KR20070063615A - Device for washing substrate - Google Patents

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KR20070063615A
KR20070063615A KR1020050123558A KR20050123558A KR20070063615A KR 20070063615 A KR20070063615 A KR 20070063615A KR 1020050123558 A KR1020050123558 A KR 1020050123558A KR 20050123558 A KR20050123558 A KR 20050123558A KR 20070063615 A KR20070063615 A KR 20070063615A
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임근영
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

A substrate cleaning apparatus is provided to be easily installed in complex equipment and to enhance the convenience of installation by reducing the size and simplifying the structure. A substrate cleaning apparatus includes an inner bath and an outer bath. The inner bath(10) is used for receiving and storinga cleaning solution. The inner bath has an upper opening portion capable of overflowing an excessively supplied cleaning solution. A wave type structure is formed at the edge of the upper opening portion. The outer bath(20) is used for collecting the overflown cleaning solution. The outer bath includes an exhaust slit capable of exhausting the cleaning solution onto a substrate.

Description

기판세정장치{Device for washing substrate}Substrate cleaning device

도 1은 종래 기판세정장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a conventional substrate cleaning apparatus.

도 2는 본 발명 기판세정장치의 일실시 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of one embodiment of the substrate cleaning apparatus of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 기판세정장치의 일실시 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an embodiment of the substrate cleaning apparatus shown in FIG. 2.

도 4는 본 발명 기판세정장치의 다른 실시 단면도이다.4 is a cross-sectional view of another embodiment of the substrate cleaning apparatus of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10, 50 : 내조 11, 51 : 테두리부10, 50: inner 11, 51: border

20 : 외조 20a : 배출슬릿20: outer tank 20a: discharge slit

21 : 저면판 22 : 측면판21: bottom plate 22: side plate

30 : 세정액 공급관 40 : 유량제어판30: cleaning liquid supply pipe 40: flow control plate

본 발명은 기판세정장치에 관한 것으로, 특히 패턴이 형성된 기판 표면에 세정액을 저속배출하여 파티클 및 이물질을 제거하는 기판세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus for removing particles and foreign substances by discharging a cleaning solution at a low speed on a patterned substrate surface.

일반적으로, 반도체 웨이퍼 또는 평판 디스플레이(FPD; flat panel display) 기판 등은 다양한 제조공정을 거쳐 제조되는데, 이처럼 다양한 제조공정을 거치다 보면 기판 표면이 제조공정 중에 발생되는 파티클 및 오염물질에 의해 오염되므로 기판 표면의 파티클 및 오염물질 등을 제거하기 위하여 일부 제조공정의 전/후로는 세정공정이 수행된다.In general, a semiconductor wafer or a flat panel display (FPD) substrate is manufactured through various manufacturing processes. As such, the substrate surface is contaminated by particles and contaminants generated during the manufacturing process. In order to remove particles and contaminants on the surface, a cleaning process is performed before and after some manufacturing processes.

즉, 세정공정은 기판 표면의 청정화를 위한 공정으로 일례로 약액처리공정과 린스공정과 건조공정으로 이루어지고, 특히 약액처리공정은 기판 표면의 파티클 및 오염물질의 제거를 위하여 기판 표면에 세정액을 처리하는 공정으로서, 일례로 기판 표면에 세정액을 배출하여 파티클 및 오염물질 등을 제거하기 위한 공정이다.That is, the cleaning process is a process for cleaning the surface of the substrate. For example, the cleaning process includes a chemical treatment process, a rinse process, and a drying process. In particular, the chemical treatment process treats the cleaning liquid on the substrate surface to remove particles and contaminants from the substrate surface. For example, the cleaning liquid is discharged to the surface of the substrate to remove particles, contaminants, and the like.

이처럼 약액처리공정에서 기판 표면에 세정액을 배출하기 위하여 사용되는 기판세정장치는 패턴이 형성된 기판을 세정할 경우 기판 표면에 형성된 패턴이 손상받지 않도록 세정액이 저속으로 배출하는 동시에 원활한 세정공정이 이루어지도록 지속적으로 균일하게 배출되어야 한다.As such, the substrate cleaning apparatus used for discharging the cleaning liquid on the substrate surface in the chemical liquid treatment process continuously discharges the cleaning liquid at a low speed so that the pattern formed on the substrate surface is not damaged when cleaning the substrate on which the pattern is formed. Should be discharged uniformly.

도 1은 종래 기판세정장치의 개략적인 구성도이다. 여기서, 기판세정장치는 기판의 너비방향으로 설치된 것이다.1 is a schematic configuration diagram of a conventional substrate cleaning apparatus. Here, the substrate cleaning device is installed in the width direction of the substrate.

도 1을 참조하면, 종래 기판세정장치(이하 세정장치)는 세정액이 공급 및 저장되는 내조(100)와, 상기 내조(100)에서 오버플로우(overflow)된 세정액이 수집되는 외조(110)와, 상기 외조(110)에 수집된 세정액을 배출가이드하는 배출가이드(120)와, 상기 배출가이드(120)에 설치되어 배출되는 세정액의 유량을 조절하는 유량제어판(130)으로 이루어진다.Referring to FIG. 1, a conventional substrate cleaning apparatus (hereinafter, referred to as a cleaning apparatus) includes an inner tank 100 through which a cleaning liquid is supplied and stored, an outer tank 110 through which a cleaning liquid overflowed from the inner tank 100 is collected, The discharge guide 120 for guiding the discharge of the cleaning liquid collected in the outer tank 110, and the flow control plate 130 for controlling the flow rate of the cleaning liquid discharged installed in the discharge guide 120.

이러한, 세정장치는 내조(100)의 내부로 세정액 공급관(101)이 횡설되어 세정액이 내조(100)의 내부로 공급 및 저장되고, 내조(100)에서 오버플로우된 세정액이 외조(110)에 수집되는 동시에 하부의 병목부(111)를 지나 배출가이드(120)를 따라 기판 표면에 자유낙하되어 배출된다.In this cleaning apparatus, the cleaning liquid supply pipe 101 is rolled into the inner tank 100 so that the cleaning liquid is supplied and stored into the inner tank 100, and the cleaning liquid overflowed from the inner tank 100 is collected in the outer tank 110. At the same time, passing through the bottleneck 111 of the lower portion along the discharge guide 120, the free fall on the substrate surface is discharged.

이와 같이, 내조(100)에서 오버플로우된 세정액은 내조(100)보다 훨씬 큰 수용공간이 형성된 외조(110)로 수집되므로 저속으로 기판 표면에 배출된다.As such, the washing liquid overflowed from the inner tank 100 is collected into the outer tank 110 in which a receiving space much larger than the inner tank 100 is formed and discharged to the substrate surface at a low speed.

이처럼, 외조(110)의 크기를 크게 할수록 유속을 감소시키는 것은 물론 유량변화에도 대응할 수 있으나, 이는 장치의 크기를 대형화하여 복잡한 설비내에서 공간을 많이 차지하게 된다는 단점이 있었다.As such, as the size of the outer tank 110 is increased, the flow rate may be reduced as well as the flow rate may be changed, but this has a disadvantage in that a large size of the device takes up a lot of space in a complex facility.

또한, 종래 기판세정장치는 세정액이 분산되지 않고 요구되는 타켓부위에 배출되도록 세정액을 가이드하는 배출가이드(120)가 외조(110)의 외측으로 별도 설치되므로, 이로 인해 기기에서 돌출되는 부위가 생겨 장치를 복잡하게 하고 설치시에도 불편하게 한다는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional substrate cleaning apparatus, since the discharge guide 120 for guiding the cleaning liquid is separately installed to the outside of the outer tub 110 so that the cleaning liquid is discharged to the required target area without the dispersion of the cleaning liquid, a device protruding from the device is generated. There was a problem that complicated and uncomfortable even during installation.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 기기의 부피를 줄여 소형화시키면서도 세정액을 기판 표면에 지속적으로 균일하게 저속배출 가능한 기판세정장치를 제공하고자 함에 그 목적이 있다.In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus capable of continuously and uniformly discharging a cleaning liquid at a low speed while reducing the size of a device and miniaturizing it.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 세정액을 공급받아 저장하고 과공급된 세정액이 오버플로우되는 개방된 상부의 테두리부가 파형(波形)으로 형성되는 내조와, 상기 내조에서 오버플로우된 세정액이 수집되며 기판 표면에 세정액을 배출하는 배출슬릿이 형성되는 외조를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an inner tank in which an open upper edge portion is formed into a wave shape in which the cleaning liquid is supplied and stored and the over-supplied cleaning liquid overflows, and the cleaning liquid overflowed from the inner tank. And an outer tub, which is collected and has a discharge slit for discharging the cleaning liquid on the substrate surface.

또한 상기에 있어서, 상기 내조의 테두리부는 연속하여 굴곡진 형상 또는 톱니형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the above, the edge portion of the inner tank is characterized in that it is continuously formed in a curved shape or a sawtooth shape.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시 예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention configured as described above are as follows.

<실시예 1><Example 1>

도 2는 본 발명 기판세정장치의 일실시 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 기판세정장치의 일실시 단면도이다.2 is a perspective view of an embodiment of the substrate cleaning apparatus of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate cleaning apparatus of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판세정장치의 일실시예는 세정액을 공급 및 저장하는 내조(10)와, 상기 내조(10)에서 오버플로우된 세정액을 수집하여 기판(S) 표면에 배출하는 외조(20)를 포함한다.2 and 3, an embodiment of a substrate cleaning apparatus according to the present invention includes an inner tank 10 for supplying and storing a cleaning liquid and a cleaning liquid overflowed from the inner tank 10 to collect the substrate S. It includes an outer tub 20 for discharging to the surface.

상기 내조(10)는 그 내부의 수용공간(12)으로 세정액을 이송공급하는 세정액 공급관(30)이 설치되어 세정액을 공급받아 저장한다.The inner tank 10 is provided with a cleaning liquid supply pipe 30 for supplying the cleaning liquid to the receiving space 12 therein is supplied with the cleaning liquid and stored.

일례로, 세정액 공급관(30)은 저단부의 공급구(31)가 수용공간(12)에 위치되고, 수용공간(12)에 고정설치되도록 수용공간(12) 내부에 설치되는 고정브라켓(32)에 고정지지된다.In one example, the cleaning liquid supply pipe 30 is provided in the fixing bracket 32 which is installed in the receiving space 12 so that the lower end of the supply port 31 is located in the receiving space 12, and fixedly installed in the receiving space 12 It is fixed and supported.

한편, 내조(10)의 수용공간(12)으로 공급되는 세정액은 탈이온수(deionized water) 또는 케미컬(chemical) 등이 될 수 있다.On the other hand, the cleaning liquid supplied to the receiving space 12 of the inner tank 10 may be deionized water (chemical) or the like (chemical).

따라서, 세정액은 내조(10)의 수용량을 초과하여 과공급되면 오버플로우되어 외조(20)로 수집된다.Therefore, the washing liquid overflows when the excess capacity of the inner tank 10 is exceeded and is collected in the outer tank 20.

이와 같이, 내조(10)는 일종의 버퍼(buffer)역할을 하는 것으로, 세정액이 오버플로우되도록 상면이 개방되고, 특히 개방된 상부의 테두리부(11)가 파형(波形)으로 형성되되, 판금기술의 일종인 인덴팅(indenting)가공에 의해 톱니형상으로 가공형성된다.In this way, the inner tank 10 serves as a kind of buffer, the upper surface is opened so that the cleaning liquid overflows, in particular the upper edge portion 11 of the open upper portion is formed in a wave shape, It is formed into a sawtooth shape by a kind of indenting process.

상기 외조(20)는 내조(10)에서 오버플로우된 세정액이 수집되도록 내조(10)를 수용하되, 일례로 일측 측면판(22) 내벽에 내조(10)의 일측 측면판(13) 외벽이 결합된다.The outer tank 20 accommodates the inner tank 10 so that the cleaning liquid overflowed from the inner tank 10 is collected, for example, the outer wall of one side side plate 13 of the inner tank 10 is coupled to the inner wall of one side side plate 22. do.

이러한 외조(20)는 적어도 하나 이상의 내벽이 내조(10)의 적어도 하나 이상의 외벽과 이격설치되어야만 내조(10)에서 오버플로우된 세정액이 수집되고, 유속이 충분히 감소되도록 수용공간(23)이 내조(10)의 수용공간(12)보다 크게 형성되는 것이 바람직하며, 외조(20)의 상면에는 이물질이 유입되는 것이 방지되도록 덮개(24)가 구비되는 것이 더욱 바람직하다.The outer tub 20 has at least one inner wall spaced apart from the at least one outer wall of the inner tub 10 so that the cleaning liquid overflowed from the inner tub 10 is collected, and the receiving space 23 is formed in the inner tub ( It is preferable to form larger than the receiving space 12 of 10, it is more preferable that the cover 24 is provided on the upper surface of the outer tub 20 to prevent foreign matter from entering.

또한, 외조(20)는 그 저단부에 기판(S)의 너비에 대응되는 길이로 배출슬릿(20a)이 형성되어 기판(S) 표면에 세정액을 배출한다.In addition, the outer tub 20 has a discharge slit 20a formed at a length corresponding to the width of the substrate S at a lower end thereof, and discharges the cleaning liquid to the surface of the substrate S.

상기의 구성에서, 외조(20)는 저면판(21)이 배출슬릿(21)측으로 하향 경사지게 형성되는 동시에 그 단부(21a)가 배출슬릿(20a)의 외측으로 연장돌출된다.In the above configuration, the outer tub 20 is formed such that the bottom plate 21 is inclined downward toward the discharge slit 21, and its end portion 21a extends outward from the discharge slit 20a.

따라서, 외조(10)에 수집된 세정액은 중력작용에 의해 배출슬릿(20a)측으로 원활하게 유동되고, 배출 직후에도 단부(21a)에서의 경사방향을 유지한 채 분산방지되면서 기판(S) 표면으로 배출된다.Therefore, the cleaning liquid collected in the outer tank 10 smoothly flows toward the discharge slit 20a by gravity action, and is prevented from being dispersed while maintaining the inclined direction at the end 21a immediately after the discharge to the surface of the substrate S. Discharged.

즉, 종래 기판세정장치는 배출가이드가 별도로 설치되는 한편 배출가이드가 외측으로 길게 돌출되어 복잡하고 기기설치시에도 방해요인으로 작용하였지만, 본 발명에 따른 기판세정장치의 일실시예는 저면판(21)의 단부(21a)가 배출슬릿(20a)에서 외측으로 약간 연장돌출되는 간단한 구조이면서도 세정액이 배출시 분산되지 않도록 배출가이드한다는 장점이 있다.That is, in the conventional substrate cleaning apparatus, the discharge guide is separately installed while the discharge guide is protruded outwardly, and thus, the substrate cleaning apparatus is complicated and interferes with the installation of the apparatus. However, one embodiment of the substrate cleaning apparatus according to the present invention is a bottom plate 21. Although the end portion 21a of the) is a simple structure that protrudes slightly outwardly from the discharge slit 20a, the discharge guide has an advantage so that the cleaning liquid is not dispersed during discharge.

상기의 구성에서, 외조(20)는 배출슬릿(20a)이 형성되는 측면판(22)에 상하이동가능하게 설치되어 배출슬릿(20a)의 폭을 조절하는 유량제어판(40)이 추가로 설치된다.In the above configuration, the outer tub 20 is installed on the side plate 22 on which the discharge slit 20a is formed so as to be movable, and a flow control plate 40 for adjusting the width of the discharge slit 20a is additionally installed. .

이러한 유량제어판(40)은 외조(20)의 측면판(22) 외면에 고정설치되는 고정브라켓(41)에 조절볼트(42)에 의해 상하방향으로 위치조절되어 배출슬릿(40)의 상하 간격을 조절한다.The flow control plate 40 is vertically adjusted by the adjustment bolt 42 to the fixing bracket 41 fixed to the outer surface of the side plate 22 of the outer tub 20 to adjust the vertical gap of the discharge slit 40. Adjust

따라서, 외조(20)에 수집된 세정액은 유량제어판(40)에 의해 간격조절된 배출슬릿(20a)을 통하여 유량조절되어 배출된다.Therefore, the cleaning liquid collected in the outer tub 20 is discharged by adjusting the flow rate through the discharge slit 20a spaced by the flow control panel 40.

이와같이 구성되는 본 발명에 따른 기판세정장치의 일실시예는 세정액이 내조(10)의 수용량을 초과하여 오버플로우될 시에 내조(10)의 테두리부(11)로 세정액이 오버플로우되지만 테두리부(11)가 톱니형상의 파형으로 가공되어 있으므로, 종래 직선형의 테두리부가 형성된 기판세정장치에 비해 외조(20)로 수집되는 세정액 이 훨씬 저속으로 수집되는 동시에 급격한 유량변화없이 균일하게 수집된다.In one embodiment of the substrate cleaning apparatus according to the present invention configured as described above, when the cleaning liquid overflows the capacity of the inner tank 10, the cleaning liquid overflows to the edge portion 11 of the inner tank 10, but the edge portion ( Since 11) is processed into a sawtooth wave, the cleaning liquid collected in the outer tub 20 is collected at a much lower speed and uniformly collected without a rapid flow rate change, compared to a conventional substrate cleaning apparatus having a straight edge.

따라서, 본 발명은 종래 기판세정장치에 비해 외조(20)의 부피를 훨씬 작게 형성가능하므로 기기의 소형화를 달성하면서도 세정액은 지속적으로 균일하게 저속배출된다.Therefore, the present invention can form the volume of the outer tub 20 much smaller than the conventional substrate cleaning apparatus, so that the cleaning liquid is continuously and uniformly discharged at low speed while achieving miniaturization of the device.

<실시예 2><Example 2>

도 4는 본 발명 기판세정장치의 다른 실시 단면도이다. 여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 도면부호는 동일한 기능을 하는 부재를 가리킨다.4 is a cross-sectional view of another embodiment of the substrate cleaning apparatus of the present invention. Here, the same reference numerals as in the above-described drawings indicate members having the same function.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 기판세정장치의 다른 실시예는 세정액을 공급 및 저장하는 내조(50)와, 상기 내조(50)에서 오버플로우된 세정액을 수집하여 기판(S) 표면에 배출하는 외조(20)를 포함한다.Referring to FIG. 4, another embodiment of the substrate cleaning apparatus according to the present invention collects and discharges the cleaning solution overflowed from the inner tank 50 and the surface of the substrate S by supplying and storing the cleaning liquid. It includes an outer tub 20.

상기 내조(50)는 그 내부의 수용공간(52)으로 세정액을 이송공급하는 세정액 공급관(30)이 설치되어 세정액을 공급받아 저장한다.The inner tank 50 is provided with a cleaning solution supply pipe 30 for supplying and supplying cleaning solution to the accommodation space 52 therein, and receives and stores the cleaning solution.

이와 같이, 내조(50)는 일종의 버퍼(buffer)역할을 하는 것으로, 세정액이 오버플로우되도록 상면이 개방되고, 특히 개방된 상부의 테두리부(51)가 파형(波形)으로 연속하여 웨이브(wave)지게 형성되되, 굴곡진 형상으로 가공형성된다.In this way, the inner tank 50 serves as a buffer, the upper surface is opened so that the cleaning liquid overflows, and in particular, the upper edge portion 51 of the open upper portion in a continuous wave form (wave) It is formed to be a fork, processing is formed in a curved shape.

이와같이 구성되는 본 발명에 따른 기판세정장치의 다른 실시예는 세정액이 내조(50)의 수용량을 초과하여 오버플로우될 시에 내조(50)의 테두리부(51)로 세정액이 오버플로우되지만 테두리부(51)가 연속하여 굴곡진 형상의 파형으로 가공되어 있으므로, 종래 직선형의 테두리부가 형성된 기판세정장치에 비해 외조(20)로 수집 되는 세정액이 훨씬 저속으로 수집되는 동시에 급격한 유량변화없이 균일하게 수집된다.In another embodiment of the substrate cleaning apparatus according to the present invention configured as described above, when the cleaning liquid overflows the capacity of the inner tank 50, the cleaning liquid overflows to the edge portion 51 of the inner tank 50, but the edge portion ( Since 51) is continuously processed into a curved wave shape, the cleaning liquid collected in the outer tub 20 is collected at a much lower speed and uniformly collected without a rapid flow rate change, compared to a substrate cleaning apparatus in which a conventional straight edge is formed.

따라서, 본 발명은 종래 기판세정장치에 비해 외조(20)의 부피를 훨씬 작게 형성가능하므로 기기의 소형화를 달성하면서도 세정액은 지속적으로 균일하게 저속배출된다.Therefore, the present invention can form the volume of the outer tub 20 much smaller than the conventional substrate cleaning apparatus, so that the cleaning liquid is continuously and uniformly discharged at low speed while achieving miniaturization of the device.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.The present invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments and has ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the technical spirit of the present invention. Of course, various changes and modifications are possible.

일례로, 본 발명은 내조의 테두리부가 사각파형상의 파형으로 형성될 수 있음은 물론이다.As an example, the present invention is, of course, that the edge portion of the inner tank can be formed in a waveform of a square wave.

상기와 같이 본 발명은, 소형 및 단순한 구조이므로 복잡한 설비내에도 설치가 용이하여 설치편의성을 향상시키고, 세정액을 지속적으로 균일하게 저속배출하므로 세정액의 낭비를 방지하여 경제적이면서도 기판 세정효율이 뛰어나 작업효율을 향상시키는 효과가 있다.As described above, the present invention has a small size and a simple structure, so that it is easy to install even in a complex facility, thereby improving installation convenience, and discharging the cleaning solution continuously at a low speed, thereby preventing waste of the cleaning solution, and thus economical and excellent substrate cleaning efficiency. Has the effect of improving.

Claims (4)

세정액을 공급받아 저장하고, 과공급된 세정액이 오버플로우되는 개방된 상부의 테두리부가 파형(波形)으로 형성되는 내조; 및An inner tank receiving and storing the cleaning liquid and having an open upper edge portion in which an over-supplied cleaning liquid overflows; And 상기 내조에서 오버플로우된 세정액이 수집되며, 기판 표면에 세정액을 배출하는 배출슬릿이 형성되는 외조를 포함하는 기판세정장치.And an outer tub in which a cleaning liquid overflowed from the inner tank is collected and a discharge slit for discharging the cleaning liquid is formed on a surface of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 내조의 테두리부는 연속하여 굴곡진 형상 또는 톱니형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.Substrate cleaning device, characterized in that the edge portion of the inner tank is formed in a continuous curved shape or sawtooth shape. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 외조는 저면판이 상기 배출슬릿측으로 하향 경사지게 형성되고,The outer tank is the bottom plate is formed to be inclined downward toward the discharge slit side, 상기 저면판의 단부가 상기 배출슬릿의 외측으로 연장돌출되어 세정액을 배출가이드하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.And an end portion of the bottom plate extends outward from the discharge slit to guide the cleaning liquid. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 외조는 상기 배출슬릿이 형성되는 측면판에 상하이동가능하게 설치되어 상기 배출슬릿의 폭을 조절하는 유량제어판을 더 포함하는 기판세정장치.The outer tank is a substrate cleaning device further comprises a flow control plate is installed on the side plate in which the discharge slit is formed to adjust the width of the discharge slit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20140044130A (en) * 2012-10-04 2014-04-14 세메스 주식회사 Gas supplying unit and substrate treating apparatus including the unit

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