KR20080039841A - Device for treatment of surfaces and planar objects - Google Patents

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KR20080039841A
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KR1020077029685A
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베르너 안드레아스 마우러
Original Assignee
게부르. 쉬미트 게엠베하 운트 코.
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Abstract

The invention relates to a galvanising device (11) for circuit boards (16) with contact wheels (28) for electrical contacting provided at the boundary region (19). The contact wheels (28) only contact the underside (17) of the circuit board (16) in the boundary region (19). On the upper side (18) of the circuit board (16) only transport wheels (20) and counter-pressure wheels (31) to guarantee the electrical contact are provided. By the means of the exclusively underneath arrangement of contact wheels (28), copper shards or similar arising on coating the circuit board can easily fall away and be removed.

Description

표면 및 평면형 물체의 처리장치{Device for treatment of surfaces and planar objects}Device for treatment of surfaces and planar objects

본 발명은 물체의 처리를 위한 장치, 특히 인쇄회로보드(printed circuit board)을 위한 아연도금 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for the treatment of an object, in particular a galvanizing device for a printed circuit board.

인쇄회로보드는 처리용 챔버(treatment chamber)를 통하는 통행경로(passage path) 상에서 지나갈 수 있고, 이를 위하여, 전해액과 같은 처리 매체(treatment medium)를 통하는 이송 수단(transport means)이 제공된다. 전력공급원으로부터 물체로의 전력공급 및 전기적 접촉을 위한 접촉 수단(contacting means)도 제공된다.The printed circuit board can pass on a passage path through a treatment chamber, for which transport means are provided through a treatment medium such as an electrolyte. Contacting means for powering and electrical contact from the power supply to the object are also provided.

본 발명의 과제는 종래 기술의 문제점들을 해소하는 것을 가능하게 하는 앞서 언급된 장치, 특히 처리되는 물체에 대한 신뢰성있는 접촉과 전력공급을 적은 비용으로 보장하는 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a device that ensures reliable contact and power supply at low cost for the aforementioned devices, in particular for the object being treated, which makes it possible to solve the problems of the prior art.

상기 문제점은 청구항 1 에 기재된 특징들을 갖는 장치에 의하여 해소된다. 본 발명의 장점과 바람직한 개선사항들은 다른 청구항들의 특징을 형성하며, 그러므로 아래에서 상세히 설명된다. 참조로서, 청구항들에 기재된 사항들은 본 상세한 설명의 내용의 일부로 포함된다.The problem is solved by a device having the features described in claim 1. The advantages and preferred improvements of the invention form the features of the other claims and are therefore described in detail below. By reference, the matter set forth in the claims is included as part of the content of this detailed description.

처리용 챔버를 통하여 물체들을 이송시키기 위하여 이송 수단이 제공되는데, 그 이송 수단에 의하여 물체들은 상기 챔버를 통해 계속적으로 또는 단계적으로 통행할 수 있다. 처리용 챔버는 처리 매체(예를 들어, 아연도금 장치의 경우에는 전해액)를 보유한다. 물체와의 전기적인 접촉을 위한 접촉 수단, 및 대응하여 전력을 공급하는 전력공급원도 제공된다. 물체들은 두 개의 표면들, 예를 들어 하측면(underside)과 상측면(top side)을 갖는다. 본 발명에 따르면, 각 경우에 있어서 물체의 일 측면에 대한 전기적인 접촉을 위한 접촉 수단은 일 표면(즉, 상측면에만 또는 하측면)에만 제공된다. 접촉재(contacting agents)가 물체와 닿고(engage) 또한 필요시되는 전기적 접촉을 제공하는바, 이와 같은 방식으로 전력의 공급이 보장된다. 예를 들어 물체의 좌측부 또는 우측부에서, 접촉 수단은 일 표면 상에만 제공되고(또는, 양방향으로(bilaterally) 대향하는(facing) 방식으로 제공되지 않고), 특히 하측면 상에만 제공된다.A conveying means is provided for conveying objects through the processing chamber, by which the objects can pass continuously or stepwise through the chamber. The processing chamber holds a processing medium (eg, electrolytic solution in the case of galvanizing apparatus). Contact means for electrical contact with the object, and a power supply correspondingly supplying power are also provided. Objects have two surfaces, for example the underside and the top side. According to the invention, in each case contact means for electrical contact to one side of the object are provided on only one surface (ie the upper side only or the lower side). Contacting agents come into contact with the object and provide the electrical contact that is required, thus ensuring the supply of power. For example at the left or right side of the object, the contact means are provided only on one surface (or not in a bilaterally facing manner), in particular only on the lower side.

