KR20070070546A - 발광 다이오드 및 그 제조방법 및 이를 구비한 백라이트어셈블리 - Google Patents

발광 다이오드 및 그 제조방법 및 이를 구비한 백라이트어셈블리 Download PDF

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KR20070070546A
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Abstract

본 발명은 불균일 현상을 개선하는 발광 다이오드 및 그 제조방법 및 이를 구비한 백라이트 어셈블리가 개시된다. 개시된 본 발명의 발광 다이오드는 광을 발광하는 발광칩과, 발광칩 상에 형성되어 광의 방사각을 확대하는 광 가이드 소자를 포함한다.
외관불량, 핫 스팟, 광섬유, 발광 다이오드, 광 가이드 소자

Description

발광 다이오드 및 그 제조방법 및 이를 구비한 백라이트 어셈블리{LIGHT- EMITTING DIODE, METHOD OF FABRICATING THE SAME AND BACKLIGHT ASSEMBLY}
도 1은 종래의 에지형 액정표시장치를 도시한 분해 사시도.
도 2는 종래의 에지형 액정표시장치의 발광 다이오드를 도시한 사시도.
도 3은 종래의 에지형 액정표시장치의 외관불량을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 에지형 액정표시장치를 도시한 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 광섬유를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 에지형 액정표시장치의 외관불량이 개선된 모습을 나타낸 도면.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명에 따른 백색(W) 발광 다이오드의 제조방법을 도시한 도면.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
160 : 발광 다이오드 161 : 인쇄회로기판
162 : 하우징 200, 400 : 광섬유
221 : 입사부 222 : 출사부
223 : 코어 224 : 클래딩 레이어
225 : 코팅 레이어 301 : 실리콘 기판0
302 : 리드 프레임 303 : 발광칩
304, 304' : 와이어 305 : 격벽
306 : 형광 몰드 307 : 제 1 에폭시
308 : 제 2 에폭시
본 발명은 백라이트 어셈블리에 관한 것으로서, 특히 휘도 불균일 현상을 개선하는 발광 다이오드 및 그 제조방법 및 이를 구비한 백라이트 어셈블리에 관한 것이다.
최근 들어 정보처리기기는 다양한 형태, 다양한 기능, 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전되고 있다. 이러한 정보처리장치에서 처리된 정보는 전기적인 신호 형태를 갖는다. 따라서, 사용자는 정보처리장치에서 처리된 정보를 육안으로 확인하기 위해서 디스플레이 장치를 필요로 한다.
이러한 디스플레이 장치 중에 액정표시장치(Liquid Crystal Display)는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 영상을 디스플레이하는 평판표시장치의 하나로서, 다른 디스플레이 장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 소비전력 및 낮은 구동전압을 갖는 장점으로 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다.
이와 같은 액정표시장치는 영상을 표시하기 위한 액정패널과, 상기 액정패널에 광을 공급하기 위한 백라이트 어셈블리로 구성된다.
상기 백라이트 어셈블리의 광원으로는 EL(Electro Luminescence), CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), HCFL(Hot Cathode Fluorescent Lamp), 발광 다이오드(LED) 등이 사용된다.
상기 CCFL방식의 백라이트 어셈블리는 형광램프 내부에 봉입된 수은이 금속과의 결합으로 쉽게 아말감을 형성하여 램프의 수명을 저하시키고, 온도변화에 따른 휘도의 변화가 심하며, 맹독성의 중금속인 수은 사용에 따른 폐기물의 처리 등이 문제가 되고 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것이 발광 다이오드(LED; luminescent diode)를 이용한 백라이트 어셈블리이다.
상기 발광 다이오드는 점광원으로 다수의 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue)으로 이루어지거나, 백색(White)으로 이루어질 수 있다. 상기 발광 다이오드는 백라이트 어셈블리의 소형화와 빛의 균일성을 유지할 수 있는 장점으로 고휘도의 백라이트 어셈블리를 구현할 수 있다.
