KR20070045053A - Wafer transfer apparatus - Google Patents

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KR20070045053A
KR20070045053A KR1020050101501A KR20050101501A KR20070045053A KR 20070045053 A KR20070045053 A KR 20070045053A KR 1020050101501 A KR1020050101501 A KR 1020050101501A KR 20050101501 A KR20050101501 A KR 20050101501A KR 20070045053 A KR20070045053 A KR 20070045053A
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Abstract

웨이퍼 이송 장치를 제공한다. 개시된 웨이퍼 이송 장치는 수직 및 수평 운동을 행하는 가이드 블록과, 상기 가이드 블록에 장착되어 수평 및 회전 운동을 행하는 이동체와, 상기 이동체의 일측에 장착되고 웨이퍼 안착부가 형성된 적어도 하나 이상의 트위저, 및 상기 웨이퍼 안착부 상에 형성된 홈에 장착되어 상기 웨이퍼 안착부에 안치된 웨이퍼의 슬립 여부를 감지하는 슬립감지센서를 구비한다.Provided is a wafer transfer apparatus. The disclosed wafer transfer device includes a guide block for vertical and horizontal movement, a movable body mounted on the guide block for horizontal and rotational movement, at least one tweezer mounted on one side of the movable body and having a wafer seating portion, and the wafer seating. And a slip detection sensor mounted in a groove formed on the portion and detecting whether the wafer placed in the wafer seating portion slips.

Description

웨이퍼 이송 장치{Wafer Transfer Apparatus}Wafer Transfer Apparatus {Wafer Transfer Apparatus}

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 일 실시예를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a wafer transfer apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1 의 A 부분을 도시한 일부 확대 사시도이다.FIG. 2 is a partially enlarged perspective view of portion A of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 A 부분의 일부 확대 사시도이다.3 is a partially enlarged perspective view of a portion A according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명 *Brief description of the main symbols in the drawing

100...웨이퍼 이송 장치100 ... wafer transport

110...가이드 블록110 ... Guide Block

120...이동체120 ... moving body

130...트위저130 ... Tweezers

132...웨이퍼 안착부132 ... wafer seat

140...슬립감지센서140.Slip detection sensor

150...컨트롤러150 ... controller

본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 장치의 트위저 상에 구비된 슬립감지센서를 통해, 진동 등의 영향으로 상기 웨이퍼가 슬립됨으로써 상기 트위저 상에 잘못 놓여질 경우에 발생할 수 있는 웨이퍼의 파손을 미연에 방지하기 위한 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device, and more particularly, when the wafer is slipped on the tweezer by slipping the wafer due to vibration or the like through a slip detection sensor provided on the tweezer of the wafer transfer device for transferring the wafer. The present invention relates to a wafer transfer apparatus for preventing wafer damage that may occur in advance.

일반적으로 반도체 소자 제조에 사용되는 웨이퍼는 여러 가지 공정을 거치게 되므로 각 공정으로 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송장치가 사용된다. 이들 제조공정 중 빈번히 수행되는 공정의 하나는 웨이퍼 상에 P형이나 N형의 불순물을 침투시키거나 특정막을 형성 및 성장시키는 확산공정이 있다. 이러한 확산공정은 기체 상태의 화합물을 열분해하여 분해된 기체 화합물의 이온들이 반도체 기판과 화학반응하도록 함으로써 반도체 기판 상에서 산화막을 형성하는데 이용되고 있는데,이 확산공정에서도 웨이퍼 이송장치가 사용된다.In general, the wafer used for manufacturing a semiconductor device goes through various processes, and thus a wafer transfer apparatus for transferring wafers in each process is used. One of the processes frequently performed among these manufacturing processes is a diffusion process of infiltrating P-type or N-type impurities or forming and growing a specific film on the wafer. This diffusion process is used to form an oxide film on a semiconductor substrate by thermally decomposing a gaseous compound to cause ions of the decomposed gaseous compound to chemically react with the semiconductor substrate. In this diffusion process, a wafer transfer device is also used.

확산공정의 수행을 위한 설비로는 종형 확산로와 횡형 확산로가 있다. 특히 종형 확산로인 경우 다수 매의 웨이퍼가 상하로 적재된 웨이퍼 보트가 확산로 내부로 로딩 및 언로딩하도록 되어 있다. 이러한 종형 확산로에 사용되는 웨이퍼 이송장치는 배치타입으로 한 번에 다수 매의 웨이퍼를 웨이퍼 보트에 적재하는 것이 주로 사용되며, 이를 위하여 웨이퍼 이송장치에는 다수 개의 트위저가 상하로 장착되어 있다.Facilities for performing the diffusion process include a vertical diffusion furnace and a horizontal diffusion furnace. In particular, in the case of a vertical diffusion furnace, a wafer boat in which a plurality of wafers are loaded up and down is loaded and unloaded into the diffusion furnace. The wafer conveying apparatus used in the vertical diffusion furnace is a batch type, which is mainly used to load a plurality of wafers in a wafer boat at a time. For this purpose, a plurality of tweezers are mounted on the wafer conveying apparatus up and down.

종래의 웨이퍼 이송 장치는 수직 및 수평 운동을 하는 가이드 블록과, 상기 가이드 블록 상에 장착되어 수평 및 회전 운동을 하는 이동체와, 상기 이동체의 일측에 장착되는 다수의 트위저를 구비한다. 상기 트위저에는 웨이퍼가 상기 트위 저 상면의 적정위치에 안치될 수 있도록 유도하는 웨이퍼 안착부가 형성되어 있다. 상기 웨이퍼 안착부는 상기 트위저 상면으로부터 하측방향으로 실제 1∼2mm 정도의 단차를 가지고 있지만, 웨이퍼 이송시 진동이나 기계적 결함 등에 의해 웨이퍼가 상기 웨이퍼 안착부로부터 벗어나는 현상이 자주 발생한다.The conventional wafer transfer apparatus includes a guide block for vertical and horizontal movement, a movable body mounted on the guide block to perform horizontal and rotary motion, and a plurality of tweezers mounted on one side of the movable body. The tweezers are provided with a wafer seating portion for inducing the wafer to be placed in a proper position on the top surface of the tweezers. Although the wafer seating portion has a step of about 1 to 2 mm in the downward direction from the upper surface of the tweezers, a phenomenon in which the wafer deviates from the wafer seating portion often occurs due to vibration or mechanical defects during wafer transfer.

여기서 상기 웨이퍼 이송 장치를 통한 웨이퍼의 이송중, 진동이나 기계적 결함에 의해 웨이퍼가 트위저 상의 웨이퍼 안착부로부터 벗어나면, 상기 트위저가 웨이퍼 카세트나 웨이퍼 보트에 진입할 경우에 정상적인 위치로 웨이퍼를 로딩시키지 못하게 된다. 즉, 웨이퍼가 상기 트위저 상에 잘못 안치되면, 공정 수행을 위해 웨이퍼 보트에 투입되거나 공정을 마친 웨이퍼가 웨이퍼 카세트에 적재되는 과정에서 웨이퍼가 파손되는 문제점이 있다.Here, during the transfer of the wafer through the wafer transfer device, if the wafer is released from the wafer seat on the tweezer by vibration or mechanical defect, the tweezer cannot be loaded into the normal position when the tweezer enters the wafer cassette or the wafer boat. do. That is, if a wafer is incorrectly placed on the tweezers, there is a problem in that the wafer is broken in the process of loading the wafer into the wafer cassette after being put into the wafer boat or performing the process.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 단점을 극복하기 위해 안출된 것으로서, 웨이퍼 이송장치의 트위저 상에 놓여지는 웨이퍼의 슬립 여부를 상기 트위저 상에 구비된 슬립감지센서에 의해 조기에 확인하여 웨이퍼가 슬립됨으로써 트위저 상에 잘못 놓여질 경우 발생할 수 있는 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 삼고 있다.The present invention has been made to overcome the drawbacks of the prior art as described above, and whether the wafer is slipped on the tweezer of the wafer transfer device by the slip detection sensor provided on the tweezer early check the wafer slip As a result, it is a technical problem to provide a wafer transfer apparatus that can prevent damage to a wafer, which may occur if it is misplaced on a tweezer.

이와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명인 웨이퍼 이송 장치는 수직 및 수평운동을 행하는 가이드 블록과, 상기 가이드 블록에 장착되어 수평 및 회전 운동을 행하는 이동체와, 상기 이동체의 일측에 장착되고 웨이퍼 안착부가 형성된 적 어도 하나 이상의 트위저, 및 상기 웨이퍼 안착부 상에 형성된 홈에 장착되어 상기 웨이퍼 안착부에 안치된 웨이퍼의 슬립 여부를 감지하는 슬립감지센서를 구비한다.The wafer transfer apparatus of the present invention for achieving the above object is a guide block for performing vertical and horizontal movement, a movable body mounted on the guide block to perform horizontal and rotational movement, and a red seat mounted on one side of the movable body and formed with a wafer seating portion. At least one tweezer, and a slip detection sensor mounted on the groove formed on the wafer mounting portion to detect whether the wafer is placed in the wafer seat portion slip.

상기 슬립감지센서는 웨이퍼 안착부 상의 호 형상을 이루는 각 에지부 중앙에 장착될 수 있다.The slip sensor may be mounted at the center of each edge portion forming an arc shape on the wafer seating portion.

상기 슬립감지센서는 웨이퍼 안착부 상의 호 형상을 이루고 있는 각 에지부 양 끝단에 밀착해서 장착될 수 있다.The slip sensor may be mounted in close contact with both ends of each edge portion forming an arc shape on the wafer seating portion.

상기 슬립감지센서는 발광부와 수광부가 일체로 형성된 광센서일 수 있다.The slip detection sensor may be an optical sensor in which a light emitting unit and a light receiving unit are integrally formed.

이하에서는 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 한편, 첨부된 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위해 다소 과장되어진 것으로 이해되는 것이 바람직하며, 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. On the other hand, the shape and the like of the elements in the accompanying drawings are preferably understood to be somewhat exaggerated for more clear description, the same reference numerals throughout the specification represent the same components.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 일 실시예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1 의 A 부분을 도시한 확대 사시도이며 본 발명에서 슬립감지센서의 일 실시예를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 A 부분의 일부 확대 사시도이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a wafer transfer apparatus according to the present invention, Figure 2 is an enlarged perspective view showing a portion A of Figure 1 is a perspective view showing an embodiment of a slip sensor in the present invention, Figure 3 Is a partially enlarged perspective view of a portion A according to another embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 확산공정을 수행하기 위한 종형 확산로의 웨이퍼 보트(B)측으로 웨이퍼(W)를 웨이퍼 카세 트(C)로부터 이송하여 적재하거나, 확산 공정이 수행된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보트(B)로부터 웨이퍼 카세트(C)측으로 이송하기 위하여 동작한다.The wafer transfer apparatus 100 according to the present invention transfers the wafer W from the wafer cassette C to the wafer boat B side of the vertical diffusion path for performing the diffusion process as shown in FIG. The wafer W is operated to transfer from the wafer boat B to the wafer cassette C side.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치(100)의 구성을 설명한다.First, referring to Figures 1 and 2, the configuration of the wafer transfer apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 구동축(112)에 의해 수직 및 수평 운동을 수행하는 가이드 블록(110)과, 상기 가이드 블록(110)에 장착되며 구동부(170)에 의해 수평 및 회전 동작을 수행하는 이동체(120)와, 상기 이동체(120)의 일측에 장착되고 웨이퍼 안착부(132)가 형성된 적어도 하나 이상의 트위저(130), 및 상기 웨이퍼 안착부(132) 상에 형성된 홈(136)에 장착되어 상기 웨이퍼 안착부(132) 에 안치된 웨이퍼(W)의 슬립 여부를 감지하는 슬립감지센서(140)를 구비한다.The wafer transfer device 100 may include a guide block 110 that performs vertical and horizontal movements by the drive shaft 112, and may be mounted to the guide block 110 to perform horizontal and rotational operations by the driver 170. It is mounted to the movable body 120, at least one tweezer 130 is mounted on one side of the movable body 120, the wafer seating portion 132 is formed, and the groove 136 formed on the wafer seating portion 132 Slip detection sensor 140 for detecting whether the wafer (W) is placed on the wafer seating portion 132 is provided.

상기 구동축(112)은 미도시된 리니어모터, 볼스크류, 및 LM 가이드 등을 통해 가이드 블록(110)의 수평 운동을 가능하게 하고, 미도시된 유압 또는 공압 실린더 등을 통해 상기 가이드 블록(110)의 수직 운동을 가능하게 한다. 한편, 상기 구동부(170)는 미도시된 회전모터를 구비하여 이를 통해 이동체(120)의 회전 운동을 가능하게 하고, 미도시된 리니어모터, 볼스크류, 및 LM 가이드 등을 구비하여 이를 통해 상기 이동체(120)의 수평 운동을 가능하게 한다.The drive shaft 112 enables horizontal movement of the guide block 110 through a linear motor, a ball screw, and an LM guide, not shown, and the guide block 110 through a hydraulic or pneumatic cylinder, not shown. Enable vertical movement of the. On the other hand, the drive unit 170 is provided with a rotation motor not shown to enable the rotational movement of the moving body 120 through this, and provided with a linear motor, ball screw, LM guide, etc. Enable horizontal movement of 120.

상기 이동체(120)는 그 내부에 상기 트위저(130) 간의 간극(131)을 조절하는 간극조절유닛(122)을 구비하고, 일측에 슬립감지센서(140)로부터의 신호를 취합하여 후술할 컨트롤러(150)로 상기 신호를 전송하는 신호전송유닛(124)을 구비한다.The movable body 120 has a gap adjusting unit 122 for adjusting the gap 131 between the tweezers 130 therein, and collects a signal from the slip detection sensor 140 on one side thereof to be described later. 150 is provided with a signal transmission unit 124 for transmitting the signal.

상기 트위저(130)는 본 발명의 실시예로서 1배치 단위로써 상하로 다섯 개가 설치되어 있으며, 상기 트위저(130)간의 간극(131)은 컨트롤러(150)에 의해 제어되는 간극조절유닛(122)을 통해 웨이퍼 카세트(C)나 웨이퍼 보트(B)의 슬롯의 간극(C',B')에 맞춰 조절됨으로써, 상기 트위저(130)가 상기 웨이퍼 카세트(C)나 웨이퍼 보트(B)에 적재된 각각의 웨이퍼(W) 사이로 진입될 수 있도록 한다.Five tweezers 130 are provided in an embodiment of the present invention in a vertical arrangement of five units, the gap 131 between the tweezers 130 is a gap control unit 122 controlled by the controller 150 By adjusting to the gaps C 'and B' of the slots of the wafer cassette C or the wafer boat B, the tweezers 130 are loaded on the wafer cassette C or the wafer boat B, respectively. To enter between the wafers (W).

또한, 상기 트위저(130) 상에는 웨이퍼(W)가 안치되는 웨이퍼 안착부(132)가 형성되어 있다. 상기 웨이퍼 안착부(132)는 실제 트위저(130) 상면에서 하측방향으로 1∼2mm 정도의 단차를 가지고 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 안착부(132)는 웨이퍼 보트(B)나 웨이퍼 카세트(C)의 슬롯으로부터 웨이퍼(W)를 상기 트위저(130) 상에 안치시킬 경우 상기 트위저(130)의 상면 적정 위치에 안치될 수 있도록 유도하는 역할을 한다.In addition, a wafer seating portion 132 on which the wafer W is placed is formed on the tweezers 130. The wafer seating portion 132 actually has a step of about 1 to 2 mm in the downward direction from the upper surface of the tweezers 130. Therefore, the wafer seating portion 132 is placed in the proper position of the upper surface of the tweezer 130 when the wafer W is placed on the tweezer 130 from the slot of the wafer boat B or the wafer cassette C. It helps to make it possible.

상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 웨이퍼(W)의 이송을 위해 웨이퍼 카세트(C)나 웨이퍼 보트(B) 사이에서 수직, 수평 운동 및 회전 운동의 수행시 빠르게 움직이므로, 비록 웨이퍼 안착부(132)가 소정의 단차를 가지고 있어도 웨이퍼(W)가 슬립될 가능성이 있다. 따라서 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치(100)는 웨이퍼 안착부(132)에 웨이퍼(W)가 놓여진 이후, 상기 웨이퍼(W)의 슬립을 감지하기 위한 슬립감지센서(140)를 구비한다.Since the wafer transfer device 100 moves quickly during the vertical, horizontal and rotational movements between the wafer cassette C or the wafer boat B for the transfer of the wafer W, the wafer seat 132 Even if has a predetermined step, there is a possibility that the wafer W slips. Therefore, the wafer transfer device 100 according to the present invention includes a slip detection sensor 140 for detecting a slip of the wafer W after the wafer W is placed on the wafer seating portion 132.

따라서, 상기 슬립감지센서의 일 실시예(140)로서, 다시 도 2를 참조하면, 상기 슬립감지센서(140)는 웨이퍼 안착부(132) 상의 호 형상을 이루고 있는 각 에지부 중앙에 장착됨으로써, 수평 운동 수행시 그 진행 방향으로 웨이퍼(W)가 슬립 됨으로써 발생할 수 있는 웨이퍼 안착부(132)로부터의 웨이퍼(W)의 이탈을 감지할 수 있다.Therefore, as an embodiment 140 of the slip detection sensor, referring again to FIG. 2, the slip detection sensor 140 is mounted at the center of each edge portion forming an arc shape on the wafer seating portion 132. When the horizontal movement is performed, it is possible to detect the detachment of the wafer W from the wafer seating portion 132, which may be caused by slipping the wafer W in the advancing direction thereof.

한편, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)의 동작시 웨이퍼 안착부(132) 상의 웨이퍼(W)가 반드시 수평 진행 방향으로 이탈되는 것은 아니므로, 임의 방향으로의 웨이퍼(W)의 슬립을 감지할 필요성이 있다.On the other hand, since the wafer W on the wafer seating portion 132 is not necessarily separated in the horizontal advancing direction during the operation of the wafer transfer device 100, it is necessary to detect the slip of the wafer W in any direction. have.

따라서, 상기 슬립감지센서의 다른 실시예(140')로서, 도 3을 참조하면, 상기 슬립감지센서(140')는 웨이퍼 안착부(132) 상의 호 형상을 이루고 있는 각 에지부 양끝단에 장착될 수 있다.Accordingly, as another embodiment 140 'of the slip detection sensor, referring to FIG. 3, the slip detection sensor 140' is mounted at both ends of each edge portion forming an arc shape on the wafer seating portion 132. Can be.

상기 슬립감지센서(140)는 상기 웨이퍼 안착부(132) 상에 형성된 홈(136)에 장착되므로, 웨이퍼(W)가 상기 웨이퍼 안착부(132)에 놓여질 경우 상기 웨이퍼(W)의 직하부에 위치하게 된다. 상기 슬립감지센서(140)는 발광부(미도시)와 수광부(미도시)가 일체형인 광센서일 수 있다.Since the slip detection sensor 140 is mounted in the groove 136 formed on the wafer seating portion 132, when the wafer W is placed on the wafer seating portion 132, the slip detection sensor 140 is directly below the wafer W. Will be located. The slip sensor 140 may be an optical sensor in which a light emitting unit (not shown) and a light receiving unit (not shown) are integrated.

상기 슬립감지센서(140)의 작용에 대해 살펴보면, 웨이퍼(W)가 슬립되지 않은 상태로 상기 웨이퍼 안착부(132)에 제대로 놓여져 있는 경우에는, 발광부로부터 발광된 빛이 상기 웨이퍼(W) 하면에서 반사되어 되돌아와 수광부로 수광되게 되므로, 웨이퍼(W)의 존재를 인식하게 된다. 한편, 웨이퍼(W)의 슬립이 발생하여 상기 웨이퍼(W)가 상기 웨이퍼 안착부(132)로부터 조금이라도 이탈되는 경우 상기 슬립감지센서(140)의 직상부에는 웨이퍼(W)가 더 이상 존재하지 않게 되어 발광부에서 발광된 빛이 수광부에서 수신되지 않게 되므로 이를 통해 웨이퍼(W)의 부존재, 즉 웨이퍼(W)의 슬립을 인식하게 된다.Referring to the operation of the slip sensor 140, when the wafer (W) is properly placed on the wafer seating portion 132 without slipping, if the light emitted from the light emitting portion is the wafer (W) Since the light is reflected by the light beam and returned to the light receiving portion, the presence of the wafer W is recognized. On the other hand, when the slip of the wafer (W) occurs and the wafer (W) is slightly detached from the wafer seating portion (132), the wafer (W) no longer exists immediately above the slip detection sensor (140). Since the light emitted from the light emitting unit is not received by the light receiving unit, the absence of the wafer W, that is, the slip of the wafer W is recognized.

한편, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 컨트롤러(150) 및 표시기(160)를 구비한다. 상기 컨트롤러(150)는 미도시된 케이블에 의해 간극조절유닛(122), 신호전송유닛(124), 구동축(112), 구동부(170), 및 표시기(160)와 연결된다.Meanwhile, the wafer transfer device 100 includes a controller 150 and an indicator 160. The controller 150 is connected to the gap control unit 122, the signal transmission unit 124, the drive shaft 112, the drive unit 170, and the indicator 160 by a cable not shown.

상기 컨트롤러(150)는 상기 신호전송유닛(124)으로부터 웨이퍼 안착부(132)에 안치된 웨이퍼(W)의 슬립 여부에 대한 정보를 전송받아서 상기 구동축(112), 구동부(170), 및 표시기(160)를 제어하는 역할을 한다. 즉, 웨이퍼 안착부(132)로부터 웨이퍼(W)가 이탈되는 경우 상기 구동축(112) 및 구동부(170)로 구동정지신호를 보냄과 아울러, 표시기(160)를 통해 이상상태를 표시하도록 한다.The controller 150 receives information on whether the wafer W, which is placed on the wafer seating portion 132, is slipped from the signal transmission unit 124, thereby driving the drive shaft 112, the driving unit 170, and the indicator ( 160) to control. That is, when the wafer W is separated from the wafer seating part 132, the driving stop signal is sent to the driving shaft 112 and the driving unit 170, and the abnormal state is displayed through the indicator 160.

상기 표시기(160)는 상기 컨트롤러(150)의 제어에 의해 웨이퍼(W)의 슬립이 발생한 경우 이를 외부에 표시하기 위한 것으로서 문자 표시, 부저음 발생, LED 발광과 같은 다양한 형태로 그 표시 기능을 수행한다.The display unit 160 displays a slip when the wafer W is slipped under the control of the controller 150 and performs a display function in various forms such as text display, buzzer sound, and LED emission. .

전술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 의하면, 웨이퍼 이송장치(100)의 트위저(130)로부터 웨이퍼(W)의 슬립 여부를 상기 트위저(130)의 웨이퍼 안착부(132) 상에 장착된 슬립감지센서(140)에 의해 조기에 확인하여 웨이퍼(W)가 슬립됨으로써 트위저(130) 상에 잘못 놓일 경우 발생할 수 있는 웨이퍼(W)의 파손을 방지할 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, whether the slip of the wafer (W) from the tweezer 130 of the wafer transfer device 100, the slip detection mounted on the wafer seating portion 132 of the tweezer 130 Early detection by the sensor 140 prevents the wafer W from slipping due to slipping on the tweezers 130.

이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치(100)의 작용에 대해 다시 도 1를 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the wafer transfer device 100 according to the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 1.

먼저, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치(100)는 웨이퍼 카세트(C)와 확산공정에 사용되는 웨이퍼 보트(B) 사이에서 웨이퍼(W)의 이송을 수행하는 것으로서, 상기 웨이퍼 이송장치(100)의 트위저(130)는 구동축(112)의 구동에 의해 웨이퍼 이송장치(100)의 가이드 블럭(110)이 수평 및 수직 운동하여 웨이퍼 카세트(C)로 이동한다. 다음, 간극조절유닛(122)은 웨이퍼 카세트(C)에 적재된 웨이퍼(W) 사이로 트위저(130)가 진입될 수 있도록 트위저(130)간의 간극(131)을 조절한다.First, the wafer transfer apparatus 100 according to the present invention performs transfer of the wafer W between the wafer cassette C and the wafer boat B used in the diffusion process. The tweezers 130 moves in the wafer cassette C by horizontal and vertical movement of the guide block 110 of the wafer transfer device 100 by the driving of the drive shaft 112. Next, the gap adjusting unit 122 adjusts the gap 131 between the tweezers 130 so that the tweezers 130 may enter between the wafers W loaded on the wafer cassette C.

다음, 구동부(170)의 구동에 의해 이동체(120)가 회전 및 수평 운동함으로써, 트위저(130)는 웨이퍼 카세트(C)에 적재되어 있는 웨이퍼(W)의 하부에 위치하게 된다. 이후, 구동축(112)의 상승에 의해 상기 트위저(130)의 웨이퍼 안착부(132)상에 웨이퍼(W)가 올려지게 된다.Next, the movable body 120 is rotated and horizontally moved by the driving unit 170, so that the tweezers 130 are positioned below the wafer W loaded on the wafer cassette C. Subsequently, the wafer W is placed on the wafer seating portion 132 of the tweezer 130 by the rise of the driving shaft 112.

다음, 웨이퍼 이송장치(100)는 이동체(120)의 수평 및 회전운동과 가이드 블록(110)의 수직 및 수평 운동에 의해 확산설비의 웨이퍼 보트(B)로 이동하고, 간극조절유닛(122)에 의해 트위저 간극(131)을 조절하여 웨이퍼 보트(B) 내부로 트위저(130)가 진입되어 상기 웨이퍼 보트(B)의 슬롯에 웨이퍼(W)를 적재하게 한다.Next, the wafer transfer device 100 moves to the wafer boat B of the diffusion apparatus by horizontal and rotational movements of the movable body 120 and vertical and horizontal movements of the guide block 110, and then to the gap control unit 122. By adjusting the tweezer gap 131, the tweezers 130 enter the inside of the wafer boat B to load the wafer W in the slot of the wafer boat B.

이와 같은 웨이퍼(W)의 이송과 적재를 위한 동작을 수행할 때, 웨이퍼 안착부(132)에 웨이퍼(W)가 제대로 안치되었는가의 유무를 슬립감지센서(140)가 감지하게 된다. 웨이퍼 이송장치(100)가 동작하는 동안 상기 슬립감지센서(140)는 웨이퍼 이송장치(100)와 함께 지속적으로 동작한다.When performing such an operation for transferring and stacking the wafer W, the slip detection sensor 140 detects whether the wafer W is properly placed on the wafer seating portion 132. While the wafer transfer device 100 is operating, the slip detection sensor 140 continuously operates together with the wafer transfer device 100.

여기에서, 웨이퍼 이송장치(100)의 오동작 또는 진동이 발생하거나, 트위저(130)를 웨이퍼 카세트(C)나 웨이퍼 보트(B)의 내부로 진입시키기 위해 트위저(130)간의 간극(131) 조절시 오류가 발생하면, 이로 인한 웨이퍼(W) 슬립 현상이 발생할 수 있다. 그렇게 되면 웨이퍼(W)는 트위저(130)의 웨이퍼 안착부(132)를 일 부 이탈하게 되고, 슬립감지센서(140)에 의해 감지된 웨이퍼(W)의 이탈상태가 신호전송유닛(124)을 거쳐 컨트롤러(150)로 전달된다.Here, when a malfunction or vibration of the wafer transfer device 100 occurs, or when the gap 131 between the tweezers 130 is adjusted to enter the tweezers 130 into the wafer cassette C or the wafer boat B, If an error occurs, the wafer W slip may occur. In this case, the wafer W is partially detached from the wafer seating portion 132 of the tweezers 130, and the detachment state of the wafer W detected by the slip sensor 140 causes the signal transmission unit 124 to be separated. Passed to the controller 150 through.

그 후, 상기 컨트롤러(150)는 구동축(112) 및 구동부(170)로 정지신호를 보냄과 아울러, 표시기(160)를 통해 이탈상태를 표시하는 신호를 출력하여 작업자에 의한 조치가 이루어질 수 있도록 한다.Thereafter, the controller 150 sends a stop signal to the drive shaft 112 and the drive unit 170, and outputs a signal indicating a departure state through the indicator 160 so that an action by an operator can be performed. .

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 웨이퍼 이송장치의 트위저에 형성된 웨이퍼 안착부에 놓여지는 웨이퍼의 슬립 여부를 상기 웨이퍼 안착부에 장착된 슬립감지센서에 의해 조기에 확인하여 웨이퍼가 슬립됨으로써 트위저 상에 잘못 놓일 경우 발생할 수 있는 웨이퍼의 파손 등 기타 제문제를 방지할 수 있다.According to the present invention having the configuration described above, the tweezers by slipping the wafer by slipping the wafer by early slip detection sensor mounted on the wafer seating portion whether or not the slip placed on the wafer seating portion formed in the tweezer of the wafer transfer device This can prevent other problems, such as wafer breakage, that can occur if placed incorrectly on the bed.

Claims (4)

수직 및 수평 운동을 행하는 가이드 블록;A guide block for performing vertical and horizontal movements; 상기 가이드 블록에 장착되어 수평 및 회전 운동을 행하는 이동체;A movable body mounted to the guide block to perform horizontal and rotational movements; 상기 이동체의 일측에 장착되고 웨이퍼 안착부가 형성된 적어도 하나 이상의 트위저; 및At least one tweezer mounted on one side of the movable body and having a wafer seating portion; And 상기 웨이퍼 안착부 상에 장착되어 상기 웨이퍼 안착부에 안치된 웨이퍼의 슬립 여부를 감지하는 슬립감지센서를 포함하는 웨이퍼 이송 장치.And a slip detection sensor mounted on the wafer seat and detecting a slip of the wafer placed in the wafer seat. 제 1항에 있어서, 상기 슬립감지센서는 웨이퍼 안착부 상의 호 형상을 이루는 각 에지부 중앙에 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The wafer transfer apparatus of claim 1, wherein the slip detection sensor is mounted at the center of each edge portion forming an arc shape on the wafer seating portion. 제 1항에 있어서, 상기 슬립감지센서는 웨이퍼 안착부 상의 호 형상을 이루는 각 에지부 양 끝단에 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The wafer transfer apparatus of claim 1, wherein the slip detection sensor is mounted at both ends of each edge portion forming an arc shape on the wafer seating portion. 제 1항에 있어서, 상기 슬립감지센서는 발광부와 수광부가 일체로 된 광센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.The wafer transfer apparatus of claim 1, wherein the slip detection sensor is an optical sensor in which a light emitting unit and a light receiving unit are integrated.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116504697A (en) * 2023-06-29 2023-07-28 日月新半导体(昆山)有限公司 Apparatus for integrated circuit package product operation
CN116504697B (en) * 2023-06-29 2023-09-15 日月新半导体(昆山)有限公司 Apparatus for integrated circuit package product operation

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