KR20080009943A - Apparatus and method for inspecting alien substances - Google Patents

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Abstract

An apparatus and a method for inspecting a foreign substance in a camera module are provided to divide a foreign substance inspection operation into a macro inspection using a uniform light and a micro inspection using an intensive light and perform the foreign substance inspection according to the degree of difficulty, thereby reducing an operation time and efforts. An apparatus for inspecting a foreign substance(100) in a camera module(10) comprises a first lighting unit(160), a second lighting unit(140), and a lens unit(150). The first lighting unit is used as a subject of the camera module for a macro inspection. The second lighting unit is used as a subject of the camera module for a micro inspection. The lens unit is positioned between the second lighting unit and the camera module to concentrate light radiated from the second lighting unit to the lens of the camera module.

Description

카메라모듈 이물검사장치 및 검사방법{APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING ALIEN SUBSTANCES}Camera module foreign material inspection device and inspection method {APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING ALIEN SUBSTANCES}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈 이물검사장치를 나타내는 개략도;1 is a schematic view showing a camera module foreign material inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 렌즈유닛설치판을 회전시키는 구성을 나타내는 개략도;Figure 2 is a schematic diagram showing a configuration for rotating the lens unit mounting plate of Figure 1;

도 3은 도 1의 제1조명부를 나타내는 개략적인 단면도;3 is a schematic cross-sectional view showing a first lighting unit of FIG.

도 4는 도 1의 카메라모듈이 제1조명부 또는 제2조명부를 피사체로 하여 촬영하여 얻은 영상정보를 나타내는 개략도;4 is a schematic diagram illustrating image information obtained by photographing the first or second lighting unit by using the camera module of FIG. 1 as a subject;

도 5는 도 4의 수직선을 따라 얻어진 휘도파형을 나타내는 개략도;5 is a schematic diagram showing a luminance waveform obtained along the vertical line of FIG. 4;

도 6은 도 1의 검사장치로 카메라모듈의 이물을 검사하는 방법을 나타내는 순서도;6 is a flowchart illustrating a method of inspecting a foreign material of a camera module with the inspection device of FIG. 1;

도 7은 도 6의 순서도에 따라 도 1의 검사장치로 이물을 검사하는 과정을 나타내는 구체적인 순서도;7 is a detailed flowchart illustrating a process of inspecting a foreign material with the inspection device of FIG. 1 according to the flowchart of FIG. 6;

도 8은 일반적인 카메라모듈의 개략적인 단면도;8 is a schematic cross-sectional view of a general camera module;

도 9는 종래의 카메라모듈 이물검사장치의 개략도; 및9 is a schematic view of a conventional camera module foreign material inspection apparatus; And

도 10은 도 9의 검사장치로 얻어진 휘도파형을 나타내는 개략도이다10 is a schematic diagram showing a luminance waveform obtained by the inspection apparatus of FIG.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100 : 검사장치 110 : 고정기둥100: inspection device 110: fixed pillar

120 : 상하이동기둥 121 : 설치대120: Shanghai East pillar 121: Mounting table

125 : 받침대 130 : 이동블럭125: pedestal 130: moving block

131 : 전후이동블럭 133 : 좌우이동블럭131: forward and backward moving block 133: left and right moving block

135 : 지지판 140 : 제2조명부135: support plate 140: second lighting unit

141 : 광원 145 : 지지대141: light source 145: support

150 : 렌즈부 151 : 하우징150 lens unit 151 housing

152 : 렌즈유닛 153 : 구동실린더152: lens unit 153: driving cylinder

154 : 렌즈유닛설치판 155 : 연결대154: lens unit mounting plate 155: connecting rod

156 : 링크 160 : 제1조명부156: Link 160: Article 1 lighting

161 : 하우징 162 : 광원유닛161: housing 162: light source unit

163 : 챠트 166 : 구동실린더163: chart 166: drive cylinder

170 : 카메라모듈장착부 171 : 고정블럭170: camera module mounting portion 171: fixed block

175 : 핀블럭지그175: Pin Block Zig

본 발명은 이물검사장치 및 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메 라모듈의 렌즈나 촬상소자에 묻은 이물을 정밀도 있게 검사할 수 있는 카메라모듈 이물검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a foreign material inspection device and an inspection method, and more particularly to a camera module foreign material inspection device and inspection method that can accurately inspect the foreign matter on the lens of the camera module or the image pickup device.

카메라모듈은 예를 들어 도 8와 같이 구성되어 있다. 기판(1)에 고체촬상소자(2)가 탑재되고 그 외주를 덮도록 베이스(3)가 배치되어 있다. 베이스(3)의 상부에는 통부(3a)의 중심축은 고체촬상소자(2)의 수광부 중심과 맞도록 베이스(3)가 위치 결정되어 있다. 베이스(3)에는 광학필터(4)가 접착 고정되어 있다. 베이스(3)의 통부(3a)의 외주에는 나사부(3b)가 중심축에 대하여 동축으로 형성되어 있다. 고체촬상소자(2)에 결상시키기 위한 렌즈(5)는 렌즈홀더(6)의 리브(6b) 안에 편입되고, 렌즈캡(7)에 의해 유지되며, 렌즈(5)의 광축에 대하여 동축으로 형성되어 있다. 나사부(3b)에 나사부(6a)를 나사결합시키는 것으로 렌즈(5)의 광축과 고체촬상소자(2)의 수광부 중심이 일치하게 위치한다. 렌즈홀더(6)를 나사결합 이동시키면서 포커스 조정을 행하여 적정한 위치에서 접착 고정되어 있다.The camera module, for example, is configured as shown in FIG. The solid state imaging element 2 is mounted on the substrate 1 and the base 3 is disposed so as to cover the outer circumference thereof. In the upper part of the base 3, the base 3 is positioned so that the center axis of the cylinder part 3a may match the center of the light receiving part of the solid state image pickup device 2. The optical filter 4 is adhesively fixed to the base 3. On the outer periphery of the cylindrical part 3a of the base 3, the screw part 3b is formed coaxially with respect to the central axis. The lens 5 for forming an image on the solid state image pickup device 2 is incorporated in the rib 6b of the lens holder 6, held by the lens cap 7, and formed coaxially with respect to the optical axis of the lens 5. It is. By screwing the screw portion 6a to the screw portion 3b, the optical axis of the lens 5 and the center of the light receiving portion of the solid state image pickup device 2 are positioned to coincide. Focus adjustment is performed while the lens holder 6 is screwed and moved, and the adhesive is fixed at an appropriate position.

이러한 카메라모듈은 조립작업이 완료된 후 렌즈나 촬상소자에 이물이 묻었는지를 확인하는 이물검사작업을 거치게 되며, 이때 사용되는 이물검사장치와 검사방법의 일례가 일본공개특허 제2002-290994호의 「소형카메라모듈의 이물검사방법 및 이물검사장치」에 개시되어 있다. The camera module is subjected to a foreign material inspection operation to check whether there is any foreign matter on the lens or the image pickup device after the assembling work is completed. An example of the foreign material inspection device and inspection method used here is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-290994. Foreign material inspection method and foreign material inspection device of the camera module.

종래의 이물검사장치는, 도 9에 도시된 바와 같이, 소형카메라모듈(1)에 균일빛을 조사하는 광원(5)과, 신호처리회로(4)로부터 출력되는 화상정보를 축적하는 화상메모리(6)와, 화상메모리(6)에 축적되는 화상정보를 연산처리하고 임의의 화상정보를 산출하는 연산회로(7)로 구성되어 있고, 임의의 수평방향1라인의 화상정보 에 의해 수평라인의 주사 개시 위치로부터 주사 종료 위치까지의 휘도를 순차적으로 비교하여 최대 휘도의 위치를 검출하는 수단과, 수평라인의 주사 개시 위치로부터 최대 휘도의 위치 방향에 인접한 픽셀간의 휘도의 차분을 모으는 수단과, 수평라인의 주사 종료 위치로부터 최대 휘도의 위치 방향에 인접한 픽셀간의 휘도의 차분을 모으는 수단과, 그 인접 픽셀간의 휘도의 차분에 있어서 기준 픽셀의 휘도와 그 기준 픽셀 보다 최대 휘도 위치에 가까운 비교 픽셀의 휘도와의 차분이 음이고 판정치 이하인 경우 비교 픽셀을 불량으로 판정하는 수단을 구비하고 있다.As shown in FIG. 9, the conventional foreign material inspection apparatus includes a light source 5 for irradiating uniform light to the small camera module 1 and an image memory for storing image information output from the signal processing circuit 4 ( 6) and an arithmetic circuit 7 for calculating and processing arbitrary image information by calculating image information stored in the image memory 6, and scanning horizontal lines by image information in any one horizontal direction line. Means for detecting the position of the maximum luminance by sequentially comparing the luminance from the start position to the scan end position, means for collecting the difference in luminance between pixels adjacent to the position direction of the maximum luminance from the scanning start position on the horizontal line, and the horizontal line Means for collecting the difference in luminance between pixels adjacent to the position direction of maximum luminance from the scanning end position of; and the difference between the luminance of the reference pixel and the reference pixel Means are provided for judging the comparison pixel as bad when the difference with the luminance of the comparison pixel near the large luminance position is negative and less than the determination value.

그러나, 상술한 구성을 갖는 종래의 이물검사장치는 균일빛을 조사하는 광원을 사용하기 때문에 조도가 우수하지 못하여 도 10과 같이 수평라인의 주사 개시 위치(10)로부터 주사 종료 위치(11)까지의 휘도 변화가 크게 나타나지 않았다. 이로 인해, 실제로 장치를 사용하여 이물 검사를 할 때 최대 휘도의 위치를 검출하는 것이 쉽지 않아 작업의 정밀도와 신뢰도를 높이기 어려웠다.However, since the conventional foreign material inspection apparatus having the above-described configuration uses a light source for irradiating uniform light, the illuminance is not excellent, and thus, the scanning starting position 10 from the horizontal line to the scanning end position 11 as shown in FIG. Luminance change did not appear much. Because of this, it is difficult to detect the position of the maximum luminance when the foreign material inspection using the device actually, it is difficult to increase the accuracy and reliability of the operation.

또한, 검사작업이 이물 검사의 난이도에 상관없이 무차별적으로 이루어지기 때문에 비교적 이물 검사가 쉬운 경우에도 이물 검사가 어려운 경우와 마찬가지로 동일한 작업시간과 노력이 요구되어 작업이 효율적이지 못하였다.In addition, since the inspection work is made indiscriminately regardless of the difficulty of the foreign material inspection, even when the foreign material inspection is easy, the same work time and effort were required as in the case of the foreign material inspection, which was not efficient.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 목적은 검사작업을 2단계, 즉 균일빛을 사용하는 거시검사와 집중빛을 사용하는 미시검사로 나누어 실행함으로써 이물 검사의 난이도에 따라 작업시간과 노력 을 달리할 수 있을 뿐만 아니라 미시검사시 휘도 변화를 크게 하여 검사의 정밀도와 신뢰도를 높일 수 있는 카메라모듈 이물검사장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, the object of the present invention is to carry out the inspection work divided into two stages, that is, macroscopic inspection using uniform light and microscopic inspection using concentrated light In addition, it is possible to vary the working time and effort according to the degree of difficulty, and to provide a camera module foreign material inspection device that can increase the precision and reliability of inspection by increasing the luminance change during micro inspection.

