KR20070104664A - Board carrying method and device therefor - Google Patents

Board carrying method and device therefor Download PDF

Info

Publication number
KR20070104664A
KR20070104664A KR1020077021237A KR20077021237A KR20070104664A KR 20070104664 A KR20070104664 A KR 20070104664A KR 1020077021237 A KR1020077021237 A KR 1020077021237A KR 20077021237 A KR20077021237 A KR 20077021237A KR 20070104664 A KR20070104664 A KR 20070104664A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
board
processing
conveying
processing apparatus
Prior art date
Application number
KR1020077021237A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100880777B1 (en
Inventor
야스요시 키타자와
Original Assignee
신꼬오덴끼가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2003376429A external-priority patent/JP4608870B2/en
Priority claimed from JP2003382207A external-priority patent/JP2005150199A/en
Priority claimed from JP2004033041A external-priority patent/JP2005228771A/en
Application filed by 신꼬오덴끼가부시끼가이샤 filed Critical 신꼬오덴끼가부시끼가이샤
Publication of KR20070104664A publication Critical patent/KR20070104664A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100880777B1 publication Critical patent/KR100880777B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068—Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Abstract

It is arranged that boards can be carried in and out of optional shelves in a board cassette. When it is desired to carry out a board (1G) stored in each shelf (1R) formed as a shelf plate by use of a plurality of wires (4) attached under tension to a cassette main body (1) constituting a board cassette (1C), this is achieved by moving board lifting arms (14) constituting a pair of board lifting units (1U1) onto a shelf (1R') immediately below the shelf (1R) having the board (1G) stored therein, actuating a pneumatic floating unit (21) attached to the upper surface of each board lifting arm (14), and spouting pressure air to extract the board (1G) in its floating state.

Description

기판 반송 방법 및 그 장치{Board carrying method and device therefor}Board carrying method and device therefor

본 발명은 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 방법 및 장치에 관한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a semiconductor manufacturing apparatus for forming a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, wherein the substrate is conveyed along a group of processing apparatuses including a plurality of processing apparatuses arranged in a process order to perform the processing of each process. A method and apparatus are disclosed.

본 출원은 2003년 11월 6일에 출원된 일본 특허출원 제 2003-376429호, 2003년 11월 12일에 출원된 일본 특허출원 제 2003-382207호, 및 2004년 2월 10일에 출원된 일본 특허출원 제 2004-033041호에 대하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 채용한다.This application is directed to Japanese Patent Application No. 2003-376429, filed November 6, 2003, Japanese Patent Application No. 2003-382207, filed November 12, 2003, and Japan, filed February 10, 2004. Priority is claimed on patent application No. 2004-033041, and its contents are adopted here.

기판에 성형되는 반도체 소자는 연속한 서로 다른 복수의 공정을 1 공정군으로 한 경우에, 동일 또는 유사한 복수의 공정군을 거쳐 다층으로 기판에 성형되는 것이 많다.The semiconductor element formed on the substrate is often formed into a substrate in multiple layers through a plurality of process groups which are the same or similar when a plurality of consecutive different processes are used as one process group.

예를 들면, 도 14에 나타내어진 기판(W)에서는 세정 장치(A)에 의해 기판(W) 의 표면을 세정한 후, CVD 장치(B)에 의해 그 표면에 산화막(151)을 형성한다. 그 후, 포토 장치(C)에 의해 상기 산화막(151)에 감광제(152)를 도포하고, 노광 패턴에 따라 노광하고 현상한다. 다음으로, 에칭 장치(D)에 의해 노광 패턴 이외의 부분을 녹이고, 감광제(152)를 제거한다. 이로 인해, 기판(W)의 표면에 제 1층의 반도체 소자가 성형된다. 어떤 종류의 기판(W)에서는 그 표면에 반도체 소자가 다층에 걸쳐 성형되는 것이 있고, 또한 각 층의 성형 공정도 도 14에 나타낸 것과는 다른 경우도 있다.For example, in the board | substrate W shown in FIG. 14, after cleaning the surface of the board | substrate W with the washing | cleaning apparatus A, the oxide film 151 is formed in the surface by the CVD apparatus B. As shown in FIG. Then, the photosensitive agent 152 is apply | coated to the said oxide film 151 with the photodevice C, and it exposes and develops according to an exposure pattern. Next, parts other than an exposure pattern are melt | dissolved by the etching apparatus D, and the photosensitive agent 152 is removed. For this reason, the semiconductor element of a 1st layer is shape | molded on the surface of the board | substrate W. As shown in FIG. In some kind of substrate W, a semiconductor element may be molded over the surface in multiple layers, and the shaping | molding process of each layer may also differ from what is shown in FIG.

이 때문에, 도 15에 나타내어진 바와 같이 반도체 소자의 각 층을 성형하는 복수의 공정군 중, 동일 또는 유사한 공정을 처리하는 복수의 처리 장치(A~D)를 병렬 상태로 배치하거나, 혹은 병렬 상태로 배치한 것을 대향 배치시키고, 각 층에 있어서 동일 또는 유사한 처리를 수행하는 '베이'라 불리는 처리 장치군을 한데 모아 1개소에 배치시키고, 각 층의 공정수에 대응하는 복수의 '베이'를 서로 다른 장소에 설치하여 수행되고 있다(예를 들면, 일본 특허공개 2002-26106호 공보 참조).For this reason, as shown in FIG. 15, among the some process group which shape | molds each layer of a semiconductor element, the some processing apparatus A-D which processes the same or similar process is arrange | positioned in parallel state, or it is a parallel state. Are arranged so as to face each other, and place a group of processing apparatuses called "bays" which perform the same or similar treatment in each layer, and place them in one place, and a plurality of "bays" corresponding to the number of steps in each layer. It is installed and carried out at different places (for example, see Japanese Patent Laid-Open No. 2002-26106).

그리고, 기판의 반송에 있어서는 다수장의 기판이 카세트에 수납된 상태로 수행되며, 모든 공정에 있어서 카세트에 수납된 다수장의 기판은 한꺼번에 동일 처리(일괄 처리)가 수행된다. 각 베이간에서의 기판군(카세트에 수납된 다수장의 기판을 의미한다)의 이동은 각 베이간을 잇는 전용의 반송차(153)에 의해 수행된다. 기판에 반도체 소자를 다층으로 성형하기 위해서는, 기판군은 각 층마다 서로 전후하는 공정의 각 베이간을 몇 번이나 왕복하게 된다. 또한, 도 15에서 부호 154는 카세트를 임시로 재치하기 위한 스토커이다.In the conveyance of the substrate, a plurality of substrates are stored in a cassette, and in all the processes, a plurality of substrates stored in the cassette are simultaneously subjected to the same processing (batch processing). Movement of the group of substrates (meaning a plurality of substrates stored in the cassette) between each bay is performed by a dedicated transport vehicle 153 connecting each bay. In order to form a semiconductor device in a multilayered manner on a substrate, the substrate group reciprocates several times between the bays in the step of back and forth with each layer. 15, reference numeral 154 denotes a stocker for temporarily placing a cassette.

이와 같이, 상기한 '베이 방식'은 다수장의 기판을 한꺼번에 각 공정마다 일괄 처리하기 때문에, 제조 라인에 기판을 투입하고 나서 전체 공정의 처리를 완료하여 완성품(제품)이 될 때까지에 요하는 제조 라인 내에서의 전체 대기 시간을 포함한 시간(제품 중도 시간(T12))은 상당히 길어진다(도 10 참조). 이 결과, 제조 라인 내에 다수의 중도품(제조 도중의 미완성품)이 재고 상태로 되어 제조 라인 내에 체류하기 때문에, 수주(受注) 후부터 기산하여 발주주에게 완성품을 납입할 수 있을 때까지의 기간인 리드 타임(납기)이 길어진다. 이 때문에, 단납기 제품의 제조에는 부적합하다. 또한, 제품 중도 시간(T12)이 길다는 것은 제품으로서 계상(計上) 못하고 제조 라인 내에 마치 재고처럼 체류하고 있는 미완성품의 수(중도 재고)가 많다는 것이기 때문에, 경영면에서는 투하 자본의 회전률(회수율)이 나빠진다. 또한, 최근에는 기판도 커져 그로 인해 고가가 되기 때문에, 상기의 문제는 한층 현저해지고 있다. 또한, '제품 중도 시간' 및 '중도 재고'는 각각 'TAT(Turn Around Time)', 'WIP(Work-in-process)'라 불리고 있으며, 전자의 약칭 'TAT'는 이하의 설명에서 사용한다. As described above, since the above-described 'bay method' processes a plurality of substrates at once in each process, the manufacturing process required after the substrates are put into the production line and the processing of the entire process is completed to be a finished product (product). The time including the total waiting time in the line (product mid-time T12) becomes considerably longer (see FIG. 10). As a result, a large number of intermediate products (unfinished products in the middle of manufacturing) are placed in the manufacturing line and remain in the manufacturing line. Therefore, it is a period of time from ordering to delivery of the finished product to the owner. Lead time (delivery time) becomes long. For this reason, it is unsuitable for manufacture of a short delivery time product. In addition, a long product midway time (T12) means that the number of unfinished products (middle stock) that cannot be counted as a product and stays in the manufacturing line as if it is a stock, therefore, in terms of management, the turnover ratio of the return capital (recovery rate) ) Worsens. Moreover, in recent years, since a board | substrate also becomes large and therefore expensive, the said problem becomes more remarkable. In addition, 'product mid-time' and 'mid-in stock' are called 'Turn Around Time' and 'Work-in-process', respectively, and the former abbreviation 'TAT' is used in the following description. .

본 발명은 반도체 제조 장치에 있어서, 기판의 제품 중도 시간(TAT)이 짧아지도록 하는 것을 과제로 하고 있다.This invention makes it a subject to make short the product intermediate time (TAT) of a board | substrate in a semiconductor manufacturing apparatus.

본 발명은 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 방법 및 장치를 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a semiconductor manufacturing apparatus for forming a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, wherein the substrate is conveyed along a group of processing apparatuses including a plurality of processing apparatuses arranged in a process order to perform the processing of each process. It is intended to provide a method and apparatus.

본 발명은 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 제조하는 반도체 제조 공정에 적합하다.This invention is suitable for the semiconductor manufacturing process which manufactures a semiconductor element in a board | substrate through several processes sequentially.

본 발명은 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 방법으로서, 상기 기판은 상기 각 처리 장치 사이에 배치된 제 1 가치대(假置臺)에 일단 재치한 후에, 각 처리 장치에 대응하여 배치된 기판 받아넘김 장치에 의해 꺼내어 후공정의 처리 장치에 1장씩 반송하는 것을 특징으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a semiconductor manufacturing apparatus for forming a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, wherein the substrate is conveyed along a group of processing apparatuses including a plurality of processing apparatuses arranged in a process order to perform the processing of each process. As a method, the substrate is once placed on a first value band disposed between the respective processing apparatuses, and then taken out by a substrate flipping apparatus disposed corresponding to each processing apparatus and then transferred to a processing apparatus of a later step. It is characterized by conveying one by one.

이 발명에 의해, 후술하는 발명과 거의 동일한 작용 효과가 나타난다.This invention exhibits almost the same effects as the invention described later.

또한, 본 발명은 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배 치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 방법으로서, 상기 기판의 반송 경로는 상기 기판에 대하여 각 공정의 처리를 순차적으로 수행하기 위하여, 상기 각 처리 장치 사이에 배치된 제 1 가치대를 통하여 후공정측으로 순차 반송되는 정규 반송로와, 처리 도중의 기판에 부대 처리를 수행하기 위하여 상기 제 1 가치대, 또는 상기 제 1 가치대와는 별개의 제 2 가치대와 부대 처리 장치 사이에서 기판을 왕복 반송시키는 바이패스 반송로를 갖는 것을 특징으로 하고 있다.In addition, the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus for molding a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, wherein the substrate along the group of processing apparatus consisting of a plurality of processing apparatus arranged in a process order to perform the processing of each process; A conveyance path of the substrate includes a normal conveyance path sequentially conveyed to a post-process side through a first value band disposed between the respective processing apparatuses so as to sequentially perform the processing of each process on the substrate. And having a bypass conveyance path for reciprocating the substrate between the first value zone or the second value zone separate from the first value zone and the processing unit to perform ancillary processing to the substrate under processing. It features.

이 발명에 의해, 후술하는 발명과 거의 동일한 작용 효과가 나타난다.This invention exhibits almost the same effects as the invention described later.

또한, 본 발명은 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 방법으로서, 각 처리 장치와 컨베이어 장치 사이에 설치된 기판 받아넘김 장치에 의해, 상기 컨베이어 장치에서 1장씩 반송되는 기판을 각 처리 장치에 받아 넘기고, 각 처리 장치에서 처리된 기판을 상기 기판 받아넘김 장치에 의해 컨베이어 장치에 받아 넘겨 후공정의 처리 장치에 반송하는 것을 특징으로 하고 있다.In addition, the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus for molding a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, wherein the substrate along the group of processing apparatus consisting of a plurality of processing devices arranged in the order of processing to perform the processing of each process; As a method of conveying, the board | substrate conveying apparatus provided between each processing apparatus and a conveyor apparatus receives the board | substrate conveyed one by one in the said conveyor apparatus to each processing apparatus, and the board | substrate processed by each processing apparatus is handed over the said board | substrate. It is characterized by conveying to a conveyor apparatus by an apparatus and conveying it to the processing apparatus of a post process.

이 발명에 의해, 후술하는 발명과 거의 동일한 작용 효과가 나타난다.This invention exhibits almost the same effects as the invention described later.

또한 본 발명은 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 장치로서, 반송 중의 기판을 일시적으로 재치하기 위하여 전후의 공정을 담당하는 각 처리 장치 사이에 배치된 다수의 제 1 가치대와, 전(前)공정측의 제 1 가치대로부터 꺼낸 기판을 해당 처리 장치에서 처리한 후에, 상기 제 1 가치대에 인접하는 후공정측의 별개의 제 1 가치대에 기판을 반송하기 위한 다수의 기판 받아넘김 장치를 구비하고, 상기 제 1 가치대를 통하여 처리 도중의 기판을 1장씩 순차적으로 후공정측으로 반송하는 것을 특징으로 하고 있다.In addition, the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus for molding a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, the substrate is conveyed along a group of processing devices consisting of a plurality of processing devices arranged in a process order to perform the processing of each process In order to temporarily mount the board | substrate in conveyance, many 1st value bands arrange | positioned between each processing apparatus in charge of the front-back process, and the board | substrate taken out from the 1st value band of the former process side are applicable. After the processing in the processing apparatus, a plurality of substrate flipping device for conveying the substrate to the separate first value zone on the post-process side adjacent to the first value zone, and during the processing through the first value zone It is characterized by conveying the board | substrate of one by one sequentially to a post process side.

전공정의 처리 장치로부터 후공정의 처리 장치에 기판을 반송하기 위해서는, 각 처리 장치 사이에 배치된 제 1 가치대에 기판을 일단 재치하고, 상기 제 1 가치대를 통하여 기판 받아넘김 장치에 의해 기판을 순차적으로 후공정으로 반송하기 때문에, 각 처리 장치의 택트 타임(해당 처리 장치에 있어서 연속 처리되는 기판 1개당의 처리에 요하는 시간, 혹은 연속 처리되는 기판의 해당 처리 장치에 대한 투입 시간 간격 또는 해당 처리 장치로부터의 배출 시간 간격)에 다소 어긋남이 있어도, 각 기판 받아넘김 장치는 서로 전후하는 공정의 기판 받아넘김 장치의 움직임과 동기시키지 않고(연동시키지 않고), 독자적으로 기판의 받아넘김(반송)을 수행할 수 있다. In order to convey a board | substrate from the processing apparatus of a previous process to the processing apparatus of a post process, a board | substrate is once mounted in the 1st value band arrange | positioned between each processing apparatus, and a board | substrate is conveyed by a substrate flipping apparatus through the said 1st value band. Tact time of each processing apparatus (the time required for processing per substrate continuously processed in the processing apparatus, or the input time interval to the processing apparatus of the continuous processing board | substrate, or a corresponding process because it conveys to a post process sequentially. Even if there is a slight deviation in the discharge time interval from the processing apparatus, each substrate flipping apparatus independently flips the substrate (returning) without synchronizing with the movement of the substrate flipping apparatus in the step before and after each other (not interlocking). Can be performed.

서로 전후하는 각 기판 받아넘김 장치 사이에서 처리 도중(전체 공정 중 특정 공정까지의 처리를 끝내고, 나머지 공정의 처리를 남기고 있는 상태를 의미한다)의 기판을 직접 받아 넘기는 것은 기판을 손상시키거나, 혹은 기판 받아넘김 장치의 구조가 복잡해지거나 하는 문제가 있지만, 제 1 가치대를 통하여 처리 중의 기판을 후공정으로 반송하기 때문에 상기 각 문제가 해소된다.Directly handing over the substrate during the process (meaning that the process is completed to the specific process and leaving the rest of the remaining processes) between the substrate feeding apparatuses that are moved back and forth between each other may damage the substrate, or Although there is a problem that the structure of the substrate take-over apparatus becomes complicated, each of the above problems is eliminated because the substrate under processing is conveyed to the post-process through the first value band.

공정순으로 배치된 처리 장치군을 따라 기판을 한 장씩 보내 다공정의 처리 를 수행하는 방식이기 때문에, 제품 중도 시간이 짧아진다. 이 때문에, 여러 장의 기판을 한꺼번에 동일 처리를 수행한 후에, 다음 처리를 마찬가지로 한꺼번에 수행하는 '베이 방식'에 비해, 상기 제품 중도 시간이 현저하게 짧아짐과 동시에, 제조 라인 내에 중도품(미완성품)으로 체류하는 기판의 수도 격감되기 때문에, 리드 타임(납기)이 짧아져 단납기, 혹은 즉납기에 대응 가능해진다. 이 결과, 상기한 기판 반송 방법에 특징을 갖는 반도체의 제조 방법을 경영면에서 보면, 투하 자본의 회수(회전)가 빨라져 자본 회전률(회수율)이 높아진다. Since the substrates are sent one by one along the group of processing apparatuses arranged in the order of the processes, the multi-process processing is shortened. For this reason, compared to the "bay method" in which several substrates are subjected to the same treatment at the same time and then the same treatment is performed at the same time, the intermediate time of the product is significantly shortened, and the intermediate product (finished product) in the production line is shortened. Since the number of staying substrates also decreases, the lead time (delivery date) is shortened, which makes it possible to cope with a short delivery time or an immediate delivery time. As a result, looking at the manufacturing method of the semiconductor which has the characteristics of the said board | substrate conveyance method from a management point of view, the collection | recovery (rotation) of waste capital is quickened and a capital turnover (recovery rate) increases.

또한, 본 발명은 상기 발명을 전제로 하여, 상기 제 1 가치대는 복수장의 기판을 재치할 수 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이 발명에서는 후공정의 처리 장치가 일시적으로 고장난 경우 등에 있어서, 전공정의 처리 장치에서의 처리를 끝낸 처리 도중의 기판을 처리 장치 내, 혹은 받아넘김 장치 내에 체류시키지 않고, 이들 각 장치로부터 꺼내어 한꺼번에 임시로 재치할 수 있다.Moreover, this invention is based on the premise of the said invention, It is characterized by the said 1st value band being able to mount several board | substrates. In the present invention, in the case where the processing apparatus in a later step is temporarily broken, the substrate in the middle of the processing completed in the processing unit in the previous step is taken out from each of these apparatuses and temporarily temporarily without being stayed in the processing apparatus or the flipping apparatus. I can wit it.

또한, 본 발명은 상기 발명을 전제로 하여, 상기 제 1 가치대는 다단 수납 구조로서, 선입 선출 방식으로 반입출되는 것을 특징으로 하고 있다. 이 발명에서는 제 1 가치대에 여러 장의 기판이 재치되어도 선입 선출 방식으로 반입출되기 때문에, 다른 기판에 비교하여 특정 기판만이 제조 라인 내에 장시간 체류함으로써 발생하는 제품 품질의 저하 등의 발생을 방지할 수 있다.Moreover, this invention is based on the said invention, The said 1st value zone is a multistage accommodating structure, It is characterized by carrying in in a first in, first out method. In the present invention, even if a plurality of substrates are placed on the first value band, the first-in-first-out method is carried in and out of the first-in-first-out method, and thus, it is possible to prevent the occurrence of deterioration in product quality caused by only one specific substrate staying in the manufacturing line for a long time compared to other substrates. Can be.

또한, 본 발명은 상기 발명을 전제로 하여, 기판의 정규 반송로의 원하는 위치에 상기 제 1 가치대와는 별도로 배치된 부대 처리 장치 전용의 제 2 가치대와, 상기 제 2 가치대로부터 꺼낸 기판을 부대 처리 장치까지 바이패스 반송하기 위한 기판 바이패스 반송차를 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, this invention is based on the said invention, and the board | substrate taken out from the said 2nd value zone dedicated to the auxiliary processing apparatus arrange | positioned separately from the said 1st value zone at the desired position of the normal conveyance path of a board | substrate, and the said 2nd value zone. It is characterized by including the board | substrate bypass conveyance vehicle for bypass conveyance to the auxiliary processing apparatus.

부대 처리가 수행되는 처리 도중의 기판은 기판 받아넘김 장치에 의해 제 2 가치대에 임시 재치된 후에, 기판 바이패스 반송차에 넘겨져 부대 처리 장치까지 바이패스 경로를 거쳐 반송되고, 처리 후에는 상기 기판 바이패스 반송차에 의해 다음 공정의 처리가 가능한 위치에 배치된 제 2 가치대까지 반송되어 임시 재치된다. 그 후에는, 부대 처리가 끝난 기판은 통상의 기판과 마찬가지로 정류 반송로를 거쳐 미처리의 각 공정순으로 반송된다. 각 공정의 택트 타임은 거의 일정하게 설정되어 있기 때문에, 상기 발취에 의해 발취시 및 부대 처리를 끝내고 정규 반송로로 돌아갔을 때에, 발취한 공정을 기준으로 하여 그 전후의 공정에 있어서, 소정 장수의 처리를 끌낼 때까지 택트 타임을 변화시킴으로써(발취시에는 후공정의 택트 타임을 짧게 하고, 원래로 되돌릴 때에는 전공정의 택트 타임을 짧게 함으로써), 그 이후에는 원래의 택트 타임으로 되어 원활하게 처리된다. The substrate in the middle of the processing in which the supplementary processing is performed is temporarily placed on the second value band by the substrate flipping apparatus, and then transferred to the substrate bypass transporter and transported through the bypass path to the auxiliary processing apparatus, and after the processing, the substrate It is conveyed by the bypass conveyance vehicle to the 2nd value band arrange | positioned in the position which can process the next process, and is temporarily placed. After that, the substrate having been subjected to the supplementary treatment is conveyed in the order of each unprocessed process via the rectifying conveyance path similarly to a normal substrate. Since the tact time of each process is set to be substantially constant, when the process of the extraction and the completion of the incidental processing and the return to the normal return path are carried out, the process before and after the extraction is based on the predetermined number of times. By changing the tact time until the processing is pulled out (by shortening the tact time of the post-process at the time of extraction and shortening the tact time of the previous process when returning to the original), thereafter, the original tact time is smoothly processed.

여기에서 특정한 처리 장치의 고장 등이 원인으로, 발취를 수행하는 위치에 배치된 제 1 또는 제 2 중 어느 한 가치대에 별개의 기판이 스토크되어 있는 경우에는 부대 처리용 기판을 발취한 후에 상기 발취에 관련된 기판과 동일 처리를 끝낸 별개의 기판을 후공정에 반송함(보냄)으로써, 후공정의 택트 타임을 유지한 채로 기판의 처리를 수행할 수 있다. In this case, when a separate substrate is stoked at one of the first or second values that are disposed at the position where extraction is performed due to a failure of a specific processing device or the like, the extraction is performed after extracting the auxiliary processing substrate. By conveying (sending) the separate substrate which completed the same process as the board | substrate concerning to a post process, a board | substrate process can be performed, maintaining the tact time of a post process.

또한, 본 발명은 상기 발명을 전제로 하여, 상기 제 2 가치대에 재치된 기판의 반송은 제 2 가치대 그 자체의 반송에 의해 수행되는 것을 특징으로 하고 있다. 제 2 가치대의 기판의 반입구와 반출구는 동일한 설계가 많으며, 또한 제 2 가치대 는 정규 반송로와 바이패스 반송로 사이에 배치되기 때문에, 제 2 가치대 그 자체를 반송함으로써, 반입구(반출구)를 2개소에 설치할 필요가 없어진다.Moreover, this invention is based on the premise of the said invention, It is characterized by the conveyance of the board | substrate mounted in the said 2nd value zone by the conveyance of the 2nd value zone itself. Since the inlet and the outlet of the substrate of the second value band have many of the same designs, and the second value zone is disposed between the regular transport path and the bypass transport path, the transport of the second value band itself is carried out. There is no need to install the outlets in two places.

또한, 본 발명은 상기 발명을 전제로 하여, 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군은 정규 반송로를 따라 이분할되어 대향 배치되고, 이분할된 각 처리 장치군 사이가 바이패스 반송로로 되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 바이패스 반송로는 그 양측의 처리 장치군 쌍방에 대응하고 있기 때문에, 정규 반송로가 직선인 경우에 비교하여 그 길이가 반 정도여서, 기판 바이패스 반송차에 의해 기판을 부대 처리 장치와 제 2 가치대 사이에서 반송하는데 요하는 시간이 짧아진다. Further, the present invention is based on the above-described invention, and a processing device group consisting of a plurality of processing devices is divided into two parts along a regular conveying path so as to face each other, and each of the divided device groups is a bypass conveying path. It is characterized by. Since the bypass conveying paths correspond to both of the processing apparatus groups on both sides, the length of the bypass conveying path is about half as compared with the case where the normal conveying path is a straight line. The time required to return between values is shortened.

또한, 본 발명은 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 장치로서, 각 처리 장치의 배열 방향을 따라 설치되며, 기판을 1장씩 반송하기 위한 컨베이어 장치와, 상기 컨베이어 장치와 각 처리 장치 사이에 설치되며, 양자 사이에서 기판의 받아넘김를 수행하기 위한 기판 받아넘김 장치를 구비하고, 상기 각 처리 장치에서 처리된 기판을 상기 컨베이어 장치에 의해 후공정의 처리 장치에 반송하는 것을 특징으로 하고 있다.In addition, the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus for molding a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, wherein the substrate along the group of processing apparatus consisting of a plurality of processing apparatus arranged in the order of processing to perform the processing of each process An apparatus for conveying, which is provided along an arrangement direction of each processing apparatus and is provided between a conveyor apparatus for conveying substrates one by one, and is provided between the conveyor apparatus and each processing apparatus, and a substrate for flipping the substrate therebetween. It is equipped with a flipping apparatus, and the board | substrate processed by each said processing apparatus is conveyed by the said conveyor apparatus to the processing apparatus of a post process. It is characterized by the above-mentioned.

공정순으로 배치된 처리 장치군을 따라 기판을 한 장씩 흘려 보내 다공정의 처리를 수행하는 방식이기 때문에 제품 중도 시간이 짧아진다. 이 때문에, 여러 장의 기판을 한꺼번에 동일 처리를 수행한 후에, 다음 처리를 마찬가지로 한꺼번에 수행하는 '베이 방식'에 비해, 상기 제품 중도 시간(TAT)이 현저하게 짧아짐과 동 시에 제조 라인 내에 중도품(미완성품)으로 체류하는 기판의 수도 격감되기 때문에, 리드 타임(납기)이 짧아져 단납기, 혹은 즉납기에 대응 가능해진다. 이 결과, 상기한 기판 반송 방법에 특징을 갖는 반도체의 제조 방법을 경영면에서 보면, 투하 자본의 회수(회전)가 빨라져 자본 회전률(회수율)이 높아진다. Since the board | substrate is flowed one by one along the group of processing apparatuses arrange | positioned in process order, and the process of a multi-process is performed, time during a product becomes short. For this reason, compared to the Bay method, in which several substrates are subjected to the same treatment at the same time and then the following treatment is performed simultaneously, the product intermediate time TAT is significantly shortened, and at the same time, Since the number of substrates staying as unfinished products is reduced, the lead time (delivery date) is shortened, so that the short delivery time or immediate delivery time can be supported. As a result, looking at the manufacturing method of the semiconductor which has the characteristics of the said board | substrate conveyance method from a management point of view, the collection | recovery (rotation) of waste capital is quickened and a capital turnover (recovery rate) increases.

또한, 본 발명은 상기 발명을 전제로 하여, 상기 기판은 팰릿에 수용된 상태로 반송되는 것을 특징으로 하고 있다. 기판이 컨베이어 장치에 직접 재치된 상태로 반송되면, 기판에 있어서의 컨베이어 장치의 접촉면이 오염되거나 손상되거나 할 우려가 있지만, 이 발명에서는 기판은 팰릿에 수용되어 있기 때문에 그러한 우려가 없다.In addition, the present invention is based on the premise of the present invention, and the substrate is characterized in that it is conveyed in a state accommodated in a pallet. If the substrate is conveyed in a state where it is directly placed on the conveyor apparatus, the contact surface of the conveyor apparatus on the substrate may be contaminated or damaged. However, in the present invention, since the substrate is accommodated in a pallet, there is no such concern.

또한, 본 발명은 상기 발명을 전제로 하여, 컨베이어 장치에서의 처리 장치의 바로 하류측에는 상기 처리 장치에 의한 처리가 종료된 기판을 임시 보관하기 위한 기판 보관 장치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 후공정의 처리 장치의 고장이나 보수 점검 등에 의해 기판을 후공정으로 반송할 수 없게 되어도, 처리 도중(그보다 상류측의 공정의 처리가 종료된 것을 말한다)의 기판을 기판 보관 장치에 임시 보관해 둠으로써, 전(前)공정의 처리가 종료된 기판을 그대로의 상태(예를 들면 처리 장치 내에 수용시킨 채로의 상태)로 체류시키지 않아도 된다. Moreover, this invention is based on the premise of the said invention, The board | substrate storage apparatus for temporary storage of the board | substrate with which the process by the said processing apparatus is complete is provided in the immediately downstream side of the processing apparatus in the conveyor apparatus. It is characterized by the above-mentioned. Even if the substrate cannot be returned to the post-process due to failure or maintenance of the post-process processing device, the substrate in the middle of the process (which means that the upstream process is finished) is temporarily stored in the substrate storage device. In this way, the substrate on which the previous process has been completed may not be kept in the state as it is (eg, kept in the processing apparatus).

또한, 본 발명은 상기 발명을 전제로 하여, 상기 컨베이어 장치는 주회 컨베이어 장치로서, 기판에 반도체 소자를 성형하기 위한 각 처리 장치군은 주회(周回) 컨베이어 장치의 주위에 설치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이 발명에서는 컨베이어 장치가 주회 컨베이어 장치이며, 또한 각 처리 장치군이 그 주위에 배치 되어 있다. 이 때문에, 기판에 다층으로 반도체 소자를 성형하기 위하여 다수의 처리 장치를 설치해야만 하는 경우라도 전체의 설치 면적을 작게 할 수 있다.Further, the present invention is based on the above-described invention, wherein the conveyor apparatus is a circumferential conveyor apparatus, and each processing apparatus group for forming a semiconductor element on a substrate is provided around the circumferential conveyor apparatus. have. In this invention, a conveyor apparatus is a round conveyor apparatus, and each processing apparatus group is arrange | positioned around it. For this reason, even if a large number of processing apparatuses should be provided in order to shape | mold a semiconductor element in multiple layers on a board | substrate, the whole installation area can be made small.

또한, 본 발명은 상기 발명을 전제로 하여, 처리 도중의 기판에 부대 처리를 수행하기 위하여, 상기 기판을 각 처리 장치 간에 반송 가능한 바이패스 반송 장치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이 때문에, 처리 도중의 기판의 발취 검사를 수행하거나, 어떤 처리 장치의 고장시에 다른 처리 장치에서 처리를 실시하기 위하여 상기 다른 처리 장치로 기판을 반송하거나 할 수 있어 기판의 처리 효율이 향상한다.Further, the present invention is characterized on the premise of the present invention that a bypass conveying device capable of conveying the substrate between the respective processing apparatuses is provided in order to perform the supplementary processing on the substrate in the process. For this reason, a board | substrate can be conveyed to the said other processing apparatus in order to perform extraction | extraction inspection of the board | substrate in process, or to perform a process by another processing apparatus at the time of a failure of a certain processing apparatus, and the processing efficiency of a board | substrate improves.

본 발명은 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 방법으로서, 상기 기판은 상기 각 처리 장치 사이에 배치된 제 1 가치대(假置臺)에 일단 재치한 후에, 각 처리 장치에 대응하여 배치된 기판 받아넘김 장치에 의해 꺼내어 후공정의 처리 장치에 1장씩 반송하는 것을 특징으로 하고 있다. 이 때문에, 각 처리 장치의 택트 타임에 다소 어긋남이 있어도, 각 기판 받아넘김 장치는 서로 전후하는 공정의 기판 받아넘김 장치의 움직임과 동기시키지 않고(연동시키지 않고), 독자적으로 기판의 받아넘김(반송)을 수행할 수 있다. 또한, 공정순으로 배치된 처리 장치군을 따라 기판을 한 장씩 흘려 보내 다공정의 처리를 수행하는 방식이기 때문에 제품 중도 시간이 짧아짐과 동시에, 제조 라인 내에 중도품(미완성품)으로 체류하는 기판의 수도 격감되기 때문에, 리드 타임(납기)이 짧아져 단납기, 혹은 즉납기에 대응 가능해진다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a semiconductor manufacturing apparatus for forming a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, wherein the substrate is conveyed along a group of processing apparatuses including a plurality of processing apparatuses arranged in a process order to perform the processing of each process. As a method, the substrate is once placed on a first value band disposed between the respective processing apparatuses, and then taken out by a substrate flipping apparatus disposed corresponding to each processing apparatus and then transferred to a processing apparatus of a later step. It is characterized by conveying one by one. For this reason, even if there is a some deviation in the tact time of each processing apparatus, each board | substrate flipping apparatus does not synchronize with the movement of the board | substrate flipping apparatus of the process back and forth with each other (without interlocking), and the board | substrate handing over independently (returns) ) Can be performed. In addition, since the substrates are flowed one by one along the group of processing apparatuses arranged in the order of the process, the process of multi-processing is shortened, and the number of substrates remaining in the manufacturing line as intermediate products (unfinished products) is shortened. Since the lead time is reduced, the lead time (delivery date) is shortened, so that the short delivery time or immediate delivery time can be coped with.

또한, 본 발명은 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 방법으로서, 각 처리 장치와 컨베이어 장치 사이에 설치된 기판 받아넘김 장치에 의해, 상기 컨베이어 장치에서 1장씩 반송되는 기판을 각 처리 장치에 받아 넘기고, 각 처리 장치에서 처리된 기판을 상기 기판 받아넘김 장치에 의해 컨베이어 장치에 받아 넘겨 후공정의 처리 장치에 반송하는 것을 특징으로 하고 있다. 즉, 공정순으로 배치된 처리 장치군을 따라 기판을 한 장씩 흘려 보내 다공정의 처리를 수행하는 방식이기 때문에 제품 중도 시간(TAT)이 짧아짐과 동시에, 제조 라인 내에 중도품(미완성품)으로 체류하는 기판의 수도 격감되기 때문에, 리드 타임(납기)이 짧아져 단납기, 혹은 즉납기에 대응 가능해진다. In addition, the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus for molding a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, wherein the substrate along the group of processing apparatus consisting of a plurality of processing devices arranged in the order of processing to perform the processing of each process; As a method of conveying, the board | substrate conveying apparatus provided between each processing apparatus and a conveyor apparatus receives the board | substrate conveyed one by one in the said conveyor apparatus to each processing apparatus, and the board | substrate processed by each processing apparatus is handed over the said board | substrate. It is characterized by conveying to a conveyor apparatus by an apparatus and conveying it to the processing apparatus of a post process. That is, since the substrate is flowed one by one along the group of processing apparatuses arranged in the order of the process, the multi-processing process is shortened, and at the same time, the product intermediate time (TAT) is shortened, and the product remains in the manufacturing line as an unfinished product. Since the number of substrates also decreases, the lead time (delivery date) is shortened, so that the short delivery time or immediate delivery time can be coped with.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention.

(실시예 1)(Example 1)

본 발명에 따른 기판 반송 방법, 및 그 장치를 실시예 1~3에 기초하여 설명한다.The board | substrate conveyance method which concerns on this invention, and its apparatus are demonstrated based on Examples 1-3.

도 1은 반도체 제조 장치(U)의 전체 평면도, 도 2는 실시예 1의 반도체 제조 장치(U)의 정면도, 도 3은 제 1군의 처리 장치(A~D)에 있어서 정규 반송로의 기판(W)의 흐름을 나타내는 평면도, 도 4는 제 1 세정 장치(A11)와 CVD 장치(B1)의 평면도, 도 5는 주 기판 카세트(101)로부터 기판(W)이 반출되는 상태를 나타내는 정면 단면도, 도 6은 제 1군의 처리 장치(A~D)에 있어서 바이패스 반송로의 기판(W)의 흐름을 나타내는 평면도이다. 1 is an overall plan view of the semiconductor manufacturing apparatus U, FIG. 2 is a front view of the semiconductor manufacturing apparatus U of Example 1, and FIG. 3 is a normal conveyance path in the first group of processing apparatuses A to D. 4 is a plan view showing the flow of the substrate W, FIG. 4 is a plan view of the first cleaning apparatus A11 and the CVD apparatus B1, and FIG. 5 is a front view showing a state in which the substrate W is carried out from the main substrate cassette 101. 6 is a plan view showing the flow of the substrate W of the bypass conveying path in the first group of processing apparatuses A to D. FIG.

먼저, 반도체 제조 장치(U)의 전체 구성에 대하여 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 이 반도체 제조 장치(U)는 기판(W)에 5층에 걸쳐 반도체 소자를 형성시키기 위한 것으로서, 제 1층 성형 공정(P1)부터 제 5층 성형 공정(P5)까지의 다섯 개의 공정군을 구성하는 각 처리 장치(A~D)는 크린룸의 설계 효율을 고려하여 두 개의 군으로 나뉘어 설치되어 있다. 즉, 공정순으로 배열된 각 처리 장치(A~D)는 크린룸의 넓이에 대응하여 제 1 및 제 2 두 개의 군으로 나뉘어져 있고, 또한, 각 군의 처리 장치(A~D)는 서로 대향하는 형태로 2열의 분할 상태로 설치되어 있다. 상기 제 1층 성형 공정(P1)에는 처리 공정순으로 제 1 세정 장치(A11), CVD 장치(B1), 제 2 세정 장치(A12), 포토 장치(C1), 에칭 장치(D1)가 장치 배열 방향(Q)을 따라 거의 일직선상에 설치되어 있다. 마찬가지로, 제 2층 성형 공정(P2)에는 처리 공정순으로 제 1 세정 장치(A21), 제 1 CVD 장치(B21), 제 2 CVD 장치(B22), 제 2 세정 장치(A22), 포토 장치(C2), 에칭 장치(D2)가 설치되어 있다. 제 3층 성형 공정(P3)에는 처리 공정순으로 제 1 세정 장치(A31), CVD 장치(B3), 제 2 세정 장치(A32), 포토 장치(C3), 에칭 장치(D3)가 제 1 및 제 2의 각 군에 걸쳐 설치되어 있다. 제 4층 성형 공정(P4)에는 처리 공정순으로 세정 장치(A4), CVD 장치(B4), 포토 장치(C4), 에칭 장치(D4)가 설치되어 있다. 제 5층 성형 공정(P5)에는 처리 공정순으로 세정 장치(A5), CVD 장치(B5), 포토 장치(C5), 에칭 장치(D5) 가 설치되어 있다. 서로 대향하는 각 처리 장치군 사이에는 장치 배열 방향(Q)을 따라 2개의 기판 받아넘김렬(L1)과, 2개의 기판 가치대열(L2)과, 1개의 바이패스 반송렬(L3)이 설치되어 있다. 그리고, 각 군의 종단부에 부대 처리 장치의 일예인 각 검사 장치(Ma, Mb)가 설치되어 있다.First, the whole structure of the semiconductor manufacturing apparatus U is demonstrated. As shown in FIG. 1, this semiconductor manufacturing apparatus U is for forming a semiconductor element in five layers on the board | substrate W, and is from the 1st layer shaping | molding process P1 to the 5th layer shaping | molding process P5. Each treatment device (A ~ D) constituting the five process groups of the two is divided into two groups in consideration of the design efficiency of the clean room. That is, each of the processing devices A to D arranged in the order of the process is divided into two groups, first and second, corresponding to the area of the clean room, and the processing devices A to D of each group face each other. The furnace is installed in two rows. In the first layer forming step P1, the first cleaning device A11, the CVD device B1, the second cleaning device A12, the photo device C1, and the etching device D1 are arranged in the order of the processing steps. It is installed almost straight along (Q). Similarly, in the second layer forming step P2, the first cleaning device A21, the first CVD device B21, the second CVD device B22, the second cleaning device A22, and the photo device C2 in the order of the processing steps. ), An etching apparatus D2 is provided. In the 3rd layer shaping | molding process P3, the 1st cleaning apparatus A31, the CVD apparatus B3, the 2nd cleaning apparatus A32, the photo apparatus C3, and the etching apparatus D3 are 1st and 3rd in order of a process process. It is installed across each group of 2. In the 4th layer shaping | molding process P4, the washing | cleaning apparatus A4, the CVD apparatus B4, the photo apparatus C4, and the etching apparatus D4 are provided in order of a process process. In the 5th layer shaping | molding process P5, the washing | cleaning apparatus A5, the CVD apparatus B5, the photo apparatus C5, and the etching apparatus D5 are provided in order of a process process. Between each of the processing apparatus groups opposing each other, two substrate acceptance lines L1, two substrate value lines L2, and one bypass carrier line L3 are provided along the apparatus array direction Q. have. And each test | inspection apparatus Ma and Mb which is an example of an auxiliary processing apparatus is provided in the terminal part of each group.

즉, 서로 대향하는 각 처리 장치(A~D)에 근접하여 각 기판 받아넘김렬(L1)이 설치되어 있고, 각 처리 장치(A~D)에 대응하는 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)가 설치되어 있다. 상기 기판 받아넘김렬(L1)의 내측에는 각 기판 가치대열(L2)이 설치되어 있고, 각 처리 장치(A~D)끼리의 사이에 각각 주 기판 카세트(101; 제 1 가치대)가 고정 상태로 설치되어 있다. 이 주 기판 카세트(101)는 처리 도중의 기판(W)을 다음 공정의 처리 장치(A~D)에 받아 넘기기 위하여 이 기판(W)을 일단 수납하여 재치하기 위한 것이다. 이 때문에, 다수장의 기판(W)을 다단으로 수납 가능하며, 또한 선입 선출 방식(후술)에 의해 임의의 기판(W)의 반입출이 가능하다. 여기에서 ‘처리 도중’이라 함은 전체 공정 중 특정 공정까지의 처리를 끝내고, 나머지 공정의 처리를 남기고 있는 상태를 의미한다. That is, each board | substrate flipping line L1 is provided in proximity to each processing apparatus A-D which opposes each other, and the board | substrate flipping apparatus Ea, Eb corresponding to each processing apparatus A-D is It is installed. Each substrate value column L2 is provided inside the substrate flipping line L1, and the main substrate cassette 101 (first value band) is fixed between the processing apparatuses A to D, respectively. It is installed. The main substrate cassette 101 is for storing the substrate W once and placing it in order to pass the substrate W in the process to the processing apparatuses A to D in the next step. For this reason, many board | substrates W can be accommodated in multiple stages, and the arbitrary board | substrate W can be carried in and out by the first-in-first-out method (after-mentioned). Here, 'during processing' refers to a state in which the processing to a specific process is finished and the remaining processing is left.

또한, 상기 각 기판 가치대열(L2)에서 특정 처리 장치(A~D)와 대응하는 부분에는, 처리 도중의 기판(W)의 발취 검사를 수행하기 위하여, 해당 기판(W)을 수납시키기 위한 검사용 기판 카세트(102; 제 2 가치대)가 재치되어 있다. 이 검사용 기판 카세트(102)는 바이패스 반송렬(L3)에 설치된 바이패스 반송차(103)에 의해 제 1 및 제 2 각 군의 검사 장치(Ma, Mb)에 반송된다(후술). 또한, 상기 기판 가치대열(L2)의 시단부와 종단부에는 전 공정으로부터 반송된 기판(W), 및 다음 공정으 로 반송될 기판(W)을 수납하기 위한 반송용 기판 카세트(104)가 재치된다. 또한, 도 1에 있어서, 각 주 기판 카세트(101)에는 사선을 긋고, 각 검사용 기판 카세트(102)에는 대각선을 긋고, 각 반송용 기판 카세트(104)에는 상기 주 기판 카세트(101)와 역방향의 사선을 그어 그들을 구별한다.In addition, an inspection for accommodating the substrate W in a portion corresponding to the specific processing apparatus A to D in each of the substrate value columns L2 in order to perform the extraction inspection of the substrate W during the processing. The substrate cassette 102 (second value zone) is mounted. This test | inspection board | substrate cassette 102 is conveyed to the test | inspection apparatuses Ma and Mb of 1st and 2nd group by the bypass conveyance vehicle 103 provided in the bypass conveyance row L3 (after-mentioned). The substrate cassette 104 for storing the substrate W conveyed from the previous process and the substrate W to be conveyed to the next process are placed at the beginning and the end of the substrate value column L2. do. In Fig. 1, diagonal lines are drawn on the main substrate cassettes 101, diagonal lines are drawn on the respective test substrate cassettes 102, and reverse directions of the main substrate cassettes 101 are placed on the respective transfer substrate cassettes 104. Draw a diagonal line to distinguish them.

그리고, 대향 배치된 2개의 기판 가치대열(L2) 사이에는 바이패스 반송렬(L3)이 설치되어 있으며, 장치 배열 방향(Q)을 따라 스스로 주행 가능한 바이패스 반송차(103)가 설치되어 있다. 상기한 두 개의 기판 받아넘김열(L1)에 장착된 각 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb), 각 기판 가치대열(L2)에 설치된 각 기판 카세트(101, 102, 104), 및 바이패스 반송렬(L3)에 설치된 바이패스 반송차(103)에 의해 기판 반송 장치(S)가 형성되어 있다. 또한, 도 1에 있어서, Ma는 제 1군에서의 기판(W)의 검사 장치이고, Mb는 제 2군에서의 기판(W)의 검사 장치이다. 또한, Mc는 최종 공정(제 5층 성형 공정(P5)) 종료 후의 기판(W)의 검사 장치이다. 여기에서, 검사 장치(Ma, Mb)에 대응하여 설치된 복수개의 검사용 기판 카세트(102)는 각 처리 장치(A~D)의 도중 공정에서 발취된 기판(W)을 반송하여 검사 장치(Ma, Mb)로 넘기는 것을 나타내고 있다.The bypass carrier line L3 is provided between the two substrate substrates L2 arranged opposite to each other, and a bypass carrier 103 that is capable of traveling by itself along the device array direction Q is provided. Each of the substrate throwing devices Ea and Eb mounted on the two substrate throwing rows L1, each of the substrate cassettes 101, 102, and 104 installed on each of the substrate value rows L2, and the bypass carrier row. The board | substrate conveying apparatus S is formed of the bypass conveyance vehicle 103 provided in (L3). In addition, in FIG. 1, Ma is the inspection apparatus of the board | substrate W in a 1st group, and Mb is the inspection apparatus of the board | substrate W in a 2nd group. In addition, Mc is a test | inspection apparatus of the board | substrate W after completion | finish of a last process (5th layer shaping | molding process P5). Here, the some inspection board | substrate cassette 102 provided corresponding to the inspection apparatus Ma and Mb conveys the board | substrate W extracted by the process of each processing apparatus A-D, and test | inspection apparatus Ma, It is shown to turn to Mb).

또한, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 1군의 각 처리 장치(A~D)와, 제 2군의 각 처리 장치(A~D)는 평면으로 보아 각각의 처리 장치(A~D)의 장치 배열 방향(Q)과 직교하는 방향을 따라 설치된 레일 반송차(105)에 의해 접속되고 있다. 이 레일 반송차(105)는 각 기판 가치대열(L2)의 시단부 또는 종단부 사이에서 반송용 기판 카세트(104)의 받아넘김을 수행하는 기능을 가지고 있다. 제 1군의 처리 장치(A~D)에 의해 소정의 처리가 실시된 기판(W)은 반송용 기판 카세트(104)에 수납된 상태로 레일 반송차(105)에 넘겨진다. 그리고, 제 2군의 처리 장치(A~D)로 반송되어 기판 가치대열(L2)의 시단부에 재치된다.In addition, as shown to FIG. 1 and FIG. 2, each processing apparatus A-D of a 1st group and each processing apparatus A-D of a 2nd group are each processing apparatus A-D in plan view. Is connected by the rail conveyance vehicle 105 provided along the direction orthogonal to the apparatus arrangement direction Q of (). This rail conveyance vehicle 105 has a function of carrying out the conveyance of the board | substrate cassette 104 for conveyance between the start part or the end part of each board | substrate value column L2. The board | substrate W by which the predetermined process was performed by the 1st group of processing apparatuses A-D is handed over to the rail conveyance vehicle 105 in the state accommodated in the board | substrate cassette 104 for conveyance. And it is conveyed to the 2nd group of processing apparatuses A-D, and is mounted in the start part of the board | substrate value column L2.

본 실시예의 반도체 제조 장치(U)는 기판(W)이 제조 라인에 1장씩 보내져 처리되는 형태(낱장 처리)이다(이에 대하여 종래의 베이 방식은 다수장의 기판(W)이 한꺼번에 처리되는 형태(일괄 처리)이다). 즉, 도 3에 나타내어진 바와 같이, 한 장의 기판(W)이 기판 반송 장치(S)에 의해 각 처리 장치(A~D) 사이를 반송된다. 특정 처리 장치(A~D)에 의해 처리가 실시된 기판(W)은 해당 처리 장치(A~D)에 대응하여 설치되어 있는 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)에 의해 해당 처리 장치(A~D)로부터 반출되고, 주 기판 카세트(101)에 수납되어 일시적으로 재치된다. 상기 주 기판 카세트(101)에 임시 재치된 기판(W)은 다음 공정의 처리 장치(A~D)에 대응하여 설치되어 있는 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)에 의해 해당 처리 장치(A~D)에 반송된다. 이 작용이 반복됨으로써 상기 기판(W)에 소정의 처리가 실시된다. 도 3에 있어서 각 화살표는 1장의 기판(W)에 실시되는 처리의 흐름(동선)을 나타내고 있다. 또한, 본 실시예에서는 상기한 기판(W)의 반송 경로를 ‘정규 반송로’라 기재한다. The semiconductor manufacturing apparatus U of this embodiment is a form (sheet processing) in which the board | substrate W is sent and processed one by one to a manufacturing line. (On the other hand, in the conventional bay system, the board | substrate W of several sheets is processed at once. Treatment). That is, as shown in FIG. 3, one board | substrate W is conveyed between each processing apparatus A-D by the board | substrate conveying apparatus S. FIG. The board | substrate W processed by the specific processing apparatus A-D is the said processing apparatus A-D by the board | substrate flipping apparatus Ea, Eb provided corresponding to the said processing apparatus A-D. It is carried out from D), is accommodated in the main substrate cassette 101, and is temporarily mounted. The board | substrate W temporarily mounted in the said main board | substrate cassette 101 is the said processing apparatus A-D by the substrate flipping apparatus Ea, Eb provided corresponding to the processing apparatus A-D of the next process. Is returned. By repeating this operation, the substrate W is subjected to a predetermined process. In FIG. 3, each arrow has shown the flow (process line) of the process performed to one board | substrate W. As shown in FIG. In addition, in this Example, the conveyance path | route of the said board | substrate W is described as a "regular conveyance path."

상기한 기판 반송 장치(S)에서의 정규 반송로에 대하여 상세하게 설명한다. 여기에서 제 1 ~ 제 5 각 층 성형 공정(P1~P5)에서의 각 처리 장치(A~D)간의 기판 반송 장치(S)의 작용(각 처리 장치(A~D)와 기판 받아넘김 장치(E) 사이에서의 기판(W)의 받아넘김 작용)은 어느 공정에 있어서도 거의 동일하기 때문에, 본 실시예에서는 제 1층 성형 공정(P1)에서의 기판(W)의 받아넘김 작용에 대하여 설명한다. 도 4에 나타내어진 바와 같이, 본 실시예의 기판 반송 장치(S)에서의 기판 받아넘김렬(L1)에는 각 처리 장치(A~D)에 대응하여 2종류의 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb) 중 어느 하나가 설치되어 있다. 여기에서, 각 처리 장치(A~D)에 대하여 어느 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)가 사용될지는 해당 처리 장치(A~D)에 의해 결정된다. 즉, 세정 장치(A)나 포토 장치(C)와 같이 기판(W)이 통상의 분위기에서 처리되는 경우에는 기판 받아넘김 장치(Ea)가 사용되고, CVD 장치(B)나 에칭 장치(D)와 같이 기판(W)이 진공의 분위기에서 처리되는 경우에는 처리 중에 그들의 반입출 개구를 닫아 둘 필요가 있기 때문에, 기판 받아넘김 장치(Eb)가 사용된다. 이 때문에, 제 1층 성형 공정(P1)에 있어서 기판 받아넘김 장치(Ea)는 제 1 및 제 2 각 세정 장치(A11, A12)와 포토 장치(C1)에 대응하여 설치되어 있고, 마찬가지로 기판 받아넘김 장치(Eb)는 CVD 장치(B1)와 에칭 장치(D1)에 대응하여 설치되어 있다(도 3 참조). The normal conveyance path in said substrate conveyance apparatus S is demonstrated in detail. Here, the action of the substrate transfer device S between the respective processing apparatuses A to D in the first to fifth layer forming steps P1 to P5 (each processing apparatus A to D and the substrate flipping apparatus) Since the flipping action of the substrate W between E) is almost the same in any step, the flipping action of the substrate W in the first layer forming step P1 will be described in this embodiment. . As shown in Fig. 4, two types of substrate dropping apparatuses Ea and Eb correspond to the processing apparatuses A to D in the substrate dropping line L1 in the substrate transfer apparatus S of the present embodiment. One of them is installed. Here, which of the substrate feeding apparatuses Ea and Eb are to be used for each of the processing apparatuses A to D is determined by the processing apparatuses A to D. That is, when the substrate W is processed in a normal atmosphere like the cleaning apparatus A or the photo apparatus C, the substrate flipping apparatus Ea is used, and the CVD apparatus B or the etching apparatus D and Likewise, when the substrate W is processed in a vacuum atmosphere, it is necessary to close their carry-in and out openings during the treatment, so that the substrate flipping apparatus Eb is used. For this reason, in the 1st layer shaping | molding process P1, the board | substrate flipping apparatus Ea is provided corresponding to 1st and 2nd each washing | cleaning apparatus A11 and A12 and the photo apparatus C1, and accepts a board | substrate similarly. The turning device Eb is provided corresponding to the CVD apparatus B1 and the etching apparatus D1 (see FIG. 3).

도 2 및 도 4에 나타내어진 바와 같이, 각 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)는 바닥면에 설치된 한 쌍의 가이드 레일(111)에 가이드되어 장치 배열 방향(Q)을 따라 스스로 주행 가능하다. 또한, 그들의 베이스(106a, 106b)는 수평면 내에서 회전 가능함과 동시에 승강 가능하다. 그리고, 상기 기판 받아넘김 장치(Ea)를 구성하는 베이스(106a)에는 기판(W)을 흡착하여 반입출하기 위한 진공 흡착 장치(107)와 반입출되는 기판(W)을 지지하기 위한 복수개의 지지 롤러(108)가 설치되어 있다. 상기 진공 흡착 장치(107)는 예를 들면 볼나사를 구동 회전시킴으로써 후퇴된다. 또한, 기판 받아넘김 장치(Eb)를 구성하는 베이스(106b)에는 기판(W)을 들어 올려 반 입출하기 위한 지지 아암(109)이 쌍으로 설치되어 있다. As shown in FIG. 2 and FIG. 4, each of the substrate throwing devices Ea and Eb is guided by a pair of guide rails 111 provided on the bottom surface, and can travel by itself along the device arrangement direction Q. As shown in FIG. In addition, their bases 106a and 106b are rotatable and liftable at the same time in the horizontal plane. And the base 106a which comprises the said board | substrate ripping apparatus Ea carries out the vacuum adsorption apparatus 107 for adsorb | sucking in and out of the board | substrate W, and the several support roller for supporting the board | substrate W to carry in / out. 108 is provided. The vacuum suction device 107 is retracted by, for example, driving and rotating a ball screw. In addition, support bases 109 for lifting and unloading the substrate W are provided in the base 106b constituting the substrate feeding apparatus Eb in pairs.

도 3 및 도 4에 나타내어진 바와 같이, 제 1 세정 장치(A11)에 대응하여 설치된 기판 받아넘김 장치(Ea)는 반송용 기판 카세트(104)에 수납된 기판(W)을 반출하여(인출하여) 제 1 세정 장치(A11)에 반입시킴과 동시에, 세정 처리가 종료된 기판(W)을 제 1 세정 장치(A11)로부터 반출하여 제 1 세정 장치(A11)와 CVD 장치(B1) 사이에 설치된 주 기판 카세트(101)에 수납시키는 기능을 갖고 있다. 그리고, CVD 장치(B1)에 대응하여 설치된 기판 받아넘김 장치(Eb)는 상기 주 기판 카세트(101)에 수납된 기판(W)을 반출하여 CVD 장치(B1)에 반출시킴과 동시에 상기 CVD 장치(B1)에서의 처리가 종료된 기판(W)을 해당 CVD 장치(B1)로부터 반출하여 CVD 장치(B1)와 제 2 세정 장치(A12) 사이에 설치된 주 기판 카세트(101)에 수납시키는 기능을 갖고 있다. 이 때문에, 기판 받아넘김 장치(Ea)와 기판 받아넘김 장치(Eb)의 각 주행 범위(Ra, Rb)는 주 기판 카세트(101)의 부분에서 중복하고 있다. As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the substrate retracting apparatus Ea provided in correspondence with the 1st cleaning apparatus A11 carries out (draws out) the board | substrate W accommodated in the board | substrate cassette 104 for conveyance. ) The substrate W, which has been carried in the first cleaning device A11 and which has been cleaned, is taken out from the first cleaning device A11 and installed between the first cleaning device A11 and the CVD device B1. It has a function to accommodate the main substrate cassette 101. Subsequently, the substrate feeding apparatus Eb provided in correspondence with the CVD apparatus B1 takes out the substrate W stored in the main substrate cassette 101, takes it out to the CVD apparatus B1, and at the same time the CVD apparatus B Has a function of carrying out the substrate W having completed the processing in B1 from the CVD apparatus B1 and storing it in the main substrate cassette 101 provided between the CVD apparatus B1 and the second cleaning apparatus A12. have. For this reason, each running range Ra and Rb of the board | substrate flipping apparatus Ea and the board | substrate flipping apparatus Eb overlaps in the part of the main board | substrate cassette 101. As shown in FIG.

이와 같이, 주 기판 카세트(101)에 수납된 기판(W)은 어느 한 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)에 의해 반출되어 각 처리 장치(A~D)에 반입된다. 또한, 각 처리 장치(A~D)에 의한 처리가 종료된 기판(W)은 어느 한 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)에 의해 반출되어 후공정측의 주 기판 카세트(101)에 수납된다. 이하, 상기한 공정이 반복됨으로써 기판(W)에 각 처리 장치(A~D)에 의한 처리가 실시된다. 이 때문에, 상기 주 기판 카세트(101)에 수납되어 있는 기판(W)의 장수는 통상의 경우(다시 말하면, 각 처리 장치(A~D)가 순조롭게 작동하고 있는 경우)에는 1장이다.Thus, the board | substrate W accommodated in the main board | substrate cassette 101 is carried out by either board | substrate pacing apparatus Ea, Eb, and is carried in each processing apparatus A-D. In addition, the board | substrate W after the process by each processing apparatus A-D is carried out by either board | substrate pacing apparatus Ea, Eb, and is accommodated in the main board | substrate cassette 101 of a post process side. Hereinafter, the process by each processing apparatus A-D is performed to the board | substrate W by repeating said process. For this reason, the number of sheets W of the board | substrate W accommodated in the said main board | substrate cassette 101 is one sheet in the normal case (that is, when each processing apparatus A-D operates smoothly).

주 기판 카세트(101)에 대하여 설명한다. 도 5에 나타내어진 바와 같이 본 실시예의 주 기판 카세트(101)는 직육면체 틀 형상이고, 기판(W)을 반입출시키기 위하여 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)와 대향하는 면이 개구되어 있다. 그리고, 그 폭 방향(장치 배열 방향(Q))을 따라 복수개의 와이어(112)가 장력 부여 상태로 장착되어 있다. 이들 와이어(112)는 높이 방향으로 소정 간격으로 장착되어 있고, 각 단에 상기 와이어(112)를 선반판으로 하는 기판 수납 선반(113)이 형성되어 있다. 이로 인해, 1개의 주 기판 카세트(101)에 복수장의 기판(W)을 다단으로 수납할 수 있다. 또한, 이 주 기판 카세트(101)는 선입 선출 방식(First-in First-out)이다. 즉, 그 측방으로부터 승강 아암(114)을 주 기판 카세트(101) 내에 출입시킴으로써 임의의 단의 기판 수납 선반(113)에 수납되어 있는 기판(W)을 각 와이어(112)로부터 약간 이탈시킬 수 있다. 이 때문에, 임의의 기판(W)의 반입출이 가능하다. 이 결과, 어떠한 원인(각 처리 장치(A~D)의 고장 등)으로 상기 주 기판 카세트(101)에 2장 이상의 기판(W)이 수납되어도, 먼저 처리가 종료된 기판(W)을 먼저 꺼낼 수 있어, 처리 도중의 기판(W)이 장시간에 걸쳐 방치됨으로써 발생하는 제품 품질의 저하 등을 방지할 수 있다. 이와 같이, 본 발명에서의 주 기판 카세트(101)는 받아 넘겨지는 기판(W)을 일시적으로 재치하는 기능뿐만 아니라, 각 처리 장치(A~D)가 고장난 경우 등에 있어서, 이보다도 상류측의 공정에 체류하고 있는 기판(W)을 제조 라인의 흐름으로부터 이탈시켜 일시적으로 수납하는 기능, 즉 제조 라인의 완충 기능도 가지고 있다.The main substrate cassette 101 will be described. As shown in Fig. 5, the main substrate cassette 101 of this embodiment has a rectangular parallelepiped shape, and faces facing the substrate flip-off devices Ea and Eb are opened in order to carry the substrate W in and out. The plurality of wires 112 are attached in the tension-providing state along the width direction (the device arrangement direction Q). These wires 112 are mounted at predetermined intervals in the height direction, and a substrate storage shelf 113 having the wires 112 as a shelf board is formed at each end. For this reason, the several board | substrate W can be accommodated in multiple steps in one main board | substrate cassette 101. FIG. In addition, this main substrate cassette 101 is a first-in first-out method. That is, the board | substrate W accommodated in the board | substrate storage shelf 113 of arbitrary stages can be slightly detached from each wire 112 by letting the lifting arm 114 into the main board | substrate cassette 101 from the side. . For this reason, carrying in and out of arbitrary board | substrates W is possible. As a result, even if two or more substrates W are accommodated in the main substrate cassette 101 for some reason (such as failure of the respective processing apparatuses A to D), the substrates W which have been processed first are taken out first. It is possible to prevent the deterioration of the product quality caused by leaving the substrate W in the process for a long time. As described above, the main substrate cassette 101 according to the present invention not only has a function of temporarily placing the substrate W to be handed over, but also a case in which the respective processing apparatuses A to D fail, for example, upstream of the substrate. It also has a function of temporarily storing the substrate W staying in the flow from the flow of the production line, that is, the buffer function of the production line.

이에 대하여, 검사용 기판 카세트(102)와 반송용 기판 카세트(104)는 시퀀셜 방식의 예이다. 도 2에 나타내어진 바와 같이, 상기한 주기판 카세트(101)와 마찬 가지로 각 와이어(112)에 의해 기판 수납 선반(113)이 다단으로 설치되어 있음과 동시에, 각 기판 카세트(102, 104) 바로 아래에 승강 가능한 롤러 부착 프레임(115)이 설치되어 있다. 이들 기판 카세트(102, 104)에 수납된 기판(W)을 반입출하는 경우에는 상기 롤러 부착 프레임(115)을 상승시켜, 최하단의 기판 수납 선반(113)에 수납되어 있는 기판(W)을 와이어(112)로부터 이탈시킨다. 이 상태에서 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)를 구성하는 진공 흡착 장치(107) 또는 지지 아암(109)에 의해 상기 기판(W)을 반입출시킨다. 이 구성의 기판 카세트(102, 104)의 경우, 기판(W)을 상승시키는 수단(롤러 부착 프레임(115))의 구성이 간단해진다는 이점이 있다. 또한, 이 검사용 기판 카세트(102)는 주 기판 카세트(101)와 같은 방식(선입 선출 방식)의 기판 카세트일 수도 있으며, 이 경우에는 기판(W)의 검사 공정에서의 랜덤 액세스가 가능하게 된다. In contrast, the inspection substrate cassette 102 and the transfer substrate cassette 104 are examples of a sequential method. As shown in FIG. 2, the substrate storage shelf 113 is provided in multiple stages by the wires 112, and the substrate cassettes 102 and 104 are provided in the same manner as the main substrate cassette 101 described above. The roller attachment frame 115 that can be elevated is provided below. When carrying in and out the board | substrate W accommodated in these board | substrate cassettes 102 and 104, the said roller attachment frame 115 is raised and the board | substrate W accommodated in the board | substrate storage shelf 113 of the lowest stage is wired. Departure from (112). In this state, the board | substrate W is carried in and out by the vacuum suction apparatus 107 or the support arm 109 which comprise board | substrate pawlers Ea and Eb. In the case of the substrate cassettes 102 and 104 having this configuration, there is an advantage that the configuration of the means for raising the substrate W (the roller attachment frame 115) is simplified. The inspection substrate cassette 102 may be a substrate cassette in the same manner as the main substrate cassette 101 (first in, first out), and in this case, random access in the inspection process of the substrate W is enabled. .

다음으로, 기판 반송 장치(S)에서의 바이패스 반송로에 대하여 설명한다. 반도체 제조 장치(U)에서는 기판(W)의 발취 검사를 수행하기 위하여, 소정의 공정으로부터 처리 도중의 기판(W)이 발취되는 경우가 있다. 상기 바이패스 반송로는 발취된 기판(W)을 각 군의 검사 장치(Ma, Mb)에 반송하기 위한 것이다. 예를 들면, 본 실시예의 제 1층 성형 공정(P1)에서는 도 6에 나타내어진 바와 같이, 제 1층 성형 공정(P1)에서의 포토 장치(C1) 및 에칭 장치(D1)와 대응하는 기판 가치대열(L2)의 부분에 각각 발취한 기판(W)을 수납하기 위한 검사용 기판 카세트(102)가 설치되어 있다. 이것은 본 실시예의 제 1층 성형 공정(P1)에서는 포토 장치(C1)에 따른 처리가 종료된 기판(W), 혹은 에칭 장치(D1)에 의한 처리가 종료된 기판(W)에 대하 여 발취 검사가 수행됨을 의미하고 있다.Next, the bypass conveyance path in the board | substrate conveyance apparatus S is demonstrated. In the semiconductor manufacturing apparatus U, in order to perform the extraction | extraction inspection of the board | substrate W, the board | substrate W during a process may be taken out from a predetermined process. The said bypass conveyance path is for conveying the extracted board | substrate W to the inspection apparatuses Ma and Mb of each group. For example, in the first layer forming step P1 of the present embodiment, as shown in FIG. 6, the substrate value corresponding to the photo device C1 and the etching device D1 in the first layer forming step P1. The inspection substrate cassette 102 for accommodating the board | substrate W extracted respectively in the part of the row L2 is provided. In the first layer forming step P1 of the present embodiment, this is performed on the substrate W on which the processing according to the photo device C1 is completed, or on the substrate W on which the processing by the etching apparatus D1 is finished. Means that is performed.

도 2에 나타내어진 바와 같이, 바이패스 반송로를 구성하는 바이패스 반송렬(L3)에는 장치 배열 방향(Q)을 따라 한 쌍의 가이드 레일(116)이 깔려 있고, 이 가이드 레일(116)에 바이패스 반송차(103)가 설치되어 있다. 이 바이패스 반송차(103)는 상기 가이드 레일(116)에 가이드되어 스스로 주행 가능하다. 또한, 이 바이패스 반송차(103)에는 카세트 받아넘김 장치(117)가 설치되어 있으며, 발취된 기판(W)이 수납되어 있는 검사용 기판 카세트(102)를 수취하여 검사 장치(Ma, Mb)로 넘기는 기능, 및 그 역의 작용을 수행하는 기능을 가지고 있다. As shown in FIG. 2, a pair of guide rails 116 are laid in the bypass conveyance line L3 constituting the bypass conveyance path along the device arrangement direction Q, and the guide rails 116 The bypass carrier 103 is provided. This bypass carrier 103 is guided by the guide rail 116 and can run by itself. Moreover, the cassette conveyance apparatus 117 is provided in this bypass conveyance vehicle 103, and receives the test | inspection board | substrate cassette 102 in which the board | substrate W which was extracted was accommodated, and test apparatuses Ma and Mb. It has a function to turn into, and the function to perform the reverse operation.

도 6에서의 각 화살표는 발취된 기판(W)에 대한 처리의 흐름(동선)을 나타내고 있다. 도 6에 나타내어진 바와 같이, 발취 검사되는 기판(W)은 어느 한 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)에 의해 검사용 기판 카세트(102)에 수납된다. 이 기판(W)이 수납된 검사용 기판 카세트(102)는 그대로 바이패스 반송차(103)로 넘겨진다. 그리고, 상기 바이패스 반송차(103)에 의해 기판 가치대열(L2)에서의 검사 장치(Ma)의 근접 위치까지 반송되어, 기판 가치대열(L2)에서의 상기 근접 위치의 부분에 재치된다. 이 기판(W)은 검사 장치(Ma)에 대응하여 설치된 기판 받아넘김 장치(Ea)에 의해 검사 장치(Ma)에 반입된다. 상기 검사 장치(Ma)에 의한 검사가 종료된 기판(W)은 검사용 기판 카세트(102)에 수납되고, 다시 바이패스 반송차(103)에 의해 발취된 공정의 다음 공정의 위치까지 반송되어 기판 가치대열(L2)에 재치된다. Each arrow in FIG. 6 shows the flow of a process (copper line) with respect to the board | substrate W extracted. As shown in FIG. 6, the substrate W to be taken out and inspected is stored in the inspection substrate cassette 102 by one of the substrate dropping devices Ea and Eb. The inspection substrate cassette 102 in which the substrate W is accommodated is passed to the bypass transport vehicle 103 as it is. And it is conveyed to the proximal position of the inspection apparatus Ma in the board | substrate value row L2 by the said bypass conveyance vehicle 103, and is mounted in the part of the said proximate position in the board | substrate value row L2. This board | substrate W is carried in to the test | inspection apparatus Ma by the board | substrate pacing apparatus Ea provided corresponding to the test apparatus Ma. The board | substrate W in which the test | inspection by the said inspection apparatus Ma is complete | finished is accommodated in the board | substrate cassette 102 for inspection, and is conveyed to the position of the next process of the process extracted by the bypass conveyance vehicle 103 again, and a board | substrate It is placed in the value column (L2).

다음으로, 기판 반송 장치(S)의 작용에 대하여 설명한다. 여기에서는 제 1 세정 장치(A11)로부터 CVD 장치(B1) 사이의 기판(W)의 받아넘김 작용에 대해서만 설명한다. 도 7에 나타내어진 바와 같이, 제 1 세정 장치(A11)에 대응하여 설치된 기판 받아넘김 장치(Ea)가 이동되어 반송용 기판 카세트(104)에 대향 배치된다. 상기 반송용 기판 카세트(104)에 수납되어 있는 기판(W)은 기판 받아넘김 장치(Ea)에 설치된 진공 흡착 장치(107)에 의해 반송용 기판 카세트(104)로부터 반출되어 기판 받아넘김 장치(Ea)의 베이스(106a)에 재치된다. 그리고, 상기 베이스(106a)가 수평면 내에서 180° 회전된다. 이 상태에서 기판 받아넘김 장치(Ea)가 하류측(후공정측)으로 이동되어, 제 1 세정 장치(A11)의 반입 개구(118)와 대향 배치된다. 기판(W)은 기판 받아넘김 장치(Ea)에 설치된 진공 흡착 장치(107)의 작용에 의해 제 1 세정 장치(A11)의 반입 개구(118)를 통하여 이 장치(A11) 내에 반입되어 세정 처리가 수행되고, 그 반출 개구(119)로부터 반출된다.Next, the effect | action of the board | substrate conveyance apparatus S is demonstrated. Here, only the flipping action of the substrate W between the first cleaning apparatus A11 and the CVD apparatus B1 will be described. As shown in FIG. 7, the board | substrate pacing apparatus Ea corresponding to the 1st washing | cleaning apparatus A11 is moved, and is arrange | positioned facing the conveyance substrate cassette 104. As shown in FIG. The board | substrate W accommodated in the said board | substrate cassette 104 is carried out from the board | substrate cassette 104 for transport by the vacuum adsorption apparatus 107 provided in the board | substrate dumping apparatus Ea, and the board | substrate flipping apparatus Ea ) Is mounted on the base 106a. Then, the base 106a is rotated 180 ° in the horizontal plane. In this state, the substrate feeding apparatus Ea moves to the downstream side (post-process side) and is disposed to face the carry-in opening 118 of the first cleaning apparatus A11. The substrate W is carried in the apparatus A11 through the carrying-in opening 118 of the first cleaning apparatus A11 by the action of the vacuum adsorption apparatus 107 provided in the substrate throwing apparatus Ea, and the cleaning process is performed. Is carried out, and is ejected from the ejection opening 119.

도 8에 나타내어진 바와 같이, 기판(W)의 세정 처리가 수행되고 있는 동안에, 기판 받아넘김 장치(Ea)는 장치 배열 방향(Q)을 따라 후공정측으로 이동되어 제 1 세정 장치(A11)의 반출 개구(118)와 대향 배치된다. 상기와 거의 동일한 작용에 의해 제 1 세정 장치(A11)로부터 반출된 기판(W)은 다시 기판 받아넘김 장치(Ea)에 넘겨져, 그대로 주 기판 카세트(101)와 대향하는 위치까지 이동된다. 그리고, 상기 기판(W)은 주 기판 카세트(101)에 수납된다. 상기 기판 받아넘김 장치(Ea)는 반송용 기판 카세트(104)와 대향하는 위치로 이동되어 상기한 작용이 반복된다. As shown in FIG. 8, while the cleaning process of the substrate W is being performed, the substrate flipping apparatus Ea is moved to the post-process side along the device arrangement direction Q to perform the first cleaning apparatus A11. The discharge opening 118 is disposed opposite. The board | substrate W carried out from the 1st washing | cleaning apparatus A11 by the substantially same effect as the above is passed over to the board | substrate pacing apparatus Ea, and is moved to the position which opposes the main substrate cassette 101 as it is. The substrate W is stored in the main substrate cassette 101. The substrate feeding apparatus Ea is moved to a position facing the substrate cassette 104 for conveyance, and the above-described operation is repeated.

그리고, 도 9에 나타내어진 바와 같이, 기판(W)이 주 기판 카세트(101)에 수납되고 기판 받아넘김 장치(Ea)가 퇴피(退避)되면, CVD 장치(B1)에 대응하여 설치 된 기판 받아넘김 장치(Eb)가 이동되어 상기 주기판 카세트(101)에 대향하여 배치된다. 기판 받아넘김 장치(Eb)에 설치된 지지 아암(109)의 작용에 의해 주 기판 카세트(101)로부터 기판(W)이 반출된다. 이 기판(W)은 상기 기판 받아넘김 장치(Eb)에 재치된 채로 후공정측으로 이동되고, 또한 수평면 내에서 소정 각도만큼 회전되어 CVD 장치(B1)의 반입 개구(121)와 대향 배치된다. 그리고, CVD 장치(B1) 내에 반입된다.And, as shown in FIG. 9, when the board | substrate W is accommodated in the main board | substrate cassette 101 and the board | substrate flipping apparatus Ea is evacuated, the board | substrate provided corresponding to CVD apparatus B1 will be received. The turning device Eb is moved so as to face the main plate cassette 101. The substrate W is carried out from the main substrate cassette 101 by the action of the support arm 109 provided on the substrate feeding apparatus Eb. This board | substrate W is moved to the post process side, mounted in the said board | substrate pausing apparatus Eb, and is rotated by a predetermined angle in the horizontal plane, and is arrange | positioned facing the carrying-in opening 121 of CVD apparatus B1. Then, it is loaded into the CVD apparatus B1.

상기 CVD 장치(B1)에서의 처리가 종료된 기판(W)은 기판 받아넘김 장치(Eb)에 의해 다음 공정의 주 기판 카세트(101)에 수납된다. 이후, 제 2 세정 장치(A12), 포토 장치(C1), 에칭 장치(D1)에 대하여 거의 같은 작용이 수행된다. 그리고 도 3에 나타내어진 바와 같이, 제 1군의 처리 장치(A~D) 중, 최하류의 부분에 설치된 CVD 장치(B3)로부터 반출된 기판(W)은 기판 받아넘김 장치(Eb)에 의해 반송용 기판 카세트(104)에 수납되고, 바이패스 반송차에 의해 일단 기판 가치대열(L2)에서의 레일 반송차(105)의 근접 위치에 재치된 후, 상기 레일 반송차(105)에 의해 제 2군의 처리 장치(A~D)에 반송된다. 또한, 제 2군의 처리 장치(A~D)에서 거의 동일한 작용이 수행된다.The board | substrate W by which the process in the said CVD apparatus B1 was complete | finished is accommodated in the main board | substrate cassette 101 of a next process by the board | substrate throwing apparatus Eb. Subsequently, almost the same operations are performed on the second cleaning device A12, the photo device C1, and the etching device D1. And as shown in FIG. 3, the board | substrate W carried out from the CVD apparatus B3 provided in the lowest part among the processing apparatus A-D of 1st group is carried out by the board | substrate flipping apparatus Eb. It is stored in the board | substrate cassette 104 for conveyance, and is mounted by the said rail conveyance vehicle 105 once it is mounted in the proximity position of the rail conveyance vehicle 105 in the board | substrate value column L2 by a bypass conveyance vehicle. It is conveyed to two processing apparatuses A-D. Also, almost the same operation is performed in the second group of processing apparatuses A to D. FIG.

다음으로, 상기한 정규 반송로에서의 기판(W)의 처리 시간을 종래의 베이 방식과 비교하여 설명한다. 도 10은 처리 도중의 기판(W)이 낱장 처리, 및 일괄 처리에 의해 정상적으로 처리되고 있는 경우의 기판(W)의 흐름을 나타내는 모식적인 타임 챠트이다. 또한, 도 10 내지 도 12에서는 기판(W)의 정상적인 흐름을 이해하기 위한 모식적인 타임 챠트이므로 상술한 실시예의 처리 공정과는 대응하고 있지 않 으며, 그 공정수가 적게 되어 있다. 이하, 1장의 기판(W)을 나타낼 때에는 부호에 첨자 ‘1’~‘n'을 붙인다. 또한, 각 처리 장치의 처리 시간(택트 타임)은 거의 동일하게 되도록 설정되어 있다. Next, the processing time of the board | substrate W in said normal conveyance path is demonstrated compared with the conventional bay system. FIG. 10: is a typical time chart which shows the flow of the board | substrate W in the case where the board | substrate W in process is normally processed by the sheet process and the batch process. In addition, in FIG. 10-12, since it is a typical time chart for understanding the normal flow of the board | substrate W, it does not correspond to the process of embodiment mentioned above, and the number of processes is few. Hereinafter, when showing one board | substrate W, the subscript "1"-"n" are attached to a code | symbol. In addition, the processing time (tact time) of each processing apparatus is set so that it may become substantially the same.

본 발명에 따른 낱장 처리에 있어서는, 각 기판(W1~Wn)은 설정 택트 타임(T1)으로 공정(I)의 처리 장치에 투입되어 처리된 후에, 주 기판 카세트(101; 제 1 가치대)를 통하여 공정(II)의 처리 장치에 투입되어 처리된다. 또한, 공정(II)의 처리 장치로부터 꺼내어진 기판(W)은 별도의 주 기판 카세트(101)를 통하여 공정(III)의 처리 장치에 투입되어 처리된다. 이와 같이, 처리 도중의 기판(W)을 검사를 위하여 발취하지 않는, 혹은 특정 처리 장치의 고장 발생이 없는 정상적인 처리의 경우에는, 각 기판(W1~Wn)은 각 주 기판 카세트(101)에 일단 재치될 뿐 상기 주 기판 카세트(101)에 수납된 채로 있지 않고, 하류의 공정으로 순차적으로 보내어져 각 공정에 있어서 거의 동일한 설정 택트 타임(T1)으로 처리된다. In the sheet processing according to the present invention, after each of the substrates W1 to Wn is introduced into the processing apparatus of the step I at the set tact time T1 and processed, the main substrate cassette 101 (first value zone) is subjected to the processing. It is put into the processing apparatus of a process (II) and processed. In addition, the board | substrate W taken out from the processing apparatus of the process (II) is thrown into the processing apparatus of the process (III) via the other main substrate cassette 101, and is processed. As described above, in the case of normal processing in which the substrate W in the process is not extracted for inspection or there is no failure of a specific processing apparatus, each of the substrates W1 to Wn is once placed in each main substrate cassette 101. Instead of being placed on the main substrate cassette 101, they are placed on the main substrate cassette 101, and are sequentially sent to downstream processes and processed at substantially the same set tact time T1 in each process.

이상의 것을 구체적으로 설명한다. 본 발명의 경우, 도 10에 나타내어진 바와 같이 1장째의 기판(W1)이 공정(I)에 투입되면, 이 공정(I)의 처리 장치에 의해 기판(W1)에 소정의 처리가 실시된다. 이 처리가 종료하면, 이 기판(W1)은 주 기판 카세트(101; 제 1 가치대)를 통하여 공정(II)의 처리 장치에 투입된다. 이에 수반하여, 2장째의 기판(W2)이 공정(I)의 처리 장치에 투입된다. 이와 같이, 본 발명에서는 기판(W1~W3)이 각각 1장씩 각 공정(I), (II), (III)에 투입되어 처리된다(낱장 처리). 이에 대하여, 종래의 베이 방식에서는 다수장의 기판(W)이 각 공정마다 한꺼번에 처리되기 때문에, 각 공정마다의 처리 시간은 길어지게 된다. 그러나 본 발명의 경우, 각 기판(W1~W3)의 TAT(T2)는 베이 방식인 경우의 TAT(T12)와 비교하여 극히 짧아진다. 또한 본 발명의 각 기판(W1~W3)의 택트 타임(T1)도 베이 방식의 택트 타임(T11)과 비교하여 짧아진다. The above is demonstrated concretely. In the case of the present invention, as shown in FIG. 10, when the first substrate W1 is introduced into the step (I), the predetermined processing is performed on the substrate W1 by the processing apparatus of this step (I). When this process is complete | finished, this board | substrate W1 is thrown into the processing apparatus of process (II) via the main substrate cassette 101 (1st value zone). In connection with this, the 2nd board | substrate W2 is thrown into the processing apparatus of process (I). Thus, in this invention, each of the board | substrates W1-W3 is thrown into each process (I), (II), and (III), and is processed (sheet-processing). On the other hand, in the conventional bay method, since a plurality of substrates W are processed at once for each step, the processing time for each step becomes long. However, in the case of the present invention, the TAT (T2) of each of the substrates W1 to W3 becomes extremely short compared to the TAT (T12) in the case of the bay system. Moreover, the tact time T1 of each board | substrate W1-W3 of this invention also becomes short compared with the tact time T11 of a bay system.

또한, 도 11에 나타내어진 그래프는 본 발명에 따른 낱장 처리와 일괄 처리의 시간에 대한 기판(W)의 처리 장수의 관계를 나타낸 것이다. 이 도면에 있어서, 실선(122)은 본 발명의 낱장 처리의 경우를 나타내고 있고, 이점쇄선(123)은 종래의 베이 방식의 경우를 나타내고 있다. 단, 본 도면은 기판을 제조 라인에 투입하고 나서 완성품으로서 꺼내어질 때까지 요하는 기판(W1) 1장당 총 처리 시간이 낱장 처리와 일괄 처리에서 동일하다고 가정한 경우이다. 종래의 베이 방식에서는 예를 들면 20장의 기판(W)을 한꺼번에 처리하고 있기 때문에, 그 TAT(T12)가 경과하지 않으면 완성품인 기판(W)을 얻을 수 없다. 그러나 본 발명의 경우, 1장씩 처리하는 형태이기 때문에, 1장분의 TAT(T2)가 경과하면 1장의 기판(W)이 생산된다.In addition, the graph shown in FIG. 11 shows the relationship of the number of sheets of processing of the board | substrate W with respect to the time of sheet processing and batch processing which concerns on this invention. In this figure, the solid line 122 shows the case of the sheet process of this invention, and the double-dot chain line 123 has shown the case of the conventional bay system. However, this drawing is a case where it is assumed that the total processing time per sheet W1 required until the substrate is put into the production line and taken out as a finished product is the same in the sheet processing and the batch processing. In the conventional bay system, for example, since 20 substrates W are processed at one time, the substrate W as a finished product cannot be obtained unless the TAT T12 has elapsed. However, in the case of the present invention, since one sheet is processed one by one, when one sheet of TAT (T2) passes, one sheet of substrate W is produced.

상기의 결과, 제조 라인 내에 중도품(미완성품)으로 체류하는 기판(W: 중도 재고)의 수도 적어져 운전 자금이 적어도 된다는, 투하 자본에 대하여 회수가 단시간에 이루어지기 때문에 자본 회전율이 좋다는 등의 경제적인 이점이 있다. 또한, 중도 재고의 감소에 의해, 제조 라인 내에서의 기판(W)의 보관 공간이 적어도 되기 때문에 크린룸의 건설비가 낮아진다는 이점이 있다. 특히, 최근에는 기판(W)의 사이즈가 커지고 있어 기판(W) 1장당의 단가도 높아지고 있기 때문에, 상기한 TAT의 단축이나 중도 재고의 감소는 큰 이익을 발생시키게 된다. 또한, 리드 타임(납기)이 짧아져 단납기, 혹은 즉납기에 대응 가능하게 된다. As a result of the above, the number of substrates (W: intermediate inventory) staying as intermediate goods (unfinished goods) in the production line is reduced, and the operating capital is at least reduced. There is an economic advantage. In addition, there is an advantage that the construction cost of the clean room is lowered because the storage space of the substrate W in the production line is at least reduced by the reduction of the intermediate inventory. In particular, in recent years, since the size of the substrate W has increased and the unit cost per sheet W has also increased, the above-mentioned shortening of TAT and reduction of intermediate inventory generate a large profit. In addition, the lead time (delivery date) is shortened, which makes it possible to cope with short delivery time or immediate delivery time.

다음으로, 처리 도중의 기판(W)이 발취된 경우에 대하여 설명한다. 도 12는 처리 도중의 기판(W)을 발취 검사하는 경우의 기판(W)의 흐름을 이해하기 위한 모식적인 타임 챠트이다. 각 공정(I), (II), (III)의 설정 택트 타임은 모두 T1이고, 투입 개시로부터 4장째의 기판(W4)이 공정(I)을 끝낸 후에 발취되어 검사 시간(T3)을 거친 후에, 기판(W(n-m-4)) 다음에 공정(II)에 끼어들어 투입된 예이다. 이와 같이 하여 기판(W(n-4))이 공정(II)에 끼어들어 투입되면, 그 후의 복수장(도시예에서는 2장)의 기판(W(n-m-3)), 동 W(n-m-2)의 공정(I)에 대한 투입 간격인 택트 타임(T1+α)은 상기 설정 택트 타임(T1)보다도 커지고, 그 직후의 기판(W(n-m-1)), 동 W(n-m)는 원래의 택트 타임(T1)으로 공정(I)의 처리 장치에 투입되어, 이후, 전체 공정에 있어서 설정 택트 타임(T1)으로 기판(W)이 원활하게 처리되어 간다. 이와 같이, 발취 검사를 끝낸 기판(W4)이 공정(II)으로부터 끼어든 직후의 여러 장의 기판의 공정(I)에서의 투입 간격(택트 타임)을 설정 택트 타임(T1)보다도 길게 하면, 이후에는 전체 공정에 있어서 통상의 택트 타임으로 처리되게 된다.Next, the case where the board | substrate W in process is taken out is demonstrated. FIG. 12: is a typical time chart for understanding the flow of the board | substrate W at the time of extracting and examining the board | substrate W during a process. The set tact time of each process (I), (II), and (III) is T1, and after the 4th board | substrate W4 from the start of input is complete | finished after completion | finish of process (I), after passing the inspection time (T3), It is an example interposed into the process (II) after the board | substrate W (nm-4). Thus, when the board | substrate W (n-4) is interrupted | injected into process (II), the subsequent several sheets (two in the example of illustration) the board | substrate W (nm-3) and copper W (nm- The tact time T1 + α, which is the input interval for step (I) of 2), becomes larger than the set tact time T1, and the substrate W (nm-1) immediately after that and the original W (nm) It is thrown into the processing apparatus of the process (I) by tact time T1, and after that, the board | substrate W is smoothly processed by the set tact time T1 in the whole process. In this way, if the injection interval (tact time) in the process (I) of the several board | substrates immediately after the board | substrate W4 which completed the extraction | extraction inspection was interrupted from process (II) is made longer than the set tact time T1, In the whole process, it is processed by normal tact time.

한편, 공정(I)의 처리를 끝낸 후에 기판(W4)을 발취하면, 그 후의 공정(II), (III)을 담당하는 처리 장치에는 기판이 투입되지 않기 때문에, 공정(II), (III)에서의 기판의 배출 간격(택트 타임)이 통상의 2배가 되어 생산 능률이 저하한다. 그런 점에서, 본 발명에서는 공정(II)의 처리 장치의 근방에 배치된 주 기판 카세트(101; 제 1 가치대) 또는 검사용 기판 카세트(102; 제 2 가치대)에 공정(I)을 끝내고 제조 라인을 따라 흐르지 않는 기판이 일시적으로 수납되어 있는 경우(어떠한 경우에 일시적으로 수납되는지는 후술한다)에는 이 기판(W(n-m+1))을 공정(II)의 처리 장치에 투입하면, 발취 검사를 위하여 기판(W4)을 정규 반송로로부터 발취하여도, 그 직후에 있어서 후공정의 택트 타임은 설정 택트 타임(T1)으로 되어 생산 효율의 저하가 없어진다.On the other hand, if the substrate W4 is taken out after the processing of the step (I), the substrate is not fed into the processing apparatus in charge of the subsequent steps (II) and (III), and thus the steps (II) and (III) The discharging interval (tact time) of the board | substrate in the double is normal, and production efficiency falls. In this regard, in the present invention, the process (I) is finished in the main substrate cassette 101 (first value zone) or the inspection substrate cassette 102 (second value zone) disposed in the vicinity of the processing apparatus of step (II). In the case where a substrate which does not flow along the manufacturing line is temporarily stored (in which case it is temporarily stored later), the substrate W (n-m + 1) is put into the processing apparatus of step (II). Even if the board | substrate W4 is taken out from a normal conveyance path for extraction | extraction inspection, the tact time of a post process immediately becomes the set tact time T1 immediately after that, and the fall of a production efficiency will disappear.

다음으로, 특정 처리 장치가 고장난 경우에 대하여 설명한다. 도 13은 특정 처리 장치가 일시적으로 고장난 경우의 기판(W)의 흐름을 이해하기 위한 모식적인 타임 챠트이다. 공정(II)에 있어서 기판(W3)의 처리를 끝낸 후에 공정(II)의 처리 장치가 고장난 경우로서, 고장 후에도 여러 장(4장)의 기판(W4~W7)은 설정 택트 타임(T1)으로 공정(I)의 처리를 받고, 이에 이어지는 여러 장(3장)의 기판(W8~W10)은 공정(II)의 처리 장치의 정지에 의한 처리 조정 때문에 설정 택트 타임(T1)보다도 긴 택트 타임(T1+β)으로 처리된다. 이들 복수장의 기판(W4~W10)은 후속의 기판(예를 들면 기판(W4)에 대해서는 기판(W5))이 공정(I)의 처리를 끝낸 후에도 공정(II)에 투입할 수 없기 때문에, 공정(I)과 공정(II) 사이의 주 기판 카세트(101)에 순차적으로 반입되어 수납된다. Next, a case where the specific processing device is broken will be described. FIG. 13 is a schematic time chart for understanding the flow of the substrate W in the case where a specific processing apparatus has temporarily failed. In the case where the processing apparatus of the process (II) is broken after the processing of the substrate W3 in the step (II), even after the failure, the boards W4 to W7 of the several sheets (4 sheets) have a set tact time (T1). The substrates W8 to W10 that have been subjected to the process of step (I), and that follow, have a longer tact time than the set tact time (T1) due to the process adjustment by the stop of the processing apparatus of the step (II). T1 + β). Since the board | substrate W4-W10 of these several sheets cannot be thrown into a process (II) after a subsequent board | substrate (for example, the board | substrate W5 for the board | substrate W4) completes process of process (I), it is a process It is carried in and stored in the main board | substrate cassette 101 between (I) and process (II) sequentially.

3번째의 기판(W3)이 공정(II)의 처리를 끝내고 나서 정지 시간(T4)을 경과한 후에 공정(II)의 처리 장치가 재개하면, 주 기판 카세트(101)에 수납되어 있는 복수장의 기판(W4~W10)은 먼저 반입된 기판부터 순차적으로 반출되어, 설정 택트 타임(T1)으로 공정(II)의 처리 장치에 투입된다. 그리고 최종적으로 설정 택트 타임(T1)보다도 큰 택트 타임(T1+β)으로 공정(I)에 투입된 기판(W11)의 다음 기판(W12)을 포함하여 이 이후의 기판은 순차적으로 설정 택트 타임(T1)으로 공정(I)에 투입되어 전체 공정에 있어서 원활하게 연속 처리된다. When the processing apparatus of the process (II) resumes after the stop time T4 has passed after the third substrate W3 finishes the process of the process (II), the plurality of substrates stored in the main substrate cassette 101 W4 to W10 are sequentially taken out from the first loaded substrate, and are put into the processing apparatus of step (II) at a set tact time (T1). And the subsequent substrate W12 of the substrate W11 put into the process I at the last tact time T1 + β greater than the set tact time T1, and subsequent substrates sequentially set the tact time T1. ) Is added to the step (I), and continuously processed smoothly in the whole process.

본 실시예의 기판 반송 장치(S)에서는 바이패스 반송렬(L3)은 그 양측에 분할하여 배치된 각 처리 장치(A~D)군의 쌍방에 대응하고 있다. 이 때문에, 바이패스 반송차(103)의 주행 거리를 짧게 할 수 있어 바이패스 반송차(103)에 의한 기판(W)의 반송 시간을 단축할 수 있다. In the board | substrate conveyance apparatus S of this embodiment, the bypass conveyance line L3 respond | corresponds to both of the groups of processing apparatuses A-D arrange | positioned at both sides. For this reason, the travel distance of the bypass conveyance vehicle 103 can be shortened and the conveyance time of the board | substrate W by the bypass conveyance vehicle 103 can be shortened.

상기한 실시예의 기판 반송 장치(S)에서는, 주 기판 카세트(101)는 기판 가치대열(L2)에 고정 상태로 설치되어 있다. 이 때문에, 본 실시예에서는 주 기판 카세트(101)와는 별도로 검사용 기판 카세트(102)를 설치하고, 발취된 기판(W)을 상기 검사용 카세트(102)에 수납시켜, 바이패스 반송차(103)에 의해 이 검사용 기판 카세트(102) 자체를 검사 장치(Ma, Mb)까지 반송시키고 있다. 이 결과, 상기 검사용 기판 카세트(102)에서의 기판(W)의 반입구 또는 반출구는 1개소로 충분하여 그 구성이 간단해진다는 이점이 있다.In the board | substrate conveyance apparatus S of an Example mentioned above, the main board | substrate cassette 101 is provided in the fixed state of the board | substrate value column L2. For this reason, in this embodiment, the inspection substrate cassette 102 is provided separately from the main substrate cassette 101, and the extracted substrate W is stored in the inspection cassette 102, thereby bypassing the vehicle 103. ), The inspection substrate cassette 102 itself is conveyed to the inspection devices Ma and Mb. As a result, there is an advantage that the loading or unloading port of the substrate W in the inspection substrate cassette 102 is sufficient and the configuration thereof is simplified.

본 실시예의 기판 반송 장치(S)에서는 검사를 위하여 발취된 기판(W)을 검사용 기판 카세트(102)가 아니라 주 기판 카세트(101)에 수납시켜, 해당 기판(W)을 바이패스 반송차(103)에 넘기는 것은 곤란하다. 그러나, 예를 들어 상기 주기판 카세트(101)가 수평면 내에서 회전 가능하게 설치되어 있는 경우, 검사되는 기판(W)을 상기 기판 카세트(101)로부터 바이패스 반송차(103)로 받아 넘길 수도 있다. 이로 인해, 검사용 기판 카세트(102)가 불필요해져 기판 반송 장치(S)의 구성이 간단해진다는 이점이 있다.In the board | substrate conveyance apparatus S of this embodiment, the board | substrate W extracted for the test | inspection is accommodated in the main board | substrate cassette 101 instead of the board | substrate cassette 102 for an inspection, and the said board | substrate W is bypass-carrying ( It is difficult to pass to 103). However, for example, when the main plate cassette 101 is rotatably installed in a horizontal plane, the substrate W to be inspected may be passed from the substrate cassette 101 to the bypass transport vehicle 103. For this reason, there exists an advantage that the board | substrate cassette 102 for inspection is unnecessary, and the structure of the board | substrate conveying apparatus S becomes simple.

또한 본 실시예에서는, 발취된 기판(W)은 검사용 기판 카세트(102)에 수납된 상태로 이 검사용 기판 카세트(102)째 바이패스 반송차(103)에 넘겨지는 형태이다. 그러나, 검사용 기판 카세트(102)에 수납되지 않고 기판(W)만 바이패스 반송차(103)에 넘겨지는 형태여도 무방하다. 이로 인해, 검사용 기판 카세트(102)가 불필요해진다는 이점이 있다. In addition, in this embodiment, the extracted board | substrate W is a form handed over to the test | inspection board | substrate cassette 102th bypass conveyance vehicle 103 in the state accommodated in the board | substrate cassette 102 for inspection. However, it may be a form in which only the substrate W is handed over to the bypass transport vehicle 103 without being stored in the inspection substrate cassette 102. This has the advantage that the inspection substrate cassette 102 becomes unnecessary.

본 실시예의 기판 반송 장치(S)에서는 어느 한 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)에 의해 주 기판 카세트(101; 제 1 가치대)를 통하여 기판(W)의 받아넘김이 수행되는 형태이다. 그러나, 기판 받아넘김 장치(Ea, Eb)가 직접 기판(W)을 받아 넘기는 형태여도 상관없다. 이 경우, 기판(W)의 받아넘김에 요하는 시간이 대폭 단축되어 TAT를 더욱 짧게 할 수 있다. In the board | substrate conveying apparatus S of this embodiment, the board | substrate W is handed over through the main board | substrate cassette 101 (1st value zone) by either board | substrate apparatuses Ea and Eb. However, it may be a form in which the substrate flip-over devices Ea and Eb directly take over the substrate W. In this case, the time required for flipping over the substrate W can be greatly shortened, which can further shorten the TAT.

본 실시예에서는 처리 도중의 기판(W)에 수행되는 부대 처리로서 발취 검사의 경우를 설명하였다. 그러나, 부대 처리로서 발취 검사 이외의 처리라도 상관없다. 예를 들면, 처리 패턴이 설계대로가 아닌 경우 등에 있어서, 문제가 되는 부분을 보수하기 위한 보수 장치에 바이패스 반송하는 예 등이 있다.In the present embodiment, the case of the extraction inspection as the incident treatment performed on the substrate W in the process has been described. However, it may be a process other than the extraction inspection as a side treatment. For example, when the process pattern is not as designed, there is an example of bypass conveying to a repair device for repairing a problem portion.

본 실시예의 제 1 및 제 2 각 군에서의 2개의 기판 가치대열(L2)에 있어서, 주 기판 카세트(101)가 장착된 부분 이외의 공간을, 처리 도중의 기판(W)을 수납한 기판 카세트를 스토크하기 위한 보관 공간으로서 사용할 수 있다. 이로 인해, 특정 처리 장치(A~D)가 고장나거나, 제조 라인 전체의 관리를 하거나 할 때에, 보다 많은 기판(W)을 일시적으로 제조 라인으로부터 이탈시켜 수납할 수 있다. 즉, 기판 가치대열(L2)에 의한 '제조 라인의 완충 기능'이 증대한다는 효과가 나타난다. In the two substrate value arrays L2 in the first and second groups of the present embodiment, a substrate cassette in which a space W other than the portion where the main substrate cassette 101 is mounted is accommodated in the substrate W during processing. Can be used as a storage space for stoking. For this reason, when the specific processing apparatus A-D breaks down or manages the whole manufacturing line, more board | substrates W can be temporarily detached and accommodated. That is, the effect of increasing the buffer function of the manufacturing line by the substrate value column L2 is obtained.

(실시예 2)(Example 2)

다음으로 실시예 2에 대하여 설명한다. 또한, 본 실시예에서는 상기 실시예 1에서의 구성 요소와 공통하는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이기로 한다.Next, Example 2 will be described. In addition, in this embodiment, the same code | symbol is attached | subjected about the component which is common in the component of the said 1st Embodiment.

도 16은 실시예 2의 반도체 제조 장치(U1)의 전체 평면도, 도 17은 팰릿(P)의 사시도, 도 18은 세정 장치(A)에 대한 기판 반출 위치(Ra)에 팰릿(P)이 배치된 상태의 평면도, 도 19는 기판 받아넘김 장치(Ga)의 확대 평면도, 도 20은 주회 컨베이어 장치(K)의 측면 단면도, 도 21은 주회 컨베이어 장치(K)의 정면 단면도이다.FIG. 16 is an overall plan view of the semiconductor manufacturing apparatus U1 of the second embodiment, FIG. 17 is a perspective view of the pallet P, and FIG. 18 is a pallet P disposed at the substrate transport position Ra with respect to the cleaning apparatus A. FIG. 19 is an enlarged plan view of the substrate flipping apparatus Ga, FIG. 20 is a side sectional view of the main conveyor apparatus K, and FIG. 21 is a front sectional view of the main conveyor apparatus K. FIG.

먼저, 반도체 제조 장치(U1)의 전체 구성에 대하여 설명한다. 도 16에 나타내어진 바와 같이, 이 반도체 제조 장치(U1)는 평면으로 보아 코너부가 완만한 원호 형상으로 된 주회 컨베이어 장치(K)의 주위에, 기판(W)의 처리 공정순으로 설치된 각 처리 장치(세정 장치(A), CVD 장치(B), 포토 장치(C), 에칭 장치(D), 검사 장치(E))와, 처리 전후의 기판(W)을 보관하기 위한 기판 보관고(F)로 구성되어 있다. 그리고, 주회 컨베이어 장치(K)와 각 처리 장치(A~E) 및 기판 보관고(F) 사이에는 양자 사이에서 기판(W)의 받아넘김을 수행하기 위한 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)가 설치되어 있다. 또한, 주회 컨베이어 장치(K)의 내측에서 각 처리 장치(A~E)와 대응하는 위치에 기판(W)의 일시 보관 장치(L)가 설치되어 있다. 상기한 주회 컨베이어 장치(K)와 각 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)에 의해 기판 반송 장치(S)가 구성되어 있다.First, the whole structure of the semiconductor manufacturing apparatus U1 is demonstrated. As shown in FIG. 16, this semiconductor manufacturing apparatus U1 is each processing apparatus provided in the order of the process of processing the board | substrate W around the circumferential conveyor apparatus K in which the corner part turned into a circular arc shape in plan view ( Cleaning device (A), CVD device (B), photo device (C), etching device (D), inspection device (E), and substrate storage (F) for storing the substrate (W) before and after processing It is. Then, between the main conveyor apparatus K, each of the processing apparatuses A to E, and the substrate storage F, substrate turning apparatuses Ga and Gb for flipping the substrate W therebetween are installed. It is. Moreover, the temporary storage device L of the board | substrate W is provided in the position corresponding to each processing apparatus A-E inside the main conveyor apparatus K. As shown in FIG. The board | substrate conveying apparatus S is comprised by said winding conveyor apparatus K and each board | substrate throwing apparatus Ga and Gb.

본 실시예의 기판 반송 장치(S)에서는, 기판(W)은 주회 컨베이어 장치(K)에 의해 한 장씩 팰릿(P)에 수납된 상태로 반송된다. 이 팰릿(P)은 주회 컨베이어 장 치(K)의 작용에 의해 반송(전진)됨과 동시에, 각 처리 장치(A~E)와 대응하는 위치에서 정지된다. 그리고, 그들에 대응하여 설치된 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)에 의해 팰릿(P)로부터 기판(W)이 반출되어 각 처리 장치(A~E)에 반입된다. 각 처리 장치(A~E)에서의 처리가 종료된 기판(W)은 다시 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)에 의해 각 처리 장치(A~E)로부터 반출되고, 주회 컨베이어 장치(K) 상에 대기하고 있던 빈 팰릿(P; 기판(W)이 수납되어 있지 않은 팰릿(P))에 반입되어 하류측으로 반송된다. 이후, 팰릿(P)으로부터 기판(W)이 반출되는 위치를 ‘기판 반출 위치(Ra)'라 기재하고, 빈 팰릿(P)에 기판(W)이 반입되는 위치를 ’기판 반입 위치(Rb)'라 기재한다. 각 처리 장치(A~E)에 있어서, 상기한 공정이 순차적으로 수행됨으로써 상기 기판(W)에 소정의 처리가 실시되어 기판 보관고(F)에 수납된다. 도 16에 있어서, 기판(W)의 처리의 흐름(동선)을 화살표로 나타낸다.In the board | substrate conveying apparatus S of this embodiment, the board | substrate W is conveyed in the state accommodated in the pallet P one by one by the rotating conveyor apparatus K. As shown in FIG. This pallet P is conveyed (advanced) by the action of the circumferential conveyor apparatus K, and is stopped at the position corresponding to each processing apparatus A-E. And the board | substrate W is carried out from the pallet P with the board | substrate pausing apparatus Ga and Gb provided correspondingly, and it carries in to each processing apparatus A-E. The board | substrate W after the process in each processing apparatus A-E is again carried out from each processing apparatus A-E by board | substrate gripping apparatus Ga, Gb, and is located on the main conveyor apparatus K. It is carried in the empty pallet P (the pallet P in which the board | substrate W is not accommodated) waiting to be conveyed to the downstream side. Subsequently, the position at which the substrate W is carried out from the pallet P is described as a 'substrate carrying out position Ra', and the position at which the substrate W is carried in the empty pallet P is referred to as a 'substrate loading position Rb'. It is written. In each of the processing apparatuses A to E, a predetermined process is performed on the substrate W by sequentially performing the above-described process and stored in the substrate storage F. FIG. In FIG. 16, the flow (process line) of the process of the board | substrate W is shown by the arrow.

먼저, 팰릿(P)에 대하여 설명한다. 도 17에 나타내는 바와 같이, 본 실시예의 팰릿(P)은 수지 또는 수지와 금속의 복합재로 이루어진다. 이 팰릿(P)을 구성하는 팰릿 본체(201)는 기판(W)을 한 장만 수납 가능한 직육면체 틀 형상이고, 상기 기판(W)을 반입출시키기 위하여 일측면(기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)와 서로 대향하는 면)이 개구되어 반입출 개구(201a)가 형성되어 있다. 상기 팰릿 본체(201)의 양측 및 상하의 각 면에는 종판(202)과 횡판(203)으로 이루어지는 3개의 보강판이 소정 간격을 두고 설치되어 있다. 마찬가지로 팰릿 본체(201)의 상하의 각 면 및 배면의 거의 중앙부에는 종판(204)과 횡판(205)으로 이루어지며 상기 각 보강판과 직교하는 별개의 보강판이 설치되어 있다. 그리고, 양측면에 설치된 각 종판(202)끼 리의 동일 높이 위치에는 각 지지 와이어(206)가 장력 부여 상태로 장착되어 있다. 팰릿(P)에 반입된 기판(W)은 각 지지 와이어(206)에 의해 지지된다. 또한, 도 17에 있어서의 화살표는 기판(W)의 반입출 방향(Q)을 나타내고 있다.First, the pallet P is demonstrated. As shown in FIG. 17, the pallet P of a present Example consists of resin or the composite material of resin and a metal. The pallet main body 201 constituting the pallet P has a rectangular parallelepiped shape capable of storing only one substrate W, and has one side (substrate feeding device Ga, Gb) for carrying in and out of the substrate W. And a surface facing each other) are opened to form a carry-in / out opening 201a. The three reinforcement plates which consist of the vertical plate 202 and the horizontal plate 203 are provided in the both sides and upper and lower surfaces of the said pallet main body 201 at predetermined intervals. Similarly, a vertical plate 204 and a horizontal plate 205 are formed on the upper and lower surfaces of the pallet body 201 and almost at the center thereof, and a separate reinforcement plate perpendicular to the respective reinforcement plates is provided. And each support wire 206 is attached in the tension provision state at the same height position of each longitudinal plate 202 provided in the both side surfaces. The substrate W carried in the pallet P is supported by each support wire 206. In addition, the arrow in FIG. 17 has shown the carrying-in / out direction Q of the board | substrate W. As shown in FIG.

주회 컨베이어 장치(K)에 대하여 설명한다. 도 18에 나타내어진 바와 같이, 본 실시예의 주회 컨베이어 장치(K)는 동력식의 롤러 컨베이어이다. 즉, 내외의 각 장치틀(207, 208) 사이에 소정 간격으로 평행하게 늘어선 다수개의 기판 반송 롤러(209)가 회전 가능하게 장착되어 있다. 상기 내외의 각 장치틀(207, 208)의 간격은 팰릿(P)의 안쪽 방향(길이 방향)의 길이보다도 조금 넓고, 각 팰릿(P)은 그들의 반입출 개구(201a)를 외측(외주측)의 장치틀(208)에 서로 대향시킨 상태로 배치된다. 각 기판 반송 롤러(209)의 일단부는 내측(내주측)의 장치틀(207)로부터 돌출되어 있으며, 각각 사슬 기어(211)가 장착되어 있다. 각 사슬 기어(211)에는 사슬(212)이 걸려 있다. 이 때문에, 구동 모터(M)를 작동시켜 사슬 기어(211)를 구동 회전시키면, 사슬(212)을 통하여 모든 사슬 기어(211)가 구동 회전된다. 이 결과, 각 기판 반송 롤러(209)가 동일 방향으로 회전되어, 그들에 재치된 팰릿(P)이 반송(전진)된다. 상기 외측의 장치틀(208)에 있어서, 기판 반출 위치(Ra) 및 기판 반입 위치(Rb)에 대응하는 부분은 기판(W)을 반입출시키기 위하여 각각 잘라 내어져, 각 절삭부(208a, 208b)가 설치되어 있다.The rotating conveyor apparatus K is demonstrated. As shown in FIG. 18, the circumferential conveyor apparatus K of this embodiment is a powered roller conveyor. That is, a plurality of substrate conveying rollers 209 are arranged rotatably in parallel between predetermined internal and external device frames 207 and 208 at predetermined intervals. The interval between the inner and outer apparatus frames 207 and 208 is slightly wider than the length of the inner side (length direction) of the pallet P, and each pallet P has the outer side of the carry-out opening 201a outside (the outer peripheral side). The device frame 208 is arranged in a state facing each other. One end part of each board | substrate conveyance roller 209 protrudes from the apparatus frame 207 of an inner side (inner peripheral side), and the chain gear 211 is attached, respectively. Each chain gear 211 is hooked with a chain 212. For this reason, when the chain gear 211 is driven to rotate by operating the drive motor M, all the chain gears 211 are driven to rotate through the chain 212. As a result, each board | substrate conveyance roller 209 is rotated in the same direction, and the pallet P mounted on them is conveyed (advanced). In the apparatus frame 208 on the outside, portions corresponding to the substrate carrying out position Ra and the substrate carrying in position Rb are cut out in order to carry in and out of the substrate W, respectively, and the respective cutting portions 208a and 208b. ) Is installed.

다음으로, 기판 승강 장치(H)에 대하여 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 기판 승강 장치(H)와 팰릿 정지 장치(J)는 각 처리 장치(A~E)에 대응하여 배치되어 있으며, 또한 그들의 구성은 완전히 동일하므로, 여기에서는 세정 장치(A)에 대한 기판 반출 위치(Ra)에 설치되어 있는 기판 승강 장치(H)와 팰릿 정지 장치(J)에 대해서만 설명한다. 이 기판 승강 장치(H)는 도 19 내지 도 21에 나타내어진 바와 같이, 팰릿(P)에 수납된 기판(W)을 반출할 때, 혹은 빈 팰릿(P)에 기판(W)을 반입할 때에 이 기판(W)을 지지 와이어(206)로부터 들어 올린 상태로 반입출시키기 위한 것으로서, 주회 컨베이어 장치(K)에 있어서의 기판 반출 위치(Ra)와 기판 반입 위치(Rb)의 바로 아래에 설치되어 있다. 그리고, 각 기판 반송 롤러(209)끼리의 극간에 진입 가능한 4개의 기판 승강 아암(213)이 승강 가능하게 장착되어 있다. 각 기판 승강 아암(213)의 상면에는 기판(W)을 지지함과 동시에 이 기판(W)을 반입출시킬 때에 가이드하기 위한 지지 롤러(214)가 장착되어 있다. 각 지지 롤러(214)는 기판(W)의 반입출 방향(Q; 도 19 참조)과 직교하는 수평 방향을 따라 설치된 지점축을 중심으로 하여 회전 가능하다.Next, the board | substrate elevating apparatus H is demonstrated. In addition, since the board | substrate elevating apparatus H and the pallet stop apparatus J demonstrated below are arrange | positioned corresponding to each processing apparatus A-E, and their structure is completely the same, here, washing | cleaning apparatus A is here. Only the board | substrate elevating apparatus H and the pallet stopper J provided in the board | substrate carrying out position Ra with respect to this are demonstrated. As shown in FIGS. 19 to 21, the substrate elevating device H carries out the substrate W stored in the pallet P or when the substrate W is loaded into the empty pallet P. As shown in FIGS. It is for carrying in and out this board | substrate W in the state lifted from the support wire 206, and is provided just under the board | substrate carrying out position Ra and the board | substrate carrying in position Rb in the turning conveyor apparatus K. have. And four board | substrate elevating arms 213 which can enter between the board | substrates of each board | substrate conveyance roller 209 comrades are attached so that raising and lowering is possible. A support roller 214 is attached to the upper surface of each substrate lifting arm 213 to support the substrate W and to guide the substrate W in carrying in and out of the substrate W. As shown in FIG. Each support roller 214 is rotatable about a point axis provided along the horizontal direction orthogonal to the carrying-in / out direction Q of the board | substrate W (refer FIG. 19).

기판(W)을 수납한 팰릿(P)이 기판 반출 위치(Ra)에 배치되었을 때, 각 기판 승강 아암(213)이 상승된다. 그리고, 각 기판 반송 롤러(209)끼리의 극간으로부터 돌출하여 팰릿 본체(201)의 저면부로부터 팰릿(P) 내로 진입하여, 각 지지 와이어(206)에 지지되어 있는 기판(W)을 들어 올린다. 이로 인해, 팰릿(P)에 수납되어 있는 기판(W)은 각 지지 와이어(206)로부터 이탈되어 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)에 의해 반출 가능하게 된다. 또한, 빈 팰릿(P)이 기판 반입 위치(Rb)에 배치되었을 때에도 각 기판 승강 아암(213)이 상승된다. 이 때문에, 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)에 의해 반입되는 기판(W)은 기판 승강 장치(H)의 각 지지 롤러(214)에 지지되어, 팰릿(P)의 각 지지 와이어(206)와 간섭할 우려는 없다. 그리고, 상기 기 판(W) 전체가 팰릿(P) 내로 반입되면, 각 기판 승강 아암(213)이 하강된다. 이로 인해, 기판(W)은 각 지지 와이어(206)에 지지된다.When the pallet P which accommodated the board | substrate W is arrange | positioned at the board | substrate carrying out position Ra, each board | substrate lifting arm 213 is raised. And each board | substrate conveyance roller 209 protrudes from the clearance gap, enters into the pallet P from the bottom part of the pallet main body 201, and lifts the board | substrate W supported by each support wire 206. For this reason, the board | substrate W accommodated in the pallet P is separated from each support wire 206, and can be carried out by board | substrate flipping apparatuses Ga and Gb. Moreover, each board | substrate lifting arm 213 raises also when the empty pallet P is arrange | positioned at the board | substrate loading position Rb. For this reason, the board | substrate W carried in by the board | substrate flipping apparatuses Ga and Gb is supported by each support roller 214 of the board | substrate elevating apparatus H, and each support wire 206 of the pallet P is carried out. There is no fear of interference. Then, when the entire substrate W is loaded into the pallet P, each of the substrate lifting arms 213 is lowered. For this reason, the substrate W is supported by each support wire 206.

다음으로, 팰릿 정지 장치(J)에 대하여 설명한다. 도 21에 나타내어진 바와 같이, 상술한 기판 승강 장치(H)의 바로 하류측에는 주회 컨베이어 장치(K)에 의해 반송되는 팰릿(P)을 기판 반출 위치(Ra)에서 정지시키기 위한 팰릿 정지 장치(J)가 설치되어 있다. 이 팰릿 정지 장치(J)는 승강 가능하게 장착된 스토퍼 플레이트(215)가 기판 반송 롤러(209)끼리의 극간으로부터 돌출함으로써, 반송되는 팰릿(P)을 정지시키는 구성이다. 이 팰릿 정지 장치(J)는 주회 컨베이어 장치(K) 내외의 각 장치틀(207, 208)의 소정 위치에 장착된 근접 스위치(도시하지 않음)에 의해 작동된다. 이로 인해, 팰릿(P)은 주회 컨베이어 장치(K)의 기판 반출 위치(Ra)에 위치 결정 상태로 배치된다.Next, the pallet stopper J is demonstrated. As shown in FIG. 21, the pallet stop device J for stopping the pallet P conveyed by the swivel conveyor apparatus K in the board | substrate carrying out position Ra just downstream of the board | substrate elevating apparatus H mentioned above. ) Is installed. This pallet stopper J is a structure which stops the pallet P conveyed by the stopper plate 215 mounted so that lifting and lowering protrudes from the clearance gap between board | substrate conveyance rollers 209. As shown in FIG. This pallet stop device J is operated by the proximity switch (not shown) mounted in the predetermined position of each frame 207 and 208 in and out of the turning conveyor apparatus K. As shown in FIG. For this reason, the pallet P is arrange | positioned in the positioning state at the board | substrate carrying out position Ra of the turning conveyor apparatus K. As shown in FIG.

다음으로, 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)에 대하여 설명한다. 도 16에 나타내어진 바와 같이, 각 처리 장치(A~E)와 주회 컨베이어 장치(K) 사이에는 각각 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)가 설치되어 있다. 이 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)는 주회 컨베이어 장치(K)에서 반송되는 팰릿(P) 내의 기판(W)을 각 처리 장치(A~E)에 받아 넘기고, 각 처리 장치(A~E)에서 처리된 기판(W)을 상기 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)에 의해 주회 컨베이어 장치(K)에 받아 넘겨 후공정의 처리 장치(A~E)에 반송하기 위한 것이다. 본 실시예의 반도체 제조 장치(U1)에서는 각 처리 장치(A~E)에 대응하여 2종류의 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb) 중 어느 하나가 설치되어 있다. 여기에서, 각 처리 장치(A~E)에 대하여 어느 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)가 사용될지는 해당 처리 장치(A~E)의 구성에 의해 결정된다. 즉, 세정 장치(A), 포토 장치(C) 및 검사 장치(E)와 같이 기판(W)이 통상의 분위기에서 처리되는 경우에는 인출 아암(216)의 전단부에 진공 흡착 장치(216a)가 설치된 기판 받아넘김 장치(Ga)가 사용되고, CVD 장치(B)나 에칭 장치(D)와 같이 기판(W)이 진공의 분위기에서 처리되는 경우에는 처리 중에 그들의 반입출 개구를 닫아 둘 필요가 있기 때문에, 한 쌍의 받아넘김 아암(217; 도 16 참조)이 설치된 기판 받아넘김 장치(Gb)가 사용된다. Next, the substrate flipping apparatuses Ga and Gb are demonstrated. As shown in FIG. 16, board | substrate flipping apparatuses Ga and Gb are provided between each processing apparatus AE and the main conveyor apparatus K, respectively. These board | substrate throwing apparatuses Ga and Gb pass the board | substrate W in the pallet P conveyed by the main conveyor apparatus K to each processing apparatus A-E, and each processing apparatus A-E. The substrate W processed in the above is transferred to the main conveyor apparatus K by the substrate feed apparatuses Ga and Gb and conveyed to the processing apparatuses A to E in the later step. In the semiconductor manufacturing apparatus U1 of this embodiment, any one of two types of substrate throwing apparatuses Ga and Gb is provided corresponding to each processing apparatus A-E. Here, which board | substrate throwing apparatuses Ga and Gb are used for each processing apparatus A-E is determined by the structure of the said processing apparatus A-E. That is, when the substrate W is processed in a normal atmosphere like the cleaning device A, the photo device C, and the inspection device E, the vacuum adsorption device 216a is provided at the front end of the extraction arm 216. Since the substrate returning apparatus Ga provided is used, and the board | substrate W is processed in a vacuum atmosphere like the CVD apparatus B and the etching apparatus D, it is necessary to close their carry-in and out openings during a process. , A substrate throwing device Gb provided with a pair of throwing arms 217 (see FIG. 16) is used.

도 18 및 도 20에 나타내어진 바와 같이, 각 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)는 바닥면에 설치된 한 쌍의 가이드 레일(218)에 가이드되어 팰릿(P)의 반송 방향을 따라 스스로 주행 가능하다. 또한, 그들의 베이스(219)는 수평면 내에서 회전 가능하다. 상기 기판 받아넘김 장치(Ga)를 구성하는 베이스(219)에는 기판(W)을 흡착하여 반입출하기 위한 인출 아암(216)과, 반입출되는 기판(W)을 가이드하기 위한 복수개의 지지 롤러(221)가 설치되어 있다. 상기 인출 아암(216)은 예를 들면 구동 모터(222)에 의해 볼나사(223)를 구동 회전시킴으로써 진퇴된다. As shown in FIG. 18 and FIG. 20, each of the substrate feeding apparatuses Ga and Gb is guided by a pair of guide rails 218 provided on the bottom surface, and can travel by itself along the conveying direction of the pallet P. As shown in FIG. . In addition, their base 219 is rotatable in a horizontal plane. The base 219 constituting the substrate flipping device Ga has a pull-out arm 216 for adsorbing and carrying out the substrate W, and a plurality of support rollers 221 for guiding the substrate W to be carried in and out. ) Is installed. The lead-out arm 216 is retracted by, for example, driving the ball screw 223 by the drive motor 222.

이와 같이, 팰릿(P)에 수납되어 반송되는 기판(W)은 기판 반출 위치(Ra)에 있어서 어느 한 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)에 의해 반출되어 각 처리 장치(A~E)에 반입된다. 또한, 각 처리 장치(A~E)에 의한 처리가 실시된 기판(W)은 어느 한 기판 받아넘김 장치(Ga, Gb)에 의해 반출되어, 주회 컨베이어 장치(K)의 기판 반입 위치(Rb)에 대기하고 있던 빈 팰릿(P)에 반입된다. 그리고, 후공정의 처리 장치(A~E)와 대응하는 기판 반출 위치(Ra)까지 반송된다. 각 처리 장치(A~E)에 있어서 상기 공정이 반복됨으로써 각 처리 장치(A~E)에서 소정의 처리가 실시된 기판(W)이 반송 된다.Thus, the board | substrate W accommodated in the pallet P and conveyed is carried out by either board | substrate flipping apparatuses Ga and Gb at the board | substrate carrying out position Ra, and it carries in to each processing apparatus A-E. do. In addition, the board | substrate W on which the process by each processing apparatus A-E was performed is carried out by either board | substrate feed apparatus Ga and Gb, and the board | substrate loading position Rb of the winding conveyor apparatus K is carried out. It is carried in the empty pallet P which was waiting for. And it is conveyed to the board | substrate carrying out position Ra corresponding to the processing apparatus A-E of a post process. As the said process is repeated in each processing apparatus A-E, the board | substrate W on which the predetermined process was performed by each processing apparatus A-E is conveyed.

다음으로, 기판(W)의 일시 보관 장치(L)에 대하여 설명한다. 도 16 및 도 18에 나타내어진 바와 같이, 주회 컨베이어 장치(K)의 내측에서, 검사 장치(E)를 제외한 각 처리 장치(A~D)와 대응하는 위치에는 기판(W)의 일시 보관 장치(L)가 설치되어 있다. 이 일시 보관 장치(L)는 예를 들면 처리 도중의 기판(W)에 대하여, 그 후공정의 처리 장치(A~E)의 고장 혹은 보수 점검 때문에 상기 기판(W)을 하류측으로 반송하는 것이 불가능하게 되었을 때 이 기판(W)을 수납한 팰릿(P)을 일시적으로 보관시키기 위한 것이다. 이 일시 보관 장치(L)는 다수장의 팰릿(P)을 다단으로 수납하기 위한 팰릿 선반부(224)와, 주회 컨베이어 장치(K) 상의 팰릿(P)을 받아 상기 팰릿 선반부(224)에 팰릿(P)을 반입출시키기 위한 팰릿 반입출 장치(225)로 이루어진다. 상기 팰릿 반입출 장치(225)는 수평면 내에서 회전 가능하여, 주회 컨베이어 장치(K)와 대면 배치되어 팰릿(P)을 반입출하는 것, 및 팰릿 선반부(224)와 대면 배치되어 팰릿(P)을 반입출하는 것이 가능하다. 이 때문에, 주회 컨베이어 장치(K)의 기판 반입 위치(Rb)에서의 내측의 장치틀(207)의 부분에는 팰릿(P)의 반입출이 가능하도록 절제(切除)되어 절삭부(207a)가 형성되어 있다. 도 18에 있어서, 팰릿 선반부(224)에 반입출되는 팰릿(P)의 처리의 흐름(동선)을 일점쇄선의 화살표로 나타낸다. 또한, 본 실시예의 반도체 제조 장치(U1)에서는 검사 장치(E)에 의한 검사가 종료된 기판(W)은 그대로 기판 보관고(F)에 수용되기 때문에, 검사 장치(E)에 대한 일시 보관 장치(L)는 설치되어 있지 않다(도 16 참조).Next, the temporary storage device L of the substrate W will be described. As shown in FIG. 16 and FIG. 18, in the inside of the main conveyor apparatus K, the temporary storage apparatus of the board | substrate W is located in the position corresponding to each processing apparatus A-D except the inspection apparatus E. L) is installed. For example, the temporary storage device L cannot carry the substrate W to the downstream side due to a failure or maintenance check of the processing devices A to E in the subsequent step with respect to the substrate W in the process. It is for temporarily storing the pallet P which accommodated this board | substrate W when it was made. The temporary storage device L receives a pallet shelf portion 224 for storing a plurality of pallets P in multiple stages, and a pallet P on the main conveyor apparatus K, and pallets the pallet shelf portion 224. It consists of the pallet loading / unloading apparatus 225 for carrying in / out of (P). The pallet loading and unloading device 225 is rotatable in a horizontal plane, disposed to face the main conveyor device K to carry in and take out the pallet P, and faced with the pallet shelf 224 and arranged in a pallet (P). It is possible to import and export). For this reason, the part of the apparatus frame 207 of the inner side in the board | substrate loading position Rb of the winding conveyor apparatus K is cut off so that the pallet P may be carried in and out, and the cutting part 207a is formed. It is. In FIG. 18, the flow (processing line) of the process of the pallet P carried in and out to the pallet shelf part 224 is shown by the arrow of a dashed-dotted line. In addition, in the semiconductor manufacturing apparatus U1 of this embodiment, since the board | substrate W after the test | inspection by the inspection apparatus E is accommodated in the board | substrate storage F as it is, the temporary storage apparatus with respect to the inspection apparatus E ( L) is not installed (see FIG. 16).

다음으로, 기판 반송 장치(S)의 작용에 대하여 설명한다. 여기에서, 각 처리 장치(A~E)에서의 기판 반송 장치(S)의 작용(주회 컨베이어 장치(K) 상의 팰릿(P)과 각 처리 장치(A~E) 사이에서의 기판(W)의 받아넘김 작용)은 어느 처리 장치(A~E)에서도 거의 동일하므로, 본 실시예에서는 세정 장치(A)에서의 기판(W)의 받아넘김 작용에 대해서만 설명한다. 도 16에 나타내어진 바와 같이, 전공정의 장치로부터 기판 반송차(도시하지 않음) 등에 의해 기판 보관고(F)에 반입된 기판(W)은 기판 받아넘김 장치(Ga)에 의해 1장만 반출되어, 주회 컨베이어 장치(K)에 대기하고 있던 빈 팰릿(P)에 수납된다. 도 16에 있어서, 기판(W)을 수납한 팰릿(P)을 실선으로 나타내고, 빈 팰릿(P)을 이점쇄선으로 나타낸다. 이 상태에서 구동 모터(M)가 작동된다. 각 기판 반송 롤러(209)가 구동 회전되어 팰릿(P)이 하류측으로 반송된다. 근접 스위치(도시하지 않음)의 작용에 의해, 팰릿 정지 장치(J)가 작동하여 스토퍼 플레이트(215)가 상승되고, 그 상단부가 각 기판 반송 롤러(209)끼리의 극간으로부터 돌출된다. 이로 인해, 팰릿(P)은 주회 컨베이어 장치(K)에 있어서 세정 장치(A)와 대응하는 기판 반출 위치(Ra)에 위치 결정되어 정지한다.Next, the effect | action of the board | substrate conveyance apparatus S is demonstrated. Here, the action of the board | substrate conveying apparatus S in each processing apparatus A-E (of the board | substrate W between the pallet P on the rotating conveyor apparatus K and each processing apparatus A-E). The flipping operation) is almost the same in any of the processing apparatuses A to E, and therefore only the flipping operation of the substrate W in the cleaning apparatus A will be described in this embodiment. As shown in Fig. 16, only one sheet of the substrate W brought into the substrate storage F by the substrate transport vehicle (not shown) or the like from the apparatus in the previous step is taken out by the substrate flipping apparatus Ga, and is wound around. It is accommodated in the empty pallet P waiting by the conveyor apparatus K. As shown in FIG. In FIG. 16, the pallet P which accommodated the board | substrate W is shown by the solid line, and the empty pallet P is shown by the double-dotted line. In this state, the drive motor M is operated. Each board | substrate conveyance roller 209 is drive-rotated, and the pallet P is conveyed to a downstream side. By the action of a proximity switch (not shown), the pallet stop device J is operated, and the stopper plate 215 is raised, and the upper end thereof protrudes from the gap between the substrate transfer rollers 209. For this reason, the pallet P is positioned at the board | substrate carrying out position Ra corresponding to the washing | cleaning apparatus A in the circumferential conveyor apparatus K, and stops.

도 19 내지 도 21에 나타내어진 바와 같이, 팰릿(P)이 기판 반출 위치(Ra)에서 정지하면, 기판 승강 장치(H)가 작동되어 각 승강 아암(213)이 상승된다. 이로 인해, 팰릿(P)에 수납되어 있는 기판(W)은 들어 올려져 각 지지 와이어(206)로부터 이탈한다. 기판 받아넘김 장치(Ga)를 구성하는 인출 아암(216)을 전진시켜 그 전단부를 기판(W)의 선단부 바로 밑에 배치시킨다. 진공 흡착 장치(216a)를 작동시켜 인출 아암(216)과 기판(W)을 흡착시켜 그대로 후퇴시킨다. 팰릿(P)으로부터 인출된 기판(W)은 기판 받아넘김 장치(Ga)를 구성하는 각 가이드 롤러(221)에 지지되어 베 이스(219)의 상면에 배치된다. 이어서, 상기 베이스(219)가 회전되어 세정 장치(A)의 반입 개구(226)와 대향 배치된다. 상기 인출 아암(216)이 전진되어 기판(W)이 반입 개구(226)를 통하여 세정 장치(A)에 반입된다.As shown in FIGS. 19-21, when the pallet P stops at the board | substrate carrying out position Ra, the board | substrate elevating apparatus H will operate and each lifting arm 213 will raise. For this reason, the board | substrate W accommodated in the pallet P is lifted up, and is separated from each support wire 206. FIG. The lead-out arm 216 constituting the substrate throwing device Ga is advanced to place the front end portion just below the tip of the substrate W. As shown in FIG. The vacuum adsorption device 216a is operated to adsorb the drawing arm 216 and the substrate W to retreat as it is. The substrate W drawn out from the pallet P is supported by each guide roller 221 constituting the substrate throwing device Ga and disposed on the upper surface of the base 219. Subsequently, the base 219 is rotated so as to face the loading opening 226 of the cleaning device A. The lead arm 216 is advanced so that the substrate W is carried into the cleaning device A through the carrying in opening 226.

도 18에 나타내어진 바와 같이, 세정 장치(A)에 의해 상기 기판(W)에 세정 처리가 되고 있는 동안에, 기판 받아넘김 장치(Ga)는 한 쌍의 가이드 레일(218)에 가이드되어 이동하여 세정 장치(A)의 반출 개구(227)와 대향 배치된다. 또한, 팰릿 정지 장치(J)의 스토퍼 플레이트(215)가 하강함과 동시에 구동 모터(M)가 작동되어, 상기 팰릿(P)은 하류측으로 반송되어 기판 반입 위치(Rb)에서 정지된다. As shown in FIG. 18, while the cleaning process A is cleaning the substrate W, the substrate flipping device Ga is guided to the pair of guide rails 218 to move and clean the substrate W. As shown in FIG. It is arranged opposite the carry-out opening 227 of the device A. Moreover, the stopper plate 215 of the pallet stopper J descend | falls, and the drive motor M is operated simultaneously, and the said pallet P is conveyed to the downstream side, and is stopped by the board | substrate loading position Rb.

세정 장치(A)에서의 처리가 종료된 기판(W)은 세정 장치(A)의 반출 개구(227)를 통하여 기판 받아넘김 장치(Ga)로 넘겨지고, 주회 컨베이어 장치(K)에서의 기판 반입 위치(Rb)에 대기하고 있던 빈 팰릿(P)에 반입된다. 이 때의 기판 받아넘김 장치(Ga)의 작용은 팰릿(P)에 수납되어 있던 기판(W)을 반출할 때의 역 공정이다. 이후, CVD 장치(B), 포토 장치(C), 에칭 장치(D), 검사 장치(E)에서 동일한 작용이 수행되어 기판(W)이 반송되고, 1장의 기판(W)에 대하여 순차적으로 소정의 처리가 실시되어(낱장 처리) 기판 보관고(F)에 수납된다. The board | substrate W in which the process in the washing | cleaning apparatus A was complete | finished is carried over to the board | substrate flipping apparatus Ga through the carrying out opening 227 of the washing | cleaning apparatus A, and the board | substrate loading in the winding conveyor apparatus K is carried out. It is carried in to the empty pallet P waiting for the position Rb. The action of the substrate feed device Ga at this time is a reverse process when carrying out the substrate W stored in the pallet P. Subsequently, the same operation is performed in the CVD apparatus B, the photo apparatus C, the etching apparatus D, and the inspection apparatus E so that the substrate W is conveyed, and the predetermined substrate 1 is sequentially prescribed. Processing is carried out (sheet processing) and stored in the substrate storage F.

다음으로, 상기한 기판 반송 장치(S)에서의 기판(W)의 처리 시간을 종래의 베이 방식에 의한 일괄 처리의 경우와 비교하여 설명한다. 도 22는 처리 도중의 기판(W)이 낱장 처리, 및 일괄 처리에 의해 정상으로 처리되고 있는 경우의 기판(W)의 흐름을 나타내는 모식적인 타임 챠트이다. 또한, 도 22 및 도 24는 기판(W)의 정상적인 흐름을 이해하기 위한 모식적인 타임 챠트이므로, 상술한 실시예의 처리 공정과는 대응하고 있지 않으며, 그 공정수가 적게 되어 있다. 이하, 1장의 기판(W)을 나타낼 때에는 부호에 첨자 ‘1’~‘n’을 붙인다. 또한, 각 처리 장치의 처리 시간(택트 타임)은 거의 동일하게 되도록 설정되어 있다. Next, the processing time of the board | substrate W in said board | substrate conveyance apparatus S is demonstrated compared with the case of the batch process by the conventional bay system. FIG. 22: is a typical time chart which shows the flow of the board | substrate W in the case where the board | substrate W in process is normally processed by the sheet process and the batch process. In addition, since FIG. 22 and FIG. 24 are typical time charts for understanding the normal flow of the board | substrate W, they do not correspond to the process process of the above-mentioned embodiment, and the number of processes is few. Hereinafter, when showing one board | substrate W, the subscript "1"-"n" are attached to a code | symbol. In addition, the processing time (tact time) of each processing apparatus is set so that it may become substantially the same.

본 발명에 따른 낱장 처리에 있어서는, 각 기판(W1~Wn)은 설정 택트 타임(T1)으로 공정(I)의 처리 장치에 투입되어 처리된 후에, 공정(II)의 처리 장치에 투입되어 처리된다. 또한, 공정(II)의 처리 장치로부터 꺼내어진 기판(W)은 공정(III)의 처리 장치에 투입되어 처리된다. 이와 같이, 기판(W)이 정상적으로 흐르고 있는 경우(다시 말하면, 각 처리 장치에 고장이 발생하지 않은 경우)에는, 각 기판(W1~Wn)은 하류의 공정으로 순차적으로 보내어져 각 공정에 있어서 거의 동일한 설정 택트 타임(T1)으로 처리된다. In the sheet processing according to the present invention, each of the substrates W1 to Wn is introduced into the processing apparatus of the step (I) at the set tact time T1 and processed, and then the substrate W1 to Wn is fed to the processing apparatus of the step (II) and processed. . In addition, the board | substrate W taken out from the processing apparatus of process (II) is thrown into the processing apparatus of process (III), and is processed. In this way, when the substrate W flows normally (that is, when failure does not occur in each processing apparatus), each of the substrates W1 to Wn is sequentially sent to a downstream process, and almost each process The same setting tact time T1 is processed.

이상의 것을 구체적으로 설명한다. 본 발명의 경우, 도 22에 나타내어진 바와 같이 1장째의 기판(W1)이 공정(I)에 투입되면, 이 공정(I)의 처리 장치에 의해 기판(W1)에 소정의 처리가 실시된다. 이 처리가 종료하면, 이 기판(W1)은 주회 컨베이어 장치(K)에 의해 반송되어 공정(II)의 처리 장치에 투입된다. 이에 수반하여, 2장째의 기판(W2)이 공정(I)의 처리 장치에 투입된다. 이와 같이, 본 발명에서는 기판(W1~W3)이 각각 1장씩 각 공정(I), (II), (III)에 투입되어 처리된다(낱장 처리). 이에 대하여, 종래의 베이 방식에서는 다수장의 기판(W)이 각 공정마다 한꺼번에 처리되기 때문에, 각 공정마다의 처리 시간은 길어지게 된다. 그러나 본 발명의 경우, 각 기판(W1~W3)의 TAT(T2)는 베이 방식인 경우의 TAT(T12)와 비교하여 극히 짧아진다. 또한 본 발명의 각 기판(W1~W3)의 택트 타임(T1)도 베이 방식의 택 트 타임(T11)과 비교하여 짧아진다. The above is demonstrated concretely. In the case of the present invention, as shown in Fig. 22, when the first substrate W1 is put into the step (I), the predetermined processing is performed on the substrate W1 by the processing apparatus of this step (I). When this process is complete | finished, this board | substrate W1 is conveyed by the main conveyor apparatus K, and is put into the processing apparatus of process (II). In connection with this, the 2nd board | substrate W2 is thrown into the processing apparatus of process (I). Thus, in this invention, each of the board | substrates W1-W3 is thrown into each process (I), (II), and (III), and is processed (sheet-processing). On the other hand, in the conventional bay method, since a plurality of substrates W are processed at once for each step, the processing time for each step becomes long. However, in the case of the present invention, the TAT (T2) of each of the substrates W1 to W3 becomes extremely short compared to the TAT (T12) in the case of the bay system. Moreover, the tact time T1 of each board | substrate W1-W3 of this invention also becomes short compared with the tact time T11 of a bay system.

또한, 도 23에 나타내어진 그래프는 본 발명에 따른 낱장 처리와 일괄 처리의 시간에 대한 기판(W)의 처리 장수의 관계를 나타낸 것이다. 이 도면에 있어서, 실선(228)은 본 발명의 낱장 처리의 경우를 나타내고 있고, 이점쇄선(229)은 종래의 베이 방식의 경우를 나타내고 있다. 단, 본 도면은 기판(W)을 제조 라인에 투입하고 나서 완성품으로서 꺼내어질 때까지 요하는 기판(W) 1장당 총 처리 시간이 낱장 처리와 일괄 처리에서 동일하다고 가정한 경우이다. 종래의 베이 방식에서는 예를 들면 20장의 기판(W)을 한꺼번에 처리하고 있기 때문에, 그 TAT(T12)가 경과하지 않으면 완성품인 기판(W)을 얻을 수 없다. 그러나 본 발명의 경우, 1장씩 처리하는 형태이기 때문에, 1장분의 TAT(T2)가 경과하면 1장의 기판(W)이 생산된다.In addition, the graph shown in FIG. 23 shows the relationship of the number of sheets of processing of the board | substrate W with respect to the time of sheet processing and batch processing which concerns on this invention. In this figure, the solid line 228 shows the case of the sheet process of this invention, and the double-dot chain line 229 has shown the case of the conventional bay system. However, this drawing assumes that the total processing time per board | substrate W required until the board | substrate W is put into a manufacturing line and taken out as a finished product is the same in a sheet process and a batch process. In the conventional bay system, for example, since 20 substrates W are processed at one time, the substrate W as a finished product cannot be obtained unless the TAT T12 has elapsed. However, in the case of the present invention, since one sheet is processed one by one, when one sheet of TAT (T2) passes, one sheet of substrate W is produced.

상기의 결과, 제조 라인 내에 중도품(미완성품)으로 체류하는 기판(W: 중도 재고)의 수도 적어져 운전 자금이 적어도 된다는, 투하 자본에 대하여 회수가 단시간에 이루어지기 때문에 자본 회전율이 좋다는 등의 경제적인 이점이 있다. 또한, 중도 재고의 감소에 의해, 제조 라인 내에서의 기판(W)의 보관 공간이 적어도 되기 때문에 크린룸의 건설비가 낮아진다는 이점이 있다. 특히, 최근에는 기판(W)의 사이즈가 커지고 있어 기판(W) 1장당의 단가도 높아지고 있기 때문에, 상기한 TAT의 단축이나 중도 재고의 감소는 큰 이익을 발생시키게 된다. 또한, 리드 타임(납기)이 짧아져 단납기, 혹은 즉납기에 대응 가능하게 된다. As a result of the above, the number of substrates (W: intermediate inventory) staying as intermediate goods (unfinished goods) in the production line is reduced, and the operating capital is at least reduced. There is an economic advantage. In addition, there is an advantage that the construction cost of the clean room is lowered because the storage space of the substrate W in the production line is at least reduced by the reduction of the intermediate inventory. In particular, in recent years, since the size of the substrate W has increased and the unit cost per sheet W has also increased, the above-mentioned shortening of TAT and reduction of intermediate inventory generate a large profit. In addition, the lead time (delivery date) is shortened, which makes it possible to cope with short delivery time or immediate delivery time.

다음으로, 특정 처리 장치가 고장난 경우에 대하여 설명한다. 도 24는 특정 처리 장치가 일시적으로 고장난 경우의 기판(W)의 흐름을 이해하기 위한 모식적인 타임 챠트이다. 공정(II)에 있어서 기판(W3)의 처리를 끝낸 후에 공정(II)의 처리 장치가 고장난 경우로서, 고장 후에도 여러 장(4장)의 기판(W4~W7)은 설정 택트 타임(T1)으로 공정(I)의 처리를 받고, 이에 이어지는 여러 장(3장)의 기판(W8~W10)은 공정(II)의 처리 장치의 정지에 의한 처리 조정 때문에 설정 택트 타임(T1)보다도 긴 택트 타임(T1+β)으로 처리된다. 이들 복수장의 기판(W4~W10)은 후속의 기판(예를 들면 기판(W4)에 대해서는 기판(W5))이 공정(I)의 처리를 끝낸 후에도 공정(II)에 투입될 수 없기 때문에, 공정(I)과 공정(II) 사이의 일시 보관 장치(L)에 순차적으로 반입되어 수납된다. Next, a case where the specific processing device is broken will be described. FIG. 24 is a schematic time chart for understanding the flow of the substrate W in the case where a specific processing apparatus has temporarily failed. In the case where the processing apparatus of the process (II) is broken after the processing of the substrate W3 in the step (II), even after the failure, the boards W4 to W7 of the several sheets (4 sheets) have a set tact time (T1). The substrates W8 to W10 that have been subjected to the process of step (I), and that follow, have a longer tact time than the set tact time (T1) due to the process adjustment by the stop of the processing apparatus of the step (II). T1 + β). These plurality of substrates W4 to W10 cannot be introduced into the step (II) even after the subsequent substrate (for example, the substrate W5 for the substrate W4) finishes the processing of the step (I). It is carried in and stored in the temporary storage device L between (I) and process (II) sequentially.

3번째의 기판(W3)이 공정(II)의 처리를 끝내고 나서 정지 시간(T4)을 경과한 후에 공정(II)의 처리 장치가 재개하면, 일시 보관 장치(L)에 수납되어 있는 복수장의 기판(W4~W10)은 먼저 반입된 기판부터 순차적으로 반출되어, 설정 택트 타임(T1)으로 공정(II)의 처리 장치에 투입된다. 그리고 최종적으로 설정 택트 타임(T1)보다도 큰 택트 타임(T1+β)으로 공정(I)에 투입된 기판(W11)의 다음 기판(W12)을 포함하여 이 이후의 기판은, 순차적으로 설정 택트 타임(T1)으로 공정(I)에 투입되어 전체 공정에 있어서 원활하게 연속 처리된다.When the processing apparatus of the process (II) resumes after the stop time T4 has passed after the third substrate W3 finishes the process of the process (II), the plurality of substrates stored in the temporary storage device L W4 to W10 are sequentially taken out from the first loaded substrate, and are put into the processing apparatus of step (II) at a set tact time (T1). Finally, subsequent substrates W12 of the substrate W11 introduced into the process I at a tact time T1 + β greater than the set tact time T1 are sequentially included. It is input to process (I) by T1), and is continuously processed smoothly in the whole process.

(실시예 3)(Example 3)

도 16에 나타내어진 실시예 2의 반도체 제조 장치(U1)는 기판(W)에 반도체 소자를 1층만 성형하기 위한 경우이다. 그러나, 이 반도체 제조 장치(U1)는 기판(W)에 반도체 소자를 다층으로 성형하는 것이어도 상관없다. 예를 들면 도 25에 나타내어진 실시예 3의 반도체 제조 장치(U2)는 기판에 반도체 소자를 3층에 걸쳐 성형하는 경우이다. 이 실시예의 경우, 주회 컨베이어 장치(K)의 주위에 제 1 내지 제 3의 각 층을 성형하기 위한 처리 장치(A~E)가 군을 이루어 그 공정순으로 설치되어 있다. 즉, 제 1 처리 장치군(A1~E1)에 의해 기판(W)에 제 1층의 성형이 이루어지고, 제 2 처리 장치군(A2~E2)에 의해 기판(W)에 제 2층의 성형이 이루어지며, 제 3 처리 장치군(A3~E3)에 의해 기판(W)에 제 3층의 성형이 이루어진다. 또한, 최종 공정의 부분에 제 3 처리 장치군(A3~E3)에서의 검사 장치(E3)에 인접하여 발취 검사 장치(231)가 설치되어 있다. 그리고, 이 실시예의 반도체 제조 장치(U2)에서는 주회 컨베이어 장치(K)의 내측에 바이패스 반송 장치(V)가 설치되어 있다. 이 바이패스 반송 장치(V)는 주회 컨베이어 장치(K)의 내측에 반도체 제조 장치(U2)의 길이 방향을 따라 설치된 바이패스 반송로(232)와, 상기 바이패스 반송로(232)에 왕복 이동 가능하게 장착된 바이패스 반송차(233)를 구비하고 있다.The semiconductor manufacturing apparatus U1 of Example 2 shown in FIG. 16 is a case where only one layer of a semiconductor element is formed in the board | substrate W. FIG. However, this semiconductor manufacturing apparatus U1 may shape | mold the semiconductor element in the multilayer in the board | substrate W. As shown in FIG. For example, the semiconductor manufacturing apparatus U2 of Example 3 shown in FIG. 25 is a case where a semiconductor element is shape | molded on a board | substrate over three layers. In the case of this embodiment, the processing apparatus A-E for shape | molding each of the 1st-3rd layer around the circumferential conveyor apparatus K is grouped, and is installed in the process order. That is, the first layer is formed on the substrate W by the first processing device groups A1 to E1, and the second layer is formed on the substrate W by the second processing device groups A2 to E2. This is achieved, and the third layer is formed on the substrate W by the third processing device groups A3 to E3. Moreover, the extraction | detection test | inspection apparatus 231 is provided in the last process part adjacent to the test | inspection apparatus E3 in 3rd processing apparatus group A3-E3. And in the semiconductor manufacturing apparatus U2 of this embodiment, the bypass conveying apparatus V is provided inside the turning conveyor apparatus K. As shown in FIG. This bypass conveying apparatus V reciprocates to the bypass conveyance path 232 provided in the main conveyor apparatus K along the longitudinal direction of the semiconductor manufacturing apparatus U2, and the said bypass conveyance path 232. As shown in FIG. The bypass conveyance vehicle 233 which was mounted so that it is possible is provided.

상기 바이패스 반송차(233)에 의해 기판(W)을 어느 한 처리 장치(A~E)로부터 다른 처리 장치(A~E)로 반송할 수 있다. 도 25에 나타내어진 반도체 제조 장치(U2)의 경우에서는 제 1 처리 장치군의 에칭 장치(D1)에서의 처리가 종료된 기판(W)이 발취되어, 바이패스 반송차(233)에 의해 발취 검사 장치(231)로 반송된다. 상기 발취 검사 장치(231)에서의 검사가 종료된 기판(W)은 다시 바이패스 반송차(233)에 의해 주회 컨베이어 장치(K)와는 다른 반송 경로를 통하여 제 2 처리 장치군의 세정 장치(A2)에 반송되어 이후의 처리가 실시된다. 또한, 상기 바이패스 반송차(233)에 의해, 어느 한 처리 장치(A~E)의 고장시에 다른 처리 장치에서 대체하여 처리하기 위하여 기판(W)을 상기 다른 처리 장치로 반송하는 것도 가능하다. 이 반 도체 제조 장치(U2)의 경우, 처리 도중의 기판(W)에 소정의 부대 처리(예를 들면 발취 검사 등)를 실시할 수 있어 기판(W)의 처리 효율이 향상한다는 이점이 있다. 이 바이패스 반송차(233)는 팰릿(P)에 수납한 채로 기판(W)을 반송하는 형태의 것이어도, 혹은 상기 팰릿(P)으로부터 꺼낸 기판(W)만을 반송하는 형태의 것이어도 상관없다. 또한, 상기한 실시예의 반도체 제조 장치(U2)에서의 바이패스 반송 장치(V)는 바이패스 반송차(233)이지만, 예를 들어 로봇이어도 상관없다. By the said bypass conveyance vehicle 233, the board | substrate W can be conveyed from one processing apparatus A-E to another processing apparatus A-E. In the case of the semiconductor manufacturing apparatus U2 shown in FIG. 25, the board | substrate W in which the process in the etching apparatus D1 of the 1st processing apparatus group was complete | finished is extracted, and it extracts | excludes the inspection by the bypass conveyance vehicle 233. FIG. Conveyed to the device 231. The board | substrate W in which the test | inspection by the said extraction | extraction inspection apparatus 231 is complete | finished is the washing | cleaning apparatus A2 of the 2nd processing apparatus group again by the bypass conveyance vehicle 233 through the conveyance path different from the main conveyor apparatus K. ) And subsequent processing is performed. In addition, it is also possible to convey the board | substrate W to the said other processing apparatus by the said bypass conveyance vehicle 233 in order to replace and process by another processing apparatus at the time of the failure of one of processing apparatuses A-E. . In the case of this semiconductor manufacturing apparatus U2, predetermined | prescribed supplementary processing (for example, extraction | extraction test | inspection, etc.) can be performed to the board | substrate W in process, and there exists an advantage that the processing efficiency of the board | substrate W improves. This bypass conveyance vehicle 233 may be in the form of conveying the substrate W while being stored in the pallet P, or in the form of conveying only the substrate W taken out of the pallet P. . In addition, although the bypass conveyance apparatus V in the semiconductor manufacturing apparatus U2 of the above-mentioned embodiment is the bypass conveyance vehicle 233, it may be a robot, for example.

이와 같이 컨베이어 장치가 주회 컨베이어 장치(K)인 경우, 그 주위에 각 처리 장치(A~E)를 설치할 수 있기 때문에, 전체의 설치 면적이 작아져 크린룸의 건설비를 저가로 할 수 있다.In this way, when the conveyor apparatus is the main conveyor apparatus K, since each processing apparatus A-E can be installed in the circumference | surroundings, the whole installation area becomes small and the construction cost of a clean room can be made low.

상기한 실시예 2, 실시예 3에 있어서, 기판(W)은 팰릿(P)에 수납된 상태로 반송된다. 만약, 상기 기판(W)을 각 기판 반송 롤러(209)에 직접 재치시킨 상태로 반송시키면, 기판(W)에 있어서 기판 반송 롤러(209)와의 접촉면이 오염되거나 손상될 우려가 있다. 그러나, 본 실시예에서는 기판(W)이 팰릿(P)에 수납되어 있기 때문에 상기한 문제점이 발생할 우려는 없다. In Example 2 and Example 3 mentioned above, the board | substrate W is conveyed in the state accommodated in the pallet P. As shown in FIG. If the board | substrate W is conveyed in the state directly mounted on each board | substrate conveyance roller 209, there exists a possibility that the contact surface with the board | substrate conveyance roller 209 in the board | substrate W may become polluted or damaged. However, in this embodiment, since the board | substrate W is accommodated in the pallet P, there is no possibility that said problem arises.

실시예 2, 실시예 3의 반도체 제조 장치(U1, U2)에서는 주회 컨베이어 장치(K)의 주위에 각 처리 장치(A~E)가 설치되어 있다. 이 때문에, 각 반도체 제조 장치(U1, U2)가 설치되는 크린룸의 부지 면적을 작게 할 수 있다. 그러나, 이 컨베이어 장치가 주회 형상이 아니라, 예를 들어 일직선 형상이어도 상관없다. 또한, 각 실시예에서의 주회 컨베이어 장치(K)는 동력식의 롤러 컨베이어이다. 그러나, 다른 형태의 컨베이어 장치, 예를 들어 팰릿(P)이 천정에 부설된 컨베이어 레일에 매달린 트롤리에 의해 반송되는 형태의 컨베이어 장치나, 팰릿(P)을 종방향으로 반송하기 위한 컨베이어 장치와, 마찬가지로 횡방향으로 반송하기 위한 컨베이어 장치를 조합하여 주회 구조로 한 것이어도 상관없다.In the semiconductor manufacturing apparatuses U1 and U2 of Example 2 and Example 3, each processing apparatus A-E is provided around the circumferential conveyor apparatus K. For this reason, the site area of the clean room in which each semiconductor manufacturing apparatus U1 and U2 is provided can be made small. However, this conveyor apparatus may not be a circumferential shape but may be a straight line shape, for example. In addition, the circumferential conveyor apparatus K in each Example is a powered roller conveyor. However, a conveyor apparatus of another type, for example, a conveyor apparatus in which a pallet P is conveyed by a trolley suspended from a conveyor rail mounted on a ceiling, or a conveyor apparatus for conveying a pallet P in a longitudinal direction, Similarly, it is good also as a winding structure which combined the conveyor apparatus for conveying in a horizontal direction.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것이 아니다. 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 구성의 부가, 생략, 치환, 및 그 외의 변경이 가능하다. 본 발명은 상술한 설명에 의해 한정되는 것이 아니라, 첨부된 청구의 범위에 의해서만 한정된다.As mentioned above, although the preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these Examples. Additions, omissions, substitutions, and other modifications can be made without departing from the spirit of the invention. The invention is not limited by the foregoing description, but only by the appended claims.

도 1은 실시예 1의 반도체 제조 장치(U)의 전체 평면도.1 is an overall plan view of a semiconductor manufacturing apparatus U of Embodiment 1. FIG.

도 2는 실시예 1의 반도체 제조 장치(U)의 정면도.2 is a front view of the semiconductor manufacturing apparatus U of Example 1. FIG.

도 3은 제 1군의 처리 장치(A~D)에 있어서 정규 반송로의 기판(W)의 흐름을 나타내는 평면도.3 is a plan view showing the flow of the substrate W in the normal transport path in the first group of processing apparatuses A to D. FIG.

도 4는 제 1 세정 장치(A11)와 CVD 장치(B1)의 평면도.4 is a plan view of the first cleaning apparatus A11 and the CVD apparatus B1.

도 5는 주 기판 카세트(101)로부터 기판(W)이 반출되는 상태를 나타내는 정면 단면도.5 is a front sectional view showing a state in which the substrate W is carried out from the main substrate cassette 101. FIG.

도 6은 제 1군의 처리 장치(A~D)에 있어서 바이패스 반송로의 기판(W)의 흐름을 나타내는 평면도.FIG. 6 is a plan view showing the flow of the substrate W in the bypass conveyance path in the first group of processing apparatuses A to D. FIG.

도 7은 반송용 기판 카세트(104)에 수납되어 있는 기판(W)이 제 1 세정 장치(A11)에 반입되는 상태의 작용 설명도.FIG. 7 is an explanatory view of the operation of a state in which the substrate W housed in the transfer substrate cassette 104 is carried into the first cleaning device A11.

도 8은 제 1 세정 장치(A11)로부터 배출된 기판(W)이 주 기판 카세트(101)에 수납되는 상태의 작용 설명도.8 is an explanatory view of the operation of the state in which the substrate W discharged from the first cleaning device A11 is accommodated in the main substrate cassette 101.

도 9는 주 기판 카세트(101)에 수납되어 있는 기판(W)이 CVD 장치(B1)에 반입되는 상태의 작용 설명도.FIG. 9 is an explanatory view of the operation of the state in which the substrate W accommodated in the main substrate cassette 101 is carried into the CVD apparatus B1.

도 10은 처리 도중의 기판(W)이 낱장 처리, 및 일괄 처리에 의해 정상적으로 처리되고 있는 경우의 기판(W)의 흐름을 나타내는 모식적인 타임 챠트.10 is a schematic time chart showing the flow of the substrate W in the case where the substrate W during the process is normally processed by the sheet processing and the batch processing.

도 11은 본 발명에 따른 낱장 처리와 일괄 처리의 시간에 대한 기판(W)의 처리 장수의 관계를 나타내는 도면.Fig. 11 is a diagram showing the relationship between the number of sheets of processing of the substrate W with respect to the time of sheet processing and batch processing according to the present invention.

도 12는 처리 도중의 기판(W)이 발취된 경우의 기판(W)의 흐름을 나타내는 모식적인 타임 챠트.12 is a schematic time chart showing the flow of the substrate W when the substrate W during processing is extracted.

도 13은 특정 처리 장치가 고장난 경우의 기판(W)의 흐름을 나타내는 모식적인 타임 챠트.It is a typical time chart which shows the flow of the board | substrate W when the specific processing apparatus has failed.

도 14는 기판(W)에 반도체 소자가 성형되는 공정을 나타내는 도면.FIG. 14 is a diagram showing a step of forming a semiconductor element on the substrate W; FIG.

도 15는 종래의 베이 방식에 의한 반도체 제조 장치(U)의 전체 평면도.15 is an overall plan view of a semiconductor manufacturing apparatus U according to a conventional bay method.

도 16은 실시예 2의 반도체 제조 장치(U1)의 전체 평면도.16 is an overall plan view of a semiconductor manufacturing apparatus U1 of Example 2. FIG.

도 17은 팰릿(P)의 사시도.17 is a perspective view of the pallet P;

도 18은 세정 장치(A)에 대한 기판 반출 위치(Ra)에 팰릿(P)이 배치된 상태의 평면도.The top view of the state in which the pallet P was arrange | positioned at the board | substrate export position Ra with respect to the washing | cleaning apparatus A. FIG.

도 19는 기판 받아넘김 장치(Ga)의 확대 평면도.19 is an enlarged plan view of the substrate flipping apparatus Ga;

도 20은 주회 컨베이어 장치(K)의 측면 단면도.20 is a side cross-sectional view of the turning conveyor apparatus K. FIG.

도 21은 주회 컨베이어 장치(K)의 정면 단면도.21 is a front sectional view of the circumferential conveyor apparatus K;

도 22는 처리 도중의 기판(W)이 낱장 처리, 및 일괄 처리에 의해 정상적으로 처리되고 있는 경우의 기판(W)의 흐름을 나타내는 모식적인 타임 챠트.22 is a schematic time chart showing the flow of the substrate W in the case where the substrate W during the process is normally processed by the sheet processing and the batch processing.

도 23은 본 발명에 따른 낱장 처리와 일괄 처리의 시간에 대한 기판(W)의 처리 장수의 관계를 나타내는 도면.Fig. 23 is a diagram showing the relationship between the number of sheets of processing of the substrate W with respect to the time of sheet processing and batch processing according to the present invention.

도 24는 특정 처리 장치가 고장난 경우의 기판(W)의 흐름을 나타내는 모식적인 타임 챠트.FIG. 24 is a schematic time chart showing the flow of the substrate W in the case where a specific processing apparatus has failed. FIG.

도 25는 실시예 3의 반도체 제조 장치(U2)의 전체 평면도.25 is an overall plan view of a semiconductor manufacturing apparatus U2 of Example 3. FIG.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

101 주 기판 카세트(제 1 가치대)101 main board cassette (1st value band)

*102 검사용 기판 카세트(제 2 가치대)* 102 Inspection Board Cassette (Second Value)

103 바이패스 반송차(기판 바이패스 반송차)103 Bypass Carrier (Board Bypass Carrier)

A 세정 장치(처리 장치)A cleaning device (processing device)

B CVD 장치(처리 장치)B CVD unit (processing unit)

C 포토 장치(처리 장치)C Photo Unit (Processing Unit)

D 에칭 장치(처리 장치)D etching equipment (processing equipment)

E 검사 장치(처리 장치)E Inspection Device (Processing Unit)

Ea, Eb 기판 받아넘김 장치Ea, Eb Board Flipping Device

Ga, Gb 기판 받아넘김 장치Ga, Gb Substrate Flipping Device

K 주회 컨베이어 장치K round conveyor device

L 임시 보관 장치L temporary storage device

L1 기판 받아넘김렬(정규 반송로)L1 Substrate Flipping Line (Regular Carrier)

L2 기판 가치대열(정규 반송로)L2 Board Value Line (Regular Carrier)

L3 바이패스 반송렬(바이패스 반송로)L3 bypass carrier line (bypass carrier path)

Ma, Mb 검사 장치(부대 처리 장치)Ma, Mb inspection device (bag processing unit)

P 팰릿P pallet

S 기판 반송 장치S board conveying device

U 반도체 제조 장치U semiconductor manufacturing device

U1, U2 반도체 제조 장치U1, U2 semiconductor manufacturing device

V 바이패스 반송 장치V bypass carrier

W 기판 W board

Claims (14)

다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 방법으로서,A semiconductor manufacturing apparatus for forming a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, the method of conveying the substrate along a group of processing apparatuses comprising a plurality of processing apparatuses arranged in a process order to perform processing of each process, 상기 기판은 상기 각 처리 장치 사이에 배치된 제 1 가치대(假置臺)에 일단 재치한 후에, 각 처리 장치에 대응하여 배치된 기판 받아넘김 장치에 의해 꺼내어 후공정의 처리 장치에 1장씩 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.After placing the said board | substrate once in the 1st value band arrange | positioned between each said processing apparatus, it takes out by the substrate flipping apparatus arrange | positioned corresponding to each processing apparatus, and conveys one by one to the processing apparatus of a post process. The substrate conveyance method characterized by the above-mentioned. 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 방법으로서,A semiconductor manufacturing apparatus for forming a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, the method of conveying the substrate along a group of processing apparatuses comprising a plurality of processing apparatuses arranged in a process order to perform processing of each process, 상기 기판의 반송 경로는 상기 기판에 대하여 각 공정의 처리를 순차적으로 수행하기 위하여, 상기 각 처리 장치 사이에 배치된 제 1 가치대를 통하여 후공정측으로 순차 반송되는 정규 반송로와,The conveyance path of the substrate is a regular conveyance path sequentially conveyed to the post-process side through a first value band disposed between the respective processing apparatuses so as to sequentially perform the processing of each process with respect to the substrate; 처리 도중의 기판에 부대 처리를 수행하기 위하여 상기 제 1 가치대, 또는 상기 제 1 가치대와는 별개의 제 2 가치대와 부대 처리 장치 사이에서 기판을 왕복 반송시키는 바이패스 반송로를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법. And a bypass conveyance path for reciprocating the substrate between the first value zone or a second value zone separate from the first value zone and the processing unit to perform ancillary processing to the substrate under processing. Substrate conveyance method to be used. 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 방법으로서,A semiconductor manufacturing apparatus for forming a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, the method of conveying the substrate along a group of processing apparatuses comprising a plurality of processing apparatuses arranged in a process order to perform processing of each process, 각 처리 장치와 컨베이어 장치 사이에 설치된 기판 받아넘김 장치에 의해, 상기 컨베이어 장치에서 1장씩 반송되는 기판을 각 처리 장치에 받아 넘기고, 각 처리 장치에서 처리된 기판을 상기 기판 받아넘김 장치에 의해 컨베이어 장치에 받아 넘겨 후공정의 처리 장치에 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.The substrate conveying apparatus provided between each processing apparatus and the conveyor apparatus receives the board | substrate conveyed one by one by the said conveyor apparatus to each processing apparatus, and conveys the board | substrate processed by each processing apparatus by the said substrate receiving apparatus by the said substrate conveying apparatus. It conveys to and conveys to the processing apparatus of a post process, The board | substrate conveying method characterized by the above-mentioned. 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 장치로서,A semiconductor manufacturing apparatus for forming a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, the apparatus for conveying the substrate along a group of processing apparatuses including a plurality of processing apparatuses arranged in a process order to perform processing of each process, 반송 중의 기판을 일시적으로 재치하기 위하여 전후의 공정을 담당하는 각 처리 장치 사이에 배치된 다수의 제 1 가치대와,A plurality of first value zones disposed between each processing apparatus in charge of the front and rear processes for temporarily placing the substrate during transportation; 전(前)공정측의 제 1 가치대로부터 꺼낸 기판을 해당 처리 장치에서 처리한 후에, 상기 제 1 가치대에 인접하는 후공정측의 별개의 제 1 가치대에 기판을 반송하기 위한 다수의 기판 받아넘김 장치를 구비하고,After processing the board | substrate taken out from the 1st value zone of the front process side by the said processing apparatus, Many board | substrates for conveying a board | substrate to the separate 1st value zone of the post process side adjacent to the said 1st value zone. With a return device, 상기 제 1 가치대를 통하여 처리 도중의 기판을 1장씩 순차적으로 후공정측으로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The board | substrate conveying apparatus characterized by conveying the board | substrate in process one by one via the said 1st value band one by one sequentially. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1 가치대는 복수장의 기판을 재치할 수 있는 것을 특징으로 하는 기 판 반송 장치.The said 1st value zone can mount several board | substrate, The board | substrate conveying apparatus characterized by the above-mentioned. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1 가치대는 다단 수납 구조로서, 선입 선출 방식으로 반입출되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The said 1st value zone is a multi-stage storage structure, The board | substrate conveying apparatus characterized by the carrying-in by the first-in first-out method. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 기판의 정규 반송로의 원하는 위치에 상기 제 1 가치대와는 별도로 배치된 부대 처리 장치 전용의 제 2 가치대와, 상기 제 2 가치대로부터 꺼낸 기판을 부대 처리 장치까지 바이패스 반송하기 위한 기판 바이패스 반송차를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.A substrate bypass for bypass conveying the second value zone dedicated to the processing unit disposed separately from the first value zone at the desired position of the regular transfer path of the substrate and the substrate taken out from the second value zone to the processing unit. A board | substrate conveying apparatus provided with the pass conveyance vehicle. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 2 가치대에 재치된 기판의 반송은 제 2 가치대 그 자체의 반송에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The conveyance of the board | substrate mounted on the said 2nd value band is performed by the conveyance of a 2nd value band itself. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군은 정규 반송로를 따라 이분할되어 대향 배치되고, 이분할된 각 처리 장치군 사이가 바이패스 반송로로 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.A processing apparatus group composed of a plurality of processing apparatuses is divided into two parts along a normal conveyance path so as to face each other, and a substrate conveying apparatus is characterized by a bypass conveying path between the two divided processing apparatus groups. 다수 공정을 순차적으로 거쳐 기판에 반도체 소자를 성형하는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 공정의 처리를 수행하기 위하여 공정순으로 배치된 다수의 처리 장치로 이루어지는 처리 장치군을 따라 상기 기판을 반송하는 장치로서,A semiconductor manufacturing apparatus for forming a semiconductor element on a substrate through a plurality of processes in sequence, the apparatus for conveying the substrate along a group of processing apparatuses including a plurality of processing apparatuses arranged in a process order to perform processing of each process, 각 처리 장치의 배열 방향을 따라 설치되며, 기판을 1장씩 반송하기 위한 컨베이어 장치와,It is provided along the arrangement direction of each processing apparatus, the conveyor apparatus for conveying one board | substrate, 상기 컨베이어 장치와 각 처리 장치 사이에 설치되며, 양자 사이에서 기판의 받아넘김를 수행하기 위한 기판 받아넘김 장치를 구비하고,It is provided between said conveyor apparatus and each processing apparatus, Comprising: It has a board | substrate flipping apparatus for carrying out a board | substrate between both, 상기 각 처리 장치에서 처리된 기판을 상기 컨베이어 장치에 의해 후공정의 처리 장치에 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The board | substrate conveying apparatus characterized by conveying the board | substrate processed by each said processing apparatus to the processing apparatus of a post process by the said conveyor apparatus. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 기판은 팰릿에 수용된 상태로 반송되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.And the substrate is conveyed in a state accommodated in a pallet. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 컨베이어 장치에서의 처리 장치의 바로 하류측에는 상기 처리 장치에 의한 처리가 종료된 기판을 임시 보관하기 위한 기판 보관 장치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.Substrate conveying apparatus, characterized in that the substrate storage device for temporary storage of the substrate after the processing by the processing device is provided immediately downstream of the processing device in the conveyor device. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 컨베이어 장치는 주회 컨베이어 장치로서, 기판에 반도체 소자를 성형하기 위한 각 처리 장치군은 주회(周回) 컨베이어 장치의 주위에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The said conveyor apparatus is a circumferential conveyor apparatus, Comprising: Each processing apparatus group for shaping a semiconductor element in a board | substrate is provided in the circumference | surroundings of a circumferential conveyor apparatus. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 처리 도중의 기판에 부대 처리를 수행하기 위하여, 상기 기판을 각 처리 장치 간에 반송 가능한 바이패스 반송 장치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.In order to perform the incidental processing to the board | substrate in process, the bypass conveying apparatus which can convey the said board | substrate between each processing apparatus is provided, The board | substrate conveying apparatus characterized by the above-mentioned.
KR1020077021237A 2003-11-06 2004-11-04 Board carrying method and device therefor KR100880777B1 (en)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2003-00376429 2003-11-06
JP2003376429A JP4608870B2 (en) 2003-11-06 2003-11-06 Board loading / unloading device
JP2003382207A JP2005150199A (en) 2003-11-12 2003-11-12 Substrate conveyance method and its equipment
JPJP-P-2003-00382207 2003-11-12
JPJP-P-2004-00033041 2004-02-10
JP2004033041A JP2005228771A (en) 2004-02-10 2004-02-10 Substrate transfer method and its apparatus

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067008800A Division KR100847627B1 (en) 2003-11-06 2004-11-04 Device for carrying in and out boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070104664A true KR20070104664A (en) 2007-10-26
KR100880777B1 KR100880777B1 (en) 2009-02-02

Family

ID=34577450

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077021237A KR100880777B1 (en) 2003-11-06 2004-11-04 Board carrying method and device therefor
KR1020067008800A KR100847627B1 (en) 2003-11-06 2004-11-04 Device for carrying in and out boards

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067008800A KR100847627B1 (en) 2003-11-06 2004-11-04 Device for carrying in and out boards

Country Status (3)

Country Link
KR (2) KR100880777B1 (en)
TW (1) TWI253433B (en)
WO (1) WO2005045920A1 (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100462292C (en) * 2006-02-06 2009-02-18 友达光电股份有限公司 Conveyer
JP4310712B2 (en) * 2007-01-10 2009-08-12 株式会社ダイフク Plate-shaped article carrier
KR100922593B1 (en) * 2007-12-31 2009-10-21 주식회사 태성기연 Apparatus for diverting direction for glass panel
KR101271654B1 (en) * 2011-08-08 2013-06-11 주식회사 태성기연 Lift type apparatus for transferring of glass panel
KR101271657B1 (en) * 2011-08-08 2013-06-10 주식회사 태성기연 Apparatus for transferring of glass panel
JP6456177B2 (en) * 2015-02-12 2019-01-23 株式会社ディスコ Wafer processing system
CN113895500A (en) * 2021-10-21 2022-01-07 广州润易包装制品有限公司 Adjustable turnover trolley
KR102625239B1 (en) * 2023-07-14 2024-01-17 (주)단디메카 Docking device for loading and unloading of ingots

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5965536U (en) * 1982-10-25 1984-05-01 株式会社日立製作所 Wafer unloading device
JPH1179389A (en) 1997-09-16 1999-03-23 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd Substrate glass inspection processing system
JPH11214472A (en) * 1998-01-23 1999-08-06 Nec Corp Method of transporting work
JP4274601B2 (en) * 1998-07-08 2009-06-10 昌之 都田 Substrate transfer device and operation method thereof
WO2003024673A1 (en) * 2001-09-12 2003-03-27 Takehide Hayashi Robot hand with positioning function for semiconductor wafer and liquid crystal glass substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR100880777B1 (en) 2009-02-02
KR100847627B1 (en) 2008-07-21
TW200519018A (en) 2005-06-16
KR20060102557A (en) 2006-09-27
WO2005045920A1 (en) 2005-05-19
TWI253433B (en) 2006-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5134575B2 (en) Method for manufacturing semiconductor devices in a multi-chamber system
US6235634B1 (en) Modular substrate processing system
TWI295269B (en)
TW201730079A (en) Transfer device and transfer method capable of enhancing the efficiency of a part transfer operation for a tray held at a part transferable position
JP2004284772A (en) Board transporting system
CN100426484C (en) Device for carrying in and out boards, board carrying method and device therefor
KR101414530B1 (en) Transporting vehicle system
KR100880777B1 (en) Board carrying method and device therefor
TWI272229B (en) Production line system and automated warehouse used in the system
JP2006347753A (en) Conveyance system
JPH11349105A (en) Article process device
JP2005228771A (en) Substrate transfer method and its apparatus
JP2013006632A (en) Stocker
US20060018737A1 (en) Automated material handling system
KR100687279B1 (en) Cleaning method and apparatus for back light unit transfer tray
JP2007019085A (en) Carrier system
CN206606692U (en) A kind of automated material conveyer
JP4195256B2 (en) Production line system with core equipment
JP4154269B2 (en) Manufacturing equipment transfer system
JP2009035414A (en) Inter-process conveying system between different stories
JP4982798B2 (en) Transportation vehicle shift device in inter-process transportation system
JP2001130708A (en) Automatic warehouse system
JP2005150199A (en) Substrate conveyance method and its equipment
JP3322605B2 (en) Tray stack type work stocker
JP2004075343A (en) Carrying in/out system

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120105

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee