KR20080002031U - Multi device test handler - Google Patents

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KR20080002031U KR2020060031959U KR20060031959U KR20080002031U KR 20080002031 U KR20080002031 U KR 20080002031U KR 2020060031959 U KR2020060031959 U KR 2020060031959U KR 20060031959 U KR20060031959 U KR 20060031959U KR 20080002031 U KR20080002031 U KR 20080002031U
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이승재
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Abstract

본 고안은 다종류의 반도체 제품의 특성검사가 가능한 테스트 핸들러에 관한 것으로, 본 고안의 테스트 핸들러는 테스트할 디바이스의 종류를 선택하는 선택버튼들이 설치되는 디바이스 셀렉트부와, 디바이스가 공급되고 상기 디바이스를 자유낙하시키는 로딩레일과, 상기 디바이스의 자유낙하를 구속하기 위해 상기 로딩레일에 군데군데 설치되는 복수개의 스토퍼와, 상기 스토퍼에 의해 구속되는 디바이스를 대기위치 상에서 소팅하는 1차 디바이스 소팅실린더와, 상기 1차 디바이스 소팅실린더에 의해 소팅된 디바이스를 로딩하며, 상기 디바이스의 절연특성을 검사하는 I/T 테스트부와, 상기 I/T 테스트부에서 검사완료된 디바이스를 대기시키며, 상기 디바이스 셀렉트부에서 선택되는 선택버튼에 따라 디바이스를 종류별로 소팅하도록 상기 선택버튼에 의해 작동되는 제1, 제2 및 제3 디바이스 소팅실린더로 이루어지는 2차 디바이스 소팅실린더와, 상기 제1, 제2 및 제3 디바이스 소팅실린더에 의해 소팅된 디바이스를 한 개씩 로딩하며, 선택된 디바이스의 종류에 따라 디바이스의 핀수에 맞게 검사핀이 활성화되어 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 E/T 테스트부를 구비한다.The present invention relates to a test handler capable of inspecting characteristics of various kinds of semiconductor products. The test handler of the present invention includes a device selector having selection buttons for selecting a type of device to be tested, a device supplied with the device, A loading rail for free-falling, a plurality of stoppers installed in the loading rails in order to restrain the free-fall of the device, a primary device sorting cylinder for sorting the devices constrained by the stoppers in a standby position, and The device sorted by the primary device sorting cylinder is loaded, and the I / T test unit which checks the insulation characteristics of the device and the device which has been inspected by the I / T test unit are waited and selected by the device selector. The selector to sort the device by type according to the select button A second device sorting cylinder comprising first, second and third device sorting cylinders operated by a button and a device sorted by the first, second and third device sorting cylinders one by one, and selected According to the type of test pin is activated according to the number of pins of the device is provided with an E / T test unit for checking the electrical characteristics of the device.

테스트, 핸들러, 반도체, 디바이스, 다종류 Test, Handler, Semiconductor, Device, Multi-Type

Description

다종류의 반도체 디바이스 특성검사가 가능한 테스트 핸들러{Multi device test handler}Multi-device test handler for testing various semiconductor device characteristics

도 1은 종래의 반도체 디바이스 테스트 핸들러의 구성을 도시한 정면도,1 is a front view showing the configuration of a conventional semiconductor device test handler;

도 2는 본 고안의 반도체 디바이스 테스트 핸들러의 구성을 도시한 정면도,2 is a front view showing the configuration of a semiconductor device test handler of the present invention;

도 3은 본 고안의 반도체 디바이스 테스트 핸들러를 작동시키기 위한 디바이스 셀렉트부를 도시한 정면도,3 is a front view showing a device select portion for operating the semiconductor device test handler of the present invention;

도 4는 본 고안의 반도체 디바이스 테스트 핸들러를 이용하여 4핀 반도체를 검사하는 것을 도시한 정면도,4 is a front view illustrating inspecting a 4-pin semiconductor using the semiconductor device test handler of the present invention;

도 5는 도 4에서 E/T 테스트부를 보이는 요부확대도.5 is an enlarged view illustrating main parts of the E / T test unit in FIG. 4;

<도면의 주요한 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

1' : 디바이스 1 ': device

103, 105, 107, 109 : 스토퍼103, 105, 107, 109: stopper

102 : 1차 디바이스 소팅실린더102: primary device sorting cylinder

104, 106, 108 : 2차 디바이스 소팅실린더104, 106, 108: secondary device sorting cylinder

110 : I/T 테스트부110: I / T test unit

120 : E/T 테스트부120: E / T test unit

본 고안은 반도체 제품의 특성을 검사하는 반도체 디바이스 테스트 핸들러에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나의 장비에서 다양한 핀수를 가진 여러 종류의 반도체 제품의 특성을 검사할 수 있도록 구성함으로써, 장비의 효율이 향상되고 생산성이 향상된 반도체 디바이스 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device test handler for inspecting the characteristics of semiconductor products, and more specifically, to improve the efficiency of equipment by configuring to test the characteristics of various types of semiconductor products having various pin counts in one equipment. And improved semiconductor device test handler.

