KR20070037274A - 진공판넬 - Google Patents

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KR20070037274A
KR20070037274A KR1020050093250A KR20050093250A KR20070037274A KR 20070037274 A KR20070037274 A KR 20070037274A KR 1020050093250 A KR1020050093250 A KR 1020050093250A KR 20050093250 A KR20050093250 A KR 20050093250A KR 20070037274 A KR20070037274 A KR 20070037274A
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vacuum
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vacuum panel
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정홍준
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정홍준
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Abstract

본 발명은 단열성 또는 차음성이 우수한 진공판넬에 관한 것이며,
진공판넬로써 그 내부에 소정의 진공공간을 제공하면서, 대기압에서 진공판넬의 형태를 유지시키는 심재에 있어, 각각의 구성부재들이 복합적으로 결합되어지는 심재와, 상기 심재를 구성하는 구성부재의 일측부에 부착되어져 가스및 수증기를 흡착하는 게트제(GT)와, 상기 심재를 감싸며 가스 및 수증기의 투과를 차단하는 진공포장재(10)와, 상기 진공포장재(10)의해 싸여진 심재내부를 일정수준의 진공도로 감압 후 밀봉처리하는 진공판넬에 관한 것이다.
본 발명의 진공판넬은 심재의 전체 단면적에 대해 열또는 소리의 전달 경로상의 단면적비율을 최소화시킴과 동시에, 심재의 전체 단면적에서 진공공간이 차지하는 단면적 비율을 최대화시키고, 외부로부터 심재로 전가되어진 열에 의해 심재를 구성하는 구성부재들의 표면으로부터 방출되어지는 복사파에 의한 열전달까지 차단시킴으로써 단열성이 우수한 진공판넬을 제공한다.
또한 심재에 있어, 소리또는 진동이 전달되어지는 경로상의 지점에, 소정의 점탄성을 갖는 방진성소재로서 방진부를 구성하여, 충격에 의한 진동을 흡수하고, 투과되어지는 음 에너지를 열 에너지로 바꾸어 소멸시키므로써, 음의 투과손실률을 극대화시켜, 방진성을 가지면서 차음성이 우수한 진공판넬을 제공한다.
진공판넬 * 심재 * 진공공간형성부 * 진공포장재 * 제1판넬부 * 제2판넬부 * 복사열차단부 * 방진부

Description

진공판넬 {vacuum panel}
도1는 본 발명의 제1실시예를 나타낸 단면도.
도2는 본 발명의 제2실시예를 나타낸 단면도.
도3는 본 발명의 제3실시예를 나타낸 단면도.
도4는 본 발명의 제4실시예를 나타낸 단면도.
도5는 본 발명의 제5실시예를 나타낸 단면도.
도6는 본 발명의 제6실시예를 나타낸 단면도.
도7a는 본 발명의 제1실시예에서 진공공간형성부의 다른 실시예를 나탄낸 단면도.
도7b,8a,8b,8c는 본 발명의 제1실시예에서 진공공간형성부의 또 다른 실시예를 나탄낸 단면도.
도9는 본 발명의 제7실시예를 나타낸 단면도.
도10는 본 발명의 제8실시예를 나타낸 단면도.
도11a는 본 발명의 제1실시예를 나타낸 내부 및 외부의 사시도.
도11b는 본 발명의 제1실시예를 나타낸 분리사시도.
도11c는 본 발명의 제1실시예를 나타낸 단면사시도
도11d는 본 발명의 제1및 제2,제3,제5,제6실시예에 따른 열전도 및 소리전달 이 이뤄지는 교차점의 위치 및 수를 나타낸 상태도.
도12는 본 발명의 제7실시예를 나타낸 사시도
도13는 본 발명의 제8실시예를 나타낸 사시도
도14는 본 발명의 제7실시예에 따른 열전도 및 소리전달이 이뤄지는 접촉점의 위치 및 수를 나타낸 상태도.
도15a는 본 발명의 실시예에서 심재를 구성하는 구성부재간의 결합법을 나타낸 사시도.
