KR20080022482A - 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법 - Google Patents

반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼상의 패키지를 픽업 및 플립퍼링한 후 릴포켓에 오프로딩시키는 픽앤플레이스장치에서 패키지의 틀어짐을 보정하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 픽업시 발생된 패키지의 틀어짐을 보정하기 위하여 픽커가 비전을 통해 영상을 캡처한 후 이동하면서 영상정보를 입력받아 보정된 위치로 이동하는 새로운 보정 시스템을 구현함으로써, 단위시간당 패키지 처리속도(Unit Per Hour;UPH)를 높일 수 있는 등 전체적인 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법을 제공한다.
웨이퍼레벨패키지, 픽업 및 플레이싱, 듀얼 픽커, 패키지 보정

Description

반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법{Method of compensating package misplace of pick and place system for semiconductor production}
도 1은 반도체 제조장비의 픽앤플레이스장치를 나타내는 평면도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 보정방법에서 플립 오버 픽커의 제어와 관련한 모터 컨트롤 카드의 구성을 나타내는 개략도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 보정방법에서 플립 오버 픽커가 보정된 위치로 이동하는 관계를 나타내는 그래프
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 온로딩부 20 : 워킹 테이블
30 : 트랜스퍼 픽커 40 : 플립 오버 픽커
50 : 오프 로딩부 60 : 제1비전장치
70 : 제2비전장치 80 : 제3비전장치
90a,90b,90c : 직선이송기구
본 발명은 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 픽커가 이동하는 동안에 보정값을 입력받아 보정된 목표지점으로 이동하는 새로운 방식을 적용함으로써, 영상 캡처 후 이미지 생성 및 연산하는 시간 동안의 픽커 대기시간을 줄일 수 있는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법에 관한 것이다.
최근 반도체소자의 소형화 추세에 부응하는 웨이퍼레벨패키지(Wafer Level Package) 기술에 대한 관심이 증대되고 있다.
웨이퍼레벨패키지 기술은 웨이퍼에서 잘라낸 칩 하나하나를 패키지하는 기존 방식과는 다르게 칩이 분리되지 않은 웨이퍼상에서 조립까지 끝마치는 반도체 패키지 기술이다.
이와 같은 반도체 패키지 기술을 적용하면 배선연결, 플라스틱 패키지와 같은 반도체 조립과정이 단축되며, 더욱이 기존의 반도체 조립에 쓰이던 플라스틱, 회로기판, 배선연결용 와이어 등도 필요없어 대폭적인 원가절감을 실현할 수 있다.
특히, 칩과 동일한 크기의 패키지 제조가 가능하여 반도체의 소형화를 위해 적용되어 왔던 기존의 칩스케일패키지(Chip Scale Package) 방식의 패키지보다도 크기를 대폭 줄일 수 있으며, 이로써 동일 면적의 메모리 모듈에 보다 많은 칩의 탑재가 가능해져 대용량 메모리 모듈 제작이 한층 손쉬워진다.
이와 같은 웨이퍼레벨패키지에 있어서, 웨이퍼상에서의 패키징공정이 모두 끝난 후에 웨이퍼상의 개별 패키지를 분리하는 소잉공정을 수행하고, 이어서 양호한 패키지들과 불량한 패키지들을 구분하는 동시에 플립퍼링하여 위치시키는 픽앤플레이스(Pickup & Placing) 공정을 수행하여야 한다.
종래에는 소잉공정의 경우 별도의 소잉장비를 사용하여 수행하는 반면에 픽앤플레이스 공정은 수동으로 수행되어 왔다.
그 결과 단편(Chipping)이 발생하며 작업자에 따라 분류가 정밀하게 수행될 수 없다는 문제가 발생된다.
이렇게 수작업에 의존하던 픽앤플레이스 공정의 문제를 해결하기 위하여, 일본 공개특허공보 평8-130230호에서는 웨이퍼상의 패키지를 픽커가 픽업한 후 플립퍼링시킨 다음 위치보정용 테이블에 안착시키고, 이후 별도의 픽커가 픽업하여 패키지를 기판상에 안착시키는 기술을 제시하고 있고, 또 일본 공개특허공보 평2-56945호에서는 웨이퍼상의 패키지를 픽업하여 플립퍼링시킨 후 별도의 픽커가 기판으로 이송시키고, 이송도중에 비젼검사장치에 의해 픽업된 패키지의 위치를 보정하는 기술을 제시하고 있는 등 최근에는 픽앤플레이스 공정에 자동화 개념을 대부분 도입하고 있는 추세이다.
이와 같은 픽앤플레이스 공정의 수행을 위한 픽앤플레이스장치에서 공정 간의 패키지 이송 및 플레이스는 픽커가 담당하게 되는데, 이때 픽업시 발생된 패키지의 틀어짐을 보정하기 위해 픽커가 패키지를 보정하는 경우, 비전에서 대략 영상을 캡처하는데 1msec, 이미지를 생성하는데 19msec, 목표점 결정을 위해 연산하는 데 20msec 정도가 걸리게 되고, 영상 캡처 후 이미지 생성 및 연산하는 시간 동안 픽커가 상부에 대기하고 있기 때문에 그 만큼 시간이 지연되는 결과를 초래하게 된다.
이렇게 패키지 이송시 픽커의 연계적인 동작과 관련한 효율성이 떨어지는 등의 단점 때문에 단위시간당 패키지 처리속도(UPH)가 저하되는 등 전반적으로 생산성을 높이는데 한계가 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 웨이퍼상의 패키지를 픽업 및 플립퍼링한 후 릴포켓에 오프로딩시키는 픽앤플레이스장치에서 픽업시 발생된 패키지의 틀어짐을 보정하기 위하여 픽커가 비전을 통해 영상을 캡처한 후 이동하면서 영상정보를 입력받아 보정된 위치로 이동하는 새로운 보정 시스템을 구현함으로써, 단위시간당 패키지 처리속도(Unit Per Hour;UPH)를 높일 수 있는 등 전체적인 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 플립 오버 픽커로 픽업한 패키지를 오프로딩부로 이송시켜 릴포켓 내에 안착시키는 과정에서 플립 오버 픽커가 패키지를 오프로딩측으로 이송하는 과정 중에 비전장치의 검사결과에 따라 패키지의 보정을 수행하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 비전장치의 검사결과에 따른 패키지의 보정은 플립 오버 픽커상의 패키지에 대한 제2비전장치의 촬영에 따른 연산값과 릴포켓의 정렬상태에 대한 제3비전장치의 촬영에 따른 연산값을 입력받아 수행하되, 제2비전장치의 영상 캡처 후 플립 오버 픽커가 바로 이동하는 과정 중에 연산정보를 받아 수행하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2비전장치의 영상 캡처 후 플립 오버 픽커가 바로 이동하는 과정시, 절대 기준점을 적용하여 일단 절대 기준점을 향해 플립 오버 픽커가 이동하고, 이동하는 동안에 절대 기준점으로부터 보정값을 입력받아 플립 오버 픽커가 보정된 목표지점으로 이동하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보정된 목표지점은 오프로딩할 릴상의 포켓 위치정보 및 상태정보를 제3비전장치를 통해 획득하고, 이렇게 획득한 위치정보 및 상태정보와 제2비전장치를 통해 획득한 패키지의 위치정보 및 상태정보를 상호 연산하여 결정하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 반도체 제조장비의 픽앤플레이스장치에서 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 보정방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 반도체 제조장비의 픽앤플레이스장치를 나타내는 평면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 상기 픽앤플레이스장치는 웨이퍼 공급을 위한 온로딩부(10), 웨이퍼 안착 및 패키지 이격을 위한 워킹 테이블(20), 패키지 이송을 위한 트랜스퍼 픽커(30), 패키지 180°반전을 위한 플립 오버 픽커(40), 패키지 오 프로딩을 위한 오프로딩부(50) 등을 포함한다.
먼저, 상기 온로딩부(10)는 웨이퍼상에서의 패키징 공정 및 소잉 공정을 마친 웨이퍼를 공급하는 수단이다.
이러한 온로딩부는 다수의 웨이퍼가 탑재되는 카세트 매거진과, 상기 카세트 매거진으로부터 웨이퍼를 픽업하여 워킹 테이블(20)측에 공급하는 로딩용 픽커 등을 포함한다.
상기 로딩용 픽커는 X축 방향으로 설치된 로딩용 레일을 따라 이동가능하게 설치되며, 카세트 매거진 내에 탑재되어 있는 웨이퍼를 하나씩 픽업하여 워킹 테이블(20)측에 로딩시켜주는 역할을 하게 된다.
또한, 상기 워킹 테이블(20)은 온로딩부(10)로부터 웨이퍼를 전달받아 안착시켜주는 한편, 웨이퍼상의 각각의 패키지들을 서로 이격시켜주는 수단이다.
이러한 워킹 테이블(20)은 웨이퍼가 안착되는 테이블 본체와, 테이블 본체 위에 안착된 웨이퍼상의 패키지 간의 간격을 떨어뜨려주는 익스팬딩 유닛 등으로 구성되어 있다.
상기 워킹 테이블(20)은 공지의 직선이동수단에 의해 X축 및 Y축 방향으로 이동가능하게 설치되어 있으며, 이에 따라 웨이퍼로부터 패키지가 하나씩 픽업될 때마다 픽업위치로 이동할 수 있고, 또 후술하는 제1비전장치(60)의 검사결과에 따라 X, Y 보정을 수행할 수 있는 한편, 경우에 따라서는 θ 보정도 수행할 수 있다.
상기 워킹 테이블(20)의 일측 픽업위치의 상부에는 테이블에 안착된 웨이퍼상의 패키지 정렬상태를 촬영하는 제1비전장치(60)가 설치되어 있다.
이때의 제1비전장치(60)에서 제공하는 촬영값은 웨이퍼상의 각 패키지의 X, Y, θ 보정을 위하여 워킹 테이블(20) 및 트랜스퍼 픽커(30)의 동작을 제어하는데 쓰인다.
즉, 상기 워킹 테이블(20)은 제1비전장치(60)의 결과에 따라 테이블상의 패키지에 대한 X, Y 보정을 수행할 수 있고, 상기 트랜스퍼 픽커(30)는 픽업된 패키지에 대한 θ 보정을 수행할 수 있다.
또한, 상기 트랜스퍼 픽커(30)는 워킹 테이블(20)로부터 패키지를 흡착한 후 플립 오버 픽커측으로 보내주는 수단이다.
이를 위하여, 상기 트랜스퍼 픽커(30)는 공지의 직선이동수단에 의해 X축(가로축) 방향, Y축(세로축) 방향 및 Z축(수직축) 방향으로 이동가능하게 설치되어 있다.
이러한 트랜스퍼 픽커(30)에는 외부 진공원(미도시)으로부터 제공된 진공력에 의해 패키지를 직접 흡착하는 픽커헤드가 구비되어 있으며, 이때의 트랜스퍼 픽커(30)는 제1비전장치(60)에서 검사된 보정치에 따라 θ 방향으로 적절히 회전하여 패키지의 θ 보정을 수행한 후 흡착할 수 있도록 되어 있다.
상기 트랜스퍼 픽커(30)는 서로 독립적으로 동작하면서 웨이퍼상의 패키지를 교대로 하나씩 흡착하여 플립 오버 픽커측으로 보내주는 듀얼 타입의 픽커로 이루어져 있다.
이에 따라, 하나의 트랜스퍼 픽커(30)가 웨이퍼상의 패키지를 픽업한 후 플립 오버 픽커측으로 패키지를 이송하는 동안 다른 하나의 트랜스퍼 픽커(30)가 웨 이퍼상의 패키지를 픽업하는 형태로 패키지를 이송하게 되므로, 단위 시간당 패키지 처리 속도를 크게 높일 수 있다.
또한, 상기 플립 오버 픽커(40)는 트랜스퍼 픽커(30)로부터 전달받은 패키지를 흡착한 상태에서 회전동작에 의해 180°반전시킨 후 오프로딩부측으로 보내주는 수단이다.
이러한 플립 오버 픽커(40)는 X, Y, Z, θ 및 플립퍼링의 5축 방향으로 동작할 수 있도록 되어 있으며, 이때의 각 방향의 동작을 통해 패키지를 반전시켜주거나, X축 방향 및 Y축 방향의 보정을 수행하면서 오프로딩부측으로 이송하거나, θ 보정을 수행하거나 하는 등의 일을 한다.
이와 같은 플립 오버 픽커(40)의 경우 위의 트랜스퍼 픽커(30)와 마찬가지로 서로 독립적으로 동작하면서 각각의 트랜스퍼 픽커(30)로부터 전달받은 패키지를 반전시킨 후 교대로 오프로딩부측으로 이송하는 듀얼 타입의 픽커로 이루어져 있다.
따라서, 플립 오버 픽커(40)와 트랜스퍼 픽커(30)가 한 조를 이루면서 패키지 이송 및 반전, 오프로딩의 과정을 연계적으로 수행하는 것이 가능하게 되므로, 그 만큼 픽커 동작과 관련한 효율성을 높일 수 있다.
상기 플립 오버 픽커(40)의 일측에는 픽커에 흡착되어 반전된 패키지의 정렬상태를 촬영하는 제2비전장치(70)가 설치되어 있다.
이때의 제2비전장치(70)는 플립 오버 픽커(40)의 궤적 내에 설치되는 반사경을 이용하여 픽커에 흡착되어 있는 패키지를 촬영하도록 되어 있다.
이러한 제2비전장치(70)의 촬영 결과에 따라 플립 오버 픽커(40)가 적절히 동작하여(보정하여) 패키지를 에러없이 정확하게 오프로딩할 수 있다.
특히, 상기 플립 오버 픽커(40)는 흡착한 패키지를 오프로딩부측으로 이송하는 과정 중에 비전장치의 검사결과에 따라 패키지의 x, y, θ 보정을 수행할 수 있도록 되어 있다.
보통 트랜스퍼 픽커로부터 패키지를 건네받을 때 발생된 패키지의 틀어짐을 보정하기 위하여 플립 오버 픽커가 패키지를 보정하는 경우, 대략 영상을 캡처하는데 1msec, 이미지를 생성하는데 19msec, 연산하는데 20msec 정도가 걸리는데, 영상 캡처 후 이미지 생성 및 연산하는 시간(39msec) 동안 픽커가 상부에 대기하게 되면 픽커의 UPH가 떨어지게 된다.
이를 보완하기 위해 본 발명에서는 제2비전장치의 영상 캡처 후 픽커가 바로 이동하면서 연산정보를 받아 보정하는 방식을 제공함으로써, UPH를 크게 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 오프로딩부(50)는 플립 오버 픽커(40)로부터 전달받은 패키지를 오프로딩하는 수단이다.
상기 오프로딩부(50)는 플립 오버 픽커(40)에 의해 이송된 패키지가 안착되는 다수의 포켓이 구비되는 릴, 상기 릴의 진행을 위한 구동부 및 안내를 위한 레일, 릴의 상부에 설치되어 포켓의 정렬상태를 촬영하는 제3비전장치(80) 등으로 구성되어 있다.
상기 제3검사비젼(80)의 촬영에 따른 연산값은 플립 오버 픽커(40)측에 제공 되고, 이때의 제공된 연산값과 제2비전장치(70)에서 제공된 연산값을 둘 다 고려하여 플립 오버 픽커(40)가 패키지에 대한 x, y, θ 보정을 수행할 수 있게 된다.
즉, 플립 오버 픽커(40)는 자신이 픽업하고 있는 패키지 상태와 이 패키지가 수납될 포켓 상태를 모두 고려하여 패키지의 x, y, θ 보정을 수행할 수 있다.
상기 제3검사비젼(80)은 플립 오버 픽커(40)에 의해 릴포켓 내에 오프로딩된 패키지에 대한 촬영을 한번 더 수행할 수 있다.
이때의 촬영은 패키지의 마킹상태 등을 체크하게 되고, 양품으로 판정되면 정상적인 연속작업이 수행되고, 불량품으로 판정되면 이때의 패키지는 플립 오버 픽커에 의해 재차 픽업된 후 일측 리젝라인으로 보내져 처리된다.
이러한 오프로딩부(50)에서는 릴의 포켓 내에 패키지가 수납된 후 히팅에 의한 밀봉작업이 수행되므로서, 후속공정으로 보내지기 위한 포장상태가 완성된다.
한편, 본 발명에서 제공하는 패키지 보정방법을 구현하기 위한 플립 오버 픽커에 대해 살펴보면 다음과 같다.
상기 플립 오버 픽커(40)는 듀얼 타입의 픽커로서, X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 설치되어 있는 공지의 직선이송기구(90a),(90b),(90c)에 의해 각 방향으로 이동하면서 트랜스퍼 픽커(30)로부터 흡착한 패키지를 오프로딩부(50)측으로 이송시켜주는 역할을 하며, 패키지의 플립퍼링, 즉 180°반전을 위한 수단을 포함한다.
