KR20080009444A - A camera module package - Google Patents

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KR20080009444A
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Abstract

A camera module package is provided to install a lower housing by laminating ceramic sheets where a pattern circuit is formed and connect a substrate, electrically connected to an image sensor, to an external terminal exposed to the outside of the lower housing, thereby making the camera module package slim by reducing the height of the camera module package and improving operation productivity. A camera module package(100) comprises a lens barrel(110), an upper housing(120), a lower housing(130), an image sensor(140), and a substrate(150). The lens barrel has at least one lens(112). The upper housing receives the lens barrel assembled to move in an optical axis direction in the inside. The upper housing is mounted on the upper side of the lower housing. The lower housing has a window(133) through which the optical axis of the lens passes wherein the window is installed in a terminal portion(134) formed in the inside of the lower housing. The image sensor is electrically connected to plural inner terminals(138) installed in the terminal portion of the lower housing to expose an imaging area to the outside through the window. An end of the substrate is electrically connected to plural external terminals(139) exposed to the outside of the lower housing.

Description

카메라 모듈 패키지{A Camera Module Package}Camera Module Package {A Camera Module Package}

도 1은 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 구성도이다. 1 is a diagram illustrating a general camera module package.

도 2는 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing a general camera module package.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view showing a camera module package according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view showing a camera module package according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지에 채용되는 이미지센서의 범프를 도시한 상세도이다.Figure 5 is a detailed view showing the bump of the image sensor employed in the camera module package according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 렌즈 배럴 113 : 캡110: lens barrel 113: cap

120 : 상부 하우징 127 : 위치결정용 홈120: upper housing 127: positioning groove

130 : 하부 하우징 133 : 윈도우130: lower housing 133: window

134 : 단자부 135 : IR필터134: terminal 135: IR filter

136 : 수동소자 138 : 내부단자136: passive element 138: internal terminal

139 : 외부단자 140 : 이미지 센서139: external terminal 140: image sensor

148 : 패드 148a : 범프148: pad 148a: bump

150 : 기판 151 : 접속단자부150: substrate 151: connection terminal portion

본 발명은 카메라 모듈 패키지에 관한 것으로, 보다 상세히는 구성부품수를 줄여 조립공정을 보다 단순화하고, 이물의 혼입에 의한 화상불량을 방지하여 우수한 품질의 화상을 얻을 수 있고, 제품의 부피를 줄여 소형화를 도모할 수 있는 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module package, and more particularly, to simplify the assembly process by reducing the number of components, and to prevent image defects due to the mixing of foreign materials, to obtain an image of excellent quality, and to reduce the volume of the product, thereby miniaturization. It relates to a camera module package that can be planned.

현재 여러 휴대 단말기 제조업체들은 카메라 모듈 패키지를 내장한 휴대 단말기를 개발하여 양산중이며, 이러한 휴대 단말기에 구비되는 내장형 카메라 모듈 패키지는 구성요소와 패키지 방법등에 따라서 여러가지 형태가 개발되어 있다. Various portable terminal manufacturers are currently developing and producing a portable terminal with a built-in camera module package. Various types of built-in camera module packages included in the portable terminal are developed according to components and package methods.

일반적으로 카메라 모듈 패키지는 COF(Chip On Film), COB(Chip On Board), CSP(Chip Scale Package)타입이 주류를 이루고 있으며, 이러한 카메라 모듈 패키지의 개발동향은 고화소화, 다기능화, 경박단소화 및 저코스트화에 비중을 두고 있다. In general, the camera module package is mainly composed of COF (Chip On Film), COB (Chip On Board), CSP (Chip Scale Package) type, and the development trend of such a camera module package is high pixel, multifunctional, and light and short. And low cost.

상기한 제조방식중 와이어본딩 방식의 COB 패키지는 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정으로 다른 패키지 방식에 비해 생산성은 높지만 이미지 센서와 기판사이를 와이어를 매개로 전기적으로 연결해야만 하기 때문에 추가적인 공간이 필요하며 전체적으로 패키지 크기가 커지는 것과 처리해야만 하는 회로수에 제한을 받는 단점이 있다. Among the above manufacturing methods, the COB package of the wire bonding method is a process similar to the existing semiconductor production line, which is more productive than other package methods, but additional space is required because the wire must be electrically connected between the image sensor and the substrate. The disadvantage is that the overall package size is limited and the number of circuits that must be processed.

