KR20080022481A

KR20080022481A - 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블

Info

Publication number: KR20080022481A
Application number: KR1020070025300A
Authority: KR
Inventors: 김석배; 황규석
Original assignee: 한미반도체 주식회사
Priority date: 2006-09-06
Filing date: 2007-03-15
Publication date: 2008-03-11
Also published as: KR100867107B1; KR20080022482A; KR20080022483A

Abstract

본 발명은 웨이퍼상의 패키지를 픽업 및 플립퍼링한 후 릴포켓에 오프로딩시키는 픽앤플레이스장치에서 웨이퍼 안착 및 웨이퍼상의 패키지를 이격시켜주는 워킹 테이블에 관한 것이다.

본 발명은 웨이퍼상의 패키지를 듀얼 픽커가 픽업하여 듀얼 플립 오버 픽커에 이송시키고, 이후 듀얼 플립 오버 픽커가 패키지를 플립퍼링시켜 릴포켓에 오프로딩시키는 방식의 새로운 픽앤플레이스 시스템을 구현함으로써, 단위시간당 패키지 처리속도(UPH)를 높일 수 있고, 이에 따라 전체적인 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 한편, 워킹 테이블과 익스팬딩 유닛을 분리하여 테이블 구조나 중량을 줄여줌으로써, 테이블 구조를 매우 간단하게 구성할 수 있고, 이에 따라 픽앤플레이스장치의 전체적인 구조를 콤팩트하게 구현할 수 있는 등 픽앤플레이스장치의 레이아웃 설계와 관련한 설계자유도를 향상시킬 수 있는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블을 제공한다.

웨이퍼레벨패키지, 픽업 및 플레이싱, 플립퍼링, 듀얼 픽커, 워킹 테이블

Description

반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블 {Working table of pick and place system for semiconductor production}

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 전체적인 구성을 나타내는 평면도

도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블을 나타내는 정면도

도 3a,3b,3c는 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블의 동작상태를 나타내는 정면도

도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 트랜스퍼 픽커를 나타내는 평면도

도 5는 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 듀얼 플립 오버 픽커를 나타내는 평면도

도 6은 본 발명의 일 구현에 따른 픽앤플레이스장치의 듀얼 플립 오버 픽커를 나타내는 측면도

도 7은 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 레일폭조절장치를 나타내는 평면도

도 8은 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 레일폭조절장치를 나타내는 측면도

도 9는 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 릴공급장치를 나타내는 측면도

도 10은 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치에서 플립 오버 픽커의 제어와 관련한 모터 컨트롤 카드의 구성을 나타내는 개략도

도 11은 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치에서 플립 오버 픽커가 보정된 위치로 이동하는 관계를 나타내는 그래프

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 온로딩부 11 : 워킹 테이블

12 : 트랜스퍼 픽커 13 : 플립 오버 픽커

14 : 오프 로딩부 15 : 매거진 감지부

16 : 테이블 플레이트 17 : 테이블 베이스

18 : 스크류 전동부 19 : 익스팬딩 척

20 : 익스팬딩 모터 21 : 익스팬딩 유닛

22 : 승강용 실린더 23 : 제1검사비젼

24 : 제2검사비젼 25 : 릴

26 : 구동부 27 : 레일

28 : 제3검사비젼 29 : 핀

30 : 계단형 블록 31 : 마이크로미터

32 : 레일폭조절부 33 : 피딩모터

34 : 토크모터 35 : 로딩용 픽커

36 : 로딩용 레일 37 : 카세트 매거진

38 : 감지핀 39 : 픽커헤드

40 : 익스팬딩 부재 41a,41b,41c,41d : 직선이송기구

42 : 전후진용 모터 43a,43b : 블록

44 : 승하강용 모터 45 : 모터

46 : 베벨기어조합 47 : 연결축

48 : 흡착헤드 49 : 지지블록

50 : 중심축 51 : 벨트

52 : 플립퍼링 모터 53 : 조절블록

54 : 가압롤러 55 : 아웃풋 보빈

56 : 모터 57 : 벨트

58 : 스크류 바 부재 59 : 하우징 부재

60 : 프레임 61 : 브라켓

62 : LM 가이드

본 발명은 웨이퍼상의 패키지를 픽업 및 플립퍼링한 후 릴포켓에 오프로딩시키는 픽앤플레이스장치에서 웨이퍼 안착 및 웨이퍼상의 패키지를 이격시켜주는 워킹 테이블에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 듀얼 타입의 픽커를 이용한 픽업 및 플립퍼링 방식, 픽커가 이동하면서 패키지 틀어짐을 보정하는 방식 등을 포함하는 새로운 형태의 픽앤플레이스 시스템을 구현함으로써, 단위시간당 패키지 처리속도(Unit Per Hour;UPH)를 높일 수 있는 등 전체적인 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 한편, 특히 분리형의 워킹 테이블 구조를 적용하여 테이블 구조를 매우 간단하게 구성할 수 있는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블에 관한 것이다.

최근 반도체소자의 소형화 추세에 부응하는 웨이퍼레벨패키지(Wafer Level Package) 기술에 대한 관심이 증대되고 있다.

웨이퍼레벨패키지 기술은 웨이퍼에서 잘라낸 칩 하나하나를 패키지하는 기존 방식과는 다르게 칩이 분리되지 않은 웨이퍼상에서 조립까지 끝마치는 반도체 패키지 기술이다.

이와 같은 반도체 패키지 기술을 적용하면 배선연결, 플라스틱 패키지와 같은 반도체 조립과정이 단축되며, 더욱이 기존의 반도체 조립에 쓰이던 플라스틱, 회로기판, 배선연결용 와이어 등도 필요없어 대폭적인 원가절감을 실현할 수 있다.

특히, 칩과 동일한 크기의 패키지 제조가 가능하여 반도체의 소형화를 위해 적용되어 왔던 기존의 칩스케일패키지(Chip Scale Package) 방식의 패키지보다도 크기를 대폭 줄일 수 있으며, 이로써 동일 면적의 메모리 모듈에 보다 많은 칩의 탑재가 가능해져 대용량 메모리 모듈 제작이 한층 손쉬워진다.

이와 같은 웨이퍼레벨패키지에 있어서, 웨이퍼상에서의 패키징공정이 모두 끝난 후에 웨이퍼상의 개별 패키지를 분리하는 소잉공정을 수행하고, 이어서 양호한 패키지들과 불량한 패키지들을 구분하는 동시에 플립퍼링하여 위치시키는 픽앤플레이스(Pickup & Placing) 공정을 수행하여야 한다.

종래에는 소잉공정의 경우 별도의 소잉장비를 사용하여 수행하는 반면에 픽앤플레이스 공정은 수동으로 수행되어 왔다.

그 결과 단편(Chipping)이 발생하며 작업자에 따라 분류가 정밀하게 수행될 수 없다는 문제가 발생된다.

이렇게 수작업에 의존하던 픽앤플레이스 공정의 문제를 해결하기 위하여, 일본 공개특허공보 평8-130230호에서는 웨이퍼상의 패키지를 픽커가 픽업한 후 플립퍼링시킨 다음 위치보정용 테이블에 안착시키고, 이후 별도의 픽커가 픽업하여 패키지를 기판상에 안착시키는 기술을 제시하고 있고, 또 일본 공개특허공보 평2-56945호에서는 웨이퍼상의 패키지를 픽업하여 플립퍼링시킨 후 별도의 픽커가 기판으로 이송시키고, 이송도중에 비젼검사장치에 의해 픽업된 패키지의 위치를 보정하는 기술을 제시하고 있으나, 여기서는 동작 사이클 타임이 긴 회전방식 또는 로터리 방식의 픽커 동작 메커니즘을 채용하고 있고, 패키지 이송시 픽커 간의 연계적인 동작과 관련한 효율성이 낮은 등의 단점 때문에 단위시간당 패키지 처리속도(UPH)가 떨어지는 등 전반적으로 생산성을 높이는데 한계가 있다.

한편, 픽앤플레이스 공정의 수행을 위한 픽앤플레이스장치에서 워킹 테이블 의 경우, 온로딩부로부터 웨이퍼를 전달받아 안착시켜주고, 또 이렇게 안착된 웨이퍼상의 패키지들을 이격시켜주는 역할을 하게 되는데, 기존의 워킹 테이블에서는 패키지 이격을 위한 익스팬딩 유닛이 테이블측에 일체형으로 구성되어 있는 관계로 테이블의 전체 사이즈나 중량이 커지는 단점이 있고, 테이블 구동시 효율이 떨어지는 단점이 있는 등 픽앤플레이스장치의 전체적인 레이아웃을 설계하는데 불리한 점이 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 웨이퍼상의 패키지를 듀얼 픽커가 픽업하여 듀얼 플립 오버 픽커에 이송시키고, 이후 듀얼 플립 오버 픽커가 패키지를 플립퍼링시켜 릴포켓에 오프로딩시키는 방식의 새로운 픽앤플레이스 시스템을 구현함으로써, 단위시간당 패키지 처리속도(UPH)를 높일 수 있고, 이에 따라 전체적인 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 한편, 워킹 테이블과 익스팬딩 유닛을 분리하여 테이블 구조나 중량을 줄여줌으로써, 테이블 구조를 매우 간단하게 구성할 수 있고, 이에 따라 픽앤플레이스장치의 전체적인 구조를 콤팩트하게 구현할 수 있는 등 픽앤플레이스장치의 레이아웃 설계와 관련한 설계자유도를 향상시킬 수 있는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼상에서의 패키징 공정 및 소잉 공정을 마친 웨이퍼를 공급하는 온로딩부와, 상기 온로딩부로부터 웨이퍼를 전달받아 안착시켜주고 웨이퍼상의 패키지들을 이격시켜주는 워킹 테이블과, 상기 워킹 테이블로부터 패키지를 흡착한 후 플립 오버 픽커측으로 보내주는 트랜스퍼 픽커와, 상기 트랜스퍼 픽커로부터 전달받은 패키지를 회전동작에 의해 반전시킨 후 오프로딩측으로 보내주는 플립 오버 픽커와, 상기 플립 오버 픽커로부터 전달받은 패키지를 오프로딩하는 오프로딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 온로딩부는 상하이동핀과 센서로 구성되어 웨이퍼가 탑재된 카세트 매거진의 미스로딩상태를 감지하는 매거진 감지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 워킹 테이블은 웨이퍼가 안착되는 테이블 플레이트측 및 테이블 베이스측에 각각 결합되는 동시에 서로는 스크류 전동구조로 결합되어 웨이퍼를 포함하는 테이블 플레이트 전체를 아래로 이동시켜주는 스크류 전동부와, 상기 스크류 전동부의 가동을 위한 익스팬딩 척 및 이것을 회전시켜주는 익스팬딩 모터로 구성되는 익스팬딩 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 익스팬딩 유닛의 익스팬딩 척 및 익스팬딩 모터는 테이블측에서 분리되는 동시에 승강용 실린더에 의해 지지되어 익스팬딩이 필요한 경우에만 테이블측과 선택적으로 결속되면서 익스팬딩이 이루어질 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 워킹 테이블의 일측 픽업위치에는 테이블에 안착된 웨이퍼상의 각 패키지의 X, Y, θ 보정을 위하여 패키지의 정렬상태를 촬영하는 제1검사비젼이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 워킹 테이블은 X축 및 Y축 방향으로 이동가능하게 설치되어 웨이퍼상의 패키지를 순차적으로 픽업위치에 이동시킬 수 있는 동시에 X, Y 보정을 수행할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 트랜스퍼 픽커는 X, Y 및 Z축 방향으로 동작가능한 동시에 서로 독립적으로 동작하면서 웨이퍼상의 패키지를 교대로 하나씩 흡착하여 플립 오버 픽커측으로 보내주는 듀얼 타입의 픽커로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 트랜스퍼 픽커는 제1검사비젼의 검사결과에 따라 패키지의 θ 보정을 수행할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 플립 오버 픽커는 X, Y, Z, θ 및 플립퍼링의 5축 방향으로 동작가능한 동시에 서로 독립적으로 동작하면서 트랜스퍼 픽커로부터 전달받은 패키지를 반전시킨 후 교대로 오프로딩부측으로 이송하는 듀얼 타입의 픽커로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 플립 오버 픽커의 일측에는 픽커에 흡착되어 반전된 패키지의 정렬상태를 촬영하는 제2검사비젼이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2검사비젼은 플립 오버 픽커의 궤적 내에 설치되는 반사경을 통해 픽커에 있는 패키지를 촬영하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 플립 오버 픽커는 패키지를 오프로딩부측으로 이송하는 과정 중에 검사비젼의 검사결과에 따라 패키지의 θ 보정을 수행할 수 있도록 된 것을 특 징으로 한다.

또한, 상기 오프로딩부는 플립 오버 픽커에 의해 이송된 패키지가 안착되는 다수의 포켓이 구비되는 릴과, 상기 릴의 진행을 위한 구동부 및 안내를 위한 레일을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 오프로딩부는 릴의 상부에 설치되어 포켓의 정렬상태를 촬영하는 제3검사비젼을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 오프로딩부는 레일측에 장착되는 핀과 고정블럭측에 장착되는 계단형 블록을 이용하여 1차적으로 레일 폭을 조절하고, 이후 마이크로미터를 이용하여 최종적으로 레일 폭을 미세 조절하는 형태의 레일 폭 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 오프로딩부의 구동부는 속도 및 위치 제어를 위한 피딩 모터와 토크 제어를 위한 토크 모터로 구성되어 모터의 스프로킷에 릴을 걸어줄 때에만 수작업이 이루어지는 반자동 공급방식으로 되어 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 워킹 테이블이 속해 있는 픽앤플레이스장치의 전체적인 구성을 나타내는 평면도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치는 크게 웨이퍼 공급을 위한 온로딩부(10), 웨이퍼 안착 및 패키지 이격을 위한 워킹 테이블(11), 패키지 이송을 위한 트랜스퍼 픽커(12), 패키지 180°반전을 위한 플 립 오버 픽커(13), 패키지 오프로딩을 위한 오프로딩부(14)로 구성되어 있다.

상기 온로딩부(10)는 웨이퍼상에서의 패키징 공정 및 소잉 공정을 마친 웨이퍼를 공급하는 수단이다.

이러한 온로딩부(10)는 다수의 웨이퍼가 탑재되는 카세트 매거진(37)과, 상기 카세트 매거진으로부터 웨이퍼를 픽업하여 워킹 테이블(11)측에 공급하는 로딩용 픽커(35)를 포함한다.

상기 로딩용 픽커(35)는 X축 방향으로 설치된 로딩용 레일(36)을 따라 이동가능하게 설치되며, 카세트 매거진 내에 탑재되어 있는 웨이퍼를 하나씩 픽업하여 워킹 테이블(11)측에 로딩시켜주는 역할을 하게 된다.

특히, 상기 온로딩부(10)는 카세트 매거진의 미스로딩(Misloading), 즉 틀어지거나 불안정하게 놓여진 상태를 감지하는 매거진 감지부(15)를 포함한다.

이를 위하여, 상기 매거진 감지부(15)는 카세트 매거진(37)이 놓여지는 베이스에는 탄력적으로 상하이동이 가능한 감지핀(38)이 매거진 4곳의 모서리부에 대응하는 위치에 설치되고, 각각의 감지핀(38)에는 핀움직임을 센싱하는 센서(미도시)가 배속되는 형태로 구성되며, 각 감지핀(38)의 눌림상태를 감지하는 방식으로 매거진의 미스로딩을 감지하게 된다.

상기 워킹 테이블(11)은 온로딩부(10)로부터 웨이퍼를 전달받아 안착시켜주는 한편, 웨이퍼상의 각각의 패키지들을 서로 이격시켜주는 수단이다.

이러한 워킹 테이블(11)은 크게 웨이퍼가 안착되는 테이블 본체와, 테이블 본체 위에 안착된 웨이퍼상의 패키지 간의 간격을 떨어뜨려주는 익스팬딩 유닛(21) 으로 구성되어 있다.

상기 워킹 테이블(11)은 공지의 직선이동수단에 의해 X축 및 Y축 방향으로 이동가능하게 설치되어 있으며, 이에 따라 웨이퍼로부터 패키지가 하나씩 픽업될 때마다 픽업위치로 이동할 수 있고, 또 후술하는 제1검사비젼(28)의 검사결과에 따라 X, Y 보정을 수행할 수 있는 한편, 경우에 따라서는 θ 보정도 수행할 수 있다.

특히, 상기 워킹 테이블(11)의 경우 익스팬딩을 위한 모터 등의 수단이 분리 구성되어 있어서 테이블 자체는 X, Y 보정만 수행되고, 익스팬딩이 필요한 경우에만 익스팬딩 유닛(21)이 이동(상승)하여 테이블측과 결속되면서 익스팬딩이 이루어지게 되는 구조로 되어 있다.

이렇게 워킹 테이블(11)과 익스팬딩 유닛(21)을 분리 구성함으로써, 워킹 테이블의 구조를 매우 간단하게 구성할 수 있으며, 결국 이 워킹 테이블이 속해 있는 픽앤플레이스장치의 전체적인 레이아웃 설계시 설계자유도를 높일 수 있다.

또한, 상기 워킹 테이블(11)의 일측 픽업위치의 상부에는 테이블에 안착된 웨이퍼상의 패키지 정렬상태를 촬영하는 제1검사비젼(23)이 설치되어 있다.

이때의 제1검사비젼(23)에서 제공하는 촬영값은 웨이퍼상의 각 패키지의 X, Y, θ 보정을 위하여 워킹 테이블(11) 및 트랜스퍼 픽커(12)의 동작을 제어하는데 쓰인다.

즉, 상기 워킹 테이블(11)은 제1검사비젼(23)의 결과에 따라 테이블상의 패키지에 대한 X, Y 보정을 수행할 수 있고, 상기 트랜스퍼 픽커(12)는 픽업된 패키지에 대한 θ 보정을 수행할 수 있다.

상기 트랜스퍼 픽커(12)는 워킹 테이블(11)로부터 패키지를 흡착한 후 플립 오버 픽커측으로 보내주는 수단이다.

이를 위하여, 상기 트랜스퍼 픽커(12)는 공지의 직선이동수단에 의해 X축(가로축) 방향, Y축(세로축) 방향 및 Z축(수직축) 방향으로 이동가능하게 설치되어 있다.

이러한 트랜스퍼 픽커(12)에는 외부 진공원(미도시)으로부터 제공된 진공력에 의해 패키지를 직접 흡착하는 픽커헤드(39)가 구비되어 있으며, 이때의 트랜스퍼 픽커(12)는 제1검사비젼(23)에서 검사된 보정치에 따라 θ 방향으로 적절히 회전하여 패키지의 θ 보정을 수행한 후 흡착할 수 있도록 되어 있다.

특히, 상기 트랜스퍼 픽커(12)는 서로 독립적으로 동작하면서 웨이퍼상의 패키지를 교대로 하나씩 흡착하여 플립 오버 픽커측으로 보내주는 듀얼 타입의 픽커로 이루어져 있다.

이에 따라, 하나의 트랜스퍼 픽커(12)가 웨이퍼상의 패키지를 픽업한 후 플립 오버 픽커(13)측으로 패키지를 이송하는 동안 다른 하나의 트랜스퍼 픽커(12)가 웨이퍼상의 패키지를 픽업하는 형태로 패키지를 이송하게 되므로, 단위 시간당 패키지 처리 속도를 크게 높일 수 있다.

상기 플립 오버 픽커(13)는 트랜스퍼 픽커(12)로부터 전달받은 패키지를 흡착한 상태에서 회전동작에 의해 180°반전시킨 후 오프로딩부측으로 보내주는 수단이다.

이러한 플립 오버 픽커(13)는 X, Y, Z, θ 및 플립퍼링의 5축 방향으로 동작 할 수 있도록 되어 있으며, 이때의 각 방향의 동작을 통해 패키지를 반전시켜주거나, X축 방향 및 Y축 방향의 보정을 수행하면서 오프로딩부측으로 이송하거나, θ 보정을 수행하거나 하는 등의 일을 한다.

이와 같은 플립 오버 픽커(13)의 경우 위의 트랜스퍼 픽커(12)와 마찬가지로 서로 독립적으로 동작하면서 각각의 트랜스퍼 픽커(12)로부터 전달받은 패키지를 반전시킨 후 교대로 오프로딩부측으로 이송하는 듀얼 타입의 픽커로 이루어져 있다.

따라서, 플립 오버 픽커(13)와 트랜스퍼 픽커(12)가 한 조를 이루면서 패키지 이송 및 반전, 오프로딩의 과정을 연계적으로 수행하는 것이 가능하게 되므로, 그 만큼 픽커 동작과 관련한 효율성을 높일 수 있다.

또한, 상기 플립 오버 픽커(13)의 일측에는 픽커에 흡착되어 반전된 패키지의 정렬상태를 촬영하는 제2검사비젼(24)이 설치되어 있다.

이때의 제2검사비젼(24)은 플립 오버 픽커(13)의 궤적 내에 설치되는 반사경을 이용하여 픽커에 흡착되어 있는 패키지를 촬영하도록 되어 있다.

즉, 일정길이를 가지는 반사경 프레임상에 반사경이 대략 45°각도로 경사지게 설치된 구조로 되어 있는 일종의 반사매체를 통해 한쪽의 공간적 여유있는 위치에서 패키지를 촬영함으로써 비젼의 설치위치 등 설계자유도를 높일 수 있고, 각 픽커들의 폭넓은 거동공간을 좀더 확보할 수 있다.

이러한 제2검사비젼(24)의 촬영 결과에 따라 플립 오버 픽커(13)가 적절히 동작하여(보정하여) 패키지를 에러없이 정확하게 오프로딩할 수 있다.

특히, 상기 플립 오버 픽커(13)는 흡착한 패키지를 오프로딩부측으로 이송하는 과정 중에 검사비젼의 검사결과에 따라 패키지의 x, y, θ 보정을 수행할 수 있도록 되어 있다.

보통 트랜스퍼 픽커로부터 패키지를 건네받을 때 발생된 패키지의 틀어짐을 보정하기 위하여 플립 오버 픽커가 패키지를 보정하는 경우, 대략 영상을 캡처하는데 1msec, 이미지를 생성하는데 19msec, 연산하는데 20msec 정도가 걸리는데, 영상 캡처 후 이미지 생성 및 연산하는 시간 동안 픽커가 상부에 대기하게 되면 픽커의 UPH가 떨어지게 된다.

이를 보완하기 위해 본 발명에서는 제2검사비젼의 영상 캡처 후 픽커가 바로 이동하면서 연산정보를 받아 보정하는 방식을 제공함으로써, UPH를 크게 향상시킬 수 있다.

상기 오프로딩부(14)는 플립 오버 픽커(13)로부터 전달받은 패키지를 오프로딩하는 수단이다.

상기 오프로딩부(14)는 크게 플립 오버 픽커(13)에 의해 이송된 패키지가 안착되는 다수의 포켓이 구비되는 릴(25), 상기 릴(25)의 진행을 위한 구동부(26) 및 안내를 위한 레일(27), 릴의 상부에 설치되어 포켓의 정렬상태를 촬영하는 제3검사비젼(28) 등으로 구성되어 있다.

여기서, 상기 제3검사비젼(28)의 촬영에 따른 연산값은 플립 오버 픽커(13)측에 제공되고, 이때의 제공된 연산값과 제2검사비젼(24)에서 제공된 연산값을 둘 다 고려하여 플립 오버 픽커(13)가 패키지에 대한 x, y, θ 보정을 수행할 수 있게 된다.

즉, 플립 오버 픽커(13)는 자신이 픽업하고 있는 패키지 상태와 이 패키지가 수납될 포켓 상태를 모두 고려하여 패키지의 x, y, θ 보정을 수행할 수 있다.

또한, 상기 제3검사비젼(28)은 플립 오버 픽커(13)에 의해 릴포켓 내에 오프로딩된 패키지에 대한 촬영을 한번 더 수행할 수 있다.

이때의 촬영은 패키지의 마킹상태 등을 체크하게 되고, 양품으로 판정되면 정상적인 연속작업이 수행되고, 불량품으로 판정되면 이때의 패키지는 플립 오버 픽커에 의해 재차 픽업된 후 일측 리젝라인으로 보내져 처리된다.

또한, 이러한 오프로딩부(14)에서는 릴의 포켓 내에 패키지가 수납된 후 히팅에 의한 밀봉작업이 수행되므로서, 후속공정으로 보내지기 위한 포장상태가 완성된다.

또한, 오프로딩부(14)는 릴의 진행을 안내하는 레일의 폭을 조절할 수 있도록 되어 있다.

이를 위하여, 계단형 블록과 핀을 이용하여 1차적으로 폭을 조절하고, 이후 마이크로미터를 이용하여 미세 조정하는 방식을 제공한다.

또한, 오프로딩부(14)는 릴의 세팅과 관련하여 세미오토 공급시퀀스를 채택하고 있다.

즉, 본 발명에서는 각각의 역할을 분담하는 피딩모터와 토크모터를 적용하고, 각 모터가 속도제어, 위치제어, 토크제어를 수행함으로써, 릴을 원활하게 공급함과 동시에 토크모터의 스프로킷에 릴을 걸어줄 때에만 수작업에 의존할 수 있고, 그 이후부터는 릴과 관련한 모든 진행을 자동으로 수행할 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블을 나타내는 정면도이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 상기 워킹 테이블(11)의 본체는 공지의 직선이동수단에 의해 지지되는 형태로 설치되지만, 여기서는 이에 대한 구성은 생략한다.

워킹 테이블 본체는 웨이퍼가 안착되는 테이블 플레이트(16)와 이 테이블 플레이트(16)의 저부에서 일정간격을 두고 나란하게 배치되는 테이블 베이스(17)를 포함하며, 상기 테이블 베이스(17)에는 웨이퍼에 대응하는 크기를 가지는 관형상의 익스팬딩 부재(40)가 설치된다.

이때의 익스팬딩 부재(40)는 테이블 플레이트(17)에 안착된 웨이퍼가 아래로 내려올 때 상대적으로 웨이퍼의 필름을 위로 올려주는 역할을 하므로서, 필름을 늘려주는 효과를 제공할 수 있다.

또한, 테이블 플레이트(16) 및 테이블 베이스(17) 전체는 일측의 θ 보정을 위한 모터(56)측과 벨트(57)로 연결되어 회전이 가능한 구조로 되어 있어서 모터 구동과 함께 테이블 플레이트(16)를 포함하는 테이블 베이스(17) 전체가 벨트전동에 의해 회전하면서 테이블 플레이트(16)상의 웨이퍼의 각 패키지에 대한 θ 보정이 가능하게 된다.

이러한 워킹 테이블(11)은 웨이퍼 익스팬딩을 위한 익스팬딩 유닛(21)을 포함하며, 특히 익스팬딩을 위한 구동측과 별도로 분리되어 있어서 워킹 테이블 자체에서는 θ 보정만 수행되고, 익스팬딩이 필요한 경우에만 익스팬딩 구동측이 선택 적으로 결속되어 익수팬딩이 수행된다.

이를 위하여, 상기 테이블 베이스(17)에는 서로 스크류 전동가능한 구조로 결합되는 스크류 바 부재(58) 및 하우징 부재(59)의 조합형태로 이루어진 적어도 2개(바람직하게는 4개)의 스크류 전동부(18)가 설치되고, 이때의 스크류 전동부(18)가 가지는 스크류 바 부재의 상단부는 웨이퍼가 안착되는 테이블 플레이트(16)측에 결합되는 동시에 하우징 부재는 베어링 등을 개재하여 테이블 베이스(17)상에 자유롭게 회전가능한 형태로 지지된다.

또한, 2개의 스크류 전동부(18)는 서로 벨트로 연결되어 있어서 1개만 가동되면 나머지도 함께 작동이 가능하게 된다.

이에 따라, 스크류 전동부(18)의 작동, 즉 하우징 부재의 회전에 따른 스크류 바 부재의 직선운동에 의해 웨이퍼를 포함하는 테이블 플레이트(16) 전체는 아래로 이동될 수 있다.

또한, 상기 스크류 전동부(18)의 가동을 위한 수단인 익스팬딩 척(19) 및 이것을 회전시켜주는 익스팬딩 모터(20)는 스크류 전동부(18)의 바로 밑에 위치되며, 이때의 익스팬딩 척(19) 및 익스팬딩 모터(20)는 테이블측에서 분리되는 동시에 별도의 장비측 프레임(60)에 설치되어 있는 승강용 실린더(22)에 의해 브라켓(61) 및 LM 가이드(62)를 매개로 하여 지지되는 형태로 설치된다.

이에 따라, 정해진 위치 한 곳에서만 익스팬딩이 수행될 수 있고, 또 익스팬딩이 필요한 경우에만 스크류 전동부(18)와 익스패딩 척(19)이 선택적으로 결속되면서 익스팬딩이 수행될 수 있다.

