KR20080000423A - Coating equipment - Google Patents

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KR20080000423A
KR20080000423A KR1020060058226A KR20060058226A KR20080000423A KR 20080000423 A KR20080000423 A KR 20080000423A KR 1020060058226 A KR1020060058226 A KR 1020060058226A KR 20060058226 A KR20060058226 A KR 20060058226A KR 20080000423 A KR20080000423 A KR 20080000423A
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이종철
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

A coating apparatus is provided to form a pad on an upper surface of a lift pin to prevent external particles remaining below a stage from flowing over a stage due to up and down operation of the lift pin. A stage(100) holds a substrate(400) through vacuum-adsorption. A plurality of holes(110) are formed at a uniform interval in the stage, wherein an upper surface of each hole is obliquely cut. A lift pin(200) penetrates each of the holes, wherein the lift pin loads the substrate while the lift pin is moved upwardly and downwardly. The lift pin has a pad portion(250) contacted with the hole. A nozzle part(500) jets a coating material on the substrate held on the stage.

Description

코팅 장비{coating equipment}Coating equipment

도 1은 일반적인 코팅장비를 이용하여 PR를 도포하는 과정을 나타낸 개략적인 도면1 is a schematic diagram showing a process of applying a PR using a general coating equipment

도 2는 스테이지상에 기판을 리프트 핀을 이용하여 로딩하는 상태를 나타낸 도면2 is a diagram illustrating a state in which a substrate is loaded on a stage using lift pins;

도 3은 스테이지에 형성된 홀을 통해 리프트 핀이 동작하는 상태를 나타낸 도면3 is a view illustrating a state in which lift pins operate through holes formed in a stage;

도 4a 및 도 4b는 종래 기술에 의한 코팅 장비를 이용하여 스테이지상에 안착된 기판에 PR를 코팅하는 과정을 나타낸 도면4A and 4B illustrate a process of coating PR on a substrate seated on a stage by using a coating apparatus according to the prior art.

도 5a는 본 발명에 의한 코팅장비의 스테이지를 나타낸 평면도Figure 5a is a plan view showing a stage of the coating equipment according to the present invention

도 5b는 도 5a의 Ⅵ-Ⅵ'선에 따른 코팅장비의 스테이지를 나타낸 단면도Figure 5b is a cross-sectional view showing a stage of the coating equipment along the line VI-VI 'of Figure 5a

도 6은 본 발명에 의한 코팅장비의 스테이지에 기판을 로딩하는 리프트 핀을 개략적으로 나타낸 도면Figure 6 schematically shows a lift pin for loading the substrate on the stage of the coating equipment according to the present invention

도 7은 본 발명에 의한 코팅장비의 스테이지와 리프트 핀이 대응하는 상태를 나타낸 도면7 is a view showing a state corresponding to the stage and the lift pin of the coating apparatus according to the present invention

도 8은 본 발명에 의한 코팅 장비를 이용하여 스테이지상에 안착된 기판에 PR를 코팅하는 과정을 나타낸 도면8 is a view showing a process of coating a PR on a substrate seated on a stage by using the coating equipment according to the present invention

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 스테이지 110 : 홀100: stage 110: hall

200 : 리프트 핀 300 : 금속 실200: lift pin 300: metal seal

400 : 기판 500 : 노즐부400 substrate 500 nozzle part

본 발명은 액정표시장치의 제조 장비에 관한 것으로, 특히 노즐의 손상 방지 및 코팅(coating) 불량을 줄여 생산성을 향상시키도록 한 코팅 장비에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing apparatus for a liquid crystal display device, and more particularly, to a coating apparatus for improving productivity by preventing damage to a nozzle and reducing coating defects.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고, 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms.In recent years, liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), electro luminescent display (ELD), and vacuum fluorescent display (VFD) have been developed. Various flat panel display devices have been studied, and some are already used as display devices in various devices.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전, 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Among them, LCD is the most widely used as a substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for the use of mobile image display device because of the excellent image quality, light weight, thinness, and low power consumption, and mobile type such as monitor of notebook computer. In addition, it is being developed in various ways, such as a television for receiving and displaying broadcast signals, and a monitor of a computer.

