KR20080019107A - 소잉소터장치 및 그를 이용한 반도체 제조방법 - Google Patents

소잉소터장치 및 그를 이용한 반도체 제조방법 Download PDF

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KR20080019107A
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Abstract

본 발명은 소잉소터 시스템 및 그를 이용한 반도체 제조방법에 관한 것으로서, 다수의 반도체 패키지가 몰딩되어 이루어진 반도체자재를 공급하는 공급부와, 상기 반도체자재를 단위 반도체 패키지로 절삭하는 절단부와, 절삭된 상기 반도체 패키지를 세척하는 세정부와, 상기 반도체 패키지가 안착되는 테이블이 구비된 이송부와, 상기 테이블을 이송시켜 반도체 패키지의 양ㆍ부를 판별하는 검사부, 및 검사가 완료된 상기 반도체 패키지를 흡착하여 수납부에 적재하는 피커부를 포함하되, 상기 공급부는, 상기 반도체자재를 횡 방향으로 90°회전하여 상기 절단부로 공급하는 것이 특징이다.
본 발명에 의하면, 반도체 패키지가 공급되는 공정과 반도체 패키지가 이송되어 픽업 및 검사, 분류 공정 중에 발생되는 정체 현상을 최소화하거나 완전히 발생되지 않도록 하는 효과가 있다.
Figure P1020060080466
소잉소터, 쏘잉소터, 반도체, 패키지, 몰딩, 자재, 공급, 절삭, 절단, 세정, 픽업, 피커, 수납, 적재, 테이블, 이송, 리버스테이블, 분류

Description

소잉소터 시스템 및 그를 이용한 반도체 제조방법{sawing sorter system, and process for Manufacturing Semiconductor using the same}
도 1은 본 발명의 소잉소터 시스템을 도시한 평면도,
도 2는 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 공급부의 사시도,
도 3은 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 공급부의 정면도,
도 4는 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 공급부의 도 3에 도시된 A-A부의 단면도,
도 5는 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 세정부의 사시도,
도 6은 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 세정부의 평면도,
도 7은 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 세정부의 도 6에 도시된 B-B부의 단면도,
도 8은 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 이송부를 확대 도시한 평면도,
도 9는 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버스테이블을 개략적으로 도시한 평면도,
도 10a와 도 10b는 본 발명의 소잉소터 시스템의 이송부에 구비된 테이블의 확대도,
도 11은 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 피커부의 사시도,
도 12는 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 수납부의 확대 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 소잉소터 100 : 공급부
110 : 본체 111 : 승ㆍ하강안내부
112 : 스토퍼 120 : 픽업부재
121,730 : 걸림부 130 : 제1구동부
131 : 주동기어 132 : 종동기어
133 : 회동축 133' : 중공부
140 : 제2구동부 141 : 모터
200 : 절단부 300 : 세정부
300a : 1차세정부 300b : 2차세정부
301 : 회전샤프트 301a : 중공부
301a' : 공급관 301b : 분사홀
301b' : 분사노즐 302 : 롤브러쉬
310 : 지지체 311 : 상부플레이트
311' : 가이드홀 312 : 하부플레이트
313 : 지지봉 314,641 : 주동풀리
315 : 종동풀리 316 : 벨트
320,721 : 구동부 400a : 리버스테이블
400b : 이송부 401 : 회전체
402 : 회동축 403 : 체결부
404 : 플레이트 405 : 안착홈
410 : 제1테이블 411 : 제1이송레일
420 : 제2테이블 421 : 제2이송레일
500 : 검사부 600a,600b : 피커부
610 : 몸체 620 : 흡착부
621 : 진공패드 630 : 샤프트
640 : 회전체 650 : 회전안내부재
651 : 제1종동풀리 652 : 제2종동풀리
660 : 회전력전달부재 661 : 제1벨트
662 : 제2벨트 700 : 수납부
710a,710b : 승ㆍ하강부재 720 : 승강수단
722 : 타이밍벨트 723 : 회전풀리
724 : 볼스크류 731 : 제1래치
732 : 제2래치 PKG : 반도체 패키지
M1,M2 : 구동모터 T : 트레이
본 발명은 소잉소터 시스템(Sawing-Sorter System) 및 그를 이용한 반도체 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 절단/이송/검사/분류/적재의 공정시 정체 현상을 최소화한 소잉소터 시스템 및 그를 이용한 반도체 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은 크게 웨이퍼(Wafer)의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 낱개로 분리하는 소잉(Sawing)공정, 낱개로 분리된 반도체 칩을 리드 프레임(Lead frame)의 탑재판에 부착시키는 다이본딩(Die Bonding)공정, 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire Bonding)공정, 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Foaming)공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.
여기서, 상기 소잉 공정은 몰딩된 반도체 패키지를 절삭(절단), 이송 검사, 분류하는 공정을 진행하는 장치이다. 즉, 상기 소잉 공정(이하, '소잉소터 시스템')은 반제품 형태의 반도체 패키지가 로딩부에 적재되고, 상기 로딩부에 위치된 반도체 패키지를 픽업하여 절삭부로 공급한다. 그리고, 상기 절삭부에 구비된 절삭날이 일정한 크기로 반도체 패키지를 절삭한다.
절삭이 완료된 후 세정공정과 건조공정을 거친 반도체 패키지는 이송레일을 따라 왕복운동되는 리버스테이블에 개별적으로 안착된다. 볼 업 상태로 안착된 상기 리버스테이블을 180°회전시켜 볼 다운 상태로 전환한 후, 턴테이블로 이송되어 반도체 패키지의 마킹면이 검사된다.
이와 같이 마킹검사가 완료된 반도체 패키지는 칩 피커에 진공흡착되어 볼비젼인스펙션에 의해서 반도체 패키지의 양ㆍ부이 판별되고 적재 트레이에 분류되어 적재되는 것이다.
이상과 같이 이루어진 소잉소터 시스템의 보다 상세한 설명은 대한민국 특허등록번호 제0571512호를 참조하도록 한다.
한편, 종래의 소잉소터 시스템은 반도체 패키지가 공급→절삭→세정→이송→검사→분류→수납의 공정으로 진행되고 있었다.
여기서, 상기 반도체 패키지가 공급되는 공급부는 별도의 회전기능이 없기 때문에 절삭된 반도체 패키지를 세정하는 공정 중에 반도체 패키지를 공급부로 공급할 수 없는 단점이 있었다. 즉, 공정 진행 시 공급된 후 절삭하고 세정이 완료되어야만 다른 반도체 패키지를 공급하고 있었다. 따라서, 공정 진행시 정체 현상이 발생되는 문제점이 있다.
그리고, 절삭이 완료된 반도체 패키지의 세정공정은 평면형 브러쉬에 반도체 패키지가 밀착된 상태에서 전후방향으로 왕복운동 되면서 상기 반도체 패키지에 묻은 이물질을 제거하고 있었다. 따라서, 절단된 반도체 패키지에 단순히 세정액만 분사하여 이물질을 완전하게 제거하지 못하게 되는 문제점이 있었다.
또한, 세정이 완료된 반도체 패키지를 테이블에 적재된 상태로 이송할 때 하나의 테이블로 인해서 공정 진행 시 정체 현상이 발생되고 있었다. 즉, 세정이 완료된 후 테이블에 적재된 후 상기 테이블이 이송되어 검사를 수행하고 피커가 반도 체 패키지를 픽업할 때까지 이 공정의 전ㆍ후 모든 공정에서 정체 현상이 발생되고 있었던 것이다.
뿐만 아니라, 반도체 패키지를 픽업하여 검사 및 분류 공정 시 절단된 반도체 패키지를 개별적으로 회전시킬 수 없었다. 때문에, 픽업된 후 검사가 완료된 반도체 패키지를 트레이에 적재시킬 때 정확하게 반도체 패키지를 적재시킬 수 없었다.
또한, 수납부는 검사가 완료된 반도체 패키지가 적재된 트레이를 적층하고, 개별적으로 상기 트레이를 이송장치로 공급하게 된다. 그런데, 종래의 수납부는 적층된 다수개의 트레이에 휘어짐이 발생되어 트레이가 각각 적층될 때마다 휘어진 상태로 적층되고 있었다. 따라서, 상기 트레이를 픽업할 때 에러가 발생되고 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 각각의 공정마다 발생되는 정체 현상을 최소화할 수 있는 소잉소터 시스템 및 그를 이용한 반도체 제조방법을 제공하는 데 있다.
즉, 반도체 패키지가 공급되는 공정과 반도체 패키지가 이송되어 픽업 및 검사, 분류 공정 중에 발생되는 정체 현상을 최소화하거나 완전히 발생되지 않도록 하는 소잉소터 시스템 및 그를 이용한 반도체 제조방법을 제공하는 데 있다.
그리고, 절삭이 완료된 반도체 패키지에 묻은 이물질을 용이하게 제거하고, 세정공정 시간을 단축시 킬 수 있는 소잉소터 시스템 및 그를 이용한 반도체 제조 방법을 제공하는 데 다른 목적이 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 소잉소터 시스템은, 다수의 반도체 패키지가 몰딩되어 이루어진 반도체자재를 공급하는 공급부; 상기 반도체자재를 단위 반도체 패키지로 절삭하는 절단부; 절삭된 상기 반도체 패키지를 세척하는 세정부; 상기 반도체 패키지가 안착되는 테이블이 구비된 이송부; 상기 테이블을 이송시켜 반도체 패키지의 양ㆍ부를 판별하는 검사부; 및 검사가 완료된 상기 반도체 패키지를 흡착하여 수납부에 적재하는 피커부;를 포함하되, 상기 공급부는, 상기 반도체자재를 횡 방향으로 90°회전하여 상기 절단부로 공급하는 것이 특징이다.
본 발명의 소잉소터 시스템은, 다수의 반도체 패키지가 몰딩되어 이루어진 반도체자재를 공급하는 공급부; 상기 반도체자재를 단위 반도체 패키지로 절삭하는 절단부; 절삭된 상기 반도체 패키지를 세척하는 세정부; 세정이 완료된 상기 반도체 패키지를 진공흡착한 후, 상기 반도체 패키지의 상ㆍ하면이 반전되도록 회전하는 리버스테이블; 상기 리버스테이블에서 상기 반도체 패키지를 전달받는 테이블; 상기 테이블을 왕복운동시키는 이송부; 상기 테이블을 이송시켜 반도체 패키지의 양ㆍ부를 판별하는 검사부; 및 검사가 완료된 상기 반도체 패키지를 흡착하여 수납부에 적재하는 피커부;를 포함하되, 상기 공급부는, 상기 반도체자재를 횡 방향으로 90°회전하여 상기 절단부로 공급하는 다른 실시예를 갖는다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 이송부는, 상기 반도체 패키지가 안착되는 제1ㆍ제2테이블; 상기 제1테이블이 설치되는 제1이송레일; 상기 제2테이블이 설치되고, 상기 제1이송레일과 인접되도록 수평상태로 배치되는 제2이송레일;을 포함하되, 상기 제1테이블과 상기 제2테이블은 각각 상반된 위치로 왕복운동된다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 피커부는, 구동모터가 설치되는 몸체; 상기 몸체에 수직 방향으로 설치되고, 반도체 패키지를 진공흡착하는 다수개의 흡착부; 상기 흡착부에 각각 설치되는 회전안내부재; 상기 회전안내부재와 동일한 수평 방향에 설치되고, 상기 구동모터의 회전축에 결합되는 회전체; 상기 회전체와 상기 회전안내부재를 연결하는 회전력전달부재;를 포함하되, 상기 구동모터의 동작에 따라 상기 흡착부가 정ㆍ역회전된다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 수납부는, 서로 마주보며 설치되고, 상기 수납부의 내측면에 설치되는 한 쌍의 승ㆍ하강부재; 상기 승ㆍ하강부재의 동작을 제어하는 승강수단; 및 상기 승ㆍ하강부재들의 상단에 각각 설치되고, 반도체패키지가 적재된 트레이를 픽업하는 걸림부;를 포함하되, 상기 승강수단의 동작에 따라 상기 트레이를 개별적으로 픽업/승강된다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 세정부는, 구동부; 상기 구동부의 동작에 따라 정ㆍ역회전되고, 다수개의 분사홀이 형성된 샤프트; 및 상기 샤프트의 외주면에 구비되고, 상기 반도체 패키지와 밀착되는 롤브러쉬;를 포함한다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 구동부의 회전축과 연 결된 주동풀리; 상기 주동풀리와 벨트로 연결되고, 상기 샤프트에 결합되는 종동풀리;를 더 포함한다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 구동부의 회전축과 연결된 주동기어; 상기 주동기어와 맞물리고, 상기 샤프트에 결합되는 종동기어;를 더 포함한다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 샤프트는, 상기 분사홀과 연통되고, 길이 방향으로 형성된 중공부; 상기 중공부와 연결되고, 세정액이 공급되는 세정액공급부;를 더 포함한다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 롤브러쉬는, 자체 탄성력이 구비된 합성섬유로 이루어진다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 세정장치는, 세정된 상기 반도체 패키지를 건조, 또는 추가로 세정하는 2차세정부;가 더 구비된다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 2차세정부는, 상기 세정부와 이격된 상태에서 평행하게 배치되는 공급관; 상기 공급관과 연통되도록 외주면에 구비된 다수개의 분사노즐;을 포함한다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 2차세정부는, 세정액, 또는 공기가 상기 공급관으로 공급된다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 공급부는, 제1ㆍ제2구동부가 설치된 본체; 상기 본체의 하측에 설치되고, 상기 반도체 패키지를 픽업하는 픽업부재;를 포함하되, 상기 제1구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 회동되 고, 상기 제2구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 승ㆍ하강된다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 제1구동부는, 상기 픽업부재와 연결되어 수직으로 설치되는 샤프트;를 더 포함하되, 상기 샤프트 내부에 중공부가 형성되고, 상기 제1구동부와 연결된 전원공급부의 배선이 상기 중공부에 위치된다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 본체는, 일부분이 외측으로 돌출 형성되고, 내부에는 나사산이 형성된 승ㆍ하강안내부;를 더 포함하고, 상기 제2구동부는, 상기 승ㆍ하강안내부 내에 위치되면서 수직으로 설치되는 회전스크류;를 더 포함한다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 본체에 구비된 스토퍼; 상기 픽업부재에 구비된 걸림부;를 더 포함하되, 상기 제1구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 회동되면 상기 걸림부가 상기 스토퍼에 밀착된다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 리버스테이블은, 상ㆍ하면에 각각 홈이 형성되고, 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착홈; 상기 안착홈과 각각 연결된 진공라인; 상기 진공라인과 연결되고, 상기 반도체 패키지를 흡ㆍ이착시키는 진공장치;를 더 포함한다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 상기 안착홈은, 상기 리버스테이블의 상면과 하면에 서로 대응된 위치에 지그재그 형태로 배치된다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 반도체 제조방법은, 본 발명의 소잉소터 시스템의 실시예에 있어서, 다수의 반도체 패키지가 몰딩된 반도체자재를 소잉소터 시 스템에 구비된 공급부로 공급되는 단계; 상기 반도체자재를 횡 방향으로 90°회전시키는 공급부; 상기 반도체자재가 절단부에서 단위 반도체 패키지로 절삭되는 단계; 절삭된 상기 반도체 패키지를 세정부에서 세척하는 단계; 상기 반도체 패키지를 개별적으로 픽업하여 리버스테이블에 안착시키는 단계; 상기 리버스테이블이 업/다운 회전하는 단계; 상기 리버스테이블에서 상기 반도체 패키지를 테이블에 안착하는 단계; 상기 테이블을 왕복운동시키면서 상기 반도체 패키지를 검사하는 단계; 검사가 완료된 상기 반도체 패키지를 트레이에 적재시키는 단계;를 포함한다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 반도체 제조방법에 있어서, 상기 세정단계는, 정ㆍ역회전이 가능한 롤브러쉬로 상기 반도체 패키지를 세정한다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 반도체 제조방법에 있어서, 상기 건조단계는, 상기 반도체 패키지가 상기 테이블에 안착된 상태에서 고온의 공기를 분사하여 건조한다.
본 발명의 소잉소터 시스템의 반도체 제조방법에 있어서, 상기 반도체 패키지는, 볼 업 상태로 상기 리버스테이블에 진공흡착되고, 상기 반도체 패키지가 상기 테이블에 안착될 때 볼 다운 상태로 진공흡착된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 소잉소터 시스템의 구성을 설명하도록 한다.
도 1에서 보는 바와 같이 소잉소터 시스템(10)은 공급부(100), 절단부(200), 세정부(300), 이송부(400b), 검사부(500), 피커부(600a,600b), 수납부(700)로 크게 구분된다.
상기 공급부(100)는 전 공정에서 반제품 형태로 제조된 반도체 패키지(PKG)가 반입되는 장치이다. 그리고, 상기 공급부(100)는 회전 기능이 부여되어 정방향 또는 역방향으로 90°회전된다. 즉, 상기 반도체 패키지(PKG)는 수평상태에서 공급부(100)에 횡 방향으로 위치되고, 종 방향으로 90°회전되어 후술되는 절단부(200)로 이송된다.
첨부된 도 2내지 도 4에서 보는 바와 같이, 상기 공급부(100)는, 본체(110), 픽업부재(120)로 크게 구성되고, 상기 본체(110)에는 상기 픽업부재(120)를 회동시키는 제1구동부(130)와, 상기 픽업부재(120)를 승ㆍ하강시키는 제2구동부(140)가 구비된다.
상기 본체(110)는 별도의 이송장치에 의해서 후속공정인 절삭부로 위치 이동된다. 그리고, 상기 본체(110)에는 승ㆍ하강안내부(111)와 스토퍼(112)가 구비된다.
상기 승ㆍ하강안내부(111)는 상기 본체(110)의 중심부에서 일부분이 외측으로 돌출된 형상을 갖는다. 그리고, 그 내부에는 수직방향으로 나사산이 형성된다.
또한, 상기 스토퍼(112)는 상기 본체(110)의 하단부에 위치된다. 상기 스토퍼(112)는 상기 본체(110)와 일체로 형성되거나, 별도의 부재가 상기 본체(110)에 결합된 형태로 구비된다. 또한, 상기 스토퍼(112)는 외측 방향으로 돌출된 형상을 갖는다.
상기 제1구동부(130)는 상기 본체(110)에 수직으로 설치되고, 실린더 또는 모터로 구성된다. 그러나, 도시된 도면에서는 에어 실린더로 도시하였다.
상기 에어 실린더는 압력에 의해 회전되는 것으로, 상기 에어 실린더에 주동기어(131)가 결합되고, 상기 주동기어(131)와 맞물리는 종동기어(132)가 후술되는 회동축(133)에 결합된다. 따라서, 압력에 의해 상기 에어 실린더는 상기 주동기어(131)와 동일하게 움직이고, 상기 주동기어(131)와 맞물린 상기 종동기어(132)가 회전하게 되는 것이다. 그리고, 상기 주동기어(131)와 상기 종동기어(132)는 회전비가 상이한 감속기어로 구성된다.
상기 주동기어(131)와 맞물리는 종동기어(132)의 중심축에는 회동축(133)가 결합된다. 상기 회동축(133)는 상기 본체(110)에 수직 방향으로 설치된다. 그리고, 그 내부에는 중공부(301a)가 형성되어 각종 배선이 상기 중공부(301a)에 위치된다.
상기 회동축(133)의 하단은 픽업부재(120)와 결합된다. 상기 픽업부재(120)는 미도시된 진공라인에 의해서 몰딩이 완료된 반도체 패키지를 흡착하는 역할을 한다. 상기 픽업부재(120)는 공급부(100)에 구비된 일반적은 구성이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. 다만, 상기 픽업부재(120)의 일부분에 걸림부(121)가 형성되고, 상기 걸림부(121)는 상기 픽업부재(120)가 90°회전하게 될 때 전술되어진 스토퍼(112)에 밀착된다.
한편, 상기 제2구동부(140)는 상기 픽업부재(120)를 승ㆍ하강시키는 역할을 한다. 그러나, 실질적으로는 상기 본체(110)를 승ㆍ하강시켜 상기 본체(110)에 결합된 상기 픽업부재(120)가 승ㆍ하강되는 것이다.
즉, 상기 제2구동부(140)는 모터(141)와 회전스크류(142)로 구성된다. 상기 모터(141)는 수직으로 설치되고, 상기 회전스크류(142)는 상기 모터(221)와 연결된다. 상기 모터(141)의 회전축과 상기 회전스크류(142)가 직접적으로 연결될 수도 있으나, 상기 회전축과 상기 회전스크류(142) 사이에 감속기어를 설치하여 두 부재를 연결시키는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 제2구동부(140)가 모터(141)로 이루어진 것과 상기 모터(221)와 상기 회전스크류(142)를 감속기어로 연결하는 이유는, 픽업부재(120)의 승ㆍ하강시 반도체 패키지의 두께에 따라 정밀한 승ㆍ하강을 수행해야하기 때문이다.
그리고, 상기 회전스크류(142)는 전술되어진 본체(110)에 형성된 승ㆍ하강안내부(111)에 위치된다. 즉, 상기 승ㆍ하강안내부(111) 내에 구비된 나사산을 따라 상기 회전스크류(142)가 승ㆍ하강되는 것이다.
한편, 상기 절단부(200)는 상기 공급부(100)에서 회전된 상태로 이송된 상기 반도체 패키지(PKG)를 절단시켜 낱개로 분리하는 공정이다.
그리고, 상기 세정부(300)는 상기 반도체 패키지(PKG)를 절단하는 과정에서 발생된 이물질을 제거하는 공정이다. 상기 세정부(300)는 정ㆍ역회전이 가능한 롤브러쉬(302)가 상기 반도체 패키지(PKG)를 세정하게 되는 것이다.
첨부된 도 5 내지 도 7에서 보는 바와 같이, 상기 세정부(300)는 1차세정부(300a)와 2차세정부(300b), 그리고 상기 세정부(300)가 설치되는 지지체(310)로 크게 구분된다.
상기 지지체(310)는 소잉소터 시스템에 결합되는 것으로, 상부플레이트(311) 와 하부플레이트(312), 그리고 상기 상ㆍ하부플레이트(311,312)를 연결하는 다수개의 지지봉(313)으로 구성된다. 그러나, 상기 상ㆍ하부플레이트(311,312)와 상기 지지봉(313)은 하나의 몸체로 구성될 수도 있다.
상기 상부플레이트(311)에는 그 중심부에 가이드홀(311')이 형성된다. 상기 가이드홀(311')은 하측 방향으로 갈수록 점차적으로 작아지는 직경을 갖는다. 상기 가이드홀(311')은 반도체 패키지의 세정시 발생되는 폐세정액을 저장통(미도시)으로 배출하기 위한 것이다.
상기 상ㆍ하부플레이트(311,312) 내부에는 구동부(320)가 설치된다. 상기 구동부(320)는 미도시 된 전원부와 연결되고, 그 회전축에는 주동풀리(314) 또는 주동기어가 결합된다. 도시된 도면에서는 풀리로 도시하였다.
한편, 상기 1차세정부(300a)는 상기 지지체(310)의 상부에 설치되는 것으로, 회전샤프트(301)와 롤브러쉬(302)를 포함하고 있다.
상기 회동축(133)는 상기 가이드홀(311')의 상부에 위치되고, 횡 방향으로 설치된다. 상기 회동축(133)의 내부에는 중공부(301a)가 구비되어 있으며, 상기 회동축(133)의 외주면에는 상기 중공부(301a)와 연통되도록 다수개의 분사홀(301b)이 형성되어 있다. 상기 분사홀(301b)은 일정한 간격을 갖도록 배치되거나 불규칙한 배열을 갖도록 구성될 수도 있다.
또한, 상기 회전샤프트(301)의 일단은 폐쇄되어 있으며, 타단은 세정액이 공급되는 세정액공급부(미도시)와 연통되어 있다. 그리고, 상기 회전샤프트(301)의 일단에는 종동풀리(315) 또는 종동기어가 결합된다.
이는, 전술되어진 구동부(320)의 회전축에 주동풀리(314)가 결합된 경우 상기 샤프트에 종동풀리(315)가 결합되고, 상기 주동풀리(314)와 상기 종동풀리(315)를 연결하는 벨트(316)가 구비된다. 여기서, 상기 벨트(316)는 타이밍벨트로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 구동부(320)의 회전축에 주동기어가 결합된 경우 상기 회전샤프트(301)에는 종동기어가 결합된다. 상기 주동기어와 상기 종동기어는 직접적으로 맞물릴 수 있으며, 다수개의 감속기어를 이용하여 두 기어를 연결할 수도 있다.
한편, 상기 롤브러쉬(302)는 실질적으로 반도체 패키지를 세정하는 부분이다. 상기 롤브러쉬(302)는 상기 회전샤프트(301)의 외주면에 결합된다. 상기 롤브러쉬(302)는 하나의 부재로 구성되거나 다수개의 미세모로 구성될 수도 있다.
즉, 상기 롤브러쉬(302)가 하나의 부재로 구성될 경우 자체 탄성력을 가지며 내부에는 세정액이 용이하게 침투/배출될 수 있도록 구비된다. 도시된 도면에서는 상기 롤브러쉬(302)가 하나의 부재로 구성되도록 도시하였다.
상기 2차세정부(300b)는 세정이 완료된 반도체 패키지를 건조하거나 추가로 세정하는 역할을 하는 것으로, 공급관(301a'), 분사노즐(301b')로 구성된다. 또한, 상기 2차세정부(300b)는 상기 지지체(310)의 상부에 위치되고, 상기 1차세정부(300a)의 후방에 위치된다.
상기 공급관(301a')은 전술되어진 1차세정부(300a)와 이격된 상태에서 평행하게 배치된다. 그리고, 상기 공급관(301a')의 외주면에는 다수개의 분사노즐(301b')이 결합된다. 상기 분사노즐(301b')은 상기 공급관(301a')과 연통되는 구 조를 갖는다. 또한, 상기 공급관(301a')에는 세정액 또는 공기가 공급된다.
즉, 상기 공급관(301a')에 세정액이 공급되어 1차세정부(300a)에서 1차로 세정된 반도체 패키지의 세정공정을 2차로 진행하는 것이다. 또한, 상기 공급관(301a')에 공기가 공급될 경우 1차세정부(300a)에서 세정공정이 완료된 반도체 패키지를 건조시키는 역할을 하는 것이다.
여기서, 상기 공급관(301a')으로 세정액, 또는 공기가 분사되는 것은 작업자가 선택적으로 적용할 수 있다. 즉, 세정공정이 완료된 반도체 패키지는 후속공정에서 별도의 건조공정을 거친 후 이송레일을 따라 왕복운동되는 테이블에 개별적으로 안착되어 반도체 패키지의 마킹면을 검사하게 된다.
상기 반도체 패키지의 세정공정이 완료되면 리버스테이블(400a)에 상기 반도체 패키지가 안착되어, 후술되는 이송부(400b)로 상기 반도체 패키지를 공급하게 된다.
상기 리버스테이블(400a)은 양 끝단에 회동축(402)이 구비된 회전체(401)와, 상기 회전체(401)의 상면과 하면에 각각 고정/분리되는 두 개의 플레이트(404)로 구성된다.
상기 회전체(401)의 상면과 하면에는 각각 체결부(403)가 구비되고, 상기 체결부(403)는 일반적으로 구성되는 원 터치 방식으로 구비된다. 또한, 상기 회전체(401)는 별도의 구동장치와 연결되어 상기 회전체(401)를 포함하는 리버스테이블(400a)을 상ㆍ하 반전시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 회전체(401)의 내부에는 진공라인(미도시)이 형성되고, 상기 진공라인은 미도시된 진공장치와 연결된다.
상기 플레이트(404)는 상면에 각각 안착홈(405)이 형성되어 상기 반도체 패키지가 상기 안착홈(405)에 안착된다. 그리고, 상기 안착홈(405)은 각각 상기 진공라인과 연결되어 상기 반도체 패키지를 흡착하거나 이착시킬 수 있다. 또한, 상기 안착홈(405)은 상면과 하면이 각각 지그재그 형태로 배치되고, 상기 상면과 하면에 형성된 안착홈(405)은 각각 대응된 위치에 구비된다.
세정공정이 완료된 상기 반도체 패키지는 상기 리버스테이블(400a)에 볼 업 상태로 안착되고, 상기 리버스테이블(400a)을 180°회전시켜 후술되는 제1ㆍ제2테이블(420)에 각각 진공흡착시키는 역할을 한다.
한편, 상기 이송부(400b)는 낱개로 제조된 반도체 패키지(PKG)를 안착시키는 한 쌍의 테이블(410,420)과 상기 테이블(410,420)을 일방향으로 이송시키는 이송레일(411,421)로 구성된다.
첨부된 도 8과 도 9에서 보는 바와 같이, 상기 테이블(410,420)은 상기 반도체 패키지(PKG)가 개별적으로 안착되는 제1ㆍ제2테이블(420)로 구비된다. 또한, 상기 이송레일(411,421)은 상기 제1테이블(410)이 설치되고, 일방향으로 왕복운동되는 제1이송레일(411)과 상기 제1이송레일(411)과 인접되도록 수평상태로 배치되고, 상기 제2테이블(420)이 설치되는 제2이송레일(421)로 구성된다.
즉, 상기 반도체 패키지(PKG)의 세정 공정이 완료되면 상기 반도체 패키지(PKG)를 개별적으로 픽업하여 전술되어진 리버스테이블(400a)에 안착된 후, 상기 리버스테이블(400a)을 상하 반전시켜 상기 제1ㆍ제2테이블(410,420)에 상기 반도체 패키지를 순차적으로 안착시키는 것이다.
이때, 상기 플레이트(404)에 구비된 안착홈(405)은 지그재그 형태로 배치되기 때문에, 상기 리버스테이블(400a)의 플레이트(404) 상면에 흡착된 반도체 패키지를 상기 제1테이블(410)에 1차적으로 안착시킨다. 이후, 상기 리버스테이블(400a)을 180°회전시켜 상기 플레이트(404)의 하면에 흡착된 반도체 패키지를 상기 제1테이블(410)에 2차적으로 안착시키는 것이다. 상기 제2테이블(420)에 상기 반도체 패키지를 안착시키리 때도 동일한 방법으로 진행한다. 즉, 1차적으로 50%의 반도체 패키지를 제1테이블(410) 또는 제2테이블(420)에 전달하고, 2차적으로 나머지 50%의 반도체 패키지를 상기 제1테이블(410) 또는 상기 제2테이블(420)에 전달하는 것이다.
여기서, 상기 반도체 패키지를 상기 리버스테이블(400a)에서 상기 테이블(410,420)로 전달할 때, 상기 리버스테이블(400a)과 상기 테이블(410,420)을 밀착시킨 후 상기 리버스테이블(400a)의 진공을 해제시킨다. 이와 동시에 상기 테이블(410,420)에 진공을 가하는 것이다.
그리고, 상기 이송부(400b)에서 상기 반도체 패키지(PKG)에 잔존하는 물기를 건조시킬 수도 있다. 상기 건조공정은 상기 반도체 패키지(PKG)에 뜨거운 공기를 부여하여 온도 상승에 따른 물 분자의 마찰계수를 저하시켜 상기 반도체 패키지(PKG)가 건조된다. 그러나, 상기 건조공정은 상기 리버스테이블(400a)에서 진행될 수도 있다. 또한, 앞서 언급한 세정공정에서 반도체 패키지를 건조시킬 수도 있 으며, 여러 공정에서 각각 반도체 패키지의 건조공정을 진행할 수도 있다.
첨부된 도 10a와 도 10b에서 보는 바와 같이, 상기 테이블(410,420)은 상기 제1테이블(410)과 상기 제2테이블(420)로 구성되고, 상기 테이블(410,420)들은 횡 방향으로 배치되어 반도체 패키지(PKG)의 공급시 정체 현상이 전혀 발생되지 않는다. 즉, 상기 제1테이블(410)과 상기 제2테이블(420)은 서로 상반된 상태로 이송레일(411,421)을 따라 각각 왕복운동 된다.
상기 제1테이블(410)에 반도체 패키지(PKG)가 안착된 후 제1이송레일(411)을 따라 이송되어 검사를 수행하고, 검사가 완료된 반도체 패키지(PKG)가 픽업되어 수납될 때, 상기 제2테이블(420)에 반도체 패키지(PKG)가 안착되는 것이다. 이와 반대로 상기 제2테이블(420)에 안착된 반도체 패키지(PKG)가 제2이송레일(421)을 따라 이송되면서 검사를 수행하는 동안 상기 제1테이블(410)이 복귀되어 반도체 패키지(PKG)가 안착되는 것이다.
상기 검사부(500)는 반도체 패키지의 마킹면을 검사하는 일반적인 것이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 첨부된 도 11에서 보는 바와 같이 상기 피커부(600a,600b)는, 몸체(610), 흡착부(620), 회전체(주동풀리), 회전안내부재(종동풀리), 구동모터(M1,M2), 회전력전달부재(벨트)로 크게 구성된다.
상기 몸체(610)에는 2개의 구동모터(M1,M2)가 설치되고, 반도체 패키지(PKG)를 흡착하는 각각의 부재들이 구비되는 지지체 역할을 한다.
상기 흡착부(620)는 상기 몸체(610)에 수직 방향으로 설치된다. 다수개의 상기 흡착부(620)는 횡 방향으로 동일한 높이를 갖도록 구성된다. 또한, 상기 흡착부(620)는 상기 몸체(610)에 대하여 승ㆍ하강될 수 있는 구조를 갖는다.
상기 흡착부(620)는 내부에 중공부가 형성되고, 진공라인과 연결되는 샤프트(630)가 구비된다. 그리고, 상기 샤프트(630)의 하단에는 진공패드(621)가 결합되어 실질적으로 반도체 패키지(PKG)를 흡착하는 역할을 한다.
상기 회전체(640)는 상기 구동모터(M2)에 구비된 회전축에 설치된다. 그리고, 상기 회전체(640)는 주동풀리(641)인 것이다.
상기 회전안내부재(650)는 다수개의 제1ㆍ제2종동풀리(651,652)이다. 그리고, 상기 제1ㆍ제2종동풀리(651,652)는 상기 흡착부(620)에 각각 설치된다.
상기 회전력전달부재(660)는 제1벨트(661)와 제2벨트(662)로 구성되며, 상기 제1벨트(661)는 상기 주동풀리(641)와 상기 제1종동풀리(651)를 연결한다. 그리고, 상기 제2벨트(662)는 상기 주동풀리(641)와 상기 제2종동풀리(652)를 연결하는 부재이다. 여기서, 상기 제1벨트(661)는 어느 하나의 상기 흡착부(620)에 대하여 각각 이격된 상태로 다수개의 제1종동풀리(651)와 연결된다. 또한, 상기 제2벨트(662)는 상기 제1벨트(661)가 연결되지 않은 상기 흡착부(620)에 대하여 각각 이격된 상태로 제2종동풀리(652)에 연결되는 것이다.
상기 구동모터(M1,M2)는 앞서 언급한 바와 같이, 2개로 구성되며 제1구동모터(M1)는 흡착부에 구비된 샤프트(630)를 승ㆍ하강시키는 역할을 한다. 그리고, 제2구동모터(M2)는 상기 흡착부(620)를 회전시킨다. 또한, 상기 제2구동모터(M2)는 하나의 구동모터(M2)로 구성된다.
따라서, 구동모터(M2)가 회전되면 주동풀리(641)가 정ㆍ역방향 중 어느 한 방향으로 회전된다. 이때, 상기 제1벨트(661)와 제2벨트(662)가 각각 일방향으로 회전되고, 상기 제1종동풀리(651)와 상기 제2종동풀리(652)에 연결된 흡착부(620)는 상기 주동풀리(641) 및 상기 제1ㆍ제2벨트(662)와 동일한 방향으로 회전되는 것이다.
한편, 첨부된 도 12에서 보는 바와 같이, 상기 수납부(700)는 승ㆍ하강부재(710a,710b), 승강수단(720), 걸림부(730)로 구성된다.
먼저, 수납부(700)는 내부에 공간부가 형성되고, 상부는 개방된 상태로 구비된다. 또한, 상기 수납부(700)의 일측에는 힌지로 동작되는 개폐부가 구비된다. 그리고, 작업자는 상기 개폐부를 통해 적층된 다수개의 트레이(T)를 상기 수납부(700) 내부로 공급시킬 수 있다.
상기 승ㆍ하강부재(710a,710b)는 두 개의 부재로 구성되고, 각각 수납부(700)의 내측면에 설치된다. 또한, 상기 승ㆍ하강부재(710a,710b)는 서로 마주보며 위치되고, 하단은 별도의 연결부재를 이용하여 연결된다. 그리고, 그 하단 중심부는 후술되는 승강수단(720)과 결합된다.
또한, 상기 승ㆍ하강부재(710a,710b)는 상기 수납부(700)의 내측면을 따라 상ㆍ하측 방향으로 슬라이딩 왕복운동 된다.
상기 승강수단(720)은 상기 승ㆍ하강부재(710a,710b)를 수직 방향으로 왕복운동시키는 역할을 한다. 이러한 승강수단(720)은 랙과 피니언 또는 다수개의 감속 기어가 구비된 모터로 구성될 수 있다. 그러나, 도시된 도면에서는 구동부(721)와 타이밍벨트(722)로 연결되는 회전풀리(723)가 회전되고, 상기 회전풀리(723)와 수직으로 연결된 볼스크류(724)로 도시하였다.
한편, 상기 걸림부(730)는 상기 승ㆍ하강부재(710a,710b)의 상단부에 설치된다. 상기 걸림부(730)는 한 쌍으로 이루어진 상태에서 마주보며 배치된 상기 승ㆍ하강부재(710a,710b)의 상단에 각각 구비되는 것이다.
상기 걸림부(730)는 제1래치(731)와 제2래치(732)로 구성된다. 상기 제2래치(732)는 상기 제1래치(731)의 하측에 위치된다. 즉, 상기 제1래치(731)와 상기 제2래치(732)의 높이는 트레이(T)의 높이만큼 이격된 위치를 갖는 것이다.
그리고, 상기 제1래치(731)와 상기 제2래치(732)는 상기 승ㆍ하강부재(710a,710b)의 상단에서 내측 방향으로 돌출된 형상을 갖는다.
또한, 상기 제1래치(731)와 상기 제2래치(732) 중 어느 하나의 래치(731)는 상기 승ㆍ하강부재(710a,710b)에 고정되고, 다른 하나의 래치(732)는 승ㆍ하강부재(710a,710b)의 외측 방향으로 왕복운동된다. 그러나, 상기 제1래치(731)와 상기 제2래치(732)는 상기 승ㆍ하강부재(710a,710b)의 외측 방향으로 각각 왕복운동될 수도 있다.
이상과 같이 구성된 본 발명의 소잉소터 시스템의 작용 및 소잉소터 시스템을 이용한 반도체 제조방법을 설명하도록 한다.
먼저, 전 공정에서 몰딩이 완료된 반도체 패키지가 소잉소터 시스템에 구비 된 공급부로 반입된다. 이때, 상기 반도체 패키지는 횡 방향으로 위치된다. 이러한 상태에서 상기 공급부를 90°회전시켜 상기 반도체 패키지를 종 방향으로 변경시킨다.
상기 공급부에 위치된 상기 반도체 패키지는 절삭부로 이송된다. 상기 절삭부에서는 상기 반도체 패키지를 낱개로 분리하는 절단 작업을 하게 된다. 그리고, 절삭 공정 중에 발생된 이물질을 제거하기 위해서 세정부로 이송된다. 상기 세정부로 이송된 상기 반도체 패키지는 물이 공급되는 롤브러쉬가 회전되어 상기 반도체 패키지에 잔존하는 이물질을 제거하게 된다.
이후, 상기 반도체 패키지는 각각 개별적으로 제1테이블 또는 제2테이블에 안착되고, 상기 테이블들이 이송레일을 따라 이송되면서 검사부에서 마킹면을 검사하게 된다. 마킹면 검사가 완료되면 피커 장치가 상기 반도체 패키지를 개별적으로 픽업하면서 볼비전인스펙션 검사를 수행하게 되는 것이다. 그리고, 최종적으로 트레이에 적재되고 수납부에 상기 트레이들이 이송되어 적층되는 것이다.
이상과 같이 구성된 본 발명의 소잉소터 시스템 및 그를 이용한 반도체 제조방법은, 공급부에서 몰딩된 반도체 패키지를 90°회전시켜 절단부로 공급한다. 따라서, 절단이 완료된 반도체 패키지를 세정공정으로 이송할 때 반도체 패키지를 회전시키지 않아도 된다. 그러므로, 반도체 패키지를 절단부에서 세정공정으로 이송시킬 때에도 몰딩된 반도체 패키지를 절단부로 공급할 수 있다.
뿐만 아니라, 세정부가 롤브러쉬로 구성되어 반도체 패키지가 정지된 상태, 또는 일측 방향으로 이송되면서 세정공정을 진행할 수 있다. 그리고, 세정부가 1차와 2차로 구분되어 반도체 패키지에 잔존하는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있다.
그리고, 절단된 반도체 패키지를 검사하기 위한 테이블이 제1ㆍ제2테이블이 횡 방향으로 구성되어 종래의 수직형 또는 단일 테이블로 인한 정체 현상을 완전히 제거할 수 있다.
또한, 제1테이블과 제2테이블을 업/다운 회전시켜 반도체 패키지에 잔존하는 물기를 추가적으로 제거할 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 제1ㆍ제2테이블에 에어를 분사하여 물기를 보다 효과적으로 제거할 수 있다.
그리고, 수납부에 적재되는 트레이에 휨이 발생되어도 하나의 트레이를 개별적으로 픽업할 수 있다.
한편, 소잉소터 시스템의 공정 중 반도체 패키지가 공급되는 공정과 반도체 패키지가 이송되어 픽업 및 검사, 분류 공정 중에 발생되는 정체 현상을 최소화하거나 완전히 발생되지 않도록 하는 효과가 있다.

Claims (23)

  1. 다수의 반도체 패키지가 몰딩되어 이루어진 반도체자재를 공급하는 공급부;
    상기 반도체자재를 단위 반도체 패키지로 절삭하는 절단부;
    절삭된 상기 반도체 패키지를 세척하는 세정부;
    상기 반도체 패키지가 안착되는 테이블이 구비된 이송부;
    상기 테이블을 이송시켜 반도체 패키지의 양ㆍ부를 판별하는 검사부; 및
    검사가 완료된 상기 반도체 패키지를 흡착하여 수납부에 적재하는 피커부;를 포함하되,
    상기 공급부는,
    상기 반도체자재를 횡 방향으로 90°회전하여 상기 절단부로 공급하는 것을 특징으로 하는 소잉소터 시스템.
  2. 다수의 반도체 패키지가 몰딩되어 이루어진 반도체자재를 공급하는 공급부;
    상기 반도체자재를 단위 반도체 패키지로 절삭하는 절단부;
    절삭된 상기 반도체 패키지를 세척하는 세정부;
    세정이 완료된 상기 반도체 패키지를 진공흡착한 후, 상기 반도체 패키지의 상ㆍ하면이 반전되도록 회전하는 리버스테이블;
    상기 리버스테이블에서 상기 반도체 패키지를 전달받는 테이블;
    상기 테이블을 왕복운동시키는 이송부;
    상기 테이블을 이송시켜 반도체 패키지의 양ㆍ부를 판별하는 검사부; 및
    검사가 완료된 상기 반도체 패키지를 흡착하여 수납부에 적재하는 피커부;를 포함하되,
    상기 공급부는,
    상기 반도체자재를 횡 방향으로 90°회전하여 상기 절단부로 공급하는 것을 특징으로 하는 소잉소터 시스템.
  3. 제 1 또는 제 2항에 있어서,
    상기 이송부는,
    상기 반도체 패키지가 안착되는 제1ㆍ제2테이블;
    상기 제1테이블이 설치되는 제1이송레일;
    상기 제2테이블이 설치되고, 상기 제1이송레일과 인접되도록 수평상태로 배치되는 제2이송레일;을 포함하되,
    상기 제1테이블과 상기 제2테이블은 각각 상반된 위치로 왕복운동되는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 피커부는,
    구동모터가 설치되는 몸체;
    상기 몸체에 수직 방향으로 설치되고, 반도체 패키지를 진공흡착하는 다수개 의 흡착부;
    상기 흡착부에 각각 설치되는 회전안내부재;
    상기 회전안내부재와 동일한 수평 방향에 설치되고, 상기 구동모터의 회전축에 결합되는 회전체;
    상기 회전체와 상기 회전안내부재를 연결하는 회전력전달부재;를 포함하되,
    상기 구동모터의 동작에 따라 상기 흡착부가 정ㆍ역회전되는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 수납부는,
    서로 마주보며 설치되고, 상기 수납부의 내측면에 설치되는 한 쌍의 승ㆍ하강부재;
    상기 승ㆍ하강부재의 동작을 제어하는 승강수단; 및
    상기 승ㆍ하강부재들의 상단에 각각 설치되고, 반도체패키지가 적재된 트레이를 픽업하는 걸림부;를 포함하되,
    상기 승강수단의 동작에 따라 상기 트레이를 개별적으로 픽업/승강시키는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 세정부는,
    구동부;
    상기 구동부의 동작에 따라 정ㆍ역회전되고, 다수개의 분사홀이 형성된 샤프트; 및
    상기 샤프트의 외주면에 구비되고, 상기 반도체 패키지와 밀착되는 롤브러쉬;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 구동부의 회전축과 연결된 주동풀리;
    상기 주동풀리와 벨트로 연결되고, 상기 샤프트에 결합되는 종동풀리;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 구동부의 회전축과 연결된 주동기어;
    상기 주동기어와 맞물리고, 상기 샤프트에 결합되는 종동기어;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,
    상기 샤프트는,
    상기 분사홀과 연통되고, 길이 방향으로 형성된 중공부;
    상기 중공부와 연결되고, 세정액이 공급되는 세정액공급부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 롤브러쉬는,
    자체 탄성력이 구비된 합성섬유로 이루어진 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 세정장치는,
    세정된 상기 반도체 패키지를 건조, 또는 추가로 세정하는 2차세정부;가 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 2차세정부는,
    상기 세정부와 이격된 상태에서 평행하게 배치되는 공급관;
    상기 공급관과 연통되도록 외주면에 구비된 다수개의 분사노즐;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 2차세정부는,
    세정액, 또는 공기가 상기 공급관으로 공급되는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  14. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 공급부는,
    제1ㆍ제2구동부가 설치된 본체;
    상기 본체의 하측에 설치되고, 상기 반도체 패키지를 픽업하는 픽업부재;를 포함하되,
    상기 제1구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 회동되고, 상기 제2구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 승ㆍ하강되는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제1구동부는,
    상기 픽업부재와 연결되어 수직으로 설치되는 샤프트;를 더 포함하되,
    상기 샤프트 내부에 중공부가 형성되고, 상기 제1구동부와 연결된 전원공급부의 배선이 상기 중공부에 위치되는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 본체는,
    일부분이 외측으로 돌출 형성되고, 내부에는 나사산이 형성된 승ㆍ하강안내부;를 더 포함하고,
    상기 제2구동부는,
    상기 승ㆍ하강안내부 내에 위치되면서 수직으로 설치되는 회전스크류;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 본체에 구비된 스토퍼;
    상기 픽업부재에 구비된 걸림부;를 더 포함하되,
    상기 제1구동부의 동작에 따라 상기 픽업부재가 회동되면 상기 걸림부가 상기 스토퍼에 밀착되는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  18. 제 2항에 있어서,
    상기 리버스테이블은,
    상ㆍ하면에 각각 홈이 형성되고, 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착홈;
    상기 안착홈과 각각 연결된 진공라인;
    상기 진공라인과 연결되고, 상기 반도체 패키지를 흡ㆍ이착시키는 진공장치;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 안착홈은,
    상기 리버스테이블의 상면과 하면에 서로 대응된 위치에 지그재그 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.
  20. 다수의 반도체 패키지가 몰딩된 반도체자재를 소잉소터 시스템에 구비된 공급부로 공급되는 단계;
    상기 반도체자재를 횡 방향으로 90°회전시키는 공급부;
    상기 반도체자재가 절단부에서 단위 반도체 패키지로 절삭되는 단계;
    절삭된 상기 반도체 패키지를 세정부에서 세척하는 단계;
    상기 반도체 패키지를 개별적으로 픽업하여 리버스테이블에 안착시키는 단계;
    상기 리버스테이블이 업/다운 회전하는 단계;
    상기 리버스테이블에서 상기 반도체 패키지를 테이블에 안착하는 단계;
    상기 테이블을 왕복운동시키면서 상기 반도체 패키지를 검사하는 단계;
    검사가 완료된 상기 반도체 패키지를 트레이에 적재시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소잉소터 시스템의 반도체 제조방법.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 세정단계는,
    정ㆍ역회전이 가능한 롤브러쉬로 상기 반도체 패키지를 세정하는 것을 특징 으로 하는 상기 소잉소터 시스템의 반도체 제조방법.
  22. 제 21항에 있어서,
    상기 건조단계는,
    상기 반도체 패키지가 상기 테이블에 안착된 상태에서 고온의 공기를 분사하여 건조하는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템의 반도체 제조방법.
  23. 제 20항에 있어서,
    상기 반도체 패키지는,
    볼 업 상태로 상기 리버스테이블에 진공흡착되고, 상기 반도체 패키지가 상기 테이블에 안착될 때 볼 다운 상태로 진공흡착되는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템의 반도체 제조방법.
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