KR20070099132A - Heat dissipating structure of intelligent power module and plasma display module comprising the same - Google Patents

Heat dissipating structure of intelligent power module and plasma display module comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR20070099132A
KR20070099132A KR1020060030137A KR20060030137A KR20070099132A KR 20070099132 A KR20070099132 A KR 20070099132A KR 1020060030137 A KR1020060030137 A KR 1020060030137A KR 20060030137 A KR20060030137 A KR 20060030137A KR 20070099132 A KR20070099132 A KR 20070099132A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
intelligent power
power module
heat
heat dissipation
plasma display
Prior art date
Application number
KR1020060030137A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김병근
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020060030137A priority Critical patent/KR20070099132A/en
Publication of KR20070099132A publication Critical patent/KR20070099132A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/02—Details
    • H01J17/28—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20—Constructional details
    • H01J2211/62—Circuit arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20—Constructional details
    • H01J2211/66—Cooling arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

A heat dissipating structure of an intelligent power module and a plasma display module comprising the same are provided to dissipate efficiently heat generated from the intelligent power module by installing a heat-sink having a fixing member in the intelligent power module. A heat dissipating structure includes a printed circuit board(110), an intelligent power module(120), and a heat-sink(130). The intelligent power module is disposed in the printed circuit board. The heat-sink is disposed in the intelligent power module. The heat-sink includes at least two heat-dissipating pins(131) and a fixing member(132) disposed between the heat-dissipating pins. Both ends of the fixing member come in contact with the heat-dissipating pins. A heat-dissipating sheet is inserted between the intelligent power module and the heat-sink. Thermal grease is inserted between the intelligent power module and the heat-sink.

Description

지능형 전원 모듈의 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈{Heat dissipating structure of intelligent power module and plasma display module comprising the same}Heat dissipating structure of intelligent power module and plasma display module comprising the same}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 지능형 전원 모듈이 회로기판에 장착된 모습을 도시한 개략적인 분해 사시도이다.1 is a schematic exploded perspective view illustrating a state in which an intelligent power module is mounted on a circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 자른 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 상기 실시예에 따른 지능형 전원 모듈의 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다. 3 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of a plasma display module including a heat dissipation structure of an intelligent power module according to the embodiment.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110, 220: 회로기판 111, 231: 보스110, 220: circuit board 111, 231: boss

112, 232: 볼트 120, 270: 지능형 전원 모듈112, 232: Volt 120, 270: Intelligent power module

121: 다리 122: 설치구멍 121: leg 122: mounting hole

130, 271: 히트싱크 131, 271a: 방열핀130, 271: heat sink 131, 271a: heat sink fin

132, 271b: 고정부재 133: 암나사 132, 271b: fixing member 133: female thread

140, 230: 섀시 150, 272: 방열시트 140, 230: chassis 150, 272: heat sink

150a: 장착구멍 160: 장착볼트150a: mounting hole 160: mounting bolt

200: 플라즈마 디스플레이 모듈 210: 플라즈마 디스플레이 패널200: plasma display module 210: plasma display panel

240: 신호전달수단 250: 양면접착수단240: signal transmission means 250: double-sided adhesive means

260: 패널방열시트260 panel heat insulation sheet

본 발명은 지능형 전원 모듈의 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 지능형 전원 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있으며, 지능형 전원 모듈에 장착된 히트싱크에서 발생하는 진동 및 소음을 저감할 수 있는 지능형 전원 모듈의 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation structure of an intelligent power module and a plasma display module having the same. More particularly, the present invention can effectively dissipate heat generated from an intelligent power module, and generates vibrations generated from a heat sink mounted to the intelligent power module. And a heat dissipation structure of an intelligent power module capable of reducing noise, and a plasma display module having the same.

통상적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 디스플레이 장치로서, 기존에 많이 사용되던 음극선관(cathode-ray tube : CRT)인 브라운관에 비하여, 평판화, 경량화 및 박형화 등이 가능하여 최근에 각광받고 있다. In general, a plasma display device is a display device that displays an image by using a gas discharge phenomenon. Compared to a cathode ray tube (CRT), a cathode ray tube (CRT), which is widely used, flat panel display, weight reduction, and thinning are possible. It has been in the spotlight recently.

통상적으로, 플라즈마 디스플레이 장치를 이루는 플라즈마 디스플레이 모듈은 플라즈마 디스플레이 패널, 섀시 및 구동장치를 포함하여 이루어진다. Typically, the plasma display module constituting the plasma display device includes a plasma display panel, a chassis, and a driving device.

상기 플라즈마 디스플레이 패널은 상기 섀시에 부착되며, 상기 구동장치와 전기적으로 연결되어 화상을 구현한다.The plasma display panel is attached to the chassis and electrically connected to the driving device to implement an image.

