KR20070102030A - Substrate cleaning apparatus and cleaning method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 기술에 따른 세정기의 세정헤드를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a cleaning head of a cleaner according to the prior art.
도 2a 및 도 2b는 종래 기술에 따라 기판을 세정하는 모습을 도시한 도면.2A and 2B illustrate a state of cleaning a substrate in accordance with the prior art.
도 3은 본 발명에 따라 기판 세정 공정을 설명하기 위한 도면.3 is a view for explaining a substrate cleaning process according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 기판세정장치의 구조를 도시한 도면.4 is a view showing the structure of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 기판세정장치의 세정헤드의 구조와 세정 원리를 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining the structure and cleaning principle of the cleaning head of the substrate cleaning apparatus according to the present invention.
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 기판세정장치의 세정헤드로 기판을 세정하는 모습을 도시한 도면.6a and 6b are views showing a state of cleaning the substrate with a cleaning head of the substrate cleaning apparatus according to the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100: 세정장치 110: 세정헤드100: cleaning device 110: cleaning head
118: 제 2 공급관 117: 주입구118: second supply pipe 117: injection hole
120: 제 1 공급관 125a: 제 1 바디부120:
125b: 제 2 바디부 140a: 제 1 조절부125b:
140b: 제 2 조절부 150: 분사기140b: second adjusting unit 150: injector
160: 에어장치 170: 제어기160: air device 170: controller
180: 공급탱크180: supply tank
본 발명은 기판세정장치에 관한 것으로, 특히, 기판 세정공정에서 공기와 순수(Deionized water:DI)를 함께 분사하며 기판을 세정할 수 있는 기판세정장치 및 그 세정방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus capable of cleaning a substrate by injecting air and deionized water (DI) together in a substrate cleaning process and a cleaning method thereof.
지금까지 정보 디스플레이 장치에 널리 사용되고 있는 CRT(cathode ray tube)가 성능이나 가격 측면에서 많은 장점이 있지만, 소형화 또는 휴대성의 측면에서는 많은 단점이 있었다.Cathode ray tubes (CRTs), which are widely used in information display devices, have many advantages in terms of performance and price, but have many disadvantages in terms of miniaturization or portability.
이에 반하여, 액정표시장치는 소형화, 경량화, 저 전력 소비화 등의 장점이 있어 CRT의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로 점차 주목받아 왔고, 현재는 디스플레이 장치를 필요로 하는 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되고 있는 실정이다.On the other hand, liquid crystal displays have been attracting attention as an alternative means of overcoming the shortcomings of CRTs due to the advantages of miniaturization, light weight, and low power consumption, and are currently used in almost all information processing devices that require display devices. It is the situation that is attached.
상기와 같은 액정표시장치의 어레이 기판과 컬러필터기판은 각각 투명한 기판 상에 금속막 또는 절연막을 증착하고 이를 포토리소그라피(photolithography) 공정에 따라 식각패턴을 형성한 다음, 습식각 또는 건식각 공정을 반복하여 제조된다.The array substrate and the color filter substrate of the liquid crystal display device as described above deposit a metal film or an insulating film on a transparent substrate, and form an etching pattern according to a photolithography process, and then repeat the wet or dry etching process. It is manufactured by.
상기와 같은 공정을 진행할 때, 기판을 세정하는 공정이 추가적으로 진행되는데, 대체로 기판 상에 금속막 또는 절연막을 증착하는 전(前) 단계와 포토공정 단계 또는 습식각/건식각 공정단계 후에 세정공정을 진행한다.When the above process is performed, the process of cleaning the substrate is additionally performed. Generally, the cleaning process is performed before the deposition of the metal film or the insulating film on the substrate and after the photo process step or the wet / dry etching process step. Proceed.
