KR20070097860A - 알에프 모듈 - Google Patents

Abstract

알에프 모듈이 개시된다. 상기 알에프 모듈은 기판의 상면에 수동소자 및 베어칩 등과 같은 부품을 보호하는 보호층이 형성되고, 보호층 및 베어칩의 외면에 도금층이 형성된다. 그러므로, 도금층과 부품들 사이의 간격을 종래의 메탈캔과 부품들 사이의 간격 보다 좁게 형성할 수 있으므로 알에프 모듈이 박형화된다. 또한, 종래의 메탈캔에 비하여 도금층의 두께가 얇으므로 알에프 모듈이 더욱 박형화된다.

Description

알에프 모듈 {RADIO FREQUENCY MODULE}

도 1은 종래의 알에프 모듈을 보인 도.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 알에프 모듈을 보인 도.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 알에프 모듈을 보인 도.

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 알에프 모듈을 보인 도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

110 : 기판 120 : 수동소자

130 : 보호층 140 : 도층금

본 발명은 알에프 모듈에 관한 것이다.

도 1은 종래의 알에프 모듈을 보인 도로서, 이를 설명한다.

도시된 바와 같이, 종래의 알에프 모듈(10)은 패턴이 인쇄된 기판(11)을 가진다. 기판(11)의 상면에는 복수의 수동소자(13) 및 베어칩(미도시) 등과 같은 부품들이 설치되고, 수동소자(13) 및 상기 베어칩은 와이어(15) 본딩 및 다이 본딩되어 기판(11)의 패턴과 접속된다.

그리고, 기판(11)의 상면에는 수동소자(13) 및 상기 베어칩을 감싸서 보호함과 동시에 전자기파를 차단하는 메탈캔(17)이 설치된다. 메탈캔(17)의 하단부 일측은 기판(11)에 형성된 비아홀(Via Hole)(11a)에 삽입되고, 비아홀(11a)에는 도전성 페이스트가 인쇄된다. 비아홀(11a)에 인쇄된 도전성 페이스트는 접지용 패턴(11b)과 접속되는데, 이로인해 전자기파가 메탈캔(17)에서 차단된다.

그러나, 상기와 같은 종래의 알에프 모듈(10)은 수동소자(13) 및 상기 베어칩 등과 같은 부품들을 보호하기 위해 메탈캔(17)을 사용한다. 그런데, 메탈캔(15)은 도체이므로, 쇼트방지를 위하여 메탈캔(15)과 상기 부품들 사이의 간격을 소정 이상으로 이격시켜야 한다. 이로인해, 박형화에 한계가 있다.

또한, 메탈캔(15)의 두께만큼 부피가 커지므로, 박형화에 더욱 한계가 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 박형화가 가능한 알에프 모듈을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 알에프 모듈은, 상면 및 하면에 상호 접속된 패턴이 인쇄된 기판; 상기 기판의 상면에 설치되어 상기 패턴과 접속된 수동소자 및 베어칩; 상기 수동소자 및 상기 베어칩을 감싸는 보호층; 상기 보호층에 형성되는 도금층을 포함한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 알에프 모듈을 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 알에프 모듈을 보인 도이다.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 알에프 모듈(Radio Frequency Module)(100)은 기판(110)을 가진다. 이때, 기판(110)은 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic)기판으로 마련되는데, 기판(110)은 복수의 그린시트(Green Sheet)를 적층한 후, 220∼400㎏f/㎠의 압력으로 라미네이팅(Laminting)하고, 800∼1000℃에서 동시 소성하여 제조한다.

이때, 각 그린시트의 상면 및 하면에는 패턴(113)이 인쇄되고, 각 그린시트에는 비아홀(Via Hole)(115)이 형성되다. 그리고, 비아홀(115)에는 도전성 페이스트가 인쇄되는데, 이로인해 각 그린시트에 형성된 패턴(113)은 상호 접속된다.

기판(110)의 상면에는 수동소자(120) 및 베어칩(미도시) 등과 같은 부품들이 설치되는데, 수동수자(120) 및 상기 베어칩은 각각 와이어(122) 본딩 및 다이 본딩되어 패턴(113)과 접속된다.

그리고, 기판(110)의 상면에는 에폭시(Epoxy)제의 보호층(130)이 형성된다. 보호층(130)은 수동소자(120) 및 상기 베어칩 등과 같은 부품들을 감싸서 보호함과 동시에 전자기파를 차단한다.

보호층(130)의 상면과 측면, 기판(110)의 측면에는 도금층(140)이 연속적으로 형성된다. 이때, 도금층(140)의 하단부는 기판(110)의 저면에 형성된 패턴(113) 중, 접지용으로 사용되는 패턴(113a)과 접속된다. 도금층(140)은 접지뿐만 아니라 실딩(Shielding)을 위해서도 사용된다.

본 실시예에 따른 알에프 모듈(100)에는 수동소자(120) 및 상기 베어칩 등과 같은 부품들을 감싸는 보호층(130)이 마련되므로, 도금층(140)과 상기 부품들이 상호 통전될 우려가 전혀 없다. 그러므로, 종래의 알에프 모듈의 메탈캡(17)(도 1 참조)과 부품들 사이의 간격에 비하여, 본 실시예에 따른 알에프 모듈(100)의 도금층(140)과 부품들 사이의 간격을 좁게 할 수 있다. 그러므로, 박형화가 가능하다. 또한, 종래의 메탈캡(17)의 두께에 비하여 훨씬 얇은 도금층(140)을 형성할 수 있으므로 더욱 박형화가 가능하다.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 알에프 모듈을 보인 도로서, 도 2와의 차이점만을 설명한다.

도시된 바와 같이, 보호층(230)의 상면과 측면, 기판(210)의 측면 및 하면 일부에 도금층(240)이 연속적으로 형성된다. 이때, 기판(210)의 하면에 형성된 도금층(240)은 직접 접지되거나, 기판(210)의 저면에 형성된 접지용 패턴(213)과 접속될 수도 있다.

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 알에프 모듈을 보인 도로써, 도 2와 차이점만을 설명한다.

도시된 바와 같이, 기판(310)의 상면과 하면 및 측면에 상호 접속되는 패턴(314)이 인쇄된다. 그리고, 보호층(330)의 상면과 측면, 기판(310)의 측면에 도금층(340)이 연속적으로 형성된다. 이때, 도금층(340)은 기판(310)의 측면에 형성된 패턴(314)과 접속되고, 도금층(340)의 하단면은 접지된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 알에프 모듈은 기판의 상면에 수동소자 및 베어칩 등과 같은 부품을 보호하는 보호층이 형성되고, 보호층 및 베어칩의 외면에 도금층이 형성된다. 그러므로, 도금층과 부품들 사이의 간격을 종래의 메탈캔과 부품들 사이의 간격 보다 좁게 형성할 수 있으므로 알에프 모듈이 박형화된다.

또한, 종래의 메탈캔에 비하여 도금층의 두께가 얇으므로 알에프 모듈이 더욱 박형화된다.

이상에서는, 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (6)

1. 상면 및 하면에 상호 접속된 패턴이 인쇄된 기판;

   상기 기판의 상면에 설치되어 상기 패턴과 접속된 수동소자 및 베어칩;

   상기 수동소자 및 상기 베어칩을 감싸는 보호층;

   상기 보호층에 형성되는 도금층을 포함하는 알에프 모듈.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 도금층은 상기 보호층의 상면과 측면, 상기 기판의 측면에 연속적으로 형성되며, 상기 기판의 저면에 형성된 접지용 패턴과 접속되어 접지되는 것을 특징으로 하는 알에프 모듈.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 도금층은 상기 보호층의 상면과 측면, 상기 기판의 측면 및 하면 일부에 연속적으로 형성되며, 상기 패턴과 접속되어 접지되는 것을 특징으로 하는 알에프 모듈.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 도금층은 상기 보호층의 상면과 측면, 상기 기판의 측면에 연속적으로 형성되어 상기 기판의 측면에 형성된 패턴과 접속되어 접지되는 것을 특징으로 하 는 알에프 모듈.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중, 어느 한 항에 있어서,

   상기 도금층은 전자기파를 차단하는 것을 특징으로 하는 알에프 모듈.
6. 제 1 항 내지 제 4 항 중, 어느 한 항에 있어서,

   상기 보호층은 에폭시(Epoxy)제인 것을 특징으로 하는 알에프 모듈.

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