KR20070122100A - Slit coater - Google Patents

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Abstract

A slit coater is provided to form bubble discharging pipes at both ends of a slit to reduce poor coating of photoresist due to bubbles and improve coating uniformity when photoresist is coated on a large substrate. A slit coater includes a slit nozzle unit(300), a supply unit and a discharging unit. The slit nozzle unit jets photoresist to a substrate. The supply unit presses photoresist and provides the pressed photoresist to the slit nozzle unit. The discharging unit discharges bubbles generated in the slit nozzle unit and remaining photoresist. The slit nozzle unit includes a slit nozzle body, a slit(310), a supply hole(305), and bubble discharging pipes(303a,303b). The slit nozzle body includes a first slit nozzle and a second slit nozzle(302). The slit is located under the slit nozzle body and formed between the first slit nozzle and the second slit nozzle. Photoresist is supplied to a cavity(304) formed inside the second slit nozzle through the supply hole. The bubble discharging pipes discharge bubbles formed in the slit.

Description

슬릿코터{SLIT COATER}Slit Coater {SLIT COATER}

도 1은 종래의 슬릿코터의 구성을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing the configuration of a conventional slit coater.

도 2는 슬릿코터에 의해 포토레지스트가 도포되는 것을 나타내는 모식도.Figure 2 is a schematic diagram showing that the photoresist is applied by a slit coater.

도 3a는 종래의 슬릿코터의 단면도.Figure 3a is a cross-sectional view of a conventional slit coater.

도 3b는 종래의 슬릿코터의 내면도.Figure 3b is an inner view of a conventional slit coater.

도 4a는 본 발명에 의한 슬릿노즐이 결합된 구조를 나타낸 단면도.Figure 4a is a cross-sectional view showing a structure coupled to the slit nozzle according to the present invention.

도 4b는 본 발명에 의한 슬릿노즐의 내면도.Figure 4b is an inner view of the slit nozzle according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 슬릿코터의 구성을 나타내는 사시도.5 is a perspective view showing the configuration of a slit coater according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

301 : 제1슬릿노즐 302 : 제2슬릿노즐301: first slit nozzle 302: second slit nozzle

304 : 공동 303a, 303b : 기포배출관304: cavity 303a, 303b: bubble discharge pipe

305 : 포토레지스트 주입구 310 : 슬릿부305: photoresist injection hole 310: slit portion

본 발명의 유리기판이나 웨이퍼 등의 표면에 포토레지스트를 도포하는 장치에 관한 것으로 특히, 노즐분사방식을 사용하는 슬릿(slit) 코터(coater)에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for applying a photoresist to a surface of a glass substrate, a wafer, or the like, and more particularly, to a slit coater using a nozzle spray method.

액정표시소자 또는 반도체 소자 제조공정에는 다수의 포토리소그래피 공정이 적용되고, 포토리소그래피공정을 위하여 노광공정이 진행되는데, 상기 노광공정을 위해 포토레지스트가 사용된다. A plurality of photolithography processes are applied to a liquid crystal display device or a semiconductor device manufacturing process, and an exposure process is performed for a photolithography process, and a photoresist is used for the exposure process.

노광공정은 기판 또는 웨이퍼에 감광성의 포토레지스트를 도포하고 소정의 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 노광하는 순서로 진행된다.The exposure process is performed by applying a photosensitive photoresist to the substrate or the wafer and exposing using a mask having a predetermined pattern.

그러므로 상기 노광공정에서 포토레지스트를 기판 등에 도포하는 방법이 필요하다. 통상 소정의 점도를 가지는 포토레지스트는 스핀 코터(spin coater) 또는 스피너(spinner)라 불리는 도포기를 이용하여 도포된다. Therefore, a method of applying a photoresist to a substrate or the like in the exposure step is required. Photoresists having a predetermined viscosity are typically applied using an applicator called a spin coater or spinner.

그러나 상기 스핀 코팅 방법은 코팅에 사용되는 포토레지스트의 양에 비해 버려지는 양이 너무 많아 포토레지스트의 낭비가 심하고, 액정표시패널이 형성되는 대형의 기판에 포토레지스트 코팅방법으로 사용되기에는 기판의 크기가 너무 커 스핀공정이 어렵다.However, in the spin coating method, the amount of discarded photoresist is too large compared to the amount of photoresist used for coating, and waste of photoresist is excessive. Is too large to make the spin process difficult.

스핀코팅 방법은 스핀시 발생하는 원심력을 이용한 코팅방법인데, 그 과정을 살펴보면, 소정의 점도를 가지는 포토레지스트를 스피너(spinner) 상에 안착된 기판에 적하하는 단계와, 상기 스피너(spinner)를 고속으로 회전시켜 포토레지스트를 균일하게 코팅하는 단계로 구분될 수 있다.The spin coating method is a coating method using a centrifugal force generated during spin. Looking at the process, dropping a photoresist having a predetermined viscosity on a substrate seated on a spinner, and spinner (spinner) at high speed It can be divided into a step of uniformly coating the photoresist by rotating to.

그러므로 회전하는 스피너 상에서 도포된 포토레지스트는 기판에 도포될 뿐 아니라 스피너(spinner) 밖으로 비산되는 양도 상당량에 이른다. 실제, 감광을 위해 사용되는 포토레지스트의 량보다 낭비되는 포토레지스트의 량이 훨씬 많다. 뿐 만 아니라, 상기 스피너(spinner)의 회전시 비산되는 포토레지스트 파편은 이후 박막 형성공정에서 이물로 작용되기가 쉽고, 환경 오염원이 되기도 한다.Therefore, the photoresist applied on the spinning spinner is not only applied to the substrate, but also a considerable amount of scattered out of the spinner. In fact, the amount of photoresist wasted is much higher than the amount of photoresist used for photosensitization. In addition, the photoresist fragments scattered during the rotation of the spinner are easily acted as foreign materials in the thin film formation process, and also become an environmental pollution source.

상기 문제를 해결하고자 안출된 것이 스피너(spinner)를 사용하지 않고 소정의 포토레지스트를 슬릿노즐을 사용하여 분사하는 노즐 방식이 제안되었다. 상기 노즐방식을 스피너(spinner)를 이용하지 않기 때문에 스핀리스 코터(spinless coater) 또는 슬릿을 통해 포토레지스트가 분사되므로 슬릿 코터(slit coater)라 부른다. 상기 슬릿 코터는 특히, 대형의 액정표시패널 상에 포토레지스트를 도포하는데 적합하다.In order to solve the above problem, a nozzle method of spraying a predetermined photoresist using a slit nozzle without using a spinner has been proposed. Since the nozzle method does not use a spinner, the photoresist is sprayed through a spinless coater or a slit, so it is called a slit coater. The slit coater is particularly suitable for applying photoresist on large liquid crystal display panels.

상기 슬릿 코터는 소정량의 포토레지스트를 바(bar)형의 긴 슬릿노즐을 통해 유리기판 등에 도포하는 포토레지스트 도포장치로, 미세한 슬릿을 통해 일정량의 포토레지스트를 일정한 속도로 이동하면서 도포한다.The slit coater is a photoresist coating apparatus for applying a predetermined amount of photoresist to a glass substrate through a bar-shaped long slit nozzle, and applying a predetermined amount of photoresist at a constant speed through a fine slit.

도 1을 통하여 통상의 슬릿 코터의 구조를 살펴본다. 도 1은 일반적인 슬릿 코터의 사시도로서, 포토레지스트를 기판(102)상에 도포하는 슬릿형의 슬릿노즐(101)과 상기 슬릿노즐에 공급되는 포토레지스트가 저장되는 저장탱크(105)와, 상기 저장탱크(105)로부터 상기 노즐(101)로 포토레지스트가 이동하는 포토레지스트 공급라인(106)과, 상기 저장탱크(105)와 노즐(101)사이에 형성되며 일정한 압력으로 포토레지스트를 공급하는 펌핑수단(107)을 구비한 포토레지스트 공급부로 이루어진다. Looking at the structure of a conventional slit coater through FIG. 1 is a perspective view of a general slit coater, a slit-shaped slit nozzle 101 for applying photoresist onto a substrate 102, a storage tank 105 for storing a photoresist supplied to the slit nozzle, and the storage Pumping means for supplying the photoresist at a constant pressure formed between the photoresist supply line 106 and the storage tank 105 and the nozzle 101 to move the photoresist from the tank 105 to the nozzle 101 It consists of a photoresist supply part provided with 107.

상기 슬릿노즐(101)은 긴 바(bar)형으로, 노즐의 팁에는 미세한 슬릿형상의 분사구가 형성되어 있으며 상기 분사구를 통해 포토레지스트가 일정량 기판에 분사 된다.The slit nozzle 101 has a long bar shape, and a fine slit-shaped injection hole is formed at the tip of the nozzle, and a photoresist is injected to a substrate through the injection hole.

상기 저장탱크(105)는 슬릿노즐(101)에 공급되는 포토레지스트가 저장되며 노즐구동부에 부착되어 있을 수 있다. 또한 상기 펌핑수단(107)은 일정한 압력을 슬릿노즐(101)에 가하고 그 압력에 의해 슬릿노즐에 저장된 포토레지스트가 분사되게 한다.The storage tank 105 may store a photoresist supplied to the slit nozzle 101 and may be attached to the nozzle driver. In addition, the pumping means 107 applies a constant pressure to the slit nozzle 101, and the photoresist stored in the slit nozzle is injected by the pressure.

도 2는 슬릿노즐(101)에 의해 포토레지스트가 기판상에 균일하게 코팅되는 것을 나타내는 개념도로, 상기 슬릿노즐(101)은 기판의 일 측에서 다른 일 측으로 일정한 속도로 이동하면서 포토레지스트를 기판(102)에 분사시킨다. 통상 상기 슬릿노즐의 팁은 기판과 1~5mm 의 간격을 가지며 포토레지스트를 코팅한다.2 is a conceptual view showing that the photoresist is uniformly coated on the substrate by the slit nozzle 101. The slit nozzle 101 moves the photoresist at a constant speed from one side of the substrate to the other side thereof. 102). Usually, the tip of the slit nozzle is coated with a photoresist having a spacing of 1 to 5 mm from the substrate.

상기 슬릿노즐은 도 3a에 도시 된 바와 같이 두 부분의 부분 슬릿노즐이 결합된 구조를 가지는데, 제1슬릿노즐(201)과, 이와 대응되는 제2슬릿노즐(202)과, 제1슬릿노즐(201) 및 제2슬릿노즐(202)사이의 갭인 슬릿부(206)를 구비한다. 특히, 펌핑수단에 의해 가압되는 포토레시스트를 균일하게 분사시키기 위해 소정량이 일시 저장되는 공동(空洞)(204)이 상기 제1슬릿노즐(201) 및 제2슬릿노즐(202)사이에 더 형성되어 있다. 또한 상기 공동(204)에 포토레지스트를 공급하는 공급구(205)가 제2슬릿노즐(202)의 상단에 설치되어 있다.As shown in FIG. 3A, the slit nozzle has a structure in which two partial slit nozzles are coupled to each other. The first slit nozzle 201, a corresponding second slit nozzle 202, and a first slit nozzle A slit portion 206 which is a gap between the 201 and the second slit nozzle 202 is provided. In particular, a cavity 204 temporarily stored in a predetermined amount is further formed between the first slit nozzle 201 and the second slit nozzle 202 to uniformly spray the photoresist pressurized by the pumping means. It is. In addition, a supply port 205 for supplying a photoresist to the cavity 204 is provided at the upper end of the second slit nozzle 202.

그리고 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 제2슬릿노즐(202)의 내면을 보면, 제2슬릿노즐의 내면에는 공동(204)이 형성되면서 상기 공동(204)의 양 끝단은 제2슬릿노즐(202)의 패턴에 의해 막혀 있다. 즉, 상기 공동과 슬릿은 제2슬릿노즐의 내면에서 음각상태이다.And as shown in Figure 3b, when looking at the inner surface of the second slit nozzle 202, the cavity 204 is formed on the inner surface of the second slit nozzle, both ends of the cavity 204 is the second slit nozzle ( It is blocked by the pattern of 202. That is, the cavity and the slit are intaglio at the inner surface of the second slit nozzle.

그런데 상기 동작을 하는 슬릿코터는 기판상에 포토레지스트를 균일하게 코팅하는 것이 핵심기술이다. 즉, 슬릿노즐로 분사에 의해 포토레지스트를 코팅하는 기술은 포토레지스트의 사용량을 줄일 수 있는 장점은 있으나, 균일한 코팅이 담보되지 않으면 무용한 것이다. 또한 균일한 포토레지스트의 공급이 중요과제이다. 그런데 포토레지스트는 액체의 형태이므로, 포토레지스트를 도포하는 과정에서 기포가 생길 수 있어 이러한 기포가 포토레지스트와 함께 기판에 분사되어 코팅되는 경우 포토레지스트가 균일하게 도포되지 않는 경우가 발생한다.However, the slit coater that operates the above is the core technology to uniformly coat the photoresist on the substrate. That is, a technique of coating a photoresist by spraying with a slit nozzle has an advantage of reducing the amount of photoresist used, but is useless unless a uniform coating is secured. In addition, the supply of uniform photoresist is an important issue. However, since the photoresist is in the form of a liquid, bubbles may be generated during the application of the photoresist, and thus, when such bubbles are sprayed onto the substrate together with the photoresist, the photoresist may not be uniformly applied.

게다가, 점점 기판이 대형화되면서 기포가 많이 발생하게 되고 기포의 제거가 점점 어려워지는 문제점이 있었다. 더우기 포토레지스트는 점성이 있는 액체이기 때문에 기포가 쉽게 배출구로 이동하여 배출되지 못하고 슬릿노즐의 양단 부위에 위치하고 있다가 포토레지스트와 함께 배출되어 기판 상에 불균일한 불량을 야기하는 문제점이 생겼다.In addition, as the substrate becomes larger in size, a lot of bubbles are generated and there is a problem that it is difficult to remove bubbles. Furthermore, since the photoresist is a viscous liquid, bubbles are not easily moved to the discharge port and are located at both ends of the slit nozzle, but are discharged together with the photoresist to cause non-uniform defects on the substrate.

그러므로 본 발명은 슬릿코터의 내부에 기포배출관을 형성하여 기포를 줄임으로써 포토레지스트를 도포할 때 포토레지스트의 균질성을 확보할 수 있는 슬릿코터를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한 본 발명은 기포배출관을 슬릿노즐부의 양 끝단에 형성하여 대면적의 기판을 도포할 때 기포에 의한 불량을 줄여 포토레지스트의 균질성이 보장되는 슬릿코터를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to provide a slit coater that can ensure the homogeneity of the photoresist when applying the photoresist by forming a bubble discharge tube inside the slit coater to reduce the bubbles. In addition, an object of the present invention is to provide a slit coater by forming a bubble discharge tube at both ends of the slit nozzle portion to reduce the defects caused by bubbles when applying a large area substrate to ensure the homogeneity of the photoresist.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 슬릿코터는 포토레지스트를 기판 에 분사하는 슬릿노즐부와 상기 슬릿노즐부에 포토레지스트를 가압하여 제공하는 공급부 및 상기 슬릿노즐부에 생성된 기포와 포토레지스트가 배출되는 배출부로 이루어진다. 이때 상기 슬릿노즐부는 제1슬릿노즐과 상기 제1슬릿노즐에 대응되는 제2슬릿노즐로 이루어진 슬릿노즐부 본체와; 상기 본체의 하부에 구비되며 상기 제1슬릿노즐과 제2슬릿노즐 사이에 형성되는 슬릿부와; 상기 공동에 포토레지스트를 공급하기 위한 공급구; 및 상기 슬릿부에 형성된 기포를 배출하기 위한 기포배출관을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the slit coater according to the present invention includes a slit nozzle unit for spraying a photoresist onto a substrate, a supply unit for pressurizing and providing a photoresist to the slit nozzle unit, and bubbles and photoresist generated in the slit nozzle unit. It consists of discharge part which is discharged. At this time, the slit nozzle unit and a slit nozzle unit body consisting of a first slit nozzle and a second slit nozzle corresponding to the first slit nozzle; A slit portion provided below the main body and formed between the first slit nozzle and the second slit nozzle; A supply port for supplying a photoresist to the cavity; And a bubble discharge tube for discharging the bubbles formed in the slit portion.

본 발명에 의한 슬릿코터는 액정표시소자나 기타 평판표시장치에 쓰이는 기판에 포토레지스트를 도포하기 위한 장치로, 기판 상에 포토레지스트를 분사하여 코팅시키는 바(bar)형의 슬릿노즐부와, 상기 슬릿노즐부에 포토레지스트를 제공하는 공급부 및 슬릿노즐부와 연결되어 포토레지스트 일부와 포토레지스트 도포 도중 생긴 기포를 배출하기 위한 배출부로 이루어진다. 이때 상기 공급부는 포토레지스트를 저장하는 저장탱크와 상기 저장탱크로부터 슬릿노즐부에 포토레지스트를 공급하면서 일정한 압력을 가하여 포토레지스트가 분사되게 하는 펌핑수단을 더 구비한다. 상기 펌핑수단과 슬릿노즐부는 밸브에 의해 연결되어 있어 밸브가 온(on)이 되는 경우 상기 펌핑수단에 의해 포토레지스트가 가압되어 포토레지스트 주입구를 통해 슬릿노즐부로 공급되게 된다.The slit coater according to the present invention is a device for applying a photoresist to a substrate used in a liquid crystal display device or other flat panel display device, a bar-shaped slit nozzle portion for spraying and coating the photoresist on the substrate, and A supply portion for providing a photoresist to the slit nozzle portion and a slit nozzle portion are connected to the discharge portion for discharging a portion of the photoresist and bubbles generated during application of the photoresist. In this case, the supply unit further includes a storage tank for storing the photoresist and pumping means for applying the predetermined pressure while supplying the photoresist to the slit nozzle from the storage tank to inject the photoresist. The pumping means and the slit nozzle part are connected by a valve, and when the valve is turned on, the photoresist is pressurized by the pumping means to be supplied to the slit nozzle part through the photoresist injection hole.

포토레지스트가 슬릿노즐부에 공급되어 기판에 도포를 할 때 포토레지스트에 기포가 생기는 경우 상기 기포는 포토레지스트와 함께 기판에 도포되므로 포토레지 스트가 균질하게 도포되지 못하는 문제점이 생긴다. 특히 대형기판에 포토레지스트를 도포할 때는 슬릿노즐부 또한 대형화 되므로 기포를 효과적으로 제거하기 힘들어진다.When bubbles are generated in the photoresist when the photoresist is supplied to the slit nozzle part and applied to the substrate, the bubbles are applied to the substrate together with the photoresist, so that the photoresist is not uniformly applied. In particular, when the photoresist is applied to a large substrate, the slit nozzle portion is also enlarged, which makes it difficult to effectively remove bubbles.

그러므로 본 발명에서는 슬릿코터, 특히 슬릿노즐부에 기포배출관을 구비하여 기포를 제거할 수 있는 슬릿노즐부를 제공하고자 한다.Therefore, in the present invention, a slit coater, in particular, a slit nozzle portion having a bubble discharge tube to remove the bubbles to provide a slit nozzle portion.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 슬릿노즐부에 관하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the slit nozzle unit of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 4a는 본 발명의 의한 슬릿노즐부의 슬릿노즐이 결합된 단면도이며, 도 4b는 본 발명에 의한 슬릿노즐부의 내면도이다.4A is a cross-sectional view of the slit nozzle unit coupled to the slit nozzle unit according to the present invention, and FIG. 4B is an internal view of the slit nozzle unit according to the present invention.

본 발명의 슬릿노즐부(300)는 바(bar)형으로 형성되면서, 두 편으로 나뉘어 있다. 즉, 제1슬릿노즐(301)과 제2슬릿노즐(302)로 구성되며, 두 슬릿노즐는 나사 등의 결합수단에 의해 서로 결합되어 있다. The slit nozzle part 300 of the present invention is formed in a bar shape, and is divided into two pieces. That is, it consists of a first slit nozzle 301 and a second slit nozzle 302, the two slit nozzles are coupled to each other by a coupling means such as a screw.

또한, 상기 제2슬릿노즐(302)의 내면에는 공급되는 포토레지스트를 잠시 저장할 수 있는 공동(304)이 형성된다. 상기 공동(304)은 펌핑수단에 의해 가압되는 포토레지스트가 직접 토출구를 통해 분사되지 않고 슬릿노즐 전체로 일정하게 분사되게 하는 역할을 한다. 상기 공동(304)은 제2슬릿노즐(302)의 내면에서 가운데는 공간이 크고 가장자리에서는 공간이 상대적으로 작은 아치형으로 형성되어 있다.In addition, a cavity 304 may be formed on an inner surface of the second slit nozzle 302 to temporarily store the photoresist supplied. The cavity 304 serves to allow the photoresist pressurized by the pumping means to be constantly sprayed to the entire slit nozzle without being directly injected through the discharge port. The cavity 304 is formed in an arcuate shape having a large space at the center and a relatively small space at the edge of the second slit nozzle 302.

상기 슬릿노즐의 슬릿부와 공동의 상부와 슬릿부의 양 끝단에는 포토레지스트의 도포 중 생길 수있는 기포를 제거하기 위한 기포배출관(303a, 303b)이 형성된다. 기포는 액체인 포토레지스트보다 밀도가 낮아 위로 상승하려고 하므로 공동의 상부에 형성하는 것이 바람직하다. 다만 본 발명에서는 기판이 대형화되는 경우에는 기포가 모두 공동의 상부에 형성된 기포배출관(303a)으로 배출되는 것이 어려우며, 실제로는 슬릿부(310)의 양끝단에 모여있다가 포토레지스트와 함께 배출되어 불량을 야기하는 경우가 많으므로 슬릿부의 양끝단에도 기포배출관(303b)을 추가로 형성하는 것을 특징으로 한다.Bubble discharge tubes 303a and 303b are formed at both ends of the slit portion and the cavity of the slit nozzle and at both ends of the slit portion to remove bubbles that may occur during application of the photoresist. Bubbles are preferably formed on top of the cavity because they are less dense than liquid photoresist and are likely to rise upward. However, in the present invention, when the substrate is enlarged, it is difficult for all the bubbles to be discharged to the bubble discharge tube 303a formed at the upper part of the cavity, and in reality, the bubbles are collected at both ends of the slit part 310 and discharged together with the photoresist. In many cases, the bubble discharge pipe 303b is further formed at both ends of the slit portion.

상기 양끝단의 기포배출관(303b)은 도시하지는 않았지만 배출관의 연장부가 공동의 상부에 형성된 기포배출관(303a)과 더불어 배출탱크로 연결된다.Although not shown, the bubble discharge pipe 303b at both ends is connected to the discharge tank together with the bubble discharge pipe 303a formed at the upper part of the cavity.

한편, 상기한 바와 같이 제2슬릿노즐(302)에는 포토레지스트가 임시로 저장될 수 있는 공동(304)이 형성되어 있다. 또한 상기 제2슬릿노즐(302)의 상단에는 공동(304)으로 포토레지스트를 공급하는 주입구(305)가 더 형성되어 있다. 상기 주입구(305)는 슬릿노즐부에 일정하게 포토레지스트를 공급하기 위하여 주입에 의해 포토레지스트에 압력이 균일하게 가해질 수 있는 슬릿노즐의 가운데에 형성되는 것이 바람직하다. Meanwhile, as described above, the second slit nozzle 302 has a cavity 304 in which photoresist may be temporarily stored. In addition, an injection hole 305 for supplying photoresist to the cavity 304 is further formed at an upper end of the second slit nozzle 302. The injection hole 305 is preferably formed in the center of the slit nozzle to uniformly apply pressure to the photoresist by injection in order to uniformly supply the photoresist to the slit nozzle portion.

상기 주입구(305)는 도시하지는 않았으나 포토레지스트를 저장하는 저장탱크와 연결되어 있으며 주입구와 저장탱크 사이에는 상기 포토레지스트를 가압하여 공급할 수 있도록 펌핑수단과 밸브가 있어, 밸브가 온(on)이 되면 슬릿노즐부에 포토레지스트가 공급되게 된다. Although not shown, the injection hole 305 is connected to a storage tank for storing the photoresist, and a pumping means and a valve are provided between the injection hole and the storage tank to pressurize and supply the photoresist, so that the valve is turned on. The photoresist is supplied to the slit nozzle portion.

상기 공동(304)은 상기 주입구(305)로 주입되는 포토레지스트를 슬릿부(310)를 통해 일정하게 분사시키기 위해 포토레지스트를 임시로 저장하고, 주입되는 포토레지스트가 슬릿노즐의 전 영역에서 일정한 압력을 받을 수 있도록 소정의 형상 을 한다.The cavity 304 temporarily stores the photoresist in order to uniformly spray the photoresist injected into the injection hole 305 through the slit part 310, and the injected photoresist has a constant pressure in all regions of the slit nozzle. Have a predetermined shape to receive.

상기 슬릿노즐을 형성하는 각 부분에는 온/오프(on/off) 밸브를 구비할 수 있다. 즉, 포토레지스트를 가압하거나 저장하고 도포하는 과정 등에서 이를 제어하기 위한 밸브를 구비할 수 있을 것이다.Each part forming the slit nozzle may be provided with an on / off valve. That is, it may be provided with a valve for controlling this in the process of pressing or storing and applying the photoresist.

도 5는 본 발명에 의한 슬릿코터의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도시한 바와 같이 본 발명에 의한 슬릿코터는 기포배출관(103)을 형성하여 배출탱크(104)로 연결되게 하였다. 5 is a perspective view schematically showing the configuration of the slit coater according to the present invention. As shown, the slit coater according to the present invention forms a bubble discharge pipe 103 to be connected to the discharge tank (104).

상기 기포배출관(103)은 배출부와 연결되는데 배출부는 배출된 물질을 담기 위한 배출탱크(drain tank ; 104)를 구비한다. 포토레지스트에 기포가 생기면, 기포는 밀도가 낮아 아래쪽보다는 위쪽으로 이동하려는 성질이 있으므로 슬릿노즐부의 상부에 형성된 기포배출관(도 4의 303a)으로 빠져나간다. 또한 대형기판의 경우 배출되지 못한 기포가 양 끝단에 모이므로 양끝단에 형성된 기포배출관(도 4의 303b)로 빠져나가게 된다. 이때 기포가 빠져나가는 동시에 가압된 포토레지스트도 함께 기포배출관으로 일부 배출되게 되며 포토레지스트와 상기 기포는 이후 배출탱크로 배출된다.The bubble discharge pipe 103 is connected to the discharge portion is provided with a discharge tank (104) for containing the discharged material (drain tank). When bubbles are formed in the photoresist, the bubbles are low in density and have a property of moving upwards rather than downwards, thereby exiting to a bubble discharge tube (303a in FIG. 4) formed at the top of the slit nozzle portion. In addition, in the case of a large substrate, bubbles that are not discharged are collected at both ends, and thus are discharged to the bubble discharge pipe (303b of FIG. 4) formed at both ends. At this time, as the bubbles escape, the pressurized photoresist is also partially discharged to the bubble discharge tube, and the photoresist and the bubbles are discharged to the discharge tank.

상기 도시한 도면에서는 기포배출관(103)을 노즐의 상부에 구비하였으나 필요에 따라 적절한 위치에 배치시킬 수 있으며 슬릿노즐의 내부에서 상기 공동 상부의 기포배출관과 슬릿부의 양단의 기포배출관이 내부에서 함께 연결될 수 있다.In the drawing, the bubble discharge tube 103 is provided at the upper part of the nozzle, but may be disposed at an appropriate position as necessary, and the bubble discharge tube at the upper end of the cavity and the bubble discharge tube at both ends of the slit nozzle may be connected together together. Can be.

상기 기포배출관은 제1슬릿노즐이나 제2슬릿노즐을 형성할 때 일체로 형성할 수도 있고 별개로 배출관을 형성하여 구비할 수도 있다. 배출관은 소정의 지름을 가진 관의 형태로 형성이 가능하며, 슬릿노즐부의 크기나 포토레지스트의 점성도 등에 따라 다르게 형성할 수도 있다.The bubble discharge pipe may be integrally formed when the first slit nozzle or the second slit nozzle is formed, or may be provided separately from the discharge pipe. The discharge pipe may be formed in the form of a tube having a predetermined diameter, and may be formed differently according to the size of the slit nozzle portion or the viscosity of the photoresist.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 사상의 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당연하다. 예를 들어 기포배출관을 슬릿부의 양 끝단에만 형성하였으나 적절한 경우 기포배출관을 추가로 형성하여 배출탱크에 연결할 수도 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 실시예는 상기한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 권리 범위는 상세한 설명에 기재된 내용이 아니라 청구 범위에 기재된 범위에 의해 정해져야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the spirit of the present invention. For example, a bubble discharge pipe is formed only at both ends of the slit, but if appropriate, additional bubble discharge pipes may be formed and connected to the discharge tank. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and the scope of the present invention should be defined by the scope of the claims rather than the contents of the detailed description.

본 발명은 슬릿코터를 구성함에 있어 기체배출관을 형성함으로써 기포에 의한 포토레지스트 도포시의 불량을 줄일 수 있다. 특히 기체배출관을 슬릿부의 양 끝단에 형성함으로써 대형기판의 도포시 균질성을 증가시킬 수 있다. 따라서 포토레지스트의 도포시 기포에 의한 불량이 줄어든 슬릿코터를 제공할 수 있다.In the present invention, in forming the slit coater, the gas discharge tube can be formed to reduce defects in applying the photoresist by bubbles. In particular, by forming the gas discharge pipe at both ends of the slit portion, it is possible to increase the homogeneity of the large substrate. Therefore, it is possible to provide a slit coater in which defects caused by bubbles during application of the photoresist are reduced.

Claims (7)

포토레지스트를 기판에 분사하는 슬릿노즐부,A slit nozzle part for spraying a photoresist on a substrate, 상기 슬릿노즐부에 포토레지스트를 가압하여 제공하는 공급부 및A supply unit pressurizing and providing a photoresist to the slit nozzle unit; 상기 슬릿노즐부에 생성된 기포와 포토레지스트가 배출되는 배출부로 이루어지며,Bubbles generated in the slit nozzle portion and the discharge portion for discharging the photoresist, 상기 슬릿노즐부는,The slit nozzle unit, 제1슬릿노즐과 상기 제1슬릿노즐에 대응되는 제2슬릿노즐로 이루어진 슬릿노즐부 본체;A slit nozzle part body including a first slit nozzle and a second slit nozzle corresponding to the first slit nozzle; 상기 본체의 하부에 구비되며 상기 제1슬릿노즐과 제2슬릿노즐 사이에 형성되는 슬릿부;A slit portion provided below the main body and formed between the first slit nozzle and the second slit nozzle; 상기 슬릿부에 포토레지스트를 공급하기 위한 공급구; 및A supply port for supplying a photoresist to the slit portion; And 상기 슬릿부에 형성된 기포를 배출하기 위한 기포배출관을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬릿코터.Slit coater characterized in that it comprises a bubble discharge pipe for discharging the bubbles formed in the slit portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 슬릿노즐부는 상기 슬릿부의 상부에 형성되며 제1슬릿노즐과 제2슬릿노즐 사이에 포토레지스트를 일시 저장하기 위한 공동을 추가로 형성하는 것을 특징으로 하는 슬릿코터.And the slit nozzle portion is formed on the slit portion and further forms a cavity for temporarily storing the photoresist between the first slit nozzle and the second slit nozzle. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 기포배출관은 상기 공동의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 슬릿코터.The bubble discharge pipe is characterized in that the slit coater is formed on top of the cavity. 제1항 있어서, The method of claim 1, 상기 기포배출관은 슬릿부의 양 끝단에 추가로 형성되는 것을 특징으로 하는 슬릿코터.The bubble discharge tube is a slit coater, characterized in that formed on both ends of the slit portion. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 기포배출관은 배출부와 연결되어 구비되는 것을 특징으로 하는 슬릿코터.The bubble discharge pipe is a slit coater characterized in that it is provided connected to the discharge portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동부는 포토레지스트를 가압하여 펌핑하는 펌핑수단과 온/오프를 조절하는 밸브로 이루어진 것을 특징으로 하는 슬릿코터.The driving unit is a slit coater, characterized in that the pumping means for pressurizing and pumping the photoresist and a valve for adjusting the on / off. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 밸브가 온일 경우 슬릿부에 형성된 기포와 포토레지스트가 기포배출관을 통해 함께 배출부로 배출되는 것을 특징으로 하는 슬릿코터.When the valve is on, the slit coater, characterized in that the bubble and the photoresist formed in the slit portion is discharged together with the discharge through the bubble discharge pipe.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140144135A (en) * 2013-06-10 2014-12-18 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 Coating machine, and coating device
KR20160099852A (en) * 2015-02-13 2016-08-23 주식회사 엔씨에스 Slit nozzle for slit coater and system for supplying chemical solution usting the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4315787B2 (en) * 2003-11-18 2009-08-19 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus, and structure for determining liquid filling degree and gas mixing degree in filling object
JP4715144B2 (en) 2004-09-22 2011-07-06 凸版印刷株式会社 Slit nozzle application system
JP4738085B2 (en) * 2004-10-07 2011-08-03 東京エレクトロン株式会社 Coating film forming apparatus and coating film forming method
KR100637694B1 (en) 2005-07-25 2006-10-25 호서대학교 산학협력단 Photoresist coating apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140144135A (en) * 2013-06-10 2014-12-18 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 Coating machine, and coating device
KR20160099852A (en) * 2015-02-13 2016-08-23 주식회사 엔씨에스 Slit nozzle for slit coater and system for supplying chemical solution usting the same

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