KR20070068889A - Pad assembly for robot which is transferring glass - Google Patents

Pad assembly for robot which is transferring glass Download PDF

Info

Publication number
KR20070068889A
KR20070068889A KR1020050130973A KR20050130973A KR20070068889A KR 20070068889 A KR20070068889 A KR 20070068889A KR 1020050130973 A KR1020050130973 A KR 1020050130973A KR 20050130973 A KR20050130973 A KR 20050130973A KR 20070068889 A KR20070068889 A KR 20070068889A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass substrate
transfer robot
substrate contact
pad assembly
substrate
Prior art date
Application number
KR1020050130973A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이재현
김용남
육근수
김성철
Original Assignee
엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지.필립스 엘시디 주식회사 filed Critical 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority to KR1020050130973A priority Critical patent/KR20070068889A/en
Publication of KR20070068889A publication Critical patent/KR20070068889A/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

A pad assembly for a glass substrate transfer robot is provided to prevent the damage of a glass substrate due to a weak friction by securing the friction against the glass substrate enough using an increased area of a substrate contact portion. A pad assembly for a glass substrate transfer robot includes a connecting portion, a substrate contact body and a substrate contact portion. The connecting portion(22) is connected to an arm of the transfer robot. The substrate contact body(24) is fixed to the connecting portion through a lower surface. An upper surface of the substrate contact body is protruded from the arm. The substrate contact body is used for supporting a glass substrate. The substrate contact portion(26) is used as the upper surface of the substrate contact body. The substrate contact portion is capable of forming the friction against the glass substrate on a substantially entire surface except a predetermined groove. The substrate contact body is formed like a disc type structure.

Description

유리기판 이송로봇용 패드 조립체{Pad assembly for robot which is transferring glass}Pad assembly for robot which is transferring glass}

도 1은 종래기술에 따른 유리기판 이송로봇용 패드 조립체가 마련된 이송로봇에 대한 개략적인 부분 확대도,1 is a schematic partial enlarged view of a transport robot provided with a pad assembly for a glass substrate transport robot according to the prior art;

도 2는 도 1에 도시된 유리기판 이송로봇용 패드 조립체의 평면도,2 is a plan view of the pad assembly for a glass substrate transfer robot shown in FIG.

도 3은 도 2의 측면도,3 is a side view of FIG.

도 4는 본 발명에 따른 유리기판 이송로봇의 개략적인 동작 상태도,4 is a schematic operation state diagram of the glass substrate transfer robot according to the present invention,

도 5는 도 4에 도시된 이송로봇에 마련된 패드 조립체를 보인 부분 확대도,5 is a partially enlarged view showing a pad assembly provided in the transfer robot shown in FIG.

도 6은 도 5에 도시된 유리기판 이송로봇용 패드 조립체의 평면도,6 is a plan view of the pad assembly for the glass substrate transfer robot shown in FIG.

도 7은 도 6의 측면도,7 is a side view of FIG. 6;

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols for main parts of the drawings

1,5 : 챔버 10 : 이송로봇1,5: Chamber 10: transfer robot

12 : 몸체부 14 : 아암12: body 14: arm

20 : 패드 조립체 22 : 결합부20 pad assembly 22 coupling portion

24 : 기판접촉본체 26 : 기판접촉부24: substrate contact body 26: substrate contact

28 : 그루브28 groove

본 발명은, 유리기판 이송로봇용 패드 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 유리기판과 접촉하는 기판접촉본체의 상면인 기판접촉부의 면적을 증가시켜 유리기판에 대한 마찰력을 확보함으로써 미진한 마찰력으로 인해 유리기판이 이송 중 파손되는 것을 저지할 수 있는 유리기판 이송로봇용 패드 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a pad assembly for a glass substrate transfer robot, and more particularly, to increase the area of the substrate contact portion, which is the upper surface of the substrate contact body in contact with the glass substrate, thereby securing frictional force against the glass substrate. It relates to a pad assembly for a glass substrate transfer robot that can prevent the glass substrate from being damaged during transfer.

TV나 컴퓨터용 모니터, 혹은 노트북 컴퓨터의 액정 등을 통틀어 일컫는 용어로서, 디스플레이장치에는 화상이 형성되는 수단으로 소위, 패널(Panel)이 갖춰져 있다. 패널은 주로 유리기판으로 제조된다. The term refers to a TV, a computer monitor, or a liquid crystal of a notebook computer. The display device is provided with a so-called panel as a means for forming an image. Panels are mainly made of glass substrates.

통상적인 유리기판에는, CRT(Cathode Ray Tube), LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 존재한다.Conventional glass substrates include a cathode ray tube (CRT), a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), organic light emitting diodes (OLED), and the like.

CRT는 음극선관을 말하며 일명 브라운관이라고도 한다. 전기신호를 전자빔(beam)으로 형광면에 쏘아 광학상으로 변환하여 표시하는 장치를 가리킨다. 이러한 CRT는 그 부피가 크다는 단점이 있다.CRT refers to cathode ray tube, also known as CRT. It refers to a device that converts an electric signal into an optical image by emitting an electron beam onto a fluorescent surface. This CRT has the disadvantage that its volume is large.

LCD는 2개의 얇은 유리판 사이에 고체와 액체의 중간물질인 액정을 주입해 상하 유리판위 전극의 전압차로 액정분자의 배열을 변화시킴으로써 명암을 발생시켜 숫자나 영상을 표시하는 일종의 광스위치 현상을 이용한 소자다.LCD is a device using a kind of optical switch that displays numbers or images by generating contrast by injecting liquid crystal, which is an intermediate material between solid and liquid, between two thin glass plates and changing the arrangement of liquid crystal molecules by the voltage difference between the upper and lower glass plates. All.