도16a는 본 발명의 실시예에서 심재를 구성하는 구성부재간의 다른 결합법을 나타낸 단면도.
도16b는 본 발명의 실시예에서 심재를 구성하는 구성부재간의 또 다른 결합법을 나타낸 단면도.
도17a는 개방셀 발포성 플라스틱 성형체의 내부조직을 확대하여 나타낸 단면도.
도17b는 무기질또는 유기질 섬유성형체의 내부조직을 확대하여 나타낸 단면도.
도17c는 실리카분말체의 내부조직을 확대하여 나타낸 단면도.
도18는 종래의 단열성 진공판넬을 나타낸 단면도
도19a는 종래의 다른 단열성 진공판넬에서 심재의 결합상태를 나타낸 평면도.
도19b는 종래의 다른 단열성 진공판넬에서 심재의 결합상태를 나타낸 사시도
도19c는 종래의 다른 단열성 진공판넬의 결합상태를 나타낸 단면도,
도19d는 종래의 다른 단열성 진공판넬에서 심재의 다른 결합상태를 나타낸 평면도,
도19e는 도19d의 구성에 따른 심재의 결합상태를 나타낸 단면도
도21a는 종래의 투과음손실률 -40dB 을 갖는 방음벽체를 나타낸 단면사시도.
도21b는 종래의 투과음손실률 -55dB 을 갖는 방음벽체를 나타낸 단면사시도.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명***
10: 진공포장재
20: 제1판넬부
30: 제2판넬부
40: 제1공간형성부
41,51,111,131 : 외곽테두리
42a,42b,112: 내측테두리
43,113,132: 지지대
45,114: 연결보강대
50: 제2공간형성부
52: 제1내측지지대
53: 제2내측지지대 54: 보조지지대
60,70,75: 복사열차단부
80,90: 방진부
115: 외측지지돌기
116: 내측지지돌기
133: 지지돌기
150,181,211: 중공부
160,191: 홈
170,190,200: 다공질성형체
180,210: 공간형성판
46,118,D: 경사면
GT: 게트제
VS: 진공공간형성부
C,E: 틈
B: 간격
P1,P2: 교차면
종래의 단열성을 갖는 진공판넬의 경우, 대기압에서 진공판넬의 형태를 유지시키면서 소정의 진공공간을 제공하는 심재로서, 개방셀을 갖는 경질 폴리우레탄폼 또는 폴리스치렌폼과 같은 발포성 플라스틱 성형체나, 유리섬유 성형체, 실리카분말체등과 같은 다공질 성형체가 사용되어진다.
하지만, 이러한 심재들은 도18a의 개방셀 발포성 플라스틱성형체 도18b의 유리섬유 성형체, 도18c의 실리카분말체의 내부조직을 나타낸 바와 같이, 심재의 조직을 구성하는 물질들이 하나의 구조체로 상호 연결되어져 있음과 동시에. 심재의 전체면으로 균일하게 분포되어져 있다.
따라서 외부로부터 열 또는 소리가 진공포장재를 통해 심재의 전면또는 후면으로부터 그 후면부로 전달되어질때, 심재의 전체면을 통해 전달되어지므로, 열또는 소리의 차단성에는 한계성이 따랐었다.
그리고, 도18에 도시된 한국공개특허 2003-0090192 에 의한 단열성진공판넬은, 그 내부에 다수의 천공홀로써 중공부를 가지는 무기질섬유성형체를 심재(200)로하고, 진공포장재(220)로써 SUS극박판을 사용한 것이다.
상기 단열성 진공판넬에서, 심재(200)내부에 형성되어질 수 있는 중공부(210)의 크기는, 상기 중공부(210)를 감싸는 두께 80미크론 정도의 SUS극박판이 대기압력에 의해 상기 중공부(210))내로 흡입되지 않을정도의 크기로만 형성되어져하며, 상기 중공부(210)의 직경은, 상기 진공포장재(220)의 두께와, 대기압력을 고려시 5㎜정도로써 구성되어지므로 각각의 중공부(210)의 단면적 크기는 매우제한적이면서 작다.