본 발명의 다른 목적은 위 이물검사장치를 사용하여 카메라모듈의 이물을 검사하는 검사방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention to provide a test method for inspecting the foreign matter of the camera module using the foreign matter inspection apparatus.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 거시검사를 위해 카메라모듈의 피사체가 되는 제1조명부와, 미시검사를 위해 카메라모듈의 피사체가 되는 제2조명부와, 제2조명부와 카메라모듈 사이에 위치하여 제2조명부에서 조사되는 빛을 카메라모듈의 렌즈로 집중시키는 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 이물검사장치를 제공한다.In order to achieve the above object of the present invention, the present invention provides a first lighting unit that is the subject of the camera module for the macroscopic inspection, a second lighting unit that is the subject of the camera module for the microscopic examination, the second lighting unit and the camera module The camera module is provided with a foreign material inspection device, characterized in that it comprises a lens unit located between and to focus the light irradiated from the second lighting unit to the lens of the camera module.

본 발명의 검사장치는 제1조명부가 균일빛을 조사하는 광원유닛 및 챠트를 포함하는 것을 특징으로 하고, 챠트는 백색인 것을 또한 특징으로 한다.The inspection apparatus of the present invention is characterized in that the first lighting unit includes a light source unit and a chart for irradiating uniform light, and the chart is white.

제2조명부는 집중빛을 조사하는 광원을 포함하는 것을 특징으로 하고,광원은 동축조명인 것을 또한 특징으로 한다.The second lighting unit is characterized in that it comprises a light source for irradiating the concentrated light, the light source is also characterized in that the coaxial light.

렌즈부는 카메라모듈쪽으로 이동이 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하고, 렌즈부는 소정 각도로 축 회전이 가능한 것을 또한 특징으로 한다.It is characterized in that the lens unit is installed to be movable toward the camera module, the lens unit is capable of rotating the shaft at a predetermined angle.

렌즈부는 원통형 대물렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.The lens unit is characterized in that it comprises a cylindrical objective lens.

카메라모듈이 제1조명부를 피사체로 촬영하여 얻은 영상정보의 휘도변화는 제2조명부를 피사체로 촬영하여 얻은 영상정보의 휘도변화 보다 작은 것을 특징으 로 한다.The change in luminance of the image information obtained by the camera module photographing the first lighting unit as the subject is smaller than the change in luminance of the image information obtained by photographing the second lighting unit as the subject.

본 발명은 또한 (A) 카메라모듈로 제1조명부를 피사체로 촬영하여 1차 영상정보를 얻는 단계와, (B) (A)단계에서 얻어진 1차 영상정보를 기준영상정보와 비교하여 거시적으로 이물을 검사하는 단계와, (C) (B)단계에서 이물이 검출되지 않은 경우, 카메라모듈로 제2조명부를 피사체로 촬영하여 2차 영상정보를 얻는 단계와, (D) (C)단계에서 얻어진 2차 영상정보를 기준영상정보와 비교하여 미시적으로 이물을 검사하는 단계와, (E) (D)단계에서 이물이 검출되지 않으면 카메라모듈을 양품으로 판정하고, 이물이 검출되면 카메라모듈을 불량품으로 판정하여 검사를 마치는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 이물검사방법을 제공한다.The present invention also obtains the primary image information by photographing the first lighting unit as a subject with the camera module, and (B) compares the primary image information obtained in the step (A) with the reference image information on a macroscopic basis. (C) photographing the second lighting unit as a subject to obtain secondary image information if a foreign object is not detected in (C) and (B), and (D) obtaining the second image information. Inspecting the foreign material microscopically by comparing the secondary image information with the reference image information, and (E) If the foreign material is not detected in (D), the camera module is judged as good quality. It provides a camera module foreign material inspection method comprising the step of determining and finishing the inspection.

본 발명의 검사방법은 (B)단계의 검사가 카메라모듈의 색점,이물, 가로, 또는 세로검사를 포함하는 것을 특징으로 한다.The inspection method of the present invention is characterized in that the inspection of the step (B) includes a color point, foreign matter, horizontal or vertical inspection of the camera module.

(D)단계의 검사는 카메라모듈의 모아레, 뭉침, 본드, 흑점, 긁힘, 색상 또는 균일도 검사를 포함하는 것을 특징으로 한다.Inspection of step (D) is characterized in that it comprises a moire, agglomeration, bond, black spots, scratches, color or uniformity inspection of the camera module.

(B)단계 및 (D)단계의 1차 영상정보 및 2차 영상정보와 기준영상의 비교는 템플렛 매칭을 통해 이루어지는 것을 특징으로 한다.The comparison between the primary image information, the secondary image information, and the reference image of steps (B) and (D) is performed by template matching.

이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈 이물검사장치와 검사방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a camera module foreign material inspection apparatus and inspection method according to a preferred embodiment of the present invention.

먼저, 도 1 내지 도 3을 참조로 본 실시예에 따른 이물검사장치에 대하여 설명한다.First, the foreign material inspection apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1에 개략적으로 도시한 바와 같이, 검사장치(100)는 고정기둥(110), 상하이동기둥(120), 이동블럭(130), 제2조명부(140), 렌즈부(150), 제1조명부(160) 및 카메라모듈장착부(170)를 포함한다.As schematically shown in FIG. 1, the inspection apparatus 100 includes a stationary pillar 110, a shandong copper pillar 120, a movable block 130, a second lighting unit 140, a lens unit 150, and a first unit. The lighting unit 160 and the camera module mounting unit 170 are included.

고정기둥(110)은 카메라모듈장착부(170)를 제외한 다른 부품들을 지지하기 위한 것으로, 지면에 탄탄하게 설치되는 베이스(101)에 고정되게 설치된다.The fixing column 110 is for supporting other parts except the camera module mounting unit 170 and is fixedly installed on the base 101 installed firmly on the ground.

