KR20070100032A - 스티치의 모니터링 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스티치(Stitch)의 모니터링 방법을 개시한다. 개시된 본 발명의 방법은, 하부기판과 상부기판이 액정층의 개재하에 합착된 액정표시장치를 제조하기 위한 분할 노광 공정에서 유발되는 샷간 패턴의 불일치 현상인 스티치(stitch)의 모니터링 방법으로서, 제1샷에서 수직 바(bar) 타입의 제1측정패턴 및 수평 바(bar) 타입의 제2측정패턴을 형성하는 제1단계와, 상기 제1샷 다음의 제2샷에서 상기 제1 및 제2측정패턴 각각의 길이방향에 따른 중앙부가 선택적으로 노출되도록 패턴을 형성하여 상기 제1측정패턴을 상하 영역으로 분할함과 아울러 제2측정패턴을 좌우 영역으로 분할하는 제2단계와, 상기 분할된 제1측정패턴으로부터 상하 영역의 길이 각각을 측정 및 비교함과 아울러 상기 분할된 제2측정패턴으로부터 좌우 영역의 길이 각각을 측정 및 비교하여 제1샷과 제2샷간 패턴의 불일치 정도를 측정하는 것을 특징으로 한다.

Description

스티치의 모니터링 방법{MONITORING METHOD FOR STITCH}
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 스티치의 모니터링 방법을 설명하기 위한 평면도.
도 2는 본 발명의 측정용 패턴의 형성 위치를 설명하기 위한 액정표시장치의 평면도.
도 3a 및 도3b는 본 발명의 실시예에 따른 스티치의 모니터링 방법을 설명하기 위한 공정별 평면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 비틀림의 모니터링 방법을 설명하기 위한 평면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
BM : 블랙매트릭스 MP, M1, M2 : 측정용 패턴
GL : 게이트라인 DL : 데이터라인
TFT : 박막트랜지스터 PE : 화소전극
M1a, M1b : 상하 영역 M2a, M2b : 좌우 영역
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히, 액정표시장치를 제조하기 위한 분할 노광 공정에서 유발되는 샷간 패턴의 불일치 현상인 스티치(Stitch)의 모니터링 방법에 관한 것이다.
텔레비젼 및 그래픽 디스플레이 등의 표시장치에 사용되는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하, LCD)는 CRT(Cathode Ray Tube)를 대신하여 개발되어져 왔다. 특히, 매트릭스 형태로 배열된 각 화소마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비된 TFT LCD는 고속 응답 특성을 갖음과 동시에 고화소수에 적합하기 때문에 CRT에 필적할만한 화면의 고화질화 및 컬러화 등을 실현하는데 크게 기여하고 있다.
이러한 TFT LCD는 TFT 및 화소전극이 구비된 어레이기판(하부기판)과, 컬러필터 및 상대전극이 구비된 컬러필터기판(상부기판)이 소정 간격을 두고 대향하게 합착되고, 그들 사이의 공간에는 액정층이 봉입된 형태를 이루고 있다.
한편, 어레이기판(하부기판)에는 TFT를 포함하는 다수의 패턴들, 예를들어, 게이트 라인 및 데이타 라인 등이 형성되며, 이러한 패턴들은 통상L를 사용하는 스텝핑(Stepping) 방식의 포토 장비를 이용한 노광 공정을 통해 형성된다. 그런데, 상기한 마스크는 그 크기가 기판 면적에 비하여 상당히 작기 때문에, 1회의 노광 공정으로는 표시영역 전체에 상기한 패턴들을 형성할 수 없다.
따라서, 어레이기판(하부기판)의 제작시에는 표시영역을 소정 등분한 상태에서, 상기한 6인치 마스크를 이용하여 각 영역을 차례로 노광하는 분할 노광 공정을 수행하고 있다. 여기서, 분할 노광되는 각각의 영역을 통상 샷(Shot)이라 칭한다.