또한 상기 심재(200)의 총 단면적내에 구성할 수 있는 중공부(210)의 수에 있어서도, 심재(200)의 휨률이나, 휨에 의한 심재의 파손이 발생되지 않는 범위내에서만, 형성되어져야하므로, 심재(200)의 전체 단면적내에 형성시킬 수 있는 중공부(210)의 수 역시 제한적이다.
따라서, 상기 심재(200)의 총단면적에서 천공되어지는 중공부(210)가 차지하는 단면적률은 바람직하게 18％정도이며, 최대 25％정도까지 구성가능하다.
여기서 전달되어지는 열량은 단면적의 크기에 비례하여지므로, 상기 중공부(210)의 형성으로인한 단열성 향상률은, 상기 심재(200)를 구성하는 물질의 조직체로부터 중공부(210)로 방사되어지는 복사열과, 외부의 열을 전가받는 진공판넬의 전면에 위치하는 진공포장재(220)로부터 상기 중공부(210)로 방사되어지는 복사열이, 열이 빠져나가는 진공판넬의 후면에 위치하는 진공포장재(220)를 통해 그 후면으로 전달되지 않는다는 조건에서 최대 25％ 까지만 향상시킬 수 있다.
따라서 단열성 향상률은 매우 낮으며, 단열성의 향상에 큰 제한이 따르는 문제점이 있었다.
한편, 도19a, 도19b, 19c,19d 에 도시된 바와같이,
한국 실용신안공고 1984-0000552에서의 단열성 진공판넬은, 6각의 허니콤 코어 또는 4각,3각등의 격자로 구성되어진 격자판(300)(400)을 복층으로 적층시켜, 격자판(520)과 격자판(530)의 길이 방향이 상호 교차되어지는 형태로 엇갈리게 배치되어진 심재를, 두께 0.19~0.75㎜( 190μ~750μ)의 스텐레스,강,알루미늄,동등의 금속판(500)으로 감싼후 밀봉처리한 것이다.
그런데, 이와같이 구성되어지는 진공단열판넬에서, 상기 금속판(500)은 외부의 기체또는 수분이 내부로 침투되어지는것을 방지키위한 진공포장재의 역할뿐아니라, 대기압으로부터 격자판(520)(530)내의 중공부인 진공공간을 보호하면서 진공판넬의 형태를 유지시키는 역할까지 복합적으로 가지므로, 외부로부터 침투되어지는 가스 또는 수증기(수분)의 차단 기능만을 가지면서, 두께 80~120μ정도이며 그 내부에 금속층을 갖는 라미네이트필름이나, 두께 60~100μ정도의 금속극박판을 적용할 수 없으며, 상기 금속판(500)의 두께는 그 내부에 금속층을 갖는 라미네이트 필름의 평균 두께 100μ에 비해, 2배~7.5배까지 두꺼우며, 금속극박판의 평균두께 80μ에 비해서는 2.4배~9배까지 두껍다.
따라서 상기 금속판(500)의 두께가 증가되어지는 만큼, 상기 금속판(500)의 측면부(S)를 통과하는 열량값은 증가되어지므로, 단열성 진공판넬의 성능을 저하시키는 문제점이 따른다.
여기서, 상기 금속판(500)의 측면부(S)를 통과하는 열량값과, 상기 금속판을 일반적인 단열성 진공판넬의 진공포장재이면서, 그 내부에 알루미늄 금속층을 갖는 라미네이트 필름과 금속극박판일 경우의 열량값과 비교하면 다음과 같다.
먼저, 금속의 재질과, 진공판넬의 규격 및, 온도편차,시간이 동일한 상황에서, 두께 0.19~0.75㎜( 190μ~750μ)을 갖는 상기 금속판과, 진공포장재의 평균적인 두께가 80μ정도로 구성되어지는 금속극박판과 비교할 경우, 통과열량은 단면적에 비례하여지므로, 상기 두께차이만큼 금속판의 측면부를 통과하는 열량값이 금속극박판에비해 2.4배~9배까지 높음을 알 수 있다.