상기 액정표시장치는 광원이 배치된 형태에 따라 에지형(edge type)과 직하형(direct type)으로 분류된다. 상기 에지형 백라이트 어셈블리는 측면에 광원이 구비되고, 액정패널의 배면에 구비되어 측면에서 발광된 광을 전방으로 유도하는 도광판을 구비한다. 상기 직하형 백라이트 어셈블리는 액정패널 배면에 다수의 광원들을 구비되고, 상기 다수의 광원들로부터 발광된 광은 직접 전방의 액정패널로 조사된다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 종래의 액정표시장치를 설명하면 다음과 같 다.
도 1은 종래의 에지형 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 에지형 액정표시장치는 영상을 디스플레이하는 액정패널(10)과, 상기 액정패널(10)에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(20)를 포함하여 구성된다.
상기 백라이트 어셈블리(20)는 바텀케이스(90)와, 상기 바텀케이스(90)의 측면에 소정의 간격을 두고 배치되어 광을 발광하는 복수의 발광 다이오드(LED, 60)와, 상기 발광 다이오드(60)에 전원을 공급하는 인쇄회로기판(61)과, 상기 발광 다이오드(60)를 보호하는 하우징(62)과, 상기 발광 다잉오드(60)에서 발생된 광을 면광원으로 전환하는 도광판(50)과, 상기 도광판(50) 상에 배치되어 광을 확산 및 집광시키는 광학시트류(30)를 포함하여 구성된다.
상기 백라이트 어셈블리(20)는 상기 바텀케이스(90) 상에 접착 또는 도포되어 광을 반사하는 반사판(70)을 더 포함한다.
상기 발광 다이오드(60)는 인쇄회로기판(61)으로부터 전원이 인가되어 광을 발광하고, 상기 광은 도광판(50)에 입사되어 상기 액정패널(10)의 직하에서 면광으로 조사된다.
도 2는 종래의 에지형 액정표시장치의 발광 다이오드를 도시한 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 발광 다이오드(60)는 CCFL보다 발광 면적이 작은 점광원(point light source)으로서 기준점을 기준으로 X-X' 및 Y-Y' 축 방향으로 소정의 방사각(radiation angle)을 갖고 있다.
상기 발광 다이오드(60)는 소형 에지형 액정표시장치에 적용이 용이한 슬림형 발광 다이오드(60)가 배치되고, 상기 슬림형 발광 다이오드(60)는 기준점을 기준으로 X-X' 및 Y-Y' 축 방향으로 약 110o의 방사각을 갖고 있다.
상기 방사각은 발광 다이오드(60)에서 기준점을 기준으로 X-X' 및 Y-Y' 축 방향으로 출사되는 광의 최대 각도를 의미한다.
도 3은 종래의 에지형 액정표시장치의 외관불량을 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 액정표시장치는 액정패널(10)과, 상기 액정패널(10)을 보호하는 탑 케이스(11)와, 상기 액정패널(10)에 광을 공급하는 광원으로 일측면에 복수의 발광 다이오드(60)를 포함한다.
상기 방사각은 발광 다이오드(60)에서 출사되는 광의 각을 의미하며, 상기 발광 다이오드(60)는 약 110o의 방사각을 갖고 있다.
종래의 액정표시장치는 상기 발광 다이오드(60)의 방사각(약 110o)에 의해 발광 다이오드(60)가 배치된 영역과 대응되는 상기 액정패널(10)의 일측 영역에 명부(明部; 밝은 부분, A) 및 암부(暗部; 어두운 부분, B)가 발생한다.
상기 액정패널(10)은 발광 다이오드(60)의 광이 출사되는 방사각 내(약 110o)의 영역(명부, A) 및 상기 발광 다이오드(60)의 광이 출사되는 방사각 외(약 110o이상)의 영역(암부, B)의 반복에 의해 휘도가 불균일해지는 핫 스팟(Hot Spot)이 발생된다. 상기 핫 스팟은 액정표시장치의 외관 불량의 원인이 되어 수율을 저 하시키는 문제가 있다.