상하이동기둥(120)은 이동블럭(130), 제2조명부(140) 및 렌즈부(150)를 지지하기 위한 것으로, 소정의 구동수단(미도시)에 의해 상하로 이동 가능하도록 고정기둥(110)에 설치된다. 상하이동기둥(120)은 고정기둥(110)에 설치되는 설치대(121)와 이 설치대(121)로부터 길게 연장되는 받침대(125)를 가지며, 받침대(125)는 설치대(121)에 고정된다.Shanghai copper pillar 120 is for supporting the moving block 130, the second lighting unit 140 and the lens unit 150, the fixed pillar 110 to be moved up and down by a predetermined driving means (not shown) It is installed in). The shanghai copper column 120 has a mounting table 121 installed on the fixing column 110 and a pedestal 125 extending from the mounting table 121. The pedestal 125 is fixed to the mounting table 121.

이동블럭(130)은 제2조명부(140)와 렌즈부(150)를 지지하기 위한 것으로, 소정의 구동수단(미도시)에 의해 전후 및/또는 좌우로 이동 가능하도록 상하이동기둥(120)의 받침대(125)에 설치된다. 이동블럭(130)은 전후이동블럭(131)과 좌우이동블럭(133)으로 구성된다. 전후이동블럭(131)은 받침대(125)에 대해 전후로 이동 가능하도록 받침대(125) 위에 설치되며, 좌우이동블럭(133)은 전후이동블럭(131)에 대해 좌우로 이동 가능하도록 전후이동블럭(131) 위에 설치된다. 좌우이동블럭(133)의 위에는 제2조명부(140)를 지지하기 위한 지지판(135)이 고정되게 설치된다. 지지판(135)은 광원(141)와 대응하는 위치에 빛이 통과할 수 있도록 개방공(137)이 형성된다.The moving block 130 is for supporting the second lighting unit 140 and the lens unit 150, and the shank copper pillar 120 may be moved back and forth and / or left and right by a predetermined driving means (not shown). It is installed on the pedestal 125. The movement block 130 includes a front and rear movement block 131 and a left and right movement block 133. The front and rear movement block 131 is installed on the pedestal 125 so as to be movable back and forth with respect to the pedestal 125, and the left and right movement block 133 is movable back and forth with respect to the front and rear movement block 131. ) Is installed on top. The support plate 135 for supporting the second lighting unit 140 is fixedly installed on the left and right moving blocks 133. Opening plate 137 is formed in the support plate 135 to allow light to pass through a position corresponding to the light source 141.

제2조명부(140)는 카메라모듈(10)의 이물을 미시검사시, 즉 2차 검사시 빛을 조사하기 위한 것으로, 광원(141)와 이 광원(141)을 지지하기 위한 지지대(145)로 구성된다. 광원(141)은 집중빛을 조사할 수 있는 동축조명을 사용하며, 작업자에 의해 상하로 높낮이를 조절할 수 있도록 지지대(145)에 설치된다. 지지대(145)는 지지판(135)에 고정되게 설치된다.The second lighting unit 140 is for irradiating the microscopic inspection of the foreign material of the camera module 10, that is, for the second inspection. The second lighting unit 140 serves as a light source 141 and a support 145 for supporting the light source 141. It is composed. The light source 141 uses coaxial light for irradiating concentrated light, and is installed on the support 145 to adjust the height up and down by an operator. The support 145 is installed to be fixed to the support plate 135.

렌즈부(150)는 제2조명부(130)에서 조사되는 빛을 카메라모듈(10)의 렌즈(미도시)에 집광시키기 위한 것으로, 하우징(151), 렌즈유닛(152) 및 구동실린더(153)로 구성된다. 하우징(151)은 렌즈유닛(152)을 보관하기 위한 것으로 지지판(135)의 하면에 광원(141)과 동축으로 설치되고, 아래쪽은 렌즈유닛(152)의 일부가 돌출되도록 개방된다. 도 2에 보다 구체적으로 도시한 바와 같이, 렌즈유닛(152)은 원통형 대물렌즈로 환형의 렌즈유닛설치판(154)에 고정되게 설치되고 내부에 다수의 대물렌즈가 설치된다. 렌즈유닛설치판(154)은 연결대(155)와 링크(156)에 의해 구동실린더(153)와 연결된다. 링크(156)에는 장방형공(157)이 형성되고 연결대(155)에는 돌기(158)가 형성되어 있어, 연결대(155)의 돌기(158)가 링크(156)의 장방형공(157)에 삽입 설치된다. 연결대(155)와 렌즈유닛설치판(154)은 고정되게 결합된다. 링크(156)는 지지판(135) 위에 고정되게 설치된 구동실린더(153)의 구동력에 의해 화살표와 같이 전후로 움직일 수 있고, 이 움직임에 따라 렌즈유닛설치판(154)과 렌즈유닛(152)이 시계방향 또는 반시계방향으로 움직일 수 있다. 즉, 링크(156)가 화살표 A1방향으로 움직이면 렌즈유닛설치판(154)과 렌즈유닛(152)이 화살표 A2방향으로 움직일 것이고, 링크(156)가 화살표 B1방향으로 움직이면 렌즈유닛설치판(154)과 렌즈유닛(152)이 화살표 B2방향으로 움직일 것이다. The lens unit 150 is for condensing the light emitted from the second lighting unit 130 to the lens (not shown) of the camera module 10, the housing 151, the lens unit 152 and the driving cylinder 153 It consists of. The housing 151 is for storing the lens unit 152 and is installed coaxially with the light source 141 on the lower surface of the support plate 135, and the lower side thereof is opened to protrude a portion of the lens unit 152. As shown in more detail in Figure 2, the lens unit 152 is fixed to the annular lens unit mounting plate 154 as a cylindrical objective lens and a plurality of objective lenses are installed therein. The lens unit mounting plate 154 is connected to the driving cylinder 153 by the connecting table 155 and the link 156. A rectangular hole 157 is formed in the link 156 and a protrusion 158 is formed in the connecting table 155 so that the protrusion 158 of the connecting table 155 is inserted into the rectangular hole 157 of the link 156. do. Connecting table 155 and the lens unit mounting plate 154 is fixedly coupled. The link 156 may move back and forth as shown by an arrow by the driving force of the driving cylinder 153 fixedly installed on the support plate 135, and the lens unit mounting plate 154 and the lens unit 152 are clockwise in accordance with this movement. Or counterclockwise. That is, if the link 156 moves in the direction of arrow A1, the lens unit mounting plate 154 and the lens unit 152 will move in the direction of arrow A2, and if the link 156 moves in the direction of arrow B1, the lens unit mounting plate 154 will move. And the lens unit 152 will move in the direction of arrow B2.

제1조명부(160)는 카메라모듈(10)의 이물을 거시검사시, 즉 1차 검사시 빛을 조사하기 위한 것으로, 도 3에 보다 구체적으로 도시한 바와 같이, 박스형 하우징(161), 광원유닛(162) 및 챠트(163)로 구성된다. 하우징(161)은 내부에 광원유닛(162)과 챠트(163)를 별도로 수납하기 위한 수납공간(164,165)이 상하에 분리되게 형성된다. 광원유닛(162)은 다수의 레이저발광다이오드들로 구성된다. 챠트(163)는 카메라모듈(10)의 촬상소자의 휘도를 높이기 위하여 백색으로 제작되는 것이 바람직하다. 제1조명부(160)의 하우징(161)은 구동실린더(166)에 고정되게 설치되는 지지판(167) 위에 설치되고, 지지판(167)에는 제2조명부(140)의 광원(141)과 동축선상에 빛이 통과하는 개방공(168)이 형성된다. 구동실린더(166)는 베이스(101)에 대해 전후로 이동되고 이로 인해 제1조명부(160)가 전후로 이동 가능하다.The first lighting unit 160 is for irradiating light at the macroscopic inspection, that is, at the first inspection of the foreign material of the camera module 10, as shown in more detail in FIG. 3, the box-shaped housing 161 and the light source unit. 162 and the chart 163. The housing 161 is formed such that the storage spaces 164 and 165 for separately storing the light source unit 162 and the chart 163 therein are separated up and down. The light source unit 162 is composed of a plurality of laser light emitting diodes. The chart 163 is preferably manufactured in white to increase the luminance of the image pickup device of the camera module 10. The housing 161 of the first lighting unit 160 is installed on the support plate 167 fixed to the driving cylinder 166, and the support plate 167 is coaxial with the light source 141 of the second lighting unit 140. Open holes 168 through which light passes are formed. The driving cylinder 166 is moved back and forth with respect to the base 101, whereby the first lighting unit 160 is movable back and forth.

카메라모듈장착부(170)는 검사 대상인 카메라모듈(10)을 장착하기 위한 것으로, 고정블럭(171)과 핀블럭지그(175)로 구성된다. 고정블럭(171)은 제2조명부(140)의 광원(141)과 동축으로 베이스(101)에 고정되게 설치되고, 핀블럭지그(175)는 작업자에 의해 카메라모듈(10)의 사양에 맞게 선택되어 고정블럭(171)에 설치된다. 이때, 고정블럭(171)에는 기준핀(173)이 형성되어 있어 핀블럭지그(175)가 올바른 위치에 설치되는 것을 돕는다.The camera module mounting unit 170 is for mounting the camera module 10 to be inspected and includes a fixed block 171 and a pin block jig 175. The fixed block 171 is installed to be fixed to the base 101 coaxially with the light source 141 of the second lighting unit 140, the pin block jig 175 is selected by the operator in accordance with the specifications of the camera module 10 And the fixed block 171 is installed. At this time, the fixed block 171 has a reference pin 173 is formed to help the pin block jig 175 is installed in the correct position.

도 4는 제1조명부(160)이나 제2조명부(140)의 빛을 피사체로 하여 카메라모듈(10)의 촬상소자(미도시)가 촬영한 영상으로, 렌즈에 이물이 있는 경우 도면과 같이 검은점으로 나타난다. 도면에서 참조번호'11'은 빛이 주사되기 시작하는 위치 이고, 참조번호'12'는 빛이 주사가 종료되는 위치를 각각 나타낸다.FIG. 4 is an image photographed by an imaging device (not shown) of the camera module 10 by using light of the first lighting unit 160 or the second lighting unit 140 as a subject. Appear as dots. In the drawing, reference numeral '11' denotes a position where light starts to be scanned, and reference numeral '12' denotes a position where the light ends in scanning.

도 5는 도 4에 나타낸 영상정보의 수직선(1)을 따라 형성되는 휘도파형을 점선으로 나타낸다. 점선으로 나타낸 휘도파형은 렌즈 특성에 의해 주변의 휘도가 낮음을 나타내고 있으며, 렌즈 중앙과 비교해서 수직선(1)의 주사시작위치(11)와 주사종료위치(12)의 휘도가 낮아진다. 렌즈의 중앙과 주변 간의 휘도차는 종래에 비해 매우 크게 나타나게 되는 데, 이는 집중빛을 사용하여 이물에 의한 빛의 산란성을 높였기 때문이다. 이물(2)은 휘도파형상에서 수 픽셀분의 휘도 저하로 나타난다. 이러한 휘도파형을 기초로 이물(2)의 영상정보를 정밀하게 검출할 수 있다.FIG. 5 shows a luminance waveform formed along a vertical line 1 of the image information shown in FIG. 4 by dotted lines. The luminance waveform indicated by the dotted line indicates that the peripheral luminance is low due to the lens characteristics, and the luminance of the scanning start position 11 and the scanning end position 12 of the vertical line 1 is lower than that of the lens center. The luminance difference between the center and the periphery of the lens is much larger than in the prior art because the use of the concentrated light to increase the scattering of light by the foreign material. The foreign material 2 is represented by a luminance deterioration of several pixels on the luminance waveform. The image information of the foreign material 2 can be detected precisely based on the luminance waveform.

다음, 도 6 및 도 7을 참조로 본 실시예의 이물검사방법에 대하여 설명한다.Next, the foreign material inspection method of this embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

이해를 돕기 위해 도 6에 크게 5단계로 나누어 도시한 본 실시예에 따른 검사방법과 위 검사장치를 사용하여 각 단계를 수행하는 작업을 도시한 도 7을 교대로 매칭시키면서 설명하기로 한다.For the sake of understanding, an inspection method according to the present exemplary embodiment shown in FIG. 6 divided into five steps and an operation of performing each step using the above inspection apparatus will be described while alternately matching FIG. 7.

먼저, 카메라모듈(10)로 제1조명부(160)를 피사체로 촬영하여 1차 영상정보를 얻는다(S110). 제1조명부(160)의 광원유닛(162)에서 주사되는 빛은 종래와 같이 균일한 빛이다. First, the first lighting unit 160 is photographed as a subject by the camera module 10 to obtain primary image information (S110). The light scanned by the light source unit 162 of the first lighting unit 160 is uniform light as in the prior art.

단계(S110)에서는, 도 7과 같이, 검사하고자 하는 카메라모듈(10)의 사양에 맞는 핀블럭지그(175)가 고정블럭(171)에 설치되고, 핀블럭지그(175)에 검사하고자 하는 카메라모듈(10)이 장착된다. 작업이 시작되면, 제어부(미도시)에 의해 구동실린더(166)가 제어되어 구동되면서 제1조명부(160)가 전진하여 카메라모듈(10)의 위 쪽으로 이동하여 안정화 시간을 갖게 된다. 안정화가 이루어지면, 카메라모듈(10)이 제1조명부(160)를 피사체로 촬영하여 1차 영상정보를 얻게 된다. In step S110, as shown in FIG. 7, the pin block jig 175 meeting the specification of the camera module 10 to be inspected is installed in the fixed block 171 and the camera to be inspected in the pin block jig 175. Module 10 is mounted. When the operation is started, the driving cylinder 166 is controlled and driven by the controller (not shown) and the first lighting unit 160 moves forward to move upward of the camera module 10 to have a stabilization time. When stabilization is performed, the camera module 10 captures the first lighting unit 160 as a subject to obtain primary image information.

다음, 이렇게 얻어진 1차 영상정보를 기초로 1차 이물검사를 수행한다(S120). 이때, 1차 영상정보와 미리 입력된 기준영상을 비교를 통해 거시적인 검사를 수행하게 되고, 여기서는 이물이 비교적 큰 경우에만 검출이 가능하다.Next, the first foreign material inspection is performed based on the thus obtained primary image information (S120). In this case, the macroscopic inspection is performed by comparing the primary image information and the reference image input in advance, and here, detection is possible only when the foreign material is relatively large.

단계(S120)에서는, 도 7과 같이, 장치(100)가 RGB 모드로 전환되어, 얻어진 1차 영상정보와 기준영상을 템플렛 매칭 등의 비교를 통해 색점/이물 검사와 가로/세로 검사를 수행하게 된다. In operation S120, as shown in FIG. 7, the apparatus 100 is switched to the RGB mode so that the obtained primary image information and the reference image may be subjected to color point / foreignness inspection and horizontal / vertical inspection through comparison of template matching and the like. do.

다음, 위 단계(S120)에서 이물이 검출된 경우에는 카메라모듈(10)을 불량으로 판정하여 검사작업을 종료하고, 그렇지 않은 경우에는 카메라모듈(10)로 제2조명부(140)의 광원(141)을 피사체로 촬영하여 2차 영상정보를 얻는다(S130).Next, when foreign matter is detected in the above step (S120), the camera module 10 is determined to be defective and the inspection operation is terminated. Otherwise, the camera module 10 uses the camera module 10 as a light source 141 of the second lighting unit 140. ) As a subject to obtain secondary image information (S130).

단계(S130)에서는, 도 7과 같이, 색점/이물 검사 및/또는 가로/세로 검사에서 불합격 판정이 내려지면 작업이 종료되고, 그렇지 않으면, 장치(100)가 Y 모드로 전환되고, 제어부에 의해 제어되어 구동되는 구동실린더(166)의 후진에 의해 제1조명부(160)가 원위치로 후진하게 된다. 이때, 제1조명부(160)는 더 이상 카메라모듈(10)의 위쪽에 존재하지 않게 된다. 계속해서, 제어부(미도시)의 제어에 의해 구동되는 상하이동기둥(120)이 하강하면서 렌즈부(150)가 카메라모듈(10)쪽으로 조금 하강하게 되고, 연이어 카메라모듈(10)이 광원(141)을 피사체로 촬영하여 2차 영상정보를 얻는다. 이때, 렌즈부(150)의 초점이 카메라모듈(10)의 렌즈 중심과 맞지 않은 경우 제어부(미도시)에 의해 이동블럭(130)이 전후 및/또는 좌우로 움직이 면서렌즈부(150)의 초점이 렌즈 중심과 맞도록 정렬되고 렌즈부(150)는 더 하강하여 안정화 시간을 갖게 된다. 안정화가 이루어지면, 카메라모듈(10)이 광원(141)을 피사체로 촬영하여 2차 영상정보를 얻는다.In step S130, as shown in Fig. 7, the operation is terminated when the rejection decision is made in the color point / foreign inspection and / or the horizontal / vertical inspection, otherwise, the apparatus 100 is switched to the Y mode and is controlled by the controller. The first lighting unit 160 is moved back to the original position by the reverse of the drive cylinder 166 that is controlled and driven. In this case, the first lighting unit 160 no longer exists above the camera module 10. Subsequently, as the shank copper pillar 120 driven by the control of the controller (not shown) descends, the lens unit 150 slightly descends toward the camera module 10, and the camera module 10 subsequently connects the light source 141. ) As a subject to obtain secondary image information. In this case, when the focus of the lens unit 150 does not match the center of the lens of the camera module 10, the moving block 130 moves back and forth and / or left and right by the controller (not shown). The focus is aligned with the lens center and the lens unit 150 is further lowered to have a stabilization time. When stabilization is performed, the camera module 10 photographs the light source 141 as a subject to obtain secondary image information.