그리고, 상기 금속판과, 진공포장재의 평균적 두께가 100μ정도로 구성되어 지면서, 그 내부에 알루미늄 금속층을 갖는 라미네이트 필름과 비교하면 다음과 같다.
먼저, 상기 금속판(500)의 통과열량산출에 있어, 금속판(500)의 재질을 열전 도율이 가장 낮은 스테인레스 금속으로 하고, 진공판별의 규격을 가로25cm,세로25cm,두께2cm로 상정할 경우의 통과 열량은 다음과 같다.
열량= 열전도율k * 면적m2 * 온도편차t * 시간h / 두께m 이므로
금속판을 통과하는 열량 (Q1)
Q1= 14 × 0.00019 ~ 0.00075 × 0.25 × 4 × △t × h/0.02
= 0.133 ~ 0.525 kcal/h °c 이다
그리고, 알루미늄 금속층을 갖는 라미네이트필름을 통과하는 열량산출에 있어서,
상기 라미네이트필름의 구성재질별 두께 및 열전도율은 다음과 같다.
먼저 , 라미네이트 필름의 총 두께 100μ에서 상기 알루미늄 금속층이 차지하는 두께는 5~9μ으로 구성되어질 수 있으며, 평균두께를 7μ으로 한다.
그리고 나머지의 합성수지 필름층의 경우 일반적으로 가스 및 수증기(수분) 투과 차단을 위한 나일론 층의 두께를20μ, PET층의 두께를15μ, 그리고 열접착을 위한 HDPE 또는 LLDPE 또는 CPP층의 두께를 58μ로 한다.
여기서 상기 합성수지 필름층을 이루는 재질별 열전도율(kca1/mh °c)은 다음과 같다.
나일론은 0.21 / PET는 0.20 ~ 0.25 / HDPE는 0.21 / LLDPE는 0.21 / CPP 는 0.15~0.28 정도이다.
따라서 상기 합성수지 필름층이 갖는 총두께 93μ에 대해 평균 열전도율을 0.21 kcal/mh °c 로 산정할 수 있다.
이에 따라, 알루미늄 금속층을 통과하는 열량 (Q2)
Q2＝ 196 × 0.000007 × 0.25 × 4 × △t × h/0.02
= 0.069㎉/h °c 이다.
그리고 합성수지 필름층을 통과하는 열량 (Q3)
Q3= 0.21 × 0.000093 × 0.25 × 4 ×△ t × h/0.02
= 0.001 kcal/h °c 이다.
따라서 전체 통과열량은 0.07 kcal/h °c 이므로 상기 금속판(500)을 통과하는 열량 0.133~ 0.525 kcal/h °c 이 1.9~ 7.5배까지 높음을 알 수 있다.
따라서 상기 진공판넬에서 금속판(500)의 측면부(510)를 통과하는 열량이 커지는만큼 단열성능이 저하되어지는 문제점이 따른다.
또한 상기 금속판(500)의 두께 증가에 따른, 고 중량성과 함께, 경제성이 낮아지는 문제점까지 따른다.
그리고, 상기 격자판(300)(400)의 격자구조가, 도 20d에 도시된 바와같이,
사각을 이루는 경우, 도19d에 도시된것 처럼, 상부격자판(550)과 하부격자판(560)이 상호 결합되어지는 부분에 있어서, 상기 상부격자판(550)의 외곽테두리(K1)의 저면과 하부격자판(560)의 외곽테두리(K2)상면은 상호 접촉되어지게되므로, 상기 상부격자판(550)의 외곽테두리(K1)로 전가되어진 열은, 상기 하부격자판(560)의 외곽테두리(K2)의 상면을 통해 그 후면부로 그대로 전도되어져버린다.