상기 플립칩 방식의 COF는 와이어의 양단을 이미지 센서와 기판에 각각 접속 하기 위한 별도의 공간이 필요하지 않으므로 패키지의 면적을 줄여 소형화를 도모할 수 있고, 경통의 높이를 낮출 수 있어 패키지의 경박단소가 가능해지며, 기판으로서 얇은 필름이나 연성PCB를 사용하기 때문에 외부충격에 대한 신뢰성이 있는 패키지가 가능하며 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다. 그리고, 패키지의 소형화와 더불어 저항의 절감으로 인한 신호의 고속처리, 고밀도 및 다핀화 추세에 부응할 수 있는 것이다. Since the flip chip type COF does not need a separate space for connecting both ends of the wire to the image sensor and the substrate, the size of the package can be reduced, and the height of the barrel can be reduced. Since a thin film or a flexible PCB is used as a substrate, a reliable package against external impact is possible and the process is relatively simple. In addition, the package can meet the trend of high-speed processing, high density, and multi-pinning due to the reduction of the package and the reduction of the resistance.

한편, 패키지를 경박단소를 하기 위한 가장 효과적인 방식중 하나인 CSP는 공정 및 제조단가가 고가이며, 납기대응이 불안정하다는 이미지 센서용으로는 한계를 가지고 있다. On the other hand, CSP, which is one of the most effective methods for light and thin package, has a limitation for an image sensor that is expensive in process and manufacturing cost and unstable in delivery.

도 1은 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 구성도이고, 도 2는 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도로서, 카메라 모듈 패키지(1)는 렌즈배럴(10)과, 하우징(20), FPCB(30) 및 이미지 센서(40)를 포함한다.1 is a block diagram illustrating a general camera module package, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a general camera module package. The camera module package 1 includes a lens barrel 10, a housing 20, and an FPCB 30. And an image sensor 40.

상기 렌즈배럴(10)은 렌즈(미도시)가 내부공간에 배치되는 중공형 원통체이며, 그 외부면에는 숫나사부(11)가 형성되며, 상부단에는 캡(13)이 조립된다. The lens barrel 10 is a hollow cylindrical body in which a lens (not shown) is disposed in an inner space, and a male screw portion 11 is formed at an outer surface thereof, and a cap 13 is assembled at an upper end thereof.

상기 렌즈는 구현하고자 하는 카메라 모듈 패키지의 기능 및 성능에 따라 렌즈배럴(11)내에 적어도 하나이상 설치된다. At least one lens is installed in the lens barrel 11 according to the function and performance of the camera module package to be implemented.

상기 하우징(20)은 상기 렌즈배럴(10)을 수용하기 위한 내부공을 구비하며, 상기 내부공의 내주면에는 상기 렌즈배럴(10)의 숫나사부(11)와 나사결합되는 암나사부(21)가 형성되어 있다. The housing 20 has an inner hole for accommodating the lens barrel 10, and an inner threaded portion 21 screwed to the male threaded portion 11 of the lens barrel 10 is provided on an inner circumferential surface of the inner hole. Formed.

이러한 상기 하우징(20)에는 상기 렌즈를 통과한 빛을 필터링할 수 있도록 IR필터(25)를 구비한다. The housing 20 is provided with an IR filter 25 to filter the light passing through the lens.

이에 따라, 상기 렌즈배럴(10)은 위치고정된 하우징(20)에 대하여 광축방향으로 미도시된 구동원에 의해서 이동가능하게 상기 하우징의 암나사부(21)에 나사결합되는 것이다. Accordingly, the lens barrel 10 is screwed to the female screw portion 21 of the housing so as to be movable by a drive source not shown in the optical axis direction with respect to the housing 20 is fixed.

상기 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(30)는 상기 렌즈를 통과한 피사체의 상이 결상되는 이미지 센서(40)의 이미지 결상영역이 외부노출되도록 윈도우부(34)를 일측단에 개구형성하여 상기 하우징(20)의 하부에 본딩 접착되고, 상부면에 적어도 하나의 수동소자(39)가 탑재되도록 구성된다. The flexible printed circuit board (FPCB) 30 opens the window 34 at one end thereof so that the image imaging area of the image sensor 40 through which the image of the subject passing through the lens is imaged is externally exposed. Bonded to the lower portion of the 20), it is configured to mount at least one passive element 39 on the upper surface.

상기 FPCB(30)의 타단부에는 미도시된 디스플레이수단과 연결되도록 기판의 피콘넥터(미도시)와 접속되는 콘넥터(35)를 구비한다. The other end of the FPCB 30 is provided with a connector 35 connected to a connector (not shown) of the substrate to be connected to the display means not shown.

상기 이미지 센서(40)는 상기 FPCB(30)에 플립칩 본딩방식으로 결합되는데, 이는 상기 이미지 센서(40)의 상부면에 복수개의 스터드 범프(41)를 구비하고, 이와 대응하는 본딩영역에 비전도성 액상 폴리머 접착제(36)를 사각틀형상으로 도포하여 구비한 다음, 상기 이미지 센서(40)의 이미지 결상영역과 상기 윈도우부(34)가 서로 일치되도록 상기 FPCB(30)의 하부면에 열압착하여 본딩접착한다. The image sensor 40 is coupled to the FPCB 30 in a flip chip bonding method, which includes a plurality of stud bumps 41 on an upper surface of the image sensor 40 and a vision in the corresponding bonding area. The conductive liquid polymer adhesive 36 is applied by applying a rectangular frame shape, and then thermocompression-bonded to the lower surface of the FPCB 30 so that the image imaging region of the image sensor 40 and the window portion 34 coincide with each other. Bonding.