이와 같은 세정공정은 기판 상에 존재하는 이물질 또는 약액을 제거하여 공정에 의해 패터닝되는 금속막 또는 절연막의 유니포머티(uniformity)를 향상시킨다. 따라서, 세정공정에서 세정정도에 따라 액정표시장치의 제조 불량률과 생산 수율이 달라지기 때문에 세정 효율을 향상시키는 것이 매우 중요하다.Such a cleaning process removes foreign substances or chemicals present on the substrate to improve the uniformity of the metal film or insulating film patterned by the process. Therefore, it is very important to improve the cleaning efficiency because the manufacturing defect rate and the production yield of the liquid crystal display device vary depending on the degree of cleaning in the cleaning process.
도 1은 종래 기술에 따른 세정기의 세정헤드를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a cleaning head of a cleaner according to the prior art.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따라 순수(DI)를 분사하는 세정헤드(10)는 한줄기의 순수를 분사하는 바디부(6)와 상기 바디부(6)에 연결되어 순수를 공급하는 다수개의 공급관(8)과, 상기 바디부(6) 양측에 배치되어 상기 바디부(6)를 고정하는 고정브라켓(5)으로 구성된다. 도면에서 도시하였지만 설명하지 않은 7은 공급관(8)과 바디부(6)를 연결하는 주입구(inlet)이다.As shown in FIG. 1, the
상기 바디부(6)의 구조는 상기 공급관(8)이 연결되는 주입구(7) 부분에서는 넓은 폭으로 형성되어 있고, 순수를 분사하는 입구 영역은 좁은 폭으로 형성되어 있는데, 이것은 공급관(8)을 통해서 공급되는 순수가 기판을 세정하기 위해 분사될 때에는 하나의 물줄기로 기판 표면을 세정할 수 있도록 하기 위해서이다.The structure of the
도 2a 및 도 2b는 종래 기술에 따라 기판을 세정하는 모습을 도시한 도면이다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 세정헤드(10)의 바디부(6)가 기울어진 방향으로 기판(20)이 진행하면서 세정할 때(바디부 입구 쪽으로 기판이 진행하는 도 2a),와 세정헤드(10)의 바디부(6)가 기울어진 방향으로부터 기판(20)이 멀어지면서 이동할 때(바디부에서 분사되는 방향으로 기판이 이동도 2b)를 각각 비교해 보면 다음과 같다.2A and 2B illustrate a state of cleaning a substrate according to the related art. As shown in FIGS. 2A and 2B, when the
먼저, 도 2a와 같이 세정헤드(10)의 바디부(6)가 기울어진 각도 방향으로 기판(20)이 진행하면서 세정할 경우에는 기판(20)의 후단부에서는 세정이 잘되지만, 상기 기판(20)의 전단부, 즉 상기 세정헤드(10)의 바디부(6)와 기판(20)이 처음 오버랩되는 영역에서는 분사되는 순수의 흐름이 거의 없어 이물질(particle 또는 약액)이 그대로 기판(20) 상에 존재하는 세정불량이 발생된다.First, as shown in FIG. 2A, when the
반대로, 도 2b와 같이 세정헤드(10)가 기울어진 각도 방향으로부터 멀어지도록 기판(20)을 진행하면서 세정할 경우에는 기판(20)의 전단부에서는 세정이 잘되지만, 상기 기판(20)의 후단부, 즉 상기 세정헤드(10)의 바디부(6)와 기판(20)이 마지막으로 오버랩되는 영역에서는 분사되는 순수의 흐름이 거의 없고, 세정되어 흘러가던 이물질 또는 약액이 기판(20)이 진행하는 방향으로 이동하여 그대로 기판(20) 상에 남아 있게 되어 세정불량이 발생된다.On the contrary, when cleaning the
본 발명은, 세정헤드의 바디부를 다수개 형성하고, 상기 바디부들 사이에 이물질 또는 약액 제거를 위한 분사기를 배치하여 기판의 세정력을 향상시킨 기판세정장치 및 그 세정방법을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus and a method for cleaning the substrate, in which a plurality of body portions of the cleaning head are formed and an injector for removing foreign substances or chemical liquid is disposed between the body portions to improve the cleaning power of the substrate.
또한, 본 발명은 기판 상에 세정액과 세정기체를 동시에 분사하면서 세정공정을 진행하여 기판 세정력을 향상시킨 기판세정장치 및 그 세정방법을 제공함에 또 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus and a method for cleaning the substrate, the cleaning process of which is performed by simultaneously spraying the cleaning liquid and the cleaning gas on the substrate, thereby improving the substrate cleaning power.
상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 기판세정장치는,In order to achieve the above object, the substrate cleaning apparatus according to the present invention,
세정액을 분사하는 다수개의 바디부; 및A plurality of body parts for spraying the cleaning liquid; And
상기 다수개의 바디부 사이에 배치된 다수개의 분사기를 포함한다.It includes a plurality of injectors disposed between the plurality of body parts.
여기서, 상기 다수개의 바디부들과 분사기들을 연결하는 제 1 공급관과, 상기 다수개의 바디부들 각각에 순수를 공급하기 위해 연결된 제 2 공급관을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a first supply pipe connecting the plurality of body parts and the injectors, and a second supply pipe connected to supply pure water to each of the plurality of body parts.
본 발명의 다른 실시예에 의한 기판세정장치는,Substrate cleaning device according to another embodiment of the present invention,
세정액을 분사하는 다수개의 바디부와 상기 다수개의 바디부 사이에 배치된 다수개의 분사기를 포함하는 세정헤드;A cleaning head including a plurality of body parts for injecting a cleaning liquid and a plurality of injectors disposed between the plurality of body parts;
상기 세정헤드에 기체를 공급하는 에어장치;An air device for supplying gas to the cleaning head;
상기 세정헤드에 세정액을 공급하는 공급탱크; 및A supply tank for supplying a cleaning liquid to the cleaning head; And
상기 에어장치와 공급탱크를 컨트롤하는 제어기를 포함한다.And a controller for controlling the air device and the supply tank.
본 발명의 또 다른 실시예에 의한 기판세정방법은,Substrate cleaning method according to another embodiment of the present invention,
기판을 제공하는 단계; 및Providing a substrate; And
상기 기판상에 세정액을 분사하는 다수개의 바디부와 상기 다수개의 바디부 사이에 배치된 다수개의 분사기를 포함하는 세정장치를 이용하여 세정액과 세정기체를 동시에 분사하면서 세정하는 단계를 포함한다.And cleaning by simultaneously spraying the cleaning liquid and the cleaning gas by using a cleaning apparatus including a plurality of body parts for spraying the cleaning liquid on the substrate and a plurality of injectors disposed between the plurality of body parts.
여기서, 상기 기판 제공후, 순수를 이용한 기판 세정단계 또는 자외선 조사에 의한 세정단계를 더 포함한다.Here, after the substrate is provided, further comprising a substrate cleaning step using pure water or a cleaning step by ultraviolet irradiation.
또한, 상기 기판 제공후, 브러쉬를 이용한 기판 세정 단계를 더 포함하는 것 을 특징으로 한다.In addition, after the substrate is provided, characterized in that it further comprises a substrate cleaning step using a brush.
본 발명에 의하면, 세정헤드의 바디부를 다수개 형성하고, 상기 바디부들 사이에 이물질 제거를 위한 분사기를 다수개 배치하여 기판의 세정력을 향상시켰다.According to the present invention, a plurality of body parts of the cleaning head are formed, and a plurality of injectors for removing foreign matters are disposed between the body parts to improve cleaning power of the substrate.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 실시 예를 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
액정표시장치 제조공정에서는 각각의 공정마다 기판 세정공정을 진행한다. 구체적으로는 포토공정을 진행하기전 단계에서 진행하는 PPCLN(Pre-Photo Cleaner), 기판 상에 금속막 또는 절연막을 증착하기전 단계에서 진행하는 PPCLN(Pre-Depo Cleaner) 공정이 있다.In the liquid crystal display manufacturing process, a substrate cleaning process is performed for each process. Specifically, there is a pre-photo cleaner (PPCLN) process performed in a step before the photo process, and a pre-depo cleaner (PPCLN) process performed in a step before depositing a metal film or an insulating film on a substrate.
상기 포토공정을 진행하기 전단계에서 기판을 세정하는 이유는 포토레지스트를 노광 및 현상하여 패터닝할 때, 기판 상에 이물질이 존재하면 균일한 포토레지스트 패턴을 형성할 수 없기 때문이다. 이러한 불균일한 포토레지스트 패턴은 이후 습식각 또는 건식각 공정후 금속막 또는 절연막의 불균일한 패턴이 형성되는 원인이 된다.The reason for cleaning the substrate in the step before the photo process is that when a photoresist is exposed, developed, and patterned, a foreign material on the substrate cannot form a uniform photoresist pattern. Such a non-uniform photoresist pattern causes a non-uniform pattern of the metal film or the insulating film to be formed after the wet or dry etching process.
마찬가지로, 금속막 또는 절연막을 증착하기 전에 기판 상에 이물질이 존재할 경우에는 금속막 또는 절연막과 기판 사이에 이물질이 공정완료시까지 존재하여 불량패턴을 형성한다.Similarly, when foreign matter is present on the substrate before the deposition of the metal film or the insulating film, the foreign material exists between the metal film or the insulating film and the substrate until the process is completed to form a defective pattern.
따라서, 기판 세정공정에서는 기판 상에 크고 작은 이물질을 완전히 제거하여야만 액정표시장치의 생산수율을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the substrate cleaning process, the large and small foreign matters must be completely removed from the substrate to improve the production yield of the liquid crystal display.
도 3은 본 발명에 따라 기판 세정 공정을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a substrate cleaning process according to the present invention.
도 3에 도시된 바와 같이, 세정공정 장비에서는 다음과 같은 단계로 기판 세정공정이 진행된다.As shown in FIG. 3, the substrate cleaning process is performed in the following steps in the cleaning process equipment.
먼저, 기판이 로딩되는 단계(L/D:S1)와, 로딩된 기판을 DI 샤워기를 이용하여 1차 세정하는 단계(S2)를 진행한다. 이때 도면에서는 도시하지 않았지만, 경우에 따라서는 기판 상에 엑시머 자외선(UV)을 조사하여 상기 기판 표면을 친수화 하고, 유기물질을 제거시키는 공정을 진행할 수 있다.First, a step of loading a substrate (L / D: S1) and a step of first cleaning the loaded substrate using a DI shower (S2) are performed. Although not shown in the drawing, in some cases, a process of irradiating excimer ultraviolet (UV) onto the substrate to hydrophilize the surface of the substrate and to remove organic materials.
이와 같이 1 차 세정공정(S2)이 완료되면, 회전 브러쉬(brush)를 이용하여 기판 상에 존재하는 큰 이물질들을 제거한다(S3). 이와 같은 브러쉬는 보통 상기 기판 상에 존재하는 5㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질을 제거하는데 사용된다.As such, when the primary cleaning process S2 is completed, large foreign substances existing on the substrate are removed by using a rotary brush (S3). Such a brush is usually used to remove foreign matter having a size of 5 μm or more present on the substrate.
상기와 같이 브러쉬에 의한 세정공정(S3)이 완료되면, 본 발명에 따른 (아래 도 4에 도시된) 세정헤드(세정액을 분사하는 Aqua Knife와 세정기체를 분사하는 분사기가 일체로 형성된 세정헤드)를 구비한 세정장치를 이용하여 기판 상에 존재하는 이물질 또는 약액을 제거한다. 이때 상기 세정장치에서는 세정액(DI)과 이물질 제거를 위한 세정기체(공기, 산소, 오전 가스등)를 동시에 기판 상에 분사하여 이물질들과 약액을 제거한다(S4). 이때, 작업에 따라 상기 기판 상에 고압의 물방울을 분사시켜 5㎛이하 크기의 이물질을 제거하는 공정(Cavitation Jet)을 추가로 진행하거나, 기판 상에 초음파에 의하여 이물질을 제거하는 초음파 세정 공정(Mega Sonic)을 추가로 진행할 수 있다.When the cleaning process (S3) by the brush is completed as described above, the cleaning head (shown in Figure 4 below) according to the present invention (cleaning head formed integrally with the Aqua Knife for spraying the cleaning liquid and the sprayer for spraying the cleaning gas) The foreign matter or the chemical liquid present on the substrate is removed by using a cleaning device having a. At this time, the cleaning device (DI) and the cleaning gas (air, oxygen, AM gas, etc.) for the removal of foreign matters are sprayed on the substrate at the same time to remove the foreign substances and chemicals (S4). At this time, according to the operation by further spraying a high-pressure droplet on the substrate (Cavitation Jet) to remove the foreign matter of 5㎛ size or less, or ultrasonic cleaning process to remove the foreign matter by ultrasonic on the substrate (Mega Sonic) can be further proceeded.
상기와 같이 세정액과 세정기체를 동시에 분사하는 세정공정이(S4)이 완료되면, 에어 나이프(Air Knife)를 이용하여 기판 건조공정을 진행하고(S5), 이후 기판 을 언로딩(U/LD:S6) 시켜 세정공정을 완료한다.When the cleaning process of spraying the cleaning liquid and the cleaning gas at the same time as described above (S4) is completed, the substrate drying process is performed using an air knife (S5), and then the substrate is unloaded (U / LD: S6) to complete the cleaning process.
이와 같이, 본 발명에서는 세정장치를 이용하여 세정할 때, 세정액(DI) 분사와 세정기체 분사를 함께 진행하여 순수의 흐름이 없는 영역에 존재하는 이물질을 완전히 제거할 수 있도록 한 효과가 있다.As described above, in the present invention, when cleaning using the cleaning device, the cleaning liquid (DI) injection and the cleaning gas injection are performed together to completely remove the foreign matter present in the region without the flow of pure water.
도 4는 본 발명에 따른 기판세정장치의 구조를 도시한 도면이다.4 is a view showing the structure of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판세정장치는 크게 세정헤드(110)와, 상기 세정헤드(110)에 세정기체(산소, 오존, 공기)를 공급하는 에어장치(Air Utilization Unit: 160)와, 상기 세정헤드(110)에 세정액(DI)을 공급하는 공급탱크(180)와, 상기 에어장치(160)와 공급탱크(180)를 컨트롤하는 제어기(Controller: 170)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 4, the substrate cleaning apparatus according to the present invention includes a
여기서, 상기 세정헤드(110)는 세정액을 분사하는 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(1250b), 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 사이에 배치된 분사기(150)와, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 각도를 조절하면서 상기 에어장치(160)로부터 공급되는 기체(공기, 산소, 오존등)를 상기 분사기(150)에 공급하는 제 1 공급관(120)과, 상기 공급탱크(180)로부터 순수를 공급받아 상기 제 1 , 2 바디부(125a, 125b)에 공급하는 제 2 공급관(118)으로 구성되어 있다.Here, the cleaning
상기 제 1 공급관(120)에는 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 각도 조절을 위한 각도 조절수단을 추가로 배치하거나, 상기 제 1 공급관(120) 자체의 가장자리에 체결되는 분사기(180)들 또는 바디부들(125a, 125b)의 각도를 조절하는 브라켓을 일체로 구비할 수 있다.The
여기서, 상기 제 2 공급관(118)은 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)에 각각 다수개 배치되어 있고, 각각의 제 2 공급관(118)과 제 1 바디부(125a) 및 제 2 바디부(125b)는 주입구(117)에 의해 연결되어 있다.Here, a plurality of
또한, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)에는 각각에는 상기 공급장치(180)로부터 공급되는 세정액을 직수 또는 분수 형태로 분사할 수 있도록 제 1 조절부(140a)와 제 2 조절부(140b)가 배치되어 있다.In addition, each of the
또한, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)는 세정액(DI)를 일정한 일방향으로 분사하기 위해서 세정액이 공급되는 영역의 폭은 넓게 형성되어 있고, 순수가 분사되는 입구 영역 방향을 따라 좁은 폭으로 형성되어 있다.In addition, the
상기 세정장치(100)에서는 세정액을 분사하는 바디부가 2개, 분사기가 하나 배치된 구조이지만, 이에 한정되지 않고 다수개의 바디부와 다수개의 분사기를 배치할 수 있다. In the
상기와 같은 구조를 갖는 세정장치(100)는 다음과 같이 동작한다.The
먼저, 상기 제 1 공급관(120)을 조절하여 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)를 소정의 각도로 조절한 다음, 상기 제어기(170)의 조절하여 상기 공급탱크(180)의 세정액과 상기 에어장치(160)의 세정기체를 상기 세정헤드(110)에 공급한다.First, the
즉, 상기 공급탱크(180)는 세정액을 상기 제 2 공급관(118)에 공급하고, 상기 에어장치(160)는 세정기체를 상기 제 1 공급관(120)에 공급한다.That is, the
상기 세정헤드(110)는 세정액과 세정기체를 공급 받아 상기 제 1 바디 부(125a)와 제 2 바디부(125b)를 통하여 세정액을 분사하고, 상기 분사기(150)를 통하여 세정기체를 분사하여 기판을 세정한다. 이때, 상기 분사기(150)의 세정기체는 분사된 세정액의 흐름이 존재하지 않는 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 사이에 세정기체 커튼을 형성하여 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 사이 영역에 존재하는 이물질 또는 약액을 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 영역으로 이동시킨다.The cleaning
따라서, 본 발명에 따른 세정장치(100)를 사용하여 기판을 세정하면 기판의 전 영역의 존재하는 이물질이 세정공정중 분사되는 세정액 영역에 포함되기 때문에 기판의 세정효율이 향상되는 효과가 있다.Therefore, when the substrate is cleaned using the
도 5는 본 발명에 따른 기판세정장치의 세정헤드의 구조와 세정 원리를 설명하기 위한 도면이고, 도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 기판세정장치의 세정헤드로 기판을 세정하는 모습을 도시한 도면이다.5 is a view for explaining the structure and cleaning principle of the cleaning head of the substrate cleaning apparatus according to the present invention, Figures 6a and 6b is a view showing a state of cleaning the substrate with the cleaning head of the substrate cleaning apparatus according to the present invention. Drawing.
도 5와 도 6a 및 도 6b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.A description with reference to FIGS. 5 and 6A and 6B is as follows.
기판(300)이 컨베이어에 의해 이동되면, 상기 기판(300) 상부에는 위치한 세정장치의 세정헤드(110)가 세정액과 세정기체를 함께 분사한다.When the
이때, 본 발명에 따른 세정헤드(110)는 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)에서 세정액을 기판(300) 상에 분사한다. 이때, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 분사각도는 제 1 공급관(120)에 배치되어 있는 각도조절 수단 또는 제 1 공급관(120) 자체적으로 각도조절을 할 수 있는 브라켓에 의해 상기 바디부들을 소정의 각도로 조절된다. 도시된 117은 주입구이다.At this time, the cleaning
본 발명에서는 세정장치의 세정헤드(110)가 기판(300) 상부에 고정되고 기판(300)이 소정의 방향으로 이동하는 경우를 설명하고 있지만, 반대로 기판(300)이 고정된 상태에서 세정장치의 세정헤드(110)가 이동하면서 세정작업을 진행할 수 있다.Although the present invention describes a case in which the
상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 각각에 연결된 제 2 공급관(118)들로부터 세정액(DI)이 공급되면, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 구조에 따라 기판(300) 상에 세정액이 하나의 물줄기 형태로 분사된다.When the cleaning liquid DI is supplied from the
또한, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)에는 제 1 조절부(140a)와 제 2 조절부(140b)가 배치되어 있어, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)에서 분사되는 물줄기를 하나의 물줄기(직수) 또는 분수 형태로 조절할 수 있다.In addition, a
따라서, 본 발명에 따른 세정헤드(110)는 이동하는 기판(300) 상부에서 좌우측 방향으로 세정액을 분사하도록 하여 세정작업을 진행한다. 이때, 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 사이에 배치된 분사기(150)에서는 공기 또는 세정 기체(산소, 오존)를 분사하여 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b) 사이에 이동성이 없는 세정액을 세정액이 분사되고 있는 영역으로 이동시킨다.Therefore, the cleaning
구체적으로 도 6a 및 도 6b를 참고하여 이물질이 제거되는 과정을 설명하면 다음과 같다.Specifically, referring to Figures 6a and 6b to describe the process of removing the foreign matter as follows.
상기 세정헤드(110)가 고정된 영역으로 기판(300)이 이동하면 제 1 바디부(125a)에서 분사되는 세정액에 의해 기판(300) 상에 존재하는 이물질들이 제거된 다.When the
이때, 상기 제 1 바디부(125a)에서 분사되는 세정액에 의해서는 기판(300)과 세정헤드(110)가 처음으로 오버랩되는 앞단에서는 세정액이 이동하지 않는 영역이 발생하여 이물질이 완전히 제거되지 않는다. 하지만, 세정공정 중 연속적으로 이어지는 분사기(150)의 세정기체 분사에 의해 고여있는 세정액이 상기 제 1 바디부(125a) 또는 제 2 바디부(125b) 영역으로 이동하게 된다.At this time, the cleaning liquid sprayed from the
즉, 종래 세정공정에서는 기판(300)의 앞단에 존재하는 이물질이 완전히 제거되지 않았지만, 본 발명에서는 세정액을 분사하는 바디부가 다수개 배치되어 있고, 고여있는 세정액을 이동시키기 위한 분사기(150)가 배치되어 있어 기판(300) 앞단의 이물질을 완전히 제거할 수 있다.That is, in the conventional cleaning process, foreign substances existing at the front end of the
또한, 기판(300)의 후단과 세정헤드(110) 영역에서는 상기 기판(300)이 이동할 때, 제 1 바디부(125a)와 분사기(150)에 의해 고여있는 세정액을 상기 제 1 바디부(125a)와 제 2 바디부(125b)의 분사 영역으로 이동시키기 때문에 기판(300) 후단에 이물질이 존재하지 않게 된다.In addition, in the rear end of the
따라서, 본 발명의 세정장치는 기판 세정시 움직임이 없는 세정액 구간이 존재하지 않아 기판 세정력을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Therefore, the cleaning apparatus of the present invention has an advantage of improving the substrate cleaning power since there is no cleaning liquid section during the substrate cleaning.
이상에서 자세히 설명된 바와 같이, 본 발명은 세정헤드의 바디부를 다수개 형성하여 기판 세정력을 향상시킨 효과가 있다.As described in detail above, the present invention has the effect of improving the substrate cleaning power by forming a plurality of body parts of the cleaning head.
또한, 세정헤드에 기체를 분사하는 분사기를 배치하여 고여있는 순수와 이물 질을 제거하여 기판의 세정력을 향상시킬 효과가 있다.In addition, an injector for injecting gas into the cleaning head may be disposed to remove accumulated pure water and foreign matter, thereby improving the cleaning power of the substrate.
또한, 본 발명에서는 기판 세정시 순수와 기체(공기, 산소, 오존) 분사를 동시에 진행하여 기판 세정력을 향상시켰다.In addition, in the present invention, pure water and gas (air, oxygen, ozone) injection are simultaneously performed to clean the substrate, thereby improving the substrate cleaning power.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the following claims.
Claims (17)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060033652A KR20070102030A (en) | 2006-04-13 | 2006-04-13 | Substrate cleaning apparatus and cleaning method thereof |
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KR1020060033652A KR20070102030A (en) | 2006-04-13 | 2006-04-13 | Substrate cleaning apparatus and cleaning method thereof |
Publications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200454514Y1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-07-08 | 주식회사 케이씨텍 | Board Cleaning Module |
CN102931119A (en) * | 2011-08-09 | 2013-02-13 | 株式会社Mm科技 | Blade module for treating surface of substrate |
-
2006
- 2006-04-13 KR KR1020060033652A patent/KR20070102030A/en not_active Application Discontinuation
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KR101252753B1 (en) * | 2011-08-09 | 2013-04-09 | 주식회사 엠엠테크 | Blade module for treating of surface of substrate |
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