KR20070048206A - 개선된 공기 출구를 갖는 접착 물품들 및 그의 제조 방법 - Google Patents

개선된 공기 출구를 갖는 접착 물품들 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따라, 구축되는 동안 밖으로 배출되어야 하는 공기를 위한 적어도 하나의 경로를 공급함으로써 공기 출구를 제공하는 접착 물품들의 제조 방법이 개시된다. 하나의 제조 방법은 릴리스 표면 및 배면 표면을 갖는 몰딩 가능층을 포함하는 릴리스 라이너를 제공하는 단계; 릴리스 표면의 제1 부분에 제1의 비접착성 물질의 제1 패턴을 도포하는 단계; 릴리스 표면의 제2 부분에 제2의 비접착성 물질의 제2 패턴을 도포하는 단계로서, 제2 패턴이 제1 패턴에 부분적으로 중첩되는 도포하는 단계; 상기 제1 또는 제2의 비접착성 물질들 중의 적어도 하나를 몰딩 가능층 내로 내포시키는 단계; 및 정면 및 배면 표면 및 말단 에지들을 갖는 접착층을 상기 릴리스 라이너 상으로 전이시키는 단계로서, 상기 접착층의 정면 표면이 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는, 전이단계를 포함한다.
접착성 물질, 접착 방법

Description

개선된 공기 출구를 갖는 접착 물품들 및 그의 제조 방법 {ADHESIVE ARTICLES WITH IMPROVED AIR EGRESS AND METHODS OF MAKING THE SAME}
본 발명은 일반적으로 공기 출구, 재배치성 및 활주성 등의 개선된 특성들을 갖는 접착 물품 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 그러한 물품들은 예를 들면 테입들, 라벨들, 공업적 그래픽 용도들, 그래픽 이미지들에 사용된 물품들, 예를 들면 비히클들, 신호계용의 특수 물품들 및 장식용 벽 커버 물질들 등의 다양한 접착제 용도들에 이용될 수 있다.
압력 민감성 접착제들은 이들의 사용 편의성으로 인해 널리 허용되고 있다. 압력 민감성 접착제는 종종 테입들 및 그래픽 이미지들을 함유하는 물품들에 사용된다. 이 압력 민감성 접착제들의 장점은 이들의 강한 결합 및 도포 용이성이다. 이들 제품들의 하나의 단점은 압력 민감성 접착제의 초기 끈기이다. 제품의 배치는 접착제의 초기의 강한 결합 때문에 정확해야 한다. 재배치 가능한 압력 민감성 접착제들을 사용하여 그러한 제품들을 제조할 필요성이 존재하고, 즉, 제품은 그 제품이나 기질에 대한 손상 없이 압력을 약간 가한 후 제거될 수 있다. 유사하게, 제품들이 활주될 수 있는 필요성이 존재한다. 활주 가능성은 제품을 완전히 제거하고, 접착 물품이나 기질을 손상시킬 필요 없이 제품의 정렬의 정정을 허용한다.
제품이 그래픽 이미지를 갖고, 벽 또는 트럭 패널과 같은 영역 상으로 도포될 때, 제품 아래에 공기를 포집하고, 기포 또는 주름을 형성할 가능성이 있다. 그러한 문제점들을 피하기 위해, 제품은 공기 출구를 나타내야 하고, 즉, 이 제품은 제거되거나 또는 탈출을 위해 그 제품 아래에 포집되는 공기용 경로를 제공해야 한다.
공기 출구, 재배치성 및 활주성의 바람직한 특성들 중의 1개 이상을 갖는 제품들에 대한 필요성이 존재한다.
본 발명은 공기 출구, 재배치성 및 활주성 중의 적어도 하나를 제공하는 접착 물품에 관한 것이다. 공기 출구는 접착 물품과 기질 사이의 어떠한 접촉도 없는 어떠한 초기 접착 또는 채널들도 없는 영역들과 같이 구축되는 동안 배출되어야 하는 공기를 위한 적어도 하나의 경로를 공급함으로써 제공된다. 재배치성 및 활주성은 접착제로부터 비접착성 물질들의 어떠한 초기 접착 및(또는) 돌출도 없는 영역의 존재로부터 얻어진다.
일 실시예에서, 본 발명은 (a) 릴리스(release) 표면, 몰딩(molding) 층 및 제2 표면을 포함하는 릴리스 라이너(liner); (b) 제1 표면, 제2 표면 및 말단 에지를 갖되 접착제의 제1 표면이 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는 접착제의 연속층, ; (c) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 제1의 비접착성 물질 형태의 제1 패턴; 및 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 제2의 비접착성 물질 형태의 제2 패턴을 포함하는 것으로, 여기서 제2 패턴은 제1 패턴을 부분적으로 중첩하고; 제1 및 제2 패턴 중의 적어도 하나는 릴리스 라이너의 릴리스 표면 및 몰딩층 내에 적어도 부분적으로 내장되고; 2개의 패턴들 각각의 제1 표면은 접착제 층과 접촉하고; 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴의 적어도 일부의 제1 표면은 제2의 비접착성 물질 형태의 적어도 일부의 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있는 것인 접착 물품에 관한 것이다.
본 발명은 추가로 접착 물품들의 제조 방법들에 관한 것이다. 본 발명의 접착 물품들을 제조하는 하나의 방법은 (a) 릴리스 표면 및 제2 표면을 갖는 몰딩층을 포함하는 릴리스 라이너를 제공하는 단계; (b) 상기 릴리스 표면의 제1 부분에 제1의 비접착성 물질의 제1 패턴을 도포하는 단계; (c) 상기 릴리스 표면의 제2 부분에 제2의 비접착성 물질의 제2 패턴을 도포하는 단계로서, 상기 제2 패턴이 상기 제1 패턴을 부분적으로 중첩되는 도포 단계; (d) 제1 또는 제2의 비접착성 물질들 중의 적어도 하나를 몰딩층 내로 내포시키는 단계; 및 (e) 제1 표면, 제2 표면 및 말단 에지들을 갖는 접착층을 상기 릴리스 라이너 상으로 도포하는 단계로서, 상기 접착층의 제1 표면이 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는 도포 단계를 포함한다.
또 다른 실시 형태에서, 본 발명은 릴리스 표면, 몰딩 층 및 제2 표면을 포함하는 릴리스 라이너; 제1 표면, 제2 표면 및 말단 에지를 갖되, 접착제의 제1 표면이 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는 접착제의 연속층; 릴리스 라이너의 릴리스 표면 및 몰딩 층 내의 제1의 엠보싱된 패턴; 및 비접착성 물질 형태의 제2 패턴을 포함하는 것으로, 여기서 제2 패턴은 제1의 엠보싱된 패턴을 부분적으로 중첩하고, 제2 패턴의 일부는 상기 제1의 엠보싱된 패턴의 부분들에 적어도 부분적으로 충전되고, 상기 엠보싱된 패턴 및 비접착성 물질 형태들은 각각 노출된 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 것이고, 상기 엠보싱된 패턴의 적어도 일부의 노출된 제1 표면은 비접착성 물질 형태의 제2 패턴의 적어도 일부의 노출된 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있는 것인 접착 물품에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따라, 비접착성 물질의 제1 패턴이 도포된 릴리스 라이너를 나타내는 사시도.
도 2a는 사시도이고, 도 2b는 단면도로서, 모두 본 발명의 일 실시 형태에 따라 비접착성 물질을 내포시키는 단계 후, 도 1의 릴리스 라이너를 나타내는 도면들.
도 3a, 3b, 3c 및 4-7은 사시도 및 단면도로서, 릴리스 표면 상에 비접착성 물질의 제1 패턴 및 제2 패턴과 함께 릴리스 라이너를 포함하는 접착 물품을 제조하는 제1 실시 형태들의 단계들을 나타내는 도면들.
도 8, 9a, 9b, 9c, 9d, 10 및 11은 사시도 및 단면도로서, 릴리스 표면 상에 비접착성 물질의 제1 패턴 및 제2 패턴과 함께 릴리스 라이너를 포함하는 접착 물품을 제조하는 제2 실시 형태들의 단계들을 나타내는 도면들.
도 12a, 12b, 13, 14a, 14b, 14c, 15 및 16은 사시도 및 단면도로서, 릴리스 표면 상에 비접착성 물질의 제1의 내포된 패턴 및 제2 패턴과 함께 릴리스 라이너를 포함하는 접착 물품을 제조하는 제3 실시 형태들의 단계들을 나타내는 도면들.
도 17은 본 발명의 일 실시 형태에 따라, 비접착성 물질을 릴리스 라이너 내로 내포시키는 방법을 나타내는 개략적 단면도.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따라 릴리스 라이너 내로 비접착성 물질을 내포시키거나 또는 릴리스 라이너에 텍스춰(texture)를 가하기 위해 사용된 롤러의 텍스춰드된 표면의 2가지 실시 형태들을 나타내는 개략적 단면도.
간단 명료히 예시하기 위해, 도면들에 도시된 요소들은 반드시 축적으로 도시될 필요는 없다. 예를 들면, 그 요소들의 일부의 치수는 명료히 하기 위해 상호 상대적으로 과장될 수 있다. 더욱이, 적절히 고려되는 경우, 참조 번호들은 대응하는 요소들을 지시하도록 도면에서 반복되고 있다.
상세한 설명
아래 개시된 공정 단계들 및 구조물들은 완전한 접착 물품을 제조하기 위해 완전한 공정 플로우를 형성하지는 못함을 인식해야 한다. 본 발명은 당업계에 현재 사용되는 기술들과 관련하여 실시될 수 있고, 그와 같이 많은 통상적으로 실시되는 공정 단계들 만이 본 발명을 이해하기 위해 필요한 것으로서 포함된다.
본원에 사용된 바의, "텍스춰드된"이라는 용어는 표면 특징을 참조하여 사용될 때, 표면이 그 표면에 인가된 규칙적이거나 또는 반복되는 텍스춰를 갖는 것을 의미한다. 본원에 사용된 바의 "매트(matte)"라는 용어는 표면 특징을 참조하여 사용될 때, 표면이 랜덤한 거칠어진 표면을 갖는 것을 의미한다. 이들 용어들은 표면을 형성하기 위해 사용된 공정 너머로 또는 그에 덧부쳐 표면에 인가된 공정들 의 결과로서 형성된 표면 소자들을 포함하도록 정의된다. 다시 말하자면, 텍스춰 또는 매트 조건은 표면 자체를 형성하는 단계와 별도의 단계에 적용될 수 있다.
일 실시 형태에서, 본 발명의 접착 물품들은
릴리스 표면, 몰딩 층 및 제2 표면을 포함하는 릴리스 라이너;
제1 표면, 제2 표면 및 말단 에지를 갖되, 접착제의 제1 표면이 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는 접착제의 연속층;
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 제1의 비접착성 물질 형태의 제1 패턴; 및
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 제2의 비접착성 물질 형태의 제2 패턴을 포함하는 것으로, 여기서 제2 패턴은 제1 패턴을 부분적으로 중첩하고; 제1 및 제2 패턴 중의 적어도 하나는 릴리스 라이너의 릴리스 표면 및 몰딩층 내에 적어도 부분적으로 내장되고; 2개의 패턴들 각각의 제1 표면은 릴리스 라이너의 릴리스 표면과 접촉하고, 2개의 패턴들 각각의 제2 표면은 접착층과 접촉하고; 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴의 적어도 일부의 제1 표면은 비접착성 물질 형태의 제2 패턴의 적어도 일부의 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있는 것이다.
다른 실시 형태에서, 본 발명의 접착 물품들은 릴리스 표면, 몰딩 층 및 제2 표면을 포함하는 릴리스 라이너; 제1 표면, 제2 표면 및 말단 에지를 갖되, 상기 접착제의 제1 표면은 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는 접착제의 연속층 ; 릴리스 표면 및 몰딩 층 내의 제1의 엠보싱된 패턴; 및 비접착성 물질 형태의 제2 패턴을 포함하는 것으로, 여기서 제2 패턴은 엠보싱된 제1 패턴을 부분적으로 중첩하고; 제2 패턴의 일부는 상기 제1의 엠보싱된 패턴의 부분들에 적어도 부분적으로 충전되고, 상기 엠보싱된 패턴 및 비접착성 물질 형태들은 노출된 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 것이고, 상기 엠보싱된 패턴의 적어도 일부의 노출된 제1 표면은 비접착성 물질 형태의 적어도 일부의 노출된 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있는 것이다.
다른 실시 형태에서, 접착 물품들은 릴리스 라이너를 포함하지 않는다. 일 실시 형태에서, 그러한 접착 물품들은 제1 표면, 제2 표면 및 말단 에지를 갖는 접착제의 연속층, 및 제1의 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴 및 제2의 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴을 포함하는 것으로 개시될 수 있으며, 여기서 제2 패턴은 제1 패턴을 부분적으로 중첩하고; 상기 제1 패턴 및 제2 패턴들 중의 적어도 하나는 상기 접착층의 제1 표면 내에 적어도 부분적으로 내포되고; 상기 제1 패턴 및 제2 패턴 각각은 노출된 제1 표면 및 접착제와 접촉하는 반대쪽 제2 표면을 갖고; 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴의 적어도 일부의 제1 표면은 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴의 적어도 일부의 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있고; 상기 제1 패턴의 적어도 일부는 상기 접착층의 제1 표면으로부터 돌출하는 것이다.
다른 실시 형태에서, 본 발명의 접착 물품은 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 접착제의 연속층, 상기 접착층의 제1 표면 내의 제1의 엠보싱된 패턴; 및 비접착성 물질 형태의 제2 패턴을 포함하는 것으로, 여기서 제2 패턴은 제1 패턴을 적어도 부분적으로 중첩하고 상기 접착층의 제1 표면 내에 내포되고, 상기 엠보싱된 패턴 및 제2 패턴 각각은 노출된 제1 표면을 갖고, 여기서, 상기 제1의 엠보싱된 패턴의 적어도 일부의 제1 표면은 비접착성 물질 형태의 제2 패턴의 적어도 다른 부분의 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있는 것이다.
본 발명의 특징들 중의 하나는 접착 물품들에 존재하는 비접착성 물질 형태들의 제1의 패턴의 적어도 일부의 제1 표면이 도면과 관련하여 아래 보다 상세히 고찰되는 바와 같이 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴의 적어도 일부의 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있다는 것이다.
본 발명의 접착 물품들 및 그 방법들에 유용한 릴리스 라이너들은 릴리스 표면 및 제2 표면을 갖는 몰딩층을 포함하는 것으로 당업계에 공지된 것들일 수 있다. 몰딩층은 본원에 개시된 것들과 같은 비접착성 물질이 본원에 개시되고, 당업계에 공지된 방법들에 의해 내포될 수 있는 층이다. 따라서, 일 실시 형태에서, 본 발명에 유용한 릴리스 라이너들은 릴리스 특성들을 고유하게 갖는 적어도 하나의 표면을 갖는 성형성 물질의 층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 릴리스 특성을 갖는 저밀도 폴리에틸렌의 층은 본 발명의 접착 물품들 및 그 방법들에서 릴리스 라이너로서 사용될 수 있다.
대안으로, 몰딩층이 충분한 릴리스 특성을 고유하게 갖지 않을 때, 몰딩층의 1개 이상의 표면들이 릴리스 조성물에 의해 코팅될 수 있다. 릴리스 조성물들은 당업계에 공지되어 있고, 그러한 조성물들은 각종 실리콘 조성물들을 포함한다. 또 다른 실시 형태에서, 본원에 유용한 방출 라이너들은 한쪽 측면 상에 몰딩층을 갖는 기질 또는 베이스층 및 이 몰딩층을 커버하는 릴리스 코팅을 포함한다. 몰딩층은 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀일 수 있다. 그러한 릴리스 라이너들의 예들은 상용 실리콘 릴리스 코팅을 갖는 폴리에틸렌 코팅된 페이퍼들 및 상용 실리콘 릴리스 코팅을 갖는 폴리에틸렌 코팅된 폴리에틸렌 테레프탈레이트들을 포함한다. 일 실시 형태에서, 릴리스 라이너는 폴리에틸렌 상의 실리콘 릴리스 코팅과 함께 정면측 상의 저밀도 폴리에틸렌의 코팅 및 배면측 상의 고밀도 폴리에틸렌의 코팅을 갖는 크래프트 종이이다. 당업계에 공지된 다른 릴리스 라이너들은 또한 이들이 몰딩층을 포함하는 한 적절하고, 본 발명에 사용하기 위해 선택된 접착제에 상대적인 이들의 방출 특성들을 위해 선택된다. 본 발명의 일 실시예에서, 릴리스 라이너는 릴리스 코팅 아래에 열을 가함에 따라 연화되는 중합체의 몰딩층을 갖고, 이는 비접착성 물질이 릴리스 라이너의 몰딩층 내로 내포되게 한다. 비접착성 물질을 릴리스 라이너 내로 내포시킴으로써 인쇄된 패턴의 3차원 안정성을 유지하고, 접착 물품을 취급, 저장 및 수송하는 동안 패턴을 보호한다.
릴리스 라이너의 릴리스 표면은 텍스춰드(textured)된 마감재, 매트 마감재, 유연한 마감재 또는 패턴화된 마감재를 가질 수 있다. 릴리스 라이너는 매트 마감재 등의 랜덤하게 마이크로구축된 표면을 가질 수 있거나, 또는 3차원 마이크로구조물들의 패턴을 가질 수 있다. 마이크로구조물들은 원형, 타원형, 다이아몬드형, 정사각형형, 직사각형형, 삼각형, 다각형, 직선들 또는 불규칙한 형상으로 이루어진 단면을 가질 수 있고, 이 때 단면은 릴리스 표면의 표면과 평행하게 취해진다. 릴리스 라이너는 릴리스 표면의 표면에 도포되는 랜덤하게 분포되는 비접착성 입자 물질을 가질 수도 있다. 이어서, 비접착성 입자는 패턴화된 비접착성 물질과 함께 릴리스 라이너 내로 내포된다.
일 실시 형태에서, 본 발명의 접착 물품 및 그의 방법에 유용한 릴리스 라이 너는 양 측면 상에 릴리스 코팅을 갖고; 다른 실시 형태에서, 하나의 측면은 다른 측면의 릴리스 코팅보다 큰 릴리스 값의 릴리스 코팅을 갖는다.
본 발명의 접착 물품은 압력 민감성 접착제 및(또는) 열 활성화된 접착제를 포함할 수 있는 연속 접착층을 포함할 수도 있다. 접착층은 전형적으로 약 10㎛ 약 125㎛, 또는 약 25㎛ 약 75㎛, 또는 약 10㎛ 약 50㎛의 두께를 갖는다. 일 실시 형태에서, 압력 민감성 접착제의 코트 중량은 제곱 미터당 약 10 내지 약 50 그램(gsm)이고, 일 실시 형태에서 약 20 내지 35 gsm이다.
일 실시 형태에서, 물품들의 접착층의 제1의 표면은 적어도 약 10 또는 적어도 약 75 또는 적어도 약 150의 쉐필드 거칠기를 갖는다. 접착층 자체는 그 거칠기를 가질 수 있거나 또는 이 접착제가 릴리스 라이너 상으로 코팅될 때 형성될 수 있다. 릴리스 라이너는 약 10 또는 적어도 약 50 또는 적어도 약 75 또는 적어도 약 150의 쉐필드 거칠기를 가질 수 있다. 접착제는 릴리스 라이너의 상보적 텍스춰 또는 패턴을 복제할 수 있다. 대안으로, 릴리스 라이너의 표면은 접착 물품의 바람직한 구성에 따라 더 거칠어질 수 있다. 쉐필드 거칠기는 TAPPI T 538 om-88에 의해 결정된다.
압력-민감성 접착제들은 당업계에 공지된 압력 민감성 접착제들 중의 임의의 것일 수 있다. 이들은 고무 기재 접착제들, 아크릴계 접착제들, 비닐 에테르 접착제들, 실리콘 접착제들, 및 이들의 2 이상의 혼합물들을 포함한다. 문헌("Adhesion and Bonding", Encyclopedia of Polymer Science and Engineering , 1권, 476-548페이지, 인터사이언스 퍼블리셔스, 제2판, 1985)에 개시된 압력 민감성 접착제 물질들이 포함되며, 그의 개시 내용을 이에 참고 문헌으로서 인용한다. 유용한 압력 민감성 접착제 물질들은 주성분으로서 아크릴계 중합체들, 블록 공중합체들, 천연, 재생 또는 스티렌 부타디엔 고무들, 점착된 천연 또는 합성 고무들, 에틸렌 및 비닐 아세테이트의 랜덤 공중합체들, 에틸렌-비닐-아크릴계 삼중 중합체들, 폴리이소부틸렌, 폴리(비닐 에테르) 등의 접착제 중합체를 함유할 수 있다. 압력 민감성 접착제 물질들은 전형적으로 약 -70℃ 내지 약 10℃ 범위의 유리 전이 온도를 특징으로 한다.
다른 물질들이 압력 민감성 접착제 물질들에 포함될 수 있다. 이들은 고형 점착화 수지들, 액체 점착제들 (종종 가소제라 칭함), 항산화제들, 충전제들, 안료들, 왁스들 등을 포함한다. 접착제 물질들은 고체 점착화 수지들 및 액체 점착화 수지들(또는 액체 가소제들)의 배합물을 함유할 수 있다. 특히 유용한 접착제들은 미합중국 특허 제5,192,612호 및 동 제5,346,766호에 개시되어 있으며, 참고 문헌으로서 본원에 인용된다.
압력 민감성 접착층은 트랜스퍼(tranfer) 코팅, 커튼(curtain) 코팅, 그라비어(gravure) 코팅, 역 그라비어(reverse gravure) 코팅, 오프셋 그라비어(offset gravure) 코팅, 롤러(roller) 코팅, 브러슁(brushing), 나이프-오버 롤(knife-over roll) 코팅, 에어 나이프(air knife) 코팅, 미터링 막대(metering rod) 코팅, 역 롤(reverse roll) 코팅, 독터 나이프(doctor knife) 코팅, 디핑(dipping), 다이(die) 코팅, 분무 등의 표준 코팅 기술들을 이용하여 도포될 수 있다. 이들 코팅 기술들의 적용은 당업계에 잘 공지되어 있으며, 당업계의 숙련자들에 의해 효과 적으로 구현될 수 있다. 코팅을 도포하는 제조 설비에 관한 지식이 있는 사람 및 전문가는 바람직한 방법을 결정할 수 있다. 코팅 방법들에 대한 추가의 정보는 문헌("Modern Coating and Drying Technology", Edward Cohen 및 Edgar Gutoff, VCH 출판사, 1992)에서 찾을 수 있다. 대안으로, 접착층은 당업계의 숙련자들에게 공지된 공정들에 의해 릴리스 라이너 상의 접착층의 전이에 의해 도포될 수 있다.
적어도 2개의 패턴의 비접착성 물질들은 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 일 실시 형태에서, 비접착성 물질은 인쇄 방법들에 의해 도포된 잉크 조성물들을 포함하는 비접착성 중합체들을 포함한다. 다른 실시 형태에서, 비접착성 물질, 예를 들면 금속 또는 금속성 또는 금속-함유 물질이 진공 금속화 또는 스퍼터링에 의해 도포된다. 비접착성 물질은 건조, 냉각 및(또는) 경화 후, 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 릴리스 가능하게 접착된다. 일 실시 형태에서, 패턴들을 형성하기 위해 사용된 비접착성 조성물은 50% 이상, 또는 755 이상 또는 85% 이상의 고형물들을 함유한다. 다른 실시 형태에서, 비접착성 조성물은 100% 고형분이다. 여기서 및 명세서 및 특허 청구의 범위의 다른 부분에서, 범위들의 한계치 및 비율들은 조합될 수 있다.
일 실시 형태에서, 비접착성 물질은 인쇄기 상의 잉크로서 사용될 수 있는 임의의 물질일 수 있고, 단, 건조, 냉각 및(또는) 경화되는 동안, 비접착성 물질은 점착되지 않는다. 비접착성 물질은 폴리우레탄, 폴리염화비닐, 아크릴계 중합체들, 아세테이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 폴리스티렌 등의 유기 중합체 물질로 제조될 수 있다.
일 실시 형태에서, 비접착성 조성물은 UV 경화성 잉크이다. 본 발명에 유용한 자외선 경화성 잉크들은 일반적으로 1개 이상의 광중합 가능한 단량체들을 포함하는 결합재를 포함한다. 광중합 가능한 단량체들은 일반적으로 에틸렌계 불포화 화합물들이다. 불포화 화합물들은 1개 이상의 올레핀성 이중 결합을 함유할 수 있고, 저분자량 화합물들, (단량체성) 또는 고분자량 화합물들(올리고머성)일 수 있다. 1개의 이중 결합을 함유하는 단량체들의 예시적인 예들은 아크릴레이트류, 예를 들면, 아킬(메트)아크릴레이트 또는 히드록시알킬(메트)아크릴리에트류, 예를 들면 메틸-, 에틸-, 부틸-, 2-에틸헥실- 또는 2-히드록시에틸아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 메틸- 또는 에틸메타크릴레이트이다. 광중합 가능한 단량체들의 추가의 예들은 아크릴로니트릴, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-치환된 (메트)아크릴아미드, 비닐 에스테르류, 예를 들면 비닐 아세테이트, 비닐 에테르류, 예를 들면 이소부틸비닐 에테르, 스티렌, 알킬스티렌류 및 할로스티렌류, N-비닐피롤리돈, 염화비닐 또는 염화비닐리덴이다.
복수개의 이중 결합을 함유하는 단량체들은 전형적으로, 에틸렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산 디올, 네오펜틸 글리콜, 헥사메틸렌 글리콜의 디아크릴레이트류, 또는 비스페놀 A 폴리아크릴레이트류, 예를 들면 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트 및 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 또는 테트라아크릴레이트, 비닐 아크릴레이트, 디비닐 벤젠, 디비닐 석시네이트, 디알릴프탈레이트, 트리알릴포스페이트, 트리알릴이소시아누레이트 또는 트리스(2-아크릴로일옥시)에틸-이소시아누레이트이다.
고분자량(올리고머성) 폴리불포화된 화합물들의 전형적인 예들은 아크릴화된 에폭시 수지들, 아크릴화된 폴리에테르들, 아크릴화된 폴리우레탄류 또는 아크릴화된 폴리에스테르들이다. 불포화된 올리고머들의 추가의 예들은 보편적으로 말레산, 프탈산 및 1개 이상의 디올들로부터 제조되고, 약 500 내지 약 3000의 분자량을 갖는 불포화된 폴리에스테르 수지들이다. 그와 같이 불포화된 올리고머들은 전구 중합체들이라 칭할 수도 있다. 광경화성 전구 중합체들에 기초한 단일 성분 시스템들은 종종 인쇄 잉크용 결합재들로서 사용된다. 불포화된 폴리에스테르 수지들은 보편적으로 상기한 바의 모노불포화 단량체와 함께, 바람직하게는 스티렌과 함께 2-성분 시스템들에 사용된다.
불포화된 화합물들은 또한 비광중합성 필름-형성 성분들과 혼합되어 사용될 수도 있다. 이들 성분들은 전형적으로 무수 중합체들 또는 유기 용매들, 예를 들면 니트로셀룰로스 중의 이들의 용액들일 수 있다. 그러나, 이들은 또한 화학적으로 경화될 수 있거나 또는 열경화될 수 있는 수지들, 예를 들면 폴리이소시아네이트류, 폴리에폭시드류 또는 멜라민 수지들일 수도 있다. 열경화성 수지들의 동시 사용은 제1 단계에서 광중합되고, 제2 단계에서 처리 후 열에 의해 가교되는 이른바 하이브리드 시스템들에 사용하는데 중요하다.
UV 방사선 경화성 잉크들은 또한 적어도 하나의 광개시제를 함유해야 한다. 광범위한 상이한 광개시제들이 UV 방사선 경화성 시스템들에 현재 이용되고 있다. 이들은 벤조페논 및 벤조페논 유도체들, 벤조인 에테르들, 벤질 케탈들, 디알콕시아세토페논들, 히드록시아세토페논들, 아미노아세토페논들, 할로아세토페논들 또는 아크릴옥시포스핀 산화물들을 포함한다. 이들은 상이한 흡수 최대값을 갖는 점에서 상이하다. 광범위한 흡수 범위를 커버하기 위해, 2개 이상의 광개시제들의 혼합물을 사용할 수도 있다. UV 방사선 경화성 조성물들 중의 광개시제의 전체량은 전체 조성물의 약 0.05 내지 약 7, 또는 10중량% 범위일 수 있다. 바람직하게는, 이 조성물들은 광개시제의 약 0.2% 내지 5중량%를 함유한다.
아민류, 예를 들면 트리에탄올아민, N-메틸-디에탄올아민, p-디메틸아미노벤조에이트 또는 마이클러(Michler's) 케톤이 광중합 반응을 가속화시키기 위해 부가될 수 있다. 이 광중합 반응은 추가로 특수 민감도를 대체하거나 또는 확장시키는 광감작제들의 부가에 의해 가속화될 수 있다. 이들 광감작제들은 바람직하게는 방향족 카르보닐 화합물들, 예를 들면 티옥산톤, 안트라뷔논 및 3-아실-쿠마린 유도체들 뿐만 아니라 3-(아로일메틸렌)-티아졸린들이다.
공통-안정제들로서 기능하는 입체 장해된 아민 광 안정제들(HALS)은 본 발명에 사용된 UV 방사선 경화성 인쇄 조성물들에 부가될 수 있다. 입체 장해된 아민 광 안정제들의 예들은 미합중국 특허 제5,112,890호 및 제4,636,408호에 열거되고 재인용된 것들을 포함하고, 이를 본원에 참고 문헌으로서 인용한다. 인쇄 잉크들로서 유용한 입체 장해 아민 광 안정제의 특정 예는 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)세바케이트로서 식별되는 TINUVIN® 292이다.
상기 결합재 물질들 및 광개시제들 외에, 본 발명에 사용된 UV 방사선 경화성 잉크들은 또한 공지되고 당업계에 이미 사용되고 있는 유기 안료들, 무기 안료들, 바디 안료들 및 염료들로부터 선택되는 착색제 물질을 함유할 수도 있다. 유 용한 안료들의 예들은 이산화 티탄, 카드뮴 옐로우, 카드뮴 레드, 카드뮴 마룬, 블랙 산화철, 카본 블랙, 크롬 그린, 금, 은, 알루미늄 및 구리를 포함한다. 염료들의 예들은 알리자린 레드(alizarine red), 프러시안 블루(Prussian blue), 아우라민 나프톨, 말라카이트 그린(malachite green) 등을 포함한다. 일반적으로 잉크 중의 안료 또는 염료의 농도는 약 0 내지 70중량%이고, 일 실시 형태에서 약 0.1중량% 내지 약 50중량% 일 것이다.
상기 착색제 물질 외에, 본 발명에 사용된 UV 방사선 경화성 잉크들은 공지되고 당업계에 이미 사용되고 있는 충전제들, 증점제들, 계면활성제들 등을 함유할 수도 있다. 유용한 충전재들 및 증점제들의 예들은 이산화규소, 발연 실리카, 유리 또는 세라믹 미소구들 및 유리 및 세라믹 버블들을 포함한다. 일반적으로 충전제 또는 증점제의 농도는 약 0 내지 70중량%이고, 일 실시 형태에서, 약 0.5 내지 약 50중량%일 것이다.
인쇄 잉크들은 풍화 보호를 제공하는 적어도 하나의 UV 흡수재를 함유할 수도 있고, 마이크로 크래킹을 방지한다. UV 방사선 경화성 잉크에 포함된 UV 흡수재의 양은 UV 흡수재의 존재가 경화 속도를 증가시킬 수 있기 때문에 실제 최소로 유지되어야 한다. 각종 UV 흡수재들은 공지되어 있고, 본 발명에 유용하며, 이들은 광중합성 히드록시벤조페논류 및 광중합성 벤조트리아졸류의 군에 속하는 UV 흡수재들을 포함한다. 미합중국 특허 제5,369,140호는 방사선 경화성 시스템들을 위한 UV 흡수재들로서 유용한 2-히드록시페닐-s-트리아진류의 클래스를 개시하고 있다. 트리아진류는 장기간에 걸쳐 태양 광선에 노출되었을 때 경화된 필름들을 안 정화시키기에 효과적이고, 이들 안정제들은 잉크의 UV 방사선 경화에 의해 간섭받지 않는다. 트리아진 UV 흡수재들은 약 0.1 내지 약 2중량%의 양으로 효과적이다. UV 흡수재들은 입체적으로 장해된 아민류 등의 다른 광 안정제들과 조합하여 사용될 수 있다. 상기 '140호 특허의 개시 내용은 그러한 UV 흡수재 조합물들의 개시에 대한 참고 문헌으로서 본원에 포함된다. 미합중국 특허 제5,559,163호 및 제5,162,390호 역시 본 발명의 잉크들에 유용한 UV 흡수재들을 개시한다
유용한 UV 경화성 잉크들의 예들은 상표명 Poly-Red 플라스틱스로 Decochem으로부터 입수할 수 있는 것들 뿐만 아니라 Acheson 및 Daw Chemical Company로부터 상업적으로 입수할 수 있는 UV 경화성 잉크들을 포함한다.
본 발명의 일 실시 형태에서, 릴리스 라이너 상에 비접착성 패턴들을 형성하기 위해 사용된 잉크는 복합 잉크이다. 이 잉크는 릴리스 라이너의 표면 상에서 효율적으로 젖지 않지만, 높이의 증가에 의해 더욱 적은 영역의 잉크 내로 복합된다. 따라서, 복합 정도에 의존하여, 인쇄된 라인은 보다 가는 라인 또는 잉크의 랜덤한 작은 비드들로 이루어진 라인 또는 모두 높이가 증가된 것들의 조합물을 형성할 수 있다. 이어서, 보다 가는 라인, 작은 비드들 또는 그 조합물이 릴리스 라이너 내로 내포된다. 릴리스 라이너의 표면에 도포된 잉크의 두께는 또한 복합 정도에 영향을 미칠 수 있다. 이 복합 정도를 마찬가지로 조절하기 위해 잉크 조성물에 계면활성제들이 부가될 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에서, 비접착성 패턴들을 형성하기 위해 사용된 잉크는 다공성의 비접착제를 포함한다. 다공성의 비접착제는 엘라스토머의 특성을 가 질 수 있으므로, 만약 그것이 압축되는 경우, 그것은 반드시 그의 원래 형태로 복귀한다. 예를 들면, 다공성의 비접착제는 잉크가 확장되게 하여, 개방 또는 폐쇄된 셀 또는 그의 조합물을 형성하는 취입제를 함유하는 잉크를 포함한다. 이 취입제는 예를 들면 잉크에 열을 가함으로써 활성화된다. 다공성의 비접착제들의 다른 예는 결합재 내에 가스 및(또는) 입자들의 현탁액들을 포함한다.
스퍼터링 또는 금속화 공정들에 의해 침착될 수 있는 기질들은 본 발명의 접착 물품들 내에 비접착제 패턴들을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 그러한 금속들의 예들은 알루미늄, 은, 금, 크롬, 구리 및 니켈을 포함한다.
주지된 바와 같이, 일 실시 형태에서 본 발명의 접착 물품들은 제1의 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴 및 제2의 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴을 포함한다. 본 발명은 비접착성 물질의 추가의 패턴들을 포함할 수 있다. 본 발명은 랜덤하게 분포된, 즉 어떠한 규칙적인 패턴이 아닌 추가의 비접착성 물질들을 추가로 포함한다. 2개 이상의 패턴들의 비접착성 물질들은 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 이 패턴들은 독립적으로 복수개의 도트들, 라인들 또는 바들, 연속선 또는 파선 등일 수 있고, 단, 하나의 패턴은 다른 패턴을 부분적으로 중첩한다. 일 실시 형태에서, 라인들이 사용될 때, 이 라인들의 적어도 약 50%는 확장하고, 말단을 접착층의 에지들에 교차시켜 개선된 공기 출구를 제공한다. 공기 출구가 유지된다면 이 라인들은 크기가 다양할 수 있다. 이 라인들 및 기타 패턴들은 일반적으로 약 0.3 미크론(㎛) 내지 약 100 ㎛, 또는 약 0.5 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 또는 약 3 ㎛ 내지 약 30 ㎛의 평균 두께를 갖는다. 이 라인들의 폭 역시 크게 변화할 수 있다. 라인 폭에 유용한 범위의 예는 약 12 ㎛ 내지 약 250 ㎛, 또는 약 25 ㎛ 내지 약 125 ㎛ 또는 약 약 50 ㎛ 내지 약 75 ㎛이다. 이 패턴은 교차하는 라인들의 격자, 파형 패턴, 와플 패턴, 대각선의 직선 및 곡선들, 타일화된 기하학적 형상들, 예를 들면 육각형, 직사각형, 중첩하는 원들 또는 삼각형들, 또는 망선 음영 패턴의 라인들일 수 있다. 교차하는 라인들의 격자 등과 같이 사용될 수 있는 패턴들 외에, 도트들 및 기타 랜덤한 형상들이 공기 출구, 재배치성 및 활주성 등의 바람직한 특성들을 증가시키기 위해 릴리스 라이너의 몰딩층 내에 내포될 수 있다.
일 실시 형태에서, 비접착성 물질들은 UV 경화성 아크릴계 또는 폴리우레탄 조성물 등의 UV 경화성 중합체 조성물을 포함하는 잉크이다. 도포후, 잉크는 인쇄 및 UV 경화 업계의 숙련자들에게 잘 공지된 바의 UV 노출 장치에서 조사에 의해 경화된다. 저압 수은 램프, 고압 수은 램프, 크세논 램프, 아크 램프 및 갈륨 램프 등의 UV 광원들이 유용하다. 반드시 그렇지는 않지만 조사후 가열함으로써 잉크의 경화성을 개선시키는 것이 가능하다.
일 실시 형태에서, 비접착성 물질은 스크린 인쇄, 롤러 코트 인쇄, 플랙소그래픽(flexographic) 인쇄, 리쏘그래픽 인쇄, 그라비어 인쇄, 레이저 인쇄, 잉크 제트 인쇄, 브러슁, 분무, 디핑 또는 코팅 등의 임의의 적절한 인쇄 기술에 의해 인쇄될 수 있다. 인쇄 유형은 릴리스 라이너 상에 인쇄될 수 있는 임의의 유형일 수 있다. 하나의 특히 유용한 인쇄 방법은 비접착성 물질의 인쇄 및 삽입 모두를 제공하는 플렉소그래픽 인쇄의 변형이다.
비접착성 물질은 또한 패턴화된 진공 금속화 또는 스퍼터링에 의해 릴리스 라이너에 도포될 수도 있다. 이 실시 형태에서, 비접착층은 전형적으로 약 30 나노미터(nm) 내지 약 3000 nm, 약 100 nm 내지 약 2000 nm, 또는 약 300 nm 내지 약 1500 nm의 두께를 갖는다.
상기한 바와 같이, 이 접착 물품들은 임의로 페이스스톡(a facestock)을 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 페이스스톡은 릴리스 라이너에 이미 릴리스 가능하게 접착된 접착제 층의 제2 표면에 도포될 수 있다. 대안으로, 페이스스톡 및 접착제의 조합물은 릴리스 라이너에 도포될 수 있다. 이 페이스스톡은 장식용 또는 그래픽 이미지 용도로 유용한 것들 중의 임의의 것일 수 있다. 페이스스톡들은 전형적으로 약 약 10 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 또는 약 25 ㎛ 내지 약 125 ㎛의 두께를 갖는다. 페이스스톡들은 종이, 폴리올레핀류(선형 또는 분지형), 폴리아미드류, 폴리스티렌류, 나일론, 폴리에스테르류, 폴리에스테르 공중합체류, 폴리우레탄류, 폴리설폰류, 폴리염화비닐, 스티렌-말레산 무수물 공중합체류, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체류, 에틸렌 메타크릴산의 나트륨 또는 아연 염들에 기초한 이오노머들, 폴리메틸메타크릴레이트류, 셀룰로스류, 플루오로플라스틱류, 아크릴계 중합체들 및 공중합체류, 폴리카보네이트류, 폴리아크릴로니트릴류, 및 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체류를 포함한다. 이러한 그룹에는 아크릴레이트류, 예를 들면 에틸렌 메타크릴산, 에틸렌 메틸 아크릴레이트, 에틸렌 아크릴산 및 에틸렌 에틸 아크릴레이트가 포함된다. 또한, 이 그룹에는 예를 들면 2 내지 약 12개의 탄소 원자, 일 실시 형태에서 2 내지 약 8개의 탄소 원자들을 갖는 올레핀 단량체들의 중합체들 및 공중합체들이 포함된다. 이들은 분자당 2 내지 약 4개의 탄소 원자들을 갖 는 알파-올레핀들의 중합체들을 포함한다. 이들은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐 등을 포함한다. 상기 정의를 갖는 공중합체의 예는 공중합체 분자 내로 혼입되는 1-부텐 공단량체 약 1 내지 약 10중량%를 갖는 1-부텐과 에틸렌의 공중합체이다. 유용한 폴리에틸렌류는 저, 중간 및 고밀도 범위를 포함하는 다양한 밀도를 갖는다. 저밀도 범위는 약 0.910 내지 약 0.925 g/cm3이고; 중간 밀도 범위는 약 0.925 내지 약 0.940 g/cm3이고; 고밀도 범위는 약 0.94 내지 약 0.965 g/cm3이다. 공중합체들의 배합물들 또는 공중합체들과 단독 중합체들의 배합물들로부터 제조된 필름들 역시 유용하다. 이 필름들은 단일층 필름 또는 다중-층 필름으로서 압출될 수 있다.
일 실시 형태에서, 페이스스톡은 이주성 부가제들을 함유하는 중합체성 페이스스톡이다. 이 페이스스톡들은 폴리염화비닐 페이스스톡들인 것이 바람직하다. 이 부가제들은 가소제들 및 항산화제들을 포함한다. 이 가소제는 높은 비등점의 용매 또는 유연제, 보편적으로 액체이다. 그것은 무수물 또는 산으로부터 제조된 에스테르 및 보편적으로 6 내지 13개의 탄소 원자들을 갖는 적절한 알콜이다. 가소제들은 아디페이트, 포스페이트, 벤조에이트 또는 프탈레이트 에스테르류, 폴리알킬렌 산화물류, 술폰아미드류 등일 수 있다. 가소제들은 DOA 가소제(디옥틸 아디페이트), TEG-EH 가소제(트리에틸렌 글리콜 디-2-에틸엑사노에이트), TOM 가소제(트리옥틸 트리멜리테이트), 트리아세틴 가소제(글리세릴 트리아세테이트), TRIB 가소제(2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 디이소부티레이트), DEP 가소제(디에틸 프탈 레이트), DOTP 가소제(디옥틸 테레프탈레이트), DMP 가소제(디메틸 프탈레이트), DOP 가소제(디옥틸 프탈레이트), DBP 가소제(디부틸 프탈레이트), 폴리에틸렌 산화물, 톨루엔술폰아미드, 디프로필렌 글리콜 벤조에이트 등을 포함하지만, 이들로만 제한되지 않는다.
일 실시 형태에서, 본 발명의 접착 물품들은
(a) 릴리스 표면 및 제2 표면을 갖는 몰딩층을 포함하는 릴리스 라이너를 제공하는 단계;
(b) 상기 릴리스 표면의 제1 부분에 제1의 비접착성 물질의 제1 패턴을 도포하는 단계;
(c) 상기 릴리스 표면의 제2 부분에 제2의 비접착성 물질의 제2 패턴을 도포하는 단계로서, 상기 제2 패턴이 상기 제1 패턴을 부분적으로 중첩되는 도포 단계;
(d) 제1 또는 제2의 비접착성 물질들 중의 적어도 하나를 몰딩층 내로 내포시키는 단계; 및
(e) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 접착층을 상기 릴리스 라이너 상으로 도포하는 단계로서, 상기 접착층의 제1 표면이 상기 비접착성 물질들의 노출된 부분들에 및 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는 도포 단계에 의해 제조될 수 있다.
접착층이 도포된 후, 이 릴리스 라이너는 본원에 개시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시 형태들의 접착 물품들을 제공하도록 제거될 수 있다.
다른 실시 형태(이하 때때로 "제1 실시 형태"라 칭함)에서, 비접착성 물질의 제1의 패턴만이 몰딩층 내로 내포되고, 즉, 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴이 릴리스 라이너에 도포되기 전에 비접착성 물질 형태들의 제1의 패턴이 몰딩층에 내포된다. 따라서, 제1 실시 형태의 공정은
(a) 릴리스 표면 및 제2 표면을 갖는 몰딩층을 포함하는 릴리스 라이너를 제공하는 단계;
(b) 상기 릴리스 표면의 제1 부분에 제1의 비접착성 물질의 제1 패턴을 도포하는 단계;
(c) 제1의 비접착성 물질의 제1 패턴을 몰딩층 내로 내포시키는 단계;
(d) 상기 릴리스 표면의 제2 부분에 제2의 비접착성 물질의 제2 패턴을 도포하는 단계로서, 상기 제2 패턴이 상기 제1 패턴을 부분적으로 중첩되는 도포 단계; 및
(e) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 접착층을 상기 릴리스 라이너 상으로 도포하는 단계로서, 상기 접착층의 제1 표면이 상기 비접착성 물질들의 노출된 부분들에 및 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는 도포 단계를 포함한다.
도 1, 2a, 2b, 3a, 3b, 3c 및 4-7은 사시도 및 단면도로서, 본 발명의 접착 물품을 제조하는 제1 실시 형태의 공정을 나타낸다. 도 1은 릴리스 표면(102)과 접촉하는 상위 또는 제2 표면(106a) 및 하위 또는 제1 표면(106b)를 갖는 제1의 패턴(106)을 함유하는 릴리스 라이너(100)의 사시도이다. 이 릴리스 라이너(100)는 릴리스 표면(102), 몰딩층(104) 및 기질(101)을 포함한다. 제1의 비접착성 물질의 제1의 패턴(106)이 릴리스 표면(102)에 도포되었다. 도 1에 도시된 실시 형태에 서, 제1의 패턴(106)은 화살표(108)로 나타낸 바와 같이, 릴리스 라이너의 측면들과 실질적으로 평행한 방향을 도포되었다. 본원에 개시되고 도면들에 예시된 이 실시 형태 및 다른 실시 형태들에서 제1의 패턴(106)은 약 22.5˚, 약 45˚, 약 60˚, 약 75˚, 약 90˚ 또는 화살표(108)로 정의된 방향에 상대적인 임의의 다른 선택된 각도 등의 하나의 각도로 도포될 수 있음을 이해해야 한다. 따라서, 중첩하는 패턴들은 릴리스 라이너가 평면도 내에서 검토될 때 사각형 또는 다이아몬드 등의 형상들을 형성할 수 있다. 제1의 패턴(106)이 도포되는 화살표(108)로 지시된 방향에 상대적인 각도들과 조합하여, 두 패턴들은 병렬의 정확히 중첩하는 동일한 패턴을 제외하고 임의의 선택된 각도로 도포될 수 있고, 그 경우, 효과는 단 하나의 패턴을 침착시킬 것이다. 릴리스 라이너(100)는 패턴(106) 등의 비접착성 물질의 패턴이 아래 개시된 바와 같이 내포될 수 있는 몰딩층(104)을 갖는 임의의 적절한 릴리스 라이너일 수 있다.
제1의 패턴(106)의 도포 후, 제1의 패턴(106)은 도 2a에 도시된 바와 같이 릴리스 표면(102) 및 몰딩층(104) 내로 내포된다. 내포시키기 위핸 적절한 방법들은 아래 개시된다.
도 2a는 비접착성 물질의 제1의 패턴(106)이 릴리스 표면(102) 및 몰딩층(104) 내로 내포된 후, 릴리스 라이너(100)의 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 직선 2b-2b에서 취한 단면도이다. 도 2a 및 2b에 나타낸 실시 형태에서, 제1의 패턴(106)은 제1의 패턴(106)의 제2 표면(106a)(이하 일반적으로 제1의 패턴(106)의 제2 표면(106a)로 언급됨)이 본질적으로 릴리스 라이너(100)의 상부 표면과 실질적 으로 동일 평면이 되도록 하는 레벨로 몰딩층(104) 내로 내포된다. 즉, 제1의 패턴(106)의 제2 표면(106a)은 릴리스 표면(102)에 의해 한정된 평면(102a)과 실질적으로 동일한 평면이다(도 2b 참조). 다른 실시 형태들(도시되지 않음)에서, 제1의 패턴(106)은 하나의 깊이로 내포될 수 있음으로써, 제1의 패턴(106)의 제2의 표면(106a)은 릴리스 표면(102)에 의해 한정된 평면의 위나 아래에 있다. 이들 후자의 실시 형태들에서, 제1의 패턴(106)은 이 제1의 패턴(106)의 일부가 평면(102a) 위로 확장하게 단지 부분적으로 내포되거나, 또는 제1의 패턴(106)의 제2 표면이 평면(102a) 아래에 있고 상위-내포된다.
도 3a, 3b 및 3c는 제2의 비접착성 물질의 제2의 패턴(110)이 릴리스 라이너(100)의 릴리스 표면(102) 상으로 도포되고, 제2의 패턴(110)의 적어도 일부가 제1의 패턴(106)을 중첩한 후의 릴리스 라이너(100)를 나타낸다. 110b로서 식별되는 패턴(110)의 하나의 표면(제1 표면)은 릴리스 표면(102) 및 제1의 패턴(106)의 제1 표면(106a)과 접촉하고, 패턴(110)의 반대쪽 표면(제2 표면)(110a)은 노출된다. 도 3b는 도 3a의 직선 3b-3b에서 취한 단면도이고, 도 3c는 도 3a의 직선 3c-3c에서 취한 단면도이다. 도 3b 및 3c에 도시된 바와 같이, 평면(102a)은 릴리스 표면(102)에 의해 한정된다. 이 평면(102a)은 각각의 비접착성 물질들이 릴리스 라이너(100) 내로 내포되는 정도를 한정하는 것으로 본원에 언급된다. 이 실시 형태에서, 제2 패턴(110)은 다른 실시 형태들에서 그것이 완전히 또는 부분적으로 내포될 수 있더라도(아래 참조), 릴리스 라이너(100) 내로 내포되지 않는다. 도 3b에 나타낸 바와 같이, 제2 패턴의 제1 부분은 릴리스 라이너(100)의 릴리스 표 면(102) 상으로 도포되고, 제2 부분은 패턴들이 중첩하는 내표된 제1의 패턴(106)의 상부 표면 상으로 도포된다. 이 실시 형태에서, 내포된 제1의 패턴(106)의 상부 또는 제2 표면(106a)이 릴리스 표면(102)에 의해 한정된 평면(102a)과 실질적으로 동일 평면인 경우, 제2 패턴(110)은 실질적으로 곧고, 편평한 바닥 또는 제1 표면(110b)을 갖는 스트립을 형성한다. 도 3a, 3b 및 3c에서, 몰딩층(104)에 내포된 패턴(106)의 제1 표면(106b)은 평면(102a)와 실질적으로 평행하게 이들 도면에 예시된 제2 평면(102b)을 한정한다. 대안으로, 이 평면(102b)은 평면(102a)와 평행할 수 없고(없거나) 제1 표면들(106b)은 평면(102a)와 상이한 하나 이상의 평면을 형성할 수 있다.
내포된 제1의 패턴(106)이 릴리스 표면(102)(도시되지 않음)에 의해 한정된 평면(102a) 아래 또는 위로 확장하는 실시 형태에서, 제2 패턴(110)은 계단 모양 외관을 갖도록 형성될 수 있다(그러한 계단 모양 외관을 갖는 도 8 참조). 다른 실시 형태들에서, 제2 패턴(110)의 상부 표면은 도 3b 및 3c에 나타낸 바와 같이 실질적으로 곧고 편평할 수 있고, 평면(102a) 아래에 있는 내포된 제1의 패턴(106)의 일부 상으로 계단 모양 리지를 형성하거나 또는 그 내부로 처짐 없이 평면(102a)에 평행한 단일 평면을 형성한다.
도 3c는 도 3a의 직선 3c-3c에서 취한 단면도이다. 제1의 패턴(106)은 연속적인 구조물로 나타나며, 그의 상부 또는 제2 표면(106a)은 릴리스 표면(102)에 의해 한정되는 평면(102a)과 동일 평면이고, 제2 표면들(106b)은 상기한 바와 같이 제2 평면(102b)을 한정한다. 도 3a에서 제2 패턴(110)의 3개의 예시된 라인들은 평면(102a) 상의 3개의 별개의 구조물들로서 나타난다.
제2 패턴(110)의 도포에 이어, 접착층(112)은 릴리스 라이너(100)의 릴리스 표면 상으로 도포되고, 따라서 도 4에 예시된 접착 물품(114)을 형성한다. 이 접착층(112)은 제1 표면(112c)(하향 대향함, 도 4에 도시되지 않음), 제2 표면(112a) 및 말단 에지들(112b)을 포함한다. 접착층의 제1 표면은 릴리스 라이너(100)의 릴리스 표면(102)에 및 2개의 패턴들의 노출된 제2 표면들에 접착된다. 제2 표면(112a)은 도 4에 나타낸 접착 물품(114)의 상부 표면 상에 노출된다.
도 5에 나타낸 일 실시 형태에서, 페이스스톡(116)은 접착 물품(114)의 제2 표면(112a)에 도포되어 접착 물품(114a)을 형성한다. 이 페이스스톡(116)은 종이 또는 중합체 필름, 예를 들면 비닐(PVC) 또는 폴리에스테르 필름을 포함하는 상기 페이스스톡들 중의 임의의 것일 수 있다. 이 페이스스톡(116)은 접착 물품(114a)이 요구하는 바람직한 특성들에 대해 선택된다. 예를 들면, 이 접착 물품(114a)이 차량에 도포되어야 하는 경우, 비닐 페이스스톡이 일반적으로 그의 가요성 및 내구성을 위해 선택된다. 폴리우레탄 페이스스톡은 풍화에 노출되는 용도들에 대해 사용될 수도 있다. 단일층으로서 도 5에 도시되었지만, 페이스스톡(116)은 내후성, 인쇄 적성 등에 대해 선택된 층들로 된 다중 층들을 포함할 수 있다. 페이스스톡(116)은 예를 들면 압력-민감성 접착제일 수 있는 접착층(112)과 접착제로 접촉한다. 이 접착층(112)은 릴리스 표면(102) 및 제1의 패턴(106) 및 제지 패턴(110)의 비접착성 물질들의 노출된 제2 표면들과 접착제로 접촉한다. 도 5에 나타낼 수 있는 바와 같이, 제2 패턴(110)은 접착층 내로 내포된다. 릴리스 라이너(100)가 접착 물품(114a)으로부터 제거될 때, 제1의 패턴(106) 및 제2 패턴(110)의 비접착성 물질은 접착층(112)에 노출된 채로 남겨진다. 1개 이상의 비접착성 물질들은 접착층 내로 부분적으로 확장할 수 있지만, 비접착성 물질들(패턴 106) 중의 적어도 하나의 일부, 일 실시 형태에서 주요 부분은 접착층 너머로 확장하거나 또는 그로부터 돌출한다.
도 6에 도시된 다른 실시 형태에서, 접착 물품(114b)은 접착층(112)의 제2 표면(112a)에 도포된 제2 릴리스 라이너(118)를 도 5에 도시된 페이스스톡(116) 대신에 포함한다. 이 릴리스 라이너(118)는 릴리스-처리된 종이 또는 중합체 필름, 예를 들면 비닐(PVC) 또는 폴리에스테르 필름일 수 있다. 다른 실시 형태들에서, 이 릴리스 라이너(118)는 릴리스 라이너(100)에 대해서와 같이 릴리스 라이너로서 사용하기 위해 본원에 개시된 임의의 물질들과 동일할 수 있다. 도 6에 나타낸 실시 형태에서, 양 릴리스 라이너들(100 및 118)이 제거될 때, 이중-측면 접착 물품이 제공된다.
일 실시 형태에서, 릴리스 라이너(100)는 그의 릴리스 표면(102) 상에 형성된 텍스춰를 가질 수 있다. 그에 따라, 이 릴리스 라이너는 본원에 정의된 바와 같이 텍스춰드된-마감 릴리스 라이너이다. 텍스춰드된 표면은 패턴화될 수 있거나, 또는 텍스춰드된 표면은 매트 마감재를 가질 수 있다. 일 실시 형태에서, 매트 마감재는 실질적으로 랜덤한 패턴이다. 이러한 택스춰는 텍스춰드된-마감재 릴리스 라이너를 사용하여 접착제 및 비접착성 물질들에 부여될 수 있다.
본 발명의 접착 물품들 및 방법들의 다른 실시 형태들은 비접착성 형태들, 접착제, 릴리스 코팅들, 릴리스 라이너들 및 페이스스톡들의 추가의 층들을 단독으로 또는 조합하여 부가함으로써 얻어질 수 있다. 그러한 접착 물품 구조물들의 많은 실시예들중 몇몇은 본원에 개시된 바와 같다.
본 발명의 접착 물품들 및 그 방법에 사용된 릴리스 라이너들은 베이스의 제1 및 제2 표면들 모두 위에 몰딩층 및 릴리스층을 가질 수 있거나, 또는 접착제 표면들 모두 상에 본 발명의 속성들을 갖는 이중 대향된 접착 물품들 및 전이 접착제들의 제조를 허용하는 캐리어 층을 가질 수 있다.
자체 감긴 전이 접착제는 (a) 릴리스 라이너(100)의 제2 표면에 릴리스 코팅을 도포하거나 또는 제2 표면이 릴리스 표면인 제1 릴리스 라이너(100)를 사용하는 단계, 및 (b) 접착 물품을 롤 내로 감는 단계에 의해 도 4에 예시된 본 발명의 접착 물품으로부터 얻어질 수 있다. 이 라이너의 릴리스 특성들은 접착제가 감겨지지 않을 때 라이너의 한쪽 측면에 단지 접착되도록 한다.
단일 라이너 이중 대향 접착제 테입은 (a) 릴리스 라이너(100)의 제2 표면에 릴리스 코팅을 도포하거나 또는 제2 표면이 릴리스 표면인 제1 릴리스 라이너(100)를 사용하는 단계, 및 (b) 제2 접착층의 제1 표면이 릴리스 라이너(100)의 릴리스 표면과 접촉하는 경우 릴리스 표면 상으로 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 제2 접착층(도시되지 않음)을 도포하는 단계에 의해 도 5에 예시된 접착 물품으로부터 얻어질 수 있다. 이 물품이 감겨질 때, 노출된 접착제는 페이스스톡의 노출된 표면에 접착된다. 이 라이너의 릴리스 특성들은 접착제들 중의 하나가 풀릴 때 라이너의 한쪽 측면에 접착되어 양 측면들 상의 접착제에 의해 페이스스톡을 생산하고, 라이 너는 접착제 표면의 한쪽에 접착된다.
도 7은 릴리스 라이너(100)의 제거 후, 접착층(112)이 도 7에 나타낸 물품의 하위 측면 상에 있도록 전복된 물품으로서, 도 4에 나타낸 제1 실시 형태의 접착 물품(114)의 사시도이다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 이 실시 형태에서 접착 물품(114c)은 접착제에 내포된 제2 패턴(110) 및 실질적으로 접착층(112)의 표면 상의 제1의 패턴(106)을 포함한다. 비접착성 물질들을 릴리스 라이너(100)에 도포함으로써 형성된 패턴들(110 및 106)은 접착층(112)으로 전이되었기 때문에, 패턴들은 패턴들이 배치된 위치 또는 릴리스 라이너(100) 상에 상대적으로 접착층(112) 내에 또는 그 위의 반대 위치에 존재한다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 릴리스 라이너(100) 제거 후, 접착 물품(114a)은 제1 표면(112c), 및 배면 또는 제2 표면(112a)(도시되지 않음) 및 말단 에지(112b)를 갖는 접착제(112)의 연속층, 및 제1의 노출된 표면(106b) 및 접착층(112)의 제1 표면(112c)와 접촉하고, 제2 패턴(110)의 표면(110b)을 중첩하는 반대쪽 표면(106a)을 갖는 제1의 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴(106); 및 2개의 패턴들이 중첩하는 경우 패턴(106)의 제1 표면(106a)과 부분적으로 접촉하는 부분적으로 노출된 제2 표면(110b) 및 접착층(112) 내에 내포된 반대쪽의 제1의 표면(110a)을 갖는 제2의 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴(110)을 포함한다. 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 내포된 제1의 패턴(106)은 이제 접착층(112) 상에 있다. 도시된 바와 같이, 비접착성 물질 형태들의 패턴(106 및 110)의 제1 표면들(106b 및 110b) 각각은 상이한 평면 내에 있고, 제1의 패턴(106)은 접착층(112)의 제1 표면(112c)과 접촉하고, 접착층(112)으로부 터 돌출한다. 도 3a, 3b 및 3c를 참조하여 예시되고, 토의되는 바와 같이, 제1 표면(106b)에 의해 형성된 평면은 평면(102b)에 대응하고, 제1 표면(110b)에 의해 형성된 평면은 평면(102a)에 대응한다. 접착제 중의 비접착제 패턴(110) 및 접착층의 동일한 측면으로부터 돌출하는 제2의 비접착성 패턴의 조합은 공기 출구, 재배치성 및 활주성을 제공한다.
본 발명의 방법의 제2 실시 형태는 도 1, 8, 9a, 9b, 9c, 9d, 10 및 11에 예시된다. 제2 실시 형태의 방법은 (a) 릴리스 표면 및 제2 표면을 갖는 몰딩층을 포함하는 릴리스 라이너를 제공하는 단계; (b) 상기 릴리스 표면의 제1 부분에 제1의 비접착성 물질의 제1 패턴을 도포하는 단계; (c) 상기 릴리스 표면의 제2 부분에 제2의 비접착성 물질의 제2 패턴을 도포하는 단계로서, 상기 제2 패턴이 상기 제1 패턴을 부분적으로 중첩되는 도포 단계; (d) 제1 또는 제2의 비접착성 물질들 중의 적어도 하나를 몰딩층 내로 내포시키는 단계; 및 (e) 제1 표면, 제2 표면, 말단 에지들을 갖는 접착층을 상기 릴리스 라이너 상으로 도포하는 단계로서, 상기 접착층의 정면 표면이 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는 도포 단계를 포함한다. 이 실시 형태에서, 제1의 패턴은 릴리스 라이너의 몰딩층에 초기에 내포되지 않는다. 오히려, 제2의 패턴은 제1의 패턴 상으로 도포되고, 하나 또는 두 패턴들의 일부 또는 전부가 몰딩층에 내포되고, 제2 패턴에 의해 중첩된 제1 패턴의 일부분은 제1 패턴의 중첩되지 않은 부분들보다 릴리스 라이너 내로 더 깊게 내포된다.
도 1, 8, 9a, 9b, 9c, 9d, 10 및 11은 상기 개략된 접착 물품을 제조하는 제 2의 실시 형태를 나타내는 사시도 및 단면도들이다. 도 1은 상기한 바와 같이, 패턴(106) 상의 릴리스 라이너(100)의 사시도이다. 이 릴리스 라이너(100)는 릴리스 표면(102) 및 몰딩층(104)을 포함한다. 제1의 비접착성 물질의 제1의 패턴(106)은 릴리스 표면(102)으로 도포되었다. 이러한 제2 실시 형태에서, 제1의 패턴(106)은 제2의 패턴(210)의 도포 전에 릴리스 라이너 내로 내포되지 않는다. 후속 도면들에서, 간단히 하기 위해, 몰딩층(104)은 별개의 층으로서 도시되지 않지만; 이 릴리스 라이너(100)는 별개의 층으로서 또는 릴리스 라이너(100) 자체가 형성되는 물질로서 몰딩 가능층(104)을 포함하는 것이 이해되기 때문에, 전체 층은 이 릴리스 라이너(100)의 적어도 일부가 몰딩층(104)임을 지시하는 참조 번호(104)로 언급된다.
도 8은 제1의 패턴 상으로 제2의 비접착성 물질의 제2의 패턴(210)을 도포한 후, 릴리스 라이너(100)(몰딩층(104)의 사시도이다. 제2의 패턴(210)은 이 실시 형태에서 스텝된 패턴으로 도포된다. 다른 실시 형태들(도시되지 않음)에서, 비접착성 물질을 도포하는 유동학 및 그 방법에 따라, 제2 패턴은 계단 모양이 아닌 형태로, 즉 릴리스 라이너(100)의 표면과 제1의 패턴(106)의 프로필 사이의 일부 다리 걸침으로 도포될 수 있다. 또 다른 실시 형태(도시되지 않음)에서, 다시 비접착성 물질을 도포하는 유동학 및 그 방법에 따라, 제2 패턴은 그것이 제1의 패턴(106) 상에 계단이 되도록, 즉 다리 걸치지 않고, 동시에 중첩 영역들 사이에, 즉 교차점들 사이에 갭이 없이 실질적으로 평면 상부 표면을 갖는 제2 패턴(210)을 초래하도록 도포될 수 있다.
도 9a, 9b, 9c 및 9d는 제1의 패턴(106) 및 제2의 패턴(210) 모두가 릴리스 라이너(100)의 릴리스 표면(102) 및 몰딩층(104) 내로 내포된 후의 릴리스 라이너(100)를 나타낸다. 도 9b는 도 9a의 직선 9b-9b에서 취한 단면도이고, 도 9c는 도 9a의 직선 9c-9c에서 취한 단면도이고, 도 9d는 도 9a의 직선 9d-9d에서 취한 단면도이다. 이러한 제2의 실시 형태에서, 제1의 패턴(106) 및 제2의 패턴(210) 모두는 몰딩층(104) 및 릴리스 표면(102) 내로 내포된다. 중첩 지점들에서, 제1의 패턴(106)의 위치들은 도 9b 및 9d에 나타낸 바와 같이, 릴리스 표면(102) 내로 더욱 깊게 내포된다. 도 9a에 나타낸 바와 같이, 모든 패턴들(106a 및 210a 각각)의 노출된 상부 또는 제2 표면들은 릴리스 표면(102)과 실질적인 레벨 또는 플러쉬이다. 이러한 실시 형태에서, 제1의 패턴(106)은 릴리스 라이너(100)의 릴리스 표면(102)에 의해 한정된 평면(102a)에 상대적인 2개의 레벨에 있다. 제1 부분(106')은 도 9c에서 표면 평면(102a)과 실질적으로 플러쉬로 남겨지는 한편, 제2 부분(106")은 표면 내로 더욱 깊이 내포되고, 실제로 제2의 패턴(210)의 중첩하는 부분 아래에 있다. 도 9a에 나타낸 실시 형태에서, 제1 패턴(210)의 내포된 부분의 상부 또는 제2 표면(210a)은 릴리스 표면(102)에 의해 한정된 평면과 실질적으로 동일 평면인 한편, 제2의 패턴(210)에 의해 중첩되는 제1의 패턴(106)의 부분(106")의 상부 또는 제2 표면(106a)는 제2의 패턴(210)의 하부 또는 제1 표면(210b)의 아래에 있다. 다른 실시 형태에서, 패턴들 중의 하나 또는 모두는 릴리스 라이너의 릴리스 표면(102) 내로 불완전하게 내포될 수 있다. 그러한 다른 실시 형태들에서, 제1의 패턴(106)의 일부의 상부 표면은 여전히 제2의 패턴(210) 의 중첩하는 부분의 하부 표면 아래에 있다. 따라서, 이러한 제2 실시 형태에서, 비접착성 물질의 패턴들의 적어도 하나는 다른 패턴에 의해 적어도 부분적으로 중첩되고, 중첩된 부분은 다른 부분들이 내포된 것보다 더 깊게 몰딩층(104) 내로 내포된다.
도 9b는 도 9a의 직선 9b-9b에서 취한 릴리스 라이너(100)의 단면도이다. 도 9b(및 도 9c 및 9d)에 도시된 바와 같이, 평면(102a)은 릴리스 표면(102)에 의해 한정된다. 이 평면(102a)은 각각의 비접착성 물질들이 릴리스 라이너(100) 내로 내포되는 정도를 한정하기 위해 여기에 언급된다. 도 9b에 나타낸 바와 같이, 제2의 패턴(210)의 제2 표면(210a)은 릴리스 라이너(100)의 릴리스 표면(102)에 의해 한정되고, 제1의 패턴(106)의 부분(106")은 릴리스 표면(102) 내로 더욱 깊게 내포된다.
두 패턴들(106 및 110)은 몰딩층(104) 내로 내포되기 때문에, 제2의 패턴(210)의 제2 표면(210a)은 몰딩층(104)의 표면과 동일한 평면(102a)에 있다. 제1 표면(210b)은 도 9b에서 평면(102b)로서 식별된 제2 평면 내에 있다. 106"로서 나타낸 제1의 패턴(106)의 부분은 패턴(210) 아래에 있고, 106"의 하부 또는 제1 표면은 102c로서 식별되는 다른 평면 내에 있다.
다른 실시 형태들(도시되지 않음)에서, 제2의 패턴(210)은 어떤 깊이까지 내포됨으로써 제2의 패턴(210)의 상부 또는 제2 표면(210a)은 평면(102a)의 위나 아래에 있다. 이들 후자의 실시 형태들에서, 제2의 패턴(210)은 이 제2의 패턴(210)의 일부가 평면(102a) 위로 확정하도록 단지 부분적으로 내포되거나, 또는 제2 패 턴의 표면(210a)이 평면(102a) 아래에 있도록 상위로-내포된다. 마찬가지로, 다른 실시 형태들에서, 제1의 패턴(106)은 상위로- 또는 하위로-sovhehlf 수 있다. 그러한 실시 형태들에서, 릴리스 라이너(100)의 결과의 표면은 2개 이상의 상이한 레벨들을 가질 수 있고, 따라서 접착층이 순차로 도포될 때 초기 끈기, 최종 끈기, 공기 출구, 활주성 및 재배치성의 가능한 광범위한 조합들을 제공한다. 임의의 이들 변화들에서, 제1의 패턴(106)의 중첩된 부분은 제1의 패턴(106)의 나머지 아래에 있다.
릴리스 라이너의 일부 영역들 중에, 도 9a의 직선 9c-9c에서 취한 단면도인 도 9c에 나타낸 바와 같이, 제1의 패턴(106)은 그의 제2 표면(106a)이 노출된 레벨로 내포되고, 평면(102a)과 실질적으로 동일 평면에 있고, 그 표면은 이들 영역에서 제2의 패턴(210)에 의해 중첩되지 않는다.
도 9d는 도 9a의 직선 9d-9d에서 취한 단면도이다. 이러한 단면도에서, 제2의 패턴(210)은 도 9a에 나타낸 스트립들에 대응하여 3개의 별개의 조각들로 나타나고, 제1의 패턴(106)은 계단 모양의 구조물(106' 및 106")로서 나타난다. 내포된 제2의 패턴(210)의 상부 표면(210a)이 평면(102a)과 실질적으로 동일 평면인 이러한 실시 형태에서, 제1의 패턴(106)은 도 9d에 예시된 바와 같이, 제2 패턴에 의해 중첩 위치에서 계단 모양 외관을 갖는 스트립을 형성한다. 따라서, 도 9b 및 9c를 비교함으로써 나타낸 바와 같이, 도 9d를 관찰한 바, 제1의 패턴(106)은 적어도 2개의 상이한 깊이로 층(104) 내로 내포된다. 패턴(106)의 제2 표면(106a)의 일부(106")는 평면(102a) 내에 있고, 다른 부분(106")의 제2 표면(106a)은 평 면(102b) 내에 있다. 또한, 106"의 제1 표면(106b)의 일부는 평면(102b) 내에 있고, 106b의 제1 표면의 다른 부분은 평면 102c 내에 있다.
제2의 패턴(210)을 도포함에 이어, 제1의 패턴(106) 및 제2의 패턴(210) 모두를 내포시킴으로써, 접착층(112)이 릴리스 라이너(100)의 릴리스 표면(102a) 상으로 전이됨으로써, 도 10에 도시된 바와 같이 접착 물품(214)을 형성한다. 이 접착층(112)은 제1 표면(112c)(하향 대향함, 도 10에 도시되지 않음), 제2 표면(112a) 및 말단 에지들(112b)을 포함한다. 접착층의 제1 표면(112c)은 릴리스 라이너(100)의 릴리스 표면(102) 및 2개의 패턴들의 제2 표면들(106a 및 210a)에 접착된다. 제2 표면(112a)은 도 10에 도시된 접착 물품(214)의 상부 표면 상에 노출된다.
도 11은 릴리스 라이너(100)의 제거 후, 접착층(112)이 도 11에 도시된 물품의 하위 측면 상에 있도록 전복된 물품으로서, 도 10에 나타낸 제2 실시 형태의 접착 물품(214)의 사시도이다. 비접착성 물질들을 릴리스 라이너에 도포함으로써 형성된 패턴들(210 및 106)(여기서 두 패턴들은 릴리스 라이너(100)에 내포됨)은 접착층(112)으로 전이되기 때문에, 패턴들은 릴리스 라이너(100)의 위치에 상대적으로 접착층(112) 상의 역의 위치에 있다. 도 11에 나타낸 바와 같이, 접착 물품(214a)은 접착층(112); 이 접착층(112) 상의 제1의 패턴(106)과 부분적으로 중첩하고 접착층(112)의 제1 표면(112c)과 접촉하는 제2 패턴(210); 및 중첩 지점에서 패턴(210)의 표면 상으로 확장하는 제1의 패턴(106)의 부분들(106c)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 비접착성 물질들의 패턴들(106 및 210) 각각은 제1 표면들(106b 및 210b) 각각을 갖고, 제1의 패턴(106)의 제1 표면은 제1 표면(112c)(평면 102a)에 상대적으로 2개의 상이한 높이(평면 102b 및 102c)에 있고, 그중 하나는 제2의 패턴(210)(평면(102b)의 제1 표면(210b)보다 높다. 상이한 높이들은 공기 출구, 재배치성 및 활주성을 포함하는 비접착성 물질의 돌출부들을 제공한다. 대안에 진술된 바와 같이, 제2의 패턴(210)의 제1 표면(210b)은 평면(102b)에 있고; 제1의 패턴(106)의 제1 표면들(106b)은 평면들(102b 및 102c)에 있고; 제1 표면들(106b 및 210b)의 평면들은 제1 접착층(112c)의 평면(102a)과 상이하다.
이러한 제2 실시 형태에 의해 도시되지 않았지만, 제1 실시 형태에 관하여 도 5에 나타낸 구조물과 실질적으로 유사한 일 실시 형태에서, 페이스스톡은 접착 물품(214)의 제2 표면(112a)에 도포된다. 이러한 실시 형태에 의해 도시되지 않았지만, 제1 실시 형태에 관하여 도 6에 도시된 구조물과 실질적으로 유사한 일 실시 형태에서, 추가의 릴리스 라이너는 접착 물품(214)의 배면 표면(112a)에 도포된다.
도 1, 2, 12a, 12b, 13, 13b, 13c 및 14는 본 발명의 접착 물품들을 제조하는 제3의 실시 형태를 나타내는 사시도 및 단면도이다. 도 1 및 2는 상기한 바와 같이 릴리스 라이너(100) 또는 106으로부터 비접착성 물질의 제1 패턴의 사시도이다. 이러한 제3의 실시 형태에서, 제1의 패턴(106)은 도 2a 및 2b에 나타낸 바와 같이 후속 단계들에 앞서 릴리스 라이너(100) 내로 내포된다. 그러나, 후속 단계들은 이 실시 형태에서 상이하고, 따라서, 접착 물품은 이 실시 형태와 제1 및 제2 실시 형태들 사이의 차이에 따라 참조 번호 314로 식별된다.
이러한 제3의 실시 형태에서, 제1 실시 형태에서와 같이 내포된 제1의 패턴(106) 상으로 제2 패턴을 도포하기보다는 오히려, 내포된 제1의 패턴(106)이 제2의 패턴(310)의 도포에 앞서 제거된다. 도 12a 및 12b에 도시된 바와 같이 제1의 패턴(106)을 제거하는 단계가 이어지는 제1의 패턴(106)을 내포시키는 단계의 후속 단계들은 도 12b 및 13에 도시된 바와 같이 릴리스 라이너(100) 내에 네거티브(negative) 또는 보이드(void) 또는 채널링(channeling) 패턴(122)의 형성을 초래한다. 이전의 도 8-10에서와 같이, 몰딩층(104)은 릴리스 라이너(100)를 나타내기 위해 사용된다.
도 12a 및 12b는 도 12a에서, 접착층(120)이 릴리스 표면(102)에 도포된 것을 제외하고는 도 2b와 유사한 릴리스 라이너(100)의 단면도이다. 접착층(120)에 사용된 접착제는 비접착성 물질의 접착이 몰딩층(104)의 릴리스 표면(102)에 대해 갖는 것보다 제1의 패턴(106)을 형성하는 비접착성 물질에 대해 더 강한 접착을 제공하도록 선택된다. 도 12b에 도시된 바와 같이, 접착층(120)이 제거될 때, 제1의 패턴(106)을 형성하는 비접착성 물질이 접착층(120)에 의해 제거되고, 따라서, 몰딩층(104) 내에 보이드들 도는 채널들(122)을 형성한다.
도 12a, 12b 및 13에 나타낸 바와 같이, 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴을 몰딩층의 표면에 도포하는 단계, 제1 패턴을 내포시키는 단계 및 제1 패턴을 제거하여 보이드들 및 채널들을 형성하는 단계의 후속 단계들을 사용하는 것에 대한 대체 실시 형태에서, 도 13의 몰딩층(300)은 제1 패턴을 몰딩층(104)의 표면(102) 내로 직접적으로 엠보싱함으로써 제조될 수 있다. 당업계에 공지된 엠보싱 절차들 중의 임의의 것은 목적하는 제1 패턴을 제공하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 제1 패턴은 그의 표면 내에 또는 그 위에 목적하는 패턴을 갖는 롤러 또는 압반을 사용하여 몰딩층의 표면에 열 및 압력을 가함으로서 얻어질 수 있다.
다른 실시 형태들에서, 비접착성 물질은 그 비접착성 물질이 형성되는 물질에 따라, 다른 수단에 의해 제거될 수 있다. 예를 들면, 비접착성 물질은 적절한 용매에 의해 용해, 전기 분해 방법 또는 물리적 방법에 의해 제거될 수 있다. 대부분의 경우, 상기한 바의 접착제의 사용이 적절할 수 있다.
도 13은 비접착성 물질 형태들(106)의 제1 패턴의 제거 후에 몰딩층(104)의 사시도이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 제1의 패턴(106)의 제거는 제1의 패턴(106)에 실질적으로 대응하는 패턴 내의 몰딩층(104)의 표면에 남는 보이드들 또는 채널들(122)을 남긴다. 이해되는 바와 같이, 제1의 패턴(106)이 라인들을 구성하는 이 실시 형태에서, 제1의 패턴(106)의 비접착성 물질이 제거될 때, 보이드 또는 채널 패턴(122)은 실질적으로 유사한 라인들의 형태이다. 다른 실시 형태들에서, 예를 들면 제1의 패턴(106)이 도트들, "대쉬들" 또는 비접착성 물질이 없는 영역들에 의해 분리되는 신장된 형태들의 라인을 포함하는 경우, 대응하는 유사한 패턴은 비접착성 물질이 제거될 때 형성될 것이다.
이하, 도 14a, 14b 및 14c를 참조하여, 제2의 비접착성 물질은 몰딩층(104)에 도포되어 제2 표면(310a) 및제1 표면(310b)을 갖는 제2의 패턴(310)을 형성한다. 제2의 패턴(310)은 이 실시예에서 계단 모양 패턴으로 도포된다. 다른 실시 형태들(도시되지 않음)에서, 비접착성 물질을 도포하는 유동학 및 그 방법에 따라, 제2 패턴은 계단 모양이 아닌 형태로, 즉 몰딩층(104)의 표면과 채널(122)의 프로필 사이의 일부 다리 걸침으로 도포될 수 있다. 또 다른 실시 형태(도시되지 않음)에서, 다시 비접착성 물질을 도포하는 유동학 및 그 방법에 따라, 제2 패턴(310)은 그것이 채널(122) 내로 진행하고, 즉 다리 걸치지 않고, 동시에 교차점들 사이에 갭이 없이 실질적으로 평면의 상부 표면을 갖는 제2 패턴(310)을 초래하도록 도포될 수 있다.
도 14b는 도 14a의 직선 14b-14b에서 취한 단면도이고, 도 14c는 도 14a의 직선 14c-14c에서 취한 단면도이다. 이러한 제3의 실시 형태에서, 제2의 패턴(310)의 일부(310d)는 몰딩층(104) 내의 채널(122) 내에 내포되고, 일부(310c)는 도 14a에 도시된 바와 같이 원래의 릴리스 표면(102) 상에 있다. 이 부분들(310d0은 제1의 2개의 실시 형태들에서와 같이 직접적으로 내포되지 않음에 주목하자. 제2의 패턴(310)의 내포된 부분들(310d)은 이들이 보이드 또는 채널(122) 내로 도포되어 제1의 패턴(106)을 제거함으로써 남겨질 때 부분들(310d)가 몰딩층(104)의 릴리스 표면(102)의 평면(102a)과 상대적으로 내포된 위치에 효과적으로 있기 때문에 내포되는 것으로 고려된다. 따라서, 이러한 실시 형태에서, 제2의 패턴(310)은 평면(102a)과 상대적인 2개의 레벨로 소자들(310c 및 310d)를 포함한다. 제1 부분(310c)은 평면(102a) 상에 남겨지고, 즉, 내포되지 않는 한편, 제2 부분(310d)은 평면(102a) 아래 표면 내로 내포된다. 도 14b에 나타낸 실시 형태에서, 제2의 패턴(310)의 내포된 부분(310d)의 상부 또는 제2 표면은 릴리스 표면(102)에 의해 한정된 평면(102a)과 실질적으로 동일 평면이다. 다른 실시 형태들에서, 제2 부 분(310d)은 릴리스 라이너의 릴리스 표면(102) 내로 불완전하게 내포됨으로써, 부분(310d)의 상부 표면은 평면(102a)의 레벨 위에 존재한다. 제1의 패턴(106)이 그의 제거에 앞서 상위로-내포되는 다른 실시 형태에서, 그 부분(310d)의 상부 표면은 평면(102a) 아래에 존재할 수 있다. 이 실시 형태에서, 이 부분(310d)은 실질적으로 그것이 원래의 릴리스 표면(102) 상으로 직접적으로 도포되기 때문에 평면(102a)에 의해 한정되는 레벨 또는 그 이상이다.
릴리스 라이너의 일부 영역들에서, 도 14a의 직선 14c-14c에서 취한 단면도인 도 14c에 도시된 바와 같이, 제2의 패턴(310)은 부분(310c)의 상부 표면이 채널(122)의 바닥에 침착된 결과로서 평면(102a)과 실질적으로 동일 평면이 되도록 내포되거나 또는 채널(122)을 충전한다. 다른 실시 형태들에서, 제2의 패턴(310)은 비접착성 물질이 채널(122)을 충전하게 하면서 동시에 패턴(310)의 스텝형 도포에 의해 형성된 부분들(310c) 사이의 갭을 충전시키는 적절한 유동학을 갖는 비접착성 물질을 사용하여 도포될 수 있다.
도 14a에 도시된 바와 같이 제2의 패턴(310)의 도포 후, 접착층(112)이 몰딩층(104) 및 제2의 패턴(310) 상으로 도포되고, 따라서, 도 15에 도시된 바와 같이 접착 물품(314)을 형성한다. 이 접착층(112)은 제1 표면(112c)(하향 대향함, 도 15에 도시되지 않음), 제2 표면(112a) 및 말단 에지들(112b)을 포함한다. 접착층의 제1 표면(112c)은 릴리스 라이너(100)의 릴리스 표면(102)에 및 2개의 패턴들의 노출된 표면에 접착된다. 제2 표면(112a)은 도 15에 나타낸 접착 물품(314)의 상부 표면 상에 노출된다.
도 15에 도시된 접착제 구조물(314)(및 도 14a, 14b 및 14c를 추가로 참조함)은 몰딩층(104)을 갖는 릴리스 라이너(100); 정면 표면(112c)(도시되지 않음), 배면 표면(112a) 및 말단 에지들(112b)을 갖는 접착제들의 연속층(112)을 포함하고, 여기서 접착층(112)의 정면 표면(112a)은 몰딩층(104)의 릴리스 표면(102), 제1의 엠보싱된 패턴(122) 및 제2의 패턴(310)에 접착된다. 제2의 패턴(310)의 부분(310d)은 제1의 엠보싱된 패턴(122)의 부분들 내로 적어도 부분적으로 내포된다.
도 16은 릴리스 라이너(100)의 제거 후, 접착층(112)이 도 16에 도시된 물품의 하위 측면 상에 있도록 전복된 물품으로서, 도 15에 나타낸 제3 실시 형태의 접착 물품(314a)의 사시도이다. 도 16에 나타낸 바와 같이, 접착 물품(314a)은 접착제에 완전히 내포된 제2의 패턴(310) 및 접착층(112)의 제1 표면(112c) 상으로 확장하는 리지들(122a)로서 드러난 제1의 패턴(106)에 의해 형성된 채널(122)의 패턴을 포함한다. 이 리지들(122a)은 도 16에 나타낸 바와 같이 일부 영역에 접착층(112)의 접착제를 포함하고, 일부 영역에 제2의 패턴(310)의 부분들(310c)을 포함한다. 비접착성 물질들을 릴리스 라이너에 도포함으로써 형성된 패턴들(310) 및 채널들(122)(제1의 패턴(106)을 제거하여 채널들(122)을 형성하는 것을 포함함)은 접착층(112) 내에 결과적으로 형성된 구조물의 네거티브를 형성하고, 여기서 패턴들(310) 및 채널들(122) 모두는 릴리스 라이너(100)에 적어도 부분적으로 내포된다. 이 구조물이 접착층(112)으로 전이될 때, 패턴들은 릴리스 라이너(100) 내의 또는 그 위의 위치에 상대적으로 접착층(112) 내에 또는 그 위의 역의 위치에 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 릴리스 라이너(100)의 제거 후, 접착 물품(314a) 은 제1 표면(112c), 제2 표면(112a)(도시되지 않음) 및말단 에지들(112b)을 갖는 접착제(112)의 연속층; 리지들(122a)에 의해 형성된 제1 패턴, 비접착성 물질 형태들의 제2의 패턴(310), 릴리스 라이너의 릴리스 표면 내에 더욱 깊게 내포되고, 이제 접착층(112)의 리지들(122a) 내에 디스플레이되는 패턴(310)의 일부를 갖는 한편, 패턴의 비접착성 물질의 나머지 부분들은 접착층(112)의 표면(112c0에 내포된다. 즉, 제2의 패턴(310)의 일부의 상단 또는 제1 표면(310b)은 접착층의 제1 표면(112c)과 동일한 평면에 있고, 제2의 패턴(310)의 다른 부분들의 제1 표면(310b)은 제2 패턴의 다른 부분에 형성된 평면과 상이한 평면에 있다. 상이한 평면들에서 제2 패턴의 제1 표면은 공기 출구, 재배치성 및 활주성을 제공한다.
도 14a, 15 및 16에 나타낸 실시 형태에서, 제2 패턴(310)은 채널 구조물(122) 및 제1의 패턴(106)의 방향으로 약 90˚ 각도로 도포되었다. 이미 주지된 바와 같이, 제2 패턴은 약 30˚, 약 45˚, 약 60˚, 약 75˚의 각도 또는 제1의 패턴(106) 및 채널 구조물(122)의 방향에 대해 상대적인 임의의 다른 선택된 각도로 도포될 수 있다.
일 실시 형태에서, 도 16에 예시된 접착 물품(314a) 등의 본 발명의 접착 물품들은 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 접착제의 연속층, 접착층의 제1 표면의 제1의 엠보싱된 패턴 및 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴을 포함하는 것으로서 개시될 수 있고, 여기서 제2 패턴은 제1 패턴을 적어도 부분적으로 중첩하고, 접착층의 제1 표면 내에 내포되고, 상기 엠보싱된 패턴 및 제2 패턴 각각은 노출된 제1의 패턴을 갖고, 여기서 제1의 엠보싱된 패턴의 적어도 일부의 제1 표면은 비접착제 형태 들의 제2 패턴의 적어도 일부의 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있다.
제3의 실시 형태에 의해 도시되지 않았지만, 제1의 실시 형태에 관하여 도 5에 도시된 구조물과 실질적으로 유사한 일 실시 형태에서, 페이스스톡이 접착 물품(314a)의 배면 표면(112a)에 도포된다. 도시되지 않은 다른 실시 형태에서, 추가의 릴리스 라이너가 접착 물품(314a)의 배면 표면(112a)에 도포된다.
본 발명의 방법들에 따라 몰딩층 내로 비접착성 물질 형태를 내포시키기 위해 사용된 온도는 사용된 물질에 좌우되지만, 전형적으로 릴리스 라이너 내로 내포되기 위해 약 150˚ 내지 약 300℉(약 65℃ 내지 약 150℃) 또는 약 200˚ 내지 약 250℉(약 93℃ 내지 약 121℃)이다. 내포시키는 압력 역시 재료에 의존하지만, 제곱 인치당 약 25 내지 1250 파운드(psi)(약 1.7 Kg/cm2 내지 약 11 Kg/cm2) 또는 약 50 내지 약 100 psi (약 3.5 Kg/cm2 내지 약 7 Kg/cm2)일 수 있다.
도 17은 내포시키는 공정의 일 실시 형태를 예시한다. 이 내포시키는 공정은 본원에 개시된 바와 같이 릴리스 표면 아래에 몰딩 가능층과 함께 릴리스 라이너를 사용한다. 일 실시 형태에서, 이 몰딩층은 폴리올레핀류, 저, 중간 및 고밀도 폴리에틸렌, 프로필렌 또는 이들의 혼합물로 구성된다. 일 실시 형태에서, 이 몰딩층은 10㎛ 내지 약 50㎛의 두께를 갖는다. 다른 실시 형태에서, 이 두께는 약 20㎛ 내지 약 70㎛ 또는 약 30㎛ 내지 약 60㎛일 수 있다.
도 17을 참조하여, 릴리스 라이너(100)는 제1의 패턴(106)의 비접착성 물질에 의해 릴리스 표면(102) 상에 인쇄된다. 이 릴리스 라이너(100)는 적층 롤러 들(124a 및 124b)을 통해 통과한다. 일 실시 형태에서, 이 릴리스 라이너 및 바닥의 적층 롤러가 가열되고, 상부 적층 롤러가 냉각된다. 다른 구성들이 사용될 수도 있다. 선택된 물질들은 사용될 수 있는 구성물들의 가열 및 냉각을 결정한다. 적층 롤러들은 강철 롤러들, 고무 롤러들 또는 그 조합물일 수 있다.
도 18에 예시된 다른 실시 형태에서, 상부 롤러(124a)는 텍스춰드된 표면을 포함할 수 있다. 텍스춰드된 표면은 본 발명의 방법의 내포시키는 단계에서 차등 높이 패턴을 적용시키기 위해 사용될 수 있거나, 또는 텍스춰드된 표면은 본원에 개시된 엠보싱된 패턴들을 도포하기 위해 사용될 수 있도, 도 18은 예를 들면 적층 롤러 상에서 사용하기 위한 텍스춰드된 표면들의 2가지 가능한 실시 형태들을 개략적으로 예시한다. 도 18에서, 롤러(124a)는 제1 텍스춰(126) 또는 제2 텍스춰(128)를 갖는 표면을 포함한다. 도 18에 지시된 바와 같이, 텍스춰링 척도는 상당히 작을 수 있고, 그 척도는 예시하기 위해 확대된다. 제1 텍스춰(126)에서, 롤러(124a)는 실질적으로 사각형-톱니 외관을 갖는다. 제2 텍스춰(128)에서, 롤러(124a)는 실질적으로 2개-레벨의 톱니 외관을 갖는다. 이들 텍스춰들은 단지 예시적인 것으로, 많은 다른 텍스춰들이 사용될 수 있음을 인식해야 한다.
본 발명을 그의 바람직한 실시 형태들에 관련하여 설명하였지만, 그의 여러 가지 변형들이 명세서를 판독함에 따라 당업계의 숙련자들에게 명백해질 것임을 이해해야 한다. 본원에 개시된 접착 물품들의 여러 실시 형태들의 특징들은 접착 물품 내로 조합될 수 있다. 본원에 개시된 본 발명의 접착 물품들을 제조하는 여러 가지 방법들 역시 조합될 수 있다. 따라서, 본원에 개시된 본 발명은 첨부된 특허 청구의 범위에 속하는 것으로서 그러한 변형들을 커버하도록 의도됨을 이해해야 한다.

Claims (60)

  1. 릴리스(release) 표면, 몰딩(molding)층 및 제2 표면을 포함하는 릴리스 라이너(liner);
    제1 표면, 제2 표면 및 말단 에지를 갖는 접착제의 연속층으로서, 접착제의 제1 표면이 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는, 접착제 연속층;
    제1 표면 및 제2 표면을 갖는 제1의 비접착성 물질 형태의 제1 패턴; 및
    제1 표면 및 제2 표면을 갖는 제2의 비접착성 물질 형태의 제2 패턴을 포함하는 것으로, 여기서 제2 패턴은 제1 패턴을 부분적으로 중첩하고; 제1 및 제2 패턴 중의 적어도 하나는 릴리스 라이너의 릴리스 표면 및 몰딩층 내에 적어도 부분적으로 내장되고; 2개의 패턴들 각각의 제1 표면은 릴리스 라이너의 릴리스 표면과 접촉하고, 2개의 패턴들 각각의 제2 표면은 접착층과 접촉하고; 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴의 적어도 일부의 제1 표면은 비접착성 물질 형태의 제2 패턴의 적어도 일부의 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있는 것인 접착 물품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들 각각은 독립적으로 약 30 nm 내지 약 100 ㎛의 평균 두께를 갖는 것인 접착 물품.
  3. 제1항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들 각각은 독립적으로 약 3 ㎛ 내지 약 30 ㎛의 평균 두께를 갖는 것인 접착 물품.
  4. 제1항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들 각각은 독립적으로 프린팅, 진공 금속화 또는 스퍼터링(sputtering)에 의해 도포되는 것인 접착 물품.
  5. 제1항에 있어서, 상기 비접착성 물질들 중의 적어도 하나는 적어도 하나의 프린팅 잉크, UV 경화성 잉크 또는 복합(coalescing) 잉크를 독립적으로 포함하는 것인 접착 물품.
  6. 제1항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들의 각각의 패턴은 복수개의 도트들, 라인들 또는 이들의 조합을 독립적으로 포함하는 것인 접착 물품.
  7. 제1항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들의 각각의 패턴은 약 12 ㎛ 내지 약 250 ㎛의 평균 폭 및 약 30 nm 내지 약 100 ㎛의 평균 두께를 갖는 복수개의 라인들을 독립적으로 포함하는 것인 접착 물품.
  8. 제1항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들의 각각의 패턴은 복수개의 라인들을 독립적으로 포함하고, 이 라인들의 적어도 50%는 접착층의 말단 에지들과 교차하는 것인 접착 물품.
  9. 제1항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들의 각각의 패턴은 복수개의 비교 차성 라인들을 포함하고, 상기 제1 패턴으로부터의 라인들 및 상기 제2 패턴으로부터의 라인들은 교차되어 격자 패턴을 형성하는 것인 접착 물품.
  10. 제1항에 있어서, 상기 접착층은 압력 민감성 접착제 또는 열-활성화된 접착제를 포함하는 것인 접착 물품.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 비접착성 물질 중의 적어도 하나는 다공성의 비접착성 물질을 포함하는 것인 접착 물품.
  12. 제11항에 있어서, 상기 다공성 비접착성 물질은 엘라스토머를 포함하는 것인 접착 물품.
  13. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 압력 민감성 접착제인 접착 물품.
  14. 제1항에 있어서, 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면은 텍스춰드된(textured) 표면 또는 매트(matte) 표면을 갖는 것인 접착 물품.
  15. 제14항에 있어서, 상기 접착층의 제1 표면은 상기 릴리스 라이너의 텍스춰드된 표면에 상보적인 텍스춰드된 표면을 갖는 것인 접착 물품.
  16. 제1항에 있어서, 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면은 적어도 약 50의 쉐필드 거칠기를 갖는 것인 접착 물품.
  17. 제1항에 있어서, 상기 접착층의 제2 표면에 접착된 페이스스톡(facestock)을 추가로 포함하는 것인 접착 물품.
  18. 제1항에 있어서, 상기 접착층의 제2 표면에 접착된 제2 릴리스 라이너를 추가로 포함하는 것인 접착 물품.
  19. 제1항에 있어서, 상기 릴리스 라이너의 제2 표면은 그 위에 코팅된 릴리스를 갖는 것인 접착 물품.
  20. 제19항에 있어서, 제1 표면 및 제2 표면을 갖되 상기 제1 표면이 접착층의 제2 표면과 접촉하는 페이스스톡, 및 제1 및 제2 표면을 갖되 상기 제2 접착층의 제1 표면이 상기 페이스스톡의 제2 표면과 접촉하는 제2 접착층을 더 포함하는 것인 접착 물품.
  21. 제20항에 있어서, 상기 제2 접착층의 제2 표면에 접착된 제2 릴리스 라이너를 추가로 포함하는 것인 접착 물품.
  22. 릴리스 표면, 몰딩 층 및 제2 표면을 포함하는 릴리스 라이너;
    제1 표면, 제2 표면 및 말단 에지를 갖는 접착제의 연속층으로서, 접착제의 제1 표면이 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는 접착제의 연속층;
    릴리스 표면 및 몰딩 층 내의 제1의 엠보싱된 패턴; 및
    비접착성 물질 형태의 제2 패턴을 포함하는 것으로, 여기서 제2 패턴은 엠보싱된 제1 패턴을 부분적으로 중첩하고; 제2 패턴의 일부는 상기 제1의 엠보싱된 패턴의 부분들에 적어도 부분적으로 충전되고, 상기 엠보싱된 패턴 및 비접착성 물질 형태들은 노출된 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 것이고, 상기 엠보싱된 패턴의 적어도 일부의 노출된 제1 표면은 비접착성 물질 형태의 적어도 일부의 노출된 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있는 것인 접착 물품.
  23. 제22항에 있어서, 상기 엠보싱된 패턴은 상기 릴리스 표면에 비접착성 물질을 도포하고, 상기 비접착성 물질을 상기 릴리스 표면 및 몰딩층 내로 내포시키고, 상기 비접착성 물질을 제거함으로써 형성되는 것인 접착 물품.
  24. 제22항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들은 약 30 nm 내지 약 100 ㎛의 평균 두께를 갖는 것인 접착 물품.
  25. 제22항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들은 약 3 ㎛ 내지 약 30 ㎛의 평균 두께를 갖는 것인 접착 물품.
  26. 제22항에 있어서, 상기 엠보싱된 패턴은 약 30 nm 내지 약 100 ㎛의 평균 깊이를 갖는 것인 접착 물품.
  27. 제22항에 있어서, 상기 엠보싱된 패턴은 약 3 내지 약 30 ㎛의 평균 깊이를 갖는 것인 접착 물품.
  28. 제22항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴은 프린팅, 진공 금속화 또는 스퍼터링에 의해 도포되는 것인 접착 물품.
  29. 제22항에 있어서, 상기 비접착성 물질은 적어도 하나의 프린팅 잉크, UV 경화성 잉크 또는 복합 잉크를 포함하는 것인 접착 물품.
  30. 제22항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴은 복수개의 도트들, 라인들 또는 이들의 조합을 독립적으로 포함하는 것인 접착 물품.
  31. 제22항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴은 약 12 ㎛ 내지 약 250 ㎛의 평균 폭 및 약 30 nm 내지 약 100 ㎛의 평균 두께를 갖는 복수개의 라인들을 포함하는 것인 접착 물품.
  32. 제22항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴은 복수개의 라인들을 포함하고, 이 라인들의 적어도 50%는 접착층의 말단 에지들과 교차하는 것인 접착 물품.
  33. 제22항에 있어서, 상기 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴은 복수개의 비교차성 라인들을 포함하는 것인 접착 물품.
  34. 제22항에 있어서, 상기 접착층은 압력 민감성 접착제 또는 열-활성화된 접착제를 포함하는 것인 접착 물품.
  35. 제22항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 비접착성 물질 중의 적어도 하나는 다공성의 비접착성 물질을 포함하는 것인 접착 물품.
  36. 제35항에 있어서, 상기 다공성 비접착성 물질은 엘라스토머를 포함하는 것인 접착 물품.
  37. 제22항에 있어서, 상기 접착제는 압력 민감성 접착제를 포함하는 것인 접착 물품.
  38. 제22항에 있어서, 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면은 텍스춰드된 표면, 랜 덤 텍스춰를 갖는 텍스춰드된 표면, 패턴화된 텍스춰 또는 이들의 조합물을 갖는 것인 접착 물품.
  39. 제22항에 있어서, 페이스스톡이 상기 접착층의 제2 표면에 도포되는 것인 접착 물품.
  40. 제38항에 있어서, 상기 접착층의 제1 표면은 상기 릴리스 라이너의 텍스춰드된 표면에 상보적인 텍스춰드된 표면을 갖는 것인 접착 물품.
  41. 제22항에 있어서, 상기 접착제의 제2 표면에 접착된 제2의 릴리스 라이너를 추가로 포함하는 것인 접착 물품.
  42. 제22항에 있어서, 상기 릴리스 라이너의 제2 표면은 그 위에 코팅된 릴리스를 갖는 것인 접착 물품.
  43. 제42항에 있어서, 제1 표면 및 제2 표면을 갖되 상기 제1 표면이 접착층의 제2 표면과 접촉되는 페이스스톡 및 제1 및 제2 표면을 갖되 상기 제2 접착층의 제1 표면이 상기 페이스스톡의 제2 표면과 접촉되는 제2 접착층을 추가로 포함하는 것인 접착 물품.
  44. 제43항에 있어서, 상기 제2 접착층의 제2 표면에 접착된 제2 릴리스 라이너를 추가로 포함하는 것인 접착 물품.
  45. (a) 릴리스 표면 및 제2 표면을 갖는 몰딩층을 포함하는 릴리스 라이너를 제공하는 단계;
    (b) 상기 릴리스 표면의 제1 부분에 제1의 비접착성 물질의 제1 패턴을 도포하는 단계;
    (c) 상기 릴리스 표면의 제2 부분에 제2의 비접착성 물질의 제2 패턴을 도포하는 단계로서, 상기 제2 패턴이 상기 제1 패턴을 부분적으로 중첩하는 도포 단계;
    (d) 제1 또는 제2의 비접착성 물질들 중의 적어도 하나를 몰딩층 내로 내포시키는 단계; 및
    (e) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 접착층을 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면 상으로 도포하는 단계로서, 상기 접착층의 제1 표면이 상기 비접착성 물질들의 노출된 부분들에 및 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는 도포단계를 포함하는 접착 물품의 제조 방법.
  46. 제45항에 있어서, (f) 페이스스톡이 상기 접착층의 제2 표면에 도포되는 단계를 포함하는 방법.
  47. 제46항에 있어서, 상기 내포 단계는 롤러(roller) 또는 압반(platen)을 사용 하여 비접착성 물질들 및 릴리스 라이너에 열 및 압력을 인가하는 단계를 포함하는 것인 방법.
  48. 제45항에 있어서, 상기 릴리스 라이너의 제2 표면은 릴리스 표면을 포함하거나 또는 릴리스 표면은 상기 릴리스 라이너의 제2 표면에 도포되는 것인 방법.
  49. 제48항에 있어서, 상기 릴리스 라이너의 제2 표면 상의 릴리스 표면에 제2 접착층을 도포하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  50. 제45항에 있어서, 상기 제1 패턴 및 제2 패턴의 적어도 하나는 복수개의 라인들을 포함하고, 여기서 상기 라인들의 적어도 약 50%는 상기 접착층의 말단 에지들과 교차하는 것인 방법.
  51. 제45항에 있어서, 상기 접착층은 압력 민감성 접착제 또는 열-활성화된 접착제를 포함하는 것인 방법.
  52. (a) 릴리스 표면 및 제2 표면을 갖는 몰딩층을 포함하는 릴리스 라이너를 제공하는 단계;
    (b) 상기 릴리스 표면의 제1 부분 내에 제1 패턴을 내포시키는 단계;
    (c) 상기 릴리스 표면의 제2 부분에 제2의 비접착성 물질의 제2 패턴을 도포 하는 단계로서, 상기 제2 패턴이 몰딩층 내의 엠포싱된 제1 패턴을 부분적으로 중첩하고, 적어도 부분적으로 충전되는 도포 단계; 및
    (d) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 접착층을 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면 상으로 도포하는 단계로서, 상기 접착층의 제1 표면이 상기 비접착성 물질들의 노출된 부분들에 및 상기 릴리스 라이너의 릴리스 표면에 접착되는 도포단계를 포함하는 접착 물품의 제조 방법.
  53. 제51항에 있어서, 상기 제1의 엠보싱된 패턴은
    (a) 상기 릴리스 라이너의 제1 부분에 제의 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴을 도포하는 단계,
    (b) 상기 제1의 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴을 몰딩층 내로 내포시키는 단계, 및
    (c) 상기 몰딩층으로부터 제1의 비접착성 물질을 제거하여, 상기 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴에 상응하게 엠보싱된 패턴을 남기는 단계에 의해 제공되는 것인 방법.
  54. 제52항에 있어서, 페이스스톡이 상기 접착층의 제2 표면에 도포되는 것인 방법.
  55. 제1 표면, 제2 표면 및 말단 에지를 갖는 접착제의 연속층, 및
    제1의 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴 및 제2의 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴을 포함하는 것으로, 여기서 제2 패턴은 제1 패턴을 부분적으로 중첩하고; 상기 제1 패턴 및 제2 패턴들의 적어도 일부는 상기 접착층의 제1 표면 내에 적어도 부분적으로 내포되고; 상기 제1 패턴 및 제2 패턴 각각은 노출된 제1 표면 및 접착제와 접촉하는 반대쪽 제2 표면을 갖고; 비접착성 물질 형태들의 제1 패턴의 적어도 일부의 제1 표면은 비접착성 물질 형태들의 제2 패턴의 적어도 일부의 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있고; 상기 제1 패턴의 적어도 일부는 상기 접착층의 제1 표면으로부터 돌출하는 것인 접착 물품.
  56. 제55항에 있어서, 상기 접착층의 제2 표면에 접착된 페이스스톡을 추가로 포함하는 접착 물품.
  57. 제55항에 있어서, 상기 접착층의 제2 표면에 접착된 릴리스 라이너를 추가로 포함하는 접착 물품.
  58. 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 접착제의 연속층,
    상기 접착층의 제1 표면 내의 제1의 엠보싱된 패턴; 및
    비접착성 물질 형태의 제2 패턴을 포함하는 것으로, 여기서 제2 패턴은 제1 패턴을 적어도 부분적으로 중첩하고 상기 접착층의 제1 표면 내에 내포되고, 상기 엠보싱된 패턴 및 제2 패턴 각각은 노출된 제1 표면을 갖고, 여기서, 상기 비접착 성 물질의 제2 패턴의 적어도 일부의 제1 표면은 비접착성 물질 형태의 제2 패턴의 적어도 다른 부분의 제1 표면의 평면과 상이한 평면 내에 있는 것인 접착 물품.
  59. 제58항에 있어서, 상기 접착층의 제2 표면에 접착된 페이스스톡을 추가로 포함하는 접착 물품.
  60. 제58항에 있어서, 상기 제1의 엠보싱된 패턴의 적어도 일부의 제1 표면은 상기 제1의 엠보싱된 패턴의 적어도 다른 부분의 평면과 상이한 평면 내에 있는 것인 접착 물품.
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