상기 구동장치는 회로기판 및 여러 종류의 회로소자들로 이루어져 있으며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전압 등의 전기적 신호를 인가하여 상기 플라즈 마 디스플레이 패널을 구동하는 기능을 수행한다.The driving device includes a circuit board and various types of circuit elements, and functions to drive the plasma display panel by applying an electrical signal such as a voltage to the plasma display panel.

상기 회로기판에 배치된 회로소자로서 지능형 전원 모듈(intelligent power module: IPM)이 사용될 수 있는데, 지능형 전원 모듈은 최근 들어 그 응용이 확대되고 있는 회로소자이다.An intelligent power module (IPM) may be used as a circuit element disposed on the circuit board, and the intelligent power module is a circuit element that has recently been expanded in application.

종래의 지능형 전원 모듈은 작동 중에 스위칭 작용과 변압 등의 기능을 수시로 수행하기 때문에 많은 양의 열이 발생하므로, 그 상면에는 방열을 위한 히트싱크가 설치되어 왔다. 그러한 히트싱크는 복수개의 방열핀을 구비하고 있는데, 그 방열핀들의 형상은 표면이 매끄러운 얇은 판을 여러장 적층한 형상을 가지고 있었다. Since a conventional intelligent power module performs a function such as a switching action and a transformer during operation from time to time, a large amount of heat is generated, and a heat sink for heat dissipation has been installed on an upper surface thereof. Such a heat sink has a plurality of heat dissipation fins, and the heat dissipation fins have a shape in which a plurality of thin plates having a smooth surface are stacked.

그러나, 그와 같은 종래의 지능형 전원 모듈의 방열 구조에 장착되는 히트싱크는 종종 과도한 진동 및 소음을 발생시키는 경우가 있었다. 즉, 종래의 지능형 전원 모듈은 스위칭 작용을 수행하므로 진동을 다량으로 발생시키는데, 발생한 진동은 히트싱크의 방열핀으로 전달되어 증폭됨으로써, 진동 및 소음이 더욱 심하게 되는 경우가 있었다.However, heat sinks mounted on the heat dissipation structure of such conventional intelligent power modules often generate excessive vibration and noise. That is, the conventional intelligent power module performs a switching action, thereby generating a large amount of vibration, and the generated vibration is transmitted to the heat sink fins of the heat sink and amplified, whereby the vibration and noise may be more severe.

따라서, 지능형 전원 모듈에서 발생하는 열을 효율적으로 방출시키는 동시에, 히트싱크로부터 발생하는 진동 및 소음을 줄일 수 있는 새로운 구조의 지능형 전원 모듈의 방열 구조를 개발할 필요가 대두된다.Therefore, there is a need to develop a heat dissipation structure of an intelligent power module having a new structure capable of efficiently dissipating heat generated from the intelligent power module and at the same time reducing vibration and noise generated from a heat sink.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 지능형 전원 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방 출할 수 있는 동시에, 지능형 전원 모듈에 장착된 히트싱크에서 발생하는 진동 및 소음을 저감할 수 있는 지능형 전원 모듈의 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the main object of the present invention, while effectively dissipating heat generated by the intelligent power supply module, and generated in the heat sink mounted on the intelligent power supply module It is to provide a heat dissipation structure of an intelligent power module that can reduce vibration and noise, and a plasma display module having the same.

본 발명은, 회로기판과, 상기 회로기판에 배치되는 지능형 전원 모듈과, 상기 지능형 전원 모듈에 설치된 히트싱크를 포함하되, 상기 히트싱크는 적어도 2개의 방열핀들과 상기 방열핀들 사이에 배치되어 양단이 상기 방열핀들과 접촉하는 고정부재를 구비하는 지능형 전원 모듈의 방열 구조를 제공한다.The present invention includes a circuit board, an intelligent power module disposed on the circuit board, and a heat sink installed on the intelligent power module, wherein the heat sink is disposed between at least two heat dissipation fins and the heat dissipation fins. It provides a heat dissipation structure of the intelligent power module having a fixing member in contact with the heat dissipation fins.

여기서, 상기 지능형 전원 모듈과 상기 히트싱크 사이에는 방열시트가 개재되어 설치될 수 있다.Here, a heat dissipation sheet may be interposed between the intelligent power module and the heat sink.

여기서, 상기 지능형 전원 모듈과 상기 히트싱크 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치될 수 있다.Here, a thermal grease may be interposed between the intelligent power module and the heat sink.

여기서, 상기 고정부재는 상기 방열핀들의 단부 사이에 배치될 수 있다.Here, the fixing member may be disposed between the ends of the heat radiation fins.

여기서, 상기 고정부재는 복수개로 형성될 수 있다.Here, the fixing member may be formed in plural.