따라서, 본 발명에 따르면, 종래 기술과는 달리, 물체에 대한 양방향의 전기적 접촉이 없고, 대신에 일방향의 전기적 접촉 형태가 있게 된다. 본 발명의 틀 내에서, (예를 들어, 회로보드를 위한 아연도금 장치의 경우에) 그러한 일방향 접촉에 의하여 만족스러운 결과가 도출될 수 있음이 밝혀졌다. 물체의 다른 표면에 대한 전력공급은, 회로보드에 있는 구멍(hole)들, 인터페이스용 연결부들(interfacial connections) 등을 통하여 이루어질 수 있다.Thus, according to the present invention, unlike the prior art, there is no bidirectional electrical contact to the object, but instead there is a form of electrical contact in one direction. Within the framework of the present invention, it has been found that satisfactory results can be obtained by such unidirectional contact (eg in the case of galvanizing devices for circuit boards). Power to other surfaces of the object may be through holes in the circuit board, interfacial connections, and the like.

본 발명은 접촉 수단과 관련된 기계적 비용의 절감으로 귀결되는데, 이것은 필요한 접촉 수단의 갯수가 절반으로 되기 때문이다. 또한 기계 작동 시간이 증가될 수 있는데, 이것은 접촉 수단과 관련된 문제가 적게 발생하고, 또한 그에 따라서 보수가 적게 필요하기 때문이다.The present invention results in a reduction in the mechanical costs associated with the contact means, since the number of required contact means is halved. In addition, the machine operating time can be increased, because less problems with the contact means occur and, accordingly, less maintenance is required.

바람직하게는, 그 접촉 수단이 도는 방식(revolving manner) 또는 회전 방식(rotary manner)으로 구성된다. 특히 바람직하게는, 바퀴(wheel) 또는 롤러(roller)와 유사한 형태로 된다. 그러한 접촉 수단의 구성들은 독일특허공보 DE 103 23 660 A1호 및 유럽특허공보 EP 819 781 A1호에 공지되어 있는바, 그것은 여기에 참조로서 포함된다.Preferably, the contact means is configured in a revolving manner or a rotary manner. Especially preferably, it is in a form similar to a wheel or roller. The constructions of such contact means are known from DE 103 23 660 A1 and EP 819 781 A1, which are hereby incorporated by reference.

통행 방향을 고려할 때, 물체의 좌측부와 우측부에 접촉 수단이 제공될 수 있으나, 물체의 일 표면에만 제공된다. 바람직하게는, 접촉 수단들이 물체의 동일한 표면에 배치되거나 또는 닿는다. 특히, 예를 들어, 금속 코팅을 구비한 아연도금 장치의 경우에 상기 표면 또는 접촉 수단 상에 형성된 금속 파편들 또는 박편들과 같은 침전물(deposits)이 중력에 의하여 분리되고 떨어질 수 있도록 되는 방식으로, 접촉 수단이 물체의 표면과 닿는 것이 바람직하다. 물체들이 실질적으로 수평으로 이송된다면, 접촉 수단이 물체의 하측면 상에 배치되는 것이 적당하다.Given the direction of travel, contact means may be provided on the left and right sides of the object, but only on one surface of the object. Preferably, the contact means are arranged on or touch the same surface of the object. In particular, in the case of a galvanizing device with a metal coating, for example, deposits such as metal debris or flakes formed on the surface or contacting means can be separated and dropped by gravity, Preferably, the contact means contacts the surface of the object. If the objects are transported substantially horizontally, it is appropriate for the contact means to be arranged on the underside of the object.

통행 방향이 고려된다면, 우수한 전기 접촉 및 전력공급을 위하여, 복수의 접촉 수단이 물체에 닿도록 제공되는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 접촉 수단은 연속적인 접촉 바퀴들 등을 가질 수 있다.If the direction of travel is considered, for good electrical contact and power supply, it is preferred that a plurality of contact means be provided to contact the object. For this purpose, the contact means may have continuous contact wheels or the like.

바람직하게는, 우수한 전기 접촉을 위하여, 물체의 다른 표면 상에 그리고 특히 정확하게 대향하는 방식으로, 역압 수단(counterpressure means)이 제공된다. 이것은 물체에 대한 접촉 수단의 일정한 그리고 우수한 닿음을 보장한다. 상기 역압 수단도 접촉 수단과 유사하게, 바퀴 또는 롤러 등인 것이 바람직하다. 바퀴 또는 롤러와 같은 구성의 결과로서, 특히 접촉 수단 및 역압 수단이 물체의 표면을 마멸시키지 않고 그를 따라 구르는 것이 가능하게 된다. 이것은 기계적 손상 등을 신뢰성있게 방지한다. 이를 위하여, 접촉 수단과 역압 수단은 동일한 속도로 회전하고 동일한 원주 속도(circumferential speed)로 회전하는 것이 바람직한데, 이로써 물체 상에서 깨끗한 구름(rolling)이 있게 된다. 접촉 수단 및/또는 역압 수단은, 특히 이송 수단과 결합되어, 구동될 수 있다. 대안적으로는, 그들은, 이송수단 또는 적어도 예를 들어 비-피구동식 이송 롤러(들)과 같은 이송 수단을 통한 구동의 기능을 영역적으로 형성(zonally form)하거나 또는 대체할 수 있다.Preferably, counterpressure means are provided for good electrical contact on the other surface of the object and in a particularly precisely opposing manner. This ensures a constant and good contact of the contact means with the object. Similarly to the contact means, the counter pressure means is preferably wheels or rollers or the like. As a result of the configuration, such as wheels or rollers, it becomes possible in particular for the contact means and the back pressure means to roll along the surface of the object without abrasion. This reliably prevents mechanical damage and the like. For this purpose, it is preferable that the contact means and the back pressure means rotate at the same speed and at the same circumferential speed, so that there is a clean rolling on the object. The contact means and / or the back pressure means can be driven, in particular in combination with the conveying means. Alternatively, they may zonally form or replace the function of the drive means or at least the drive means through the transfer means, for example the non-driven transfer roller (s).

접촉 수단은, 물체에 닿는 접촉 표면들과 같은 방식으로, 금속, 바람직하게는 구리로 형성될 수 있다. 역압 수단은 비-도전성 소재로 만들어질 수 있다. 역압 수단은 특히 플라스틱으로 만들어지거나 또는 적어도 그 표면이 플라스틱으로 코팅되어, 전기적으로 비활성(inactive)으로 된다. 따라서, 예를 들어 아연도금 장치에 있어서의 금속 코팅의 경우에, 금속 침전물이 없게 된다.The contact means can be formed of a metal, preferably copper, in the same way as the contact surfaces which contact the object. The back pressure means can be made of a non-conductive material. The counter-pressure means are in particular made of plastic or at least their surface is coated with plastic, which makes them electrically inactive. Thus, for example, in the case of a metal coating in a galvanizing apparatus, there is no metal deposit.

