KR20080037889A - Hermetically sealed and low melted glass and glass composite in oled - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 저융점 유리, 또 그 저융점 유리를 이용한 저온 열처리가 가능한 플라즈마 디스플레이 패널(이하 PDP), 형광 표시관 (이하 VFD), Back Light Unit (이하 BLU) 및 특히, 유기다이오드 (이하 OLED)를 봉착하기 위한 유리 조성물 및 그 혼합물에 관한다.The present invention provides a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP), a fluorescent display tube (hereinafter referred to as VFD), a back light unit (hereinafter referred to as BLU) capable of low-temperature heat treatment using a low melting point glass, and a low melting point glass, and in particular an organic diode (hereinafter referred to as OLED). It relates to a glass composition and a mixture thereof for sealing.
종래 PDP 또는 VFD에 있어서 유리기판은 저융점 유리를 이용하여 440~500℃ 정도의 온도에서 봉착된다. PDP의 경우는 봉착되는 패널을 250~380℃ 정도의 온도로 가열하면서 배기공정을 거친 후, 100~500torr 정도의 압력이 되도록 Ne, Ne-Xe 또는 He-Xe 등의 방전 가스를 봉입한다. 또한 VFD의 경우는 진공을 얻기 위하여 250~380℃로 가열하면서 배기공정을 거친 후 밀봉한다. 그러나 OLED의 경우 위의 두 방식과는 상이한 열원인 레이저를 이용하여 봉착된다.In the conventional PDP or VFD, the glass substrate is sealed at a temperature of about 440 ~ 500 ℃ using a low melting point glass. In the case of PDP, after the sealing panel is heated to a temperature of about 250 to 380 ° C., an exhausting process is performed, and discharge gas such as Ne, Ne-Xe, or He-Xe is sealed to a pressure of about 100 to 500 torr. In the case of VFD, after the exhaust process while heating to 250 ~ 380 ℃ to obtain a vacuum seal. However, OLEDs are sealed using a laser that is a different heat source than the above two methods.
종래의 봉착용 유리는 납 성분을 함유하는 유리분말과 내화 세라믹 분말 등이 필러로 구성되는 납 성분을 함유하는 유리 혼합물 재료를 사용하고 있다. 그러 나 최근에 들어 환경적인 이유로 납 성분 등의 유해 성분을 함유하지 않고 저온에서 밀봉할 수 있는 조성물을 개발할 것이 요구되어지고 있다. Conventional sealing glass uses a glass mixture material containing a lead component in which a glass powder containing lead component, a refractory ceramic powder, or the like is composed of a filler. However, in recent years, it is required to develop a composition that can be sealed at low temperature without containing harmful components such as lead component for environmental reasons.
현재 일반적으로 사용되어지는 유리조성물 중 납 성분을 함유하지 않은 저융점 유리로서 인 유리, 붕규산 유리, 알카리 유리 및 비스무트 유리가 공지되고 있으며, 그 중 비스무트 유리는 저온에서 소성될 수 있고, 화학적 내성이 우수하기 때문에 많은 관심을 가지고 있다. 지금까지 개발된 비스무트 유리는 PDP, VFD 및 BLU를 밀봉하기 위해서 필요한 열팽창계수 (70 ~ 80×10-7/℃)와 상이한 100 내지 120×10-7/℃의 열팽창계수를 가지므로 이러한 열팽창계수의 차를 정합하기 위해 비스무트 유리에 저팽창 내화 세라믹 분말을 필러로 혼합하여 사용된다. 그러나, OLED를 밀봉하기 위해서 필요한 열팽창계수는 30 ~ 40×10-7/℃ 정도로 열팽창계수의 차를 정합하기 위해서는, PDP 등에 사용되는 저팽창 내화 세라믹 분말의 량보다 더 많은 저팽창 내화 세라믹 분말이 요구되어 이로 인해, 밀봉 시 유리 혼합물의 유동특성 저하로 인해 밀봉되지 않는 문제점 및 밀봉하기위해 더 높은 온도에서 작업이 이루어지는 문제점이 발생되어진다.Phosphorous glass, borosilicate glass, alkali glass, and bismuth glass are known as low melting point glass which does not contain lead component among glass compositions currently used. Among them, bismuth glass can be calcined at low temperature, and chemical resistance is low. Because it is excellent, it has a lot of attention. Bismuth glass developed so far has a coefficient of thermal expansion of 100 to 120 × 10 −7 / ° C. which is different from the coefficient of thermal expansion (70 to 80 × 10 −7 / ° C.) needed to seal PDP, VFD and BLU. The low expansion refractory ceramic powder is mixed with bismuth glass as a filler to match the difference between the two. However, in order to match the difference of the coefficient of thermal expansion of about 30 to 40 × 10 −7 / ° C., the low-expansion refractory ceramic powder is more than the amount of low-expansion refractory ceramic powder used in PDP and the like. This leads to the problem of unsealing due to the deterioration of the flow characteristics of the glass mixture during sealing and the problem of working at higher temperatures to seal.
이러한 문제점을 해결하기 위해 납 성분이 함유되지 않으면서, 유리조성물의 열팽창계수를 90×10-7/℃이하로 하여 저팽창 내화 세라믹 분말을 과량 사용하지 않아도 550℃이하 온도에서 충분히 밀봉 가능한 유리 조성물 및 그 혼합물에 관한다.In order to solve this problem, the glass composition does not contain lead, and the thermal expansion coefficient of the glass composition is 90 × 10 −7 / ° C. or lower, and the glass composition can be sufficiently sealed at a temperature of 550 ° C. or lower without using an excessive amount of low expansion refractory ceramic powder. And mixtures thereof.
따라서, 본 발명에서는 OLED를 밀봉하기 위해 필요로 되는 낮은 열팽창계수를 지닌 비스무트 유리조성물을 제공하며, 이 유리조성물에 내화 세라믹 분말을 필러로 혼합한 유리 혼합물이 550℃이하의 온도에서 충분히 밀봉 가능하며, 우수한 접착강도를 지닌 유리 혼합물을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention provides a bismuth glass composition having a low coefficient of thermal expansion required to seal the OLED, wherein the glass mixture in which the refractory ceramic powder is mixed with a filler can be sufficiently sealed at a temperature of 550 ° C. or less. It is an object to provide a glass mixture with good adhesion strength.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 중량% 기준으로, 20~80% Bi2O3 를 필수 성분으로 하는 비스무트계 유리조성물로서, 사용 목적 및 사용 분야에 따라 10~30% P2O5, 5~20% ZnO, 1~15% B2O3, 0~60% V2O5, 0~20% Sb2O3, 0~20% 알칼리 토금속 산화물, 0~10% 알칼리 금속산화물, 0~5% TiO2, 0~5% SiO2, 0~5% Al2O3, 0~3% CeO2, 0~3% CuO 및 0~3% Fe2O3를 포함하는 유리 조성물로 이루어지며, 또한 상기 유리 조성물에 중량%로 0~50%의 내화 세라믹 분말을 필러로 첨가하여 유리 혼합물이 이루어진 것이 특징이다.In order to achieve the above object, in the present invention, as a bismuth-based glass composition having 20 to 80% Bi 2 O 3 as an essential component based on the weight%, 10 to 30% P 2 O 5 , depending on the purpose of use and the field of use, 5-20% ZnO, 1-15% B 2 O 3 , 0-60% V 2 O 5 , 0-20% Sb 2 O 3 , 0-20% Alkaline Earth Oxide, 0-10% Alkali Metal Oxide, 0 Consisting of a glass composition comprising ~ 5% TiO 2 , 0-5% SiO 2 , 0-5% Al 2 O 3 , 0-3% CeO 2 , 0-3% CuO and 0-3% Fe 2 O 3 It is also characterized in that the glass mixture is made by adding a refractory ceramic powder of 0 to 50% by weight to the glass composition as a filler.
즉, 본 발명에서는 일반적인 열원과 상이한 레이저를 열원으로 사용함으로써 레이저 빔의 파장대(800nm 정도)에서 흡수특성을 향상시키기 위해 V2O5, Fe2O3 및 CuO와 같은 전이금속 산화물을 사용하여 유리 조성물이 이루어진 것이 특징이다.That is, in the present invention, by using a laser different from a general heat source as a heat source, glass is used by using transition metal oxides such as V 2 O 5 , Fe 2 O 3, and CuO to improve absorption characteristics in the wavelength range (about 800 nm) of the laser beam. It is characterized by the composition made.
본 발명에 있어서 유리가 저융점 이라는 것은 연화점이 550℃이하의 유리조 성물을 말한다. 또한 저팽창 세라믹 필러란 50~350℃의 범위에서 평균 열팽창계수가 70×10-7/℃ 이하인 세라믹 필러를 말한다.In the present invention, that the glass has a low melting point means a glass composition having a softening point of 550 ° C. or less. In addition, the low expansion ceramic filler means the ceramic filler whose average coefficient of thermal expansion is 70x10 <-7> / degreeC or less in the range of 50-350 degreeC.
본 발명은 저융점 유리의 조성범위에 관한 것이다. 본 발명에 있어서 400~550℃의 비교적 저온에서 5~30분의 단시간으로 충분한 유동성을 가지는 저융점 유리는 중량%로 아래와 같은 조성범위를 가진다. The present invention relates to a composition range of low melting point glass. In the present invention, the low melting point glass having sufficient fluidity at a short time of 5 to 30 minutes at a relatively low temperature of 400 to 550 ° C has a composition range as follows by weight%.
Bi2O3는 유리를 안정화 시키면서 유리의 연화점을 낮추는 주요한 성분으로서, 그 함유량이 20% 이하로 첨가 될 경우 상기 표기한 효과를 볼 수 없으며, 그 함유량이 80% 이상 첨가 될 경우 유리조성물이 불안정하여 용융 시 실투될 우려가 있다. 따라서 바람직한 것은 20 내지 80%로 유리조성물에 포함되는 것이 바람직하다.Bi 2 O 3 is a major component that stabilizes the glass and lowers the softening point of the glass. When the content is added below 20%, the above-mentioned effect is not seen, and when the content is added above 80%, the glass composition is unstable. There is a risk of devitrification upon melting. Therefore, the preferred is 20 to 80% of the glass composition is preferably included.
P2O5는 유리를 형성하는 물질로서 유리조성물의 열팽창계수를 저하시키며, 그 함유량이 10% 이하로 첨가 될 경우 유리화가 이루어지지 않을 수 있으며, 그 함유량이 30% 이상 첨가 될 경우 봉착 후 유리조성물의 내수성이 급격히 저하 될 우려가 있다. 따라서 바람직한 것은 10 내지 30%로 유리조성물에 포함되는 것이 바람직하다.P 2 O 5 is a material that forms glass, which lowers the coefficient of thermal expansion of glass compositions, and when the content is added below 10%, vitrification may not occur. When the content is added above 30%, glass after sealing There exists a possibility that the water resistance of a composition may fall rapidly. Therefore, the preferred is 10 to 30% preferably contained in the glass composition.
ZnO는 유리조성물의 내수성을 향상시키고 열팽창계수를 저하시키며, 또한 유리조성물의 유동특성을 향상시키는 목적으로 사용되며, 그 함유량이 5% 이하로 첨가 될 경우 상기 표기한 효과를 볼 수 없으며, 그 함유량이 20% 이상 첨가 될 경우 결정화에 의하여 유동성이 급격하게 저하 될 우려가 있다. 따라서 바람직한 것은 5 내지 20%로 유리조성물에 포함되는 것이 바람직하다.ZnO is used for the purpose of improving the water resistance of glass compositions, lowering the coefficient of thermal expansion, and improving the flow characteristics of glass compositions, and when the content is added below 5%, the above-described effects are not seen. If more than 20% is added, there is a fear that the fluidity is drastically reduced by crystallization. Therefore, the preferred is 5 to 20% preferably contained in the glass composition.
B2O3는 유리를 형성하는 물질로서 첨가 시, 유리화가 가능한 범위를 넓히며 유동성을 향상시키는 목적으로 사용되며, 그 함유량이 1% 이하로 첨가 될 경우 상기 표기한 효과를 볼 수 없으며 유리가 불안정하고 실투되기 쉬우며, 그 함유량이 15% 이상 첨가될 경우 유리의 점성이 높아져 550℃이하의 온도에서 봉착되지 않을 우려가 있다. 따라서 바람직한 것은 1 내지 15%로 유리조성물에 포함되는 것이 바람직하다.B 2 O 3 is a substance that forms glass, and when added, it is used for the purpose of broadening the vitrification range and improving fluidity.If the content is added below 1%, the above-mentioned effect is not seen and the glass is unstable. It is easy to devitrify, and when the content is added 15% or more, the viscosity of the glass becomes high, and there is a possibility that it may not be sealed at a temperature of 550 ° C. or lower. Therefore, it is preferable that 1 to 15% is included in the glass composition.
V2O5는 유리의 표면장력을 줄이는 동시에 유동특성을 향상시키는 성분으로서, 그 함유량이 60% 이상 첨가 될 경우 유리조성물이 불안정하여 용융 시 실투될 우려가 있다. 따라서 바람직한 것은 60% 이하로 유리조성물에 포함되는 것이 바람직하다.V 2 O 5 is a component that reduces the surface tension of the glass and improves the flow characteristics. If the content is added more than 60%, the glass composition may become unstable and devitrified during melting. Therefore, it is preferable that it is included in the glass composition at 60% or less.
Sb2O3는 일반적으로 착색을 억제할 목적으로 사용되는데, 이는 용융시 용융물내의 분위기를 산화성 분위기로 만들어 환원에 의한 금속 비스무트의 석출을 억제하는 목적으로 사용되며, 그 함량이 20% 이상 첨가 될 경우 유리연화점이 높아짐으로써 550℃이하의 온도에서 봉착되지 않을 우려가 있다. 따라서 바람직한 것은 20% 이하로 유리조성물에 포함되는 것이 바람직하다.Sb 2 O 3 is generally used for the purpose of suppressing coloration, which is used for the purpose of suppressing the precipitation of metal bismuth by reduction by making the atmosphere in the melt into an oxidizing atmosphere, and the content thereof may be added at least 20%. In this case, there is a fear that the glass softening point may not be sealed at a temperature of 550 ° C. or lower. Therefore, it is preferable that it is included in the glass composition at 20% or less.
BaO, CaO 및 SrO와 같은 알칼리 토금속 산화물은 유리를 안정화 시키며 실투를 방지하기 위해 사용되며, 총 함량이 20% 이상 첨가 될 경우 안정한 유리조성물을 얻기 힘들다. 따라서 바람직한 것은 알칼리 토금속 산화물의 총 함량이 20% 이 하로 유리조성물에 포함되는 것이 바람직하다. Alkaline earth metal oxides such as BaO, CaO and SrO are used to stabilize the glass and to prevent devitrification, and it is difficult to obtain a stable glass composition when the total content is added more than 20%. Therefore, it is preferable that the total content of alkaline earth metal oxide is included in the glass composition with 20% or less.
Li2O, Na2O, K2O 및 Cs2O와 같은 알칼리 금속 산화물은 유리조성물의 유리연화점을 낮추는 목적으로 사용되며, 총 함량이 10% 이상 첨가 될 경우 유리조성물이 불안정하여 용융 시 실투될 우려가 있다. 따라서 바람직한 것은 알칼리 금속 산화물의 총 함량이 10% 이하로 유리조성물에 포함되는 것이 바람직하다. Alkali metal oxides such as Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, and Cs 2 O are used to lower the glass softening point of glass compositions, and when the total content is added more than 10%, the glass composition is unstable and devitrified during melting. There is a concern. Therefore, it is preferable that the total content of alkali metal oxide is included in the glass composition at 10% or less.
Al2O3 및 SiO2는 유리를 안정화시키면서 내수성을 향상시키는 목적으로 사용되며, 각각의 함량이 5% 이상 첨가 될 경우 유리조성물의 연화점이 높아짐으로써 550℃이하의 온도에서 봉착되지 않을 우려가 있다. 따라서 바람직한 것은 각각의 함량이 5% 이하로 유리조성물에 포함되는 것이 바람직하다.Al 2 O 3 and SiO 2 are used for the purpose of stabilizing the glass and improving the water resistance, and when the content of each is added 5% or more, the softening point of the glass composition increases, which may prevent sealing at temperatures below 550 ° C. . Therefore, it is preferable that each content is included in the glass composition at 5% or less.
TiO2, CeO2, Fe2O3 및 CuO는 유리를 안정화시키기 위한 목적으로 사용되며, TiO2의 경우 그 함량이 5% 이상 첨가 될 경우 유리조성물의 봉착 시 결정화에 의한 유동성이 저하될 우려가 있으며, CeO2 및 Fe2O3의 경우 각각의 함량이 3% 이상 첨가 될 경우 유리조성물의 연화점이 높아짐으로써 550℃이하의 온도에서 봉착되지 않을 우려가 있으며, CuO의 경우 그 함량이 3% 이상 첨가 될 경우 봉착 시 결정화에 의한 유동성이 저하될 우려가 있다. 따라서 바람직한 함량이 5% 이하 TiO2, 3% 이하 CeO2, 3% 이하 Fe2O3 및 3% 이하 CuO를 포함하는 유리 조성물이 바람직하다.TiO 2 , CeO 2 , Fe 2 O 3 and CuO are used for the purpose of stabilizing the glass.In the case of TiO 2 , when the content is added 5% or more, there is a concern that the fluidity due to crystallization may be reduced when sealing the glass composition. In case of CeO 2 and Fe 2 O 3 , the softening point of glass composition is increased when 3% or more of each content is added, and there is a possibility that it may not be sealed at a temperature of 550 ° C. or below. If added, there is a fear that the fluidity due to crystallization during sealing is reduced. Therefore, glass compositions having a preferred content of up to 5% TiO 2 , up to 3% CeO 2 , up to 3% Fe 2 O 3 and up to 3% CuO are preferred.
본 발명에서의 유리조성물을 OLED의 봉착용으로 이용하는 경우는 상기에서 얻어진 유리분말과 내화 세라믹 분말을 필러로 혼합하여 유리 혼합물을 제조한다. 상기 유리조성물에 내화 세라믹 분말을 혼합하는 것은 열팽창계수를 낮게 하고, 봉착 후 봉착강도를 향상시키기 위한 목적으로 사용되며, 그 함량이 50중량% 이상 첨가 시 유리 혼합물의 급격한 유동성 저하로 인하여 봉착부의 기밀성이 나빠지므로 50중량% 이하로 첨가하는 것이 바람직하다. When using the glass composition in this invention for sealing OLED, the glass powder obtained by mixing the above-mentioned glass powder and refractory ceramic powder with a filler is manufactured. Mixing the refractory ceramic powder in the glass composition is used for the purpose of lowering the coefficient of thermal expansion and improving the sealing strength after sealing, and the airtightness of the sealing part due to the rapid decrease in flowability of the glass mixture when the content is added more than 50% by weight. Since it worsens, it is preferable to add it at 50 weight% or less.
본 발명에서는 상기 유리조성물의 범위에 포함되는 유리분말과 필러로 사용되는 내화 세라믹 분말은 β-유크립타이트 (β-eucryptite) 또는 지르코늄 포스페이트 (Zirconium phosphate)를 단독 또는 혼용하여 유리 혼합물을 제조하였다. In the present invention, the refractory ceramic powder used as the glass powder and the filler included in the range of the glass composition is β-eucryptite (β-eucryptite) or zirconium phosphate (Zirconium phosphate) alone or mixed to prepare a glass mixture.
이하, 실시 예를 통하여 좀 더 상세히 설명한다.Hereinafter, the embodiment will be described in more detail.
실시 예 (유리 분말 및 유리 혼합물)Example (Glass Powder and Glass Mixture)
먼저, 하기 표1과 같은 조성을 준비한 다음, 다음과 같은 순서로 유리 분말과 유리 혼합물을 제조 및 측정을 진행하였다.First, to prepare a composition as shown in Table 1, then to prepare and measure the glass powder and glass mixture in the following order.
1) 상기 유리조성물의 범위에 포함되는 조성을 표 1과 같이 설계하여 조성물 원료를 정확히 계량 하였다. 1) The composition contained in the range of the glass composition was designed as shown in Table 1 to accurately weigh the composition raw materials.
2) 상기 표 1에 표기한 OLED 봉착용 무연 유리 조성물은 무중력 혼합기를 통해 모든 조성물들이 완전히 혼합이 되도록 충분한 시간을 두고 혼합하였다.2) The lead-free glass composition for OLED encapsulation shown in Table 1 was mixed with sufficient time so that all the compositions were completely mixed through a gravity-free mixer.
3) 혼합 완료된 유리 조성물을 알루미나 도기니에 투입한 뒤, 1000 내지 1300℃의 온도에서 용융작업을 진행하는 것이 바람직하며, 1200 내지 1250℃인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 용융시간은 10 내지 60 분(min)을 유지하여 유리 조성물이 용융상태에서 고르게 혼합될 수 있도록 하는 것이 바람직하며 용융온도가 1000℃ 미만인 경우에는 용융점도가 높아 각 성분이 고르게 혼합되지 못하게 되는 경우가 발생하여 좋지 않다.3) After mixing the mixed glass composition into alumina crucible, it is preferable to proceed the melting operation at a temperature of 1000 to 1300 ℃, more preferably 1200 to 1250 ℃. In addition, the melting time is preferably 10 to 60 minutes (min) so that the glass composition can be evenly mixed in the molten state, and when the melting temperature is less than 1000 ℃ high melt viscosity prevents each component evenly mixed It is not good to have a case.
용융 단계에서 용융된 무연 유리 조성물은 건식 및 습식 퀀칭(Quenching)을 통해 급냉시켰다.The lead-free glass composition melted in the melting step was quenched through dry and wet quenching.
4) 급냉된 유리 용융물은 볼밀을 통해 1차 조분쇄 작업을 통해 가는 입자로 분쇄하였다.4) The quenched glass melt was ground into fine particles through a first coarse grinding operation via a ball mill.
5) 1차로 조분쇄 된 유리 용융물은, 2차 미분쇄 공정을 통해 미분으로 분쇄하는데 이때 분쇄는 건식으로 진행되며, 볼밀 및 제트밀을 통해 2차 미분쇄 공정으로 유리 분말을 얻었다.5) The first coarsely ground glass melt was ground to a fine powder through a second milling process, where grinding was carried out dry, and glass powder was obtained by a second milling process through a ball mill and a jet mill.
6) 상기 분쇄된 무연 유리 분말을 여과를 통해 최대 입경(Dmax.)이 15.0㎛이하인 분말상태로 제조하였다.6) The pulverized lead-free glass powder was prepared in a powder state having a maximum particle size (Dmax.) Of 15.0 μm or less through filtration.
필러로 사용되는 내화 세라믹 분말의 입도 또한 최대 입경(Dmax.)이 15.0㎛이하인 분말상태로 제조하였다.The particle size of the refractory ceramic powder used as the filler was also prepared in a powder state having a maximum particle size (Dmax.) Of 15.0 µm or less.
이러한 저융점 유리 분말과 저팽창의 내화 세라믹 분말을 표 1에 나타내는 중량%로 혼합하여, OLED 봉착용 유리 혼합물을 제조하였다. The low melting point glass powder and the low expansion refractory ceramic powder were mixed at the weight% shown in Table 1, and the glass mixture for OLED sealing was manufactured.
7) 상기 저융점 유리의 열 특성 측정은 용융된 유리를 채취하여 시편을 가공한 후 열분석기(TMA, SHIMADZU, TMA-50, Japan)를 이용하여 열팽창계수(CTE) 및 Tg (유리전이온도)를 측정하였다.7) Measurement of the thermal properties of the low-melting glass glass after processing the specimen by taking the molten glass and using a thermal analyzer (TMA, SHIMADZU, TMA-50, Japan), the coefficient of thermal expansion (CTE) and Tg (glass transition temperature) Was measured.
Tg(유리전이온도)는 450℃ 이하가 바람직하고, 유리 분말의 열팽창 계수는 90 x 10-7/℃ 이하가 바람직하며, 유리 혼합물의 열팽창 계수는 30 ~ 60 x 10-7/℃ 정도가 바람직하다.The Tg (glass transition temperature) is preferably 450 ° C. or less, the thermal expansion coefficient of the glass powder is preferably 90 × 10 −7 / ° C. or less, and the thermal expansion coefficient of the glass mixture is preferably 30 to 60 × 10 −7 / ° C. Do.
8) 플로우 버튼 테스트는 봉착용 유리 혼합물을 직경 12.7mm의 원주상에 투입한 뒤 높이가 30.0mm가 되도록 가압 성형 후 표 1에 표기된 소성 온도에서 20분간 유지한 후 봉착용 유리 혼합물이 유동한 직경이다. 이 플로우 버튼 지름이 20.0mm 이상인 것이 바람직하다.8) Flow button test puts the sealing glass mixture on a circumference of 12.7mm in diameter, pressurizes it to 30.0mm in height, and then maintains it for 20 minutes at the firing temperature shown in Table 1, and then flows the sealing glass mixture in flow. to be. It is preferable that this flow button diameter is 20.0 mm or more.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 봉착용 저융점 유리 및 유리 혼합물은 납 성분을 함유하지 않으면서, 550℃이하의 비교적 저온에서 5~30분의 단시간 동안 우수한 유동특성을 지니며, 30 ~ 6×10-7/℃ 정도의 열팽창계수를 지니는 유리 혼합물을 얻을 수 있다.As described above, the sealing low melting point glass and the glass mixture according to the present invention do not contain a lead component and have excellent flow characteristics for a short time of 5 to 30 minutes at a relatively low temperature of 550 ° C. or less, and 30 to 6 ×. A glass mixture having a coefficient of thermal expansion of about 10 −7 / ° C. can be obtained.
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