KR20070101073A - Input/ouput sense amplifier for low power and high speed of semiconductor memory device - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 메모리 장치의 데이터 읽기 동작을 설명하기 위한 블럭도.1 is a block diagram illustrating a data read operation of a semiconductor memory device according to the prior art.
도 2는 종래 기술에 따른 입출력 감지 증폭기(20)의 일 예를 나타내는 회로도.2 is a circuit diagram showing an example of the input-
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 입출력 감지 증폭기의 동작을 설명하기 위한 블럭도.3 is a block diagram illustrating an operation of an input / output sense amplifier according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4는 도 3의 제 1 감지 증폭부(100)의 일 예를 나타내는 회로도.4 is a circuit diagram illustrating an example of the
도 5는 도 3의 제 2 감지 증폭부(200)의 일 예를 나타내는 회로도.FIG. 5 is a circuit diagram illustrating an example of the
도 6은 도 3의 제 3 감지 증폭부(300)의 일 예를 나타내는 회로도.FIG. 6 is a circuit diagram illustrating an example of the
도 7은 도 3의 제 4 감지 증폭부(400)의 일 예를 나타내는 회로도.FIG. 7 is a circuit diagram illustrating an example of the
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 특히 저전력 및 고속 동작에 적합한 반도체 메모리 장치의 입출력 감지 증폭기에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly, to an input / output sense amplifier of a semiconductor memory device suitable for low power and high speed operation.
일반적으로, 반도체 메모리 장치는 입출력 감지 증폭기(Input/Output Sense Amplifier:IOSA)를 통하여 셀 영역의 데이터를 증폭하여 주변 회로 영역(Peripheral)에서 사용할 수 있는 안정적인 데이터를 생성한다.In general, a semiconductor memory device amplifies data in a cell region through an input / output sense amplifier (IOSA) to generate stable data that can be used in a peripheral circuit region.
이러한 입출력 감지 증폭기들을 포함하는 반도체 메모리 장치의 리드 동작을 도 1을 참조하여 살펴보면, 로우 어드레스(Row Address)가 인가됨에 따라 워드 라인(WL)이 활성화되고, 이 활성화된 워드 라인(WL)에 의해 비트 라인 감지 증폭기(10)가 동작하여 셀 캐패시터(CELL)에 저장되어 있던 전하(Charge)를 증폭한다.Referring to FIG. 1, a read operation of a semiconductor memory device including the input / output sense amplifiers is performed. When a row address is applied, a word line WL is activated, and the activated word line WL is activated. The bit
이후, 리드 명령(Read Command)과 함께 컬럼 어드레스(Column Address)가 인가되면, 컬럼 선택 신호(YI)가 인에이블되어 비트 라인 쌍(BL,BLB)에 증폭되어 있던 데이터가 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)으로 전달된다.Subsequently, when a column address is applied together with a read command, the column select signal YI is enabled and data amplified in the bit line pairs BL and BLB is local input / output line pair LIO. , LIOB).