이와 같은 액정표시장치는, 화상을 표시하는 액정 패널과 상기 액정 패널에 구동신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있다.Such a liquid crystal display may be classified into a liquid crystal panel displaying an image and a driving unit for applying a driving signal to the liquid crystal panel.

도 1은 일반적인 코팅장비를 이용하여 PR를 도포하는 과정을 나타낸 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram showing a process of applying PR using a general coating equipment.

도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(10)을 진공 흡착하여 고정하는 스테이지(20)와, 상기 스테이지(20)상에 흡착 고정된 기판(10)상에 PR(Photo Resist)을 분사하여 코팅하는 노즐부(30)를 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 1, a stage 20 for vacuum-suctioning and fixing the substrate 10 and a nozzle for spraying and coating a PR (Photo Resist) onto the substrate 10 that is suction-fixed and fixed on the stage 20. It is comprised including the part 30.

여기서, 상기 노즐부(30)는 일정한 간격을 갖도록 다수개의 슬릿들이 형성되어 있다.Here, the nozzle unit 30 has a plurality of slits are formed to have a predetermined interval.

한편, 상기 노즐부(30)는 일측에서 타측으로 이동(화살표 방향)하면서 상기 기판(10)에 PR를 분사하여 코팅하고 있다.On the other hand, the nozzle unit 30 is coated by spraying PR on the substrate 10 while moving from one side to the other side (arrow direction).

또한, 상기 스테이지(20)에는 다수개의 홀들이 형성되어 있는데, 여기서 상기 홀들은 상기 기판(10)을 로딩 또는 언로딩하기 위한 리프트 핀들이 상하로 움직이는 곳이다.In addition, a plurality of holes are formed in the stage 20, where the lift pins move up and down for loading or unloading the substrate 10.

도 2는 스테이지상에 기판을 리프트 핀을 이용하여 로딩하는 상태를 나타낸 도면이다.2 is a diagram illustrating a state in which a substrate is loaded on a stage by using lift pins.

도 2에 도시한 바와 같이, 이재 로봇(도시되지 않음)을 통해 이송된 기판(20)을 스테이지(20)상에 로딩하기 위해서는 상기 기판(10)을 일정시간 올려준 상태에서 지지해 줄 수 있는 리프트 핀(40)이 필요로 하며, 상기 리프트 핀(40)의 업(up) 또는 다운(down) 동작이 가능할 수 있도록 구동장치(도시되지 않음)와 연결 되는 홀(hole)(21)이 스테이지(20)에 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, in order to load the substrate 20 transferred through a transfer robot (not shown) onto the stage 20, the substrate 10 may be supported in a raised state for a predetermined time. The lift pin 40 is required, and a hole 21 is connected to a driving device (not shown) to enable an up or down operation of the lift pin 40. It is formed in 20.

도 3은 스테이지에 형성된 홀을 통해 리프트 핀이 동작하는 상태를 나타낸 도면이다.3 is a view illustrating a state in which the lift pin operates through a hole formed in the stage.

여기서, 도 3은 리프트 핀(40)이 스테이지(20)의 홀(21)을 통해 업 또는 다운할 때 스테이지(20)상에는 이물질(50)이 발생하고 있음을 나타내고 있다.3 illustrates that foreign matter 50 is generated on the stage 20 when the lift pin 40 moves up or down through the hole 21 of the stage 20.

도 3에 도시한 바와 같이, 스테이지(20)에 형성된 홀(21)은 상부가 하부보다 좁게 형성되어 있고, 상기 스테이지(20)의 하부에 넓게 형성된 홀(21)은 리프트 핀(40)의 몸체(41)가 들어올 수 있도록 되어 있고, 상기 몸체(41)의 끝단에 일자형 형태 돌출된 핀(42)이 연결되어 있다.As shown in FIG. 3, the hole 21 formed in the stage 20 has an upper portion formed narrower than the lower portion, and the hole 21 formed wide in the lower portion of the stage 20 has a body of the lift pin 40. It is to be able to enter 41, the straight portion protruding pin 42 is connected to the end of the body 41.