구동방법에 따라 수동 매트릭스 방식과 능동 매트릭스 방식으로 분류하는 데 수동 매트릭스 방식에는 TN(Twisted Nematic)과 STN(Super-Twisted Nematic)이 있으며 능동 매트릭스 방식에는 TFT(Thin Film Transistor) 등이 있다. 현재, LCD는 CRT를 대체하는 디스플레이 중 하나로 각광받고 있다.According to the driving method, the passive matrix method and the active matrix method are classified into TN (Twisted Nematic) and STN (Super-Twisted Nematic), and the active matrix method includes TFT (Thin Film Transistor). Currently, LCDs are in the spotlight as one of the alternatives to CRTs.

PDP는 전면유리와 배면유리 및 그 사이의 칸막이에 의해 밀폐된 유리사이에 Ne+Ar, Ne+Xe 등의 가스를 넣어 양극과 음극의 전극에 의해 전압을 인가하여 네온광을 발광시켜 표시광으로 이용하는 전자표시장치를 일컫는다.PDP puts Ne + Ar, Ne + Xe, etc. gas between the front glass and the back glass and the glass enclosed by the partition therebetween, and applies a voltage through the anode and cathode electrodes to emit neon light to display the light. The electronic display device to be used is referred to.

PDP는 대형 패널로 표시품위가 높을 뿐만 아니라 응답속도가 빠르면서 신뢰성이 높고 수명이 길기 때문에 랩톱 컴퓨터의 디스플레이로 채용되면서 수요가 급증하고 있다.PDP is not only high display quality due to large panel, but also fast response time, high reliability and long life.

OLED는 유기 다이오드, 유기 이엘(EL)이라고도 한다. 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 "자체 발광형 유기물질"을 말한다.OLED is also called organic diode, organic EL. It refers to a "self-emitting organic material" that emits light by using electroluminescence which emits light when a current flows through the fluorescent organic compound.

낮은 전압에서 구동이 가능하고 얇은 박형으로 만들 수 있다. 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 갖고 있어 일반 LCD와 달리 바로 옆에서 보아도 화질이 변하지 않으며 화면에 잔상이 남지 않는다. 또한 소형 화면에서는 LCD 이상의 화질과 단순한 제조공정으로 인하여 유리한 가격 경쟁력을 갖는다. 차세대 디스플레이로서 각광을 받고 있다.It can be driven at low voltages and can be made thin. With wide viewing angle and fast response speed, unlike normal LCD, the image quality does not change even when viewed from the side, and there is no afterimage on the screen. In addition, the small screen has an advantageous price competitiveness due to the image quality of LCD and simple manufacturing process. It is in the spotlight as the next generation display.

이러한 종류의 유리기판들 중에서 현재, TV나 컴퓨터용 모니터, 혹은 노트북 컴퓨터의 액정 등으로 많이 사용되고 있는 TFT-LCD의 제조공정을 간략하게 살펴보면 다음과 같다.Among these kinds of glass substrates, the manufacturing process of TFT-LCD, which is widely used as a liquid crystal of a TV, a computer monitor, or a notebook computer, is briefly described as follows.

TFT-LCD 제조공정은 크게 TFT 공정, 셀(Cell) 공정, 모듈(Module) 공정 세 부분으로 나뉜다.The TFT-LCD manufacturing process is largely divided into three parts: the TFT process, the cell process, and the module process.

TFT 공정은 반도체 제작 공정과 매우 유사하며, 증착공정(Deposition) 및 사진식각공정(Photolithography), 식각공정(Etching)을 반복하여 유리 기판 위에 박막트랜지스터를 배열하여 제작하는 공정이다.The TFT process is very similar to the semiconductor fabrication process, and is a process of arranging thin film transistors on a glass substrate by repeating deposition, photolithography, and etching.

웨이퍼(Wafer) 대신에 유리기판을 사용한다는 점에서 반도체와 다르며, 반도체 공정은 1,000도 정도의 공정온도를 갖는 반면 TFT 공정은 유리기판을 사용하기 때문에 300 내지 500도의 공정온도를 유지해야 하므로 오히려 반도체보다 까다로운 기술이다.Unlike semiconductors in that glass substrates are used instead of wafers, semiconductor processes have a process temperature of about 1,000 degrees, while TFT processes use glass substrates, and therefore, process temperatures of 300 to 500 degrees are required. It's a trickier technique.

셀(Cell) 공정은, TFT 하판과 칼라 필터(Color filter)가 형성된 상판에 배향막을 형성하고, 배향막에 액정이 잘 정렬할 수 있도록 배향을 한 후, 스페이서(spacer)를 산포하고 실(Seal) 인쇄를 하여 합착하는 과정이다. 합착 후에 모세관 현상을 이용하여 액정을 내부에 주입한 후, 주입구를 봉지함으로써 LCD 공정은 마무리가 된다.In the cell process, an alignment layer is formed on a TFT lower plate and an upper plate on which a color filter is formed, the alignment is performed to align the liquid crystals well on the alignment layer, and then the spacers are dispersed and sealed. It is a process of printing and bonding. After the bonding, the liquid crystal is injected into the interior using a capillary phenomenon, and then the LCD process is finished by sealing the injection hole.

모듈(Module) 공정은, 최종적으로 사용자에게 전해지는 제품 품질을 결정하는 단계이다. 완성된 패널에 편광판을 부착하고 구동 IC(Driver IC)를 실장한 후 PCB(Printed Circuit Board)를 조립하여 최종적으로 백라이트 유닛(Backlight unit)과 기구물을 조립함으로써 모듈(Module)은 완성된다.The module process is the step of determining the product quality finally delivered to the user. The module is completed by attaching a polarizing plate to the completed panel, mounting a driver IC, and then assembling a printed circuit board (PCB) to finally assemble a backlight unit and an apparatus.

이처럼 유리기판은 그 종류도 많을 뿐만 아니라 수많은 공정과 단계를 거쳐서 하나의 완제품으로 출시된다. 따라서 각 공정에는 해당 공정을 수행하는 챔버 (Chamber) 등이 갖춰져 있을 뿐만 아니라 해당 챔버로 유리기판을 이송하는 로봇(Robot)이 마련된다. 이를 유리기판 이송로봇이라 한다.Like this, glass substrates are not only various but also released through a number of processes and steps as a finished product. Therefore, each process is equipped with a chamber for performing the process, as well as a robot for transferring the glass substrate to the chamber. This is called a glass substrate transfer robot.

유리기판 이송로봇은 유리기판을 파지하여 해당 챔버로 이송하거나 혹은 해당 챔버에서 공정 완료된 유리기판을 취출하는 역할을 한다.The glass substrate transfer robot grips the glass substrate and transfers the glass substrate to the chamber or takes out the glass substrate which has been processed in the chamber.

도 1은 종래기술에 따른 유리기판 이송로봇용 패드 조립체가 마련된 이송로봇에 대한 개략적인 부분 확대도이며, 도 2는 도 1에 도시된 유리기판 이송로봇용 패드 조립체의 평면도이고, 도 3은 도 2의 측면도이다.1 is a schematic enlarged partial view of a transport robot provided with a pad assembly for a glass substrate transport robot according to the prior art, FIG. 2 is a plan view of the pad assembly for a glass substrate transport robot shown in FIG. 1, and FIG. 2 is a side view.

자세히 도시하고 있지는 않지만, 이송로봇의 아암(114)에는 도 1에 도시된 바와 같이, 패드 조립체(120, Pad Assembly)가 마련되어 있다.Although not shown in detail, the arm 114 of the transfer robot is provided with a pad assembly 120, as shown in FIG. 1.

소위, SMD 850B(X) System에는 진공 작용으로 유리기판을 파지하는 유리기판 이송로봇이 마련되어 있는데, 이러한 이송로봇의 아암(114)에는 총 104개의 패드 조립체(120)가 갖춰져 있다.The so-called SMD 850B (X) System is provided with a glass substrate transfer robot that grips the glass substrate by vacuum action, and the arm 114 of the transfer robot is equipped with a total of 104 pad assemblies 120.

패드 조립체(120)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상면이 유리기판(미도시)에 직접 접촉하는 기판접촉본체(124)와, 기판접촉본체(124)로부터 연장되어 아암(114)에 결합되는 결합부(122)를 갖는다.2 and 3, the pad assembly 120 extends from the substrate contact body 124 having an upper surface directly contacting the glass substrate (not shown), and the arm 114 extending from the substrate contact body 124. ) Has a coupling portion 122 coupled thereto.

기판접촉본체(124)의 상면에 형성된 기판접촉부(126)는 상대적으로 면적이 협소한 원호 모양을 가지고 있으며, 상호 이격되게 한 쌍으로 배치되어 유리기판을 지지한다.The substrate contact portion 126 formed on the upper surface of the substrate contact body 124 has a relatively circular arc shape and is arranged in pairs to be spaced apart from each other to support the glass substrate.

이러한 기판접촉본체(124)는, 기판접촉부(126)로 유리기판이 접촉하여 이송될 때, 유리기판에 정전기가 발생하는 것을 저지하고 유리기판이 미끄러져 낙하하 거나 주변 구조물에 부딪혀 파손되는 것을 저지하는 역할을 한다.The substrate contact body 124 prevents static electricity from occurring on the glass substrate when the glass substrate is brought into contact with the substrate contact portion 126 and prevents the glass substrate from slipping and falling or being damaged by hitting the surrounding structure. It plays a role.

그런데, 이러한 구조를 갖는 종래의 패드 조립체(120)에 있어서는, 기판접촉본체(124)의 상면에 형성된 기판접촉부(126)는 그 면적이 실질적으로 협소하기 때문에 유리기판에 접촉하는 부위가 적어 유리기판과의 마찰력을 크게 확보하기 곤란하다.However, in the conventional pad assembly 120 having such a structure, since the area of the substrate contact portion 126 formed on the upper surface of the substrate contact body 124 is substantially narrow, there are few portions in contact with the glass substrate, so that the glass substrate is small. It is difficult to secure large frictional force with.

따라서 장기간 사용할 경우, 특히 2개월 정도면 마찰력이 기존 대비 1/2 수준으로 떨어지기 때문에 매 2개월마다 패드 조립체(120)를 교체해야 하기 때문에 교체 비용이 상승할 뿐만 아니라 교체 작업시, 작업이 중단됨에 따른 로스(Loss)를 유발시킨다.Therefore, in the case of long-term use, especially, about 2 months, since the friction force is reduced to 1/2 level compared with the existing one, the pad assembly 120 needs to be replaced every 2 months, thereby increasing the replacement cost and stopping work during the replacement operation. Cause Loss.

특히, 기판접촉본체(124)의 상면에 형성된 기판접촉부(126)의 면적이 협소하여 유리기판과의 마찰력이 유지되지 않을 경우, 이송로봇이 유리기판을 파지하여 이송하는 과정에서 유리기판이 흔들리거나 낙하하는 등 유리기판의 파손 발생 우려가 높다.In particular, when the area of the substrate contact portion 126 formed on the upper surface of the substrate contact body 124 is small and the friction force with the glass substrate is not maintained, the glass substrate may be shaken in the process of transferring the glass substrate by the transfer robot. There is a high possibility of damage to the glass substrate, such as falling.

뿐만 아니라 종래의 패드 조립체(120)는 기판접촉본체(124)의 두께(H1)가 상대적으로 작아 아암(114)의 표면으로부터의 돌출 높이가 작다. 위의 장비에서 기판접촉본체(124)의 두께(H1)는 대략 3 mm 정도이다. 따라서 쉽게 마모될 수 있고, 이로 인해 유리기판이 직접 이송로봇의 아암(114)에 부딪혀 손상이 발생될 수 있다.In addition, the conventional pad assembly 120 has a relatively small thickness H1 of the substrate contact body 124 and a small protruding height from the surface of the arm 114. In the above equipment, the thickness H1 of the substrate contact body 124 is about 3 mm. Therefore, it may be easily worn, which may cause damage to the glass substrate by directly hitting the arm 114 of the transfer robot.

특히, 슬림(Slim)한 유리기판을 이송하려 할 경우, 기판접촉본체(124)의 두께(H1)가 작기 때문에 유리기판이 직접 아암(114)에 접촉하여 손상되는 빈도가 높다. 따라서 0.5t 이하의 슬림(Slim)한 유리기판에는 적용이 불가능할 수밖에 없는 문제점이 있다.In particular, when a slim glass substrate is to be transferred, since the thickness H1 of the substrate contact body 124 is small, the glass substrate is directly in contact with the arm 114 and is damaged frequently. Therefore, there is a problem that can not be applied to a slim glass substrate of less than 0.5t (Slim).

본 발명의 목적은, 유리기판과 접촉하는 기판접촉본체의 상면인 기판접촉부의 면적을 증가시켜 유리기판에 대한 마찰력을 확보함으로써 미진한 마찰력으로 인해 유리기판이 이송 중 파손되는 것을 저지할 수 있는 유리기판 이송로봇용 패드 조립체를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to increase the area of the substrate contact portion, which is the upper surface of the substrate contact body in contact with the glass substrate to secure the friction force on the glass substrate, thereby preventing the glass substrate from being damaged during transportation due to the slight frictional force. It provides a pad assembly for a transfer robot.

본 발명의 다른 목적은, 기판접촉본체의 두께를 상대적으로 증가시켜 아암의 표면으로부터의 돌출 높이를 크게 함으로써 유리기판이 아암에 직접 부딪혀 발생하는 제반적인 문제를 해소할 수 있을 뿐만 아니라 나아가 0.5t 이하의 슬림(Slim)한 유리기판의 이송에도 적용할 수 있는 유리기판 이송로봇용 패드 조립체를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to increase the height of the substrate contact body to increase the height of protrusion from the surface of the arm to solve the general problem caused by the glass substrate directly hit the arm, and furthermore, 0.5t or less It is to provide a pad assembly for the glass substrate transfer robot that can be applied to the transfer of the slim (Slim) glass substrate.

상기 목적은, 소정의 유리기판을 이송하는 이송로봇의 아암에 착탈가능하게 결합되는 결합부; 하면은 상기 결합부에 고정되고 상면은 상기 아암의 상측으로 소정 높이 돌출되게 마련되어 상기 유리기판을 지지하는 기판접촉본체; 및 상기 기판접촉본체의 상면을 형성하며, 상기 기판접촉본체의 상면에 형성된 소정의 그루브를 제외한 실질적인 전 영역에서 상기 유리기판과 접촉하여 마찰력을 형성하는 기판접촉부를 포함하는 유리기판 이송로봇용 패드 조립체에 의해 달성된다.The object is a coupling portion detachably coupled to the arm of the transfer robot for transporting a predetermined glass substrate; A lower surface is fixed to the coupling portion and an upper surface protrudes a predetermined height toward the upper side of the arm to support the glass substrate; And a substrate contact portion forming an upper surface of the substrate contact body and contacting the glass substrate to form a frictional force in substantially all areas except a predetermined groove formed on the upper surface of the substrate contact body. Is achieved by.

여기서, 상기 기판접촉본체는 원반형상을 갖는다.Here, the substrate contact body has a disk shape.

상기 그루브는 상기 기판접촉본체의 상면 지름을 따라 소정의 폭을 가지고 소정 깊이 함몰되어 있다.The groove is recessed a predetermined depth along a top diameter of the substrate contact body.

상기 그루브는, 상대적으로 폭이 넓은 제1그루브부분; 및 상기 제1그루브부분의 중앙영역에서 상기 결합부를 향해 더 함몰되어 있는 제2그루브부분을 갖는 계단형상을 갖는다.The groove includes a relatively wide first groove portion; And a second groove portion recessed further toward the engaging portion in the central region of the first groove portion.

상기 제1그루브부분의 폭은 상기 결합부의 횡단면 직경에 비해 좁게 형성될 수 있다.The width of the first groove portion may be narrower than the cross-sectional diameter of the coupling portion.

상기 기판접촉부는 상기 그루브를 사이에 두고 상호 대칭되게 형성된 한 쌍의 반원형상을 갖는다.The substrate contact portion has a pair of semicircular shapes formed symmetrically with the groove interposed therebetween.

상기 기판접촉부의 표면은 소정의 거칠기 가공될 수 있다.The surface of the substrate contact portion may be roughened.

상기 기판접촉본체의 두께는 적어도 3 mm 보다 큰 것이 바람직하다.Preferably, the substrate contact body has a thickness of at least 3 mm.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 유리기판 이송로봇의 개략적인 동작 상태도이고, 도 5는 도 4에 도시된 이송로봇에 마련된 패드 조립체를 보인 부분 확대도이다.4 is a schematic operation state diagram of the glass substrate transfer robot according to the present invention, Figure 5 is a partially enlarged view showing a pad assembly provided in the transfer robot shown in FIG.

이들 도면을 참조할 때, 유리기판(G)이 이동되는 공정 라인에는 복수의 챔버(1,5, Chamber)가 갖춰져 있다. 필요에 따라 챔버(1,5)는 3개 이상이 갖춰질 수도 있는데, 본 실시예의 경우, 해당 라인에 2개의 챔버(1,5)가 마련되어 있는 것으로 본다.Referring to these drawings, a plurality of chambers 1, 5 and chambers are provided in the process line through which the glass substrate G is moved. If necessary, three or more chambers 1 and 5 may be provided. In this embodiment, it is assumed that two chambers 1 and 5 are provided in the line.

유리기판(G)은 스크래치(Scratch)에 매우 민감하기 때문에 챔버(1,5) 내에는 유리기판(G)을 지지하는 슬릿(S)이 형성되어 있다.Since the glass substrate G is very sensitive to scratches, the slits S supporting the glass substrate G are formed in the chambers 1 and 5.

2개의 챔버(1,5) 중 하나의 내부에 마련된 이송 대상의 유리기판(G)은 다른 하나를 향해 이송된다. 이는 각 챔버(1,5)의 사이에 마련된 이송로봇(10)이 담당한다.The glass substrate G to be transferred provided in one of the two chambers 1 and 5 is transferred toward the other. This is the transfer robot 10 provided between each chamber (1,5).

이송로봇(10)은 몸체부(12)와, 몸체부(12)의 일측에 마련되어 유리기판(G)을 파지하는 아암(14)을 갖는다. 보통, 유리기판(G)은 그 면적이 실질적으로 매우 크기 때문에 이송로봇(10)의 아암(14)은 마치 사람의 양 팔과 같이, 유리기판(G)의 하면을 떠받쳐 파지한 후, 유리기판(G)을 옮긴다.The transfer robot 10 has a body portion 12 and an arm 14 provided on one side of the body portion 12 to hold the glass substrate G. Usually, since the glass substrate G is substantially large in area, the arm 14 of the transfer robot 10 holds the lower surface of the glass substrate G like a human arm, and then holds the glass. The substrate G is moved.

따라서 아암(14)은 몸체부(12)에 대해 회전가능함은 물론, 정위치에서 그 길이가 연장 및 수축가능하게 마련되어 있다. 물론, 아암(14)이 몸체부(12)에 대해 회전한 후, 몸체부(12)가 일방향으로 이동하면서 유리기판(G)을 이송하는 것도 가능하다.Thus, the arm 14 is rotatable with respect to the body portion 12, and is provided to extend and retract in length in place. Of course, after the arm 14 rotates with respect to the body portion 12, it is also possible to transfer the glass substrate G while the body portion 12 moves in one direction.

앞서도 기술한 바와 같이, 유리기판(G)은 스크래치에 매우 민감하다. 따라서 이송로봇(10)의 아암(14)에 그대로 놓여져 이송될 경우에는 스크래치에 의한 불량을 피할 수 없다.As described above, the glass substrate G is very sensitive to scratches. Therefore, when it is placed on the arm 14 of the transfer robot 10 as it is conveyed, defects due to scratches cannot be avoided.

뿐만 아니라 유리기판(G)이 아암(14)에 올려진 후, 이송로봇(10)이 이동하거나 회전하면 유리기판(G)에 정전기가 발생함은 물론 유리기판(G)이 미끄러져 낙하하거나 주변 구조물에 부딪혀 파손될 수밖에 없다.In addition, after the glass substrate G is placed on the arm 14, when the transfer robot 10 moves or rotates, static electricity is generated on the glass substrate G as well as the glass substrate G slips and falls around. It can only be damaged by hitting the structure.

이에, 이송로봇(10)의 아암(14)에는 후술하는 바와 같이, 다수의 패드 조립체(20)가 마련되어 유리기판(G)을 보다 안정적으로 지지한다. 보통, 도 4와 같은 SMD 850B(X) System의 경우, 52개의 패드 조립체(20)가 갖춰진다.Thus, the arm 14 of the transfer robot 10, as described later, a plurality of pad assembly 20 is provided to more stably support the glass substrate (G). Typically, in the case of the SMD 850B (X) System as shown in FIG. 4, 52 pad assemblies 20 are provided.

도 6은 도 5에 도시된 유리기판 이송로봇용 패드 조립체의 평면도이고, 도 7 은 도 6의 측면도이다.6 is a plan view of the pad assembly for the glass substrate transfer robot shown in FIG. 5, and FIG. 7 is a side view of FIG. 6.

이들 도면을 참조할 때, 본 발명에 따른 유리기판 이송로봇용 패드 조립체(20)는 크게, 결합부(22), 기판접촉본체(24) 및 기판접촉부(26)를 포함한다.Referring to these figures, the pad assembly 20 for a glass substrate transfer robot according to the present invention includes a coupling part 22, a substrate contact body 24, and a substrate contact part 26.

결합부(22)는 유리기판(G)을 이송하는 이송로봇(10)의 아암(14)에 결합되는 부분이다. 이러한 결합부(22)는 후크식으로도 적용이 가능하고, 혹은 도시된 바와 같이 나사식으로 적용이 가능하다.Coupling portion 22 is a portion coupled to the arm 14 of the transfer robot 10 for transporting the glass substrate (G). The coupling portion 22 may be applied as a hook type, or may be applied as a screw type as shown.

나사식 적용을 위해 결합부(22)에는 나사부(22a)가 형성되어 있고, 아암(14)에는 나사홈(14b)이 형성되어 있다. 물론, 도 5를 참조하면, 아암(14)에는 패드 조립체(20)가 끼워지기 위한 패드수용홈(14a)이 더 형성되어 있다.The threaded portion 22a is formed in the engaging portion 22 and the threaded groove 14b is formed in the arm 14 for the threaded application. Of course, referring to Figure 5, the arm 14 is further formed with a pad receiving groove (14a) for the pad assembly 20 is fitted.

기판접촉본체(24)는 그 하면이 결합부(22)에 고정되고, 상면은 아암(14)의 상측으로 소정 높이 돌출되게 마련되어 유리기판(G)을 지지하는 역할을 한다. The lower surface of the substrate contact body 24 is fixed to the coupling portion 22, and the upper surface of the substrate contact body 24 protrudes a predetermined height above the arm 14 to support the glass substrate G.

기판접촉본체(24)의 두께(H2)는 종래기술에서 언급한 기판접촉본체(124, 도 3 참조)의 두께인 3 mm 보다 적어도 크게 형성된다. 본 실시예의 경우, 5 mm로 하고 있다.The thickness H2 of the substrate contact body 24 is formed at least larger than 3 mm, which is the thickness of the substrate contact body 124 (see FIG. 3) mentioned in the prior art. In this embodiment, it is set to 5 mm.

이처럼 기판접촉본체(24)의 두께(H2)를 종래기술에 비해 증가시킬 경우, 아암(14)의 표면으로부터의 돌출 높이가 증가한다. 따라서 마모되는 시간이 그만큼 길어질 수 있기 때문에 종래에 비해 오래 사용할 수 있다. 실제로, 본 실시예에 따른 패드 조립체(20)를 사용할 경우, 패드 조립체(20)의 교체 주기를 6개월 이상으로 연장시킬 수 이점이 있다.As such, when the thickness H2 of the substrate contact body 24 is increased as compared with the prior art, the height of protrusion from the surface of the arm 14 increases. Therefore, the wear time can be as long as it can be used longer than conventional. Indeed, when using the pad assembly 20 according to the present embodiment, there is an advantage that the replacement cycle of the pad assembly 20 can be extended to six months or more.

뿐만 아니라 기판접촉본체(24)의 두께(H2)가 증가되면, 이로 인해 유리기판 (G)이 직접 이송로봇(10)의 아암(14)에 부딪혀 손상이 발생되는 빈도가 낮아진다.In addition, when the thickness H2 of the substrate contact body 24 is increased, the glass substrate G directly hits the arm 14 of the transfer robot 10, thereby lowering the frequency of damage.

특히, 슬림(Slim)한 유리기판(G)을 이송한다 하더라도 기판접촉본체(24)의 두께(H2)가 크기 때문에 유리기판(G)이 직접 아암(14)에 접촉하여 손상되는 빈도가 줄어든다. 따라서 본 실시예의 경우, 0.5t 이하의 슬림(Slim)한 유리기판에도 충분히 적용할 수 있는 이점이 있다.In particular, even when the slim glass substrate G is transferred, the frequency H2 of the glass substrate G directly contacts the arm 14 is reduced because the thickness H2 of the substrate contact body 24 is large. Therefore, in the present embodiment, there is an advantage that can be sufficiently applied to a slim glass substrate of 0.5t or less.

기판접촉본체(24)는 원반형상을 갖는다. 이러한 기판접촉본체(24)의 상면에 형성된 그루브(28)는 기판접촉본체(24)의 상면 지름을 따라 소정의 폭을 가지고 소정 깊이 함몰되어 있다.The substrate contact body 24 has a disk shape. The groove 28 formed on the upper surface of the substrate contact body 24 is recessed to a predetermined depth along a diameter of the upper surface of the substrate contact body 24.

그루브(28)는, 상대적으로 폭이 넓은 제1그루브부분(28a)과, 제1그루브부분(28a)의 중앙영역에서 결합부(22)를 향해 더 함몰되어 있는 제2그루브부분(28b)을 갖는 계단형상을 취한다. 이 때, 제1그루브부분(28a)의 폭은 결합부(22)의 횡단면 직경에 비해 좁게 형성된다.The groove 28 has a relatively wide first groove portion 28a and a second groove portion 28b which is further recessed toward the coupling portion 22 in the central region of the first groove portion 28a. Take the step shape with. At this time, the width of the first groove portion 28a is formed narrower than the cross-sectional diameter of the coupling portion 22.

한편, 기판접촉부(26)는 기판접촉본체(24)의 상면을 형성한다. 따라서 기판접촉부(26)와 기판접촉본체(24)는 사실상 동일한 부재이다.On the other hand, the substrate contact portion 26 forms an upper surface of the substrate contact body 24. Thus, the substrate contact portion 26 and the substrate contact body 24 are substantially the same member.

기판접촉부(26)는 전술한 바와 같이, 기판접촉본체(24)의 상면에 형성된 소정의 그루브(28)를 제외한 실질적인 전 영역에서 유리기판(G)과 접촉하여 마찰력을 형성한다.As described above, the substrate contact portion 26 forms frictional force by contacting the glass substrate G in substantially the entire area except for the predetermined groove 28 formed on the upper surface of the substrate contact body 24.

따라서 기판접촉부(26)는 그루브(28)를 사이에 두고 상호 대칭되게 형성된 한 쌍의 반원형상을 갖는다. 이처럼 유리기판(G)에 직접 접촉하는 기판접촉부(26)의 면적을 종래기술보다 훨씬 크게 증가시킴으로써 유리기판(G)에 접촉하는 부위가 넓어져 유리기판(G)과의 마찰력을 크게 확보할 수 있다. 실제로 본 제품의 경우, 4개월 이상 사용하더라도 1.7 ㎏ f/㎠ 이상의 마찰력을 확보할 수 있다.Thus, the substrate contact portion 26 has a pair of semicircular shapes formed symmetrically with each other with the groove 28 therebetween. Thus, by increasing the area of the substrate contact portion 26 directly in contact with the glass substrate (G) much larger than in the prior art, the area in contact with the glass substrate (G) is widened to secure a large friction force with the glass substrate (G). have. In fact, this product can secure a friction force of 1.7 kg f / ㎠ or more even after 4 months of use.

따라서 종래기술에 비해 훨씬 더 오랫동안 사용할 수 있기 때문에 수시로 패드 조립체(20)를 교체할 필요가 없다. 이에, 교체 비용을 줄일 수 있고, 교체 작업에 따른 로스(Loss) 발생을 감소시킬 수 있는 효과를 달성할 수 있다.Therefore, there is no need to replace the pad assembly 20 from time to time because it can be used much longer than the prior art. Thus, the replacement cost can be reduced, and an effect of reducing loss caused by the replacement operation can be achieved.

특히, 기판접촉본체(24)의 상면에 형성된 기판접촉부(26)의 면적이 넓어 유리기판(G)과의 마찰력을 보다 크게 확보할 수 있기 때문에 이송로봇(10)이 유리기판(G)을 파지하여 이송하는 과정에서 유리기판(G)이 흔들리거나 낙하하지 않는다. 따라서 유리기판(G)의 파손 발생 우려를 낮출 수 있다.In particular, since the area of the substrate contact portion 26 formed on the upper surface of the substrate contact body 24 is large, a greater frictional force with the glass substrate G can be ensured, so that the transfer robot 10 grips the glass substrate G. Glass substrate (G) does not shake or fall in the process of conveying. Therefore, the possibility of breakage of the glass substrate G can be reduced.

본 실시예의 경우, 기판접촉부(26)의 표면은 소정의 거칠기 가공되어 보다 안정적으로 유리기판(G)을 파지하도록 하고 있다. 하지만 이는 하나의 실시예에 불과한 바, 거칠기 가공을 반드시 행할 필요는 없다. 다만, 본 실시예와 같이, 기판접촉부(26)가 넓어짐에 따라 유리기판(G)과의 접촉면적이 증가하여 유리기판(G)에 얼룩이 발생하는 것은, 거칠기 가공에 의해 해결될 수 있다.In the present embodiment, the surface of the substrate contact portion 26 is subjected to a predetermined roughness to hold the glass substrate G more stably. However, this is only one embodiment, and it is not necessary to perform roughness processing. However, as in the present embodiment, as the substrate contact portion 26 is widened, the contact area with the glass substrate G increases, and staining of the glass substrate G may be solved by roughening.

이와 같이, 본 발명에 의하면, 유리기판(G)과 접촉하는 기판접촉본체(24)의 상면인 기판접촉부(26)의 면적을 증가시켜 유리기판(G)에 대한 마찰력을 확보함으로써 미진한 마찰력으로 인해 유리기판(G)이 이송 중 파손되는 것을 저지할 수 있다.As described above, according to the present invention, the frictional force against the glass substrate G is secured by increasing the area of the substrate contact portion 26 which is the upper surface of the substrate contact body 24 in contact with the glass substrate G. The glass substrate G can be prevented from being damaged during transfer.

또한 기판접촉본체(24)의 두께(H2)를 상대적으로 증가시켜 아암(14)의 표면으로부터의 돌출 높이를 크게 함으로써 유리기판(G)이 아암(14)에 직접 부딪혀 발 생하는 제반적인 문제를 해소할 수 있을 뿐만 아니라 나아가 0.5t 이하의 슬림(Slim)한 유리기판(G)의 이송에도 적용할 수 있게 된다.In addition, by increasing the thickness H2 of the substrate contact body 24 relatively to increase the height of protruding from the surface of the arm 14, the general problem that the glass substrate G directly hits the arm 14 occurs. Not only can be solved, but also it can be applied to the transfer of a slim glass substrate (G) of 0.5t or less.

이상 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하였지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다.Although the present invention has been described in detail with reference to the drawings, the present invention is not limited thereto.

전술한 실시예의 경우, 기판접촉본체가 원반형상을 이루고 있으나, 사각형상이나 삼각형상, 혹은 기타의 다각형상을 갖더라도 무방하다.In the above-described embodiment, the substrate contact body has a disk shape, but may have a quadrangular shape, a triangular shape, or other polygonal shape.

전술한 실시예의 경우, 아암에 직접 패드 조립체가 마련되고 있지만, 패드 조립체가 마련된 사각판을 이송로봇의 아암에 부착할 수도 있는 것이다.In the above embodiment, the pad assembly is provided directly on the arm, but the square plate provided with the pad assembly may be attached to the arm of the transfer robot.

전술한 실시예의 경우, 패드의 재질을 O-ring으로 사용하고 있지만, Viton의 재질을 사용할 수도 있는 것이다.In the above-described embodiment, the material of the pad is used as the O-ring, but the material of Viton may be used.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 유리기판과 접촉하는 기판접촉본체의 상면인 기판접촉부의 면적을 증가시켜 유리기판에 대한 마찰력을 확보함으로써 미진한 마찰력으로 인해 유리기판이 이송 중 파손되는 것을 저지할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, by increasing the area of the substrate contact portion, which is the upper surface of the substrate contact body in contact with the glass substrate to secure the friction force on the glass substrate, it is possible to prevent the glass substrate from being damaged during transportation due to the inferior friction force. It can be effective.

또한 본 발명에 따르면, 기판접촉본체의 두께를 상대적으로 증가시켜 아암의 표면으로부터의 돌출 높이를 크게 함으로써 유리기판이 아암에 직접 부딪혀 발생하는 제반적인 문제를 해소할 수 있을 뿐만 아니라 나아가 0.5t 이하의 슬림(Slim)한 유리기판의 이송에도 적용할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, by increasing the thickness of the substrate contact body relatively to increase the height of the protrusion from the surface of the arm not only can solve the general problem caused by the glass substrate directly hit the arm, but also less than 0.5t There is an effect that can be applied to the transfer of a slim glass substrate.

Claims (8)

소정의 유리기판을 이송하는 이송로봇의 아암에 착탈가능하게 결합되는 결합부;A coupling part detachably coupled to an arm of a transfer robot that transfers a predetermined glass substrate; 하면은 상기 결합부에 고정되고 상면은 상기 아암의 상측으로 소정 높이 돌출되게 마련되어 상기 유리기판을 지지하는 기판접촉본체; 및A lower surface is fixed to the coupling portion and an upper surface protrudes a predetermined height toward the upper side of the arm to support the glass substrate; And 상기 기판접촉본체의 상면을 형성하며, 상기 기판접촉본체의 상면에 형성된 소정의 그루브를 제외한 실질적인 전 영역에서 상기 유리기판과 접촉하여 마찰력을 형성하는 기판접촉부;A substrate contact portion which forms an upper surface of the substrate contact body and contacts the glass substrate in substantially all regions except for a predetermined groove formed on the upper surface of the substrate contact body; 를 포함하는 유리기판 이송로봇용 패드 조립체.Pad assembly for glass substrate transfer robot comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판접촉본체는 원반형상을 갖는 것을 특징으로 하는 유리기판 이송로봇용 패드 조립체.The substrate contact body is a pad assembly for a glass substrate transfer robot, characterized in that having a disk shape. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 그루브는 상기 기판접촉본체의 상면 지름을 따라 소정의 폭을 가지고 소정 깊이 함몰되어 있는 것을 특징으로 하는 유리기판 이송로봇용 패드 조립체.The groove is a pad assembly for a glass substrate transfer robot, characterized in that the groove has a predetermined width and a predetermined depth along the upper surface diameter of the substrate contact body. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 그루브는,The groove is, 상대적으로 폭이 넓은 제1그루브부분; 및A relatively wide first groove portion; And 상기 제1그루브부분의 중앙영역에서 상기 결합부를 향해 더 함몰되어 있는 제2그루브부분을 갖는 계단형상인 것을 특징으로 하는 유리기판 이송로봇용 패드 조립체.The pad assembly for the glass substrate transfer robot, characterized in that the step shape having a second groove portion further recessed toward the coupling portion in the central region of the first groove portion. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1그루브부분의 폭은 상기 결합부의 횡단면 직경에 비해 좁은 것을 특징으로 하는 유리기판 이송로봇용 패드 조립체.The width of the first groove portion is pad assembly for a glass substrate transfer robot, characterized in that narrower than the cross-sectional diameter of the coupling portion. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 기판접촉부는 상기 그루브를 사이에 두고 상호 대칭되게 형성된 한 쌍의 반원형상인 것을 특징으로 하는 유리기판 이송로봇용 패드 조립체.The substrate contact portion is a pad assembly for a glass substrate transfer robot, characterized in that the pair of semi-circular shape formed symmetrically with the groove therebetween. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 기판접촉부의 표면은 소정의 거칠기 가공되는 것을 특징으로 하는 유리기판 이송로봇용 패드 조립체.The surface of the substrate contact portion is a pad assembly for a glass substrate transfer robot, characterized in that the predetermined roughness processing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판접촉본체의 두께는 적어도 3 mm 보다 큰 것을 특징으로 하는 유리 기판 이송로봇용 패드 조립체.The thickness of the substrate contact body is greater than at least 3 mm pad assembly for a glass substrate transfer robot.
KR1020050130973A 2005-12-27 2005-12-27 Pad assembly for robot which is transferring glass KR20070068889A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050130973A KR20070068889A (en) 2005-12-27 2005-12-27 Pad assembly for robot which is transferring glass

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050130973A KR20070068889A (en) 2005-12-27 2005-12-27 Pad assembly for robot which is transferring glass

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070068889A true KR20070068889A (en) 2007-07-02

Family

ID=38504736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050130973A KR20070068889A (en) 2005-12-27 2005-12-27 Pad assembly for robot which is transferring glass

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070068889A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101385591B1 (en) * 2012-05-03 2014-04-17 주식회사 에스에프에이 Robot for transfering a substrate
KR20160123679A (en) 2015-04-16 2016-10-26 함지현 Non-slip supporter of one-touch type
KR20190007298A (en) * 2017-07-12 2019-01-22 주식회사 윌비에스엔티 Pad assembly of device for transporting substrate
KR20210049219A (en) 2019-10-24 2021-05-06 주식회사 선익시스템 Robot substrate hand

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101385591B1 (en) * 2012-05-03 2014-04-17 주식회사 에스에프에이 Robot for transfering a substrate
KR20160123679A (en) 2015-04-16 2016-10-26 함지현 Non-slip supporter of one-touch type
KR20190007298A (en) * 2017-07-12 2019-01-22 주식회사 윌비에스엔티 Pad assembly of device for transporting substrate
KR20210049219A (en) 2019-10-24 2021-05-06 주식회사 선익시스템 Robot substrate hand

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11390053B2 (en) Supporting frame and display device including the same
TW201928462A (en) Back cover and display device including the same
US7230660B2 (en) Liquid crystal display device
KR101351404B1 (en) Method for reparing liquid crystal display device
KR101265685B1 (en) Robot hand for carrying glass
KR20070068889A (en) Pad assembly for robot which is transferring glass
US7766535B2 (en) Panel guide member and display device having the same
KR100764628B1 (en) Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display
KR20070120388A (en) Liquid crystal display device
KR20120066177A (en) Liquid crstal display
KR20160033817A (en) Display device
KR20080051604A (en) Lift pin and supporting pin
KR100714882B1 (en) Chemical vapor deposition apparatus for flat display
KR20210035148A (en) Display device
KR100948854B1 (en) Duel display module and display apparatus having the same
KR20080002372A (en) Susceptor and apparatus for transporting of works having thereof
KR20060100600A (en) Apparatus and method for inspection flat panel display device
KR101192177B1 (en) substrate aligner and loadlock chamber using thereof
KR100620850B1 (en) Apparatus and method for fabricating electro luminescence display device
KR20080001495A (en) Method for compensating mura in liquid crystal panel and liquid crystal display device thereby
JP2007027117A (en) Planer light source device and display device equipped therewith
KR20070121286A (en) Apparatus for testing fpd and drive method thereof
KR101050344B1 (en) Organic EL display device and manufacturing method thereof
KR100641004B1 (en) Device controlled Flatness for VALC
KR20120057419A (en) Backlight unit and liquid crystal display device the same

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination