KR20080004415U - 방열판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 방열판을 두 부분으로 분할 제작하므로서 압출이 아닌 조립작업으로 간단하게 제작이 가능하고, 조립 접합 부분에 열전달효율을 높일 수 있는 방열그리스를 도포시킬 수 있어 전체적인 열의 방열 효과를 극대화시킬 수 있는 방열판을 제공하기 위한 것으로, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구체적인 수단은, 방열대상체의 방열면에 해당하는 전열면을 갖는 금속재로 이루어진 판상의 방열케이스와; 상기 방열케이스와 별도로 분할 제작되어 방열케이스의 일면에 부착되는 금속재의 방열핀과; 상기 방열케이스와 상기 방열핀의 사이에 도포되어 상기 방열핀을 상기 방열케이스에 부착시켜 열전달을 수행하는 열전달도포층이 포함되어 구성된 것을 특징으로 한다.

방열판, 방열, 방열핀, 열전달, 방열그리스

Description

방열판{Heat sink}

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 고안의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 고안의 상세한 설명과 함께 본 고안의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 고안은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니된다.

도 1은 본 고안에 따른 방열판의 분해 사시도.

도 2는 본 고안에 따른 방열판의 조립단면도.

도 3은 도 2의 일측면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 방열판

12: 방열 케이스

13: 코킹부

14: 방열핀

16: 열전달도포층

본 고안은 방열판에 관한 것으로, 특히 방열판을 2개의 방열케이스와 방열핀으로 분할 구성하고, 방열핀을 방열케이스에 방열그리스를 통하여 부착시켜 열의 방열효율을 최대로 상승시키면서 외부의 어떠한 장애 요소에도 열손실을 최소화시킨 방열판에 관한 것이다.

일반적으로 방열판은 열이 발생되는 발열체(또는 발열소자)에 장착되어 열의 방출을 극대화시킴으로서 발열체를 보호한다.

종래 방열판의 구조를 보면 판상의 베이스에 일체형으로 방열핀을 구성한 것이다. 즉, 종래의 방열판은 압출로 제작되어 원하는 형상과 모양을 갖는 방열 구조가 이루어진다.

그러나 이러한 압출 공법에 의해 제작되는 방열판의 경우, 제품 생산의 각격이 높아지는 문제가 있다. 또한 방열의 효율적인 면에서 더 이상의 열효율을 높이는데 제약을 받는다는 것이다. 또한 복잡한 압출 구조에 따라 생산성을 높이는데 한계를 갖는다.

따라서 본 고안은 상기와 같은 제반적인 사정을 감안하여 창출된 것으로, 방열판을 두 부분으로 분할 제작하므로서 압출이 아닌 조립작업으로 간단하게 제작이 가능하고, 조립 접합 부분에 열전달효율을 높일 수 있는 방열그리스를 도포시킬 수 있어 전체적인 열의 방열 효과를 극대화시킬 수 있는 방열판을 제공함에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구체적인 수단은,

방열대상체의 방열면에 해당하는 전열면을 갖는 금속재로 이루어진 판상의 방열케이스와;

상기 방열케이스와 별도로 분할 제작되어 방열케이스의 일면에 부착되는 금속재의 방열핀과;

상기 방열케이스와 상기 방열핀의 사이에 도포되어 상기 방열핀을 상기 방열케이스에 부착시켜 열전달을 수행하는 열전달도포층이 포함되어 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 고안에 따르면,

상기 열전달도포층은 방열실리콘 고무류, 방열금속류, 방열코팅제류 등에서 어느 하나의 방열그리스로 코팅되어 형성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 고안에 따르면,

상기 방열케이스의 양단에 방열핀을 고정하기 위한 코킹부가 더 형성되고, 상기 코킹부에는 강력접착제가 접착되거나 또는 브레이징 용접이 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한 본 고안에 따르면,

상기 방열핀은 얇은 판상의 판체를 여러번 절곡시켜 형성된 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한 다.

도 1은 본 고안에 따른 방열판의 분해 사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 방열판의 조립단면도이고, 도 3은 도 2의 일측면도이다.

본 고안의 방열판(10)은 도 1 내지 도 3과 같이 방열대상체의 방열면에 대응하는 전열면(12a)을 갖는 판상의 방열케이스(12)가 구비된다. 이때 방열케이스(12)는 열전달 성능이 우수한 알루미늄 등의 금속재가 적용된다.

상기 방열케이스(12)의 일면에는 입설된 다수의 핀(14a)과 열방출공(14b)을 갖는 방열핀(14)이 부착 설치된다. 방열핀(14)은 금속재로서 일예로, 알루미늄판으로 제작될 수 있다.

상기 방열케이스(12)는 방열케이스(12)와 별도로 분할 제작된 것이다. 본 실시예에서 방열핀(14)은 하나의 얇은 판상의 판체를 여러번 절곡시켜 형성된 것이다.

따라서 본 고안은 방열핀(14)을 구성하기 위해 여러번 절곡시켜 형성된 형태를 필요한 만큼 절단하여 요구되는 조립 단품을 쉽게 제작할 수 있는 것이다.

한편, 도 2 및 도 3에서와 같이 상기 방열케이스(12)와 상기 방열핀(14)의 사이에는 상기 방열핀(14)을 상기 방열케이스(12)에 부착시켜 열전달 효율을 증진시키는 열전달도포층(16)이 형성되어 있다.

상기 열전달도포층(16)은 방열실리콘 고무류, 방열금속류, 방열코팅제류 등에서 어느 하나의 방열그리스로 코팅되어 형성된 층이다.

이같이 열전달도포층(16)이 방열핀(14)과 상기 방열케이스(12)의 접합면에 도포되어 있을 경우 접착 표면의 조도에 관계없이 틈새가 제거되어 밀착됨으로써, 열전달 성능이 향상되는 것이다.

한편, 본 고안의 방열판(10)은 상기 방열케이스(12)과 방열핀(14)과의 결합력을 더욱 높이기 위해 코킹부(13)를 구성할 수 있다.

본 실시예에서 코킹부(13)는 상기 방열케이스(12)의 양단을 코킹 방법에 의해 날개를 형성시킨 부분으로서 방열핀(14)을 협지하는 구조로 이루어져 있다.

이때 상기 코킹부(13)에는 강력접착제가 접착되거나 또는 브레이징 용접이 이루어질 수 있음은 물론이다.

이와 같이 구성되고 조립되는 방열판(10)은 먼저, 방열케이스(12)와 방열핀(14)이 각기 별도로 제작된다.

이때 복잡한 구조를 갖는 방열핀(14)은 종래와 같이 압출로 제작되는 것이 아니라 예로, 판금 프레스 공법으로 제작되므로 제작이 아주 용이해진다. 또한 판금 제작된 방열핀(14)은 전열면적을 극대화시킬 수 있으므로 열의 방출 효과에 있어서도 우수해짐은 물론이다.

본 실시예에서 방열핀(14)은 삼각단면을 지그재그로 연속 배열한 구조로 이루어져 있으나 본 고안에 적용되는 방열핀은 이러한 단면 형태나 배열 구조에 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 고안에 적용되는 방열그리스는 예시된 종류에 한정되는 것은 아니며 그 이외의 다른 방열도포물질이 적용되어도 좋다.

이같이 본 발명에 따르면 방열판(10)을 두개의 부품이 방열케이스(12)와 방 열핀(14)으로 분할 제작하므로서 압출 공법이 아닌 조립공법으로 간단하게 제작이 가능하여 생산성이 향상된다. 더욱이 방열핀(14)은 판금 제작이 가능하여 다양한 형태로 간단하게 제작할 수 있다.

또한, 분할 조립된 방열 케이스(12)와 방열핀(14)과의 조립 접합 부분에 열전달효율을 높일 수 있는 방열그리스가 도포되어 전체적인 열의 방열 효율이 증진된다.

이상과 같이, 본 고안은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 고안은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 고안의 기술사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

상술한 바와 같이 본 고안의 방열판에 따르면, 방열판을 방열케이스와 방열핀의 두 부분으로 분할 제작하므로서 압출 공법이 아닌 조립공법으로 개별 제작이 가능하다. 따라서 방열판을 구성하는 방열핀의 제작을 용이하게 할 수 있어 생산성을 높일 수 있고, 제품 가격을 낮출 수 있는 이점을 갖는다.

또한, 방열케이스와 방열핀과의 조립 접합 부분에 열전달효율을 높일 수 있는 방열그리스가 도포되어 전체적인 열의 방열 효과를 극대화시킬 수 있다.

Claims (4)

1. 방열판에 있어서,

   방열대상체의 방열면에 해당하는 전열면을 갖는 금속재로 이루어진 판상의 방열케이스(12)와;

   상기 방열케이스(12)와 별도로 분할 제작되어 방열케이스(12)의 일면에 부착되는 금속재의 방열핀(14)과;

   상기 방열케이스(12)와 상기 방열핀(14)의 사이에 도포되어 상기 방열핀(14)을 상기 방열케이스(12)에 부착시켜 열전달을 수행하는 열전달도포층(16)이 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 방열판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 열전달도포층(16)은 방열실리콘 고무류, 방열금속류, 방열코팅제류에서 어느 하나의 방열그리스로 코팅되어 형성된 것을 특징으로 하는 방열판.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열케이스(12)의 양단에 방열핀(14)을 고정하기 위한 코킹부(13)가 더 형성되고, 상기 코킹부(13)에는 접착제가 접착되거나 또는 브레이징 용접이 이루어진 것을 특징으로 하는 방열판.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열핀(14)은 얇은 판상의 판체를 여러번 절곡시켜 형성된 것을 특징으로 하는 방열판.

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