KR20080034915A - 저증기압 기체 시스템 - Google Patents

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KR20080034915A
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KR1020087003125A
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토마스 존 버그만
마틴 리 팀
케네쓰 레로이 버거스
제시카 앤 투렉
케이쓰 랜달 페이스
쉬리카 차크라바르티
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프랙스에어 테크놀로지, 인코포레이티드
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Abstract

저휘발성 오염물질들이 희박한 저증기압 증기 스트림의 제조, 및 그의 사용 지점으로의 운반을 위한 방법 및 장치(100). 본 장치는 그 안에 보유되는 액체상 또는 2상 유체를 갖는 수송 용기(10)를 제공한다. 액체 및/또는 2상은 상기 수송 용기(10)로부터 증기화 용기(40)로 전달되어, 여기서 상기 액체의 적어도 부분이 증기화된다. 저휘발성 오염물질들이 풍부한 액체 스트림은 증기화 용기(40)로부터 회수되고, 저휘발성 오염물질들이 희박한 스트림은 증기화 용기(10)로부터 회수된다. 저증기압 스트림은 사용 지점으로 운반되며 순도가 원하는 범위 내로 유지된다.

Description

저증기압 기체 시스템{LOW VAPOR PRESSURE GAS SYSTEM}
본 발명은 저휘발성 오염물질들이 희박한 저증기압 스트림(stream)의 제조를 위한 시스템 및 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 반도체, 발광 다이오드(LED) 또는 액정 디스플레이(LCD) 제조 도구와 같은 사용 지점으로 운반될 수 있는, 액체 또는 2상, 비공기 기재 (non-air based) 기체 공급원으로부터의 증기상 저증기압 기체 스트림의 형성에 관한 것이다.
반도체 소자, LED 및 LCD의 제조에는 비공기 기재 기체가 이용되는 수 개의 독립된 처리 단계들이 관여한다. 본원에 정의된, “비공기 기체"는 공기 및 그들을 구성하는 구성성분으로부터 유도되지 않은 임의의 기체이다. 그러한 비공기 기체의 예는, 이들에 한정되는 것은 아니지만, 실란, 삼불화질소 및 암모니아를 포함한다.
보통, 반도체, LED 또는 LCD 제조업자(또한, 최종 사용자 또는 사용 지점으로서도 언급됨)에 공급되는 비공기 기체는 일관성 있게 낮은 수준의 오염물질들, 특히 비공기 기체보다 덜 휘발성인 오염물질들을 함유해야 한다. 이들 오염물질들은 물, 금속들 및 입자들을 포함한다. 또한, 비공기 기체는, 상승된 압력(예를 들어, 50 psig 초과)에서 그리고 매우 가변적인 유속으로, 최종 사용자에게 증기상으 로 운반되어야 한다.
몇몇 비공기 기체는 기체 생산자로부터 최종 사용자에게 증기상으로 수송된다. 그러한 비공기 기체는 실란 및 삼불화질소를 포함한다. 보통, 증기상으로 수송되는 비공기 기체는, 비공기 기체를 수송 용기에서 빼낼 때, 오염물질 수준이 안정하며 변화하지 않기 때문에, 최종 제조업자 사용 지점의 순도 요구조건들을 충족시킬 수 있다. 또한, 증기는 조절될 필요가 없다(예를 들어, 증기화, 펌핑(pumped), 가열). 압력 요구조건은 단지 증기를 고압으로(예를 들어, 1000 psig 초과) 공급함으로써 충족된다. 매우 가변적인 유속은 적당한 환경 하에서 단지 배관, 밸브 등의 크기조정에 의해 적응될 수 있다. 증기는 조절되지 않기 때문에, 수송 용기 또는 저장 용기는 수정될 필요가 없다.
기타 비공기 기체는 액체 또는 액체/증기 2상 유체로서, 기체 제조업자로부터 최종 사용자에게 수송된다. 그러한 기체는 저증기압 기체로서 알려져 있으며, 암모니아, 염화수소, 이산화탄소 및 디클로로실란을 포함한다. 저증기압 기체는 보통 70℉의 온도에서 1500 psig 미만의 증기압을 갖는다. 이들 기체는 상승된 압력 및 상온에서 증기 상으로 이용가능하지 않기 때문에, 사용 지점에서의 모든 요구조건들을 충족시키는 증기 상 스트림을 운반하기 위해 특히 복잡한 시스템들이 요구된다.
그러한 한 시스템은 Udischas 등의 U.S. 특허 제6,363,728호에 기재되어 있으며, 여기서 운반 용기는 대량의 액화 기체를 보유하며, 상기 운반 용기는, 액화 기체로부터의 에너지를 제공 또는 제거하기 위해 그 위에 배치된 열 교환기를 갖는 다. 압력 제어기는 압력을 모니터하여, 용기로 운반되는 에너지를 조정한다. 상기 시스템은 소정의 유속에서 증기 상 기체의 제어된 운반을 허용하는 것을 목적으로 한다.
U.S. 특허 제6,581,412호는 액화 압축 기체 저장 용기로부터 증기상 기체를 높은 유속으로 운반하는 방법을 개시한다. 가열 수단은 저장 용기에 가까운 곳에 제공되며, 온도 측정 기구는 용기 벽 상에 배치된다. 용기 벽 온도에 따라, 가열 수단의 에너지 산출이 변화하여 그 안의 액화 압축 기체를 가열한다.
U.S. 특허 제6,614,009호는 높은 유속, 초고순도 기체 증기화 및 공급 시스템에 관한 것이며, 여기서 상기 저장 용기는 대량의 액화 기체를 운반하기에 적합하다. 상기 시스템은 액체 또는 기체 상들에 대한 조작을 위해 개조된 복수의 밸브들, 액화 기체 취급을 위한 로딩/언-로딩 유닛(loading/unloading unit) 및 액화 기체에 에너지를 공급하기 위해 용기 상에 영구적으로 위치된 요소들을 함유하는 가열기로 이루어진다.
상기 논의된 문헌들은, 저증기압 기체를 가열된 액체 수송/저장 용기로부터 회수하는 구성을 개시한다. 저증기압 기체보다 낮은 휘발성을 갖는 오염물질들은 액체상으로 남게되어, 저휘발성 오염물질들이 희박한 증기를 생성한다. 하지만, 증기가 용기로부터 회수됨에 따라, 저휘발성 오염물질 수준은 액체 및 증기 상 모두에서 축적된다. 증기 상에서 특정 수준의 저휘발성 오염물질 수준에 도달하면, 상기 증기 회수를 중단한다. 때때로 “힐(heel)”이라고도 불리우는, 잔류 액체는 저증기압 기체보다 휘발성이 낮은 오염물질들이 풍부하다. 이러한 “힐”은 이어 서 폐기된다.
예로서, 소비자의 장소로 공급되는 액체 암모니아는 보통 0.5 내지 10 ppm 범위의 농도로, 약간의 물을 함유한다. 상기 수분 수준은 흔히, 1 ppb 내지 0.2 ppm 범위의 수분 수준을 보통 요구하는 최종 제조업자에게 허용되지 않는다. 증기 암모니아가 상기 공급 시스템으로부터 회수됨에 따라, 잔류 액체상 중의 물 수준이 증가한다. 최종 “힐”과 관련된 물 수준은 보통 50-1000 ppm의 범위이다.
기술된 시스템들과 관련된 단점들 중 하나는, 액화 기체가 동일한 용기 내에서 수송, 저장 및 증기화되기 때문에, 가열기들을 수용하는 용기 표면적이 한정된다는 것이다. 따라서, 달성될 수 있는 최대 회수 속도가 제한된다.
추가의 단점은, 용기 내의 액체량이 감소함에 따라 증기 스트림 내의 저휘발성 오염물질 수준이 증가하기 때문에, 상기 시스템들이 안정한 생성물 순도를 제공하지 않는다는 것이다.
Torres, Jr. 등의 U.S. 특허 제6,637,212호는 일정한 불순물 수준을 갖는 증기상 생성물을, 액화 기체 공급원으로부터 최종 지점으로 운반하는 장치 및 방법을 기술한다. 상기 장치는, 특히, 가용성 불순물들의 농축물을 갖는 액화 기체를 증기상으로 전환하기 위한 증기화 수단들, 및 액화 기체를 완전히 증기화하기 위한 가열 수단들을 포함하며, 여기서 증기상 생성물 내의 불순물의 수준은 액화 기체 내에서의 수준과 실질적으로 동등하다.
Friedt의 U.S. 특허 제5,894,742호는 실온에서 액화되는 초-순수 기체를 대기압 초과의 증기압으로, 반도체 도구들 및 기타 사용 지점들로 운반하는 방법 및 시스템에 관한 것이다.
Murakami et al의 U.S. 특허 제5,690,743호는, 저증기압 액체 재료가 압력 액체 공급 시스템으로의 가압된 기체에 의해 가압 경로로부터 밀려나오는, 증착을 위한 저증기압 액체 재료 공급 장치에 관한 것이다.
후에 기술된 문헌들의 시스템들에 관련된 단점들 중 하나는, 그들이, 저증기압 기체보다 낮은 휘발성을 갖는 오염물질들을 제거하기 위한 메카니즘을 제공하지 않는다는 점이다. 이들 오염물질들은 저증기압 기체와 함께 수송/저장 수단들로부터 인취되어, 최종 제조업자에게로 운반된다.
최종 제조업자의 요구조건들을 충족시키고, 관련 기술의 단점들을 극복하기 위해, 본 발명은 높은 체적 및 매우 가변적인 유속으로 액화 압축 기체 공급원으로부터 증기상 비공기 기체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 공급원 액화 압축 기체보다 낮은 수준의 저휘발성 오염물질들을 함유하는 증기상 비공기 기체를 제공하는 것이다.
본 발명의 추가의 목적은 순도 안정성을 갖는 증기상 비공기 기체를 제공하는 것이다(즉, 대략 일정한 오염물질 유형 및 수준).
본 발명의 다른 또 다른 목적은, 기체를 증기화하기 위해 수정될 필요가 없는 수송 용기에서 액화 비공기 기체를 제공하여, 수송 용기 교환을 용이하게 하는 것이다.
본 발명의 기타 목적들 및 특징부들은 첨부된 명세서, 도면들 및 청구범위들의 검토시 당업자에게 명백해질 것이다.
발명의 개요
본 발명의 일면에 따라, 저증기압 증기 스트림의 제조를 위한 시스템이 제공된다. 상기 증기 스트림은 저휘발성 오염물질들이 희박하고, 사용 지점으로 운반된다. 본 시스템은 그 안에 보유된 액체 또는 2상 유체를 갖는 수송 용기를 제공한다. 상기 액체 및/또는 2상 유체는, 수송 용기로부터, 액체의 적어도 일부가 증기화되는 증기화 용기로 전달된다. 저휘발성 오염물질들이 풍부한 액체 스트림은 증기화 용기로부터 회수되고, 저휘발성 오염물질들이 희박한 저증기압 증기 스트림은 증기화 용기로부터 인취되어 사용 지점으로 운반된다. 저증기압 증기 스트림의 순도는 원하는 범위 내로 유지된다.
본 발명의 또 다른 면에 따라, 저휘발성 오염물질들이 희박한 저증기압 증기 스트림의 제조를 위한 장치가 제공된다. 상기 장치는 그 안에 액체 또는 2상 유체를 갖는 수송 용기, 그리고 액체 또는 2상 유체가 전달되어 적어도 부분적으로 증기화되는 증기화 용기를 포함한다. 증기화 용기는 그에 전달되는 에너지를 제어하기 위한 수단들을 포함한다. 저휘발성 오염물질들이 풍부한 액체 스트림을 회수하는 통로가 되는 제 1 도관은 증기화 용기의 저부에 연결된다. 운반 패널(delivery panel)은, 저증기압 증기 스트림을 회수하여, 사용 지점으로 인도하는 통로가 되는 제 2 도관을 통해 증기화 용기의 상부에 연결되며, 이때, 저증기압 증기의 순도는 원하는 범위 내로 유지된다.
본 발명의 목적들 및 이점들은 첨부되는 도면들과 관련하여 이의 바람직한 구현예의 하기 상세한 기술로부터 더욱 잘 이해될 것이며, 여기서 숫자들과 같은 기호들은 줄곧 동일한 특징들을 의미하고, 여기서:
도 1은 저휘발성 오염물질들이 희박하며 사용 지점으로 전달되는 저증기압 증기 스트림의 제조를 위한 시스템의 도식적 흐름 도표를 제시하고;
도 2는 저증기압 유체 재순환 고리를 포함하는, 저증기압 증기 스트림의 제조 및 운반을 위한 시스템의 또 다른 구현예의 도식적 도표를 묘사한다.
발명의 상세한 설명
반도체 소자, LED 및 LCD의 제조는 증기상의, 저증기압 기체를 사용 지점으로 운반하는 것을 필요로 한다. 상기 기체는 소비자의 순도 및 흐름 요구조건들을 충족해야 한다. 본 발명은 압축된, 액화 저증기압 기체를 기체 제조업자로부터 수송하고, 저휘발성 오염물질들이 희박한 저증기압 증기 스트림을 사용 지점으로 운반하기 위해 상기 비공기 기체를 처리하는 수단들을 제공한다. 본원에서 이용되는, 용어“희박한”은 기체 제조업자가 제공하는 액체 또는 2상 유체보다, 그 안의 저휘발성 오염물질들의 수준이 낮은 증기 스트림을 의미한다. 상기 시스템은 일관성 있게 필요한 순도를 제공하며, 상기 구현예들에 있어 안정한 순도 수준들을 유지한다. 또한, 공급 용기(수송 용기로서 하기에 언급됨)는 액화 기체의 증기화를 위한 변형을 필요로 하지 않는데, 이는 수송 및 증기화 기능들이 별도의 용기들에서 수행되기 때문이다. 또한, 상기 시스템은 고도로 모듈화되어(modular), 간단히 비용 효과적인 용량 확장을 허용한다.
도 1 을 참조하여, 본 발명의 한 구현예가 기술되며, 이는 본 발명의 한 예시적 특징부에 따라, 액체 저장소로부터 LED 처리 도구로의 암모니아의 전달을 예시한다. 비록 본원에 기재된 구현예들이 암모니아의 사용에 관한 것이지만, 액체 또는 2상 증기/액체 유체로서 수송되는 임의의 비공기 기체가 이용될 수 있다는 것을 당업자는 이해할 것이다.
일부 LED 처리 수단은, 사파이어 기판에 질화갈륨의 에피택셜(epitaxial) 층을 증착하기 위해, 고순도 암모니아 증기 스트림을 필요로 한다. 상기 처리 도구에서, 증기 암모니아는, 기판의 존재 하에 트리메틸갈륨과 같은 갈륨 공급원과 반응하여, 질화갈륨을 형성하고 이를 즉시 증착한다. 몇몇 계열의 상기 가공 도구들은, 50 psig의 압력 및 상온에서, 평균적으로 1000 slpm(standard liters per minute; 분당 표준 리터)의 암모니아 증기를 필요로 할 수 있다. 상기 도구에서의 실제 암모니아 사용 속도는, 0 slpm 내지 2000 slpm 초과의 범위로, 매우 가변적일 수 있다. 평균 암모니아 요구조건을 충족시키기 위해, 예를 들어, 23,000 갤론의 액체 암모니아를 보유할 수 있는, 대형 수송 용기가 필요할 수 있다.
도 1을 참조하면, 바람직하게는 실온에서의 조작을 가능케 하는 실내 또는 차폐장치(enclosure)(나타내지 않음)에서, 시스템 (100)이 제공된다. 암모니아는, 이소테이너(isotainer)와 같은 수송 용기 (10)에, 비공기 기체 제조업자로부터 최종 사용자에게로 수송된다. 수송 용기는 도관 (20)을 통해 증기화 용기 (40)과 유체 소통한다. 수송 용기로부터 증기화 용기로의 암모니아 전달은, 고압의 불활성 기체를 수송 용기 (10)으로 주입하는 것을 통해 수송 용기를 가압함으로써 촉진될 수 있다. 예를 들어, 가압은 헬륨 공급 시스템 (30)으로부터의 기체상 헬륨을 수송 용기 (10)에 제공함으로써 달성될 수 있다. 비활성 기체는 보통, 수송 용기 (10) 내에서 압력 수준을 약 100 psig 내지 350 psig 사이로 유지하기 위해, 약 2000 psig 내지 6000 psig 사이의 압력에서 실린더 내에 공급된다. 하지만, 순도 관점에서 비활성 기체 주입이 바람직하지 않다면, 수송 용기 (10)으로 에너지를 공급함으로써, 가열 블랭킷(blanket)을 이용함으로써, 또는 임의의 기타 적합한 가열 기구들에 의해, 수송 용기 (10)이 가압될 수 있다. 또한, 수송 용기로부터 증기화 용기로 액체를 전달하기 위해 펌프가 이용될 수 있다.
암모니아는 배치식(batchwise) 또는 반-연속적 방식으로, 수송 용기 (10)으로부터 증기화 용기로 전달될 수 있다. 배치식 전달에서, 액체 또는 2상 암모니아는, 증기화 용기 (40)에서 목적하는 암모니아 체적이 달성될 때까지, 수송 용기로부터 증기화 용기 (40)으로 전달된다. 증기 암모니아는 이어서, 액체 수준이 소정의 값으로 떨어질 때까지(즉, 특정 “힐” 체적이 남을 때까지), 증기화 용기 (40)으로부터 회수된다. 상기 “힐” 부피가 달성되면, “힐”을 폐기하고, 증기화 용기 (40)은 수송 용기 (10)으로부터 재충전된다.
대안적으로, 암모니아는 수송 용기 (10)에서 증기화 용기 (40)으로 반-연속식 방식으로 흐를 수 있다. 상기 구현예에서, 수송 용기 (10)에서 증기화 용기 (40)으로의 흐름은 도관 (20)에 배치된 제어 밸브 (50)에 의해 제어되어, 증기화 용기 내의 액체 수준이 비교적 일정한 값으로 유지된다. 제 2 격납(containment) 용기 (20)에서의 액체 수준은 보통 용기 높이의 약 1%-95%의 범위로 유지된다. 증기상 스트림 내의 액체 비말동반(entrainment)과 가열된 용기 내부 표면의 액체 접촉 사이의 균형을 최적화하도록 액체 수준을 선택한다. 도관 (45)를 통해 제어 밸브 (50)에 진입 및 이탈하는 스트림들은 액체 또는 2상일 수 있다. 바람직하게는, 제어 밸브의 상류의 스트림은 액체상이다.
대안적으로, 수송 용기 (10)으로부터 회수된 액체 스트림은 증기화 용기 (40)으로의 도입 전에 2상 혼합물이 되는 것을 방지하도록 처리될 수 있다. 이는 증기화 용기로부터 빠져나오는 증기 스트림이 액적(droplet)을 갖는 것을 방지하기 위해 바람직할 수 있다. 이들 액적은 암모니아보다 휘발성이 낮은 오염물질들을 가질 수 있고, 이는 암모니아 순도에 해로운 효과를 가질 것이다. 그러한 처리 수단들은 수송 용기 (10)으로부터 회수된 액체 스트림을, 열 교환기를 통해 또는 가압을 통해, 과냉각(subcooling)하고, 상기 액체 스트림을 증기화 용기의 상류에 배치된 분리기(나타내지 않음)로 인도하는 것을 포함한다.
증기화 용기 (40)에서, 증기 및 액체상 암모니아 및 오염물질들은 평형 (equilibrium)에서 또는 평형 근처에서 존재한다. 저증기압 기체보다 덜 휘발성인 오염물질들, 예컨대 물, 금속들, 및 입자상 물질들은 우선적으로 액체상으로 잔존하는 한편, 암모니아는 우선적으로 증기상으로 잔존한다. 따라서, 증기화 용기 (40)을 빠져나가는 증기 스트림 (60)의 저휘발성 오염물질 함량은 증기화 용기 (20)으로 진입하는 액체 또는 2상 스트림 (45)에서보다 낮다. 예를 들어, 증기화 용기 (40)이, 100 psig의 압력, 및 몰 기준으로 탱크 함량의 75%가 액체상으로 존재하는 액체 수준에서 반-연속식 방식으로 작동하고, 증기화 용기에 진입하는 2상 스트림이 몰 기준으로 1 ppm의 물 함량을 갖는다면, 증기화 용기로부터 인취되는 증기의 물 함량은 대략 10 ppb일 것이다.
증기화 용기는 그 안에 전달되는 저증기압 유체의 증기화를 위한 수단들을 포함한다. 증기 스트림이 증기화 용기 (40)으로부터 회수될 때, 그 안의 압력은 감소하기 시작한다. 이 효과를 상쇄하고, 압력을 조작 범위 내로 유지하기 위해, 가열기 (160)을 사용하여 상기 용기 내의 액체 암모니아를 부분적으로 증기화한다. 보통, 상기 증기화 용기 내의 압력은 50 psig 내지 300 psig의 범위 내로 유지된다. 상응하는 온도는 약 32℉ 내지 125℉의 범위이다.
증기화 수단들은 통상의 열 교환기, 예컨대 다관원통식(shell and tube) 교환기를 포함하며, 여기서 액체 저증기압 유체는 제 2 유체에 대해 비등된다. 대안적으로, 용기의 표면상에 또는 용기 내부에 위치된 가열기를 사용하여, 상기 용기가 가열될 수 있다. 다양한 가열기들이 사용될 수 있다. 이들은 그의 전문이 본원에 참조로써 편입된 U.S. 특허 제6,363,728호에 기재된, 저항 가열기들, 예컨대 가열 블랭킷, 가열 막대(rod), 또는 가열 블랭크(blank)를 포함한다. 가열기들의 추가적 예들은, U.S. 특허 출원 공보 제2004/0035533호에 기재된, 극초단파(microwave) 기재 가열기들 그리고 복사 및 유도 가열기들을 포함한다.
증기화 용기 내의 증기 기체 공간은, 과열 및 순환되어 상기 용기에 함유된 액체를 증기화하여, 용기 기재 가열기들에 대한 필요성을 제거하고 액소적 형성 가능성을 제거할 수 있다. 상기 구현예에서, 증기는 증기화 용기로부터 회수되고, 예를 들어 10 내지 100℉에 의해 가열되고, 취입기(blower)(나타내지 않음)를 사용 하여 용기로 반환될 수 있다.
증기화 용기에서의 열적 교환을 촉진 및/또는 증가시키기 위해, 용기의 내부 표면은, 유체의 표면 접촉 영역을 증가시키도록 기계처리되거나, 대안적으로 용기의 내장재에 고정된 홈이 팬(grooved) 라이너 재료를 제공하여 표면적을 증가시킬 수 있다. 결과적으로, 액체 암모니아와 접촉하는 가열된 벽의 보다 큰 백분율로 인하여, 상기 용기는 주어진 벽 온도에서 보다 큰 증기화 용량으로 조작될 수 있다. 대안적으로, 용량이 일정하게 유지된다면, 벽 온도가 감소될 수 있다.
도관 (60) 내의 증기 스트림은 사용 지점에 대해 상류의 운반 패널 (70)으로 운송되고, 이는 원하는 유속으로 사용 지점으로 운반되는 저증기압 증기 스트림의 흐름, 압력 및 온도를 제어 및 조절한다. 일반적으로, 유속은 약 10 slpm 내지 2000 slpm의 범위이다.
회수되어 도관 (60)을 통해 운송되는 증기 스트림 내에서의 목적하는 오염물질 수준을 유지하기 위해, 저휘발성 오염물질들이 풍부한 액체 스트림이 도관 (100)을 통하여 증기화 용기로부터 순도 제어 밸브 (110)으로 회수될 수 있다. 액체 스트림과 관련된 흐름은 증기화 용기 내의 액체의 순도에 따라 가변적이고, 보통 증기화 용기로의 액체 또는 2상 유체 유속의 0 내지 90% 사이의 범위이다. 대략 일정한 액체 수준이 증기화 용기 내에서 유지되기 때문에, 증기를 주로 함유하는 기체 스트림과 관련된 오염물질 수준은 일정하게 유지되어, 일정한 순도에 대한 반도체, LED 및 LCD 제조업자 요구조건을 충족시킨다.
저증기압 증기 스트림 내의 오염물질들 수준은, 액체가 증기화 용기 (40)으 로부터 인취되는 속도를 조정함으로써 측정 및 제어될 수 있다. 바람직하게는, 액체 흐름 대 저증기압 증기 흐름의 비율이 고정되도록, 액체를 인취한다. 액체 흐름 대 증기 흐름의 비율은 보통 0:1 내지 2:1의 범위이다.
도 2를 참조하면, 또 다른 구현예가 예시된다. 상기 시스템 (200)에서, 저휘발성 오염물질들이 풍부한 액체 스트림을 폐기물 컨테이너/용기 (225)로 인도한다. 폐기물 컨테이너/용기 (225) 내의 압력은 도관 (250)을 통해 증기를 배출함으로써 제어된다. 폐기물 컨테이너 (225)는 보통 약 1 psig 내지 100 psig 범위의 압력에서 조작된다. 폐기물 컨테이너 (225) 내의 압력은 보통 증기화 용기 (40) 내의 압력보다 낮으므로, 폐기물 컨테이너 (225)로의 흐름을 가능하게 한다. 폐기물 컨테이너 (225)가 액체로 충전되거나, 거의 충전되면, 이는 추가적 처리를 위해 저증기압 기체 제조업자에게로 반환될 수도 있다. 대안적으로, 오염된 액체는 제 1 격납 용기 (10)으로 재순환되거나, 선택적으로 도관 (230)을 통해 최종 제조업자의 폐기물 처리 시스템(나타내지 않음)으로 인도될 수 있다.
증기화 용기 (40)으로부터 인취된 저증기압 스트림은, 상기 증기를 운반 패널 (70)의 상류에 배치된 흡착, 여과 또는 증류 기구 (290)을 통하도록 함으로써, 추가로 정제될 수 있다. 상기된 정제 기구는, 예를 들어, 냉매 스트림에 의해 냉각되어 암모니아보다 덜 휘발성인 오염물질들을 응축시키는, 부분 콘덴서(partial condenser) (290)를 포함할 수 있다. 냉각 스트림은 임의의 상업적으로 입수가능한 냉매들을 포함할 수 있거나, 도관 (240)을 통해 폐기물 컨테이너 (225)를 빠져나오는 폐기물 스트림의 증발에 의해 제공될 수 있다. 선택적으로, 부분 콘덴서 (290)은, 증기화 용기 (40)의 부품으로서 편입될 수 있다. 부분 콘덴서 (290)을 빠져나오는 증기는 운반 패널 (70)으로 인도되는 한편, 부분 콘덴서 내의 액체 구성체는 증기화 용기 (40)으로 반환된다. 대안적으로, 증기화 용기 (40)을 빠져나오는 증기는, 임의의 액체상 구성체를 제거하고 이를 증기화 용기로 반환하기 위해 미스트(mist) 제거기(나타내지 않음)로 인도될 수 있다.
추가적인 정제 시스템들 (210), 예컨대 필터들은, 저휘발성 오염물질들이 희박한 저증기압 스트림이 사용 지점으로 운반되기 전에 추가로 정제되는 것을 확실히 하기 위해, 운반 패널의 하류에 배치될 수 있다.
본 발명의 그의 구체적인 구현예들을 참고로 상세하기 기술되어 있지만, 첨부되는 청구범위의 범주를 벗어나지 않으면서, 다양한 변경 및 변형이 이루어질 수 있으며, 등가물들이 이용될 수 있다는 것이 당업자에게 이해될 것이다.

Claims (10)

  1. 액체상 또는 2상 저증기압 유체가 함유된 수송 용기를 제공하는 단계;
    상기 수송 용기로부터의 액체 및/또는 2상 저증기압 유체의 일부를 증기화 용기로 전달하여 액체의 적어도 일부를 증기화시키는 단계;
    저휘발성 오염물질들이 풍부한 액체를 주로 함유하는 스트림을 증기화 용기로부터 회수하는 단계; 및
    저휘발성 오염물질들이 희박한, 증기를 주로 함유하는 스트림을 증기화 용기로부터 회수하여 사용 지점으로 운반하는 단계
    를 포함하며, 증기를 주로 함유하는 스트림의 저휘발성 오염물질 수준이 원하는 범위 내로 유지되는,
    저증기압 유체의 수송, 및 저휘발성 오염물질들이 희박한, 증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림의 제조, 및 증기를 주로 함유하는 스트림의 사용 지점으로의 운반을 위한 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 고압 비활성 기체를 주입해 넣는 것을 통해 수송 용기를 가압하여 액체 및/또는 2상 유체를 증기화 용기로 전달하는 단계를 추가로 포함하는, 증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림의 제조를 위한 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서, 액체상 또는 2상 스트림을 증기화 용기로부터 배치 식(batchwise) 또는 비연속식 (discontiuous) 방식으로 회수하는 단계를 추가로 포함하는, 증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림의 제조를 위한 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서, 증기화 용기로부터 회수된 증기를, 사용 지점으로 운반되는 저증기압 증기 스트림의 유속, 압력 및 온도를 제어하는 운반 패널(delivery panel)로 보내는 단계를 추가로 포함하는, 증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림의 제조를 위한 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서, 사용 지점이 반도체, LED 또는 LCD 제조 수단 (tool)인, 증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림의 제조를 위한 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서, 소량의 에너지를 수송 용기에 투여하여 수송 용기를 가압하는 단계를 추가로 포함하는, 증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림의 제조를 위한 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서, 증기화 용기에 함유된 액체를 열 교환기를 통해 가열하여 상기 액체를 제 2 액체 유체에 대해 비등시키는 단계를 추가로 포함하는, 증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림의 제조를 위한 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서, 액체상 또는 2상 유체가, 암모니아, 염화수소, 이산화탄 소, 디클로로실란, 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 비공기 기재 (non-air based) 유체인, 증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림의 제조를 위한 시스템.
  9. 제 1 항에 있어서, 증기화 용기 내의 액체 수준을 용기 높이의 약 1% 내지 95% 범위 내로 유지하는, 증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림의 제조를 위한 시스템.
  10. 액체상 또는 2상 유체가 함유된 수송 용기;
    액체상 또는 2상 유체가 전달되어 적어도 부분적으로 증기화되는 증기화 용기;
    상기 증기화 용기로 운반되는 에너지의 제어를 위한 수단;
    저휘발성 오염물질들이 풍부한 액체를 주로 함유하는 스트림을 회수하는 통로가 되는 증기화 용기의 저부에 연결된 제 1 도관; 및
    증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림을 회수하여 사용 지점으로 인도하는 통로가 되는 제 2 도관을 통해 증기화 용기의 상부에 연결된 운반 패널
    을 포함하며, 이때 증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림의 순도가 원하는 범위 내로 유지되는,
    저휘발성 오염물질들이 희박한, 증기를 주로 함유하는 저증기압 스트림의 제조를 위한 장치.
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