다음, 이렇게 얻어진 2차 영상정보를 기초로 2차 이물검사를 수행한다(S140). 이때, 단계(S120)와 마찬가지로 2차 영상정보와 미리 입력된 기준영상을 템플렛 매칭 등의 비교를 통해 미시적인 검사를 수행하게 된다. 여기서는 이물이 비교적 작은 경우에도 검출이 가능하다.Next, a secondary foreign material inspection is performed based on the obtained secondary image information (S140). At this time, as in step S120, the microscopic inspection is performed by comparing the secondary image information and the previously input reference image with template matching. In this case, detection is possible even when the foreign material is relatively small.

단계(S140)에서는, 도 7과 같이, 모아레/뭉침/본드/흑점/긁힘/색상/균일여부 등의 검사를 수행하게 된다. 만일 이 검사들에서 이상이 없으면 등록설정을 다시하여 흑점/이물/화면가림 등의 검사를 다시 수행하게 된다. In step S140, as shown in FIG. 7, inspections such as moiré / agglomeration / bond / spot / scratch / color / uniformity are performed. If there is no abnormality in these tests, the registration setting is redone and the test such as sunspot / foreign material / screen blanking is performed again.

마지막으로, 위 단계에서 이물이 검출되지 않으면 카메라모듈(10)을 양품으로 판정하여 검사작업을 종료하고, 이물이 검출되면 카메라모듈(10)을 불량품으로 판정하여 검사작업을 종료한다(S150).Finally, if the foreign matter is not detected in the above step, the camera module 10 is determined to be good and ends the inspection work. If the foreign matter is detected, the camera module 10 is determined to be defective and the inspection work ends (S150).

단계(S150)에서는, 도 7과 같이, 모아레/뭉침/본드/흑점/긁힘/색상/균일여부 검사에서 불합격 판정이 나거나, 흑점/이물/화면가림 등의 검사에서 불합격 판정이 난 경우에 렌즈부(150)가 상승하여 작업이 종료되고, 흑점/이물/화면가림 등의 검사에서 합격 판정이 난 경우에도 렌즈부(150)가 상승하여 작업이 종료된다.In step S150, as shown in Fig. 7, the lens unit in the case of a failure determination in the moiré / agglomeration / bond / black spot / scratch / color / uniformity inspection, or in the inspection such as black spot / foreign material / screen, etc. When 150 is raised and the operation is finished, even when a pass decision is made by inspection such as black spots / foreign materials / screening, the lens unit 150 is raised to complete the operation.

본 실시예의 검사작업을 수행하는 과정에서, 만약 렌즈부(150)에 이물이 있는지를 확인하고자 할 경우에는 제어부(미도시)로 구동실린더(153)를 제어하여 구동시켜 렌즈부(150)를 축방향으로 회전시켜 지지판(135)의 바깥쪽으로 이동시킨 후 작업자가 렌즈부(150) 상의 이물의 존재여부를 쉽게 확인할 수 있다.In the process of performing the inspection operation of the present embodiment, if there is a foreign material in the lens unit 150, the control unit (not shown) by driving the drive cylinder 153 to drive the lens unit 150 After moving to the outside of the support plate 135 by rotating in the direction, the operator can easily check the presence of foreign objects on the lens unit 150.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조로 본 발명의 이물검사장치와 검사방법에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.The foreign material inspection device and the inspection method of the present invention have been described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, but it will be apparent to those skilled in the art that modifications, changes, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

본 발명의 카메라모듈 이물검사장치에 따르면, 이물 검사작업이 2단계, 즉 균일빛을 사용하는 거시검사와 집중빛을 사용하는 미시검사로 나누어 이루어지기 때문에 이물 검사를 난이도에 따라 수행할 수 있어 거시검사만으로 작업이 종료되는 경우에는 미시검사까지 할 필요가 없어 작업시간과 노력을 줄일 수 있다.According to the foreign matter inspection apparatus of the camera module of the present invention, since the foreign matter inspection work is divided into two stages, that is, macroscopic examination using uniform light and microscopic examination using focused light, foreign matter inspection can be performed according to difficulty If the work is finished only by inspection, it is not necessary to perform micro-inspection, thus reducing work time and effort.

또한, 미시검사를 수행하는 경우 광원의 집중빛이 렌즈에 집중되기 때문에 카메라모듈이 촬영하여 얻은 영상정보에 휘도변화가 크게 나타나 검사가 용이할 뿐만 아니라 검사의 정밀도와 신뢰도를 높일 수 있다.In addition, when performing the microscopic examination, since the concentrated light of the light source is concentrated on the lens, the brightness of the image information obtained by the camera module is greatly changed, thereby facilitating the inspection and increasing the accuracy and reliability of the inspection.

또한, 렌즈부를 회전시켜 작업자가 육안으로 확인할 수 있기 때문에 렌즈부에 이물이 존재하는 경우 확인이 매우 용이하다.In addition, since the operator can visually check by rotating the lens unit, it is very easy to check when foreign matter is present in the lens unit.

Claims (13)

거시검사를 위해 카메라모듈의 피사체가 되는 제1조명부;A first lighting unit that becomes a subject of a camera module for macroscopic examination; 미시검사를 위해 상기 카메라모듈의 피사체가 되는 제2조명부; 및A second lighting unit which becomes a subject of the camera module for microscopic examination; And 상기 제2조명부와 상기 카메라모듈 사이에 위치하여 상기 제2조명부에서 조사되는 빛을 상기 카메라모듈의 렌즈로 집중시키는 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 이물검사장치.And a lens unit positioned between the second lighting unit and the camera module to focus light emitted from the second lighting unit to the lens of the camera module. 제1항에 있어서, 상기 제1조명부는 균일빛을 조사하는 광원유닛 및 챠트를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.The inspection apparatus according to claim 1, wherein the first lighting unit comprises a light source unit and a chart for irradiating uniform light. 제2항에 있어서, 상기 챠트는 백색인 것을 특징으로 하는 검사장치.The inspection apparatus according to claim 2, wherein the chart is white. 제1항에 있어서, 제2조명부는 집중빛을 조사하는 광원을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.The inspection apparatus according to claim 1, wherein the second lighting unit comprises a light source for irradiating concentrated light. 제4항에 있어서, 상기 광원은 동축조명인 것을 특징으로 하는 검사장치.5. The inspection apparatus according to claim 4, wherein the light source is coaxial illumination. 제1항에 있어서, 상기 렌즈부는 상기 카메라모듈쪽으로 이동이 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 검사장치.The inspection apparatus according to claim 1, wherein the lens unit is installed to be movable toward the camera module. 제6항에 있어서, 상기 렌즈부는 소정 각도로 축 회전이 가능한 것을 특징으로 하는 검사장치.7. The inspection apparatus according to claim 6, wherein the lens unit is capable of rotating the shaft at a predetermined angle. 제1항에 있어서, 상기 렌즈부는 원통형 대물렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.The inspection apparatus of claim 1, wherein the lens unit comprises a cylindrical objective lens. 제1항에 있어서, 상기 카메라모듈이 상기 제1조명부를 피사체로 촬영하여 얻은 영상정보의 휘도변화는 상기 제2조명부를 피사체로 촬영하여 얻은 영상정보의 휘도변화 보다 작은 것을 특징으로 하는 검사장치.The inspection apparatus according to claim 1, wherein the brightness change of the image information obtained by the camera module photographing the first lighting unit as a subject is smaller than the change in brightness of image information obtained by photographing the second lighting unit as the subject. (A) 카메라모듈로 제1조명부를 피사체로 촬영하여 1차 영상정보를 얻는 단계;(A) photographing the first lighting unit as a subject with a camera module to obtain primary image information; (B) 상기 (A)단계에서 얻어진 상기 1차 영상정보를 기준영상정보와 비교하여 거시적으로 이물을 검사하는 단계;(B) inspecting foreign matter macroscopically by comparing the primary image information obtained in the step (A) with reference image information; (C) 상기 (B)단계에서 이물이 검출되지 않은 경우, 상기 카메라모듈로 제2조명부를 피사체로 촬영하여 2차 영상정보를 얻는 단계;(C) obtaining foreign image information by photographing the second lighting unit as a subject when the foreign object is not detected in the step (B); (D) 상기 (C)단계에서 얻어진 상기 2차 영상정보를 기준영상정보와 비교하여 미시적으로 이물을 검사하는 단계; 및(D) inspecting the foreign material microscopically by comparing the secondary image information obtained in the step (C) with the reference image information; And (E) 상기 (D)단계에서 이물이 검출되지 않으면 상기 카메라모듈을 양품으로 판정하고, 이물이 검출되면 상기 카메라모듈을 불량품으로 판정하여 검사를 마치는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 이물검사방법.(E) if the foreign object is not detected in step (D), the camera module is determined to be good, and if the foreign object is detected, determining the camera module as a defective product and including inspecting the camera module. Way. 제10항에 있어서, 상기 (B)단계의 검사는 상기 카메라모듈의 색점,이물, 가로, 또는 세로검사를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법.The inspection method according to claim 10, wherein the inspection of the step (B) comprises a color point, a foreign material, a horizontal, or a vertical inspection of the camera module. 제10항에 있어서, 상기 (D)단계의 검사는 상기 카메라모듈의 모아레, 뭉침, 본드, 흑점, 긁힘, 색상 또는 균일도 검사를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법.The inspection method according to claim 10, wherein the inspection of the step (D) comprises a moire, agglomeration, bond, black spot, scratch, color or uniformity inspection of the camera module. 제10항에 있어서, 상기 (B)단계 및 상기 (D)단계의 상기 1차 영상정보 및 상기 2차 영상정보와 상기 기준영상의 비교는 템플렛 매칭을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사방법.The method of claim 10, wherein the comparison between the primary image information, the secondary image information, and the reference image in steps (B) and (D) is performed by template matching.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100945444B1 (en) * 2008-04-07 2010-03-05 삼성전기주식회사 Apparatus and Method for Inspecting a Defect
KR101416860B1 (en) * 2013-05-09 2014-07-09 한국영상기술(주) Particle inspecting system for camera lens module
KR101470423B1 (en) * 2013-08-08 2014-12-12 주식회사 퓨런티어 Testing apparatus for lens
KR20160049571A (en) 2014-10-27 2016-05-10 충북대학교 산학협력단 System and method for inspecting defects
KR101962072B1 (en) * 2018-08-14 2019-03-25 김정덕 Lens surface inspection device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06333042A (en) * 1993-05-19 1994-12-02 Yaskawa Electric Corp Image processor
KR0183713B1 (en) * 1995-05-25 1999-03-20 김광호 Apparatus for detecting the fault of crt panel
JP2002290994A (en) 2001-03-26 2002-10-04 Sharp Corp Foreign matter inspection method and apparatus for small camera module
JP4574075B2 (en) 2001-07-10 2010-11-04 キヤノン株式会社 Foreign matter adhesion determination device and foreign matter adhesion determination method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100945444B1 (en) * 2008-04-07 2010-03-05 삼성전기주식회사 Apparatus and Method for Inspecting a Defect
KR101416860B1 (en) * 2013-05-09 2014-07-09 한국영상기술(주) Particle inspecting system for camera lens module
KR101470423B1 (en) * 2013-08-08 2014-12-12 주식회사 퓨런티어 Testing apparatus for lens
KR20160049571A (en) 2014-10-27 2016-05-10 충북대학교 산학협력단 System and method for inspecting defects
KR101962072B1 (en) * 2018-08-14 2019-03-25 김정덕 Lens surface inspection device

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