KR20080002294U - Inspecting apparatus for semiconductor device - Google Patents

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KR20080002294U KR2020060032624U KR20060032624U KR20080002294U KR 20080002294 U KR20080002294 U KR 20080002294U KR 2020060032624 U KR2020060032624 U KR 2020060032624U KR 20060032624 U KR20060032624 U KR 20060032624U KR 20080002294 U KR20080002294 U KR 20080002294U
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Abstract

본 고안은 반도체 제품의 특성을 검사하고 분류하는 반도체 검사장치에 관한 것으로, 본 고안의 반도체 검사장치는 반도체 디바이스가 자동으로 이동되는 레일과, 상기 레일을 상부와 하부로 구분하여 그 중 어느 하나의 레일에 설치되는 히터와, 상기 히터로 가열된 반도체 디바이스의 양/불량을 검사하는 가열 테스트부와, 상기 히터로 가열된 레일 및 반도체 디바이스의 열을 식히기 위해 설치되는 에어 쿨러와, 상기 에어 쿨러에 의해 식혀진 반도체 디바이스의 양/불량을 검사하는 상온 테스트부와, 상기 레일을 통해 이동되는 상기 반도체 디바이스를 소팅하기 위한 캠부와, 상기 캠부를 구동하기 위한 모터로 이루어지어, 상기 레일을 통해 이동되는 반도체 디바이스의 가열 검사와 상온 검사가 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a semiconductor inspection apparatus for inspecting and classifying characteristics of semiconductor products, and the semiconductor inspection apparatus of the present invention includes a rail in which a semiconductor device is automatically moved, and the rail is divided into an upper portion and a lower portion. A heater installed on the rail, a heating test unit for inspecting the quantity / defect of the semiconductor device heated by the heater, an air cooler installed to cool the rails and the semiconductor device heated by the heater, and the air cooler. A room temperature test unit for inspecting the quantity / failure of the cooled semiconductor device, a cam unit for sorting the semiconductor device moved through the rail, and a motor for driving the cam unit, which is moved through the rail. A heat test and a room temperature test of the semiconductor device are sequentially performed.

반도체, 디바이스, 가열검사, 상온검사 Semiconductor, device, heat test, room temperature test

Description

반도체소자 검사장치{Inspecting apparatus for semiconductor device}Inspecting apparatus for semiconductor device

도 1은 종래의 반도체 검사장치의 일예를 도시한 정면도,1 is a front view showing an example of a conventional semiconductor inspection apparatus;

도 2는 본 고안에 따른 반도체 검사장치의 E/T 테스트부를 도시한 사시도,2 is a perspective view illustrating an E / T test unit of a semiconductor inspection apparatus according to the present invention;

도 3은 본 고안에 따른 반도체 검사장치의 E/T 테스트부의 작동을 설명하기 위한 사시도.Figure 3 is a perspective view for explaining the operation of the E / T test unit of the semiconductor inspection apparatus according to the present invention.

<도면의 주요한 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

10, 11 : 모터 12 : 캠부10, 11 motor 12: cam portion

13 : 에어 쿨러 14 : 히터13: air cooler 14: heater

15 : 가열 레일 16 : 가열 테스트부15 heating rail 16 heating test unit

17 : 불량 배출부 18 : 상온레일17: defective discharge portion 18: room temperature rail

19 : 상온 테스트부 20 : 반도체 디바이스19: room temperature test unit 20: semiconductor device

22 : 제1 캠 23 : 제2 캠22: first cam 23: second cam

24 : 제3 캠 25 : 제4 캠24: third cam 25: fourth cam

26 : 제5 캠 27 : 제6 캠26: fifth cam 27: sixth cam

본 고안은 반도체 제품의 특성을 검사하고 분류하는 반도체 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나의 장비에서 가열 검사와 상온검사가 동시에 이루어져, 장비의 효율이 향상되고 생산성이 향상된 반도체 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor inspection apparatus for inspecting and classifying the characteristics of semiconductor products. More specifically, the semiconductor inspection apparatus which improves the efficiency and productivity of the equipment is made by heating and room temperature inspection at the same time. will be.

반도체 디바이스는 제조공정을 마친 후 완성품에 대하여 테스트 공정에 의해 양품 및 불량 판정된다. 이 테스트 공정에는 일반적으로 "테스트 핸들러"로 불리우는 자동화 검사장치가 이용되고 있다.After completion of the manufacturing process, the semiconductor device is judged as good or defective by the test process for the finished product. In this test process, an automated inspection apparatus commonly called a "test handler" is used.

그 중 중력에 의하여 디바이스를 이송시키는 수직식 테스트 핸들러는 디바이스가 흘러가기 위한 레일이 구성된다. 이러한, 디바이스를 테스트하기 위한 일반적인 콘택 방법은 테스트 장소인 테스트 사이트에 디바이스가 공급되면 물리적인 힘을 가함으로써 디바이스의 리드 부위와 테스트 사이트의 소켓이 접촉되고, 테스트 사이트의 소켓으로부터 디바이스와 리드 부위에 전기적인 신호가 인가하여 디바이스를 테스트하는 것이다.Among them, the vertical test handler which transfers the device by gravity consists of a rail for the device to flow through. In this general contact method for testing a device, when a device is supplied to a test site, which is a test site, a physical force is applied to the lead part of the device and the socket of the test site, and the device and the lead part are contacted from the socket of the test site. An electrical signal is applied to test the device.

도 1은 종래의 반도체 검사장치의 일예를 도시한 정면도로서, 종래의 반도체 검사장치는 패키지된 반도체 디바이스(1)를 공급하는 로딩레일과, 로딩레일로부터 로딩되는 디바이스(1)의 절연특성을 검사하기 위한 I/T 테스트부(10)와, 최종적으로 디바이스(1)의 전기적 특성을 검사하기 위한 E/T 테스트부(20)를 구비한다.FIG. 1 is a front view showing an example of a conventional semiconductor inspection apparatus, in which a conventional semiconductor inspection apparatus inspects a loading rail for supplying a packaged semiconductor device 1 and insulation characteristics of the device 1 loaded from the loading rail. An I / T test unit 10 for performing the test, and an E / T test unit 20 for finally inspecting the electrical characteristics of the device 1 are provided.

디바이스(1)를 중력에 의해 하방으로 흘려보내기 위한 로딩레일에는 도시하지 않은 외부의 로딩장치에 의해 다수의 디바이스(1)가 공급된다. 또한, 로딩레일에는 중력에 의해 하방으로 흘려지는 디바이스(1)를 정지시키기 위한 복수의 스토 퍼(3)(5)(7)가 군데군데 설치된다.A plurality of devices 1 are supplied to a loading rail for flowing the device 1 downward by gravity by an external loading device (not shown). In addition, a plurality of stoppers (3) (5) (7) for stopping the device (1) flowing downward by gravity is provided in several places in the loading rail.

상기 스토퍼(3)(5)(7)는 도시하지 않은 구동장치에 의해 로딩레일에서 흘려지는 디바이스(1)를 I/T 테스트부(10)와 E/T 테스트부(20)에 로딩시키거나 대기시키기 위해 작동된다. The stopper (3) (5) (7) loads the device (1) flowing from the loading rail by the driving device (not shown) to the I / T test unit 10 and the E / T test unit 20 It works to wait.

첨부한 도 1은 4핀을 가진 반도체 디바이스(1)를 검사하는 테스트 핸들러를 도시한 것으로, 종래의 테스트 핸들러는 4핀 반도체 디바이스(1)를 I/T 테스트부(10)에 4개씩 로딩하여 절연특성을 검사한다. 1 shows a test handler for inspecting a semiconductor device 1 having 4 pins, the conventional test handler loads 4 4-pin semiconductor devices 1 into the I / T test unit 10 one by one. Inspect the insulation properties.