이에 따라, 상기 FPCB(30)과 이미지 센서(40)가 서로 대응하는 단자간에 있어서 도전입자가 연결되어 단일 방향의 도전성을 나타내고, 이에 따라 단자간끼리의 도통이 이루어짐과 동시에 기계적인 접속도 달성되는 것이다. Accordingly, the conductive particles are connected between the terminals corresponding to each other of the FPCB 30 and the image sensor 40 to exhibit conductivity in a single direction. Accordingly, conduction between the terminals is achieved and mechanical connection is also achieved. will be.

그러나, 이러한 종래의 카메라 모듈 패키지(1)의 제품높이를 초대한 낮추기 위해서, 상기 렌즈 배럴(10)의 상부와 상기 이미지 센서(40)의 이미지결 상면간의 거리를 물리적 한계치까지 접근시켜 박형화를 도모하고자 하였으나 상기 이미지 센서의 하부를 최대한 커팅하거나 하우징의 높이를 줄이는데 가공기술 적용상 한계가 있었다. However, in order to invite the height of the product of the conventional camera module package 1, the distance between the upper portion of the lens barrel 10 and the image imaging surface of the image sensor 40 is approached to a physical limit value, thereby achieving thinning. However, there was a limitation in the application of processing technology in cutting the lower part of the image sensor as much as possible or reducing the height of the housing.

또한, 상기 이미지 센서(40)가 플립칩 본딩된 FPCB(30)을 하우징(20)의 하부에 본딩접착하는 과정에서, 상기 이미지 센서(40)의 이미지 결상영역과 상기 렌즈의 광축이 서로 직교됨과 동시에 상기 이미지 결상영역의 중심과 렌즈의 중심이 서로 일치되도록 상기 FPCB(30)를 하우징(20)의 제한된 하부공간에 본딩접착하는 공정이 복잡하고, 작업생산성을 저하시키는 문제점이 있었다. In addition, in the process of bonding and bonding the flip chip bonded FPCB 30 to the lower portion of the housing 20, the image imaging region of the image sensor 40 and the optical axis of the lens are perpendicular to each other. At the same time, the process of bonding and bonding the FPCB 30 to the limited lower space of the housing 20 is complicated, so that the center of the image imaging region and the center of the lens coincide with each other, and there is a problem of lowering work productivity.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 그 목적은 기판을 하우징의 외부면에 접속하여 패기지 제품의 높이를 줄여 박형화를 도모하고, 기판을 접속하는 공정을 보다 간편하게 수행하여 작업생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 패키지를 제공하고자 한다. The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, the object is to reduce the height of the packaged products by connecting the substrate to the outer surface of the housing to achieve a thinner, and to simplify the process of connecting the substrate To provide a camera module package that can improve work productivity.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴 ; 상기 렌즈배럴이 내부에 광축방향으로 이동가능하게 조립되는 상부 하우징 ; 상기 상부 하우징이 상부면에 탑재되고 상기 렌즈의 광축이 통과하는 윈도우를 몸체내부면에 형성된 단자부에 구비하는 하부 하우징; 상기 하부 하우징의 단자 부에 구비된 복수개의 내부단자와 전기적으로 접속되어 상기 원도우를 통해 이미지 결상영역이 외부노출되는 이미지 센서 ; 및 상기 하부 하우징의 외부면으로 노출되는 복수개의 외부단자와 일단이 전기적으로 접속되는 기판 : 을 포함하는 카메라 모듈 패키지를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention, a lens barrel having at least one lens; An upper housing in which the lens barrel is assembled to be movable in the optical axis direction; A lower housing having the upper housing mounted on the upper surface and having a terminal portion formed on an inner surface of the body through which a window through which the optical axis of the lens passes; An image sensor electrically connected to a plurality of internal terminals provided in the terminal portion of the lower housing to expose the image imaging region through the window; And a substrate having one end electrically connected to the plurality of external terminals exposed to the outer surface of the lower housing.

바람직하게, 상기 하부 하우징은 표면에 패턴회로가 인쇄된 복수개의 세라믹 시트를 적층하여 구비되는 세라믹 적층체로 이루어진다. Preferably, the lower housing is formed of a ceramic laminate provided by stacking a plurality of ceramic sheets printed with a pattern circuit on a surface thereof.

바람직하게, 상기 하부 하우징은 상기 상부 하우징의 하부단에 형성된 위치결정용 홈과 대응조립되는 위치결정용 보스를 상부면에 구비한다. Preferably, the lower housing has a positioning boss on the upper surface that is correspondingly assembled with the positioning groove formed at the lower end of the upper housing.

