KR20080018205A - Substrate transfer robot and processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 고 청정한 환경하에서 기판의 이동 및 처리를 행하는 반송 로보트 및 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer robot and a processing apparatus for moving and processing a substrate under a high clean environment.
본 발명은 이동 및 처리를 행할 때에 높은 청정 환경을 필요로 하는 기판 또는 이것과 유사한 물품 중 어느 쪽에도 적용할 수 있고, 이하에는 특히 전자부품인 반도체 웨이퍼나, LCD의 기판을 들어서 설명하지만, 이것은 예시이므로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.The present invention can be applied to either a substrate or a similar article that requires a high clean environment when moving and processing, and will be described below with reference to a semiconductor wafer or LCD substrate, which is an electronic component, in particular. Therefore, the present invention is not limited thereto.
반도체나 LCD(액정 디스플레이) 등의 기판의 제조 공정에 있어서는 기판의 표면에 진애 등이 부착되는 것에 의해 제품의 수율(양품율)이 저하된다. 이러한 문제를 방지하기 위해서 기판의 제조는 소위 클린룸 등의 고 청정한 환경하에서 행해진다.In the manufacturing process of a board | substrate, such as a semiconductor and LCD (liquid crystal display), a yield (goods yield) of a product falls by attaching dust etc. to the surface of a board | substrate. In order to prevent such a problem, manufacture of a board | substrate is performed in high clean environments, such as a clean room.
예컨대, 기판의 제조에는 다종 다양의 처리를 행하는 처리 장치(클러스터 툴)가 이용된다. 이 처리 장치에서는 처리실 내를 기밀하고 고청정으로 폐쇄하거나 또는 그 내부를 진공분위기나 불활성가스 분위기로 해서 청정한 환경하에서 각 처리를 행한다.For example, the processing apparatus (cluster tool) which performs a various kind of process is used for manufacture of a board | substrate. In this treatment apparatus, each treatment is carried out in a clean environment in which the inside of the treatment chamber is hermetically closed with high cleanness or the inside thereof is placed in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere.
처리 장치는 기판을 처리하는 처리실(프로세스 챔버)과, 이 처리실에 대하여 기판을 출입시키기 위한 이송 적재실과, 장치 외부와의 사이에서 기판의 반출 반입을 행하는 로드 록 실(load lock chamber)을 갖는다. 일반적으로, 하나의 처리 장치에는 다양한 처리에 따라 복수의 처리실이 설치된다. 이송 적재실은 그 평면 형상이 오각형 또는 다각형으로 이루어지고, 각 처리실은 이송 적재실의 주위에 배치된다. 이송 적재실의 내부의 대략 중앙에는 각 처리실에 기판을 반출 반입하기 위한 반송 로보트가 설치된다. 이송 적재실의 주변 벽면에는 진공 밸브에 의해 기밀하게 개폐가능한 문이 설치되고, 이 문을 개방함으로써 처리실 또는 로드 록 실 사이가 연통가능하다. 반송 로보트는 이송 적재실의 중심으로부터 방사상으로 동작함으로써 로드 록 실로부터 각 처리실로 기판을 이동시킬 수 있는 구조로 되어 있다.The processing apparatus includes a processing chamber (process chamber) for processing a substrate, a transfer loading chamber for entering and exiting the substrate into and out of the processing chamber, and a load lock chamber for carrying in and out of the substrate between the outside of the apparatus. In general, one processing apparatus is provided with a plurality of processing chambers according to various processes. The transfer storage chamber has a pentagonal or polygonal planar shape, and each processing chamber is disposed around the transfer storage chamber. In the center of the inside of the transfer storage chamber, a transfer robot for carrying in and taking out the substrate into each processing chamber is provided. The peripheral wall surface of the transfer storage chamber is provided with a door which can be opened and closed by a vacuum valve, and by opening the door, communication between the processing chamber or the load lock chamber is possible. The transfer robot has a structure in which the substrate can be moved from the load lock chamber to each processing chamber by operating radially from the center of the transfer loading chamber.
종래의 처리 장치로서는 특허문헌1의 기술이 알려져 있다.As a conventional processing apparatus, the technique of
도 10은 특허문헌1의 도 1에 기재된 기판의 처리 장치(다단식 반도체 처리 장치)의 평면 형상을 나타내는 것이다. FIG. 10: shows the planar shape of the processing apparatus (multistage semiconductor processing apparatus) of the board | substrate of FIG. 1 of
도 10에 있어서 처리 장치(120)는 2개의 다각형의 이송 적재실(로보트식 버퍼 챔버(124), 이송 로보트 챔버(128))을 구비하고, 이들은 2개의 연결 처리실(중간 처리 챔버(126,127))을 통해서 연결되어 있다.In Fig. 10, the
연결 처리실은, 예컨대 플라즈마 에지 클리닝, 및 가열, 및 냉각이 행해진다. 각 이송 적재실(124,128)의 내부 중앙에는 기판을 유지해서 각 처리실간을 반송하는 소위 프로그 레그(frog-leg)형(4개 암으로 이루어지는 링크 기구를 갖는다) 반송 로보트(이송 로보트(142), 버퍼 로보트(140))가 설치되어 있다.The connection processing chamber is subjected to, for example, plasma edge cleaning, heating, and cooling. A so-called frog-leg type (having a link mechanism consisting of four arms) for holding a substrate in the inner center of each
이송 적재실의 주변에는 복수의 처리실(진공 처리 챔버(101~107))과, 장치 외부로부터 기판을 수취하여 일시 저장하는 로드 록 실(로드 록 챔버(121,122))이 설치되어 있다. 각 이송 적재실, 연결 처리실, 각 처리실 및 로드 록 실 사이에는 각각 개폐가능한 문(진공 밸브)이 설치되고, 각 실은 서로 기밀 상태로 폐쇄할 수 있다. 따라서, 각 실은 선택적으로 밀폐해서 서로 격리할 수 있기 때문에 각 실의 내부를 서로 기밀로 해서 쌍방 다른 진공도의 분위기 또는 양립하기 어려운 불활성가스 분위기로 할 수 있다. A plurality of processing chambers (
또한, 상술한 이송 적재실은 내부를 진공 등으로 하는 것이므로 시일링을 쉽게 하기 위해서 1장의 큰 알루미늄의 덩어리를 가공 기계에 의해 커팅하여 처리실 등의 연결면 가공, 처리실용 공동 등을 성형하는 모노리스(monolithic) 구조를 하고 있다.In addition, since the above-mentioned transfer loading chamber uses a vacuum or the like for the inside, a monolithic monolith is formed by cutting a large piece of aluminum by a processing machine to form a connection surface processing such as a processing chamber, a cavity for a processing chamber, and the like for easy sealing. ) Structure.
종래의 반송 로보트로서는 특허문헌2 및 특허문헌3에 기재된 기술이 알려져 있다.As a conventional conveyance robot, the technique of
도 7 및 도 8은 특허문헌2의 도 2 및 도 4에 기재된 반송 로보트(관절 암 반송 장치)를 나타내는 것이다.7 and 8 show a conveying robot (joint arm conveying apparatus) described in FIGS. 2 and 4 of
도 8에 있어서 이 반송 로보트(200)는, 이송 적재실의 저부(저벽)(228)에는 개구부(227)로부터 하방(이송 적재실의 외부)으로 돌출하도록 원기둥 형상의 부착 플랜지(238)가 부착되어 있다. 부착 플랜지(238)의 내부에는 높이 방향으로 위치를 어긋나게 하여 동심상으로 2개의 구동원(215,216)이 설치되어 있다.In FIG. 8, this
구동원(215,216)은 부착 플랜지(238)의 상부로부터 이송 적재실 내로 돌출하 는 동심상의 회전축(아우터 샤프트(239), 이너 샤프트(240))을 독립해서 회전시킬 수 있다.The
즉, 구동원(215,216)은 복수의 코일을 링형상으로 배치한 전기자(230)(스타터)를 각 1개씩 구비한다. 각 전기자(230)의 내측에는 베어링(233)(안내 베어링)을 통해서 회전축(아우터 샤프트(239) 및 이너 샤프트(240))이 회전할 수 있게 설치되어 있다. 아우터 샤프트(239)는 전기자(230)의 바로 내측이며 상측의 전기자(230b)에 대응한다. 이너 샤프트(240)는 아우터 샤프트(239)의 바로 내측이며, 하측의 전기자(230a)에 대응한다. 아우터 샤프트(239) 및 이너 샤프트(240)의 외벽면이며 스타터인 전기자(230(230a,230b))에 대응하는 위치에는 회전자로서의 자석(237(237a,237b))이 설치되어 있다. 구동원(215,216)의 하우징 상부에는 진공분위기와 전기자(230) 등이 있는 공간을 격리시키는 벨로스(241)를 구비하여 전기자(230) 등이 있는 공간에 발생되는 진애가 진공분위기 내에 유입되는 것을 방지할 수 있다.That is, the
도 7에 있어서 회전축(239,240)의 상단부에는 제 1 구동 암(17)(제 1 상부 암)과 제 2 구동 암(18)(제 2 상부 암)이 부착되어 있다. 각 암(217,218)은 이송 적재실의 내부 영역에 배치되고, 구동원(215,216)의 회전축 중심으로부터 반경 방향으로 돌출되어 있다. 제 1 구동 암(217)의 타단 상부에는 제 1, 제 2 종동 암(219,220)(제 1 전방 암, 제 2 전방 암)이 부착되고, 제 2 구동 암(18)에는 제 3, 제 4 종동 암(221,222)(제 1 전방 암, 제 2 전방 암)이 부착되며, 이들을 동일 수평면 내에서 독립해서 회전할 수 있다. 제 1, 제 3 종동 암(219,21)의 타단에는 제 1 핸드(223)가 회전할 수 있게 지지되고, 제 2, 제 4 종동 암(220,222)에는 제 2 핸드(24)가 회전할 수 있게 지지되어 있다. 이것에 의해, 이 반송 로보트(200)는 제 1, 제 2 구동원(215,216)에 의해 회전축(239,240)을 서로 다른 방향으로 회전시킴으로써 제 1, 제 2 핸드(223,224)를 회전축(239,240)의 중심에 대하여 지름 방향(도 9의 상하 방향)으로 신장 또는 후퇴시킬 수 있다. 또한, 회전축(239,240)을 동일 방향으로 회전시킴으로써 회전축(239,240)의 중심에 대하여 제 1, 제 2 핸드(223,224)를 동시에 회전시킬 수 있다.In FIG. 7, a first drive arm 17 (first upper arm) and a second drive arm 18 (second upper arm) are attached to upper ends of the
도 9는 특허문헌3의 도 4에 나타내는 반송 로보트(300)(이송장치)이다.9 is a conveyance robot 300 (conveyor device) shown in FIG. 4 of
이 반송 로보트(300)는 상술한 반송 로보트(200)가 구동원(215,216)에 의해 구동되는 2개의 회전축(아우터 샤프트(239)와 이너 샤프트(240))을 동심상으로 구비하는 것에 대해서, 이것과는 다른 병렬 형상의 구성을 구비하고 있다.This
도 9에 있어서 반송 로보트(300)는 2개의 회전축(342)(제 1 구동축(342a), 제 2 구동축(342b))을 갖고, 이들이 베이스판(325)(지지부) 상에 핸드(323,324)의 진행 방향으로 나란하게 배치되어 있다. 이 반송 로보트에서는 각 회전축(342(342a,342b))의 상단에 제 1 구동 암(317) 및 제 2 구동 암(318)이 다른 높이로 배치된다. 또한, 제 1 구동 암(317) 상면의 형상이 일부 오목부를 갖는 봉형상이고, 제 2 구동 암(318)이 회전했을 때에 제 1 구동축(342a)과 접촉하는 것을 회피할 수 있다. 또한, 제 1 구동 암(317)(제 1 구동 링크)의 선단 상부에 제 1, 제 2 종동 암(319,320)(전달 링크)을, 제 2 구동 암(제 2 구동 링크)의 선단 상부에 제 3, 제 4 종동 암(321,322)(전달 링크)을 각각 동심상이 되도록 구비한다. 또 한, 각 회전축(342)은 각각을 구동하는 구동원(도시 생략)을 갖고, 각각에 의해 독립해서 구동된다. 통상, 각 구동원은 베이스판(325)보다 하방의 공간에 나란하게 배치된다.In FIG. 9, the conveying
특허문헌1: 일본 특허 공개 평03-19252호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 03-19252
특허문헌2: 일본 특허 공표 평08-506771호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-506771
특허문헌3: 일본 특허 공표 2004-237436호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Publication No. 2004-237436
상술한 이송 적재실은 내용적이 작은 것이 요망되고 있다. 이것에는 이유가 2가지이다. 제 1 이유는 내부를 신속하게 진공 또는 불활성가스 분위기로 하기 위해서이다. 제 2 이유는 상술한 바와 같이 이송 적재실은 큰 알루미늄 덩어리로부터 커팅 가공에 의해 제조되는 경우가 많지만, 가공 비용, 시간의 경감, 정밀도의 향상 등을 위해서는 작은 것이 중요하다.It is desired that the above described transfer stacking chamber be small in content. There are two reasons for this. The first reason is to quickly make the interior into a vacuum or inert gas atmosphere. The second reason is that as described above, the transfer stacking chamber is often manufactured by cutting from a large aluminum mass, but small is important for processing cost, time reduction, and accuracy.
그런데, 이송 적재실을 작게 하면, 이송 적재실의 내부에 구비하는 반송 로보트를 스트로크(반송 가능 거리)는 그대로 하고, 반송 로보트 자체의 크기 및 가동 범위를 작게 할 필요가 있다. 또한, 이송 적재실에 반송 로보트를 용이하게 부착할 수 있도록 반송 로보트 자체를 콤팩트하게 하는 것도 필요하게 된다.By the way, when the conveyance loading chamber is made small, it is necessary to keep the conveyance robot provided in the conveyance storage chamber as the stroke (conveyable distance) as it is, and to reduce the size and the movable range of the conveyance robot itself. In addition, it is also necessary to make the conveying robot itself compact so that the conveying robot can be easily attached to the conveying loading chamber.
상술한 도 7 및 도 9의 반송 로보트(200,300)에 대해서 그 콤팩트화에 대해서 생각하면 다음과 같은 문제가 있다.Considering the compactness of the above-mentioned
도 9의 반송 로보트(300)에서는 각 회전축(342a,342b)이 병렬로 배치되고, 각 구동 암(317,318)은 동일 수평면 내에서 회전할 수 있게 배치되어 있다. 한편, 각 구동 암(217,218)의 선단에서는 각 종동 암(319~322)의 회전 연결 부분이 동심상으로 구성되고, 각 종동 암(319~322)은 높이가 다른 배치로 되어 있다.In the
도 7의 반송 로보트(200)에서는 회전축(239,240)이 동심상으로 배치되고, 2개의 구동 암(217,218)은 높이가 다른 배치로 되어 있다. 한편, 각각에 연결되는 각 종동 암(219~212)은 각 구동 암(217,218)의 선단에 개별적으로 회전 연결되어 있다. 즉, 각 종동 암(219~212)의 단부는 복수의 병렬된 회전축에 의해 위치를 어긋나게 하여 각 구동 암(217,218)의 선단에 연결되어 있다.In the
이와 같이, 각 회전축 또는 각 구동 암과 각 종동 암의 연결 부분에 대해서는, 각각을 동심상으로 했을 경우에는 높이가 커지지만 평면 형상은 작아지고, 각각을 병렬화했을 경우에는 높이를 작게 할 수 있지만 평면 형상은 커진다는 상황이 있다. In this way, for each rotary shaft or each drive arm and each driven arm connecting portion, the height becomes larger when each is concentric, but the planar shape becomes smaller, and the height can be made smaller when each is parallelized. There is a situation in which the shape becomes large.
이들 상반되는 관계를 고려해서 반송 로보트의 콤팩트화를 도모하는 것이 요구되는 것이지만, 예컨대 평면 형상을 억제하기 위해서 각 회전축 및 각 구동 암과 각 종동 암의 연결 부분을 함께 동심상으로 배치했을 경우, 높이 치수는 각각의 높이를 합산한 것이 된다. 한편으로 높이 치수를 억제하기 위해서 각 회전축 및 각 구동 암과 각 종동 암의 연결 부분을 함께 병렬형상으로 배치했을 경우, 평면 치수는 누적적으로 확대될 가능성이 있다.Although it is required to make the conveyance robot compact in consideration of these conflicting relationships, for example, in order to suppress the planar shape, when the connecting portions of each rotating shaft and each driving arm and each driven arm are arranged concentrically together, the height is increased. The dimensions are the sum of the respective heights. On the other hand, in the case where the connecting portions of each rotating shaft and each driving arm and each driven arm are arranged in parallel together in order to suppress the height dimension, the planar dimension may accumulate cumulatively.
이러한 구조상의 차이점으로부터, 구동 암이나 종동 암의 길이가 동일하여도 반송 로보트의 콤팩트화가 어렵다는 문제가 있었다.From these structural differences, there is a problem that the conveyance robot is difficult to compact even if the driving arms and driven arms have the same length.
본 발명의 주목적은 콤팩트화가 가능한 기판 반송 로보트를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate transfer robot that can be compactized.
한편, 종래의 처리 장치는 이송 적재실의 형상이 5각 이상을 갖는 다각형이고, 이송 적재실을 반송 로보트의 회전 중심으로 향해서 방사선상으로 배치하는 것이었다. 이것은, 이송 적재실 중심에 배치하는 프로그 레그형 반송 로보트가, 유지한 기판을 회전 중심으로부터 방사선 위에 있는 처리실로 직선 동작하는 것만으로 기판의 주고 받기가 가능하게 되기 때문이다. 또한, 이러한 처리 장치에서는 반송 로보트를 직선 방향으로와 회전 방향으로의 이동 동작을 행하기 위한 단순한 동작 제어에 의해 실현할 수 있기 때문이다.On the other hand, the conventional processing apparatus was a polygon in which the shape of the transfer storage chamber was five squares or more, and arrange | positioned the transfer storage chamber radially toward the rotation center of a conveyance robot. This is because the program leg transfer robot disposed at the center of the transfer storage chamber can exchange the substrate simply by linearly operating the held substrate from the rotation center to the processing chamber above the radiation. This is because in such a processing apparatus, the conveying robot can be realized by simple motion control for moving in the linear direction and the rotational direction.
그러나, 반송 로보트를 중심으로 하여 방사선 방향으로 반송처인 처리실을 배치할 필요가 있기 때문에, 이송 적재실의 1변당 1개의 처리실을 설치한다는 조건하에서 보다 많은 프로세스 챔버를 구비하고 싶은 경우에는 이송 적재실의 변의 수를 증가시킬 필요가 있었다. 당연히, 처리실에는 소정의 가로 폭이 있고, 이에 따라 최저한의 이송 적재실의 1변의 길이를 확보할 필요가 있고, 그 때문에, 이송 적재실을 크게 하지 않을 수 없고, 그것에 따라, 반송 로보트의 스트로크도 길게 할 필요가 있으며, 또한, 처리 장치 전체를 대형화할 필요도 있다.However, since it is necessary to arrange the processing chamber which is a transfer destination in the radiation direction centering on the conveying robot, when it is desired to have more process chambers under the condition that one processing chamber is provided for each side of the transfer loading chamber, It was necessary to increase the number of sides. As a matter of course, the processing chamber has a predetermined width, and accordingly, it is necessary to secure the length of one side of the minimum transport stacking chamber, thereby making the transport stacking chamber large, whereby the stroke of the transport robot is also long. In addition, it is also necessary to enlarge the whole processing apparatus.
이에 대해서, 이송 적재실의 모서리의 수를 증가시키지 않고, 1개의 측벽에 대하여 복수의 처리실을 구비함과 아울러, 측벽에 대하여 경사진 방향에서, 모든 처리실의 연결부(개구부)를 반송 로보트의 회전 중심을 향해서 구비함으로써 동일한 효과를 얻을 수 있다. 그러나, 연결부를 측벽에 면해서 구비하는 것에 대해서 연결부의 면적이 커지고, 이것에 의해 처리실에서 처리할 때에 처리실 내부를 밀폐하기 위한 진공 밸브도 커진다. 이송 적재실이나 처리실의 내부는 격리해서 각각 처리가 행해지기 때문에, 연결부의 개구 면적이 넓은 쪽이 밀폐하기 어렵고, 내부의 처리 환경도 불안정하다.On the other hand, without increasing the number of edges of the transfer storage chamber, a plurality of processing chambers are provided for one side wall, and the connection centers (openings) of all the processing chambers are moved in the direction inclined with respect to the side walls, and the center of rotation of the transport robot. The same effect can be obtained by providing toward. However, the area of a connection part becomes large about having a connection part facing a side wall, and this also increases the vacuum valve for sealing the process chamber inside when processing in a process chamber. Since the inside of the transfer storage chamber and the processing chamber are separated from each other and the processing is performed, the larger opening area of the connecting portion is hard to be sealed, and the internal processing environment is also unstable.
또한, 처리 장치가 대형화된 경우의 문제점으로서, 첫째로 풋 스페이스(foot space)(설비의 바닥 점유 면적)이 증대되게 되고, 둘째로 이송 적재실의 용적이 증대함으로써 내부를 진공, 또는, 불활성 가스로 채울 경우에는 원하는 압력 또는 농도로 하기 위한 시간과 비용이 더욱 들게 된다.Further, as a problem when the processing apparatus is enlarged, firstly, the foot space (the floor occupied area of the facility) is increased, and secondly, the inside of the vacuum or inert gas is increased by increasing the volume of the transfer storage chamber. When filled with, it will take more time and money to achieve the desired pressure or concentration.
또한, 복수의 이송 적재실을 연결해서 구비하는 처리 장치에서는 개개의 이송 적재실의 형상이 오각형 이상의 다각형이면 종횡 규칙 바르게 연결하는 것이 곤란하고, 풋 스페이스가 넓어지는 문제도 발생한다.Moreover, in the processing apparatus provided with connecting several conveyance storage chambers, when the shape of each conveyance storage chamber is polygonal or more pentagonal, it is difficult to connect longitudinally and correctly, and the problem that foot space becomes wide also arises.
또한, 이송 적재실은 거대한 알루미늄 덩어리를 커팅하여 생산하기 때문에, 이 이송 적재실의 가공은 사각형(알루미늄 덩어리를 90도 선회시켜 커팅하는 작업은 가공 기계의 기구상 매우 용이하다.)에 비해서 대단히 곤란하고, 그 측면에 처리실과 연통하기 위한 개구부를 형성하는 가공 등도 매우 곤란하다.In addition, since the transfer storage chamber is produced by cutting a huge agglomerate of aluminum, the machining of the transfer storage chamber is very difficult compared to a square (a job of turning the agglomeration of aluminum by 90 degrees is very easy in the mechanics of a processing machine). And processing for forming an opening for communicating with the processing chamber on the side surface thereof are also very difficult.
상술한 바와 같이, 보다 많은 처리 장치를 구비할 수 있고, 이송 적재실의 용적이 최소로 되며, 풋 스페이스가 좁고, 이송 적재실의 가공이 용이하고, 복수의 이송 적재실을 연결하기 쉬운 형상이며, 반송 로보트가 자유롭게 동작 가능한 등의 요건을 균형 좋게 갖는 것이 요망되고 있다.As described above, more processing apparatuses can be provided, the volume of the transport stacking chamber is minimized, the foot space is narrow, the processing of the transport stacking chamber is easy, and a plurality of transport stacking chambers are easy to connect. It is desired to have a well-balanced requirement such that the transfer robot can operate freely.
본 발명의 다른 목적은 콤팩트하며 또한 제조가 용이한 처리 장치를 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide a processing apparatus which is compact and easy to manufacture.
본 발명의 기판 반송 로보트는 베이스판 상에 회전축을 갖는 제 1 구동원과, 제 1 구동원의 회전축과 동심상으로 회전축을 갖는 제 2 구동원과, 상기 제 1 구동원의 측면으로 돌출시켜 구비하는 제 1 구동 암과, 상기 제 2 구동원의 측면으로 돌출시켜 구비하는 제 2 구동 암과, 상기 제 1 구동 암의 타단에 동심상으로 독립해서 회전할 수 있게 구비하는 제 1 종동 암과 제 2 종동 암과, 상기 제 2 구동 암의 타단에, 다른 회전축을 갖는 위치에 독립해서 회전할 수 있게 구비하는 제 3 종동 암과 제 4 종동 암과, 제 1 종동 암과 제 3 종동 암에 의해 회전할 수 있게 지지해서 구비하는 제 1 핸드와, 제 2 종동 암과 제 4 종동 암에 의해 회전할 수 있게 지지해서 구비하는 제 2 핸드로 이루어지고, 제 1 구동원과 제 2 구동원이 다른 방향, 또는 동일 방향으로 회전함으로써 각 암을 통해서 제 1 핸드, 제 2 핸드를 진퇴 동작, 및 회전시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.The substrate transfer robot of the present invention includes a first drive source having a rotation axis on a base plate, a second drive source having a rotation axis concentric with the rotation axis of the first drive source, and a first drive provided to protrude to the side surface of the first drive source. An arm, a second drive arm protruding to the side of the second drive source, a first driven arm and a second driven arm provided so as to be able to rotate concentrically and independently at the other end of the first drive arm; The other end of the second drive arm is rotatably supported by a third driven arm and a fourth driven arm provided to be able to rotate independently at a position having a different axis of rotation, and a first driven arm and a third driven arm. And a second hand provided so as to be rotatably supported by the second driven arm and the fourth driven arm and provided with the first hand, wherein the first drive source and the second drive source rotate in different directions or in the same direction. By And the first hand and the second hand through the respective arms, characterized in that the operation can be moved forward and backward, and rotated.