그리고, 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)으로 데이터가 전달될 때 입출력 감지 증폭기 활성화 신호(IOSAP1,IOSAP2)가 인에이블됨에 따라 입출력 감지 증폭기(20)가 동작하여 상기 데이터가 CMOS 레벨로 증폭된 후, 글로벌 입출력 라인 쌍(GIO,GIOB)으로 전달된다.When the data is transferred to the local input / output line pairs LIO and LIOB, the input /
이때, 입출력 감지 증폭기(20)는 일 예로 도 2에 도시된 바와 같이, 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)으로 전달된 데이터를 감지 증폭하여 감지 증폭부(22)로 전달하는 감지 증폭부(21)와, 감지 증폭부(21)에서 전달된 데이터를 다시 감지 증폭하여 글로벌 입출력 라인 쌍(GIO,GIOB)으로 전달하는 감지 증폭부(22)로 구성된다.In this case, as shown in FIG. 2, the input /
이러한 구성의 입출력 감지 증폭기(20)는 증폭된 데이터가 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)으로 전달될 때 순차적으로 인에이블되는 인에이블 신호(IOSAP1,IOSAP2)에 의해 감지 증폭부(21,22)가 순차적으로 턴 온되어서 감지 증폭 동작을 수행한다.The input /
이후, 글로벌 입출력 라인 쌍(GIO,GIOB)으로 전달된 데이터는 주변 회로 영역(30), 예를 들어, 파이프 라인 및 출력 드라이버를 거쳐 DQ 핀을 통하여 외부로 전송된다.Thereafter, the data transferred to the global input / output line pairs GIO and GIOB are transmitted to the outside through the DQ pin through the
이와 같이, 반도체 메모리 장치에 구비되는 입출력 감지 증폭기(20)는 리드 동작시 비트 라인 감지 증폭기(10)에서 증폭된 데이터를 CMOS 레벨로 다시 증폭하여 주변 회로 영역(30)으로 전달한다.As described above, the input /
한편, 최근 반도체 메모리 장치는 점점 저전력 및 고속 동작으로 발전하고 있으며, 특히, 저전력 및 고속 동작하는 반도체 메모리 장치에서 입출력 감지 증폭기(20)의 동작 속도가 데이터 처리 속도에 큰 영향을 미친다.On the other hand, semiconductor memory devices have recently been developed with low power and high speed operation. In particular, the operation speed of the input /
하지만, 종래의 입출력 감지 증폭기(20)를 사용하는 반도체 메모리 장치는 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)에 실린 데이터가 감지 증폭되어 글로벌 입출력 라인 쌍(GIO,GIOB)으로 전달되기까지의 시간으로 인해 고속으로 동작하는데 한계가 있는 문제점이 있다.However, in the semiconductor memory device using the conventional input /
따라서, 본 발명은 목적은 입출력 감지 증폭기의 감지 증폭 능력을 향상시켜 저전력으로 동작하는 반도체 메모리 장치의 데이터 처리 속도를 향상시키고자 함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to improve the data processing speed of a semiconductor memory device operating at low power by improving the sense amplification capability of an input / output sense amplifier.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 리드 동작시 메모리 셀로부터 제공된 데이터를 로컬 입출력 라인 쌍에서 글로벌 입출력 라인 쌍으로 전달하는 과정에서 상기 데이터를 다시 증폭하여 외부로 출력하는 반도체 메모리 장치의 입출력 감지 증폭기, 상기 로컬 입출력 라인 쌍으로 전달된 데이터를 감지 증폭하여 제 1 및 제 2 입출력 라인 중 어느 하나를 전원 전압 레벨로 풀 업시키고 상기 제 1 및 제 2 입출력 노드 중 나머지 하나를 접지 전압 레벨로 풀 다운시키는 제 1 감지 증폭부; 상기 로컬 입출력 라인 쌍으로 전달된 데이터를 감지 증폭하여 상기 제 1 및 제 2 입출력 라인 중 어느 하나를 접지 전압 레벨로 풀 다운시키는 제 2 감지 증폭부; 및 상기 제 1 및 제 2 입출력 라인의 전위차를 감지 증폭하여 증폭된 데이터를 상기 글로벌 입출력 라인 쌍으로 전달하는 제 3 감지 증폭부;를 포함함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an input / output sense amplifier of a semiconductor memory device which amplifies and outputs the data to the outside in the process of transferring the data provided from the memory cells from the local input / output line pair to the global input / output line pair during a read operation. And sensing and amplifying data transmitted to the local input / output line pair to pull up one of the first and second input / output lines to a power supply voltage level, and pull down the other of the first and second input / output nodes to a ground voltage level. A first sensing amplifying unit configured to assemble; A second sense amplifier configured to sense and amplify data transmitted to the local input / output line pairs and pull down any one of the first and second input / output lines to a ground voltage level; And a third sensing amplifier which senses and amplifies a potential difference between the first and second input / output lines and transfers the amplified data to the global input / output line pairs.
상기 구성에서, 상기 제 1 및 제 2 감지 증폭부는 동시에 턴 온되며, 상기 제 3 감지 증폭부는 상기 제 1 및 제 2 감지 증폭부가 턴 온되어 상기 제 1 및 제 2 입출력 라인에서 소정 레벨의 전위차가 발생한 후의 시점에서 턴 온됨이 바람직하다.In the above configuration, the first and second sense amplifiers are turned on at the same time, and the third sense amplifier is turned on and the first and second sense amplifiers are turned on so that a potential level of a predetermined level in the first and second input / output lines is increased. It is preferable to turn on at the time after occurrence.
상기 구성에서, 상기 제 2 감지 증폭부는 상기 제 1 감지 증폭부에 의해 상기 제 1 및 제 2 입출력 라인 중 어느 하나가 접지 전압 레벨로 하강할 때, 상기 접지 전압 레벨로 하강하는 라인을 추가로 접지 전압 레벨로 풀 다운시킴이 바람직하다.In the above configuration, the second sense amplifier further grounds the line falling to the ground voltage level when any one of the first and second input / output lines falls to the ground voltage level by the first sense amplifier. It is desirable to pull down to voltage levels.
상기 구성에서, 상기 제 2 감지 증폭부는, 상기 로컬 입출력 라인 쌍의 전위차를 감지 증폭하여 제 1 제어 신호를 생성한 후, 생성된 상기 제 1 제어 신호의 상태에 따라 풀 다운 동작 여부를 결정하는 제 1 감지 증폭 수단; 및 상기 로컬 입출력 라인 쌍의 전위차를 감지 증폭하여 제 2 제어 신호를 생성한 후, 생성된 상기 제 2 제어 신호의 상태에 따라 풀 다운 동작 여부를 결정하는 제 2 감지 증폭 수단;을 포함함이 바람직하다.In the above configuration, the second sense amplifier generates a first control signal by sensing and amplifying a potential difference between the pair of local input and output lines, and then determines whether to pull down according to the state of the generated first control signal. 1 sense amplification means; And second sensing amplifying means for sensing and amplifying a potential difference between the pair of local input / output lines to generate a second control signal, and then determining whether to pull-down operation according to the generated state of the second control signal. Do.
상기 구성에서, 상기 제 1 감지 증폭 수단은, 상기 로컬 입출력 라인 쌍의 전위차를 감지 증폭한 후, 상기 감지 증폭된 신호들 중 어느 하나를 제 1 제어 신호로 제공하는 제 1 전류 미러형 감지 증폭 수단; 및 상기 제 1 제어 신호에 의해 상기 제 1 입출력 라인을 접지 전압 레벨로 하강시키는 제 1 스위칭 수단;을 포함함이 바람직하다.In the above configuration, the first sense amplifying means senses and amplifies the potential difference between the local input and output line pairs, and then provides the first current mirror type sense amplifying means for providing any one of the sense amplified signals as a first control signal. ; And first switching means for lowering the first input / output line to a ground voltage level by the first control signal.
상기 구성에서, 상기 제 1 스위칭 수단은 상기 제 1 제어 신호에 의해 풀 다운 동작하여 상기 제 1 입출력 라인을 접지 전압 레벨로 하강시키는 MOS 트랜지스터형 풀 다운 소자로 구성됨이 바람직하다.In the above configuration, the first switching means is preferably configured by a MOS transistor type pull-down element that pulls down the first input / output line to the ground voltage level by the pull-down operation by the first control signal.
상기 구성에서, 상기 제 2 감지 증폭 수단은, 상기 로컬 입출력 라인 쌍의 전위차를 감지 증폭한 후, 상기 감지 증폭된 신호들 중 어느 하나를 제 2 제어 신호로 제공하는 제 2 전류 미러형 감지 증폭 수단; 및 상기 제 2 제어 신호에 의해 상기 제 2 입출력 라인을 접지 전압 레벨로 하강시키는 제 2 스위칭 수단;을 포함함이 바람직하다.In the above configuration, the second sense amplifying means includes: second current mirror type sense amplifying means for providing any one of the sense amplified signals as a second control signal after sensing and amplifying a potential difference between the local input / output line pairs; ; And second switching means for lowering the second input / output line to a ground voltage level by the second control signal.
상기 구성에서, 상기 제 2 스위칭 수단은 상기 제 2 제어 신호에 의해 풀 다 운 동작하여 상기 제 2 입출력 라인의 전위를 접지 전압 레벨로 하강시키는 MOS 트랜지스터형 풀 다운 소자로 구성됨이 바람직하다.In the above configuration, the second switching means is preferably configured as a MOS transistor type pull-down element that pulls down the second control signal to lower the potential of the second input / output line to the ground voltage level.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시 예로써 도 3의 입출력 감지 증폭기가 개시되며, 본 발명의 실시 예는 제 1 감지 증폭부(100)에 의해 증폭된 데이터를 입출력 라인 쌍(IO,IOB)으로 전달하고, 이와 동시에 제 2 및 제 3 감지 증폭부(200,300)를 통하여 입출력 라인 쌍(IO,IOB) 중 전위가 하강하는 라인에 접지 전압(VSS)을 추가로 공급한다.An input / output sense amplifier of FIG. 3 is disclosed as an embodiment of the present invention, and an embodiment of the present invention transfers the data amplified by the
구체적으로, 본 발명의 실시 예는 인에이블 신호(IOSAP1)에 의해 활성화되어 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)으로 전달된 데이터를 감지 증폭하여 입출력 라인 쌍(IO,IOB)으로 전달하는 제 1 감지 증폭부(100), 인에이블 신호(IOSAP1)에 의해 활성화되어 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)으로 전달된 데이터를 감지 증폭하여 입출력 라인(IO)의 증폭 여부를 결정하는 제 2 감지 증폭부(200), 인에이블 신호(IOSAP1)에 의해 활성화되어 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)으로 전달된 데이터를 감지 증폭하여 입출력 바 라인(IOB)의 증폭 여부를 결정하는 제 3 감지 증폭부(300), 및 인에이블 신호(IOSAP2)에 의해 활성화되어 입출력 라인 쌍(IO,IOB)으로 전달된 데이터를 감지 증폭하여 글로벌 입출력 라인 쌍(GIO,GIOB)으로 전달하는 제 4 감지 증폭부(400)를 포함한다.Specifically, an embodiment of the present invention detects and amplifies data delivered to the local input / output line pairs LIO and LIOB activated by the enable signal IOSAP1 to deliver the first signal to the input / output line pairs IO and IOB. A second sensing amplifier configured to determine whether to amplify the input / output line IO by detecting and amplifying the data transmitted by the
이때, 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)과 입출력 라인 쌍(IO,IOB) 사이에는 제 2 및 제 3 감지 증폭부(200,300)가 최소한 하나 이상이 연결될 수 있다.In this case, at least one second and
제 1 감지 증폭부(100)는 일 예로 도 4에 도시된 바와 같이, 두 개의 전류 미러(Current Mirror)형 감지 증폭부(110,120)로 구성되어 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)의 전위차를 감지 증폭한다.As illustrated in FIG. 4, the
즉, 전류 미러형 감지 증폭부(110)는 노드(ND3)의 전위 상태에 따라 전원 노드(VDD)와 노드(ND3) 사이에서 스위칭하는 PMOS 트랜지스터(P1), 노드(ND3)의 전위 상태에 따라 전원 노드(VDD)와 입출력 라인(IO) 사이에서 스위칭하는 PMOS 트랜지스터(P2), 로컬 입출력 바 라인(LIOB)의 전위 상태에 따라 노드(ND3)와 노드(ND4) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N1), 로컬 입출력 라인(LIO)의 전위 상태에 따라 입출력 라인(IO)와 노드(ND4) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N2), 및 인에이블 신호(IOSAP1)의 상태에 따라 노드(ND4)와 접지 노드(VSS) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N3)로 구성될 수 있다.That is, the current mirror type sensing amplifier 110 according to the potential state of the PMOS transistor P1 and the node ND3 switching between the power supply node VDD and the node ND3 according to the potential state of the node ND3. PMOS transistor P2 switching between power supply node VDD and input / output line IO, NMOS transistor N1 switching between node ND3 and node ND4 according to the potential state of local input / output bar line LIOB. ), The NMOS transistor N2 switching between the input / output line IO and the node ND4 according to the potential state of the local input / output line LIO, and the node ND4 and ground depending on the state of the enable signal IOSAP1. The NMOS transistor N3 may be configured to switch between the nodes VSS.
또한, 전류 미러형 감지 증폭부(120)는 노드(ND5)의 전위 상태에 따라 전원 노드(VDD)와 노드(ND5) 사이에서 스위칭하는 PMOS 트랜지스터(P3), 노드(ND5)의 전위 상태에 따라 전원 노드(VDD)와 입출력 바 라인(IOB) 사이에서 스위칭하는 PMOS 트랜지스터(P4), 로컬 입출력 라인(LIO)의 전위 상태에 따라 노드(ND5)와 노드(ND6) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N3), 로컬 입출력 라인(LIOB)의 전위 상태에 따라 입출력 바 라인(IOB)와 노드(ND6) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N4), 및 인에이블 신호(IOSAP1)의 상태에 따라 노드(ND6)와 접지 노드(VSS) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N6)로 구성될 수 있다.In addition, the current mirror
이러한 구성의 제 1 감지 증폭부(100)는 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)으로 데이터가 전달됨에 따라 인에이블 신호(IOSAP1)가 인에이블될 때, 전류 미러형 감지 증폭부(110)에서 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)의 전위차를 감지 증폭하여 입출력 라인(IO)으로 전달하고, 전류 미러형 감지 증폭부(120)에서 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)의 전위차를 감지 증폭하여 입출력 바 라인(IOB)으로 전달한다.When the enable signal IOSAP1 is enabled as data is transmitted to the local input / output line pairs LIO and LIOB, the
제 2 감지 증폭부(200)는 일 예로 도 5에 도시된 바와 같이, 전류 미러형 감지 증폭부(210)와 스위칭부(220)로 구성되어 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)의 전위차를 감지 증폭한다.For example, as illustrated in FIG. 5, the
즉, 전류 미러형 감지 증폭부(210)는 인에이블 신호(IOSAP1)의 상태에 따라 전원 전압(VDD) 노드와 노드(ND7) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N7), 로컬 입출력 라인(LIO)의 전위 상태에 따라 노드(ND7)와 노드(ND8) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N8), 로컬 입출력 바 라인(LIOB)의 전위 상태에 따라 노드(ND7)와 노드(ND9) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N9), 노드(ND8)의 전위 상태에 따라 노드(ND8)와 접지 전압(VSS) 노드 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N10), 노드(ND8)의 전위 상태에 따라 노드(ND9)와 접지 전압(VSS) 노드 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N11)로 구성될 수 있다.That is, the current mirror type sense amplifier 210 of the NMOS transistor N7 and the local input / output line LIO switching between the power supply voltage VDD node and the node ND7 according to the state of the enable signal IOSAP1. NMOS transistor N8 switching between node ND7 and node ND8 according to potential state, NMOS transistor switching between node ND7 and node ND9 according to potential state of local I / O bar line LIOB N9, the NMOS transistor N10 switching between the node ND8 and the ground voltage VSS according to the potential state of the node ND8, and the node ND9 and the ground voltage according to the potential state of the node ND8. It may be configured as an NMOS transistor N11 that switches between (VSS) nodes.
또한, 스위칭부(220)는 노드(ND9)의 전위 상태에 따라 입출력 라인(IO)과 접지 전압(VSS) 노드 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N12)로 구성될 수 있다.In addition, the switching unit 220 may be configured as an NMOS transistor N12 that switches between the input / output line IO and the ground voltage VSS node according to the potential state of the node ND9.
이러한 구성의 제 2 감지 증폭부(200)는 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)으로 데이터가 전달됨에 따라 인에이블 신호(IOSAP1)가 인에이블될 때, 전류 미러형 감지 증폭부(210)에서 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)의 전위차를 감지 증폭하여 노 드(ND9)로 전달한다. 그 후, 노드(ND9)의 전위 상태에 따라 스위칭부(220)의 NMOS 트랜지스터(N12)가 스위칭하여 입출력 라인(IO)을 접지 전압(VSS) 레벨로 하강시킨다.The
제 3 감지 증폭부(300)는 일 예로 도 6에 도시된 바와 같이, 전류 미러형 감지 증폭부(310)와 스위칭부(320)로 구성되어 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)의 전위차를 감지 증폭한다.As illustrated in FIG. 6, the
즉, 전류 미러형 감지 증폭부(310)는 인에이블 신호(IOSAP1)의 상태에 따라 전원 노드(VDD)와 노드(ND10) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N13), 로컬 입출력 바 라인(LIOB)의 전위 상태에 따라 노드(ND10)와 노드(ND11) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N14), 로컬 입출력 라인(LIO)의 전위 상태에 따라 노드(ND10)와 노드(ND12) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N15), 노드(ND11)의 전위 상태에 따라 노드(ND11)와 접지 노드(VSS) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N16), 노드(ND11)의 전위 상태에 따라 노드(ND12)와 접지 노드(VSS) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N17)로 구성될 수 있다.That is, the current mirror type sensing amplifier 310 is configured to switch between the NMOS transistor N13 and the local input / output bar line LIOB switching between the power node VDD and the node ND10 according to the state of the enable signal IOSAP1. NMOS transistor N14 switching between node ND10 and node ND11 according to the potential state, NMOS transistor switching between node ND10 and node ND12 according to the potential state of local input / output line LIO ( N15, the NMOS transistor N16 switching between the node ND11 and the ground node VSS according to the potential state of the node ND11, and the node ND12 and the ground node VSS according to the potential state of the node ND11. NMOS transistor (N17) for switching between).
또한, 스위칭부(320)는 노드(ND12)의 전위 상태에 따라 입출력 바 라인(IOB)과 접지 노드(VSS) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N18)로 구성될 수 있다.In addition, the switching unit 320 may be configured as an NMOS transistor N18 that switches between the input / output bar line IOB and the ground node VSS according to the potential state of the node ND12.
이러한 구성의 제 3 감지 증폭부(300)는 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)으로 데이터가 전달됨에 따라 인에이블 신호(IOSAP1)가 인에이블될 때, 전류 미러형 감지 증폭부(310)에서 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)의 전위차를 감지 증폭하여 노드(ND12)로 전달한다. 그 후, 노드(ND12)의 전위 상태에 따라 스위칭부(320)의 NMOS 트랜지스터(N18)가 스위칭하여 입출력 바 라인(IOB)의 전위를 결정한다.When the enable signal IOSAP1 is enabled as data is transmitted to the local input / output line pairs LIO and LIOB, the
제 4 감지 증폭부(400)는 일 예로 도 7에 도시된 바와 같이, 크로스 커플(Cross Couple)형 구조로 구성되어 입출력 라인 쌍(IO,IOB)의 전위차를 감지 증폭한다.As illustrated in FIG. 7, the
즉, 제 4 감지 증폭부(400)는 글로벌 입출력 바 라인(GIOB)의 전위 상태에 따라 전원 노드(VDD)와 글로벌 입출력 라인(GIO) 사이에서 스위칭하는 PMOS 트랜지스터(P5), 글로벌 입출력 라인(GIO)의 전위 상태에 따라 전원 노드(VDD)와 글로벌 입출력 바 라인(GIOB) 사이에서 스위칭하는 PMOS 트랜지스터(P6), 글로벌 입출력 라인(GIO)의 전위 상태에 따라 글로벌 입출력 바 라인(GIOB)과 노드(ND13) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N19), 글로벌 입출력 라인(GIO)의 전위 상태에 따라 글로벌 입출력 바 라인(GIOB)과 노드(ND14) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N20), 입출력 바 라인(IOB)의 전위 상태에 따라 노드(ND13)와 노드(ND15) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N21), 입출력 라인(IO)의 전위 상태에 따라 노드(ND14)와 노드(ND15) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N22), 및 인에이블 신호(IOSAP2)의 상태에 따라 노드(ND15)와 접지 노드(VSS) 사이에서 스위칭하는 NMOS 트랜지스터(N23)로 구성될 수 있다.That is, the
이러한 구성의 제 4 감지 증폭부(400)는 입출력 라인 쌍(IO,IOB)으로 데이터가 전달됨에 따라 인에이블 신호(IOSAP2)가 인에이블될 때, 입출력 라인(IO,IOB)의 전위차를 감지 증폭하여 글로벌 입출력 바 라인(GIOB)으로 전달한다.The
이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 실시 예에서는 비트 라인 감지 증폭기(도 시되지 않음)에서 감지 증폭된 데이터가 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)을 경유하여 제 1 감지 증폭부(100)로 전달되고, 제 1 감지 증폭부(100)의 동작에 의해 감지 증폭되어 입출력 라인 쌍(IO,IOB)으로 전달되는 동시에 제 2 및 제 3 감지 증폭부(200,300) 중 어느 하나의 동작에 의해 해당 라인(예컨데 IO)의 전위가 접지 레벨로 하강된다.According to the exemplary embodiment of the present invention having the configuration as described above, data sensed and amplified by the bit line sense amplifier (not shown) is transmitted to the
그 후, 입출력 라인 쌍(IO,IOB)으로 전달된 데이터는 감지 증폭부(400)를 통하여 감지 증폭되어 글로벌 입출력 라인 쌍(GIO,GIOB)으로 전달되고, 이후, 글로벌 입출력 라인 쌍(GIO,GIOB)을 경유하여 주변 회로 영역(도시되지 않음)을 거친 후, DQ 핀을 통해 외부로 출력된다.Thereafter, the data transmitted to the input / output line pairs IO and IOB is sensed and amplified by the
즉, 로컬 입출력 라인(LIO)의 전위가 로컬 입출력 바 라인(LIOB)의 전위보다 높을 때, 입출력 라인(IO)의 전위는 전류 미러형 감지 증폭부(110)의 동작에 의해 하이 레벨로 점점 상승하고, 입출력 바 라인(IOB)의 전위는 전류 미러형 감지 증폭부(120)의 동작에 의해 로우 레벨로 점점 하강한다.That is, when the potential of the local input / output line LIO is higher than the potential of the local input / output bar line LIOB, the potential of the input / output line IO gradually rises to a high level by the operation of the current mirror type sensing amplifier 110. In addition, the potential of the input / output bar line IOB gradually decreases to a low level by the operation of the current mirror
이와 동시에, 제 3 감지 증폭부(300)에서는 전류 미러형 감지 증폭부(310)의 동작에 의해 스위칭부(320)가 턴 온되어 입출력 바 라인(IOB)와 접지 노드(VSS) 사이를 연결한다.At the same time, in the
따라서, 본 발명의 실시 예에서는 제 3 감지 증폭부(200)의 동작에 의해 입출력 바 라인(IOB)의 전위가 더 빨리 접지 레벨로 하강하므로, 감지 증폭부(400)의 감지 증폭 동작이 더 빨리 수행될 수 있다.Therefore, in the embodiment of the present invention, since the potential of the input / output bar line IOB falls to the ground level faster by the operation of the
마찬가지로, 본 발명의 실시 예에서는 로컬 입출력 바 라인(LIOB)의 전위가 로컬 입출력 라인(LIO)의 전위보다 높을 때, 제 2 감지 증폭부(200)의 동작에 의해 입출력 라인(IO)의 전위가 더 빨리 접지 레벨로 하강하므로, 감지 증폭부(400)의 감지 증폭 동작이 더 빨리 수행될 수 있다.Similarly, in the embodiment of the present invention, when the potential of the local input / output bar line LIOB is higher than the potential of the local input / output line LIO, the potential of the input / output line IO is increased by the operation of the
본 발명의 실시 예로 도 5 및 도 6과 같이 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)의 전위 차에 의해 입출력 라인 쌍(IO,IOB) 중 어느 하나의 전위를 접지 레벨로 하강시키는 것이 제시되었으나, 본 발명은 이에 국한되지 않고 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)의 전위 차에 의해 입출력 라인 쌍(IO,IOB) 중 어느 하나의 전위를 전원 레벨로 상승시킴으로써, 감지 증폭부(400)의 증폭 동작을 향상시킬 수 있다.5 and 6, the potential of any one of the input / output line pairs IO and IOB is lowered to the ground level by the potential difference between the local input / output line pairs LIO and LIOB, as shown in FIGS. 5 and 6. The present invention is not limited thereto, and the amplification operation of the
일 예로, 전류 미러형 감지 증폭부(210)의 NMOS 트랜지스터(N8)의 게이트에는 로컬 입출력 바 라인(LIOB)을 연결하고, 전류 미러형 감지 증폭부(210)의 NMOS 트랜지스터(N9)의 게이트에는 로컬 입출력 라인(LIO)을 연결하며, 스위칭부(220)의 NMOS 트랜지스터(N12)의 일단과 타단에는 각각 전원 라인(VDD)과 입출력 라인(IO)를 연결한다.For example, a local input / output bar line LIOB may be connected to the gate of the NMOS transistor N8 of the current mirrored sense amplifier 210, and may be connected to the gate of the NMOS transistor N9 of the current mirrored sense amplifier 210. The local input / output line LIO is connected, and the power line VDD and the input / output line IO are connected to one end and the other end of the NMOS transistor N12 of the switching unit 220, respectively.
또한, 전류 미러형 감지 증폭부(310)의 NMOS 트랜지스터(N14)의 게이트에는 로컬 입출력 라인(LIO)을 연결하고, 전류 미러형 감지 증폭부(310)의 NMOS 트랜지스터(N15)의 게이트는에 로컬 입출력 바 라인(LIOB)을 연결하며, 스위칭부(320)의 NMOS 트랜지스터(N18)의 일단과 타단에는 각각 전원 라인(VDD)과 입출력 바 라인(IOB)를 연결한다.In addition, a local input / output line LIO is connected to the gate of the NMOS transistor N14 of the current mirrored sense amplifier 310, and a gate of the NMOS transistor N15 of the current mirrored sense amplifier 310 is local to. The input / output bar line LIOB is connected, and the power line VDD and the input / output bar line IOB are connected to one end and the other end of the NMOS transistor N18 of the switching unit 320, respectively.
이와 같은 구성에 의해 제 2 및 제 3 감지 증폭부(200,300)는 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)의 전위 차에 의해 입출력 라인 쌍(IO,IOB) 중 어느 하나의 전위를 전 원 레벨로 상승시키며, 이에 따라, 제 4 감지 증폭부(400)의 증폭 동작이 더 빨리 수행될 수 있는 효과가 있다.By such a configuration, the second and
따라서, 본 발명은 로컬 입출력 라인 쌍(LIO,LIOB)으로 전달된 데이터를 감지 증폭하여 입출력 라인 쌍(IO,IOB)으로 전달하는 동시에 입출력 라인 쌍(IO,IOB) 중 어느 하나의 전위를 소정 레벨로 증폭하고, 이후, 입출력 라인 쌍(IO,IOB)의 전위를 다시 감지 증폭하여 글로벌 입출력 라인 쌍(GIO,GIOB)으로 전달함으로써, 데이터 처리 속도를 증가시킬 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the present invention senses and amplifies the data transferred to the local input / output line pairs LIO and LIOB, transfers the data to the input / output line pairs IO and IOB, and simultaneously transfers the potential of any one of the input / output line pairs IO and IOB to a predetermined level. After amplifying the signal, the potential of the input / output line pairs IO and IOB is sensed and amplified again and transferred to the global input / output line pairs GIO and GIOB, thereby increasing the data processing speed.
본 발명을 특정 실시 예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업자는 용이하게 알 수 있다.While the invention has been shown and described with reference to specific embodiments, the invention is not limited thereto, and the invention is not limited to the scope of the invention as defined by the following claims. Those skilled in the art will readily appreciate that modifications and variations can be made.
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060032997A KR20070101073A (en) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | Input/ouput sense amplifier for low power and high speed of semiconductor memory device |
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KR1020060032997A KR20070101073A (en) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | Input/ouput sense amplifier for low power and high speed of semiconductor memory device |
Publications (1)
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ID=38816608
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KR1020060032997A KR20070101073A (en) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | Input/ouput sense amplifier for low power and high speed of semiconductor memory device |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9830959B2 (en) | 2016-03-17 | 2017-11-28 | SK Hynix Inc. | Precharge circuitry for semiconductor memory device |
-
2006
- 2006-04-11 KR KR1020060032997A patent/KR20070101073A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9830959B2 (en) | 2016-03-17 | 2017-11-28 | SK Hynix Inc. | Precharge circuitry for semiconductor memory device |
US9997250B2 (en) | 2016-03-17 | 2018-06-12 | SK Hynix Inc. | Non-volatile memory device with a plurality of cache latches and switches and method for operating non-volatile memory device |
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