KR20070046303A

KR20070046303A - Apparatus for baking a semiconductor wafer

Info

Publication number: KR20070046303A
Application number: KR1020050102828A
Authority: KR
Inventors: 강성우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-10-31
Filing date: 2005-10-31
Publication date: 2007-05-03

Abstract

반도체 웨이퍼를 가열하기 위한 베이크 장치는 반도체 웨이퍼가 놓여지고, 상기 반도체 웨이퍼를 가열하는 플레이트와, 저부에 상기 플레이트를 수용하고, 상기 반도체 웨이퍼를 가열할 때 외부로부터 밀폐되는 공간을 제공하는 챔버를 포함한다. 그리고, 상기 베이크 장치는 상기 챔버 내부의 상단 일측에 설치되고, 상기 플레이트에 상기 반도체 웨이퍼가 놓여질 때 상기 반도체 웨이퍼가 놓여지는 위치를 감지하는 센서를 포함한다. 아울러, 상기 베이크 장치는 상기 센서와 연결되는 제어부를 포함한다. 이에 따라, 상기 센서로부터 신호를 입력받아 상기 플레이트로 상기 반도체 웨이퍼를 이송하는 이송 부재를 제어할 수 있다.A baking apparatus for heating a semiconductor wafer includes a chamber on which a semiconductor wafer is placed, a plate for heating the semiconductor wafer, a chamber for receiving the plate at a bottom thereof, and a space sealed from the outside when the semiconductor wafer is heated. do. The baking apparatus is installed at one side of the upper end of the inside of the chamber, and includes a sensor for detecting a position where the semiconductor wafer is placed when the semiconductor wafer is placed on the plate. In addition, the baking device includes a control unit connected to the sensor. Accordingly, the transfer member for receiving the signal from the sensor and transferring the semiconductor wafer to the plate can be controlled.

Description

Apparatus for baking a semiconductor wafer

도 1은 종래의 반도체 웨이퍼를 가열하기 위한 베이크 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram showing a baking apparatus for heating a conventional semiconductor wafer.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼를 가열하기 위한 베이크 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.2 is a schematic block diagram illustrating a baking apparatus for heating a semiconductor wafer according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 베이크 장치를 사용할 때 반도체 웨이퍼가 플레이트에 안착된 상태를 나타내는 개략적인 구성도이다.3 is a schematic diagram illustrating a state in which a semiconductor wafer is seated on a plate when the baking apparatus of FIG. 2 is used.

도 4는 도 2의 베이크 장치를 사용할 때 반도체 웨이퍼가 미끄러진 상태를 센싱하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.4 is a schematic diagram illustrating a method of sensing a slipped state of a semiconductor wafer when using the baking apparatus of FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

200 : 베이크 장치 20 : 플레이트200: baking device 20: plate

22 : 챔버 25 : 반도체 웨이퍼22 chamber 25 semiconductor wafer

26 : 리프트-핀 27 : 가이드-링26: lift pin 27: guide ring

28 : 센서 29 : 제어부28: sensor 29: control unit

본 발명은 반도체 웨이퍼를 가열하는 베이크 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포토리소그라피 공정에 적용되는 반도체 웨이퍼를 가열하는 베이크 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a baking apparatus for heating a semiconductor wafer, and more particularly, to a baking apparatus for heating a semiconductor wafer applied to a photolithography process.

최근, 반도체 소자가 고집적화되면서 칩의 단위 면적이 협소해지고, 회로 선폭(critical dimension)이 축소됨에 따라 반도체 웨이퍼 상에 패턴(pattern)을 구현하는 포토리소그라피 공정의 중요성이 대두되고 있다. 상기 포토리소그리피 공정은 포토레지스트를 도포하는 공정, 상기 포토레지스트에 광을 조사하는 노광 공정, 상기 포토레지스트를 부분적으로 제거하는 현상 공정, 상기 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 등에 적용되는 반도체 웨이퍼를 가열하는 베이크 공정 등을 포함한다.In recent years, as semiconductor devices have been highly integrated, the unit area of a chip has been narrowed, and as the circuit dimension is reduced, the importance of a photolithography process for implementing a pattern on a semiconductor wafer has emerged. The photolithography process may include applying a photoresist, an exposure step of irradiating light onto the photoresist, a developing step of partially removing the photoresist, a semiconductor wafer applied to the coating step, the exposure step, the developing step, and the like. And a baking process for heating.

