KR102200912B1 - Flexible display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR102200912B1 KR1020130169411A KR20130169411A KR102200912B1 KR 102200912 B1 KR102200912 B1 KR 102200912B1 KR 1020130169411 A KR1020130169411 A KR 1020130169411A KR 20130169411 A KR20130169411 A KR 20130169411A KR 102200912 B1 KR102200912 B1 KR 102200912B1
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Abstract

본 발명은 베젤 폭(bezel width)을 감소시키고 부품을 고집적화할 수 있도록 한 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 복수의 화소를 포함하며 끝단에 벤딩부가 형성되어 있는 제 1 기판과 상기 제 1 기판에 대향 합착되는 제 2 기판을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 제 1 기판의 끝단에 연결되어 있으며 상기 화소들로 신호를 공급하는 패널 구동부, 상기 디스플레이 패널과 상기 패널 구동부를 지지하고, 상기 벤딩부의 벤딩을 가이드하도록 상기 벤딩부와 대면하는 면에 굴곡부가 형성되어 있으며, 상기 굴곡부 내측에 공간을 갖는 지지부재를 포함한다.The present invention provides a flexible display device and a manufacturing method for reducing a bezel width and enabling high integration of components. The flexible display device according to the present invention includes a plurality of pixels and a bent portion is formed at the end. A display panel including a first substrate and a second substrate oppositely bonded to the first substrate, a panel driver connected to an end of the first substrate and supplying signals to the pixels, the display panel and the panel A support member having a curved portion formed on a surface facing the bent portion to support the driving portion and guide the bending portion of the bent portion, and having a space inside the bent portion.

Description

플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}A flexible display device and its manufacturing method TECHNICAL FIELD [FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 베젤 폭(bezel width)을 감소시킬 수 있도록 한 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a flexible display device capable of reducing a bezel width and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 플렉서블 디스플레이 장치(flexible display device)는 플라스틱 등과 같은 얇은 플렉서블 기판(flexible substrate) 상에 화소셀이 구현되어 종이처럼 접거나 말아도 원하는 화상을 표시할 수 있는 장점을 가지므로 차세대 디스플레이 장치로 주목받고 있으며, 이에 대한 연구 개발이 진행되고 있다. 이러한, 플렉서블 디스플레이 장치로는 플렉서블 액정 표시 장치(flexible liquid crystal display device), 플렉서블 유기 발광 디스플레이 장치(flexible organic light emitting display device), 플렉서블 전기 영동 디스플레이 장치(flexible electrophoretic display device), 또는 플렉서블 전자습윤 디스플레이 장치(flexible electro-wetting display device) 등이 될 수 있다.In general, a flexible display device is a next-generation display device because pixel cells are implemented on a thin flexible substrate, such as plastic, to display a desired image even when folded or rolled like paper. It is attracting attention, and research and development is underway. Such a flexible display device includes a flexible liquid crystal display device, a flexible organic light emitting display device, a flexible electrophoretic display device, or a flexible electrophoretic display device. Device (flexible electro-wetting display device) or the like.

도 1은 일반적인 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a general flexible display device.

도 1을 참조하면, 일반적인 플렉서블 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10) 및 패널 구동부(20)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a general flexible display device includes a display panel 10 and a panel driver 20.

상기 디스플레이 패널(10)은 대향 합착된 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 구비한다.The display panel 10 includes a lower substrate 12 and an upper substrate 14 that are opposed to each other.

상기 하부 기판(12)은 플라스틱 등과 같은 얇은 플렉서블 기판으로 이루어진다. 이러한, 상기 하부 기판(12)은 화상을 표시하는 복수의 화소로 이루어진 표시 영역, 표시 영역을 감싸는 비표시 영역, 및 비표시 영역의 일측에 마련된 패드부를 포함하여 이루어진다.The lower substrate 12 is made of a thin flexible substrate such as plastic. The lower substrate 12 includes a display area including a plurality of pixels displaying an image, a non-display area surrounding the display area, and a pad portion provided on one side of the non-display area.

예를 들어, 상기 표시 영역에는 화소 영역을 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차 형성되어 있고, 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하는 영역에 박막 트랜지스터가 형성되어 있고, 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극이 화소 영역에 형성되어 있다. 상기 패드부는 게이트 라인 및 데이터 라인 각각에 연결되도록 하부 기판(12)의 일측 비표시 영역에 형성되어 패널 구동부(20)에 접속된다.For example, in the display area, a gate line and a data line defining a pixel area are cross formed, a thin film transistor is formed in an area where the gate line and the data line cross, and a pixel electrode connected to the thin film transistor is a pixel It is formed in the area. The pad part is formed in a non-display area on one side of the lower substrate 12 so as to be connected to each of the gate line and the data line, and is connected to the panel driver 20.

상기 상부 기판(14)은 플라스틱 등과 같은 얇고 투명한 플렉서블 기판으로 이루어지며, 하부 기판(12)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 이러한 상부 기판(14)은 하부 기판(12)의 비표시 영역에 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)에 의해 하부 기판(12)의 패드부를 제외한 나머지 하부 기판(12)에 대향 합착된다.The upper substrate 14 is made of a thin and transparent flexible substrate such as plastic, and is formed to have a relatively smaller area than the lower substrate 12. The upper substrate 14 is opposed to the lower substrate 12 except for the pad portion of the lower substrate 12 by a bonding member (not shown) formed in a closed loop shape in the non-display area of the lower substrate 12.

상기 상부 기판(14)의 상면에는 광학 필름(미도시)이 부착될 수 있는데, 이 경우, 상기 광학 필름은 편광 및/또는 외부 광의 반사를 방지하는 반사 방지 등의 기능을 가질 수 있다.An optical film (not shown) may be attached to the upper surface of the upper substrate 14. In this case, the optical film may have a function of preventing polarization and/or reflection of external light.

상기 하부 기판(12)의 하면에는 금속 소재의 백 플레이트(13)가 부착될 수 있는데, 이것은 상기 하부 기판(12)의 하면에 이물질이 부착되는 것을 방지하고 상기 하부 기판(12)의 표시 영역에서 방출되는 광이 상기 하부 기판(12)의 하부 방향으로 진행하는 것을 차단한다. A metal back plate 13 may be attached to the lower surface of the lower substrate 12, which prevents foreign substances from adhering to the lower surface of the lower substrate 12 and It blocks the emitted light from traveling in the lower direction of the lower substrate 12.

상기 패널 구동부(20)는 하부 기판(12)의 패드부에 접속되어 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 공급한다. 이를 위해, 상기 패널 구동부(20)는 연성 회로 기판(21), 구동 집적 회로(23), 제어 기판(25), 및 구동 회로부(27)로 이루어질 수 있다.The panel driver 20 is connected to the pad portion of the lower substrate 12 to supply signals to the gate line and the data line. To this end, the panel driving unit 20 may include a flexible circuit board 21, a driving integrated circuit 23, a control board 25, and a driving circuit unit 27.

상기 연성 회로 기판(21)은 하부 기판(12)의 패드부에 부착되어 하부 기판(12)의 측면을 감싸도록 하부 기판(12)의 하면으로 벤딩(bending)된다.The flexible circuit board 21 is attached to a pad portion of the lower substrate 12 and is bent toward the lower surface of the lower substrate 12 to surround the side surface of the lower substrate 12.

상기 구동 집적 회로(23)는 연성 회로 기판(21)에 실장된다. 이러한, 상기 구동 집적 회로(23)는 상기 제어 기판(25)으로부터 제공되는 영상 데이터와 타이밍 동기 신호에 기초하여 디스플레이 패널(10)에 화상을 표시하기 위한 데이터 신호 및 게이트 신호를 생성하여 패드부에 공급한다.The driving integrated circuit 23 is mounted on the flexible circuit board 21. The driving integrated circuit 23 generates a data signal and a gate signal for displaying an image on the display panel 10 based on the image data and a timing synchronization signal provided from the control substrate 25 to the pad unit. Supply.

상기 제어 기판(25)은 연성 회로 기판(21)에 부착되어 하부 기판(12)의 하면에 배치된다. 이러한, 상기 제어 기판(25)은 디스플레이 패널(10)에 표시될 화상에 대응되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 생성하는 제어기판(미도시)에 연결되어 있고, 제어기판으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 연성 회로 기판(21)을 통해 구동 집적 회로(23)로 전달한다.The control board 25 is attached to the flexible circuit board 21 and is disposed on the lower surface of the lower board 12. The control board 25 is connected to a control board (not shown) that generates image data and timing synchronization signals corresponding to an image to be displayed on the display panel 10, and the image data and timing supplied from the control board The synchronization signal is transmitted to the driving integrated circuit 23 through the flexible circuit board 21.

상기 구동 회로부(27)는 상기 제어 기판(25)에 실장되는 것으로, 저항, 커패시터, 인덕터 등의 수동 소자, 및/또는 집적 회로(IC) 등을 포함하도록 이루어져, 디스플레이 패널(10) 및/또는 구동 집적 회로(23)의 구동에 필요한 전압을 생성한다.The driving circuit unit 27 is mounted on the control board 25 and is configured to include passive elements such as resistors, capacitors, inductors, and/or integrated circuits (ICs), and the like, the display panel 10 and/or A voltage required for driving the driving integrated circuit 23 is generated.

이와 같은, 종래의 플렉서블 디스플레이 장치는 상기 패널 구동부(20)의 구동에 따라 디스플레이 패널(10)의 각 화소를 구동시킴으로써 디스플레이 패널(10)에 원하는 화상을 표시하게 된다.In such a conventional flexible display device, a desired image is displayed on the display panel 10 by driving each pixel of the display panel 10 according to the driving of the panel driver 20.

그러나, 종래의 플렉서블 디스플레이 장치는 패널 구동부(20), 즉 연성 회로 기판(21)이 하부 기판(12)의 측면을 감싸도록 벤딩되고, 이로 인해 연성 회로 기판(21)의 일부 및 벤딩부(21a)가 디스플레이 패널(10)의 측면에 배치되기 때문에 하부 기판(12)의 일측과 연성 회로 기판(21)의 일부 및 벤딩부(21a)로 인해 베젤 폭(bezel width; W)이 증가하는 문제점이 있다.However, in the conventional flexible display device, the panel driving unit 20, that is, the flexible circuit board 21 is bent so as to surround the side surface of the lower substrate 12, and thus, a part of the flexible circuit board 21 and the bending part 21a ) Is disposed on the side of the display panel 10, there is a problem that the bezel width (W) increases due to one side of the lower substrate 12 and a part of the flexible circuit board 21 and the bent portion 21a. have.

또한, 종래의 플렉서블 디스플레이 장치는 연성 회로 기판(21) 및 제어 기판(25)을 사용하기 때문에 부품 수의 증가로 인해 생산 단가가 증가하며, 하부 기판(12)에 연성 회로 기판(21)을 부착하는 본딩 공정과 연성 회로 기판(21)에 제어 기판(25)을 부착하는 본딩 공정에 따른 본딩 불량으로 인해 수율이 저하될 수 있다.In addition, since the conventional flexible display device uses the flexible circuit board 21 and the control board 25, the production cost increases due to the increase in the number of parts, and the flexible circuit board 21 is attached to the lower board 12. Yield may be degraded due to bonding failures due to the bonding process performed and the bonding process of attaching the control board 25 to the flexible circuit board 21.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 베젤 폭(bezel width)을 감소시키고 부품을 고집적화할 수 있도록 한 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention has been conceived to solve the above-described problem, and it is an object of the present invention to provide a flexible display device and a manufacturing method for reducing a bezel width and enabling high integration of components.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 복수의 화소를 포함하며 끝단에 벤딩부가 형성되어 있는 제 1 기판과 상기 제 1 기판에 대향 합착되는 제 2 기판을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 제 1 기판의 끝단에 연결되어 있으며 상기 화소들로 신호를 공급하는 패널 구동부, 상기 디스플레이 패널과 상기 패널 구동부를 지지하고, 상기 벤딩부의 벤딩을 가이드하도록 상기 벤딩부와 대면하는 면에 굴곡부가 형성되어 있으며, 상기 굴곡부 내측에 공간을 갖는 지지부재를 포함한다.The flexible display device according to the present invention for achieving the above-described technical problem includes a display panel including a first substrate including a plurality of pixels and having a bent portion formed at an end thereof, and a second substrate facing the first substrate, A panel driving unit connected to an end of the first substrate and supplying signals to the pixels, and supporting the display panel and the panel driving unit, and forming a bent part on a surface facing the bending unit to guide bending of the bending unit And a support member having a space inside the bent portion.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 제조 방법은 복수의 화소를 포함하며 일측 끝단에 제 1 벤딩부가 형성되어 있는 제 1 기판과, 제 2 기판을 대향 합착시켜 디스플레이 패널을 제조하는 단계; 제 1 굴곡부와 제 2 굴곡부를 형성하여 상기 두 굴곡부 내측에 공간을 갖는 지지부재를 준비하는 단계; 상기 디스플레이 패널의 하면에 상기 지지부재를 부착시키는 단계; 상기 제 1 기판을 상기 제 1 굴곡부에 따라 벤딩시켜 제 1 벤딩부를 형성하는 단계; 및 상기 제 1 벤딩부의 일측 끝단에 연결된 연성 회로 기판을 상기 제 2 굴곡부에 따라 벤딩시켜 제 2 벤딩부를 형성하는 단계를 포함한다.The method for manufacturing a flexible display according to the present invention for achieving the above-described technical problem comprises a first substrate including a plurality of pixels and having a first bent portion formed at one end thereof, and a second substrate facing each other to manufacture a display panel. step; Preparing a support member having a space inside the two bent portions by forming a first bent portion and a second bent portion; Attaching the support member to a lower surface of the display panel; Bending the first substrate along the first bent portion to form a first bent portion; And forming a second bent part by bending the flexible circuit board connected to one end of the first bent part along the second bent part.

본 발명에 의하면, 디스플레이 패널을 구성하는 제 1기판의 제 1 벤딩부와 연성 회로 기판의 제 2 벤딩부가 상기 디스플레이 패널의 하면 방향으로 직접 벤딩되어, 상기 벤딩부들로부터 연장되어 있는 패널 구동부의 회로부가 상기 디스플레이 패널의 하면에 배치되기 때문에, 상기 디스플레이 패널의 베젤 폭이 감소될 수 있다.According to the present invention, the first bent portion of the first substrate constituting the display panel and the second bent portion of the flexible circuit board are directly bent toward the lower surface of the display panel, and the circuit portion of the panel driver extending from the bent portions Since it is disposed on the lower surface of the display panel, the width of the bezel of the display panel may be reduced.

또한, 본 발명에 의하면, 지지부재는 제 1 굴곡부와 제 2 굴곡부를 통해 상기 지지부재 내측에 공간을 가지며 상기 공간에 통신 부품을 실장하여 보다 고집적화되고 슬림한 형태의 디스플레이를 만들 수 있다.In addition, according to the present invention, the support member has a space inside the support member through the first bent portion and the second bent portion, and by mounting communication components in the space, a more highly integrated and slim display can be made.

도 1은 일반적인 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치에 적용되는 지지부재를 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치에서 벤딩부가 벤딩되지 않은 상태를 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치에서 통신 부품이 실장된 단면도.
1 is a cross-sectional view schematically illustrating a general flexible display device.
2 is a perspective view showing a flexible display device according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a flexible display device according to the present invention.
4 is a perspective view showing a support member applied to the flexible display device according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a state in which a bent portion is not bent in the flexible display device according to the present invention.
6 is a cross-sectional view in which a communication component is mounted in a flexible display device according to the present invention.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. The meaning of the terms described in this specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.Singular expressions should be understood as including plural expressions unless clearly defined differently in context, and terms such as "first" and "second" are used to distinguish one element from other elements, The scope of rights should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that terms such as "comprise" or "have" do not preclude the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.The term “at least one” is to be understood as including all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of “at least one of the first item, the second item, and the third item” means 2 among the first item, the second item, and the third item as well as each of the first item, the second item, or the third item. It means a combination of all items that can be presented from more than one.

"상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우 뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제 3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The term "on" is meant to include not only a case where a certain structure is formed on the immediate upper surface of another structure, but also a case where a third structure is interposed between these elements.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법이 상세히 설명된다. Hereinafter, a flexible display device and a manufacturing method thereof according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 나타내는 단면도로서, 도 2에 도시된 I-I' 방향으로 절단된 면을 나타내는 단면도이다. 2 is a perspective view showing a flexible display device according to the present invention. 3 is a cross-sectional view illustrating a flexible display device according to the present invention, and is a cross-sectional view illustrating a surface cut in the direction II′ shown in FIG. 2.

본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 화소를 포함하며 일측 끝단에 제 1 벤딩부(115)가 형성되어 있는 제 1 기판(110)과 상기 제 1 기판(110)에 대향 합착되는 제 2 기판(120)을 포함하는 디스플레이 패널(100), 상기 제 1 벤딩부(115)의 끝단에 연결되어 있으며, 제 2 벤딩부(117)를 가지고 상기 화소들로 신호를 공급하는 패널 구동부(200) 및 상기 제 1 기판(110)과 상기 패널 구동부(200)를 지지하고, 상기 제 1 벤딩부(115)와 상기 제 2 벤딩부(117)의 벤딩을 가이드하도록, 상기 벤딩부와 대면하는 면에 굴곡을 가지도록 형성되어 있는 지지부재(400)를 포함한다.2 and 3, the flexible display device according to the present invention includes a first substrate 110 including a plurality of pixels and having a first bent portion 115 formed at one end thereof, and the first substrate 110. A display panel 100 including a second substrate 120 that is oppositely bonded to the substrate 110, is connected to an end of the first bent part 115, and has a second bent part 117. Supports the panel driving unit 200 for supplying a raw signal, the first substrate 110 and the panel driving unit 200, and guides the bending of the first bending unit 115 and the second bending unit 117 Thus, it includes a support member 400 formed to have a bend on a surface facing the bent portion.

우선, 상기 디스플레이 패널(100)을 설명하면 다음과 같다.First, the display panel 100 will be described as follows.

상기 디스플레이 패널(100)은 플렉서블 평판 디스플레이 장치(flexible flat panel display device)가 될 수 있다. 이하의 설명에서는 상기 디스플레이 패널(100)이, 플렉서블 평판 디스플레이 장치 중에서, 플렉서블 유기 발광 디스플레이 장치(flexible organic light emitting display device)에 적용되는 유기 발광 디스플레이 패널인 것으로 가정하여 본 발명이 설명된다. 상기 디스플레이 패널(100)은 대향 합착된 제 1 기판(110)과 제 2 기판(120) 및 상기 제 2 기판(120) 상면에 형성된 광학 필름(150)을 포함하여 구성된다.The display panel 100 may be a flexible flat panel display device. In the following description, the present invention is described assuming that the display panel 100 is an organic light emitting display panel applied to a flexible organic light emitting display device among flexible flat panel display devices. The display panel 100 includes a first substrate 110 and a second substrate 120 that are opposed to each other, and an optical film 150 formed on an upper surface of the second substrate 120.

첫째, 상기 제 1 기판(110)은 플렉서블 기판으로서, 플라스틱 재질로 이루어지거나 또는 메탈 포일(metal foil)로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 제 1 기판(110)은 플렉서블한(flexible) 재질로 형성되어 있기 때문에, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 벤딩될 수 있다.First, the first substrate 110 is a flexible substrate, and may be made of a plastic material or a metal foil. That is, since the first substrate 110 is formed of a flexible material, it can be bent as shown in FIGS. 2 and 3.

예를 들어, 플라스틱 재질의 상기 제 1 기판(110)은 PI(polyimide), PC(polycarbonate), PNB(polynorborneen), PET(polyethyleneterephthalate), PEN(polyethylenapthanate) 및 PES(polyethersulfone) 중에서 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다. 상기 제 1 기판(110)은 표시부, 비표시부, 벤딩부(115) 및 패드부(116)를 포함하여 구성된다.For example, the first substrate 110 made of plastic is made of any one of PI (polyimide), PC (polycarbonate), PNB (polynorborneen), PET (polyethyleneterephthalate), PEN (polyethylenapthanate), and PES (polyethersulfone). Can be done. The first substrate 110 includes a display portion, a non-display portion, a bending portion 115 and a pad portion 116.

상기 제 1 기판(110)의 표시부는 복수의 게이트 라인(미도시), 복수의 데이터 라인(미도시), 복수의 구동 전원 라인(미도시), 복수의 화소(미도시) 및 캐소드 전원 라인(미도시)을 포함하여 이루어진다.The display unit of the first substrate 110 includes a plurality of gate lines (not shown), a plurality of data lines (not shown), a plurality of driving power lines (not shown), a plurality of pixels (not shown), and a cathode power line ( Not shown).

상기 복수의 게이트 라인 각각은, 상기 복수의 데이터 라인 각각과 교차하도록 일정한 간격으로 형성되고, 상기 복수의 구동 전원 라인 각각은 상기 복수의 게이트 라인 또는 상기 복수의 데이터 라인 각각과 나란하도록 형성된다.Each of the plurality of gate lines is formed at regular intervals to cross each of the plurality of data lines, and each of the plurality of driving power lines is formed to be parallel to the plurality of gate lines or each of the plurality of data lines.

상기 복수의 화소 각각은 교차하는 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인에 의해 정의되는 화소 영역에 형성되어, 상기 게이트 라인으로부터의 게이트 신호와 상기 데이터 라인으로부터의 데이터 신호에 따라 화상을 표시한다. 이를 위해, 복수의 화소 각각은 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인에 접속된 화소 구동 회로(미도시), 및 화소 구동 회로에 접속됨과 아울러 캐소드 전원 라인에 접속된 유기 발광 소자(미도시)를 포함하여 이루어진다.Each of the plurality of pixels is formed in a pixel region defined by the intersecting gate line and the data line, and displays an image according to a gate signal from the gate line and a data signal from the data line. To this end, each of the plurality of pixels includes a pixel driving circuit (not shown) connected to the gate line and the data line, and an organic light emitting device (not shown) connected to the pixel driving circuit and connected to the cathode power line. Done.

상기 화소 구동 회로는 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인에 접속된 스위칭 트랜지스터(미도시), 상기 스위칭 트랜지스터에 접속된 구동 트랜지스터(미도시), 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극과 소스 전극에 접속된 커패시터(미도시)를 포함하여 이루어진다.The pixel driving circuit includes a switching transistor (not shown) connected to the gate line and the data line, a driving transistor (not shown) connected to the switching transistor, and a capacitor (not shown) connected to a gate electrode and a source electrode of the driving transistor. Poetry).

상기 화소 구동 회로는, 상기 게이트 라인에 공급되는 게이트 신호에 따른 상기 스위칭 트랜지스터의 스위칭에 따라, 상기 데이터 라인에 공급되는 데이터 신호를, 상기 구동 트랜지스터에 공급하여, 상기 데이터 신호에 상응하는 상기 구동 트랜지스터의 게이트-소스 전압을 상기 커패시터에 저장한다.The pixel driving circuit supplies a data signal supplied to the data line to the driving transistor according to switching of the switching transistor according to a gate signal supplied to the gate line, and the driving transistor corresponding to the data signal The gate-source voltage of is stored in the capacitor.

상기 커패시터에 저장된 전압으로 상기 구동 트랜지스터를 턴-온시킴으로써, 상기 데이터 신호에 대응되는 데이터 전류가 유기 발광 소자에 공급된다. 여기서, 상기 트랜지스터는 a-Si TFT(thin film transistor), poly-Si TFT, Oxide TFT, Organic TFT 등이 될 수 있다.By turning on the driving transistor with the voltage stored in the capacitor, a data current corresponding to the data signal is supplied to the organic light emitting diode. Here, the transistor may be an a-Si TFT (thin film transistor), a poly-Si TFT, an oxide TFT, or an organic TFT.

