KR20070075575A

KR20070075575A - 복합오염물질을 동시에 처리하는 멀티스크러버

Info

Publication number: KR20070075575A
Application number: KR1020060003979A
Authority: KR
Inventors: 남연우; 한영욱; 김영수; 유대원
Original assignee: 신도건공 주식회사
Priority date: 2006-01-13
Filing date: 2006-01-13
Publication date: 2007-07-24
Also published as: KR100816822B1

Abstract

본 발명은 하나의 장치에 의해 산성물질과 알카리성물질 및 입자상 물질 등의 복합오염물질을 함유하는 배가스를 처리할 수 있게 하는 장치를 제공하기 위한 것으로, 하우징에 가스유로장치와 기액반응장치 및 제습장치를 설치하여서 된 것에 있어서, 가스유로장치를 굴곡 유로판(21)과 사선 유로판(22)으로 구성시키고, 기액반응장치를 충전재층을 설치한 반응기와 분사장치로 형성시키되 분사장치를 기액반응장치의 상부와 입측에 설치하여 구성시켜서 된 것을 특징으로 하는 복합오염물질의 동시 처리 장치.

Description

복합오염물질의 동시 처리 장치{Multi Scrubber for treat complex pollutant stimultaneously}

도 1 은 본 발명의 일 실시예의 종단면도

도 2 는 본 발명의 요부인 기액반응장치의 작용 설명도

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>

1 ......... 하우징

2 ......... 가스유로장치

21 ...... 굴곡 유로판

22 ...... 사선 유로판

3 ......... 기액반응장치

31 ...... 충전재

4 ......... 제습장치

6 ......... 입측분사장치

61 ........ 상부분사장치

7 ......... 반응제분사장치

8 ......... 입측분사장치

9 ......... 벤튜리판

10 ....... 반응제이동방지판

본 발명은 각종 산업 설비에서 배가스에 함유되어 배출되고 있는 SOxㆍHCl 등과 같은 산성가스와 휘발성유기화합물(VOCs)ㆍ악취 등의 유해가스 및 미세먼지ㆍ중금속, mist 등의 입자상물질을 효율적으로 제거하여 대기 중으로 청정한 공기를 배출시키는 기술에 관한 것이다.

일반적으로 SOxㆍHCl 등과 같은 산성가스의 제거기술로는 산성가스를 물에 용해되어 있는 Na 또는 Ca 화합물과 반응시켜 염 성분의 물질로 변환시켜 제거하는 습식(wet scrubbing)기술과, 산성가스에 CaㆍNa 계열 등의 반응제를 배출가스에 직접 분사하여 산성가스와 반응하게 하고, 반응제와 산성가스의 반응에 의하여 생성되는 염성분을 백 필터(bag filter)로 제거하는 건식 또는 반건식 기술 등이 있으며, 입자상물질의 제거기술로는 입자상물질을 함유한 가스에 수분을 분사하여 먼지 등과 같은 입자상물질을 제거하는 습식집진기술, 가스를 회전시켜 원심력에 의하여 입자상물질을 제거하는 원심력집진기술, 가스에 함유된 입자상물질을 충돌판 등에 충돌시켜 제거시키는 관성집진기술, 입자상물질이 갖는 고유의 전하를 전기 힘으로 끌어들이는 전기집진기술 및 여과재를 이용하여 입자상물질을 제거시키는 여과집진기술 등의 건식기술이 활용되고 있으며, 입자의 직경이 작은 미세먼지는 흡수ㆍ흡착 등 물리화학적인 방법이나 전기적 성질을 이용하는 전기집진기술 또는 고효율의 여과제를 이용하여 미세 입자를 제거하는 여과집진기술 등이 알려져 있다.

그러나 산업의 급속한 발전으로 오염물질이 다양화되면서 배출되는 오염물질의 처리를 위하여 여러 종류의 방지시설을 설치하여 다양한 오염물질을 제거하고 있으나, 방지시설의 증가는 오염물질을 제거하기 위한 방지시설의 설치비 및 운영비를 급격하게 증가시키면서 생산제품의 가격상승으로 이어지고 산업경쟁력을 크게 약화시키는 문제가 발생하고 있다. 따라서 최근에는 여러 종류의 방지시설을 하나 또는 두 개의 방지설비에서 운영하기 위하여 다양한 동시처리기술이 개발되고 있지만, 개발방향이 설비의 안정적인 운영측면보다 효율성이 강조되면서 습식전기집진, 고효율의 여과재를 이용하는 여과집진기 등 고가의 설비를 이용하는 기술개발이 이루어지고 있다. 그러나 이러한 고가의 원자재를 사용하는 기술은 생산비를 증가시키면서 동력비를 동시에 증가시켜 경제적인 문제가 발생되면서 상용화에 많은 어려움을 겪고 있다. 따라서 최근에는 효율성 향상에 따른 경제적 문제점을 해결하기 위하여 세정집진기술을 기초기술로 사용하면서 다양한 기술을 접목시키는 세정집진기술이 개발되고 있다.

기존의 세정습식기술로는 등록실용신안공보 20-0151286(1999. 4. 15)에 의한 "배기가스 정화장치"와 등록실용신안공보 20-0401745(2005. 11. 14)에 의한 "세정 집진기" 및 공개특허공보 1999-016078(1999. 3. 5)에 의한 "세정집진기"등이 있으며, 기존의 세정집진기술의 응용기술로는 등록특허공보 10-0237737(2000. 01. 15)에 의한 "선회류를 이용한 분사장치와 이것을 이용한 혼합장치 및 흡수세정장치"와 본 발명인에 의하여 특허출원(10-2005-0048537, 2005. 6. 7)된 "폐가스로부터의 가스상 및 입자상물질 동시처리 스크러버" 등이 있다. 여기에서는 위 기재한 기술에 대하여만 비교·검토한다.

등록실용신안공보 20-0151286(1999. 4. 15)에 의한 "배기가스 정화장치"는 벤튜리(venturi)에 용액을 분사하여 가스상물질과 입자상물질의 제거하고, 엘리미네이터를 사용하여 액상오염물질의 입경을 증대시켜 제거하는 기술이다. 그러나 벤튜리의 사용으로 설비의 압력손실이 커서 동력사용량이 크고, 벤튜리를 이용하기 위하여 공탑속도를 5m/sec 이상으로 빠르게 유지함으로 인하여 가스상 오염물질과 분사용액과의 기액반응효율이 매우 낮아 가스상 오염물질의 제거효율이 매우 낮다는 단점을 갖고 있다. 등록실용신안공보 20-0401745(2005. 11. 14)에 의한 "세정 집진기"는 하부에 벤튜리 스크러버에서와 같은 배가스에 선회류를 형성시켜 반응기로 배가스를 유입하고, 슬롯판을 통과시키면서 상부에서 분사되는 반응액과의 접촉을 시켜 기액반응시키는 기술이다. 그러나 반응액 분사방법이 노즐을 이용한 분사가 아니고, 반응액을 대구경의 파이프를 통하여 주입하면서 반응액을 충돌판과 충돌시키고, 충돌 순간 반응액이 비산되고 아래로 낙하하면서 배가스와의 기액반응을 유도하고 있어, 반응액과 배가스가 접촉하는 반응면적과 반응기회가 작아 효율적인 기액반응을 기대할 수 없으며, 수직형 반응장치에서는 산과 염기성 물질이 동시에 존재하는 경우, 2개의 반응기를 설치하여야 하는 경제적인 문제가 발생한다. 또한 고농도의 분진을 함유한 배가스에서는 낙하되는 분진에 의하여 하부에 설치되어 있는 노즐을 막는 현상이 발생되어 가스상 물질과 반응액과의 기액반응 기회가 더욱 감소하게 된다. 공개특허공보 1999-016078(1999. 3. 5)에 의한 "세정집진기"는 습식세정기술에서 사용하는 노즐을 이용한 분사방식과는 달리 반응기의 유입구와 배 출구 사이에 유로를 형성시켜 배가스가 유로를 통과할 때, 유로 하단에 있는 반응액이 압력차로 인하여 유로로 유입되는 것을 이용하여 유로에서 기액반응을 유도하는 장치로 노즐의 분사에 따른 동력이 필요 없고, 노즐의 막힘 현상도 방지할 수 있는 기술이다. 그러나 점착성 고농도의 분진이 유입되면 유로의 막힘 현상이 발생될 수 있으며, 배가스의 발생량이 증가하면, 설비의 용량 너무 커지는 단점이 있다.