또한, 본 발명은, 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 상기 회로기판을 지지하는 섀시와, 상기 회로기판에 배치되는 지능형 전원 모듈과, 상기 지능형 전원 모듈에 설치된 히트싱크를 포함하되, 상기 히트싱크는 적어도 2개의 방열핀들과 상기 방열핀들 사이에 배치되어 양단이 상기 방열핀들과 접촉하는 고정부재를 구비하는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.In addition, the present invention provides a plasma display panel for implementing an image, a circuit board for driving the plasma display panel, a chassis for supporting the plasma display panel and the circuit board, an intelligent power module disposed on the circuit board, And a heat sink installed in the intelligent power module, wherein the heat sink is disposed between at least two heat dissipation fins and the heat dissipation fins, and provides a plasma display module having a fixing member having both ends contacting the heat dissipation fins.

여기서, 상기 지능형 전원 모듈과 상기 히트싱크 사이에는 방열시트가 개재되어 설치될 수 있다.Here, a heat dissipation sheet may be interposed between the intelligent power module and the heat sink.

여기서, 상기 지능형 전원 모듈과 상기 히트싱크 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치될 수 있다.Here, a thermal grease may be interposed between the intelligent power module and the heat sink.

여기서, 상기 고정부재는 상기 방열핀들의 단부 사이에 배치될 수 있다.Here, the fixing member may be disposed between the ends of the heat radiation fins.

여기서, 상기 고정부재는 복수개로 형성될 수 있다.Here, the fixing member may be formed in plural.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 지능형 전원 모듈이 회로기판에 장착된 모습을 도시한 개략적인 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 자른 개략적인 단면도이다.1 is a schematic exploded perspective view illustrating a state in which an intelligent power module is mounted on a circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지능형 전원 모듈의 방열 구조는 회로기판(110), 지능형 전원 모듈(120) 및 히트싱크(130)를 포함하여 구성된다.1 and 2, the heat dissipation structure of the intelligent power module according to the embodiment of the present invention includes a circuit board 110, an intelligent power module 120, and a heat sink 130.

회로기판(110)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board: PCB)으로서, 보스(111) 및 볼트(112)에 의해 섀시(140)와 소정의 거리를 두고 섀시(140)에 장착되어 있다.The circuit board 110 is a printed circuit board (PCB), and is mounted to the chassis 140 by a boss 111 and a bolt 112 at a predetermined distance from the chassis 140.

지능형 전원 모듈(120)은 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor), BJT(Bipolar Junction Transistor), FRD(Fast Recovery Diode) 등의 전력용 반도체 소자와 보호회로, 구동회로 및 제어회로 등을 하나의 패키지(package)로 구현한 것으로서, 금속의 인쇄회로기판에 상기 전력용 반도체 소자를 배치한 후, 에폭시 수 지 등으로 몰딩(molding)하여 구성한다.The intelligent power module 120 includes power semiconductor devices such as Insulated Gate Bipolar Transistors (IGBTs), Bipolar Junction Transistors (BJTs), and Fast Recovery Diodes (FRDs), protection circuits, drive circuits, and control circuits in one package. As an embodiment of the present invention, the power semiconductor device is disposed on a metal printed circuit board and then molded by molding an epoxy resin.

지능형 전원 모듈(120)은 상기 회로기판(110)의 일면에 배치되는데, 데이터를 전달하는 복수개의 다리(121)로 회로기판(110)에 고정된다.The intelligent power module 120 is disposed on one surface of the circuit board 110, and is fixed to the circuit board 110 by a plurality of legs 121 that transmit data.

지능형 전원 모듈(120)의 상부에는 히트싱크(130)가 장착된다.The heat sink 130 is mounted on the intelligent power module 120.

히트싱크(130)는 복수개의 방열핀(131)과, 방열핀(131) 사이에 배치되는 고정부재(132)를 구비한다.The heat sink 130 includes a plurality of heat dissipation fins 131 and a fixing member 132 disposed between the heat dissipation fins 131.

방열핀(131)은 얇은 판의 형태로 되어 있으며, 그 하부는 서로 연결되어 있는데, 금속의 소재로 이루어지고, 주조, 다이캐스팅 등의 방법으로 형성된다.The heat dissipation fin 131 is in the form of a thin plate, the lower portion is connected to each other, made of a metal material, and is formed by a method such as casting, die casting.

본 실시예에 따른 방열핀(131)은 금속의 소재로 이루어지나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 방열핀의 소재는, 지능형 전원 모듈로부터 발생되는 열을 전달받아, 방열핀에 접촉하는 공기로 열을 잘 방출할 수 있는 소재이면 되고, 그 외에 소재 선정에 있어 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 본 발명에 따른 방열핀의 소재는 합성수지를 포함하여 이루어져도 되고, 그 경우, 방열핀은 사출 성형의 방법으로 형성될 수도 있다.The heat dissipation fin 131 according to the present embodiment is made of a metal material, but the present invention is not limited thereto. That is, the material of the heat dissipation fin according to the present invention may be a material capable of receiving heat generated from an intelligent power supply module and dissipating heat well into air in contact with the heat dissipation fin, and there is no particular limitation in selecting the material. For example, the material of the heat dissipation fin according to the present invention may include a synthetic resin, in which case, the heat dissipation fin may be formed by injection molding.

방열핀(131)들 사이에는 복수개의 고정부재(132)가 배치되는데, 고정부재(132)의 양단은 방열핀(131)의 상단부의 면들과 접촉하고 있다.A plurality of fixing members 132 are disposed between the heat dissipation fins 131, and both ends of the fixing members 132 are in contact with the top surfaces of the heat dissipation fins 131.

고정부재(132)는 브레이징 용접, 납땜, 접착제 접착방법 등으로 방열핀(131) 사이에 끼워져 부착된다. The fixing member 132 is sandwiched between the radiating fins 131 by brazing welding, soldering, adhesive bonding, or the like.

고정부재(132)는 방열핀(131)의 상호간을 고정시켜, 방열핀(131)의 흔들림을 방지하는 기능을 수행한다. 즉, 지능형 전원 모듈(120)로부터 전달되는 진동이 방 열핀(131)으로 전달되는 경우에, 고정부재(132)가 방열핀(131)의 운동을 방지하기 때문에, 방열핀(131)의 진동이 대폭적으로 저감되게 된다.The fixing member 132 fixes each other of the heat dissipation fins 131 to prevent shaking of the heat dissipation fins 131. That is, when the vibration transmitted from the intelligent power module 120 is transmitted to the heat dissipation fin 131, since the fixing member 132 prevents the movement of the heat dissipation fin 131, the vibration of the heat dissipation fin 131 is greatly reduced. Will be reduced.

본 실시예에 따른 고정부재(132)는 방열핀(131)의 부분 중 단부 사이에 배치되나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 고정부재는 방열핀의 중간부 사이에 배치될 수도 있다.The fixing member 132 according to the present embodiment is disposed between the ends of the portion of the heat radiation fin 131, but the present invention is not limited thereto. That is, the fixing member according to the present invention may be disposed between the middle portions of the heat radiation fins.

본 실시예에 따른 고정부재(132)는, 용접, 납땜 등의 접착수단에 의해 방열핀(131)에 장착되나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 고정부재는 단순히 방열핀 사이에 끼워 배치함으로써, 방열핀의 탄성력만을 이용하여 장착할 수도 있다.The fixing member 132 according to the present embodiment is mounted to the heat dissipation fin 131 by an adhesive means such as welding or soldering, but the present invention is not limited thereto. That is, the fixing member according to the present invention may be mounted using only the elastic force of the heat dissipation fins by simply sandwiched between the heat dissipation fins.

한편, 본 실시예에 따른 고정부재(132)를 형성함에 있어서는, 고정부재(132)의 폭(B) 및 높이(H)를 너무 크게 형성하지 않는 것이 바람직하다. 즉, 고정부재(132)의 폭(B) 및 높이(H)를 너무 두껍게 형성하면, 유동하는 공기의 흐름을 방해할 수 있으므로, 고정부재(132)의 폭(B) 및 높이(H)는 가급적 작게 형성하되, 방열핀(131)의 흔들림을 방지할 수 있을 정도의 폭(B) 및 높이(H)로 형성하는 것이 바람직하다.On the other hand, in forming the fixing member 132 according to the present embodiment, it is preferable not to form the width B and the height H of the fixing member 132 too large. That is, if the width (B) and the height (H) of the fixing member 132 is formed too thick, it may interfere with the flow of air flowing, so the width (B) and height (H) of the fixing member 132 is Form as small as possible, it is preferable to form a width (B) and height (H) to the extent that can prevent the shaking of the heat radiation fins (131).

본 발명의 실시예에 따른 히트싱크(130)는 방열핀(131)을 먼저 형성한 다음, 고정부재(132)를 방열핀(131)들 사이에 장착하나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 히트싱크는 방열핀을 형성할 때, 고정부재도 같이 일체로 형성할 수 있다.The heat sink 130 according to the embodiment of the present invention first forms the heat dissipation fin 131, and then mounts the fixing member 132 between the heat dissipation fins 131, but the present invention is not limited thereto. That is, the heat sink according to the present invention may be integrally formed with the fixing member when the heat sink is formed.

한편, 지능형 전원 모듈(120)과 히트싱크(130) 사이에는 방열시트(150)가 위 치한다. On the other hand, the heat dissipation sheet 150 is located between the intelligent power module 120 and the heat sink 130.

방열시트(150)는 열전도성이 우수한 합성수지로 형성되며, 지능형 전원 모듈(120)에서 발생되는 열을 히트싱크(130)로 전달하는 기능을 수행한다. The heat dissipation sheet 150 is formed of a synthetic resin having excellent thermal conductivity, and performs a function of transferring heat generated from the intelligent power module 120 to the heat sink 130.

본 실시예에서는 방열시트(150)를 이용하여 지능형 전원 모듈(120)로부터 히트싱크(130)로 열을 전달하는 구성을 가지고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 지능형 전원 모듈의 방열 구조는 방열시트를 구비하지 않고, 상기 지능형 전원 모듈과 히트싱크를 서로 밀착시켜 구성될 수 있다. 또한, 본 발명은 방열시트의 위치에 써멀 그리스(thermal grease)나, 열전도성이 뛰어난 용제증발형 접착제 등을 개재시켜 설치할 수도 있다.Although the present embodiment has a configuration for transferring heat from the intelligent power supply module 120 to the heat sink 130 using the heat dissipation sheet 150, the present invention is not limited thereto. That is, the heat dissipation structure of the intelligent power module according to the present invention may not be provided with a heat dissipation sheet, and may be configured by closely contacting the intelligent power module and the heat sink. In addition, the present invention may be installed at a position of the heat dissipation sheet via a thermal grease, a solvent evaporation adhesive having excellent thermal conductivity, or the like.

장착볼트(160)는 지능형 전원 모듈(120)의 하부쪽에서 히트싱크(130)쪽으로 장착된다.Mounting bolt 160 is mounted toward the heat sink 130 from the lower side of the intelligent power module 120.

즉, 히트싱크(130)에는 장착볼트(160)에 대응되는 암나사(133)가 형성되고, 지능형 전원 모듈(120)에는 조립 시 장착볼트(160)가 관통되는 위치에 설치구멍(122)이 형성되고, 방열시트(150)에도 장착볼트(160)가 관통되는 위치에 장착구멍(150a)이 형성된다.That is, the female screw 133 corresponding to the mounting bolt 160 is formed in the heat sink 130, and the installation hole 122 is formed in the intelligent power module 120 at the position where the mounting bolt 160 penetrates during assembly. In addition, the mounting holes 150a are formed at positions where the mounting bolts 160 pass through the heat dissipation sheet 150.

따라서, 장착볼트(160)에 의해 상기 지능형 전원 모듈(120), 히트싱크(130), 방열시트(150)가 일체로 고정된다.Accordingly, the intelligent power module 120, the heat sink 130, and the heat dissipation sheet 150 are integrally fixed by the mounting bolt 160.

즉, 작업자는 지능형 전원 모듈(120), 히트싱크(130) 및 방열시트(150)를 도 1 및 도 2와 같이 배치하고, 장착볼트(160)를 설치구멍(122), 장착구멍(150a)에 순서대로 관통시켜 암나사(133)에 고정한 후, 지능형 전원 모듈(120)의 다리(121)를 회로기판(110)에 장착함으로써, 상기 본 실시예에 따른 지능형 전원 모듈의 방열구조를 설치할 수 있게 된다.That is, the worker arranges the intelligent power module 120, the heat sink 130, and the heat dissipation sheet 150 as shown in FIGS. 1 and 2, and installs the mounting bolt 160 in the installation hole 122 and the mounting hole 150a. After passing through them in order to fix them to the female screw 133, the legs 121 of the intelligent power module 120 are mounted on the circuit board 110, so that the heat dissipation structure of the intelligent power module according to the present embodiment can be installed. do.

또한, 본 실시예에서는 장착볼트(160)를 이용한 나사결합을 사용하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 지능형 전원 모듈(120)과 방열시트(150) 사이나, 방열시트(150)와 히트싱크(130) 사이에는 열전도성이 강한 용제증발형 접착제나 양면 테이프가 사용되어 구성될 수도 있다. In addition, although the screw coupling using the mounting bolt 160 was used in this embodiment, the present invention is not limited thereto. That is, between the intelligent power module 120 and the heat dissipation sheet 150 according to the present invention, or between the heat dissipation sheet 150 and the heat sink 130, a strong thermal conductivity solvent evaporation adhesive or a double-sided tape may be used. It may be.

이하, 본 실시예의 지능형 전원 모듈(120)에서 발생되는 열 및 진동의 주된 전달경로를 살펴본다. Hereinafter, the main transmission path of the heat and vibration generated by the intelligent power module 120 of the present embodiment.

지능형 전원 모듈(120)에서 발생한 열은 지능형 전원 모듈(120)의 상면으로 전달되게 된다. 지능형 전원 모듈(120)의 상면으로 전달된 열은 방열시트(150)를 경유하여 히트싱크(130)로 이동한다. 방열시트(150)를 경유하여 히트싱크(130)로 이동한 열은 대류 열전달 작용에 의해 방열핀(131)에 접촉하는 공기로 방출된다.Heat generated from the intelligent power module 120 is transferred to the upper surface of the intelligent power module 120. Heat transferred to the upper surface of the intelligent power module 120 is transferred to the heat sink 130 via the heat dissipation sheet 150. Heat transferred to the heat sink 130 via the heat dissipation sheet 150 is discharged to the air contacting the heat dissipation fin 131 by the convective heat transfer action.

한편, 지능형 전원 모듈(120)에서 발생한 진동은 방열시트(150)를 경유하여, 히트싱크(130)의 하부로 전달되게 된다. 히트싱크(130)로 전달된 진동은 방열핀(131)으로 전달되게 되는데, 고정부재(132)가 방열핀(131)을 고정시키고 있기 때문에, 진동은 증폭되지 않고, 진동 및 소음이 점차 감쇠되게 된다. On the other hand, the vibration generated in the intelligent power module 120 is transmitted to the lower portion of the heat sink 130 via the heat dissipation sheet 150. The vibration transmitted to the heat sink 130 is transmitted to the heat dissipation fin 131. Since the fixing member 132 fixes the heat dissipation fin 131, the vibration is not amplified, and the vibration and noise are gradually attenuated.

이상과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지능형 전원 모듈의 방열 구조에 의하면, 지능형 전원 모듈(120)의 상부에 설치되는 히트싱크(130)의 방열핀(131) 사이에 고정부재(132)를 형성함으로써, 지능형 전원 모듈(120)로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 동시에, 히트싱크(130)로부터 발생하는 소음 및 진동도 저감할 수 있게 된다.As described above, according to the heat dissipation structure of the intelligent power module according to the embodiment of the present invention, the fixing member 132 is formed between the heat dissipation fins 131 of the heat sink 130 installed above the intelligent power module 120. As a result, the heat generated from the intelligent power supply module 120 can be effectively released, and noise and vibration generated from the heat sink 130 can be reduced.

도 3은 상기 실시예에 따른 지능형 전원 모듈의 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다. 3 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of a plasma display module including a heat dissipation structure of an intelligent power module according to the embodiment.

도 3에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(200)은 플라즈마 디스플레이 패널(210)과, 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로들이 배치된 복수의 회로기판(220)과, 플라즈마 디스플레이 패널(210) 및 회로기판(220)을 지지하는 섀시(230)를 포함하여 구성된다.The plasma display module 200 according to FIG. 3 includes a plasma display panel 210, a plurality of circuit boards 220 on which circuits for driving the plasma display panel are disposed, a plasma display panel 210, and a circuit board 220. It is configured to include a chassis 230 for supporting.

화상이 구현되는 기능을 하는 플라즈마 디스플레이 패널(210)은 제1기판(211)과 제2기판(212)이 접합되어 만들어지고, 회로기판(220)과 신호전달수단(240)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.The plasma display panel 210 having a function of realizing an image is made by bonding the first substrate 211 and the second substrate 212 to each other, and is electrically connected by the circuit board 220 and the signal transmission means 240. It is.

신호전달수단(240)으로는 플렉시블 프린티드 케이블(Flexible Printed Cable : FPC), 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP) 등이 사용된다.As the signal transmission means 240, a flexible printed cable (FPC), a tape carrier package (TCP), or the like is used.

섀시(230)는 알루미늄과 같은 금속으로 제작되며, 필요에 따라서 주조 또는 프레스가공 등에 의하여 제작된다.The chassis 230 is made of a metal such as aluminum, and is manufactured by casting or press working as necessary.

섀시(230)는 그 전방에 플라즈마 디스플레이 패널(210)이 고정되어 지지되고, 그 후방에는 회로기판(220)이 장착된다.The chassis 230 is fixed to the plasma display panel 210 in front of the chassis 230, and a circuit board 220 is mounted at the rear thereof.

플라즈마 디스플레이 패널(210)과 섀시(230)의 결합은 플라즈마 디스플레이 패널(210)의 후면에 부착되는 양면접착수단(250)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(250)으로서는 양면테이프가 사용된다.The combination of the plasma display panel 210 and the chassis 230 is performed through the double-sided adhesive means 250 attached to the rear surface of the plasma display panel 210, and double-sided tape is used as the double-sided adhesive means 250. .

한편, 플라즈마 디스플레이 패널(210)과 섀시(230)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(260)가 개재되어 설치되어, 플라즈마 디스플레이 패널(210)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(230)로 방출될 수 있도록 되어 있다. Meanwhile, a panel heat dissipation sheet 260 having excellent thermal conductivity is interposed between the plasma display panel 210 and the chassis 230 to transfer heat generated during operation of the plasma display panel 210 to the chassis 230. It is intended to be released.

회로기판(220)은 플라즈마 디스플레이 패널(210)을 구동하는 기능을 하며, 보스(231)와 볼트(232)에 의해서 섀시(230)에 장착된다. The circuit board 220 functions to drive the plasma display panel 210 and is mounted to the chassis 230 by the boss 231 and the bolt 232.

회로기판(220)에는 회로소자들이 배치되는데, 그 중에는 지능형 전원 모듈(270)도 배치된다. Circuit elements are disposed on the circuit board 220, among which an intelligent power module 270 is also disposed.

지능형 전원 모듈(270)에는 히트싱크(271)와 방열시트(272)가 장착되는데, 히트싱크(271)는 방열핀(271a) 및 고정부재(271b)를 구비함으로써, 지능형 전원 모듈(270)의 작동 시 발생하는 열을 효율적으로 방출하는 동시에, 진동 및 소음을 저감할 수 있는 구조를 가진다. 이와 같이, 지능형 전원 모듈(270)이 장착되는 구성은 앞서 살펴본 실시예의 지능형 전원 모듈의 방열 구조를 포함하여 구성된다. The heat sink 271 and the heat dissipation sheet 272 are mounted to the intelligent power module 270, and the heat sink 271 includes the heat dissipation fins 271 a and the fixing member 271 b to operate the intelligent power module 270. It has a structure capable of efficiently dissipating heat generated at the time and reducing vibration and noise. As such, the configuration in which the intelligent power module 270 is mounted includes a heat dissipation structure of the intelligent power module of the above-described embodiment.

따라서, 상기 실시예에 따른 지능형 전원 모듈의 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(200)은, 발열량이 많은 지능형 전원 모듈(270)에, 방열핀(271a) 및 고정부재(271b)를 구비하는 히트싱크(271)를 설치함으로써, 지능형 전원 모듈(270)로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있으며, 히트싱크(271)로부터 발생하는 진동 및 소음도 효과적으로 저감시킬 수 있다. 그렇게 되면, 지능형 전원 모듈(270) 및 플라즈마 디스플레이 모듈(200)의 성능, 수명 및 품질을 향상시킬 수 있다.Therefore, the plasma display module 200 including the heat dissipation structure of the intelligent power module according to the embodiment includes a heat sink having the heat dissipation fins 271a and the fixing member 271b in the intelligent power module 270 having a large amount of heat generation. By installing 271, heat generated from the intelligent power supply module 270 can be effectively released, and vibration and noise generated from the heat sink 271 can be effectively reduced. If so, the performance, life and quality of the intelligent power module 270 and the plasma display module 200 can be improved.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 고정부재를 구비한 히트싱크를 지능형 전원 모듈에 설치함으로써, 지능형 전원 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 동시에, 히트싱크에서 발생하는 진동 및 소음을 저감할 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, by installing the heat sink provided with the fixing member in the intelligent power module, it is possible to effectively discharge the heat generated by the intelligent power module, while reducing the vibration and noise generated from the heat sink. It can work.

즉, 본 발명에 따르면, 지능형 전원 모듈의 과열을 방지함으로써, 그 성능이 보전되고, 수명이 증대되는 효과가 있으며, 지능형 전원 모듈의 방열 구조의 소음 및 진동을 전체적으로 저감함으로써, 제품의 품질이 향상되는 효과가 있다.That is, according to the present invention, by preventing overheating of the intelligent power supply module, the performance is preserved, the lifespan is increased, and the noise and vibration of the heat dissipation structure of the intelligent power supply module are reduced as a whole, thereby improving product quality. It is effective.

또한, 본 발명은 많은 수의 지능형 전원 모듈 및 회로기판이 존재하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 경우에 적용한다면, 그 효과가 더욱 크다.In addition, if the present invention is applied to the case of a plasma display module in which a large number of intelligent power modules and circuit boards exist, the effect is even greater.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (10)

회로기판;Circuit board; 상기 회로기판에 배치되는 지능형 전원 모듈; 및An intelligent power module disposed on the circuit board; And 상기 지능형 전원 모듈에 설치된 히트싱크를 포함하되, Including a heat sink installed in the intelligent power module, 상기 히트싱크는 적어도 2개의 방열핀들과, 상기 방열핀들 사이에 배치되어 양단이 상기 방열핀들과 접촉하는 고정부재를 구비하는 지능형 전원 모듈의 방열 구조.The heat sink is a heat dissipation structure of an intelligent power module having at least two heat dissipation fins, and a fixing member disposed between the heat dissipation fins, the both ends in contact with the heat dissipation fins. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지능형 전원 모듈과 상기 히트싱크 사이에는 방열시트가 개재되어 설치된 지능형 전원 모듈의 방열 구조.A heat dissipation structure of the intelligent power module installed between the intelligent power module and the heat sink interposed a heat dissipation sheet. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지능형 전원 모듈과 상기 히트싱크 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치된 지능형 전원 모듈의 방열 구조.A heat dissipation structure of an intelligent power module installed between the intelligent power module and the heat sink with a thermal grease interposed therebetween. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정부재는 상기 방열핀들의 단부 사이에 배치되는 지능형 전원 모듈의 방열 구조.The fixing member is a heat dissipation structure of the intelligent power module is disposed between the ends of the heat dissipation fins. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정부재는 복수개로 형성되는 지능형 전원 모듈의 방열 구조.The fixing member is a heat dissipation structure of the intelligent power module is formed of a plurality. 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel for implementing an image; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판;A circuit board driving the plasma display panel; 상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 상기 회로기판을 지지하는 섀시;A chassis supporting the plasma display panel and the circuit board; 상기 회로기판에 배치되는 지능형 전원 모듈; 및An intelligent power module disposed on the circuit board; And 상기 지능형 전원 모듈에 설치된 히트싱크를 포함하되, Including a heat sink installed in the intelligent power module, 상기 히트싱크는 적어도 2개의 방열핀들과, 상기 방열핀들 사이에 배치되어 양단이 상기 방열핀들과 접촉하는 고정부재를 구비하는 플라즈마 디스플레이 모듈.The heat sink includes at least two heat dissipation fins and a fixing member disposed between the heat dissipation fins so that both ends thereof are in contact with the heat dissipation fins. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 지능형 전원 모듈과 상기 히트싱크 사이에는 방열시트가 개재되어 설치된 플라즈마 디스플레이 모듈.And a heat dissipation sheet interposed between the intelligent power module and the heat sink. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 지능형 전원 모듈과 상기 히트싱크 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치된 플라즈마 디스플레이 모듈.And a thermal grease interposed between the intelligent power module and the heat sink. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 고정부재는 상기 방열핀들의 단부 사이에 배치되는 플라즈마 디스플레이 모듈.The fixing member is disposed between the ends of the heat radiation fins. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 고정부재는 복수개로 형성되는 플라즈마 디스플레이 모듈.And a plurality of fixing members.
KR1020060030137A 2006-04-03 2006-04-03 Heat dissipating structure of intelligent power module and plasma display module comprising the same KR20070099132A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060030137A KR20070099132A (en) 2006-04-03 2006-04-03 Heat dissipating structure of intelligent power module and plasma display module comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060030137A KR20070099132A (en) 2006-04-03 2006-04-03 Heat dissipating structure of intelligent power module and plasma display module comprising the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070099132A true KR20070099132A (en) 2007-10-09

Family

ID=38804632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060030137A KR20070099132A (en) 2006-04-03 2006-04-03 Heat dissipating structure of intelligent power module and plasma display module comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070099132A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011049391A2 (en) 2009-10-22 2011-04-28 주식회사로케트전기 Device and iontophoresis patch comprising thin film battery
US8307546B2 (en) 2009-07-02 2012-11-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method for manufacturing a ceramic elements module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8307546B2 (en) 2009-07-02 2012-11-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method for manufacturing a ceramic elements module
US9374885B2 (en) 2009-07-02 2016-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Ceramic elements module
WO2011049391A2 (en) 2009-10-22 2011-04-28 주식회사로케트전기 Device and iontophoresis patch comprising thin film battery

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100708659B1 (en) Structure for heat dissipation of intelligent power module, display module equipped with the same, and method for installing plate for heat dissipation
US20090120612A1 (en) Heat dissipation device for light emitting diode module
JP2010141279A (en) Structure and method for radiating heat of element
KR20020074073A (en) Heat dissipation structure of ic
JP2006344968A (en) Heatsink and plasma display device
JP5670447B2 (en) Electronics
JP6500450B2 (en) Heat dissipation method and heat dissipation device
JP4438526B2 (en) Power component cooling system
JP6281622B1 (en) Cooling device, mounting method, cooling structure
KR20070099132A (en) Heat dissipating structure of intelligent power module and plasma display module comprising the same
TW201350744A (en) Printed circuit board and light emitting diode holder using the same
KR101281043B1 (en) Heat sink
KR101082436B1 (en) Plasma display apparatus
JP2016131218A (en) Heat radiation device
KR100669768B1 (en) Structure for heat dissipation of intelligent power module, and display module equipped with the same
US20240090114A1 (en) Inverter module
KR100708679B1 (en) Structure for heat dissipation of intelligent power module
KR20080007867A (en) Intelligent power module and plasma display module comprising the same
KR20060111130A (en) Heat radiating structure of intelligent power module and plasma display module comprising the same
JP2012064705A (en) Radiator attachment structure and electronic apparatus
JP7226087B2 (en) Electrical characteristic evaluation jig
KR100741064B1 (en) Structure for heat dissipation of circuit element, and display module equipped with the same
KR100264370B1 (en) Heat sink
KR20180059256A (en) Heat discharging case
KR100670266B1 (en) Heat radiating structure for circuit element, and flat panel display module comprising the same

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination