KR20080022509A

KR20080022509A - 마이크로폰 패키지

Info

Publication number: KR20080022509A
Application number: KR1020070089317A
Authority: KR
Inventors: 신고 사까끼바라; 히로시 사이또오
Original assignee: 야마하 가부시키가이샤
Priority date: 2006-09-06
Filing date: 2007-09-04
Publication date: 2008-03-11
Also published as: TW200822779A; EP1898667A2; US20080056524A1; CN101141838A; JP2008066983A

Abstract

마이크로폰 패키지는 공동 및 공동이 외부와 통신하는 것을 가능케 하는 음향홀을 갖는 하우징과, 공동 내부에서 음향을 검출하도록 장착 표면 상에 장착되는 마이크로폰 칩을 포함한다. 음향홀은 장착 표면과 관련해서 개방되고 마이크로폰 칩 인접부의 소정 위치에서 장착 표면으로부터 상향으로 돌출하는 돌출벽에 의해 둘러싸인다.

마이크로폰 패키지, 마이크로폰 칩, 하우징, 음향홀, 공동, 연결 도선

Description

마이크로폰 패키지{MICROPHONE PACKAGE}

본 발명은 실리콘 콘덴서 마이크로폰과 같은 마이크로폰을 캡슐화하는 마이크로폰 패키지에 관한 것이다.

본 출원은, 그 내용이 참조로서 본원에 통합되는 일본 특허 출원 번호 제2006-241792호에 대해 우선권을 주장한다.

일본 특허 출원 공보 제2004-537182호는, 소형 실리콘 콘덴서 마이크로폰이 외부와 통신하는 음향홀 및 공동을 갖는 하우징 내에 캡슐화되는 마이크로폰 패키지의 일예를 교시하는데, (음향 검출용)마이크로폰 칩 및 (마이크로폰 칩 제어용)LSI 칩은 다이 본딩(die-bonding) 재료의 사용에 의해 하우징의 장착 표면 상에 장착된다. 이런 타입의 마이크로폰 패키지는 LSI 칩이 합성 수지(또는 포팅 재료)로 밀봉되도록 재설계될 수 있어, 그로 인해 LSI 칩은 보호된다. 또한, 음향홀이 마이크로폰 칩 및 LSI 칩을 장착하는 하우징의 장착 표면 상에서 개방되도록 재설계될 수 있다.

그러나, 마이크로폰 칩을 장착하는 하우징의 장착 표면 상에서 개방되는 음향홀은 제조하는 동안 "액체" 다이 본딩 재료 및 "액체" 포팅 재료가 내부로 유입 되기 쉽게 할 수도 있다. 마이크로폰 칩과 음향홀 사이의 거리를 증가시킴으로써, 다이 본딩 재료 및 포팅 재료가 음향홀로 유입되는 것을 방지하는 것이 가능하다. 그러나, 이것은 마이크로폰 패키지의 전체 사이즈를 증가시킨다. 따라서, 종래 공지된 기술로 마이크로폰 패키지를 소형화하는 것은 어렵다.

본 발명의 목적은, 마이크로폰 칩을 장착하는 장착 표면상에서 개방되는 음향홀을 갖는 마이크로폰 패키지에 있어서, 제조 및 소형화를 용이하게 실현하도록 설계되는 마이크로폰 패키지를 제공하는데 있다.

본 발명에 따른 마이크로폰 패키지는 공동 및 공동이 외부와 통신하는 것을 가능케 하는 음향홀을 갖는 하우징과, 공동 내부의 음향을 검출하도록 장착 표면상에 장착된 마이크로폰 칩과, 음향홀과 마이크로폰 칩 사이에 소정 위치에서 장착 표면으로부터 상향으로 돌출하는 돌출벽을 포함한다.

마이크로폰 패키지의 제조 시, 액체 다이 본딩 재료가 장착 표면 상에 마이크로폰 칩을 장착하기 위해서 소정 위치에서 도포되는데, 돌출벽에 의해 액체 다이 본딩 재료가 장착 표면을 넘쳐 흐르는 것을 방지하는 것이 가능하다. 따라서, 마이크로폰 칩과 음향홀 사이의 거리가 줄어들게 될 때에도 액체 다이 본딩 재료가 음향홀 내로 유입되는 것을 방지하는 것이 가능하다. 또한, 돌출벽은 음향홀로 입사하는 광을 차단한다. 따라서, 입사된 광이 실리콘으로 구성된 마이크로폰 칩에 다다르는 것을 쉽게 방지하는 것이 가능하다.