또한 등록특허공보 10-0237737(2000. 01. 15)에 의한 "선회류를 이용한 분사장치와 이것을 이용한 혼합장치 및 흡수세정장치"는 유입되는 가스의 선회전을 위하여 가이드를 설치하고, 선회류를 하는 배가스에 반응액을 주입하여 오염물질을 제거하는 기술이다. 그러나 반응제와 오염물질의 접촉면적 및 접촉기회를 높이기 위해서는 반응기의 길이를 크게 하여야 하고, 효율적인 반응을 위해서 관경이 작은 여러 개의 반응기를 병렬로 연결하여야 함으로 반응기로 유입되는 유량이 서로 다르게 유지되어 반응효율이 낮게 유지되는 문제점이 있다. 본 발명인에 의하여 특허출원(10-2005-0048537, 2005. 6. 7)된 "폐가스로부터의 가스상 및 입자상물질 동시처리 스크러버"는 1단에서 입자상 오염물질과 가스상 오염물질을 제거하고, 2단에서 가스상 오염물질과 반응제의 반응으로 발생된 생성된 염류와 1단에서 제거되지 않은 미세먼지를 제거하는 기술이다. 그러나 공탑속도가 늦어서 다량으로 배출되는 배가스를 정화하는 데에는 적합하지 않다는 단점이 있다.

과학의 발달로 산업시설에서 배출되는 대기오염물질의 종류가 급속하게 증가하고, 배출되는 물질의 성상이 다양화하면서 종래에 구분하던 가스상/입자상물질의 개념이 크게 변화하고 있으며, 다양화 또는 변화하는 오염물질은 대기오염방지시설의 증가로 나타나면서 생산제품의 가격상승이라는 또 다른 문제를 유발하면서 산업발전에 커다란 장애요인으로 작용하고 있다.

그리하여 본 발명은 설치비가 저렴하고 운영이 단순하면서 오랜 기간 대기오염방지기술로 활용이 되고 있는 습식 스크러버(wet scrubbing)기술에 관련된 다양한 기술을 이용하여 효율적으로 오염물질을 제거함으로써 상용화 이후 운영상에 발생할 수 있는 문제점을 최소화하면서 오염물질의 제거효율을 향상시키는 새로운 기술을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명은 습식 스크러버에서 사용되고 있는 다수의 사선 유로판(Diagonal Eliminator)에 굴곡 유로판(Bending Eliminator)을 연결하여 구성된 가스유로장치와, 무수히 많은 괴체(塊體)로 된 충전재{이러한 충전재는 폴리프로피렌이나 폴리에치렌 또는 금속 재질의 테라라이트 (tellerette), 무기성 광물로 제작한 구슬, 래싱링(rashing ring), 벌 새들(berl saddle) 및 인타록스 새들(intalox saddle)과 덩어리를 대표하는 개념이다}를 충전시켜 배가스가 충전재 사이를 통과하도록 한 기액반응장치 및 가스유로장치에서 보는 사선 유로판을 이용한 제습장치를 주요장 치로 하여 구성되어 있다.

등록실용신안공보 20-0401745(2005. 11. 14)호에 의해 제공된 바 있는, 엘리미네이터(사선 유로판)는 고농도의 분진이 유입되거나 점착성이 높은 분진이 유입되면, 사선 유로판 끝에 설치된 갈고리 형상의 구조에 분진이 축적되어 사선 유로판 사이에 분진이 축적되면서 가스의 흐름을 방해하는 문제가 발생되고 있다. 따라서 본 발명에서는 도 1과 같이 사선 유로판(Diagonal Eliminator) 전단에 굴곡 유로판(Bending Eliminator)을 설치하고, 굴곡 유로판으로 반응용액을 분사하여 굴곡 유로판에 반응용액이 흐르게 하고, 고농도의 분진이나 점착성이 높은 분진을 함유하는 배가스가 굴곡 유로판 사이에 형성되는 유로로 유입시키면, 배가스에 함유하는 고농도의 분진 또는 점착성이 높은 분진이 굴곡 유로판에 관성충돌되면서 분진은 반응용액에 흡수되어 제거되고, 굴곡 유로판에서 제거되지 않은 미세한 분진은 사선 유로판의 갈고리 형상에서 발생하는 음압에 의하여 포집 제거되므로 고농도의 분진 또는 점착성이 높은 분진에 의하여 사선 유로판의 갈고리 형상의 구조에서 유로판의 막힘 현상을 방지할 수 있다. 이러한 구조는 분진의 농도 또는 특성에 따라 유로판의 배열을 다양화할 수 있는 장점이 있어 다양한 구조의 가스유로장치를 만들 수 있다. 또한 입경이 큰 분진이 유입되는 경우에는 굴곡유로판과 사선유로판의 전단에 벤튜리판을 설치하고 벤튜리판에 수분 또는 반응액을 분사하여 벤튜리판에 수분 또는 반응액이 흐르도록 하면 입경이 큰 분진이 관성충돌하면서 수분 또는 반응액에 흡수되어 제거됨으로 거대한 분진에 의하여 발생할 수 있는 가스유로장치의 막힘 현상을 방지할 수 있다. 따라서 본 가스유로장치는 입자상오염물질의 성상 또 는 특성에 따라 다양한 배열 또는 조합으로 입자상 오염물질을 제거함으로써 배가스에 함유되어 있는 입자상 오염물질의 제거를 보다 쉽게 할 수 있다.

또한 유로판 또는 벤튜리 판에 분사하는 용액을 HCl과 같은 산성용액을 사용하면 알카리성 물질을 제거할 수 있고, NaOH와 같은 알카리 용액을 사용하면 산성물질을 제거할 수 있다. 따라서 악취물질과 같이 알카리 물질과 산성물질이 함께 공존하는 배가스의 처리에서는 특정 반응제에 대하여 가장 빠르게 반응하는 오염물질을 처리하는 전처리 공정으로 활용(일반적으로 알카리 오염물질과 산성 오염물질이 공존하는 경우에는 알카리물질을 먼저 제거한다.)할 수 있어 가스상 오염물질과 입자상 오염물질을 동시에 처리하는 장점을 같게 된다. 이러한 공정의 활용은 설비의 설치비 및 운영비를 절감시키는 중요한 인자로 작용하여 본 발명의 상용화에 크게 기여하게 될 것이다.

상술한 바와 같이, 기액반응장치는 무수히 많은 충전재를 충전시킨 반응기를 요소로 하며, 제거하려는 물질에 따라 충전재에 반응제(NaOH, HCl, H₂SO₄, NaClO, NaClO₂ 등)를 분사함으로써 다음과 같은 산화반응, 중화반응 등을 유도하여 기체상 오염물질(산성가스, 알카리성 가스, 악취, 휘발성유기화합물)을 제거한다.

● NH₃ + HCl → NH₄Cl

● 8NH₃ + 12NaClO → 4N₂ + 12NaCl + 6H₂O + 3O₂

● (CH₃)₃N + HCl → (CH₃)₃N·HCl

● (CH₃)₃N + NaOCl → (CH₃)₃NO·NaCl

● H₂S + NaOH → Na₂S + H₂O

● Na₂S + H₂S → 2NaSH

● H₂S + 2NaClO → Na₂S + 2H₂O

● Na₂S + 4NaClO → Na₂SO₂ + 4NaCl

● CH₃SH + NaOH → CH₃SNa + H₂O

● 2CH₃SH + 6NaClO → 2CH₃SO₃ + 6NaCl +H2

● (CH₃)₂S + 3NaClO → (CH₃)₂SO₃ + 3NaOH

● (CH)₂S₂ + 2NaClO → (CH₃)₂SO₃₂ + 2NaOH

이러한 기액반응에 의한 산화 및 중화반응은 반응제와 기체상 오염물질과의 접촉시간 및 접촉기회가 매우 중요한 인자로 작용하므로 접촉기회를 향상시키기 위하여 무수히 많은 충전재를 반응기 내부에 넣어서 배가스가 충전재층을 통과하는 동안 반응제와 접촉하도록 하며, 이때 반응제와 기체상 오염물질 사이에 충분한 반응이 이루어지도록 충전재층의 길이를 조절한다. 이러한 방법은 등록실용신안공보 20-0401745(2005. 11. 14)에 의한 "세정 집진기"에서 사용하는 벤튜리판에서 발생하는 압력손실에 의한 동력의 증가를 방지하는 효과를 갖게 되어 설비의 경제성을 향상시키고, 적은 압력손실로 인하여 공탑속도를 빠르게 유지할 수 있어 설비의 크 기를 소형화할 수 있는 장점이 있으며, 등록특허공보 10-0237737(2000. 01. 15)에 의한 "선회류를 이용한 분사장치와 이것을 이용한 혼합장치 및 흡수세정장치"의 문제점으로 지적되는 반응제와 오염물질의 접촉면적 및 접촉기회의 문제로 인하여 반응기의 길이를 크게 하고, 관경이 작은 여러 개의 반응기를 병렬로 연결하는 복잡하고 비효율적인 문제점이 개선된다는 효과가 있다.

사선 유로판을 이용한 제습장치는 등록실용신안공보 20-0401745(2005. 11. 14)에 의한 "세정 집진기"에서 사용하는 사선 유로판을 이용하는 방법과 동일하지만, 기존의 기술에서는 사선 유로판을 3 ~ 4단을 설치하고, 사선 유로판에서 제거되지 않은 액상물질을 데미스터를 이용하여 수분을 제거하였으나, 본 발명에서는 유로판의 배열간격을 넓게 하고, 사선의 길이를 짧게 하여 사선 유로판 1단의 압력손실을 5 mmH₂O로 유지함으로써 사선 유로판의 단수를 5단 이상으로 만들 수 있게 되어 2 ~ 3단에서는 기액반응이 이루어지고, 4 ~ 5단에서 액적을 제거함으로 액상물질을 제거하는 데미스터를 사용하지 않으므로 반응효율을 항상시키면서 액상물질을 제거하는 장점을 갖게 되어 설비의 효율성을 증대시키는 효과를 갖게 된다.

이러한 구조 개선을 가스유로장치에 적용하면, 가스유로장치에서 충분한 반응제를 주입하여도 반응제가 기액반응장치로 가스유로 장치에서 사용하는 반응제가 유입되지 않게 되어 기액반응장치에서 가스유로장치에서 사용되는 반응제와 반응할 수 있는 반응액을 분사할 수 있어 다양한 반응제를 하나의 설비에서 사용이 가능하게 된다. 이러한 다양한 반응제를 사용할 수 있는 구조의 발명은 배가스에 함유되 어 있는 서로 특성이 다른 2 종류 이상의 오염물질을 하나의 설비로 효과적으로 제거함으로 알카리성 물질과 산성가스를 모두 처리할 수 있는 장점을 갖게 한다. 또한 기액반응장치에서 제거되지 않은 물질을 제습장치에 Na₂S, NaHCO₃, NaClO, NaHSO₃와 같은 환원제를 투입하여 오염물질을 다시 정화함으로 오염물질의 정화효율을 향상시킬 수 있다.

이와 같은 본 발명의 일 실시예를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명은, 도 4 에 도시된 바와 같이, 하우징(1)에 가스유로장치(2), 기액반응장치(3) 및 제습장치(4)를 설치하여 구성된다.

가스유로 장치는(2)는 다수의 굴곡 유로판(21)과 사선 유로판(22)을 혼합한 구조와 반응제 분사장치(7)로 되어 있다. 가스유입구(2)로 유입된 배가스는 굴곡 유로판(21)에서 입경이 상대적으로 큰 입자상 물질이 관성충돌하면서 제거되고, 사선 유로판(22)을 지나면서 갈고리부(221)에서 형성되는 음압으로 인하여 미세분진이 제거된다. 또한 반응제 분사장치(7)에서 분사되는 반응액에 의하여 가스상 오염물질을 전처리할 수 있다. 이때 오염물질과 반응하지 않은 반응제는 사선 유로판(22)에서 제거되지만, 반응제가 기액반응장치(3)로 이동하는 것을 확실하게 방지하기 위한 반응제이동방지판(10)이 설치되어 있다. 반응제이동방지판(10)은 사선 유로판에서 액상의 오염물질이 완벽하게 제거되지 않는 경우에 액상물질의 관성충돌을 유도하여 사선유로판에서 제거되지 않은 액상물질을 제거하도록 벤튜리 구조의 판(벤튜리 홀의 직경을 크게하여 압력손실을 최소화)으로 설치되어 있다.

가스유로장치(2)의 입측에 벤튜리판(9)을 설치하여 배가스로부터 입자가 큰 오염물질을 응집 제거할 수 있게 할 수 있다.

따라서 반응제이동방지판(10)의 입측에 가스유로장치(2)가 설치되고, 출측에 기액반응장치(3)가 설치된다. 그리하여 가스유로장치(2)에 의해서 입자상 오염물질과 일부의 가스상 오염물질이 제거된 배가스는 반응제이동방지판(10)을 거쳐 기액반응장치(3)로 유입된다. 기액반응장치(3)는 충전재가 충전된 반응기(31)와 분사장치로 구성되고, 반응기(31)에 충전된 충전재는 테라라이트, 구슬, 래싱 링 등과 같은 덩어리 모양체로 되어 있다. 분사장치는 반응기(31)의 입측에 설치된 입측 분사장치(6)와 상층부에 설치된 상부 분사장치(61)로 구성되면, 이들 분사장치에서 살포되는 반응제에 의하여 충전재들의 표면은 항상 반응제로 코팅되어 있다. 따라서 배가스에 함유된 가스상 오염물질이 충전재층을 통과하게 되면 오염물질이 충전재의 표면에 코팅된 반응제와 반응하여 제거된다. 따라서, 기액반응장치(3)에서는 반응기(31)의 충전재들이 항상 충분하게 젖어 있어야 한다. 그리하여, 충전재층에 반응제가 충분하게 공급되도록 본 발명에서는 충전재층의 상부와 배가스가 유입되는 입측에서 반응제를 살수한다. 분사장치가 입측에만 설치되면 반응제는 도 2의(가)와 같이 반응제의 무게로 인하여 반응제가 분사되는 반대 방향 상층부의 충전재에는 묻지 않게 되고, 또한 상부에만 분사장치를 설치하면 도 2의(나)와 같이 배가스의 흐름에 의하여 배가스가 유입되는 하부방향의 충전재들이 반응제로 코팅되지 않아서 기액반응의 효율이 매우 낮아진다. 따라서 충전재층에 반응제를 분사하는 기 술은 기액반응에서 가장 중요한 인자로 작용한다.

기액반응장치(3)를 통과한 배가스는 기액반응장치(3)에서 살수되는 반응제에 의하여 배가스는 많은 액상물질을 함유하게 되므로 액상물질을 제거하여야 한다. 기존의 기술에서는 3 ∼ 4단의 엘리미네이터 층을 설치하고 엘리미네이터의 전단에 필터를 설치하는 구조로 액상물질을 1차 제거하고, 액상물질을 완전한 제거를 위하여 데미스터를 이용하여 액상물질을 2차 제거하는 구조를 갖고 있다. 이러한 구조에서는 엘리미네이터 층의 단수를 증가시킬수록 압력손실이 증가하는 문제를 발생시켜 엘리미네이터의 단수가 제한되었다. 그러나 본 발명에서는 제습장치에 설치되는 사선 유로판(42)의 배열간격을 20 mm 내지 50 mm로 넓게 하고, 사선의 길이를 25 mm 내지 40 mm로 짧게 하여 사선 유로판(42) 1단의 압력손실을 5 mmH₂O로 유지함으로써 사선 유로판(42)의 단수를 5단 이상 설치할 수 있게 하였다. 따라서 제습장치(4)의 사선 유로판(42)의 단수를 6단 이상으로 하는 경우, 반응액 분사장치(8)를 이용하여 반응제를 살수하면, 액상의 반응제가 1단, 2단, 3단에서 기액반응이 이루어지고, 4단, 5단, 6단에서 액상의 반응제가 제거되므로 기액반응장치(3)에서 미반응한 물질을 제거하면서 액상물질을 제거할 수 있다.

일반적으로 대기오염물질의 처리는 가스상물질과 입자상물질을 별도의 처리장치와 별도의 공정으로 제거함으로써 설치비 및 운영비가 증가되고, 공정이 복잡 해지면서 제거의 효율성이 저하되는지는 장점을 결점이 있었던 바, 본 발명은 악취물질과 같이 알카리성 물질과 산성물질이 공존하는 가스상 오염물질과 입자상 오염물질을 하나의 설비에서 동시에 처리함으로써 설비의 설치 및 운전이 단순해지면서 설치비 및 운전비가 저렴해갖게 되어, 대기오염방지설비의 설치에 대한 부담감을 줄여주는 효과가 있다.

Claims

하우징에 가스유로장치와 기액반응장치 및 제습장치를 설치하여서 된 것에 있어서, 가스유로장치를 굴곡 유로판(21)과 사선 유로판(22)으로 구성시키고, 기액반응장치를 충전재층을 가진 반응기(31)와 분사장치로 형성시키되 분사장치를 기액반응장치의 상부와 입측에 설치하여 구성시켜서 된 것을 특징으로 하는 복합오염물질의 동시 처리 장치.
제1항에 있어서 가스유로장치의 입측에 벤튜리판이 설치된 것을 특징으로 하는 복합오염물질의 동시 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 기액반응장치는 그 상부와 입측에 분사장치가 설치된 것을 특징으로 하는 복합오염물질의 동시 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 제습장치에 설치되는 사선 유로판은 사선의 폭이 20 mm 내지 50 mm이고, 그 길이가 25 mm 내지 40 mm이며 그 단수가 5단 이상인 것을 특징으로 하는 복합오염물질의 동시처리장치.
제3항에 있어서, 제습장치에 설치되는 사선 유로판은 사선의 폭이 20 mm 내지 50 mm이고, 그 길이가 25 mm 내지 40 mm이며 그 단수가 5단 이상인 것을 특징으로 하는 복합오염물질의 동시 처리 장치.