KR20080025326A - Probe cleaner and cleaning method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전기 특성 검사용 바늘(프로브), 의료용 바늘, 봉제용 바늘 등과 같은 바늘 형상물의 제조 공정에 있어서의 선단부 부분의 마무리 가공 또는 바늘 형상물의 사용 전후에 있어서 그 선단부 부분을 클리닝하기 위한 프로브 클리너 및 클리닝 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 장치의 검사 공정에 있어서의 전기 특성 검사 등에 이용되는 프로브의 선단부 부분에 부착된 이물질을 제거하기 위한 프로브 클리너 및 클리닝 방법에 관한 것이다.The present invention is a probe cleaner for cleaning the tip portion before or after finishing processing of the tip portion in the manufacturing process of the needle shape, such as an electrical property test needle (probe), a medical needle, a sewing needle or the like. And a cleaning method, and more particularly, to a probe cleaner and a cleaning method for removing foreign matter adhering to a tip portion of a probe used for inspecting electrical characteristics in a semiconductor device inspection step.
반도체 장치의 제조 공정에서는 그 제조 효율을 향상시키기 위해, 반도체 웨이퍼 상에 조립한 복수개의 칩의 전극 패드에 프로브를 접촉시키고, 이 프로브를 통해 시험 신호를 인가하고, 또한 검출하여 각 칩의 전기 특성을 검사하고 있다.In the manufacturing process of a semiconductor device, in order to improve the manufacturing efficiency, a probe is brought into contact with electrode pads of a plurality of chips assembled on a semiconductor wafer, and a test signal is applied and detected through the probe to further detect electrical characteristics of each chip. Checking
일반적으로, 프로브는 텅스텐, 베릴륨 등의 경질의 재료로 형성되어 있다. 한편, 전극 패드는 알루미늄 등의 비교적 연질의 재료로 형성되어 있고, 전극 패드에 프로브를 접촉시켰을 때에 프로브의 선단부 부분(선단부와 선단부 부근의 측면)에 전극 패드의 알루미늄 등의 이물질이 부착되고, 이에 의해 검사 정밀도가 저하된다. 또한, 프로브에 큰 이물질이 부착되면, 인접하는 프로브끼리가 단락되어 칩 을 파괴하는 경우가 있다. 이로 인해, 프로브의 선단부 부분을 클리닝하여 이물질을 제거하고 있다.In general, the probe is formed of a hard material such as tungsten or beryllium. On the other hand, the electrode pad is formed of a relatively soft material such as aluminum, and when foreign matter such as aluminum of the electrode pad adheres to the tip portion of the probe (a side of the tip and the vicinity of the tip) when the probe is brought into contact with the electrode pad. This reduces the inspection accuracy. In addition, when a large foreign matter adheres to a probe, adjacent probes may short-circuit and a chip may be destroyed. For this reason, foreign substances are removed by cleaning the tip portion of the probe.
프로브의 선단부 부분의 클리닝에는 종래, 지립(산화알루미늄, 탄화규소, 다이아몬드 등으로 이루어지는 경질의 입자)을 혼입한 실리콘 고무, 우레탄 고무 등이 탄성재로 이루어지는 클리너 시트로 이루어지는 프로브 클리너가 사용되어(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조), 프로브의 선단부 부분을 이 프로브 클리너의 탄성재의 표면으로부터 내부로 푹 찌르고, 탄성재에 고정되어 있는 지립을 프로브의 선단부 부분에 작용시켜 이물질을 제거하고 있다.For the cleaning of the tip portion of the probe, a probe cleaner comprising a cleaner sheet made of an elastic material is conventionally used, such as silicone rubber, urethane rubber, or the like in which abrasive grains (hard particles made of aluminum oxide, silicon carbide, diamond, etc.) are used (eg, See, for example,
또한, 표면에 미소한 요철을 형성한 판의 표면에 점착성을 갖는 겔층을 형성한 클리너 시트로 이루어지는 프로브 클리너가 사용되고, 이 프로브 클리너에서는, 프로브의 선단부 부분을 겔층의 표면으로부터 내부로 푹 찌르고, 프로브의 선단부를 판 표면의 요철에 접촉시키면서 프로브를 이동시켜 프로브의 선단부 부분으로부터 이물질을 제거하고 있다(예를 들어, 특허문헌 3 참조).Moreover, the probe cleaner which consists of a cleaner sheet which formed the gel layer which has the adhesiveness on the surface of the board which formed the minute unevenness | corrugation on the surface is used, In this probe cleaner, the tip part of a probe is stuck inward from the surface of a gel layer, and a probe The foreign material is removed from the tip end portion of the probe by moving the probe while contacting the tip end portion with the concave-convex surface of the plate surface (see Patent Document 3, for example).
최근, 칩의 사이즈의 소형화에 수반하여 칩 상에 형성되는 전극 패드의 사이즈도 작아지고, 전극 패드끼리도 근접하여 설치되도록 되어 오고 있다. 이로 인해, 프로브의 사이즈도 보다 가늘게 할 필요가 생기고, 또한 검사 정밀도를 향상 또는 적어도 유지시키기 위해, 프로브는, 예를 들어 베릴륨―구리의 합금과 같이 높은 전기 특성을 갖는 비교적 연질한 재료로 형성되도록 되어 왔다.In recent years, with the miniaturization of the size of the chip, the size of the electrode pad formed on the chip is also reduced, and the electrode pads have been provided in close proximity. As a result, the size of the probe needs to be made thinner, and in order to improve or at least maintain the inspection accuracy, the probe may be formed of a relatively soft material having high electrical properties such as, for example, an alloy of beryllium-copper. Has been.
그러나, 이와 같은 프로브는 상기와 같은 종래의 프로브 클리너를 사용하면, 클리닝 시에 용이하게 마모되어 프로브의 수명이 짧아진다는 문제가 있고, 또한 이 마모에 의해 칩의 전기 특성 검사에 오차가 생긴다는 문제도 생긴다.However, such a probe has a problem in that when the conventional probe cleaner is used as described above, the probe is easily worn during cleaning and the life of the probe is shortened. In addition, the wear causes an error in the inspection of the electrical characteristics of the chip. Problems arise.
또한, 칩의 전극 패드의 접촉을 확실하게 하기 위해, 도5의 (A) 및 도5의 (b)에 도시한 바와 같이 프로브의 선단부(30, 33)에 오목부(32, 35) 또는 볼록부(31, 34)를 형성한 것이 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 4 참조).In addition, in order to ensure contact between the electrode pads of the chip, as shown in Figs. 5A and 5B, the
그러나, 이와 같은 프로브의 선단부 부분의 클리닝은 상기와 같은 종래의 프로브 클리너를 사용해도 그 선단부의 오목부 내에 부착되어 있는 이물질을 충분히 제거할 수 없고, 또한 클리닝 시에 프로브 선단부의 볼록부를 마모시킨다는 문제가 생기고 있다.However, such a cleaning of the tip portion of the probe is not sufficient to remove foreign matter adhering to the recessed portion of the tip even when using the conventional probe cleaner as described above, and wears the convex portion of the probe tip during cleaning. Is happening.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평7-244074호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-244074
[특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2004-140013호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-140013
[특허문헌 3] 일본 특허 공표 제2005-515645호 공보[Patent Document 3] Japanese Patent Publication No. 2005-515645
[특허문헌 4] 일본 특허 공개 평8-306749호 공보[Patent Document 4] Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-306749
따라서, 본 발명은 클리닝 시에 프로브를 용이하게 마모시키지 않고, 프로브의 선단부 부분을 클리닝할 수 있는 프로브 클리너를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이고, 특히 선단부에 오목부 또는 볼록부가 형성되어 있는 프로브의 선단부 부분을 클리닝할 수 있는 프로브 클리너를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a probe cleaner capable of cleaning a tip portion of a probe without easily wearing the probe during cleaning, and in particular, a tip portion of a probe having a recess or a convex portion formed at the tip portion thereof. It is an object of the present invention to provide a probe cleaner capable of cleaning a part.
본 발명은 프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 프로브 클리너 및 클리닝 방법이고, 특히 선단부에 오목부 또는 볼록부가 형성되어 있는 프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 데에도 적합한 프로브 클리너 및 클리닝 방법이다.The present invention is a probe cleaner and a cleaning method for removing foreign matter adhering to a tip end portion of a probe, and is particularly suitable for removing foreign matter adhering to a tip end portion of a probe in which a recess or a convex part is formed at the tip end. Cleaner and cleaning method.
<프로브 클리너><Probe cleaner>
상기 목적을 달성하는 본 발명의 프로브 클리너는 마이크로 파이버로 이루어지는 표면 부분을 갖는 클리너 시트로 이루어지고, 이 클리너 시트 중 적어도 표면 부분에 위치하는 마이크로 파이버의 표면에 지립이 고정되어 있다.The probe cleaner of this invention which achieves the said objective consists of a cleaner sheet which has a surface part which consists of microfibers, and an abrasive grain is fixed to the surface of the microfiber located in at least the surface part of this cleaner sheet.
클리닝 중, 이 클리너 시트의 표면 부분에 위치하는 마이크로 파이버에 고정되어 있는 지립이 프로브의 선단부 부분에 작용하여 프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질이 제거된다.During the cleaning, the abrasive grains fixed to the microfibers located on the surface portion of the cleaner sheet act on the tip portion of the probe to remove foreign substances adhering to the tip portion of the probe.
마이크로 파이버의 섬유 직경은 0.1 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이하의 범위, 적절하게는 0.1 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이하의 범위에 있다.The fiber diameter of the microfibers is in the range of 0.1 m or more and 20 m or less, preferably in the range of 0.1 m or more and 10 m or less.
마이크로 파이버의 표면에 고정되는 지립의 평균 입경은 0.05 ㎛ 이상, 3.0 ㎛ 이하의 범위에 있고, 지립으로서, 알루미나, 탄화규소, 산화규소, 지르코니아, 수산화알루미늄 또는 다이아몬드로 이루어지는 입자가 포함된다.The average particle diameter of the abrasive grains fixed to the surface of the microfiber is in the range of 0.05 µm or more and 3.0 µm or less, and the particles include particles made of alumina, silicon carbide, silicon oxide, zirconia, aluminum hydroxide or diamond.
상기한 클리너 시트는 베이스 시트의 표면에 식모된 마이크로 파이버로 이루어지는 식모 시트이고, 이 식모 시트의 마이크로 파이버의 표면에 상기한 지립이 고정되어 있다. 그리고, 표면에 지립을 고정한 마이크로 파이버끼리는 고착되어 있지 않은 상태에 있다. 즉, 지립을 고정한 마이크로 파이버의 1개씩이 서로 다른 마이크로 파이버로부터 독립되어 자유자재로 움직일 수 있는 상태에 있다.The above-mentioned cleaner sheet is a woolen sheet which consists of microfibers implanted on the surface of a base sheet, and said abrasive grain is being fixed to the surface of the microfiber of this woolen sheet. And the microfibers which fixed the abrasive grain on the surface are in the state which is not stuck. That is, one by one of the microfibers fixing the abrasive grains is in a state capable of freely moving independently of the different microfibers.
변형적으로, 상기한 클리너 시트는 마이크로 파이버로 이루어지는 직포 또는 부직포 시트이고, 이 클리너 시트의 마이크로 파이버의 표면에 상기한 지립이 고정되어 있다.Alternatively, the above-mentioned cleaner sheet is a woven or nonwoven sheet made of microfibers, and the abrasive grains are fixed to the surface of the microfibers of the cleaner sheet.
<프로브 클리닝 방법><Probe cleaning method>
프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질은 상기 본 발명의 프로브 클리너를 테이블의 표면에 설치하고, 프로브의 선단부 부분을 클리너 시트의 표면 부분의 내부에 찔러 넣고, 프로브를 클리너 시트의 표면 부분의 두께 방향으로 왕복 이동시킴으로써 제거한다.The foreign matter adhering to the tip portion of the probe is provided with the probe cleaner of the present invention on the surface of the table, the tip portion of the probe is inserted into the surface portion of the cleaner sheet, and the probe is placed in the thickness direction of the surface portion of the cleaner sheet. It is removed by reciprocating.
프로브의 선단부 부분은 클리너 시트의 표면 부분의 내부에 찔러 넣은 후, 이 표면 부분으로부터 발출해도 좋고 클리너 시트의 표면 부분의 내부에 찔러 넣은 상태 그대로, 프로브를 클리너 시트의 표면 부분의 두께 방향으로 왕복 이동시켜도 좋다.The tip portion of the probe may be pierced inside the surface portion of the cleaner sheet, and then extracted from this surface portion, or the probe may be reciprocated in the thickness direction of the surface portion of the cleaner sheet as it is stuck inside the surface portion of the cleaner sheet. You may have to.
본 발명이 이상과 같이 구성되므로, 선단부에 오목부 또는 볼록부가 형성되어 있는 프로브라도, 클리닝 시에 프로브를 용이하게 마모시키지 않고, 프로브의 선단부 부분을 클리닝할 수 있다는 효과를 발휘한다.Since the present invention is constituted as described above, even a probe having a concave portion or a convex portion formed at the tip portion has an effect that the tip portion portion of the probe can be cleaned without easily wearing the probe during cleaning.
상기 실시예에 있어서, 전기 특성 검사용 바늘(프로브)의 선단부 부분의 프로브 클리너 및 클리닝 방법에 대해 개시하였지만, 본 발명은 상기 프로브뿐만 아니라, 의료용 바늘, 봉제용 바늘 등과 같은 바늘 형상물의 제조 공정에 있어서의 선단부 부분의 마무리 가공 또는 바늘 형상물의 사용 전후에 있어서 그 선단부 부 분에 부착된 이물질을 제거하는 데에도 이용할 수 있는 것이다.In the above embodiment, the probe cleaner and the cleaning method of the tip portion of the needle (probe) for the electrical property inspection have been disclosed, but the present invention is not only for the probe, but also for the manufacturing process of needle-shaped objects such as a medical needle, a sewing needle, and the like. It can also be used to remove foreign matter adhering to the tip portion before or after finishing the tip portion or using the needle-shaped material.
<프로브 클리너><Probe cleaner>
도1의 (a) 및 도1의 (b)에 도시한 바와 같이, 프로브(도2에 부호 12로 나타냄)의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 본 발명의 프로브 클리너(20)는 마이크로 파이버(25)로 이루어지는 표면 부분(24)을 갖는 클리너 시트(21)로 이루어지고, 이 클리너 시트(21) 중 적어도 표면 부분(24)에 위치하는 마이크로 파이버(25)의 표면에 지립(26)이 고정되어 있다.As shown in Figs. 1A and 1B, the
도1의 (b)에 도시한 바와 같이, 지립(26)은 바인더(27)에 의해 마이크로 파이버(25)의 표면에 고정되어 있다.As shown in FIG. 1B, the
표면 부분(24)은 프로브(12)의 선단부 부분에 작용하는 부분을 말한다[도2의 (a) 및 도2의 (b)를 참조]. 이 표면 부분(24)의 두께(또는 높이)는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 적어도 클리닝되어야 할 프로브(12)의 선단부 부분의 길이 만큼이면 좋고, 100 ㎛ 이상, 1000 ㎛의 범위에 있고, 도2의 (a) 및 도2의 (b)에 도시한 바와 같이 프로브(12)의 선단부 부분(선단부 및 선단부 부근의 측면)의 클리닝은 프로브(12)의 선단부 부분을 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)에 찔러 넣어[테이블(11)을 화살표 T2의 방향으로 이동시키거나, 또는 프로브(12)를 화살표 T1의 방향으로 이동시킴], 인발[테이블(11)을 화살표 T1의 방향으로 이동시키거나, 또는 프로브(12)를 화살표 T2의 방향으로 이동시킴]함으로써 행해진다. 이 클리닝 중, 이 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)에 위치하는 마이크로 파이버(25)에 고정되어 있는 지립(26)이 프로브(12)의 선단부 부분에 작용하고, 프로브(12)의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질이 제거된다.The
마이크로 파이버(25)의 섬유 직경은 0.1 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이하의 범위, 적절하게는 0.1 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이하의 범위에 있다.The fiber diameter of the
마이크로 파이버(25)로서, 나일론, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 아크릴, 폴리염화비닐, 비닐론 또는 레이온 등으로 이루어지는 합성 섬유가 사용된다.As the
마이크로 파이버(25)의 표면에 고정되는 지립(26)의 사이즈는 마이크로 파이버(25)의 섬유 직경보다도 작고, 섬유 직경의 2분의 1 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이는, 지립(26)의 사이즈가 크면, 섬유의 표면(곡면)에 대한 지립의 고정력이 저하되어 클리닝 중에 프로브(12)의 선단부 부분에 작용한 지립(26)이 마이크로 파이버(25)로부터 탈립(脫粒)되고, 탈립된 지립이 프로브(12)의 선단부 부분 이물질로서 부착되는 경우가 있기 때문이다. 적절하게는, 지립(26)으로서, 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상, 3.0 ㎛ 이하의 범위에 있는 것이 사용된다.The size of the
지립(26)의 재료는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 연마에 일반적으로 사용되고 있는 지립을 사용할 수 있고, 적절하게, 알루미나, 탄화규소, 산화규소, 지르코니아, 수산화알루미늄 또는 다이아몬드로 이루어지는 입자가 사용된다.The material of the
클리너 시트(21)는, 도3 및 도4에 도시한 바와 같이 베이스 시트(28)의 표면에 식모된 마이크로 파이버(25)로 이루어지는 식모 시트이고, 이 식모 시트의 마이크로 파이버(25)의 표면에 상기한 지립(26)이 고정되어 있다. 그리고, 표면에 지 립(26)을 고정한 마이크로 파이버(25)끼리는 고착되어 있지 않은 상태에 있다.3 and 4, the
즉, 지립(26)을 고정한 마이크로 파이버(25)의 1개씩이 서로 다른 마이크로 파이버(25)로부터 독립되어 자유자재로 움직일 수 있는 상태에 있다.That is, each of the
식모 시트의 마이크로 파이버(25)의 길이는 100 ㎛ 이상, 1000 ㎛(1.0 ㎜)의 범위, 적절하게는 400 ㎛ 이상, 600 ㎛ 이하의 범위에 있다. 이는, 길이가 짧아지면 섬유의 움직임이 저하되고, 지나치게 길면 마이크로 파이버(25)의 각각이 1개씩 독립될 수 없어 서로 얽히고, 마이크로 파이버(25)의 각각에 지립(26)을 개별로 부착시키는 것이 어려워지기 때문이다.The length of the
베이스 시트(28)로서, 온도 변화에 의한 열변형이 작은 것이 바람직하고, 기계적 특성으로서, 열수축율이 25 ℃ 이상, 150 ℃ 이하의 범위에서 2 % 이하의 범위에 있는 시트가 사용된다. 베이스 시트(28)의 사이즈 및 재료는 특별히 한정되는 것은 아니고, 두께가 50 ㎛ 이상, 188 ㎛ 이하의 범위에 있고, 베이스 시트로서, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PPS(폴리페닐렌설파이드), PEI(폴리에이테르이미드), PI(폴리이미드), PC(폴리카보네이트), PVC(폴리염화비닐), PP(폴리프로필렌), PVDC(폴리염화비닐리덴), 나일론, PE(폴리에틸렌), 또는 PES(폴리에테르술폰) 등으로 이루어지는 시트가 사용되고, 적절하게는 PET 시트가 사용된다.As the
실용적으로는, 베이스 시트(28)의 이면에 점착제층[도1의 (a)에 부호 22로 나타냄]이 형성되고, 이 점착제층(22)의 표면에 이형지[도1의 (a)에 부호 23으로 나타냄]가 착탈 가능하게 접착된다. 그리고, 이 이형지(23)는 점착제층(22)의 표 면으로부터 박리되고, 본 발명의 프로브 클리너(20)는 이 점착제층(22)을 통해 도2의 (c)에 도시한 바와 같이 프로브 클리닝 장치(10)의 테이블(11) 상에 접착된다.Practically, an adhesive layer (indicated by
변형적으로, 본 발명의 프로브 클리너(20)의 클리너 시트(21)로서, 상기한 마이크로 파이버(25)로 이루어지는 직포 또는 부직포 시트를 사용할 수 있고, 적어도 이 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)에 위치하는 마이크로 파이버(25)의 표면에는 상기한 지립(26)이 고정되어 있다[도1의 (b)를 참조].Alternatively, as the
이 클리너 시트(21)는 그 이면에 점착제층(22)을 형성하고, 이 점착제층(22)을 통해 클리닝 장치(10)의 테이블(11) 상에 접착해도 좋고, 또한 이 클리너 시트(21)를 베이스 시트(도시하지 않음)의 표면에 고정하고, 이 베이스 시트의 이면에 점착제층[도1의 (a)에 부호 22로 나타낸 바와 같은 점착제층]을 형성하고, 이 점착제층을 통해 클리닝 장치(10)의 테이블(11) 상에 접착해도 좋다.This
이 베이스 시트로서, 상기한 식모 시트의 것과 마찬가지로, 온도 변화에 따른 열변형이 작은 것이 바람직하고, 기계적 특성으로서, 상기한 열수축율을 갖는 시트가 사용된다. 상기한 식모 시트의 것과 마찬가지로, 베이스 시트의 사이즈 및 재료는 특별히 한정되는 것은 아니고, 두께가 50 ㎛ 이상, 188 ㎛ 이하의 범위에 있고, 베이스 시트로서, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 합성 수지로 이루어지는 시트가 사용된다.As this base sheet, it is preferable that the thermal deformation according to a temperature change is small similarly to the above-mentioned woolen sheet, and the sheet | seat which has said thermal contraction rate is used as a mechanical characteristic. Similarly to the above-mentioned woolen sheet, the size and material of the base sheet are not particularly limited, the thickness is in the range of 50 µm or more and 188 µm or less, and the sheet is made of synthetic resin such as polypropylene and polyethylene as the base sheet. Is used.
실용적으로는, 베이스 시트의 이면에 형성한 점착제층의 표면에 이형지[도1의 (a)에 부호 23으로 나타낸 바와 같은 이형지]가 착탈 가능하게 접착된다. 이 이형지는 점착제층의 표면으로부터 박리되고, 본 발명의 프로브 클리너(20)는 상기 한 식모 시트와 마찬가지로, 이 점착제층을 통해 도2의 (c)에 도시한 바와 같이 프로브 클리닝 장치(10)의 테이블(11) 상에 접착된다.Practically, release paper (release paper as indicated by
<제조 방법><Manufacturing method>
상기 본 발명의 프로브 클리너(20)는 클리너 시트(21)의 표면에, 수지 용액 중에 지립을 분산시키고, 또한 경화제를 첨가한 도료를 리버스 도공, 그라비아 도공 등의 기지의 도공 방법을 이용하여 도포하고, 건조시켜 제조된다.The probe cleaner 20 of the present invention disperses the abrasive grains in the resin solution on the surface of the
수지 용액은 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 공중합 비닐계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지 등으로부터 선택되는 일종 또는 이종 이상의 수지를 용제로 용해한 것이다. 용제로서, 톨루엔, 크실렌, MEK(메틸에틸케톤), 아세트산에틸, 시클로헥사논, 아세톤, 알코올 등이 포함된다. 경화제로서, 이소시아네이트계의 것이 포함된다.The resin solution is obtained by dissolving one or more resins selected from polyester resins, polyurethane resins, copolymer vinyl resins, epoxy resins, phenol resins, and the like with a solvent. Toluene, xylene, MEK (methyl ethyl ketone), ethyl acetate, cyclohexanone, acetone, alcohol, etc. are contained as a solvent. As a hardening | curing agent, an isocyanate type is contained.
