KR20210035148A - Display device - Google Patents

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KR20210035148A
KR20210035148A KR1020210037513A KR20210037513A KR20210035148A KR 20210035148 A KR20210035148 A KR 20210035148A KR 1020210037513 A KR1020210037513 A KR 1020210037513A KR 20210037513 A KR20210037513 A KR 20210037513A KR 20210035148 A KR20210035148 A KR 20210035148A
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임태출
박지선
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a display device and, more particularly, to a display device in which a flexible circuit board attached to a panel and equipped with a driving unit for supplying a signal to the panel is bent by a support member attached to a rear surface of the panel. To this end, according to the present invention, the display device comprises: a panel having a pad unit formed therein and outputting an image; a support member attached to a region corresponding to the pad unit on a rear surface of the panel; and a flexible circuit board having a driving unit for supplying a signal to the panel mounted thereon, electrically connected to the panel, bent by the support member, and attached to the rear surface of the support member.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 특히, 베젤 폭(bezel width)을 감소시킬 수 있도록 한 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of reducing a bezel width.

휴대전화, 테블릿PC, 노트북 등을 포함한 다양한 종류의 전자제품에는 평판표시장치(FPD : Flat Panel Display Device)가 이용되고 있다. 평판표시장치에는, 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 표시장치(PDP : Plasma Display Panel Device), 유기발광표시장치(OLED : Organic Light Emitting Display Device) 등이 있으며, 최근에는 전기영동표시장치(EPD : Electrophoretic Display Device)도 널리 이용되고 있다. Flat panel display devices (FPDs) are used in various types of electronic products including mobile phones, tablet PCs, and notebook computers. Flat panel display devices include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), and an organic light emitting display device (OLED). Electrophoretic display devices (EPDs) are also widely used.

평판표시장치(이하, 간단히 '표시장치'라 함)들 중에서, 유기발광표시장치(OLED)는 스스로 발광하는 자발광소자를 이용하고 있으며, 이에 따라, 1ms 이하의 빠른 응답속도, 높은 발광효율, 높은 휘도 및 큰 시야각과 같은 장점을 가지고 있다. Among flat panel display devices (hereinafter, simply referred to as'display devices'), organic light-emitting display devices (OLEDs) use self-luminous devices that emit light by themselves, and accordingly, a quick response speed of less than 1ms, high luminous efficiency, It has advantages such as high brightness and large viewing angle.

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도 1은 종래의 표시장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional display device.

종래의 표시장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 패널(10) 및 패널 구동부(20)를 구비한다.A conventional display device, as shown in FIG. 1, includes a panel 10 and a panel driver 20.

상기 패널(10)은 대향 합착된 제1기판(12) 및 제2기판(14)을 구비한다.The panel 10 includes a first substrate 12 and a second substrate 14 that are opposed to each other.

상기 제1기판(12)은 유리기판으로 형성될 수도 있으나, 플라스틱 등과 같은 얇은 플렉서블 기판으로 이루어질 수도 있다. 상기 제1기판(12)은 영상을 표시하는 복수의 픽셀로 이루어진 표시 영역, 상기 표시 영역을 감싸는 비표시 영역, 및 상기 비표시 영역의 일측에 마련된 패드부를 포함하여 이루어진다.The first substrate 12 may be formed of a glass substrate, but may be formed of a thin flexible substrate such as plastic. The first substrate 12 includes a display area including a plurality of pixels displaying an image, a non-display area surrounding the display area, and a pad part provided on one side of the non-display area.

예를 들어, 상기 표시 영역에는 픽셀을 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차되도록 형성되어 있고, 상기 게이트 라인 및 상기 데이터 라인이 교차하는 영역에 박막 트랜지스터가 형성되어 있고, 상기 박막 트랜지스터와 연결되는 픽셀 전극이 상기 픽셀에 형성되어 있다. 상기 패드부는 상기 게이트 라인 및 상기 데이터 라인 각각에 연결되도록 상기 제1기판(12)의 일측 비표시 영역에 형성되어 상기 패널 구동부(20)에 접속된다.For example, in the display area, a gate line and a data line defining a pixel are formed to cross each other, a thin film transistor is formed in a region where the gate line and the data line cross, and a pixel connected to the thin film transistor An electrode is formed on the pixel. The pad part is formed in a non-display area on one side of the first substrate 12 so as to be connected to each of the gate line and the data line, and is connected to the panel driver 20.

상기 제2기판(14)은 유리기판 또는 플라스틱 등과 같은 얇고 투명한 플렉서블 기판으로 이루어지며, 상기 제1기판(12)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 상기 제2기판(14)은 상기 제1기판(12)의 비표시 영역에 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)에 의해 상기 제1기판(12)의 상기 패드부를 제외한 나머지 제1기판(12)에 대향 합착된다.The second substrate 14 is made of a thin and transparent flexible substrate such as a glass substrate or plastic, and is formed to have a relatively smaller area than the first substrate 12. The second substrate 14 is formed by a bonding member (not shown) formed in a closed loop in a non-display area of the first substrate 12, except for the pad portion of the first substrate 12. 12) opposite to the cementation.

상기 제2기판(14)의 상면에는 광학 필름(미도시)이 부착될 수 있다. 이 경우, 상기 광학 필름은 광을 편광시키는 기능 및/또는 외부 광의 반사를 방지하는 반사 방지 기능 등을 수행할 수 있다. An optical film (not shown) may be attached to the upper surface of the second substrate 14. In this case, the optical film may perform a function of polarizing light and/or an antireflection function of preventing reflection of external light.

상기 패널 구동부(20)는 상기 제1기판(12)의 패드부에 접속되어 상기 게이트 라인 및 상기 데이터 라인에 신호를 공급한다. 이를 위해, 상기 패널 구동부(20)는 연성 회로 기판(21), 구동 집적 회로(23), 제어 기판(25), 및 구동 회로부(27)로 이루어질 수 있다.The panel driver 20 is connected to the pad portion of the first substrate 12 to supply signals to the gate line and the data line. To this end, the panel driver 20 may include a flexible circuit board 21, a driving integrated circuit 23, a control board 25, and a driving circuit part 27.

상기 연성 회로 기판(21)은 상기 제1기판(12)의 상기 패드부에 부착되어 상기 제1기판(12)의 측면을 감싸도록 상기 제1기판(12)의 하면으로 벤딩(bending)된다.The flexible circuit board 21 is attached to the pad portion of the first substrate 12 and is bent toward the lower surface of the first substrate 12 so as to surround the side surface of the first substrate 12.

상기 구동 집적 회로(23)는 상기 연성 회로 기판(21)에 실장된다. 상기 구동 집적 회로(23)는 상기 제어 기판(25)으로부터 제공되는 영상 데이터와 타이밍 동기 신호에 기초하여 상기 패널(10)에 화상을 표시하기 위한 데이터 신호 및 게이트 신호를 생성하여 상기 패드부에 공급한다.The driving integrated circuit 23 is mounted on the flexible circuit board 21. The driving integrated circuit 23 generates a data signal and a gate signal for displaying an image on the panel 10 based on the image data and a timing synchronization signal provided from the control substrate 25 and supplies the data to the pad unit. do.

상기 제어 기판(25)은 상기 연성 회로 기판(21)에 부착되어 상기 제1기판(12)의 하면에 배치된다. 상기 제어 기판(25)은 상기 패널(10)에 표시될 화상에 대응되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 생성하는 메인 기판(미도시)에 연결되어 있고, 상기 메인 기판으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 상기 연성 회로 기판(21)을 통해 상기 구동 집적 회로(23)로 전달한다.The control board 25 is attached to the flexible circuit board 21 and disposed on the lower surface of the first board 12. The control board 25 is connected to a main board (not shown) that generates image data and a timing synchronization signal corresponding to an image to be displayed on the panel 10, and synchronizes the image data and timing supplied from the main board. A signal is transmitted to the driving integrated circuit 23 through the flexible circuit board 21.