이러한 플립 오버 픽커(40)는 θ 보정을 수행하기 위한 기구적인 메카니즘은 공지의 수단을 적용할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 보정방법에서 플립 오버 픽커의 제어와 관련한 모터 컨트롤 카드의 구성을 나타내는 개략도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 보정방법에서 플립 오버 픽커가 보정된 위치로 이동하는 관계를 나타내는 그래프이다.
도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 여기서는 플립 오버 픽커가 비전장치를 통해 영상을 캡처한 후 이동하면서 연산정보를 입력받아 보정된 위치로 이동하는 방법을 보여주고 있으며, 이와 관련한 모터 컨트롤 카드의 하드웨어적 구성과 상대/절대 좌표를 보여주고 있다.
이를 위하여, 모터 컨트롤 카드에는 모터 I/O 인터페이스 블럭, 모터 컨트롤 칩 및 피시-버스 인터페이스가 상호간 통신연락이 가능한 형태로 구비되고, 외부로부터의 신호 입출력을 위한 모터 I/O 인터페이스 컨넥터 및 피시-버스 인터페이스 콘넥터가 갖추어져 있다.
본 발명에서 제공하는 플립 오버 픽커의 동작 제어를 위한 모터 컨트롤 칩은 절대 기준점을 가진 모터 컨트롤 칩이다.
예를 들면, 기존의 모터 컨트롤 칩은 보정된 목표지점이 확정된 이후에 이동하는 것이지만, 본 발명의 모터 컨트롤 칩은 절대 기준점을 적용하여 일단 절대 기준점을 향해 플립 오버 픽커가 이동하고, 이동하는 동안에 절대 기준점으로부터 보정값을 입력받아 플립 오버 픽커가 보정된 목표지점으로 이동하는 방식이다.
이때, 상기 절대 기준점은 장치 설계시 스펙에 의해 설정될 수 있고, 상기 절대 기준점에 대한 보정값(보정된 목표지점)은 제2비전장치 및 제3비전장치의 비 전결과에 의해 설정될 수 있다.
예를 들면, 오프로딩할 릴상의 포켓 위치정보 및 상태정보를 검사비전을 통해 획득하고, 이렇게 획득한 위치정보 및 상태정보와 패키지의 위치정보 및 상태정보를 상호 연산하여 최적의 오프로딩 위치를 결정할 수 있다.
따라서, 위와 같은 패키지 보정을 수행하는 단계를 포함하는 픽앤플레이스장치의 전체적인 작동상태를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 로딩용 픽커가 온로딩부(10)상의 카세트 매거진에 탑재된 웨이퍼를 픽업하여 워킹 테이블(20)상에 로딩시킨다.
이러한 상태에서 익스팬딩 유닛의 작동에 통해 워킹 테이블(20)상에 안착되어 있는 웨이퍼의 필름을 익스팬딩시켜 각 패키지들의 간격을 벌려준다.
이렇게 익스팬딩이 완료되면 워킹 테이블(20) 전체는 X, Y축 직선이송기구를 이용하여 픽커의 픽업위치로 이동하여 대기한다.
이때, 제1비전장치(60)에서는 웨이퍼상의 패키지 정렬상태를 촬영한 후 그 결과를 워킹 테이블(20) 또는 트랜스퍼 픽커(30)측에 제공하여 패키지를 에러없이 픽업할 수 있도록 한다.
즉, 트랜스퍼 픽커(30) 또는 워킹 테이블(20)의 θ 보정을 통해 패키지를 정확하게 픽업할 수 있도록 한다.
웨이퍼상의 패키지에 대한 픽업은 듀얼 타입의 픽커, 즉 2대의 트랜스퍼 픽커(30)에 의해 수행된다.
예를 들면, 1대의 트랜스퍼 픽커(30)가 하나의 패키지를 픽업한 후 플립 오 버 픽커(40)측으로 이송하면, 그 동안에 다른 1대의 트랜스퍼 픽커(30)가 픽업위치로 이동하여 웨이퍼상의 패키지를 픽업한다.
즉, 2대의 트랜스퍼 픽커(30)가 교대로 동작하면서 대기시간없이 패키지를 계속해서 픽업하여 이송시킬 수 있다.
이때, 워킹 테이블(20)은 패키지가 하나씩 픽업되어 빠져나갈 때마다 픽업위치로 그 다음의 패키지를 이동시키는 동작을 취하게 되므로, 2대의 트랜스퍼 픽커(30)는 정해진 한 곳의 픽업위치에서 순차적으로 패키지를 픽업할 수 있다.
트랜스퍼 픽커(30)로부터 패키지를 건네받은 플립 오버 픽커(40)는 그자리에서 180°회전하여 패키지를 반전시킨다.
이때, 반전된 패키지에 대해서는 제2비전장치(70)에 의한 촬영이 이루어진다.
한편, 오프로딩부(50)에 있는 제3비전장치(80)에서도 릴의 포켓 정렬상태에 대한 촬영이 이루어지며, 이때의 제3비전장치(80)의 촬영 결과와 상기 제2비전장치(70)의 촬영 결과는 플립 오버 픽커(40)의 x, y, θ 보정에 쓰일 수 있고, 결국 플립 오버 픽커(40)에 흡착된 패키지의 상태 및 이 패키지가 놓여질 릴의 포켓 상태를 고려하여 x, y, θ 보정이 이루어지므로, 패키지는 릴포켓에 정확히 안착될 수 있다.
또한, 제3비전장치(80)를 통해 오프로딩된 패키지에 대한 마킹상태 등의 체크작업을 수행한 후 불량 패키지에 대한 리젝처리가 수행될 수 있다.
패키지 플립퍼링 후 촬영을 마친 플립 오버 픽커(40)는 오프로딩부(50)의 릴 포켓 상부로 이동하여 패키지를 릴포켓 내에 오프로딩시킨다.
오프로딩부(50)의 릴포켓 내에 오프로딩된 패키지는 레일을 따라 진행되면서 밀봉처리 등을 거쳐 포장된 후 후속공정을 위해 이송되는 것으로 픽앤플레이스 공정이 완료될 수 있다.
여기서, 상기 플립 오버 픽커는 패키지를 오프로딩할 릴상의 포켓 위치정보 및 상태정보를 검사비전을 통해 획득하고, 이렇게 획득한 위치정보 및 상태정보와 패키지의 위치정보 및 상태정보를 상호 연산하여 최적의 오프로딩 위치를 연산하므로, 패키지를 정확하게 오프로딩할 수 있으며, 이때의 보정 또한 플립 오버 픽커가 대기시간없이 이동하고 있는 도중에 정보를 받아 수행되므로 시간단축효과를 기대할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 듀얼 픽커 타입 등을 통해 웨이퍼상의 패키지를 픽업하고 플립퍼링하여 릴포켓에 오프로딩시켜주는 새로운 픽앤플레이스 시스템을 구현함으로써, 단위시간당 패키지 처리속도(UPH)를 높일 수 있고, 이에 따라 전체적인 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (4)

  1. 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법에 있어서,
    플립 오버 픽커로 픽업한 패키지를 오프로딩부로 이송시켜 릴포켓 내에 안착시키는 과정에서 플립 오버 픽커가 패키지를 오프로딩측으로 이송하는 과정 중에 비전장치의 검사결과에 따라 패키지의 보정을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 비전장치의 검사결과에 따른 패키지의 보정은 플립 오버 픽커상의 패키지에 대한 제2비전장치의 촬영에 따른 연산값과 릴포켓의 정렬상태에 대한 제3비전장치의 촬영에 따른 연산값을 입력받아 수행하되, 제2비전장치의 영상 캡처 후 플립 오버 픽커가 바로 이동하는 과정 중에 연산정보를 받아 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 제2비전장치의 영상 캡처 후 플립 오버 픽커가 바로 이동하는 과정시, 절대 기준점을 적용하여 일단 절대 기준점을 향해 플립 오버 픽커가 이동하고, 이동하는 동안에 절대 기준점으로부터 보정값을 입력받아 플립 오버 픽커가 보정된 목표지점으로 이동하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 보정된 목표지점은 오프로딩할 릴상의 포켓 위치정보 및 상태정보를 제3비전장치를 통해 획득하고, 이렇게 획득한 위치정보 및 상태정보와 제2비전장치를 통해 획득한 패키지의 위치정보 및 상태정보를 상호 연산하여 결정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법.
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