바람직하게, 상기 하부 하우징은 상기 상부 하우징의 하부단에 형성된 위치결저용 돌기와 대응조립되는 위치결정용 홈을 상부면에 구비한다. Preferably, the lower housing is provided with a positioning groove in the upper surface that is correspondingly assembled with the positioning projection formed on the lower end of the upper housing.

바람직하게, 상기 단자부는 상기 렌즈를 통하여 이미지 센서측으로 입사되는 광을 필터링하는 IR필터를 상부면에 구비한다. Preferably, the terminal unit has an IR filter on the upper surface for filtering light incident to the image sensor side through the lens.

바람직하게, 상기 단자부는 상부면에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 수동소자가 탑재된다. Preferably, the terminal unit is equipped with at least one passive element electrically connected to the upper surface.

바람직하게, 상기 이미지 센서는 상기 단자부의 내부단자와 범프를 매개로 플립칩 본딩된다. Preferably, the image sensor is flip-chip bonded through the internal terminal and the bump of the terminal unit.

보다 바람직하게, 상기 범프는 스터드형 범프, 무전해형 범프 및 전해형 범프중 어느 하나로 구비된다. More preferably, the bump is provided with any one of a stud bump, an electroless bump and an electrolytic bump.

바람직하게, 상기 이미지 센서는 그 외측테두리와 상기 하부 하우징의 하부단 내부면사이에 열경화성 수지를 사이드 필링한다. Preferably, the image sensor side-fills the thermosetting resin between its outer edge and the inner surface of the lower end of the lower housing.

바람직하게, 상기 기판은 그 일단부가 상기 하부 하우징의 외부면에 서로 다른 높이로 구비되는 복수개의 외부단자와 대응 접속되는 계단형 접속단자부로 구비된다. Preferably, the substrate is provided with a stepped connection terminal portion whose one end portion is correspondingly connected to a plurality of external terminals provided at different heights on the outer surface of the lower housing.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 종단면도이다.3 is an exploded perspective view showing a camera module package according to the present invention, Figure 4 is a longitudinal sectional view showing a camera module package according to the present invention.

본 발명의 카메라 모듈 패키지(100)는 도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 렌즈 배럴(110)과, 상부 하우징(120), 하부 하우징(130), 이미지 센서(140) 및 기판(140)을 포함하여 구성된다. As shown in FIGS. 3 and 4, the camera module package 100 of the present invention includes a lens barrel 110, an upper housing 120, a lower housing 130, an image sensor 140, and a substrate 140. It is configured to include.

상기 렌즈배럴(110)은 적어도 하나의 렌즈(112)가 광축을 따라 배열되어 일정크기의 내부공간을 갖는 중공원통형의 렌즈수용부이다.The lens barrel 110 is a hollow lens-shaped lens accommodating part having at least one lens 112 arranged along an optical axis and having a predetermined internal space.

이러한 렌즈배럴(110)에 복수개 배치되는 렌즈(112)는 또다른 렌즈사이에 일정크기의 간격을 유지하도록 스페이서(119)를 구비하여도 좋다.The plurality of lenses 112 disposed in the lens barrel 110 may include a spacer 119 to maintain a predetermined size gap between the other lenses.

상기 렌즈배럴(110)의 외부면에는 숫나사부(111)가 형성되고, 상부단에는 전면중앙에 입사공(113a)이 관통형성되어 상기 렌즈배럴(110)내에 수용된 렌즈(112)를 위치고정하도록 캡(113)이 조립된다.A male screw portion 111 is formed on an outer surface of the lens barrel 110, and an entrance hole 113a is formed at the front end of the lens barrel 110 so as to fix the position of the lens 112 accommodated in the lens barrel 110. The cap 113 is assembled.

상기 상부 하우징(120)은 상기 렌즈배럴(110)의 숫나사부(111)와 나사결합되는 암나사부(121)를 내부공의 내주면에 형성하여 상기 렌즈배럴(110)이 내부수용되는 중공원통형의 수용부재이다.The upper housing 120 accommodates the hollow barrel cylinder in which the lens barrel 110 is housed by forming an internal thread portion 121 of the inner hole of the lens barrel 110 that is screwed with the male thread portion 111 of the lens barrel 110. It is absent.

이에 따라, 상기 렌즈배럴(110)은 상기 숫나사부(111)와 암나사부(121)의 나사결합에 의해서 위치고정된 상부 하우징(120)에 대하여 미도시된 구동원의 구동력에 의해서 광축방향으로 상기 렌즈(112)와 더불어 이동된다. Accordingly, the lens barrel 110 is the lens in the optical axis direction by the driving force of the drive source not shown with respect to the upper housing 120 is fixed by the screw coupling of the male screw portion 111 and the female screw portion 121. It is moved with 112.