상기 구동 회로부(27)는 상기 제어 기판(25)에 실장되며, 저항, 캐패시터, 인덕터 등의 수동 소자, 및/또는 집적 회로(IC) 등을 포함하도록 이루어져, 상기 패널(10) 및/또는 상기 구동 집적 회로(23)의 구동에 필요한 전압을 생성한다.The driving circuit part 27 is mounted on the control board 25 and comprises passive elements such as resistors, capacitors, and inductors, and/or an integrated circuit (IC), and the panel 10 and/or the A voltage required for driving the driving integrated circuit 23 is generated.

상기한 바와 같은, 종래의 표시장치는 상기 패널 구동부(20)의 구동에 따라 상기 패널(10)의 각 픽셀을 구동시킴으로써 상기 패널(10)에 원하는 화상을 표시한다.As described above, the conventional display device displays a desired image on the panel 10 by driving each pixel of the panel 10 according to the driving of the panel driver 20.

종래의 표시장치에서는, 네로우 베젤(Bezel)을 구현하기 위해, 즉, 표시영역의 외곽에 형성되는 비표시영역의 폭을 줄이기 위해, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 연성 회로 기판(21)이 벤딩되는 구조가 이용되고 있다. 이 경우, 상기 연성 회로 기판(21)의 벤딩부(21a)를 벤딩(Bending) 시키기 위해, 미도시된 금형 부품이 이용되고 있다. 그러나, 상기 벤딩부가 지지되는, 상기 금형 부품의 끝단이 절곡된 형태로 구성되어 있기 때문에, 상기 벤딩부(21a)가 손상될 가능성이 크다.In a conventional display device, as shown in FIG. 1, in order to implement a narrow bezel, that is, to reduce the width of a non-display area formed outside the display area, the flexible circuit board 21 This bending structure is being used. In this case, in order to bend the bending portion 21a of the flexible circuit board 21, a mold component, not shown, is used. However, since the end of the mold part to which the bent part is supported is configured in a bent shape, there is a high possibility that the bent part 21a is damaged.

특히, 상기 표시장치가 유기발광표시장치인 경우, 상기 패널(10)의 배면에 별도의 구조물이 없기 때문에, 상기 연성 회로 기판(21)이 벤딩될 때, 상기 연성 회로 기판(21)의 곡률이 낮으며, 따라서, 작업성이 좋지 않다.In particular, when the display device is an organic light emitting display device, since there is no separate structure on the rear surface of the panel 10, when the flexible circuit board 21 is bent, the curvature of the flexible circuit board 21 It is low, and therefore, the workability is not good.

또한, 상기 연성 회로 기판(21)은 플렉서블하기 때문에 쉽게 벤딩될 수 있으나, 상기 연성 회로 기판(21)의 곡률이 지속적으로 유지되기 어렵다. In addition, since the flexible circuit board 21 is flexible, it can be easily bent, but it is difficult to maintain the curvature of the flexible circuit board 21 continuously.

또한, 상기 표시장치가 유기발광표시장치인 경우, 상기 연성 회로 기판(21)이 벤딩된 후, 상기 패널(10)과 상기 구동부(20)가 직접 접촉되기 때문에, 상기 패널(10)과 상기 구동부(20) 간에 간섭이 발생될 수 있다. 따라서, 상기 구동부(20)가 데미지를 받을 수 있다.In addition, when the display device is an organic light emitting display device, after the flexible circuit board 21 is bent, since the panel 10 and the driving unit 20 are in direct contact, the panel 10 and the driving unit (20) Interference may occur between them. Accordingly, the driving unit 20 may be damaged.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패널에 부착되어 상기 패널에 신호를 공급하는 구동부가 장착되어 있는 연성 회로 기판이, 상기 패널의 배면에 부착되어 있는 지지부재에 의해 벤딩되어 있는, 표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is to solve the above-described problem, and a flexible circuit board attached to a panel and equipped with a driving unit for supplying a signal to the panel is bent by a support member attached to the rear surface of the panel. It is a technical challenge to provide a device.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시장치는, 패드부가 형성되어 있으며, 영상을 출력하는 패널; 상기 패널의 배면 중 상기 패드부와 대응되는 영역에 부착되어 있는 지지부재; 및 상기 패널에 신호를 공급하는 구동부가 장착되어 있고, 상기 패널과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 지지부재에 의해 벤딩되어 상기 지지부재의 배면에 부착되는 연성 회로 기판을 포함한다.A display device according to the present invention for achieving the above-described technical problem includes: a panel having a pad portion formed thereon, and outputting an image; A support member attached to a region of the rear surface of the panel corresponding to the pad portion; And a flexible circuit board mounted with a driving unit for supplying a signal to the panel, electrically connected to the panel, bent by the support member, and attached to a rear surface of the support member.

본 발명에 의하면, 연성 회로 기판이, 지지부재를 지지대로 이용하여 벤딩되므로, 상기 연성 회로 기판의 벤딩 공정이 간편하게 수행될 수 있다.According to the present invention, since the flexible circuit board is bent using the support member as a support, the bending process of the flexible circuit board can be conveniently performed.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 연성 회로 기판에 장착되어 있는 구동부와, 패널의 배면이 직접적으로 접촉되지 않기 때문에, 상기 구동부의 훼손이 방지될 수 있다. Further, according to the present invention, since the driving unit mounted on the flexible circuit board and the rear surface of the panel are not directly contacted, damage to the driving unit can be prevented.

도 1은 종래의 표시장치를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 단면도.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 단면도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 부분 확대도.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional display device.
2 is a cross-sectional view of a display device according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a display device according to a second embodiment of the present invention.
4 is a partially enlarged view of a display device according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 표시장치 및 그 제조 방법이 상세히 설명된다. Hereinafter, a display device and a method of manufacturing the same according to exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 백라이트를 이용하고 있는 액정표시장치 이외의 표시장치에 적용될 수 있다. 따라서, 본 발명은, 유기발광표시장치 및 플라즈마 표시장치 등과 같이, 자발광소자로 구성되어 있는 패널을 포함하고 있는 표시장치에 적용될 수 있다. 또한, 본 발명은 백라이트가 필요없는 전기영동표시장치에도 적용될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의상 유기발광표시장치를 일예로 하여 본 발명이 설명된다. The present invention can be applied to a display device other than a liquid crystal display device using a backlight. Accordingly, the present invention can be applied to a display device including a panel composed of a self-luminous element, such as an organic light emitting display device and a plasma display device. In addition, the present invention can be applied to an electrophoretic display device that does not require a backlight. Hereinafter, for convenience of description, the present invention will be described using an organic light emitting display device as an example.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 단면도이다. 상기에서 설명된 바와 같이, 이하에서 설명되는 표시장치는, 유기발광표시장치이다. 2 is a cross-sectional view of a display device according to a first embodiment of the present invention. As described above, the display device described below is an organic light emitting display device.

본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 패드부가 형성되어 있으며, 영상을 출력하는 패널, 상기 패널의 배면 중 상기 패드부와 대응되는 영역에 부착되어 있는 지지부재(200) 및 상기 패널에 신호를 공급하는 구동부가 장착되어 있고, 상기 패널과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 지지부재(200)에 의해 벤딩되어 상기 지지부재(200)의 배면에 부착되는 연성 회로 기판(300)을 포함한다. In the display device according to the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, a panel having a pad portion formed thereon, an image output panel, and a support attached to a region corresponding to the pad portion of the rear surface of the panel A flexible circuit that is equipped with a member 200 and a driving unit that supplies signals to the panel, is electrically connected to the panel, and is bent by the support member 200 and attached to the rear surface of the support member 200 It includes a substrate 300.

첫째, 상기 패널은 유기발광표시패널이며, 제2기판과 제1기판(110)을 포함하고 있다. 도 2에는 상기 제1기판(110)만이 도시되어 있다. First, the panel is an organic light emitting display panel, and includes a second substrate and a first substrate 110. Only the first substrate 110 is shown in FIG. 2.

