KR20070051605A - 베이킹 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 베이킹 장치에 관한 것으로, 특히 베이킹 챔버내에 히터를 내장하여 기판을 가열시키는 핫 플레이트와, 기판의 에지 부근의 베이킹 챔버 내에 부착되는 가열 수단과, 핫 플레이트의 히터 및 가열 수단에 기설정된 전압을 공급하는 전원부와, 핫 플레이트의 히터 및 가열 수단에 소정 전압이 공급되도록 전원부에 구동 제어 신호를 보내는 제어부를 포함한다.

베이킹 공정, 핫 플레이트, 가열 수단, 기판 에지

Description

베이킹 장치{Baking system}

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 의한 베이킹 장치의 핫 플레이트를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 2는 종래 기술에 의한 베이킹 장치의 핫 플레이트의 온도 편차에 의해 기판 에지가 휘어지는 상태를 나타낸 도면이다.

도 3은 본 발명에 따라 핫 플레이트의 온도 편차를 보상하기 위한 베이킹 장치를 나타낸 도면이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 핫 플레이트 102 : 히터

104 : 프로시미티 핀 110 : 기판

120 : 베이킹 챔버 130 : 가열 수단

140 : 전원부 150 : 제어부

본 발명은 베이킹 장치에 관한 것으로서, 특히 핫 플레이트의 온도 편차로 인한 기판 에지의 휘어짐을 방지할 수 있는 베이킹 장치에 관한 것이다.

현재 유기발광소자(OLED : Organic Luminescent Emitting Device)는 자기발광(self-illuminating) 특성이 있고, 시야각이 자유롭고, 에너지가 절약되는 소자이다. 더욱이 낮은 생산 비용, 제조 용이성, 낮은 작동 온도, 신속한 응답 및 풀 컬러화(full coloration)와 같은 다른 이점들도 있어 차세대 평판 디스플레이 소자로의 대체가 가능하다.

이러한 유기발광소자(OLED)와 같은 디스플레이 소자의 제조 공정은 실리콘(silicon) 반도체 제조공정과 유사하여 유리 등의 기판 상에 증착된 박막을 사진 및 식각 공정(photo lithography)으로 패터닝(patterning)하기 위한 감광막 (photo-resistor) 코팅, 노광 및 현상 공정, 식각(etching), 세정(cleaning)과 같은 단위 공정으로 이루어진다.

사진 및 식각 공정에는 소정 온도 하에서 굽는 베이킹 공정이 포함되는데, 이러한 베이킹 공정은 포토레지스트를 도포하기 전에 기판에 흡착된 수분을 제거하기 위한 베이킹 공정과, 소정의 유기용제 및 포토레지스트의 도포시에 생긴 전단 응력을 완화시키기 위해 가열된 핫 플레이트 상에서 기판을 가열하는 소프트 베이킹 공정과, 노광시 노광 부위의 화학적 구조의 불안정을 회복시키기 위한 노광 후 베이킹 공정 등으로 구분된다.

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 의한 베이킹 장치의 핫 플레이트를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 2는 종래 기술에 의한 베이킹 장치의 핫 플레이트의 온도 편차에 의해 기 판 에지가 휘어지는 상태를 나타낸 도면이다.

도 1a 내지 도 2를 참조하면, 종래 베이킹 장치는, 저항 발열체로 이루어지는 히터(12)를 내장한, 예를 들면 세라믹으로 이루어지는 핫 플레이트(10)를 구비하고, 이 핫 플레이트(10)의 표면 프록시미티 핀(14)을 통해 놓여진 유리 등의 기판(20)을 가열하도록 구성되어 있다. 여기서, 미설명된 도면 부호 11은 갭홀을 나타낸다.

프록시미티 핀(14)은 유리 등의 기판(20)의 이면측에 파티클이 부착하는 것을 방지하기 위해서 사용되고, 기판(20)은 핫 플레이트(10)로부터 미세 거리 예를 들면 0.5mm 정도 부상한 상태에 있다.

종래 기술에 의한 베이킹 장치는 제어부(50)의 제어에 따라 전원부(40)에서 기설정된 온도로 핫 플레이트(10)의 히터(12)에 소정 전압을 공급하여 승온시킨다. 이에 핫 플레이트(10)의 프록시미티 핀(14) 위에 놓여진 반도체 소자 또는 유기발광소자의 유리등의 기판(20)이 가열된다.

하지만, 종래 기술에 의한 베이킹 장치는 핫 플레이트(10)의 중심부와 에지사이의 온도 편차나 베이킹 챔버(30) 내부의 환경에 따라 부분적인 온도 편차가 발생하게 된다.

이에 따라 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 의한 베이킹 장치는 핫 플레이트(10)의 중심부와 에지 사이에 온도편차로 인하여 에지 부분의 기판(22)이 휘어지게 되고 그 결과, 기판(20)에 균일한 베이킹 공정이 이루어지지 않게 되는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 핫 플레이트 에지 부근에 가열 수단을 추가함으로써 핫 플레이트 중심부와 에지 사이의 온도 편차로 인한 기판 에지의 휘어짐을 방지할 수 있는 베이킹 장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 베이킹 장치에 있어서, 베이킹 챔버내에 히터를 내장하여 기판을 가열시키는 핫 플레이트와, 기판의 에지 부근의 베이킹 챔버 내에 부착되는 가열 수단과, 핫 플레이트의 히터 및 가열 수단에 기설정된 전압을 공급하는 전원부와, 핫 플레이트의 히터 및 가열 수단에 소정 전압이 공급되도록 전원부에 구동 제어 신호를 보내는 제어부를 포함한다.

본 발명에 있어서, 상기 가열 수단은 적어도 2개 이상 설치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 가열 수단은 할로겐 램프인 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하고자 한다.

도 3은 본 발명에 따라 핫 플레이트의 온도 편차를 보상하기 위한 베이킹 장치를 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 베이킹 장치는, 베이킹 챔버(120) 내에 저항 발열체로 이루어지는 히터(102)를 내장한 예를 들면 세라믹으로 이루어지는 핫 플레이트(100)를 구비한다. 핫 플레이트(100)는 내장된 히터(102)에 기설정된 전압이 공급되면 프록시미티 핀(104)을 통해 놓여진 유리 등의 기판(110)을 가열하도록 구성된다.

프록시미티 핀(104)은 유리 등의 기판(110)의 이면측에 파티클이 부착하는 것을 방지하기 위해서 사용되며 핫 플레이트(100)로부터 미세 거리 예를 들면 0.5mm 정도 부상한 상태로 기판(110)을 안착시킨다.

게다가 본 발명의 베이킹 장치는, 기판(110)의 에지 부근의 베이킹 챔버(120) 내에 부착되는 가열 수단(130), 예를 들면 할로겐 램프 등을 구비한다. 그리고 가열 수단(130)은 기판(110) 에지 상부면에 소정의 열을 공급하도록 베이킹 챔버(120)내에 적어도 2개 이상 설치되는 것이 바람직하다. 또 가열 수단(130)은 핫 플레이트(100)의 히터(102)와 함께 구동하여 프록시미티 핀(104)에 놓여진 기판(110) 에지를 가열시킨다.

전원부(140)는 제어부(150)의 제어에 따라 기설정된 온도로 핫 플레이트(100)의 히터(102)에 소정 전압을 공급하여 승온시키고, 가열 수단(130)에 소정 전압을 공급하여 승온시킨다.

제어부(150)는 베이킹 챔버(120)의 프록시미티 핀(104)에 놓여진 반도체 소 자 또는 유기발광소자의 유리등의 기판(110)에 베이킹 공정을 수행하기 위한 구동 제어 신호를 전원부(140)에 전달하여 핫 플레이트(100)의 히터(102)와 가열 수단(130)에 소정 전압이 공급되도록 제어한다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 핫 플레이트의 온도 편차를 보상하기 위한 베이킹 장치는 다음과 같이 작동한다.

제어부(150)에서 베이킹 챔버(120)의 프록시미티 핀(104)에 놓여진 반도체 소자 또는 유기발광소자의 유리등의 기판(110)에 베이킹 공정을 수행하기 위한 구동 제어 신호를 전원부(140)에 보낸다.

전원부(140)는 핫 플레이트(100)의 히터(102)에 소정 전압을 공급하여 핫 플레이트(100)를 기설정된 온도로 승온시킨다. 이와 동시에, 전원부(140)는 기판(110)의 에지 부근에 위치한 가열 수단(130)에 소정 전압을 공급하여 기설정된 온도로 승온시킨다.

이에 따라 본 발명의 베이킹 장치는, 핫 플레이트(100)를 기설정된 온도로 승온시켜 프록시미티 핀(104)에 놓여진 유리 등의 기판(110) 중심부와 에지를 가열시키고, 가열 수단(130)을 통해 기판(110)의 에지를 가열시킨다. 이때, 핫 플레이트(100) 및 가열 수단(130)은 기판(110)의 상부 및 하부면 에지의 열 평형을 유지시키되, 특히 가열 수단(130)에 의해 핫 플레이트(100)의 중심부와 에지 사이의 온도 편차가 균일해져 기판(110)에 균일한 베이킹 공정이 이루어진다.

한편, 본 발명은 상술한 실시예에 국한되는 것이 아니라 후술되는 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상과 범주내에서 당업자에 의해 여러 가지 변형이 가능하다.

이상 상술한 바와 같이, 본 발명은 베이킹 챔버의 기판 에지 부근에 부착된 가열 수단에 의해 기판 에지를 추가로 가열시킴으로써 핫 플레이트의 중심부와 에지 사이에서 발생되는 온도 편차를 없애 균일한 베이킹 공정이 이루어지도록 한다.

따라서, 본 발명은 베이킹 장치에서 핫 플레이트 중심부와 에지 사이의 온도 편차로 인한 기판 에지의 휘어짐을 방지할 수 있어 베이킹 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (3)

1. 베이킹 장치에 있어서,

   베이킹 챔버내에 히터를 내장하여 기판을 가열시키는 핫 플레이트;

   상기 기판의 에지 부근의 베이킹 챔버 내에 부착되는 가열 수단;

   상기 핫 플레이트의 히터 및 상기 가열 수단에 기설정된 전압을 공급하는 전원부; 및,

   상기 핫 플레이트의 히터 및 상기 가열 수단에 소정 전압이 공급되도록 상기 전원부에 구동 제어 신호를 보내는 제어부를 구비하는 베이킹 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 가열 수단은 적어도 2개 이상 설치되는 것을 특징으로 하는 베이킹 장치.
3. 제 1 항 및 제 2항에 있어서,

   상기 가열 수단은 할로겐 램프인 것을 특징으로 하는 베이킹 장치.

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