도료의 점도는 20 cp 이상, 300 cp 이하의 범위, 바람직하게는 50 cp 이상, 150 cp 이하의 범위에 있다.The viscosity of the paint is in the range of 20 cp or more and 300 cp or less, preferably in the range of 50 cp or more and 150 cp or less.
도료의 점도가 지나치게 낮으면(20 cp 미만의 범위), 도료가 클리너 시트의 표면 부분의 하층측으로 떨어지고, 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)에 위치하는 마이크로 파이버(25)의 표면에 충분한 양의 지립(26)이 고정되지 않아, 클리닝 중, 프로브의 선단부 부분에 지립을 충분히 작용시킬 수 없게 된다. 한편, 도료의 점도가 지나치게 높으면(300 cp를 초과함), 도료가 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)의 상층에 정체하고, 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)에 수지[바인더(27)]로 지립(26)을 고정한 층이, 인접하는 마이크로 파이버(25)끼리를 고착시키도록 형성되 고, 이 층이 프로브(12)의 선단부 부분을 마모시키는 원인이 된다.If the viscosity of the paint is too low (range less than 20 cp), the paint falls to the lower layer side of the surface portion of the cleaner sheet and is sufficient for the surface of the
도료 중의 지립(26)의 배합 비율은 60 중량 % 이상의 범위, 적절하게는 80 중량 % 이상, 98 중량 % 이하의 범위에 있다. 이는, 지립(26)의 비율이 지나치게 적으면(60 중량 % 미만), 인접하는 마이크로 파이버(25)끼리가 고착되어 상기와 같은 층이 형성되기 때문이다.The blending ratio of the
도료의 조성을 하기의 표1에 나타낸다.The composition of the paint is shown in Table 1 below.
[표1]Table 1
도료의 조성The composition of the paint
적절하게는, 도료로서, 60 중량 % 내지 98 중량 %의 탄화규소로 이루어지는 지립을 가열하고, 건조시킨 후, 1 중량 % 내지 35 중량 %의 포화 폴리에스테르 수지를 톨루엔, 크실렌, 아세트산에틸 및 MEK의 혼합 용매에 용해한 수지 용액과 혼합하고, 교반하여 지립을 수지 용액 중에 분산시킨 후, 여과하여 클리너 시트 상에 도포하기 직전에 1 중량 % 내지 5 중량 %의 이소시아네이트계의 경화제를 첨가하여, 도료의 점도를 30 cp 내지 150 cp로 조정한 것이 사용된다.Suitably, as a paint, after heating and drying the abrasive grain which consists of 60 weight%-98 weight% of silicon carbide, 1 weight%-35weight% of saturated polyester resin are made of toluene, xylene, ethyl acetate, and MEK. After mixing with the resin solution dissolved in the mixed solvent, stirring to disperse the abrasive grains in the resin solution, 1% by weight to 5% by weight of isocyanate-based curing agent is added immediately before filtration and coating on the cleaner sheet, and the viscosity of the paint Is adjusted to 30 cp to 150 cp.
<프로브 클리닝 방법><Probe cleaning method>
도2의 (c)에 도시한 바와 같이 점착재층[도1의 (a)에 부호 22로 나타냄]을 통해 상기 본 발명의 프로브 클리너(20)를 테이블(11)의 표면에 접착한다. 도2의 (a) 내지 도2의 (c)에 도시한 바와 같이, 프로브(12)의 선단부 부분을 이 클리너 시트(21)의 표면 상에 배치하고, 테이블(11)을 화살표 T2의 방향으로 이동시키고, 프로브(12)의 선단부 부분을 클리너 시트(21)의 표면 부분(24) 내에 찔러 넣는다. 그리고, 프로브(12)의 선단부 부분을 클리너 시트(21)의 표면 부분(24) 내에 찔러 넣은 후에 인발한다[테이블(11)을 화살표 T1의 방향으로 이동시킴]. 이 화살표 T1, T2의 방향의 왕복 이동에 의해, 프로브(12)의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 표면 부분에서 제거한다.As shown in Fig. 2C, the probe cleaner 20 of the present invention is adhered to the surface of the table 11 through an adhesive layer (indicated by
<클리닝 시험><Cleaning examination>
실시예 및 비교예의 프로브 클리너를 제조하고 이들 프로브 클리너를 사용하여 선단부에 요철부를 갖는 프로브의 선단부 부분의 클리닝 시험을 행하였다. 클리닝 후의 프로브의 선단부의 오목부와 볼록부로부터의 이물질 제거율과 이들 오목부와 볼록부의 마모의 유무에 대해 비교하였다. 이물질 제거율과 이들 오목부와 볼록부의 마모의 유무는 현미경을 사용하여 관찰하였다.The probe cleaners of Examples and Comparative Examples were prepared and cleaning tests of the tip portion of the probe having the uneven portion at the tip portion were performed using these probe cleaners. After the cleaning, the removal rate of foreign matters from the concave and convex portions of the tip of the probe and the presence or absence of wear of these concave and convex portions were compared. The foreign material removal rate and the presence or absence of the wear of these recessed parts and convex parts were observed using the microscope.
클리닝 시험에는, 도5의 (a) 및 도5의 (b)에 각각 도시한 바와 같은 선단부를 갖는 2종류의 프로브를 사용하였다. 이하, 이들 프로브를 「시험 프로브(A)」 및 「시험 프로브(B)」라고 한다.In the cleaning test, two types of probes having a tip portion as shown in Figs. 5A and 5B, respectively, were used. Hereinafter, these probes are called "test probe (A)" and "test probe (B)."
시험 프로브(A)는, 도5의 (a)에 도시하는 선단부의 형상을 갖는 것에 대응하는 것이고, 선단부에 요철부(바닥면의 사이즈 : 약 90 ㎛ × 약 90 ㎛, 높이 : 약 70 ㎛, 오목부 구경 : 약 50 ㎛, 오목부 깊이 : 약 70 ㎛)를 갖는다(이 「시험 프로브(A)」에서는 오목부를 형성하고 있는 외륜 부분이 볼록부로 되어 있음).The test probe A corresponds to the one having the shape of the tip portion shown in Fig. 5A, and the uneven portion (the size of the bottom surface: about 90 µm × about 90 µm, the height: about 70 µm, Concave part diameter: about 50 micrometers, concave part depth: about 70 micrometers) (In this "test probe A", the outer ring part which forms a recess part becomes a convex part.).
시험 프로브(B)는, 도5의 (b)에 도시하는 선단부의 형상을 갖는 것에 대응하 는 것이고, 선단부에 요철부(바닥면 : 약 30 ㎛ × 약 30 ㎛, 높이 : 약 100 ㎛)를 복수 갖는 것이다(이 「시험 프로브(B)」에서는 볼록부와 볼록부 사이의 골이 오목부로 되어 있음).The test probe B corresponds to the one having the shape of the tip portion shown in Fig. 5B, and the uneven portion (bottom surface: about 30 μm × about 30 μm, height: about 100 μm) is applied to the tip portion. It has two or more (in this "test probe B", the valley between a convex part and a convex part becomes a recessed part).
클리닝 시험은 도2의 (c)에 도시한 바와 같은 클리닝 장치를 사용하여 행하였다. 클리닝 조건은 각 실시예 및 비교예에서 동일하고, 각 실시예 및 비교예의 프로브 클리너의 클리너 시트의 표면 부분으로의 시험 프로브(A, B)의 접촉 횟수가 1000회, 1만회 및 10만회가 된 시점에서 프로브의 선단부의 요철부의 마모의 유무에 대해 관찰하고, 접촉 횟수가 10만회에 도달한 시점에서 프로브의 선단부의 요철부에 부착되어 있는 이물질의 유무에 대해 관찰하였다.The cleaning test was performed using a cleaning device as shown in Fig. 2C. The cleaning conditions were the same in each of the examples and the comparative examples, and the number of times the test probes A and B contacted the surface portion of the cleaner sheet of the probe cleaner of each of the examples and the comparative examples became 1000, 10,000 and 100,000 times. At the time point, the presence or absence of wear and tear of the uneven portion of the tip of the probe was observed, and the presence or absence of foreign matter adhering to the uneven portion of the distal end of the probe was observed when the number of contacts reached 100,000 times.
<제1 실시예><First Embodiment>
제1 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다.The probe cleaner of the first example was prepared.
도료는 탄화규소로 이루어지는 평균 입경 0.05 ㎛의 지립(1 ㎏)을 가열하고, 건조시킨 후, 포화 폴리에스테르 수지(310g)를 톨루엔, 크실렌, 아세트산에틸 및 MEK의 혼합 용매에 용해한 수지 용액과 혼합하고, 교반하여 지립을 수지 용액 중에 분산시킨 후, 여과하여 클리너 시트 상에 도포하기 직전에 이소시아네이트계의 경화제(60 g)를 첨가하고 조정하여 제조하였다. 도료의 점도는 50 cp였다.The paint was heated with an average particle diameter of 0.05 µm (1 kg) made of silicon carbide, dried, and then mixed with a resin solution dissolved in a mixed solvent of toluene, xylene, ethyl acetate, and MEK in saturated polyester resin (310 g). After stirring and dispersing the abrasive grains in the resin solution, an isocyanate-based curing agent (60 g) was added and adjusted immediately before filtration was applied onto the cleaner sheet. The viscosity of the paint was 50 cps.
이 도료를 식모 시트의 표면 부분의 마이크로 파이버 각각의 표면에 도포하고, 건조시켜 제1 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다.This paint was applied to the surface of each of the microfibers in the surface portion of the woolen sheet, and dried to prepare a probe cleaner of the first embodiment.
여기서, 도료의 도포는 #50의 그라비아 롤러(45도를 이루는 등간격의 직선형의 홈이 형성되어 있음)를 사용하여 행하였다.Here, coating was performed using # 50 gravure roller (the linear groove | channel of the equal interval which forms 45 degree | times is formed).
또한, 식모 시트로서, 평균 섬유 직경 10 ㎛, 평균 길이 500 ㎛(500 ㎛±100 ㎛)의 나일론으로 이루어지는 마이크로 파이버를 두께 50 ㎛의 PET 시트에 식모한 것을 사용하였다.As the woolen sheet, one obtained by implanting microfibers made of nylon having an average fiber diameter of 10 μm and an average length of 500 μm (500 μm ± 100 μm) to a PET sheet having a thickness of 50 μm was used.
<제2 실시예>Second Embodiment
제2 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제2 실시예의 프로브 클리너는, 지립의 평균 입경을 0.3 ㎛로 변경한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.The probe cleaner of Example 2 was prepared. The probe cleaner of Example 2 was manufactured by the same material and method as Example 1 except having changed the average particle diameter of the abrasive grain into 0.3 micrometer.
<제3 실시예>Third Embodiment
제3 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제3 실시예의 프로브 클리너는, 지립의 평균 입경을 3 ㎛로 변경한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.The probe cleaner of the third example was prepared. The probe cleaner of the third example was manufactured by the same materials and methods as those of the first example except that the average particle diameter of the abrasive grains was changed to 3 m.
<제4 실시예>Fourth Example
제4 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제4 실시예의 프로브 클리너는, 식모 시트로서 평균 섬유 직경 0.1 ㎛의 마이크로 파이버를 사용한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.The probe cleaner of Example 4 was prepared. The probe cleaner of Example 4 was manufactured by the same materials and methods as those of Example 1, except that microfibers having an average fiber diameter of 0.1 µm were used as the woolen sheets.
<제5 실시예>Fifth Embodiment
제5 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제5 실시예의 프로브 클리너는, 식모 시트로서 평균 섬유 직경 3 ㎛의 마이크로 파이버를 사용한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.The probe cleaner of Example 5 was prepared. The probe cleaner of Example 5 was manufactured by the same materials and methods as those of Example 1, except that microfibers having an average fiber diameter of 3 µm were used as the woolen sheets.
<제6 실시예>Sixth Example
제6 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제6 실시예의 프로브 클리너는, 식모 시트로서 평균 섬유 직경 20 ㎛의 마이크로 파이버를 사용한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.The probe cleaner of Example 6 was prepared. The probe cleaner of Example 6 was manufactured by the same materials and methods as those of Example 1 except that microfibers having an average fiber diameter of 20 µm were used as the woolen sheets.
<제7 실시예>Seventh Example
제7 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제7 실시예의 프로브 클리너는, 지립으로서 알루미나를 사용한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.The probe cleaner of Example 7 was prepared. The probe cleaner of Example 7 was manufactured by the same materials and methods as those of Example 1 except that alumina was used as the abrasive grain.
<제8 실시예>Eighth Embodiment
제8 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제8 실시예의 프로브 클리너는, 지립으로서 다이아몬드를 사용한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.The probe cleaner of Example 8 was prepared. The probe cleaner of Example 8 was manufactured by the same materials and methods as those of Example 1 except that diamond was used as the abrasive grain.
<제1 비교예><First Comparative Example>
제1 비교예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제1 비교예의 프로브 클리너는, 지립의 평균 입경을 5 ㎛로 변경한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.The probe cleaner of the first comparative example was prepared. The probe cleaner of the first comparative example was manufactured by the same materials and methods as those of the first example except that the average particle diameter of the abrasive grains was changed to 5 µm.
<제2 비교예><2nd comparative example>
제2 비교예의 프로브 클리너를 제조하였다.The probe cleaner of the second comparative example was prepared.
상기 제3 실시예의 도료[탄화규소로 이루어지는 평균 입경 3 ㎛의 지립(1 ㎏)을 가열하고, 건조시킨 후, 포화 폴리에스테르 수지(310g)를 톨루엔, 크실렌, 아세트산에틸 및 MEK의 혼합 용매에 용해한 수지 용액과 혼합하고, 교반하여 지립 을 수지 용액 중에 분산시킨 후, 여과하여 클리너 시트 상에 도포하기 직전에 이소시아네이트계의 경화제(60g)를 첨가하고 조정하여 제조한 것이고, 도료의 점도는 50 cp였음]를, #50의 그라비아 롤러(45도를 이루는 등간격의 직선형의 홈이 형성되어 있음)를 사용하여 PET 필름의 표면에 도포하고, 건조시켜 제2 비교예의 프로브 클리너를 제조하였다.The paint of the third embodiment [1 kg of abrasive grains having an average particle diameter of 3 µm of silicon carbide] was heated and dried, and then saturated polyester resin (310 g) was dissolved in a mixed solvent of toluene, xylene, ethyl acetate, and MEK. The mixture was mixed with the resin solution, stirred to disperse the abrasive grains in the resin solution, and was prepared by adding and adjusting an isocyanate-based curing agent (60 g) immediately before filtration and coating on the cleaner sheet. The viscosity of the paint was 50 cp. ] Was applied to the surface of a PET film using the # 50 gravure roller (the 45-degree equally spaced linear groove | channel is formed), and it dried and manufactured the probe cleaner of the 2nd comparative example.
<제3 비교예>Third Comparative Example
제3 비교예의 프로브 클리너를 제조하였다.The probe cleaner of the third comparative example was prepared.
상기 제3 실시예의 도료를, #50의 그라비아 롤러(45도를 이루는 등간격의 직선형의 홈이 형성되어 있음)를 사용하여 발포체 필름의 표면에 도포하고, 건조시켜 제3 비교예의 프로브 클리너를 제조하였다.The paint of Example 3 was applied to the surface of the foam film using a # 50 gravure roller (with a 45-degree equally spaced straight groove formed) and dried to prepare a probe cleaner of Comparative Example 3. It was.
<프로브 클리너의 구성 재료><Constituent material of probe cleaner>
제1 내지 제8 실시예 및 제1 내지 제3 비교예의 프로브 클리너의 구성 재료를 하기의 표2에 정리한다.The constituent materials of the probe cleaners of the first to eighth examples and the first to third comparative examples are summarized in Table 2 below.
[표2][Table 2]
프로브 클리너의 구성 재료Probe Cleaner Materials
<시험 결과> <Test result>
시험 결과를 하기의 표3에 나타낸다.The test results are shown in Table 3 below.
[표3]Table 3
시험 결과Test result
오목부 이물질 제거율 : ◎ 95 % 이상Foreign body removal rate of concave: ◎ 95% or more
○ 80 내지 95 % ○ 80-95%
△ 60 내지 80 % △ 60 to 80%
× 60 % 이하 × 60% or less
오목부(볼록부) 마모량 : ◎ 10만 콘택트에서도 마모가 없다Abrasion Wear: ◎ No wear at 100,000 contacts
○ 10만 콘택트에서 마모를 볼 수 있게 되었다 ○ You can see abrasion at 100,000 contacts.
△ 1만 콘택트에서 마모를 볼 수 있게 되었다 △ Wear can be seen at 10,000 contacts
× 1000 콘택트에서 마모를 볼 수 있게 되었다 × 1000 contacts can see wear
제1 내지 제3 실시예와 제1 비교예의 결과로부터, 오목부 이물질 제거율은 지립의 입경이 작아지면 저하되고, 평균 입경 0.05 μ(제1 실시예)에 있어서 60 내 지 80 %가 된다. 한편, 오목부(및 볼록부) 마모량은 지립의 입경이 커지면 저하되고, 평균 입경 0.05 μ(제3 실시예)에 있어서 1만 콘택트에서 마모를 볼 수 있게 되고, 평균 입경 5 ㎛(제1 비교예)에서는 1000 콘택트에서 마모를 볼 수 있게 된다.From the results of the first to third examples and the first comparative example, the concave foreign matter removal rate decreases when the grain size of the abrasive grains decreases, and becomes 60 to 80% in an average particle diameter of 0.05 µ (first embodiment). On the other hand, the wear amount of the concave portion (and the convex portion) decreases as the grain size of the abrasive grains increases, so that wear can be seen at 10,000 contacts at an average particle diameter of 0.05 µ (third example), and the average particle diameter is 5 µm (first comparison). For example, wear can be seen at 1000 contacts.
제2, 제7 및 제8 실시예의 결과로부터, 지립의 종류를 변경해도 오목부 이물질 제거율과 오목부(및 볼록부) 마모량에 큰 차는 없고, 어떠한 비교예의 결과보다도 양호한 것을 알 수 있다.From the results of the second, seventh and eighth examples, even if the type of abrasive grain is changed, there is no significant difference in the concave foreign matter removal rate and the concave (and convex) wear amount, and it can be seen that it is better than the result of any comparative example.
제1, 제4 내지 제6 실시예의 결과로부터, 오목부 이물질 제거율은 파이버 직경이 작아지면 저하되고, 파이버 직경 0.1 ㎛(제1 실시예)에 있어서 80 내지 95 %가 되고, 파이버 직경이 10 ㎛를 초과하여 20 ㎛가 되면, 1만 콘택트에서 마모를 볼 수 있게 된다. 한편, 오목부(및 볼록부) 마모량은 파이버 직경에 크게 의존하지 않고, 파이버 직경이 0.1 ㎛ 내지 20 ㎛의 범위에 있어서 10만 콘택트에서도 마모를 볼 수 없다.From the results of the first and fourth to sixth examples, the concave foreign matter removal rate decreases as the fiber diameter decreases, and becomes 80 to 95% in the fiber diameter of 0.1 m (first embodiment), and the fiber diameter is 10 m. If it exceeds 20 μm, wear can be seen at 10,000 contacts. On the other hand, the amount of concave (and convex) wear does not greatly depend on the fiber diameter, and wear is not seen even in 100,000 contacts in the range of the fiber diameter of 0.1 m to 20 m.
이상의 점으로부터 식모 시트의 식모에 있어서, 파이버 직경 0.1 ㎛ 내지 20 ㎛의 마이크로 파이버를 사용하여, 이 마이크로 파이버에 고정되는 지립으로서, 평균 입경이 0.05 ㎛ 내지 3 ㎛인 것을 사용하는 것이 적절한 것을 알 수 있다.In view of the above, it is understood that it is appropriate to use a microfiber having a fiber diameter of 0.1 µm to 20 µm and use an average grain size of 0.05 µm to 3 µm as the abrasive grains fixed to the microfibers in the hair transplantation of the woolen sheet. have.
또한, 상기 표3에 나타내는 결과로부터, 제1 내지 제9 실시예의 프로브 클리너에 따르면, 제1 내지 제3 비교예의 것보다도 오목부의 이물질 제거율이 양호하고 또한 오목부와 볼록부의 마모량도 낮은 것을 알 수 있다.In addition, from the results shown in Table 3, the probe cleaners of the first to ninth embodiments showed that the foreign matter removal rate of the concave portions was better than that of the first to third comparative examples, and the wear amount of the concave portions and the convex portions was also lower. have.
도1의 (a)는 본 발명의 프로브 클리너의 단면도이고, 도1의 (b)는 도1의 (a)의 부분 확대 단면도.Figure 1 (a) is a cross-sectional view of the probe cleaner of the present invention, Figure 1 (b) is a partially enlarged cross-sectional view of Figure 1 (a).
도2의 (a) 및 도2의 (b)는 각각 프로브를 클리닝하고 있는 것을 도시하고, 도2의 (c)는 클리닝 장치를 도시하는 도면.2 (a) and 2 (b) respectively show cleaning of the probe, and FIG. 2 (c) shows a cleaning apparatus.
도3은 본 발명에 따른 프로브 클리너의 단면의 현미경 사진.3 is a micrograph of a cross section of a probe cleaner according to the present invention.
도4는 본 발명에 따른 적합한 프로브 클리너의 단면도.4 is a cross-sectional view of a suitable probe cleaner in accordance with the present invention.
도5의 (a) 및 도5의 (b)는 각각 프로브의 선단부의 확대 사시도.5 (a) and 5 (b) are enlarged perspective views of the tip portion of the probe, respectively.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 프로브 클리닝 장치10: probe cleaning device
11 : 테이블11: table
12 : 프로브12: Probe
20 : 프로브 클리너20: probe cleaner
21 : 클리너 시트21: Cleaner Sheet
22 : 점착제층22: adhesive layer
23 : 이형지23: release paper
24 : 표면 부분24: surface part
25 : 마이크로 파이버25: microfiber
26 : 지립26: abrasive
27 : 바인더27: binder
28 : 베이스 시트28: base sheet
30, 33 : 프로브의 선단부30, 33: tip of the probe
31, 34 : 볼록부31, 34: convex
32, 35 : 오목부32, 35: recess
T1, T2 : 이동 방향T1, T2: direction of movement
Claims (12)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006250342A JP5027468B2 (en) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | Probe cleaning or probe processing sheet and probe processing method |
JPJP-P-2006-00250342 | 2006-09-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080025326A true KR20080025326A (en) | 2008-03-20 |
KR101381491B1 KR101381491B1 (en) | 2014-04-04 |
Family
ID=39189192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070093350A KR101381491B1 (en) | 2006-09-15 | 2007-09-14 | Probe cleaner and cleaning method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080070481A1 (en) |
JP (1) | JP5027468B2 (en) |
KR (1) | KR101381491B1 (en) |
TW (1) | TW200819756A (en) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9833818B2 (en) | 2004-09-28 | 2017-12-05 | International Test Solutions, Inc. | Working surface cleaning system and method |
JP2008039706A (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Nihon Micro Coating Co Ltd | Probe cleaning sheet |
US8371316B2 (en) | 2009-12-03 | 2013-02-12 | International Test Solutions, Inc. | Apparatuses, device, and methods for cleaning tester interface contact elements and support hardware |
DE102011054239A1 (en) * | 2011-10-06 | 2013-04-11 | Michael Failer | Device for hygienic cleaning of instruments, especially in the medical field |
CN104726061A (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-24 | 3M创新有限公司 | Abrasive, grinding member and preparation method thereof |
CN108602170B (en) * | 2015-11-20 | 2020-07-07 | Ntt前进技术株式会社 | Method for multi-stage collective polishing of end faces of workpieces and polishing film |
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- 2007-08-24 US US11/895,469 patent/US20080070481A1/en not_active Abandoned
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170118 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190328 Year of fee payment: 6 |