둘째, 상기 연성 회로 기판(300)은, 상기 제1기판(110)에 형성되어 있는 상기 패드부에 부착되어 있다. 즉, 상기 연성 회로 기판(300)은 상기 구동부를 상기 패널에 전기적으로 연결시키기 위한 것으로서, 상기 패드부에 부착되어 있다. 상기 패드부는 상기 패널의 비표시영역에 형성되어 있다. 부연하여 설명하면, 상기 패널은 영상을 출력하는 표시영역과, 상기 표시영역의 외곽에 형성되어 영상을 출력하지 않는 비표시영역을 포함하고 있으며, 상기 패드부는 상기 비표시영역에 형성되어 있다. Second, the flexible circuit board 300 is attached to the pad portion formed on the first substrate 110. That is, the flexible circuit board 300 is for electrically connecting the driving part to the panel, and is attached to the pad part. The pad portion is formed in a non-display area of the panel. In more detail, the panel includes a display area that outputs an image, a non-display area that is formed outside the display area and does not output an image, and the pad portion is formed in the non-display area.

셋째, 상기 지지부재는, 제1접착부재(610)에 의해 상기 패널의 배면에 부착되며, 상기 연성 회로 기판(300)은, 제2접착부재(620)에 의해 상기 지지부재(200)의 배면에 부착된다. Third, the support member is attached to the rear surface of the panel by a first adhesive member 610, and the flexible circuit board 300 is attached to the rear surface of the support member 200 by a second adhesive member 620 Is attached to.

예를 들어, 상기 지지부재(200)의 전면은, 상기 제1접착부재(610)를 통해 상기 제1기판(110)의 배면에 부착되며, 상기 지지부재(200)의 배면은, 상기 제2접착부재(620)를 통해 상기 연성 회로 기판(300)과 부착된다. For example, the front surface of the support member 200 is attached to the rear surface of the first substrate 110 through the first adhesive member 610, and the rear surface of the support member 200 is the second It is attached to the flexible circuit board 300 through an adhesive member 620.

특히, 상기 지지부재(200) 중 상기 연성 회로 기판(300)과 인접되는 측면은, 도 2에 도시된 바와 같이, 라운드지게 형성되어 있다. In particular, a side surface of the support member 200 adjacent to the flexible circuit board 300 is formed to be round, as shown in FIG. 2.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 부분 확대도로서, 도 3에 도시된 표시장치의 패드부(130)와 지지부재(200)를 확대시킨 확대도이다. 상기에서 설명된 바와 같이, 이하에서 설명되는 표시장치는, 유기발광표시장치이다. 3 is a cross-sectional view of a display device according to a second exemplary embodiment of the present invention. FIG. 4 is a partially enlarged view of a display device according to a second embodiment of the present invention, and is an enlarged view of the pad portion 130 and the support member 200 of the display device shown in FIG. 3. As described above, the display device described below is an organic light emitting display device.

본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치는, 도 3에 도시된 바와 같이, 패드부(130)가 형성되어 있으며, 영상을 출력하는 패널(100), 상기 패널(100)의 배면 중 상기 패드부(130)와 대응되는 영역에 부착되어 있는 지지부재(200), 상기 패널(100)에 신호를 공급하는 구동부(400)가 장착되어 있고, 상기 패널(100)과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 지지부재(200)에 의해 벤딩되어 상기 지지부재(200)의 배면에 부착되는 연성 회로 기판(300) 및 상기 연성 회로 기판(300)에 연결되어 있는 메인 기판(500)을 포함한다. In the display device according to the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the pad part 130 is formed, the panel 100 for outputting an image, and the pad among the rear surfaces of the panel 100. A support member 200 attached to a region corresponding to the part 130 and a driving part 400 supplying a signal to the panel 100 are mounted, and are electrically connected to the panel 100, and the A flexible circuit board 300 that is bent by the support member 200 and attached to the rear surface of the support member 200 and a main board 500 connected to the flexible circuit board 300 are included.

우선, 상기 패널(100)을 설명하면 다음과 같다.First, the panel 100 will be described as follows.

상기 패널(100)은, 유기발광표시장치(organic light emitting display device)에 적용되는 유기발광표시패널이다. 상기 패널(100)은 대향 합착된 제1기판(110) 및 제2기판(120)을 포함하여 구성된다.The panel 100 is an organic light emitting display panel applied to an organic light emitting display device. The panel 100 includes a first substrate 110 and a second substrate 120 that are opposed to each other.

*첫째, 상기 제1기판(110)은 투명한 유리기판으로 형성될 수도 있고, 플라스틱 재질로 이루어질 수도 있으며, 또는 메탈 포일(metal foil)로 이루어질 수도 있다. 즉, 상기 제1기판(110)은 플렉서블하지 않은 재질로 형성될 수도 있으며, 플렉서블한(flexible) 재질로 형성될 수도 있다. * First, the first substrate 110 may be formed of a transparent glass substrate, may be made of a plastic material, or may be made of a metal foil. That is, the first substrate 110 may be formed of a material that is not flexible or may be formed of a flexible material.

예를 들어, 플라스틱 재질의 상기 제1기판(110)은 PI(polyimide), PC(polycarbonate), PNB(polynorborneen), PET(polyethyleneterephthalate), PEN(polyethylenapthanate) 및 PES(polyethersulfone) 중에서 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다. 상기 제1기판(110)은 표시영역, 비표시영역 및 상기 패드부(130)를 포함하여 구성된다.For example, the first substrate 110 made of plastic is made of any one of PI (polyimide), PC (polycarbonate), PNB (polynorborneen), PET (polyethyleneterephthalate), PEN (polyethylenapthanate), and PES (polyethersulfone). Can be done. The first substrate 110 includes a display area, a non-display area, and the pad part 130.

상기 제1기판(110)의 상기 표시부는, 복수의 게이트 라인(미도시), 복수의 데이터 라인(미도시), 복수의 구동 전원 라인(미도시), 복수의 픽셀(미도시) 및 유기발광다이오드(미도시)를 포함하여 이루어진다.The display unit of the first substrate 110 includes a plurality of gate lines (not shown), a plurality of data lines (not shown), a plurality of driving power lines (not shown), a plurality of pixels (not shown), and an organic light emitting diode. It includes a diode (not shown).

상기 복수의 게이트 라인들 각각은, 상기 복수의 데이터 라인들 각각과 교차하도록 일정한 간격으로 형성되고, 상기 복수의 구동 전원 라인들 각각은 상기 복수의 게이트 라인들 또는 상기 복수의 데이터 라인들 각각과 나란하도록 형성된다.Each of the plurality of gate lines is formed at regular intervals to cross each of the plurality of data lines, and each of the plurality of driving power lines is parallel to the plurality of gate lines or each of the plurality of data lines. It is formed to be.

상기 복수의 픽셀들 각각은 상기 게이트 라인들과 상기 데이터 라인들이 교차하는 영역들에 형성되어, 상기 게이트 라인으로부터 전송되어온 게이트 신호와 상기 데이터 라인으로부터 전송되어온 데이터 신호에 따라 영상을 표시한다. 이를 위해, 상기 복수의 픽셀들 각각은 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인에 접속된 픽셀 구동 회로(미도시) 및 상기 픽셀 구동 회로에 접속되어 상기 픽셀 구동 회로로부터 전송되어온 전류에 따라 발광하는 유기발광다이오드를 포함하여 이루어진다.Each of the plurality of pixels is formed in regions where the gate lines and the data lines cross, and displays an image according to a gate signal transmitted from the gate line and a data signal transmitted from the data line. To this end, each of the plurality of pixels includes a pixel driving circuit (not shown) connected to the gate line and the data line, and an organic light emitting diode connected to the pixel driving circuit and emitting light according to a current transmitted from the pixel driving circuit. It is made including.

상기 픽셀 구동 회로는 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인에 접속된 스위칭 트랜지스터(미도시), 상기 스위칭 트랜지스터에 접속된 구동 트랜지스터(미도시), 상기 구동 트랜지스터에 접속된 캐패시터(미도시)를 포함하여 이루어진다.The pixel driving circuit includes a switching transistor (not shown) connected to the gate line and the data line, a driving transistor (not shown) connected to the switching transistor, and a capacitor (not shown) connected to the driving transistor. .

상기 픽셀 구동 회로는, 상기 데이터 라인을 통해 공급되는 데이터 전압을, 상기 게이트 라인에 공급되는 게이트 신호에 따라, 상기 구동 트랜지스터에 공급하여, 상기 데이터 전압에 대응하는 상기 구동 트랜지스터의 게이트-소스 전압을 상기 캐패시터에 저장한다.The pixel driving circuit supplies a data voltage supplied through the data line to the driving transistor according to a gate signal supplied to the gate line, so as to supply a gate-source voltage of the driving transistor corresponding to the data voltage. It is stored in the capacitor.

상기 캐패시터에 저장된 전압이 상기 구동 트랜지스터를 턴-온시킴으로써, 상기 데이터 전압에 대응되는 전류가 상기 유기발광다이오드에 공급된다. 여기서, 상기 트랜지스터는 a-Si TFT(thin film transistor), poly-Si TFT, Oxide TFT, Organic TFT 등이 될 수 있다.The voltage stored in the capacitor turns on the driving transistor, so that a current corresponding to the data voltage is supplied to the organic light emitting diode. Here, the transistor may be an a-Si TFT (thin film transistor), a poly-Si TFT, an oxide TFT, an organic TFT, or the like.

상기 픽셀 구동 회로는 상기 구동 트랜지스터의 문턱 전압을 보상하기 위한 적어도 하나의 보상 트랜지스터 및 적어도 하나의 보상 캐패시터를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The pixel driving circuit may further include at least one compensation transistor and at least one compensation capacitor for compensating the threshold voltage of the driving transistor.

상기 유기 발광 소자는 상기 구동 트랜지스터에 접속된 애노드, 상기 애노드 상에 형성된 유기 발광층(미도시), 및 상기 유기 발광층 상에 형성된 캐소드(미도시)를 포함하여 이루어진다. 상기 유기발광다이오드는, 상기 구동 트랜지스터의 턴-온에 의해, 상기 애노드로부터 상기 캐소드로 흐르는 전류에 의해 발광함으로써, 상기 데이터 전압에 대응되는 휘도의 광을, 상기 제2기판(120)의 상부 쪽으로 방출한다.The organic light-emitting device includes an anode connected to the driving transistor, an organic light-emitting layer (not shown) formed on the anode, and a cathode (not shown) formed on the organic light-emitting layer. The organic light emitting diode emits light with a luminance corresponding to the data voltage by turning on the driving transistor by a current flowing from the anode to the cathode. Emits.

상기 표시영역의 외곽에는 비표시영역이 형성되어 있다. 상기 비표시영역은 상기 표시영역을 감싸도록 상기 표시영역의 외곽에 형성된다. A non-display area is formed outside the display area. The non-display area is formed outside the display area to surround the display area.

상기 비표시영역 중 상기 연성 회로 기판(300)과 마주하는 일측에는, 상기 표시영역에 형성된 상기 복수의 게이트 라인들, 상기 복수의 데이터 라인들, 상기 복수의 구동 전원 라인들 및 상기 캐소드와 연결된 캐소드 전원 라인 각각에 전기적으로 연결되는 복수의 링크 라인(미도시)이 형성되어 있다.On one side of the non-display area facing the flexible circuit board 300, the plurality of gate lines, the plurality of data lines, the plurality of driving power lines, and a cathode connected to the cathode are formed in the display area. A plurality of link lines (not shown) electrically connected to each of the power lines are formed.

상기 패드부(130)는 상기 연성 회로 기판(300)에 장착되어 있는 상기 구동부(400)와 전기적으로 연결된다.The pad part 130 is electrically connected to the driving part 400 mounted on the flexible circuit board 300.

그러나, 상기 패드부(116)는 상기 구동부(400)와 직접 연결될 수도 있다. 즉, 도 3 및 도 4에서는, 상기 패드부(130)를 통해 상기 연성 회로 기판(300)이 전기적으로 연결되어 있고, 상기 연성 회로 기판(300)에 상기 구동부(400)가 장착되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.However, the pad part 116 may be directly connected to the driving part 400. That is, in FIGS. 3 and 4, the flexible circuit board 300 is electrically connected through the pad part 130, and the driving part 400 is mounted on the flexible circuit board 300. The invention is not limited thereto.

예를 들어, 상기 구동부(400)는, 상기 제1기판(110)에 형성되어 있는 상기 패드부(130)에 직접 장착되어 있을 수도 있다. 이 경우, 상기 패드부(130)는 상기 연성 회로 기판(300)이 아닌 상기 구동부(300)와 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 구동부(300)는 상기 연성 회로 기판(300)에 형성되어 있는 라인들과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the driving unit 400 may be directly mounted on the pad unit 130 formed on the first substrate 110. In this case, the pad part 130 is electrically connected to the driving part 300 rather than the flexible circuit board 300, and the driving part 300 is a line formed on the flexible circuit board 300. And can be electrically connected.

둘째, 상기 제2기판(120)은 투명한 유리기판 또는 투명한 플라스틱 재질로 이루어지며, 상기 제1기판(110)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 상기 제2기판(120)은 상기 제1기판(110)의 비표시영역에서, 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)에 의해, 상기 제1기판(110)과 대향 합착된다.Second, the second substrate 120 is made of a transparent glass substrate or a transparent plastic material, and is formed to have a relatively smaller area than the first substrate 110. The second substrate 120 is bonded to the first substrate 110 to face the first substrate 110 by a bonding member (not shown) formed in a closed loop shape in a non-display area of the first substrate 110.

상기 합착 부재는, 상기 제1기판(110) 및 상기 제2기판(120)을 대향 합착시킴과 아울러, 외부의 수분 또는 산소로부터 상기 유기발광다이오드를 보호하기 위해, 상기 제1기판(110) 및 상기 제2기판(120) 사이의 공간을 밀봉한다.The bonding member, in order to bond the first substrate 110 and the second substrate 120 to each other, and to protect the organic light emitting diode from external moisture or oxygen, the first substrate 110 and The space between the second substrates 120 is sealed.

즉, 상기 제2기판(120)은 상기 제1기판(110)을 밀봉시키는 봉지기판(인캡)의 기능을 수행할 수 있다. That is, the second substrate 120 may function as an encapsulation substrate (encap) sealing the first substrate 110.

상기 제2기판(120)의 상단에는, 광학 필름(미도시)이 부착될 수 있다. 상기 광학 필름은, 광을 편광시키는 기능 및/또는 외부 광의 반사를 방지하는 반사 방지 기능 등을 가지도록 형성되어, 상기 제2기판(120)의 상면에 부착된다. 그러나, 상기 광학 필름은 생략될 수 있다.An optical film (not shown) may be attached to an upper end of the second substrate 120. The optical film is formed to have a function of polarizing light and/or an antireflection function to prevent reflection of external light, and is attached to the upper surface of the second substrate 120. However, the optical film may be omitted.

또한, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 상기 패널(100)이 플렉서블한 재질로 형성된 경우, 상기 패널(100)의 배면에는 백필름이 더 부착될 수 있다. 상기 백필름은, 상기 제1기판(110)의 배면에 부착되어, 상기 제1기판(110)의 배면에 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 또한, 상기 제1기판(110)의 상기 표시영역에서 방출되는 광이 상기 제1기판(110)의 하부 방향으로 진행하는 것을 차단할 수 있다. Further, although not shown in the drawings, when the panel 100 is formed of a flexible material, a back film may be further attached to the rear surface of the panel 100. The back film is attached to the rear surface of the first substrate 110 to prevent foreign substances from adhering to the rear surface of the first substrate 110, and the display of the first substrate 110 It is possible to block the light emitted from the region from traveling in the lower direction of the first substrate 110.

다음, 상기 연성 회로 기판(300)을 설명하면 다음과 같다. Next, the flexible circuit board 300 will be described as follows.

상기 연성 회로 기판(300)은 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPC: Flexible Printed Circuit Board)이 적용될 수 있으며, 상기 연성 회로 기판(300)에는 상기 패널(100)의 픽셀들을 발광시키기 위한 데이터 신호 또는 게이트 신호(이하, 간단히 '신호'라 함)를 공급하는 상기 구동부(400)가 장착될 수 있다. The flexible circuit board 300 may be a chip on film (COF) or a flexible printed circuit board (FPC), and the flexible circuit board 300 includes The driver 400 may be mounted to supply a data signal or a gate signal (hereinafter, simply referred to as a “signal”) for emitting pixels.

상기 연성 회로 기판(300)은, 상기 제1기판(110)에 형성되어 있는 상기 패드부(130)에 부착되어 있다. 즉, 상기 연성 회로 기판(300)은 상기 구동부(400)를 상기 패널(100)에 전기적으로 연결시키기 위한 것으로서, 상기 패드부(130)에 부착되어 있다. 상기 패드부(130)는 상기 패널(100)의 비표시영역에 형성되어 있다. The flexible circuit board 300 is attached to the pad portion 130 formed on the first substrate 110. That is, the flexible circuit board 300 is for electrically connecting the driving part 400 to the panel 100 and is attached to the pad part 130. The pad part 130 is formed in a non-display area of the panel 100.

부연하여 설명하면, 상기 패널(100)은 영상을 출력하는 표시영역과, 상기 표시영역의 외곽에 형성되어 영상을 출력하지 않는 비표시영역을 포함하고, 상기 패드부(130)는 상기 비표시영역에 형성되어 있으며, 상기 연성 회로 기판(300)은, 상기 패드부(130)에 전기적으로 연결된다. In more detail, the panel 100 includes a display area for outputting an image, a non-display area formed outside the display area and not outputting an image, and the pad unit 130 includes the non-display area And the flexible circuit board 300 is electrically connected to the pad unit 130.

다음, 상기 구동부(400)를 설명하면 다음과 같다. Next, the driving unit 400 will be described as follows.

상기 구동부(400)는, 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 상기 연성 회로 기판(300)에 실장되어, 복수의 신호 공급 단자와 복수의 신호 입력 단자에 본딩된다.The driver 400 is mounted on the flexible circuit board 300 by a chip bonding process or a surface mounting process, and bonded to a plurality of signal supply terminals and a plurality of signal input terminals.

상기 구동부(400)는, 복수의 신호 입력 단자를 통해 외부로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호에 기초하여, 상기 데이터 신호 및 상기 게이트 신호를 생성할 수 있다. 상기 구동부(400)는, 생성된 상기 데이터 신호 및 상기 게이트 신호를, 해당하는 신호 공급 단자에 공급하여, 상기 제1기판(110)의 상기 표시부(117)에 형성된 상기 각 픽셀을 구동할 수 있다. 이에 따라, 상기 패널(100)의 표시영역에 상기 영상 데이터에 대응되는 영상이 표시된다. The driver 400 may generate the data signal and the gate signal based on image data and timing synchronization signals supplied from outside through a plurality of signal input terminals. The driving unit 400 may supply the generated data signal and the gate signal to a corresponding signal supply terminal to drive each of the pixels formed on the display unit 117 of the first substrate 110. . Accordingly, an image corresponding to the image data is displayed on the display area of the panel 100.

그러나, 상기 구동부(400)는, 상기 데이터 신호만을 상기 패드부(130)를 통해 상기 데이터 라인들로 공급하도록 구성될 수도 있고, 상기 게이트 신호만을 상기 패드부(130)를 통해 상기 게이트 라인들로 공급하도록 구성될 수도 있다. However, the driving unit 400 may be configured to supply only the data signal to the data lines through the pad unit 130, and only the gate signal to the gate lines through the pad unit 130. It may be configured to supply.

예를 들어, 상기 구동부(400)는, 일반적인 표시장치에 구비되는, 데이터 드라이버, 게이트 드라이버 및 타이밍 컨트롤러 중 적어도 어느 하나의 기능을 수행할 수 이Te For example, the driver 400 may perform at least one of a data driver, a gate driver, and a timing controller provided in a general display device.

또한, 상기 구동부(400)는 상기에서 설명된 바와 같이, 상기 패드부(130)에 직접 장착될 수도 있다. In addition, the driving unit 400 may be directly mounted on the pad unit 130, as described above.

다음, 상기 메인 기판(500)은, 상기 구동부(400)에 필요한 각종 타이밍 신호들을 상기 구동부(400)로 전송하는 기능을 수행할 수 있다. 또한, 상기 메인 기판(500)은 외부 시스템으로부터 전송되어온 각종 신호들을 상기 구동부(400)로 전송하는 기능을 수행할 수 있다. Next, the main substrate 500 may perform a function of transmitting various timing signals required for the driving unit 400 to the driving unit 400. In addition, the main substrate 500 may perform a function of transmitting various signals transmitted from an external system to the driving unit 400.

따라서, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 상기 메인 기판(500)에는 다양한 종류의 집적 회로(IC), 저항, 캐패시터, 메모리 등이 장착될 수 있다. Accordingly, although not shown in the drawings, various types of integrated circuits (ICs), resistors, capacitors, and memories may be mounted on the main substrate 500.

마지막으로, 상기 지지부재(200)를 설명하면 다음과 같다. Finally, the support member 200 will be described as follows.

상기 지지부재(200)는, 제1접착부재(610)에 의해 상기 패널(100)의 배면에 부착되며, 상기 연성 회로 기판(300)은, 제2접착부재(620)에 의해 상기 지지부재(200)의 배면에 부착된다. The support member 200 is attached to the rear surface of the panel 100 by a first adhesive member 610, and the flexible circuit board 300 includes the support member ( 200).

예를 들어, 상기 지지부재(200)의 전면은, 상기 제1접착부재(610)를 통해 상기 제1기판(110)의 배면에 부착되며, 상기 지지부재(200)의 배면은, 상기 제2접착부재(620)를 통해 상기 연성 회로 기판(300)과 부착된다. For example, the front surface of the support member 200 is attached to the rear surface of the first substrate 110 through the first adhesive member 610, and the rear surface of the support member 200 is the second It is attached to the flexible circuit board 300 through an adhesive member 620.

특히, 상기 지지부재(200) 중 상기 연성 회로 기판(300)과 인접되는 측면은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 라운드지게 형성되어 있다. Particularly, a side surface of the support member 200 adjacent to the flexible circuit board 300 is formed to be round, as shown in FIGS. 3 and 4.

상기 지지부재(200)는, 상기 패널(100), 특히, 상기 제1기판(110)의 배면 중, 상기 패드부(130)에 대응되는 영역에 부착된다. 상기 지지부재(200)는, 상기 표시영역과도 일부 중첩되도록 상기 제1기판(110)의 배면에 부착될 수 있다. The support member 200 is attached to a region corresponding to the pad portion 130 of the panel 100, particularly, of the rear surface of the first substrate 110. The support member 200 may be attached to the rear surface of the first substrate 110 so as to partially overlap the display area.

상기 지지부재(200)는, 상기 패널(100)의 배면 중 상기 패드부(130)와 대응되는 영역에 부착되는 평판부(210) 및 상기 평판부(210)의 일측 끝단으로부터, 상기 패드부(130)의 외곽 방향으로 연장되어 있고, 라운드지게 형성되어 있으며, 상기 연성 회로 기판(300)과 인접되는 측면부(230)를 포함한다. The support member 200 may include a flat plate 210 attached to a region corresponding to the pad 130 on the rear surface of the panel 100 and from one end of the flat plate 210, the pad unit ( It extends in the outer direction of 130, is formed to be round, and includes a side portion 230 adjacent to the flexible circuit board 300.

첫째, 상기 평판부(210)는, 상기 패널(100)을 구성하는 상기 제1기판(110)의 배면 중, 상기 패드부(130)와 대응되는 영역에 부착되어 있다. 상기 평판부(210)는 상기 패널(100)의 상기 표시영역과도 일부 중첩되도록 상기 제1기판(110)의 배면에 부착될 수 있다. First, the flat plate portion 210 is attached to a region corresponding to the pad portion 130 of the rear surface of the first substrate 110 constituting the panel 100. The flat panel 210 may be attached to the rear surface of the first substrate 110 so as to partially overlap the display area of the panel 100.

상기 평판부(210)의 전면은, 상기 제1접착부재(610)에 의해 상기 제1기판(110)의 배면에 부착된다.The front surface of the flat plate 210 is attached to the rear surface of the first substrate 110 by the first adhesive member 610.

상기 평판부(210)의 배면에는, 상기 제2접착부재(620)에 의해 상기 연성 회로 기판(300)이 부착된다. The flexible circuit board 300 is attached to the rear surface of the flat plate 210 by the second adhesive member 620.

상기 평판부(210) 중 상기 측면부(230)와 인접되어 있는 영역에는 공차부(220)가 형성되어 있다. A tolerance part 220 is formed in a region of the flat plate part 210 adjacent to the side part 230.

상기 공차부(220)는 상기 제1접착부재(610)가 부착되는 영역의 마진을 위해 형성된다. The tolerance part 220 is formed for a margin of an area to which the first adhesive member 610 is attached.

즉, 이상 적인 경우, 상기 패널(100)은, 상기 측면부(230)에 부착되어서는 않된다. 그러나, 제조 공정 중에 발생되는 오차에 의해 상기 패널(100)은 상기 측면부(230)와 중첩되는 영역에 부착될 수도 있다.That is, in an ideal case, the panel 100 should not be attached to the side portion 230. However, due to an error generated during the manufacturing process, the panel 100 may be attached to a region overlapping the side portion 230.

이 경우, 상기 지지부재(200)가 상기 패널(100)에 밀착되지 않을 수도 있으며, 상기 연성 회로 기판(300)이 상기 측면부(230)에 밀착되지 않을 수도 있다.In this case, the support member 200 may not be in close contact with the panel 100, and the flexible circuit board 300 may not be in close contact with the side part 230.

따라서, 상기 지지부재(200)에는, 상기한 바와 같은 오차에 의한 접착 불량을 방지하기 위해, 상기 공차부(220)가 형성되어 있다. 부연하여 설명하면, 공정 상의 오차에 의해, 상기 패널(100)이 기 설정된 위치에서 상기 측면부(230) 방향으로 더 이동되더라도, 상기 평판부(210)와 동일한 형태로 형성된 상기 공차부(220)와 밀착되기 때문에, 상기한 바와 같은 접착 불량이 발생되지 않는다.Accordingly, the support member 200 is provided with the tolerance part 220 in order to prevent adhesion failure due to the error as described above. In detail, even if the panel 100 is further moved in the direction of the side portion 230 from a preset position due to a process error, the tolerance portion 220 formed in the same shape as the flat plate portion 210 and the Since it adheres closely, the adhesion failure as described above does not occur.

상기 공차부(220)의 폭(a)은, 상기 지지부재(200) 부착 과정에서 발생될 수 있는 오차 범위를 고려하여 설정될 수 있다. The width (a) of the tolerance part 220 may be set in consideration of an error range that may occur during the attachment process of the support member 200.

상기 공차부(220)는 상기 지지부재(200)의 배면에 부착되는 상기 제2접착부재의 접착 불량을 방지하는 기능도 수행할 수 있다.The tolerance part 220 may also perform a function of preventing an adhesion failure of the second adhesive member attached to the rear surface of the support member 200.

예를 들어, 상기 공차부(220)가 없는 경우, 상기 제2접착부재(620)가 상기 측면부(230) 방향으로 이동된 후, 상기 지지부재(200)에 부착된다면, 상기 제2접착부재(620)는 라운드진 면에 부착된다. 이 경우, 상기 제2접착부재(620)와 상기 지지부재(200)의 접착이 불량할 수 있으며, 특히, 상기 연성 회로 기판(300)과 상기 제2접착부재(620)의 접착이 불량할 수 있다. 따라서, 상기 연성 회로 기판(300)이 상기 지지부재(200)의 배면에 부착되지 않는 경우가 발생될 수 있다.For example, in the absence of the tolerance part 220, if the second adhesive member 620 is moved in the direction of the side part 230 and then attached to the support member 200, the second adhesive member ( 620) is attached to the rounded surface. In this case, the adhesion between the second adhesive member 620 and the support member 200 may be poor, and in particular, the adhesion between the flexible circuit board 300 and the second adhesive member 620 may be poor. have. Accordingly, there may be a case where the flexible circuit board 300 is not attached to the rear surface of the support member 200.

부연하여 설명하면, 상기 공차부(220)는, 상기 제1접착부재(610)와 상기 제2접착부재(620)가 상기 지지부재(200)에 안정되게 부착될 수 있도록 하는 여유 공간을 제공한다. In more detail, the tolerance part 220 provides a free space for stably attaching the first adhesive member 610 and the second adhesive member 620 to the support member 200. .

따라서, 상기 패드부(130)의 끝단으로부터 상기 측면부(230) 사이에는, 상기 공차부(220)가 노출될 수 있다. Accordingly, the tolerance part 220 may be exposed between the end of the pad part 130 and the side part 230.

둘째, 상기 측면부(230)는, 상기 평판부(210)의 전면의 수평면(c)으로부터 라운드지게 돌출되어 있는 제1곡면부(231) 및 상기 제1곡면부(231)와 일체로 형성되어 있으며, 상기 평판부(210)의 배면 방향으로 라운드지게 형성되어 있는 제2곡면부(232)를 포함한다. Second, the side portion 230 is integrally formed with the first curved portion 231 and the first curved portion 231 protruding roundly from the horizontal surface (c) of the front surface of the flat plate portion 210, and , And a second curved portion 232 formed to be rounded in the rear direction of the flat plate portion 210.

상기 제1곡면부(231)는, 상기 연성 회로 기판(300)과 상기 측면부(230) 사이의 공간을 줄여, 상기 연성 회로 기판(300)이 상기 측면부(230)와 보다 더 잘 접촉되도록 하기 위함이다.The first curved portion 231 is intended to reduce the space between the flexible circuit board 300 and the side portion 230 so that the flexible circuit board 300 makes better contact with the side portion 230 to be.

예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(200)의 측면에, 도 4에 도시된 바와 같은 상기 제1곡면부(231)가 없다면, 상기 지지부재(200)의 측면과, 상기 연성 회로 기판(300) 사이에는 들뜬 공간이 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 들뜬 공간에 배치되는 상기 연성 회로 기판(300)이 다양한 원인에 의해 절곡될 수 있으며, 상기 연성 회로 기판(300)의 뜰뜬 영역에 형성되어 있는 배선들에 크랙이 발생될 수도 있다. For example, as shown in FIG. 2, if there is no first curved portion 231 as shown in FIG. 4 on the side surface of the support member 200, the side surface of the support member 200, An excited space may be formed between the flexible circuit boards 300. In this case, the flexible circuit board 300 disposed in the excited space may be bent for various reasons, and cracks may occur in wirings formed in the floating region of the flexible circuit board 300.

또한, 상기 연성 회로 기판(300)의 뜰뜬 영역에 형성되어 있는 배선들이, 미도시된 구조물들과 접촉되어, 상기 배선들 또는 상기 연성 회로 기판(300)이 훼손될 수 있다.In addition, wirings formed in the floating region of the flexible circuit board 300 may contact structures not shown, and thus the wirings or the flexible circuit board 300 may be damaged.

이를 방지하기 위해, 본 발명의 제2실시예에서는, 상기 측면부(230) 중 상기 패널(100)과 마주보고 있는 전면에는, 상기, 전면의 수평면(c)으로부터 라운드지게 돌출되어 있는 상기 제1곡면부(231)이 형성되어 있다. In order to prevent this, in the second embodiment of the present invention, a front surface of the side part 230 facing the panel 100 has the first curved surface protruding round from the horizontal surface c of the front surface. A portion 231 is formed.

상기 제1곡면부(231)가 상기 수평면(c)으로부터 라운드지게 돌출되어 있기 때문에, 상기 연성 회로 기판(300)은 보다 짧은 거리에서, 상기 측면부(230)와 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 연성 회로 기판(300)은 보다 안정적으로 상기 측면부(230)를 따라 벤딩될 수 있다. Since the first curved portion 231 is roundly protruded from the horizontal surface c, the flexible circuit board 300 may contact the side portion 230 at a shorter distance. Accordingly, the flexible circuit board 300 may be more stably bent along the side part 230.

상기 제1곡면부(231) 중 상기 수평면(c)으로부터 돌출되는 높이는, 상기 패널(100) 중 상기 연성 회로 기판이 부착되는 상기 제1기판(110)과 및 상기 제1기판(110)과 상기 지지부재(200)를 부착시키는 상기 제1접착부재(610)의 높이(b)와 같거나 작게 형성된다. A height of the first curved portion 231 protruding from the horizontal plane c is the first substrate 110 of the panel 100 to which the flexible circuit board is attached, and the first substrate 110 and the It is formed equal to or smaller than the height b of the first adhesive member 610 to which the support member 200 is attached.

상기 제2곡면부(232)는, 상기 평판부(231)의 배면에 의해 형성되는 수평면과 나란한 상태에서 라운드지게 형성되어 있다. 상기 제1곡면부(231)와 상기 제2곡면부(232)는 일체로 형성된다.The second curved portion 232 is formed to be rounded in parallel with a horizontal surface formed by the rear surface of the flat plate portion 231. The first curved portion 231 and the second curved portion 232 are integrally formed.

또한, 상기 제1곡면부(231)와 상기 제2곡면부(232)를 포함하는 상기 측면부(230)와 상기 평판부(210)도 일체로 형성될 수 있다. In addition, the side portion 230 including the first curved portion 231 and the second curved portion 232 and the flat plate portion 210 may be integrally formed.

상기 측면부(230)에 대해 부연 설명하면 다음과 같다. The side part 230 will be further described as follows.

예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같은 본 발명의 제1실시예어서, 상기 패널(100)을 구성하는 상기 제1기판(110)의 배면에는, 상기 연성 회로 기판(300)과 인접되는 측면이 라운드지게 형성되어 있는 지지부재(200)가, 상기 제1접착부재(610)에 의해 부착되어 있다.For example, in the first embodiment of the present invention as shown in FIG. 2, on the rear surface of the first substrate 110 constituting the panel 100, a side surface adjacent to the flexible circuit board 300 The support member 200 formed to be round is attached by the first adhesive member 610.

상기 패널(100)을 구성하는 상기 제1기판(110)의 상기 패드부(130)에 부착되어 있는, 상기 연성 회로 기판(300)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(200)의 라운드진 상기 측면부(230)를 따라 상기 패널(100)의 배면 방향으로 벤딩된다. 상기 패널(100)의 배면 방향으로 벤딩되어 상기 지지부재(200)와 밀착되는, 상기 연성 회로 기판(300)의 일측면은, 상기 제2접착부재(620)를 통해 상기 지지부재(200)의 배면에 부착된다. As shown in FIG. 2, the flexible circuit board 300, which is attached to the pad portion 130 of the first substrate 110 constituting the panel 100, includes the support member 200 It is bent in the direction of the rear surface of the panel 100 along the rounded side portion 230 of. One side of the flexible circuit board 300, which is bent in the rear direction of the panel 100 and in close contact with the support member 200, is formed of the support member 200 through the second adhesive member 620. It is attached to the back.

이 경우, 상기 지지부재(200)의 두께는, 매우 작기 때문에, 상기 라운드진 부분의 곡률 역시 매우 작다. 또한, 상기 연성 회로 기판(300)은, 상기 제1기판(110) 및 상기 제1접착부재(610)를 사이에 두고 상기 지지부재(200)의 상단면과 이격되어 있기 때문에, 상기 연성 회로 기판(300)과 상기 지지부재(200)의 상단면 간의 간격이 크다.In this case, since the thickness of the support member 200 is very small, the curvature of the rounded portion is also very small. In addition, since the flexible circuit board 300 is spaced apart from the top surface of the support member 200 with the first substrate 110 and the first adhesive member 610 therebetween, the flexible circuit board The distance between 300 and the top surface of the support member 200 is large.

따라서, 상기 연성 회로 기판(300)을 상기 지지부재(200)를 이용하여 벤딩시키는 경우, 상기 연성 회로 기판(300)이 상기 지지부재(200)의 상단면에 밀착되지 못하고 들뜨는 현상이 발생된다. 이러한 현상은, 상기 연성 회로 기판(300)의 텐션(Tension)이 변화됨에 따라 발생될 수 있다.Accordingly, when the flexible circuit board 300 is bent using the support member 200, the flexible circuit board 300 cannot be in close contact with the upper surface of the support member 200 and is lifted up. This phenomenon may occur as the tension of the flexible circuit board 300 is changed.

상기 연성 회로 기판(300)이 상기 지지부재(200)와 밀착되지 못하고 들뜨는 경우, 상기한 바와 같이, 상기 연성 회로 기판(300)이 훼손되거나, 또는 상기 연성 회로 기판(300)에 형성되는 있는 배선이 훼손될 수 있다.When the flexible circuit board 300 is not in close contact with the support member 200 and is lifted, as described above, the flexible circuit board 300 is damaged or a wiring formed on the flexible circuit board 300 This can be damaged.

이를 방지하기 위해, 본 발명의 제2실시예에서는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 수평면(c) 방향으로 돌출되어 있는 제1곡면부(231)가 형성되어 있다.To prevent this, in the second embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, a first curved portion 231 protruding in the horizontal plane (c) direction is formed.

상기 제1곡면부(231)를 형성하는 반지름 또는 곡률(R1)과, 상기 제2곡면부(232)를 형성하는 반지름 또는 곡률(R2)은 서로 동일할 수도 있으며, 서로 다를 수도 있다.The radius or curvature R1 forming the first curved portion 231 and the radius or curvature R2 forming the second curved portion 232 may be the same or different from each other.

상기 제1곡면부(231)와 상기 제2곡면부(232)의 형태 및 크기는, 상기에서 설명된 바와 같이, 상기 연성 회로 기판(300)의 배면으로부터, 상기 지지부재(200)의 전면 까지의 높이(b)에 따라, 다양하게 형성될 수 있다. The shape and size of the first curved portion 231 and the second curved portion 232, as described above, from the rear surface of the flexible circuit board 300 to the front surface of the support member 200 Depending on the height (b), it can be formed in various ways.

상기 지지부재(200)의 배면에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 구동부(400)가 삽입될 수 있는 홈(250)이 형성되어 있다.A groove 250 into which the driving part 400 can be inserted is formed on the rear surface of the support member 200 as shown in FIG. 3.

상기 홈(250)에 상기 구동부(400)가 삽입됨으로써, 상기 구동부(400)가 상기 지지부재(200)의 배면과 접촉되어 훼손되는 것이 방지될 수 있다. By inserting the driving unit 400 into the groove 250, the driving unit 400 may be prevented from being damaged by contacting the rear surface of the support member 200.

상기에서 설명된 본 발명을 다시 한번 정리하면 다음과 같다. The present invention described above is once again summarized as follows.

본 발명에서는, 상기 측면부(230)를 구성하는 상기 제1곡면부(231)와 상기 제2곡면부(232)가 비대칭 형태로 형성됨으로써, 상기 연성 회로 기판(300)의 벤딩 작업이 효율적으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 측면부(230)가 이루는 곡률에 의해, 상기 연성 회로 기판(300)이 상기 측면부(230)에 안정적으로 부착된 상태로 벤딩될 수 있다. In the present invention, the first curved portion 231 and the second curved portion 232 constituting the side portion 230 are formed in an asymmetrical shape, so that the bending work of the flexible circuit board 300 is efficiently performed. I can. In addition, due to the curvature formed by the side part 230, the flexible circuit board 300 may be bent while being stably attached to the side part 230.

부연하여 설명하면, 상기 연성 회로 기판(300)이, 도 1에 도시된 바와 같은 지지부재(200)에 부착되는 경우, 상기 지지부재(200)에 의해 벤딩되는 상기 연성 회로 기판(300)의 형태는, 상기 지지부재(200)의 상하 방향에서 비대칭을 이루며, 이에 따라, 상기 연성 회로 기판(300)이 상기 지지부재(200)와 들뜨는 공간이 많아질 수 있다. 상기 들뜨는 공간을 줄이기 위해, 본 발명의 제2실시예에서는, 상기 지지부재(200)를 형성하는 상기 측면부(230)의 상하가 비대칭 형태로 형성될 수 있다. In more detail, when the flexible circuit board 300 is attached to the support member 200 as shown in FIG. 1, the shape of the flexible circuit board 300 bent by the support member 200 Is asymmetric in the vertical direction of the support member 200, and thus, a space in which the flexible circuit board 300 is lifted from the support member 200 may increase. In order to reduce the floating space, in the second embodiment of the present invention, the top and bottom of the side portion 230 forming the support member 200 may be formed in an asymmetric shape.

또한, 상기 제1접착부재(610) 및 상기 제2접착부재(620)의 부착 공차, 벤딩 공차 등을 고려하여, 상기 지지부재(200)에는, 공차보상용 직선구간, 즉, 상기 공차부(220)가 형성될 수 있다. In addition, in consideration of the attachment tolerance and bending tolerance of the first adhesive member 610 and the second adhesive member 620, the support member 200 includes a straight section for tolerance compensation, that is, the tolerance part ( 220) can be formed.

상기 지지부재(200)의 재질은, 금속이 될 수도 있으며, 또는, 플라스틱이 될 수도 있다. The material of the support member 200 may be metal or plastic.

상기 지지부재(200)는 사출성형을 통해 제조될 수 있다. 이 경우, 사출에 의해 발생되는 버(Bur)는 커팅 공정을 통해 제거될 수 있다. The support member 200 may be manufactured through injection molding. In this case, burs generated by injection may be removed through a cutting process.

상기에서 설명된 본 발명은, 상기 제1기판(110)에 부착되는 상기 연성 회로 기판(300)이 적용되는 표시장치에 적용될 수 있으나, 상기 연성 회로 기판(300)과 상기 제1기판(110)이 일체로 형성되어 있는 표시장치에도 적용될 수 있다. 이 경우, 일체로 형성되어 있는 상기 제1기판(110) 및 상기 연성 회로 기판(300)은, PI(polyimide)와 같은 재질로 형성될 수 있다. The present invention described above may be applied to a display device to which the flexible circuit board 300 attached to the first substrate 110 is applied, but the flexible circuit board 300 and the first substrate 110 It can also be applied to a display device that is integrally formed. In this case, the first substrate 110 and the flexible circuit board 300 integrally formed may be formed of a material such as polyimide (PI).

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications and changes are possible within the scope of the technical matters of the present invention. It will be obvious to those who have the knowledge of.

100 : 패널 110 : 제1기판
120 : 제2기판 130 : 패드부
200 : 패널 구동부 300 : 연성 회로 기판
500 : 메인 기판 100: panel 110: first substrate
120: second substrate 130: pad portion
200: panel driver 300: flexible circuit board
500: main board

Claims (12)

표시 영역 및 상기 표시 영역 외곽의 비표시 영역을 가지는 패널;
상기 패널의 배면에 배치되는 지지부재; 및
상기 지지부재의 배면에 배치되는 연성 회로 기판을 포함하며,
상기 지지부재는 상기 패널을 지지하는 평판부, 외곽의 측면부 및 상기 평판부와 상기 측면부 사이의 공차부를 포함하고,
상기 측면부는 비대칭 형태를 갖는 표시장치.
A panel having a display area and a non-display area outside the display area;
A support member disposed on the rear surface of the panel; And
It includes a flexible circuit board disposed on the rear surface of the support member,
The support member includes a plate portion supporting the panel, a side portion of an outer periphery, and a tolerance portion between the plate portion and the side portion,
The side portion of the display device has an asymmetric shape.
 제1 항에 있어서,
상기 패널과 상기 연성 회로 기판 사이에, 상기 지지부재에서 상기 패널을 향하는 전면 방향으로의 높이와 상기 연성 회로 기판을 향하는 배면 방향으로의 높이를 가지며,
상기 전면 방향으로의 높이는 상기 배면 방향으로의 높이보다 큰 표시장치.
The method of claim 1,
Between the panel and the flexible circuit board, the support member has a height in a front direction toward the panel and a height in a rear direction toward the flexible circuit board,
The height in the front direction is greater than the height in the rear direction.
 제1 항에 있어서,
상기 공차부에서 상기 패널을 향하는 상기 지지부재의 전면 방향으로의 공간과 상기 연성 회로 기판을 향하는 상기 지지부재의 배면 방향으로의 공간은 서로 다른 크기를 갖는 표시장치.
The method of claim 1,
A space in a front direction of the support member facing the panel from the tolerance part and a space in a rear direction of the support member facing the flexible circuit board have different sizes.
 제3 항에 있어서,
상기 공차부에서 상기 지지부재의 전면 방향으로의 상기 공간은 상기 연성 회로 기판을 향하는 상기 지지부재의 배면 방향으로의 상기 공간보다 큰 표시장치.
The method of claim 3,
The space in the front direction of the support member in the tolerance part is larger than the space in a rear direction of the support member facing the flexible circuit board.
 제1 항에 있어서,
상기 지지부재의 상기 측면부는 가상의 중심선을 기준으로 비대칭인 표시장치.
The method of claim 1,
The side portion of the support member is asymmetric with respect to an imaginary center line.
 제1 항에 있어서,
상기 공차부의 전면과 배면은 모두 노출되고 상기 전면의 노출된 공간이 상기 배면의 노출된 공간보다 큰 표시장치
The method of claim 1,
A display device in which both the front and rear surfaces of the tolerance part are exposed, and the exposed space of the front surface is larger than the exposed space of the rear surface
 제1 항에 있어서,
상기 지지부재와 상기 패널의 상기 배면 사이에 배치되는 제1접착부재 및,
상기 지지부재와 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되는 제2접착부재를 더 포함하는 표시장치.
The method of claim 1,
A first adhesive member disposed between the support member and the rear surface of the panel,
The display device further comprises a second adhesive member disposed between the support member and the flexible circuit board.
 제7 항에 있어서,
상기 공차부는 상기 제1접착부재 또는 상기 제2접착부재의 끝단에 대응되는 상기 평판부로부터 연장되는 표시장치.
The method of claim 7,
The tolerance portion is a display device extending from the flat portion corresponding to the end of the first adhesive member or the second adhesive member.
 제1 항에 있어서,
상기 측면부는 비대칭의 라운드 형태를 포함하는 표시장치
The method of claim 1,
Display device having an asymmetrical round shape on the side surface
 제1 항에 있어서,
상기 측면부의 일부는 상기 평판부의 수평면으로부터 돌출된 표시장치.
The method of claim 1,
A portion of the side portion protrudes from a horizontal plane of the flat portion.
 제1 항에 있어서,
상기 측면부는 상기 평판부의 전면의 수평면으로부터 라운드지게 돌출되어 있는 제1곡면부; 및
상기 제1곡면부와 일체로 형성되어 있으며, 상기 평판부의 배면 방향으로 라운드지게 형성되어 있는 제2곡면부를 포함하는 표시장치.
The method of claim 1,
The side portion is a first curved portion protruding roundly from a horizontal surface of the front surface of the flat plate portion; And
A display device including a second curved portion integrally formed with the first curved portion and rounded toward a rear surface of the flat portion.
 제11 항에 있어서,
상기 제1곡면부의 곡률과 상기 제2곡면부의 곡률은 서로 상이한 표시장치.
The method of claim 11,
A display device in which a curvature of the first curved portion and a curvature of the second curved portion are different from each other.
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