KR20080007867A - Intelligent power module and plasma display module comprising the same - Google Patents

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KR20080007867A KR1020060067052A KR20060067052A KR20080007867A KR 20080007867 A KR20080007867 A KR 20080007867A KR 1020060067052 A KR1020060067052 A KR 1020060067052A KR 20060067052 A KR20060067052 A KR 20060067052A KR 20080007867 A KR20080007867 A KR 20080007867A
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plasma display
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김현수
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Abstract

An intelligent power module and a plasma display module comprising the same are provided to lengthen a lifetime by reducing an installation space and suppressing an overheating effect. A plurality of first circuit elements(141) are arranged on a first base substrate(110). A second base substrate(120) is disposed opposite to the first base substrate. A plurality of second circuit elements(142) are arranged on the second base substrate. One or more bridges(130) are formed to connect the first base substrate and the second base substrate with an external circuit. Each of the first circuit elements is formed with one selected from a group including IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor), an FET(Field Effect Transistor), and a power diode. Each of the second circuit elements is formed with one selected from a group including a drive IC, a chip resistor, and a chip capacitor.

Description

지능형 전원 모듈 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈{Intelligent power module and plasma display module comprising the same}Intelligent power module and plasma display module having the same {Intelligent power module and plasma display module comprising the same}

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 모듈에 적용된 지능형 전원 모듈을 분해한 개략적인 사시도이다.1 is an exploded schematic perspective view of an intelligent power module applied to a conventional plasma display module.

도 2는 도 1의 지능형 전원 모듈이 외부회로기판에 장착된 모습을 도시한 개략적인 단면도이다. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which the intelligent power module of FIG. 1 is mounted on an external circuit board.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 지능형 전원 모듈이 외부회로기판에 장착된 모습을 도시한 개략적인 분해 사시도이다.3 is a schematic exploded perspective view illustrating a state in which an intelligent power module is mounted on an external circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 지능형 전원 모듈이 외부회로기판에 장착된 모습을 도시한 개략적인 단면도이다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating an intelligent power module mounted on an external circuit board according to a modified embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 지능형 전원 모듈을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 실시예의 개략적인 분해 사시도이다.6 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of a plasma display module including an intelligent power module according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100, 200, 370: 지능형 전원 모듈 110, 210: 제1베이스기판100, 200, 370: intelligent power module 110, 210: first base substrate

111: 제1커넥터 120, 220: 제2베이스기판111: first connector 120, 220: second base substrate

112: 제2커넥터 130, 230: 다리112: second connector 130, 230: leg

141, 241: 제1회로소자 142, 242: 제2회로소자141, 241: first circuit element 142, 242: second circuit element

150, 250, 320: 외부회로기판 160, 260, 371: 열전도 물질150, 250, 320: external circuit board 160, 260, 371: thermally conductive material

170, 270, 372: 히트 싱크 180: 케이스170, 270, 372: Heatsink 180: Case

191, 291: 보스 192, 292: 볼트191, 291: boss 192, 292: bolt

195, 295, 330: 섀시 298: 전선195, 295, 330: Chassis 298: Wires

299: 몰드 수지 300: 플라즈마 디스플레이 모듈299: mold resin 300: plasma display module

310: 플라즈마 디스플레이 패널 340: 신호전달케이블 310: plasma display panel 340: signal transmission cable

350: 양면접착수단 360: 패널방열시트350: double-sided adhesive means 360: panel heat radiation sheet

본 발명은 지능형 전원 모듈 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 방열 성능이 우수한 구조를 가지는 지능형 전원 모듈 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to an intelligent power supply module and a plasma display module having the same, and more particularly, to an intelligent power supply module having a structure capable of reducing the size and excellent heat dissipation performance and a plasma display module having the same.

통상적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 디스플레이 장치로서, 기존에 많이 사용되던 음극선관(cathode-ray tube : CRT)인 브라운관에 비하여, 평판화, 경량화 및 박형화 등이 가능하여 최근에 각광받고 있다. In general, a plasma display device is a display device that displays an image by using a gas discharge phenomenon. Compared to a cathode ray tube (CRT), a cathode ray tube (CRT), which is widely used, flat panel display, weight reduction, and thinning are possible. It has been in the spotlight recently.

통상적으로, 플라즈마 디스플레이 장치를 이루는 플라즈마 디스플레이 모듈 은 플라즈마 디스플레이 패널, 섀시 및 구동장치를 포함하여 이루어진다. Typically, the plasma display module constituting the plasma display device includes a plasma display panel, a chassis, and a driving device.

상기 플라즈마 디스플레이 패널은 상기 섀시에 부착되며, 상기 구동장치와 전기적으로 연결되어 화상을 구현한다.The plasma display panel is attached to the chassis and electrically connected to the driving device to implement an image.

상기 구동장치는 회로기판 및 여러 종류의 회로소자들로 이루어져 있으며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전압 등의 전기적 신호를 인가하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 기능을 수행한다.The driving device includes a circuit board and various types of circuit elements, and functions to drive the plasma display panel by applying an electrical signal such as a voltage to the plasma display panel.