이러한 특징들과 그 밖의 특징들은 청구항들, 상세한 설명, 및 도면들로부터 모아질 수 있고, 그 특징들 각각은 본 발명의 분야 및 다른 분야의 실시예에서 단독적으로 또는 구현되거나 또는 복수개가 조합된 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 보호를 청구하는 유리하고 독립적으로 보호가능한 구성을 나타낸다. 본 출원의 개별적인 부분들(individual sections)로의 하위-분할(subdivision)은 결코 그 아래에 기재된 선언(statements)의 전체적인 유효성을 제한하지 않는다.These and other features may be gathered from the claims, the description and the drawings, each of which may be embodied alone or in combination, or in any combination thereof, in embodiments of the present invention and in other fields. It may be embodied and represents an advantageous and independently protectable configuration which claims protection. Subdivision into individual sections of the present application in no way limits the overall validity of the statements described below.

도 1 은 처리용 챔버(13)를 구비한 아연도금 장치(11)의 개략적인 도면이다.1 is a schematic view of a galvanizing apparatus 11 with a processing chamber 13.

도 1 에는 전해질(electrolyte; 14)을 상측 액체 레벨(upper liquid level)까지 담고 있는 처리용 챔버(13)를 구비한 아연도금 장치(11)가 개략적으로 도시되어 있다. 이 아연도금 장치(11)는, 예를 들어 유럽특허공보 EP 819 781 A1호에 설명 및 도시된 것과 같은 통상적인 아연도금 장치에 대응되는바, 상기 공보는 참조로서 여기에 포함된다.1 schematically shows a galvanizing apparatus 11 with a processing chamber 13 containing an electrolyte 14 up to an upper liquid level. This galvanizing apparatus 11 corresponds to a conventional galvanizing apparatus as described and illustrated, for example, in EP 819 781 A1, which is hereby incorporated by reference.

처리용 챔버(13) 또는 전해질(14) 내에는 편평하고 하측면(17) 및 상측면(18)을 구비한 인쇄회로보드(16)가 배치되어 있다. 상기 회로보드(16)가 인출 평면(drawing plane)으로 수평하게 이송되는 것이 도시되어 있다. 그것은 우측의 가장자리 영역(marginal area; 19)도 구비한다. 단면을 통하여, 회로보드(16)의 좌측 가장자리 영역은 도시되어 있지 않다. 그러나, 도 1 의 도시되지 않은 좌측부는 우측부에 상응하는 구성(homologous construction)을 가질 수 있음이 이해되어야 할 것이다.In the processing chamber 13 or the electrolyte 14, a printed circuit board 16 having a flat, lower side 17 and an upper side 18 is disposed. It is shown that the circuit board 16 is transported horizontally in a drawing plane. It also has a marginal area 19 on the right side. Through the cross section, the left edge region of the circuit board 16 is not shown. However, it should be understood that the left part, not shown, of FIG. 1 may have a homologous construction.

회로보드(16)는 하측 이송 바퀴(20)들 상에 놓여져 있는데, 그 이송바퀴들은 처리용 챔버(13)를 통하여 회로보드를 이송시키기 위한 하측 이송 샤프트(21)에 의하여 구동된다. 상측 이송 샤프트(22)의 상측 이송 바퀴(20)들은 회로보드(16)의 상측면(18) 상에 배치되어 있다. 이송 샤프트들 각각에는, 하측 구동부(24) 및 상 측 구동부(26)가 제공되며, 그 결과로서 회로보드(16)를 처리용 챔버(13)를 통과하도록 이동시킨다.The circuit board 16 is placed on the lower transfer wheels 20, which are driven by a lower transfer shaft 21 for transferring the circuit board through the processing chamber 13. The upper transfer wheels 20 of the upper transfer shaft 22 are disposed on the upper side 18 of the circuit board 16. Each of the transfer shafts is provided with a lower drive 24 and an upper drive 26, as a result of which the circuit board 16 is moved through the processing chamber 13.