반도체 디바이스는 제조공정을 마친 후 완성품에 대하여 테스트 공정에 의해 양품 및 불량 판정된다. 이 테스트 공정에는 일반적으로 "테스트 핸들러"로 불리우는 자동화 검사장치가 이용되고 있다.After completion of the manufacturing process, the semiconductor device is judged as good or defective by the test process for the finished product. In this test process, an automated inspection apparatus commonly called a "test handler" is used.

그 중 수직식 테스트 핸들러는 중력에 의하여 디바이스를 이송시키는 방식을 말하며, 디바이스가 흘러가기 위한 레일이 구성된다. 이러한, 디바이스를 테스트하기 위한 일반적인 콘택 방법은 테스트 장소인 테스트 사이트에 디바이스가 공급되면 물리적인 힘을 가함으로써 디바이스의 리드 부위와 테스트 사이트의 소켓이 접촉되고, 테스트 사이트의 소켓으로부터 디바이스와 리드 부위에 전기적인 신호가 인가하여 디바이스를 테스트하는 것이다.Among them, the vertical test handler refers to a method of transferring a device by gravity, and constitutes a rail through which the device flows. In this general contact method for testing a device, when a device is supplied to a test site, which is a test site, a physical force is applied to the lead part of the device and the socket of the test site, and the device and the lead part are contacted from the socket of the test site. An electrical signal is applied to test the device.

도 1을 참조하면, 종래의 수직식 테스트 핸들러는 패키지된 반도체 디바이스(1)를 공급하는 로딩레일과, 로딩레일로부터 로딩되는 디바이스(1)의 절연특성을 검사하기 위한 I/T 테스트부(10)와, 최종적으로 디바이스(1)의 전기적 특성을 검사하기 위한 E/T 테스트부(20)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional vertical test handler includes a loading rail for supplying a packaged semiconductor device 1, and an I / T test unit 10 for inspecting insulation characteristics of the device 1 loaded from the loading rail. ) And an E / T test unit 20 for finally inspecting the electrical characteristics of the device 1.

디바이스(1)를 중력에 의해 하방으로 흘려보내기 위한 로딩레일에는 도시하지 않은 외부의 로딩장치에 의해 다수의 디바이스(1)가 공급된다. 또한, 로딩레일에는 중력에 의해 하방으로 흘려지는 디바이스(1)를 정지시키기 위한 복수의 스토퍼(3)(5)(7)가 군데군데 설치된다.A plurality of devices 1 are supplied to a loading rail for flowing the device 1 downward by gravity by an external loading device (not shown). In addition, a plurality of stoppers (3) (5) (7) for stopping the device (1) flowing downward by gravity is provided in several places in the loading rail.

상기 스토퍼(3)(5)(7)는 도시하지 않은 구동장치에 의해 로딩레일에서 흘려지는 디바이스(1)를 I/T 테스트부(10)와 E/T 테스트부(20)에 로딩시키거나 대기시키기 위해 작동된다. The stopper (3) (5) (7) loads the device (1) flowing from the loading rail by the driving device (not shown) to the I / T test unit 10 and the E / T test unit 20 It works to wait.

첨부한 도 1은 4핀을 가진 반도체 디바이스(1)를 검사하는 테스트 핸들러를 도시한 것으로, 종래의 테스트 핸들러는 4핀 반도체 디바이스(1)를 I/T 테스트부(10)에 4개씩 로딩하여 절연특성을 검사한다. 1 shows a test handler for inspecting a semiconductor device 1 having 4 pins, the conventional test handler loads 4 4-pin semiconductor devices 1 into the I / T test unit 10 one by one. Inspect the insulation properties.

이를 위해 레일에 로딩된 디바이스(1)는 도 1의 확대도에 도시한 바와 같이, 측면의 디바이스 소팅(sorting)실린더(2)의 작동에 의해 4개씩 정렬되며, 정렬된 4개의 디바이스(1)가 I/T 테스트부(10)에 이동되어 절연특성을 테스트한다.To this end, the devices 1 loaded on the rails are arranged four by one by the operation of the device sorting cylinder 2 on the side, as shown in the enlarged view of FIG. 1, and the four devices 1 aligned. Is moved to the I / T test unit 10 to test the insulation characteristics.

상기 I/T 테스트부(10)는 막대 모양의 테스터(11)가 구비되고, 상기 테스터(11)가 디바이스(1)들의 리드부위와 콘택되어 디바이스(1)에 전기적인 신호를 공급하여 절연특성을 검사한다.The I / T test unit 10 is provided with a rod-shaped tester 11, the tester 11 is in contact with the lead portion of the devices (1) to supply an electrical signal to the device (1) insulation characteristics Check it.

또한, E/T 테스트부(20)에 디바이스(1)를 한 개씩 로딩하기 위한 디바이스 소팅(sorting)실린더(6)가 구비되고, E/T 테스트부(20)에는 디바이스(1)의 4핀에 접촉되는 4개의 검사핀(21)이 설치되어, 각각의 검사핀(21)이 디바이스(1)의 리드에 접촉하여 검사가 이루어진다. In addition, a device sorting cylinder 6 for loading the device 1 one by one in the E / T test unit 20 is provided, and the E / T test unit 20 has four pins of the device 1. Four test pins 21 are provided in contact with each other, and each test pin 21 contacts the lead of the device 1 for inspection.

그러나, 이러한 종래의 반도체 디바이스 테스트 핸들러는 한 종류의 반도체 소자(1)만을 검사할 수 있는 구조를 가진 장비로서, 한 종류의 반도체 디바이스를 한 개의 장비에서 검사하는 방식이므로 반도체 디바이스의 종류에 따라 여러 대의 장비를 구입해서 사용해야 하는 번거로움이 있으며, 이는 비용적인 측면에서 효율적이지 못하고, 작업의 능률 및 생산성을 저하시키는 문제점이 있었다.However, such a conventional semiconductor device test handler is a device having a structure capable of inspecting only one type of semiconductor element 1, and a type of semiconductor device is inspected by one device. There is a hassle to buy and use a large number of equipment, which is not cost-effective, there is a problem that lowers the efficiency and productivity of work.

또한, 한 개의 장비를 가지고 반복적으로 작업을 하다보니 한 종류의 디바이스가 단종이나 주문이 줄어들 경우 장비의 가동을 중지해야하는 상황이 발생하고, 이에 따라 장비의 효율성과 활용성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, as a result of repetitive work with one piece of equipment, when one type of device is discontinued or orders are reduced, a situation arises that the equipment must be stopped, and thus there is a problem in that the efficiency and utility of the device are inferior.

이에 본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 감안하여 고안된 것으로, 한 개의 장비에서 여러종류의 제품을 쉬운 조작으로 변환하면서 검사할 수 있도록 함으로써 장비의 효율성과 생산성을 향상시키는 반도체 디바이스 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised in view of the above-mentioned problems of the prior art, and a semiconductor device test handler which improves the efficiency and productivity of the equipment by allowing the inspection of various types of products in one device by inspecting them with easy operation. The purpose is to provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에서는 테스트할 디바이스의 종류를 선택하는 선택버튼들이 설치되는 디바이스 셀렉트부와, 디바이스가 공급되고 상기 디바이스가 미끄러지도록 경사지게 설치되는 로딩레일과, 상기 디바이스의 자유낙하를 구속하기 위해 상기 로딩레일에 군데군데 설치되는 복수개의 스토퍼와, 스토퍼에 의해 구속되는 디바이스가 I/T 테스터의 크기에 대응되게 양으로 공급되도록, 상기 스토퍼로부터 I/T테스터의 크기에 대응되게 이격되어 작동하는 소팅하 는 1차 디바이스 소팅실린더와, 상기 1차 디바이스 소팅실린더에 의해 소팅된 디바이스를 로딩하며, 상기 디바이스의 절연특성을 검사하는 I/T 테스트부와, 스토퍼에 의해 구속되는 디바이스가 디바이스 셀렉트부에서 선택되는 디바이스의 종류에 따라 하나씩 소팅되도록, 상기 스토퍼로부터 디바이스들의 크기에 대응되게 이격되어 작동하는 2차 디바이스 소팅실린더와, 상기 디바이스 셀렉트부에서 선택되는 디바이스의 종류에 따라 디바이스의 핀수에 맞게 검사핀이 활성화되어 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 E/T 테스트부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 핸들러로 이루어진다. In order to achieve the above object, according to the present invention, a device select unit including selection buttons for selecting a type of device to be tested is installed, a loading rail supplied with a device and installed to be inclined to slide the device, and free fall of the device. In order to constrain the plurality of stoppers installed in several places on the loading rail, and the device bound by the stopper is supplied in an amount corresponding to the size of the I / T tester, corresponding to the size of the I / T tester from the stopper A sorting primary device sorting cylinder that is spaced apart, an I / T test section for loading a device sorted by the primary device sorting cylinder, and inspecting the insulation characteristic of the device, and a device constrained by a stopper Sorts one by one according to the device type selected in the device selector. Secondary device sorting cylinder that is spaced apart from the stopper corresponding to the size of the device and the test pin is activated according to the number of pins of the device according to the type of device selected from the device selector to inspect the electrical characteristics of the device. A semiconductor device test handler comprising: an E / T test unit.