상기 회로기판에 배치된 회로소자로서 지능형 전원 모듈(intelligent power module: IPM)이 사용될 수 있는데, 지능형 전원 모듈은 최근 들어 그 응용이 확대되고 있는 회로소자이다.An intelligent power module (IPM) may be used as a circuit element disposed on the circuit board, and the intelligent power module is a circuit element that has recently been expanded in application.

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 모듈에 적용된 지능형 전원 모듈을 분해한 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 지능형 전원 모듈이 외부회로기판에 장착된 모습을 도시한 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic perspective view illustrating an exploded view of an intelligent power module applied to a conventional plasma display module, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which the intelligent power module of FIG. 1 is mounted on an external circuit board.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 지능형 전원 모듈(10)은 베이스기판(11), 복수개의 회로소자(12)들, 다리(13) 및 케이스(14)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the conventional intelligent power supply module 10 includes a base substrate 11, a plurality of circuit elements 12, a leg 13, and a case 14.

회로소자(12)들은 모두 하나의 베이스기판(11)에 배치되고, 케이스(14)는 베이스기판(11)을 덮도록 조립된다.The circuit elements 12 are all disposed on one base substrate 11, and the case 14 is assembled to cover the base substrate 11.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 외부회로기판(15)은 보스(16) 및 볼트(17)에 의해 섀시(18)에 고정되고, 지능형 전원 모듈(10)은 그러한 외부회로기판(15)에 다리(13)를 이용하여 장착된다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the external circuit board 15 is fixed to the chassis 18 by the boss 16 and the bolt 17, and the intelligent power module 10 is such an external circuit board 15. It is mounted using the leg (13).

그런데, 회로소자(12)들 중에는 발열량이 많은 전력소자들이 있는 반면에, 그에 비하여 비교적 발열량이 적은 게이트 구동소자들이 있다.By the way, among the circuit elements 12, there are power devices with a large amount of heat generation, whereas there are gate driving elements with a relatively low amount of heat generation.

그러나, 상기와 같은 종래의 지능형 전원 모듈(10)은, 전력소자들 및 게이트 구동소자들을 구별하지 않고 회로소자(12)들이 모두 하나의 베이스기판(11)에 배치되는 구조를 가지고 있어, 열이 집중적으로 발생되는 전력소자 부분의 효율적인 방열이 수행되기가 어려웠다. However, the conventional intelligent power supply module 10 as described above has a structure in which the circuit elements 12 are all disposed on one base substrate 11 without distinguishing between the power elements and the gate driving elements. Efficient heat dissipation of intensively generated power device parts was difficult to be performed.

또한, 종래의 지능형 전원 모듈(10)은 오직 하나의 베이스기판(11)을 이용하여 구성됨으로써, 전체적으로 지능형 전원 모듈(10)의 크기가 커지게 되는데, 그에 따라 지능형 전원 모듈(10)이 배치되는 외부회로기판(15)의 크기도 커질 수밖에 없어, 공간 활용이 나빠지고, 제작 비용이 증대되는 문제점이 있었다. In addition, the conventional intelligent power supply module 10 is configured by using only one base substrate 11, so that the size of the intelligent power supply module 10 as a whole becomes large, whereby the intelligent power supply module 10 is disposed In addition, the size of the external circuit board 15 is also large, there is a problem that the use of space is worse, the manufacturing cost is increased.

본 발명의 주된 목적은, 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 방열 성능이 우수한 구조를 가지는 지능형 전원 모듈 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.The main object of the present invention is to provide an intelligent power supply module having a structure capable of reducing the size as well as excellent heat dissipation performance and a plasma display module having the same.

본 발명은, 제1회로소자들과, 상기 제1회로소자들이 배치되는 제1베이스기판과, 상기 제1베이스기판과 마주보도록 배치되는 제2베이스기판과, 상기 제2베이스기판에 배치되는 제2회로소자들과, 상기 제1베이스기판 및 상기 제2베이스기판과 외부의 회로 사이를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 다리를 포함하는 지능형 전원 모듈을 개시한다.According to the present invention, a first circuit element, a first base substrate on which the first circuit elements are disposed, a second base substrate disposed to face the first base substrate, and a second base substrate are disposed on the second base substrate. An intelligent power module comprising two circuit elements and at least one leg electrically connecting the first base substrate and the second base substrate to an external circuit.

여기서, 상기 제1회로소자는 IGBT(insulated gate bipolar transistor), FET(field effect transistor) 및 파워 다이오드(power diode)로 이루어진 군에서 선택되는 하나를 포함할 수 있다. Here, the first circuit device may include one selected from the group consisting of an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a field effect transistor (FET), and a power diode.

여기서, 상기 제2회로소자는 드라이브 집적회로(drive IC), 칩 저항(chip resistor) 및 칩 커패시터(chip capacitor)로 이루어진 군에서 선택되는 하나를 포함할 수 있다. Here, the second circuit element may include one selected from the group consisting of a drive IC, a chip resistor, and a chip capacitor.

여기서, 상기 제1베이스기판과 상기 제2베이스기판 사이에는 몰드 수지가 배치될 수 있다. Here, a mold resin may be disposed between the first base substrate and the second base substrate.

여기서, 상기 몰드 수지는 에폭시 수지를 포함할 수 있다.Here, the mold resin may include an epoxy resin.

여기서, 상기 제1베이스기판과 제2베이스기판을 전기적으로 연결하는 신호전달수단을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a signal transmission means for electrically connecting the first base substrate and the second base substrate.

여기서, 상기 신호전달수단은 전선 및 한 쌍의 커넥터로 이루어진 군에서 선택되는 하나를 포함할 수 있다.Here, the signal transmission means may include one selected from the group consisting of wires and a pair of connectors.

여기서, 상기 제1베이스기판의 면들 중 상기 제1회로소자가 배치되는 면의 반대 면에는 열전도 물질이 배치될 수 있다.Here, a thermally conductive material may be disposed on a surface opposite to the surface on which the first circuit element is disposed among the surfaces of the first base substrate.

여기서, 상기 열전도 물질에는 히트 싱크가 배치될 수 있다.Here, the heat sink may be disposed on the thermally conductive material.

여기서, 상기 제1베이스기판 및 상기 제2베이스기판의 적어도 일부를 수용하는 케이스를 구비할 수 있다.Here, the case may be provided with at least a portion of the first base substrate and the second base substrate.

여기서, 플라즈마 디스플레이 모듈은 전술한 바와 같은 구성을 포함하는 지능형 전원 모듈을 구비할 수 있다.Here, the plasma display module may include an intelligent power supply module including the above configuration.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 지능형 전원 모듈이 외부회로기판에 장착된 모습을 도시한 개략적인 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 개략적인 단면도이다.3 is a schematic exploded perspective view illustrating an intelligent power module mounted on an external circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지능형 전원 모듈(100)은 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 및 다리(130)를 포함하여 구성된다.3 and 4, the intelligent power module 100 according to the embodiment of the present invention includes a first base substrate 110, a second base substrate 120 and a leg 130. .

제1베이스기판(110)은 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)으로서, 제1베이스기판(110)의 하면에는 복수개의 제1회로소자(141)들이 배치되어 있다.The first base substrate 110 is a printed circuit board (PCB), and a plurality of first circuit elements 141 are disposed on the bottom surface of the first base substrate 110.

제1회로소자(141)들은 전력소자부를 이루는데, IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor), FET(field effect transistor), 파워 다이오드(power diode) 등을 포함하여 이루어져 있으며, 구동시 다량의 열을 방출한다.The first circuit elements 141 form a power element part, and include an Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT), a field effect transistor (FET), a power diode, and the like, and emit a large amount of heat during driving. .

또한, 제2베이스기판(120)도 인쇄 회로 기판이고, 제2베이스기판(120)의 상면에는 복수개의 제2회로소자(142)들이 배치된다.In addition, the second base substrate 120 is also a printed circuit board, and a plurality of second circuit elements 142 are disposed on an upper surface of the second base substrate 120.

제2회로소자(142)들은 게이트 구동부를 이루는데, 드라이브 집적회로(drive IC), 칩 저항(chip resistor), 칩 커패시터(chip capacitor) 등을 포함하여 이루어져 있으며, 구동시 제1회로소자(141)들에 비하여 상대적으로 적은 양의 열을 방출한다.The second circuit elements 142 form a gate driver, which includes a drive IC, a chip resistor, a chip capacitor, and the like, and the first circuit element 141 when driven. Relatively little heat dissipation.

한편, 제1베이스기판(110)의 하면에는 제1커넥터(111)가 형성되고, 제2베이스기판(120)의 상면에는 제2커넥터(121)가 형성된다.Meanwhile, a first connector 111 is formed on a lower surface of the first base substrate 110, and a second connector 121 is formed on an upper surface of the second base substrate 120.

제1커넥터(111) 및 제2커넥터(121)는 신호전달수단의 기능을 수행한다. 즉, 지능형 전원 모듈(100)의 조립 시, 제1커넥터(111)와 제2커넥터(121)가 결합함으로서, 제1베이스기판(110) 및 제2베이스기판(120)은 전기적 신호를 상호간에 교류할 수 있게 된다.The first connector 111 and the second connector 121 perform a function of signal transmission means. That is, when the intelligent power supply module 100 is assembled, the first connector 111 and the second connector 121 are coupled to each other so that the first base substrate 110 and the second base substrate 120 mutually transmit electrical signals. You will be able to interact.

본 실시예에 따르는 지능형 전원 모듈(100)은 제1커넥터(111) 및 제2커넥터(121)를 구비함으로써, 신호전달수단을 구비하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. The intelligent power supply module 100 according to the present embodiment includes the first connector 111 and the second connector 121, so that the intelligent power supply module 100 includes the signal transmission means, but the present invention is not limited thereto.