상기에서, 음향홀은 돌출벽에 의해 둘러싸이고, 그로 인해 액체 다이 본딩 재료가 음향홀 내로 예기치 않게 유입되는 것을 안전하게 방지하는 것이 가능하다.

또한, 외부 연결 도선의 소정 부분이 마이크로폰 칩에 전기적으로 연결되고 돌출벽의 상부 표면상에 노출된다. 이것은 마이크로폰 칩이 장착 표면 상에 고정될 때 액체 다이 본딩 재료가 외부 연결 도선의 소정 부분을 덮는 것을 방지하는 것을 가능하게 한다. 그 후, 외부 연결 도선의 소정 부분과 마이크로폰 칩 사이에 전기 연결을 쉽게 형성하는 것을 가능하게 한다. 또한, 마이크로폰 칩의 제어를 구동하는 LSI 칩이 장착 표면상에 고정될 때, 마이크로폰 칩의 상부 표면 또는 LSI 칩의 상부 표면 상에 형성된 전극 패드의 높이와 외부 연결 도선의 소정 부분의 높이 사이의 차이를 줄이는 것을 가능하게 한다. 이것은 외부 연결 도선의 소정 부분과 전극 패드 사이에 모세관을 사용하여 와이어 본딩을 쉽게 수행하는 것을 가능하게 한다.

또한, 돌출벽은 외부 연결 도선의 소정 부분과 음향홀 사이에서 높이가 더욱 증가된다. 즉, 장착 표면상에 장착된 LSI 칩과, 전극 패드와 전기적으로 연결된 외부 연결 도선의 소정 부분이 모두 합성 수지(또는 포팅 재료)로 밀봉될 때, 돌출벽에 의해 포팅 재료가 장착 표면으로 넘쳐 흐르는 것을 방지하는 것이 가능하다. 따라서, 포팅 재료가 음향홀로 유입되는 것을 안전하게 방지하는 것이 가능하다.

또한, 음향홀은 높이가 더욱 증가된 돌출벽에 의해 둘러싸인다. 이는 포팅 재료가 음향홀로 유입되는 것을 안전하게 방지하는 것을 가능하게 한다.

본 발명에 따르면, 마이크로폰 칩을 장착하는 장착 표면 상에서 개방되는 음향홀을 갖는 마이크로폰 패키지에 있어서, 제조 및 소형화를 용이하게 실현하도록 설계되는 마이크로폰 패키지를 제공할 수 있다.

본 발명의 이런 및 다른 목적, 태양 및 실시예는 이후의 도면을 참조하여 더욱 상세히 기술될 것이다.

본 발명은 첨부 도면을 참조하여 예를 드는 방식으로 더욱 상세히 기술될 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(1)가 도1 내지 도5를 참조하여 기술될 것이다. 마이크로폰 패키지(1)는 기판(3), 기판(3)의 표면(3a)과 접속하여 배열된 마이크로폰 칩(5), LSI 칩(7) 및 커버판(9)으로 구성된다.

기판(3)은 평면에서 봤을 때 직사각 형상을 갖는 판과 같이 형성되고, 복수의 리세스(11)가 측벽(3b) 상에 형성되고 표면(3a)과 후방측(3c)에서 각각 개방된다. 표면(3a)으로부터 하향으로 만입된 중공부(13)가 기판(3)에 형성된다.

마이크로폰 칩(5) 및 LSI 칩(7)이 중공부(13)의 바닥부(13a, 즉 장착 표면) 상에 배열된다. 도1 내지 도4에 도시된 바와 같이, 계단부(15)[또는 벽]가 마이크로폰 칩(5) 및 LSI 칩(7)의 정렬의 한 측을 따라 형성되고 연장되는데, 계단부(15)는 중공부(13)의 바닥부(13a)로부터 상향으로 돌출한다. 계단부(15)는 중공부(13)의 바닥부(13a)와 기판(3)의 표면(3a) 사이에 계단형 높이 차이를 형성한다.

기판(3)은 세라믹으로 구성된 다중층 배선 기판이다. 도2, 도4 및 도5에 도시된 바와 같이, 복수의 외부 연결 도선(17)은 마이크로폰 패키지(1) 장착용 회로판(도시 생략)에 마이크로폰 칩(5) 및 LSI 칩(7)을 전기적으로 연결하도록 형성된다.

도4에 도시된 바와 같이, 각각의 외부 연결 도선(17)은, LSI 칩(7)에 전기적으로 연결되는 내부 단자(19)를 형성하도록 계단부(15)의 상부 표면(15a) 상에 노출되는 제1 부분과, 회로판에 전기적으로 연결되는 외부 단자(21)를 형성하도록 기판(3)의 후방측(3c) 상에 노출된 제2 부분과, 내부 단자(19) 및 외부 단자(21)를 전기적으로 연결하는 도전성 부분(23)을 형성하도록 기판(3)의 내측으로 연장된 제3 부분을 포함한다.

도2에 도시된 바와 같이, 4개의 내부 단자(19: 19a, 19b, 19c 및 19d)가 마이크로폰 칩(5) 및 LSI 칩(7)의 정렬을 따라서, LSI 칩(7) 부근의 계단부(15)의 상부 표면(15a) 상에 정렬된다. 상세하게는, 내부 단자(19a)는 전원 단자로서 작용한다. 내부 단자(19b)는 출력 신호 단자로서 작용한다. 내부 단자(19c)는 이득 제어 단자로서 작용한다. 그리고, 내부 단자(19d)는 접지 단자로서 작용한다.

본 실시예에서, 도2에 도시된 바와 같이, 접지 단자(19d)는 마이크로폰 칩(5) 부근의 계단부(15)의 상부 표면(15a) 상에 형성되는 접지 도전부(23d)에 전기적으로 연결된다. 도5에 도시된 바와 같이, 접지 도전부(23d)는 상부 표면(15a)으로부터 기판(3)의 후방측(3c)으로 계단부(15)를 통해 연장하고, 접지 외부 단자(21d)에 전기적으로 연결된다.

링-형 연결 패드(25)는 기판(3)의 표면(3a) 상에 형성된다. 도2에 도시된 바와 같이, 링-형 연결 패드(25)의 소정 부분은 기판(3)의 측벽(3b) 상에 형성된 리세스(11) 내에서 단일 리세스(11a)에 도달하도록 수평으로 연장된다. 도전부(도시 생략)는 리세스(11a)의 내벽 상에 형성된다. 따라서, 링-형 연결 패드(25)는 도전부를 통해서 기판(3)의 후방측(3c) 상에 형성된 접지 외부 단자(21d)에 전기적으로 연결된다.

리세스(11a)의 내측에 형성된 도전부, 연결 패드(25) 및 외부 연결 도선(17)은 은 분말, 구리 분말, 또는 텅스텐 분말로 주로 구성된 페이스트를 사용하는 또는 바인더(또는 아크릴 수지)가 은 분말, 구리 분말, 또는 텅스텐 분말과 함께 혼합된 페이스트를 사용하는 스크린 프린팅에 의해 각각 형성된다. 계단부(15)의 상부 표면(15a) 상에 노출된 내부 단자(19)는 전술된 재료상에 니켈 및 금 도금에 의해 각각 형성된다. 또한, 기판(3)의 후방측(3c) 상에 노출된 외부 단자(21)는 전술된 재료상에 니켈 및 금 도금에 의해 각각 형성된다.

도1, 도2 및 도5에 도시된 바와 같이, 음향홀(27)은 후방측(3c)로부터 중공부(13)의 내측으로 기판(3)을 통해 연장한다. 음향홀(27)은 내부 단자(19)와 접지 도전부(23d) 사이의 소정 위치에서 계단부(15)의 상부 표면(15a) 상에서 개방된다. 즉, 음향홀(27)은 중공부(13)의 바닥부(13a)로부터 상향으로 돌출하는 계단부(15)에 의해 둘러싸여 형성된다.