그러나, 상기와 같은 분할 노광 공정을 이용하여 소정 패턴들을 형성할 경우에는 이웃하는 패턴들간의 정렬이 제대로 이루어지지 못하는 스티치(Stitch) 현상이 유발되고, 이로 인해, 샷간 경계부가 얼룩져보이는 샷 뮤라(Shot Mura)와 같은 결함이 발생되는 문제점이 있다.
그러므로, 상기와 같은 샷 뮤라 발생을 억제하기 위해서는 분할 노광 공정시 스티치 현상을 정확히 모니터링(Monitoring)하고, 그에 적절히 대응하는 것이 중요하다. 이하에서는, 도 1a 및 도 1b를 참조하여, 종래의 스티치의 모니터링 방법을 설명하도록 한다.
종래에는 스티치를 모니터링하기 위해, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 어레이기판(하부기판)의 외곽부, 즉, 실제 소자 패턴이 형성되지 않는 더미(dummy) 영역에 스티치 정도를 측정하기 위한 측정용 눈금패턴을 형성하였다. 도면에서 점선원 안의 영역이 스티치 측정용 눈금패턴이 형성되는 영역이다.
한편, A, B, C 및 D는 각각 제1샷 영역, 제1샷 영역, 제3샷 영역 및 제4샷 영역을 나타내는데, 표현되지는 않았지만, 분할 노광 공정시에는 각 영역에 형성되는 샷 패턴들간의 정렬을 고려하여 이웃하는 샷들간의 경계 부분이 약간씩 중복되도록 하고 있다.
여기서, 상기 측정용 눈금패턴은 두가지 종류로 구분할 수 있는데, 도 1a의 측정용 눈금패턴을 확대 도시한 영역에 나타된 바와 같이, X축 방향으로 형성한 바(bar) 타입의 수 개의 패턴들이 Y축 방향으로 일정한 간격을 갖고 규칙적으로 배열된 경우와, 도 1b에 도시된 바와 같이, Y축 방향으로 형성된 바(bar) 타입의 수 개의 패턴들이 X축 방향으로 일정한 간격을 갖고 규칙적으로 배열된 경우가 있다.
이와 같은 모양을 갖는 측정용 눈금패턴은, 특정 간격을 갖는 눈금자라고 할 수 있으며 버니어 캘리퍼스의 원리가 적용되어, 제1샷으로 찍히는 제1눈금패턴과 제2샷으로 찍히는 제2눈금패턴 중에서 서로 일치하는 눈금을 읽어 실제 영역(Real area)의 스티치 정도를 예측하게 된다. 이때, 상기 눈금패턴에서 눈금간 간격은 일반적으로 0.25㎛이다.
그러나, 전술한 종래 기술에서는 측정용 눈금패턴이 하부기판의 외곽부인 더미 영역에 형성되기 때문에 하부기판의 중심부인 실제 영역(Real area)의 스티치 정도는 정확하게 확인이 되지 않는다. 이것은 노광 공정시 사용하는 렌즈의 수차(Aberration)로 인해 패턴의 중앙부와 외곽부에서 스티치 정도가 달라질 수 있기 때문에 외곽부에서 측정한 스티치 값이 전체 영역의 스티치 정도를 대표할 수 없기 때문이다. 이러한 부정확성의 문제는 하부기판의 크기가 대형화되어 하나의 하부기판에 들어가는 샷의 수가 증가함에 따라 더욱 심각해진다.
또한, 종래 기술에서는 일반적으로 눈금간의 간격이 0.25㎛ 정도로 정해져 있기 때문에 0.25㎛ 이하의 정밀 측정이 불가능할 뿐 아니라, 일치하는 눈금패턴의 확인을 육안으로 하기 때문에 측정의 정확성이 떨어진다는 문제가 있다.
특히, 종래 기술에서는 육안으로 일치하는 눈금패턴을 확인할 때, 정확히 일치하는 눈금패턴이 없는 경우가 발생할 수 있는데, 이 경우, 적당히 근사값을 읽기 때문에 정확하고 객관적인 스티치 정도 측정이 불가능하다.
따라서, 본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 액정표시장치를 제조하기 위한 분할 노광 공정에서 유발되는 샷간 패턴의 불일치 정도를 보다 정확하고 객관적으로 측정할 수 있는 스티치(Stitch)의 모니터링 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스티치(Stitch)의 모니터링 방법은, 하부기판과 상부기판이 액정층의 개재하에 합착된 액정표시장치를 제조하기 위한 분할 노광 공정에서 유발되는 샷간 패턴의 불일치 현상인 스티치(stitch)의 모니터링 방법으로서, 제1샷에서 수직 바(bar) 타입의 제1측정패턴 및 수평 바(bar) 타입의 제2측정패턴을 형성하는 제1단계; 상기 제1샷 다음의 제2샷에서 상기 제1 및 제2측정패턴 각각의 길이방향에 따른 중앙부가 선택적으로 노출되도록 패턴을 형성하여 상기 제1측정패턴을 상하 영역으로 분할함과 아울러 제2측정패턴을 좌우 영역으로 분할하는 제2단계; 및 상기 분할된 제1측정패턴으로부터 상하 영역의 길이 각각을 측정 및 비교함과 아울러 상기 분할된 제2측정패턴으로부터 좌우 영역의 길이 각각을 측정 및 비교하여 제1샷과 제2샷간 패턴의 불일치 정도를 측정하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1 및 제2측정패턴은 상부기판에 구비되는 블랙매트릭스에 의해 가려지면서도 액정표시장치를 구성하는 유효 패턴이 형성되지 않는 하부기판의 빈영역에 형성한다.
상기 하부기판의 빈영역은 하부기판의 외곽부 더미(dummy) 영역이 아닌 내부 영역이다.
(실시예)
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.
먼저, 본 발명의 기술적 원리를 간략히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에서는 하부기판의 외곽부인 더미 영역이 아닌 실제 영역의 빈공간에 스티치 측정용 패턴을 형성하되, 상기 측정용 패턴을 육안이 아닌 계측장비를 이용해서 측정이 가능하도록 한다. 이 경우, 스티치의 정도가 실제 영역 내에서 측정되므로, 그리고, 육안이 아닌 계측장비에 의해 측정되므로 측정값의 정확성이 향상되고, 그 객관성이 확보된다.
또한, 종래 기술에서는 버니어 캘리퍼스의 원리가 적용된 측정용 눈금패턴의 간격이 0.25㎛ 정도이기 때문에 측정 가능한 최소 눈금 단위가 0.25㎛였지만, 본 발명에서는 측정용 패턴의 형태 및 그 측정 원리를 종래와 달리함으로써 종래와 같은 측정 가능 최소 눈금의 제약을 받지 않도록 하여 보다 정밀한 측정이 가능하도록 하였다.
자세하게, 도 3a 및 도 3b를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 스티치의 모니터링 방법을 설명하도록 한다.
먼저, 도 2을 참조하여, 본 발명에서 측정용 패턴이 형성되는 위치를 설명하도록 한다.
액정표시소자의 고집적화 및 고개구율 추세에 따라 더미 영역이 아닌 실제 영역(액티브 영역)에 측정용 패턴을 형성하는 것이 어려워지고 있지만, 본 발명에서는 실제 영역의 빈공간 내에 아주 간단한 모양의 작은 크기를 갖는 측정용 패턴을 형성함으로써 상기 고집적화에 따른 어려움을 극복하고, 제품의 특성에 어떠한 영향도 끼치지 않으면서 스티치 정도를 보다 정확하게 측정할 수 있다.
실례로, 본 발명에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상부기판에 구비되는 블랙매트릭스(BM)(도트로 음영처리된 부분)에 의해 가려지면서도 액정표시장치를 구성하는 유효 패턴이 형성되지 않는 하부기판의 빈영역에 측정용 패턴들(MP)을 형성한다. 이 경우, 상기 측정용 패턴들(MP)은 블랙매트릭스(BM)에 의해 가려진 부분에 형성되므로 광특성 등 제품의 특성에 어떠한 영향도 주지 않는다.
도 2에서 미설명된 도면부호 GL은 게이트라인을, DL은 데이터라인을, TFT는 박막트랜지스터를, PE는 화소전극을, 그리고, OP는 개구영역(음영처리되지 않은 영역)을 각각 나타낸다.
이하에서는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스티치의 모니터링 방법을 보다 상세하게 설명하도록 한다.
도 3a를 참조하면, 하부기판과 상부기판이 액정층의 개재하에 합착된 액정표시장치를 제조하기 위한 분할 노광 공정에서 유발되는 샷간 패턴의 불일치 현상인 스티치(stitch)를 모니터링하기 위해서, 본 발명에서는 제1샷에서 X축과 수직한 수직 바(bar) 타입의 제1측정패턴(M1) 및 X축과 평행한 수평 바(bar) 타입의 제2측정패턴(M2)을 형성한다. 이때, 상기 제1 및 제2측정패턴(M1, M2)은, 앞서 도 2에서 설명한 바와 같이, 하부기판 외곽부의 더미 영역이 아닌 실제 영역(액티브 영역)의 빈공간에 형성한다. 한편, 미설명된 도면부호 P1은 상기 제1샷에 의해 형성되는 유효한 제1패턴이다.
도 3b를 참조하면, 상기 제1샷 다음의 제2샷에서 상기 제1 및 제2측정패턴(M1, M2) 각각의 길이방향에 따른 중앙부가 선택적으로 노출되도록 제2패턴(P2)을 형성하여 상기 제1측정패턴을 상하 영역(M1a, M1b)으로 분할함과 아울러 제2측정패턴을 좌우 영역(M2a, M2b)으로 분할한다.
그런 다음, 상기 분할된 제1측정패턴으로부터 상하 영역(M1a, M1b)의 길이 각각을 측정 및 비교함과 아울러 상기 분할된 제2측정패턴으로부터 좌우 영역(M2a, M2b)의 길이 각각을 측정 및 비교하여 제1샷과 제2샷간 패턴의 불일치 정도를 측정한다. 이때, 상기 상하 영역(M1a, M1b) 및 좌우 영역(M2a, M2b)의 길이 측정은 계측장비를 사용하여 수행한다.
이하에서는, 상기 상하 영역(M1a, M1b) 각각의 길이(Ly1, Ly2) 비교 및 좌우 영역(M2a, M2b) 각각의 길이(Lx1, Lx2) 비교에 따른 스티치 측정 방법을 보다 자세하게 설명하도록 한다.
첫째, 상기 상하 영역(M1a, M1b) 각각의 길이(Ly1, Ly2)를 비교함으로써, Y축 방향으로의 샷간 오정렬에 따른 스티치 정도를 측정할 수 있는데, 만약 Ly1이 Ly2 보다 큰 경우 그 차이 만큼 제2샷이 제1샷 보다 도면의 아래 방향으로 치우친 것이고, Ly1이 Ly2 보다 작은 경우 그 차이 만큼 제2샷이 제1샷 보다 위로 치우친 것이며, Ly1이 Ly2와 같은 경우 제1샷과 제2샷은 Y축 방향으로 치우침 없이 정확히 일치하는 것이다.
둘째, 상기 좌우 영역(M2a, M2b) 각각의 길이(Lx1, Lx2)를 비교함으로써, X축 방향으로의 샷간 오정렬에 따른 스티치 정도를 측정할 수 있는데, 만약 Lx1이 Lx2 보다 큰 경우 그 차이 만큼 제2샷이 제1샷 보다 도면의 오른쪽 방향으로 치우친 것이고, Lx1이 Lx2 보다 작은 경우 그 차이 만큼 제2샷이 제1샷 보다 왼쪽으로 치우친 것이며, Lx1이 Lx2와 같은 경우 제1샷과 제2샷은 X축 방향으로 치우침 없이 정확히 일치하는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명의 방법을 따르면 샷이 소망하는 정위치로부터 X축 또는 Y축 방향으로 평행이동하여 벗어남으로써 유발되는 스티치 현상을 모니터링할 수 있는데, 이러한 본 발명의 방법을 활용하면 샷이 소망하는 정위치로부터 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전이동하여 벗어나는 비틀림 현상도 모니터링할 수 있다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 제4샷에 의해 형성되는 패턴이 비틀린 경우, 상기 도 3a 및 도 3b에서 설명한 방법을 활용하여 상기 제4샷의 비틀린 정도를 정확하게 측정할 수 있는데, 이를 설명하면 다음과 같다.
도 4에서와 같이 제4샷이 시계 반대 방향으로 비틀린 경우, 1영역에서의 Lx1은 Lx2 보다 작고, 2영역에서의 Lx1'은 Lx2' 보다 크며, 3영역에서의 Ly1은 Ly2 보다 크고, 4영역에서의 Ly1'는 Ly2' 보다 작다. 이와 같이, 본 발명에서는 제3샷과 제4샷의 경계부에 좌우 영역(M2a, M2b 및 M2a', M2b') 한 쌍을 형성하고, 제2샷과 제4샷의 경계부에 상하 영역(M1a, M1b 및 M1a', M1b') 한 쌍을 형성한 후, 상기 서로 다른 영역의 좌우 영역(M2a, M2b 및 M2a', M2b')간 길이차 및 서로 다른 영역의 상하 영역(M1a, M1b 및 M1a', M1b')간 길이차를 비교함으로써, 샷의 비틀린 정도를 측정할 수 있는 것이다. 다시 말해, 1영역과 2영역의 X축 변화값(△x)과 3영역과 4영역의 Y축 변화값(△y)을 구하면, 1영역과 2영역간의 거리(dy) 및 3영역과 4영역간의 거리(dx)를 알고 있으므로, 비틀림 각도(θ)는 tanθ=△y/dx=△x/dy 라는 수식에 의해 구할 수 있으며, 이렇게 구한 비틀림 각도를 이용해서 샷의 비틀림 현상을 정확하게 보정할 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 하부기판의 외곽부 더미 영역이 아닌 실제 영역의 빈공간에 간단한 모양의 작은 크기를 갖는 스티치 측정용 패턴들을 형성하고, 육안이 아닌 계측장비를 사용해서 상기 측정용 패턴들의 길이를 측정 및 비교하여 스티치 정도를 분석한다.
이상에서 설명한 대로, 본 발명에서는 스티치 측정용 패턴을 하부기판의 외곽부 더미 영역이 아닌 실제 유효 패턴들이 형성되는 영역 내에 형성하므로, 측정용 패턴의 틀어진 정도가 실제 패턴의 틀어진 정도를 보다 정확하게 반영해 줄수 있으므로, 스티치 측정값의 정확성이 향상된다.
또한, 본 발명에서는 육안이 아닌 계측장비로 측정용 패턴을 측정하므로 측정값의 객관성이 확보된다.
아울러, 본 발명에서는 측정용 패턴의 형태 및 그 측정 원리를 종래와 달리함으로써 종래와 같은 측정 가능 최소 눈금의 제약을 받지 않으므로 스티치 측정값의 정밀성이 향상된다.
부가해서, 본 발명의 방법을 활용하면 스티치 뿐만 아니라 샷의 비틀림 현상 도 매우 정확하게 모니터링할 수 있다.
그러므로, 본 발명의 방법을 따르면 액정표시장치를 제조하기 위한 분할 노광 공정시 발생하는 스티치 및 샷의 비틀림 현상을 정확하고 정밀하게 분석하고 그에 적절하게 대응할 수 있는 바, 스티치 및 비틀림에 의한 샷 뮤라(Shot Mura)와 같은 불량 발생을 억제하고 액정표시장치의 제조 수율 및 특성을 향상시킬 수 있다.
한편, 전술한 본 발명의 실시예에서는 제1샷에서 수직 바(bar) 타입의 제1측정패턴(M1) 및 X축과 평행한 수평 바(bar) 타입의 제2측정패턴(M2)을 형성한 후, 제2샷에서 상기 제1 및 제2측정패턴(M1, M2) 각각의 길이방향에 따른 중앙부가 선택적으로 노출되도록 제2패턴(P2)을 형성하여 상기 제1측정패턴을 상하 영역(M1a, M1b)으로 분할함과 아울러 제2측정패턴을 좌우 영역(M2a, M2b)으로 분할하였지만, 본 발명은 상기와 같은 공정 순서에 국한되지 않으며 다양하게 변경될 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 다른 실시예에서는 전술한 본 발명의 실시예의 제2샷과 제1샷의 순서를 서로 바꾸어 줄수 있는데, 이 경우에도 제1 및 제2측정패턴(M1, M2)이 상하 영역(M1a, M1b) 및 좌우 영역(M2a, M2b)으로 분할되므로, 전술한 본 발명의 실시예에서와 마찬가지로 상기 상하 영역(M1a, M1b) 및 좌우 영역(M2a, M2b)의 길이차를 비교하여 스티치 현상을 모니터링 할 수 있다.
또한, 제1 및 제2측정패턴(M1, M2)은 도시한 바와 같은 직사각형 모양이 아닌 다른 모양으로 다양하게 변형시킬 수 있다.
이상, 여기에서는 본 발명을 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지 만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위는 본 발명의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있을 것이다.
이상에서와 같이, 본 발명은 액정표시장치의 스티치를 모니터링하기 위한 측정용 패턴을 종래와 같이 하부기판의 외곽부 더미 영역이 아닌 실제 유효 패턴들이 형성되는 영역 내에 형성하고, 육안이 아닌 계측장비를 사용해서 상기 측정용 패턴들을 측정하기 때문에, 스티치 측정값의 정확성을 개선하고 그 객관성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 종래와 같은 측정 가능 최소 눈금의 제약을 받지 않으므로 스티치 측정값의 정밀성이 향상된다.
부가해서, 본 발명의 방법을 활용하면 스티치 뿐만 아니라 샷의 비틀림 현상도 매우 정확하게 모니터링할 수 있다.
그러므로, 본 발명의 방법을 따르면 액정표시장치를 제조하기 위한 분할 노광 공정시 발생하는 스티치 및 샷의 비틀림 현상을 정확하고 정밀하게 분석하고 그에 적절하게 대응할 수 있는 바, 스티치 및 비틀림에 의한 샷 뮤라(Shot Mura)와 같은 불량 발생을 억제하고 액정표시장치의 제조 수율 및 특성을 향상시킬 수 있다.

Claims (3)

  1. 하부기판과 상부기판이 액정층의 개재하에 합착된 액정표시장치를 제조하기 위한 분할 노광 공정에서 유발되는 샷간 패턴의 불일치 현상인 스티치(stitch)의 모니터링 방법으로서,
    제1샷에서 수직 바(bar) 타입의 제1측정패턴 및 수평 바(bar) 타입의 제2측정패턴을 형성하는 제1단계;
    상기 제1샷 다음의 제2샷에서 상기 제1 및 제2측정패턴 각각의 길이방향에 따른 중앙부가 선택적으로 노출되도록 패턴을 형성하여 상기 제1측정패턴을 상하 영역으로 분할함과 아울러 제2측정패턴을 좌우 영역으로 분할하는 제2단계; 및
    상기 분할된 제1측정패턴으로부터 상하 영역의 길이 각각을 측정 및 비교함과 아울러 상기 분할된 제2측정패턴으로부터 좌우 영역의 길이 각각을 측정 및 비교하여 제1샷과 제2샷간 패턴의 불일치 정도를 측정하는 것을 특징으로 하는 스티치의 모니터링 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2측정패턴은 상부기판에 구비되는 블랙매트릭스에 의해 가려지면서도 액정표시장치를 구성하는 유효 패턴이 형성되지 않는 하부기판의 빈영역에 형성하는 것을 특징으로 하는 스티치의 모니터링 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 하부기판의 빈영역은 하부기판의 외곽부 더미(dummy) 영역이 아닌 내부 영역인 것을 특징으로 하는 스티치의 모니터링 방법.
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