즉, 본 발명에 따르면, 제1베이스기판(110)과 제2베이스기판(120)의 사이에 신호전달수단을 구비하지 않아도 된다. 그 경우에는, 제1베이스기판(110)에서 나온 전기적 신호와 제2베이스기판(120)에서 나온 전기적 신호를 외부회로기판(150)에서 함께 조합하여 처리할 수 있다. That is, according to the present invention, it is not necessary to provide a signal transmission means between the first base substrate 110 and the second base substrate 120. In this case, the electrical signal from the first base substrate 110 and the electrical signal from the second base substrate 120 may be combined and processed together in the external circuit board 150.

다리(130)들은 전기 전도성이 우수한 금속으로 구성되어 있으며, 지능형 전원 모듈(100)과 외부회로기판(150)을 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다. 즉, 다리(130)들 중의 일부는 제1베이스기판(110)과 외부회로기판(150)을 전기적으로 연결하는 기능을 수행하며, 나머지 다리(130)들은 제2베이스기판(120)과 외부회로기판(150)을 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다. The legs 130 are made of a metal having excellent electrical conductivity, and serve to electrically connect the intelligent power module 100 and the external circuit board 150. That is, some of the legs 130 perform the function of electrically connecting the first base substrate 110 and the external circuit board 150, and the remaining legs 130 are the second base substrate 120 and the external circuit. A function of electrically connecting the substrate 150 is performed.

본 실시예에 따른 다리(130)들은 제1베이스기판(110)과 제2베이스기판(120)에 고루 연결되어 있으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 다리들은 제1베이스기판(110)에만 연결되어 있을 수 있고, 그렇지 않으면 제2베이스기판(120)에만 연결되어 있을 수도 있다. The legs 130 according to the present embodiment are evenly connected to the first base substrate 110 and the second base substrate 120, but the present invention is not limited thereto. That is, the legs according to the present invention may be connected only to the first base substrate 110, or may be connected only to the second base substrate 120.

한편, 제1베이스기판(110)의 상면에는 열전도 물질(160)이 배치된다. Meanwhile, the thermal conductive material 160 is disposed on the top surface of the first base substrate 110.

열전도 물질(160)은, 전기 절연성인 동시에 열 전도성의 물질로 이루어지는데, 예를 들면, 실리콘, 폴리 우레탄 등의 소재로 이루어질 수 있다. The thermally conductive material 160 is made of a material that is electrically insulating and thermally conductive, and may be made of, for example, a material such as silicon or polyurethane.

본 실시예에 따른 열전도 물질(160)은 시트 형상으로 형성되는데, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 열전도 물질(160)은 페이스트 형태로 제조된 뒤, 제1베이스기판(110)의 상면에 도포되어 배치될 수도 있다. The thermal conductive material 160 according to the present embodiment is formed in a sheet shape, but the present invention is not limited thereto. That is, the thermally conductive material 160 according to the present invention may be manufactured in the form of a paste and then applied to the upper surface of the first base substrate 110.

열전도 물질(160)의 상부에는 히트 싱크(170)가 배치된다. The heat sink 170 is disposed on the thermal conductive material 160.

히트 싱크(170)는 제1베이스기판(110)에서 발생하는 열을 전달받아, 그에 접촉하는 공기로 방출하는 기능을 수행하는데, 이를 위해 다수의 방열핀(170a)을 구비하고 있다.The heat sink 170 receives a heat generated from the first base substrate 110 and discharges the heat to the air contacting the heat sink 170. For this, the heat sink 170 includes a plurality of heat dissipation fins 170a.

히트 싱크(170)는 알루미늄 등의 열전도성이 높은 소재로 이루어진다.The heat sink 170 is made of a material having high thermal conductivity such as aluminum.

한편, 케이스(180)는 제2베이스기판(120)을 수용하는데, 그 형상은 상자 형상을 가진다. 즉, 도 3은 지능형 전원 모듈(100)의 내부 구조를 살펴보기 위해, 케이스(180)의 전면부를 전방으로 분리하여 도시한 것이고, 본 실시예에 따른 케이스(160)의 원래 형상은 상부가 개구된 상자 형상을 가진다.On the other hand, the case 180 accommodates the second base substrate 120, the shape of which has a box shape. That is, FIG. 3 illustrates a front part of the case 180 separated from the front in order to examine the internal structure of the intelligent power module 100. The original shape of the case 160 according to the present embodiment has an upper opening. Has a box shape.

본 실시예에 따른 케이스(180)는 상부가 개구된 상자 형상으로 형성되었지만 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 케이스의 형상에 특별한 제한은 없다.The case 180 according to the present embodiment is formed in a box shape having an upper portion opened, but the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, there is no particular limitation on the shape of the case.

케이스(180)는 알루미늄, 합성수지 등으로 이루어지는데, 그 재질에는 특별한 제한은 없다. 다만, 가볍고 튼튼한 물질로 하는 것이 전체적인 경량화를 위해 바람직하다.Case 180 is made of aluminum, synthetic resin, etc., the material is not particularly limited. However, it is desirable to make a light and durable material for the overall weight reduction.

한편, 외부회로기판(150)은 인쇄 회로 기판이며, 지능형 전원 모듈(100) 뿐만 아니라, 기타 콘덴서, 저항 등의 회로소자가 배치된다.On the other hand, the external circuit board 150 is a printed circuit board, not only the intelligent power supply module 100 but also other circuit elements such as capacitors and resistors are disposed.

외부회로기판(150)은 보스(191)와 볼트(192)에 의해 섀시(195)에 고정된다.The external circuit board 150 is fixed to the chassis 195 by the boss 191 and the bolt 192.

이상과 같이, 본 실시예에 따른 지능형 전원 모듈(100)은, 제1베이스기판(110)의 하면에 발열량이 많은 제1회로소자(141)들을 배치시키고, 제1베이스기판(110)의 상면에 열전도 물질(160)을 개재시켜 히트 싱크(170)를 장착함으로써, 발열량이 많은 제1베이스기판(110)으로부터 집중적인 방열이 가능하도록 한다. 그렇게 되면, 지능형 전원 모듈(100)의 과열을 방지하여 성능을 보전하고, 수명을 증대시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, the intelligent power supply module 100 according to the present exemplary embodiment arranges the first circuit elements 141 having a large amount of heat generation on the lower surface of the first base substrate 110 and the upper surface of the first base substrate 110. By mounting the heat sink 170 via the heat conductive material 160 therein, intensive heat dissipation is possible from the first base substrate 110 having a large amount of heat generated. If so, there is an advantage that can prevent overheating of the intelligent power supply module 100 to preserve performance and increase the life.

또한, 그러한 지능형 전원 모듈(100)의 구조는, 제1베이스기판(110) 및 제2베이스기판(120)에 회로 소자들을 분리하여 배치시킴으로서, 종래의 하나의 베이스기판(11)을 사용하는 지능형 전원 모듈(10)보다 그 크기를 줄일 수 있는 장점이 있게 된다.In addition, the structure of the intelligent power supply module 100, by disposing the circuit elements on the first base substrate 110 and the second base substrate 120, the intelligent using one conventional base substrate 11 There is an advantage that can be reduced in size than the power supply module (10).

이하에서는 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 관하여 설명하되, 전술한 본 발명의 실시예와 상이한 사항을 중심으로 설명한다.Hereinafter, one modification of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5, but the description will be mainly focused on matters different from the above-described embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 지능형 전원 모듈(200)이 외부회로기판에 장착된 모습을 도시한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating an intelligent power module 200 mounted on an external circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 지능형 전원 모듈(200)은 제1베이스기판(210), 제2베이스기판(220), 다리(230), 제1회로소자(241), 제2회로소자(242), 열전도 물질(260), 방열핀(270a)이 형성된 히트 싱 크(270)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 5, the intelligent power module 200 according to an embodiment of the present invention may include a first base substrate 210, a second base substrate 220, a leg 230, and a first circuit device. 241, a second circuit element 242, a heat conductive material 260, and a heat sink 270 on which heat dissipation fins 270a are formed.

전술한 지능형 전원 모듈(100)의 제1회로소자(141) 및 제2회로소자(142)의 경우와 동일하게, 제1베이스기판(210)에 배치되는 제1회로소자(241)들은 발열량이 많은 회로소자들로서 전력소자부를 이루고, 제2베이스기판(220)에 배치되는 제2회로소자(242)들은 발열량이 상대적으로 적은 회로소자들로서 게이트 구동부를 이룬다.As in the case of the first circuit element 141 and the second circuit element 142 of the intelligent power module 100 described above, the first circuit elements 241 disposed on the first base substrate 210 have a heat generation amount. A large number of circuit elements constitute the power element portion, and the second circuit elements 242 disposed on the second base substrate 220 form a gate driver as circuit elements having relatively low heat generation.

또한, 다리(230)들은 전기 전도성이 우수한 금속으로 구성되어 있으며, 지능형 전원 모듈(200)과 외부회로기판(250)을 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다. In addition, the legs 230 are made of a metal having excellent electrical conductivity, and serve to electrically connect the intelligent power module 200 and the external circuit board 250.

제1베이스기판(210)의 상면에는 열전도 물질(260)이 배치되며, 열전도 물질(260)의 상부에는 다수의 방열핀(270a)을 구비한 히트 싱크(270)가 배치된다.The thermal conductive material 260 is disposed on the upper surface of the first base substrate 210, and the heat sink 270 having a plurality of heat dissipation fins 270a is disposed on the thermal conductive material 260.

본 실시예의 일 변형예에 따른 열전도 물질(260)은 써멀 그리스(thermal grease)가 사용된다. 써멀 그리스는 유동성을 어느 정도 가지고 있어, 제1베이스기판(210)에 도포되어 사용되게 된다.  Thermal grease is used as the thermal conductive material 260 according to one embodiment of the present embodiment. The thermal grease has some fluidity, and is applied to the first base substrate 210 to be used.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지능형 전원 모듈(100)은, 제1베이스기판(110)과 제2베이스기판(120) 사이의 전기적인 신호를 상호간에 교류하도록 제1커넥터(111) 및 제2커넥터(121)를 구비하고 있지만, 그에 대응하여, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 관한 지능형 전원 모듈(200)은 전선(298)을 구비하고 있다. As described above, the intelligent power supply module 100 according to the embodiment of the present invention, the first connector 111 to exchange electrical signals between the first base substrate 110 and the second base substrate 120 to each other. ) And the second connector 121, but correspondingly, the intelligent power supply module 200 according to a modification of the embodiment of the present invention includes a wire 298.

전선(298)은 제1베이스기판(210)과 제2베이스기판(220) 사이의 전기적인 신호를 상호간에 교류하도록 하는 기능을 수행하는데, 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu) 등 의 소재를 포함하여 이루어질 수 있다.The wire 298 functions to exchange electrical signals between the first base substrate 210 and the second base substrate 220, and includes silver (Ag), gold (Au), and copper (Cu). It may be made of a material such as.

전선(298)은 전기적인 연결이 필요한 부분들에 납땜 등의 방법으로 간단히 접속시켜 설치함으로써, 전술한 제1커넥터(111) 및 제2커넥터(121)에 비하여 간편하게 설치할 수 있는 장점이 있다.The wires 298 are simply connected to the parts requiring electrical connection by soldering or the like, and thus, the wires 298 may be easily installed as compared to the first connector 111 and the second connector 121 described above.

한편, 본 실시예의 일 변형예에 따른 제1베이스기판(210)과 제2베이스기판(220) 사이에는, 몰드 수지(299)가 배치되어 있다.On the other hand, a mold resin 299 is disposed between the first base substrate 210 and the second base substrate 220 according to the modification of the present embodiment.

작업자는 몰딩(molding) 작업을 수행하여, 몰드 수지(299)가 제1베이스기판(210)과 제2베이스기판(220) 사이를 채우도록 하는데, 몰드 수지(299)로는 에폭시 소재가 사용된다.The operator performs a molding operation to fill the mold resin 299 between the first base substrate 210 and the second base substrate 220, and an epoxy material is used as the mold resin 299.

본 실시예의 일 변형예에 따른 몰드 수지(299)로는 에폭시 소재가 사용되나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 몰드 수지는 전기 절연성의 성질을 가지면서, 열 전도성이 우수한 소재로 이루어지기만 하면 되고, 소재선정에 있어 그 외의 특별한 제한은 없다. Epoxy material is used as the mold resin 299 according to the modification of the present embodiment, but the present invention is not limited thereto. That is, the mold resin according to the present invention only has to be made of a material having excellent thermal conductivity while having electrical insulating properties, and there are no other special restrictions in selecting the material.

몰드 수지(299)는 전선(298)의 흔들림 등을 방지하여 전선(298)의 접속부를 보호하는 기능을 수행하면서, 제2회로소자(242)로 이루어진 게이트 구동부에서 발생하는 열을 히트 싱크(270)로 전달하는 기능도 수행한다. The mold resin 299 serves to protect the connection part of the wire 298 by preventing the wire 298 from shaking and the like, and heats the heat generated from the gate driver formed of the second circuit element 242. It also performs the function of passing to).

작업자는 제1베이스기판(210)과 제2베이스기판(220) 사이에 몰드 수지(299)를 채우도록 구성하는데, 그와 같은 구성으로 말미암아, 제1회로소자(241) 및 제2회로소자(242)를 보호하기 위한 케이스를 구비하지 않아도 되므로, 본 실시예의 일 변형예에 따른 지능형 전원 모듈(200)은 케이스를 구비하지 않는다.The worker is configured to fill the mold resin 299 between the first base substrate 210 and the second base substrate 220. In such a configuration, the first circuit element 241 and the second circuit element ( Since it is not necessary to provide a case for protecting the 242, the intelligent power supply module 200 according to a modification of the present embodiment does not have a case.

한편, 지능형 전원 모듈(200)이 배치되는 외부회로기판(250)은, 보스(291) 및 볼트(292)에 의해 섀시(295)에 고정된다. On the other hand, the external circuit board 250 on which the intelligent power module 200 is disposed is fixed to the chassis 295 by the boss 291 and the bolt 292.

이상과 같이, 본 실시예의 일 변형예에 따른 지능형 전원 모듈(200)은, 제1베이스기판(210)의 하면에 발열량이 많은 제1회로소자(241)들을 배치시키고, 제1베이스기판(210)의 상면에 열전도 물질(260)을 개재시켜 히트 싱크(270)를 장착함으로써, 발열량이 많은 제1베이스기판(210)으로부터 집중적인 방열이 가능하도록 한다. 그렇게 되면, 지능형 전원 모듈(200)의 과열을 방지하여 성능을 보전하고, 수명을 증대시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, the intelligent power supply module 200 according to the modification of the present exemplary embodiment may arrange the first circuit elements 241 having a large amount of heat generation on the lower surface of the first base substrate 210, and then arrange the first base substrate 210. By mounting the heat sink 270 on the upper surface of the c) through the heat conductive material 260, intensive heat dissipation is possible from the first base substrate 210 having a large amount of heat. If so, there is an advantage that can prevent overheating of the intelligent power supply module 200 to preserve performance and increase the life.

또한, 그러한 지능형 전원 모듈(200)의 구조는, 제1베이스기판(210) 및 제2베이스기판(220)에 회로 소자들을 분리하여 배치시킴으로서, 종래의 하나의 베이스기판(11)을 사용하는 지능형 전원 모듈(10)보다 그 크기를 줄일 수 있는 장점이 있게 된다.In addition, the structure of the intelligent power supply module 200, by separating the circuit elements on the first base substrate 210 and the second base substrate 220, by using a single base substrate 11 of the conventional There is an advantage that can be reduced in size than the power supply module (10).

또한, 본 실시예의 일 변형예에 따르면, 전선(298)을 사용함으로써, 제1베이스기판(210)과 제2베이스기판(220)의 사이의 전기적인 연결을 간단히 수행할 수 있으며, 제1베이스기판(210) 및 제2베이스기판(220) 사이에 몰드 수지(299)를 몰딩하여 배치함으로써, 전선(298), 제1회로소자(241) 및 제2회로소자(242)를 견고하게 보호할 수 있다는 장점이 있다.In addition, according to one modification of the present embodiment, by using the wire 298, it is possible to easily perform electrical connection between the first base substrate 210 and the second base substrate 220, the first base By molding and disposing the mold resin 299 between the substrate 210 and the second base substrate 220, the wire 298, the first circuit element 241, and the second circuit element 242 can be firmly protected. There is an advantage that it can.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 지능형 전원 모듈(100)을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(300)의 실시예의 개략적인 분해 사시도이다.6 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of a plasma display module 300 including an intelligent power supply module 100 according to an embodiment of the present invention.

도 6에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은 플라즈마 디스플레이 패 널(310)과, 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로들이 배치된 복수의 외부회로기판(320)과, 플라즈마 디스플레이 패널(310) 및 외부회로기판(320)을 지지하는 섀시(330)를 포함하여 구성된다.The plasma display module 300 according to FIG. 6 includes a plasma display panel 310, a plurality of external circuit boards 320 on which circuits for driving the plasma display panel are disposed, a plasma display panel 310, and an external circuit board. And a chassis 330 that supports 320.

화상이 구현되는 기능을 하는 플라즈마 디스플레이 패널(310)은 제1기판(311)과 제2기판(312)이 접합되어 만들어지고, 외부회로기판(320)과 신호전달케이블(340)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.The plasma display panel 310 having a function of realizing an image is made by bonding the first substrate 311 and the second substrate 312 to each other, and electrically by the external circuit board 320 and the signal transmission cable 340. It is connected.

신호전달케이블(340)로는 플렉시블 프린티드 케이블(Flexible Printed Cable : FPC), 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP) 등이 사용된다.As the signal transmission cable 340, a Flexible Printed Cable (FPC), a Tape Carrier Package (TCP), or the like is used.

섀시(330)는 알루미늄과 같은 금속으로 제작되며, 필요에 따라서 주조 또는 프레스가공 등에 의하여 제작된다.The chassis 330 is made of a metal such as aluminum, and is manufactured by casting or press working as necessary.

섀시(330)는 그 전방에 플라즈마 디스플레이 패널(310)이 고정되어 지지되고, 그 후방에는 외부회로기판(320)이 장착된다.The plasma display panel 310 is fixedly supported at the front of the chassis 330, and an external circuit board 320 is mounted at the rear thereof.

플라즈마 디스플레이 패널(310)과 섀시(330)의 결합은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(310)의 후면에 부착되는 양면접착수단(350)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(350)으로서는 양면테이프가 사용된다.The combination of the plasma display panel 310 and the chassis 330 is performed through the double-sided adhesive means 350 attached to the rear surface of the plasma display panel 310, and double-sided tape is used as the double-sided adhesive means 350. do.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널(310)과 섀시(330)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(360)가 개재되어 설치되어, 플라즈마 디스플레이 패널(310)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(330)로 방출될 수 있도록 되어 있다. Meanwhile, the panel heat dissipation sheet 360 having excellent thermal conductivity is interposed between the plasma display panel 310 and the chassis 330 to transfer heat generated during operation of the plasma display panel 310 to the chassis 330. It is intended to be released.

외부회로기판(320)은 플라즈마 디스플레이 패널(310)을 구동하는 기능을 하며, 보스(331)와 볼트(332)에 의해서 섀시(330)에 장착된다. The external circuit board 320 drives the plasma display panel 310 and is mounted to the chassis 330 by the boss 331 and the bolt 332.

회로기판(320)에는 회로소자들이 배치되는데, 그 중에는 지능형 전원 모듈(370)도 배치된다. Circuit elements are disposed on the circuit board 320, among which an intelligent power supply module 370 is also disposed.