상기 하부 하우징(130)은 상기 렌즈 배럴(110)과 조립되는 상부 하우징(120)이 상부면에 탑재되고, 상기 상부 하우징(120)의 탑재되는 상부면에는 상기 렌즈의 광축과 중심이 일치되는 일정크기의 개구부(131)를 관통형성한다. The lower housing 130 is mounted on the upper surface of the upper housing 120 to be assembled with the lens barrel 110, a constant that the center and the optical axis of the lens on the upper surface on which the upper housing 120 is mounted Through openings 131 of size are formed.

이러한 하부 하우징(130)은 표면에 패턴회로가 인쇄된 복수개의 세라믹 시트를 적층하여 구비되는 세라믹 적층체로 이루어지는 세라믹 구조물이며, 상기 세라믹 시트에 패턴인쇄된 회로는 상기 이미지 센서(140)와 접속되는 복수개의 내부단자(138)와, 상기 기판(150)과 접속되는 복수개의 외부단자(139)를 통하여 외부로 노출된다. The lower housing 130 is a ceramic structure formed of a ceramic laminate formed by stacking a plurality of ceramic sheets printed with a pattern circuit on a surface thereof, and the circuit printed with a pattern printed on the ceramic sheet is connected to the image sensor 140. Are exposed to the outside through the internal terminals 138 and the plurality of external terminals 139 connected to the substrate 150.

여기서, 상기 하부 하우징을 구성하는 세라믹 시트의 패턴회로는 전해도금 또는 무전해 도금 중 어느 하나의 방식으로 구비된다. Here, the pattern circuit of the ceramic sheet constituting the lower housing is provided by any one of electroplating or electroless plating.

상기 하부 하우징(130)의 몸체내부에는 상기 이미지 센서(140)와 전기적으로 접속되는 복수개의 내부단자(138)을 하부면에 형성한 단자부(134)를 구비하며, 상기 단자부(134)에는 상기 렌즈(112)의 광축이 통과하는 윈도우(133)를 관통형성한 다. The body of the lower housing 130 includes a terminal portion 134 having a plurality of internal terminals 138 electrically connected to the image sensor 140 on a lower surface thereof. The terminal portion 134 includes the lens. The optical axis of 112 passes through the window 133.

상기 단자부(134)의 상부면에는 상기 렌즈(112)를 통하여 이미지 센서(140)측으로 입사되는 광을 필터링하는 IR필터(135)를 본딩제로서 본딩접착하여 구비한다. The upper surface of the terminal unit 134 is provided with a bonding adhesive bonding IR filter 135 for filtering the light incident to the image sensor 140 through the lens 112 as a bonding agent.

또한, 상기 하부 하우징(130)의 상부면에는 상기 상부 하우징(120)과의 조립을 보다 간편하게 수행하면서 상기 렌즈배럴(110)의 광축과 상기 하부 하우징(130)에 형성된 원도우(134)간의 중심을 서로 일치시킬 수 있도록 상기 상부 하우징(120)의 하부단에 형성된 위치결정용 홈(127)과 대응조립되어 조립위치를 결정하는 위치결정용 보스(137)를 구비한다. In addition, the center surface between the optical axis of the lens barrel 110 and the window 134 formed in the lower housing 130 while more easily performing assembly with the upper housing 120 on the upper surface of the lower housing 130. It is provided with a positioning boss 137 correspondingly assembled with the positioning groove 127 formed at the lower end of the upper housing 120 so as to match each other to determine the assembly position.

여기서, 상기 위치결정용 보스(137)는 상기 하부 하우징(130)의 상부면에 형성되는 위치결정용 홈(127)과 대응하는 상기 상부 하우징(120)의 하부단에 구비될 수도 있다. Here, the positioning boss 137 may be provided at the lower end of the upper housing 120 corresponding to the positioning groove 127 formed on the upper surface of the lower housing 130.

상기 IR필터(135)가 구비되는 단자부(134)의 상부면에는 전기적인 노이즈를 줄이기 위해서 캐패시터, 저항과 같은 수동소자(136)를 적어도 하나 이상 구비하며, 이러한 수동소자(136)는 상기 단자부(134)의 상부면으로 노출되는 접속단자와 무연솔더를 매개로 접속된다. At least one passive element 136, such as a capacitor and a resistor, is provided on an upper surface of the terminal unit 134 provided with the IR filter 135, and the passive element 136 may include the terminal unit ( 134 is connected to the connection terminal exposed to the upper surface through the lead-free solder.

여기서, 상기 수동소자는 복수개의 세라믹 시트에 저항, 캐패시터기능을 하는 내부전극패턴을 구비하여 하부 하우징(130)에 내장할 수도 있다.Here, the passive element may be embedded in the lower housing 130 by having an internal electrode pattern that functions as a resistor and a capacitor in a plurality of ceramic sheets.

상기 이미지 센서(140)는 상부면에 중앙영역에 구비된 이미지 결상영역이 상 기 하부 하우징(130)의 윈도우(133)를 통하여 외부노출됨과 동시에 상기 하부 하우징(130)의 단자부(134)에 구비된 내부단자(138)와 범프(148a)를 매개로 하여 플립칩 본딩된다. The image sensor 140 is provided on the terminal portion 134 of the lower housing 130 at the same time as the image imaging area provided in the center area on the upper surface of the image is exposed to the outside through the window 133 of the lower housing 130. Flip chip bonding is performed via the internal terminal 138 and the bump 148a.

상기 단자부(134)의 내부단자(138)와 플립칩 본딩되는 범프(148a)는 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 이미지 센서(140)의 상부면에 구비된 패드(148)상에 올려지고 상부로 갈수록 외경이 작아지는 스터드형 범프로 구비되고, 이러한 스터드형 범프는 주석 또는 금계열의 도금재로 이루어져 상기 내부단자(138)와 열압착 또는 초음파 본딩방식에 의해서 높은 접합력으로 접합됨과 동시에 전기적으로 연결된다.As illustrated in FIG. 5, the bump 148a flip-bonded with the inner terminal 138 of the terminal unit 134 is mounted on the pad 148 provided on the upper surface of the image sensor 140 and is upper part. It is provided with a stud type bump that the outer diameter is reduced to, the stud type bump is made of a plating material of tin or gold series and is electrically bonded to the inner terminal 138 by a high pressure or by an ultrasonic bonding method at the same time and electrically Connected.

여기서, 상기 범프(148a)는 스터드형 범프로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 무전해형 범프와 전해형 범프를 선택적으로 사용할 수도 있다. Here, although the bump 148a is illustrated and described as being provided with stud type bumps, the bump 148a may be selectively used as an electroless bump and an electrolytic bump.

또한, 상기 하부 하우징(130)의 단자부(134)에 플립칩 본딩된 이미지 센서(140)는 그 외측테두리와 상기 하부 하우징(130)의 하부단 내부면사이에는 열경화성 수지를 사이드 필링(side filling)하고, 사이드 필링된 수지를 경화하여 상기 이미지 센서(140)와 하부 하우징(130)간의 결합력을 보다 강화시킨다.In addition, the image sensor 140 flip-chip bonded to the terminal portion 134 of the lower housing 130 has a side filling between the outer edge and the inner surface of the lower end of the lower housing 130. And, the side-filled resin is cured to further strengthen the bonding force between the image sensor 140 and the lower housing 130.

상기 기판(150)은 상기 하부 하우징(130)의 외부면으로 노출되는 복수개의 외부단자(139)와 전기적으로 접속되는 일단에 접속단자부(151)를 구비하고, 타단에는 미도시된 디스플레이 수단과 연결되도록 콘넥터(152)를 구비하는 연성회로기판이다. The substrate 150 includes a connection terminal 151 at one end electrically connected to a plurality of external terminals 139 exposed to the outer surface of the lower housing 130, and the other end is connected to a display means not shown. It is a flexible circuit board having a connector 152 as possible.

여기서, 상기 접속단자부(151)는 상기 하부 하우징(130)의 외부면에 서로 다른 높이로 구비되는 복수개의 외부단자(139)와 대응 접속되도록 계단형으로 구비되는 것이 바람직하다. Here, the connection terminal unit 151 may be provided in a stepped shape so as to correspond to the plurality of external terminals 139 provided at different heights on the outer surface of the lower housing 130.

상기 접속단자부(151)는 상기 하부 하우징(130)의 외부단자(139)와 무연솔더를 매개로 하여 접속된다. The connection terminal unit 151 is connected to the external terminal 139 of the lower housing 130 via a lead-free solder.

상기한 구성의 카메라 모듈(100)을 제조하는 공정은 적어도 하나의 렌즈(112)가 내장된 장착된 렌즈배럴(110)과, 상기 렌즈배럴(110)의 수나사부(111)와 나사결합되도록 내부면에 암나사부(121)를 형성한 상부 하우징(120)을 준비하여 이들을 광축방향으로 이동되도록 서로 나사결합한다. The process of manufacturing the camera module 100 having the above-described configuration is such that the at least one lens 112 has a built-in lens barrel 110 and the internal threaded portion 111 of the lens barrel 110 to be screwed together The upper housing 120 having the female screw portion 121 formed on the surface thereof is prepared and screwed together to move in the optical axis direction.

이러한 상부 하우징(120)은 복수개의 세라믹 시트를 적층한 세라믹 적층체인 하부 하우징(130)의 상부면에 올려진 다음, 이들 경계면에 도포되는 본딩제에 의해서 일체로 본딩접착된다. The upper housing 120 is mounted on the upper surface of the lower housing 130, which is a ceramic laminate in which a plurality of ceramic sheets are stacked, and then integrally bonded and bonded by a bonding agent applied to these boundary surfaces.

이때, 상기 상부 하우징(120)과 하부 하우징(130)간의 결합은 상기 상부 하우징(120)의 하부단에 구비된 위치결정용 홈(127)과 상기 하부 하우징(130)의 상부면에 구비된 위치결정용 보스(137)간의 결합에 의해서 정밀하게 이루어진다. At this time, the coupling between the upper housing 120 and the lower housing 130 is a position provided on the upper surface of the positioning groove 127 and the lower housing 130 provided at the lower end of the upper housing 120. It is made precisely by the coupling between the bosses 137 for determination.

상기 하부 하우징(130)은 표면에 패턴회로가 인쇄된 세라믹시트를 적층하여 구성되는 세라믹 구조물이고, 상기 하부 하우징(130)의 몸체내부면에 구비된 단자부(134)의 상부면에는 IR필터(135)를 본딩접착함과 동시에 적어도 하나의 수동소자(136)를 전기적으로 탑재한다. The lower housing 130 is a ceramic structure formed by stacking a ceramic sheet printed with a pattern circuit on a surface thereof, and an IR filter 135 on an upper surface of the terminal portion 134 provided on the inner surface of the body of the lower housing 130. ) And at least one passive element 136 is electrically mounted.

연속하여, 상기 하부 하우징(130)의 단자부(134)의 직하부에는 이미지 센서(140)를 배치한 상태에서, 상기 단자부(134)의 하부면에 구비된 복수개의 내부단자(138)와, 상기 이미지 센서(140)의 상부면에 노출된 복수개의 패드(148)마다 올려진 범프(148a)를 서로 대응시키고, 이들 사이에 비전도성 접착제인 ㅜNCP(Non-Conductive Paste)를 디스펜싱(dispensing)한 다음, 세라믹 적층체인 하부 하우징(130)의 내부단자(138)와 상기 이미지 센서(140)의 범프(148a)를 대응 접속한다. Continuously, a plurality of internal terminals 138 provided on the lower surface of the terminal portion 134 in a state in which the image sensor 140 is disposed directly below the terminal portion 134 of the lower housing 130, The bumps 148a raised for each of the pads 148 exposed on the upper surface of the image sensor 140 correspond to each other, and dispensing non-conductive paste (NCP), which is a non-conductive adhesive, between them. Next, the internal terminal 138 of the lower housing 130, which is a ceramic laminate, and the bump 148a of the image sensor 140 are correspondingly connected.

즉, 상기 내부단자(138)와 범프(148a)사이의 접속면에 일정세기의 가압력을 인가하면서 열원을 제공하여 이들을 열압착 방식에 의해서 접합하거나, 초음파를 인가하여 이들을 초음파 본딩방식으로 접합한다. That is, while applying a pressing force of a certain intensity to the connection surface between the internal terminal 138 and the bump 148a, by providing a heat source and bonding them by a thermocompression bonding method, or by applying ultrasonic waves, they are bonded by an ultrasonic bonding method.

이때, 상기 이미지 센서(140)의 이미지 결상영역은 상기 렌즈배럴(110)의 광축과 대응되도록 상기 하부 하우징(130)의 단자부(134)에 관통형성된 원도우(133)를 통하여 외부노출된다.In this case, the image imaging region of the image sensor 140 is externally exposed through the window 133 formed through the terminal portion 134 of the lower housing 130 so as to correspond to the optical axis of the lens barrel 110.

한편, 연성회로기판으로 이루어지는 기판(150)의 일단부인 접속단자부(151)는 상기 하부 하우징(130)의 외부면에 노출된 외부단자(139)와 서로 대응시킨 상태에서, 무연솔더를 매개로 하여 접속한다.On the other hand, the connection terminal portion 151, which is one end of the substrate 150 made of a flexible circuit board, is connected to the external terminal 139 exposed on the outer surface of the lower housing 130, the lead-free solder through Connect.

이러한 경우, 상기 기판(150)은 종래와 같이 이미지 센서와 더불어 하우징에 적층되지 않고 세라믹 적층체로 이루어진 하부 하우징(130)의 외부면에 접속되기 때문에, 상기 기판의 두께에 해당하는 크기만큼 패키지의 높이를 축소시킬 수 있는 것이다. In this case, since the substrate 150 is connected to the outer surface of the lower housing 130 made of a ceramic laminate instead of being laminated to the housing together with the image sensor as in the prior art, the height of the package by the size corresponding to the thickness of the substrate Can be reduced.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청 구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described in connection with specific embodiments, it is to be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 패턴회로가 형성된 세라믹 시트를 적층하여 하부 하우징을 구비하고, 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 기판을 하부 하우징의 외부면에 노출된 외부단자와 접속함으로서, 패키지의 높이를 기판이 차지하는 두께만큼 줄일 수 있기 때문에, 종래와 같이 이미지 센서와 더불어 기판을 하우징의 하부에 적층하는 것에 비하여 패키지 높이를 낮추어 박형화할 수 있는 것이다. According to the present invention as described above, by stacking a ceramic sheet having a pattern circuit is provided with a lower housing, connecting the substrate electrically connected to the image sensor with an external terminal exposed on the outer surface of the lower housing, the height of the package Since it can be reduced by the thickness occupied by the substrate, it is possible to reduce the height of the package to be thinner than to laminate the substrate with the image sensor in the lower portion of the housing as in the prior art.