한편, 상기 화소 구동 회로는 상기 구동 트랜지스터의 문턱 전압을 보상하기 위한 적어도 하나의 보상 트랜지스터 및 적어도 하나의 보상 커패시터를 더 포함하여 이루어질 수 있다.Meanwhile, the pixel driving circuit may further include at least one compensation transistor and at least one compensation capacitor for compensating the threshold voltage of the driving transistor.

상기 유기 발광 소자는 상기 구동 트랜지스터에 접속된 화소 전극(또는 애노드 전극), 상기 화소 전극 상에 형성된 유기 발광층(미도시), 및 상기 유기 발광층 상에 형성된 캐소드 전극(미도시)을 포함하여 이루어진다. 상기 유기 발광 소자는, 상기 구동 트랜지스터의 턴-온에 의해, 상기 화소 전극으로부터 상기 캐소드 전극으로 흐르는 전류에 의해 발광함으로써, 상기 데이터 전류에 대응되는 휘도의 광을 상기 제 2 기판(120)의 상부 쪽으로 방출한다.The organic light emitting device includes a pixel electrode (or an anode electrode) connected to the driving transistor, an organic light emitting layer (not shown) formed on the pixel electrode, and a cathode electrode (not shown) formed on the organic light emitting layer. The organic light-emitting device emits light with a luminance corresponding to the data current by emitting light by a current flowing from the pixel electrode to the cathode electrode by turning-on of the driving transistor on the upper portion of the second substrate 120. Radiates to the side.

상기 캐소드 전원 라인은, 상기 각 화소의 캐소드 전극에 전기적으로 접속되도록 상기 표시부의 전면(全面)에 형성되거나, 상기 표시부의 수직 또는 수평 라인에 형성된 화소들의 캐소드 전극에 전기적으로 접속되도록, 패턴 형태로 형성될 수 있다. 상기 캐소드 전원 라인이 각 화소의 유기 발광층에 전기적으로 접속되도록 형성될 수 있으며, 이 경우 캐소드 전극은 생략된다.The cathode power line may be formed on the entire surface of the display to be electrically connected to the cathode electrode of each pixel, or to be electrically connected to cathode electrodes of pixels formed on a vertical or horizontal line of the display, in a pattern form. Can be formed. The cathode power line may be formed to be electrically connected to the organic emission layer of each pixel, and in this case, the cathode electrode is omitted.

상기 비표시부는 상기 표시부를 감싸도록 상기 표시부의 주변 영역에 마련된다. 여기서, 상기 비표시부는 상기 제 2 기판(120)의 가장자리 부분에 중첩되는 영역으로 정의될 수 있다.The non-display portion is provided in a peripheral area of the display portion so as to surround the display portion. Here, the non-display portion may be defined as an area overlapping the edge portion of the second substrate 120.

상기 비표시부의 일측에는 상기 표시부에 형성된 상기 복수의 게이트 라인, 상기 복수의 데이터 라인, 상기 복수의 구동 전원 라인, 및 상기 캐소드 전원 라인 각각에 전기적으로 연결되는 복수의 링크 라인(미도시)이 형성되어 있다.A plurality of link lines (not shown) electrically connected to each of the plurality of gate lines, the plurality of data lines, the plurality of driving power lines, and the cathode power lines formed on the display unit are formed on one side of the non-display unit Has been.

상기 벤딩부(115)는 상기 비표시부의 일측으로부터 일정한 면적을 가지도록 연장되어 상기 제 1 기판(110)의 하면 방향으로 벤딩된다. 여기서 상기 벤딩부(115)는 기판 벤딩 장치(미도시)에 의해 일정한 곡률을 가지도록 벤딩될 수 있다. 상기 벤딩부(115)에는 상기 복수의 링크 라인 각각에 전기적으로 접속되는 복수의 연장 라인(미도시)이 형성되어 있다.The bent part 115 extends from one side of the non-display part to have a certain area and is bent toward the bottom surface of the first substrate 110. Here, the bending unit 115 may be bent to have a certain curvature by a substrate bending device (not shown). A plurality of extension lines (not shown) electrically connected to each of the plurality of link lines are formed in the bending part 115.

상기 제 1 기판(110)의 패드부(116)는 상기 패널 구동부(200)의 연성 회로 기판(220)과 전기적으로 연결된다.The pad portion 116 of the first substrate 110 is electrically connected to the flexible circuit board 220 of the panel driver 200.

그러나, 상기 패드부(116)에 상기 패널 구동부(200)의 구동 집적 회로(210)가 직접 연결될 수도 있다. 즉, 도 2 및 도 3에서는, 상기 패드부(116)를 통해 상기 연성 회로 기판(220)이 전기적으로 연결되어 있고, 상기 연성 회로 기판(220)에 상기 구동 집적 회로(210)가 장착되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.However, the driving integrated circuit 210 of the panel driving unit 200 may be directly connected to the pad unit 116. That is, in FIGS. 2 and 3, the flexible circuit board 220 is electrically connected through the pad part 116, and the driving integrated circuit 210 is mounted on the flexible circuit board 220. , The present invention is not limited thereto.

예를 들어, 상기 구동 집적 회로(210)는 상기 제 1 기판(110)에 형성되어 있는 상기 패드부(116)에 장착되어 있을 수도 있다. 이 경우, 상기 제 1 기판(110)의 길이는 더욱 연장되고 상기 패드부(116)가 디스플레이 패널(100)의 하면에 위치하도록 더욱 벤딩된다. 그리고 상기 구동 집적 회로(210)는 상기 연성 회로 기판(220)이 아닌 상기 패드부(116)와 전기적으로 연결되어 있다.둘째, 상기 제 2 기판(120)은 투명한 플라스틱 재질로 이루어지며, 상기 제 1 기판(110)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110)의 비표시부에 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)에 의해, 상기 제 1 기판(110)의 벤딩부(115) 안쪽의 부분과 대향 합착된다.For example, the driving integrated circuit 210 may be mounted on the pad portion 116 formed on the first substrate 110. In this case, the length of the first substrate 110 is further extended, and the pad portion 116 is further bent so as to be positioned on the lower surface of the display panel 100. In addition, the driving integrated circuit 210 is electrically connected to the pad unit 116 rather than the flexible circuit board 220. Second, the second substrate 120 is made of a transparent plastic material, and the second 1 It is formed to have a relatively smaller area than the substrate 110. The second substrate 120 is formed by a bonding member (not shown) formed on a non-display portion of the first substrate 110 in a closed loop form, so that the second substrate 120 and the inner portion of the bending portion 115 of the first substrate 110 The opposite is cemented.

상기 합착 부재는 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)을 대향 합착시킴과 아울러, 외부의 수분 또는 산소로부터 상기 유기 발광 소자를 보호하기 위해 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120) 사이의 공간을 밀봉한다.The bonding member faces the first substrate 110 and the second substrate 120 and protects the organic light emitting device from external moisture or oxygen. 2 Seal the space between the substrates 120.

즉, 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110)을 밀봉시키는 봉지기판(인캡)의 기능을 수행할 수 있다. That is, the second substrate 120 may perform the function of an encapsulation substrate (encap) sealing the first substrate 110.

셋째, 상기 광학 필름(150)은 편광 및/또는 외부 광의 반사를 방지하는 반사 방지 등의 기능을 가지도록 형성되어, 상기 제 2 기판(120)의 상면에 부착된다. 이러한, 광학 필름은 생략될 수 있다.Third, the optical film 150 is formed to have a function of preventing reflection of polarized light and/or external light, and is attached to the upper surface of the second substrate 120. Such an optical film may be omitted.

다음, 상기 패널 구동부(200)를 설명하면 다음과 같다. Next, the panel driver 200 will be described as follows.

상기 패널 구동부(200)는 상기 연성 회로 기판(220) 및 구동 집적 회로(210) 등으로 구성될 수 있다.The panel driver 200 may include the flexible circuit board 220 and the driving integrated circuit 210.

첫째, 상기 연성 회로 기판(220)은 COF(Chip On Film) 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)가 적용될 수 있으며, 상기 연성 회로 기판(220)에는 상기 디스플레이 패널(100)의 화소들을 발광시키기 위한 데이터 신호 및 게이트 신호(이하, 간단히 '신호'라 함)를 공급하는 상기 구동 집적 회로(210)가 장착될 수 있다. First, a chip on film (COF) or a flexible printed circuit (FPC) may be applied to the flexible circuit board 220, and a data signal for emitting pixels of the display panel 100 to the flexible circuit board 220 And the driving integrated circuit 210 that supplies a gate signal (hereinafter, simply referred to as a'signal') may be mounted.

상기 연성 회로 기판(220)의 일측은, 상기 제 1 기판(110)의 상기 패드부(116)와 전기적으로 접속된다. One side of the flexible circuit board 220 is electrically connected to the pad portion 116 of the first substrate 110.

둘째, 상기 구동 집적 회로(210)는, 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 상기 연성 회로 기판(220)에 실장되어, 복수의 신호 공급 단자와 복수의 신호 입력 단자에 본딩된다.Second, the driving integrated circuit 210 is mounted on the flexible circuit board 220 by a chip bonding process or a surface mounting process, and bonded to a plurality of signal supply terminals and a plurality of signal input terminals.

상기 구동 집적 회로(210)는, 복수의 신호 입력 단자를 통해 외부로부터 생성되어 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호에 기초하여, 상기 데이터 신호 및 상기 게이트 신호를 해당하는 신호 공급 단자에 공급하여, 상기 제 1 기판(110)의 표시부에 형성된 상기 각 화소를 구동함으로써, 상기 표시부에 상기 영상 데이터에 대응되는 영상을 표시한다.The driving integrated circuit 210 supplies the data signal and the gate signal to a corresponding signal supply terminal based on image data and a timing synchronization signal generated and supplied from the outside through a plurality of signal input terminals, and the An image corresponding to the image data is displayed on the display unit by driving each of the pixels formed on the display unit of the first substrate 110.

그러나, 상기 패널 구동부(200)가 상기한 바와 같은 구성에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 패널 구동부(200)는 다양한 형태로 구성될 수 있다.However, the panel driver 200 is not limited to the above-described configuration. That is, the panel driver 200 may be configured in various forms.

상기 패널 구동부(200)의 제 1실시예는, 상기한 바와 같이, 상기 연성 회로 기판(220) 및 상기 구동 집적 회로(210)를 포함할 수 있다. As described above, the first embodiment of the panel driver 200 may include the flexible circuit board 220 and the driving integrated circuit 210.

상기 패널 구동부(200)의 제 2실시예는, 상기 구동 집적 회로(210)만을 포함할 수 있다. 즉, 상기 연성 회로 기판(220)이 상기 패드부(116)와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 구동 집적 회로(210)가 상기 제 1 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있고, 또는 상기 구동 집적 회로(210)는 상기 제 1 기판(110)에 형성되어 있는 상기 패드부(116)에 직접 연결될 수도 있다.이 경우, 상기 제 1 기판(110)의 길이는 더욱 연장되고 상기 패드부(116)가 디스플레이 패널(100)의 하면에 위치하도록 더욱 벤딩된다. 그리고 상기 구동 집적 회로(210)은 상기 디스플레이 패널(100)의 하면에 위치한 상기 패드부(116)에 직접 연결되어 있다.The second embodiment of the panel driver 200 may include only the driving integrated circuit 210. That is, since the flexible circuit board 220 is electrically connected to the pad unit 116, the driving integrated circuit 210 may be electrically connected to the first substrate 110, or the driving integrated circuit ( 210 may be directly connected to the pad portion 116 formed on the first substrate 110. In this case, the length of the first substrate 110 is further extended and the pad portion 116 is displayed. It is further bent so as to be positioned on the lower surface of the panel 100. In addition, the driving integrated circuit 210 is directly connected to the pad unit 116 located on the lower surface of the display panel 100.

상기한 바와 같은 실시예들 이외에도, 상기 패널 구동부(200)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. In addition to the above-described embodiments, the panel driving unit 200 may be formed in various shapes.

마지막으로, 상기 지지부재(400)를 설명하면 다음과 같다. Finally, the support member 400 will be described as follows.

첫째, 상기 지지부재(400)는, 금속판의 벤딩(굽히는)가공에 의해 형성된다. 즉, 상기 지지부재(400)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 스테인레스와 같은 금속물질 또는 벤딩될 수 있는 합성수지의 일단을 벤딩시키는(굽히는) 공정에 의해, 형성된다.First, the support member 400 is formed by bending (bending) a metal plate. That is, the support member 400 is formed by bending (bending) one end of a metal material such as stainless steel or a bendable synthetic resin, as shown in FIGS. 2 and 3.

둘째, 상기 지지부재(400)는, 상기 디스플레이 패널(100)의 하면에 부착되는 제 1지지부(410), 상기 제 1 지지부(410)로부터 연장되어 제 1 굴곡부(440a) 위치에서 벤딩되어 있으며, 상기 패드부(116)를 지지하는 제 2 지지부(420) 그리고 상기 제 2 지지부(420)으로부터 연장되어 제 2 굴곡부(440b) 위치에서 벤딩되어 있으며, 상기 패널 구동부(200)를 지지하는 제 3 지지부(430)을 포함한다.Second, the support member 400 extends from the first support portion 410 attached to the lower surface of the display panel 100 and the first support portion 410 and is bent at the position of the first bent portion 440a, A second support part 420 supporting the pad part 116 and a third support part extending from the second support part 420 and bent at a position of the second bent part 440b, and supporting the panel driving part 200 Includes 430.

상기 지지부재(400)가 금속물질로 형성되면, 상기 지지부재(400)는 상기 디스플레이 패널(100)로부터 발생된 열을 방출시키는 방열기능을 수행할 수도 있다. When the support member 400 is formed of a metal material, the support member 400 may perform a heat dissipation function of dissipating heat generated from the display panel 100.

또한 상기 지지부재(400)는 종래 상기 제 1 기판(110)의 하면에 이물질이 부착되는 것을 방지하고 상기 제 1 기판(120)의 표시 영역에서 방출되는 광이 상기 제 2 기판(120)의 하부 방향으로 진행하는 것을 차단하는 기능을 갖는 백 플레이트를 대체할 수 있다. In addition, the support member 400 prevents foreign substances from adhering to the lower surface of the first substrate 110 and the light emitted from the display area of the first substrate 120 is prevented from being attached to the lower surface of the second substrate 120. It can replace a back plate that has the function of blocking progression in the direction.

셋째, 상기 지지부재(400)는 상기 제 1 굴곡부(440a)와 상기 제 2 굴곡부(440b)를 통해 내측에 공간(S)이 형성되어 있다.Third, the support member 400 has a space S formed therein through the first bent portion 440a and the second bent portion 440b.

상기 디스플레이 패널(100)에 영상을 표시하기 위한 영상 데이터 신호와 타이밍 제어 신호는 다양한 구동소자들을 포함한 외부의 통신 부품(미도시)으로부터 입력되며, 상기 신호들은 상기 패널 구동부(220)의 구동 집적 회로(210)를 통해 상기 디스플레이 패널(100)로 입력이 된다.An image data signal and a timing control signal for displaying an image on the display panel 100 are input from an external communication component (not shown) including various driving elements, and the signals are a driving integrated circuit of the panel driver 220 It is input to the display panel 100 through 210.

여기서 상기 통신 부품은 상기 지지부재(400)에 형성된 공간(S)에 실장 될 수 있으며 이것을 통해 보다 집적화되고 슬림한 형태의 디스플레이를 만들 수 있다.Here, the communication component may be mounted in the space S formed in the support member 400, and through this, a more integrated and slim display can be made.

