KR20080027979A - Dual port memory device having dual memory interface, memory device and method of operating the dual port memory device - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 SDRAM 외부 버스 인터페이스(External Bus Interface, EBI)를 가진 프로세서 A와 SDRAM 외부 버스 인터페이스(EBI)를 가진 프로세서 B에 사용되는 듀얼 포트 메모리 장치를 나타낸 개념도이다. 1 is a conceptual diagram illustrating a dual-port memory device used in a processor A having a conventional SDRAM External Bus Interface (EBI) and a processor B having an SDRAM external bus interface (EBI).
도 2는 종래 SRAM 외부 버스 인터페이스(EBI)를 가진 프로세서 A와 SRAM 외부 버스 인터페이스(EBI)를 가진 프로세서 B에 사용되는 듀얼 포트 메모리 장치를 나타낸 개념도이다. 2 is a conceptual diagram showing a dual-port memory device used in a processor A having a conventional SRAM external bus interface (EBI) and a processor B having an SRAM external bus interface (EBI).
도 3는 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 포트 SDRAM이 PSRAM 외부 인터페이스 버스를 가지는 프로세서와 SDRAM 외부 인터페이스 버스를 가지는 프로세서에 연결된 상태를 나타낸 블록도이다. 3 is a block diagram illustrating a dual port SDRAM according to an embodiment of the present invention connected to a processor having a PSRAM external interface bus and a processor having an SDRAM external interface bus.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 포트 SDRAM이 SDRAM 외부 인터페이스 버스를 가지는 두개의 프로세서에 연결된 상태를 나타낸 블록도이다.4 is a block diagram illustrating a dual port SDRAM according to an embodiment of the present invention connected to two processors having an SDRAM external interface bus.
도 5는 도 3 또는 도 4의 제1 선택부를 나타낸 블록도이다. Fig. 5 is a block diagram showing the first selector of Fig. 3 or Fig.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 도 3의 PSRAM 인터페이스와 SDRAM 인터페이스를 나타낸 블록도이다. FIG. 6 is a block diagram illustrating a PSRAM interface and an SDRAM interface of FIG. 3 according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 3의 PSRAM 인터페이스와 SDRAM 인터페이스를 나타낸 블록도이다. FIG. 7 is a block diagram illustrating a PSRAM interface and an SDRAM interface of FIG. 3 according to another embodiment of the present invention.
도 8은 도 3 및 도 4의 제2 선택부를 나타낸 블록도이다.FIG. 8 is a block diagram showing the second selector of FIG. 3 and FIG. 4. FIG.
도 9는 도 7과 같이 PSRAM 인터페이스부 및 제2 SDRAM 인터페이스부가 하나의 입출력 버퍼를 공유하는 경우의 제1 선택부의 구성을 나타낸 블록도이다.9 is a block diagram showing the configuration of a first selector when a PSRAM interface unit and a second SDRAM interface unit share one input / output buffer as shown in FIG.
도 10은 도 7과 같이 PSRAM 인터페이스부 및 제2 SDRAM 인터페이스부가 하나의 입출력 버퍼를 공유하는 경우의 제2 선택부의 구성을 나타낸 블록도이다.10 is a block diagram showing the configuration of a second selection unit in a case where one PSRAM interface unit and a second SDRAM interface unit share one input / output buffer as shown in FIG.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 포트 SDRAM이 SDRAM 모드로 동작하는 경우의 독출 및 기입 동작을 나타내는 타이밍도이다.11 is a timing chart showing a read and write operation when the dual port SDRAM operates in the SDRAM mode according to an embodiment of the present invention.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 포트 SDRAM이 PSRAM 모드로 동작하는 경우의 독출 및 기입 동작을 나타내는 타이밍도이다.FIG. 12 is a timing chart showing a read and write operation when the dual port SDRAM according to an embodiment of the present invention operates in the PSRAM mode.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art
100 : 듀얼 포트 메모리 장치 110 : 제1 선택부100: Dual port memory device 110:
120 : 인터페이스부 130 : PSRAM 인터페이스부120: interface unit 130: PSRAM interface unit
140 : 제2 SDRAM 인터페이스부 150 : 제2 선택부 140: second SDRAM interface unit 150: second selection unit
160 : DRAM 메모리 어레이 170 : 제1 SDRAM 인터페이스160: DRAM memory array 170: first SDRAM interface
180 : 듀얼 인터페이스부180: Dual interface part
본 발명은 듀얼 포트 메모리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대용 단말기에 적용할 수 있는 듀얼 메모리 인터페이스를 가지는 듀얼 포트 메모리 장치, 메모리 장치 및 듀얼 포트 메모리 장치 동작 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a dual port memory device, and more particularly, to a dual port memory device, a memory device, and a dual port memory device having a dual memory interface applicable to a portable terminal.
휴대폰과 같은 휴대용 단말기에서 사용되는 베이스 밴드 프로세서(baseband processor), 비디오 프로세서, 멀티미디어 프로세서등 다양한 프로세서들은 SRAM 외부 인터페이스(또는 PSRAM 외부 인터페이스) 및 SDRAM 외부 인터페이스를 가진다. Various processors, such as a baseband processor, a video processor, and a multimedia processor, used in portable terminals such as mobile phones, have an SRAM external interface (or PSRAM external interface) and an SDRAM external interface.
상기와 같은 SRAM 외부 인터페이스(또는 PSRAM 외부 인터페이스) 및 SDRAM 외부 인터페이스를 가진 프로세서들에는 듀얼 포트 메모리가 많이 사용되고 있다. Dual-port memories are often used in processors having SRAM external interface (or PSRAM external interface) and SDRAM external interface.
듀얼 포트 메모리는 두개의 입출력 포트(port)를 가지고, 제1 프로세서에서는 제1 포트를 통하여 데이터를 액세스하고, 제2 프로세서에서는 제2 포트를 통하여 데이터를 액세스함으로써, 2개의 포트를 통하여 데이터의 액세스가 가능하다. The dual port memory has two input / output ports. In the first processor, data is accessed through the first port. In the second processor, data is accessed through the second port. Thus, Is possible.
두개의 프로세서가 각각 서로 다른 메모리에 각각 연결되어 호스트-프로세서간 인터페이스(Host Processor Interface)를 통하여 외부 인쇄회로기판(PCB) 라인을 거쳐 데이터를 주고 받는 경우보다, 듀얼 포트 메모리를 사용하는 경우가 데이터 전송 속도가 더 빠르고 전체 시스템의 성능이 향상될 수 있다. 또한, 듀얼 포트 메모리를 사용하게 되면, 실장 영역 측면에서 메모리를 1개 줄일 수 있는 효과가 있다.In the case of using a dual port memory, data is transferred from the host computer to the host computer via the host processor interface, The transmission speed is faster and the performance of the entire system can be improved. Also, if a dual port memory is used, there is an effect that one memory can be reduced in terms of the mounting area.
도 1 및 도 2는 서로 동일한 종류의 메모리 셀 구조를 가진 메모리를 액세스하는 두개의 프로세서들에 사용되는 듀얼 포트 메모리를 나타낸 개념도이다. 구체 적으로, 도 1은 종래 SDRAM 외부 버스 인터페이스(External Bus Interface, EBI)를 가진 프로세서 A와 SDRAM 외부 버스 인터페이스(EBI)를 가진 프로세서 B에 사용되는 듀얼 포트 메모리를 나타낸 개념도이고, 도 2는 종래 SRAM 외부 버스 인터페이스(EBI)를 가진 프로세서 A와 SRAM 외부 버스 인터페이스(EBI)를 가진 프로세서 B에 사용되는 듀얼 포트 메모리를 나타낸 개념도이다. 여기서, 외부 버스 인터페이스(EBI)는 일종의 메모리 컨트롤러(memory controller)의 역할을 수행한다. 1 and 2 are conceptual diagrams illustrating a dual port memory used in two processors accessing a memory having the same kind of memory cell structure. Specifically, FIG. 1 is a conceptual diagram showing a dual-port memory used in a processor A having a conventional SDRAM external bus interface (EBI) and a processor B having an SDRAM external bus interface (EBI) Is a conceptual diagram showing a dual-port memory used in a processor A having an SRAM external bus interface (EBI) and a processor B having an SRAM external bus interface (EBI). Here, the external bus interface (EBI) acts as a kind of memory controller.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 서로 동일한 종류의 메모리 셀 구조를 가진 메모리를 액세스하는 두개의 프로세서들에는 두개의 포트를 가진 듀얼 포트 메모리가 사용될 수 있다. 즉, 도 1의 경우 메모리 셀 어레이가 DRAM으로 이루어진 듀얼 포트 메모리가 SDRAM 외부 버스 인터페이스(EBI)를 가진 두개의 프로세서에 연결되어 사용될 수 있다. 또한, 도 2의 경우 메모리 셀 어레이가 SRAM으로 이루어진 듀얼 포트 메모리가 SRAM 외부 버스 인터페이스(EBI)를 가진 두개의 프로세서에 연결되어 사용될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, a dual port memory having two ports can be used for two processors accessing a memory having the same kind of memory cell structure. That is, in the case of FIG. 1, a dual-port memory having a memory cell array made up of DRAMs can be connected to two processors having an SDRAM external bus interface (EBI). In the case of FIG. 2, a dual-port memory in which the memory cell array is composed of SRAM can be used in connection with two processors having an SRAM external bus interface (EBI).
그러나, 서로 다른 종류의 메모리들에 대한 외부 버스 인터페이스(EBI)를 가진 두개의 프로세서간에는 단위 메모리 셀 구조가 서로 다르므로 듀얼 포트 메모리 사용이 곤란하다. However, because the unit memory cell structure differs between the two processors having the external bus interface (EBI) for different kinds of memories, it is difficult to use the dual port memory.
SRAM(Static Random Access Memory)은 전원을 끄면 데이터가 소멸되는 휘발성 메모리(volatile)로서 리프레쉬(reflesh)를 행하지 않더라도 전원이 존재하는 동안 메모리 셀에 저장된 데이터가 유지된다. SRAM의 단위 메모리 셀은 일반적으로 래치 구조를 가진 4개의 트랜지스터와 전송 게이트 구조를 가진 2개의 트랜지스터, 총 6개의 트랜지스터로 이루어진 구조를 가진다. 래치 구조의 단위 메모리 셀에 데이터를 저장하고 있으므로 데이터를 보존하기 위한 리프레쉬 동작이 요구되지 않는다. A static random access memory (SRAM) is a volatile memory in which data is extinguished when the power is turned off, and data stored in the memory cell is retained while power is present, even though reflesh is not performed. The unit memory cell of the SRAM generally has a structure consisting of four transistors having a latch structure and two transistors having a transfer gate structure, six transistors in total. Since the data is stored in the unit memory cell of the latch structure, the refresh operation for saving the data is not required.
SDRAM(Synchronous Dynamic RAM)은 휘발성 메모리로서 주기적인 리프레쉬를 행하여 커패시터에 주기적으로 전하를 채움으로써 데이터를 저장하며, 1 트랜지스터 및 1 커패시터의 DRAM의 단위 메모리 셀 구조를 가진다. SDRAM (Synchronous Dynamic RAM) is a volatile memory that periodically refreshes data to store data by periodically charging the capacitor, and has a unit memory cell structure of a DRAM of one transistor and one capacitor.
PSRAM(Pseudo SRAM)은 SRAM과 동일한 인터페이스를 사용하면서도 단위 메모리 셀 구조는 DRAM의 단위 메모리 셀 구조를 가지며, 리프레쉬 회로를 내장한다. The PSRAM (Pseudo SRAM) uses the same interface as the SRAM, but the unit memory cell structure has a unit memory cell structure of the DRAM and incorporates a refresh circuit.
반도체 메모리 제조 공정상의 많은 제약으로 인하여 상기와 같이 서로 다른 메모리 셀 구조를 가진 SRAM 메모리 셀과 DRAM 메모리 셀을 듀얼 포트 메모리 상의 메모리 셀 어레이 영역에 모두 형성하는 것은 어렵다. It is difficult to form both the SRAM memory cells and the DRAM memory cells having different memory cell structures in the memory cell array region on the dual port memory due to many limitations in the semiconductor memory manufacturing process.
즉, 프로세서 A가 SRAM외부 버스 인터페이스(EBI)를 가지고, 프로세서 B가 SDRAM 외부 버스 인터페이스(EBI)를 가지는 경우, SRAM 메모리 셀과 DRAM 메모리 셀이 메모리 셀 어레이 영역에 모두 형성된 듀얼 포트 메모리를 제조하기는 반도체 메모리 제조 공정상의 많은 제약으로 인하여 어렵다. That is, when the processor A has the SRAM external bus interface (EBI) and the processor B has the SDRAM external bus interface (EBI), the SRAM memory cell and the DRAM memory cell are fabricated in the memory cell array area Is difficult due to many limitations in the semiconductor memory fabrication process.
또한, SRAM 메모리 셀과 DRAM 메모리 셀을 듀얼 포트 메모리 상의 메모리 셀 어레이 영역에 모두 형성할 경우 SRAM 메모리 셀이 6개의 트랜지스터로 구성이 되어 다이 사이즈(die size)가 커지므로 제조 비용이 증가하며 대용량 메모리를 집적하기가 곤란하다.In addition, when the SRAM memory cells and the DRAM memory cells are formed in the memory cell array region on the dual port memory, the SRAM memory cells are formed of six transistors and the die size is increased, It is difficult to integrate.
따라서, 듀얼 포트 메모리의 메모리 어레이로 SRAM 또는 DRAM 한가지 종류의 메모리 셀구조만을 사용하여 구현하는 것이 일반적이다. 이 경우, 듀얼 포트 메모리의 메모리 어레이로 SRAM을 사용하는 것보다 DRAM을 사용하는 것이 소요되는 레이아웃 면적면에서 효율적이다.Therefore, it is general to implement a dual-port memory array using only one type of SRAM or DRAM memory cell structure. In this case, it is more efficient in terms of the layout area required to use the DRAM than to use the SRAM as the memory array of the dual port memory.
휴대폰과 같은 휴대용 단말기에서, 상기와 같은 SRAM 외부 인터페이스(또는 PSRAM 외부 인터페이스) 및 SDRAM 외부 인터페이스를 가진 프로세서들에 모두 사용될 수 있는 듀얼 포트 메모리가 요구된다. In a portable terminal such as a cellular phone, a dual port memory that can be used for both SRAM external interface (or PSRAM external interface) and processors having SDRAM external interface is required.
종래의 듀얼 포트 메모리는, 제1 포트로는 SDRAM 외부 인터페이스를 가진 프로세서와 데이터를 액세스하고, 제2 포트는 SDRAM 외부 인터페이스를 가진 프로세서 또는 PSRAM 외부 인터페이스를 가진 프로세서 둘 중 하나와만 데이터를 액세스할 수 있도록 메모리 인터페이스 로직이 고정되어 있었다. A conventional dual port memory accesses data with a processor having an SDRAM external interface as the first port and a processor with a SDRAM external interface or a processor with a PSRAM external interface as the second port accesses data The memory interface logic was fixed.
따라서, 제1 포트로는 SDRAM 외부 인터페이스를 가진 프로세서와 연결시키고 제2 포트로는 SDRAM 외부 인터페이스를 가진 프로세서와 연결시켜 사용하는 종래의 듀얼 포트 메모리는, 제2 포트로는 PSRAM (또는 SRAM) 외부 인터페이스를 가진 프로세서와는 연결시켜 사용할 수 없었다. Therefore, the conventional dual port memory, which is connected to the processor having the SDRAM external interface as the first port and connected to the processor having the SDRAM external interface as the second port, has a PSRAM (or SRAM) external I could not connect it to a processor with an interface.
즉, 종래의 듀얼 포트 메모리는 필요에 따라 선택적으로 SDRAM 외부 인터페이스를 가진 프로세서와 연결시켜 사용하거나 PSRAM (또는 SRAM) 외부 인터페이스를 가진 프로세서와 연결시켜 사용할 수 없는 단점이 있었다. That is, the conventional dual-port memory has a disadvantage that it can not be used by being connected to a processor having an SDRAM external interface selectively or by connecting it to a processor having an external interface of PSRAM (or SRAM).
따라서, 점차적으로 더 많은 프로세서들이 하나의 휴대용 단말기에 사용되는 경우, 종래의 듀얼 포트 메모리로는 접속하여 사용가능한 프로세서에 제한이 따르므로 활용 범위가 제한되는 단점이 있다. Accordingly, when more and more processors are used in a single portable terminal, there is a disadvantage that the application range is limited because there is a limit to the available processors by connecting to the conventional dual port memory.
따라서, 본 발명의 제1 목적은 서로 다른 종류의 메모리 인터페이스를 가진 프로세서와 선택적으로 연결시켜 사용할 수 있는 듀얼 메모리 인터페이스를 가지는 듀얼 포트 메모리 장치를 제공하는 것이다. Accordingly, it is a first object of the present invention to provide a dual port memory device having a dual memory interface that can be selectively connected to a processor having different types of memory interfaces.
또한, 본 발명의 제2 목적은 서로 다른 종류의 메모리 인터페이스를 가진 프로세서와 선택적으로 연결시켜 사용할 수 있는 듀얼 메모리 인터페이스를 가지는 메모리 장치를 제공하는 것이다. A second object of the present invention is to provide a memory device having a dual memory interface which can be selectively used in connection with a processor having different kinds of memory interfaces.
또한, 본 발명의 제3 목적은 서로 다른 종류의 메모리 인터페이스를 가진 프로세서와 선택적으로 연결시켜 사용할 수 있는 듀얼 메모리 인터페이스를 가지는 듀얼 포트 메모리의 동작 방법을 제공하는 것이다.A third object of the present invention is to provide a method of operating a dual port memory having a dual memory interface which can be selectively connected to a processor having different types of memory interfaces.
상술한 본 발명의 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따른 듀얼 포트 메모리 장치는 메모리 어레이; 선택 신호에 응답하여 제1 포트를 통하여 입력된 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하거나 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하는 듀얼 인터페이스부; 및 제2 포트를 통하여 입력된 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 상기 제2 방식 메모리 인터페이스를 통하여 상기 메모리 어레이를 액세스하는 제1 메모리 인터페이스부를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a dual port memory device including: a memory array; A dual interface for accessing the memory array according to a first mode memory interface or for accessing the memory array according to the second mode memory interface based on an address and a control signal input via a first port in response to a selection signal; And a first memory interface unit for accessing the memory array through the second mode memory interface based on an address and a control signal input through a second port.
상기 듀얼 인터페이스부는 상기 선택 신호에 응답하여 상기 제1 포트를 통하여 입력된 어드레스 및 제어 신호를 상기 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상 기 메모리 어레이를 액세스하는 제1 경로로 제공하거나 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하는 제2 경로로 제공하는 제1 선택부; 상기 제1 경로를 통하여 제공받은 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스와 데이터를 출력하거나 상기 제2 경로를 통하여 제공받은 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스와 데이터를 출력하는 인터페이스부; 및 상기 선택 신호에 응답하여 상기 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스 및 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스 중의 어느 하나의 어드레스와 제어 신호를 선택하는 제2 선택부를 포함할 수 있다. Wherein the dual interface provides an address and a control signal input via the first port in response to the selection signal to a first path accessing the memory array according to the first mode memory interface, To a second path accessing the memory array according to the first path; Based on an address and a control signal provided through the first path, an address and data for accessing the memory array in accordance with a first mode memory interface or outputting an address and data for accessing the memory array based on an address and a control signal provided through the second path, An interface for outputting an address and data for accessing the memory array according to the second mode memory interface; And an address for accessing the memory array in accordance with the first mode memory interface and an address for accessing the memory array in accordance with the second mode memory interface and a control signal in response to the selection signal And a second selection unit.
상기 인터페이스부는 상기 제1 경로를 통하여 제공받은 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 상기 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스와 데이터를 출력하는 제1 방식 메모리 인터페이스부; 및 상기 제2 경로를 통하여 제공받은 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스와 데이터를 출력하는 제2 방식 메모리 인터페이스부를 포함할 수 있다. The interface unit includes: a first-type memory interface unit for outputting an address and data for accessing the memory array according to the first-type memory interface, based on an address and a control signal provided through the first path; And a second mode memory interface unit for outputting an address and data for accessing the memory array according to the second mode memory interface based on the address and control signal provided through the second path.
상기 인터페이스부는 상기 제1 선택부와 상기 제2 선택부간에 연결되어 상기 메모리 어레이를 액세스할 데이터를 버퍼링하는 입출력 버퍼; 상기 제1 경로를 통하여 제공받은 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 상기 제1 방식 메모리 인터페이 스에 따라서 상기 입출력 버퍼에 상기 메모리 어레이를 액세스할 데이터를 버퍼링하며, 상기 제1 경로를 통하여 제공받은 어드레스를 디코딩하여 출력하는 제1 방식 메모리 인터페이스부; 및 상기 제2 경로를 통하여 제공받은 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 입출력 버퍼에 상기 메모리 어레이를 액세스할 데이터를 버퍼링하며, 상기 제2 경로를 통하여 제공받은 어드레스를 디코딩하여 출력하는 제2 방식 메모리 인터페이스부를 포함할 수 있다. Wherein the interface unit comprises: an input / output buffer connected between the first selector and the second selector for buffering data to be accessed by the memory array; Buffering data to be accessed to the memory array in the input / output buffer according to the first mode memory interface based on an address and a control signal provided through the first path, and decoding the address provided through the first path A first memory interface unit for outputting the first memory interface; And buffering data to be accessed to the memory array in the input / output buffer according to the second mode memory interface based on an address and a control signal provided through the second path, and decoding the address provided through the second path And outputting the second mode memory interface unit.
제1 선택부는 상기 선택 신호에 응답하여 상기 제1 포트를 통하여 입력된 어드레스 및 제어 신호를 디먹싱하는 복수의 디먹스를 포함할 수 있다. The first selector may include a plurality of demuxes for de-muxing the address and control signals input through the first port in response to the selection signal.
상기 제2 선택부는 상기 선택 신호에 응답하여 상기 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스와 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스를 먹싱하는 먹스를 포함할 수 있다. 상기 제1 방식 메모리 인터페이스는 PSRAM 인터페이스가 될 수 있다. 상기 제2 방식 메모리 인터페이스는 SDRAM 인터페이스가 될 수 있고, 상기 메모리 어레이는 DRAM 셀 구조를 가질 수 있다. The second selector includes a mux for mobilizing an address for accessing the memory array in accordance with the first mode memory interface and an address for accessing the memory array in accordance with the second mode memory interface in response to the select signal can do. The first type memory interface may be a PSRAM interface. The second manner memory interface may be an SDRAM interface, and the memory array may have a DRAM cell structure.
본 발명의 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따른 메모리 장치는 메모리 어레이; 및 선택 신호에 응답하여 제1 포트를 통하여 입력된 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하거나 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하는 듀얼 인터페이스부를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a memory device including: a memory array; And a dual interface unit for accessing the memory array in accordance with the first mode memory interface or for accessing the memory array in accordance with the second mode memory interface based on the address and control signals input via the first port in response to the select signal .
상기 듀얼 인터페이스부는 상기 선택 신호에 응답하여 상기 제1 포트를 통하 여 입력된 어드레스 및 제어 신호를 상기 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하는 제1 경로로 제공하거나 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하는 제2 경로로 제공하는 제1 선택부; 상기 제1 경로를 통하여 제공받은 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스와 데이터를 출력하거나 상기 제2 경로를 통하여 제공받은 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스와 데이터를 출력하는 인터페이스부; 및 상기 선택 신호에 응답하여 상기 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스 및 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스와 데이터 중의 어느 하나의 어드레스를 선택하는 제2 선택부를 포함한다. Wherein the dual interface provides an address and control signal input via the first port in response to the selection signal to a first path accessing the memory array according to the first mode memory interface, To a second path accessing the memory array according to the first path; Based on an address and a control signal provided through the first path, an address and data for accessing the memory array in accordance with a first mode memory interface or outputting an address and data for accessing the memory array based on an address and a control signal provided through the second path, An interface for outputting an address and data for accessing the memory array according to the second mode memory interface; And an address for accessing the memory array in accordance with the first mode memory interface and an address for accessing the memory array in accordance with the second mode memory interface in response to the selection signal And a second selector.
본 발명의 제3 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따른 듀얼 포트 메모리 장치 동작방법은 선택 신호가 비액티브 상태인 동안에는 제1 포트를 통하여 입력된 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 메모리 어레이를 액세스하는 단계와, 상기 선택 신호가 액티브 상태인 동안에는 상기 제1 포트를 통하여 입력된 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 메모리 어레이를 액세스하는 단계를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method for operating a dual port memory device, comprising: Accessing the memory array along an interface and accessing the memory array according to a second mode memory interface based on the address and control signals input via the first port while the select signal is active .
상기 듀얼 포트 메모리 장치 동작방법은 제2 포트를 통하여 입력된 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method of operating the dual port memory device may further include accessing the memory array in accordance with the second mode memory interface based on the address and control signals input via the second port.
상기 듀얼 포트 메모리 장치 동작방법은 상기 선택 신호가 비액티브 상태인 동안에는 상기 제1 포트를 통하여 입력된 어드레스 및 제어 신호를 상기 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하는 제1 경로로 제공하는 단계와 상기 선택 신호가 액티브 상태인 동안에는 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하는 제2 경로로 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. The dual port memory device operating method provides an address and a control signal input through the first port to the first path accessing the memory array according to the first mode memory interface while the selection signal is inactive And providing the memory array with a second path accessing the memory array according to the second mode memory interface while the select signal is in the active state.
상기 선택 신호가 비액티브 상태인 동안에는 제1 포트를 통하여 입력된 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 메모리 어레이를 액세스하는 단계는 상기 제1 경로를 통하여 제공받은 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 상기 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스와 데이터를 출력하는 단계를 포함할 수 있다. Accessing the memory array in accordance with the first-type memory interface based on the address and control signal input through the first port while the selection signal is inactive is performed in response to an address and a control signal provided through the first path And outputting an address and data for accessing the memory array according to the first mode memory interface based on the first mode memory interface.
상기 선택 신호가 액티브 상태인 동안에는 상기 제1 포트를 통하여 입력된 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 메모리 어레이를 액세스하는 단계는 상기 제2 경로를 통하여 제공받은 어드레스 및 제어 신호에 기초하여 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스와 데이터를 출력하는 단계를 포함할 수 있다. Accessing the memory array in accordance with the second mode memory interface based on the address and control signal input through the first port while the selection signal is in an active state may include accessing the address and control signal provided through the second path And outputting an address and data for accessing the memory array in accordance with the second mode memory interface.
상기 듀얼 포트 메모리 장치 동작방법은 상기 선택 신호에 응답하여 상기 제1 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스하기 위한 어드레스와 및 상기 제2 방식 메모리 인터페이스에 따라서 상기 메모리 어레이를 액세스 하기 위한 어드레스 중의 어느 하나의 어드레스를 선택하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of operating the dual port memory device may further comprise the steps of receiving an address for accessing the memory array in accordance with the first mode memory interface and an address for accessing the memory array in accordance with the second mode memory interface, And selecting one address.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이 해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be interpreted that there is no other element in between.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.In describing the drawings, like reference numerals have been used for like elements.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이하, 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, the same reference numerals will be used for the same constituent elements in the drawings, and redundant explanations for the same constituent elements will be omitted.
도 3는 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 포트 SDRAM이 PSRAM 외부 인터페이스 버스를 가지는 프로세서와 SDRAM 외부 인터페이스 버스를 가지는 프로세서에 연결된 상태를 나타낸 블록도이다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 포트 SDRAM이 SDRAM 외부 인터페이스 버스를 가지는 두개의 프로세서에 연결된 상태를 나타낸 블록도이다. 3 is a block diagram illustrating a dual port SDRAM according to an embodiment of the present invention connected to a processor having a PSRAM external interface bus and a processor having an SDRAM external interface bus. 4 is a block diagram illustrating a dual port SDRAM according to an embodiment of the present invention connected to two processors having an SDRAM external interface bus.
도 5는 도 3 또는 도 4의 제1 선택부를 나타낸 블록도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 도 3의 PSRAM 인터페이스와 SDRAM 인터페이스를 나타낸 블록도 이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 3의 PSRAM 인터페이스와 SDRAM 인터페이스를 나타낸 블록도이다. 도 8은 도 3 및 도 4의 제2 선택부를 나타낸 블록도이다. 듀얼 포트 SDRAM(100)은 DRAM의 단위 메모리 셀 구조를 가진다.FIG. 5 is a block diagram illustrating the first selector of FIG. 3 or FIG. 4. FIG. 6 is a block diagram illustrating a PSRAM interface and an SDRAM interface of FIG. 3 according to an embodiment of the present invention. 3 is a block diagram illustrating a PSRAM interface and an SDRAM interface of FIG. 3 according to an embodiment. FIG. 8 is a block diagram showing the second selector of FIG. 3 and FIG. 4. FIG. The
도 3의 듀얼 포트 SDRAM(100)는 A 포트를 통하여 PSRAM 외부 인터페이스 버스(EBI, 52)를 가지는 프로세서 A(50)에 연결되어 PSRAM 모드로 동작하며, PSRAM 인터페이스를 따르는 어드레스(51), 제어 신호(53) 및 데이터(59)를 입력받아 PSRAM 인터페이스(120)를 통해 로우/컬럼 어드레스를 디코딩하고 내부 리프레쉬 동작을 수행하여 DRAM 메모리 어레이(160)를 액세스한다. The
도 4의 듀얼 포트 SDRAM(100)는 A 포트를 통하여 SDRAM 외부 인터페이스 버스(EBI, 72)를 가지는 프로세서 A(70)에 연결되어 SDRAM 모드로 동작하며, 어드레스(71), 제어 신호(73), 클럭(77) 및 데이터(79)를 입력받아 제2 SDRAM 인터페이스(140)를 통해 로우/컬럼 어드레스를 디코딩하여 SDRAM 메모리 어레이(160)를 액세스한다. The
여기서, PSRAM 모드는 듀얼 포트 SDRAM이 PSRAM 외부 인터페이스 버스를 가지는 프로세서와 연결된 경우의 듀얼 포트 SDRAM의 동작 모드를 나타내고, SDRAM 모드는 듀얼 포트 SDRAM이 SDRAM 외부 인터페이스 버스를 가지는 프로세서와 연결된 경우의 듀얼 포트 SDRAM의 동작 모드를 나타낸다.Here, the PSRAM mode indicates a dual port SDRAM operation mode when the dual port SDRAM is connected to a processor having a PSRAM external interface bus, and the SDRAM mode indicates a dual port SDRAM mode when the dual port SDRAM is connected to a processor having an SDRAM external interface bus. Lt; / RTI >
듀얼 포트 SDRAM(100)는 B 포트를 통하여 SDRAM 외부 인터페이스(EBI, 62)를 가지는 프로세서 B(60)와 데이터를 액세스한다. SDRAM 외부 인터페이스 버스(62)를 가지는 프로세서 B(60)는 듀얼 포트 SDRAM(100)의 복수의 어드레스 핀, 복수의 제 어 신호 핀 및 복수의 데이터 핀을 통하여 어드레스(61) 및 복수의 제어신호들(63)을 출력하고 듀얼 포트 SDRAM(100)는 B 포트를 통하여 제1 SDRAM 인터페이스(170)를 사용하여 데이터(69)를 입출력한다.The
도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 포트 SDRAM(100)은 듀얼 인터페이스부(180), DRAM 메모리 어레이(160) 및 제1 SDRAM 인터페이스(170)을 포함한다. 듀얼 인터페이스부(180)는 제1 선택부(110), 인터페이스부(120) 및 제2 선택부(150)를 포함한다. Referring to FIG. 3, a
듀얼 인터페이스부(180)는 선택 신호(54)에 응답하여 PSRAM 인터페이스(130)를 통해 DRAM 메모리 어레이(160)를 액세스하거나(도 3 참조), 또는 제2 SDRAM 인터페이스(140)를 통해 DRAM 메모리 어레이(160)를 액세스한다. The
제1 선택부(120)는 선택 신호(54)에 응답하여 어드레스(51), 복수의 제어신호들(53) 및 데이터(59)를 제1 신호 경로를 통하여 PSRAM 인터페이스(130)로 제공하거나 어드레스(71), 복수의 제어신호들(73), 클럭(77) 및 데이터(79)를 제2 신호 경로를 통하여 제2 SDRAM 인터페이스(140)로 제공한다. The
선택 신호(54)는 듀얼 포트 SDRAM(100)의 외부핀을 통해 입력될 수 있다. 선택 신호(54)는 듀얼 포트 SDRAM(100)을 특정 프로세서에 연결하는 과정에서 듀얼 포트 SDRAM(100)가 PSRAM 외부 인터페이스 버스를 가지는 프로세서와 연결되는지 또는 SDRAM 외부 인터페이스 버스를 가지는 프로세서와 연결되는지에 따라 칩 셋 설계자에 의해 미리 소정 상태를 갖도록 설정될 수 있다. The
구체적으로, 선택 신호(54)는 듀얼 포트 SDRAM(100)가 A 포트를 통하여 SDRAM 외부 인터페이스 버스(EBI, 72)를 가지는 프로세서 A(70)에 연결된 경우에는 액티브 상태를 가지도록 미리 설정될 수 있고, 듀얼 포트 SDRAM(100)가 A 포트를 통하여 PSRAM 외부 인터페이스 버스(EBI, 52)를 가지는 프로세서 A(50)에 연결된 경우에는 비액티브 상태를 가지도록 미리 설정될 수 있다. 여기서, 액티브 상태란 예를 들어 하이(high) 상태를 가지는 경우이고, 비액티브 상태란 로우(low) 상태를 가지는 경우이다. 또는, 액티브 상태가 로우 상태를 가지고, 비액티브 상태가 하이 상태를 가질수도 있다. Specifically, the
제1 선택부(120)는 선택 신호(54)에 응답하여 디먹싱 동작을 수행하는 복수의 디먹스(92, 94) 및 디먹스/먹스(98)로 구성될 수 있다. 제1 선택부(120)는 도 5에서는 예를 들어 복수의 디먹스 및 디먹스/먹스를 포함하는 것으로 도시하였으나, 디먹스 및 디먹스/먹스 외에도 선택 신호(54)에 응답하여 하나의 입력 신호를 입력받아 두개의 출력 신호 중 하나로 선택하는 기능을 수행하는 다른 회로로도 구현이 가능함은 물론이다. The
인터페이스부(120)는 선택신호가 비액티브 상태인 경우 PSRAM의 인터페이스를 따르는 칩 선택 신호 /CS(Chip Select), 라이트 인에이블 신호 /WE(Write Enable), 출력 인에이블 신호 /OE(Output Enable) 및 웨이트 신호(WAIT) 등의 제어 신호들(53)와 어드레스(111)를 입력받아 어드레스를 디코딩하여 DRAM 메모리 어레이(160)를 액세스하여 읽기, 쓰기, 리프레쉬 등의 동작을 수행한다. The
또한, 인터페이스부(120)는 선택신호가 액티브 상태인 경우 SDRAM의 인터페이스를 따르는 칩 선택 신호 /CS, 로우 스트로브 신호 /RAS(Row Address Strobe), 컬럼 스트로브 신호 /CAS(Column Address Strobe), 라이트 인에이블 신호 /WE 등의 제어 신호들(53), 클럭 CLK(116)와 어드레스(112)를 입력받아 어드레스를 디코딩하여 DRAM 메모리 어레이(160)를 액세스하여 읽기, 쓰기, 리프레쉬 등의 동작을 수행한다.When the selection signal is in an active state, the
이하 도 6을 참조하여, 인터페이스부(120)의 동작을 자세히 설명한다. Hereinafter, the operation of the
도 6을 참조하면, 인터페이스부(120)는 PSRAM 인터페이스부(130) 및 제2 SDRAM 인터페이스부(140)를 포함한다. Referring to FIG. 6, the
PSRAM 인터페이스부(130)는 PSRAM 제어부(132), 어드레스 디코더(136), 리프레쉬 설정 레지스터(138), 제어 레지스터(139) 및 입출력 버퍼(134)를 포함한다. The
도면에서는 도시하지 않았으나, DRAM 메모리 어레이(160)가 복수의 뱅크(bank)로 구성된 경우에는 각각의 뱅크 별로 PSRAM 인터페이스부(130) 및 제2 SDRAM 인터페이스부(140)이 구비된다. Although not shown in the drawing, when the
예를 들어, PSRAM 인터페이스부(130)로 입력되는 어드레스(111) 중의 특정 1 비트가 2개의 뱅크 중 하나를 지시할 수 있으며, 상기 2개의 뱅크 각각에 대해 PSRAM 인터페이스부(130)가 구비되어 총 2개의 PSRAM 인터페이스부(130)가 구비될 수 있다. 또한, 예를 들어, 제2 SDRAM 인터페이스부(140)로 입력되는 어드레스(114)에는 별도의 뱅크 어드레스(BA)가 포함될 수 있으며, 뱅크 어드레스가 1비트로 이루어진 경우 2개의 뱅크 중 하나를 지시할 수 있으며, 상기 2개의 뱅크 각각에 대해 제2 SDRAM 인터페이스부(140)가 구비되어 총 2개의 SDRAM 인터페이스부(140)가 구비될 수 있다. For example, a specific one of the
어드레스 디코딩부(136)는 로우 버퍼(row buffer), 컬럼 버퍼(column buffer), 리프레쉬 컨트롤러(refresh controller), 로우 디코더(row decoder) 및 컬럼 디코더(column decoder)로 구성될 수 있다. 로우 버퍼는 PSRAM 제어부(132)의 제어하에 입력되는 어드레스(111) 중 로우 어드레스를 버퍼링하여 로우 디코더로 제공하고, 컬럼 버퍼는 PSRAM 제어부(132)의 제어하에 입력되는 어드레스(111) 중 컬럼 어드레스를 버퍼링하여 컬럼 디코더로 제공한다. 리프레쉬 컨트롤러는 PSRAM 제어부(132)의 제어하에 내부 리프레쉬 동작을 수행하기 위하여 내부 리프레쉬 동작을 수행하는 타이밍에 리프레쉬할 워드 라인을 지시하는 로우 어드레스를 생성하여 로우 디코더로 제공한다. The
로우 디코더에서는 PSRAM 제어부(132)의 제어하에 상기 로우 버퍼로부터 출력된 로우 어드레스를 디코딩하여 출력하고, 컬럼 디코더에서는 PSRAM 제어부(132)의 제어하에 상기 컬럼 버퍼로부터 출력된 컬럼 어드레스를 디코딩하여 출력한다. The row decoder decodes and outputs the row address output from the row buffer under the control of the
리프레쉬 설정 레지스터(138)는 PSRAM 제어부(132)의 제어하에 어드레스(111)을 입력받아 내부 리프레쉬 동작을 수행하기 위해 필요한 정보를 저장하며, 상기 내부 리프레쉬 동작을 수행하기 위해 필요한 정보를 PSRAM 제어부(132)로 제공한다. The
제어 레지스터(139)는 PSRAM 제어부(132)의 제어하에 어드레스(111)를 입력받아 동작 모드(비동기 모드, 동기 버스트 모드, 페이지 모드) 정보, 버스트 읽기(burst read) 또는 버스트 쓰기(burst write) 동작 중의 버스트 렝쓰(burst length) 정보등을 저장하며, 상기 동작 모드 정보 및 버스트 렝쓰(burst length) 정보등을 PSRAM 제어부(132)로 제공한다. The
리프레쉬 설정 레지스터(138)와 제어 레지스터(139)는 듀얼 포트 메모리(100)가 파워 업(power up)될 경우에 소정의 디폴트(default)값으로 세팅되며, PSRAM 인터페이스부(130)의 동작 중에 업데이트된다. 예를 들어, 제어 레지스터(139)의 동작 모드 비트는 파워 업시에 비동기 모드로 설정되고 동작 중에 동기 버스트 모드로 설정될 수 있다. The
PSRAM 제어부(132)는 PSRAM의 인터페이스를 따르는 제어신호(113)-예를 들어 /CS, /WE, /OE 및 WAIT-에 기초하여 읽기, 쓰기 및 리프레쉬 동작을 제어하기 위한 소정의 커맨드들을 생성하고, 상기 소정의 커맨드들에 기초하여 상기 읽기, 쓰기 및 리프레쉬 동작을 수행하기 위한 소정의 타이밍 신호들을 생성하여 어드레스 디코더(136), 리프레쉬 설정 레지스터(138), 제어 레지스터(139) 및 입출력 버퍼(134)를 제어한다. The
입출력 버퍼(134)는 PSRAM 제어부(132)의 제어하에 상기 동작 모드 정보 및 버스트 렝쓰 정보에 기초하여 데이터(112)을 입력 버퍼(미도시)에 버퍼링한 후 PSRAM의 기입 동작 타이밍에 따라 DRAM 메모리 어레이(160)에 기입하고, DRAM 메모리 어레이(160)로부터 데이터(133)를 읽어들여 출력 버퍼에 버퍼링한 후 PSRAM의 독출 동작 타이밍에 따라 독출한다. The input /
제2 SDRAM 인터페이스부(140)는 SDRAM 제어부(142), 어드레스 디코딩부(146), MRS 레지스터(Mode Register Set, 148) 및 입출력 버퍼(144)를 포함한다. The second
어드레스 디코딩부(146)는 로우 버퍼(row buffer), 컬럼 버퍼(column buffer), 리프레쉬 카운터(refresh counter), 로우 디코더(row decoder) 및 컬럼 디코더(column decoder)로 구성될 수 있다. 로우 버퍼는 SDRAM 제어부(142)의 제어하에 입력되는 어드레스(112) 중 로우 어드레스를 버퍼링하여 로우 디코더로 제공하고, 컬럼 버퍼는 SDRAM 제어부(142)의 제어하에 입력되는 어드레스(112) 중 컬럼 어드레스를 버퍼링하여 컬럼 디코더로 제공한다. The
리프레쉬 카운터는 SDRAM 제어부(142)의 제어하에 리프레쉬 동작을 수행하기 위하여 리프레쉬 동작을 수행하는 타이밍에 리프레쉬할 워드 라인을 지시하는 로우 어드레스를 생성하여 로우 디코더로 제공한다. The refresh counter generates a row address indicating a word line to be refreshed at a timing of performing a refresh operation in order to perform a refresh operation under the control of the
로우 디코더에서는 SDRAM 제어부(142)의 제어하에 상기 로우 버퍼로부터 출력된 로우 어드레스를 디코딩하여 출력하고, 컬럼 디코더에서는 SDRAM 제어부(142)의 제어하에 상기 컬럼 버퍼로부터 출력된 컬럼 어드레스를 디코딩하여 출력한다. The row decoder decodes and outputs the row address output from the row buffer under the control of the
MRS 레지스터(148)는 SDRAM 제어부(142)의 제어하에 어드레스(111)를 입력받아 SDRAM의 다양한 동작 모드를 제어하기 위한 데이터-예를 들어 CAS 레이턴시(CAS Latency), 버스트 타잎(burst type) 및 버스트 렝쓰(burst length) 등의 정보-를 저장하며, 상기 CAS 레이턴시 및 버스트 렝쓰등의 정보를 SDRAM 제어부(142)로 제공한다. The MRS register 148 receives the
SDRAM 제어부(142)는 SDRAM의 인터페이스를 따르는 제어신호(114)-예를 들어 /CS, /RAS, /CAS 및 /WE-에 기초하여 읽기, 쓰기 및 리프레쉬 동작을 제어하기 위 한 소정의 커맨드들을 생성하고, 상기 소정의 커맨드들에 기초하여 상기 읽기, 쓰기 및 리프레쉬 동작을 수행하기 위한 소정의 타이밍 신호들을 생성하여 어드레스 디코더(146), MRS 레지스터(148) 및 입출력 버퍼(144)를 제어한다. The
입출력 버퍼(144)는 SDRAM 제어부(142)의 제어하에 상기 CAS 레이턴시 및 버스트 렝쓰 정보등에 기초하여 데이터(118)을 입력 버퍼(미도시)에 버퍼링한 후 SDRAM의 기입 동작 타이밍에 따라 DRAM 메모리 어레이(160)에 기입하고, DRAM 메모리 어레이(160)로부터 데이터(143)를 읽어들여 출력 버퍼에 버퍼링한 후 SDRAM의 독출 동작 타이밍에 따라 독출한다.The input /
도 8을 참조하면, 제2 선택부(150a)는 선택 신호(54)에 응답하여 먹싱 동작을 수행하는 복수의 먹스(152, 156) 및 먹스/디먹스(158)로 구성될 수 있다. 제2 선택부(150a)는 도 8에서는 복수의 먹스 및 먹스/디먹스를 포함하는 것으로 도시하였으나, 먹스 및 먹스/디먹스를 외에도 선택 신호(54)에 응답하여 두 개의 입력 신호 중 하나를 선택하는 기능을 수행하는 다른 회로로도 구현이 가능함은 물론이다. Referring to FIG. 8, the
먹스(152)는 선택 신호(54)에 응답하여 PSRAM 인터페이스부(120)로부터 제공된 로우 어드레스(131a)와 제2 SDRAM 인터페이스부(140)로부터 제공된 로우 어드레스(141a) 중의 하나를 선택하여 로우 어드레스(151a)를 출력한다. The
먹스(156)는 선택 신호(54)에 응답하여 PSRAM 인터페이스부(120)로부터 제공된 컬럼 어드레스(131b)와 제2 SDRAM 인터페이스부(140)로부터 제공된 컬럼 어드레스(141b) 중의 하나를 선택하여 컬럼 어드레스(151b)를 출력한다.The
먹스/디먹스(158)는 선택 신호(54)에 응답하여 쓰기 동작시 PSRAM 인터페이 스부(120)로부터 제공된 데이터(117)와 제2 SDRAM 인터페이스부(140)로부터 제공된 데이터(118) 중의 하나를 선택하여 데이터(153)를 출력하거나, 선택 신호(54)에 응답하여 읽기 동작시 SDRAM 메모리 어레이(160)로부터 읽어들인 데이터(153)를 PSRAM 인터페이스부(120) 또는 제2 SDRAM 인터페이스부(140)로 제공한다. The mux /
도 6에서는 PSRAM 인터페이스부(120) 및 제2 SDRAM 인터페이스부(140)가 각각 입출력 버퍼를 가지는 것으로 도시하였으나, 도 7과 같이 하나의 입출력 버퍼(154)를 공유하도록 구현할 수도 있다. In FIG. 6, the
도 7의 경우, PSRAM 인터페이스부(130') 및 제2 SDRAM 인터페이스부(140')의 나머지 구성 블록은 도 6의 구성 블록과 동일하므로 설명은 생략한다. In FIG. 7, the remaining configuration blocks of the PSRAM interface unit 130 'and the second SDRAM interface unit 140' are the same as those of the configuration block of FIG. 6, and thus description thereof is omitted.
도 7과 같이 PSRAM 인터페이스부(130') 및 제2 SDRAM 인터페이스부(140')가 하나의 입출력 버퍼(154)를 공유하는 경우에는 제1 선택부(110')는 도 9에 도시된 바와 같이 어드레스를 디먹싱하는 디먹스(92) 및 제어 신호를 디먹싱하는 디먹스(94)로 구성된다. 또한, 이 경우 제2 선택부(110')는 도 10에 도시된 바와 같이 로우 어드레스를 먹싱하는 먹스(152), 컬럼 어드레스를 먹싱하는 먹스(156)로 구성된다. 9, when the PSRAM interface unit 130 'and the second SDRAM interface unit 140' share one input /
다시, 도 3을 참조하면, 제1 SDRAM 인터페이스(170)은 SDRAM 외부 인터페이스 버스(62)를 가지는 프로세서 B(60)로부터 B 포트를 통하여 어드레스(61), 제어 신호들(63) 및 클럭(67)을 입력받아 어드레스(61)을 로우 어드레스와 컬럼 어드레스로 디코딩하여 상기 디코딩된 어드레스(171)를 DRAM 메모리 어레이(160)로 출력하고, SDRAM의 독출, 기입 및 리프레쉬등의 동작 타이밍에 따라 데이터(173)를 DRAM 메모리 어레이(160)와 입출력한다. 제1 SDRAM 인터페이스(170)는 도 3의 제2 SDRAM 인터페이스(140)의 내부 구성 블록과 동일한 구성을 가진다. 3, the
도 3 및 도 4는 듀얼 포트를 가지는 메모리에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 단일 포트를 가지는 메모리 장치에도 적용할 수도 있다. 구체적으로, 본 발명은 도 3 및 도 4의 듀얼 포트 메모리 장치에서 제1 SDRAM 인터페이스(170)을 제거하고, 제1 선택부(110), 인터페이스부(120), 제2 선택부(150) 및 DRAM 메모리 어레이(160)으로 구성된 메모리 장치에도 적용할 수 있다.Although FIGS. 3 and 4 illustrate a memory having a dual port, the present invention can also be applied to a memory device having a single port. Specifically, the present invention eliminates the
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 포트 SDRAM이 SDRAM 모드로 동작하는 경우의 독출 및 기입 동작을 나타내는 타이밍도이다. 도 11의 클럭 신호(CLK), /CS, /RAS, /CAS 및 /WE는 도 3의 클럭(CLK), /CS, /RAS, /CAS 및 /WE와 동일하다. 11 is a timing chart showing a read and write operation when the dual port SDRAM operates in the SDRAM mode according to an embodiment of the present invention. The clock signals CLK, / CS, / RAS, / CAS, and / WE in FIG. 11 are the same as the clocks CLK, / CS, / RAS, / CAS, and / WE in FIG.
도 11을 참조하면, 선택 신호가 로우에서 하이로 천이한 후 하이 상태를 유지하는 동안 SDRAM 모드로 동작하여 클럭 신호(CLK)에 동기되어 듀얼 포트 메모리 장치로부터 데이터를 독출하거나 듀얼 포트 메모리 장치로 데이터를 기입한다. SDRAM 모드로 동작하는 경우 클럭 신호에 동기되어 동작하므로 클럭 인에이블 신호(CKE)는 하이 상태를 가진다. /RAS, /CAS 및 /WE가 모두 하이인 경우에는 NOP(no operation) 상태이다. /CS가 하이인 상태에서는 /RAS, /CAS 및 /WE 및 어드레스 입력이 무시된다. 도 11에서는 뱅크 어드레스에 의해 지시되는 특정 뱅크(bank)에 해당되는 메모리 어레이에 대한 읽기 및 쓰기 동작을 나타낸다. Referring to FIG. 11, while the selection signal transits from low to high, the SDRAM mode is operated while maintaining the high state, and data is read out from the dual port memory device in synchronization with the clock signal CLK, . When operating in the SDRAM mode, the clock enable signal CKE has a high state because it operates in synchronization with the clock signal. / RAS, / CAS and / WE are both high, it is a NOP (no operation) state. When / CS is high, / RAS, / CAS and / WE and address inputs are ignored. 11 shows a read and a write operation for a memory array corresponding to a specific bank indicated by a bank address.
먼저, 읽기 동작은 다음과 같이 수행된다. 선택 신호가 하이 상태이고, /CS가 로우, /WE가 하이, 로우 스트로브 신호(/RAS)가 로우 및 컬럼 스트로브 신 호(/CAS)가 하이인 경우 로우 어드레스가 어드레스 핀으로 인가되어 메모리 어레이의 상기 로우 어드레스에 해당되는 워드 라인이 활성화되고(row active), /CS가 로우, /WE가 하이, 로우 스트로브 신호(/RAS)가 하이 및 컬럼 스트로브 신호(/CAS)가 로우인 경우 컬럼 어드레스가 어드레스 핀으로 인가되고, 상기 컬럼 스트로브 신호(/CAS)가 하이에서 로우로 천이한 순간부터 소정의 지연 시간(CAS Latency)후에 메모리 어레이(160)로부터 데이터가 독출된다. 도 11에서는 상기 지연 시간(CAS Latency, CL)이 2 클럭인 경우를 예로 들었다. First, the read operation is performed as follows. When the select signal is high, / CS is low, / WE is high, the low strobe signal / RAS is low, and the column strobe signal / CAS is high, a row address is applied to the address pin, If the word line corresponding to the row address is active and / CS is low, / WE is high, the low strobe signal / RAS is high and the column strobe signal / CAS is low, Data is read from the
다음, 쓰기 동작은 다음과 같이 수행된다. 선택 신호가 하이 상태이고, /CS가 로우, /WE가 로우, 로우 스트로브 신호(/RAS)가 로우 및 컬럼 스트로브 신호(/CAS)가 하이인 경우 로우 어드레스가 어드레스 핀으로 인가되어 메모리 어레이의 상기 로우 어드레스에 해당되는 워드 라인이 활성화되고(row active), /CS가 로우, /WE가 로우, 로우 스트로브 신호(/RAS)가 하이 및 컬럼 스트로브 신호(/CAS)가 로우인 경우 컬럼 어드레스가 어드레스 핀으로 인가되고, 메모리 어레이(160)으로 데이터가 기입된다. Next, the write operation is performed as follows. The row address is applied to the address pin when the selection signal is high, / CS is low, / WE is low, the low strobe signal / RAS is low and the column strobe signal / CAS is high, When the word line corresponding to the row address is active (row active), / CS is low, / WE is low, the low strobe signal / RAS is high and the column strobe signal / CAS is low, And the data is written into the
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 포트 SDRAM이 PSRAM 모드로 동작하는 경우의 독출 및 기입 동작을 나타내는 타이밍도이다. FIG. 12 is a timing chart showing a read and write operation when the dual port SDRAM according to an embodiment of the present invention operates in the PSRAM mode.
도 12를 참조하면, 선택 신호가 로우 상태를 유지하는 동안 PSRAM 모드로 동작하여 듀얼 포트 메모리로부터 데이터를 독출하거나 듀얼 포트 메모리로 데이터를 기입한다. Referring to FIG. 12, while the selection signal maintains the low state, the system operates in the PSRAM mode to read data from the dual port memory or write data to the dual port memory.
먼저, 읽기 동작은 다음과 같이 수행된다. 선택 신호가 로우 상태이고, /CS 가 로우, /WE가 하이 및 /OE가 로우인 경우 어드레스가 어드레스 핀으로 인가되어 상기 어드레스에 해당되는 메모리 어레이(160)의 셀로부터 데이터가 독출된다. First, the read operation is performed as follows. When the select signal is low, / CS is low, / WE is high, and / OE is low and / OE is low, the address is applied to the address pin and data is read out from the cell of the
다음, 쓰기 동작은 다음과 같이 수행된다. 선택 신호가 로우 상태이고, /CS가 로우, /WE가 로우 및 /OE가 하이인 경우 어드레스가 어드레스 핀으로 인가되어 상기 어드레스에 해당되는 메모리 어레이(160)의 셀로 데이터가 기입된다.Next, the write operation is performed as follows. When the selection signal is low, / CS is low, / WE is low, and / OE is high and / OE is high, an address is applied to the address pin and data is written into the cell of the
즉, 선택 신호가 액티브된 경우에는 듀얼 포트 SDRAM이 SDRAM 모드로 동작하여 도 4의 제2 SDRAM 인터페이스부(140)가 활성화되어 독출 및 기입 동작을 수행하고, 선택 신호가 비액티브된 경우에는 듀얼 포트 SDRAM이 PSRAM 모드로 동작하여 도 3의 PSRAM 인터페이스부(120)가 활성화되어 독출 및 기입 동작을 수행한다. That is, when the selection signal is activated, the dual port SDRAM operates in the SDRAM mode, and the second
상기와 같은 듀얼 포트 메모리 장치 및 듀얼 포트 메모리 장치 동작 방법에 따르면, 서로 다른 메모리 인터페이스를 가진 프로세서들에 선택적으로 연결시켜 사용할 수 있는 듀얼 포트 메모리 장치 및 메모리 장치를 제공한다. According to the dual port memory device and the dual port memory device operating method, a dual port memory device and a memory device can be selectively connected to processors having different memory interfaces.
따라서, 서로 다른 메모리 인터페이스를 가진 프로세서들을 포함하는 휴대용 단말기에 있어서, 레이아웃 면적면에서 효율적인 DRAM 메모리 어레이를 사용하는 듀얼 포트 메모리 장치를 서로 다른 메모리 인터페이스를 가진 프로세서들에 선택적으로 연결시켜 사용할 수 있다. Accordingly, in a portable terminal including processors having different memory interfaces, a dual port memory device using an efficient DRAM memory array in terms of layout area can be selectively connected to processors having different memory interfaces.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이 다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible.
Claims (20)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060092696A KR100831971B1 (en) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | Dual port memory device having dual memory interface, memory device and method of operating the dual port memory device |
PCT/KR2007/004415 WO2008032987A1 (en) | 2006-09-12 | 2007-09-12 | Dual port memory device, memory device and method of operating the dual port memory device |
US12/438,428 US7898880B2 (en) | 2006-09-12 | 2007-09-12 | Dual port memory device, memory device and method of operating the dual port memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060092696A KR100831971B1 (en) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | Dual port memory device having dual memory interface, memory device and method of operating the dual port memory device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080027979A true KR20080027979A (en) | 2008-03-31 |
KR100831971B1 KR100831971B1 (en) | 2008-05-23 |
Family
ID=39414601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060092696A KR100831971B1 (en) | 2006-09-12 | 2006-09-25 | Dual port memory device having dual memory interface, memory device and method of operating the dual port memory device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100831971B1 (en) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH023164A (en) * | 1988-06-16 | 1990-01-08 | Sharp Corp | Dual port memory |
JPH07182849A (en) * | 1993-12-21 | 1995-07-21 | Kawasaki Steel Corp | Fifo memory |
KR100321496B1 (en) * | 2000-05-04 | 2002-01-24 | 김명현 | Dual-Port Memory Controller |
KR100472860B1 (en) * | 2003-07-29 | 2005-03-14 | 엠시스랩 주식회사 | Dual Port RAM having DRAM cell and being compatible with SRAM |
-
2006
- 2006-09-25 KR KR1020060092696A patent/KR100831971B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100831971B1 (en) | 2008-05-23 |
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