도 3a 내지 3c는 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블의 동작상태를 나타내는 정면도로서, 여기서는 익스팬딩 유닛에 의해 웨이퍼가 익스팬딩되는 과정을 보여준다.

도 3a에 도시한 바와 같이, 워킹 테이블(11)이 픽커들의 픽업위치로 진입하기에 앞서 웨이퍼에 대한 익스팬딩이 수행된다.

즉, 웨이퍼 필름을 늘려서 필름 위에 있는 각 패키지들 간의 간격을 벌려주는 작업이 수행된다.

먼저, 승강용 실린더(22)가 상승하면 익스팬딩 모터(20) 및 이것의 축에 결합되어 있는 익스팬딩 척(19)이 함께 상승하게 되고, 상승이 완료된 상태에서 익스팬딩 척(19)은 스크류 전동부(18)의 하우징 부재에 끼워져 핀으로 걸려지는 형태로 결속된다.

도 3b에 도시한 바와 같이, 위와 같이 익스팬딩 척(19)과 하우징 부재가 결속된 상태에서 익스팬딩 모터(20)가 작동하면 서로 맞물려 있는 익스팬딩 척(19) 및 하우징 부재가 함께 회전하게 되고, 이와 동시에 스크류 부재가 아래로 이동하면서 그 상단에 결합되어 있는 테이블 플레이트(16)를 아래로 당겨주게 되며, 계속해서 테이블 플레이트(16)에 안착되어 있는 웨이퍼의 필름(P)은 위치가 고정되어 있는 익스팬딩 부재(40)에 의해 걸려져 늘어나게 되므로, 웨이퍼 필름상의 각 패키지들 간의 간격이 벌어질 수 있게 된다.

도 3c에 도시한 바와 같이, 승강용 실린더(22)의 하강에 의해 익스팬딩 척(19) 및 익스팬딩 모터(20)가 복귀되고, 익스팬딩이 완료된 웨이퍼를 포함하는 워킹 테이블(11)은 픽커들의 픽업위치로 이동하게 된다.

도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 트랜스퍼 픽커를 나타내는 평면도이다.

도 4에 도시한 바와 같이, 상기 트랜스퍼 픽커(12)의 본체는 X축 방향으로 설치되어 있는 공지의 직선이송기구(41)에 의해 X축 방향으로 이동가능하게 되고, Y축 방향과 Z축 방향으로는 전후진용 모터(42)에 의해 전후 스크류 이송이 가능한 블럭(43a)과 승하강용 모터(43)에 의해 상하 벨트 이송이 가능한 블럭(43b)을 통해 각각 이동될 수 있다.

특히, 상기 블럭(43b)에는 θ 보정을 위한 모터가 설치되고, 이때의 모터는 벨트를 통해 픽커와 연결되어 있어서 모터의 작동을 통해 픽커의 θ 보정이 수행될 수 있다.

이러한 트랜스퍼 픽커(12)는 직선이송기구(41a)와 전후진용 모터(42)의 작동에 의해 X축 및 Y축 방향으로 플립 오버 픽커(13)가 있는 위치를 찾아가게 되고, 이후 승하강용 모터(43)의 작동에 의해 흡착하고 있던 패키지를 플립 오버 픽커(13)측에 건내줄 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 듀얼 플립 오버 픽커를 나타내는 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일 구현에 따른 픽앤플레이스장치의 듀얼 플립 오버 픽커를 나타내는 측면도이다.

도 5와 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 플립 오버 픽커(13)는 듀얼 타입의 픽커로서, X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 설치되어 있는 공지의 직선이송기 구(41b),(41c),(41d)에 의해 각 방향으로 이동하면서 트랜스퍼 픽커(12)로부터 흡착한 패키지를 오프로딩부(14)측으로 이송시켜주는 역할을 한다.

이러한 플립 오버 픽커(13)는 θ 보정을 수행하기 위하여 모터(45)와 기어조합(46), 예를 들면 베벨기어조합을 포함한다.

예를 들면, 모터(45)의 축에서 연장되는 연결축(47)의 끝에 하나의 베벨기어가 장착되고, 또 픽커의 흡착헤드(48)의 끝에 다른 하나의 베벨기어가 장착되며, 이것들이 서로 맞물림에 따라 모터(45)의 작동에 의해 흡착헤드(48)가 회전될 수 있다.

즉, 흡착헤드(48)에 흡착되어 있는 패키지의 θ 보정이 가능하게 된다.

이때의 픽커의 흡착헤드(48)에는 외부 진공원으로부터 연장되는 진공라인이 연결되어 진공력에 의한 패키지 흡착이 가능하게 된다.

또한, 플립 오버 픽커(13)는 패키지의 플립퍼링, 즉 180°반전을 위한 수단을 포함한다.

이를 위하여, 픽커 베이스상에는 지지블록(49)이 설치되고, 이 지지블록(49)에는 중심축(50)이 회전가능하게 관통 설치되는 동시에 이때의 중심축(50)은 벨트(51)를 통해 일측의 플립퍼링 모터(52)측과 연결되는 한편, 상기 중심축(50)의 양단부에는 모터(45)를 지지하고 있는 브라켓과 흡착헤드(48)를 포함하면서 연결축(47)을 수용하고 있는 바부재가 각각 결합되므로서, 플립퍼링 모터(52)의 작동력에 의해 중심축(50)이 회전되면서 모터(45)를 포함하는 흡착헤드(48) 전체가 반전될 수 있게 된다.

도 7은 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 레일폭조절장치를 나타내는 평면도이고, 도 8은 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 레일폭조절장치를 나타내는 측면도이다.

도 7과 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 레일폭조절부(32)는 핀(29)과 계단형 블록(30)을 이용하여 릴(또는 테입)의 이송을 안내하는 레일(27)의 폭을 조절하는 부분이다.

이를 위하여, 장비의 베이스상에는 한쪽이 스프링에 의한 탄력지지를 받는 동시에 Y축 방향으로 이동가능한 한쌍의 조절블록(53)이 설치되고, 상기 조절블록(53)의 상부에는 X축 방향으로 나란하게 배치되면서 Y축 방향으로 이동가능한 조합형의 한쌍의 레일(27)이 배치되며, 이때의 레일측에는 핀(29)이 수직 관통되는 형태로 장착되는 동시에 각 조절블록측에는 계단구조를 서로 마주보면서 엇배치되는 형태의 계단형 블록(30)이 설치된다.

또한, 상기 조절블록(53)의 한쪽에는 마이크로미터(31)가 연결되어 조절블록(53)의 폭이 조절될 수 있다.

이때, 상기 핀(29)을 장착하기 위한 레일상의 홀은 계단형 블록(30)이 가지는 단차의 수에 대응하는 수가 형성되며, 각 홀에 선택적으로 핀(29)을 장착하여 계단형 블록(30)측에 각 단계별로 걸려지게 함으로써 릴의 규격에 따라 레일 폭을 적절하게 조절할 수 있다.

이에 따라, 레일측의 핀(29)과 고정블럭측의 계단형 블록(30)을 서로 걸려지게 하는 방식으로 1차적으로 레일 폭을 조절할 수 있고, 이후 마이크로미터(31)를 조작하여 최종적으로 레일 폭을 미세 조절할 수 있다.

이러한 레일폭조절장치는 레일측에 일체식으로 조립되는 형태로 이루어져 있어 종전과 같이 별도의 지그형태로 설치되는 것에 비해 레이아웃상 유리한 점이 있다.

도 9는 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치의 릴공급장치를 나타내는 측면도이다.

도 9에 도시한 바와 같이, 릴의 이송을 위한 레일(27)상에는 소정의 거리를 두고 2개의 모터, 즉 릴을 끌어주는 피딩모터(33)와 초기의 릴 세팅과 릴에 텐션을 부여하는 토크모터(34)가 설치되고, 각 모터에는 상부에서 릴을 모터의 스프로킷측으로 적절히 눌러주는 가압롤러(54)가 하나씩 배속된다.

이때의 피딩모터(33)는 릴을 한스텝씩 전진 이송시켜주는 역할을 하고, 토크모터(34)는 릴을 처음 세팅할 때 정방향 회전을 통해 릴을 피딩모터(33)측까지 급속하게 진행시켜주는 역할과 피딩모터(33)에 의해 릴이 이송되는 동안에는 역방향 회전을 통해 반대쪽으로 적당한 힘으로 당겨주어 릴을 긴장상태로 유지시켜주는 역할을 한다.

이때의 토크모터(34)는 릴을 감아주는 아웃풋 보빈(55)상의 토크모터(미도시)와 연계되면서 적절한 토크관계를 유지할 수 있게 된다.

예를 들면, 보빈에 감긴 릴의 양에 따라 토크가 변하게 되므로, 양편의 토크모터가 서로 적절하게 끌고 당겨주면서 릴에 적절한 텐션을 부여할 수 있게 된다.

이에 따라, 작업자가 초기에 토크모터(34)의 스프로킷에 릴을 걸어주는 것을 제외하고는 그 이후의 과정은 자동으로 진행될 수 있게 된다.

도 10은 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치에서 플립 오버 픽커의 제어와 관련한 모터 컨트롤 카드의 구성을 나타내는 개략도이고, 도 11은 본 발명의 일 구현예에 따른 픽앤플레이스장치에서 플립 오버 픽커가 보정된 위치로 이동하는 관계를 나타내는 그래프이다.

도 10과 도 11에 도시한 바와 같이, 여기서는 플립 오버 픽커가 검사비젼을 통해 영상을 캡처한 후 이동하면서 연산정보를 입력받아 보정된 위치로 이동하는 방법을 보여주고 있으며, 이와 관련한 모터 컨트롤 카드의 하드웨어적 구성과 상대/절대 좌표를 보여주고 있다.

이를 위하여, 모터 컨트롤 카드에는 모터 I/O 인터페이스 블럭, 모터 컨트롤 칩 및 피시-버스 인터페이스가 상호간 통신연락이 가능한 형태로 구비되고, 외부로부터의 신호 입출력을 위한 모터 I/O 인터페이스 컨넥터 및 피시-버스 인터페이스 콘넥터가 갖추어져 있다.

본 발명에서 제공하는 플립 오버 픽커의 동작 제어를 위한 모터 컨트롤 칩은 절대 기준점을 가진 모터 컨트롤 칩이다.

예를 들면, 기존의 모터 컨트롤 칩은 보정된 목표지점이 확정된 이후에 이동하는 것이지만, 본 발명의 모터 컨트롤 칩은 절대 기준점을 적용하여 일단 절대 기준점을 향해 플립 오버 픽커가 이동하고, 이동하는 동안에 절대 기준점으로부터 보정값을 입력받아 플립 오버 픽커가 보정된 목표지점으로 이동하는 방식이다.

따라서, 위와 같이 구성된 본 발명의 픽앤플레이스장치에 대한 전체적인 작 동상태를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 로딩용 픽커(35)가 카세트 매거진(37)에 탑재된 웨이퍼를 픽업하여 워킹 테이블(11)상에 로딩시킨다.

이러한 상태에서 익스팬딩 유닛(21)의 작동에 통해 워킹 테이블(11)상에 안착되어 있는 웨이퍼의 필름을 익스팬딩시켜 각 패키지들의 간격을 벌려준다.

이렇게 익스팬딩이 완료되면 워킹 테이블(11) 전체는 X, Y축 직선이송기구를 이용하여 픽커의 픽업위치로 이동하여 대기한다.

이때, 제1검사비젼(23)에서는 웨이퍼상의 패키지 정렬상태를 촬영한 후 그 결과를 워킹 테이블 또는 트랜스퍼 픽커(12)측에 제공하여 패키지를 에러없이 픽업할 수 있도록 한다.

즉, 트랜스퍼 픽커(12) 또는 워킹 테이블(11)의 θ 보정을 통해 패키지를 정확하게 픽업할 수 있도록 한다.

웨이퍼상의 패키지에 대한 픽업은 듀얼 타입의 픽커, 즉 2대의 트랜스퍼 픽커(12)에 의해 수행된다.

예를 들면, 1대의 트랜스퍼 픽커(12)가 하나의 패키지를 픽업한 후 플립 오버 픽커(13)측으로 이송하면, 그 동안에 다른 1대의 트랜스퍼 픽커(12)가 픽업위치로 이동하여 웨이퍼상의 패키지를 픽업한다.

즉, 2대의 트랜스퍼 픽커(12)가 교대로 동작하면서 대기시간없이 패키지를 계속해서 픽업하여 이송시킬 수 있다.

이때, 워킹 테이블(11)은 패키지가 하나씩 픽업되어 빠져나갈 때마다 픽업위 치로 그 다음의 패키지를 이동시키는 동작을 취하게 되므로, 2대의 트랜스퍼 픽커(12)는 정해진 한 곳의 픽업위치에서 순차적으로 패키지를 픽업할 수 있다.

트랜스퍼 픽커(12)로부터 패키지를 건네받은 플립 오버 픽커(13)는 그자리에서 180°회전하여 패키지를 반전시킨다.

이때, 반전된 패키지에 대해서는 제2검사비젼(24)에 의한 촬영이 이루어진다.

한편, 오프로딩부(14)에 있는 제3검사비젼(28)에서도 릴의 포켓 정렬상태에 대한 촬영이 이루어지며, 이때의 제3검사비젼(28)의 촬영 결과와 상기 제2검사비젼(24)의 촬영 결과는 플립 오버 픽커(13)의 x, y, θ 보정에 쓰일 수 있고, 결국 플립 오버 픽커(13)에 흡착된 패키지의 상태 및 이 패키지가 놓여질 릴(25)의 포켓 상태를 고려하여 x, y, θ 보정이 이루어지므로, 패키지는 릴포켓에 정확히 안착될 수 있다.

또한, 제3검사비젼을 통해 오프로딩된 패키지에 대한 마킹상태 등의 체크작업을 수행한 후 불량 패키지에 대한 리젝처리가 수행될 수 있다.

패키지 플립퍼링 후 촬영을 마친 플립 오버 픽커(13)는 오프로딩부(14)의 릴포켓 상부로 이동하여 패키지를 릴포켓 내에 오프로딩시킨다.

오프로딩부(14)의 릴포켓 내에 오프로딩된 패키지는 레일(27)을 따라 진행되면서 밀봉처리 등을 거쳐 포장된 후 후송공정을 위해 이송되는 것으로 픽앤플레이스 공정이 완료될 수 있다.

여기서, 상기 플립 오버 픽커는 패키지를 오프로딩할 릴상의 포켓 위치정보 및 상태정보를 검사비젼을 통해 획득하고 이렇게 획득한 위치정보 및 상태정보와 패키지의 위치정보 및 상태정보를 상호 연산하여 최적의 오프로딩 위치를 연산하므로, 패키지를 정확하게 오프로딩할 수 있으며, 이때의 보정 또한 플립 오버 픽커가 대기시간없이 이동하고 있는 도중에 정보를 받아 수행되므로 시간단축효과를 기대할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 듀얼 픽커 타입 등을 통해 웨이퍼상의 패키지를 픽업하고 플립퍼링하여 릴포켓에 오프로딩시켜주는 새로운 픽앤플레이스 시스템을 구현함으로써, 단위시간당 패키지 처리속도(UPH)를 높일 수 있고, 이에 따라 전체적인 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 한편, 특히 웨이퍼 안착 및 웨이퍼상의 패키지를 이격시켜주는 워킹 테이블의 구조를 테이블과 익스팬딩 유닛을 분리하는 형태로 개선하여 테이블 사이즈 등을 줄여 줌으로써, 테이블 구조를 매우 간단하게 구성할 수 있는 장점이 있으며, 따라서, 픽앤플레이스장치의 전체적인 구조를 콤팩트하게 구현할 수 있는 등 픽앤플레이스장치의 레이아웃 설계와 관련한 설계자유도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치에서 온로딩부로부터 웨이퍼를 전달받아 안착시켜주고 웨이퍼상의 패키지들을 이격시켜주는 역할을 하는 워킹 테이블에 있어서,

상기 워킹 테이블은 웨이퍼가 안착되는 테이블 플레이트측 및 테이블 베이스측에 각각 결합되는 동시에 서로는 스크류 전동구조로 결합되어 웨이퍼를 포함하는 테이블 플레이트 전체를 아래로 이동시켜주는 스크류 전동부와, 상기 스크류 전동부의 가동을 위한 익스팬딩 척 및 이것을 회전시켜주는 익스팬딩 모터로 구성되는 익스팬딩 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블.
청구항 1에 있어서, 상기 익스팬딩 유닛의 익스팬딩 척 및 익스팬딩 모터는 테이블측에서 분리되는 동시에 승강용 실린더에 의해 지지되어 익스팬딩이 필요한 경우에만 테이블측과 선택적으로 결속되면서 익스팬딩을 수행할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블.
청구항 1에 있어서, 상기 워킹 테이블은 X축 및 Y축 방향으로 이동가능하게 설치되어 웨이퍼상의 패키지를 순차적으로 픽업위치에 이동시킬 수 있는 동시에 X, Y 보정을 수행할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서, 상기 워킹 테이블의 일측 픽업위치에는 테이블에 안착된 웨이퍼상의 각 패키지의 X, Y, θ 보정을 위하여 패키지의 정렬상태를 촬영하는 제1검사비젼이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 워킹 테이블.