KR20070102030A - Substrate cleaning apparatus and cleaning method thereof - Google Patents

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KR20070102030A KR1020060033652A KR20060033652A KR20070102030A KR 20070102030 A KR20070102030 A KR 20070102030A KR 1020060033652 A KR1020060033652 A KR 1020060033652A KR 20060033652 A KR20060033652 A KR 20060033652A KR 20070102030 A KR20070102030 A KR 20070102030A
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Abstract

A substrate cleaning apparatus and a cleaning method thereof are provided to improve cleaning performance for the substrate by forming a plurality of bodies of a cleaning head and locating a sprayer between the bodies for removing dusts or drugs, and by performing cleaning process while simultaneously spraying a cleaning solution and a cleaning gas on the substrate. A substrate cleaning apparatus includes a plurality of bodies(125a,125b) spraying a cleaning solution, a plurality of sprayers(150) located between the bodies, a first supply pipe(120) connecting the bodies with the sprayers, a second supply pipe(118) connected for supplying deionized water to each of the bodies, and an angle control unit provided to the first supply pipe for controlling angles of the bodies and the sprayers.

Description

기판세정장치 및 그 세정방법{SUBSTRATE CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD THEREOF}Substrate cleaning device and its cleaning method {SUBSTRATE CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD THEREOF}

도 1은 종래 기술에 따른 세정기의 세정헤드를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a cleaning head of a cleaner according to the prior art.

도 2a 및 도 2b는 종래 기술에 따라 기판을 세정하는 모습을 도시한 도면.2A and 2B illustrate a state of cleaning a substrate in accordance with the prior art.

도 3은 본 발명에 따라 기판 세정 공정을 설명하기 위한 도면.3 is a view for explaining a substrate cleaning process according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 기판세정장치의 구조를 도시한 도면.4 is a view showing the structure of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 기판세정장치의 세정헤드의 구조와 세정 원리를 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining the structure and cleaning principle of the cleaning head of the substrate cleaning apparatus according to the present invention.

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 기판세정장치의 세정헤드로 기판을 세정하는 모습을 도시한 도면.6a and 6b are views showing a state of cleaning the substrate with a cleaning head of the substrate cleaning apparatus according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 세정장치 110: 세정헤드100: cleaning device 110: cleaning head

118: 제 2 공급관 117: 주입구118: second supply pipe 117: injection hole

120: 제 1 공급관 125a: 제 1 바디부120: first supply pipe 125a: first body portion

125b: 제 2 바디부 140a: 제 1 조절부125b: second body portion 140a: first adjusting portion

140b: 제 2 조절부 150: 분사기140b: second adjusting unit 150: injector

160: 에어장치 170: 제어기160: air device 170: controller

180: 공급탱크180: supply tank

본 발명은 기판세정장치에 관한 것으로, 특히, 기판 세정공정에서 공기와 순수(Deionized water:DI)를 함께 분사하며 기판을 세정할 수 있는 기판세정장치 및 그 세정방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus capable of cleaning a substrate by injecting air and deionized water (DI) together in a substrate cleaning process and a cleaning method thereof.

지금까지 정보 디스플레이 장치에 널리 사용되고 있는 CRT(cathode ray tube)가 성능이나 가격 측면에서 많은 장점이 있지만, 소형화 또는 휴대성의 측면에서는 많은 단점이 있었다.Cathode ray tubes (CRTs), which are widely used in information display devices, have many advantages in terms of performance and price, but have many disadvantages in terms of miniaturization or portability.

이에 반하여, 액정표시장치는 소형화, 경량화, 저 전력 소비화 등의 장점이 있어 CRT의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로 점차 주목받아 왔고, 현재는 디스플레이 장치를 필요로 하는 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되고 있는 실정이다.On the other hand, liquid crystal displays have been attracting attention as an alternative means of overcoming the shortcomings of CRTs due to the advantages of miniaturization, light weight, and low power consumption, and are currently used in almost all information processing devices that require display devices. It is the situation that is attached.

상기와 같은 액정표시장치의 어레이 기판과 컬러필터기판은 각각 투명한 기판 상에 금속막 또는 절연막을 증착하고 이를 포토리소그라피(photolithography) 공정에 따라 식각패턴을 형성한 다음, 습식각 또는 건식각 공정을 반복하여 제조된다.The array substrate and the color filter substrate of the liquid crystal display device as described above deposit a metal film or an insulating film on a transparent substrate, and form an etching pattern according to a photolithography process, and then repeat the wet or dry etching process. It is manufactured by.

상기와 같은 공정을 진행할 때, 기판을 세정하는 공정이 추가적으로 진행되는데, 대체로 기판 상에 금속막 또는 절연막을 증착하는 전(前) 단계와 포토공정 단계 또는 습식각/건식각 공정단계 후에 세정공정을 진행한다.When the above process is performed, the process of cleaning the substrate is additionally performed. Generally, the cleaning process is performed before the deposition of the metal film or the insulating film on the substrate and after the photo process step or the wet / dry etching process step. Proceed.

이와 같은 세정공정은 기판 상에 존재하는 이물질 또는 약액을 제거하여 공정에 의해 패터닝되는 금속막 또는 절연막의 유니포머티(uniformity)를 향상시킨다. 따라서, 세정공정에서 세정정도에 따라 액정표시장치의 제조 불량률과 생산 수율이 달라지기 때문에 세정 효율을 향상시키는 것이 매우 중요하다.Such a cleaning process removes foreign substances or chemicals present on the substrate to improve the uniformity of the metal film or insulating film patterned by the process. Therefore, it is very important to improve the cleaning efficiency because the manufacturing defect rate and the production yield of the liquid crystal display device vary depending on the degree of cleaning in the cleaning process.

도 1은 종래 기술에 따른 세정기의 세정헤드를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a cleaning head of a cleaner according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따라 순수(DI)를 분사하는 세정헤드(10)는 한줄기의 순수를 분사하는 바디부(6)와 상기 바디부(6)에 연결되어 순수를 공급하는 다수개의 공급관(8)과, 상기 바디부(6) 양측에 배치되어 상기 바디부(6)를 고정하는 고정브라켓(5)으로 구성된다. 도면에서 도시하였지만 설명하지 않은 7은 공급관(8)과 바디부(6)를 연결하는 주입구(inlet)이다.As shown in FIG. 1, the cleaning head 10 for spraying pure water (DI) according to the prior art is connected to the body part 6 for spraying pure water of one stem and the body part 6 to supply pure water. It is composed of a plurality of supply pipes (8) and fixing brackets (5) disposed on both sides of the body (6) to fix the body (6). Although not shown in the drawings, 7 is an inlet connecting the supply pipe 8 and the body part 6 to each other.

상기 바디부(6)의 구조는 상기 공급관(8)이 연결되는 주입구(7) 부분에서는 넓은 폭으로 형성되어 있고, 순수를 분사하는 입구 영역은 좁은 폭으로 형성되어 있는데, 이것은 공급관(8)을 통해서 공급되는 순수가 기판을 세정하기 위해 분사될 때에는 하나의 물줄기로 기판 표면을 세정할 수 있도록 하기 위해서이다.The structure of the body portion 6 is formed in a wide width in the portion of the inlet 7 to which the supply pipe 8 is connected, the inlet region for injecting pure water is formed in a narrow width, which is the supply pipe (8) In order to be able to clean the surface of the substrate with a single stream of water when the pure water supplied through the spray to clean the substrate.

도 2a 및 도 2b는 종래 기술에 따라 기판을 세정하는 모습을 도시한 도면이다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 세정헤드(10)의 바디부(6)가 기울어진 방향으로 기판(20)이 진행하면서 세정할 때(바디부 입구 쪽으로 기판이 진행하는 도 2a),와 세정헤드(10)의 바디부(6)가 기울어진 방향으로부터 기판(20)이 멀어지면서 이동할 때(바디부에서 분사되는 방향으로 기판이 이동도 2b)를 각각 비교해 보면 다음과 같다.2A and 2B illustrate a state of cleaning a substrate according to the related art. As shown in FIGS. 2A and 2B, when the body 20 of the cleaning head 10 is cleaned while the substrate 20 proceeds in an inclined direction (FIG. 2A in which the substrate advances toward the body portion inlet), And when the substrate 20 moves away from the inclined direction of the body 6 of the cleaning head 10 (the substrate 2b moves in the direction ejected from the body), as follows.

먼저, 도 2a와 같이 세정헤드(10)의 바디부(6)가 기울어진 각도 방향으로 기판(20)이 진행하면서 세정할 경우에는 기판(20)의 후단부에서는 세정이 잘되지만, 상기 기판(20)의 전단부, 즉 상기 세정헤드(10)의 바디부(6)와 기판(20)이 처음 오버랩되는 영역에서는 분사되는 순수의 흐름이 거의 없어 이물질(particle 또는 약액)이 그대로 기판(20) 상에 존재하는 세정불량이 발생된다.First, as shown in FIG. 2A, when the substrate 20 proceeds in the inclined angle direction of the body 6 of the cleaning head 10, the rear end of the substrate 20 is cleaned well, but the substrate ( In the front end portion 20 of the cleaning head 10, that is, the body portion 6 of the cleaning head 10 and the substrate 20 overlap with each other, there is almost no flow of pure water sprayed so that the foreign substance (particle or chemical) remains as it is. Defective cleaning present in the phase occurs.

반대로, 도 2b와 같이 세정헤드(10)가 기울어진 각도 방향으로부터 멀어지도록 기판(20)을 진행하면서 세정할 경우에는 기판(20)의 전단부에서는 세정이 잘되지만, 상기 기판(20)의 후단부, 즉 상기 세정헤드(10)의 바디부(6)와 기판(20)이 마지막으로 오버랩되는 영역에서는 분사되는 순수의 흐름이 거의 없고, 세정되어 흘러가던 이물질 또는 약액이 기판(20)이 진행하는 방향으로 이동하여 그대로 기판(20) 상에 남아 있게 되어 세정불량이 발생된다.On the contrary, when cleaning the substrate 20 while moving the cleaning head 10 away from the inclined angular direction as shown in FIG. 2B, the cleaning is performed well at the front end of the substrate 20. In the region where the body portion 6 and the substrate 20 of the cleaning head 10 overlap with each other at the end, there is almost no flow of pure water injected, and the substrate 20 proceeds with the foreign matter or chemical liquid that has been washed. It moves in the direction to remain and remain on the substrate 20 as it is, poor cleaning occurs.

