KR20080001286A - 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 두 가지 이상의 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 패키지 내부에 부착되어 광을 방출하는 발광 다이오드 칩과, 상기 발광 다이오드 칩으로부터 방출된 광을 흡수해서 흡수한 광의 파장과는 다른 파장을 가지는 여기된 광을 방출하는 2종 이상의 형광체가 동일면 상에 중첩되지 않도록 코팅되고, 상기 칩으로부터 방출된 광을 모두 통과시키도록 칩의 상부에 일정한 거리를 두고 장착된 투광성 필름을 포함한다.

본 발명에 따르면, 코팅된 형광체 사이에 서로 빛을 흡수하여 발생하는 빛의 손실 없이 효율적으로 발광 다이오드 칩으로부터 발생하는 광의 파장을 변환한 새로운 색감의 빛을 얻을 수 있고, 특히 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 형광체를 조합하여 백색광을 구현해 낼 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

파장변환형, 발광 다이오드, 형광체

Description

형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드 및 그 제조방법{Wavelength-converted Light Emitting Diode Using Phosphor And Manufacturing Method Of The Same}

도 1은 종래 기술의 일 실시예에 따른 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 2는 종래 기술의 일 실시예에 따른 형광체층의 형성 공정에 사용될 수 있는 스텐실링 방법을 나타낸 개략도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드를 개략적으로 나타낸 단면도 및 코팅된 필름의 확대도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드를 통하여 백색광이 구현되는 모습을 나타낸 개략도이다.

｛도면의 주요부분에 대한 부호의 설명｝

100, 200 : 발광 다이오드 패키지

104, 204 : 봉지재

105, 115, 205 : 발광 다이오드 칩

106, 206 : 금속(Au) 와이어

110 : 웨이퍼

120 : 칩 크기로 개방된 기판

101 : 적색 형광체 입자

102 : 녹색 형광체 입자

103 : 청색 형광체 입자

201 : 적색 형광체가 코팅된 투광성 필름 201a : 적색광

202 : 녹색 형광체가 코팅된 투광성 필름 202a : 녹색광

203 : 청색 형광체가 코팅된 투광성 필름 203a : 청색광

본 발명은 두 가지 이상의 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 각각 다른 형광체를 2종 이상 혼합하지 않고 투광성 필름의 동일면 상에 코팅함으로서, 발생하는 빛이 적색 형광체에 흡수되지 않고 우수하게 발광 다이오드 칩으로부터 발광되는 빛의 파장을 변형시켜 높은 색감의 빛을 발생하는 파장 변환형 발광다이오드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

백색 발광 다이오드의 광 방출은 기본적으로 반도체 및 형광체 고유의 성질에 따른 것으로서, 열이나 방전광은 아니다. 따라서 발광 다이오드 조명기구는 일 반 백열전구와 달리 손으로 만져도 뜨겁지 않아 안전하고 수명이 길기 때문에 폐기물 발생도 적다. 또 환경 오염을 일으키는 유리, 수은, 유기물 등 유해한 물질이 포함되어 있지 않으므로 지구환경에 친화적인 조명용 광원이다. 그러므로 일반 조명에 응용하는 것뿐만 아니라 다양한 분야에서 응용할 수 있어 앞으로 10년간 거대한 시장이 형성되어 나갈 것으로 예상된다.

반도체 발광 다이오드는 주로 정해진 파장의 빛만을 방출하는 단색성을 가지고 있다. 따라서 백색광을 얻기 위해서는 일반적으로 적,녹,청(Red, Green, Blue, RGB)의 빛을 방출하는 칩을 조합하여 백색광을 구현하고 있다. 그러나 이 방법은 발광 다이오드의 색조나 휘도 등이 불규칙하여 원하는 백색광을 얻기에 문제점이 있다.

다른 방법으로서, 형광체(phosphor)를 이용하여 청색 또는 자외선 발광소자의 빛의 일부를 변환시키고 혼합하여 백색광으로 조합하는 방법을 사용하거나 자외선 발광 다이오드에 적색, 녹색, 청색(이하 'RGB'라 함) 형광체를 조합하여 백색광을 구현하는 방법을 사용하기도 한다. 그러나 이들 방법은 적색 형광체의 효율이 떨어지고 적색 형광체가 다른 파장의 빛을 흡수하여 전체적인 발광 효율을 낮추는 문제를 야기하므로 실용적으로 사용하기에 난점이 있다.

도 1은 종래 기술의 일 실시예에 따른 RGB 형광체를 이용하여 백색광을 발광하는 백색 발광 소자의 구조를 나타낸 단면도로서, 대한민국 특허공개번호 제2004-0029684호의 내용이다. 상기 실시예에서, 백색 발광 소자를 제조하기 위해서는 먼저 자외선 발광 다이오드를 패키지에 본딩하고, 상기 자외선 발광 다이오드를 리드 프레임과 와이어 본딩한 다음 여러 가지 고분자 수지에 RGB 형광체를 혼합하여 도포한 후 열가교하여 발광다이오드를 제조한다.

그러나, 상기 실시예는 고분자 수지에 각기 다른 형광체 물질이 균일하게 혼합되지 않아 백색광의 휘도 및 효율이 떨어지고 적색 형광체가 다른 파장의 빛을 흡수하는 문제가 개선되지 않은 단점이 있다.

도 2는 종래 기술의 또 다른 일 실시예에 따른 형광체를 이용한 발광 장치를 나타낸 개략도인데, 미국 등록특허 제6642652호의 발명 내용이다. 상기 실시예에서는 형성체를 발광 다이오드에 형성하는 방법으로서 스텐실링 방법을 사용한다.

상기 도 2를 참조하면, 종래 기술의 일 실시예에 따른 백색 발광다이오드는 다수개의 발광 다이오드(115)가 형성된 웨이퍼(110)의 상면에 발광 다이오드 크기보다 다소 크게 개방된 형태의 기판(120)을 놓고 형광체층을 형성한 후에 개별 칩사이즈로 절단하는 방식으로 제조된다. 따라서, 상기 형광체층은 발광 다이오드의 상면과 측면에 고르게 코팅된다. 그러나 이 공정은 반도체 팹 제조 라인이 있어야 제조가 가능하여 고비용이 소요되므로 일반 중소기업에서는 실현하기 어려우며, 특히 모든 형태의 발광 다이오드에 쓰이지 못하고 플립 칩 구조에 한하여서만 적용할 수 있으므로 효용의 면에서 단점이 있다.

이 밖에도 대한민국 특허출원번호 제10-2004-0000094호는 이중 몰드로 구성된 백색 발광다이오드에 관하여 출원하였고, 대한민국 특허출원번호 제10-2001-7006555호는 얇은 형광막을 입힌 특허에 대한 것이며, 대한민국 특허출원번호 제10-2003-0070500호는 스핀코팅에 의해 형광체를 코팅하는 방법이 나타나있다.

또한, 반사판에 형광체를 입혀 백색을 구현하는 기술도 발표(STANLEY)된 바 있다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 파장을 변환하는 형광체 간에 서로 빛이 흡수되는 것을 방지하여 형광체를 통해 다양한 빛이 균일하게 혼합되는 발광 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명이 또 다른 목적은 발광 다이오드 패키지에 장착한 칩에서 발광된 주광(primary light)을 광 손실 없이 하나 이상의 주파수가 다른 광으로 변환하여 휘도가 높고 색조가 선명한 백색광을 방출하는 파장변환 발광 장치 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드는 패키지 내부에 부착되어 광을 방출하는 발광 다이오드 칩과, 상기 발광 다이오드 칩으로부터 방출된 광을 흡수해서 흡수한 광의 파장과는 다른 파장을 가지는 광을 방출하는 형광체가 일면에 코팅되고, 상기 칩으로부터 방출된 광을 모두 통과시키도록 칩의 상부에 일정한 거리를 두고 장착된 투광성 필름을 포함한다.

본 발명에서, 상기 투광성 필름은 각기 다른 형광체가 2종 이상 필름의 동일면 위에 상호 중첩되지 않게 코팅된 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 바람직하게는 상기 투광성 필름은 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리프로필렌, 석영, 유리로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나 이상의 투명한 물질인 것을 포함한다.

본 발명에서 바람직하게는 상기 형광체가 설파이드계, 실리케이트계, 이트륨-알루미늄-가네트(YAG)계로 구성된 그룹에서 선택한 1종의 적색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 및 황색 형광체 중에서 선택한 어느 하나의 형광체인 것을 포함한다.

본 발명에서, 상기 투광성 필름은 형광체를 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 실크 프린팅, 물리적 증착법으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나의 방법에 의해 코팅된다.

본 발명에서 바람직하게는, 상기 발광 다이오드 칩은 자외선광 또는 청색광을 방출하는 것을 포함한다.

본 발명에서, 상기 발광 다이오드 칩은 플립 칩, 버티칼 칩 또는 상면에 두 개 이상의 와이어 본딩이 가능한 일반 칩으로 구성된 그룹에서 선택하는 것이 바람직하다.

본 발명에서, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 형광체가 코팅된 투광성 필름 사이에는 봉지재가 채워지거나 혹은 채워지지 않은 것을 포함한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드의 제조방법은 각기 다른 2종 이상의 형광체를 무기 또는 유기로 된 투명한 투광성 필름의 동일면 상에 상호 중첩되지 않도록 코팅하는 단계와, 상기 코팅 된 투광성 필름을 발광 다이오드 패키지에 맞게 절단하는 단계, 및 발광 다이오드 칩의 상부에 일정 거리를 두고 방출된 광이 모두 통과되도록 상기 절단한 필름을 장착하는 단계를 포함한다.

본 발명에서, 상기 형광체는 설파이드계, 실리케이트계, 이트륨-알루미늄-가네트(YAG)계로 구성된 그룹에서 선택한 1종의 적색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 및 황색 형광체 중에서 선택한 어느 하나의 형광체를 포함한다.

본 발명에서, 상기 투광성 필름은 형광체를 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 실크 프린팅, 물리적 증착법으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나의 방법에 의해 코팅한 것을 포함한다.

본 발명에서, 상기 코팅된 투광성 필름을 발광 다이오드 칩의 상부에 장착하기 전에, 발광 다이오드 칩과 장착되는 필름 사이에 봉지재를 채우는 단계를 더 추가하는 것을 포함한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 하기의 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이 오드를 개략적으로 나타낸 측단면도와 발광 다이오드 칩의 상부에 장착된 투광성 필름의 코팅된 일면을 확대한 상면도이다.

도 3에 따른 일 실시예를 통해서 발광 다이오드 칩으로부터 변환된 파장의 빛을 혼합하면 주로 백색광을 얻을 수 있다.

상기 실시예에서 발광 다이오드 패키지의 바닥면에 부착하는 발광 다이오드 칩은 가장 상부에 증착된 금속전극층에 두 개 이상의 와이어 본딩이 가능한 일반적 형태의 칩이거나 플립 칩, 버티칼 칩, 그 외 본 발명의 기술분야에 대한 당업자라면 누구나 공지된 기술로부터 알 수 있는 다양한 종류의 칩들 중에서 선택한다.

상기 실시예에서 발광 다이오드 칩은 다양한 색의 빛을 낼 수 있는 공지의 발광 다이오드이면 충분하고, 특히 청색 또는 자외선 영역의 파장의 빛을 발광하는 발광 다이오드이면 더욱 바람직하다.

상기 실시예에서, 발광 다이오드와 그 상부에 장착되는 투광성 필름이 만드는 공간에 봉지재가 채워질 수도 있으며 그렇지 않을 수도 있다. 일반적인 봉지재의 재료는 에폭시 혹은 실리콘 물질이 사용되는데, 반드시 이에 한정하지 아니하며 당업자가 공지의 봉지재로 알 수 있는 것을 사용할 수 있다.

종래 기술의 일 실시예에서는 발광 다이오드를 감싸고 있는 봉지재의 재료에 형광체를 혼합하기도 하는데, 상기 실시예에서는 봉지재에 형광체를 포함하는 것은 아니다.

도 3을 참조하면 상기 발광 다이오드로부터 일정한 거리만큼 떨어진 상부에 형광체가 코팅된 투광성 필름이 그 발광 다이오드 패키지의 크기만큼 절단되어 꼭 맞도록 장착되어 있다.

상기 실시예에서, 투광성 필름은 2종 이상의 형광체로 코팅되어 있는데, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 실크 프린팅, 물리적 증착법 등 중에서 어느 하나의 방법으로 코팅되고 바람직하게는 실크 프린팅 방법으로 코팅한다. 다만 반드시 이에 한정하지 아니하고 당업자가 공지의 기판상 박막코팅방법으로 알 수 있는 방법이라면 어느 것이든 가능하다.

2종 이상의 형광체가 여러가지 코팅되는 경우에는 각 형광체 상호간에 겹쳐지는 부분이 없도록 투광성 필름에 따로 코팅되도록 하되, 투광성 필름의 안쪽 또는 바깥쪽의 동일면상에 코팅되도록 한다. 특히 코팅의 형태는 도 3의 확대도와 같이 바둑판 형태로 코팅될 수 있다. 바둑판 형태로 코팅하는 경우 그 기본단위의 사각형의 크기 및 형태를 달리하여 형광체를 코팅함으로써 파장변환의 방식에 다양성을 줄 수 있다. 즉, 적색 형광체가 코팅되는 면적을 크게 하고, 녹색과 청색 형광체가 코팅되는 면적을 작게 하는 경우라면 전체적으로 발광 다이오드로부터 발광된 빛이 적색광으로 변환될 확률이 커지므로 전체적인 빛은 적색 편향의 빛으로 발생되게 된다.

다만, 반드시 바둑판 무늬의 형태로 형광체가 코팅되는 것이 아니라 형광체가 상호 겹쳐지지만 않는다면 줄 무늬 등 다양한 무늬와 형태로 코팅될 수 있다.

형광체가 코팅되는 투광성 필름은 투명한 기판으로서 특히 내광성, 내열성의 특성을 가지는 고분자 물질이 바람직하며, 유기 기판 또는 무기 기판 어느 것이어도 무방하다. 특히, 본 발명의 일 실시예에서는 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴 레이트, 폴리프로필렌, 유리, 석영 등의 물질 중에서 1종 이상 사용한다.

형광체는 설파이드계, 실리케이트계, 이트륨-알루미늄-가네트(YAG)계로 구성된 그룹에서 선택한 1종의 적색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 황색 형광체 중에서 선택한 어느 하나의 형광체일 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않으며 당업자가 알 수 있는 공지의 파장변환형 형광체이면 무방하다.

다양한 형태로 여러 종류의 형광체가 2종 이상 코팅된 투광성 필름은 보통 큰 면적으로 제작되어서 각기 다른 발광 장치에 부착된 발광 다이오드의 크기에 맞도록 절단하여 사용할 수 있다.

절단된 형광체 코팅의 필름은 발광 다이오드 상부에 꼭 맞도록 장착하여 발광 다이오드의 칩으로부터 발생되는 빛이 모두 투광성 필름을 통하여 외부로 방출되도록 장착하는 것이 바람직하다.

상기 도 3의 일 실시예와 관련하여, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드를 통하여 백색광이 구현되는 모습을 나타낸 개략도이다.

도 4를 참조하면, 상기 발광 다이오드의 칩에서 청색 또는 자외선의 빛이 방출되나 방출된 빛은 모두 상기 형광체가 코팅된 투광성 필름을 통해서 외부로 나가게 된다. 상기 실시예에서 적색 형광체 코팅부분(201), 녹색 형광체 코팅부분(202), 청색 형광체 코팅부분(203)이 투광성 필름에 바둑판처럼 코팅되는 경우 그 형광체의 종류와 코팅 면적에 따라 발생된 빛의 파장이 적색광(201a), 녹색광(202a), 청색광(203a)으로 각각 변하게 된다. 결국 최종적으로 이들 변환된 빛이 혼합되어 원하는 색깔의 광 또는 백색광이 발현될 수 있음을 나타낸다.

발광 다이오드 칩으로부터 방출된 광을 흡수해서 흡수한 광의 파장과는 다른 파장을 가지는 여기된 광을 방출하는 각기 다른 2종 이상의 형광체를 코팅한 투광성 필름을 상부에 장착하는 발광 다이오드는 종래 기술에서 여러 가지 형광체를 함께 혼합하였을 때 발생하였던 형광체 상호간의 빛의 흡수 문제를 해결할 수 있다. 주로 적색 형광체 물질이 다른 형광체로부터 변환된 파장의 빛을 흡수하여 전체적으로 빛의 휘도와 효율을 저하시키는 문제를 발생하는데 본 발명의 일 실시예는 이들 이종의 형광체들이 서로 혼합되지 않도록 함으로써 이 문제를 해결할 수 있다.

아울러, 종래 기술에서 봉지재와 함께 형광체 물질을 혼합하여 파장변환형 발광 다이오드를 제조하는 방법에서는, 형광체 간의 비중 차로 인하여 액상의 봉지재에서 침전속도에서 차이가 생겨 형광체가 균일하게 도포되기 어려운 문제가 있었다. 본 발명의 일 실시예에서는 봉지재가 발광 다이오드 칩과 상부 투광성 필름의 간극에 충진되거나 혹은 충진되지 않는 어떠한 경우라도 형광체물질이 혼합되지 않고 분리되는 것이기에 상기의 문제점이 발생할 염려가 없고 원하는 파장의 빛 또는 백색광을 발현시키는 조정이 가능하다.

또한 형광체의 효율에 따라 코팅되는 면적을 조정함으로써 결과적으로 방출되는 빛의 색조와 휘도를 조정할 수 있다. 즉, 적색 형광체와 같이 효율이 낮은 형광체는 넓은 면적을 차지하도록 하고, 청색 형광체와 같이 효율이 높은 형광체는 좁은 면적을 차지하도록 코팅함으로써 효과적으로 전체적인 빛의 색을 조절할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환형 발광 다이오드는 백색 발광을 위한 발광 장치로 사용될 수 있다. 상기 실시예에서 발광 다이오드는 단파장 계열인 자외선광 또는 청색광을 생성하는 발광 다이오드가 바람직하며, 형광체는 이러한 단파장광을 변환하여 백색광을 얻을 수 있는 적합한 2종 이상의 형광물질을 선택하여 사용할 수 있다.

본 발명의 형광체를 사용한 파장변환형 발광 다이오드의 제조 방법은 일반적인 발광 다이오드의 제조방법에 있어서, 각기 다른 2종 이상의 형광체를 무기 또는 유기로 된 투명한 투광성 필름의 동일면 상에 상호 중첩되지 않도록 코팅하는 단계와 이를 발광 다이오드 패키지에 맞게 절단하는 단계 및 발광 다이오드 칩의 상부에 일정 거리를 두고 방출된 광이 모두 통과되도록 상기 필름을 장착하는 단계를 더 포함한다. 경우에 따라서 상기 코팅된 투광성 필름을 발광 다이오드 칩의 상부에 장착하기 전에, 발광 다이오드 칩과 장착되는 필름 사이에 봉지재를 채우는 단계를 더 추가하기도 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허등록청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 2종 이상의 형광체가 중첩되지 않게 동일면상에 코팅되는 투광성 필름을 통하여 칩으로부터 발광한 빛의 파장이 변형되는 것이므로 형광체간에 서로 흡수하여 발생하는 빛의 손실을 방지하는 효과가 있다.

또한, 형광체간의 흡수로 인한 손실이 없으므로 구현되는 다른 파장의 빛들의 색조와 휘도가 높고, 여러 파장의 빛이 합쳐진 백색광의 효율이 높은 효과가 있다.

그리고, 발광 다이오드 칩에서 방출되는 빛이 상부의 형광체가 코팅된 필름을 모두 통과하도록 구성함으로써 결과적으로 최종적으로 변환되는 백색광의 변환효율이 높은 효과가 있다.

결과적으로, 종래 형광체를 이용한 파장변환형 발광 다이오드 장치의 불균일한 형광체의 도포 및 저분산도, 봉지재와 혼합되는 형광체로 인한 단파장 영역에서의 광반응 문제를 개선함으로써 발광 효율과 신뢰성을 높이는 효과를 가지게 된다.

Claims (12)

1. 패키지 내부에 부착되어 광을 방출하는 발광 다이오드 칩; 및

   상기 발광 다이오드 칩으로부터 방출된 광을 흡수해서 흡수한 광의 파장과는 다른 파장을 가지는 광을 방출하는 형광체가 일면에 코팅되고, 상기 칩으로부터 방출된 광을 모두 통과시키도록 칩의 상부에 일정한 거리를 두고 장착된 투광성 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드.
2. 제 1항에 있어서, 상기 투광성 필름은 각기 다른 형광체가 2종 이상 필름의 동일면 위에 상호 중첩되지 않게 코팅된 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 투광성 필름은 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리프로필렌, 석영, 유리로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나 이상의 투명한 물질인 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 형광체는 설파이드계, 실리케이트계, 이트륨-알루미늄-가네트(YAG)계로 구성된 그룹에서 선택한 1종의 적색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 및 황색 형광체 중에서 선택한 어느 하나의 형광체인 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 투광성 필름은 형광체를 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 실크 프린팅, 물리적 증착법으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나의 방법에 의해 코팅한 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드.
6. 제 1항에 있어서, 상기 발광 다이오드 칩은 자외선광 또는 청색광을 방출하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드.
7. 제 1항에 있어서, 상기 발광 다이오드 칩은 플립 칩, 버티칼 칩 또는 상면에 두 개 이상의 와이어 본딩이 가능한 일반 칩으로 구성된 그룹에서 선택하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드.
8. 제 1항에 있어서, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 형광체가 코팅된 투광성 필름 사이에는 봉지재가 채워지거나 혹은 채워지지 않은 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드.
9. 각기 다른 2종 이상의 형광체를 무기 또는 유기로 된 투명한 투광성 필름의 동일면 상에 상호 중첩되지 않도록 코팅하는 단계;

   상기 코팅된 투광성 필름을 발광 다이오드 패키지에 맞게 절단하는 단계; 및

   발광 다이오드 칩의 상부에 일정 거리를 두고 방출된 광이 모두 통과되도록 상기 절단한 필름을 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드의 제조방법.
10. 제 9항에 있어서, 상기 형광체는 설파이드계, 실리케이트계, 이트륨-알루미늄-가네트(YAG)계로 구성된 그룹에서 선택한 1종의 적색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 및 황색 형광체 중에서 선택한 어느 하나의 형광체인 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드의 제조방법.
11. 제 9항에 있어서, 상기 투광성 필름은 형광체를 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 실크 프린팅, 물리적 증착법으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나의 방법에 의해 코팅한 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드의 제조방법.
12. 제 9항에 있어서, 상기 코팅된 투광성 필름을 발광 다이오드 칩의 상부에 장착하기 전에, 발광 다이오드 칩과 장착되는 필름 사이에 봉지재를 채우는 단계를 더 추가하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드의 제조방법.

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