상기 포토리소그라피 공정 중에서 상기 베이크 공정의 예로서는 반도체 웨이퍼를 일정 온도로 가열하는 공정으로, 상기 포토레지스트를 도포하기 이전에 반도체 웨이퍼에 흡착된 수분을 제거하기 위한 프리 베이크 공정, 상기 포토레지스트를 도포할 때 발생하는 전단 응력을 완화시키기 위한 소프트 베이크 공정, 노광 공정을 수행한 이후에 노광이 이루어진 부위의 화학적 구조의 불안정을 회복시키기 위한 하드 베이크 공정 등을 들 수 있다.In the photolithography process, an example of the baking process is a process of heating a semiconductor wafer to a predetermined temperature, and a pre-baking process for removing moisture adsorbed on the semiconductor wafer before applying the photoresist, and when applying the photoresist. The soft bake process for alleviating the shear stress which arises, the hard bake process for restoring instability of the chemical structure of the site | part to which exposure was performed after performing an exposure process, etc. are mentioned.

언급한 베이크 공정을 수행하기 위한 베이크 장치(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이. 반도체 웨이퍼(15)가 놓여지고, 상기 반도체 웨이퍼(15)를 가열하는 플레이트(10)와, 저부에 상기 플레이트(10)를 수용하고, 상기 반도체 웨이퍼(15)를 가열할 때 외부로부터 밀폐되는 공간(11)을 제공하는 챔버(12) 등을 포함한다. 또한, 상기 베이크 장치(100)는 상기 플레이트(10)에 설치되고, 상기 플레이트(10)에 놓여질 때 상기 반도체 웨이퍼(15)를 지지하는 리프트-핀(16)을 포함한다.Baking apparatus 100 for performing the above-mentioned baking process, as shown in FIG. A space in which the semiconductor wafer 15 is placed, the plate 10 for heating the semiconductor wafer 15, the plate 10 at the bottom, and the semiconductor wafer 15 are sealed from the outside when the semiconductor wafer 15 is heated. A chamber 12 for providing 11, and the like. In addition, the baking apparatus 100 includes a lift pin 16 installed on the plate 10 and supporting the semiconductor wafer 15 when placed on the plate 10.

따라서, 상기 반도체 웨이퍼(15)를 이송할 때 상기 반도체 웨이퍼(15)는 리프트-핀(16)에 의해 지지되고, 상기 리프트-핀(16)의 업-다운 동작에 의해 상기 플레이트(10)에 안착되는 구성을 갖는다. 미설명 부호 17은 가이드-링으로서 상기 반도체 웨이퍼(15)가 플레이트(10)에 안착될 때 가이드 역할을 하는 부재이다.Accordingly, when transferring the semiconductor wafer 15, the semiconductor wafer 15 is supported by the lift pin 16 and is moved to the plate 10 by an up-down operation of the lift pin 16. It has a configuration to be seated. Reference numeral 17 is a guide-ring, which serves as a guide when the semiconductor wafer 15 is seated on the plate 10.

그리고, 상기 반도체 웨이퍼(15)는 주로 로봇암과 같은 이송 부재(도시되지 않음)를 사용하여 상기 챔버(12) 내부의 플레이트(10)의 리프트-핀(16)으로 이송하는 구성을 갖는다.In addition, the semiconductor wafer 15 is mainly configured to transfer to the lift pin 16 of the plate 10 inside the chamber 12 by using a transfer member (not shown) such as a robot arm.

그러나, 상기 이송 부재를 사용한 상기 반도체 웨이퍼(15)의 이송에서는 상기 반도체 웨이퍼(15)가 상기 플레이트(10)의 리프트-핀(16)으로부터 미끄러지는 상황이 빈번하게 발생한다. 그 이유는, 상기 반도체 웨이퍼(15)의 위치가 정렬된 상태에서 상기 반도체 웨이퍼(15)의 이송이 이루어지지 않기 때문이다. 하지만, 종래에는 상기 반도체 웨이퍼(15)가 상기 플레이트(10)의 리프트-핀(16)으로부터 미끄러지는 상황이 발생하여도 이를 용이하게 확인할 수 있는 방법이 거의 없는 실정이다.However, in the transfer of the semiconductor wafer 15 using the transfer member, a situation in which the semiconductor wafer 15 slides from the lift pin 16 of the plate 10 frequently occurs. The reason is that the transfer of the semiconductor wafer 15 is not performed while the position of the semiconductor wafer 15 is aligned. However, in the related art, even if a situation occurs in which the semiconductor wafer 15 slides from the lift pin 16 of the plate 10, there is little method for easily checking the situation.

이와 같이, 상기 반도체 웨이퍼(15)가 상기 플레이트(10)로부터 미끄러지는 상황이 발생함으로써 상기 반도체 웨이퍼(15)에 손상이 가해짐과 아울러 상기 반도체 웨이퍼(15)의 손상으로 인한 오염원이 발생하기도 한다. 그러므로, 종래의 반도체 웨이퍼(15)를 가열하기 위한 베이크 장치(100)를 사용한 공정에서는 상기 반도 체 웨이퍼(15)의 이송에 따른 결함으로 인하여 불량이 빈번하게 발생하고 있다.As such, the semiconductor wafer 15 slides from the plate 10, thereby causing damage to the semiconductor wafer 15 and generating a source of contamination due to damage of the semiconductor wafer 15. . Therefore, in the process using the baking apparatus 100 for heating the conventional semiconductor wafer 15, defects frequently arise due to the defect by the transfer of the semiconductor wafer 15.

본 발명의 목적은 플레이트에 놓여지는 반도체 웨이퍼의 위치를 용이하게 확인할 수 있는 반도체 웨이퍼를 가열하기 위한 베이크 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a baking apparatus for heating a semiconductor wafer capable of easily confirming the position of the semiconductor wafer placed on a plate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 웨이퍼를 가열하기 위한 베이크 장치는 반도체 웨이퍼가 놓여지고, 상기 반도체 웨이퍼를 가열하는 플레이트와, 저부에 상기 플레이트를 수용하고, 상기 반도체 웨이퍼를 가열할 때 외부로부터 밀폐되는 공간을 제공하는 챔버를 포함한다. 특히, 상기 플레이트에는 상기 플레이트에 놓여지는 상기 반도체 웨이퍼를 지지하고, 업-다운 동작을 수행하여 상기 플레이트에 상기 반도체 웨이퍼를 안착시키는 리프트-핀이 설치되는 것이 바람직하다.In the baking apparatus for heating a semiconductor wafer according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object, a semiconductor wafer is placed, a plate for heating the semiconductor wafer, and the plate is received at the bottom, and the semiconductor wafer It includes a chamber that provides a space that is sealed from the outside when heated. In particular, the plate is preferably provided with a lift-pin for supporting the semiconductor wafer placed on the plate and performing an up-down operation to seat the semiconductor wafer on the plate.

그리고, 상기 베이크 장치는 상기 챔버 내부의 상단 일측에 설치되고, 상기 플레이트에 상기 반도체 웨이퍼가 놓여질 때 상기 반도체 웨이퍼가 놓여지는 위치를 감지하는 센서를 포함한다. 아울러, 상기 베이크 장치는 상기 센서와 연결되는 제어부를 포함한다. 이에 따라, 상기 센서로부터 신호를 입력받아 상기 플레이트로 상기 반도체 웨이퍼를 이송하는 이송 부재를 제어할 수 있다.The baking apparatus is installed at one side of the upper end of the inside of the chamber, and includes a sensor for detecting a position where the semiconductor wafer is placed when the semiconductor wafer is placed on the plate. In addition, the baking device includes a control unit connected to the sensor. Accordingly, the transfer member for receiving the signal from the sensor and transferring the semiconductor wafer to the plate can be controlled.

특히, 상기 센서는 상기 플레이트에 놓여지는 상기 반도체 웨이퍼에 광을 제공하는 발광 센서와 상기 발광 센서에 의해 반도체 웨이퍼로부터 반사되는 광을 입력받는 수광 센서를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 센서는 상기 리프트-핀 이 업 상태에서 상기 반도체 웨이퍼를 지지할 때만 상기 반도체 웨이퍼의 위치를 감지하는 것이 바람직하다.In particular, the sensor preferably includes a light emitting sensor that provides light to the semiconductor wafer placed on the plate and a light receiving sensor that receives light reflected from the semiconductor wafer by the light emitting sensor. In addition, the sensor preferably senses the position of the semiconductor wafer only when supporting the semiconductor wafer in the lift-up state.

이와 같이, 상기 베이크 장치는 상기 플레이트에 놓여지는 반도체 웨이퍼의 위치를 용이하게 감지함으로서 상기 반도체 웨이퍼가 상기 플레이트로부터 미끄러지는 상황이 발생하여도 신속한 조치가 가능하다. 그러므로, 본 발명의 상기 베이크 장치를 사용한 공정에서는 상기 반도체 웨이퍼의 이송에 의해 발생하는 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.In this way, the baking apparatus easily detects the position of the semiconductor wafer placed on the plate, so that even if a situation occurs in which the semiconductor wafer slides from the plate, it is possible to quickly take action. Therefore, in the process using the baking apparatus of the present invention, the defect caused by the transfer of the semiconductor wafer can be sufficiently reduced.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 아울러, 도면들에 있어서, 챔버, 플레이트, 리프트-핀, 반도체 웨이퍼 등은 그 명확성을 기하기 위하여 다소 과장되어진 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. In addition, in the drawings, the chamber, plate, lift-pin, semiconductor wafer, etc. are somewhat exaggerated for clarity.

도 2를 참조하면, 반도체 웨이퍼(25)를 가열하기 위한 베이크 장치(200)로서 특히, 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 등을 포함하는 포토리소그라피 공정에서의 반도체 웨이퍼(25)를 가열하기 위한 것이다. 그러므로, 상기 베이크 장치(200)는 반도체 웨이퍼(25)가 놓여지는 플레이트(20)를 포함한다. 특히, 상기 플레이트(20)는 그 내부에 코일 등이 설치되어 상기 코일에 전기를 인가함으로서 상기 반도체 웨이퍼(25)를 가열하는 구조를 갖는다.Referring to FIG. 2, the baking apparatus 200 for heating the semiconductor wafer 25 is specifically for heating the semiconductor wafer 25 in a photolithography process including an application process, an exposure process, a development process, and the like. . Therefore, the baking apparatus 200 includes a plate 20 on which the semiconductor wafer 25 is placed. In particular, the plate 20 has a structure in which a coil or the like is installed therein to heat the semiconductor wafer 25 by applying electricity to the coil.

그리고, 상기 베이크 장치(200)는 상기 플레이트(20)를 수용하는 챔버(22)를 포함한다. 이때, 상기 챔버(22)는 상기 플레이트(20)의 저부에 설치되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 챔버(22)는 상기 플레이트(20)를 사용하여 상기 반도체 웨이퍼(25)를 가열할 때 밀폐된 공간(21)을 제공한다. 그러므로, 상기 챔버(22)는 그 상부에 커버를 갖는 것이 바람직하다.In addition, the baking apparatus 200 includes a chamber 22 for receiving the plate 20. In this case, the chamber 22 is preferably installed at the bottom of the plate 20. In particular, the chamber 22 provides a closed space 21 when heating the semiconductor wafer 25 using the plate 20. Therefore, the chamber 22 preferably has a cover thereon.

또한, 상기 베이크 장치(200)에는 상기 플레이트(20)에 설치되는 리프트-핀(26)을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 리프트-핀(26)은 상기 플레이트(20)에 놓여지는 상기 반도체 웨이퍼(25)를 지지하는 부재로서, 업-다운 동작을 수행하여 상기 플레이트(20)에 상기 반도체 웨이퍼(25)를 안착시킨다. 즉, 상기 리프트-핀(26)은 업 상태에서 상기 플레이트(20)로 이송되는 반도체 웨이퍼(25)를 지지하고, 상기 반도체 웨이퍼(25)를 지지한 상태에서 다운 상태로 동작을 진행하여 상기 플레이트(20)에 상기 반도체 웨이퍼(25)를 안착시키는 것이다.In addition, the baking device 200 preferably includes a lift pin 26 installed on the plate 20. The lift pin 26 is a member for supporting the semiconductor wafer 25 placed on the plate 20 and performs an up-down operation to seat the semiconductor wafer 25 on the plate 20. . That is, the lift pin 26 supports the semiconductor wafer 25 transferred to the plate 20 in the up state, and operates in the down state while supporting the semiconductor wafer 25. The semiconductor wafer 25 is settled on (20).

아울러, 상기 리프트-핀(26)의 업-다운 동작에 의해 플레이트(20)에 상기 반도체 웨이퍼(25)가 안착될 때 상기 반도체 웨이퍼(25)를 가이드하기 위한 가이드-링(27)을 포함한다. 여기서, 상기 가이드-링(27)는 상기 플레이트(20)에 놓여지는 반도체 웨이퍼(25)의 정렬 상태를 보조하기 위한 부재이다.In addition, a guide ring 27 for guiding the semiconductor wafer 25 when the semiconductor wafer 25 is seated on the plate 20 by the up-down operation of the lift pin 26 is included. . Here, the guide ring 27 is a member for assisting the alignment of the semiconductor wafer 25 placed on the plate 20.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 상기 베이크 장치(200)는 상기 플레이트(20)에 상기 반도체 웨이퍼(25)가 놓여질 때 상기 반도체 웨이퍼(25)가 놓여지는 상태를 감지하기 위한 센서(28)를 포함한다. 이때, 상기 센서(28)는 상기 반도체 웨이퍼(25)가 놓여지는 상태를 용이하기 감지하기 위하여 상기 챔버(22)의 상단 일측에 설치되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 챔버(22)의 커버 부분에 설치되는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 센서(28)는 상기 플레이트(20)에 놓여지는 상기 반도체 웨이퍼(25)에 광을 제공하는 발광 센서(28a)와 상기 발광 센서(28a)에 의해 상기 반도체 웨이퍼(25)로부터 반사되는 광을 입력받는 수광 센서(28b)를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the baking apparatus 200 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a sensor 28 for detecting a state in which the semiconductor wafer 25 is placed when the semiconductor wafer 25 is placed on the plate 20. Include. In this case, the sensor 28 is preferably installed on one side of the upper end of the chamber 22 to easily detect the state in which the semiconductor wafer 25 is placed. That is, it is preferable to be installed in the cover portion of the chamber 22. In addition, the sensor 28 is reflected from the semiconductor wafer 25 by the light emitting sensor 28a and the light emitting sensor 28a for providing light to the semiconductor wafer 25 placed on the plate 20. It is preferable to include a light receiving sensor 28b for receiving light.

또한, 상기 반도체 웨이퍼(25)의 이송에서는 상기 플레이트(20)의 리프트-핀(26)이 업 상태일 때 상기 반도체 웨이퍼(25)가 미끄러지는 상황이 빈번하게 발생하기 때문에 상기 센서(28)는 상기 플레이트(20)의 리프트-핀(26)이 업 상태에서 상기 반도체 웨이퍼(25)를 지지할 때만 상기 반도체 웨이퍼(25)의 위치를 감지하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 도 3에서와 같이 상기 리프트-핀(26)의 다운 동작에 의해 반도체 웨이퍼(25)가 상기 플레이트(20)에 안착될 경우 상기 센서(28)가 상기 반도체 웨이퍼(25)의 위치를 정확하게 감지할 수 없기 때문이다.In addition, in the transfer of the semiconductor wafer 25, the sensor 28 is frequently slipped when the lift pin 26 of the plate 20 is in the up state. It is preferable to sense the position of the semiconductor wafer 25 only when the lift pin 26 of the plate 20 supports the semiconductor wafer 25 in the up state. The reason is that the sensor 28 is located at the position of the semiconductor wafer 25 when the semiconductor wafer 25 is seated on the plate 20 by the down operation of the lift pin 26 as shown in FIG. 3. This is because it cannot be detected correctly.

이와 같이, 상기 베이크 장치(200)에 센서(28)를 설치함으로서, 상기 베이크 장치(200)는 상기 센서(28)로부터 입력되는 신호에 의해 상기 반도체 웨이퍼(25)를 이송하는 이송 부재(도시되지 않음)를 제어하는 제어부(29)를 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제어부(29)의 예로서는 상기 이송 부재의 제어가 가능한 명령 어가 입력된 마이크로 칩 등을 들 수 있다.As such, by providing the sensor 28 in the baking apparatus 200, the baking apparatus 200 transfers the semiconductor wafer 25 by a signal input from the sensor 28 (not shown). It is preferable to include a control unit 29 for controlling). In this case, examples of the control unit 29 may include a microchip in which a command word capable of controlling the transfer member is input.

따라서, 상기 베이크 장치(200)를 사용하는 공정에서는 상기 반도체 웨이퍼(25)가 상기 플레이트(20) 즉, 상기 플레이트(20)의 리프트-핀(26)에 지지될 때 상기 센서(28)를 사용하여 상기 반도체 웨이퍼(25)의 위치를 감지한다. 만약, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 웨이퍼(25)의 위치가 정확하게 자리할 경우에는 별다른 조치없이 후속 동작을 진행하여 상기 반도체 웨이퍼(25)를 가열하는 공정을 수행하면 된다. 그러나, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 웨이퍼(25)의 위치가 상기 플레이트(20)의 리프트-핀(26)으로부터 미끄러지는 상태일 경우에는 상기 센서(28)는 이를 감지하고, 상기 제어부(29)로 신호를 전달한다. 그러면, 상기 제어부(29)는 신호를 입력받아 이를 인식하고, 상기 이송 부재의 동작을 제어한다. 즉, 상기 이송 부재의 동작을 중단시킨다. 그리고, 작업자가 현재의 상태를 용이하게 파악하고, 신속한 조치를 취함으로서 별다른 이상없이 공정을 진행할 수 있다.Therefore, in the process of using the baking apparatus 200, the sensor 28 is used when the semiconductor wafer 25 is supported by the plate 20, that is, the lift pin 26 of the plate 20. To detect the position of the semiconductor wafer 25. If, as shown in Figure 2, the position of the semiconductor wafer 25 is correctly located, it is possible to perform the process of heating the semiconductor wafer 25 by proceeding to the subsequent operation without any action. However, as shown in FIG. 4, when the position of the semiconductor wafer 25 is slipped from the lift pin 26 of the plate 20, the sensor 28 detects this, and the controller Signal to (29). Then, the control unit 29 receives the signal and recognizes it, and controls the operation of the transfer member. That is, the operation of the transfer member is stopped. And the worker can easily grasp the current state and take prompt action to proceed the process without any abnormality.

이와 같이, 본 발명에 따르면 플레이트에 놓여지는 반도체 웨이퍼의 위치를 감지하는 센서와 센서의 신호에 의해 이송 부재를 제어하는 제어부를 포함하는 베이크 장치를 제공함으로서 반도체 웨이퍼의 정렬 상태에 따른 조치를 신속하게 수행할 수 있다.Thus, according to the present invention, by providing a baking device including a sensor for detecting the position of the semiconductor wafer placed on the plate and a control unit for controlling the transfer member in response to the signal of the sensor, the action according to the alignment state of the semiconductor wafer can be quickly Can be done.

그러므로, 본 발명의 베이크 장치를 사용하는 공정에서는 반도체 웨이퍼의 위치가 잘못됨으로서 인하여 발생하는 불량을 충분하게 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명은 반도체 소자의 제조에 따른 신뢰성의 향상을 기대할 수 있다.Therefore, in the process using the baking apparatus of this invention, the defect which arises by the position of a semiconductor wafer being wrong can fully be reduced. Therefore, the present invention can be expected to improve the reliability of the semiconductor device manufacturing.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims

A plate on which the semiconductor wafer is placed, which heats the semiconductor wafer;

A chamber accommodating the plate at a bottom and providing a space sealed from the outside when the semiconductor wafer is heated;

A sensor installed at one side of an upper end of the chamber and detecting a position where the semiconductor wafer is placed when the semiconductor wafer is placed on the plate; And

And a control unit connected to the sensor and controlling a transfer member for receiving a signal from the sensor and transferring the semiconductor wafer to the plate.

The semiconductor wafer of claim 1, wherein the sensor comprises a light emitting sensor that provides light to the semiconductor wafer placed on the plate, and a light receiving sensor that receives light reflected from the semiconductor wafer by the light emitting sensor. Baking apparatus for heating the.

The semiconductor device of claim 1, further comprising a lift pin installed on the plate to support the semiconductor wafer placed on the plate and performing an up-down operation to seat the semiconductor wafer on the plate.

And the sensor senses the position of the semiconductor wafer only when the lift-pin supports the semiconductor wafer in the up state.