KR20070110464A

KR20070110464A - 티슬롯볼트 제작용 단조 금형

Info

Publication number: KR20070110464A
Application number: KR1020070066204A
Authority: KR
Inventors: 김재중; 임병주
Original assignee: 김재중; 임병주
Priority date: 2007-07-02
Filing date: 2007-07-02
Publication date: 2007-11-19
Also published as: KR100965306B1

Abstract

본 발명은 티슬롯볼트 제작용 단조 금형에 관한 것이다. 이는 그 상면에 상기 가이드블록 및 지지블록의 일부를 성형하기 위한 가이드블록성형홈 및 지지블록성형하부홈을 가지고, 상기 가이드블록성형홈의 내부 영역에는 수직으로 연장되고 상기 티슬롯볼트를 제작하기 위한 원재료인 환봉을 수용 지지하는 관통구멍이 마련되어 있는 하부금형과, 단조과정시 상기 하부금형에 지지된 상태로 상기 관통구멍 상부로 돌출되어 있는 환봉을 가압 변형시켜 상기 지지블록의 나머지 부분을 성형하기 위한 지지블록성형상부홈이 그 저면에 형성되어 있는 상부금형으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 티슬롯볼트 제작용 단조금형은, 지지블록성형홈이 상부금형과 하부금형에 모두 위치함과 아울러 상하부 금형의 대향면에 몰딩플래시를 수용하기 위한 별도의 전용공간을 두어, 단조시 발생하는 압축하중을 분산시킬 수 있으므로 마모가 쉽게 발생하지 않아 수명이 길고 특히 버어를 발생시키지 않아 그만큼 생산성이 높다.

Description

티슬롯볼트 제작용 단조 금형{Forging mold for manufacturing T-slot bolt}

도 1은 일반적인 티슬롯볼트의 사용 예를 나타내 보인 사시도이다.

도 2는 상기 도 1에 도시한 수평테이블 및 고정지그를 일부 발췌하여 도시한 분해 사시도이다.

도 3은 상기 티슬롯볼트를 제작하기 위한 종래의 티슬롯볼트 제작용 단조 금형을 도시한 사시도이다.

도 4a 내지 도 4c는 상기 도 3에 도시한 단조금형을 이용한 티슬롯볼트 제작방법을 참고적으로 도시한 도면이다.

도 5는 상기 도 3의 단조금형을 통해 제작되는 티슬롯볼트의 문제점을 설명하기 위하여 도시한 절제 사시도이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 티슬롯볼트 제작용 단조 금형의 사시도이다.

도 7a는 상기 도 6에 도시한 단조금형의 단면도이다.

도 7b는 상기 도 7a의 A-A선 단면도이다.

도 8a 및 도 8b는 상기 도 6에 도시한 단조 금형을 이용해 티슬롯볼트를 제작하는 모습을 나타낸 도면이다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 단조 금형으로 제작되는 티슬롯볼트의 특징을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 단조 금형으로 제작된 티슬롯볼트를 참고적으로 도시한 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10:수평테이블 12:티슬롯(T-slot) 12a:수용부

12b:슬릿부 12c:걸림턱 12d:모서리부

14:공작물 16:고정지그 18:티슬롯볼트

18a:지지블록 18b:가이드블록 18c:수나사봉

18f:경계라인 19:너트 20:밀링커터

22:단조 금형 24:하부금형 24a:가이드블록성형홈

24b:관통구멍 26:상부금형 26a:지지블록성형홈

27:밀핀 40:단조 금형 42:하부금형

42a:가이드블록성형홈 42b:관통구멍 42c:지지블록성형하부홈

42d:여유홈 42e:모서리부 44:상부금형

44a:지지블록성형상부홈 44b:여유홈 50:티슬롯볼트

50a:지지블록 50b:가이드블록 50c:수나사봉

50f:경계라인

본 발명은 티슬롯볼트(T-slot bolt) 제작용 단조 금형에 관한 것이다.

예컨대 밀링머신이나 쉐이핑머신 또는 선반이나 그라인딩머신 등을 포함하는 각종 공작기계에는, 가공 정밀성을 최대한 높일 수 있도록 각종 고정장치나 전용지그 또는 수평테이블과 같은 여러 기구들이 필수적으로 사용된다.

상기 수평테이블은 공작물을 수평으로 받쳐 지지하는 것으로서 정밀 가공을 위한 아주 기본적인 것이다. 이러한 수평테이블에는 단지 수평면만 제공하는 것에서부터 그 위에 지그를 고정할 수 있는 다수의 나란한 티슬롯이 형성되어 있는 것에 이르기까지 다양한 종류가 있다.

상기 티슬롯은 T 자 형태의 단면형상을 가지며 길이방향으로 연장되고 연장방향 양단이 개방된 형태를 취하며 그 안에 티슬롯볼트를 지지한다. 상기 티슬롯볼트는 티슬롯에 걸린 상태로 수평테이블의 상부로 연장되어 지그를 고정하는 역할을 한다.

도 1은 일반적인 티슬롯볼트의 사용 예를 설명하기 위하여 도시한 사시도이다.

도면을 참조하면, 다수의 평행한 티슬롯(12)이 마련되어 있는 수평테이블(10) 상부에 공작물(14)이 올려져 있다. 상기 공작물(14)은 밀링커터(20)를 이용해 평면 가공할 대상이다. 상기한 평면 가공에서 중요한 것은 공작물(14)이 밀링커터(20)의 하부에 견고히 고정되어야 하는 것이다. 밀링 가공시 공작물(14)이 약간씩 움직인다면 정밀한 가공을 할 수 없음은 당연하다.

상기 공작물(14)을 견고히 고정시키는 것이 고정지그(16)이다. 상기 고정지 그(16)는 티슬롯볼트(18)와 너트(19)를 통해 수평테이블에 결합한 상태로 공작물(14)을 움직이지 않도록 지지하는 것이다.

도시한 바와같이, 상기 수평테이블(10)에 형성되어 있는 티슬롯(12)은, 사각구멍의 단면형태를 가지며 길이방향으로 연장된 수용부(12a)와, 상기 수용부(12a)의 상부에 위치하며 수용부(12a)를 상부로 개방하는 일정폭(w)의 슬릿부(12b)로 이루어진다. 상기 수용부(12a) 및 슬릿부(12b)의 단면형상은 길이방향으로 일정하다.

또한 상기 슬릿부(12b)의 폭(w)은 수용부(12a)의 폭보다 작아, 수용부(12a)와 슬릿부(12b)의 사이에는 걸림턱(12c)이 형성된다. 아울러 상기 걸림턱(12c)과 슬릿부(12b)의 내벽면은 직각을 이룬다. 즉, 걸림턱(12c) 선단부인 모서리부(12d)는 직각으로 돌출되어 샤프하다.

한편, 상기 티슬롯볼트(18)는 상기 수용부(12a)에 길이방향으로 끼워져 지지되는 지지블록(18a)과, 상기 지지블록(18a)에 일체를 이루며 슬릿부(12b)의 사이에 위치하는 가이드블록(18b)과, 상기 가이드블록(18b)에 일체로 고정되고 수평테이블(10) 상부로 연장되며 그 외주면에 수나사산이 형성되어 있는 수나사봉(18c)으로 구성된다.

상기 지지블록(18a)의 두께(a)가 수용부(12a)의 높이(H) 보다 작고, 가이드블록(18b)의 폭(b)이 슬릿부(12b)의 폭(w)보다 작아야 함은 물론이다. 그런데 상기한 사이즈의 차이 즉 (H-a)와 (w-b)는 작을수록 좋다. 상기 사이즈의 차이가 작다 는 것은, 지지블록(18)과 가이드블록(18b)이 티슬롯(12)에 (폭방향으로) 꽉 찬다는 의미이다. 이와같이 상기한 사이즈의 차이가 작아야 티슬롯볼트(18)의 하단부가 티슬롯(12) 내부에서 흔들리거나 건들거리지 않고 안정적으로 위치할 수 있다.

따라서 실제 사용하는 티슬롯볼트(18)에서의 지지블록(18a)의 높이(a)는 수용부(12a)의 높이(H)와 거의 같고, 가이드블록(18b)의 폭(b)은 슬릿부(12b)의 폭(w)과 거의 같다. 아울러 상기한 바와같이, 가이드블록(18b)의 폭(a)이 슬릿부(12b)의 폭(w)과 거의 같으므로, 지지블록(18a)의 폭(c)은, 지지블록(18a)이 걸림턱(12c)에 걸릴 수 있을 정도면 무방하다.

이는 지지블록(18a)의 상면과 가이드블록(18b) 측면의 경계라인(18f)이 상기 모서리부(12d)에 상당히 근접함을 뜻한다. 상기한 바와같이 모서리부(12d)는 직각으로 돌출되어 있으므로, 상기 경계라인(18f)을 사이에 둔 지지블록(18a) 상면과 가이드블록(18b) 측면의 사이각은 정확히 직각을 유지해야 한다. (도 5에 도시한 바와같이 버어(burr)(M)등이 있다면 티슬롯(12)에 대한 티슬롯볼트(18)의 끼움 자체가 불가능하다.)

따라서 상기한 티슬롯볼트(18)를 단조 가공하기 위해서 상기한 경계라인(18f) 부위를 정밀하게 성형할 수 있는 단조 금형이 필요하다.

도시한 바와같이, 티슬롯볼트(18)를 제작하기 위한 종래의 단조 금형(22)은, 프레싱머신(미도시)에 위 아래로 각기 고정되며 프레싱머신의 동작시 상호 진퇴운 동 하는 상부금형(26) 및 하부금형(24)으로 이루어진다.

상기 하부금형(24)은 원기둥의 형태를 취하며 그 상면에 상기 가이드블록(18b)을 성형하기 위한 가이드블록성형홈(24a)을 갖는다. 또한 상기 가이드블록성형홈(24a)의 내부에는 관통구멍(24b)이 위치한다. 상기 관통구멍(24b)은 하부금형(24)을 수직으로 관통하는 구멍으로서 도 4a에 도시한 바와같이 (티슬롯볼트(18)를 제작하기 위한 원재료인) 환봉(R)을 수용한다.

상기 상부금형(26)은 저면에 지지블록성형홈(26a)을 갖는 원기둥형 부재이다. 상기 지지블록성형홈(26a)은, 도 4a 및 도 4b에 도시한 바와같이 관통구멍(24b)에 지지된 상태로 상부로 돌출된 환봉(R)에, 압축하중을 가압하여 변형된 환봉 소재가 그 내부공간에 채워지도록 함으로써 지지블록(18a)을 얻는다.

그런데 상기한 종래의 하부금형(24)은, 가이드블록성형홈(24a)의 테두리부(z)에 다른 부분보다 강한 하중이 걸리는 구조를 가지므로, 해당 부위(z부위)가 쉽게 마모되거나 깨지거나 찢어질 수 있다는 문제를 갖는다. 상기 테두리부(z)가 마모된 경우 도 5에 도시한 바와같이 경계라인(18f)에 상기한 버어(M)가 발생하게 된다.

도시한 바와같이, 종래의 단조 금형(22)을 이용하여 티슬롯볼트(18)를 제작하기 위해서는, 먼저 티슬롯볼트를 제작하기 위한 소재인 (열에 달구어진 상태의) 환봉(R)을 하부금형(24)의 관통구멍(24b)에 삽입한다. 이 때 환봉(R)의 상부가 하 부금형(24)으로부터 얼마정도 돌출되어야 한다. 상기 돌출거리는 제품중량의 약 20% 내지 30% 정도가 후술할 몰딩플래시(도 5의 F)로 버려질 수 있도록 설계된다.

아울러 상기 관통구멍(24b)의 하부에는 밀핀(27)이 위치하여 환봉(R)이 하부로 빠지지 않도록 한다. 상기 밀핀(27)은 단조가 완료된 후 하부금형측으로 이동하여 제작물을 하부금형(24)으로부터 빼내는 역할을 한다.

여하튼, 상기 환봉(R)이 하부금형(24)에 수직으로 지지되었다면, 상부금형(26)측으로 하부금형(24)을 이동시켜 환봉(R)의 상단부가 지지블록성형홈(26a)에 눌려 압착되도록 한다. 상기 과정을 거쳐 단조가 완료되었다면 하부금형(24)을 상부금형(26)으로부터 분리한 후 제품을 꺼낸다.

도 4c는 상기 도 4b의 A-A선 단면도이다. 그런데 도 4c에 도시한 바와같이, 상기한 테두리부(z)가 마모되었다면 도 5에 나타낸 것처럼 가이드블록(18b)의 측면과 지지블록(18a) 상면의 경계라인(18f)에 버어(burr)가 발생한다.

도시한 바와같이, 지지블록(18a)의 상면과 가이드블록(18b)의 측면에 버어(M)가 발생되어 있음을 알 수 있다. 상기 버어(M)는 테두리부(z)의 마모에 의해 발생한 것이다. 여하튼, 상기 버어(M)는 티슬롯볼트(18)가 티슬롯(12)에 들어가지 못하게 방해하는 돌출부이므로, (생산된 티슬롯볼트(18)를 불량 처리하지 않고 사용하기 위해서는) 반드시 기계가공을 통해 갈아내야 한다.

부호 F는 몰딩플래시(molding flash)로서 트리밍라인(A,B)을 따라 별도의 절 단과정을 통해 잘라내는 부위이다. 상기 몰딩플레시(F)를 절단한 절단면(C)은 지지블록(18a)과 가이드블록(18b)의 사이에 위치한다.

상기한 바와같이, 종래의 단조 금형(22)은 하부금형(24)에 마련되어 있는 가이드블록성형홈(24a)의 테두리부(도 3의 z)가 구조적으로 약하다는 단점을 갖는다. 테두리부(z)가 취약하므로 쉽게 마모되어 상기한 버어(M)의 생성을 야기하게 된다. 상기 버어(M)는 그 자체가 불량요인이므로 추가적인 기계가공을 통해 제거해야 한다.

그런데 상기 버어(M)를 제거하기 위한 기계가공은, 기계가공 장비를 필요로 함은 물론, 작업에 시간이 많이 소요되며 매우 귀찮다. 더욱이 몇 백 개 내지 몇 천 개 씩 대량 생산된 티슬롯볼트 하나 하나를 기계 가공해야 하는 것은 생산성을 매우 크게 떨어뜨린다.

본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 지지블록성형홈이 상부금형과 하부금형에 모두 위치함과 아울러 상하부 금형의 대향면에 몰딩플래시를 수용하기 위한 별도의 전용공간을 두어, 단조시 발생하는 압축하중을 분산시킬 수 있으므로 마모가 쉽게 발생하지 않아 수명이 길고 특히 버어를 발생시키지 않아 그만큼 생산성이 높은 티슬롯볼트 제작용 단조금형을 제공함에 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 사각구멍의 단면형상을 가지며 길이방향으로 연장된 수용부와, 상기 수용부와 나란하게 연장되며 수용부를 일정폭으 로 개방하는 슬릿부로 이루어진 다수의 티슬롯(T-slot)을 갖는 수평테이블의 티슬롯에 장착되는 것으로서, 상기 수용부에 삽입되며 수용부의 길이방향으로 위치이동 가능한 육면체 형태의 지지블록과, 상기 지지블록에 일체를 이루며 슬릿부의 틈새 사이에 위치하는 가이드블록과, 상기 가이드블록에 일체로 형성되며 그 외주면에 수나사산이 형성되는 수나사봉으로 구성된 티슬롯볼트를 제작하기 위한 티슬롯볼트 제작용 단조 금형에 있어서,

상기 단조금형은; 그 상면에 상기 가이드블록 및 지지블록의 일부를 성형하기 위한 가이드블록성형홈 및 지지블록성형하부홈을 가지고, 상기 가이드블록성형홈의 내부 영역에는 수직으로 연장되고 상기 티슬롯볼트를 제작하기 위한 원재료인 환봉을 수용 지지하는 관통구멍이 마련되어 있는 하부금형과, 단조과정시 상기 하부금형에 지지된 상태로 상기 관통구멍 상부로 돌출되어 있는 환봉을 가압 변형시켜 상기 지지블록의 나머지 부분을 성형하기 위한 지지블록성형상부홈이 그 저면에 형성되어 있는 상부금형으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 지지블록성형상부홈과 지지블록성형하부홈은, 상부금형과 하부금형이 밀착했을 때 상기 지지블록을 형성하기 위한 성형공간을 제공하고, 단조 과정시 상기 성형공간으로부터 유출되는 몰딩플래시(molding flash)는 성형된 지지블록의 측면에 위치하는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 하부금형의 상면에는 상기 지지블록성형하부홈을 그 내부 영역에 포함하며 단조 과정시 발생하는 몰딩플래시(molding flash)를 받아들여 수용하는 여유홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 상부금형에는 상기 지지블록성형상부홈을 그 내부 영역에 포함하며 단조 과정시 발생하는 몰딩플래시(molding flash)를 받아들여 수용하는 여유홈이 마련된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 상부금형에는 상기 지지블록성형상부홈을 그 내부 영역에 포함하고, 상기 하부금형의 상면에 마련되어 있는 여유홈에 대향하며, 단조 과정시 발생하는 몰딩플래시를 하부금형의 여유홈과 더불어 받아들이는 여유홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

도시한 바와같이, 본 실시예에 따른 티슬롯볼트 제작용 단조 금형(40)은, 원기둥의 형태를 취하며 그 상면에 가이드블록성형홈(42a)과, 지지블록성형하부홈(42c)과, 여유홈(42d)이 형성되어 있는 하부금형(42)과, 상기 하부금형(42)의 상부에 설치되며 그 저면에 지지블록성형상부홈(44a)과, 여유홈(44b)이 마련되어 있는 상부금형(44)으로 이루어져 있다.

상기 하부금형(42)의 중심축부에는 관통구멍(42b)이 형성되어 있다. 상기 관통구멍(42b)은 도 7a에 도시한 바와같이 하부금형(42)을 수직으로 관통하는 구멍으로서 티슬롯볼트(도 10의 50)의 소재인 환봉(R)을 수직으로 지지한다.(도 8a 참조)

상기한 단조 금형(40)은 도 10에 도시한 형태의 티슬롯볼트(50)를 제작하기 위한 것이다. 도 10을 통해 상기 금형(40)을 통해 제작된 티슬롯볼트(50)의 특징을 먼저 설명하기로 한다. 도 10에 도시한 티슬롯볼트(50)는 단조 성형후 몰딩플래시(F)만 절단한 것으로서 어떠한 추가적인 기계가공을 하지 않은 상태의 모습이다.

여하튼 도 10에 도시한 바와같이, 본 실시예에 따른 단조 금형(40)으로 제작된 티슬롯볼트(50)는, 몰딩플래시(F)가 제거된 절단면(C)이 그 측면에 위치하는 지지블록(50a)과, 상기 지지블록(50a)의 도면상 상부에 일체로 형성되는 가이드블록(50b)과, 상기 가이드블록(50b)에 일체를 이루며 길이방향으로 연장되고 그 외주면에 수나사산이 형성되어 있는 수나사봉(50c)으로 이루어진다.

특히 상기 지지블록(50a)의 상면과 가이드블록(50b)의 측면이 만나는 경계라인(50f)은 정확히 직각의 사이각을 가지며 어떠한 버어(Burr)도 없다. 이와같이 버어를 발생시키지 않고 티슬롯볼트를 성형할 수 있는 것이 본 실시예에 따른 단조 금형(50)의 가장 큰 특징이다.

아울러 상기 절단면(C)은 지지블록(50a)의 수직 측면에 위치하고 있다. 절단면(C)이 지지블록(50a)의 측면에 위치한다는 것은 도 9에 도시한 바와같이 몰딩플레시(F)가 지지블록(50a)의 중간에 위치함을 의미한다. 즉 지지블록(50a)의 일부(p 부분)는 하부금형(42)에 의해 형성되고, 나머지(q 부분)는 상부금형(44)에 의해 성형되는 것이다. 상기 절단면(c)의 위치는, 상기한 지지블록성형하부홈(42c)과 지지블록성형상부홈(44a)의 깊이(p,q)를 변경함으로써 달라질 수 있다.

다시 도 6으로 돌아와 설명을 계속하기로 한다.

상기한 가이드블록성형홈(42a)은 가이드블록(50b)을 성형하기 위한 홈으로서 그 중심부에 관통구멍(42b)을 갖는다.

아울러 상기 지지블록성형하부홈(42c)은 깊이 p를 갖는 홈으로서 가이드블록성형홈(42a)을 그 내부 영역에 포함한다. 상기 지지블록성형하부홈(42c)은 지지블록(50a)의 일부분(도 10의 p부분)을 성형하기 위한 홈이다. 특히 상기 지지블록성형하부홈(42c)의 바닥면과 가이드블록성형홈(42a)의 측벽이 만나는 모서리부(42e)는 직각으로 간결히 돌출되어 상기한 경계라인(도 10의 50f)을 깔끔하게 성형한다.

또한 상기 여유홈(42d)은 지지블록성형하부홈(42c)을 그 내부에 포함하는 홈으로서, 단조 과정시 하부금형(42)과 상부금형(44)의 사이 틈새를 통해 (압축방향의 직각 방향으로) 밀려나오는 몰딩플래시(F)를 받아들이는 홈이다.

한편, 상부금형(44)의 저면에도 상기한 여유홈(44b)이 마련되어 있다. 상기 여유홈(44b)은 하부금형(44)의 여유홈(42d)에 마주하는 홈으로서 여유홈(42d)과 동일한 기하학적 크기를 갖는다.

상기 여유홈(42d,44b)은 단조 과정시 압축방향의 직각방향으로 밀려나오는 몰딩플레시를 수용함과 아울러 단조 순간 발생하는 충격을 외부로 즉 여유홈의 반지름방향으로 분산시키는 역할을 한다. 이는 상기한 모서리부(42e)나 지지블록성형하부홈(42c)에 가해지는 힘이 작아 해당 부위의 마모가 거의 발생하지 않음을 의미한다.

상기 상부금형(44)의 저면에 형성되어 있는 지지블록성형상부홈(44a)은, 지지블록(50a)의 일부분(도 10의 q부분)을 성형하기 위한 공간이다. 상기 지지블록성형상부홈(44a)의 평면 크기는 지지블록성형하부홈(42c)과 동일하다.

도 7a는 상기 도 6에 도시한 단조금형의 단면도이고, 도 7b는 상기 도 7a의 D-D선 단면도이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 그 상하면이 밀착한 상태의 하부금형(42)과 상부금형(44) 사이에, 상기 지지블록(50a) 및 가이드블록(50b)을 성형하기 위한 성형공간(44a,42c,42a)이 마련되어 있음을 알 수 있다. 아울러 상기 성형공간(44a,42c,42a)의 주위에 상기한 여유홈(42d,44b)이 위치하고 있다.

도 8a 및 도 8b는 상기 도 6에 도시한 단조 금형을 이용해 티슬롯볼트(50)를 제작하는 모습을 나타낸 도면이다.

도시한 바와같이, 하부금형(42)의 중심축부에 형성되어 있는 수직의 관통구멍(42b)에, 열에 달구어진 환봉(R)을 끼우고 밀핀(27)을 이용해 환봉(R)의 상단부가 설계된 높이만큼 하부금형(42)으로부터 상향 돌출되게 위치시킨다.

상기 상태에서 하부금형(42)을 밀핀(27)과 함께 상승시켜 상부금형(44)에 밀착시키면, 상기 환봉(R)의 (하부금형(42) 상부로 돌출되었던) 돌출부위가 상부금형(44)에 의해 하부로 압축되며 성형공간(44a,42c,42a)을 채운다. 그 순간 상기 성형공간을 채우고 남은 부분은 압축방향의 직각방향으로 밀려나며 여유홈(42d,44b)을 채운다. 상기 여유홈(42d,44b)을 채운 부분은 단조과정시 발생하는 몰딩플래시(도 9의 F)이다.

도 9는 (상기한 도 8a 및 도 8b의 과정을 통해) 본 발명의 일 실시예에 따른 단조 금형으로 제작된 티슬롯볼트의 특징을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.

도면을 참조하면, 상기 트리밍라인(A,B)을 기준으로 몰딩플레시(F)를 제거한 절단면(C)이 지지블록(50a)의 측면에 위치함을 알 수 있다. 이와같이 상하부금형의 파팅라인을 (그 치수가 정밀하지 않아도 크게 상관없는) 지지블록(50a)에 위치시킴으로써 경계라인(50f)에 버어(burr)가 발생하지 않아 버어를 제거하기 위한 기계가공이 필요 없어 상기한 바와같이 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.

도 10에 대한 설명은 전술한 바와같다.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.

Claims

사각구멍의 단면형상을 가지며 길이방향으로 연장된 수용부와, 상기 수용부와 나란하게 연장되며 수용부를 일정폭으로 개방하는 슬릿부로 이루어진 다수의 티슬롯(T-slot)을 갖는 수평테이블의 티슬롯에 장착되는 것으로서, 상기 수용부에 삽입되며 수용부의 길이방향으로 위치이동 가능한 육면체 형태의 지지블록과, 상기 지지블록에 일체를 이루며 슬릿부의 틈새 사이에 위치하는 가이드블록과, 상기 가이드블록에 일체로 형성되며 그 외주면에 수나사산이 형성되는 수나사봉으로 구성된 티슬롯볼트를 제작하기 위한 티슬롯볼트 제작용 단조 금형에 있어서,

상기 단조금형은;

그 상면에 상기 가이드블록 및 지지블록의 일부를 성형하기 위한 가이드블록성형홈 및 지지블록성형하부홈을 가지고, 상기 가이드블록성형홈의 내부 영역에는 수직으로 연장되고 상기 티슬롯볼트를 제작하기 위한 원재료인 환봉을 수용 지지하는 관통구멍이 마련되어 있는 하부금형과,

단조과정시 상기 하부금형에 지지된 상태로 상기 관통구멍 상부로 돌출되어 있는 환봉을 가압 변형시켜 상기 지지블록의 나머지 부분을 성형하기 위한 지지블록성형상부홈이 그 저면에 형성되어 있는 상부금형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 티슬롯볼트 제작용 단조 금형.
제 1항에 있어서,

상기 지지블록성형상부홈과 지지블록성형하부홈은, 상부금형과 하부금형이 밀착했을 때 상기 지지블록을 형성하기 위한 성형공간을 제공하고, 단조 과정시 상기 성형공간으로부터 유출되는 몰딩플래시(molding flash)는 성형된 지지블록의 측면에 위치하는 것을 특징으로 하는 티슬롯볼트 제작용 단조 금형.
제 1항에 있어서,

상기 하부금형의 상면에는 상기 지지블록성형하부홈을 그 내부 영역에 포함하며 단조 과정시 발생하는 몰딩플래시(molding flash)를 받아들여 수용하는 여유홈이 형성된 것을 특징으로 하는 티슬롯볼트 제작용 단조 금형.
제 1항에 있어서,

상기 상부금형에는 상기 지지블록성형상부홈을 그 내부 영역에 포함하며 단조 과정시 발생하는 몰딩플래시(molding flash)를 받아들여 수용하는 여유홈이 마련된 것을 특징으로 하는 티슬롯볼트 제작용 단조 금형.
제 3항에 있어서,

상기 상부금형에는 상기 지지블록성형상부홈을 그 내부 영역에 포함하고, 상기 하부금형의 상면에 마련되어 있는 여유홈에 대향하며, 단조 과정시 발생하는 몰딩플래시를 하부금형의 여유홈과 더불어 받아들이는 여유홈이 형성된 것을 특징으로 하는 티슬롯볼트 제작용 단조 금형.