KR20070115603A - Embedded lens module of a camera and producing method for the same - Google Patents

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KR20070115603A
KR20070115603A KR1020070041310A KR20070041310A KR20070115603A KR 20070115603 A KR20070115603 A KR 20070115603A KR 1020070041310 A KR1020070041310 A KR 1020070041310A KR 20070041310 A KR20070041310 A KR 20070041310A KR 20070115603 A KR20070115603 A KR 20070115603A
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KR
South Korea
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circuit board
printed circuit
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lens
image
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KR1020070041310A
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리앙-중 리우
치-칭 첸
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치코니 일렉트로닉스 씨오., 엘티디.
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Abstract

An embedded lens module for a camera and a method for manufacturing the same are provided to lower the height of a lens base by improving the material and a manufacturing process of a PCB(Printed Circuit Board). An embedded lens module includes a PCB(20), an IC element, a lens base(40) and a filler(30). The IC element is electrically connected to the PCB(20). The lens base(40) has a cavity. The lens base(40) is disposed on a surface of the IC element. The filler(30) is connected and formed with the PCB(20), the IC element, and the lens base(40) by one body.

Description

카메라의 감입형 렌즈 모듈 및 그 제조 방법{EMBEDDED LENS MODULE OF A CAMERA AND PRODUCING METHOD FOR THE SAME}Camera-type lens module and its manufacturing method {EMBEDDED LENS MODULE OF A CAMERA AND PRODUCING METHOD FOR THE SAME}

도 1a는 본 발명의 제1 실시형태에 의한 카메라의 렌즈 모듈의 이미지 모듈의 반제품의 사시도이다.1A is a perspective view of a semifinished product of an image module of a lens module of a camera according to a first embodiment of the present invention.

도 1b는 본 발명의 제1 실시형태의 카메라의 렌즈 모듈의 이미지 모듈의 사시도이다.1B is a perspective view of the image module of the lens module of the camera of the first embodiment of the present invention.

도 1c는 본 발명의 제1 실시형태의 카메라의 렌즈 모듈의 이미지 모듈과 렌즈 베이스(lens base)의 조립품의 단면도이다.1C is a cross-sectional view of an assembly of an image module and a lens base of the lens module of the camera of the first embodiment of the present invention.

도 1d는 본 발명의 제1 실시형태의 카메라의 렌즈 모듈의 단면도이다.1D is a cross-sectional view of the lens module of the camera of the first embodiment of the present invention.

도 1e는 본 발명의 제1 실시형태의 카메라의 렌즈 모듈의 사시도이다.1E is a perspective view of a lens module of the camera of the first embodiment of the present invention.

도 2a는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 카메라의 감입형 렌즈 모듈(embedded lens module)의 이미지 소자(image element)와 회로기판의 조립품의 개략도이다.FIG. 2A is a schematic diagram of an assembly of an image element and a circuit board of an embedded lens module of a camera according to a second embodiment of the present invention. FIG.

도 2b는 본 발명의 제2 실시형태의 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 이미지 모듈의 반제품의 사시도이다.Fig. 2B is a perspective view of a semifinished product of the image module of the immersion lens module of the camera of the second embodiment of the present invention.

도 2c는 본 발명의 제2 실시형태의 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 이미지 모듈의 사시도이다.Fig. 2C is a perspective view of the image module of the immersion lens module of the camera of the second embodiment of the present invention.

도 2d는 본 발명의 제2 실시형태의 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 이미지 모듈과 렌즈 베이스의 조립품의 단면도이다.2D is a cross-sectional view of an assembly of an image module and a lens base of the immersion lens module of the camera of the second embodiment of the present invention.

도 2e는 본 발명의 의 제2 실시형태의 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 단면도이다.2E is a cross-sectional view of a wearable lens module of a camera of a second embodiment of the present invention.

도 2f는 본 발명의 제2 실시형태의 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 사시도이다.2F is a perspective view of a wearable lens module of the camera of the second embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 이미지 모듈의 반제품의 또 다른 실시형태의 사시도이다.3 is a perspective view of another embodiment of a semifinished product of an image module of an immersion lens module of a camera of the present invention.

도 4는 카메라의 종래 렌즈 모듈의 개략적 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of a conventional lens module of the camera.

본 발명은 카메라의 감입형 렌즈 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 본 발명은 카메라의 보다 얇은(slim) 감입형 렌즈 모듈 및 그 제조 방법을 제공한다.The present invention relates to a immersion lens module of a camera and a method of manufacturing the same, and more particularly, the present invention provides a thinner immersion lens module of the camera and a method of manufacturing the same.

최근에 전기 및 전자 산업은 빠르게 성장하고 있으며, 다양한 전기 및 전자 제품이 인류에게 더욱 편안하고 편리한 생활을 제공하고 있다. 현재는 고객의 요구를 만족하기 위해 많은 전기 및 전자 제품의 도전이 보다 작은 치수를 갖는 제품을 개발하게 한다.In recent years, the electrical and electronics industry is growing rapidly, and various electrical and electronic products are providing a more comfortable and convenient life for human beings. At present, the challenges of many electrical and electronic products have led to the development of products with smaller dimensions to meet customer needs.

종래의 카메라의 렌즈 모듈의 개략적 단면도인 도 4를 참조한다. 종래의 렌 즈 모듈의 높이는 경성 인쇄회로기판(25), 종래의 렌즈 베이스(41), 접착제(glue)(26) 및 렌즈군(lens group)(50)의 높이의 합이다. 최근의 전자 제품에 적합하도록 카메라의 렌즈 모듈을 얇게 하기 위한 목적으로, 설계자는 어떤 가능한 방법에 의해서라도 렌즈 모듈의 높이를 축소하고자 한다.Reference is made to FIG. 4, which is a schematic cross-sectional view of a lens module of a conventional camera. The height of the conventional lens module is the sum of the heights of the rigid printed circuit board 25, the conventional lens base 41, the adhesive 26, and the lens group 50. For the purpose of thinning the lens module of a camera to be suitable for modern electronic products, designers try to reduce the height of the lens module by any possible method.

설계자는 경성 인쇄회로기판(25), 종래의 렌즈 베이스(41), 접착제(glue)(26) 및 렌즈군(50)을 축소하는 것에 의해 렌즈 모듈을 얇게 할 수 있다. 원래의 이미지 효과를 유지하기 위해서 새로운 형태의 렌즈 모듈을 개발하기 위해 많은 경비가 소요되어야 한다. 또한 이러한 개발을 성취하기 위해서는 시간이 소요되며 복잡한 과정을 포함한다. 게다가, 제조에서의 허용오차(tolerance)에 기인하여, 렌즈 베이스(41)의 높이의 변화는 밑에 위치하는 종래의 이미지 모듈의 활동성에 영향을 미치며, 간섭(interference)이 생기기도 한다. 추가로, 경성(hard) 인쇄회로기판(25) 자체의 두께는 고정값이며, 카메라의 렌즈 모듈을 얇게 하기 위한 용이하고 비용 효율적인 한 제조 방법이 요망된다.The designer can thin the lens module by reducing the rigid printed circuit board 25, the conventional lens base 41, the adhesive 26, and the lens group 50. In order to maintain the original image effect, a large amount of money must be spent to develop a new type of lens module. In addition, this development takes time and involves a complex process. In addition, due to tolerances in manufacturing, a change in the height of the lens base 41 affects the activity of the underlying image module, and interference also occurs. In addition, the thickness of the hard printed circuit board 25 itself is a fixed value, and an easy and cost-effective manufacturing method for thinning the lens module of the camera is desired.

얇은 렌즈 모듈을 개발하고자 하는 경우 종래 기술의 단점으로 인해 새로운 형태의 렌즈 모듈을 개발하기 위한 많은 비용이 소요되어야 하며, 일련의 복잡한 과정과 시간이 필요하게 된다. 게다가, 제조에서의 공차에 기인하여, 렌즈 베이스(41)의 높이의 변화는 밑에 위치하는 종래의 이미지 모듈의 활동성에 영향을 미치며, 간섭이 생기기도 한다. 추가로, 경성 인쇄회로기판(25) 자체의 두께는 고정값으로, 카메라의 렌즈 모듈을 얇게 하는 것이 용이하지 않다. 따라서, 본 발명의 목적은 카메라의 감입형 렌즈 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. 렌즈 베이스의 높이는 인쇄회로기판의 재료와 제조 과정을 향상시키는 것에 의해 축소되며, 따라서 카메라의 얇은 감입형 렌즈 모듈 및 그 제조 방법을 달성한다.In the case of developing a thin lens module, due to the disadvantage of the prior art, a large amount of cost is required to develop a new type of lens module, and a series of complicated processes and time are required. In addition, due to tolerances in manufacturing, a change in the height of the lens base 41 affects the activity of the conventional image module located below, and interference occurs. In addition, the thickness of the rigid printed circuit board 25 itself is a fixed value, it is not easy to thin the lens module of the camera. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a lens type lens module of a camera and a method of manufacturing the same. The height of the lens base is reduced by improving the material and manufacturing process of the printed circuit board, thus achieving the thin immersion lens module of the camera and its manufacturing method.

본 발명의 또 다른 목적은 렌즈 베이스의 높이를 작게 하기 위한 필러를 활용하여 카메라의 얇은 감입형 렌즈 모듈을 얻을 수 있는 카메라의 감입형 렌즈 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide a camera's immersion lens module and a method of manufacturing the same, which can obtain a thin immersion lens module of a camera by utilizing a filler for reducing the height of a lens base.

상술한 단점들을 해결하고 카메라의 얇은 감입형 렌즈 모듈을 얻고자, 본 발명은 카메라의 감입형 렌즈 모듈 제조 방법을 제공하며, 이는 적어도, 복수의 제1 전기적 접촉부를 갖는 제1 표면 및 제1 전기적 접촉부과 전기적으로 연결된 제2 전기적 접촉부(28)의 레이아웃으로 형성된 제2 표면을 갖는 인쇄회로기판을 구비하는 단계; 인쇄회로기판의 제1 표면의 제1 전기적 접촉부에 전기적으로 연결된 핀을 갖는 집적회로 소자를 구비하는 단계; 인쇄회로기판의 적어도 한 가장자리를 제1 표면 쪽으로 굽혀서 제2 전기적 접촉부로 형성된 측면 전기적 접촉부(lateral electrical contact)를 갖는 이미지 모듈의 반제품을 형성하는 단계; 이미지 모듈의 반제품을 몰드 내에 위치시키는 단계; 몰드 내의 집적회로 소자와 인쇄회로기판 사이에 필러(filler)를 구비하여 몰드 내의 집적회로 소자와 인쇄회로기판 사이의 가스가 배출되고, 감입형 이미지 모듈을 형성하는 단계; 감입형 이미지 모듈 위에 렌즈 베이스를 위치하고 필러로 감입형 이미지 모듈과 렌즈 베이스를 결합하는 단계; 카메라의 감입형 렌즈 모듈을 형성하기 위해 몰드를 해제하는 단계를 포함한다.In order to solve the above disadvantages and to obtain a thin immersion lens module of a camera, the present invention provides a method of manufacturing a immersion lens module of a camera, which comprises at least a first surface and a first electrical having a plurality of first electrical contacts. Providing a printed circuit board having a second surface formed in a layout of a second electrical contact 28 electrically connected to the contact; Providing an integrated circuit device having pins electrically connected to a first electrical contact of a first surface of a printed circuit board; Bending at least one edge of the printed circuit board towards the first surface to form a semifinished product of the image module having a lateral electrical contact formed from the second electrical contact; Positioning the semifinished product of the image module in a mold; Providing a filler between the integrated circuit device and the printed circuit board in the mold to discharge gas between the integrated circuit device and the printed circuit board in the mold to form a sensitized image module; Positioning a lens base over the immersive image module and coupling the immersive image module and the lens base with a filler; Releasing the mold to form the immersive lens module of the camera.

바람직하게는, 인쇄회로기판은 연성(flexible) 기재(substrate)이다.Preferably, the printed circuit board is a flexible substrate.

바람직하게는, 필러는 접착제이다.Preferably, the filler is an adhesive.

바람직하게는, 집적회로 소자는 이미지 소자 또는 이미지 칩(image chip)일 수 있다.Preferably, the integrated circuit device may be an image device or an image chip.

또한 본 발명은 카메라의 렌즈 모듈 제조 방법을 제공하며, 이는 적어도, 인쇄회로기판을 구비하며 이미지 모듈의 반제품을 형성하는 단계; 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 집적회로 소자를 구비하는 단계; 반제품을 몰드 내로 위치시키는 단계; 몰드 내의 집적회로 소자와 인쇄회로기판 사이에 필러를 구비하여 몰드 내의 집적회로 소자와 인쇄회로기판 사이의 가스를 배출하고 이미지 모듈을 형성하는 단계; 이미지 모듈 위에 렌즈 베이스를 위치시키고 필러로 렌즈 베이스와 이미지 모듈을 결합하는 단계; 카메라의 렌즈 모듈을 형성하기 위해 몰드를 해제하는 단계를 포함한다.The present invention also provides a method of manufacturing a lens module of a camera, which comprises at least a printed circuit board and forming a semifinished product of an image module; Providing an integrated circuit device electrically connected to the printed circuit board; Positioning the semifinished product into a mold; Providing a filler between the integrated circuit device and the printed circuit board in the mold to discharge gas between the integrated circuit device and the printed circuit board in the mold and form an image module; Positioning a lens base over the image module and coupling the lens base and image module with a filler; Releasing the mold to form the lens module of the camera.

바람직하게는, 인쇄회로기판은 연성 기재이다.Preferably, the printed circuit board is a flexible substrate.

바람직하게는, 필러는 접착제이다.Preferably, the filler is an adhesive.

바람직하게는, 집적회로 소자는 이미지 소자 또는 이미지 칩일 수 있다.Preferably, the integrated circuit element may be an image element or an image chip.

또한 추가로 본 발명은 전기 모듈 제조 방법을 제공하며, 이는 적어도, 인쇄회로기판을 구비하는 단계; 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되고 몰드 내에 위치한 집적회로 소자를 구비하는 단계; 몰드 내의 집적회로 소자와 인쇄회로기판 사이에 필러를 구비하여 전기 모듈의 형태를 특정하는 단계; 및 전기 모듈을 형성하기 위해 몰드를 해제하는 단계를 포함한다.The invention further provides a method of manufacturing an electrical module, which comprises at least: providing a printed circuit board; Providing an integrated circuit device electrically connected to the printed circuit board and located in the mold; Providing a filler between the integrated circuit element in the mold and the printed circuit board to specify the shape of the electrical module; And releasing the mold to form the electrical module.

바람직하게는, 필러가 응고하지 않았을 때 필러가 캐리어와 연결된다. Preferably, the filler is connected with the carrier when the filler has not solidified.

바람직하게는, 필러는 접착제이다.Preferably, the filler is an adhesive.

바람직하게는, 집적회로 소자는 이미지 소자 또는 이미지 칩일 수 있다.Preferably, the integrated circuit element may be an image element or an image chip.

또한 추가로 본 발명은 카메라의 감입형 렌즈 모듈을 제공하며, 인쇄회로기판; 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된 집적회로 소자; 집적회로 소자의 표면 위에 배치되며, 동공을 갖는 렌즈 베이스; 전체로서 일체가 되도록 인쇄회로기판, 집적회로 소자 및 렌즈 베이스와 연결되는 필러를 포함한다.In addition, the present invention provides a lens-type lens module of the camera, a printed circuit board; An integrated circuit device electrically connected to the printed circuit board; A lens base disposed on the surface of the integrated circuit device, the lens base having a pupil; And a filler connected to the printed circuit board, the integrated circuit device, and the lens base to be integrated as a whole.

바람직하게는, 인쇄회로기판은 연성 기재이다.Preferably, the printed circuit board is a flexible substrate.

바람직하게는, 필러는 접착제이다.Preferably, the filler is an adhesive.

바람직하게는, 렌즈군이 렌즈 베이스의 동공 내에 배치된다.Preferably, the lens group is disposed in the pupil of the lens base.

바람직하게는, 집적회로 소자는 이미지 소자 또는 이미지 칩일 수 있다.Preferably, the integrated circuit element may be an image element or an image chip.

본 발명은 인쇄회로기판의 재료와 제조 과정을 향상시키는 것에 의해 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 높이를 감소시킬 수 있다. 필러가 종래의 렌즈 베이스의 높이를 감소시키기 위해 사용된다. 카메라의 렌즈 모듈을 얇게하는데 상당한 효과를 달성한다.The present invention can reduce the height of the immersion lens module of the camera by improving the material and manufacturing process of the printed circuit board. Fillers are used to reduce the height of conventional lens bases. A significant effect is achieved in thinning the lens module of the camera.

도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 제1 실시형태의 개략도이다. 제1 실시형태에서, 본 발명의 렌즈 모듈(1)은 인쇄회로기판(20); 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결된 집적회로 소자(10); 집적회로 소자(10)의 표면 위에 배치되며, 동공을 갖는 렌즈 베이스(40); 및 전체로서 일체가 되도록 인쇄회로기판(20), 집적회로 소 자(10) 및 렌즈 베이스(40)를 연결하는데 사용되는 필러(30)를 포함한다.1A to 1E are schematic views of a first embodiment of the present invention. In the first embodiment, the lens module 1 of the present invention comprises: a printed circuit board 20; An integrated circuit device 10 electrically connected to the printed circuit board 20; A lens base 40 disposed on the surface of the integrated circuit element 10 and having a pupil; And a filler 30 used to connect the printed circuit board 20, the integrated circuit device 10, and the lens base 40 to be integrally as a whole.

도 1a 내지 도 1e를 참조하면, 집적회로 소자(10)의 핀(21)이 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결되어, 집적회로를 갖는 전기 모듈의 반제품을 형성한다. 그 후에, 형태가 설계된 몰드(60) 내로 전기 모듈의 반제품이 위치된다. 그 다음에, (접착제와 같은) 필러(30)가 몰드 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이에 구비되어 몰드(60) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이의 가스가 배출되며, 따라서 전기 모듈의 형태가 형성된다. 마지막으로, 몰드(60)가 해제되면, 전기 모듈이 형성된다. 추가로, 본 발명의 집적회로 소자(10)는 이미지 소자 또는 이미지 칩일 수 있다.1A-1E, the pins 21 of the integrated circuit device 10 are electrically connected to the printed circuit board 20 to form a semifinished product of an electrical module having an integrated circuit. Thereafter, the semifinished product of the electrical module is placed into a mold 60 in which the shape is designed. Then, a filler 30 (such as an adhesive) is provided between the integrated circuit device 10 and the printed circuit board 20 in the mold to provide the integrated circuit device 10 and the printed circuit board 20 in the mold 60. Gas is discharged, thus forming the shape of the electrical module. Finally, when mold 60 is released, an electrical module is formed. In addition, the integrated circuit device 10 of the present invention may be an image device or an image chip.

본 발명의 카메라의 렌즈 모듈의 제조 방법은, 인쇄회로기판(20)을 구비하는 단계; 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결되는 집적회로 소자(10)를 구비하여 이미지 모듈(24)의 반제품을 형성하는 단계; 몰드(60) 내에 이미지 모듈(24)의 반제품을 위치시키는 단계; 몰드(60) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이에 필러(30)를 구비하여 몰드(60) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이의 가스가 배출되고, 이같이 하여 이미지 모듈(24)을 형성하는 단계; 이미지 모듈 상에 렌즈 베이스(40)를 위치시키고 필러(30)로 렌즈 베이스(40)를 이미지 모듈(24)과 결합하는 단계; 및 카메라의 렌즈 모듈(1)을 형성하기 위해 몰드를 해제하는 단계를 포함한다.Method of manufacturing a lens module of the camera of the present invention, comprising the steps of providing a printed circuit board (20); Forming a semi-finished product of the image module 24 with an integrated circuit device 10 electrically connected to the printed circuit board 20; Positioning the semifinished product of the image module 24 in the mold 60; A filler 30 is provided between the integrated circuit device 10 and the printed circuit board 20 in the mold 60 to discharge gas between the integrated circuit device 10 and the printed circuit board 20 in the mold 60. Thereby forming the image module 24; Positioning the lens base 40 on the image module and coupling the lens base 40 with the image module 24 with a filler 30; And releasing the mold to form the lens module 1 of the camera.

본 발명의 카메라의 렌즈 모듈의 제조 방법에서, 연성 기재로 형성된 인쇄회로기판(20)을 우선 구비한다. 인쇄회로기판(20)은 경성 인쇄회로기판보다 얇다. 그 후에, 집적회로 소자(10)를 구비하고, 집적회로 소자(10)의 핀(21)을 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결하여, 집적회로를 갖는 이미지 모듈의 반제품(24)이 형성된다. 그 후에, 이미지 모듈의 반제품(24)을 형태가 설계된 몰드(60) 내로 위치시킨다. 그 다음에, (접착제와 같은) 필러(30)를 몰드(60) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이에 구비하여 몰드(60) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이의 가스가 배출되도록 하며, 이미지 모듈(27)의 형태가 형성된다. 최종적으로, 몰드(60)를 해체하여, 카메라의 렌즈 모듈(1)이 형성된다. 그 후에, 도 1d 및 도 1e에 도시된 바와 같이, 렌즈군(50)을 렌즈 베이스(40) 내로 위치시킨다. 상술한 바에 이어서, 일반적 외부 하우징을 대체하기 위해 필러(30)가 사용되어 이미지 모듈의 형태 및 기능을 정의하고 보호한다. 또한, 필러(30)가 응고하지 않았을 때, 이미지 모듈(37)은 캐리어와 연결될 수 있다. 서로를 조합한 후에, 필러(30)가 응고하여 조합의 효과를 달성한다. 또한, (접착제와 같은) 필러(30)는 렌즈 모듈(1) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이의 공간을 채운다. 렌즈 모듈(1)의 형태가 정해지고, 이미지 모듈(27)과 렌즈 베이스(40)의 조립품이 렌즈 모듈(1) 높이의 감소 목적을 달성한다.In the manufacturing method of the lens module of the camera of the present invention, a printed circuit board 20 formed of a flexible substrate is first provided. The printed circuit board 20 is thinner than the rigid printed circuit board. Thereafter, the semiconductor device 10 is provided, and the pins 21 of the integrated circuit device 10 are electrically connected to the printed circuit board 20 to form a semi-finished product 24 of an image module having an integrated circuit. do. Thereafter, the semifinished product 24 of the image module is placed into a mold 60 in which the shape is designed. A filler 30 (such as an adhesive) is then provided between the integrated circuit device 10 and the printed circuit board 20 in the mold 60 to provide the integrated circuit device 10 and the printed circuit in the mold 60. The gas between the substrate 20 is discharged, and the shape of the image module 27 is formed. Finally, the mold 60 is dismantled to form the lens module 1 of the camera. Thereafter, as shown in FIGS. 1D and 1E, the lens group 50 is positioned into the lens base 40. Following the foregoing, filler 30 is used to replace the general outer housing to define and protect the shape and function of the image module. In addition, when the filler 30 has not solidified, the image module 37 may be connected with the carrier. After combining each other, the filler 30 coagulates to achieve the effect of the combination. In addition, the filler 30 (such as adhesive) fills the space between the integrated circuit element 10 and the printed circuit board 20 in the lens module 1. The shape of the lens module 1 is determined, and the assembly of the image module 27 and the lens base 40 serves the purpose of reducing the height of the lens module 1.

도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 제2 실시형태의 개략도이다. 본 발명의 감입형 렌즈 모듈(1')은, 인쇄회로기판(20); 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 연결된 집적회로 소자(10); 집적회로 소자(10) 표면 위에 배치되며, 동공을 갖는 렌즈 베이스(40); 및 전체로서 일체가 되도록 인쇄회로기판(20), 집적회로 소자(10) 및 렌즈 베이스(40)를 연결하는 필러(30)를 포함한다.2A to 2F are schematic views of a second embodiment of the present invention. The immersion lens module 1 ′ of the present invention includes a printed circuit board 20; An integrated circuit device 10 electrically connected to the printed circuit board 20; A lens base 40 disposed on the surface of the integrated circuit device 10 and having a pupil; And a filler 30 connecting the printed circuit board 20, the integrated circuit device 10, and the lens base 40 to be integrated as a whole.

도 2a 내지 도 2f를 참조하면, 인쇄회로기판(20)은 십자형 연성 인쇄회로기판이다. 인쇄회로기판(20)은 제1 표면(23)과 제2 표면(22)을 갖는다. 인쇄회로기판(20)의 제1 표면(23)은 복수의 제1 전기적 접촉부(미도시)를 가지며, 인쇄회로기판(20)의 제2 표면(22)은 복수의 제2 전기적 접촉부(28)의 레이아웃을 형성한다. 그 후에, 제1 전기적 접촉부를 제2 전기적 접촉부(28)에 전기적으로 연결한다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 집적회로 소자(10)의 핀은 인쇄회로기판(20)의 제1 표면(23)의 제1 전기적 접촉부에 전기적으로 연결되며, 인쇄회로기판(20)의 적어도 한 가장자리는 제1 표면(23) 쪽으로 굽혀져 제2 전기적 접촉부(28)로 형성된 측면 전기적 접촉부를 갖는 이미지 모듈(27)의 반제품이 구비된다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 실시형태는 네 가장자리에 굴곡부(bent portion)를 갖는다. 그 형태가 설계된 몰드(60) 내에 이미지 모듈(27)의 반제품(24)을 위치시킨다. 그 다음에, (접착제와 같은) 필러(30)를 몰드(60) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이에 구비하여, 몰드(60) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이의 가스가 배출되도록 하며, 감입형 렌즈 모듈(27')의 형태를 형성한다. 최종적으로, 몰드(60)를 해제하여, 카메라의 감입형 렌즈 모듈(1')이 형성된다. 대안으로, 본 발명의 집적회로 소자(10)는 이미지 소자 또는 이미지 칩일 수 있다.2A to 2F, the printed circuit board 20 is a cross type flexible printed circuit board. The printed circuit board 20 has a first surface 23 and a second surface 22. The first surface 23 of the printed circuit board 20 has a plurality of first electrical contacts (not shown), and the second surface 22 of the printed circuit board 20 has a plurality of second electrical contacts 28. Form the layout. Thereafter, the first electrical contact is electrically connected to the second electrical contact 28. As shown in FIG. 2A, the pins of the integrated circuit device 10 are electrically connected to the first electrical contacts of the first surface 23 of the printed circuit board 20, and at least one of the printed circuit boards 20. The edge is provided with a semifinished product of the image module 27 with side electrical contacts bent towards the first surface 23 and formed with a second electrical contact 28. As shown in Fig. 2B, this embodiment has a bent portion at four edges. The semifinished product 24 of the image module 27 is placed in a mold 60 whose shape is designed. A filler 30 (such as adhesive) is then provided between the integrated circuit device 10 and the printed circuit board 20 in the mold 60 to print with the integrated circuit device 10 in the mold 60. The gas between the circuit board 20 is discharged and forms a shape of the immersion lens module 27 '. Finally, the mold 60 is released to form the immersion lens module 1 ′ of the camera. Alternatively, integrated circuit device 10 of the present invention may be an image device or an image chip.

본 발명의 카메라의 감입형 렌즈 모듈(1')의 제조 방법은, 인쇄회로기판(20)의 제1 표면(23)은 제1 전기적 접촉부를 가지며, 인쇄회로기판(20)의 제2 표면(22)은 제2 전기적 접촉부(28)의 레이아웃을 형성하고, 또한 제1 전기적 접촉부는 제2 전기적 접촉부(28)와 전기적으로 연결되는, 인쇄회로기판(20)을 구비하는 단계; 집 적회로 소자(10)의 핀(21)이 인쇄회로기판(20)의 제1 표면(23)의 제1 전기적 접촉부에 전기적으로 연결되는, 집적회로 소자(10)를 구비하는 단계; 인쇄회로기판(20)의 적어도 한 가장자리를 제1 표면(23) 쪽으로 굽혀서 제2 전기적 접촉부(28)로 형성된 측면 전기적 접촉부를 갖는 이미지 모듈(27)의 반제품(24)을 구비하는 단계; 이미지 모듈(27)의 반제품(24)을 몰드(60) 내에 위치시키는 단계; 필러(30)를 몰드(60) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이에 구비하여 몰드(60) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이의 가스가 배출되며, 그 후에 감입형 이미지 모듈(27')을 형성하는 단계; 감입형 이미지 모듈(27') 위에 렌즈 베이스(40)를 위치시키고, 필러(30)로 렌즈 베이스(40)를 감입형 이미지 모듈(27')과 조합하는 단계; 및 카메라의 감입형 렌즈 모듈(1')을 형성하기 위해 몰드(60)를 해제하는 단계를 포함한다.In the method for manufacturing the immersion lens module 1 ′ of the camera of the present invention, the first surface 23 of the printed circuit board 20 has a first electrical contact, and the second surface of the printed circuit board 20 ( 22) having a printed circuit board 20 forming a layout of a second electrical contact 28, wherein the first electrical contact is electrically connected to the second electrical contact 28; Providing an integrated circuit device (10), wherein the pins (21) of the integrated circuit device (10) are electrically connected to the first electrical contacts of the first surface (23) of the printed circuit board (20); Bending at least one edge of the printed circuit board 20 toward the first surface 23 to provide a semifinished product 24 of the image module 27 having a side electrical contact formed from the second electrical contact 28; Positioning the semifinished product 24 of the image module 27 in the mold 60; A filler 30 is provided between the integrated circuit device 10 and the printed circuit board 20 in the mold 60 to discharge gas between the integrated circuit device 10 and the printed circuit board 20 in the mold 60. Thereafter forming a immersive image module 27 '; Positioning the lens base 40 over the sensitized image module 27 'and combining the lens base 40 with the sensitized image module 27' with a filler 30; And releasing the mold 60 to form the immersive lens module 1 ′ of the camera.

본 발명의 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 제조 방법에서는, 연성 인쇄회로기판(20)을 우선 구비하며, 연성 인쇄회로기판(20)은 굽혀질 수 있고 경성 인쇄회로기판보다 얇다. 인쇄회로기판(20)은 제1 표면(23) 및 제2 표면(22)을 가지며, 제1 표면(23)은 복수의 제1 전기적 접촉부를 가지고, 인쇄회로기판(20)의 제2 표면(22)은 복수의 제2 전기적 접촉부(28)의 레이아웃을 형성하며, 제1 전기적 접촉부는 제2 전기적 접촉부(28)와 전기적으로 연결된다. 그 다음에, 집적회로 소자(10)를 구비하며, 집적회로 소자(10)의 핀을 인쇄회로기판(20)의 제1 표면(23)의 제1 전기적 접촉부에 전기적으로 연결한다. 인쇄회로기판(20)의 적어도 한 가장자리를 제1 표면(23) 쪽으로 굽혀 제2 전기적 접촉부(28)로 형성된 측면 전기적 접촉부를 갖는 이미지 모듈의 반제품(24)을 구비한다. 이미지 모듈의 반제품(24)을 몰드 내에 위치시키고, 그 후에 접착제를 몰드(60) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이에 채워 몰드(60) 내의 집적회로 소자(10)와 인쇄회로기판(20) 사이의 가스를 배출시켜, 감입형 이미지 모듈(27')을 형성한다. 접착제로 채울 때, 제2 전기적 접촉부(28)가 오염되거나 뒤덮이지 않도록 해야 한다. 접착제가 응고되지 않고 있을 동안 렌즈 베이스(40)를 감입형 이미지 모듈(27') 위에 위치시킨다. 렌즈 베이스(40)와 감입형 이미지 모듈(27')이 접착제에 의해 결합된다. 접착제가 응고한 후, 몰드(60)를 해제한다. 그 후에, 도 2e 및 도 2f에 도시된 바와 같이, 제조 과정을 완료하기 위해 렌즈군(50)을 렌즈 베이스(40) 내에 위치시킨다. 추가로, 접착제는 카메라의 감입형 렌즈 모듈(1') 내의 이미지 소자와 회로기판 사이의 공간을 채운다. 카메라의 감입형 렌즈 모듈(1')의 형태가 정해지고, 동시에 카메라의 렌즈 모듈의 높이를 줄이는 효과가 달성된다.In the method for manufacturing a sensitized lens module of a camera of the present invention, the flexible printed circuit board 20 is first provided, and the flexible printed circuit board 20 can be bent and thinner than the rigid printed circuit board. The printed circuit board 20 has a first surface 23 and a second surface 22, the first surface 23 having a plurality of first electrical contacts, and a second surface of the printed circuit board 20 ( 22 forms a layout of the plurality of second electrical contacts 28, wherein the first electrical contacts are electrically connected to the second electrical contacts 28. An integrated circuit device 10 is then provided, and the pins of the integrated circuit device 10 are electrically connected to the first electrical contacts of the first surface 23 of the printed circuit board 20. At least one edge of the printed circuit board 20 is bent toward the first surface 23 to provide a semifinished product 24 of the image module having side electrical contacts formed from the second electrical contacts 28. The semifinished product 24 of the image module is placed in the mold, and then an adhesive is filled between the integrated circuit device 10 and the printed circuit board 20 in the mold 60 and the integrated circuit device 10 in the mold 60. The gas between the printed circuit boards 20 is discharged to form a sensitized image module 27 '. When filling with adhesive, it is necessary to ensure that the second electrical contact 28 is not contaminated or covered. The lens base 40 is positioned over the immersive image module 27 'while the adhesive is not solidifying. The lens base 40 and the immersive image module 27 'are joined by an adhesive. After the adhesive has solidified, the mold 60 is released. Thereafter, as shown in FIGS. 2E and 2F, the lens group 50 is positioned in the lens base 40 to complete the manufacturing process. In addition, the adhesive fills the space between the image element and the circuit board in the immersion lens module 1 'of the camera. The shape of the immersion lens module 1 'of the camera is determined, and at the same time, the effect of reducing the height of the lens module of the camera is achieved.

도 3은 본 발명의 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 또 다른 실시형태의 개략도이다. 도 3의 구조는 도1a와 유사하며, 둘 사이의 차이는 집적회로 소자(10)의 상면으로부터 (21)이 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 이어져(electrically leaded) 높이를 낮추는 효과가 달성된다는 점이다. 이 실시형태의 다른 요소는 도 1a의 그것과 유사하며 그에 관한 설명은 반복하지 않는다.3 is a schematic diagram of yet another embodiment of an immersion lens module of the camera of the present invention. The structure of FIG. 3 is similar to that of FIG. 1A, and the difference between the two is that the effect of lowering the height 21 is electrically connected to the printed circuit board 20 from the top surface of the integrated circuit device 10 is achieved. Is the point. The other elements of this embodiment are similar to that of FIG. 1A and the description thereof is not repeated.

본 발명은 실시예의 방식과 바람직한 실시형태의 관점에서 개시되었으나, 이는 본 발명 기술에 친숙한 당업자에게 있어 본 발명 내에 개시된 다양한 변형과 유사한 조정 및 절차를 수행하는 것이 가능할 것이며 또한 본 발명의 효과를 달성할 수 있을 것으로 이해되어야 한다. 따라서 본 발명의 개시는 본 기술에 친숙한 당업자에게 가장 광범위한 해석과 일치하며, 본 발명은 그에 제한되지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.Although the present invention has been disclosed in terms of the manners of the examples and the preferred embodiments, it will be possible for those skilled in the art to be familiar with the present invention to perform various modifications and procedures similar to those described within the present invention and also to achieve the effects of the present invention. It should be understood that it can. Therefore, it is to be understood that the disclosure of the present invention is in accord with the broadest interpretation for those skilled in the art, and the present invention is not limited thereto.

본 발명은 카메라의 감입형 렌즈 모듈 및 그 제조 방법을 제공하며, 렌즈 베이스의 높이는 인쇄회로기판의 재료와 제조 과정을 향상시키는 것에 의해 축소되며, 따라서 카메라의 얇은 감입형 렌즈 모듈 및 그 제조 방법을 달성하는 효과가 있다.The present invention provides a immersion lens module of a camera and a method of manufacturing the same, the height of the lens base is reduced by improving the material and manufacturing process of the printed circuit board, and thus a thin immersion lens module of the camera and a method of manufacturing the same. There is an effect to achieve.

Claims (17)

카메라의 감입형 렌즈 모듈(embedded lens module)의 제조 방법으로서, 적어도,A method of manufacturing an embedded lens module of a camera, the method comprising: 제1 표면과 제2 표면을 갖는 인쇄회로기판을 구비하는 단계로서, 상기 인쇄회로기판의 제1 표면은 복수의 제1 전기적 접촉부(electrical contacts)를 가지며, 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 표면은 복수의 제2 전기적 접촉부의 레이아웃(layout)을 형성하고, 상기 제1 전기적 접촉부는 상기 제2 전기적 접촉부와 전기적으로 연결되는, 단계;Providing a printed circuit board having a first surface and a second surface, the first surface of the printed circuit board having a plurality of first electrical contacts, wherein the second surface of the printed circuit board Forming a layout of a plurality of second electrical contacts, wherein the first electrical contacts are electrically connected with the second electrical contacts; 상기 인쇄회로기판의 제1 표면의 제1 전기적 접촉부에 전기적으로 연결된 핀을 갖는 집적회로 소자를 구비하는 단계;Providing an integrated circuit device having pins electrically connected to a first electrical contact of a first surface of the printed circuit board; 상기 인쇄회로기판의 적어도 한 가장자리를 상기 제1 표면 쪽으로 굽혀서 상기 제2 전기적 접촉부로 형성된 측면 전기적 접촉부를 갖는 이미지 모듈의 반제품을 형성하는 단계;Bending at least one edge of the printed circuit board towards the first surface to form a semifinished product of an image module having side electrical contacts formed from the second electrical contacts; 상기 이미지 모듈의 반제품을 몰드 내에 위치시키는 단계;Positioning a semifinished product of the image module in a mold; 상기 몰드 내의 상기 집적회로 소자와 상기 인쇄회로기판 사이에 필러(filler)를 구비하여 상기 몰드 내의 상기 집적회로 소자와 상기 인쇄회로기판 사이의 가스를 배출하고, 이에 의해 감입형 이미지 모듈을 구비하는 단계;Providing a filler between the integrated circuit device and the printed circuit board in the mold to discharge gas between the integrated circuit device and the printed circuit board in the mold, thereby providing a immersive image module. ; 상기 감입형 이미지 모듈 위에 렌즈 베이스(lens base)를 위치시키고 상기 필러로 상기 렌즈 베이스를 상기 감입형 이미지 모듈과 결합하는 단계; 및Positioning a lens base over the immersive image module and coupling the lens base with the immersive image module with the filler; And 상기 카메라의 감입형 렌즈 모듈을 형성하기 위해 상기 몰드를 해제하는 단계를 포함하는 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 제조 방법.Releasing the mold to form the immersive lens module of the camera. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 연성(flexible) 기재(substrate)인, 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the printed circuit board is a flexible substrate. 제1항에 있어서, 상기 필러가 접착제(glue)인, 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the filler is an adhesive. 제1항에 있어서, 상기 집적회로 소자가 이미지 소자(image element) 또는 이미지 칩(image chip)인, 카메라의 감입형 렌즈 모듈의 제조 방법.The method according to claim 1, wherein the integrated circuit element is an image element or an image chip. 카메라의 렌즈 모듈의 제조 방법으로서, 적어도,As a manufacturing method of the lens module of a camera, At least, 인쇄회로기판을 구비하는 단계;Providing a printed circuit board; 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된 집적회로 소자를 구비하여 이미지 모듈의 반제품을 형성하는 단계;Forming a semi-finished product of an image module by having an integrated circuit device electrically connected to the printed circuit board; 상기 이미지 모듈의 반제품을 몰드 내에 위치시키는 단계;Positioning a semifinished product of the image module in a mold; 상기 몰드 내의 상기 집적회로 소자와 상기 인쇄회로기판 사이에 필러를 구비하여 상기 몰드 내의 상기 집적회로 소자와 상기 인쇄회로기판 사이의 가스를 배출하고, 이에 의해 이미지 모듈을 구비하는 단계;Providing a filler between the integrated circuit device and the printed circuit board in the mold to discharge gas between the integrated circuit device and the printed circuit board in the mold, thereby providing an image module; 상기 이미지 모듈 위에 렌즈 베이스를 위치시키고 상기 필러로 상기 렌즈 베이스를 상기 이미지 모듈과 결합하는 단계; 및Positioning a lens base over the image module and coupling the lens base with the image module with the filler; And 상기 카메라의 상기 렌즈 모듈을 형성하기 위해 상기 몰드를 해제하는 단계를 포함하는 카메라의 렌즈 모듈의 제조 방법.Releasing the mold to form the lens module of the camera. 제5항에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 연성 기재인, 카메라의 렌즈 모듈의 제조 방법.The method of manufacturing a lens module of a camera according to claim 5, wherein the printed circuit board is a flexible substrate. 제5항에 있어서, 상기 필러가 접착제인, 카메라의 렌즈 모듈의 제조 방법.The method of manufacturing a lens module of a camera according to claim 5, wherein the filler is an adhesive. 제5항에 있어서, 상기 집적회로 소자가 이미지 소자 또는 이미지 칩인, 카메라의 렌즈 모듈의 제조 방법.The method of manufacturing a lens module of a camera according to claim 5, wherein the integrated circuit element is an image element or an image chip. 전기 모듈의 제조 방법으로서, 적어도,As a manufacturing method of an electric module, At least, 인쇄회로기판을 구비하는 단계;Providing a printed circuit board; 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되고, 몰드 내에 위치하는 집적회로 소자를 구비하는 단계;Providing an integrated circuit device electrically connected to the printed circuit board and positioned in a mold; 상기 몰드 내의 상기 집적회로 소자와 상기 인쇄회로기판 사이에 필러를 구비하여 상기 전기 모듈의 형태를 정하는 단계; 및Determining a shape of the electrical module by providing a filler between the integrated circuit element in the mold and the printed circuit board; And 상기 전기 모듈을 형성하기 위해 상기 몰드를 해제하는 단계를 포함하는 전 기 모듈의 제조 방법.Releasing the mold to form the electrical module. 제9항에 있어서, 상기 필러가 응고하지 않았을 때 상기 필러를 캐리어와 연결하는 단계를 더 포함하는 전기 모듈의 제조 방법.10. The method of claim 9, further comprising connecting the filler with a carrier when the filler has not solidified. 제9항에 있어서, 상기 필러가 접착제인, 전기 모듈의 제조 방법.10. The method of claim 9, wherein the filler is an adhesive. 제9항에 있어서, 상기 집적회로 소자가 이미지 소자 또는 이미지 칩인, 전기 모듈의 제조 방법.10. The method of claim 9, wherein the integrated circuit element is an image element or an image chip. 카메라의 감입형 렌즈 모듈로서,As the camera's retractable lens module, 인쇄회로기판;Printed circuit board; 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된 집적회로 소자;An integrated circuit device electrically connected to the printed circuit board; 공동(cavity)을 갖는 렌즈 베이스로서, 상기 집적회로 소자의 표면 위에 배치되는 렌즈 베이스; 및A lens base having a cavity, comprising: a lens base disposed on a surface of the integrated circuit element; And 상기 인쇄회로기판, 상기 집적회로 소자 및 상기 렌즈 베이스와 연결되어 전체로서 일체를 형성하도록 하는 필러를 포함하는 카메라의 감입형 렌즈 모듈.And a filler connected to the printed circuit board, the integrated circuit device, and the lens base to form an integrated body as a whole. 제13항에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 연성 기재인, 카메라의 감입형 렌즈 모듈.The lens type lens module of claim 13, wherein the printed circuit board is a flexible substrate. 제13항에 있어서, 상기 필러가 접착제인, 카메라의 감입형 렌즈 모듈.The immersion lens module of claim 13, wherein the filler is an adhesive. 제13항에 있어서, 렌즈군(lens group)이 상기 렌즈 베이스의 상기 동공 내에 배치되는, 카메라의 감입형 렌즈 모듈.14. The wearable lens module of claim 13, wherein a lens group is disposed within the pupil of the lens base. 제13항에 있어서, 상기 집적회로 소자가 이미지 소자 또는 이미지 칩인, 카메라의 감입형 렌즈 모듈.The immersion lens module of claim 13, wherein the integrated circuit element is an image element or an image chip.
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