KR20080029756A - 열 소산 시스템, 컴퓨터 모듈 및 열 소산 방법 - Google Patents

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Abstract

열 소산 시스템은, 열 공급원(35, 7)과 접촉하기에 적합한 적어도 하나의 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)와, 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)에 수용된 작동 유체(30)를 구비하는 열 흡수 유닛(5)과; 작동 유체(30)를 응축시키는 콘덴서(4)와; 콘덴서(4) 및 열 흡수 유닛(5)에 유체적으로 연결된 도관 유닛(6)을 포함한다. 작동 유체(30)는 도관 유닛(6)을 통해서 유동해서, 중력에 의해 콘덴서(4)로부터 열 흡수 유닛(5)으로 그리고 자연적인 대류에 의해 열 흡수 유닛(5)으로부터 콘덴서(4)로 순환한다. 도관 유닛(6)은 열 흡수 유닛(5) 및 콘덴서(4)와 폐쇄 순환 루프를 형성한다.

Description

열 소산 시스템, 컴퓨터 모듈 및 열 소산 방법{HEAT DISSIPATING SYSTEM AND METHOD}
도 1은 대만 특허 출원 공개 제 M295424 호에 개시된 종래의 액체 냉각 열 소산 시스템의 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 열 소산 시스템 및 방법의 바람직한 제 1 실시예의 사시도,
도 3은 바람직한 제 1 실시예의 콘덴서의 부분 단면도,
도 4는 컴퓨터 모듈에 설치된 바람직한 제 1 실시예를 도시한 도면,
도 5는 도 4의 개략적인 측면도,
도 6은 본 발명의 열 소산 시스템의 작동 동안에 포함되는 단계를 도시하는 흐름도,
도 7은 본 발명에 따른 열 소산 시스템 및 방법의 바람직한 제 2 실시예의 개략도,
도 8은 본 발명에 따른 열 소산 시스템 및 방법의 바람직한 제 3 실시예의 개략도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
3 : 컴퓨터 모듈 4 : 콘덴서
5 : 열 흡수 유닛 6 : 도관 유닛
30 : 작동 유체 33 : 하우징
42 : 열전 쿨러 43 : 히트 싱크
51, 52, 53, 54 : 캐비티 본체 61, 62, 63, 64 : 튜브
65 : 제 1 매니폴드 67 : 제 2 매니폴드
411 : 증기 수용부 412 : 액체 수용부
413 : 채널 414 : 입구
415 :출구 433 : 핀
511, 521, 531 : 입구 512, 522, 532 : 출구
본 발명은 열 소산(heat dissipation)에 관한 것이며, 특히 열 소산 시스템 및 방법에 관한 것이다.
도 1을 참조하면, 대만 특허 출원 공개 제 M295424 호에 개시된 것과 같은 액체 냉각 열 소산 시스템은 대류에 의해 외부 냉각 공기와 열을 교환시키기 위한 히트 싱크(11)와, 열전 쿨러(12)와, 시스템내의 작동 유체를 순환시키기 위한 압력 증가 펌프(13)와, 열 공급원(2)과 접촉되는 액체 냉각 커넥터(14)와, 히트 싱 크(11), 열전 쿨러(12), 펌프(13) 및 액체 냉각 커넥터(14)를 직렬로 상호 연결하기 위한 3개의 입구 파이프(15)와, 히트 싱크(11) 및 액체 냉각 커넥터(14)에 유체적으로 연결된 출구 파이프(16)와, 냉각 공기의 흐름을 히트 싱크(11)를 향해 배향시키기 위한 팬(17)을 포함한다. 열 공급원(2)은 컴퓨터의 중앙 처리 장치일 수 있다.
압력 증가 펌프(13)가 작동될 때, 액체 냉각 커넥터(14)내의 작동 유체는 열 공급원(2)에 의해 발생된 열을 흡수한 후에 히트 싱크(11)를 향해 순환된다. 다음에, 히트 싱크(11)는 열을 소산하도록 냉각 공기의 외부 흐름과 열을 교환한다. 상술한 열 소산 시스템은 그 의도된 목적을 달성할 수 있을 지라도, 실제 실시에 있어서 하기와 같은 단점을 갖고 있다:
1. 상술한 액체 냉각 열 소산 시스템은 작동 유체를 순환시키기 위해 압력 증가 펌프(13)에 의존하기 때문에, 시스템은 보다 많은 부품을 갖고 있고, 비용이 상승되고, 소음이 많을 뿐만 아니라 압력 증가 펌프(13)로 인해 그 자체가 보다 많은 열을 발생한다. 이것은 시스템내의 작동 유체의 온도를 감소시키고자 하는 노력에 역행하며, 그에 따라 시스템의 냉각 효율이 감소된다.
2. 상술한 작동 유체가 물일 경우, 물은 시스템이 0℃ 이하의 온도의 냉각 구역에서 사용될 때 얼고, 이에 의해 시스템이 무용지물로 될 수 있다. 또한, 시스템에서 물 누설이 있다면, 시스템 자체의 열 공급원(2) 및/또는 소자내의 회로가 파괴될 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 소음을 최소로 감소시킬 수 있고 열 소산을 효율적으로 개선할 수 있는 열 소산 시스템을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명은 열 공급원으로부터의 열을 소산시키기 위한 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 열 소산 시스템은, 열 공급원과 접촉하기에 적합한 적어도 하나의 캐비티 본체와, 캐비티 본체에 수용된 작동 유체를 구비하는 열 흡수 유닛과; 작동 유체를 응축시키는 콘덴서와; 콘덴서 및 열 흡수 유닛에 유체적으로 연결된 도관 유닛을 포함한다. 작동 유체는 도관 유닛을 통해서 유동해서, 중력에 의해 콘덴서로부터 열 흡수 유닛으로 그리고 자연적인 대류에 의해 열 흡수 유닛으로부터 콘덴서로 순환한다. 도관 유닛은 열 흡수 유닛 및 콘덴서와 폐쇄 순환 루프를 형성한다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 컴퓨터 모듈은, 하우징과, 하우징에 배치된 적어도 하나의 칩과, 열 흡수 유닛과, 콘덴서와, 도관 유닛을 포함한다. 열 흡수 유닛은 칩과 접촉되는 적어도 하나의 캐비티 본체와, 캐비티 본체에 수용된 작동 유체를 구비한다. 콘덴서는 작동 유체를 응축시키도록 하우징에 배치된다. 도관 유닛은 콘덴서 및 열 흡수 유닛에 유체적으로 연결된다. 작동 유체는 도관 유닛을 통해서 유동해서, 중력에 의해 콘덴서로부터 열 흡수 유닛으로 그리고 자연적인 대류에 의해 열 흡수 유닛으로부터 콘덴서로 순환한다. 도관 유닛은 열 흡수 유닛 및 콘덴서와 폐쇄 순환 루프를 형성한다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 따르면, 열 공급원으로부터 열을 소산시키는 방법은, (a) 열 공급원을 열 흡수 캐비티 본체와 접촉시켜서 캐비티 본체에 함유된 작동 유체를 기화시키는 단계와, (b) 기화된 작동 유체를 자연 대류에 의해 상방으로 유동시키고 콘덴서에 유입시키는 단계와, (c) 기화된 작동 유체를 콘덴서에서 응축시키는 단계와, (d) 응축된 작동 유체를 열전 쿨러 및 히트 싱크를 이용하여 냉각시키는 단계와, (e) 응축된 작동 유체를 중력에 의해 하방으로 유동시키고 다시 캐비티 본체내로 유동시키는 단계를 포함한다.
본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 동일한 도면부호는 상세한 설명에 있어서 유사한 구성요소를 가리키는데 사용되었다는 것을 이해해야 한다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 바람직한 제 1 실시예의 열 소산 시스템은 컴퓨터 모듈(3)에 설치되어 있다. 컴퓨터 모듈(3)은 상부 및 하부 챔버(31, 32)를 규정하는 하우징(33)과, 하부 챔버(32) 내측에 고정된 장착 보드(34)와, 장착 보드(34)상에 장착된 다수의 모듈 칩(35)을 구비한다. 본 발명의 열 소산 시스템은 콘덴서(4), 열 흡수 유닛(5) 및 도관 유닛(6)을 포함한다. 모듈 칩(35)은 본 발명의 시스템에 의해 열 소산을 실행하게 되는 열 공급원이다.