본 고안에 있어서, 상기 I/T 테스트부에는 스토퍼와 1차 디바이스 소팅 실린더의 거리에 대응되는 테스터부가 설치되어, 디바이스의 핀수에 따라 적어도 하나 이상 로딩된 디바이스들의 핀을 한꺼번에 눌러준 다음 전원을 공급해서 절연특성을 검사하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the I / T test unit is provided with a tester part corresponding to the distance between the stopper and the primary device sorting cylinder, press the pins of at least one device at a time according to the number of pins of the device at a time and then supply power It is characterized by inspecting the insulation characteristics.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention as described above in detail as follows.

첨부된 도 2는 본 고안의 반도체 디바이스 테스트 핸들러의 구성을 도시한 정면도이고, 도 3은 본 고안의 반도체 디바이스 테스트 핸들러를 작동시키기 위한 디바이스 셀렉트부를 도시한 정면도이다.2 is a front view showing the configuration of the semiconductor device test handler of the present invention, Figure 3 is a front view showing a device selector for operating the semiconductor device test handler of the present invention.

이에 도시된 바와같이 본 고안의 테스트 핸들러는 디바이스(1')가 공급되고 상기 디바이스(1')를 자유낙하시키는 로딩레일과, 로딩레일로부터 로딩되는 상기 디바이스(1')의 절연특성을 검사하는 I/T 테스트부(110)와, 최종적으로 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 E/T 테스트부(120)를 구비한다.As shown therein, the test handler of the present invention provides a loading rail for supplying the device 1 'and freely dropping the device 1' and inspecting the insulation characteristics of the device 1 'loaded from the loading rail. An I / T test unit 110 and an E / T test unit 120 for finally inspecting the electrical characteristics of the device.

디바이스(1')를 중력에 의해 하방으로 흘려보내기 위한 로딩레일에는 도시하지 않은 외부의 로딩장치에 의해 다수의 디바이스(1')가 공급된다. 또한, 로딩레일에는 중력에 의해 하방으로 흘려지는 디바이스(1')를 정지시키기 위한 복수의 스토퍼(103)(105)(107)(109)가 군데군데 설치된다.A plurality of devices 1 'are supplied to a loading rail for flowing the device 1' downward by gravity by an external loading device (not shown). Further, a plurality of stoppers 103, 105, 107 and 109 for stopping the device 1 'flowing downward by gravity are provided in several places in the loading rail.

구체적으로, 상기 스토퍼(103)(105)(107)(109)는 I/T 테스트부(110)에 디바이스를 로딩하기 전 소팅하기 위한 제1 스토퍼(103)와, I/T 테스트부(110)에 디바이스를 로딩하기 위한 제2 스토퍼(105)와, E/T 테스트부(120)에 디바이스를 로딩하기 전 소팅하기 위한 제3 스토퍼(107)와, E/T 테스트부(120)에 디바이스를 로딩하기 위한 제4 스토퍼(109)로 구성되어 설치된다.Specifically, the stoppers 103, 105, 107, and 109 may include a first stopper 103 for sorting before loading a device in the I / T test unit 110, and an I / T test unit 110. The second stopper 105 for loading the device into the device, the third stopper 107 for sorting before loading the device into the E / T test unit 120, and the device to the E / T test unit 120. It consists of a fourth stopper 109 for loading the.

상기 스토퍼(103)(105)(107)(109)는 도시하지 않은 구동장치에 의해 로딩레일에서 흘려지는 디바이스(1')를 I/T 테스트부(110)와 E/T 테스트부(120)에 로딩시키거나 대기시키기 위해 작동된다. The stoppers 103, 105, 107, and 109 pass through the I / T test unit 110 and the E / T test unit 120 to the device 1 ′ flowing from the loading rail by a driving device (not shown). To load or wait for

또한, 본 고안의 테스트 핸들러는 상기 I/T 테스트부(110)에 로딩되기 전 제1 스토퍼(103)에 의해 구속되는 디바이스(1')를 대기위치 상에서 소팅하는 1차 디바이스 소팅실린더(102)와, 상기 I/T 테스트부(110)에서 검사완료된 디바이스를 E/T 테스트부(120)에 로딩하기 전 대기시키는 2차 디바이스 소팅실린더(104)(106)(108)가 구비된다.In addition, the test handler of the present invention is the primary device sorting cylinder 102 for sorting the device 1 ′ restrained by the first stopper 103 on the standby position before being loaded into the I / T test unit 110. Secondary device sorting cylinders 104, 106 and 108 are provided to wait for the device, which has been inspected by the I / T test unit 110, before being loaded into the E / T test unit 120.

여기서, 상기 1차 디바이스 소팅실린더(102)는 I/T 테스트부(110)에 로딩하는 디바이스를 소팅하기 위한 것으로, 디바이스의 핀수에 따라 소팅하는 개수에 차 이가 있다. Here, the primary device sorting cylinder 102 is for sorting a device loaded in the I / T test unit 110, and there is a difference in the number of sorting according to the number of pins of the device.

즉, 상기 I/T 테스트부(110)는 4핀 반도체의 경우 4개, 8핀 반도체는 2개, 16핀 반도체는 한 개가 로딩되어 검사가 이루어지므로, 상기 1차 디바이스 소팅실린더(102)는 4핀 반도체의 경우 4개, 8핀 반도체는 2개, 16핀 반도체는 한 개만이 I/T 테스트부(110)에 로딩되도록 디바이스를 소팅한다. That is, since the I / T test unit 110 is loaded with four 4-pin semiconductors, two 8-pin semiconductors, and one 16-pin semiconductor, the primary device sorting cylinder 102 is inspected. In the case of four-pin semiconductor, four, eight-pin semiconductor, 16-pin semiconductor is sorted so that only one is loaded into the I / T test unit 110.

이를 위해 상기 1차 디바이스 소팅실린더(102)는 적절한 위치에 설치되어야 함은 물론이다.For this purpose, the primary device sorting cylinder 102 should be installed at a proper position.

첨부한 도 2는 16핀을 가진 반도체 디바이스(1')를 검사하는 일례를 도시한 것으로, 상기 I/T 테스트부(110)에 16핀 반도체 디바이스 한 개가 로딩되어 검사가 이루어지며, 상기 1차 디바이스 소팅실린더(102)의 작동에 의해 디바이스(1')가 1개씩 정렬된다.2 is a diagram illustrating an example of inspecting a semiconductor device 1 ′ having 16 pins. A 16-pin semiconductor device is loaded into the I / T test unit 110 to perform inspection. By operation of the device sorting cylinder 102, the devices 1 'are aligned one by one.

한편, 도 4는 본 고안의 반도체 디바이스 테스트 핸들러를 이용하여 4핀 반도체 디바이스(1)를 검사하는 것을 도시한 정면도로서, 4핀 반도체 디바이스(1)를 검사하는 경우 상기 1차 디바이스 소팅실린더(102)가 4개의 디바이스(1)를 소팅하여 4개의 디바이스(1)가 I/T 테스트부(110)에 로딩되도록 한다. On the other hand, Figure 4 is a front view showing the inspection of the 4-pin semiconductor device 1 using the semiconductor device test handler of the present invention, when the 4-pin semiconductor device 1 is inspected, the primary device sorting cylinder 102 ) Sorts the four devices 1 so that the four devices 1 are loaded into the I / T test unit 110.

상기 I/T 테스트부(110)는 상기 1차 디바이스 소팅실린더(102)에 의해 소팅된 디바이스를 로딩하여 절연특성을 검사하는데, 양쪽에 막대 모양의 테스터(111)가 있어서 소자들의 핀을 한꺼번에 눌러준 다음 전원을 공급해서 절연특성을 검사한다.The I / T test unit 110 loads a device sorted by the primary device sorting cylinder 102 and inspects insulation characteristics. The I / T test unit 110 has a rod-shaped tester 111 on both sides to press the pins of the devices at once. After supplying power, inspect the insulation characteristics.

상기 I/T 테스트부(110) 하부에 위치하는 상기 2차 디바이스 소팅실린 더(104)(106)(108)는 상기 디바이스 셀렉트부에서 선택되는 선택버튼에 따라 디바이스를 종류별로 소팅하도록 상기 선택버튼에 의해 작동되는 제1, 제2 및 제3 디바이스 소팅실린더로 이루어진다.The secondary device sorting cylinders 104 and 106 and 108 positioned below the I / T test unit 110 may sort the devices by types according to selection buttons selected by the device selector. It consists of first, second and third device sorting cylinders operated by

이를 구체적으로 설명하면, 상기 디바이스 셀렉트부에는 반도체의 핀수에 따라 검사하고자 하는 반도체를 선택할 수 있는 선택버튼이 구비되는데, 도 3에서 보는 바와 같이, 4핀, 6핀, 8핀, 16핀 반도체 디바이스를 선택할 수 있는 선택버튼이 구비되어 작업자가 선택버튼을 누름에 따라 선택되는 디바이스의 종류별로 제1, 제2 및 제3 디바이스 소팅실린더(104)(106)(108)가 자동으로 작동하여 디바이스를 소팅하도록 된다.In detail, the device select unit includes a selection button for selecting a semiconductor to be inspected according to the number of pins of the semiconductor. As shown in FIG. 3, a 4-pin, 6-pin, 8-pin, and 16-pin semiconductor device is provided. The first, second and third device sorting cylinders 104, 106 and 108 are automatically operated according to the type of device selected as the operator presses the select button. Sorting is done.

여기서, 제1 디바이스 소팅실린더(104)는 16핀 반도체를 소팅하기 위한 실린더이고, 제2 디바이스 소팅실린더(106)는 8핀 반도체를 소팅하기 위한 실린더이며, 제3 디바이스 소팅실린더(108)는 4핀 반도체를 소팅하기 위한 실린더로서, 상기 선택버튼에 따라 선택되는 디바이스의 종류별로 각각의 실린더가 작동하여 E/T 테스트부(120)에 디바이스를 한 개씩 로딩하게 된다. Here, the first device sorting cylinder 104 is a cylinder for sorting 16 pin semiconductor, the second device sorting cylinder 106 is a cylinder for sorting 8 pin semiconductor, and the third device sorting cylinder 108 is 4 As a cylinder for sorting a pin semiconductor, each cylinder is operated according to the type of device selected according to the selection button to load one device into the E / T test unit 120.

본 고안의 E/T 테스트부(120)는 상기 제1, 제2 및 제3 디바이스 소팅실린더(104)(106)(108)에 의해 소팅된 디바이스를 한 개씩 로딩하며, 선택된 디바이스의 종류에 따라 디바이스의 핀수에 맞게 검사핀(121)이 활성화되어 디바이스의 전기적 특성을 검사한다.The E / T test unit 120 of the present invention loads the devices sorted by the first, second and third device sorting cylinders 104, 106 and 108 one by one, and according to the type of the selected device. The test pin 121 is activated according to the number of pins of the device to inspect the electrical characteristics of the device.

즉, 상기 E/T 테스트부(120)는 16개의 검사핀(121)의 좌우로 설치되어, 최대 16핀 반도체 디바이스(1')를 검사할 수 있다. That is, the E / T test unit 120 may be installed to the left and right of the sixteen test pins 121 to inspect the maximum 16-pin semiconductor device 1 ′.

여기서, 본 고안의 E/T 테스트부(120)는 4핀, 6핀, 8핀, 16핀 반도체를 검사할 수 있는 검사장치인 것을 특징으로 하며, 예를 들어, 4핀 소자가 들어올 경우에는 도 4에 도시한 바와 같이, 제3 디바이스 소팅실린더(108)에 의해 4핀 반도체 한개가 로딩되어 검사하게 된다. Here, the E / T test unit 120 of the present invention is characterized in that the inspection device capable of inspecting 4-pin, 6-pin, 8-pin, 16-pin semiconductor, for example, when the 4-pin device As shown in FIG. 4, one 4-pin semiconductor is loaded and inspected by the third device sorting cylinder 108.

이 경우, 도 5에 도시한 바와 같이, E/T 테스트부(120)의 제일 하단 4개의 검사핀(121a)만 활성화된 채로 테스트가 이루어진다. 즉, 디바이스(1)의 핀에 접촉하지 않는 나머지 검사핀(121b)는 비활성화되고 E/T 테스트부(120)의 제일 하단의 4개의 검사핀(121a)만 활성화된 채로 테스트가 이루어지는 것이다.In this case, as shown in FIG. 5, the test is performed while only the four lowest test pins 121a of the E / T test unit 120 are activated. That is, the remaining test pins 121b that do not contact the pins of the device 1 are deactivated and the test is performed while only the four test pins 121a at the bottom of the E / T test unit 120 are activated.

또한, 8핀 소자가 들어올 경우에는 제일 하단의 8개의 검사핀(121)이 활성화되고, 나머지 검사핀은 비활성화되어 8핀 소자를 검사할 수 있게 되는 것이다.In addition, when the 8-pin device is entered, the eight test pins 121 at the bottom thereof are activated, and the remaining test pins are inactivated to test the 8-pin device.

도 2에서와 같이 16핀 소자가 들어올 경우에는 16개 검사핀(121)이 전부 활성화되어 검사하게 된다. When the 16-pin device comes in, as shown in FIG. 2, all 16 test pins 121 are activated and inspected.

이 경우, 16핀 디바이스(1')는 도면에서와 같이 2개가 로딩되어 순차적으로 E/T 테스트부(120)의 테스트를 받는 것도 가능하다. In this case, two 16-pin devices 1 'may be loaded and sequentially tested by the E / T test unit 120 as shown in the drawing.

이와 같은 본 고안의 테스트 핸들러를 이용하여 디바이스를 검사하는 방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the method of inspecting the device using the test handler of the present invention as follows.

먼저, 저장부에서 로딩레일을 따라 흘러내려온 소자들이 제1 스토퍼(103)에 걸려서 대기 상태로 있다. First, elements flowed down from the storage along the loading rails are caught by the first stopper 103 in a standby state.

이때, 상기 1차 디바이스 소팅실린더(102)에 의해 상기 I/T 테스트부(110)에 로딩되기 전 제1 스토퍼(103)에 의해 구속되는 디바이스(1')를 대기위치 상에서 소 팅한다.At this time, the device 1 ′ bound by the first stopper 103 is loaded on the standby position before being loaded into the I / T test unit 110 by the primary device sorting cylinder 102.

이후, 제1 스토퍼(103)가 빠지면서 대기상태에 있는 디바이스가 I/T 테스트부(110)로 공급된다.Thereafter, the first stopper 103 is removed and the device in the standby state is supplied to the I / T test unit 110.

이 경우, I/T 테스트부(110) 하단에는 스토퍼(105)가 있어서 테스트가 끝날때까지 소자들이 밑으로 흘러내려가지 않도록 한다.In this case, a stopper 105 is provided at the bottom of the I / T test unit 110 to prevent the elements from flowing down until the test is finished.

I/T 테스트부(110)에는 4핀 반도체는 4개, 8핀 반도체는 2개, 16핀 반도체는 한 개가 로딩되어 검사되며, 양쪽에 막대 모양의 테스터(111)가 있어서 소자들의 핀을 한꺼번에 눌러준 다음 전원을 공급해서 절연특성을 검사한다.In the I / T test unit 110, four 4-pin semiconductors, two 8-pin semiconductors, and one 16-pin semiconductor are loaded and inspected, and rod-shaped testers 111 are provided at both sides of the pins of the devices. After pressing, supply power and inspect insulation.

검사가 끝나면, 제2 스토퍼(105)가 빠지면서 소자들이 E/T 테스트 구간으로 흘러내린다. At the end of the inspection, the second stopper 105 is pulled out and the elements flow down into the E / T test section.

이때 소자들이 E/T 테스트부(120)로 바로 공급되지 않고, 2차 디바이스 소팅실린더(104)(106)(108)에 의해 한 개씩 소팅되는데, 상기 2차 디바이스 소팅실린더(104)(106)(108)에도 스토퍼(107)가 있어서 흘러내려온 소자들을 잡아주게 된다. At this time, the devices are not directly supplied to the E / T test unit 120, but are sorted one by one by the secondary device sorting cylinders 104, 106 and 108, and the secondary device sorting cylinders 104 and 106 are sorted one by one. There is also a stopper 107 at (108) to hold the flow down elements.

상기 E/T 테스트부(120)에는 디바이스를 한 개씩 공급하게 된다. The E / T test unit 120 supplies devices one by one.

예를 들어, 4핀 소자 4개가 I/T 테스트부(110)에서 검사완료되어 상기 스토퍼(107)에 의해 로딩된 상태이면 상기 제3 디바이스 소팅실린더(108)가 밑에서부터 두번째 소자를 잡아줌으로써 하부 스토퍼(107)가 빠질 때 제일 하단의 소자만 E/T 테스트부(120)로 공급되는 것이다. For example, if four 4-pin devices are inspected by the I / T test unit 110 and loaded by the stopper 107, the third device sorting cylinder 108 may hold the second device from below. When the stopper 107 is removed, only the lowest element is supplied to the E / T test unit 120.

E/T 테스트부(120)에도 하부에 스토퍼(109)가 있어서, 공급된 소자가 정위치에 멈춰지게 한다. The E / T test unit 120 also has a stopper 109 at the bottom, so that the supplied device stops at the correct position.

E/T 테스트부(120)에는 양측에 8개씩 16개의 검사핀(121)이 있다. The E / T test unit 120 has 16 test pins 121 of 8 on each side.

4핀 소자가 들어올 경우에는 제일 하단의 4개의 검사핀(121)만 활성화된 채로 테스트가 이루어진다. When the 4-pin device comes in, the test is performed with only the four test pins 121 at the bottom being activated.

8핀 소자가 들어올 경우에는 제일 하단의 8개 검사핀, 16핀 소자가 들어올 경우에는 16개 검사핀이 전부 활성화되어 검사하게 된다. When the 8-pin device comes in, the eight test pins at the bottom are entered. When the 16-pin device comes in, all 16 test pins are activated and checked.

이와 같이 본 고안은 디바이스 셀렉트부의 선택버튼을 고정시키면, 선택버튼에 맞게 2차 디바이스 소팅실린더(104)(106)(108)가 작동하고, E/T 테스트부(120)의 검사핀(121)도 디바이스의 핀수에 맞게 활성화되어 작동하게 되는 것이다.As described above, when the select button of the device select unit is fixed, the secondary device sorting cylinders 104, 106 and 108 operate according to the select button, and the test pin 121 of the E / T test unit 120 operates. In addition, it is activated and operated according to the number of pins of the device.

예를 들어, 디바이스 셀렉트부의 선택버튼을 4핀으로 고정하면, 제3 디바이스 소팅실린더(108)가 작동하고, E/T 테스트부(120)의 검사핀(121)도 하단의 4개만 작동하게 되어 I/T 테스트와 E/T 테스트를 할 수 있게 되는 것이다. For example, if the select button of the device select unit is fixed to 4 pins, the third device sorting cylinder 108 is operated, and only four test pins 121 of the E / T test unit 120 are operated at the bottom. I / T test and E / T test will be available.

본 고안은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 고안의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, and of course, modifications by those skilled in the art are possible without departing from the spirit of the present invention.

따라서, 본 고안에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.Therefore, the scope of the claims in the present invention is not defined within the scope of the detailed description, but will be limited by the claims and the technical spirit thereof.

이상에서와 같이 본 고안은 여러종류의 반도체 디바이스를 한 개의 장비에서 검사하는 방식이므로 반도체 디바이스의 종류에 관계없이 한 대의 장비를 구입하여 사용할 수 있으므로 비용적인 측면에서 크게 절감되는 효과가 있다.As described above, since the present invention is a method of inspecting several types of semiconductor devices in one device, a single device may be purchased and used regardless of the type of semiconductor device, thereby greatly reducing the cost.

또한, 여러대의 장비를 작업하는 방식에서 한 대의 장비로 여러가지의 제품 을 검사할 수 있어서 작업자의 피로도가 감소하고 작업의 능률 및 생산성을 증가시키는 장점이 있다.In addition, there is an advantage in reducing the fatigue of the operator and increase the efficiency and productivity of the work because it can inspect a variety of products with a single device in the way of working multiple equipment.

또한, 고객의 요구에 빠른 대응이 가능하고 장비의 운휴(運休)가 줄어 효율면에서도 이득이 된다.In addition, it is possible to respond quickly to customer's demands and to reduce the equipment downtime, which is advantageous in terms of efficiency.

Claims (2)

테스트할 디바이스의 종류를 선택하는 선택버튼들이 설치되는 디바이스 셀렉트부와, A device selector provided with selection buttons for selecting the type of device to be tested; 디바이스가 공급되고 상기 디바이스가 미끄러지도록 경사지게 설치되는 로딩레일과,A loading rail to which the device is supplied and installed to be inclined so that the device slides; 상기 디바이스의 자유낙하를 구속하기 위해 상기 로딩레일에 군데군데 설치되는 복수개의 스토퍼와,A plurality of stoppers installed in several places on the loading rail to restrain free fall of the device, 스토퍼에 의해 구속되는 디바이스가 I/T 테스터의 크기에 대응되게 양으로 공급되도록, 상기 스토퍼로부터 I/T테스터의 크기에 대응되게 이격되어 작동하는 소팅하는 1차 디바이스 소팅실린더와,A primary device sorting cylinder for sorting spaced apart from the stopper to correspond to the size of the I / T tester so that the device constrained by the stopper is supplied in an amount corresponding to the size of the I / T tester; 상기 1차 디바이스 소팅실린더에 의해 소팅된 디바이스를 로딩하며, 상기 디바이스의 절연특성을 검사하는 I/T 테스트부와, An I / T test unit which loads a device sorted by the primary device sorting cylinder and inspects an insulation characteristic of the device; 스토퍼에 의해 구속되는 디바이스가 디바이스 셀렉트부에서 선택되는 디바이스의 종류에 따라 하나씩 소팅되도록, 상기 스토퍼로부터 디바이스들의 크기에 대응되게 이격되어 작동하는 2차 디바이스 소팅실린더와,A secondary device sorting cylinder which is spaced apart from the stopper in correspondence with the size of the devices so that the devices constrained by the stopper are sorted one by one according to the type of device selected in the device select unit; 상기 디바이스 셀렉트부에서 선택되는 디바이스의 종류에 따라 디바이스의 핀수에 맞게 검사핀이 활성화되어 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 E/T 테스트부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 핸들러.And an E / T test unit configured to check the electrical characteristics of the device by activating test pins according to the number of pins of the device according to the type of device selected by the device selector. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 I/T 테스트부에는 스토퍼와 1차 디바이스 소팅 실린더의 거리에 대응되는 테스터부가 설치되어, 디바이스의 핀수에 따라 적어도 하나 이상 로딩된 디바이스들의 핀을 한꺼번에 눌러준 다음 전원을 공급해서 절연특성을 검사하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 핸들러.The I / T test part is provided with a tester part corresponding to the distance between the stopper and the primary device sorting cylinder, and presses at least one pin of the loaded device at a time according to the number of pins of the device, and then supplies power to inspect the insulation characteristics. Semiconductor device test handler, characterized in that.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101027790B1 (en) * 2009-06-18 2011-04-07 에스이테크 주식회사 Test device of semiconductor chip

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