KR20070077992A - Apparatus and method for curing polyimide - Google Patents

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Abstract

An apparatus and a method for curing an alignment layer are provided to integrally form a preliminary curing member and a main curing member. A leveling area(40) includes a support plate for supporting a substrate(41). A curing area(50) includes high temperature plates(51a-51e) for supporting the substrate. The temperature of the leveling area is increased by the heat generated at the high temperature plate of the curing area. The alignment layer curing apparatus further includes an inlet lifter(20) for carrying in the substrate. An outlet lifter(30) carries out the substrate after completing the curing process. An inspector(42) is equipped to the leveling area and inspects the alignment layer print substrate with a defect. A buffer area(60) is formed between the leveling area and the curing area. An opening is formed at the alignment layer curing apparatus and carries out the substrate of the buffer area.

Description

배향막 경화 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR CURING POLYIMIDE}Alignment film curing apparatus and method {APPARATUS AND METHOD FOR CURING POLYIMIDE}

도 1은 본 발명에 따른 배향막 경화 장치의 개략적 수직단면도.1 is a schematic vertical cross-sectional view of an alignment film curing apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 배향막 경화로 내부의 온도 프로파일을 도시한 도면.Figure 2 shows the temperature profile inside the alignment film curing furnace according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따라 기판 반출 수단이 마련된 배향막 경화 장치의 개략적 사시도.Fig. 3 is a schematic perspective view of the alignment film curing apparatus provided with the substrate carrying out means according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 배향막 경화 방법의 흐름도.4 is a flow chart of the alignment film curing method according to the present invention.

※도면의 주요 부재에 대한 부호의 설명※※ Explanation of code for main member of drawing ※

10 : 배향막 경화로 20 : 입구 리프터10: alignment film curing furnace 20: inlet lifter

30 : 출구 리프터 40 : 레벨링 영역30: exit lifter 40: leveling area

41 : 기판 42 : 검사기41 substrate 42 inspector

50 : 경화 영역 51a-51e : 고온 플레이트50 hardening area 51a-51e high temperature plate

52 : 저온 플레이트 60 : 버퍼 영역52 low temperature plate 60 buffer area

70 : 지지 플레이트70: support plate

본 발명은 일반적으로 배향막 경화 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 구 체적으로는 건조 얼룩 및 다수의 배향 얼룩이 형성되는 것을 방지하기 위해 예비 경화부와 주경화부를 일체화한 배향막 경화 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention generally relates to an alignment film curing apparatus and method, and more particularly, to an alignment film curing apparatus and a method in which a precured portion and a main curing portion are integrated in order to prevent formation of dry spots and a plurality of alignment spots.

일반적으로 액정 표시 장치는 화소 전극 및 각 화소를 스위칭하는 박막 트랜지스터(TFT; Thin Film Transistor) 등이 형성된 박막 트랜지스터 기판과, 컬러 필터 및 공통 전극 등이 형성된 공통 전극 기판 및 두 기판 사이에 밀봉된 액정으로 구성된다. 여기서 액정 표시 장치는 두 기판 사이에 전압을 인가하여 액정을 구동시키고 광의 투과율을 제어함으로써 화상을 디스플레이한다.In general, a liquid crystal display device includes a thin film transistor substrate having a pixel electrode and a thin film transistor (TFT) for switching each pixel, a common electrode substrate having a color filter and a common electrode, and a liquid crystal sealed between two substrates. It consists of. Here, the liquid crystal display displays an image by applying a voltage between two substrates to drive the liquid crystal and controlling the transmittance of light.

이와 같은 액정 표시 장치를 구성하는 컬러 필터 기판 및 TFT 기판의 최상층에는 폴리이미드로 구성된 얇은 유기막으로서 액정을 배향하기 위한 배향막이 형성된다.On the uppermost layers of the color filter substrate and the TFT substrate constituting such a liquid crystal display device, an alignment film for aligning the liquid crystal as a thin organic film composed of polyimide is formed.

상기와 같은 액정 표시 장치를 제조하는 공정을 간단히 살펴보면, 우선, 상부 기판 즉, 컬러 필터 기판과 하부 기판 즉, 박막 트랜지스터 기판 상에 액정 분자를 일정 방향으로 배열시키기 위한 배향막 인쇄 및 러빙 공정을 수행한다. 그 다음, 박막 트랜지스터 기판에는 액정을 주입 또는 적하하기 위한 시일(seal) 패턴을 형성하고, 두 기판을 정렬하여, 합착한 후, 액정을 진공 주입하거나, 액정을 적하 주입하는 공정을 거쳐, 액정 표시 장치를 제조하게 된다.Referring to the process of manufacturing the liquid crystal display as described above, first, an alignment film printing and rubbing process for arranging liquid crystal molecules in a predetermined direction on the upper substrate, that is, the color filter substrate and the lower substrate, that is, the thin film transistor substrate, is performed. . Next, a thin film transistor substrate is formed with a seal pattern for injecting or dropping a liquid crystal, and the two substrates are aligned and bonded to each other. Then, the liquid crystal is vacuum-injected or the liquid crystal is injected dropwise. To manufacture the device.

여기서, 배향막 인쇄 공정을 살펴보면, 우선 기판 즉, 박막 트랜지스터 기판 또는 컬러 필터 기판을 세정한다. 그 다음, 배향막 인쇄 장치를 이용하여, 기판 상에 배향막을 인쇄한다. 이때, 배향막 재질은 폴리이미드를 유기 용제에 저농도로 희석한 혼합용액을 사용한다. 그 다음, 배향막을 균일하게 퍼뜨리고 즉 레벨링 (leveling)하고, 유기용제를 증발시키기 위하여, 예비 경화(precure)한다. 그리고 나서, 안정된 배향막을 얻기 위해, 기판을 고온의 경화로에 투입하여 주경화(maincure)한다.Here, referring to the alignment film printing process, the substrate, that is, the thin film transistor substrate or the color filter substrate is first cleaned. Then, the alignment film is printed on the substrate using the alignment film printing apparatus. At this time, the alignment film material is a mixed solution obtained by diluting polyimide to an organic solvent at low concentration. Then, the alignment film is uniformly spread, that is, leveled, and precured to evaporate the organic solvent. Then, in order to obtain a stable alignment film, the substrate is placed in a high temperature curing furnace and main cured.

이때, 예비 경화에서는 섭씨 약 60 도의 고온 플레이트(hot plate)를 이용하여 기판이 소정 온도로 가열되며, 기판상에 인쇄된 배향막의 유기 용제가 증발되어 배향막이 전체적으로 균일하게 퍼지게 된다.In this case, in the preliminary curing, the substrate is heated to a predetermined temperature by using a hot plate of about 60 degrees Celsius, and the organic solvent of the alignment film printed on the substrate is evaporated to uniformly spread the alignment film as a whole.

그러나, 종래 기술에 따라 이러한 고온 플레이트를 이용하는 예비 경화 방식에서는 고온의 플레이트와 저온의 기판을 직접 접촉시킴으로써 기판과 플레이트와의 온도차 및 이물질에 의한 열전달량 차이가 발생하여 배향막에 건조 얼룩 및 다수의 배향 얼룩이 발생한다.However, in the preliminary curing method using such a hot plate according to the prior art, the difference between the temperature of the substrate and the plate and the difference in heat transfer due to foreign matters are caused by direct contact between the hot plate and the low temperature substrate. Smudge occurs.

또한, 예비 경화 후 주경화까지는 기판이 대기에 노출되고 온도 변화가 커서 상기 건조 얼룩 및 다수의 배향 얼룩이 발생할 가능성이 더욱 커지게 된다.In addition, the substrate is exposed to the atmosphere and the temperature change is large until precuring and main curing, thereby increasing the possibility of the dry spot and a large number of alignment spots.

따라서, 본 발명의 목적은 기판과 고온의 플레이트를 직접 접촉시킴으로써 기판과 플레이트와의 온도차 및 이물질에 의한 열전달량 차이가 발생하여 건조 얼룩 및 다수의 배향 얼룩이 형성되는 것을 방지하고, 예비 경화 후 주경화까지 기판이 대기에 노출되고 온도 변화가 커서 상기 건조 얼룩 및 다수의 배향 얼룩이 발생되는 것을 방지하기 위하여, 예비 경화부와 주경화부를 일체화한 배향막 경화 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to directly contact the substrate and the high temperature plate to prevent the temperature difference between the substrate and the plate and the difference in heat transfer due to foreign matters, thereby preventing the formation of dry stains and a large number of alignment stains, and the main curing after preliminary curing. In order to prevent the substrate from being exposed to the atmosphere and having a large temperature change, the dry spots and a large number of alignment spots are provided, an alignment film curing apparatus incorporating the precured part and the main cured part is provided.

본 발명에 따른 배향막 경화 장치는 기판을 지지하는 지지 플레이트를 구비하는 레벨링 영역, 상기 기판을 지지하는 고온 플레이트를 구비하는 경화 영역을 포함하고, 상기 레벨링 영역은 상기 경화 영역의 고온 플레이트에서 발생된 열에 의해 승온된다.An alignment film curing apparatus according to the present invention includes a leveling region having a support plate for supporting a substrate, and a curing region having a high temperature plate for supporting the substrate, wherein the leveling region is exposed to heat generated in the hot plate of the curing region. It is heated up by.

이때, 상기 배향막 경화 장치는 기판을 반입하기 위한 입구 리프터, 및 경화 공정이 완료된 기판을 반출시키기 위한 출구 리프터를 더 포함할 수 있다. 상기 레벨링 영역에는 배향막 인쇄 불량 기판을 검출하기 위한 검사기가 마련될 수 있다. 상기 레벨링 영역과 경화 영역 사이에는 버퍼 영역이 마련될 수 있다. 상기 배향막 경화 장치에는 상기 버퍼 영역의 기판을 반출하기 위한 개구가 형성될 수 있다. 상기 개구의 전방에는 기판을 반출시키기 위한 기판 반출 수단이 배치되어 있다. 상기 개구와 기판 분리 수단 사이에는 외부 공기가 배향막 경화 장치 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해 공기를 분사시키는 공기 분사 수단이 마련될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 배향막 경화 장치는 상기 경화 영역에서 냉각 플레이트를 포함하며, 상기 냉각 플레이트는 출구 리프터에 인접하게 위치된다.In this case, the alignment layer curing apparatus may further include an inlet lifter for carrying in the substrate and an outlet lifter for carrying out the substrate on which the curing process is completed. The leveling region may be provided with a tester for detecting a substrate having poor alignment film printing. A buffer region may be provided between the leveling region and the curing region. An opening for carrying out the substrate of the buffer region may be formed in the alignment layer curing apparatus. In front of the said opening, the board | substrate carrying out means for carrying out a board | substrate is arrange | positioned. An air jetting means may be provided between the opening and the substrate separating means to inject air to prevent external air from flowing into the alignment film curing apparatus. In addition, the alignment film curing apparatus according to the present invention includes a cooling plate in the curing region, wherein the cooling plate is located adjacent to the outlet lifter.

한편, 본 발명에 따른 배향막 경화 방법은 배향막이 인쇄된 기판을 로딩시키는 단계, 상기 기판의 배향막을 온도가 연속적으로 증가되는 승온 분위기 중에서 레벨링시키는 단계, 상기 기판의 배향막을 경화시키는 단계, 및 상기 기판을 언로딩시키는 단계를 포함한다.On the other hand, the alignment film curing method according to the present invention comprises the steps of: loading the substrate on which the alignment film is printed, leveling the alignment film of the substrate in an elevated temperature environment where the temperature is continuously increased, curing the alignment film of the substrate, and the substrate And unloading.

이때, 상기 배향막 경화 방법은 상기 레벨링 단계 후에, 불량이라고 판정된 기판을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 레벨링 단계의 승온 분위기는 상기 경화 단계에서 발생된 열의 대류에 의해 형성된다. 상기 레벨링 단계와 경화 단계는 동일 장치 내에서 연속적으로 수행될 수 있다.In this case, the alignment layer curing method may further include removing the substrate determined to be defective after the leveling step. The elevated temperature atmosphere of the leveling step is formed by the convection of heat generated in the curing step. The leveling step and the curing step can be carried out continuously in the same apparatus.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 본 실시예들은 단지 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면 상에서 동일 부호는 동일한 부재를 지칭한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention in more detail. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be embodied in various forms, and the present embodiments merely make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person of the scope of the invention. Like numbers refer to like elements in the drawings.

도 1은 본 발명에 따른 배향막 경화 장치의 개략적 수직단면도이다.1 is a schematic vertical sectional view of an alignment film curing apparatus according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 배향막 경화 장치는 레벨링 영역(40)과 경화 영역(50)을 포함하는 배향막 경화로(10)와, 상기 배향막 경화로(10)의 레벨링 영역(40)에 설치되어 기판(41)을 지지하는 지지 플레이트(70)와, 상기 배향막 경화로(10)의 경화 영역(50)에 설치되어 기판(41)을 지지하는 고온 플레이트(51a-51e)를 포함한다. 상기 배향막 경화 장치는 배향막 인쇄부를 거쳐 배향막이 인쇄된 기판(41)을 본 발명에 따른 배향막 경화로(10)에 반입시키기 위한 입구 리프터(20)와, 경화 공정이 완료된 기판이 다음 공정을 거치기 위해 배향막 경화로(10)로부터 반출시키기 위한 출구 리프터(30)를 포함한다. 또한, 상기 배향막 경화로(10)는 상기 레벨링 영역(40)과 경화 영역(50) 사이의 버퍼 영역(60)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the alignment film curing apparatus according to the present invention includes an alignment film curing furnace 10 including a leveling region 40 and a curing region 50, and a leveling region 40 of the alignment film curing furnace 10. And a support plate 70 provided to support the substrate 41 and high temperature plates 51a to 51e provided in the curing region 50 of the alignment film curing furnace 10 to support the substrate 41. The alignment film curing apparatus includes an inlet lifter 20 for carrying the substrate 41 on which the alignment film is printed through the alignment film printing unit to the alignment film curing furnace 10 according to the present invention, and the substrate having the curing process to undergo the next step. And an outlet lifter 30 for carrying out from the alignment film curing furnace 10. In addition, the alignment layer curing furnace 10 may further include a buffer region 60 between the leveling region 40 and the curing region 50.

상기 입구 리프터(20)에 인접한 배향막 경화로(10)의 상기 레벨링 영역(40)에는 기판을 지지하기 위한 다수 개의 지지 플레이트(70)가 배치되어 있다. 상기 지지 플레이트(70)에는 종래 기술에서와 같은 가열 수단이 없다. 즉, 상기 지지 플레이트(70)는 기판(41)을 지지하는 역할을 한다. 상기 지지 플레이트(70) 상에 지지된 기판(41)은 리프트 핀(도시 않음)에 의해 상승되어 로봇 아암과 같은 적절한 이송 수단(도시 않음)에 의해 다음 플레이트로 이송된다. 또한, 상기 레벨링 영역(40)에는 기판의 인쇄 불량을 검출할 수 있는 검사기(42)가 마련되어 있다.A plurality of support plates 70 for supporting a substrate are disposed in the leveling area 40 of the alignment film curing furnace 10 adjacent to the inlet lifter 20. The support plate 70 does not have heating means as in the prior art. That is, the support plate 70 supports the substrate 41. The substrate 41 supported on the support plate 70 is lifted by lift pins (not shown) and transferred to the next plate by suitable transfer means (not shown), such as a robot arm. In addition, the leveling area 40 is provided with a tester 42 that can detect the printing failure of the substrate.

상기 출구 리프터(30)에 인접한 배향막 경화로(10)의 상기 경화 영역(50)은 가열 수단을 포함하는데, 즉 다수 개의 고온 플레이트(51a-51e)와 출구 리프터(30)에 인접하게 위치된 저온 플레이트(52)로 구성되어 기판(41) 상의 배향막을 경화시킨다. 이에 대해 보다 구체적으로 설명하면, 배향막이 인쇄된 기판(41)이 제 1 플레이트(51a) 상에 안착되어 가열된 후, 리프트 핀(도시 않음)에 의해 상승되어 아암과 같은 적절한 이송 수단(도시 않음)에 의해 다음 플레이트로 이송되며, 마지막으로 냉각 플레이트인 제 6 플레이트(52)에서 냉각되고 출구 리프터(30)를 통해 러빙(rubbing) 공정으로 넘어간다.The hardened region 50 of the alignment film curing furnace 10 adjacent to the outlet lifter 30 includes heating means, that is, a plurality of high temperature plates 51a-51e and a low temperature located adjacent to the outlet lifter 30. The plate 52 is used to cure the alignment film on the substrate 41. More specifically, the substrate 41 on which the alignment film is printed is seated on the first plate 51a and heated, and then lifted by a lift pin (not shown), so that an appropriate transfer means such as an arm (not shown) is provided. Is transferred to the next plate, and finally it is cooled in the sixth plate (52), which is the cooling plate, and passed through the outlet lifter (30) to the rubbing process.

상기 레벨링 영역(40)과 경화 영역(50) 사이에는 버퍼 영역(60)이 마련되어 있다. 상기 버퍼 영역(60)은 상기 레벨링 영역(40)의 검사기(42)가 인쇄 불량이라고 판정한 기판을 배향막 경화로(10)로부터 반출시키기 위한 영역이다.A buffer region 60 is provided between the leveling region 40 and the curing region 50. The buffer area 60 is an area for carrying out the substrate from the alignment film curing furnace 10 determined by the inspector 42 of the leveling area 40 to be defective in printing.

도 2는 본 발명에 따른 배향막 경화로 내부의 온도 프로파일을 도시한 도면 이다. 여기서, x축은 배향막 경화로(10)의 레벨링 영역(40)에서부터의 거리를 나타내며 y축은 배향막 경화로(10) 내의 온도를 나타낸다.Figure 2 is a view showing the temperature profile inside the alignment film curing furnace according to the present invention. Here, the x axis represents a distance from the leveling region 40 of the alignment film curing furnace 10 and the y axis represents a temperature in the alignment film curing furnace 10.

도 1 및 도 2를 참조하면, 경화 영역(50)의 내부 온도는 종래 기술에서와 같이 다수 개의 고온 플레이트(51a-51e)의 가열에 의해 섭씨 약 230-250를 유지하고 냉각 플레이트인 제 6 플레이트(52)에 의해 서서히 냉각된다. 상기 버퍼 영역(60)과 레벨링 영역(40)에는 어떠한 가열 수단도 존재하지 않지만, 도 1의 대류열 흐름 방향을 나타내는 화살표로 알 수 있는 바와 같이 상기 고온의 경화 영역(50)의 대류열로 인해 상기 버퍼 영역(60)과 레벨링 영역(40)의 내부 온도가 상승된다. 상기 버퍼 영역(60)과 레벨링 영역(40)의 온도는 도 2에서 확인할 수 있는 바와 같이 상기 경화 영역(50)과의 거리가 멀어질수록 낮아지게 된다.1 and 2, the internal temperature of the hardened region 50 is maintained at about 230-250 degrees Celsius by heating a plurality of hot plates 51a-51e as in the prior art and is a sixth plate which is a cooling plate. It is gradually cooled by 52. There are no heating means in the buffer region 60 and the leveling region 40, but due to the convective heat of the hot curing region 50, as indicated by the arrows indicating the convective heat flow direction of FIG. The internal temperature of the buffer area 60 and the leveling area 40 is increased. As can be seen in FIG. 2, the temperature of the buffer region 60 and the leveling region 40 is lowered as the distance from the curing region 50 increases.

상기 레벨링 영역(40)의 측면에서 볼 때, 입구 리프터(20)를 통해 반입된 기판은 상기 경화 영역(50)을 향해 접근하므로 레벨링 영역(40)의 온도 프로파일을 겪게 된다. 즉, 레벨링 영역(40)의 내부 온도는 경화 영역(50)과 인접할수록 급격하게 상승하게 된다. 따라서, 상기 레벨링 영역(40)으로 유입된 기판 상의 배향막은 초기에 저온에서 레벨링되고 그 후 경화 영역(50)에 근접함에 따라 고온에서 레벨링되어 보다 안정적인 레벨링이 달성된다. 상기와 같은 안정적인 레벨링의 달성 이유는 다음과 같다.When viewed from the side of the leveling region 40, the substrate loaded through the inlet lifter 20 approaches the curing region 50 and thus suffers from a temperature profile of the leveling region 40. That is, the internal temperature of the leveling region 40 increases rapidly as it is adjacent to the curing region 50. Thus, the alignment film on the substrate introduced into the leveling region 40 is initially leveled at low temperatures and then leveled at high temperatures as it approaches the hardened region 50 to achieve more stable leveling. The reason for achieving such stable leveling is as follows.

종래 기술에서는 예비 경화를 수행하기 위해 플레이트 자체를 가열시키고 배향막이 인쇄된 기판을 상기 플레이트와 접촉시키기 때문에 플레이트와 기판 사이에 온도차가 존재하고 상기 기판과 플레이트 사이에 이물질이 개재되면, 기판과 플레 이트의 열전달량이 불균일해져 기판의 온도가 불균일해지고 결국 배향막의 온도 또한 불균일해지므로 배향막에 건조 얼룩 및 다수의 배향 얼룩이 발생하였다. 그러나, 본 발명에서는 종래 기술에서와 달리 플레이트 자체를 가열하지 않고 경화 영역(50)의 대류열을 이용하여 기판 상의 배향막을 레벨링시키기 때문에 플레이트(70)와 기판(41) 사이의 온도차가 발생하지 않아 보다 안정적인 레벨링이 이루어지고 다수의 배향 얼룩이 발생하지 않는다. 또한, 기판(41)과 지지 플레이트(70) 사이에 이물질이 개재되어 있어도 종래 기술에서와 같이 건조 얼룩 및 다수의 배향 얼룩이 발생하지 않고 안정적인 레벨링을 달성할 수 있게 된다.In the prior art, since the plate itself is heated to perform preliminary curing and the substrate on which the alignment film is printed is brought into contact with the plate, when a temperature difference exists between the plate and the substrate and foreign matter is interposed between the substrate and the plate, the substrate and the plate Since the heat transfer amount of the film was uneven, the temperature of the substrate became uneven and the temperature of the alignment film also became uneven, resulting in dry unevenness and a large number of uneven stains in the alignment film. However, in the present invention, unlike the prior art, the temperature difference between the plate 70 and the substrate 41 does not occur because the alignment film on the substrate is leveled using the convective heat of the curing region 50 without heating the plate itself. More stable leveling is achieved and many orientation spots do not occur. In addition, even if foreign matter is interposed between the substrate 41 and the support plate 70, as in the prior art, it is possible to achieve stable leveling without generating dry spots and a large number of alignment spots.

한편, 도 1에서는 본 발명에 따른 배향막 경화로(10)가 단층으로 구성된 것으로 예시되어 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 배향막 경화로(10) 내부가 다층으로 구성되어 다수의 기판이 동시에 유입될 수도 있고 배향막 경화로(10) 자체가 다수 개로 구성되어 다수의 기판이 동시에 유입될 수도 있음을 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이다.Meanwhile, in FIG. 1, the alignment film curing furnace 10 according to the present invention is illustrated as being composed of a single layer, but the present invention is not limited thereto, and the inside of the alignment film curing furnace 10 may be configured as a multilayer, and a plurality of substrates may be simultaneously introduced. It will be readily apparent to those skilled in the art that the alignment film curing furnace 10 itself may be composed of a plurality of substrates and a plurality of substrates may be introduced at the same time.

도 3은 본 발명에 따라 기판 반출 수단이 마련된 배향막 경화 장치의 개략적 사시도이다.3 is a schematic perspective view of an alignment film curing apparatus provided with a substrate carrying-out means according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 배향막 경화로(10)는 레벨링 영역(40), 버퍼 영역(60) 및 경화 영역(50)을 포함한다. 상기 버퍼 영역(60)은 전술한 바와 같이 상기 검사기(42)가 인쇄 불량이라고 판정한 기판을 배향막 경화로(10)로부터 반출시키기 위한 영역이다. 이를 위해 배향막 경화로(10)의 버퍼 영역(60) 측면에는 인쇄 불량이라고 판정된 기판을 반출시키기 위한 개구(61)가 형성되어 있다. 상기 개구(61)의 전방에는 인쇄 불량이라고 판정된 기판을 배향막 경화 설비로부터 반출시키기 위해 직선 및 상하 이동 가능한 아암을 포함하는 기판 반출 수단(80)이 마련되어 있다. 또한, 상기 개구(61)와 기판 반출 수단(80) 사이에는 상기 개구(61)를 통한 외부 공기의 유입을 방지하기 위해 공기를 분사시키는 공기 분사 수단(90)이 마련되어 있다. 상기 공기 분사 수단(90)은 상부에서 하부로 공기를 분사할 수 있으나, 외부로부터의 공기 유입을 방지할 수 있다면 공기 분사 수단(90)의 공기 분사는 어떠한 방식으로도 가능하다.Referring to FIG. 3, the alignment layer curing furnace 10 according to the present invention includes a leveling region 40, a buffer region 60, and a curing region 50. As described above, the buffer area 60 is an area for carrying out the substrate from the alignment film curing furnace 10 determined by the inspector 42 to be defective in printing. For this purpose, the opening 61 for carrying out the board | substrate determined as printing defect is formed in the side of the buffer area | region 60 of the orientation film curing furnace 10. In front of the opening 61, a substrate carrying means 80 including straight and vertically movable arms is provided to carry out a substrate determined to be defective in printing from an alignment film curing facility. In addition, an air injection means 90 is provided between the opening 61 and the substrate discharging means 80 for injecting air to prevent the inflow of external air through the opening 61. The air injection means 90 may inject air from the top to the bottom, but air injection of the air injection means 90 may be performed in any manner as long as it prevents the inflow of air from the outside.

도 4는 본 발명에 따른 배향막 경화 방법의 흐름도이다.4 is a flowchart of the alignment film curing method according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 배향막 경화 방법은 기판을 배향막 경화 장치로 로딩하는 단계(410), 배향막 경화 장치의 레벨링 영역에서 기판을 레벨링하는 단계(420), 배향막 경화 장치의 경화 영역에서 기판을 경화시키는 단계(440), 및 경화된 기판을 배향막 경화 장치로부터 언로딩하는 단계(450)를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 배향막 경화 방법은 단계(420) 후에 레벨링 영역의 검사기에 의해 인쇄 불량이라고 판정된 기판을 제거하는 단계(430)를 더 포함한다.Referring to Figure 4, the alignment film curing method according to the present invention comprises the steps of loading the substrate into the alignment film curing apparatus (410), leveling the substrate in the leveling region of the alignment film curing apparatus (420), in the curing region of the alignment film curing apparatus Curing the substrate 440, and unloading the cured substrate from the alignment film curing apparatus 450. In addition, the alignment film curing method according to the present invention further includes a step 430 of removing the substrate, which is determined as defective by the inspector of the leveling area, after the step 420.

본 발명에 따른 배향막 경화 방법에 대해 보다 구체적으로 설명하면, 배향막이 인쇄된 기판은 출구 리프터를 통해 배향막 경화 장치의 레벨링 영역에 로딩된다. 상기 레벨링 영역에 로딩된 기판은 지지 플레이트 상에 지지된 상태로 연속적으로 가열되면서 레벨링된다. 즉, 상기의 배향막 경화 장치에서 설명한 바와 같이 본 발명은 경화 영역에서 발생된 열이 열대류에 의해 레벨링 영역으로 전달된다. 이에 의해 상기 레벨링 영역은 경화 영역에서 발생된 열에 의해 온도가 점차적으로 승온되고, 이러한 연속적 승온 분위기 중에서 상기 레벨링 영역에 존재하는 기판 상의 배향막이 레벨링된다. 이때, 레벨링 영역의 온도는 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이 섭씨 약 50도에서 경화 온도 부근까지 승온된다. 상기 레벨링된 기판은 경화 영역으로 이송되어 고온 플레이트에서 발생된 열에 의해 배향막이 경화된다. 이때 고온 플레이트는 섭씨 약 200-300도 정도로 가열되는 것이 바람직하다. 즉, 배향막이 충분히 경화되는 온도로 가열된다. 상기 레벨링 단계와 경화 단계는 본 발명에 따른 배향막 경화 장치 내에서 연속적으로 수행된다. 상기 경화 단계 후 배향막이 경화된 기판은 배향막 경화 장치로부터 언로딩된다.In more detail with respect to the alignment film curing method according to the present invention, the substrate on which the alignment film is printed is loaded into the leveling region of the alignment film curing apparatus through the outlet lifter. The substrate loaded in the leveling area is leveled while continuously being heated on a support plate. That is, as described in the alignment film curing apparatus described above, in the present invention, heat generated in the curing region is transferred to the leveling region by tropical flow. As a result, the temperature of the leveling region is gradually raised by the heat generated in the hardened region, and the alignment film on the substrate existing in the leveling region is leveled in such a continuous temperature rising atmosphere. At this time, the temperature of the leveling region is raised to about the curing temperature at about 50 degrees Celsius, as can be seen from FIG. The leveled substrate is transferred to the curing region to cure the alignment film by the heat generated in the hot plate. The hot plate is preferably heated to about 200-300 degrees Celsius. In other words, it is heated to a temperature at which the alignment film is sufficiently cured. The leveling step and the curing step are carried out continuously in the alignment film curing apparatus according to the present invention. After the curing step, the substrate on which the alignment film is cured is unloaded from the alignment film curing apparatus.

본 발명에 의해 예비 경화부와 주경화부를 일체화한 배향막 경화 장치를 제공함으로써 종래 기술에서와 같이 기판과 고온의 플레이트를 직접 접촉시킴으로써 기판과 플레이트와의 온도차 및 이물질에 의한 열전달량 차이가 발생하여 건조 얼룩 및 다수의 배향 얼룩이 형성되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, by providing an alignment film curing apparatus incorporating a precuring portion and a main curing portion, the substrate and the high temperature plate are brought into direct contact with each other, as in the prior art, so that a difference in temperature between the substrate and the plate and a difference in heat transfer due to foreign matters are generated and dried. It is possible to prevent the formation of spots and multiple orientation spots.

또한, 본 발명에 의해 예비 경화부와 주경화부를 일체화한 배향막 경화 장치를 제공함으로써 예비 경화 후 주경화까지 기판이 대기에 노출되고 온도 변화가 커서 상기 건조 얼룩 및 다수의 배향 얼룩이 발생되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, by providing an alignment film curing apparatus integrating a precuring portion and a main curing portion, the substrate is exposed to the atmosphere until precuring after preliminary curing and the temperature change is large to prevent the occurrence of the dry stain and a plurality of alignment stains. Can be.

또한, 본 발명은 예비 경화와 주경화를 일체화하여 진행하므로 총 공정 시간을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있으며, 경화 장치를 간소화할 수 있다.In addition, the present invention proceeds by integrating the pre-cure and the main curing can reduce the total process time to improve the productivity, it is possible to simplify the curing apparatus.

Claims (12)

배향막 경화 장치에 있어서,In the alignment film curing apparatus, 기판을 지지하는 지지 플레이트를 구비하는 레벨링 영역;A leveling area having a support plate for supporting a substrate; 상기 기판을 지지하는 고온 플레이트를 구비하는 경화 영역을 포함하고,A hardened region having a hot plate for supporting said substrate, 상기 레벨링 영역은 상기 경화 영역의 고온 플레이트에서 발생된 열에 의해 승온되는 것을 특징으로 하는,The leveling region is heated by heat generated in the hot plate of the curing region, 배향막 경화 장치.Alignment film curing apparatus. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 배향막 경화 장치는 기판을 반입하기 위한 입구 리프터, 및 경화 공정이 완료된 기판을 반출시키기 위한 출구 리프터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,The alignment film curing apparatus further comprises an inlet lifter for carrying in the substrate, and an outlet lifter for carrying out the substrate on which the curing process is completed, 배향막 경화 장치.Alignment film curing apparatus. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 레벨링 영역에는 배향막 인쇄 불량 기판을 검출하기 위한 검사기가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는,The leveling region is provided with a tester for detecting an alignment film poor print substrate, 배향막 경화 장치.Alignment film curing apparatus. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 레벨링 영역과 경화 영역 사이에는 버퍼 영역이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는,A buffer region is provided between the leveling region and the curing region. 배향막 경화 장치.Alignment film curing apparatus. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 배향막 경화 장치에는 상기 버퍼 영역의 기판을 반출하기 위한 개구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,An opening for carrying out the substrate in the buffer region is formed in the alignment film curing apparatus; 배향막 경화 장치.Alignment film curing apparatus. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 개구의 전방에는 기판을 반출시키기 위한 기판 반출 수단이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는,A substrate carrying means for carrying out a substrate is arranged in front of the opening, 배향막 경화 장치.Alignment film curing apparatus. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 개구와 기판 분리 수단 사이에는 외부 공기가 배향막 경화 장치 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해 공기를 분사시키는 공기 분사 수단이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는,It is characterized in that between the opening and the substrate separating means is provided with air blowing means for injecting air to prevent outside air from entering the inside of the alignment film curing apparatus, 배향막 경화 장치.Alignment film curing apparatus. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 경화 영역에는 냉각 플레이트를 포함하며,The curing zone includes a cooling plate, 상기 냉각 플레이트는 출구 리프터에 인접하게 위치되는 것을 특징으로 하는,The cooling plate is located adjacent to the outlet lifter, 배향막 경화 장치.Alignment film curing apparatus. 배향막이 인쇄된 기판을 로딩시키는 단계,Loading the substrate on which the alignment film is printed; 상기 기판의 배향막을 온도가 연속적으로 증가되는 승온 분위기 중에서 레벨링시키는 단계,Leveling the alignment layer of the substrate in an elevated temperature atmosphere where the temperature is continuously increased; 상기 기판의 배향막을 경화시키는 단계, 및Curing the alignment film of the substrate, and 상기 기판을 언로딩시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는,Characterized in that it comprises the step of unloading the substrate, 배향막 경화 방법.Alignment film hardening method. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 레벨링 단계 후에, 불량이라고 판정된 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,After the leveling step, further comprising removing the substrate that is determined to be defective, 배향막 경화 방법.Alignment film hardening method. 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,The method according to claim 9 or 10, 상기 레벨링의 승온 분위기는 상기 경화 단계에서 발생된 열의 대류에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는,Characterized in that the elevated temperature atmosphere of the leveling is formed by the convection of heat generated in the curing step, 배향막 경화 방법.Alignment film hardening method. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 레벨링 단계와 경화 단계는 동일 장치 내에서 연속적으로 수행되는 것을 특징으로 하는,The leveling step and the curing step is characterized in that it is carried out continuously in the same device, 배향막 경화 방법.Alignment film hardening method.
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