이를 위해 레일에 로딩된 디바이스(1)는 도 1의 확대도에 도시한 바와 같이, 측면의 디바이스 소팅(sorting)실린더(2)의 작동에 의해 4개씩 정렬되며, 정렬된 4개의 디바이스(1)가 I/T 테스트부(10)에 이동되어 절연특성을 테스트한다.To this end, the devices 1 loaded on the rails are arranged four by one by the operation of the device sorting cylinder 2 on the side, as shown in the enlarged view of FIG. 1, and the four devices 1 aligned. Is moved to the I / T test unit 10 to test the insulation characteristics.

상기 I/T 테스트부(10)는 막대 모양의 테스터(11)가 구비되고, 상기 테스터(11)가 디바이스(1)들의 리드부위와 콘택되어 디바이스(1)에 전기적인 신호를 공급하여 절연특성을 검사한다.The I / T test unit 10 is provided with a rod-shaped tester 11, the tester 11 is in contact with the lead portion of the devices (1) to supply an electrical signal to the device (1) insulation characteristics Check it.

또한, E/T 테스트부(20)에 디바이스(1)를 한 개씩 로딩하기 위한 디바이스 소팅(sorting)실린더(6)가 구비되고, E/T 테스트부(20)에는 디바이스(1)의 4핀에 접촉되는 4개의 검사핀(21)이 설치되어, 각각의 검사핀(21)이 디바이스(1)의 리드에 접촉하여 검사가 이루어진다. In addition, a device sorting cylinder 6 for loading the device 1 one by one in the E / T test unit 20 is provided, and the E / T test unit 20 has four pins of the device 1. Four test pins 21 are provided in contact with each other, and each test pin 21 contacts the lead of the device 1 for inspection.

종래의 검사장치는 E/T 테스트를 한 후에 반도체 디바이스(1)를 배출하도록 구성되어 있다.The conventional inspection apparatus is configured to discharge the semiconductor device 1 after the E / T test.

이러한 구조로 상기 E/T 테스트부(20)에서는 히터를 켠 상태에서 가열검사를 실시하여 가열 불량을 걸러낸 다음 히터를 끄로 상온 검사를 실시하고 있다.In this structure, the E / T test unit 20 performs a heating test while the heater is turned on to filter out a heating defect, and then performs a room temperature test by turning off the heater.

즉, 종래의 반도체 검사장치는 가열검사와 상온검사를 별도로 실시하는 방식이므로, 가열검사와 상온검사를 반복적으로 하다보니 생산성이 떨어지고 비용면에서도 불리하며, 제품을 반복적으로 이동하다 보니 제품에 외형 및 특성에 악영향을 미치는 문제점이 있다.In other words, the conventional semiconductor inspection apparatus is a method of performing a heat test and a room temperature test separately, and thus repeated heating and room temperature tests decrease productivity and disadvantages in terms of cost, and repeatedly move the product. There is a problem that adversely affects the characteristics.

이에 본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 감안하여 고안된 것으로, 한 개의 장비에서 가열 검사와 상온검사를 동시에 할 수 있도록 함으로써 장비의 효율성과 생산성을 향상시키는 반도체 검사장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised in view of the above-mentioned problems of the prior art, and the purpose of the present invention is to provide a semiconductor inspection apparatus that improves the efficiency and productivity of the equipment by allowing the heating test and the room temperature test to be performed at the same time. have.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에서는 반도체 디바이스에 대하여 양/불량을 판정하기 위해 검사하는 반도체 검사장치에 있어서, 상기 반도체 디바이스가 자동으로 이동되는 레일과, 상기 레일을 상부와 하부로 구분하여 그 중 어느 하나의 레일에 설치되는 히터와, 상기 히터로 가열된 반도체 디바이스의 양/불량을 검사하는 가열 테스트부와, 상기 히터로 가열된 레일 및 반도체 디바이스의 열을 식히기 위해 설치되는 에어 쿨러와, 상기 에어 쿨러에 의해 식혀진 반도체 디바이스의 양/불량을 검사하는 상온 테스트부와, 상기 레일을 통해 이동되는 상기 반도체 디바이스를 소팅하기 위한 캠부와, 상기 캠부를 구동하기 위한 모터로 이루어지어, 상기 레일을 통해 이동되는 반도체 디바이스의 가열 검사와 상온 검사가 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor inspection apparatus for inspecting a semiconductor device to determine whether a semiconductor device is good or bad, by dividing the rail into an upper part and a lower part. A heater installed on any one of the rails, a heating test unit for inspecting the quantity / defect of the semiconductor device heated by the heater, an air cooler installed to cool the rails and the semiconductor device heated by the heater; And a room temperature test unit for inspecting the quantity / defect of the semiconductor device cooled by the air cooler, a cam unit for sorting the semiconductor device moved through the rail, and a motor for driving the cam unit. The heating test and the room temperature test of the semiconductor device moved through the rail are sequentially performed. The semiconductor test apparatus as claimed is provided that.

여기서, 본 고안의 반도체 검사장치는 가열 검사 후 불량품을 배출하는 불량 배출부가 더 설치된다.Here, the semiconductor inspection apparatus of the present invention is further provided with a defective discharge unit for discharging defective products after the heating test.

또한, 상기 히터가 레일의 상부에 설치되고, 상기 에어 쿨러가 레일의 하부에 설치되어 가열 검사 후 상온 검사가 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the heater is installed at the upper part of the rail, and the air cooler is installed at the lower part of the rail to perform room temperature inspection after the heating inspection.

아울러, 상기 히터를 오프(off)하여 필요에 따라 상온 검사만 이루어짐이 가능하다.In addition, it is possible to turn off the heater (off) only room temperature inspection as needed.

또한, 상기 캠부는 복수개의 캠이 구비되고, 상기 모터는 스텝 모터로 되어, 상기 모터의 1회전 동작 시 각각의 캠이 순차적으로 동작하여 제품을 이송시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the cam portion is provided with a plurality of cams, the motor is a step motor, each cam is characterized in that the operation of each motor in order to move the product in order to rotate the motor.

이 경우 본 고안에 의한 상기 캠부는 제품을 측정할수 있도록 프로브를 동작시키는 제1 캠과, 상기 레일에 반도체 디바이스가 연속적으로 흘려내려오는 것을 방지하여 디바이스를 한 개씩 분리하기 위한 스토퍼 역할을 하는 제2 캠과, 낱개로 분리된 디바이스를 테스트부에 이동시까지 보관하는 스토퍼 역할을 하는 제3 캠과, 테스트부에 위치한 반도체 디바이스가 움직이지 않도록 상단을 눌러주는 제4 캠과, 반도체 디바이스를 검사할 수 있도록 레일에 고정시키는 스토퍼 역할을 하는 제5 캠과, 측정이 완료된 디바이스를 양/불량으로 분류하기 전 임시적으로 보관하는 스토퍼 역할을 하는 제6 캠으로 이루어진다.In this case, the cam unit according to the present invention operates a first cam for operating the probe to measure a product, and a second stopper for separating the devices one by one by preventing the semiconductor devices from continuously flowing down the rails. A cam, a third cam serving as a stopper for storing the separated devices until the test unit is moved to the test unit, a fourth cam pressing the upper end of the semiconductor device located in the test unit so as not to move, and a semiconductor device can be inspected. And a fifth cam serving as a stopper for fixing the rail to the rail, and a sixth cam serving as a stopper for temporarily storing the device after the measurement is classified as good or bad.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention as described above in detail as follows.

첨부된 도 2는 본 고안에 따른 반도체 검사장치의 E/T 테스트부를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 반도체 검사장치의 E/T 테스트부의 작동을 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view illustrating an E / T test unit of the semiconductor test apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is a perspective view illustrating the operation of the E / T test unit of the semiconductor test apparatus according to the present invention.

본 고안의 반도체 검사장치는 제조공정을 마친 후 완성품에 대하여 테스트 공정에 의해 양품 및 불량을 판정하기 위해 검사하는 E/T 테스트부를 구비한 반도체 검사장치로서, 반도체 디바이스(20)가 자동으로 이동되는 레일(15)(18)을 상부와 하부로 구분하여 그 중 어느 하나의 레일(15)에 히터(14)를 설치하고, 나머지 레일(18)에 에어 쿨러(13)를 설치하여 레일을 통해 이동되는 반도체 디바이스의 가열 검사와 상온 검사가 순차적으로 이루어지도록 구성함에 특징이 있다.The semiconductor inspection apparatus of the present invention is a semiconductor inspection apparatus having an E / T test section for inspecting a finished product after a manufacturing process to determine good or bad by a test process, and the semiconductor device 20 is automatically moved. The rails 15 and 18 are divided into upper and lower parts, and the heater 14 is installed on one of the rails 15, and the air cooler 13 is installed on the remaining rails 18 to move through the rails. It is characterized in that the heat inspection and room temperature inspection of the semiconductor device to be made sequentially.

본 고안의 일실시예에서는 상부의 레일(15)에 히터(14)를 설치하고, 하부의 레일(18)에 에어 쿨러(13)를 설치하여 가열 검사 후 상온 검사가 이루어지도록 하는데, 이를 위해 본 고안은 상기 가열 레일(15)의 상부에 레일커버로서 히터(14)를 설치하고, 상기 히터(14)로 가열된 반도체 디바이스의 양/불량을 검사하는 가열 테스트부(16)를 구비하고, 상기 히터(14)로 가열된 레일 및 반도체 디바이스의 열을 식히기 위해 에어 쿨러(13)가 설치되고, 상기 에어 쿨러(13)에 의해 식혀진 반도체 디바이스의 양/불량을 검사하는 상온 테스트부(19)가 구비되고, 상기 가열레일(15)과 상온레일(18) 각각을 통해 이동되는 상기 반도체 디바이스를 소팅하기 위한 캠부(12)가 구비되고, 상기 캠부(12)를 구동하기 위한 모터(10)(11)가 설치된다.In an embodiment of the present invention, the heater 14 is installed on the upper rail 15, and the air cooler 13 is installed on the lower rail 18 so that the room temperature inspection is performed after the heating inspection. The present invention is provided with a heater 14 as a rail cover on an upper portion of the heating rail 15, and includes a heating test unit 16 for inspecting the quantity / failure of the semiconductor device heated by the heater 14, An air cooler 13 is installed to cool the rails and the semiconductor device heated by the heater 14, and the room temperature test unit 19 inspects the quantity / defect of the semiconductor device cooled by the air cooler 13. And a cam portion 12 for sorting the semiconductor device moved through each of the heating rail 15 and the room temperature rail 18, and a motor 10 for driving the cam portion 12 ( 11) is installed.

여기서, 상기 가열레일(15)과 상온레일(18)은 연속적으로 이어지며, 상기 에어 쿨러(13)는 상온레일(18)이 시작되는 위치에 설치되어 공기를 배출함으로써, 공 냉식으로 레일 및 반도체 디바이스를 식혀준다.Here, the heating rail 15 and the room temperature rail 18 are continuously connected, the air cooler 13 is installed at a position where the room temperature rail 18 starts to discharge the air, by rail and semiconductor air-cooled Cool the device.

또한, 상기 캠부(12)는 가열 테스트부(16)와 상온 테스트부(19)에 각각 설치되며, 반도체 디바이스를 소팅하여 상기 테스트부를 통해 1개씩 검사가 이루어지도록 하는 역할을 한다.In addition, the cam unit 12 is installed in the heating test unit 16 and the room temperature test unit 19, respectively, and serves to inspect the semiconductor devices one by one by sorting the semiconductor device.

여기서, 상기 가열레일(15)과 상온레일(18) 사이에는 가열 검사 후 불량품을 배출하는 불량 배출부(17)가 더 설치되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the defective discharge portion 17 for discharging the defective product after the heating test is further installed between the heating rail 15 and the room temperature rail 18.

상기 캠부(12)는 복수개의 캠이 구비되는데, 각각의 캠이 순차적으로 동작하도록 상기 캠을 구동하는 상기 모터(10)(11)는 스텝 모터가 적용된다. 즉, 상기 모터(10)(11)의 1회전 동작 시 각각의 캠이 순차적으로 동작하여 제품을 이송시키는 것이다.The cam portion 12 is provided with a plurality of cams, the step motor is applied to the motor 10 (11) for driving the cam so that each cam operates sequentially. That is, during one rotational operation of the motor (10) (11) each cam is sequentially operated to transfer the product.

이 경우 본 고안에 의한 상기 캠부(12)는 도 3에 도시한 바와 같이, 제품을 측정할수 있도록 프로브(19)를 동작시키는 제1 캠(22)과, 상기 레일(18)에 반도체 디바이스(20)가 연속적으로 흘려내려오는 것을 방지하여 디바이스(20)를 한 개씩 분리하기 위한 스토퍼 역할을 하는 제2 캠(23)과, 낱개로 분리된 디바이스를 테스트부(19)에 이동시까지 보관하는 스토퍼 역할을 하는 제3 캠(24)과, 테스트부에 위치한 반도체 디바이스(20)가 움직이지 않도록 제품의 상단을 눌러주는 제4 캠(25)과, 반도체 디바이스를 검사할 수 있도록 레일(18)에 고정시키는 스토퍼 역할을 하는 제5 캠(26)과, 측정이 완료된 디바이스를 양/불량으로 분류하기 전 임시적으로 보관하는 스토퍼 역할을 하는 제6 캠(27)으로 이루어진다.In this case, as shown in FIG. 3, the cam unit 12 according to the present invention includes a first cam 22 for operating the probe 19 to measure a product, and a semiconductor device 20 on the rail 18. The second cam 23, which serves as a stopper for separating the devices 20 one by one, and the devices separated individually, until the movement to the test unit 19. And a third cam 24 to press the upper end of the product so that the semiconductor device 20 located in the test unit does not move, and fixed to the rail 18 so that the semiconductor device can be inspected. And a fifth cam 26 serving as a stopper, and a sixth cam 27 serving as a stopper for temporarily storing a device whose measurement has been completed before classifying it as defective or defective.

이와 같은 캠부(12)는 스텝 모터(10)가 1회전 동작시 제1 캠에서 제6 캠까지 순차적으로 동작한다.The cam unit 12 operates sequentially from the first cam to the sixth cam when the step motor 10 is rotated once.

캠의 회전 시 제2 캠(23), 제3 캠(24), 제5 캠(26), 제6 캠(27)은 레일(18)에 있는 제품을 고정시키는 역할을 하며, 레일(18)의 하단 홀(도시안함) 내에 설치 되어 구동한다.When the cam is rotated, the second cam 23, the third cam 24, the fifth cam 26, and the sixth cam 27 serve to fix a product on the rail 18, and the rail 18. It is installed in the lower hole (not shown) of the drive.

이와 같은 캠부(12)는 상기 스텝 모터(10)가 1회전하면, 제2 캠(23)이 연속적으로 레일(18)에 공급되는 제품을 한 개씩 분리할 수 있도록 하는 역할을 하며, 제3 캠(24)은 제2 캠(23)에서 낱개로 분리되어진 제품을 제품측정 구간에 이동시 까지 보관하는 역할을 한다.The cam unit 12 serves to separate the products supplied to the rail 18 continuously by the second cam 23 when the step motor 10 rotates once, and the third cam. 24 serves to store the products separated by the second cam 23 in the product measuring section until moving.

한편, 제5 캠(26)은 제3 캠(24)에서 보관하는 제품을 공급받아 제품을 측정할수 있도록 고정시키는 스토퍼 기능을 하며, 제6 캠(27)은 제5 캠(26)에 의해 레일(18)에 고정되어 측정되어진 제품을 분류하기 전에 임시 보관하는 역할을 하는 스토퍼 역할을 한다.Meanwhile, the fifth cam 26 receives a product stored in the third cam 24 and functions as a stopper for fixing the product so that the product can be measured. The sixth cam 27 is railed by the fifth cam 26. It acts as a stopper for temporary storage before sorting products that have been fixed and measured in (18).

여기서, 상기 제1 캠(22)은 제5 캠(26)에 의해 고정되어진 제품을 측정할수 있도록 프로브를 동작시키며, 제4 캠(25)은 측정시 제품이 움직이지 못하도록 제품상단을 누르는 역할을 한다.Here, the first cam 22 operates the probe to measure the product fixed by the fifth cam 26, and the fourth cam 25 presses the upper part of the product so that the product does not move during measurement. do.

이와 같은 본 고안의 반도체 검사장치는 먼저, 가열 레일(15)에 제품(20)이 적제되면 히터(14)로 레일(15)을 가열시켜 레일(15)에 적제된 제품을 가열시킨 후 스텝 모터(10)의 동작으로 캠부(12)의 캠이 회전을 하면 제품을 1개씩 소팅시키고, 상기 가열 테스트부(16)에 의해 가열 검사를 진행한다. In the semiconductor inspection apparatus of the present invention, when the product 20 is loaded on the heating rail 15, the rail 15 is heated by the heater 14 to heat the product loaded on the rail 15, and then the step motor. When the cam of the cam part 12 rotates by operation of (10), a product is sorted one by one and the heating test part 16 performs a heating test.

이후, 불량으로 판정된 제품은 불량 배출부(17)에서 배출하고, 양품은 상온 레일(18)에 적제된다. 상온 레일(18)에 적제된 제품은 에어 쿨러(13)로 제품을 상온상태로 만들어 준다.Thereafter, the product determined to be defective is discharged from the defective discharge unit 17, and the good product is stored in the room temperature rail 18. The product loaded on the room temperature rail 18 makes the product at room temperature with the air cooler 13.

이렇게 상온상태가 된 제품은 가열 테스트부(16)와 마찬가지로 스텝 모터(11)의 동작으로 캠부(12)의 캠이 회전을 하면 제품을 1개씩 소팅시키고, 상기 가열 테스트부(16)에 의해 상온 검사를 실시한다. Like the heating test unit 16, the products having the normal temperature state are sorted one by one when the cam of the cam unit 12 rotates by the operation of the step motor 11, and the room temperature is controlled by the heating test unit 16. Carry out an inspection.

이때 필요시에는 상기 히터(14)를 오프(OFF)하고 상온 검사만 실시할 수 있다.At this time, if necessary, the heater 14 may be turned off and only room temperature inspection may be performed.

이와 같이 본 고안의 반도체 검사장치는 가열 검사와 상온 검사를 위해 각각 난방/냉풍장치인 히터(14)와 에어 쿨러(13)를 이용하여 온도를 유지 시킨다.As described above, the semiconductor inspection apparatus of the present invention maintains the temperature by using the heater 14 and the air cooler 13 which are heating / cooling devices, respectively, for heating inspection and room temperature inspection.

또한, 레일에 제품의 흐름성 및 생산성 향성을 위해 캠의 회전시 에어를 공급하는 것이 바람직하다.It is also desirable to supply air to the rail during rotation of the cam for product flow and productivity improvement.

본 고안은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 고안의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, and of course, modifications by those skilled in the art are possible without departing from the spirit of the present invention.

따라서, 본 고안에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.Therefore, the scope of the claims in the present invention is not defined within the scope of the detailed description, but will be limited by the claims and the technical spirit thereof.

이상에서와 같이 본 고안은 한 개의 장비에서 가열 검사와 상온검사를 동시에 할 수 있도록 함으로써 장비의 효율성과 생산성을 향상시키는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of improving the efficiency and productivity of the equipment by allowing the heating test and room temperature test at the same time in one equipment.

또한, 고객의 요구에 빠른 대응이 가능하고, 제품을 한 번에 검사할 수 있어서 작업자의 피로도가 감소한다.In addition, it is possible to respond quickly to customer demands and to inspect the product at one time, reducing the worker's fatigue.

Claims (6)

반도체 디바이스에 대하여 양/불량을 판정하기 위해 검사하는 반도체 검사장치에 있어서, A semiconductor inspection apparatus for inspecting a semiconductor device to determine good or bad, 상기 반도체 디바이스가 자동으로 이동되는 레일과, A rail to which the semiconductor device is automatically moved, 상기 레일을 상부와 하부로 구분하여 그 중 어느 하나의 레일에 설치되는 히터와, A heater which is divided into upper and lower rails and installed on any one of the rails, 상기 히터로 가열된 반도체 디바이스의 양/불량을 검사하는 가열 테스트부와, A heating test unit which inspects a quantity / defect of the semiconductor device heated by the heater; 상기 히터로 가열된 레일 및 반도체 디바이스의 열을 식히기 위해 설치되는 에어 쿨러와, An air cooler installed to cool the rails and semiconductor devices heated by the heater; 상기 에어 쿨러에 의해 식혀진 반도체 디바이스의 양/불량을 검사하는 상온 테스트부와,A room temperature test unit inspecting a quantity / defect of the semiconductor device cooled by the air cooler; 상기 레일을 통해 이동되는 상기 반도체 디바이스를 소팅하기 위한 캠부와, A cam portion for sorting the semiconductor device moved through the rail, 상기 캠부를 구동하기 위한 모터로 이루어지어, Made of a motor for driving the cam portion, 상기 레일을 통해 이동되는 반도체 디바이스의 가열 검사와 상온 검사가 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치.And a heating test and a room temperature test of the semiconductor device moved through the rail. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 가열 검사 후 불량품을 배출하는 불량 배출부가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치.The semiconductor inspection device, characterized in that the defective discharge unit for discharging the defective product after the heating test is further installed. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 히터가 레일의 상부에 설치되고, The heater is installed on top of the rail, 상기 에어 쿨러가 레일의 하부에 설치되어 가열 검사 후 상온 검사가 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치.The air cooler is installed in the lower portion of the rail semiconductor inspection device characterized in that the room temperature inspection is performed after the heating test. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 히터를 오프(off)하여 필요에 따라 상온 검사만 이루어짐이 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치.A semiconductor inspection apparatus, characterized in that only the room temperature inspection can be made as needed by turning off the heater. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 캠부는 복수개의 캠이 구비되고, The cam portion is provided with a plurality of cams, 상기 모터는 스텝 모터로 되어, 상기 모터의 1회전 동작 시 각각의 캠이 순차적으로 동작하여 제품을 이송시키는 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치.The motor is a step motor, the semiconductor inspection device, characterized in that each cam is sequentially operated during one rotation of the motor to transfer the product. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 캠부는 제품을 측정할수 있도록 프로브를 동작시키는 제1 캠과, The cam unit and the first cam for operating the probe to measure the product; 상기 레일에 반도체 디바이스가 연속적으로 흘려내려오는 것을 방지하여 디바이스를 한 개씩 분리하기 위한 스토퍼 역할을 하는 제2 캠과, A second cam which serves as a stopper for separating the devices one by one by preventing the semiconductor devices from continuously flowing down the rails; 낱개로 분리된 디바이스를 테스트부에 이동시까지 보관하는 스토퍼 역할을 하는 제3 캠과, A third cam serving as a stopper for storing the individually separated devices until they are moved to the test unit; 테스트부에 위치한 반도체 디바이스가 움직이지 않도록 상단을 눌러주는 제4 캠과, A fourth cam which presses the upper end so that the semiconductor device positioned in the test unit does not move, 반도체 디바이스를 검사할 수 있도록 레일에 고정시키는 스토퍼 역할을 하는 제5 캠과, A fifth cam serving as a stopper for fixing the semiconductor device to the rail so as to be inspected; 측정이 완료된 디바이스를 양/불량으로 분류하기 전 임시적으로 보관하는 스토퍼 역할을 하는 제6 캠으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치.And a sixth cam serving as a stopper for temporarily storing the measured device before classifying it as defective or defective.
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