하측 이송 샤프트(21)에는 접촉 바퀴(28)가 배치되어 있는데, 이것은 그 중앙 영역에서 약간 돌출된 접촉부(contact segments; 29)를 갖는다. 바람직하게는, 접촉 바퀴(28)와 접촉부(29)가 본질적으로 구리(copper)로 만들어진다. 특히, 그들은 독일특허공보 DE 103 23 660 A1호 및/또는 유럽특허공보 EP 819 781호에 기재된 방식으로 구성될 수 있는바, 이들은 참조로서 여기에 포함된다. 접촉 바퀴(28) 또는 접촉부(29)는, 구체적으로는 우측의 가장자리 영역(19)에서, 회로보드(16)의 하측면(17)에 닿아 맞물린다.Contact wheels 28 are arranged in the lower transfer shaft 21, which have contact segments 29 projecting slightly in their central area. Preferably, the contact wheel 28 and the contact 29 are made essentially of copper. In particular, they can be configured in the manner described in DE 103 23 660 A1 and / or EP 819 781, which are incorporated herein by reference. The contact wheel 28 or the contact portion 29 is in contact with and engaged with the lower surface 17 of the circuit board 16, specifically in the right edge region 19.

회로보드(16)의 상측면(18) 상의 접촉 바퀴(28)에 대향하여, 중앙에서 약간 상승된 구름 표면(running surface; 32)을 구비한 역압 바퀴(counterpressure wheel; 31)가 제공된다. 대향하는 다른 접촉 바퀴를 구비한 종래 기술에서와 마찬가지로, 상기 역압 바퀴(31)는 회로보드(16) 또는 그것의 하측면(17)에 대한 접촉 바퀴(28)의 우수한 맞닿음을 보장한다. 그러나, 상기 역압 바퀴(31)는 어떠한 경우에서든 전기적으로 도전성이지 않은 소재(예를 들어, 플라스틱)로 만들어지고, 회로보드(16)로 전력을 공급하기 위하여 이용되지 않는다. 따라서, 회로보드(16)의 적어도 상기 가장자리 영역(19)에서는, 하측 접촉 바퀴(28)가 회로보드(16)와 유일한 접촉을 이룬다. 회로보드(16)의 우측부 전체를 따라서, 접촉 바퀴(28)와 유사한 접촉 바퀴들이 회로보드(16)의 하측면(17) 상에 배타적으로 제공된다. 도시되지 않은 회로보드(16)의 좌측부에는 유사한 다른 접촉 바퀴들이 하측면(17)에 닿도록 제공될 수 있다.A counterpressure wheel 31 is provided with a running surface 32 slightly raised in the center, opposite the contact wheel 28 on the upper side 18 of the circuit board 16. As in the prior art with other opposing contact wheels, the back pressure wheel 31 ensures good contact of the contact wheels 28 with the circuit board 16 or its lower side 17. However, the back pressure wheel 31 is in any case made of a material that is not electrically conductive (eg plastic) and is not used to power the circuit board 16. Thus, at least in the edge region 19 of the circuit board 16, the lower contact wheels 28 make unique contact with the circuit board 16. Along the entire right side of the circuit board 16, contact wheels similar to the contact wheels 28 are provided exclusively on the lower side 17 of the circuit board 16. Similar left contact wheels may be provided on the left side of the circuit board 16, not shown, to contact the lower side 17.

전기적인 접촉을 위하여, 하측 접촉 바퀴(28)는 하측 전압공급원(34) 및 상측 전압공급원(35)으로 향하는 전기 단자(25)에 연결된다. 이 전압공급원들(34, 35)은 그들의 양극에 의하여 회로보드(16)의 위와 아래에 배치된 양극(37)들에 연결되고, 바람직하게는, 횡방향으로 서있는 로드(rod)들 등의 형태로 이러한 것들이 여러 개 배치된다. 접촉 바퀴(28) 및 양극(37)들에 의하여, 회로보드(16)의 표면들을 아연도금시키기 위하여 필요한 전력이 전해질(14)에 걸쳐서 생성된다.For electrical contact, the lower contact wheels 28 are connected to electrical terminals 25 which are directed to the lower voltage source 34 and the upper voltage source 35. These voltage sources 34, 35 are connected by means of their anodes to the anodes 37 arranged above and below the circuit board 16, preferably in the form of transversely standing rods or the like. Many of these are placed. By the contact wheels 28 and the anodes 37, the power necessary to galvanize the surfaces of the circuit board 16 is generated over the electrolyte 14.

앞서 설명된 바와 같이, 아연도금 장치(11)의 작동 중에, 접촉 바퀴(28)는 언제나 회로보드(16)의 하측면(17)에 대한 직접적인 전기 접촉을 유지한다. 예를 들어, 이것은 회로보드(16)의 하측면(17)에서 시작되는 구리 코팅(copper coating)을 일으킨다. 회로보드(16)에 있는 구멍들, 개구(opening)들 등에 구리 코팅이 형성되고, 그러므로 회로보드(16)의 상측면(18)에 전기적으로 접촉된다. 따라서, 상기 상측면(18)도 전기적으로 접촉되고 구리에 의하여 아연도금된다.As described above, during operation of the galvanizing device 11, the contact wheels 28 always maintain direct electrical contact with the lower side 17 of the circuit board 16. For example, this results in a copper coating starting at the lower side 17 of the circuit board 16. Copper coatings are formed in the holes, openings, etc. in the circuit board 16 and are therefore in electrical contact with the upper side 18 of the circuit board 16. Thus, the upper side 18 is also electrically contacted and galvanized by copper.

따라서, 회로보드(16)의 하측면(17) 상에 있는 접촉 바퀴(28)를 통한 전기적 접촉이 양방향 아연도금 또는 코팅에 적합한바, 다시 말하면 직접적으로 접촉되지 않는 상측면(18)에 대하여도 적합하다. 따라서, 공지된 아연도금 장치에 비하여, 접촉 수단들, 특히 회로보드의 상측에 있는 접촉 수단들의 갯수를 절반으로 줄일 수 있다.Thus, electrical contact through the contact wheels 28 on the lower side 17 of the circuit board 16 is suitable for bidirectional galvanizing or coating, ie for the upper side 18 which is not in direct contact. Suitable. Thus, compared with the known galvanizing apparatus, the number of contact means, in particular the contact means on the upper side of the circuit board, can be reduced by half.

앞서 언급된 구리 파편들이 용이하게 제거된다면, 접촉 바퀴는 보다 단순한 구성을 가질 수 있게 된다. 특히, 구리로부터의 구성 또는 구리 표면을 구비한 구 성이 적합하다. 통상적인, 고가의 백금 코팅이 필요없게 되는바, 이로써 제조에 소요되는 수고와 비용을 절감할 수 있다.If the aforementioned copper fragments are easily removed, the contact wheel can have a simpler configuration. In particular, a configuration from copper or a configuration with a copper surface is suitable. There is no need for conventional, expensive platinum coatings, thereby reducing the labor and cost of manufacturing.

본 발명의 추가적인 장점은, 예를 들어 앞서 언급된 구리 코팅에 있어서, 전해질로부터 분리된 소위 구리 파편들이 접촉 바퀴 또는 대응하는 접촉 수단에서 침전된다는 것이다. 접촉 바퀴가 회로보드의 아래에 닿는 경우에는, 상기 파편들이 용이하게 분리 및 제거될 수 있어서, 그들은 단순하게 아래로 낙하한다. 공지된 아연도금 장치의 상측에서 닿는 접촉 바퀴의 경우에는, 그러한 파편들이 아래로 떨어지지 않고, 그러므로 대량으로 모여서 어떤 경우에는 회로보드의 상측에서 닿는 접촉 바퀴 또는 이송 바퀴에 의하여 강하게 가압되거나, 또는 오염이나 손상을 야기한다는 문제점이 종종 발생하였다. 특히 상측에서 닿는 접촉 바퀴들에서 일어나는 이와 같은 문제점은 본 발명에 의하여 해소될 수 있다. 그러한 구리 파편들의 세정(washing away)과 관련된 공지된 해결책들은 보다 더 복잡한바, 이와 같은 방식에 의하여 경제성 있게 될 수 있다.A further advantage of the present invention is that, for example in the copper coatings mentioned above, the so-called copper fragments separated from the electrolyte are precipitated in the contact wheels or corresponding contact means. When the contact wheels touch the bottom of the circuit board, the debris can be easily separated and removed, so they simply fall down. In the case of contact wheels touching the upper side of known galvanizing devices, such debris does not fall down, and therefore are gathered in large quantities and in some cases are strongly pressed by contact wheels or conveying wheels touching the upper side of the circuit board, or The problem of causing damage often occurred. This problem, especially in contact wheels touching from above, can be solved by the present invention. Known solutions related to the washing away of such copper debris are more complicated and can be economical in this way.

본 발명은 특히 인쇄회로보드을 위한 아연도금 장치에 이용될 수 있다.The invention can be used in particular galvanizing devices for printed circuit boards.

Claims (9)

처리용 챔버(13)를 통하는 통행 경로(20)에서 편평하고 평면형인 물체를 처리하기 위한 장치, 특히 회로보드(16)를 위한 아연도금 장치(11)로서, 전해액(14)과 같은 처리 매체를 갖는 처리용 챔버를 통하여 물체를 이송하기 위한 이송 수단(20, 21, 22), 및 물체에 전기적으로 접촉하고 전력공급원(34, 35)으로부터의 전력을 공급하기 위한 접촉 수단(28, 29)을 구비하고, 물체(16)의 두 표면들(17, 18) 또는 측면들 중의 하나에만 접촉 수단이 배치되며, 그 접촉 수단이 상기 물체와 닿고 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는, 편평하고 평면형인 물체의 처리장치.Apparatus for treating flat and planar objects in the passage path 20 through the processing chamber 13, in particular a galvanizing apparatus 11 for the circuit board 16, a processing medium such as an electrolyte 14. Transfer means 20, 21, 22 for conveying the object through the processing chamber having, and contact means 28, 29 for electrically contacting the object and supplying power from the power sources 34, 35. And a contact means disposed on only one of the two surfaces 17, 18 or the sides of the object 16, the contact means touching and electrically contacting the object. Processing unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 접촉 수단(28, 29)은 도는 방식(revolving manner) 또는 회전 방식(rotary manner)으로 구성되고, 바람직하게는 바퀴 또는 롤러와 유사한 것을 특징으로 하는, 편평하고 평면형인 물체의 처리장치.Apparatus for treating flat and planar objects, characterized in that the contact means (28, 29) are configured in a revolving manner or in a rotary manner and are preferably similar to wheels or rollers. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 통행 방향이 고려될 때 접촉 수단(28, 29)은 물체(16)의 좌측부와 우측부(19)에 제공되고, 바람직하게는 양 측부에 있는 접촉 수단의 표면이 각각 상측면(18)에만 제공되거나 또는 각각 하측면(17)에만 제공되며, 특히 하측면에만 제공되는 것을 특징으로 하는, 편평하고 평면형인 물체의 처리장치.When the direction of travel is considered, the contact means 28, 29 are provided on the left side and the right side 19 of the object 16, preferably the surfaces of the contact means on both sides are provided only on the upper side 18, respectively. Or are each provided only on the lower side (17), in particular only on the lower side, apparatus for treating flat and planar objects. 앞선 청구항들 중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any of the preceding claims, 다수의 접촉 수단들(28, 29)이 연속적으로, 바람직하게는 처리용 챔버(13)의 길이의 대부분을 따라서, 제공되는 것을 특징으로 하는, 편평하고 평면형인 물체의 처리장치.Apparatus for treating flat and planar objects, characterized in that a plurality of contact means (28, 29) are provided continuously, preferably along most of the length of the processing chamber (13). 앞선 청구항들 중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any of the preceding claims, 물체(16)의 다른 평면부(planar side) 각각에 접촉 수단(28, 29)을 대향하도록, 특히 정확히 대향하도록 역압 수단들(31, 32)이 제공되고, 바람직하게는 역압 수단도 바퀴 또는 롤러와 유사한 구성을 갖는 것을 특징으로 하는, 편평하고 평면형인 물체의 처리장치.Back pressure means 31, 32 are provided on each of the other planar sides of the object 16 so as to oppose, in particular exactly, the contact means 28, 29, and preferably the back pressure means are also wheels or rollers. Apparatus for treating flat and planar objects, characterized in that it has a configuration similar to that of. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 역압 수단(31, 32)은 전기적으로 비-전도성인 소재, 특히 플라스틱으로 만들어진 것을 특징으로 하는, 편평하고 평면형인 물체의 처리장치.Apparatus for treating flat and planar objects, characterized in that the back pressure means (31, 32) are made of an electrically non-conductive material, in particular plastic. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 접촉 수단들(28, 29) 둘 다, 및 역압 수단(31, 32)도 동일한 원주 속도(circumferential speed)로 구동되는 것을 특징으로 하는, 편평하고 평면형인 물체의 처리장치.Apparatus for treating flat and planar objects, characterized in that both the contact means (28, 29), and the back pressure means (31, 32) are driven at the same circumferential speed. 앞선 청구항들 중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any of the preceding claims, 접촉 수단(28)들은 구리로 만들어지고, 물체(16)에 닿는 접촉 수단의 접촉면(29)들도 구리로 만들어진 것을 특징으로 하는, 편평하고 평면형인 물체의 처리장치.Apparatus for treating flat and planar objects, characterized in that the contact means (28) are made of copper and that the contact surfaces (29) of the contact means touching the object (16) are also made of copper. 앞선 청구항들 중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any of the preceding claims, 물체(16)는 통행 경로(20) 상에서 이송되고 수평적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는, 편평하고 평면형인 물체의 처리장치.Apparatus for treating flat and planar objects, characterized in that the object (16) is transported on the passage path (20) and is in horizontal contact.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009023768A1 (en) * 2009-05-22 2010-11-25 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Method and device for controlling electrochemical surface processes
DE102009023763A1 (en) 2009-05-22 2010-11-25 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Method and device for the electrolytic treatment of high-resistance layers
DE102009049565A1 (en) * 2009-10-09 2011-04-14 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Process and plant for the metallization of silicon wafers
DE102009057463A1 (en) 2009-12-03 2011-06-09 Hübel, Egon Method for electrochemical treatment of goods as section, comprises conveying the goods in transport direction with mutual distance as a gap through continuous flow system by means of rotating or moving transport and/or contact means
CN102808206B (en) * 2012-05-04 2015-04-08 上海贺鸿电子有限公司 Conductive and auxiliary driving device applicable to horizontal electroplating line for flaky and rolled products

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3729390A (en) * 1967-11-24 1973-04-24 Du Pont Electrotinning process to prevent plating on the cathode contact roll
JPH01162798A (en) * 1987-12-18 1989-06-27 Nkk Corp Method for removing metal sticking to conductor roll for electroplating
JP2543299Y2 (en) * 1989-12-14 1997-08-06 富士重工業株式会社 Diesel engine stop device
EP0578699B1 (en) * 1991-04-12 1995-07-12 Siemens Aktiengesellschaft Galvanisation device for plate-like workpieces, especially printed circuit boards
DE19628784A1 (en) * 1996-07-17 1998-01-22 Schmid Gmbh & Co Geb Device for treating objects, in particular electroplating device for printed circuit boards
DE19717512C3 (en) * 1997-04-25 2003-06-18 Atotech Deutschland Gmbh Device for electroplating circuit boards under constant conditions in continuous systems

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