본 발명은, 세정헤드의 바디부를 다수개 형성하고, 상기 바디부들 사이에 이물질 또는 약액 제거를 위한 분사기를 배치하여 기판의 세정력을 향상시킨 기판세정장치 및 그 세정방법을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus and a method for cleaning the substrate, in which a plurality of body portions of the cleaning head are formed and an injector for removing foreign substances or chemical liquid is disposed between the body portions to improve the cleaning power of the substrate.

또한, 본 발명은 기판 상에 세정액과 세정기체를 동시에 분사하면서 세정공정을 진행하여 기판 세정력을 향상시킨 기판세정장치 및 그 세정방법을 제공함에 또 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus and a method for cleaning the substrate, the cleaning process of which is performed by simultaneously spraying the cleaning liquid and the cleaning gas on the substrate, thereby improving the substrate cleaning power.

상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 기판세정장치는,In order to achieve the above object, the substrate cleaning apparatus according to the present invention,

세정액을 분사하는 다수개의 바디부; 및A plurality of body parts for spraying the cleaning liquid; And

상기 다수개의 바디부 사이에 배치된 다수개의 분사기를 포함한다.It includes a plurality of injectors disposed between the plurality of body parts.

여기서, 상기 다수개의 바디부들과 분사기들을 연결하는 제 1 공급관과, 상기 다수개의 바디부들 각각에 순수를 공급하기 위해 연결된 제 2 공급관을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a first supply pipe connecting the plurality of body parts and the injectors, and a second supply pipe connected to supply pure water to each of the plurality of body parts.

본 발명의 다른 실시예에 의한 기판세정장치는,Substrate cleaning device according to another embodiment of the present invention,

세정액을 분사하는 다수개의 바디부와 상기 다수개의 바디부 사이에 배치된 다수개의 분사기를 포함하는 세정헤드;A cleaning head including a plurality of body parts for injecting a cleaning liquid and a plurality of injectors disposed between the plurality of body parts;

상기 세정헤드에 기체를 공급하는 에어장치;An air device for supplying gas to the cleaning head;

상기 세정헤드에 세정액을 공급하는 공급탱크; 및A supply tank for supplying a cleaning liquid to the cleaning head; And

상기 에어장치와 공급탱크를 컨트롤하는 제어기를 포함한다.And a controller for controlling the air device and the supply tank.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 기판세정방법은,Substrate cleaning method according to another embodiment of the present invention,

기판을 제공하는 단계; 및Providing a substrate; And

상기 기판상에 세정액을 분사하는 다수개의 바디부와 상기 다수개의 바디부 사이에 배치된 다수개의 분사기를 포함하는 세정장치를 이용하여 세정액과 세정기체를 동시에 분사하면서 세정하는 단계를 포함한다.And cleaning by simultaneously spraying the cleaning liquid and the cleaning gas by using a cleaning apparatus including a plurality of body parts for spraying the cleaning liquid on the substrate and a plurality of injectors disposed between the plurality of body parts.

여기서, 상기 기판 제공후, 순수를 이용한 기판 세정단계 또는 자외선 조사에 의한 세정단계를 더 포함한다.Here, after the substrate is provided, further comprising a substrate cleaning step using pure water or a cleaning step by ultraviolet irradiation.

또한, 상기 기판 제공후, 브러쉬를 이용한 기판 세정 단계를 더 포함하는 것 을 특징으로 한다.In addition, after the substrate is provided, characterized in that it further comprises a substrate cleaning step using a brush.

본 발명에 의하면, 세정헤드의 바디부를 다수개 형성하고, 상기 바디부들 사이에 이물질 제거를 위한 분사기를 다수개 배치하여 기판의 세정력을 향상시켰다.According to the present invention, a plurality of body parts of the cleaning head are formed, and a plurality of injectors for removing foreign matters are disposed between the body parts to improve cleaning power of the substrate.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 실시 예를 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

액정표시장치 제조공정에서는 각각의 공정마다 기판 세정공정을 진행한다. 구체적으로는 포토공정을 진행하기전 단계에서 진행하는 PPCLN(Pre-Photo Cleaner), 기판 상에 금속막 또는 절연막을 증착하기전 단계에서 진행하는 PPCLN(Pre-Depo Cleaner) 공정이 있다.In the liquid crystal display manufacturing process, a substrate cleaning process is performed for each process. Specifically, there is a pre-photo cleaner (PPCLN) process performed in a step before the photo process, and a pre-depo cleaner (PPCLN) process performed in a step before depositing a metal film or an insulating film on a substrate.

상기 포토공정을 진행하기 전단계에서 기판을 세정하는 이유는 포토레지스트를 노광 및 현상하여 패터닝할 때, 기판 상에 이물질이 존재하면 균일한 포토레지스트 패턴을 형성할 수 없기 때문이다. 이러한 불균일한 포토레지스트 패턴은 이후 습식각 또는 건식각 공정후 금속막 또는 절연막의 불균일한 패턴이 형성되는 원인이 된다.The reason for cleaning the substrate in the step before the photo process is that when a photoresist is exposed, developed, and patterned, a foreign material on the substrate cannot form a uniform photoresist pattern. Such a non-uniform photoresist pattern causes a non-uniform pattern of the metal film or the insulating film to be formed after the wet or dry etching process.

마찬가지로, 금속막 또는 절연막을 증착하기 전에 기판 상에 이물질이 존재할 경우에는 금속막 또는 절연막과 기판 사이에 이물질이 공정완료시까지 존재하여 불량패턴을 형성한다.Similarly, when foreign matter is present on the substrate before the deposition of the metal film or the insulating film, the foreign material exists between the metal film or the insulating film and the substrate until the process is completed to form a defective pattern.

따라서, 기판 세정공정에서는 기판 상에 크고 작은 이물질을 완전히 제거하여야만 액정표시장치의 생산수율을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the substrate cleaning process, the large and small foreign matters must be completely removed from the substrate to improve the production yield of the liquid crystal display.

도 3은 본 발명에 따라 기판 세정 공정을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a substrate cleaning process according to the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 세정공정 장비에서는 다음과 같은 단계로 기판 세정공정이 진행된다.As shown in FIG. 3, the substrate cleaning process is performed in the following steps in the cleaning process equipment.

먼저, 기판이 로딩되는 단계(L/D:S1)와, 로딩된 기판을 DI 샤워기를 이용하여 1차 세정하는 단계(S2)를 진행한다. 이때 도면에서는 도시하지 않았지만, 경우에 따라서는 기판 상에 엑시머 자외선(UV)을 조사하여 상기 기판 표면을 친수화 하고, 유기물질을 제거시키는 공정을 진행할 수 있다.First, a step of loading a substrate (L / D: S1) and a step of first cleaning the loaded substrate using a DI shower (S2) are performed. Although not shown in the drawing, in some cases, a process of irradiating excimer ultraviolet (UV) onto the substrate to hydrophilize the surface of the substrate and to remove organic materials.

이와 같이 1 차 세정공정(S2)이 완료되면, 회전 브러쉬(brush)를 이용하여 기판 상에 존재하는 큰 이물질들을 제거한다(S3). 이와 같은 브러쉬는 보통 상기 기판 상에 존재하는 5㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질을 제거하는데 사용된다.As such, when the primary cleaning process S2 is completed, large foreign substances existing on the substrate are removed by using a rotary brush (S3). Such a brush is usually used to remove foreign matter having a size of 5 μm or more present on the substrate.

상기와 같이 브러쉬에 의한 세정공정(S3)이 완료되면, 본 발명에 따른 (아래 도 4에 도시된) 세정헤드(세정액을 분사하는 Aqua Knife와 세정기체를 분사하는 분사기가 일체로 형성된 세정헤드)를 구비한 세정장치를 이용하여 기판 상에 존재하는 이물질 또는 약액을 제거한다. 이때 상기 세정장치에서는 세정액(DI)과 이물질 제거를 위한 세정기체(공기, 산소, 오전 가스등)를 동시에 기판 상에 분사하여 이물질들과 약액을 제거한다(S4). 이때, 작업에 따라 상기 기판 상에 고압의 물방울을 분사시켜 5㎛이하 크기의 이물질을 제거하는 공정(Cavitation Jet)을 추가로 진행하거나, 기판 상에 초음파에 의하여 이물질을 제거하는 초음파 세정 공정(Mega Sonic)을 추가로 진행할 수 있다.When the cleaning process (S3) by the brush is completed as described above, the cleaning head (shown in Figure 4 below) according to the present invention (cleaning head formed integrally with the Aqua Knife for spraying the cleaning liquid and the sprayer for spraying the cleaning gas) The foreign matter or the chemical liquid present on the substrate is removed by using a cleaning device having a. At this time, the cleaning device (DI) and the cleaning gas (air, oxygen, AM gas, etc.) for the removal of foreign matters are sprayed on the substrate at the same time to remove the foreign substances and chemicals (S4). At this time, according to the operation by further spraying a high-pressure droplet on the substrate (Cavitation Jet) to remove the foreign matter of 5㎛ size or less, or ultrasonic cleaning process to remove the foreign matter by ultrasonic on the substrate (Mega Sonic) can be further proceeded.

상기와 같이 세정액과 세정기체를 동시에 분사하는 세정공정이(S4)이 완료되면, 에어 나이프(Air Knife)를 이용하여 기판 건조공정을 진행하고(S5), 이후 기판 을 언로딩(U/LD:S6) 시켜 세정공정을 완료한다.When the cleaning process of spraying the cleaning liquid and the cleaning gas at the same time as described above (S4) is completed, the substrate drying process is performed using an air knife (S5), and then the substrate is unloaded (U / LD: S6) to complete the cleaning process.

이와 같이, 본 발명에서는 세정장치를 이용하여 세정할 때, 세정액(DI) 분사와 세정기체 분사를 함께 진행하여 순수의 흐름이 없는 영역에 존재하는 이물질을 완전히 제거할 수 있도록 한 효과가 있다.As described above, in the present invention, when cleaning using the cleaning device, the cleaning liquid (DI) injection and the cleaning gas injection are performed together to completely remove the foreign matter present in the region without the flow of pure water.

도 4는 본 발명에 따른 기판세정장치의 구조를 도시한 도면이다.4 is a view showing the structure of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판세정장치는 크게 세정헤드(110)와, 상기 세정헤드(110)에 세정기체(산소, 오존, 공기)를 공급하는 에어장치(Air Utilization Unit: 160)와, 상기 세정헤드(110)에 세정액(DI)을 공급하는 공급탱크(180)와, 상기 에어장치(160)와 공급탱크(180)를 컨트롤하는 제어기(Controller: 170)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 4, the substrate cleaning apparatus according to the present invention includes a cleaning head 110 and an air apparatus for supplying cleaning gas (oxygen, ozone, air) to the cleaning head 110. 160, a supply tank 180 for supplying the cleaning liquid DI to the cleaning head 110, and a controller 170 for controlling the air device 160 and the supply tank 180. .

여기서, 상기 세정헤드(110)는 세정액을 분사하는 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(1250b), 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 사이에 배치된 분사기(150)와, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 각도를 조절하면서 상기 에어장치(160)로부터 공급되는 기체(공기, 산소, 오존등)를 상기 분사기(150)에 공급하는 제 1 공급관(120)과, 상기 공급탱크(180)로부터 순수를 공급받아 상기 제 1 , 2 바디부(125a, 125b)에 공급하는 제 2 공급관(118)으로 구성되어 있다.Here, the cleaning head 110 is an injector disposed between the first body portion 125a and the second body portion 1250b for discharging the cleaning liquid, and the first body portion 125a and the second body portion 125b. 150 and the gas (air, oxygen, ozone, etc.) supplied from the air device 160 while adjusting the angles of the first body portion 125a and the second body portion 125b. It consists of a first supply pipe 120 to be supplied to the second supply pipe 118 to receive the pure water from the supply tank 180 to supply to the first and second body parts (125a, 125b).

상기 제 1 공급관(120)에는 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 각도 조절을 위한 각도 조절수단을 추가로 배치하거나, 상기 제 1 공급관(120) 자체의 가장자리에 체결되는 분사기(180)들 또는 바디부들(125a, 125b)의 각도를 조절하는 브라켓을 일체로 구비할 수 있다.The first supply pipe 120 is further provided with an angle adjusting means for adjusting the angle of the first body portion (125a) and the second body portion (125b), or fastened to the edge of the first supply pipe (120) itself It may be integrally provided with a bracket for adjusting the angle of the injector 180 or the body parts (125a, 125b).

여기서, 상기 제 2 공급관(118)은 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)에 각각 다수개 배치되어 있고, 각각의 제 2 공급관(118)과 제 1 바디부(125a) 및 제 2 바디부(125b)는 주입구(117)에 의해 연결되어 있다.Here, a plurality of second supply pipes 118 are disposed in the first body part 125a and the second body part 125b, respectively, and each of the second supply pipes 118 and the first body part 125a is disposed. And the second body part 125b is connected by the injection hole 117.

또한, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)에는 각각에는 상기 공급장치(180)로부터 공급되는 세정액을 직수 또는 분수 형태로 분사할 수 있도록 제 1 조절부(140a)와 제 2 조절부(140b)가 배치되어 있다.In addition, each of the first adjusting part 140a and the first body part 125a and the second body part 125b is configured to spray the cleaning liquid supplied from the supply device 180 in the form of water or water. 2 adjustment part 140b is arrange | positioned.

또한, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)는 세정액(DI)를 일정한 일방향으로 분사하기 위해서 세정액이 공급되는 영역의 폭은 넓게 형성되어 있고, 순수가 분사되는 입구 영역 방향을 따라 좁은 폭으로 형성되어 있다.In addition, the first body part 125a and the second body part 125b have a wide width of a region in which the cleaning liquid is supplied in order to spray the cleaning liquid DI in a predetermined direction, and in the inlet region direction in which pure water is injected. It is formed along the narrow width.

상기 세정장치(100)에서는 세정액을 분사하는 바디부가 2개, 분사기가 하나 배치된 구조이지만, 이에 한정되지 않고 다수개의 바디부와 다수개의 분사기를 배치할 수 있다. In the cleaning apparatus 100, two body parts for injecting the cleaning liquid and one injector are arranged, but the present invention is not limited thereto, and a plurality of body parts and a plurality of injectors may be disposed.

상기와 같은 구조를 갖는 세정장치(100)는 다음과 같이 동작한다.The cleaning device 100 having the structure as described above operates as follows.

먼저, 상기 제 1 공급관(120)을 조절하여 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)를 소정의 각도로 조절한 다음, 상기 제어기(170)의 조절하여 상기 공급탱크(180)의 세정액과 상기 에어장치(160)의 세정기체를 상기 세정헤드(110)에 공급한다.First, the first supply pipe 120 is adjusted to adjust the first body part 125a and the second body part 125b at a predetermined angle, and then the control unit 170 controls the supply tank 180. ) And a cleaning gas of the air device 160 is supplied to the cleaning head (110).

즉, 상기 공급탱크(180)는 세정액을 상기 제 2 공급관(118)에 공급하고, 상기 에어장치(160)는 세정기체를 상기 제 1 공급관(120)에 공급한다.That is, the supply tank 180 supplies the cleaning liquid to the second supply pipe 118, and the air device 160 supplies the cleaning gas to the first supply pipe 120.

상기 세정헤드(110)는 세정액과 세정기체를 공급 받아 상기 제 1 바디 부(125a)와 제 2 바디부(125b)를 통하여 세정액을 분사하고, 상기 분사기(150)를 통하여 세정기체를 분사하여 기판을 세정한다. 이때, 상기 분사기(150)의 세정기체는 분사된 세정액의 흐름이 존재하지 않는 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 사이에 세정기체 커튼을 형성하여 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 사이 영역에 존재하는 이물질 또는 약액을 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 영역으로 이동시킨다.The cleaning head 110 receives the cleaning liquid and the cleaning gas and sprays the cleaning liquid through the first body part 125a and the second body part 125b, and sprays the cleaning gas through the injector 150 to form a substrate. Clean. At this time, the cleaning gas of the injector 150 forms a cleaning gas curtain between the first body portion 125a and the second body portion 125b in which the sprayed cleaning liquid does not exist. The foreign substance or the chemical liquid present in the region between 125a and the second body portion 125b is moved to the region of the first body portion 125a and the second body portion 125b.

따라서, 본 발명에 따른 세정장치(100)를 사용하여 기판을 세정하면 기판의 전 영역의 존재하는 이물질이 세정공정중 분사되는 세정액 영역에 포함되기 때문에 기판의 세정효율이 향상되는 효과가 있다.Therefore, when the substrate is cleaned using the cleaning apparatus 100 according to the present invention, foreign matter existing in all areas of the substrate is included in the cleaning liquid region injected during the cleaning process, thereby improving the cleaning efficiency of the substrate.

도 5는 본 발명에 따른 기판세정장치의 세정헤드의 구조와 세정 원리를 설명하기 위한 도면이고, 도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 기판세정장치의 세정헤드로 기판을 세정하는 모습을 도시한 도면이다.5 is a view for explaining the structure and cleaning principle of the cleaning head of the substrate cleaning apparatus according to the present invention, Figures 6a and 6b is a view showing a state of cleaning the substrate with the cleaning head of the substrate cleaning apparatus according to the present invention. Drawing.

도 5와 도 6a 및 도 6b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.A description with reference to FIGS. 5 and 6A and 6B is as follows.

기판(300)이 컨베이어에 의해 이동되면, 상기 기판(300) 상부에는 위치한 세정장치의 세정헤드(110)가 세정액과 세정기체를 함께 분사한다.When the substrate 300 is moved by the conveyor, the cleaning head 110 of the cleaning apparatus located above the substrate 300 sprays the cleaning liquid and the cleaning gas together.

이때, 본 발명에 따른 세정헤드(110)는 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)에서 세정액을 기판(300) 상에 분사한다. 이때, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 분사각도는 제 1 공급관(120)에 배치되어 있는 각도조절 수단 또는 제 1 공급관(120) 자체적으로 각도조절을 할 수 있는 브라켓에 의해 상기 바디부들을 소정의 각도로 조절된다. 도시된 117은 주입구이다.At this time, the cleaning head 110 according to the present invention sprays the cleaning liquid on the substrate 300 from the first body portion 125a and the second body portion 125b. At this time, the injection angle of the first body portion (125a) and the second body portion (125b) can be adjusted by the angle adjusting means disposed in the first supply pipe 120 or the first supply pipe 120 itself. The body parts are adjusted at a predetermined angle by a bracket. 117 shown is an injection port.

본 발명에서는 세정장치의 세정헤드(110)가 기판(300) 상부에 고정되고 기판(300)이 소정의 방향으로 이동하는 경우를 설명하고 있지만, 반대로 기판(300)이 고정된 상태에서 세정장치의 세정헤드(110)가 이동하면서 세정작업을 진행할 수 있다.Although the present invention describes a case in which the cleaning head 110 of the cleaning device is fixed to the upper portion of the substrate 300 and the substrate 300 moves in a predetermined direction, on the contrary, in the state in which the substrate 300 is fixed, The cleaning head 110 may move while the cleaning head 110 moves.

상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 각각에 연결된 제 2 공급관(118)들로부터 세정액(DI)이 공급되면, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 구조에 따라 기판(300) 상에 세정액이 하나의 물줄기 형태로 분사된다.When the cleaning liquid DI is supplied from the second supply pipes 118 connected to the first body part 125a and the second body part 125b, the first body part 125a and the second body part 125b are provided. The cleaning liquid is sprayed onto the substrate 300 in the form of a stream of water according to the structure of FIG.

또한, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)에는 제 1 조절부(140a)와 제 2 조절부(140b)가 배치되어 있어, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)에서 분사되는 물줄기를 하나의 물줄기(직수) 또는 분수 형태로 조절할 수 있다.In addition, a first adjusting part 140a and a second adjusting part 140b are disposed in the first body part 125a and the second body part 125b, so that the first body part 125a and the second body part 125b are disposed. The body of water sprayed from the body portion 125b may be adjusted to a single body of water (direct water) or a fountain.

따라서, 본 발명에 따른 세정헤드(110)는 이동하는 기판(300) 상부에서 좌우측 방향으로 세정액을 분사하도록 하여 세정작업을 진행한다. 이때, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 사이에 배치된 분사기(150)에서는 공기 또는 세정 기체(산소, 오존)를 분사하여 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 사이에 이동성이 없는 세정액을 세정액이 분사되고 있는 영역으로 이동시킨다.Therefore, the cleaning head 110 according to the present invention performs the cleaning operation by spraying the cleaning liquid in the left and right directions from the upper portion of the moving substrate 300. In this case, the injector 150 disposed between the first body part 125a and the second body part 125b injects air or cleaning gas (oxygen, ozone) to the first body part 125a and the second body part. The cleaning liquid having no mobility between the body portions 125b is moved to the area where the cleaning liquid is being injected.

구체적으로 도 6a 및 도 6b를 참고하여 이물질이 제거되는 과정을 설명하면 다음과 같다.Specifically, referring to Figures 6a and 6b to describe the process of removing the foreign matter as follows.

상기 세정헤드(110)가 고정된 영역으로 기판(300)이 이동하면 제 1 바디부(125a)에서 분사되는 세정액에 의해 기판(300) 상에 존재하는 이물질들이 제거된 다.When the substrate 300 moves to a region where the cleaning head 110 is fixed, foreign substances existing on the substrate 300 are removed by the cleaning liquid sprayed from the first body part 125a.

이때, 상기 제 1 바디부(125a)에서 분사되는 세정액에 의해서는 기판(300)과 세정헤드(110)가 처음으로 오버랩되는 앞단에서는 세정액이 이동하지 않는 영역이 발생하여 이물질이 완전히 제거되지 않는다. 하지만, 세정공정 중 연속적으로 이어지는 분사기(150)의 세정기체 분사에 의해 고여있는 세정액이 상기 제 1 바디부(125a) 또는 제 2 바디부(125b) 영역으로 이동하게 된다.At this time, the cleaning liquid sprayed from the first body part 125a generates a region in which the cleaning liquid does not move at the front end where the substrate 300 and the cleaning head 110 overlap for the first time, so that foreign substances are not completely removed. However, the cleaning liquid accumulated by the cleaning gas injection of the injector 150 which is continuously performed during the cleaning process is moved to the first body portion 125a or the second body portion 125b.

즉, 종래 세정공정에서는 기판(300)의 앞단에 존재하는 이물질이 완전히 제거되지 않았지만, 본 발명에서는 세정액을 분사하는 바디부가 다수개 배치되어 있고, 고여있는 세정액을 이동시키기 위한 분사기(150)가 배치되어 있어 기판(300) 앞단의 이물질을 완전히 제거할 수 있다.That is, in the conventional cleaning process, foreign substances existing at the front end of the substrate 300 have not been completely removed, but in the present invention, a plurality of body parts for spraying the cleaning liquid are disposed, and an injector 150 for moving the accumulated cleaning liquid is disposed. Since it is possible to completely remove the foreign matter in the front end of the substrate 300.

또한, 기판(300)의 후단과 세정헤드(110) 영역에서는 상기 기판(300)이 이동할 때, 제 1 바디부(125a)와 분사기(150)에 의해 고여있는 세정액을 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 분사 영역으로 이동시키기 때문에 기판(300) 후단에 이물질이 존재하지 않게 된다.In addition, in the rear end of the substrate 300 and the region of the cleaning head 110, when the substrate 300 moves, the cleaning liquid accumulated by the first body portion 125a and the injector 150 is transferred to the first body portion 125a. ) And the second body portion 125b to move to the injection region, so that no foreign matter is present at the rear end of the substrate 300.

따라서, 본 발명의 세정장치는 기판 세정시 움직임이 없는 세정액 구간이 존재하지 않아 기판 세정력을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Therefore, the cleaning apparatus of the present invention has an advantage of improving the substrate cleaning power since there is no cleaning liquid section during the substrate cleaning.

이상에서 자세히 설명된 바와 같이, 본 발명은 세정헤드의 바디부를 다수개 형성하여 기판 세정력을 향상시킨 효과가 있다.As described in detail above, the present invention has the effect of improving the substrate cleaning power by forming a plurality of body parts of the cleaning head.

또한, 세정헤드에 기체를 분사하는 분사기를 배치하여 고여있는 순수와 이물 질을 제거하여 기판의 세정력을 향상시킬 효과가 있다.In addition, an injector for injecting gas into the cleaning head may be disposed to remove accumulated pure water and foreign matter, thereby improving the cleaning power of the substrate.

또한, 본 발명에서는 기판 세정시 순수와 기체(공기, 산소, 오존) 분사를 동시에 진행하여 기판 세정력을 향상시켰다.In addition, in the present invention, pure water and gas (air, oxygen, ozone) injection are simultaneously performed to clean the substrate, thereby improving the substrate cleaning power.

본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the following claims.

Claims (17)

세정액을 분사하는 다수개의 바디부; 및A plurality of body parts for spraying the cleaning liquid; And 상기 다수개의 바디부 사이에 배치된 다수개의 분사기를 포함하는 기판세정장치.And a plurality of injectors disposed between the plurality of body parts. 제 1 항에 있어서, 상기 다수개의 바디부들과 분사기들을 연결하는 제 1 공급관과, 상기 다수개의 바디부들 각각에 순수를 공급하기 위해 연결된 제 2 공급관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The apparatus of claim 1, further comprising a first supply pipe connecting the plurality of body parts and the injectors, and a second supply pipe connected to supply pure water to each of the plurality of body parts. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 공급관에는 상기 다수개의 바디부들과 분사기들의 각도를 조절하기 위한 각도조절수단이 더 포함된 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The substrate cleaning apparatus according to claim 2, wherein the first supply pipe further includes angle adjusting means for adjusting angles of the plurality of body parts and the injectors. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 공급관은 상기 분사기에 세정 기체를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.3. The substrate cleaning apparatus of claim 2, wherein the first supply pipe supplies a cleaning gas to the injector. 제 4 항에 있어서, 상기 세정기체는 산소, 오존 또는 공기중 어느 하나 기체인 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The substrate cleaning apparatus of claim 4, wherein the cleaning gas is any one of oxygen, ozone, and air. 제 1 항에 있어서, 상기 다수개의 바디부 각각에는 세정액을 직수 또는 분사 형태로 전환하는 조절부가 더 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The substrate cleaning apparatus according to claim 1, wherein each of the plurality of body parts is further provided with an adjusting part for converting the cleaning liquid into a direct water or a jet form. 세정액을 분사하는 다수개의 바디부와 상기 다수개의 바디부 사이에 배치된 다수개의 분사기를 포함하는 세정헤드;A cleaning head including a plurality of body parts for injecting a cleaning liquid and a plurality of injectors disposed between the plurality of body parts; 상기 세정헤드에 기체를 공급하는 에어장치;An air device for supplying gas to the cleaning head; 상기 세정헤드에 세정액을 공급하는 공급탱크; 및A supply tank for supplying a cleaning liquid to the cleaning head; And 상기 에어장치와 공급탱크를 컨트롤하는 제어기를 포함하는 기판세정장치.And a controller for controlling the air device and the supply tank. 제 7 항에 있어서, 상기 다수개의 바디부들과 분사기들을 연결하는 제 1 공급관과, 상기 다수개의 바디부들 각각에 순수를 공급하기 위해 연결된 제 2 공급관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.8. The substrate cleaning apparatus of claim 7, further comprising a first supply pipe connecting the plurality of body parts and the injectors, and a second supply pipe connected to supply pure water to each of the plurality of body parts. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 공급관에는 상기 다수개의 바디부들과 분사기들의 각도를 조절하기 위한 각도조절수단이 더 포함된 것을 특징으로 하는 기판세정장치.9. The substrate cleaning apparatus of claim 8, wherein the first supply pipe further includes angle adjusting means for adjusting angles of the plurality of body parts and the injectors. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 공급관은 상기 분사기에 세정 기체를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The substrate cleaning apparatus according to claim 8, wherein the first supply pipe supplies a cleaning gas to the injector. 제 10 항에 있어서, 상기 세정기체는 산소, 오존 또는 공기중 어느 하나 기체인 것을 특징으로 하는 기판세정장치.The substrate cleaning apparatus of claim 10, wherein the cleaning gas is any one of oxygen, ozone, and air. 제 7 항에 있어서, 상기 다수개의 바디부 각각에는 세정액을 직수 또는 분사 형태로 전환하는 조절부가 더 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.8. The substrate cleaning apparatus according to claim 7, wherein each of the plurality of body parts further includes an adjusting part for converting the cleaning liquid into a direct water or a jet form. 기판을 제공하는 단계; 및Providing a substrate; And 상기 기판상에 세정액을 분사하는 다수개의 바디부와 상기 다수개의 바디부 사이에 배치된 다수개의 분사기를 포함하는 세정장치를 이용하여 세정액과 세정기체를 동시에 분사하면서 세정하는 단계를 포함하는 기판세정방법.Cleaning the substrate while simultaneously spraying the cleaning liquid and the cleaning gas by using a cleaning device including a plurality of body parts for spraying the cleaning liquid on the substrate and a plurality of injectors disposed between the plurality of body parts. . 제 13 항에 있어서, 상기 기판 제공후, 순수를 이용한 기판 세정단계 또는 자외선 조사에 의한 세정단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.The method of claim 13, further comprising, after providing the substrate, cleaning the substrate using pure water or cleaning by ultraviolet irradiation. 제 13 항에 있어서, 상기 기판 제공후, 브러쉬를 이용한 기판 세정 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.14. The method of claim 13, further comprising a substrate cleaning step using a brush after the substrate is provided. 제 13 항에 있어서, 상기 기판 제공후, 상기 기판 상에 초음파에 의해 이물질을 제거하는 초음파 세정 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.The method of claim 13, further comprising an ultrasonic cleaning step of removing foreign matter on the substrate by ultrasonic waves after the substrate is provided. 제 13 항에 있어서, 상기 기판 상에 세정액과 세정기체를 분사하여 세정하는 단계후, 건조 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.15. The method of claim 13, further comprising a drying step after the cleaning by spraying a cleaning liquid and a cleaning gas on the substrate.
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