직사각 형상 돌출벽(29)은 수직방향으로 연장하며 음향홀(27)을 둘러싸도록 계단부(15)의 상부 표면(15a)으로부터 상향으로 돌출한다. 돌출벽(29)의 말단부는 기판(3)의 표면(3a)보다 낮은 높이에 위치된다.

커버판(9)은 구리와 같은 도전성 재료로 구성된 판 상에 니켈 도금을 행함으로써 형성된다. 도3 내지 도5에 도시된 바와 같이, 커버판(9)이 중공부(13)의 개구를 덮도록 기판(3)의 표면(3a)상에 고정되어, 기판(3)과 함께 마이크로폰 칩(5) 및 LSI 칩(7)을 에워싸는 공동(S1)을 형성한다. 공동(S1)은 기판(3)에 형성된 음향홀(27)을 통해 외부와 통신한다.

커버판(9)은 도전성을 갖는 연결 패드(25)와 접촉하여, 연결 패드(25)에 전기적으로 연결된다. 즉, 커버판(9)은 리세스(11a)의 도전부 및 연결 패드(25)를 통해 접지 외부 단자(21d)에 전기적으로 연결된다.

기판(3) 및 커버판(9)은 공동(S1) 및 음향홀(27)을 갖는 하우징(31)을 형성하도록 함께 결합된다.

도3에 도시된 바와 같이, 마이크로폰 칩(5)은 링-형 지지부(33)의 내부 홀(33a)을 덮는 (실리콘으로 구성된)격막(35)을 포함한다. 격막(35)은 그 진동에 의해 음향을 검출한다. 따라서, 마이크로폰 칩(5)은 격막(35)의 진동을 전기 신호로 변환하는 음압 센서 칩(sound pressure sensor chip)을 형성한다. 마이크로폰 칩(5)은 격막(35)이 내부 홀(33a)을 통해서 바닥부(13a)에 대해 대향하여 위치되는 방식으로 다이 본딩 재료(도시 생략)를 통해 기판(3)의 중공부(13)의 바닥부(13a) 상에 고정된다. 바닥부(13a)에 고정되는 마이크로폰 칩(5)의 상부 표면(5a)은, 계단부(15)의 상부 표면(15a)보다는 높지만, 돌출벽(29)의 말단부보다는 낮도록 소정의 높이로 설정된다.

LSI 칩(7)은 마이크로폰 칩(5)을 구동하고 제어한다. LSI 칩(7)은 마이크로폰 칩(5)으로부터 출력된 전기 신호를 증폭하는 증폭 회로를 포함한다. 마이크로폰 칩(5)과 유사하게, LSI 칩(7)은 다이 본딩 재료(도시 생략)를 통해 기판(3)의 중공부(13)의 바닥부(13a) 상에 고정된다. 도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 바닥 부(13a)에 고정되는 LSI 칩(7)의 상부 표면(7a)은 계단부(15)의 상부 표면(15a)의 높이와 실질적으로 동일한 소정의 높이로 설정된다.

LSI 칩(7)의 상부 표면(7a) 상에 형성된 단일 전극 패드(7b)는 제1 도선(37)을 통해서 마이크로폰 칩(5)의 상부 표면(5a) 상에 형성된 전극 패드(5b)에 전기적으로 연결된다. LSI 칩(7)의 다른 전극 패드(7c)는 각각 제2 도선(39)을 통해 내부 단자(19)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 마이크로폰 칩(5)은 LSI 칩(7)을 통해 외부 연결 도선(17)에 전기적으로 연결된다.

상기에서, LSI 칩(7), 내부 단자(19), 제1 도선(37)의 일부 및 제2 도선(39)은 기판(3)의 중공부(13)의 바닥부(13a) 상에 형성된 합성 수지 밀봉부(41)로 밀봉된다. 합성 수지 밀봉부(41)를 형성하는 합성 수지 재료(또는 포팅 재료)로서, 실리콘 합성 수지 또는 에폭시 합성 수지를 사용하는 것이 가능하다.

합성 수지 밀봉부(41)의 높이는 그 상부가 마이크로폰 칩(5)의 상부 표면(5a) 및 돌출벽(29)의 말단부보다 낮도록 설정된다.

마이크로폰 패키지(1)의 제조시, 기판(3)이 미리 제조된다. 각각의 기판(3)이 개별적으로 미리 제조될 수 있다. 대신에, 복수의 기판(3)이 미리 결합되어 집합적으로 제조되고, 그 후, 예를 들어 개별적인 부분으로 각각 분해된다. 미리 복수의 기판(3)이 결합되어 집합적으로 제조될 경우, 두께 방향을 통해 연장하는 복수의 관통 구멍은 인접하게 배열된 기판(3) 사이에 형성되고, 그 후 기판(3)은 각각 관통 구멍을 따른 파손에 의해 개별적인 부분으로 분해된다. 기판(3)의 측벽(3b) 상에 리세스(11)를 쉽게 형성하는 것을 가능하게 하여, 접지 외부 단자(21d)에 연결 패드(25)를 전기적으로 연결하는 도전부가 리세스(11a)의 내벽 상에 쉽게 형성될 수 있다.

관통 구멍의 형성으로 인해, 인접하게 배열된 기판(3) 사이의 강성을 약하게 하는 것이 가능하다. 따라서, 그들 사이의 스크라이빙 영역(scribing region)을 따라 단순히 구부림으로써 쉽게 기판(3)을 개별적으로 분해하는 것이 가능하다.

다음, 액체 다이 본딩 재료가 기판(3)의 중공부(13)의 바닥부(13a) 상에 마이크로폰 칩(5) 및 LSI 칩(7)을 장착하도록 소정의 위치에 도포된다. 그 후, 마이크로폰 칩(5) 및 LSI 칩(7)이 각각 소정의 위치에 배열되는 동안, 경화된다. 따라서, 마이크로폰 칩(5) 및 LSI 칩(7) 은 바닥부(13a) 상에 견고하게 고정된다. 이런 처리로, 액체 다이 본딩 재료가 바닥부(13a)를 넘쳐 흐를 때에도 계단부(15)에서 멈춘다.

그 후, 도선 본딩은 모세관(도시 생략)을 사용하여 행해져, 제1 도선(37)은 마이크로폰 칩(5)의 전극 패드(5b)와 LSI 칩(7)의 전극 패드(7b) 사이에 형성되고, 제2 도선(39)은 LSI 칩(7)의 다른 전극 패드(7c)와 내부 단자(19) 사이에 형성된다. 도선 본딩은, LSI 칩(7)의 상부 표면(7a) 및 계단부(15)의 상부 표면(15a) 모두가 실질적으로 동일한 높이로 설정되기 때문에 쉽게 행해질 수 있다.

도선 본딩의 완료 후, 액체 포팅 재료는 LSI 칩(7)의 상부측으로부터 기판(3)의 중공부(13)로 도입된다. 그 후, 액체 포팅 재료는 LSI 칩(7), 내부 단자(19), 제1 도선(37)의 일부 및 제2 도선(39)을 밀봉하는 합성 수지 밀봉부(41)를 형성하도록 경화된다. 이런 처리로, 액체 포팅 재료가 바닥부(13a) 및 계단부(15)의 상부 표면(15a)을 넘쳐 흐를 때에도 돌출벽(29)에서 멈춘다.

본 실시예에서, 마이크로폰 칩(5)의 상부 표면(5a)과 돌출벽(29)의 말단부가 모두 LSI 칩(7)의 상부 표면(7a)과 계단부(15)의 상부 표면(15a)보다 높다. 따라서, 기판(3)의 중공부(13)로 도입되는 포팅 재료의 양을 조정함으로써, 포팅 재료가 마이크로폰 칩(5)의 상부 표면(5a)을 예상치 않게 덮는 것을 쉽게 방지하고 포팅 재료가 음향홀(27)로 예상치 않게 유입되는 것을 방지하는 것이 가능하다.

마지막으로, 커버판(9)이 도전성 접착제의 사용에 의해 기판(3)의 표면(3a) 상에 고정되어, 마이크로폰 패키지(1)의 제조를 완료한다.

상기에 기술된 바와 같이, 마이크로폰 패키지(1)의 제조 동안, 계단부(15)에 의해 바닥부(13a)에 도포된 액체 다이 본딩 재료의 유입을 안전하게 멈추는 것이 가능하다. 따라서, 마이크로폰 칩(5), LSI 칩(7)과 음향홀(27) 사이의 거리가 감소될 때에도 다이 본딩 재료가 음향홀(27)로 유입되는 것을 안전하게 방지하는 것이 가능하다.

또한, 계단부(15)의 상부 표면(15a) 상에 형성된 내부 단자(19)가 제조하는 동안 다이 본딩 재료로 예상치 않게 덮히는 것을 방지하는 것이 가능하다. 이것은 LSI 칩(7)과 내부 단자(19) 사이에 전기 연결을 쉽게 형성하는 것을 가능하게 한다.

또한, 계단부(15)의 상부 표면(15a) 및 LSI 칩(7)의 상부 표면(7a) 모두가 실질적으로 동일한 높이로 설정되기 때문에 도선 본딩을 쉽게 수행하는 것이 가능 하다.

도선 본딩의 완료 후, 액체 포팅 재료가 LSI 칩(7)의 상부측으로부터 기판의 중공부(13)로 유입될 때에도 액체 포팅 재료의 유입은 돌출벽(29)에 의해 멈추게 된다. 따라서, 액체 포팅 재료가 음향홀(27)로 예상치 않게 유입되는 것을 안전하게 방지하는 것이 가능하다.

전술된 기술 특성으로 인해 마이크로폰 패키지(1)를 쉽게 제조하는 것이 가능하다.

종래에 공지된 기술과는 대조적으로, 본 실시예에서, 마이크로폰 칩(5)과 음향홀(27) 사이의 거리를 증가시키는 것은 불필요하다. 따라서, 마이크로폰 패키지(1)를 쉽게 소형화하는 것이 가능하다.

또한, 음향홀(27)로부터 공동(S1)으로 입사되는 광은 계단부(15) 및 돌출벽(29)에 의해 차단된다. 즉, 입사된 광이 실리콘으로 구성된 마이크로폰 칩(5)에 도달하는 것을 방지하는 것이 가능하다. 따라서, 마이크로폰 칩(5)의 마이크로폰 특성이 예상치 않게 변경되는 것을 방지하는 것이 가능하다.

커버판(9)은 접지 외부 단자(21d)에 전기적으로 연결되고, 그 후 회로판(도시 생략)의 접지 패턴에 연결된다. 이것은 커버판(9)이 마이크로폰 패키지(1)의 외측에서 발생하는 전자기 노이즈를 차단하는 것을 가능하게 한다. 즉, 전자기 노이즈가 마이크로폰 칩에 예상치 않게 도달하는 것을 안전하게 방지하는 것이 가능하다. 따라서, 전자기 노이즈로 인해 마이크로폰 칩(5)의 잘못된 작동을 피하는 것이 가능하다.

본 실시예는, 바닥부(13a)로부터 상향으로 돌출하는 계단부(15)의 상부 표면(15a)이 LSI 칩(7)의 상부 표면(7a)과 실질적으로 동일한 높이로 설정하도록 설계되지만, 여기에 한정되지는 않는다. 즉, 계단부(15)의 상부 표면(15a)의 높이와 LSI 칩(7)의 상부 표면(7a)의 높이 사이의 차이를 줄이는 것이 단순히 요구된다. 그들 높이 사이의 감소된 차이로 인해, LSI 칩(7)과 내부 단자(19) 사이의 도선 본딩을 쉽게 수행하는 것이 가능하다.

본 실시예는, 음향홀(27)을 둘러싸는 링-형 돌출벽(29)이 계단부(15)의 상부 표면(15a)으로부터 상향으로 더욱 돌출하도록 설계되지만, 여기에 한정되지는 않는다. 돌출벽(29)이, 외부 연결 도선(17)에 의해 형성되는 접지 도체부(23d)와 내부 단자(19) 사이에 형성되는 것이 단순히 요구된다. 이 구성은 돌출벽(29)에 의해 액체 포팅 재료의 유동을 안전하게 멈출 수 있다. 따라서, 액체 포팅 재료가 음향홀(27)로 유입되는 것을 안전하게 방지하는 것이 가능하다.

본 실시예는, 계단부(15)로부터 상향으로 돌출하는 돌출벽(29)을 형성하지 않고도, 음향홀(27)이 계단부(15)의 상부 표면(15a) 상에 직접 개방되도록 변경될 수 있다. 즉, 도6 및 도7에 도시된 마이크로폰 패키지(51)에서, 음향홀(53)이 LSI 칩(7)과 마이크로폰 칩(5) 사이에 형성되는 것은 바람직하다. 이 구성은, 마이크로폰 칩(5)이 기판(3)의 중공부(13)의 바닥부(13a)로부터 상향으로 돌출하는 계단부(55)[또는 돌출벽]와 LSI 칩(7) 사이에 개재되기 때문에, 마이크로폰 칩(5)을 형성하는 영역을 증가시킨다.

음향홀(53)은 마이크로폰 칩(5) 및 LSI 칩(7)의 정렬을 따라서 형성되기 때 문에, 본 실시예와 비교해서 도6 및 도7에 도시된 변형에서 마이크로폰 패키지(51)의 전체 크기를 증가시키는 것이 가능하다. 본 명세서에서, 음향홀(53)은 LSI 칩(7)으로부터 거리를 둔다. 따라서, 계단부(55)의 상부 표면(55a)으로부터 상향으로 돌출하는 돌출벽을 형성하지 않고도 액체 포팅 재료가 예상치 않게 음향홀(53)로 유입되는 것을 충분히 방지하는 것이 가능하다.

계단부(55)가 LSI 칩(7)과 함께 마이크로폰 칩(5)을 개재하도록 확대된 마이크로폰 패키지(51)는 도8 및 도9에 도시된 바와 같이 계단부(55)의 상부 표면(55a)으로부터 함몰된 하부 리세스(63)가 음향홀(53)의 주연에 형성된 마이크로폰 패키지(61)로서 더욱 변형될 수 있다.

마이크로폰 패키지(61)는 계단부(55)를 형성하는 제1 단부(65d)의 두께가 LSI 칩(7)을 배열하는 제2 단부(65e)의 두께보다 크도록 설계되는 기판(65)을 갖는데, 하부 리세스(63)의 형성으로 인해, 제1 단부(65d) 및 제2 단부(65e) 모두에서 실질적으로 동일한 강성을 실현하는 것이 가능하다. 이런 이유로, 복수의 기판(65)이 결합되어 집합적으로 제조된 후 스크라이빙 영역을 따라 구부려지게 될 경우, 스크라이빙 영역에서의 응력을 집중시킴으로써 개별적인 기판(65)으로 쉽게 나누어지는 것이 가능하다.

전술된 마이크로폰 패키지(1, 51 및 61)는, 음향홀(27, 53)이 계단부(15, 55)의 상부 표면(15a, 55a)에서 개방되도록 설계되나 이에 한정되지 않는다. 즉, 음향홀(27, 53)은 기판(3, 65)의 바닥부(13a)에 대해 직접 개방될 수 있는데, 계단부(15, 55)가 개별적으로 형성되는 링-형 벽이 음향홀(27, 53)의 인접부에서 기판(3, 65)의 바닥부(13a)로부터 상향으로 돌출하도록 형성된다. 전술된 벽은 링형으로 형성될 필요는 없고, 그들이 마이크로폰 칩(5), LSI 칩(7)과 음향홀(27, 53) 사이에 각각 형성되는 것이 요구된다. 본 명세서에서, 합성 수지 밀봉부(41)의 형성을 안전하게 하기 위해서 LSI 칩(7)과 각각의 음향홀(27, 53) 사이에 형성된 벽의 높이가 LSI 칩(7)의 높이보다 높은 것이 바람직하다.

전술된 구조로, 마이크로폰 칩(5), LSI 칩(7)과 음향홀(27, 53) 사이의 거리가 감소될 때에도, 액체 다이 본딩 재료가 예상치 않게 음향홀(27, 53)로 유입되는 것을 안전하게 방지하는 것이 가능하다. 따라서, 마이크로폰 패키지(1, 51, 61)를 쉽게 소형화하는 것이 가능하다. 또한, 음향홀(27, 53)로 입사된 광이 예상치 않게 마이크로폰 칩(5)에 도달하는 것을 쉽게 방지하는 것이 가능하다. 따라서, 입사된 광으로 인해 마이크로폰 칩(5)의 마이크로폰 특성의 예상치 않은 변화를 쉽게 피하는 것이 가능하다.

모든 마이크로폰 패키지(1, 51, 61)는 LSI 칩(7)을 각각 갖지만 이에 한정되지 않는다. 즉, 각각의 마이크로폰 패키지는 마이크로폰 칩(5)을 갖추고, 마이크로폰 칩(5)의 전극 패드(5b)는 도선을 통해 내부 단자(19)와 직접 전기적으로 연결되는 것이 단순히 요구된다. 이런 구조로, 내부 단자(19)는 여전히 계단부(15, 55)의 상부 표면(15a, 55a) 상에 형성된다. 이것은 마이크로폰 칩(5)의 전극 패드(5b)와 내부 단자(19) 사이의 높이 차이를 줄이는 것을 가능하게 한다. 따라서, 모세관을 사용해서 도선 본딩을 쉽게 수행하는 것이 가능하다.

모든 마이크로폰 패키지(1, 51, 61)는 세라믹으로 구성된 기판(3, 65)을 사 용해서 각각 형성되지만 이에 한정되지 않는다. 즉, 기판(3, 65)은, 예를 들어 유리 또는 에폭시 합성 수지로 각각 구성될 수 있다.

하우징(31)은 중공부(13)를 갖는 기판(3 또는 65)과, 직사각 형상을 갖는 커버판(9)으로 구성되지만 이에 한정되지 않는다. 하우징(31)이, 마이크로폰 패키지의 외부와 중공 공동 사이에 통신을 형성하도록 마이크로폰 칩(5)의 장착 표면이 인접부에서 개방되는 음향홀 및 마이크로폰 칩(5)을 에워싸는 중공 공동을 포함하는 것을 단순히 요구한다.

마지막으로, 본 발명은 본 실시예와, 첨부되는 청구항에 의해 한정되는 발명의 범주 내에서 다양한 방식으로 더욱 변형될 수 있는 변경예로 반드시 제한되는 것은 아니다.

도1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 형성하도록 기판이 커버판에 결합되는 것을 도시하는 분해 사시도.

도2는 마이크로폰 패키지의 상부측을 도시하는 평면도.

도3은 도2의 A-A 라인을 따라 취해진 단면도.

도4는 도2의 B-B 라인을 따라 취해진 단면도.

도5는 도2의 C-C 라인을 따라 취해진 단면도.

도6은 본 실시예에 변형예에 따른 마이크로폰 패키지의 상부측을 도시하는 평면도.

도7은 도6의 D-D 라인을 따라 취해진 단면도.

도8은 본 실시예의 다른 변형예에 따른 마이크로폰 패키지의 상부측을 도시하는 평면도.

도9는 도8의 E-E 라인을 따라 취해진 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

3 : 기판

5 : 마이크로폰 칩

7 : LSI 칩

9 : 커버판

11 : 리세스

13 : 중공부

15 : 계단부

19 : 내부 단자

29 : 돌출벽

23d : 접지 도전부

25 : 링-형 연결 패드

27 : 음향홀

41 : 합성 수지 밀봉부

Claims

공동이 외부와 통신하는 것을 가능케 하는 음향홀 및 공동을 갖는 하우징과,

상기 공동 내부에서 음향을 검출하도록 장착 표면상에 장착된 마이크로폰 칩과,

상기 음향홀과 마이크로폰 칩 사이의 소정 위치에서 장착 표면으로부터 상향으로 돌출하는 돌출벽을 포함하는 마이크로폰 패키지.
제1항에 있어서, 상기 음향홀은 상기 돌출벽에 의해 둘러싸이는 마이크로폰 패키지.
제2항에 있어서, 상기 마이크로폰 칩에 전기적으로 연결된 외부 연결 도선의 소정 부분은 상기 돌출벽의 상부 표면 상에 노출되는 마이크로폰 패키지.
제3항에 있어서, 상기 돌출벽은 상기 외부 연결 도선의 소정 부분과 음향홀 사이에서 높이가 더욱 증가되는 마이크로폰 패키지.
제4항에 있어서, 상기 음향홀은 높이가 더욱 증가된 상기 돌출벽에 의해 둘러싸이는 마이크로폰 패키지.