여기서, 상기 외곽테두리(K1)(K2)를 통과하는 열량값과, 상부 및 하부격자판(550)560)이 결합되어지는 부분에 있어서의 교차면을 통과하는 열량값을 비교하면 다음과 같다.
우선, 상기 상부 및 하부격자판(550)(560)을 구성하는 판의 두께를, 상기 유각형 벌집 격자판과 동일한 두께인 1mm로 하고, 사각격자판의 총단면적을 1m2 로 상정할 경우, 상기 외곽테두리의 두께면의 총단면적은 0.001m × 4m = 0.004 m2 이다.
그리고, 사각격자의 간격을 벌집구조체의 직경 5cm와 동일하게 했을 경우, 격자판내의 교차면의 수는 총 760개로써, 교차면의 총단적은 0.001m × 0.001m × 760 = 0.00076 m2 이다.
여기서, 통과하는 열량은 단면적의 크기에 비례하여지므로, 상기 상부 및 하부격자판(550)(560)내의 모든 접촉면을 통과하는 열량값보다도, 상기 상부 및 하부격자판(K1)(K2)의 외곽테두리를 통과하는 열량값이 5.3배나 높음을 알 수 있다.
따라서 상기 외곽테두리(K1)(K2)를 통해 열이 전도되어질 경우, 진공단열재의 단열성을 현저히 저하시키는 문제점을 갖는다.
또한, 상기 진공판넬의 형태를 유지시키는 부분에 있어서, 상기 금속판의 평균적인 두께는 0.5㎜ 정도로 휨성및 비틀림성이 커므로, 진공판넬의 형태를 유지시키는 주요부분은 복층으로 구성되어지는 격자판이 되어진다.
그런데, 상기 격자판을 이루는 판의 두께는 1㎜정도에, 격자사이에 형성되어지는 중공부의 크기는 5cm정도로 구성되어지므로, 격자판의 높이가 높아야만 길이방향으로의 쳐짐성과 뒤틀림성이 적어져서 진공판넬의 형태를 제대로 유지시킬 수 있다.
따라서, 상기 격자판의 높이 증가에 따라, 진공판넬의 두께도 두꺼워지므로, 냉장고의 벽체와 같이, 그 두께가 크게 제한되어지는 곳의 단열재로 적용시,제한성이 따르며, 냉장고의 벽체면 두께를 줄여, 냉장고 내부의 용적을 최대한 늘리려는 현재의 상황에도 불리한 단점을 갖는다.
또한, 상기 진공판넬 내부에는 시간의 경과에 따라, 합성수지재로써 성형되어지는 격자판의 모든 구조체로부터 격자판 내의 진공공간으로 방출되어지는 가스를 흡착시키는 흡착제가 없으므로, 진공도를 장시간 유지시킬 수 없다.
따라서, 진공판넬의 성능을 제대로 유지시킬 수 없는 문제점까지 따른다.
한편, 종래의 방음을 위한 차음판에 있어, 차음성능은 질량법칙에 의해, 단위면적당 질량이 클수록, 또한 두께가 두꺼울수록 향상되어지므로 고 중량성을 가진다.
고무재 차음판의 경우 평균비중 2.0로으로써, 높은 수준의 방음성을 요구하는 방음부스 또는 음악실과 같은 곳의 벽체면, 바닥면, 천정면에 사용할 경우, 일반적으로 저주파수의 250HZ, 중간주파수의 500HZ 및 1000HZ 대역별 각기 다른 차음판을 복합적으로 사용한다. 그리고 입사되어지는 음을 주로 반사하여 차단하는 차음판과 함께 진동을 흡수키 위한 고무재 방진판도 복합적으로 사용되어진다.
예를들어, 음의 투과 손실률을 -40dB을 갖는 방음벽체(600)의 구조를, 도21a에 도시한 바와 같이,
음이 입사되어지는 방향으로부터 중간주파수 500HZ 대역의 차음판(610) 6t 한장, 저주파수 250HZ 대역의 차음판(620) 12t 한장, 그리고 방진판(630) 6t 한장, 중간주파수 500HZ 대역의 차음판(640) 6t 한장, 중간주파수 1000HZ 대역의 차음판(650) 6t 한장의 순서로 구성되어진다.
