JP2001077081A - Etching device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板等の
エッチングを行う、エッチング槽と排気ダクトとを有す
るエッチング装置、特に、排気ダクト内に付着した結晶
等の汚染物を水洗浄できるエッチング装置に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an etching apparatus for etching a semiconductor substrate or the like having an etching tank and an exhaust duct, and more particularly to an etching apparatus capable of washing contaminants such as crystals attached to the exhaust duct with water. Things.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、エッチング装置は、ドラフトと
呼ばれる筐体の中にエッチング槽を設置し、ここに被エ
ッチング物を浸漬してエッチングを行う構成となってい
る。また、エッチングに用いる薬品としてはアルカリや
酸などがあるが、その蒸気やエッチング時に発生する反
応ガス等がドラフト内に飛散しないように、エッチング
装置には専用なダクトが設けられており、排気を行って
いる。さらに、排気に含まれるアルカリや酸などはダク
トに設けられたスクラバーで処理している。2. Description of the Related Art Generally, an etching apparatus has a structure in which an etching tank is provided in a housing called a draft, and an object to be etched is immersed therein to perform etching. In addition, although chemicals used for etching include alkalis and acids, a dedicated duct is provided in the etching apparatus so that vapors and reaction gases generated during etching do not scatter in the draft, and exhaust gas is exhausted. Is going. Furthermore, alkalis and acids contained in the exhaust gas are treated by a scrubber provided in the duct.
【０００３】図４は、従来のエッチング装置の構成を示
す構成図である。図４において、１０１は、ドラフトで
ある。１０２は、ドラフトのほぼ中央に配置されたエッ
チング槽である。１０３は、エッチング槽に溜められた
エッチング液である。１０４は、エッチング槽１０３の
下部に配置され、エッチング槽１０４のエッチング液１
０３の排水に使用される排水管である。１０５は、排水
管１０４に設けれれた排水用バルブである。１０６は、
ドラフト１０１の側面に配置され、管理者が内部の状況
を観察できるようにした窓である。１０７は、ドラフト
内で発生した反応ガス等の排気ガスを排出する排気ダク
トであり、垂直管１０７ａと水平管１０７ｂとの２部材
が接合して構成されている。また、排気ダクト１０７の
一方の口はドラフト１０１内で、エッチング槽１０２の
上部に位置している。１０８は、排気ダクト１０７の入
り口付近に設けられ、ダクトの排気量を調節するダンパ
ーである。１０９は、排気ダクト１０７に設けられた排
気用ファンである。１１０は、排気ダクト１０７で送ら
れてきた酸・アルカリを含む反応ガスを水に溶かし無公
害化するスクラバーである。１１１は、排気ダクト１１
７の内壁に付着した汚染物である。FIG. 4 is a configuration diagram showing a configuration of a conventional etching apparatus. In FIG. 4, reference numeral 101 denotes a draft. Reference numeral 102 denotes an etching tank disposed substantially at the center of the draft. Reference numeral 103 denotes an etching solution stored in the etching bath. The etching solution 104 in the etching bath 104 is disposed below the etching bath 103.
It is a drain pipe used for drainage of 03. Reference numeral 105 denotes a drain valve provided in the drain pipe 104. 106 is
These windows are arranged on the side surface of the draft 101 so that an administrator can observe the internal situation. Reference numeral 107 denotes an exhaust duct for exhausting an exhaust gas such as a reaction gas generated in the draft, and is formed by joining two members of a vertical pipe 107a and a horizontal pipe 107b. One port of the exhaust duct 107 is located above the etching tank 102 in the draft 101. Reference numeral 108 denotes a damper provided near the entrance of the exhaust duct 107 to adjust the exhaust amount of the duct. Reference numeral 109 denotes an exhaust fan provided in the exhaust duct 107. Reference numeral 110 denotes a scrubber for dissolving the reaction gas containing acid and alkali sent through the exhaust duct 107 in water to make it non-polluting. 111 is the exhaust duct 11
7 are contaminants adhering to the inner wall.
【０００４】次に、シリコン（Ｓｉ）を苛性ソーダ（Ｎ
ａＯＨ）水溶液でエッチングする場合を想定して、エッ
チング装置の動作について説明する。通常、エッチング
に使用されるＮａＯＨ液の濃度は数〜３０ｗｔ％程度で
あり、温度は７０〜８０℃である。また、エッチングは Ｓｉ ＋４（ＮａＯＨ） - ４Ｎａ+ ＋ Ｓｉ（ＯＨ）4 なる反応系により進行する。なお、これと同時に水素ガ
スが発生するが、水素ガスの発生に関しては、ＯＨ基の
消費バランスを補うために、水の解離が生じ、 ２Ｈ2Ｏ - Ｈ2 ＋ ２ＯＨ- の反応が同時に進行しているものと考えられる。このよ
うな反応ガスは、ミストとしてエッチング液１０３から
ドラフト１０１内に発散し、また、エッチング液自体も
蒸発しガスとしてドラフト１０１内に発散する。Next, silicon (Si) is converted to caustic soda (N
The operation of the etching apparatus will be described on the assumption that etching is performed with an aOH) aqueous solution. Usually, the concentration of the NaOH solution used for etching is about several to 30 wt%, and the temperature is 70 to 80 ° C. The etching proceeds by a reaction system of Si + 4 (NaOH) -4Na + + Si (OH) 4 . At the same time, hydrogen gas is generated. Regarding the generation of hydrogen gas, water is dissociated to compensate for the consumption balance of OH groups, and the reaction of 2H 2 O − H 2 + 2OH − proceeds simultaneously. It is thought that it is. Such a reaction gas diverges from the etching solution 103 into the draft 101 as a mist, and the etching solution itself evaporates and diverges into the draft 101 as a gas.
【０００５】このようなガスは、排気ファン１０９が動
作することで排気ダクト１０７に発生する吸引力によ
り、ダンパー１０８を介して排気ダクト１０７内に送ら
れ、クラスバー１１０で無公害化された後、外部に放出
されることになる。[0005] Such gas is sent into the exhaust duct 107 through the damper 108 by the suction force generated in the exhaust duct 107 by the operation of the exhaust fan 109, and after being made non-pollution by the class bar 110. Will be released to the outside.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】一般に、排気ダクト１
０７内では移動中に排気ガスの温度は低くなっていき、
再結晶化され、排気ダクト１０７内の内壁に付着する場
合がある。特に、排気ダクト１０７のうち、垂直管１０
７ａと水平管１０７ｂとの接合部分では排気ガスの移動
が遅延し、結晶が付着しやすくなる。In general, the exhaust duct 1
In 07, the temperature of the exhaust gas decreases while moving,
It may be recrystallized and adhere to the inner wall inside the exhaust duct 107. In particular, of the exhaust duct 107, the vertical pipe 10
At the joint between the horizontal tube 7a and the horizontal tube 107b, the movement of the exhaust gas is delayed, and the crystal is likely to adhere.
【０００７】このような結晶の付着を放置しておくと、
徐々に排気効率が悪くなるので、定期的に排気ダクトの
洗浄が必要となる。一般に、排気ダクトの洗浄には、配
管を外したり配管を交換することが必要となるが、従来
のエッチング装置では、排気ダクトは工場内に設置され
ている工場配管である場合が多く、取り外し・交換作業
には多大の労力やコストが必要となり、また、作業は人
的に処理する必要から危険性が増大するという問題があ
った。If such crystals are left unattended,
Since the exhaust efficiency gradually deteriorates, it is necessary to periodically clean the exhaust duct. Generally, cleaning of exhaust ducts requires removal and replacement of pipes.However, with conventional etching equipment, exhaust ducts are often factory pipes installed in factories. There is a problem that a great deal of labor and cost are required for the replacement work, and the risk is increased because the work needs to be processed manually.
【０００８】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、排気ダクト内の洗浄を人手を必
要とせずに、かつ容易に行うことができるエッチング装
置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide an etching apparatus capable of easily cleaning an exhaust duct without requiring any manual operation. And
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明にかかるエッチ
ング装置では、排気ダクトは、垂直管と垂直管の上方に
接続された傾斜管とを有し、傾斜管内に洗浄液を傾斜管
の内壁に放出するダクト洗浄装置を設けたものとした。In the etching apparatus according to the present invention, the exhaust duct has a vertical pipe and an inclined pipe connected above the vertical pipe, and discharges the cleaning liquid into the inclined pipe to the inner wall of the inclined pipe. A duct cleaning device was provided.
【００１０】また、この発明にかかるエッチング装置で
は、排気ダクトは、垂直管を有し、垂直管内に洗浄液を
垂直管の内壁に放出するダクト洗浄装置を設けたものと
した。Further, in the etching apparatus according to the present invention, the exhaust duct has a vertical pipe, and a duct cleaning apparatus for discharging a cleaning liquid to the inner wall of the vertical pipe is provided in the vertical pipe.
【００１１】さらに、ダクト洗浄装置は、洗浄液を放出
する複数の穴を有するパイプとパイプ内の洗浄液の液圧
を調整する圧力調節機構を有するものとした。Further, the duct cleaning apparatus has a pipe having a plurality of holes for discharging the cleaning liquid and a pressure adjusting mechanism for adjusting the pressure of the cleaning liquid in the pipe.
【００１２】さらに、垂直管の下部に、洗浄液をエッチ
ング装置外部に排出する排出管を設けたものとした。Further, a discharge pipe for discharging the cleaning liquid to the outside of the etching apparatus is provided below the vertical pipe.
【００１３】さらに、排気ダクトに、透明な窓を設けた
ものとした。Further, a transparent window is provided in the exhaust duct.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１におけるエッチング装置の構成を示す構
成図である。図１において、１は、ドラフトである。２
は、ドラフト１内に配置されたエッチング槽である。３
は、エッチング槽に溜められたエッチング液である。４
は、エッチング槽３の下部に配置され、エッチング槽４
のエッチング液３の排水に使用される排水管である。５
は、排水管４に設けれれた排水用バルブである。６は、
ドラフト１の側面に配置され、管理者が内部の状況を観
察できるようにした窓である。７は、ドラフト内で発生
した反応ガス等の排気ガスを排出する排気ダクトであ
り、第１の垂直管７ａと傾斜管７ｂと第２の垂直管７ｃ
とが接合し、傾斜管７ｂは第１の垂直管７ａの接合部か
ら第２の垂直管７ｃに向かって５度〜１０度程度の角度
で緩やかに上方に傾斜した構成となっている。なお、排
気ダクトの外形は、円でも四角でもよい。また、排気ダ
クト７の一方の口はドラフト１内で、エッチング槽２の
横に配置されている。８は、垂直管７ａの内部に設けら
れ、排気ダクト７の排気量を調節するダンパーである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of an etching apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, 1 is a draft. 2
Is an etching tank arranged in the draft 1. Three
Is an etching solution stored in the etching bath. 4
Is disposed below the etching tank 3 and the etching tank 4
Is a drain pipe used for draining the etching solution 3 of FIG. 5
Is a drain valve provided in the drain pipe 4. 6 is
This window is arranged on the side of the draft 1 so that an administrator can observe the internal situation. Reference numeral 7 denotes an exhaust duct for exhausting an exhaust gas such as a reaction gas generated in the draft, and includes a first vertical pipe 7a, an inclined pipe 7b, and a second vertical pipe 7c.
And the inclined pipe 7b is configured to be gently inclined upward at an angle of about 5 to 10 degrees from the joint of the first vertical pipe 7a toward the second vertical pipe 7c. Note that the outer shape of the exhaust duct may be a circle or a square. One port of the exhaust duct 7 is arranged in the draft 1 beside the etching tank 2. Reference numeral 8 denotes a damper that is provided inside the vertical pipe 7a and that adjusts the displacement of the exhaust duct 7.
【００１５】２０は、傾斜管７ａ内部に設けられた水供
給パイプであり、直径１インチ程度で先端部にめくら蓋
を設けた塩化ビニルの管で構成されている。なお、水供
給パイプ２０で供給される水は、純水であってもよい
が、特に高い洗浄度を必要としない場合であれば、水道
水や井戸水等であってもよい。２１は、水供給パイプ２
０に一定間隔、例えば数センチから１０センチ毎に設け
られた穴である。また、各穴は約２ミリメートル程度で
あり、隣接する穴同士は９０度づつずれて配置されてい
る。これは、排気ダクト７の全壁面を洗浄可能とする為
である。２２は、水供給パイプ２０と水供給源（図示し
ない）とを接続する水引き込みラインである。Reference numeral 20 denotes a water supply pipe provided inside the inclined pipe 7a, which is formed of a vinyl chloride pipe having a diameter of about 1 inch and a blind lid provided at a tip end. Note that the water supplied by the water supply pipe 20 may be pure water, but may be tap water or well water if a particularly high degree of cleaning is not required. 21 is a water supply pipe 2
The holes are provided at regular intervals of 0, for example, every few centimeters to every ten centimeters. Each hole is about 2 millimeters, and adjacent holes are arranged by being shifted by 90 degrees. This is to enable the entire wall surface of the exhaust duct 7 to be cleaned. Reference numeral 22 denotes a water intake line connecting the water supply pipe 20 and a water supply source (not shown).
【００１６】２３は、水供給パイプ２０と水引き込みラ
イン２２との間に設けられた水供給バルブであり、閉め
たり開いたりすることによって、水供給パイプ２０に供
給される水量・水圧を調整することができる様に構成さ
れている。また、この水供給パイプ２０の開け閉めの調
節は、シーケンサ等でエッチング槽と連動しており、洗
浄のタイミング・時間を予めプログラムとして組み込む
ことにより、人手を介することなく制御可能となってい
る。なお、水供給パイプ２１と水引き込みライン２２と
水供給バルブ２３と水供給源とでダクト洗浄装置は構成
されている。Reference numeral 23 denotes a water supply valve provided between the water supply pipe 20 and the water intake line 22, and adjusts the amount and pressure of water supplied to the water supply pipe 20 by closing and opening. It is configured to be able to The adjustment of the opening and closing of the water supply pipe 20 is linked with the etching tank by a sequencer or the like, and can be controlled without manual operation by incorporating the cleaning timing and time as a program in advance. The duct cleaning device is composed of the water supply pipe 21, the water intake line 22, the water supply valve 23, and the water supply source.
【００１７】２４は、排気ダクト７の傾斜管７ｂと第２
の垂直管７ｃとの接合部と第１の垂直管７ａを結ぶ配管
であり、傾斜管７ｂとほぼ平行となるように構成されて
いる。２５は、垂直管７ａの下部に設けられた配管であ
り、配水管４に接続されている。Reference numeral 24 denotes the inclined pipe 7b of the exhaust duct 7 and the second
And a pipe connecting the joint with the vertical pipe 7c and the first vertical pipe 7a, and is configured to be substantially parallel to the inclined pipe 7b. Reference numeral 25 denotes a pipe provided below the vertical pipe 7a, and is connected to the water distribution pipe 4.
【００１８】次に、このエッチング装置の動作について
説明する。なお、実際の排気ダクト７内の汚染が発生す
るのは、エッチングの最中である為、エッチング中に排
気ダクト７の内壁を洗浄するようにすれば、付着物が形
成される前に洗い流すことができ、汚染はほとんど生じ
ない。従って、水供給バルブ２３は、エッチング開始時
に開くように予めプログラミングされている。まず、エ
ッチング処理実施開始と同時に、水供給バルブ２３を開
く。すると、水供給パイプ２０内に水源からの水が流れ
込む。この水供給パイプ２０に流れ込んだ水は、水供給
パイプ２０に設けられた穴２１か外部に放出され、傾斜
管７ｂの内壁に吹き付けられる。なお、通常、穴２１か
ら放出される水はシャワー状となって傾斜管７ｂの内壁
に吹き付けられる。Next, the operation of the etching apparatus will be described. Since the actual contamination in the exhaust duct 7 occurs during the etching, if the inner wall of the exhaust duct 7 is cleaned during the etching, it is necessary to wash away before the deposit is formed. With little contamination. Therefore, the water supply valve 23 is programmed in advance to open at the start of etching. First, the water supply valve 23 is opened simultaneously with the start of the etching process. Then, water from the water source flows into the water supply pipe 20. The water that has flowed into the water supply pipe 20 is discharged to the outside through a hole 21 provided in the water supply pipe 20, and is sprayed on the inner wall of the inclined pipe 7b. Normally, the water released from the hole 21 is sprayed on the inner wall of the inclined pipe 7b in a shower shape.
【００１９】この吹き付けられた水は、その勢いで傾斜
管７ｂの内壁にたまった汚染物資を洗浄するとともに、
傾斜管７ｂの内壁にそって流れ、垂直管７ａの内壁をつ
たって垂直管７ａの内壁を洗浄しながら下に向かって流
れ、垂直管７ａの下部に設けられた配管２４を通してエ
ッチング装置外に放出される。なお、これらの排水は、
工場内に設置される排水処理設備を通じて無害化され
る。The sprayed water is used to wash contaminants accumulated on the inner wall of the inclined pipe 7b with its momentum,
It flows along the inner wall of the inclined tube 7b, flows downward while washing the inner wall of the vertical tube 7a along the inner wall of the vertical tube 7a, and discharges out of the etching apparatus through a pipe 24 provided below the vertical tube 7a. Is done. In addition, these drainage
Detoxification is achieved through wastewater treatment equipment installed in the factory.
【００２０】また、排気処理を行う場合には、排気ダク
ト７の内部には負圧が発生するので、傾斜配管７ｂに放
出された水は傾斜配管７ｂと第２の垂直管７ｃとの接合
部に水が引き込まれる。この水は、接合部に設けられた
配管２４によって第１の垂直管７ａに移動し、垂直管７
ａの下部に設けられた配管２４を通してエッチング装置
外に放出される。Further, when performing the exhaust treatment, a negative pressure is generated inside the exhaust duct 7, so that the water discharged to the inclined pipe 7b is connected to the junction between the inclined pipe 7b and the second vertical pipe 7c. The water is drawn in. This water moves to the first vertical pipe 7a by the pipe 24 provided at the joint, and the vertical pipe 7a
The gas is discharged to the outside of the etching apparatus through a pipe 24 provided at a lower portion of the etching apparatus.
【００２１】このように、排気ダクト７の内部に水供給
パイプを有するダクト洗浄装置を設けたことで、排気ダ
クト７の内壁の洗浄を簡単に行うことができる。また、
ダクト洗浄装置への水の供給をバルブの開け閉めにより
調整可能としたので、簡単に洗浄の程度を調整すること
ができる。また、ダクト洗浄装置を穴があいた水供給パ
イプと排気ダクト内に設けた構成にすることにより、簡
単に液体洗浄装置を排気ダクト内に設置することができ
る。また、排気ダクト７の下部に配管を設けたことによ
り、排気ダクト内に放出した洗浄液を容易にエッチング
装置外部に排出することができる。また、ダクト洗浄装
置の動作制御を自動とし、エッチング中に排気ダクト内
を洗浄するようにしたので、作業上の事故の発生を低減
でき、さらに効率のよい洗浄を行うことができる。As described above, by providing the duct cleaning device having the water supply pipe inside the exhaust duct 7, the inner wall of the exhaust duct 7 can be easily cleaned. Also,
Since the supply of water to the duct cleaning device can be adjusted by opening and closing the valve, the degree of cleaning can be easily adjusted. In addition, since the duct cleaning device is provided in the water supply pipe with holes and the exhaust duct, the liquid cleaning device can be easily installed in the exhaust duct. Further, since the pipe is provided below the exhaust duct 7, the cleaning liquid discharged into the exhaust duct can be easily discharged to the outside of the etching apparatus. In addition, since the operation control of the duct cleaning device is made automatic and the inside of the exhaust duct is cleaned during etching, occurrence of work accidents can be reduced, and more efficient cleaning can be performed.
【００２２】なお、この実施の形態では、排気ダクト内
の洗浄に水を用いたが、特に水である必要ななく、液体
であれば本質的に問題はない。また、この実施の形態で
は、エッチング時に排気ダクト７内部を洗浄させるよう
にしたが、エッチングを実施していない時に排気ダクト
７内部を洗浄するようにしてもよい。In this embodiment, water is used for cleaning the inside of the exhaust duct. However, it is not particularly necessary to use water, and there is essentially no problem if it is a liquid. In this embodiment, the inside of the exhaust duct 7 is cleaned at the time of etching. However, the inside of the exhaust duct 7 may be cleaned at the time of not performing etching.
【００２３】実施の形態２．図２は、この発明の実施の
形態２におけるエッチング装置を示す構成図であり、図
１において、排気ダクトを垂直管のみの構成とし、その
垂直管内に水供給パイプを設けたものである。Embodiment 2 FIG. FIG. 2 is a configuration diagram illustrating an etching apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. In FIG. 1, the exhaust duct is configured to include only a vertical pipe, and a water supply pipe is provided in the vertical pipe.
【００２４】図２中、３０は排気ダクトであり、垂直管
のみから構成されている。３１は、排気ダクト３０の内
部に設けられた水供給パイプであり、排気ダクト３０の
ほぼ中央に配置されている。In FIG. 2, reference numeral 30 denotes an exhaust duct, which is composed of only a vertical pipe. Reference numeral 31 denotes a water supply pipe provided inside the exhaust duct 30, which is disposed substantially at the center of the exhaust duct 30.
【００２５】この様な構成にすることで、排気ダクトを
平面的に広げる必要がなく、排気中にダクトの洗浄がで
きるさらにコンパクトなエッチング装置を得ることがで
きる。By adopting such a configuration, it is not necessary to widen the exhaust duct in a planar manner, and it is possible to obtain a more compact etching apparatus capable of cleaning the duct during exhaust.
【００２６】実施の形態３．図３は、この発明の実施３
におけるエッチング装置の排気ダクトの傾斜管の外観図
であり、図１の排気ダクトの傾斜管において、複数の覗
き窓を備えた構成としたものである。Embodiment 3 FIG. FIG. 3 shows Embodiment 3 of the present invention.
2 is an external view of an inclined pipe of an exhaust duct of the etching apparatus in FIG. 1, which has a configuration in which a plurality of viewing windows are provided in the inclined pipe of the exhaust duct of FIG. 1.
【００２７】図３中、排気ダクト７の傾斜管７ｂに設け
られた覗き窓であり、透明の塩化ビニルにより構成され
ている。In FIG. 3, a viewing window provided in the inclined pipe 7b of the exhaust duct 7 is made of transparent vinyl chloride.
【００２８】このようにすることで、エッチング作業を
管理する管理者が排気ダクト内の汚れ状況を観測でき、
汚れに応じて洗浄の制御、例えばダクト洗浄装置の水供
給バルブ２３の制御プログラミングを調整することがで
きる。By doing so, a manager who manages the etching work can observe the dirt condition in the exhaust duct,
The control of the cleaning, for example the control programming of the water supply valve 23 of the duct cleaning device, can be adjusted according to the contamination.
【００２９】[0029]
【発明の効果】この発明にかかるエッチング装置では、
排気ダクトは、垂直管と垂直管の上方に接続された傾斜
管とを有し、傾斜管内に洗浄液を傾斜管の内壁に放出す
るダクト洗浄装置を設けたものとした。According to the etching apparatus of the present invention,
The exhaust duct had a vertical pipe and an inclined pipe connected above the vertical pipe, and was provided with a duct cleaning device for discharging the cleaning liquid to the inner wall of the inclined pipe in the inclined pipe.
【００３０】これにより、排気ダクトの内壁の洗浄を簡
単に行うことができる。This makes it possible to easily clean the inner wall of the exhaust duct.
【００３１】また、この発明にかかるエッチング装置で
は、排気ダクトは、垂直管を有し、垂直管内に洗浄液を
垂直管の内壁に放出するダクト洗浄装置を設けたものと
した。Further, in the etching apparatus according to the present invention, the exhaust duct has a vertical pipe, and a duct cleaning apparatus for discharging a cleaning liquid to the inner wall of the vertical pipe is provided in the vertical pipe.
【００３２】排気ダクトを平面的に広げる必要なく。排
気中に排気ダクトの洗浄ができるコンパクトなエッチン
グ装置を得ることができる。There is no need to widen the exhaust duct in a plane. A compact etching apparatus capable of cleaning the exhaust duct during exhaust can be obtained.
【００３３】さらに、ダクト洗浄装置は、洗浄液を放出
する複数の穴を有するパイプとパイプ内の洗浄液の液圧
を調整する圧力調節機構を有するものとした。Further, the duct cleaning apparatus has a pipe having a plurality of holes for discharging the cleaning liquid and a pressure adjusting mechanism for adjusting the pressure of the cleaning liquid in the pipe.
【００３４】これにより、簡単に洗浄の程度を調整する
ことができる。さらに、簡単にダクト洗浄装置を排気ダ
クト内に設置することができる。Thus, the degree of cleaning can be easily adjusted. Further, the duct cleaning device can be easily installed in the exhaust duct.
【００３５】さらに、垂直管の下部に、洗浄液をエッチ
ング装置外部に排出する排出管を設けたものとした。Further, a discharge pipe for discharging the cleaning liquid to the outside of the etching apparatus is provided below the vertical pipe.
【００３６】また、排気ダクト内に放出した洗浄液を容
易にエッチング装置外部に排出することができる。Further, the cleaning liquid discharged into the exhaust duct can be easily discharged outside the etching apparatus.
【００３７】さらに、排気ダクトに、透明な窓を設けた
ものとした。Further, a transparent window is provided in the exhaust duct.
【００３８】これにより、排気ダクト内の汚れ具合が観
察でき、洗浄具合を汚れに応じて制御できる。Thus, the degree of contamination in the exhaust duct can be observed, and the degree of cleaning can be controlled in accordance with the degree of contamination.
【図１】 この発明の実施の形態１におけるエッチング
装置の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of an etching apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】 この発明の実施の形態２におけるエッチング
装置の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of an etching apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.
【図３】 この発明の実施の形態３におけるエッチング
装置の排気ダクトの傾斜管の外観図である。FIG. 3 is an external view of an inclined pipe of an exhaust duct of an etching apparatus according to Embodiment 3 of the present invention.
【図４】 従来のエッチング装置の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a conventional etching apparatus.
１ ドラフト、 ２ エッチング槽、 ３ エッチング
液、 ４ 排水管、５ 排水用バルブ、 ６ 窓、 ７
排気ダクト、 ７ａ 第１の垂直管、７ｂ 傾斜管、
７ｃ 第２の垂直管、 ８ ダンパー、２０ 水供給
パイプ、 ２１ 穴、 ２２ 水引き込みライン、２３
水供給バルブ、 ２４ 配管、 ２５ 配管、 ３０
排気ダクト、３１ 水供給パイプ、 ４１ 窓1 Draft, 2 Etching tank, 3 Etching solution, 4 Drain pipe, 5 Drain valve, 6 Window, 7
Exhaust duct, 7a first vertical pipe, 7b inclined pipe,
7c 2nd vertical pipe, 8 damper, 20 water supply pipe, 21 hole, 22 water intake line, 23
Water supply valve, 24 pipes, 25 pipes, 30
Exhaust duct, 31 water supply pipe, 41 window
Claims (5)
ッチング装置において、前記排気ダクトは、垂直管と前
記垂直管の上方に接続された傾斜管とを有し、前記傾斜
管内に洗浄液を前記傾斜管の内壁に放出するダクト洗浄
装置を設けたことを特徴とするエッチング装置。1. An etching apparatus having an etching tank and an exhaust duct, wherein the exhaust duct has a vertical pipe and an inclined pipe connected above the vertical pipe, and the cleaning liquid is supplied to the inclined pipe in the inclined pipe. An etching apparatus, comprising: a duct cleaning device that discharges air to an inner wall of the etching device.
ッチング装置において、前記排気ダクトは、垂直管を有
し、前記垂直管内に洗浄液を前記垂直管の内壁に放出す
るダクト洗浄装置を設けたことを特徴とするエッチング
装置。2. An etching apparatus having an etching tank and an exhaust duct, wherein the exhaust duct has a vertical pipe, and a duct cleaning apparatus for discharging a cleaning liquid to an inner wall of the vertical pipe is provided in the vertical pipe. Characteristic etching equipment.
数の穴を有するパイプと前記パイプ内の洗浄液の液圧を
調整する圧力調節機構を有することを特徴とする請求項
１または２に記載のエッチング装置。3. The duct cleaning device according to claim 1, wherein the duct cleaning device includes a pipe having a plurality of holes for discharging the cleaning liquid, and a pressure adjusting mechanism for adjusting a pressure of the cleaning liquid in the pipe. Etching equipment.
置外部に排出する排出管を設けたことを特徴とする請求
項１から請求項３のいずれかに記載のエッチング装置。4. The etching apparatus according to claim 1, wherein a discharge pipe for discharging a cleaning liquid to the outside of the etching apparatus is provided below the vertical pipe.
特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のエッチン
グ装置。5. The etching apparatus according to claim 1, wherein a transparent window is provided in the exhaust duct.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25106999A JP2001077081A (en) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | Etching device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25106999A JP2001077081A (en) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | Etching device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077081A true JP2001077081A (en) | 2001-03-23 |
Family
ID=17217172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25106999A Pending JP2001077081A (en) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | Etching device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001077081A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100799069B1 (en) * | 2001-06-20 | 2008-01-29 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Wafer etching apparatus and etching method |
| JP2012099582A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Tokyo Electron Ltd | Liquid treatment apparatus, liquid treatment method and recording medium in which computer program for performing liquid treatment method is recorded |
-
1999
- 1999-09-06 JP JP25106999A patent/JP2001077081A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100799069B1 (en) * | 2001-06-20 | 2008-01-29 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Wafer etching apparatus and etching method |
| JP2012099582A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Tokyo Electron Ltd | Liquid treatment apparatus, liquid treatment method and recording medium in which computer program for performing liquid treatment method is recorded |
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