지능형 전원 모듈(370)에는 열전도 물질(371) 및 방열핀(372a)을 구비한 히트 싱크(372)가 장착됨으로써, 지능형 전원 모듈(370)의 작동 시 발생하는 열을 효율적으로 방출하는 구조를 가진다. 이와 같은 지능형 전원 모듈(370)의 구성은, 앞서 살펴본 실시예의 지능형 전원 모듈(100)과 동일한 구성을 가진다.The intelligent power module 370 is equipped with a heat sink 372 having a heat conductive material 371 and a heat dissipation fin 372a, thereby efficiently dissipating heat generated when the intelligent power module 370 operates. The intelligent power module 370 has the same configuration as the intelligent power module 100 of the above-described embodiment.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 지능형 전원 모듈(370)을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은, 복층으로 회로 소자들을 분리하여 배치시켜 그 크기를 줄인 지능형 전원 모듈(370)을 구비함으로써, 공간 활용을 효율적으로 할 수 있으며, 또한, 지능형 전원 모듈(370)의 과열이 방지됨으로써, 지능형 전원 모듈(370) 및 플라즈마 디스플레이 모듈(300)의 성능 및 수명을 향상시킬 수 있다.Therefore, the plasma display module 300 including the intelligent power supply module 370 according to the embodiment of the present invention includes an intelligent power supply module 370 that reduces circuit size by separating and arranging circuit elements in multiple layers. It is possible to efficiently utilize, and by preventing overheating of the intelligent power supply module 370, the performance and lifespan of the intelligent power supply module 370 and the plasma display module 300 can be improved.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 지능형 전원 모듈의 크기를 줄이고, 그 방열 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 그렇게 되면, 지능형 전원 모듈의 장착을 위한 공간을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 지능형 전원 모듈의 과열을 방지할 수 있으므로, 그 성능이 보전되고, 수명이 증대되는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, there is an effect that can reduce the size of the intelligent power module, and improve its heat dissipation performance. In this case, not only the space for mounting the intelligent power module can be reduced, but also the overheating of the intelligent power module can be prevented, so that its performance is preserved and its life is increased.

또한, 본 발명은 많은 수의 지능형 전원 모듈 및 외부회로기판이 존재하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 경우에 적용한다면, 그 효과가 더욱 크다.In addition, if the present invention is applied to the case of the plasma display module having a large number of intelligent power supply module and an external circuit board, the effect is even greater.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균 등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (11)

제1회로소자들;First circuit elements; 상기 제1회로소자들이 배치되는 제1베이스기판; A first base substrate on which the first circuit elements are disposed; 상기 제1베이스기판과 마주보도록 배치되는 제2베이스기판;A second base substrate disposed to face the first base substrate; 상기 제2베이스기판에 배치되는 제2회로소자들; 및Second circuit elements disposed on the second base substrate; And 상기 제1베이스기판 및 상기 제2베이스기판과 외부의 회로 사이를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 다리를 포함하는 지능형 전원 모듈.And at least one leg electrically connecting the first base substrate and the second base substrate to an external circuit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1회로소자는 IGBT(insulated gate bipolar transistor), FET(field effect transistor) 및 파워 다이오드(power diode)로 이루어진 군에서 선택되는 하나를 포함하는 지능형 전원 모듈.The first circuit device includes an intelligent power module including one selected from the group consisting of an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a field effect transistor (FET), and a power diode. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2회로소자는 드라이브 집적회로(drive IC), 칩 저항(chip resistor) 및 칩 커패시터(chip capacitor)로 이루어진 군에서 선택되는 하나를 포함하는 지능형 전원 모듈.The second circuit element is an intelligent power module including one selected from the group consisting of a drive integrated circuit (drive IC), a chip resistor and a chip capacitor. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1베이스기판과 상기 제2베이스기판 사이에는 몰드 수지가 배치되는 지능형 전원 모듈.Intelligent power module is a mold resin is disposed between the first base substrate and the second base substrate. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 몰드 수지는 에폭시 수지를 포함하는 지능형 전원 모듈.The mold resin is an intelligent power module comprising an epoxy resin. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1베이스기판과 제2베이스기판을 전기적으로 연결하는 신호전달수단을 더 포함하는 지능형 전원 모듈.Intelligent power module further comprising a signal transmission means for electrically connecting the first base substrate and the second base substrate. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 신호전달수단은 전선 및 한 쌍의 커넥터로 이루어진 군에서 선택되는 하나를 포함하는 지능형 전원 모듈.The signal transmission means intelligent power module comprising one selected from the group consisting of a wire and a pair of connectors. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1베이스기판의 면들 중 상기 제1회로소자가 배치되는 면의 반대 면에는 열전도 물질이 배치되는 지능형 전원 모듈.Intelligent power module is a thermally conductive material is disposed on the opposite side of the surface of the first base substrate on which the first circuit element is disposed. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 열전도 물질에는 히트 싱크가 배치되는 지능형 전원 모듈.And an heat sink disposed on the heat conducting material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1베이스기판 및 상기 제2베이스기판의 적어도 일부를 수용하는 케이스를 구비하는 지능형 전원 모듈.And a case accommodating at least a portion of the first base substrate and the second base substrate. 제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 항의 지능형 전원 모듈을 구비하는 플라즈마 디스플레이 모듈.A plasma display module comprising the intelligent power module of claim 1.
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