넷째, 도 2 및 도 3에는, 상기 제 1 지지부(410)의 길이(L)가 상기 제 3 지지부(430)의 길이 보다 긴 것으로 되어 있으나 상기 제 3 지지부(430)의 길이가 더 길 수도 있다. 또한 상기 제 1 지지부(410)가 상기 디스플레이 패널(100)의 하면 중 일부만을 지지하고 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 즉, 상기 제 1 지지부(410)는 상기 디스플레이 패널(100)의 하면 전체를 지지할 수 있는 크기로 형성될 수도 있다.Fourth, in FIGS. 2 and 3, the length L of the first support part 410 is longer than the length of the third support part 430, but the length of the third support part 430 may be longer. . In addition, although the first support part 410 is shown to support only a part of the lower surface of the display panel 100, the present invention is not limited thereto. That is, the first support part 410 may be formed to have a size capable of supporting the entire lower surface of the display panel 100.

상기 제 1 지지부(410)의 폭(W)과 상기 제 2 지지부(430)의 폭이 동일하게 되어 있으나 상기 두 지지부 중 어느 하나의 지지부가 더 크거나 작을 수 있다.Although the width W of the first support part 410 and the width of the second support part 430 are the same, one of the two support parts may be larger or smaller.

다섯째, 상기 디스플레이 패널(100)과 패널 구동부(200)는, 접착부재에 의해 상기 지지부재(400)에 부착될 수 있다. Fifth, the display panel 100 and the panel driver 200 may be attached to the support member 400 by an adhesive member.

예를 들어, 상기 디스플레이 패널(100)이 완성되면 상기 지지부재(400)의 제 1 지지부(410)가 부착되는데 여기서 상기 디스플레이 패널(100)과 상기 제 1 지지부(410)는 사이에 위치하는 제 1 접착부재(130)에 의해 고정된다. 상기 제 1 접착부재(130)는 액체 상태의 접착 용액을 사용할 수 있다. 상기 제 1 접착부재(130)는 상기 디스플레이 패널(100)과 상기 제 1 지지부(410)가 부착되기 전 상기 디스플레이 패널(100)의 하면 또는 상기 제 1 지지부(410)의 상면에 먼저 도포될 수 있다. 상기 제 1 접착부재(130)는 상기 디스플레이 패널(100)의 면적과 동일한 면적으로 도포되거나 상기 디스플레이(100)의 일부 영역에만 도포될 수 있다.For example, when the display panel 100 is completed, the first support part 410 of the support member 400 is attached, wherein the display panel 100 and the first support part 410 1 It is fixed by the adhesive member 130. The first adhesive member 130 may use a liquid adhesive solution. The first adhesive member 130 may be first applied to the lower surface of the display panel 100 or the upper surface of the first support part 410 before the display panel 100 and the first support part 410 are attached. have. The first adhesive member 130 may be applied to the same area as the display panel 100 or may be applied only to a partial area of the display 100.

상기 제 1 기판(110)과 상기 연성 회로 기판(220)은 상기 패드부(116)를 통해 전기적으로 연결되어 있는데, 여기서 상기 패드부(116)는 제 2 접착부재(300)를 통해 상기 지지부재(400)의 제 2 지지부(420)에 고정된다. 상기 제 2 접착부재(300)는 양면이 모두 접착성을 가지는 접착 테이프 또는 얇은 판으로 사용할 수 있다. 상기 패드부(116)가 상기 제 2 지지부(420)에 부착되기 전 상기 제 2 접착부재(300)는 상기 패드부(116) 또는 상기 제 2 지지부(420)에 먼저 부착될 수 있다.The first substrate 110 and the flexible circuit board 220 are electrically connected through the pad portion 116, wherein the pad portion 116 is the support member through the second adhesive member 300. It is fixed to the second support 420 of the 400. The second adhesive member 300 may be used as an adhesive tape or a thin plate having adhesiveness on both sides. Before the pad part 116 is attached to the second support part 420, the second adhesive member 300 may be first attached to the pad part 116 or the second support part 420.

상기 연성 회로 기판(220)의 상기 구동 집적 회로(210)는 제 3 접착부재(310), 제 4 접착부재(320) 그리고 쿠션 패드(240)를 통해 상기 지지부재(400)의 제 3 지지부(430)에 부착될 수 있다. 상기 제 3 접착부재(310)와 상기 제 4 접착부재(320)는 상기 제 2 접착부재(300)와 동일하게 양면이 모두 접착성을 가지는 접착 테이프 또는 얇은 판으로 사용할 수 있고, 상기 쿠션 패드(240)는 쿠션을 가지는 다양한 물질로 형성되며 예를 들어, 라텍스, 스펀지, 발포성 수지인 우레탄 폼, EVA, 실리콘, 또는 쿠션을 가지고 있는 테이프가 될 수 있다. 쿠션을 가지는 물질로 형성된 상기 쿠션 패드(240)는, 상기 연성 회로 기판(220) 또는 상기 구동 집적 회로(210)에 인가되는 충격을 흡수할 수 있다. The driving integrated circuit 210 of the flexible circuit board 220 is provided with a third support part of the support member 400 through a third adhesive member 310, a fourth adhesive member 320, and a cushion pad 240. 430). The third adhesive member 310 and the fourth adhesive member 320 may be used as an adhesive tape or a thin plate having adhesiveness on both sides, like the second adhesive member 300, and the cushion pad ( 240) is formed of various materials having a cushion, and may be, for example, latex, sponge, urethane foam, which is a foamable resin, EVA, silicone, or a tape having a cushion. The cushion pad 240 formed of a material having a cushion may absorb an impact applied to the flexible circuit board 220 or the driving integrated circuit 210.

그리고 상기 제 3 접착부재(310), 상기 제 4 접착부재(320) 그리고 상기 쿠션 패드(240)는 상기 연성 회로 기판(220)이 상기 지지부재(400)의 하면의 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수도 있다. 즉, 상기 연성 회로 기판(220)은 얇은 막으로 형성되어 있기 때문에, 상기 지지부재(400)의 하면에 생성되어 있는 미세한 돌출부에 의해서도 손상되기 쉽다. 따라서, 상기 지지부재(400)의 하면과 상기 연성 회로 기판(220) 사이에 상기 제 3 접착부재(310)와 상기 제 4 접착부재(320)가 양면에 부착된 상기 쿠션 패드(240)가 삽입됨으로써, 상기한 바와 같은 손상이 방지될 수 있다.In addition, the third adhesive member 310, the fourth adhesive member 320, and the cushion pad 240 prevent the flexible circuit board 220 from being damaged by the impact of the lower surface of the support member 400. You may. That is, since the flexible circuit board 220 is formed of a thin film, it is easy to be damaged by the minute protrusions formed on the lower surface of the support member 400. Accordingly, the cushion pad 240 having the third adhesive member 310 and the fourth adhesive member 320 attached to both sides is inserted between the lower surface of the support member 400 and the flexible circuit board 220 By doing so, damage as described above can be prevented.

또 다른 예로서, 상기 제 1 기판(110)이 상기 지지부재(400)의 하면까지 연장되어 상기 구동 집적 회로(210)가 상기 제 1 기판(110)의 패드부(116)에 직접 연결될 수 있다. 이러한 경우, 상기 제 3 접착부재(310)와 상기 제 4 접착부재(320)가 부착된 상기 쿠션 패드(240)가 상기 패드부(116)와 상기 제 3 지지부(430) 사이에 위치할 수 있다.As another example, the first substrate 110 may extend to a lower surface of the support member 400 so that the driving integrated circuit 210 may be directly connected to the pad portion 116 of the first substrate 110. . In this case, the cushion pad 240 to which the third adhesive member 310 and the fourth adhesive member 320 are attached may be positioned between the pad portion 116 and the third support portion 430. .

도 4는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치에 적용되는 지지부재를 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치에서 벤딩부가 벤딩되지 않은 상태를 나타낸 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치에서 벤딩부가 벤딩된 후, 상기 패널 구동부(200)에 영상4 is a perspective view showing a support member applied to the flexible display device according to the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a bent portion is not bent in the flexible display device according to the present invention, and FIG. 6 is a flexible display device according to the present invention. After the bending part is bent in the display device, the image is displayed on the panel driving part 200.

데이터 신호와 타이밍 신호를 공급하는 통신 부품이 상기 지지부재(400) 내부에 실장된 단면도이다.A cross-sectional view of a communication component that supplies a data signal and a timing signal is mounted inside the support member 400.

상기에서 설명된 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다. The manufacturing method of the flexible display device according to the present invention described above will be described as follows.

우선, 복수의 화소를 포함하며 일측 끝단에 상기 제 1 벤딩부(115)가 형성되어 있는 상기 제 1 기판(110)과, 상기 제 2 기판(120)을 대향 합착시켜 상기 디스플레이 패널(100)을 제조한다. First, the first substrate 110 including a plurality of pixels and having the first bent portion 115 formed at one end thereof and the second substrate 120 are bonded to each other to form the display panel 100. To manufacture.

여기서, 상기 제 1 벤딩부(115)로부터 연장되어 있는 상기 패드부(116)에는 상기 패널 구동부(200)가 연결된다. Here, the panel driving part 200 is connected to the pad part 116 extending from the first bending part 115.

상기 패드부(116)에 상기 연성 회로 기판(220)이 연결되는 경우, 상기 연성 회로 기판(220)이 연결되지 않는 상기 연성 회로 기판(220)의 다른 면에 제 2 접착부재(300)가 부착될 수 있다. 또는 상기 제 2 접착부재(330)는 상기 패드부(116)가 부착될 상기 지지부재의 제 2 지지부(420)에 부착될 수도 있다. 그리고 상기 제 3 접착부재(310)와 상기 제 4 접착부재(320)가 상기 쿠션 패드(240)의 양면에 부착되며, 한 면이 상기 연성 회로 기판(220)에 부착된다. 상기 구동 집적 회로(210)도 상기 연성 회로 기판(220)에 연결된다.When the flexible circuit board 220 is connected to the pad part 116, the second adhesive member 300 is attached to the other side of the flexible circuit board 220 to which the flexible circuit board 220 is not connected. Can be. Alternatively, the second adhesive member 330 may be attached to the second support part 420 of the support member to which the pad part 116 is to be attached. In addition, the third adhesive member 310 and the fourth adhesive member 320 are attached to both surfaces of the cushion pad 240, and one surface is attached to the flexible circuit board 220. The driving integrated circuit 210 is also connected to the flexible circuit board 220.

다른 실시 예로, 상기 제 1 기판(110)이 상기 지지부재(400)의 하면까지 연장되고 패드부(116)에 상기 구동 집적 회로(210)이 직접 연결될 수도 있다. 이러한 경우, 상기 제 1 기판(110)은 상기 지지부재(400)의 상기 제 1 굴곡부(440a)와 상기 제 2 굴곡부(440b)에서 벤딩되어 상기 지지부재(400)의 하면으로 위치한다. 그리고 상기 제 3 접착부재(310)와 상기 제 4 접착부재(320)가 상기 쿠션 패드(240)의 양면에 부착되며, 한 면이 상기 제 1 기판(110)에 부착된다. 그리고 상기 구동 집적 회로(210)도 제 1 기판(110)에 연결된다.As another example, the first substrate 110 may extend to a lower surface of the support member 400 and the driving integrated circuit 210 may be directly connected to the pad unit 116. In this case, the first substrate 110 is bent at the first bent portion 440a and the second bent portion 440b of the support member 400 and is positioned on the lower surface of the support member 400. In addition, the third adhesive member 310 and the fourth adhesive member 320 are attached to both surfaces of the cushion pad 240 and one surface is attached to the first substrate 110. In addition, the driving integrated circuit 210 is also connected to the first substrate 110.

다음, 두 개의 굴곡부를 갖는 상기 지지부재(400)를 준비한다. 상기 지지부재(400)는, 상기 제 1 굴곡부(440a)와 상기 제 2 굴곡부(440b) 에서 동일한 방향으로 벤딩시키는 공정을 통해, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1지지부(410), 제 2지지부(420) 및 제 3 지지부(430)를 포함한다. 그리고 두 번의 벤딩 공정을 통해, 내측에 공간이 형성된다.Next, the support member 400 having two bent portions is prepared. The support member 400, as shown in Fig. 4, through a process of bending in the same direction in the first bent portion 440a and the second bent portion 440b, the first supporting portion 410, the second It includes a support part 420 and a third support part 430. And through two bending processes, a space is formed inside.

다음, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 디스플레이 패널(100)의 하면에 상기 제 1 접착부재(130)를 통해 상기 지지부재(400)를 부착시킨다. Next, as shown in FIGS. 5 and 6, the support member 400 is attached to the lower surface of the display panel 100 through the first adhesive member 130.

다음, 상기 제 1 기판(110)의 제 1 벤딩부(115)와 상기 연성 회로 기판(220)의 제 2 벤딩부(117)를 상기 지지부재(400)의 측면에 형성된 상기 제 1 굴곡부(440a)와 상기 제 2 굴곡부(440b)를 따라 벤딩시킨다. 이 단계를 통해 상기 패드부(116)는 상기 지지부재의 제 2 지지부(420)에 밀착되어 얇은 베젤 폭을 형성한다..Next, the first bent portion 115 of the first substrate 110 and the second bent portion 117 of the flexible circuit board 220 are formed on the side surface of the support member 400. ) And the second bent portion 440b. Through this step, the pad part 116 is in close contact with the second support part 420 of the support member to form a thin bezel width.

마지막으로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 두 벤딩부의 끝단을 상기 지지부재(400)의 하면에 밀착시킨다.Finally, as shown in FIGS. 2 and 3, the ends of the two bent portions are brought into close contact with the lower surface of the support member 400.

즉, 아직 양면이 모두 부착되지 않은 상기 쿠션 패드(240)의 제 4 접착부재(320)가 상기 지지부재의 제 3 지지부(430)에 부착된다. 여기서 상기 쿠션 패드(240)는 상기 지지부재의 하면에 먼저 부착이 되어 상기 연성 회로 기판(220)과 부착될 수도 있다.That is, the fourth adhesive member 320 of the cushion pad 240, which is not yet attached to both sides, is attached to the third support portion 430 of the support member. Here, the cushion pad 240 may be first attached to the lower surface of the support member and then attached to the flexible circuit board 220.

마지막으로 상기 디스플레이 패널(100)에 영상을 표시하기 위한 영상 데이터 신호와 타이밍 제어 신호를 상기 패널 구동부(200)에 전송하는 외부의 통신 부품(미도시)이 실장된다. 여기서 상기 통신 부품은 상기 지지부재(400)에 형성된 공간(S)에 실장 될 수 있으며 이것을 통해 보다 고집적화되고 슬림한 형태의 디스플레이를 만들 수 있다.Finally, an external communication component (not shown) that transmits an image data signal and a timing control signal for displaying an image on the display panel 100 to the panel driver 200 is mounted. Here, the communication component may be mounted in the space S formed in the support member 400, and through this, a more highly integrated and slim display can be made.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and that various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope of the technical matters of the present invention. It will be obvious to those who have the knowledge of. Therefore, the scope of the present invention is indicated by the claims to be described later, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100 : 디스플레이 패널 110 : 제 1 기판
120 : 제 2기판 150 : 광학 부재
130 : 제 1 접착부재 115 : 제 1 벤딩부
116 : 패드부 117 : 제 2 벤딩부
200 : 패널 구동부 210 : 구동 집적 회로
220 : 연성 회로 기판 240 : 쿠션 패드
400 : 지지부재 410 : 제 1 지지부
420 : 제 2 지지부 430 : 제 3 지지부
440a : 제 1 굴곡부 440b : 제 2 굴곡부
300 : 제 2 접착부재 310 : 제 3 접착부재
320 : 제 4 접착부재 500 : 통신 회로
100: display panel 110: first substrate
120: second substrate 150: optical member
130: first adhesive member 115: first bending portion
116: pad portion 117: second bending portion
200: panel driver 210: driving integrated circuit
220: flexible circuit board 240: cushion pad
400: support member 410: first support
420: second support 430: third support
440a: first bent portion 440b: second bent portion
300: second adhesive member 310: third adhesive member
320: fourth adhesive member 500: communication circuit

Claims (11)

복수의 화소 및 패드부를 포함하며 끝단에 제 1벤딩부가 형성된 제 1 기판과, 상기 제 1 기판에 대향 합착되는 제 2 기판을 포함하는 디스플레이 패널;
상기 제 1 기판의 끝단에 연결되어 있으며 제 2 벤딩부가 형성된 연성 회로 기판 및 상기 화소들로 신호를 공급하는 구동 집적 회로를 포함하는 패널 구동부; 및
상기 디스플레이 패널과 상기 패널 구동부를 지지하고, 상기 제 1 벤딩부 및 상기 제 2 벤딩부와 대면하는 면에 굴곡부가 형성되어 있으며, 상기 굴곡부 내측에 공간을 갖는 지지부재를 포함하여 구성된, 플렉서블 디스플레이 장치.
A display panel including a first substrate including a plurality of pixels and pad portions, and having a first bent portion formed at an end thereof, and a second substrate facing the first substrate;
A panel driver connected to an end of the first substrate and including a flexible circuit board having a second bent portion formed thereon and a driving integrated circuit supplying signals to the pixels; And
A flexible display device comprising a support member that supports the display panel and the panel driver, has a bent portion formed on a surface facing the first and second bent portions, and has a space inside the bent portion .
제 1 항에 있어서,
상기 패널 구동부는, 접착부재에 의해 상기 지지부재의 측면과 하면에 부착된, 플렉서블 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
The panel driving unit is attached to a side surface and a lower surface of the support member by an adhesive member.
제 1 항에 있어서,
상기 패널 구동부는,
상기 벤딩부로부터 연장된 상기 패드부에 연결된 상기 연성 회로 기판; 및
상기 연성 회로 기판에 장착되어 있는 상기 구동 집적 회로를 포함하며,
상기 제 1 기판에 형성되어 있는 상기 패드부와 상기 패드부에 접속되는 상기 연성 회로 기판은, 접착부재에 의해 상기 지지부재의 측면과 하면에 부착되는, 플렉서블 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
The panel driving unit,
The flexible circuit board connected to the pad part extending from the bend part; And
And the driving integrated circuit mounted on the flexible circuit board,
The pad portion formed on the first substrate and the flexible circuit board connected to the pad portion are attached to side surfaces and lower surfaces of the support member by an adhesive member.
제 3 항에 있어서,
상기 접착부재는,
상기 지지부재의 측면과 상기 패드부 사이에 부착되어 상기 패드부를 상기 지지부재의 측면에 배치시키는 제 2 접착부재; 및
상기 연성 회로 기판 과 상기 지지부재의 하면 사이에 부착되어 상기 구동 집적 회로를 상기 지지부재의 하면에 배치시키는 제 3 접착부재와 제 4 접착부재를 더 포함하여 구성된, 플렉서블 디스플레이 장치.
The method of claim 3,
The adhesive member,
A second adhesive member attached between the side surface of the support member and the pad part to arrange the pad part on the side surface of the support member; And
The flexible display device further comprising a third adhesive member and a fourth adhesive member attached between the flexible circuit board and a lower surface of the support member to place the driving integrated circuit on the lower surface of the support member.
제 4 항에 있어서,
상기 제 2 내지 제 4 접착부재는 양면에 접착물질을 포함하는 접착 테이프 또는 접착 용액으로 형성되며, 상기 제 3 접착부재와 상기 제 4 접착부재의 일면에는 쿠션 패드가 부착되어 상기 구동 집적 회로가 상기 지지부재에 부딪히는 것을 방지하는, 플렉서블 디스플레이 장치.
The method of claim 4,
The second to fourth adhesive members are formed of an adhesive tape or an adhesive solution containing an adhesive material on both sides, and a cushion pad is attached to one surface of the third adhesive member and the fourth adhesive member, so that the driving integrated circuit is A flexible display device that prevents hitting the support member.
제 1 항에 있어서,
상기 굴곡부는, 상기 제 1 기판을 벤딩시키는 제 1 굴곡부와 상기 연성 회로 기판을 벤딩시키는 제 2 굴곡부를 포함하며, 상기 굴곡부 내측의 상기 공간에 통신 회로가 실장되는, 플렉서블 디스플레이 장치
The method of claim 1,
The bent portion includes a first bent portion that bends the first substrate and a second bent portion that bends the flexible circuit board, and a communication circuit is mounted in the space inside the bent portion
제 1 항에 있어서,
상기 지지부재는,
상기 디스플레이 패널의 하면에 부착되는 제 1 지지부;
상기 패드부와 대면하는 제 2 지지부; 및
상기 제 2 지지부로부터 연장되어, 상기 제 1지지부와 거리를 두고 대면하여 형성되어 있는 제 3 지지부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
The support member,
A first support attached to a lower surface of the display panel;
A second support portion facing the pad portion; And
A flexible display device including a third support portion extending from the second support portion and formed to face the first support portion at a distance.
복수의 화소를 포함하며 일측 끝단에 제 1 벤딩부가 형성되어 있는 제 1 기판과, 제 2 기판을 대향 합착시켜 디스플레이 패널을 제조하는 단계;
제 1 굴곡부와 제 2 굴곡부를 형성하여 상기 두 굴곡부 내측에 공간을 갖는 지지부재를 준비하는 단계;
상기 디스플레이 패널의 하면에 상기 지지부재를 부착시키는 단계;
상기 제 1 기판을 상기 제 1 굴곡부를 따라 벤딩시켜 제 1 벤딩부를 형성하는 단계; 및
상기 제 1 벤딩부의 일측 끝단에 연결된 연성 회로 기판을 상기 제 2 굴곡부를 따라 벤딩시켜 제 2 벤딩부를 형성하는 단계를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법.
Manufacturing a display panel by confronting a first substrate including a plurality of pixels and having a first bent portion formed at one end thereof and a second substrate;
Preparing a support member having a space inside the two bent portions by forming a first bent portion and a second bent portion;
Attaching the support member to a lower surface of the display panel;
Bending the first substrate along the first bent portion to form a first bent portion; And
And forming a second bend part by bending a flexible circuit board connected to one end of the first bend part along the second bend part.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 기판을 상기 제 1 굴곡부를 따라 벤딩시키는 단계는 상기 제 1 기판과 상기 연성 회로 기판이 연결되는 패드부를 상기 지지부재 측면에 밀착시키며,
상기 벤딩부의 일측 끝단에 연결된 연성 회로 기판을 상기 제 2 굴곡부에 따라 벤딩시키는 단계는 상기 연성 회로 기판에 형성되어 있는 구동 집적 회로를 상기 지지부재의 하면에 밀착시키는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법.
The method of claim 8,
In the step of bending the first substrate along the first curved portion, a pad portion to which the first substrate and the flexible circuit board are connected to the side of the support member,
In the step of bending the flexible circuit board connected to one end of the bending part along the second bent part, the driving integrated circuit formed on the flexible circuit board is in close contact with the lower surface of the support member.
제 9 항에 있어서,
상기 패드부 또는 상기 지지부재의 측면 중 어느 하나에 먼저 접착된 접착부재가 있는 상태에서, 상기 제 1 기판을 상기 제 1 굴곡부에 따라 벤딩시켜 상기 패드부를 상기 지지부재의 측면에 부착시키는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법.
The method of claim 9,
A flexible display in which the first substrate is bent along the first bent portion and the pad portion is attached to the side surface of the support member in a state in which an adhesive member first adhered to either the pad portion or the side surface of the support member is present The method of manufacturing the device.
제 1 항에 있어서,
상기 구동 집적 회로는 상기 지지부재와 상기 연성회로기판 사이에 배치되는, 플렉서블 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
The driving integrated circuit is disposed between the support member and the flexible circuit board.
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