KR100866094B1 - Stack-type dual arm robot with independent drive - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇에 관한 것으로, 상세하게는 반도체 웨이퍼를 진공 상태의 챔버 내부에서 이송시키기 위한 로봇으로서, 다수의 로봇 아암을 적층하여 독립적으로 구동시키는 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stacked dual-arm robot that operates independently. More specifically, the present invention relates to a robot for transferring a semiconductor wafer inside a chamber in a vacuum state. Relates to a dual arm robot.
집적회로(ICs), 디램(DRAM) 등과 같은 반도체 제조에서, 크고 얇은 웨이퍼(일반적으로 실리콘)는 반도체 제조를 위해 하나의 프로세싱 챔버로부터 다른 프로세싱 챔버로 신속하게 이송되어야 한다. 웨이퍼의 이런 이송은, 절대 청정 상태 하에서 실행되며, 주로 대기압보다 낮은 압력하에서 실행된다. In semiconductor fabrication, such as integrated circuits (ICs), DRAMs, and the like, large and thin wafers (typically silicon) must be quickly transferred from one processing chamber to another for semiconductor fabrication. This transfer of the wafer is carried out under absolute clean conditions, mainly under pressure below atmospheric pressure.
최근에 웨이퍼를 이송하기 위한 다양한 기계적 설비들이 개발되어 왔으며, 통상 오염방지와 더불어 안정적인 운반을 도모할 수 있는 로봇이 사용된다. 특히 3차원적인 웨이퍼 이송을 위해서 회전 및 승강과 수축 신장동작을 적절히 연계할 수 있는 아암형 로봇이 주로 사용되는데, 이러한 아암형 로봇은, I/O 챔버로부터 웨이퍼를 공급받고 각각의 웨이퍼를 선택된 프로세싱 챔버 내로 이송시킨다. Recently, various mechanical equipments for transferring wafers have been developed, and robots are used that can stably transport and prevent contamination. Especially for 3D wafer transfer, arm type robots that can properly combine rotation, lifting and contraction stretching operations are used. These arm robots receive wafers from the I / O chamber and process each wafer for selected processing. Transfer into the chamber.
그리고, 하나의 프로세싱 챔버에서 프로세싱이 끝난 후 아암형 로봇은 프로세싱된 웨이퍼를 다른 프로세싱 챔버 내로 삽입하거나 I/O 챔버 및 각각의 카세트로 되돌려 보낸다.Then, after the processing is completed in one processing chamber, the arm robot inserts the processed wafer into another processing chamber or returns it to the I / O chamber and each cassette.
그런데, 반도체 웨이퍼는 원래 연약하여 쉽게 깨지거나 긁힐 수 있으므로, 웨이퍼의 손상을 방지하기 위해서는 최대한 신중하게 웨이퍼를 취급해야 한다. 그리고, 아암형 로봇은 웨이퍼를 안전하게 유지하여, 부서지기 쉬운 웨이퍼의 테두리가 깎이거나 웨이퍼의 표면이 긁히지 않도록 하며, 진동 또는 갑작스러운 정지나 흔들림없이 웨이퍼를 부드럽게 이송시켜야 한다.However, since the semiconductor wafer is originally fragile and easily broken or scratched, the wafer must be handled with the utmost care to prevent damage to the wafer. In addition, the arm robot must keep the wafer safe, so that the edge of the fragile wafer is not cut or scratched, and the wafer is smoothly transported without vibration or sudden stop or shake.
특히, 아암형 로봇이 백래쉬 등으로 인하여 진동하면, 웨이퍼를 지지하는 로봇 블레이드와 웨이퍼 표면 사이에서 마멸이 발생할 수 있다. 이런 진동으로 인해 마멸되어 형성된 웨이퍼 입자, 즉 "먼지"는, 다시 다른 웨이퍼의 표면을 오염시키는 문제점이 있다.In particular, when the arm-type robot vibrates due to backlash or the like, abrasion may occur between the robot blade supporting the wafer and the wafer surface. Wafer particles, i.e., "dust," which are formed due to such vibration, have a problem of contaminating another wafer surface again.
아울러, 아암형 로봇은, 웨이퍼를 온화하게 지지하고 아암형 로봇이 이동할 때 움직임이 끊기지 않도록 함과 동시에 신속하고 정확하게 이송시킬 수 있도록 설계되었으며, 이런 복잡한 요구들로 인하여, 종래의 아암형 로봇은 이송 챔버 내의 제한된 공간에서 한번에 하나 이상의 웨이퍼를 취급할 수 없는 문제점이 있다.In addition, the arm robot is designed to support the wafer gently and move quickly and accurately while moving the arm robot while moving. There is a problem that one or more wafers cannot be handled at a time in a limited space in the chamber.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 아암 로봇을 구동시키기 위해 구동력을 전달하는 하측 기어와 하측 기어의 구동 방향과 반대로 힘을 가하는 상측 기어를 스프링으로 결합하여 구동 기어로 이용함으로써 백래쉬를 보상할 수 있으며, 독립적으로 회전할 수 있는 다수의 샤프트를 종축 방향으로 적층하고, 다수의 아암을 각각의 샤프트에 적층하여 아암에 구동력을 전달함으로써 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇을 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above problems is to use a backlash by driving the lower gear transmitting the driving force and the upper gear applying a force opposite to the driving direction of the lower gear to drive the arm robot by using a spring as a driving gear. It is to provide a stacked dual arm robot that drives independently by compensating and independently rotating a plurality of shafts in the longitudinal direction, and stacking a plurality of arms on each shaft to transmit driving force to the arms. .
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇은, 하우징 내부의 하부에 구비되며, 그 중앙부를 종축 방향으로 회전스크루의 하부가 관통하여 결합하는 고정부, 하우징 내부의 상부에 구비되며, 그 하부 중앙부에 종축 방향으로 회전스크루의 상부가 삽입되고, 회전스크루가 회전함에 따라 종축 방향으로 일정 거리를 왕복 이동하며, 그 외주면은 각각 독립적으로 회전하는 제1상부샤프트, 제1하부샤프트, 제2상부샤프트 및 제2하부샤프트가 적층되는 이동부 및 이동부의 상부에 적층되며, 제1상부샤프트, 제1하부샤프트, 제2상부샤프트 및 제2하부샤프트가 회전함에 따라 각각 독립적으로 구동하는 제1아암부 및 제2아암부를 포함하는 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇을 제공한다.Independently driven stacked double arm robot of the present invention for achieving the above object is provided in the lower portion of the inside of the housing, the fixing portion for the lower portion of the rotating screw penetrates through the center portion in the longitudinal axis, the upper portion inside the housing It is provided in, the upper portion of the rotary screw in the longitudinal center portion is inserted into the lower central portion, and the rotary screw reciprocates a predetermined distance in the longitudinal axis direction as the rotation, the outer peripheral surface of each of the first upper shaft, the first to rotate independently The lower shaft, the second upper shaft, and the second lower shaft are stacked on the moving part and the upper part of the moving part, and each of the first upper shaft, the first lower shaft, the second upper shaft, and the second lower shaft independently rotates. Provided is an independently driven stacked dual arm robot comprising a first arm portion and a second arm portion to be driven.
이동부는, 종축 방향으로 구비되며, 그 하부 중앙부에 회전스크루의 상부가 삽입되도록 삽입홈이 형성되는 원통 형상의 메인샤프트, 메인샤프트를 그 내부로 관통시키면서 메인샤프트의 외주면에 회전가능하게 종축 방향으로 적층되는 원통 형상의 제1상부샤프트, 제1상부샤프트를 그 내부로 관통시키면서 제1상부샤프트의 외주면에 회전가능하게 종축 방향으로 적층되는 원통 형상의 제1하부샤프트, 제1하부샤프트를 그 내부로 관통시키면서 제1하부샤프트의 외주면에 회전가능하게 종축 방향으로 적층되는 원통 형상의 제2상부샤프트 및 제2상부샤프트를 그 내부로 관통시키면서 제2상부샤프트의 외주면에 회전가능하게 종축 방향으로 적층되는 원통 형상의 제2하부샤프트를 포함할 수 있다.The moving part is provided in the longitudinal axis direction, and has a cylindrical main shaft in which an insertion groove is formed so that the upper portion of the rotating screw is inserted in the lower center portion thereof, and rotatably in the longitudinal axis direction so as to pass through the main shaft therein. The cylindrical first lower shaft and the first lower shaft are laminated in the longitudinal axis to be rotatable on the outer circumferential surface of the first upper shaft while penetrating the inner upper first shaft and the first upper shaft. Lay in the longitudinal axis direction rotatably on the outer circumferential surface of the second upper shaft while passing through the cylindrical upper second shaft and the second upper shaft of the cylindrical shape rotatably laminated on the outer peripheral surface of the first lower shaft and the second upper shaft It may include a second cylindrical lower shaft.
제1상부샤프트의 상단에는 제1상부체결부가 결합되고, 제1하부샤프트의 상단에는 제1하부체결부가 결합되고, 제2상부샤프트의 상단에는 제2상부체결부가 결합될 수 있다.A first upper fastening part may be coupled to an upper end of the first upper shaft, a first lower fastening part may be coupled to an upper end of the first lower shaft, and a second upper fastening part may be coupled to an upper end of the second upper shaft.
제2아암부는, 중앙부가 제2하부링크축으로 결합되며, 그 일측이 제2웨이퍼 블레이드의 일측에 결합되고, 그 타측이 제2하부샤프트의 상단에 결합되어 독립적으로 구동할 수 있는 제2하부아암과 중앙부가 제2상부링크축으로 결합되며, 그 일측이 제2웨이퍼 블레이드의 타측에 결합되고, 그 타측이 제2상부체결부에 결합되어 독립적으로 구동할 수 있는 제2상부 아암으로 구성되며, 제1아암부는, 중앙부가 제1하부링크축으로 결합되며, 그 일측이 제1웨이퍼 블레이드의 일측에 결합되고, 그 타측이 제1하부체결부에 결합되어 독립적으로 구동할 수 있는 제1하부 아암과 중앙부가 제1상부링크축으로 결합되며, 그 일측이 제1웨이퍼 블레이드의 타측에 결합되고, 그 타측이 제1상부체결부에 결합되어 독립적으로 구동할 수 있는 제1상부 아암으로 구성될 수 있다.The second arm portion has a central portion coupled to the second lower link shaft, one side of which is coupled to one side of the second wafer blade, and the other side of which is coupled to an upper end of the second lower shaft so as to independently drive the second lower portion. The arm and the central portion are coupled to the second upper link shaft, one side of which is coupled to the other side of the second wafer blade, and the other side of the second upper coupling portion is configured as a second upper arm that can be driven independently. The first arm portion has a central portion coupled to the first lower link shaft, one side of which is coupled to one side of the first wafer blade, and the other side of which is coupled to the first lower fastening portion so that the first lower portion can be driven independently. The arm and the central portion are coupled to the first upper link shaft, one side of which is coupled to the other side of the first wafer blade, and the other side of the first upper coupling portion to be configured as a first upper arm capable of driving independently. Can .
메인샤프트와 제1상부체결부 사이, 제1상부샤프트와 제1하부체결부 사이, 제1하부샤프트와 제2상부체결부 사이, 메인샤프트와 제1상부샤프트 사이, 제1상부샤프트와 제1하부샤프트 사이, 제1하부샤프트와 제2상부샤프트 사이 및 제2상부샤프트와 제2하부샤프트 사이에는 각각 베어링이 구비될 수 있다.Between the main shaft and the first upper part, between the first upper shaft and the first lower part, between the first lower shaft and the second upper part, between the main shaft and the first upper part, the first upper shaft and the first part Bearings may be provided between the lower shaft, the first lower shaft and the second upper shaft, and the second upper shaft and the second lower shaft, respectively.
제1상부샤프트의 하단 외주면에는 제1상부샤프트를 그 내부로 관통시키면서 그 내주면이 제1상부샤프트의 하단 외주면에 결합되어 제1상부샤프트를 회전시키는 제1상부종동기어, 제1하부샤프트의 하단 외주면에는 제1하부샤프트를 그 내부로 관통시키면서 그 내주면이 제1하부샤프트의 하단 외주면에 결합되어 제1하부샤프트를 회전시키는 제1하부종동기어, 제2상부샤프트의 하단 외주면에는 제2상부샤프트를 그 내부로 관통시키면서 그 내주면이 제2상부샤프트의 하단 외주면에 결합되어 제2상부샤프트를 회전시키는 제2상부종동기어 및 제2하부샤프트의 하단 외주면에는 제2하부샤프트를 그 내부로 관통시키면서 그 내주면이 제2하부샤프트의 하단 외주면에 결합되어 제2하부샤프트를 회전시키는 제2하부종동기어가 구비될 수 있다.The first upper driven gear, the lower end of the first lower shaft, which penetrates the first upper shaft to the lower outer peripheral surface of the first upper shaft while the inner peripheral surface thereof is coupled to the lower outer peripheral surface of the first upper shaft to rotate the first upper shaft. The first lower driven gear that rotates the first lower shaft by coupling the inner circumferential surface to the lower outer circumferential surface of the first lower shaft while penetrating the first lower shaft therein on the outer circumferential surface, and the second upper shaft on the lower outer circumferential surface of the second upper shaft. The inner peripheral surface is coupled to the lower outer peripheral surface of the second upper shaft and the second upper shaft and the lower outer peripheral surface of the second lower shaft which rotate the second upper shaft while the second lower shaft penetrates therein. A second lower driven gear may be provided, the inner peripheral surface of which is coupled to the lower outer peripheral surface of the second lower shaft to rotate the second lower shaft.
제1상부종동기어의 외주면 일측에는 제1상부종동기어를 회전시키는 제1상부구동기어, 제1하부종동기어의 외주면 일측에는 제1하부종동기어를 회전시키는 제1하부구동기어, 제2상부종동기어의 외주면 일측에는 제2상부종동기어를 회전시키는 제2상부구동기어 및 제 제2하부종동기어의 외주면 일측에는 제2하부종동기어를 회전시키는 제2하부구동기어가 구비될 수 있다.A first upper driven gear for rotating the first upper driven gear on one side of the outer peripheral surface of the first upper driven gear, a first lower driven gear for rotating the first lower driven gear on one side of the outer peripheral surface of the first lower driven gear, and a second upper driven One side of the outer peripheral surface of the gear may be provided with a second upper driving gear for rotating the second upper driven gear and a second lower driving gear for rotating the second lower driven gear on one side of the outer peripheral surface of the second lower driven gear.
제1상부구동기어, 제1하부구동기어, 제2상부구동기어 및 제2하부구동기어는 구동력을 전달하는 하측 기어의 상부에 스프링을 통해 상측 기어가 결합되어 구성 될 수 있다.The first upper driving gear, the first lower driving gear, the second upper driving gear, and the second lower driving gear may be configured by coupling an upper gear through a spring to an upper portion of the lower gear transmitting a driving force.
스프링은, 하측 기어의 구동 방향에 대해 반대 방향으로 상측 기어에 힘을 가할 수 있다.The spring can exert a force on the upper gear in a direction opposite to the driving direction of the lower gear.
고정부에는, 회전스크루를 그 내부로 관통시키면서 그 내주면이 회전스크루의 하부 외주면에 결합되어 회전스크루를 회전시키는 제3종동기어, 제3종동기어와 타이밍밸트로 연결되어 제3종동기어를 회전시키는 제3구동기어 및 제3구동기어의 상부에 구비되며, 제3구동기어에 결합되어 제3구동기어를 구동시키는 수직이동모터가 구비될 수 있다.The fixed part has a third driven gear, a third driven gear and a timing belt connected to the lower outer peripheral surface of the rotating screw to rotate the rotating screw while the rotating screw penetrates therein to rotate the third driven gear. The vertical driving motor may be provided on the third driving gear and the third driving gear and coupled to the third driving gear to drive the third driving gear.
삽입홈에 삽입되는 회전스크루의 상부에는 나사산이 형성되고, 삽입홈의 내측에는 나사산에 대응되는 나사홈이 형성되어, 회전스크루가 회전하면 이동부가 나사결합방식으로 왕복 이동될 수 있다.A screw thread is formed on an upper portion of the rotating screw inserted into the insertion groove, and a screw groove corresponding to the screw thread is formed inside the insertion groove. When the rotating screw rotates, the moving part can be reciprocated in a screwing manner.
고정부의 외측에는, 제1상부구동기어를 구동시키는 제1상부모터, 제1하부구동기어를 구동시키는 제1하부모터, 제2상부구동기어를 구동시키는 제2상부모터 및 제2하부구동기어를 구동시키는 제2하부모터가 구비될 수 있다.Outside the fixed part, a first upper motor for driving the first upper driving gear, a first lower motor for driving the first lower driving gear, a second upper motor for driving the second upper driving gear, and a second lower driving gear The second lower motor for driving the may be provided.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇은, 아암과 연결되는 샤프트의 외주면에 결합되어 회전되는 종동기어 및 모터 축과 고정되어 종동기어를 구동시키는 하측 기어와, 하측 기어의 상부에 스프링을 통해 결합되는 상측 기어를 포함하는 구동기어를 포함하고, 상기 스프링은 하측 기어의 구동 방향과 반대 방향으로 상측 기어에 힘을 가하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇을 제공한다.And, to achieve the above object, the independent dual stacked arm robot of the present invention is coupled to the outer gear of the shaft connected to the arm and the lower gear for driving the driven gear is fixed with the driven gear and the motor shaft is rotated; And a drive gear including an upper gear coupled to the upper portion of the lower gear through a spring, wherein the spring is configured to apply force to the upper gear in a direction opposite to the driving direction of the lower gear. Provided is a stacked dual arm robot.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 아암 로봇을 구동시키기 위해 구동력을 전달하는 하측 기어와 하측 기어의 구동 방향과 반대로 힘을 가하는 상측 기어를 스프링으로 결합하여 구동 기어로 이용함으로써 백래쉬를 보상할 수 있으며, 독립적으로 회전할 수 있는 다수의 샤프트를 종축 방향으로 적층하고, 다수의 아암을 각각의 샤프트에 적층하여 아암에 구동력을 전달함으로써 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, a backlash can be compensated by combining the lower gear transmitting the driving force and the upper gear applying the force opposite to the driving direction of the lower gear to drive the arm robot as a driving gear. It is possible to provide a stacked dual arm robot that independently drives by stacking a plurality of shafts that can be rotated independently in the longitudinal axis direction, and stacking a plurality of arms on each shaft to transmit driving force to the arms.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부함 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇을 나타내는 사시도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇의 일측면 내부를 나타내는 측면도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇의 타측면 내부를 나타내는 측면도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇을 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view showing a stacked dual arm robot independently driven according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view showing the inside of one side of a stacked dual arm robot independently driven according to an embodiment of the present invention 3 is a side view showing the inside of the other side of the stacked dual-arm robot independently driven according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a stacked dual-arm robot independently driven according to an embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows.
본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇은, 도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 하우징(100) 내부의 하부에 구비되는 고정 부(200), 하우징(100) 내부의 상부에 구비되는 이동부(400) 및 이동부(400)의 상부에 적층되는 제1아암부(800), 제2아암부(900)로 구성된다.Independently driven stacked double arm robot according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 1 to 4, the
도 5는 본 발명에 이용되는 메인샤프트를 나타내는 단면도, 도 6은 본 발명에 이용되는 메인샤프트에 제1상부샤프트가 적층된 상태를 나타내는 단면도, 도 7은 본 발명에 이용되는 제1상부샤프트에 제1하부샤프트가 적층된 상태를 나타내는 단면도, 도 8은 본 발명에 이용되는 제1하부샤프트에 제2상부샤프트가 적층된 상태를 나타내는 단면도, 도 9는 본 발명에 이용되는 제2상부샤프트에 제2하부샤프트가 적층된 상태를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a main shaft used in the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view showing a state in which the first upper shaft is laminated to the main shaft used in the present invention, Figure 7 is a first upper shaft used in the present invention 8 is a cross-sectional view showing a state in which the first lower shaft is laminated, FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the second upper shaft is laminated to the first lower shaft used in the present invention, and FIG. 9 is a second upper shaft used in the present invention. It is sectional drawing which shows the state which laminated | stacked the 2nd lower shaft.
이동부(400)는, 도 5 내지 도 9에 나타낸 바와 같이, 원통 형상의 메인샤프트(500)가 종축 방향으로 구비되며, 메인샤프트(500)의 하부 중앙부에는 삽입홈(505)이 형성된다.5 to 9, the
그리고, 원통 형상의 제1상부샤프트(510)가 메인샤프트(500)를 내부로 관통시키면서 메인샤프트(500)의 외주면에 회전가능하게 종축 방향으로 적층되며, 원통 형상의 제1하부샤프트(520)가 제1상부샤프트(510)를 내부로 관통시키면서 제1상부샤프트(510)의 외주면에 회전가능하게 종축 방향으로 적층된다.The first
이어서, 원통 형상의 제2상부샤프트(530)가 제1하부샤프트(520)를 내부로 관통시키면서 제1하부샤프트(520)의 외주면에 회전가능하게 종축 방향으로 적층되며, 원통 형상의 제2하부샤프트(540)가 제2상부샤프트(530)를 내부로 관통시키면서 제2상부샤프트(530)의 외주면에 회전가능하게 종축 방향으로 적층된다.Subsequently, the cylindrical second
여기서, 제1상부샤프트(510)의 상단 위치는 메인샤프트(500)의 상단 위치보다 소정 길이만큼 낮게, 제1하부샤프트(520)의 상단 위치는 제1상부샤프트(510)의 상단 위치보다 소정 길이만큼 낮게, 제2상부샤프트(530)의 상단 위치는 제1하부샤프트(520)의 상단 위치보다 소정 길이만큼 낮게, 제2하부샤프트(540)의 상단 위치는 제2상부샤프트(530)의 상단 위치보다 소정 길이만큼 낮게 형성된다.Here, the upper position of the first
그리고, 제1상부샤프트(510)의 하단 위치는 메인샤프트(500)의 하단 위치보다 소정 길이만큼 높게, 제1하부샤프트(520)의 하단 위치는 제1상부샤프트(510)의 하단 위치보다 소정 길이만큼 높게, 제2상부샤프트(530)의 하단 위치는 제1하부샤프트(520)의 하단 위치보다 소정 길이만큼 높게, 제2하부샤프트(540)의 하단 위치는 제2상부샤프트(530)의 하단 위치보다 소정 길이만큼 높게 형성된다.The lower end position of the first
따라서, 이동부(400)는 종단면이 메인샤프트(500), 제1상부샤프트(510), 제1하부샤프트(520), 제2상부샤프트(530) 및 제2하부샤프트(540)가 계단식으로 표시된다.Accordingly, the moving
도 10은 본 발명에 이용되는 구동 기어와 종동 기어의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.10 is a perspective view showing a coupling state of a drive gear and a driven gear used in the present invention.
아울러, 도 10에 나타낸 바와 같이, 이동부(400)의 하부인 제1상부샤프트(510)의 하단 외주면에는 제1상부종동기어(610)가 제1상부샤프트(510)를 내부로 관통시키면서 결합된다. 그리하여, 제1상부종동기어(610)의 내주면은 제1상부샤프트(510)의 하단 외주면에 결합되어 제1상부샤프트(510)를 회전시키게 된다.In addition, as shown in FIG. 10, the first upper driven
제1하부샤프트(520)의 하단 외주면에는 제1하부종동기어(620)가 제1하부샤프트(520)를 내부로 관통시키면서 결합된다. 그리하여, 제1하부종동기어(620)의 내주면은 제1하부샤프트(520)의 하단 외주면에 결합되어 제1하부샤프트(520)를 회전시키게 된다.The first lower driven
마찬가지로, 제2상부샤프트(530)의 하단 외주면에는 제2상부종동기어(630)가 제2상부샤프트(530)를 내부로 관통시키면서 결합된다. 그리하여, 제2상부종동기어(630)의 내주면은 제2상부샤프트(530)의 하단 외주면에 결합되어 제2상부샤프트(530)를 회전시키게 된다.Similarly, the second upper driven
제2하부샤프트(540)의 하단 외주면에는 제2하부종동기어(640)가 제2하부샤프트(540)를 내부로 관통시키면서 결합된다. 그리하여, 제2하부종동기어(640)의 내주면은 제2하부샤프트(540)의 하단 외주면에 결합되어 제2하부샤프트(540)를 회전시키게 된다.A second lower driven
그리고, 제1상부종동기어(610)의 외주면 일측에는 제1상부구동기어(615)가 구비되어 제1상부종동기어(610)가 회전되도록 구동력을 전달하며, 제1하부종동기어(620)의 외주면 일측에는 제1하부구동기어(625)가 구비되어, 제1하부종동기어(620)가 회전되도록 구동력을 전달한다.In addition, a first
마찬가지로, 제2상부종동기어(630)의 외주면 일측에는 제2상부구동기어(635)가 구비되어, 제2상부종동기어(630)가 회전되도록 구동력을 전달하며, 제2하부종동기어(640)의 외주면 일측에는 제2하부구동기어(645)가 구비되어, 제2하부종동기어(640)가 회전되도록 구동력을 전달한다.Similarly, a second
고정부(200)는 하우징(100) 내부의 하부에 구비되는데, 고정부(200)의 중앙부는 회전스크루(210)가 고정부(200)의 하부를 관통하여 종축 방향으로 결합된다.The fixing
고정부(200)를 관통한 회전스크루(210)의 하부 외주면에는 제3종동기어(220)가 회전스크루(210)를 내부로 관통시키면서 결합되는데, 제3종동기어(220)의 내주면이 회전스크루(210)의 하부 외주면에 결합되어 회전스크루(210)를 회전시킨다.The third driven
회전스크루(210)의 상부는 이동부(400)에 형성된 삽입홈(505)에 종축 방향으로 삽입되도록 구비되며, 회전스크루(210)의 상부는 나사산(213)이 형성된다.The upper portion of the
아울러, 삽입홈(505)의 내측에는 나사산(213)에 대응되는 나사홈(503)이 형성되어, 회전스크루(210)가 회전하면 이동부(400)가 나사결합방식으로 종축 방향으로 왕복 이동된다. 즉, 회전스크루(210)의 회전운동을 이동부(400)의 직선운동으로 바꾸는 것이다.In addition, a
그리고, 제3종동기어(220)의 일측에는 제3종동기어(220)가 회전되도록 구동력을 전달하는 제3구동기어(240)가 구비되는데, 제3구동기어(240)는 제3종동기어(220)와 타이밍벨트(230)로 연결되는 것이 바람직하다.In addition, one side of the third driven
아울러, 제3구동기어(240)의 상부에는 수직이동모터(250)가 연결되어, 제3구동기어(240)를 구동시킨다.In addition, the
고정부(200)의 외측에는 제1상부구동기어(615)를 구동시키는 제1상부모터(310), 제1하부구동기어(625)를 구동시키는 제1하부모터(320), 제2상부구동기어(635)를 구동시키는 제2상부모터(330) 및 제2하부구동기어(645)를 구동시키는 제 2하부모터(340)가 구비된다.Outside the fixing
아울러, 이동부(400)의 상단 즉, 제1상부샤프트(510)의 상단에는 제1상부체결부(511)가 결합되고, 제1하부샤프트(520)의 상단에는 제1하부체결부(521)가 결합되며, 제2상부샤프트(530)의 상단에는 제2상부체결부(531)가 결합된다.In addition, a first
그리고, 이동부(400)의 상부에 제1아암부(800)와 제2아암부(900)가 적층되는데, 제1아암부(800)와 제2아암부(900)는 제1상부샤프트(510), 제1하부샤프트(520), 제2상부샤프트(530) 및 제2하부샤프트(540)가 회전함에 따라 각각 독립적으로 구동된다.The
먼저, 제2아암부(900)는 제2하부아암(920), 제2상부아암(910) 그리고 웨이퍼를 지지하는 제2웨이퍼 블레이드(930)가 결합되어 구성된다. First, the
제2하부아암(920)은 중앙부가 제2하부링크축(925)으로 결합되며, 제2하부아암(920)의 일측은 제2웨이퍼 블레이드(930)의 일측에 결합되고, 제2하부아암(920)의 타측은 제2하부샤프트(540)의 상단에 결합된다. 다시 말해서, 제2하부샤프트(540)의 상단에 제2하부아암(920)의 타측이 적층되는 것이다.The second
그리고, 제2상부아암(910)은 중앙부가 제2상부링크축(915)으로 결합되며, 제2상부아암(910)의 일측은 제2웨이퍼 블레이드(930)의 타측에 결합되고, 제2상부아암(910)의 타측은 제2상부체결부(531)에 결합된다. 따라서, 제2하부아암(920)의 타측 상부에 제2상부아암(910)의 타측이 적층되는 것이다.In addition, the second
마찬가지로, 제1아암부(800)는 제1하부아암(820), 제1상부아암(810) 그리고 웨이퍼를 지지하는 제1웨이퍼 블레이드(830)가 결합되어 구성된다. Similarly, the
제1하부아암(820)은 중앙부가 제1하부링크축(825)으로 결합되며, 제1하부아암(820)의 일측은 제1웨이퍼 블레이드(830)의 일측에 결합되고, 제1하부아암(820)의 타측은 제1하부체결부(521)에 결합된다. 따라서, 제2상부아암(910)의 타측 상부에 제1하부아암(820)의 타측이 적층되는 것이다.The first
제1상부아암(810)은 중앙부가 제1상부링크축(815)으로 결합되며, 제1상부아암(810)의 일측은 제1웨이퍼 블레이드(830)의 타측에 결합되고, 제1상부아암(810)의 타측은 제1상부체결부(511)에 결합된다. 따라서, 제1하부아암(820)의 타측 상부에 제1상부아암(810)의 타측이 적층되는 것이다.The first
그리하여, 이동부(400)에 상단에 적층된 제1아암부(800)와 제2아암부(900)는 제1상부샤프트(510), 제1하부샤프트(520), 제2상부샤프트(530) 및 제2하부샤프트(540)가 회전함에 따라 독립적으로 구동할 수 있다.Thus, the
이처럼, 제1아암부(800)와 제2아암부(900)는 길이의 수축 및 신장할 수 있는 다관절 구조로 구성되어, 제1상부샤프트(510), 제1하부샤프트(520), 제2상부샤프트(530) 및 제2하부샤프트(540)의 각각의 독립적인 회전에 의해 접거나 펼쳐져 전체적인 길이가 수평으로 수축 또는 신장 될 수 있다. As such, the
따라서, 제1상부샤프트(510), 제1하부샤프트(520), 제2상부샤프트(530) 및 제2하부샤프트(540)의 회전 방향을 적절히 제어하면 제1아암부(800)와 제2아암부(900)의 접힘과 펼침 및 회전 동작이 가능하게 된다.Therefore, when the rotational direction of the first
한편, 메인샤프트(500)의 상부 외측와 제1상부체결부(511) 내측 사이, 제1상부샤프트(511)의 상부 외측과 제1하부체결부(521) 내측 사이, 제1하부샤프트(520)의 상부 외측과 제2상부체결부(511) 내측 사이, 제2상부샤프트(530)의 상부 외측과 제2하부샤프트(540)의 상부 내측 사이, 메인샤프트(500)의 외측과 제1상부샤프트(511)의 하부 내측 사이, 제1상부샤프트(511)의 외측과 제1하부샤프트(520)의 하부 내측 사이, 제1하부샤프트(520)의 외측과 제2상부샤프트(530)의 하부 내측 사이 및 제2상부샤프트(530)의 외측과 제2하부샤프트(540)의 하부 내측 사이에는 각각 베어링(B)이 구비된다.Meanwhile, between the upper outer side of the
그래서, 제1상부샤프트(510)가 회전할 때 베어링(B)에 의해서 메인샤프트(500)에 접촉되지 않고 회전할 수 있으며, 제1하부샤프트(520), 제2상부샤프트(530) 및 제2하부샤프트(540)도 각각 독립적으로 회전할 때 베어링(B)에 의해서 서로 접촉되지 않고 회전할 수 있다.Thus, when the first
도 11은 본 발명에 이용되는 구동 기어와 종동 기어의 결합 상태를 나타내는 단면도, 도 12는 본 발명에 이용되는 구동 기어의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.11 is a cross-sectional view illustrating a coupling state of a drive gear and a driven gear used in the present invention, and FIG. 12 is a perspective view illustrating a coupling state of a drive gear used in the present invention.
제1상부구동기어(615), 제1하부구동기어(625), 제2상부구동기어(635) 및 제2하부구동기어(645)는, 도 11과 도 12에 나타낸 바와 같이, 하측 기어(720)와 상측 기어(710)가 결합되어 각각 구성된다.The first
그리고, 하측 기어(720)와 상측 기어(710)는 스프링(730)을 통해 결합 되는 데, 하측 기어(720)의 상단과 상측 기어(710)의 하단 사이에 스프링(730)이 구비되어, 하측 기어(720)와 상측 기어(710)를 결합시킨다.And, the
여기서, 제1상부모터(310), 제1하부모터(320), 제2상부모터(330) 및 제2하부모터(340)를 통해 구동력을 각각 전달받는 것은 하측 기어(720)이고, 상측 기어(710)는 구동력을 전달받지 않는다.Here, the
하측 기어(720)는 모터축과 직접적으로 고정되어 있지만, 상측 기어(710)는 모터축과 직접적으로 고정되어 있지 않다.The
그러므로, 제1상부모터(310), 제1하부모터(320), 제2상부모터(330) 및 제2하부모터(340)에 의해 제1상부종동기어(610), 제1하부종동기어(620), 제2상부종동기어(630) 및 제2하부종동기어(640)에 직접 구동력을 전달시키는 것은 하측 기어(720)를 통해서만 구동력이 전달되고, 상측 기어(710)는 제1상부종동기어(610), 제1하부종동기어(620), 제2상부종동기어(630) 및 제2하부종동기어(640)에 직접 구동력을 전달시키지 않는다.Therefore, the first upper driven
단지, 상측 기어(710)는 스프링(730)의 탄성력에 의해서, 하측 기어(720)의 구동 방향에 대해 반대 방향으로 힘을 가하게 된다.However, the
그래서, 제1상부모터(310), 제1하부모터(320), 제2상부모터(330) 및 제2하부모터(340)를 통해 제1상부구동기어(615), 제1하부구동기어(625), 제2상부구동기어(635) 및 제2하부구동기어(645)가 각각 구동력을 전달받는다. 그리고, 제1상부종동기어(610), 제1하부종동기어(620), 제2상부종동기어(630) 및 제2하부종동기어(640)를 각각 회전시키면, 하측 기어(720)의 구동 방향에 따라서 상측 기어(710) 도 회전하게 된다.Therefore, the first
그러다가, 제1상부종동기어(610), 제1하부종동기어(620), 제2상부종동기어(630) 및 제2하부종동기어(640)가 회전을 정지하게 되면, 제1상부종동기어(610), 제1하부종동기어(620), 제2상부종동기어(630) 및 제2하부종동기어(640)와 제1상부구동기어(615), 제1하부구동기어(625), 제2상부구동기어(635) 및 제2하부구동기어(645) 사이에 각각 백래쉬(Backlash)가 존재하게 된다.Then, when the first upper driven
따라서, 아암부가 정지 상태에 있을 때, 백래쉬로 인해서 각각의 구동 기어(615, 625, 635, 645) 및 각각의 종동기어(610, 620, 630, 640)가 움직이게 되면 아암부가 움직이게 되어 각종 오류가 발생할 수 있다. 이때, 상측 기어(710)는 스프링(730)의 탄성력에 의해서, 하측 기어(720)와 반대 방향으로 힘을 가하게 되므로, 각각의 구동기어(615, 625, 635, 645)와 각각의 종동기어(610, 620, 630, 640) 사이에서 발생하는 백래쉬를 보상함으로써, 아암부가 정지 상태에 있을 때 발생할 수 있는 오류를 방지할 수 있다.Therefore, when the arm part is in the stationary state, when the driving gears 615, 625, 635, and 645 and the driven gears 610, 620, 630, and 640 move due to the backlash, the arm part moves and various errors are caused. May occur. At this time, the
상기와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇은 다음과 같이 동작한다.An independently driven stacked dual arm robot according to an embodiment of the present invention configured as described above operates as follows.
먼저, 제1상부모터(310)와 제1하부모터(320)가 한 세트로 구동되며, 제2상부모터(330)와 제2하부모터(340)가 한 세트로 구동된다.First, the first
그리고, 제1상부모터(310)와 제1하부모터(320)에 각각 연결된 제1상부구동기어(615)와 제1하부구동기어(625)가 한 세트로 구동되며, 제2상부모터(330)와 제2하 부모터(340)에 각각 연결된 제2상부구동기어(635)와 제2하부구동기어(645)가 한 세트로 구동된다.In addition, the first
마찬가지로, 제1상부구동기어(615)와 제1하부구동기어(625)에 각각 결합된 제1상부종동기어(610)와 제1하부종동기어(620)가 한 세트로 구동되며, 제2상부구동기어(635)와 제2하부구동기어(645)에 각각 결합된 제2상부종동기어(630)와 제2하부종동기어(640)가 한 세트로 구동된다.Similarly, the first upper driven
그리고, 제1상부종동기어(610)와 제1하부종동기어(620)에 각각 결합된 제1상부샤프트(510)와 제1하부샤프트(520)가 한 세트로 구동되며, 제2상부종동기어(630)와 제2하부종동기어(640)에 각각 결합된 제2상부샤프트(530)와 제2하부샤프트(540)가 한 세트로 구동된다.In addition, the first
아울러, 제1상부샤프트(510)와 제1하부샤프트(520)에 각각 결합된 제1상부아암(810)와 제1하부아암(820)이 한 세트로 구동되며, 제2상부샤프트(530)와 제2하부샤프트(540)에 각각 결합된 제2상부아암(910)과 제2하부아암(920)이 한 세트로 구동된다.In addition, the first
이러한 상태에서, 제1상부모터(310), 제1하부모터(320), 제2상부모터(330) 및 제2하부모터(340)를 각각 독립적으로 구동시키면, 제1상부구동기어(615), 제1하부구동기어(625), 제2상부구동기어(635) 및 제2하부구동기어(645)가 각각 구동시킬 수 있다. In this state, when the first
제1상부구동기어(615), 제1하부구동기어(625), 제2상부구동기어(635) 및 제2하부구동기어(645)가 각각 구동력을 전달받아 회전하게 되며, 제1상부샤프트(510), 제1하부샤프트(520), 제2상부샤프트(530) 및 제2하부샤프트(540)가 회전하게 되고, 제1아암부(800)와 제2아암부(900)가 구동된다.The first
이때, 제1상부종동기어(610), 제1하부종동기어(620), 제2상부종동기어(630) 및 제2하부종동기어(640)가 모두 시계 방향으로 회전되도록 제1상부모터(310), 제1하부모터(320), 제2상부모터(330) 및 제2하부모터(340)를 제어하면, 제1상부샤프트(510)와 제1하부샤프트(520)가 시계 방향으로 회전되고, 제2상부샤프트(530)와 제2하부샤프트(540)가 시계 방향으로 회전되어, 제1아암부(800)와 제2아암부(900)는 각각 시계 방향으로 회전한다. At this time, the first
마찬가지로, 제1상부종동기어(610), 제1하부종동기어(620), 제2상부종동기어(630) 및 제2하부종동기어(640)가 모두 반시계 방향으로 회전되도록 제1상부모터(310), 제1하부모터(320), 제2상부모터(330) 및 제2하부모터(340)를 제어하면, 제1상부샤프트(510)와 제1하부샤프트(520)가 반시계 방향으로 회전되고, 제2상부샤프트(530)와 제2하부샤프트(540)가 반시계 방향으로 회전되어, 제1아암부(800)와 제2아암부(900)는 각각 반시계 방향으로 회전한다.Similarly, the first upper motor (610), the first lower driven
그런데, 제1상부종동기어(610) 및 제2상부종동기어(630)가 시계 방향으로 회전되고, 제1하부종동기어(620) 및 제2하부종동기어(640)가 반시계 방향으로 회전되도록 제1상부모터(310), 제1하부모터(320), 제2상부모터(330) 및 제2하부모터(340)를 제어하면, 제1상부샤프트(510)와 제2상부샤프트(530)가 시계 방향으로 회전되고, 제1하부샤프트(520)와 제2하부샤프트(540)가 반시계 방향으로 회전되어, 제1아 암부(800)와 제2아암부(900)는 각각 전방으로 펴지게 된다.However, the first upper driven
마찬가지로, 제1상부종동기어(610) 및 제2상부종동기어(630)가 반시계 방향으로 회전되고, 제1하부종동기어(620) 및 제2하부종동기어(640)가 시계 방향으로 회전되도록 제1상부모터(310), 제1하부모터(320), 제2상부모터(330) 및 제2하부모터(340)를 제어하면, 제1상부샤프트(510)와 제2상부샤프트(530)가 반시계 방향으로 회전되고, 제1하부샤프트(520)와 제2하부샤프트(540)가 시계 방향으로 회전되어, 제1아암부(800)와 제2아암부(900)는 각각 후방으로 접혀지게 된다.Similarly, the first upper driven
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇의 수직 이동 상태를 나타내는 단면도이다.13 is a cross-sectional view showing a vertical movement state of a stacked dual arm robot driving independently according to an embodiment of the present invention.
아울러, 고정부(200)에 구비된 수직이동모터(250)를 구동시키면, 제3주동기어(240)와 제3종동기어(220)에 의해 회전스크루(210)를 회전시킬 수 있다. 회전스크루(210)의 회전으로 인해서 이동부(400)를 종축 방향으로 왕복 이동시킬 수 있는데, 본 발명에서는 이동부(400)를 종축 방향으로 45밀리미터(mm) 내지 55밀리미터(mm) 거리를 이동할 수 있도록 하였다.In addition, when the vertical moving
이렇게 함으로써, 제1아암부(800)와 제2아암부(900)의 수축 및 신장 동작과 이동부(400)의 종축 방향으로의 이동 및 회전 동작이 연계되어 제1웨이퍼 블레이드(830) 및 제2웨이퍼 블레이드(930)는 웨이퍼를 하역하여 목적하는 위치로 이송할 수 있는 것이다.By doing so, the contraction and extension of the
도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇의 구동 상태를 나타내는 예시도이다.14 is an exemplary view showing a driving state of a stacked dual arm robot driving independently according to an embodiment of the present invention.
참고로, 제1아암부(800)와 제2아암부(900)는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 독립적으로 여러 형태로 구동될 수 있으며, 이외에도 다양한 형태로 구동될 수 있다.For reference, as illustrated in FIG. 14, the
이상의 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 제시하여 설명하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경할 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.In the above description, the present invention has been described with reference to preferred embodiments, but the present invention is not necessarily limited thereto, and a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains does not depart from the technical spirit of the present invention. It will be readily appreciated that various substitutions, modifications and variations can be made.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇을 나타내는 사시도,1 is a perspective view showing an independently driven stacked double arm robot according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇의 일측면 내부를 나타내는 측면도,Figure 2 is a side view showing the inside of one side of the stacked dual arm robot driving independently according to an embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇의 타측면 내부를 나타내는 측면도,Figure 3 is a side view showing the inside of the other side of the stacked dual arm robot driving independently according to an embodiment of the present invention,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇을 나타내는 단면도,Figure 4 is a cross-sectional view showing a stacked dual arm robot to drive independently according to an embodiment of the present invention,
도 5는 본 발명에 이용되는 메인샤프트를 나타내는 단면도,5 is a cross-sectional view showing a main shaft used in the present invention;
도 6은 본 발명에 이용되는 메인샤프트에 제1상부샤프트가 적층된 상태를 나타내는 단면도,6 is a cross-sectional view showing a state in which a first upper shaft is stacked on a main shaft used in the present invention;
도 7은 본 발명에 이용되는 제1상부샤프트에 제1하부샤프트가 적층된 상태를 나타내는 단면도,7 is a cross-sectional view showing a state in which a first lower shaft is stacked on a first upper shaft used in the present invention;
도 8은 본 발명에 이용되는 제1하부샤프트에 제2상부샤프트가 적층된 상태를 나타내는 단면도,8 is a cross-sectional view showing a state in which a second upper shaft is stacked on a first lower shaft used in the present invention;
도 9는 본 발명에 이용되는 제2상부샤프트에 제2하부샤프트가 적층된 상태를 나타내는 단면도,9 is a cross-sectional view showing a state in which a second lower shaft is stacked on a second upper shaft used in the present invention;
도 10은 본 발명에 이용되는 구동 기어와 종동 기어의 결합 상태를 나타내는 사시도,10 is a perspective view showing a coupling state of a drive gear and a driven gear used in the present invention;
도 11은 본 발명에 이용되는 구동 기어와 종동 기어의 결합 상태를 나타내는 단면도,11 is a cross-sectional view showing a coupling state of a drive gear and a driven gear used in the present invention;
도 12는 본 발명에 이용되는 구동 기어의 결합 상태를 나타내는 사시도,12 is a perspective view showing a coupling state of a drive gear used in the present invention;
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇의 수직 이동 상태를 나타내는 단면도.13 is a cross-sectional view showing a vertical movement state of the stacked dual arm robot driving independently according to an embodiment of the present invention.
도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 독립적으로 구동하는 적층식 이중 아암 로봇의 구동 상태를 나타내는 예시도.Figure 14 is an exemplary view showing a driving state of the stacked dual arm robot to drive independently according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100: 하우징 200: 고정부100: housing 200: fixing part
210: 회전스크루 400: 이동부210: rotating screw 400: moving part
510: 제1상부샤프트 520: 제1하부샤프트510: first upper shaft 520: first lower shaft
530: 제2상부샤프트 540: 제2하부샤프트530: second upper shaft 540: second lower shaft
615: 제1상부구동기어 625: 제1하부구동기어615: first upper drive gear 625: first lower drive gear
635: 제2상부구동기어 645: 제2하부구동기어635: second upper drive gear 645: second lower drive gear
710: 상측 기어 720: 하측 기어710: upper gear 720: lower gear
730: 스프링 800: 제1아암부730: spring 800: first arm portion
900: 제2아암부900: second arm part
Claims (13)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080039306A KR100866094B1 (en) | 2008-04-28 | 2008-04-28 | Stack-type dual arm robot with independent drive |
PCT/KR2009/000643 WO2009134006A1 (en) | 2008-04-28 | 2009-02-11 | Independently operating stacked robotic dual arm |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080039306A KR100866094B1 (en) | 2008-04-28 | 2008-04-28 | Stack-type dual arm robot with independent drive |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100866094B1 true KR100866094B1 (en) | 2008-10-30 |
Family
ID=40177846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080039306A KR100866094B1 (en) | 2008-04-28 | 2008-04-28 | Stack-type dual arm robot with independent drive |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100866094B1 (en) |
WO (1) | WO2009134006A1 (en) |
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WO2009134006A1 (en) | 2009-11-05 |
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