본 발명에 있어서는 제 1 구동원과 제 2 구동원이 다른 속도로 회전함으로써 제 1 구동원의 회전 중심에 대하여 방사선 방향과 각을 이루는 직선상에서 제 1 핸드 및 제 2 핸드를 이동시킬 수도 있다.In the present invention, the first and second driving sources may be rotated at different speeds to move the first and second hands on a straight line that forms an angle with the radiation direction with respect to the rotation center of the first driving source.
또한, 반송 로보트는 제 2 구동원에 제 2 구동 암과 제3 구동 암을 제 2 구동원을 중심으로 해서 회전 방향으로 각도를 이룬 방향으로 돌출해서 구비하고, 제 2 구동 암에 제 3 종동 암을 제3 구동 암에는 제 4 종동 암을 회전할 수 있게 구비해도 된다.The conveying robot further includes a second drive arm and a third drive arm protruding in a direction at an angle in the rotational direction about the second drive source, and the third drive arm is provided on the second drive source. The third drive arm may be provided so that the fourth driven arm can rotate.
본 발명의 기판 반송 로보트는 상기 제 1 구동원과 상기 제 2 구동원이 다른 속도로 회전함으로써 제 1 구동원의 회전 중심에 대하여 방사선 방향과 각을 이루는 직선상에서 제 1 핸드 및 제 2 핸드를 이동시킬 수 있는 것이 바람직하다.The substrate transfer robot of the present invention can move the first hand and the second hand on a straight line at an angle to the rotation direction of the first drive source by rotating the first drive source and the second drive source at different speeds. It is preferable.
본원 발명의 기판 반송 로보트는 상기 제 1 핸드와 상기 제 2 핸드가 상기 제 1 구동원 및 상기 제 2 구동원의 회전 중심에 대하여 방사선 방향으로 진퇴 운동하는 것이며, 제 1 핸드와 제 2 핸드의 진행 방향이 150도~179도인 것이 바람직하다.In the substrate conveyance robot of the present invention, the first hand and the second hand move forward and backward in the radial direction with respect to the rotation center of the first drive source and the second drive source, and the travel direction of the first hand and the second hand is different. It is preferable that they are 150 degrees-179 degrees.
본 발명의 기판 반송 로보트는 상기 베이스판 형상에 동심상이며, 높이 방향으로 위치를 어긋나게 하여 구비되는 제 1 구동원과 제 2 구동원으로서, 베이스판의 상부에 제 1 구동원을 구비하고, 제 1 구동원의 상부에 제 2 구동원을 구비하는 것이 바람직하다.The substrate conveyance robot of the present invention is concentric with the shape of the base plate, and is provided with a first drive source and a second drive source provided with a position shifted in the height direction, the first drive source being provided on an upper portion of the base plate, It is preferable to have a second drive source at the top.
본 발명은 기판 반송 로보트로서, 베이스판 상으로 돌출되고 또한 소정의 회전축선에 걸쳐 배치되며 또한 개별적으로 회전 가능한 제 1 구동체 및 제 2 구동체와, The present invention provides a substrate transfer robot, comprising: a first drive body and a second drive body projecting onto a base plate and arranged over a predetermined axis of rotation, and rotatable separately;
상기 제 1 구동체로부터 지름 방향으로 연장되는 제 1 구동 암과, 상기 제 2 구동체로부터 지름 방향으로 연장되는 제 2 구동 암과, 상기 제 1 구동 암의 선단에 회전할 수 있게 연결된 제 1 종동 암 및 제 2 종동 암과, 상기 제 2 구동 암의 선단에 회전할 수 있게 연결된 제 3 종동 암 및 제 4 종동 암과, 상기 제 1 종동 암 및 상기 제 3 종동 암에 의해 지지된 제 1 핸드와, 상기 제 2 종동 암 및 상기 제 4 종동 암에 의해 지지된 제 2 핸드를 가짐과 아울러, 상기 제 1 구동체 및 제 2 구동체는 서로 동심상으로 또한 상기 회전축선 방향에 어긋나게 하여 배치되고, 상기 제 1 구동 암은 상기 제 2 구동 암보다 상기 베이스판에 근접해서 배치되어 있고, 상기 제 1 종동 암 및 제 2 종동 암은 상기 제 1 구동 암의 선단에 대하여 동심상의 회전축에서 연속적으로 연결되고, 상기 제 3 종동 암 및 제 4 종동 암은 상기 제 2 구동 암의 선단에 대하여 병렬 형상의 회전축에 의해 개별적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.A first driven arm extending radially from the first driving body, a second driving arm extending radially from the second driving body, and a first driven rotatably connected to the tip of the first driving arm; An arm and a second driven arm, a third driven arm and a fourth driven arm rotatably connected to the tip of the second driving arm, and a first hand supported by the first driven arm and the third driven arm And a second hand supported by the second driven arm and the fourth driven arm, the first driving body and the second driving body being arranged concentrically with each other and shifting in the direction of the rotation axis, And the first driving arm is arranged closer to the base plate than the second driving arm, and the first driven arm and the second driven arm are continuously connected at a concentric rotation axis with respect to the tip of the first driving arm. Become, Group third driven arm and a fourth driven arm is characterized in that it is individually connected to one another by a shape of a parallel axis of rotation with respect to the distal end of the second driving arm.
이러한 본 발명에 있어서는, 제 1 구동체 및 제 2 구동체는 서로 동심상으로 배치되고, 이것에 의해 평면 형상의 억제가 도모된다. 또한, 제 1 종동 암 및 제 2 종동 암과 제 1 구동 암의 선단의 회전 연결도 동심상으로 되고, 이것에 의해서도 평면 형상의 억제가 도모된다.In this invention, a 1st drive body and a 2nd drive body are arrange | positioned concentrically with each other, and planar suppression is attained by this. Moreover, the rotational connection of the tip of a 1st driven arm, a 2nd driven arm, and a 1st drive arm is also concentric, and also suppresses a planar shape by this.
여기서, 제 1 종동 암 및 제 2 종동 암과 제 1 구동 암의 선단의 연결은 동심상이기 때문에 높이방향의 치수가 커진다. 그러나, 제 1 구동 암은 제 2 구동 암보다 베이스판에 근접해서 배치되어 있고, 따라서 제 1 구동 암 내지 제 1 종동 암 및 제 2 종동 암의 연결 부분에서의 높이 치수가 커지더라도 베이스판으로부터의 전체적인 높이 치수는 영향을 받기 어렵다.Here, since the connection of the tip of a 1st driven arm, a 2nd driven arm, and a 1st drive arm is concentric, the dimension of a height direction becomes large. However, the first drive arm is arranged closer to the base plate than the second drive arm, so that even if the height dimension at the connecting portion of the first drive arm to the first driven arm and the second driven arm becomes larger, The overall height dimension is hardly affected.
한편, 베이스판으로부터 떨어진 제 2 구동 암에 있어서는, 그 선단에 회전 연결되는 제 3 종동 암 및 제 4 종동 암은 병렬 형상의 회전축에 의해 개별적으로 연결되어 있기 때문에, 평면 형상의 억제 효과는 낮지만, 상술한 제 1 구동 암측에서의 높이 치수의 억제 효과를 잃어버리는 일이 없어 전체적인 콤팩트화에 유효하다.On the other hand, in the second drive arm away from the base plate, the third driven arm and the fourth driven arm which are rotationally connected to the distal ends thereof are individually connected by parallel rotating shafts, but the suppression effect of the planar shape is low. The effect of suppressing the height dimension on the first drive arm side described above is not lost and is effective for overall compactness.
본 발명의 기판 반송 로보트에 있어서 상기 제 1 구동체는 제 1 구동원을 내장하고, 상기 제 2 구동체는 제 2 구동원을 내장함과 아울러, 상기 제 1 구동체는 베이스판 상에 설치되고, 이 제 1 구동체 상에 제 2 구동체가 적층 형상으로 설치되어 있는 것이 바람직하다.In the substrate conveyance robot of the present invention, the first driver includes a first drive source, the second driver includes a second drive source, and the first driver is provided on a base plate. It is preferable that the 2nd drive body is provided in a laminated shape on the 1st drive body.
이러한 본 발명에 있어서는 내장하는 구동원으로서 회전축 방향의 치수가 작은 것, 예컨대 다이렉트 드라이브식의 전동 모터 등을 이용하는 것이 바람직하다. In this invention, it is preferable to use the thing of the small dimension of a rotating shaft direction, for example, a direct drive type electric motor, etc. as a drive source to be built.
이러한 모터의 이용에 의해 상술한 바와 같은 베이스판, 제 1 구동체, 제 2 구동체라는 적층 구조가 가능하게 되고, 또한 제 1 구동체 및 제 2 구동체로서 종래와 같은 축 또는 회전축이 필요 없어져 구조를 간략화할 수 있다.By using such a motor, the laminated structure of the base plate, the 1st drive body, and the 2nd drive body as mentioned above is attained, and the same shaft or rotating shaft as a 1st drive body and a 2nd drive body is unnecessary. The structure can be simplified.
본 발명의 기판 반송 로보트에 있어서 상기 제 1 구동체와 상기 제 2 구동체를 상대적으로 회전시킴으로써 상기 제 1 핸드 및 상기 제 2 핸드를 각각 상기 회전축선에 대하여 지름 방향 반대 방향으로 진퇴 이동시킬 수 있고, 상기 제 1 핸드의 이동 궤적 및 상기 제 2 핸드의 이동 궤적이 이루는 각도가 150도~179도의 범위인 것이 바람직하다.In the substrate transfer robot of the present invention, the first hand and the second hand can be moved forward and backward in the radial direction opposite to the rotation axis by relatively rotating the first drive and the second drive. The angle between the movement trajectory of the first hand and the movement trajectory of the second hand is preferably in the range of 150 degrees to 179 degrees.
이러한 본 발명에 있어서는 상기 제 1 구동체와 상기 제 2 구동체를 역방향으로 동일 속도로 회전시킴으로써 각 핸드의 신축이 행해진다. 그리고, 이들을 동일 방향으로 동일 속도로 회전시킴으로써 각 핸드의 신축 상태를 그대로 각 핸드의 방향 전환을 행할 수 있다.In this invention, expansion and contraction of each hand is performed by rotating the said 1st drive body and the said 2nd drive body at the same speed in a reverse direction. Then, by rotating them at the same speed in the same direction, it is possible to change the direction of each hand without changing the stretch state of each hand.
여기서, 제 1 핸드 및 제 2 핸드가 이루는 각도가 종래의 180도일 경우, 어느 방향으로 회전하더라도 결과는 동일하다. 그러나, 본 발명과 같이 한쪽의 측의 각도가 180도보다 작게 되므로, 방향 전환시에 이 작은 각도의 측을 적극적으로 이용함으로써 필요한 동작 각도가 작아지는 상황이 발생하고, 결과적으로 동작 시간의 단축이 도모된다.Here, when the angle formed by the first hand and the second hand is 180 degrees in the related art, the result is the same no matter which direction it rotates. However, since the angle of one side becomes smaller than 180 degrees as in the present invention, a situation in which the required operating angle becomes smaller by actively using the side of this small angle at the time of direction change occurs, and as a result, the operation time is shortened. It is planned.
본 발명의 기판 반송 로보트에 있어서 상기 제 1 구동체와 상기 제 2 구동체를 상대적으로 회전시킴으로써 상기 제 1 핸드 및 상기 제 2 핸드를 각각 상기 회전축선에 대하여 지름 방향 반대 방향으로 진퇴 이동시킬 수 있고, 상기 제 1 구동체 및 상기 제 2 구동체는 서로 다른 회전 속도로 동작 가능한 것이 바람직하다.In the substrate transfer robot of the present invention, the first hand and the second hand can be moved forward and backward in the radial direction opposite to the rotation axis by relatively rotating the first drive and the second drive. The first driving body and the second driving body may be operated at different rotational speeds.
이러한 본 발명에 있어서는 상기 제 1 구동체와 상기 제 2 구동체를 동일 방향이며 다른 회전 속도로 동작시킴으로써 방향 전환을 행하면서 서서히 각 핸드를 신축시킬 수 있다. 또한, 이들을 역방향이며 다른 회전 속도로 동작시킴으로써 각 핸드의 신축을 주체로 행하면서 방향 전환도 행할 수 있다. 그 결과, 각 핸드의 이동축선을 각 구동체의 지름 방향에 대하여 경사지게 할 수 있어 다양한 반송 동작에 적용할 수 있다.In this invention, each hand can be expanded and contracted gradually by changing a direction by operating the said 1st drive body and the said 2nd drive body in the same direction and at a different rotational speed. Further, by operating these at opposite rotation speeds and different rotation speeds, the direction can also be changed while mainly performing stretching of each hand. As a result, the movement axis of each hand can be inclined with respect to the radial direction of each drive body, and it can apply to various conveyance operations.
본 발명의 처리 장치는 평면 형상이 사각형인 이송 적재실과, 이 이송 적재실의 내부 중앙 부근에 설치된 기판 반송 로보트와, 상기 이송 적재실의 각 측벽면에 배치된 복수의 프로세스 챔버를 갖는 처리 장치로서, 상기 반송 로보트는 반송 로보트의 회전 중심에 대하여 방사선상, 및 회전 방향으로의 동작, 또는 조합에 의해 기판을 반송할 수 있는 것을 특징으로 한다.The processing apparatus of the present invention is a processing apparatus having a transport stacking chamber having a rectangular planar shape, a substrate transport robot provided near the inner center of the transport stacking chamber, and a plurality of process chambers arranged on each sidewall surface of the transport stacking chamber. The said conveyance robot can convey a board | substrate by the operation | movement or a combination in a radial image and a rotation direction with respect to the rotation center of a conveyance robot, It is characterized by the above-mentioned.
또는, 본 발명의 처리 장치는 이송 적재실과, 이 이송 적재실의 내부 중앙 부근에 설치된 기판 반송 로보트와, 상기 이송 적재실의 각 측벽면에 배치된 복수의 프로세스 챔버를 갖는 처리 장치로서, 상기 이송 적재실은 평면 형상이 대략 사각형인 것을 특징으로 한다.Or the processing apparatus of this invention is a processing apparatus which has a conveyance stack chamber, the board | substrate conveyance robot provided near the inner center of this conveyance stack chamber, and the some process chamber arrange | positioned at each side wall surface of the said transfer stack chamber, The said transfer apparatus is a said transfer apparatus. The loading chamber is characterized in that the planar shape is approximately square.
이러한 본 발명에 있어서는 일반적으로 처리 장치의 제조에 이용되는 경우의 1장의 큰 알루미늄의 덩어리를 가공 기계에 의해 커팅하여 성형할 때에 이송 적재실의 형상이 사각 형상이며 간이한 형상을 하고 있기 때문에, 커팅 가공이 현저하게 용이하게 된다. 또한, 이송 적재실이 사각 형상이므로, 복수의 이송 적재실을 병렬하는 것이 용이하고, 연결 처리실을 통해서 연결하는 것이 용이하다.In the present invention, since the shape of the transfer stacking chamber is a rectangular shape and a simple shape when cutting and shaping one large agglomerate of aluminum in the case of being used for the production of a processing apparatus in general by a processing machine, the cutting Processing is remarkably easy. In addition, since the transfer storage chamber has a rectangular shape, it is easy to parallel the plurality of transfer storage chambers, and it is easy to connect through the connection processing chamber.
본 발명의 처리 장치에 있어서 상기 프로세스 챔버는 상기 이송 적재실의 각 측벽면에 2개 설치되어 있는 것이 바람직하다.In the processing apparatus of this invention, it is preferable that two said process chambers are provided in each side wall surface of the said transfer storage chamber.
본 발명에 의하면, 프로세스 챔버는 개구부가 반송 로보트의 회전 중심에 대하여 방사선 방향과 각도를 이룬 방향으로 부착하고, 반송 로보트가 유지한 기판을 직선 및 곡선 동작시킴으로써 주고 받을 수 있다.According to the present invention, the process chamber can be transmitted and received by attaching the openings in a direction at an angle with respect to the rotational center of the transport robot, and linearly and curvedly operating the substrate held by the transport robot.
본 발명의 처리 장치에 있어서, 상기 이송 적재실을 복수 구비함과 아울러, 상기 각 이송 적재실을 서로 연결하는 연결 처리실을 구비하는 것이 바람직하다.In the processing apparatus of the present invention, it is preferable to provide a plurality of the transfer stacking chambers and to provide a connection processing chamber for connecting the transfer stacks with each other.
본 발명에 의하면, 이송 적재실의 복수화에 의해 더욱 많은 프로세스 챔버를 배치할 수 있다. 그리고, 연결 처리실을 이용함으로써 한쪽의 이송 적재실로부터 다른쪽의 이송 적재실로 기판을 반송할 때에 이송 적재실의 사이에 구비하는 연결 처리실에 기판을 임시로 둔다. 이 때에, 반송처인 다른쪽의 이송 적재실에 있어서, CVD나 PVD 등의 각종 처리를 행하는 전후에 연결 처리실에 구비하는 기판의 가열 수단, 또는 냉각 수단에 의해 기판의 가열, 또는, 냉각을 함으로써 각종 처리를 빠르게 행할 수 있다.According to the present invention, more process chambers can be arranged by plural numbers of the transfer storage chamber. And when using a connection process chamber, when conveying a board | substrate from one transfer storage chamber to the other transfer storage chamber, a board | substrate is temporarily placed in the connection processing chamber provided between transfer storage chambers. At this time, in the other transfer loading chamber which is a conveyance destination, the substrate is heated or cooled by heating means or cooling means of the substrate provided in the connection processing chamber before and after performing various processes such as CVD or PVD. The process can be performed quickly.
본 발명의 처리 장치는 상기 복수의 연결 처리실이 기판의 가열 수단 또는 기판의 냉각 수단을 겸하는 것이 바람직하다.In the processing apparatus of the present invention, the plurality of connection processing chambers preferably serve as heating means for the substrate or cooling means for the substrate.
본 발명에 의하면, 예컨대, 가열 수단에 의해 기판의 가열, 또는, 냉각 수단에 의해 기판의 냉각을 행할 수 있다.According to the present invention, for example, the substrate can be heated by the heating means or the substrate can be cooled by the cooling means.
도 1은 본 발명의 일실시형태의 처리 장치를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a processing apparatus of an embodiment of the present invention.
도 2는 상기 실시형태의 이송 적재실을 나타내는 평면도이다.It is a top view which shows the transfer loading chamber of the said embodiment.
도 3은 상기 실시형태의 반송 로보트를 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the conveyance robot of the said embodiment.
도 4는 상기 실시형태의 구동부를 나타내는 일부 파단한 사시도이다.4 is a partially broken perspective view showing the drive unit of the embodiment.
도 5는 상기 실시형태의 핸드 및 회전 전달 수단을 나타내는 사시도이다.Fig. 5 is a perspective view showing the hand and the rotation transmission means of the above embodiment.
도 6은 본 발명의 변형예를 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view showing a modification of the present invention.
도 7은 종래의 반송 로보트를 나타내는 평면도이다.7 is a plan view of a conventional transport robot.
도 8은 종래의 반송 로보트를 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a conventional transport robot.
도 9는 종래의 반송 로보트를 나타내는 사시도이다.9 is a perspective view showing a conventional transport robot.
도 10은 종래의 처리 장치를 나타내는 평면도이다.10 is a plan view of a conventional processing apparatus.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
1 : 처리 장치 2 : 이송 적재실1
3 : 기판 4 : 반송 로보트3: board | substrate 4: conveying robot
5 : 측벽면 6 : 프로세스 챔버(처리실)5
7 : 연결 처리실 13 : 로드 록 실7: connection processing room 13: load lock room
15 : 제 1 구동원 16 : 제 2 구동원15: first drive source 16: second drive source
17 : 제 1 구동 암 18 : 제 2 구동 암17: first drive arm 18: second drive arm
19 : 제 1 종동 암 20 : 제 2 종동 암19: First driven arm 20: Second driven arm
21 : 제 3 종동 암 22 : 제 4 종동 암21: Third driven arm 22: Fourth driven arm
23 : 제 1 핸드 24 : 제 2 핸드23: first hand 24: second hand
25 : 베이스판25: base plate
이하, 본 발명의 일실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of this invention is described based on drawing.
도 1에 있어서 처리 장치(1)는 본 발명에 기초하는 처리 장치이고, 이 처리 장치(1)는 본 발명에 기초하는 반송 로보트(4)를 구비하고 있다.In FIG. 1, the
구체적으로, 처리 장치(1)는 내부에 2개의 이송 적재실(2(2a,2b))을 갖는다. 각 이송 적재실(2)은 각각 평면 형상이 정사각형, 즉 4변이 동일한 길이의 사각형으로 되어 있다. 각 이송 적재실(2)의 각 변에는 측벽면(5)이 배치되어 있다.Specifically, the
각 이송 적재실(2)의 내부에는 그 대략 중앙에 기판(3)을 반송하기 위한 반송 로보트(4)가 설치되어 있다. 이 반송 로보트(4)에 대해서는 나중에 상세하게 설명한다.In the inside of each
각 이송 적재실(2a,2b) 사이에는 연결 처리실(7)이 배치되고, 이송 적재실(2a)과 반송 장치(8)(후술) 사이에는 로드 록 실(13)이 배치되어 있다.The
또한, 각 이송 적재실(2a,2b)의 각 변에는 상술한 연결 처리실(7) 또는 로드 록 실(13)이 설치되어 있는 변을 제외하고, 각각 처리실(프로세스 챔버)(6)이 2개씩 배치되어 있다.In addition, except for the side where the above-mentioned
각 프로세스 챔버(6)에 있어서는 반송 로보트(4)에 의해 내부에 기판(3)이 반입되고(도 2 참조), 반입된 기판(3)에 대하여 CVD 등의 각종 처리를 행할 수 있다.In each
연결 처리실(7)에 있어서는 기판(3)의 가열 수단 등을 구비하고 있고, 이송 적재실(2a)로부터 이송 적재실(2b)로 기판(3)을 반송할 때에 별도의 기판(3)을 프로세스 챔버(6)에 적재하는 대기 시간 등을 이용하여 이 연결 처리실(7)에 보관되어 있는 기판(3)의 가열 처리를 행할 수 있다.The
로드 록 실(13)에 인접해서 반송 장치(8)가 설치되어 있다.The conveying
반송 장치(8)는 처리 장치(1)에 대한 기판(3)의 반입 및 반출을 행하는 것이고, 클린룸 내에서 기판(3)을 운반하기 위한 포드(pod)(9)를 적재하는 테이블과, 포드(9)의 덮개를 떼어 내기 위한 로드 포트(load port)(12)와, 포드(9) 내부로부터 기판(3)을 로드 록 실(13)에 반송하는 기판 반송 로보트(14)를 구비하고 있다.The conveying
도 2에 있어서 상술한 바와 같이 이송 적재실(2)은 사각 형상으로 이루어지고, 그 주위에는 4개의 측벽면(5)이 형성되며, 그 외측에는 프로세스 챔버(6)가 설치되어 있다.As described above in FIG. 2, the
측벽면(5)에는 프로세스 챔버(6) 내부와 이송 적재실(2) 내부를 연통하는 개구가 형성되어 있다. 이 개구는 진공 밸브(도시생략)에 의해 개폐 가능하게 되고, 폐쇄 상태에서는 프로세스 챔버(6) 내부와 이송 적재실(2) 내부가 기밀 상태로 격리되도록 되어 있다. 한편, 이 개구를 개방한 상태에서는 반송 로보트(4)에 의해 기판(3)이 이송 적재실(2)로부터 프로세스 챔버(6)로 반입 또는 반대로 반출 가능 하다.An opening is formed in the
또한, 도면 중 점선으로 나타내는 원은 반송 로보트(4)가 기판(3)을 유지하여 프로세스 챔버(6) 내로부터 다른 프로세스 챔버(6)로 반송할 때의 기판(3)의 궤적을 나타내는 것이다. 이 반송 로보트(4)에서는 후술하는 제 1 구동원(15)과 제 2 구동원(16)을 다른 속도로 동작시킴으로써 각 핸드(23,24)를 지름 방향에 대하여 소정 각도를 이루는 방향으로 직선 이동시킬 수 있다.In addition, the circle | round | yen shown by the dotted line in a figure shows the trace | route of the board |
이 때문에, 프로세스 챔버(6)가 이송 적재실(2)의 각 변에 2개씩 배치되고, 즉 각 프로세스 챔버(6)에 정면으로부터 출입하는 이동축선이 각각 이송 적재실(2)의 중앙, 반송 로보트(4)의 중심축선을 통과하지 않는 경우에도 각 프로세스 챔버(6)에 대하여 정면으로부터 기판(3)을 반입하는 등이 가능하다.For this reason, two
즉, 본 실시형태의 처리 장치(1)에 설치되는 반송 로보트(4)는 반송 로보트의 회전 중심에 대하여 방사선상, 및 회전 방향으로의 동작, 또는 조합에 의해 기판을 반송할 수 있기 때문에, 처리실의 연결부(개구부)가 반송 로보트의 회전 중심에 대하여 방사선 방향으로 향하고 있지 않아도 기판을 반송할 수 있다.That is, since the conveyance robot 4 provided in the
본 실시형태의 처리 장치(1)에 있어서 이송 적재실(2)은 1장의 큰 알루미늄의 덩어리를 가공 기계에 의해 커팅하여 공동 등을 갖는 모노리스 구조로 한 것이다. 이 때, 이송 적재실(2)은 그 평면 형상이 사각형이며, 간이한 형상을 하고 있으므로 커팅 가공이 용이하다.In the
또한, 이송 적재실(2)이 사각형이기 때문에, 복수의 이송 적재실(2)을 병행으로 배열하고, 연결 처리실(7)을 통해서 연속시키는 것도 용이하다. 또한, 종래의 다각형(5각형 또는 그 이상의 다각형)의 이송 적재실(2)에 비해서 풋 스페이스가 작더라도 보다 많은 프로세스 챔버(6)를 구비할 수 있다.In addition, since the
또한, 연결 처리실(7)을 통해서 복수의 이송 적재실(2)을 종횡 정연히 연결할 수 있으므로 공장(공정)의 레이아웃이 용이해진다.In addition, since the plurality of
다음에, 상술한 처리 장치(1)에 설치되는 기판 반송 로보트(4)에 대해서 설명한다.Next, the board | substrate conveyance robot 4 provided in the
도 3에 있어서 본 실시형태의 반송 로보트(4)는 소위 프로그 레그형의 반송 로보트이며, 상술한 상술한 처리 장치(1)의 이송 적재실(2)에 고정되어서 기판(3)의 반송을 행하는 것이다.In FIG. 3, the conveyance robot 4 of this embodiment is what is called a program leg type conveyance robot, and is fixed to the
베이스판(25) 상에는 얇은 판형상의 제 1 구동원(15)이 설치되고, 이 제 1 구동원(15) 상에는 마찬가지의 제 2 구동원(16)이 설치되어 있다.A thin plate-shaped
도 4에 있어서 제 1 구동원(15) 및 제 2 구동원(16)은 각각 내부에 전동 모터를 구비하고 있다.In FIG. 4, the
베이스판(25)은 제 1, 제 2 구동원(15,16)을 이송 적재실(2)의 하우징(28)의 내부 저벽 상에 부착하기 위한 것이고, 이 베이스판(25)의 플랜지 부분과 내부 저벽의 접촉 개소 사이에는 이송 적재실(2)의 내부를 기밀로 유지하는 시일부재(27)가 설치되어 있다.The
베이스판(25)의 중앙 부분은 하우징(28)의 개구로부터 외부(도면 중 하방)로 돌출하는 통형상부(25a)로 되고, 그 중앙에는 하우징(28)의 내측(도면 중 상방)으로 돌출하는 바닥이 있는 통형상의 격벽(29)이 형성되어 있다. 이들 시일부재(27), 베이스판(25), 통형상부(25a), 격벽(29)에 의해 하우징(28)의 내부인 진공 영역(IV)과, 하우징(28)의 외측인 대기 영역(IA)이 기밀 상태로 차단되어 있다.The center part of the
격벽(29)의 내측 벽면에는 고정축부재(32)가 형성되고, 이 고정축부재(32)에는 복수의 전기자(30a,30b)와, 센서(31a~31d)가 각각 링형상으로 인접해서 배치되어 있다.A fixed
고정축부재(32)의 주위에는 회전 부재(26a,26b)가 설치되어 있다.Rotating
회전 부재(26a,26b)는 각각 원통형상의 부분과, 그 상단 외주에 형성된 플랜지 부분을 갖고, 이 플랜지 부분이 상술한 제 1 구동원(15) 및 제 2 구동원(16)으로서 베이스판(25) 상에 적층 상태로 노출되는 부분이 된다.The rotating
회전 부재(26a)의 원통형상 부분은 베어링(33a)을 통해서 베이스판(25)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 회전 부재(26b)의 원통형상 부분은 베어링(33b)을 통해서 회전 부재(26a)의 내측에 회전 가능하게 지지되어 있다. 이것에 의해, 회전 부재(26a,26b)의 각 원통형상 부분은 서로 동심상으로 배치되고, 또한 각각이 개별적으로 회전 가능하게 되어 있다.The cylindrical portion of the rotating
회전 부재(26a,26b)의 각 원통형상 부분에는 링형상으로 인접해서 부착된 복수의 자석(37a,37b)을 구비하고 있다. 이들 자석(37a,37b)과 상술한 고정축부재(32)의 전기자(30a,30b)는 서로 대향한 위치에 배치되어 다이렉트 드라이브식의 전동 모터를 구성하고 있다.Each cylindrical portion of the
도 3으로 돌아와서, 제 1, 제 2 구동원(15,16)(회전 부재(26a,26b)의 플랜지부)의 둘레면에는 각각 수평 방향으로 돌출하는 제 1, 제 2 구동 암(17,18)이 형성 되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는 회전 부재(26a)로부터 제 1 구동 암(17)까지가 일체로 형성되고, 회전 부재(26b)로부터 제 2 구동 암(18)까지가 일체로 형성되어 있다.Returning to Fig. 3, the peripheral surfaces of the first and
제 1 구동 암(17)의 선단 부근의 상부에는 제 1 종동 암(19)의 기단부가 회전할 수 있게 연결되고, 이 제 1 종동 암(19)의 더욱 상부에는 제 2 종동 암(20)의 기단부가 회전 가능하게 연결되어 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 종동 암(19,29)의 회전가능한 연결 부분은 서로 동심상으로 배치되어 있고, 또한 개별적으로 회전 가능이다. 이 제 2 종동 암(20)은 제 2 구동원(16)의 상면보다 상방(본 실시예에서는 몇 밀리 간극을 사이에 둔) 영역에서 회전 가능하다.A proximal end of the first driven
제 2 구동 암(18)의 선단 부근의 상부에는 제 3 종동 암(21) 및 제 4 종동 암(22)의 기단부가 각각 회전 가능하게 연결되어 있다. 각각의 연결 위치는 인접한 위치로 되고, 각각의 회전축은 서로 병렬로 되며, 상술한 제 2 종동 암(20)과 거의 동일한 수평면 내에서 회전할 수 있게 되어 있다. 제 1 종동 암(19)은 제 1 종동 암(19)과 제 3 종동 암(21)이, 회전 동작하는 높이 영역과 동일하게 되도록 높이 방향으로 일부 굴곡되어 있다.The upper end of the
제 1 및 제 3 종동 암(19,21)의 선단부에는 제 1 핸드(23)가 회전할 수 있게 설치되어 있다. 제 2 및 제 4 종동 암(20,22)의 선단부에는 제 2 핸드(24)가 회전할 수 있게 설치되어 있다.First ends of the first and third driven
각 핸드(23,24)는 선단부가 2개의 포크 형상으로 형성되어 있고, 그 상면측에는 기판(3)에 대응한 오목부를 갖는다. 그리고, 이 오목부에 기판(3)을 유지하여 동일한 수평면 내에서 진퇴 동작, 및 회전할 수 있다.Each
이 실시예에 있어서 제 1 구동원(15)의 회전 중심으로부터 구동 암(17,18) 상의 각 종동 암(19~22)의 회전축간에서의 거리는 모두 같고, 각 종동 암의 회전축 중심으로부터 각 핸드의 지지축 중심까지의 거리도 모두 같게 구비하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.In this embodiment, the distances between the rotational axes of the driven
이 반송 로보트(4)에 있어서 제 1 핸드(23)와 제 2 핸드(24)의 진퇴 방향은 각 구동원의 회전 중심으로부터 반경방향으로 향하고 있고, 쌍방의 핸드(23,24)의 방향은 180도 미만(이 실시예에서는 175도)의 각도를 이루고 있다. 이 때문에, 이루는 각도인 180도의 종래의 반송 로보트에 비해서 기판(3)을 반송할 때에 회전하는 각도가 적게 되고, 기판(3)을 주고 받기 위한 동작 시간을 단축할 수 있다.In this conveyance robot 4, the advancing direction of the
도 5에 있어서 본 실시형태의 반송 로보트(4)는 각 핸드(23,24)의 방향을 조정하기 위한 회전 전달 수단(34)을 구비하고 있다.In FIG. 5, the conveyance robot 4 of this embodiment is equipped with the rotation transmission means 34 for adjusting the direction of each
즉, 본 실시형태의 반송 로보트(4)에서는 각 구동 암(17,18)과 각 종동 암(19~22)과 각 핸드(23,24)에 의해 대략 오각형의 링크 기구가 형성되고, 각 구동원(15,16)의 회전에 의해 상술한 링크 기구가 진퇴해서 각 핸드(23,24)를 이동시킨다. 이 때, 각 핸드(23,24)와 각 종동 암(19~22)이 단순한 회전 가능한 연결이면, 각 핸드(23,24)의 방향이 일정하게 되지 않아 안정된 기판의 반송을 할 수 없다. 그래서, 본 실시형태에서는 한쪽의 종동 암에 대한 핸드와의 각도와, 다른쪽의 종동 암에 대한 핸드와의 각도를 항상 같게 하기 위한 회전 전달 수단(34)을 설치하고 있다.That is, in the conveyance robot 4 of this embodiment, a substantially pentagonal link mechanism is formed by each
회전 전달 수단(34)은 종동 암(19(22),21(20))의 선단부에 제 1 핸드(23)(제 2 핸드(24))를 회전할 수 있게 지지한다. 여기서, 핸드(23(24))를 지지하는 지축(35a,35b)에는 풀리가 형성되고, 이 풀리에는 2개의 스틸 벨트(36)가 높이 방향으로 어긋나게 되어 S자 형상 및 역 S자 형상으로 감겨져 있고, 양쪽 합쳐서 벨트는 8자 형상을 구성하고 있다. 이것에 의해 핸드(23(24))에 대한 지축(35a) 및 지축(35b)의 회전량은 서로 동일하고, 즉 서로 역방향으로 동일 각도만큼 회전하도록 규제되고, 핸드(23(24))를 항상 소정의 방향을 향해 둘 수 있다.The rotation transmission means 34 supports the first hand 23 (second hand 24) to be rotatable at the distal end of the driven arms 19 (22) and 21 (20). Here, pulleys are formed on the
또한, 이러한 회전 전달 수단(34)으로서는 스틸 벨트(36)에 한정되지 않고 기어 또는 그 밖의 링크 등으로 대체해도 된다.In addition, as the rotation transmission means 34, it is not limited to the
또한, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 목적을 달성하는 범위 내의 변형은 본 발명에 포함되는 것이다.In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, The deformation | transformation within the range which achieves the objective of this invention is included in this invention.
상술한 실시형태에 있어서의 각 부의 재질, 치수, 형상 등은 본 발명의 실시에 있어서 적절하게 설정하면 된다.What is necessary is just to set suitably the material, dimension, shape, etc. of each part in embodiment mentioned above in implementation of this invention.
예컨대, 도 6의 반송 로보트(4d)는 상기 실시형태의 반송 로보트(4)가 2개의 구동 암(17,18)을 구비한 것에 대하여 3개의 구동 암(17,18a,18b)을 구비한 것이다. 구체적으로는 구동 암(18)의 선단측을 포크 형상으로 분할해서 구동 암(18a,18b)으로 한 것이다.For example, the conveying
이와 같은 구성으로 함으로써 각 핸드(23,24)가 이루는 각도(제 2 구동 암(19)측의 각도)를 보다 작게 할 수 있다.By setting it as such a structure, the angle (angle on the side of the 2nd drive arm 19) which each
본 실시형태에 있어서의 이송 적재실의 내부 저벽에 구비하는 반송 로보트는 하측의 구동원에 부착하는 구동 암에 2개의 종동 암을 동심상으로 구비함과 아울러, 상측의 구동원에 부착하는 구동 암에 2개의 종동 암을 동일 수평면 내에서 회전할 수 있게 구비함으로써 반송 가능 범위(핸드의 최고 도달 거리)를 넓힐 수 있고, 회전시의 가동 범위를 작게 함과 아울러, 반송 로보트 전체의 높이를 낮게 할 수 있다.The conveying robot provided in the inner bottom wall of the conveyance storage chamber in this embodiment has two driven arms concentrically on the drive arm attached to the lower drive source, and is attached to the drive arm attached to the upper drive source. By allowing the driven arms to rotate within the same horizontal plane, the conveyable range (the maximum reach of the hand) can be widened, the movable range at the time of rotation can be reduced, and the height of the entire conveying robot can be reduced. .
이것에 의해, 이송 적재실의 내용적을 작게 할 수 있고, 이송 적재실 내부를 진공 등의 분위기로 하는 시간을 단축함으로써 각종 처리실에 있어서의 처리 준비 시간이 단축된다. 또한, 이송 적재실을 제조할 경우에도 종래의 사이즈보다 작게 되므로, 가공이 고정밀도하고 용이하며, 비용도 경감된다.As a result, the contents of the transfer stacking chamber can be reduced, and the preparation time for processing in various processing chambers is shortened by shortening the time for setting the inside of the transfer stacking chamber to an atmosphere such as vacuum. In addition, even when manufacturing the transfer loading chamber, since it becomes smaller than the conventional size, processing is high precision and easy, and cost is also reduced.
이 반송 로보트의 구동원은 이송 적재실 외부인 대기측과 이송 적재실 내부인 진공분위기, 또는 불활성가스 분위기(이하 진공 등 분위기)측을 기밀하게 가로막는 격벽을 구비하는 것이고, 대기측에 고정자를 구비하고, 진공 등 분위기측에 회전자를 구비함으로써 진공분위기 중에 진애가 발생하는 것을 저감할 수 있다.The driving source of this conveying robot is provided with a partition wall which encloses the air side outside the conveyance storage chamber and the vacuum atmosphere inside the conveyance storage chamber, or the inert gas atmosphere (hereafter a vacuum atmosphere) side, and the stator is provided in the atmosphere side, By providing the rotor on the atmosphere side such as vacuum, generation of dust in the vacuum atmosphere can be reduced.
본 발명은 고 청정한 환경하에서 기판의 이동 및 처리를 행하는 반송 로보트 및 처리 장치로서 이용할 수 있고, 특히 전자 부품인 반도체 웨이퍼나, LCD의 기판의 제조에 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used as a transfer robot and processing apparatus for moving and processing a substrate in a high clean environment, and can be used particularly for the manufacture of semiconductor wafers and electronic substrates as electronic components.
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WO (1) | WO2006137370A1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100866094B1 (en) | 2008-04-28 | 2008-10-30 | 주식회사 싸이맥스 | Stack-type dual arm robot with independent drive |
KR101308517B1 (en) * | 2012-07-27 | 2013-09-17 | 주식회사 티이에스 | Wafer transferring robot |
KR101423006B1 (en) * | 2010-06-10 | 2014-07-23 | 나부테스코 가부시키가이샤 | Robot arm |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7946800B2 (en) | 2007-04-06 | 2011-05-24 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with multiple independently movable articulated arms |
US8752449B2 (en) | 2007-05-08 | 2014-06-17 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism |
TWI626705B (en) * | 2007-05-08 | 2018-06-11 | 布魯克斯自動機械公司 | Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism |
TWI392634B (en) * | 2010-05-20 | 2013-04-11 | Chroma Ate Inc | Wafer conveying and dispensing device and method thereof |
JP6214239B2 (en) * | 2013-06-28 | 2017-10-18 | 株式会社ダイヘン | Transport device |
US9764465B2 (en) | 2013-06-28 | 2017-09-19 | Daihen Corporation | Transfer apparatus |
CN104669277B (en) * | 2015-03-11 | 2016-05-11 | 宿州学院 | A kind of Dual-arm Writing robot and control method thereof |
JP6417444B2 (en) * | 2017-04-20 | 2018-11-07 | 株式会社ダイヘン | Transport device |
US10453725B2 (en) * | 2017-09-19 | 2019-10-22 | Applied Materials, Inc. | Dual-blade robot including vertically offset horizontally overlapping frog-leg linkages and systems and methods including same |
CN211879343U (en) * | 2020-04-10 | 2020-11-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Semiconductor processing equipment |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3857349B2 (en) * | 1996-03-22 | 2006-12-13 | ローツェ株式会社 | Handling robot |
JP2003059999A (en) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Tokyo Electron Ltd | Treating system |
JP2003203963A (en) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Tokyo Electron Ltd | Transport mechanism, processing system and transport method |
-
2006
- 2006-06-20 WO PCT/JP2006/312272 patent/WO2006137370A1/en active Application Filing
- 2006-06-20 TW TW095122018A patent/TW200709900A/en unknown
- 2006-06-20 KR KR1020077029890A patent/KR20080018205A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100866094B1 (en) | 2008-04-28 | 2008-10-30 | 주식회사 싸이맥스 | Stack-type dual arm robot with independent drive |
KR101423006B1 (en) * | 2010-06-10 | 2014-07-23 | 나부테스코 가부시키가이샤 | Robot arm |
US8915693B2 (en) | 2010-06-10 | 2014-12-23 | Nabtesco Corporation | Robot arm having lower arm link separable into two parts |
KR101308517B1 (en) * | 2012-07-27 | 2013-09-17 | 주식회사 티이에스 | Wafer transferring robot |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200709900A (en) | 2007-03-16 |
WO2006137370A1 (en) | 2006-12-28 |
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US20210023698A1 (en) | Dual arm robot | |
JP5543336B2 (en) | Compact substrate transfer system with high-speed swap robot | |
KR102430107B1 (en) | Substrate transport apparatus | |
JP2020188285A (en) | Substrate transfer device with multiple movable arms utilizing mechanical switch mechanism | |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |