KR20080006067A

KR20080006067A - 개스인젝터 체결장치

Info

Publication number: KR20080006067A
Application number: KR1020060064742A
Authority: KR
Inventors: 김성종; 임정수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-07-11
Filing date: 2006-07-11
Publication date: 2008-01-16

Abstract

본 발명은 반도체 제조용 화학기상 증착장치에서 개스플렉시블 라인에 인젝터를 체결할 시 인젝터의 회전을 방지하는 개스인젝터 체결장치에 관한 것이다.

반도체 제조설비에서 인젝터를 분해하거나 조립할 시 개스플렉시브 라인과 토르넛 간에 마찰면적을 최소화하여 인젝터가 회전되지 않도록 하여 튜브내부의 쿼츠의 브로큰이 발생되는 것을 방지하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 인제턱 체결장치는, ㄱ자형태로 절곡되어 개스를 배출하는 인젝터와, 상기 인젝터와 일체형으로 형성되어 나사산이 형성된 제1 플랜지포트와, 개스를 공급하는 개스 플렉시블 라인과, 상기 개스 플렉시블 라인과 일체형으로 형성되어 있는 제2 플랜지포트와, 상기 제2 플랜지포트를 상기 제1 플랜지포트에 고정결합시키는 토르넛과, 상기 토르넛내부에 설치되어 상기 토르넛을 상기 제1 플랜지포트에 체결할 시 상기 제2 플랜지포트와 마찰되지 않고 회전 가능하도록 하는 베어링부를 포함한다.

개스플렉시블 라인과 ㄱ자모양의 인젝터를 체결할 시 토르넷의 회전에 의해 인젝터가 회전되지 않도록 베어링을 삽입하여 튜브내부에서 인젝터의 브로큰 발생을 방지한다.

개스인젝터, 인너튜브, 베어링, 개스플렉시블 라인, 토르넛

Description

개스인젝터 체결장치{GAS INJECTOR CONNECTION DEVICE}

도 1은 종래의 반도체 확산설비의 인젝터의 연결구조도이고,

도 2는 종래의 반도체 확산설비의 인젝터의 연결사시도

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 인젝터 체결장치의 구조도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 인젝터 12: 제1 플랜지포트

14: 개스플렉시블 라인 16: 제2 플랜지포트

18: 토르넛 20: 오링

22: 베어링부 24: 4개의 홀

26: 4개의 이모비스

본 발명은 반도체 제조설비의 개스인젝터 체결장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조용 화학기상 증착장치에서 개스플렉시블 라인에 인젝터를 체결할 시 인젝 터의 회전을 방지하는 개스인젝터 체결장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체장치는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입, 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하게 됨으로써 이루어지고, 이들 반도체장치 제조공정 중 식각, 확산, 화학기상증착 등의 공정은 밀폐된 공정챔버 내에 소정의 분위기하에서 공정개스를 투입함으로써 공정챔버 내의 웨이퍼 상에서 반응토록 하는 공정을 수행하게 된다. 이러한 공정 수행 과정에서 공정을 마친 공정챔버는 반도체, 도체, 절연체 물질들로 다층의 박막을 적층하고 각 박막들에 필요한 패턴을 식각하여 회로소자를 형성함으로써 높은 집적도를 가진 정밀한 장치를 이루는 것이다. 반도체 장치의 제조에서 다양한 물질들로 박막을 형성하는 공정은 가장 필수적인 공정 가운데 하나이다. 박막을 적층하는 방법에는 몇가지가 있을 수 있으며, CVD, PVD, 열산화 등의 방법이 대표적이다 특히 많이 사용되는 방법이 CVD기법으로 공정챔버라는 한정된 공간에 웨이퍼를 위치시키고 진공 혹은 상압에서 소오스 가스를 인젝터를 통해 투입하고 히터에 의해 웨이퍼를 가열하면서 소오스 가스 사이의 화학반응으로 생기는 물질들이 웨이퍼 막으로 적층되도록 하는 방법이다. 공정의 효율을 높이기 위해 투입되는 소오스 플라즈마 상을 유도하기도한다. 공정챔버를 진공으로 유지하기 위해 공정진행 중에 발생하는 부산물들과 미반응 가스들을 제거하기위해 챔버는 펌프에 설치된 배기관과 연결된다. 필요한 진공도에 따라 사용되는 진공펌프의 종류도 달라진다. 챔버내 공정이 상압에서 이루어지는 APCVD(Atmospheric Pressure CVD)의 경우 배기를 위해서는 별도의 고 진공펌프를 사용하는 것이 아니고 일반적인 배출펌프가 설치된 배기라인과 연결되는 형 태가 된다.

도 2는 종래의 반도체 확산설비의 인젝터의 연결사시도이다.

ㄱ자형태로 절곡되어 개스를 배출하는 인젝터(10)와, 상기 인젝터(10)와 일체형으로 형성되어 나사산이 형성된 제1 플랜지포트(12)와, 개스를 공급하는 개스 플렉시블 라인(14)과, 상기 개스 플렉시블 라인(14)과 일체형으로 형성되어 있는 제2 플랜지포트(16)와, 상기 제2 플랜지포트(16)를 상기 제1 플랜지포트(12)에 고정결합시키는 토르넛(Torr nut)(18)와, 상기 제1 플랜지포트(12)와 제2 플랜지포트(16)가 결합될 시 개스의 누출을 막을 수 있도록 밀폐시키는 오링(20)으로 구성되어 있다.

토르넛(18)은 개스 플레시블 라인(14)이 끼워져 제2 플랜지포트(16)을 내설하고 내부에 나사산이 형성되어 있다. 상기 인젝터(10)에 형성된 제1 플랜지포트(12)는 나사산이 형성되어 있다. 제1 플랜지포트(12)를 제2 플랜지포트(16)에 연결되도록 하고 토르넛(18)을 시계방향으로 회전시키면 제2플랜지포트(16)와 토르넛(18)이 맞닫는 부분에 마찰이 발생되면서 제1 플랜지포트(12)에 연결고정된다. 상기 제1 플랜지포트(12)와 제2 플랜지포트(16) 간에는 오링(20)이 장착되어 개스의 누출을 방지한다. 이와 같이 구성된 인젝터(10)는 정해진 시간마다 세척을 실시하고 수명이 완료되면 교체를 하여야 한다.

인젝터(10)의 세척이나 교체 시 토르넛(18)을 회전시키게 되면 오링(20)과 체결되는 인젝터(10)도 함께 회전하게 되어 ㄱ자로 절곡된 이후의 부분이 튜브내부 에서 스트레스를 받게 되면서 인젝터(10)의 브로큰 발생빈도가 많아지는 문제가 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 반도체 제조설비에서 인젝터를 분해하거나 조립할 시 개스플렉시브 라인과 토르넛 간에 마찰면적을 최소화하여 인젝터가 회전되지 않도록 하여 튜브내부의 쿼츠의 브로큰이 발생되는 것을 방지하는 반도체 제조설비의 인젝터 체결장치를 제공함에 있다.

반도체 제조설비의 인제턱 체결장치는, ㄱ자형태로 절곡되어 개스를 배출하는 인젝터와, 상기 인젝터와 일체형으로 형성되어 나사산이 형성된 제1 플랜지포트와, 개스를 공급하는 개스 플렉시블 라인과, 상기 개스 플렉시블 라인과 일체형으로 형성되어 있는 제2 플랜지포트와, 상기 제2 플랜지포트를 상기 제1 플랜지포트에 고정결합시키는 토르넛과, 상기 토르넛내부에 설치되어 상기 토르넛을 상기 제1 플랜지포트에 체결할 시 상기 제2 플랜지포트와 마찰되지 않고 회전 가능하도록 하는 베어링부를 포함함을 특징으로 한다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 인젝터 체결장치의 구조도이고,

ㄱ자형태로 절곡되어 개스를 배출하는 인젝터(10)와, 상기 인젝터(10)와 일체형으로 형성되어 나사산이 형성된 제1 플랜지포트(12)와, 개스를 공급하는 개스 플렉시블 라인(14)과, 상기 개스 플렉시블 라인(14)과 일체형으로 형성되어 있는 제2 플랜지포트(16)와, 상기 제2 플랜지포트(16)를 상기 제1 플랜지포트(12)에 고정결합시키는 토르넛(Torr nut)(18)과, 상기 제1 플랜지포트(12)와 제2 플랜지포트(16)가 결합될 시 개스의 누출을 막을 수 있도록 밀폐시키는 오링(20)과, 상기 토르넛(18)내부에 설치되어 상기 토르넛(18)을 제1 플랜지포트(12)에 체결할 시 상기 제2 플랜지포트(16)와 마찰되지 않고 회전 가능하도록 하는 베어링부(22)와, 상기 토르넛(18)의 소정위치에 수직으로 90°간격마다 형성된 4개의 홀(24)과, 상기 4개의 홀(24)에 각각 삽입되어 상기 제2 플랜지포트(16)의 회전을 방지하도록 제2 플랜지포트(16)를 고정시키는 4개의 이모비스(26)로 구성되어 있다.

상술한 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시 예의 동작을 상세히 설명한다.

토르넛(18)은 개스 플레시블 라인(14)이 끼워져 제2 플랜지포트(16)을 내설하고 내부에 나사산이 형성되어 있고, 제2 플랜지포트(16)에 고정되는 부위에 베어링(22)가 장착되어 있다. 상기 인젝터(10)에 형성된 제1 플랜지포트(12)는 나사산이 형성되어 있다. 제1 플랜지포트(12)를 제2 플랜지포트(16)에 연결되도록 하고 토르넛(18)을 시계방향으로 회전시키면 제2플랜지포트(16)와 토르넛(18)이 맞닫아 고정되고 토르넛(18)이 공회전을 하기 때문에 마찰이 발생하지 않으며 제1 플랜지포트(12)와 토르넛(18)의 나산사이 형성된 부분에 서로 끼워져 연결 고정된다. 상기 제1 플랜지포트(12)와 제2 플랜지포트(16) 간에는 오링(20)이 장착되어 개스의 누출을 방지한다. 이와 같이 구성된 인젝터(10)는 정해진 시간마다 세척을 실시하고 수명이 완료되면 교체를 하여야 한다.

인젝터(10)의 세척이나 교체 시 토르넛(18)을 회전시키게 되면 제2 플랜지포트(16)에 고정되는 토르넛(18)의 베어링부(22)가 공회전을 하도록 하므로 토르넛(18)에 체결되는 인젝터(10)가 회전하지 않게 되어 ㄱ자로 절곡된 이후의 부분이 튜브내부에서 스트레스를 받지않게 되어 인젝터(10)의 브로큰이 발생하지 않는다. 이때 상기 토르넛(18)의 소정위치에는 수직으로 90°간격마다 4개의 홀(24)이 형성되어 있다. 상기 4개의 홀(24)에는 4개의 이모비스(26)이 각각 삽입되어 상기 제2 플랜지포트(16)의 회전을 방지하도록 제2 플랜지포트(16)를 고정시킨다. 상기 제2 플랜지포트(16)에는 4개의 홀(24)과 4개의 이모비스(26)를 설치한 것을 예를 들어 설명하였으나 하나 이상의 홀과 하나 이상의 이모비스를 설치하여 제2 플렌지포트(16)를 고정하도록 할 수도 있다.

상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조설비에서 개스플렉시블 라인과 ㄱ자모양의 인젝터를 체결할 시 토르넷의 회전에 의해 인젝터가 회전되지 않도록 베어링을 삽입하여 튜브내부에서 인젝터의 브로큰 발생을 방지할 수 있는 이점이 있다.

Claims

반도체 제조설비의 인젝터 체결장치에 있어서,

ㄱ자형태로 절곡되어 개스를 배출하는 인젝터와,

상기 인젝터와 일체형으로 형성되어 나사산이 형성된 제1 플랜지포트와,

개스를 공급하는 개스 플렉시블 라인과,

상기 개스 플렉시블 라인과 일체형으로 형성되어 있는 제2 플랜지포트와,

상기 제2 플랜지포트를 상기 제1 플랜지포트에 고정결합시키는 토르넛과,

상기 토르넛내부에 설치되어 상기 토르넛을 상기 제1 플랜지포트에 체결할 시 상기 제2 플랜지포트와 마찰되지 않고 회전 가능하도록 하는 베어링부를 포함함을 특징으로 하는 개스인젝터 체결장치.
제1항에 있어서,

상기 제1 플랜지포트와 제2 플랜지포트가 결합될 시 개스의 누출을 막을 수 있도록 밀폐시키는 오링을 더 포함함을 특징으로 하는 개스인젝터 체결장치.
제2항에 있어서,

상기 토르넛의 소정위치에 수직으로 형성된 적어도 하나 이상의 홀과,

상기 홀에 삽입되어 상기 제2 플랜지포트의 회전을 방지하도록 상기 제2 플랜지포트를 고정시키는 적어도 하나이상의 이모비스를 더 포함함을 특징으로 하는 개스인젝터 체결장치.
제3항에 있어서,

상기 홀과 상기 이모비스는 각각 4개로 구성됨을 특징으로 하는 인젝터 체결장치.