본 발명은 발광 다이오드에 다수의 광섬유를 배치하여 광 경로를 변경함으로서, 휘도 불균일에 의한 외관불량을 개선하는 발광 다이오드 및 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 어셈블리를 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 발광 다이오드는,
광을 발광하는 발광칩; 및
상기 발광칩 상에 형성되어 상기 광의 방사각을 확대하는 광 가이드 소자;를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 제조방법,
기판 상에 발광칩을 실장하는 단계;
와이어 본딩에 의해 상기 발광칩을 전기적으로 연결하는 단계;
상기 기판의 가장자리 상부에 격벽을 형성하는 단계;
상기 격벽 내부에 제 1 절연 물질을 몰딩하는 단계;
상기 제 1 절연 물질 내부에 광 가이드 소자를 고정시키는 단계;
상기 제 1 절연 물질 상에 제 2 절연 물질을 몰딩하는 단계;를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리는,
일측에 배치되고, 광의 방사각을 확대하는 광 가이드 소자를 갖는 광원;
상기 광원과 동일 평면 상에 배치되고, 상기 광원의 광을 면광원으로 변환하 여 전방으로 조사하는 도광판; 및
상기 도광판의 상부에 배치되고, 상기 도광판을 경유한 광을 제어하는 광학시트류;를 포함한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다
도 4는 본 발명에 따른 에지형 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 영상을 디스플레이하는 액정패널(110)과, 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(120)를 포함한다.
상기 백라이트 어셈블리(120)는 광을 발광하는 광원으로 구비되는 다수의 발광 다이오드(160)와, 상기 발광 다이오드(160)에 전압을 인가하는 인쇄회로기판(161)과, 상기 발광 다이오드(160)를 보호하는 하우징(162)과, 상기 발광 다이오드(160)로부터 입사된 광을 면광원으로 전환하는 도광판(150)과, 상기 도광판(150) 하부에 구비되어 상기 도광판(150)의 하부로 조사되는 광을 반사시키는 반사판(170)과, 상기 도광판(150)으로부터 입사되는 광을 확산 및 집광시키는 광학시트류(130)를 포함한다.
상기 백라이트 어셈블리(120)는 발광 다이오드(160)로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열판(미도시)을 더 포함할 수도 있다.
상기 발광 다이오드(160)는 백색(White) 광을 발광하는 다수의 백색(W) 발광 다이오드(160)로 이루어진다.
상기 발광 다이오드(160)는 백색(W) 발광 다이오드(160)로 한정하지않고, 적 색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue) 광을 발광하는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 발광 다이오드의 조합으로 배치될 수도 있고, 상기 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W) 발광 다이오드의 조합으로 배치될 수도 있다.
상기 발광 다이오드(160)는 광의 경로를 변경함으로서 광을 확산시키는 다수의 광섬유(optical fiber, 200)를 포함한다.
상기 광섬유(200)는 유리재질의 유리 광섬유 또는 플라스틱 재질의 플라스틱 광섬유를 포함한다. 본 발명의 광섬유(200)는 강도가 강한 플라스틱 광섬유로 이루어진다.
상기 광섬유(200)는 도시되지는 않았지만, 상기 발광 다이오드(160)의 발광칩 상의 에폭시(epoxy)에 의해 고정되고, 상기 발광칩으로부터 20o ~ 60o 의 범위로 경사지게 고정되어 배치된다.
종래의 발광 다이오드는 약 110o의 방사각을 가지고 발광되는데 반해, 본 발명의 발광 다이오드(160)는 상기 광섬유(200)에 의해 적어도 110o 이상의 방사각으로 발광되도록 한다. 따라서, 상기 광섬유(200)는 상기 방사각이 확대되도록 유도하는 역할을 한다.
상기 발광 다이오드(160)는 슬림형으로 일반적으로 110o의 방사각을 갖고 있지만, 상기 광섬유(200)를 구비함으로서, 110o 이상의 방사각을 갖도록 구현할 수 있다. 따라서, 110o 이상의 방사각을 갖는 발광 다이오드(160)를 구비한 액정표시장치는 영상의 디스플레이 시에 발생하는 핫 스팟(hot spot)의 휘도 불균일에 의한 불량을 개선할 수 있다.
도 5는 본 발명의 광섬유를 도시한 측면도, 단면도 및 광섬유 내의 광 진행 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 광섬유(200)는 광이 입사되는 입사부(221)와, 상기 광이 출사되는 출사부(222)와, 상기 광이 진행하는 코어(core, 223)와, 상기 코어(223) 상에 형성되어 진행된 광을 반사시키는 클래딩 레이어(Cladding layer, 224)과, 상기 클래딩 레이어(224) 상에 형성되어 강도를 보강하는 코팅 레이어(coating layer, 225)을 포함한다.
상기 입사부(221)와 출사부(222)간의 길이는 약 750㎛로 이루어지고, 상기 코팅(225)의 직경은 250㎛로 이루어진다.
상기 광은 입사부(221)로부터 입사되어 상기 코어(223)의 진행방향으로 상기 클래딩 레이어(224)에 의해 반사되면서 진행되어 출사부(222)에서 출사된다.
상기 광섬유(200)는 재질에 따라 유리 광섬유와 플라스틱 광섬유로 나눌 수 있다.
상기 유리 광섬유는 실리카(silica)계 광섬유, 불소(F)계 광섬유 또는 희토류계 광섬유 등으로 나눌 수 있다.
상기 실리카계 광섬유는 현재 많이 사용되고 있는 광섬유로서 주로 실리카로 만들어진다. 광의 굴절률을 다르게 하기 위해 조성물(dopants)이라고 불리는 F, B 2 O 3, GeO 2 또는 P 2 O 3 와 같은 산화물 실리카에 첨가한다. 상기 조성물을 첨가하면 굴절률이 증가 또는 감소한다. 클래딩의 굴절률은 코어보다 작아야 하며 여러 가지 경우의 조성이 있을 수 있다.
상기 실리카계 광섬유는 높은 온도(1000oC)에서도 변형이 잘 되지 않고, 열팽창 계수가 작기 때문에 갑작스런 온도 변화에도 깨지지 않는 특성을 갖고 있다.
상기 불소계 광섬유는 1975년에 처음으로 불소계 유리(fluoride glass)가 나왔으며 0.2 ~ 8㎛파장영역, 특히 2.55㎛에서 투과 손실이 매우 작다는 이점을 갖고 있다.
상기 희토류계 광섬유는 빛을 단지 전송하는 기존의 수동적인 광섬유에 희토류 원소를 첨가하는 경우 새로운 광학적, 자기적 특성을 갖는 능동적 광섬유가 된다. 희토류 금속에는 Nb, Er, Dy, Tb, Ce, Eu, Tm, Yb, Pr 등이 있으며 가장 많이 이용되는 희토류계 광섬유에는 실리카계 광섬유 코어에 Er을 첨가해서 만든 광섬유가 있다.
한편, 상기 플라스틱 광섬유는 일반적으로 유리는 깨지기 쉽고 형상 가공이 어려우며 일정 크기 이상의 형태를 가공함에 있어 생산성의 문제가 있기 때문에, 광학적으로 투명한 고분자 재료를 이용하여 기존 광학 유리 재료를 대체하고 있다.
상기 플라스틱 광섬유는 코어물질로 아크릴계 고분자를 사용하고 클래딩 물질로는 불소계 고분자를 사용한다.
상기 플라스틱 광섬유의 특징은 진동이나 굽힘에 강하여 좁은 공간이나 고속 전철, 자동차 등에 사용된다. 또한 열이 발생하지 않아서 전시용 조명이나 열에 민감한 반도체 공정 장비의 조명으로 많이 사용된다.
일 예로, 본 발명에서는 광섬유(200)로 강도가 강하고, 열에 강한 플라스틱 광섬유가 사용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 에지형 액정표시장치의 외관불량이 개선된 모습을 나타낸 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 액정패널(110)과, 상기 액정패널(110)을 보호하는 탑 케이스(111)와, 상기 액정패널(110)에 광을 공급하는 광원으로 일측면에 복수의 발광 다이오드(160)를 포함한다.
상기 발광 다이오드(160)는 내부에 방사각을 넓혀주는 광섬유(도 4 및 도 5의 200)를 포함한다.
상기 광섬유(도 4 및 도 5의 200)는 발광 다이오드(160)의 발광칩(미도시) 상에 20o ~ 60o 경사지게 고정되어 상기 발광 다이오드(160)의 방사각을 110o 이상으로 넓혀준다.
상기 액정표시장치는 구동시에 명부(明部; 밝은 부분, C) 및 암부(暗部; 어두운 부분, D)가 발생되지만, 상기 광섬유(도 4 및 도 4의 200)는 20o ~ 60o 경사지게 고정되어 약 110o 의 방사각 내에서 출사되는 광을 100o 이상으로 유도함으로서 상기 액정패널(110)의 영상이 표현되는 디스플레이 화면 일측에 영상 표현 영역과 무관한 영역에 암부(暗部; 어두운 부분, D)가 발생되어 외관 불량의 발생을 개선할 수 있다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명에 따른 백색(W) 발광 다이오드의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 백색(W) 발광 다이오드의 제조방법은 실리콘 기판(301) 둘레를 따라 형성되어 있는 백라이트용 리드 프레임(302) 상에 블루(Blue) 발광칩(303)을 접착하여 실장한다.
도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 실장된 블루(B) 발광칩(303)의 P 전극과 N 전극을 인출하여 상기 리브 프레임(302) 상의 도선용 패턴에 와이어(304, 304') 본딩 작업에 의하여 전기적으로 콘택(contact)시킨다.
도 7c에 도시된 바와 같이, 상기 블루(B) 발광칩(303)에 와이어(304, 304') 본딩 작업이 완성되면, 상기 실리콘 기판(301) 상의 가장자리 둘레에 형성된 소정의 높이를 갖는 격벽(305) 내부에 형광체를 혼합시킨 형광 몰드(306)를 상기 블루(B) 발광칩(303) 상에 몰딩(Molding)시킨다.
도 7d에 도시된 바와 같이, 상기 형광 몰드(306) 상에 제 1 에폭시(307)를 몰딩(molding)하고, 상기 제 1 에폭시(307)가 경화되기 전에 다수의 광섬유(400)가 실장된다.
상기 광섬유(400)는 상기 블루(B) 발광칩(303)이 배치된 영역 상의 둘레에 배치되어 소정의 경사각(α)을 갖도록 고정된다.
상기 광섬유(400)의 경사각(α)은 20o ~ 60o 의 경사진 각을 갖고, 길이는 약 750㎛, 직경은 250㎛로 이루어진다.
도 7e에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 에폭시(307)가 경화되어 상기 다수의 광섬유(400)가 고정되면, 상기 제 1 에폭시(307) 및 상기 다수의 광섬유(400) 상에 제 2 에폭시(308)를 몰딩한다.
상기 블루(B) 발광칩(303)에서 발생하는 블루(Blue) 광은 상기 형광 몰드(306)의 형광 물질에 의하여 백색(Whie) 광으로 변환되어 출사된다.
상기 백색(W) 광의 일부는 상기 광섬유(400)에 의해서 광섬유(400)가 배치된 진행 방향으로 광 경로가 변경된다.
본 발명의 액정표시장치는 발광 다이오드(106)가 측면에 구비된 에지형 액정표시장치에 관해 서술되었지만, 이에 한정하지 않고, 발광 다이오드(106)가 액정패널의 저면에 소정의 간격을 두고 다수개 배치된 직하형 액정표시장치에 적용될 수 있다. 상기 직하형 액정표시장치는 발광 다이오드가 배치된 영역과 배치되지 않은 영역의 휘도 불균형을 야기하지만, 광섬유가 구비된 발광 다이오드를 배치하여 광 확산 및 혼합에 의해 상기 휘도 불균형을 개선할 수 있다.
따라서, 본 발명의 에지형 액정표시장치는 발광 다이오드(106) 내부에 다수의 광섬유(200, 400)를 배치하여 상기 발광 다이오드(106)에서 발생하는 광의 경로를 변경하여 출사되는 광의 최대 각도인 방사각(약 110o)을 110o이상으로 넓혀줌으로서 고른 휘도의 광을 입사하여 휘도 불균일 현상(핫 스팟)을 개선할 수 있다.
본 발명은 광의 방사각을 확대할 수 있는 다수의 광 섬유를 발광 다이오드에 구비함으로써, 광의 방사각을 최대로 넓혀 주어 휘도 불균일에 의한 핫 스팟을 방지하여 화상 품질을 향샹시킬 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능할 것이다.

Claims (18)

  1. 광을 발광하는 발광칩; 및
    상기 발광칩 상에 형성되어 상기 광의 방사각을 확대하는 광 가이드 소자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 가이드 소자는 다수의 광섬유로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 광섬유는 유리재질 및 플라스틱 재질 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 가이드 소자는 상기 발광칩의 둘레에 배치된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 가이드 소자는 저면을 기준으로 20o ~ 60o 의 범위로 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 가이드 소자는 제 1 에폭시 및 제 2 에폭시에 고정된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 가이드 소자는 상기 광이 입사되는 입사부, 상기 광이 출사되는 출사부, 상기 광이 진행하는 코어, 상기 코어 상에서 상기 광을 반사시키는 클래딩 레이어 및 상기 클래딩 레이어 상에 형성되어 강도를 보강하는 코팅 레이어를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 광 가이드 소자의 길이는 약 750㎛로 이루어지고, 상기 코팅 레이어의 직경은 250㎛로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  9. 기판 상에 발광칩을 실장하는 단계;
    와이어 본딩에 의해 상기 발광칩을 전기적으로 연결하는 단계;
    상기 기판의 가장자리 상부에 격벽을 형성하는 단계;
    상기 격벽 내부에 제 1 절연 물질을 몰딩하는 단계;
    상기 제 1 절연 물질 내부에 광 가이드 소자를 고정시키는 단계;
    상기 제 1 절연 물질 상에 제 2 절연 물질을 몰딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조방법
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 광 가이드 소자는 상기 제 1 절연 물질이 경화되기 전에 고정되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 광 가이드 소자는 소정의 경사각을 가지고 상기 제 1 절연 물질에 고정되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 경사각은 저면을 기준으로 20o ~ 60o 의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 절연 물질은 에폭시인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 절연 물질을 몰딩하기 전에 소정의 형광체를 혼합한 형광 몰드를 몰딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조방법.
  15. 일측에 배치되고, 광의 방사각을 확대하는 광 가이드 소자를 갖는 광원;
    상기 광원과 동일 평면 상에 배치되고, 상기 광원의 광을 면광원으로 변환하여 전방으로 조사하는 도광판; 및
    상기 도광판의 상부에 배치되고, 상기 도광판을 경유한 광을 제어하는 광학시트류;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  16. 소정의 간격을 두고 배치되고, 광의 방사각을 확대하는 광 가이드 소자를 갖는 다수의 광원; 및
    상기 다수의 광원의 상부에 배치되고, 상기 광원의 광을 제어하는 광학시트류;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 광 가이드 소자는 상기 광학 수단은 다수의 광섬유로 이루어지는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  18. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 광 가이드 소자는 저면을 기준으로 20o ~ 60o 의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
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