KR20070079988A - 소프트 몰드 성형 장치 - Google Patents

소프트 몰드 성형 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 일면 상부에 성형 몰드가 배치되는 베이스; 상기 베이스의 일측에 배치되는 공기 압축기와, 상기 공기 압축기의 토출구와 일단에서 유체 소통되는 공압 라인과, 상기 공압 라인의 타단과 유체 소통되며 하나 이상의 공기 분출구를 갖는 공기 샤워부를 구비하는 공압부; 상기 베이스의 일면 상부에 배치되고, 일단은 상기 공기 샤워부와 연결되는 이송 지지부와, 상기 이송 지지부를 상기 성형 몰드 상부로 이송시키는 이송 구동부를 구비하는 이송부;를 포함하는 소프트 몰드 성형 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 소프트 몰드 성형 장치는, 공기 샤워부를 통하여 분출도는 가압 공기를 통하여, 소정의 점성도를 갖는 소프트 몰드 형성 재료가 특정 영역에 밀집되는 것을 방지하고 전 영역에 대하여 고른 두께를 갖는 소프트 몰드를 형성하여 소프트 몰드의 생산 속도를 증대시킬 수 있고, 공기 샤워부를 통한 소정의 압력을 갖는 가압 공기를 분출하여 소프트 몰드 형성 재료에 외력을 가함으로써, 소프트 몰드 형성 재료와 마스터 플레이트 패턴 사이 및 소프트 몰드 형성 재료 내에 혼재된 미세 기포(氣泡, micro air)를 상당히 제거하여 우수한 품질의 소프트 몰드를 제조할 수도 있다.

Description

소프트 몰드 성형 장치{AN APPARATUS FOR MOLDING A SOFT-MOLD IMPRINT PAD}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 소프트 몰드 성형 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일예에 따른 이송 지지부에 대한 개략적인 사시 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 일예에 따른 공기 샤워부 타측 연결 상태를 도시하기 위한 개략적인 부분 사시 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일예에 따른 이송 지지부의 개략적인 부분 사시 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 일예에 따른 공기 샤워부 회전 장치 및 공기 샤워부 등에 대한 개략적인 부분 정면도이다.
도 4b는 도 4a의 선 Ⅲ-Ⅲ을 따라 취한 개략적인 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 1의 선 Ⅱ-Ⅱ을 따라 취한 개략적인 단면도로서, 각각 가압 공기의 분사전 및 가압 공기의 분사후의 성형 몰드의 소프트 몰드 형성 재료의 상태를 도시하는 개략적인 모식 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100...베이스 200...공압부
210...공기 압축기 220...공압 라인
230...공기 샤워부 300...이송부
310...이송 구동부 320...이송 지지부
본 발명은 LCD 등과 같은 평판 디스플레이 소자용 기판의 제조시 사용되는 소프트 몰드를 제조하기 위한 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소프트 몰드 내 미세 기포를 제거하기 위한 소프트 몰드 성형 장치에 관한 것이다.
통상적으로 LCD는 두 개의 기판 사이에 주입되는 액정의 배열을 각각의 기판에 형성된 전극에 인가되는 전기적 신호에 의해 변화시켜 배면에 배치된 백 라이트 유닛으로부터 방사되는 빛의 출사량을 조절함으로써 디스플레이를 구현하는 평판 디스프레이 장치로서, 일 기판에는 다층 구조의 박막 트랜지스터 층이, 타 기판에는 칼라 필터 및 공통 전극이 적층된다. 이와 같은 박막 트랜지스터 층은 패터닝 공정에 의하여 패턴화되는데, 패터닝 공정에는 주로 포토레지스트를 이용하는 포토리소그래피 공정이 사용된다. 하지만, 이와 같은 포토리소그래피 공정은, 포토레지스트층의 코팅, 노광 및 현상 등의 복잡한 공정을 수반하므로 공정 시간의 증대로 인하여 생산성이 상당히 저하되고, 재료의 낭비가 상당하여 제조 원가가 증대되는 단점이 있었다. 이와 같은 단점을 극복하기 위한 방안으로 소프트 리소그래피 방식이 연구 및 사용되고 있는데, 소프트 리소그래피 방식은 PDMS(polydimethylsiloxane) 등에 의한 소프트 몰드의 물리적 접촉을 이용하는 미세 접촉 프린팅 방식으로, 포토레지스트 층의 식각 및 비식각 영역을 직접 구분한다. 소프트 몰드는 패턴이 구비된 마스터 플레이트 상부에 PDMS를 형성하고 경화시킨 후, 이를 마스터 플레이트와 분리시킴으로써 형성된다. 이와 같은 소프트 몰드는 일면 상에 마스터 플레이트의 마스터 패턴과 음/양각이 반전된 패턴을 구비하는데, 이를 포토레지스트 층 등에 직접 프린팅함으로써 포토레지스트 층의 식각 영역 및 비식각 영역을 직접 구획하게 된다.
그러나, 상기한 종래 기술에 따른 소프트 몰드는 정교한 미세 패턴을 완벽하게 구현하기 어렵다는 문제점이 있다. 즉, PDMS 등의 재료를 통하여 소프트 몰드를 제조하는 과정에서 재료에 함입된 공기 등의 기체가, 마스터 플레이트와 PDMS 재료의 경계층에 밀착되거나 또는 PDMS 재료 내부에 형성됨으로써, 소프트 몰드의 경화 과정 내지는 제조된 소프트 몰드를 이용한 소프트 리소그래피 공정을 실시하는 과정에서, 소프트 몰드의 미세 패턴이 불완전하게 형성되거나 또는 소프트 몰드가 변형되는 문제점이 수반된다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하는 소프트 몰드 성형 장치를 제공함을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 일면 상부에 성형 몰드가 배치되는 베이스; 상기 베이스의 일측에 배치되는 공기 압축기와, 상기 공기 압축기의 토출 구와 일단에서 유체 소통되는 공압 라인과, 상기 공압 라인의 타단과 유체 소통되며 하나 이상의 공기 분출구를 갖는 공기 샤워부를 구비하는 공압부; 상기 베이스의 일면 상부에 배치되고, 일단은 상기 공기 샤워부와 연결되는 이송 지지부와, 상기 이송 지지부를 상기 성형 몰드 상부로 이송시키는 이송 구동부를 구비하는 이송부;를 포함하는 소프트 몰드 성형 장치를 제공한다.
상기 소프트 몰드 성형 장치에 있어서, 상기 이송 구동부는: 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 이송 레일과, 상기 각각의 이송 레일 상에서 이송 가능하고, 상기 이송 지지부가 일면 상에 배치되는 한 쌍의 이송대와, 상기 각각의 이송대의 일측과 회전 가능하게 연결되는 이송 리드 스크류와, 상기 각각의 이송 리드 스크류에 회전력을 인가하는 이송 구동기를 구비할 수도 있다.
상기 소프트 몰드 성형 장치에 있어서, 상기 이송 지지부는: 상기 이송부에 배치되는 이송 지지대와, 상기 이송 지지대의 인근에 배치되는 이송 지지부 구동기와, 상기 이송 지지부 구동기와 연결되는 이송 지지부 구동 풀리와, 상기 공기 샤워부의 일단과 연결되고 상기 이송 지지대에 이송 가능하게 배치되는 이동단과, 상기 이동단과 연결되는 이송 지지부 피동 풀리와, 상기 이송 지지부 구동 풀리 및 상기 이송 지지부 피동 풀리를 연결되는 이송 지지부 연결 벨트를 더 구비할 수도 있다.
상기 소프트 몰드 성형 장치에 있어서, 상기 이송 지지부는: 상기 이송부에 배치되는 이송 지지대와, 상기 이송 지재대의 내부로 상기 베이스에 수직하게 배치되는 이송 지지 스크류와, 상기 이송 지지 스크류와 직결되어 회전력을 인가하는 이송 지지 스크류 구동기와, 상기 공기 샤워부의 일단과 연결되고 상기 이송 지지 스크류의 회전에 따라 상기 이송 지지 스크류 상에서 이동 가능한 이동단을 더 구비할 수도 있다.
상기 소프트 몰드 성형 장치에 있어서, 상기 공기 샤워부는 상기 이송부의 이송 방향에 수직하게 배치되고, 상기 공압부는 상기 공기 샤워부를 축방향으로 회전시키는 공기 샤워부 회전 장치를 더 구비할 수도 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 소프트 몰드 성형 장치에 대하여 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1에는 본 발명에 따른 소프트 몰드 성형 장치에 대한 개략적인 사시도가 도시된다. 소프트 몰드 성형 장치(10)는 베이스(100), 공압부(200) 및 이송부(300)를 구비한다.
베이스(100)의 일면 상부에는 성형 몰드(1)가 배치된다. 성형 몰드(1, 도 5a 참조)는 성형 몰드 프레임(2)과, 마스터 플레이트(3)와, 소프트 몰드 형성 재료(4)를 구비한다. 베이스(100)는 성형 몰드(1)의 균일한 평형 상태를 유지할 수 있도록 표면 장체의 우수한 평탄도를 유지하여야 한다. 즉, 성형 몰트 프레임(2)의 일면 상에는 예를 들어 글래스 등으로 구성되며 반전된 패턴이 형성된 마스터 플레이트(3)가 배치되고, 마스터 플레이트(3)의 상면에는 소프트 몰드를 형성하기 위한 소프트 몰드 형성 재료, 예를 들어 PDMS(polydimethylsiloxane)와 같은 실리콘 계열의 액상 수지 원료, 경화 촉진제와 같은 각종 첨가제 등을 포함하는 소프트 몰드 형성 재료(4)가 배치되는데, 성형 몰드 프레임(2)이 불균일 내지 기울어진 표면 상 에 배치되는 경우, 전 표면에 대하여 균일한 두께를 구비하는 소프트 몰드를 형성하기 더욱 곤란하기 때문에, 베이스(100)는 소정의 설계 사양에 따른 평탄도를 구비하여야 한다.
공압부(200)는 공기 압축기(210)와, 공압 라인(220)과 그리고 공기 샤워부(230)를 구비한다. 공기 압축기(210)는 베이스(100)의 일측에 배치된다. 공기 압축기(210)의 토출구는 공압 라인(220)의 일단과 유체 소통을 이루며 연결된다. 공압 라인(220)의 타단은 공기 샤워부(230)와 유체 소통을 이룬다. 공기 샤워부(230)의 일단에는 가압 공기를 유입시키기 위한 공기 유입구(231, 도 2b 참조)가 배치되며, 공기 유입구(231)에 공압 라인(220)의 타단이 연결된다.
공기 샤워부(230)는 중공(中空)의 길이 부재로서 길이 방향을 따른 일면 상에는 하나 이상이 공기 분출구(232)가 배치된다. 즉, 공기 압축기(210)에서 가압된 공기는 공압 라인(220) 및 공기 유입구(231)를 통하여 공기 샤워부(230), 구체적으로 공기 샤워부 중공(233, 도 2a 참조)으로 전달되고, 공기 샤워부 중공(233)으로 전달된 가압 공기는 공기 분출구(232)를 통하여 외부로 분출된다. 이때, 공기 분출구(232)를 통하여 분출되는 공기의 압력은 작업 공정 상태에 따라 적절하게 조정될 수 있다. 분출되는 가압 공기의 압력이 과도한 경우 소프트 몰드 형성 재료가 성형 몰드 프레임(2) 외부로 범람하게 되고, 소프트 몰드 형성 재료(4, 도 5a 참조)를 국소 영역으로 몰게 되어 소프트 몰드의 두께가 불균일하게 되는 것을 방지하기 위하여, 공기 분출구(232)를 통하여 분출되는 공기의 압력은 0.6㎫ 이하인 것이 바람직하다.
이송부(300)는 이송 구동부(310)와 이송 지지부(320)를 구비한다. 도 1에서 이송 구동부(310)는 한 쌍의 이송 레일(311)과, 한 쌍의 이송대(312)와, 한 쌍의 이송 리드 스크류(314)와, 이송 구동기(319)를 구비한다. 한 쌍의 이송 레일(311)은 베이스(100)의 일면 상에 서로 평행하게 배치되고, 각각의 이송 레일(311) 상에는 이송대(312)가 배치된다. 즉, 이송대(312)는 이송 레일(311)과 맞물리어 이송 레일(311)을 따라 미끄럼 이동 가능하다. 이송대(312)의 외측에는 이송 리드 스크류(314)가 배치되는데, 이송 리드 스크류(314)는 이송 레일(311)과 평행하게 배치된다. 베이스(100)의 일면 상에는 이송 리드 스크류 지지단(315)이 배치되고, 이송 리드 스크류 지지단(315)의 내측에는 저널 베어링 등이 배치된 관통공을 구비하여 이송 리드 스크류(314)가 관통공을 관통하여 장착됨으로써 이송 리드 스크류(314)는 이송 리드 스크류 지지단(315)에 의하여 회전 가능하게 지지된다.
각각의 이송 리드 스크류(314)의 일단에는 이송 리드 스크류 피동 풀리(316)가 배치된다. 각각의 이송 리드 스크류 피동 풀리(316) 사이 영역에는 이송 리드 스크류(314)에 회전력을 인가하는 이송 구동기(319)가 구비된다. 이송 구동기(319)는 이송 리드 스크류(314)에 적절한 이동력을 부여하는 범위에서 다양하게 선택될 수 있다.
이송 구동기(319)의 중심축에는 두 개의 이송 리드 스크류 구동 풀리(317)가 장착된다. 각각의 이송 리드 스크류 구동 풀리(317)는 각각의 이송 벨트(318)를 각각의 이송 리드 스크류 피동 풀리(316)와 연결된다. 따라서, 이송 구동기(319)의 중심축이 회전하는 경우, 회전력은 이송 리드 스크류 피동 풀리(316), 이송 벨 트(318) 및 이송 리드 스크류 피동 풀리(316)를 통하여 이송 리드 스크류(314)로 전달되고, 이송 리드 스크류(314)가 회전함에 따라 이송 리드 스크류 지지단(315)은 이동력을 전달받음으로써 이송대(312)는 이송 레일(311)을 따라 도면 부호 "A"의 방향으로 이송되어 이송 지지부(320)에 의하여 지지되는 공기 샤워부(230)를 성형 몰드의 상부로 이동시킬 수 있다(도 1의 점선 참조). 도 1에서 이송 구동부는 풀리/벨트 시스템을 이용하였으나, 이는 본 발명을 설명하기 위한 일예로서, 본 발명의 이송 구동 시스템은 각각의 이송 리드 스크류에 개별적으로 이송 구동기를 구비하고, 이송 구동기와 이송 리드 스크류가 직결되는 구조를 취할 수도 있으며, 이송부는 LM 가이드와 같은 구조를 취할 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
이송 지지부(320)는 베이스(100)의 일면 상부로 배치되는데, 도 2a에는 본 발명의 일예에 따른 이송 지지부에 대한 개략적인 사시 단면도가 도시되어 있다. 이송 지지부(320)는 이송 지지대대(321)와, 이송 지지부 구동기(322)와, 이송 지지부 구동 풀리(323)와, 이송 지지부 이동단(324)과, 이송 지지부 피동 풀리(326)와, 이송 지지부 연결 벨트(325)를 구비한다.
이송 지지대(321)는 이송대(미도시, 도 1 참조)의 일면 상에 배치되는데, 도 2a에 도시된 이송 지지대(321)는 내부 공간을 구비하는 프레임 구조를 취한다. 이송 지지대(321)의 내부에는 이송 지지부 구동기(322)가 배치된다. 이송 지지부 구동기(322)의 중심축에는 이송 지지부 구동 풀리(323)가 배치되고, 이송 지지대(321)의 내부 상단에는 이송 지지부 피동 풀리(326)가 배치되며, 이송 지지부 구동 풀리(323)와 이송 지지부 피동 풀리(326)는 이송 지지부 연결 벨트(325)를 통하여 서로 연동하도록 연결된다.
이송 지지부 연결 벨트(325) 상에는 이동단(324)이 배치되는데, 이송 지지부 연결 벨트(325)의 이송에 따라 이송 지지대(321)의 길이 방향을 따라 이송 가능하다. 이동단(324)의 일측은 공기 샤워부(230)의 일단과 연결된다. 즉, 공기 샤워부(230)의 일단은 이송 지지부(321)의 일측에 형성된 이송 지지부 개방구(327, 도 1 참조)를 관통하여 이송 지지부(321)의 내부로 이송 지지부 연결 벨트(325) 상에 배치된 이동단(325)과 연결된다.
도 2b에는 공기 샤워부(230)의 타측 연결 상태를 도시하기 위한 개략적인 부분 사시 단면도가 도시되어 있다. 공기 샤워부(230)의 타측은 이송 지지부 연결 벨트(325) 상에 배치된 이동단(324)과 연결되고, 상기한 바와 같이 공기 샤워부(230)의 외주면에는 공기 유입구(231)가 배치되어 공압 라인(220)과 유체 소통을 이룬다. 도 2b의 이송 지지대(321)의 외측에는 공압 라인 개방구(328)가 구비되어 공압 라인(220)이 이송 지지대(321)로부터 원활하게 배출될 수 있도록 한다. 이와 같은 구조를 통하여, 이송 지지부(320)에 의하여 지지되는 공기 샤워부(230)는 성형 몰드(1)의 상부에서 수직 이동 가능하여, 작업 상태에 따라 하강 내지 상승하여 원위치 될 수 있다.
따라서, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 소프트 몰드 성형 장치는 이송부(310)의 작동에 의하여 이송 지지부는 도면 부호 "A"(도 1 참조)의 방향으로 이동하여 성형 몰드(1)의 상부로 배치되고, 이송 지지부(320)의 작동에 의하여 공기 샤워부(230)는 도면 부호 "B"(도 1 참조)의 방향으로 이동하여 성형 몰드(1)에 근접하게 된다. 공기 압축기(210)로부터 전달된 가압 공기는 공기 샤워부(230)의 공기 분출구(232)를 통하여 성형 몰드(1)의 소프트 몰드 형성 재료(4) 상에 분출된다. 도 5a 및 도 5b는 도 1의 선 Ⅱ-Ⅱ을 따라 취한 개략적인 단면도로서, 도 5a는 가압 공기의 분사전의 성형 몰드의 소프트 몰드 형성 재료의 상태를 도시하는 개략적인 모식 단면도이고, 도 5b는 가압 공기의 분사후의 성형 몰드의 소프트 몰드 형성 재료의 상태 및 성형 몰드의 상부에 배치된 공기 샤워부의 단면을 도시하는 개략적인 모식 단면도인데, 가압 공기의 분사에 의하여 소프트 몰드 형성 재료의 표면은 전체적으로 균일해지고, 마스터 플레이트(3)의 패턴에 밀착된 기포 내지 소프트 몰드 형성 재료 내부 분산된 미세 기포(5)가 상당히 제거될 수 있다.
한편, 상기한 이송 지지부는 풀리/벨트를 이용한 이송 지지부의 일예로서 본 발명이 이와 같은 구성에 한정되지는 않는다. 도 3에는 다른 일예에 따른 이송 지지부의 개략적인 부분 사시 단면도가 도시되는데, 설명을 명확하게 하기 위하여 상기 이송 지지부와 동일한 구성 요소의 도시는 생략되었다. 이송 지지부(320a)는 이송 지지대(321)와, 이송 지지 스크류(323a)와, 이송 지지 스크류 구동기(322a)와, 이동단(324a)를 구비한다. 이송 지지대(321)는 상기한 실시예와 동일하게 이송대의 일면 상에 수직하게 배치된다. 이송 지지대(321)의 내부에는 이송 지지 스크류 구동기(322a)가 배치되는데, 이송 지지 스크류 구동기(322a)의 중심축은 이송 지지 스크류(323a)와 직결된다. 이송 지지 스크류(323a) 상에는 이동단(324a)이 이송 지지 스크류(323a)에 대하여 상대 회전 가능하게 배치된다. 이동단(324a)의 일단에는 공기 샤워부(230)의 일단과 연결된다. 공기 샤워부(230)의 타단측은 이송 지지 스크류 구동기 및 이송 지지 스크류 구조를 취하는 점 이외에는 도 2b에 도시된 실시예와 거의 동일한 구조를 취한다. 이와 같은 구조를 취함으로써, 공기 샤워부와 연결되는 이동단은 이송 지지 스크류 구동기에 의하여 직접 제어됨으로써, 보다 신속하고 정밀한 위치 제어 및 작동이 가능하다.
또 한편, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 공기 샤워부는 공기 분출구의 각도 제어가 가능하다. 공압부는 공기 샤워부를 축방향으로 회전시킬 수 있는 공기 샤워부 회전 장치를 더 구비할 수도 있다. 도 4a에는 공기 샤워부 회전 장치 및 공기 샤워부 등에 대한 개략적인 부분 정면도가 도시되어 있다. 서로 평행하게 배치되는 이송 지지부 연결 벨트(325)에는 각각 이동단(324b)가 배치된다. 각각의 이동단(324b) 일측과 공기 샤워부(230) 사이에는 공기 샤워부 회전 장치의 공기 샤워부 회전 구동기(329b)와 공기 샤워부 회전 베어링(328b)가 배치된다. 즉, 각각의 이동단(324b)의 서로 마주하는 면은 공기 샤워부 회전 구동기(329b)의 중심축 또는 공기 샤워부 회전 베어링(328b)와 연결되어, 공기 샤워부 회전 구동기(329b)에 의하여 인가되는 회전력에 의하여 선 Ⅰ-Ⅰ을 중심으로 공기 샤워부 회전 베어링(328b)은 소정의 각도만큼 회전하게 된다. 도 4b에는 도 4a의 선 Ⅲ-Ⅲ을 따라 취한 개략적인 단면이 도시된다. 공기 샤워부(230)는 공기 샤워부 중공(233) 및 하나 이상의 공기 분출구(232)를 구비하는데, 여기서 공기 샤워부(230)의 회전 각도는 도면 부호 θ로 명명한다. 공기 샤워부(230)의 회전 각도(θ)는 작동 상태, 즉 성형 몰드와의 거리 등에 따라 적절하게 선택되는데, 회전 각도(θ)가 과소한 경우 공기 분출구(232)로부터 분출되는 가압 공기가 성형 몰드에 수직 내지 이에 가까운 각도로 접촉함으로써, 국부 지역의 소프트 몰드 형성 재료를 외측으로 전체적으로 밀어냄으로써, 해당 국부 지역의 소프트 몰드의 분포 상태를 불균일하게 만들 수 있으므로 이와 같은 현상을 방지하기 위하여, 회전 각도(θ)는 약 30°이상 약 90° 미만의 각도를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 일예들로, 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다. 즉, 상기 소프트 몰드 성형 장치는 베이스, 공압부, 이송부 만이 도시되었으나, 소프트 몰드 성형 재료를 디스펜싱하기 위한 디스펜서와 함께 일체로 형성될 수도 있는 등, 공압 샤워부를 갖는 공압부와 이송부 등을 포함하는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 소프트 몰드 성형 장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 본 발명에 따른 소프트 몰드 성형 장치는, 공기 샤워부를 통하여 분출도는 가압 공기를 통하여, 소정의 점성도를 갖는 소프트 몰드 형성 재료가 특정 영역에 밀집되는 것을 방지하고 전 영역에 대하여 고른 두께를 갖는 소프트 몰드를 형성하여 소프트 몰드의 생산 속도를 증대시킬 수 있다.
둘째, 본 발명에 따른 소프트 몰드 성형 장치는, 공기 샤워부를 통한 소정의 압력을 갖는 가압 공기를 분출하여 소프트 몰드 형성 재료에 외력을 가함으로써, 소프트 몰드 형성 재료와 마스터 플레이트 패턴 사이 및 소프트 몰드 형성 재료 내 에 혼재된 미세 기포(氣泡, micro air)를 상당히 제거하여 우수한 품질의 소프트 몰드를 제조할 수도 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구 범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (5)

  1. 일면 상부에 성형 몰드가 배치되는 베이스;
    상기 베이스의 일측에 배치되는 공기 압축기와, 상기 공기 압축기의 토출구와 일단에서 유체 소통되는 공압 라인과, 상기 공압 라인의 타단과 유체 소통되며 하나 이상의 공기 분출구를 갖는 공기 샤워부를 구비하는 공압부;
    상기 베이스의 일면 상부에 배치되고, 일단은 상기 공기 샤워부와 연결되는 이송 지지부와, 상기 이송 지지부를 상기 성형 몰드 상부로 이송시키는 이송 구동부를 구비하는 이송부;를 포함하는 소프트 몰드 성형 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 이송 구동부는:
    서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 이송 레일과,
    상기 각각의 이송 레일 상에서 이송 가능하고, 상기 이송 지지부가 일면 상에 배치되는 한 쌍의 이송대와,
    상기 각각의 이송대의 일측과 회전 가능하게 연결되는 이송 리드 스크류와,
    상기 각각의 이송 리드 스크류에 회전력을 인가하는 이송 구동기를 구비하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 성형 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 이송 지지부는:
    상기 이송부에 배치되는 이송 지지대와, 상기 이송 지지대의 인근에 배치되는 이송 지지부 구동기와, 상기 이송 지지부 구동기와 연결되는 이송 지지부 구동 풀리와, 상기 공기 샤워부의 일단과 연결되고 상기 이송 지지대에 이송 가능하게 배치되는 이동단과, 상기 이동단과 연결되는 이송 지지부 피동 풀리와, 상기 이송 지지부 구동 풀리 및 상기 이송 지지부 피동 풀리를 연결되는 이송 지지부 연결 벨트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 성형 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 이송 지지부는:
    상기 이송부에 배치되는 이송 지지대와, 상기 이송 지재대의 내부로 상기 베이스에 수직하게 배치되는 이송 지지 스크류와, 상기 이송 지지 스크류와 직결되어 회전력을 인가하는 이송 지지 스크류 구동기와, 상기 공기 샤워부의 일단과 연결되고 상기 이송 지지 스크류의 회전에 따라 상기 이송 지지 스크류 상에서 이동 가능한 이동단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 성형 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 공기 샤워부는 상기 이송부의 이송 방향에 수직하게 배치되고,
    상기 공압부는 상기 공기 샤워부를 축방향으로 회전시키는 공기 샤워부 회전 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 성형 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101010736B1 (ko) * 2009-01-20 2011-01-25 한국과학기술원 천공된 고분자 박막의 제조장치 및 제조방법

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