또한, 판두께가 얇은 기판을 하우징에 결합하는 공정을 하부 하우징의 외부면에서 단독으로 수행하기 때문에, 종래와 같이 이미지 센서를 플립칩 본딩한 FPCB를 하우징의 하부에 본딩접착하는 공정에 비하여 작업자의 작업부하를 경감시키고, 작업생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다. In addition, since the process of bonding the thin plate to the housing is performed on the outer surface of the lower housing alone, compared to the process of bonding and bonding the FPCB, in which the image sensor is flip-chip bonded to the lower portion of the housing, as compared with the conventional process. The effect which can reduce work load and improve work productivity is acquired.

Claims (10)

적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴 ; A lens barrel having at least one lens; 상기 렌즈배럴이 내부에 광축방향으로 이동가능하게 조립되는 상부 하우징 ; An upper housing in which the lens barrel is assembled to be movable in the optical axis direction; 상기 상부 하우징이 상부면에 탑재되고 상기 렌즈의 광축이 통과하는 윈도우를 몸체내부면에 형성된 단자부에 구비하는 하부 하우징; A lower housing having the upper housing mounted on the upper surface and having a terminal portion formed on an inner surface of the body through which a window through which the optical axis of the lens passes; 상기 하부 하우징의 단자부에 구비된 복수개의 내부단자와 전기적으로 접속되어 상기 원도우를 통해 이미지 결상영역이 외부노출되는 이미지 센서 ; 및 An image sensor electrically connected to a plurality of internal terminals provided in the terminal portion of the lower housing to externally expose an image imaging region through the window; And 상기 하부 하우징의 외부면으로 노출되는 복수개의 외부단자와 일단이 전기적으로 접속되는 기판 : 을 포함하는 카메라 모듈 패키지. And a substrate having one end electrically connected to the plurality of external terminals exposed to the outer surface of the lower housing. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하부 하우징은 표면에 패턴회로가 인쇄된 복수개의 세라믹 시트를 적층하여 구비되는 세라믹 적층체로 이루어짐을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The lower housing is a camera module package, characterized in that made of a ceramic laminate is provided by stacking a plurality of ceramic sheets printed with a pattern circuit on the surface. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하부 하우징은 상기 상부 하우징의 하부단에 형성된 위치결정용 홈과 대응조립되는 위치결정용 보스를 상부면에 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The lower housing is a camera module package, characterized in that the upper surface has a positioning boss that is correspondingly assembled with the positioning groove formed in the lower end of the upper housing. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하부 하우징은 상기 상부 하우징의 하부단에 형성된 위치결저용 돌기와 대응조립되는 위치결정용 홈을 상부면에 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The lower housing has a camera module package, characterized in that the upper surface has a positioning groove that is assembled to correspond to the positioning projection formed in the lower end of the upper housing. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 단자부는 상기 렌즈를 통하여 이미지 센서측으로 입사되는 광을 필터링하는 IR필터를 상부면에 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The terminal unit has a camera module package, characterized in that the upper surface has an IR filter for filtering the light incident to the image sensor side through the lens. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 단자부는 상부면에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 수동소자가 탑재됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The terminal module package, characterized in that the at least one passive element is electrically connected to the upper surface is mounted. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이미지 센서는 상기 단자부의 내부단자와 범프를 매개로 플립칩 본딩됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The image sensor is a camera module package, characterized in that the flip chip bonding via the inner terminal and the bump of the terminal unit. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 범프는 스터드형 범프, 무전해형 범프 및 전해형 범프 중 어느 하나로 구비됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The bump is a camera module package, characterized in that provided with any one of stud type bump, electroless bump and electrolytic bump. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지 센서는 그 외측테두리와 상기 하부 하우징의 하부단 내부면사이에 열경화성 수지를 사이드 필링함을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. And the image sensor side-fills a thermosetting resin between an outer edge thereof and an inner surface of a lower end of the lower housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 그 일단부가 상기 하부 하우징의 외부면에 서로 다른 높이로 구비되는 복수개의 외부단자와 대응 접속되는 계단형 접속단자부로 구비됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The substrate has a camera module package, characterized in that one end thereof is provided with a stepped connection terminal portion corresponding to a plurality of external terminals provided at different heights on the outer surface of the lower housing.
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