여기서, 상기 리프트 핀(40)이 상기 홀(21)을 관통하여 도 2에서와 같이 기판(10)을 일정시간 올려주게 된다.Here, the lift pin 40 passes through the hole 21 to raise the substrate 10 for a predetermined time as shown in FIG. 2.

그리고 상기 리프트 핀(40)이 다운하면서 상기 기판(10)은 스테이지(20)상에 안착되게 된다.The substrate 10 is seated on the stage 20 while the lift pin 40 is down.

한편, 상기와 같이 구성된 스테이지(20)의 홀(21)을 통해 업 또는 다운하는 동작을 수행하여 기판(10)을 로딩하는 리프트 핀(40)은 스테이지(20)의 홀(21)을 통해 이물질(50)들이 유입되게 된다.On the other hand, the lift pin 40 for loading the substrate 10 by performing the operation of up or down through the hole 21 of the stage 20 configured as described above is foreign matter through the hole 21 of the stage 20 50 will be introduced.

도 4a 및 도 4b는 종래 기술에 의한 코팅 장비를 이용하여 스테이지상에 안착된 기판에 PR를 코팅하는 과정을 나타낸 도면이다.4A and 4B illustrate a process of coating PR on a substrate seated on a stage using a coating apparatus according to the prior art.

도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, 스테이지(20)위에 안치된 기판(10)상에 노즐부(30)를 이용하여 일측에서 타측으로 이동하면서 PR(60)을 도포한다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the PR 60 is applied while moving from one side to the other side using the nozzle unit 30 on the substrate 10 placed on the stage 20.

이때 상기 기판(10)에 PR(60)을 코팅하는 공정에 있어서, 상기 기판(10) 상에는 도 3에서와 같이 리프트 핀(40)의 업 또는 다운시에 홀(21) 내부로 유입되는 이물질(50)이 존재하게 된다. 그런데, 보통 상기 기판(10)과 노즐부(30) 사이는 150㎛이하로 사용되어지며, 예컨대 기판 조각 등의 이물질(50)은 수 mm에 달하게 된다. At this time, in the process of coating the PR (60) on the substrate 10, as shown in Figure 3 on the substrate 10 foreign matter flowing into the hole 21 when the lift pin 40 up or down ( 50) will exist. However, between the substrate 10 and the nozzle unit 30 is usually used in a 150㎛ or less, for example, the foreign matter 50, such as a substrate piece to reach a few mm.

이에 따라, 코팅 공정이 진행되는 상기 스테이지(20)상에 이물질(50)이 위치하게 되는 경우에는, 기판(10)의 파손뿐만 아니라 상기 기판(10) 상에 PR(60)을 분사하는 고가의 상기 노즐부(30)가 이물질(50)에 의하여 파손되게 되는 문제점이 발생된다.Accordingly, when the foreign matter 50 is located on the stage 20 where the coating process is performed, not only the breakage of the substrate 10 but also the expensive spraying of the PR 60 onto the substrate 10 is performed. There is a problem that the nozzle unit 30 is damaged by the foreign matter 50.

또한, 공정상에서 코팅 불량을 야기하여 생산에 손실을 초래하여 생산성을 저하시킨다.In addition, it causes coating defects in the process, leading to loss in production, thereby lowering productivity.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로 코팅시 스테이지와 기판 하부 사이의 이물질에 기인하여 노즐의 손상 방지 및 코팅 불량을 방지하도록 한 코팅장비를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems is to provide a coating equipment to prevent damage to the nozzle and coating failure due to foreign matter between the stage and the lower substrate during coating.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 코팅장비는 기판을 진공 흡착하여 고정하는 스테이지와, 상기 스테이지에 일정한 간격을 갖고 구성되고 상부 표면이 경사지게 컷팅된 다수개의 홀과, 상기 각 홀과 대응되게 관통하여 상하로 움직이면 상기 기판을 로딩하고 상부에 상기 홀과 접촉하도록 패드부를 갖는 리 프트 핀과, 상기 스테이지에 고정된 기판상에 코팅 물질을 분사하는 노즐부를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.Coating apparatus according to the present invention for achieving the above object is a stage for vacuum adsorption and fixing the substrate, a plurality of holes configured to have a predetermined interval on the stage and the upper surface is cut obliquely, and corresponding to each hole In this case, it is characterized in that it comprises a lift pin having a pad portion to load the substrate and contact the hole in the upper portion and the nozzle portion for spraying a coating material on the substrate fixed to the stage.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 코팅장비를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the coating equipment according to the present invention.

도 5a는 본 발명에 의한 코팅장비의 스테이지를 나타낸 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 Ⅵ-Ⅵ'선에 따른 코팅장비의 스테이지를 나타낸 단면도이다.Figure 5a is a plan view showing a stage of the coating equipment according to the present invention, Figure 5b is a cross-sectional view showing a stage of the coating equipment along the line VI-VI 'of Figure 5a.

도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 기판을 진공 흡착하여 고정하는 스테이지(100)와, 상기 스테이지(100)에 일정한 간격을 갖고 구성되고 상부 표면이 경사지게 컷팅(cutting)된 다수개의 홀(hole)(110)을 포함하여 구성되어 있다.5A and 5B, a stage 100 for vacuum adsorption and fixing of a substrate, and a plurality of holes formed at regular intervals on the stage 100 and having an upper surface obliquely cut. 110) is configured to include.

여기서, 상기 스테이지(100)에 형성된 다수개의 홀(110)은 진공라인(도시되지 않음) 및 리프트 핀(도시되지 않음)이 관통할 수 있도록 구성되어 있다.Here, the plurality of holes 110 formed in the stage 100 are configured to penetrate a vacuum line (not shown) and a lift pin (not shown).

또한, 상기 각 홀(110)의 경사 각도는 30~60°로 컷팅하여 이물질의 사이즈 및 리프트 핀의 동작을 고려하여 형성하고 있다.In addition, the inclination angle of each of the holes 110 is formed in consideration of the size of the foreign matter and the operation of the lift pin by cutting to 30 ~ 60 °.

한편, 상기 스테이지(100)에 형성된 홀(110)은 상부 부분(110a)이 하부 부분(110b)보다 좁게 형성되어 있고, 상부의 홀 부분에 30~60°로 경사지게 컷팅되어 있다.On the other hand, the hole 110 formed in the stage 100, the upper portion (110a) is formed narrower than the lower portion (110b), and is cut inclined at 30 ~ 60 ° to the upper hole portion.

도 6은 본 발명에 의한 코팅장비의 스테이지에 기판을 로딩하는 리프트 핀을 개략적으로 나타낸 도면이다.6 is a view schematically showing a lift pin for loading a substrate on the stage of the coating equipment according to the present invention.

본 실시예에 따른 리프트 핀은 종래와 마찬가지로 스테이지에 형성된 통과홀에 관통되어 상하 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다.Lift pin according to the present embodiment is configured to be able to move in the vertical direction through the through-hole formed in the stage as in the prior art.

즉, 도 6에 도시한 바와 같이, 리프트 핀(200)은 기판을 이송할 때 직접 기판과 맞닿는 지지부(210)와, 상기 지지부(210)와 결합되어 있는 고정부(220)와, 상기 고정부(220)와 결합되어 리프트 핀을 지지하는 베이스(230)와, 상기 고정부(220)와 베이스(230)를 감싸면서 형성되어 그 내부를 밀봉시켜 외부와 차단시킨 상태로 신출 가능하게 구성되는 벨로우즈 모듈(240)과, 상기 지지부(210)의 상부에 상기 지지부(210)보다 넓은 폭으로 구성되어 스테이지의 홀과 접촉하는 패드부(250)를 포함하여 구성되어 있다.That is, as illustrated in FIG. 6, the lift pin 200 may include a support 210 directly contacting the substrate when transferring the substrate, a fixing portion 220 coupled to the support 210, and the fixing portion. The bellows is coupled to the base 230 to support the lift pin, and formed to surround the fixing part 220 and the base 230 to seal the inside and to be moved out of the state to block the outside Module 240 and the upper portion of the support portion 210 is configured to include a pad portion 250 having a wider width than the support portion 210 in contact with the hole of the stage.

여기서, 상기 패드부(250)는 스테이지의 홀 사이즈보다 2~3배 크게 형성하도, 상기 패드부(250)는 강하 소재를 사용하여 장착하고, 기판과의 대전방지 및 이물 최소화를 위해 형성되고 있다.Here, even if the pad unit 250 is formed to be 2 to 3 times larger than the hole size of the stage, the pad unit 250 is mounted using a dropping material, and is formed to prevent the charge of the substrate and to minimize foreign substances. .

도 7은 본 발명에 의한 코팅장비의 스테이지와 리프트 핀이 대응하는 상태를 나타낸 도면이다.7 is a view showing a state in which the stage and the lift pin of the coating equipment according to the present invention.

도 7에 도시한 바와 같이, 스테이지(100)의 홀(110)을 관통하여 리프트 핀(200)의 지지부(210)가 상부로 돌출되고 있다.As illustrated in FIG. 7, the support 210 of the lift pin 200 protrudes upward through the hole 110 of the stage 100.

한편, 상기 홀(110)의 하단부에 금속 실(metal seal)(300)이 삽입하여 지지강화 및 금속 실(300)을 강화하여 리프트 핀(200)이 업(up)할 때 이물이 스테이지(100)로 유입되지 않고 하부로 배출하기 위한 것이다.On the other hand, when the lift pin 200 is up (up) the foreign material is the stage 100 by the metal seal (300) is inserted into the lower end of the hole 110 to strengthen the support and the metal seal (300). It is to be discharged to the lower part without entering into).

또한, 상기 리프트 핀(200)과 스테이지(100)의 사이의 공간을 1~2㎜정도 확장하여 상기 리프트 핀(200)이 상승할 때 스테이지(100)상에 발생된 이물질이 하부로 다운 플로우(down flow)하도록 한다.In addition, the space between the lift pin 200 and the stage 100 is extended by about 1 to 2 mm so that the foreign matter generated on the stage 100 flows downward when the lift pin 200 is raised ( down flow).

도 8은 본 발명에 의한 코팅 장비를 이용하여 스테이지상에 안착된 기판에 PR를 코팅하는 과정을 나타낸 도면이다.8 is a view showing a process of coating the PR on the substrate seated on the stage by using the coating equipment according to the present invention.

도 8에 도시한 바와 같이, 상부에 일정한 경사를 갖고 컷팅된 다수개의 홀(110)이 형성된 스테이지(100)위에 진공 흡착되어 고정된 기판(400)상에 노즐부(500)를 이용하여 일측에서 타측으로 이동(화살표 방향)하면서 PR(600)을 도포한다.As shown in FIG. 8, at one side using the nozzle unit 500 on the substrate 400 fixed and vacuum-adsorbed onto the stage 100 having a plurality of holes 110 having a predetermined inclination cut thereon. The PR 600 is applied while moving to the other side (arrow direction).

이때 상기 기판(400)에 PR(600)을 코팅하는 공정에 있어서, 상기 스테이지(100)의 진공라인 또는 리프트 핀의 홀(110) 하부에 존재하는 이물질 등은 상기 리프트 핀(200)의 업 또는 다운 동작에 무관하게 하부에 존재하여 스테이지(100)의 상부로 유출되어 공정 진행 중 노즐부(500)의 손상이나 이물에 의한 코팅 불량을 방지할 수가 있다.At this time, in the process of coating the PR (600) on the substrate 400, the foreign matter, etc. existing in the vacuum line of the stage 100 or the lower portion of the hole 110 of the lift pins, the up or down of the lift pins 200 Regardless of the down operation, it is present at the lower portion and flows out to the upper portion of the stage 100 to prevent damage to the nozzle unit 500 or coating failure caused by foreign matter.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.On the other hand, the present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, it is possible that various substitutions, modifications and changes within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary skill in Esau.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 코팅장비는 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the coating equipment according to the present invention has the following effects.

즉, 상부에 일정한 경사로 컷팅된 다수개의 홀이 형성된 스테이지와 상부에패드부가 형성된 리프트 핀을 구성함으로써 리프트 핀의 업 또는 다운 동작에 따라 스테이지의 하부에 존재하는 이물질이 스테이지의 상부로 유출되어 공정 진행 중 노즐부의 손상이나 이물에 의한 코팅 불량을 방지할 수가 있다.That is, by constructing a stage having a plurality of holes cut at a constant slope on the top and a lift pin having a pad portion on the upper portion, foreign substances present in the lower part of the stage flow out to the top of the stage according to the up or down operation of the lift pin. It is possible to prevent the coating part from being damaged by the nozzle part and the foreign matter.

Claims (5)

기판을 진공 흡착하여 고정하는 스테이지와, A stage for vacuum suction and fixing the substrate, 상기 스테이지에 일정한 간격을 갖고 구성되고 상부 표면이 경사지게 컷팅된 다수개의 홀과,A plurality of holes formed at regular intervals on the stage and cut inclined at an upper surface thereof, 상기 각 홀과 대응되게 관통하여 상하로 움직이면 상기 기판을 로딩하고 상부에 상기 홀과 접촉하도록 패드부를 갖는 리프트 핀과,A lift pin having a pad portion for loading the substrate and contacting the hole at an upper portion thereof when moving through the hole correspondingly to the holes; 상기 스테이지에 고정된 기판상에 코팅 물질을 분사하는 노즐부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 코팅장비.Coating equipment comprising a nozzle unit for injecting a coating material on the substrate fixed to the stage. 제 1 항에 있어서, 상기 홀의 경사는 30~60°를 갖는 것을 특징으로 하는 코팅장비.According to claim 1, wherein the inclination of the hole coating equipment, characterized in that having a 30 ~ 60 °. 제 1 항에 있어서, 상기 패드부는 상기 스테이지의 홀 사이즈보다 2~3배 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 코팅장비.The coating apparatus according to claim 1, wherein the pad part is formed 2 to 3 times larger than the hole size of the stage. 제 1 항에 있어서, 상기 홀의 하단부에 상기 리프트 핀의 지지 강화 및 이물질 유입을 방지하기 위해 구성되는 금속 실을 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 코팅장비.The coating apparatus according to claim 1, further comprising a metal seal configured at the lower end of the hole to strengthen the support of the lift pin and prevent foreign substances from entering. 제 1 항에 있어서, 상기 리프트 핀은The method of claim 1, wherein the lift pin 상기 기판을 이송할 때 직접 기판과 맞닿는 지지부와, A support part which directly contacts the substrate when transferring the substrate, 상기 지지부와 결합되어 있는 고정부와, A fixed part coupled to the support part; 상기 고정부와 결합되어 리프트 핀을 지지하는 베이스와, A base coupled to the fixing part to support a lift pin; 상기 고정부와 베이스를 감싸면서 형성되어 그 내부를 밀봉시켜 외부와 차단시킨 상태로 신출 가능하게 구성되는 벨로우즈 모듈과, A bellows module formed while surrounding the fixing part and the base, the bellows module being configured to extend in a state in which the inside thereof is sealed to block the outside; 상기 지지부의 상부에 상기 지지부보다 넓은 폭으로 구성되어 스테이지의 홀과 접촉하는 패드부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 코팅장비.Coating equipment, characterized in that configured to include a pad portion in contact with the hole of the stage is formed in a wider width than the support on the upper portion of the support.
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