콘덴서(4)는 컴퓨터 모듈(3)의 상부 챔버(31)에 배치되며, 그 상부 단부에 형성된 증기 수용부(411), 증기 수용부(411)에 유체적으로 연결된 입구(414), 그 바닥 단부상에 형성된 액체 수용부(412), 액체 수용부(412)에 유체적으로 연결된 출구(415), 증기 수용부(411)와 액체 수용부(412) 사이에 연결된 다수의 채널(413) 및 열전 쿨러(42)를 포함한다. 열전 쿨러(42)는 회로를 통해 제어되며, 액체 수용부(412)와 접촉되는 냉각측(421) 및 냉각측(421)에 대향된 고온측(422)을 갖고 있다. 냉각측(421)은 액체 수용부(412)를 일정한 온도를 유지하기 위한 냉각 기능을 갖고 있다.
본 발명의 열 소산 시스템은 히트 싱크(43) 및 팬(44)을 더 포함한다. 히트 싱크(43)는 콘덴서(4)에 인접해서 배치되며, L자 형상을 이루고 있다. 히트 싱크(43)는 열전 쿨러(42)의 고온측(422)과 접촉되는 접촉부(4311)를 구비한 수평 플레이트(431), 수평 플레이트(431)의 단부 주변으로부터 상방으로 연장되고 콘덴서(4)에 평행한 수직 플레이트(432) 및 수직 플레이트(432)상에 마련된 다수의 핀(433)(fin)을 포함한다. 팬(44)은 도 5에 도시된 바와 같이 콘덴서(4) 및 히트 싱크(43)에 근접 배치되며, 냉각 공기의 흐름을 콘덴서(4) 및 히트 싱크(43)를 향하게 한다.
본 실시예에 있어서, 열 흡수 유닛(5)은 각각 컴퓨터 모듈(3)의 칩(35)과 접촉되는 제 1, 제 2 및 제 3 캐비티 본체(51, 52, 53)를 포함한다. 제 1 내지 제 3 캐비티 본체(51, 52, 53) 각각은 입구(511, 521, 531) 및 출구(512, 522, 532)를 구비한다. 콘덴서(4)의 입구(414) 및 출구(415)는 제 1 내지 제 3 캐비티 본체(51, 52, 53)의 것들보다 높은 위치에 배치되어 있다.
본 실시예에 있어서, 도관 유닛(6)은 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 튜브(61, 62, 63, 64)를 포함한다. 제 1 튜브(61)는 콘덴서(4)의 출구(415)에 그리고 제 1 캐비티 본체(51)의 입구(511)에 연결되어 있다. 제 2 튜브(62)는 제 1 캐비티 본 체(51)의 출구(512)에 그리고 제 2 캐비티 본체(52)의 입구(521)에 연결되어 있다. 제 3 튜브(63)는 제 2 캐비티 본체(52)의 출구(522)에 그리고 제 3 캐비티 본체(53)의 입구(531)에 연결되어 있다. 제 4 튜브(64)는 제 3 캐비티 본체(53)의 출구(532)에 그리고 콘덴서(4)의 입구(414)에 연결되어 있다. 이와 같이, 제 1 내지 제 4 튜브(61, 62, 63, 64), 콘덴서(4) 및 제 1 내지 제 3 캐비티 본체(51, 52, 53)는 도 4에 도시된 바와 같이 폐쇄된 순한 루프를 형성한다.
작동 유체(30)는, 제 1 내지 제 4 튜브(61, 62, 63, 64), 제 1 내지 제 3 캐비티 본체(51, 52, 53) 및 콘덴서(4)가 배기된 후에 본 발명의 시스템내로 주입되며, 그 결과 작동 유체(30)는 진공 환경에서 순환된다. 본 실시예에 있어서, 작동 유체(30)는 실내 온도에서 액체 상태인 냉각제이다. 선택적으로, 작동 유체(30)는 초열전도성 액체일 수 있다.
도 6을 참조하면, 칩(35)으로부터 열을 소산시키기 위한 방법에 포함된 단계가 도시되어 있다.
단계 71에서, 제 1, 제 2 및 제 3 캐비티 본체(51, 52, 53)는 각기 최저, 중간 및 최상 온도를 갖는 각 칩(35)과 접촉되어 위치된다. 처음에, 작동 유체(30)는 액체 상태이며, 제 1 및 제 2 캐비티 본체(51, 52) 내에 있다. 컴퓨터 모듈(3)이 스위치 온된 후에, 제 1 및 제 2 캐비티 본체(51, 52)내의 액체 상태 작동 유체(30)는 기화된다. 제 1 캐비티 본체(51) 내측의 압력이 증가될 때, 기화된 상태의 작동 유체(30)는 제 2 튜브(62)를 통해 제 2 캐비티 본체(52)내로 유동한다. 제 2 캐비티 본체(52) 내측의 압력이 또한 증가될 때, 제 2 캐비티 본체(52)내의 액체 상태 작동 유체(30)는 가압되고, 제 3 튜브(63)를 통해서 온도가 최상인 제 3 캐비티 본체(53)내로 유동되게 된다. 액체 상태 작동 유체(30)는 제 3 캐비티 본체(53)에서 기화된다.
도관 유닛(6)의 튜브의 개수는 모듈 칩(35)의 개수에 따라서 설정될 수 있다. 이와 같이, 작동 유체(30)는 캐비티 본체(51, 52, 53)를 통해서 최저 온도 모듈 칩(35)으로부터 최상 온도 모듈 칩(35)까지 연속적으로 유동될 수 있다.
단계 72에서, 기화된 작동 유체(30)는 제 3 캐비티 본체(53)인 고밀도 영역으로부터 콘덴서의 증기 수용부(411)인 저밀도 영역까지 제 4 튜브(64)를 통해 자연적인 대류에 의해 상방으로 유동된다.
단계 73에서, 팬(44)은 냉각 공기를 콘덴서(4) 및 히트 싱크(43)로 송풍하며, 그 결과 콘덴서(4) 및 히트 싱크(43)는 냉각 공기와 열교환한다. 제 4 튜브(64)로부터의 기화된 작동 유체(30)는 콘덴서(4)에서 응축되며, 액체 수용부(412)내로 중력에 의해 채널(413)을 통해 하방으로 유동한다.
단계 74에서, 열전 쿨러(42)의 냉각측(421)의 냉각 기능을 통해서, 응축 상태에서 그리고 액체 수용부(412)내의 작동 유체(30)의 온도는 사전설정 값으로 계속 강하되며, 열전 쿨러(42)의 고온측(422)은 응축된 작동 유체(30)로부터 열을 소산하는 히트 싱크(43)까지 열을 전달한다.
다음에, 단계 75에서 액체 수용부(412)내의 냉각되고 응축된 작동 유체(30)는 상술한 단계를 반복하도록 중력에 의해 제 1 튜브(61)를 통해 다시 제 1 캐비티 본체(51)내로 유동된다.
다라서, 응축기(4), 제 1 내지 제 3 캐비티 본체(51, 52, 53) 및 제 1 내지 제 4 튜브(61 내지 64)를 통해 작동 유체(30)를 순환시킴으로써, 열이 효율적으로 소산된다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 열 소산 시스템 및 방법은 바람직한 제 1 실시예와 유사하게 도시되어 있다. 그러나, 본 실시예에 있어서, 도관 유닛(6)은 이격된 제 1 및 제 2 매니폴드(65, 67)와, 제 1 매니폴드(65)와 각 캐비티 본체(51, 52, 53)의 입구(511, 521, 531) 사이에 각각 연결되어 액체 상태 작동 유체(30)를 각 캐비티 본체(51, 52, 53)내로 배향시키는 3개의 이격된 제 1 튜브(66)와, 제 2 매니폴드(67)와 각 캐비티 본체(51, 52, 53)의 출구(512, 522, 532) 사이에 각각 연결되어 기화된 작동 유체(30)를 제 2 매니폴드(67)로 배향시키는 3개의 이격된 제 2 튜브(68)와, 제 1 매니폴드(65)와 콘덴서(4)의 액체 수용부(412)(도 2 참조) 사이에 연결된 제 3 튜브(69)와, 제 2 매니폴드(67)와 콘덴서(4)의 증기 수용부(411) 사이에 연결된 제 4 튜브(69')를 포함한다.
콘덴서(4)의 액체 수용부(412)내의 응축된 작동 유체(30)는 우선 중력에 의해 제 1 매니폴드(65)내로 하향 유동되고, 제 1 튜브(66)를 통해서 제 1 내지 제 3 캐비티 본체(51, 52, 53)로 동시에 유입된다. 제 1 내지 제 3 캐비티 본체(51, 52, 53)내의 기화된 작동 유체(30)는 제 2 매니폴드(67)에 수집되고, 제 2 매니폴드(67)로부터, 기화된 작동 유체(30)는 제 4 튜브(69')를 통해 콘덴서(4)의 증기 수용부(411)내로 유동된다. 작동 유체(30)는 콘덴서(4), 제 1 내지 제 3 캐비티 본체(51, 52, 53) 및 제 1 내지 제 4 튜브(66, 68, 69, 69')를 통해 자체 순환될 수 있으며, 이에 의해 시스템내의 열을 효율적으로 소산시킨다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 열 소산 시스템 및 방법은 바람직한 제 2 실시예와 유사하게 도시되어 있다. 그러나, 본 실시예에 있어서, 열 흡수 유닛(5)은 도관 유닛(6)의 제 1 및 제 2 매니폴드(65, 67)를 이용하여 서로 평행하게 연결된 5개의 캐비티 본체(54)를 포함한다. 각 캐비티 본체(54)는 열을 발생할 수 있는 전자 부품(7)과 접촉되어 있다. 도관 유닛(6)의 구성은 도 8에 도시된 것과 같다.
또한, 본 발명의 열 소산 시스템 및 방법은 엔진 또는 자동차의 기계, 또는 열 소산이 요구되는 모든 다른 제품의 열을 소산시키는데 적용 가능할 수 있다.
상술한 설명으로부터, 본 발명의 열 소산 시스템 및 방법의 이점은 하기와 같이 요약될 수 있다:
1. 액체에서 증기로 그리고 증기에서 액체로의 작동 유체(30)의 상 변화를 통해서, 작동 유체(30)는 자체 순환 효과를 발휘할 수 있다. 따라서, 압력 증가 펌프(13)(도 1 참조)를 이용하는 종래의 열 소산 시스템과 비교하여, 본 발명의 시스템은 단순한 부품을 이용하고 비용 및 소음을 최소로 감소시킬 수 있는 동시에 자체 발생 열을 최소화한다.
2. 액체 상태인 동안에 본 발명의 작동 유체(30)는 열 전도를 통해 모듈 칩(35)으로부터 열을 효율적으로 흡수할 수 있고, 다음에 기화되어 콘덴서(4)와 열교환된다. 이와 같이, 본 발명은 열 소산 효과 및 효율을 향상시킬 수 있는 동시 에 열전 쿨러(42)와 협동하여 전기 제어 프로세스를 통해서 온도를 제어할 수 있으며, 그 결과 응축된 작동 유체(30)는 모든 기간 동안에 특정 온도 범위로 유지될 수 있어서, 바람직한 열 소산 효과를 보장한다.
3. 본 발명의 작동 유체(30)는 냉각제 또는 초열전도성 액체를 이용할 수 있으며, 그 결과 작동 유체(30)가 0℃ 이하의 온도에서 사용될 때 작동 유체(30)의 냉동이 발생하는 일이 없다. 따라서, 열 소산 프로세스가 원활하게 실행될 수 있다. 또한, 시스템내에 누설이 있을 지라도, 작동 유체(30)는 바로 증기로 전환될 수 있어서, 열 소산 시스템의 전자 회로 및/또는 소자에 손상을 주지 않는다.
본 발명을 가장 실제적이고 바람직한 실시예를 고려한 것과 관련하여 기술하였지만, 본 발명은 개시된 실시예로 제한되지 않으며, 모든 변경 및 등가 구성을 포함하도록 가장 넓은 해석의 정신 및 영역내에 포함된 다양한 구성을 포함하도록 의도된다.
본 발명의 열 소산 시스템은 액체에서 증기로 그리고 증기에서 액체로의 작동 유체의 상 변화를 통해서, 작동 유체가 자체 순환 효과를 발휘할 수 있으며, 그에 따라 단순한 부품을 이용하고 비용 및 소음을 최소로 감소시킬 수 있는 동시에 자체 발생 열을 최소화하는 효과가 있다.

Claims (14)

  1. 열 소산 시스템에 있어서,
    열 공급원(35, 7)과 접촉하기에 적합한 적어도 하나의 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)와, 상기 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)에 수용된 작동 유체(30)를 구비하는 열 흡수 유닛(5)과,
    상기 작동 유체(30)를 응축시키는 콘덴서(4)와,
    상기 콘덴서(4) 및 상기 열 흡수 유닛(5)에 유체적으로 연결된 도관 유닛(6)으로서, 상기 작동 유체(30)는 상기 도관 유닛(6)을 통해서 유동해서, 중력에 의해 상기 콘덴서(4)로부터 상기 열 흡수 유닛(5)으로 그리고 자연적인 대류에 의해 상기 열 흡수 유닛(5)으로부터 상기 콘덴서(4)로 순환하며, 상기 도관 유닛(6)은 상기 열 흡수 유닛(5) 및 상기 콘덴서(4)와 폐쇄 순환 루프를 형성하는, 상기 도관 유닛(6)을 포함하는
    열 소산 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘덴서(4)는 증기 수용부(411)가 마련된 상부 단부와, 상기 증기 수용부(411)에 유체적으로 연결된 입구(414)와, 액체 수용부(412)가 마련된 바닥 단부와, 상기 액체 수용부(412)에 유체적으로 연결된 출구(415)와, 증기 수용부(411)와 액체 수용부(412) 사이에 연결된 다수의 채널(413)을 구비하며, 상기 콘덴서(4)의 상기 입구(414) 및 상기 출구(415)는 상기 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)의 것보다 높은 위치에 배치되어 있으며, 상기 작동 유체(30)는 기화될 때 상기 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)로부터 상기 콘덴서(4)의 상기 입구(414)로 유동하며, 응축된 후에 상기 콘덴서(4)의 상기 출구(415)로부터 상기 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)로 유동하는
    열 소산 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 콘덴서(4)는 상기 액체 수용부(412)와 접촉되는 냉각측(421)과, 상기 냉각측(421)에 대향된 고온측(422)을 구비하는 열전 쿨러(42)를 포함하는
    열 소산 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 콘덴서(4)에 인접 배치되고 상기 고온측(422)과 접촉되는 접촉부(4311)를 구비하는 히트 싱크(43)와, 다수의 핀(433)(fin)을 더 포함하는
    열 소산 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 콘덴서(4) 및 상기 히트 싱크(43)와 근접 배치된 팬(44)을 더 포함하는
    열 소산 시스템.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 열 흡수 유닛(5)은 상기 다수의 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)를 포함하며, 상기 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)는 각각 입구(511, 521, 531) 및 출구(512, 522, 532)를 구비하는
    열 소산 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 도관 유닛(6)은 다수의 튜브(61, 62, 63, 64)를 포함하며, 상기 캐비티 본체(51, 52, 53) 및 상기 콘덴서(4)는 상기 튜브(61, 62, 63, 64)를 통해 직렬로 상호 연결되어 있으며, 상기 각 튜브(61, 62, 63, 64)는 상기 캐비티 본체(51, 52, 53) 및 상기 콘덴서(4)중 하나의 상기 입구(511, 521, 531, 414)에 그리고 상기 캐비티 본체(51, 52, 53) 및 상기 콘덴서(4)중 다른 하나의 상기 출구(512, 522, 532, 415)에 연결되어 있는
    열 소산 시스템.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 도관 유닛(6)은 제 1 매니폴드(65)와, 상기 제 1 매니폴드(65)와 상기 캐비티 본체(51, 52, 53)의 각 하나의 상기 입구(511, 521, 531) 사이에 각각 연결된 다수의 이격된 제 1 튜브(66)와, 제 2 매니폴드(67)와, 상기 제 2 매니폴드(67) 와 상기 캐비티 본체(51, 52, 53)의 각 하나의 상기 출구(512, 522, 532) 사이에 각각 연결된 다수의 이격된 제 2 튜브(68)와, 상기 액체 수용부(412)와 상기 제 1 매니폴드(65) 사이에 연결된 제 3 튜브(69)와, 상기 증기 수용부(411)와 상기 제 2 매니폴드(67) 사이에 연결된 제 4 튜브(69')를 포함하는
    열 소산 시스템.
  9. 컴퓨터 모듈(3)에 있어서,
    하우징(33)과,
    상기 하우징(33)에 배치된 적어도 하나의 칩(35, 7)과,
    상기 칩(35, 7)과 접촉되는 적어도 하나의 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)와, 상기 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)에 수용된 작동 유체(30)를 구비하는 열 흡수 유닛(5)과,
    상기 작동 유체(30)를 응축시키도록 상기 하우징(33)에 배치된 콘덴서(4)와,
    상기 콘덴서(4) 및 상기 열 흡수 유닛(5)에 유체적으로 연결된 도관 유닛(6)으로서, 상기 작동 유체(30)는 상기 도관 유닛(6)을 통해서 유동해서, 중력에 의해 상기 콘덴서(4)로부터 상기 열 흡수 유닛(5)으로 그리고 자연적인 대류에 의해 상기 열 흡수 유닛(5)으로부터 상기 콘덴서(4)로 순환하며, 상기 도관 유닛(6)은 상기 열 흡수 유닛(5) 및 상기 콘덴서(4)와 폐쇄 순환 루프를 형성하는, 상기 도관 유닛(6)을 포함하는
    컴퓨터 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 콘덴서(4)는 증기 수용부(411)가 마련된 상부 단부와, 상기 증기 수용부(411)에 유체적으로 연결된 입구(414)와, 액체 수용부(412)가 마련된 바닥 단부와, 상기 액체 수용부(412)에 유체적으로 연결된 출구(415)와, 증기 수용부(411)와 액체 수용부(412) 사이에 연결된 다수의 채널(413)을 구비하며, 상기 콘덴서(4)의 상기 입구(414) 및 상기 출구(415)는 상기 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)의 것보다 높은 위치에 배치되어 있으며, 상기 작동 유체(30)는 기화될 때 상기 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)로부터 상기 콘덴서(4)의 상기 입구(414)로 유동하며, 응축된 후에 상기 콘덴서(4)의 상기 출구(415)로부터 상기 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)로 유동하는
    컴퓨터 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 콘덴서(4)는 상기 액체 수용부(412)와 접촉되는 냉각측(421)과, 상기 냉각측(421)에 대향된 고온측(422)을 구비하는 열전 쿨러(42)를 포함하는
    컴퓨터 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 콘덴서(4)에 인접 배치되고 상기 고온측(422)과 접촉되는 접촉부(4311) 를 구비하는 히트 싱크(43)와, 다수의 핀(433)을 더 포함하는
    컴퓨터 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 콘덴서(4) 및 상기 히트 싱크(43)와 근접 배치된 팬(44)을 더 포함하는
    컴퓨터 모듈.
  14. 열 공급원(35, 7)으로부터 열을 소산시키는 방법에 있어서,
    (a) 상기 열 공급원(35, 7)을 열 흡수 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)와 접촉시켜서 상기 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)에 함유된 작동 유체(30)를 기화시키는 단계와,
    (b) 기화된 작동 유체(30)를 자연 대류에 의해 상방으로 유동시키고 콘덴서(4)에 유입시키는 단계와,
    (c) 기화된 작동 유체(30)를 콘덴서(4)에서 응축시키는 단계와,
    (d) 응축된 작동 유체(30)를 열전 쿨러(42) 및 히트 싱크(43)를 이용하여 냉각시키는 단계와,
    (e) 응축된 작동 유체(30)를 중력에 의해 하방으로 유동시키고 다시 캐비티 본체(51, 52, 53, 54)내로 유동시키는 단계를 포함하는
    열 소산 방법.
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