그리고 음의 투과 손실률을 -55dB을 갖는 방음벽체(800)의 구조에서는 도21b에 도시한 바와 같이, 상기 -40Bb의 방음벽체(600)를 이중으로 구성하되, 중간에 20~50mm의 공기층을 두는 이중벽으로 구성되어진다.
그리고 상기 도21a의 -40dB을 갖는 방음벽체(600)의 구조에서 음이 입사되어지는 방향에 위치하면서 중간주파수 50HZ 대역의 차음판(610) 전면에 부착되는 흡음판(700)은 차음판에서 반사되어 음원측 내부공간으로 진행하려는 음을 흡수하여 소멸시키므로써 음의 잔향시간을 조절하여 울림 현상을 해결키 위한 것이다.
따라서 음을 흡수하여 소멸시키기 보다는 주로 반사함으로서 소리의 투과를 차단하는 차음판과는 구분되어지며, 상기 방음벽체(600)의 최 외측부에 각각 부착되어지는 마감판(710)(720)은 실 내외의 미관을 위한 역할성이 크다.
따라서, 종래의 방음벽체(600)에서 흡음판(700)과 마감판 (710)(720)을 제외한 차음및 방진을위한 차음판 및 방진판이 차지하는 중량 및 두께는 다음과 같다.
상기 고무재 차음판의 비중은 2.0, 고무재 방진판의 비중은 1.4로 정도이므로, 투과음 손실률을 -40dB을 갖는 방음벽체(600)에서,
차음판(610)(620)(640)(650)및 방진판(630)이 차지하는 중량은, 1M2 당 88㎏이며, 두께는 3.6cm이다.
그리고 투과음 손실률이 -55dB인 방음벽체(800)에서의, 1M2 당 중량은 177㎏ 이며, 두께는 이중벽체사이의 공기층의 두께(A1)는 20~50mm를 포함해서 9.2cm ~ 12.2cm이다.
이에 따라, 단위면적당 고중량성을 가지므로 특히, 방음판넬이나, 조립식 방음부스 제작후에 현장에서 시공할 경우, 이동 및 설치에 따른 취급상의 애로점이 크며, 아파트와 같은 실내의 바닥면 위에 방음부스를 설치시 건물 구조의 안전성에까지 문제를 끼칠 수 있다.
또한 상기 방음벽체를 구성하는 차음판 및 방진판의 두께가 두꺼워질수록, 방음벽체의 두께도 두꺼워지므로, 공간활용성이 낮아진다.
또한, 완벽한 방음을 위해서는 주파수별 각기 다른 차음판을 사용해야되고 각각의 차음판의 두께에 있어서도, 일반적인 방음용 차음판의 두께에 비해 3~6배까지 두꺼우므로, 경제성이 현저히 떨어진다.
따라서, 본 발명은 진공판넬로써 그 내부에 소정의 진공공간을 제공하고 진공판넬의 형태를 유지시키는 심재에 있어, 상기 심재 내부에 열류의 방향과 직각의 방향에서 진공공간이 차지하는 단면적비율을 높임과 동시에, 열또는 소리가 전도되어지는 경로상의 단면적비율을 최소화시키고, 외부로부터 심재로 전가되어진 열에너지에 의해 심재를 구성하는 물질의 외표면으로 부터 방사되어져, 진공공간층을 통과하는 전자기파 형태의 복사열를 차단시키므로써, 고효율의 단열성 진공판넬을 실현시키는데 있다.
또한, 기존의 단열성 진공판넬에 비해 낮은 진공도에서도 기존의 단열성능과 동등하거나, 우수한 단열성을 갖도록 함으로써, 생산성 향상으로 인한 경제성을 갖는 진공단열판넬를 제공하는데 있다.
또한, 두께가 얇은 단열성 진공판넬 제작이 용이하게 하므로서, 냉장고와 같이 에너지 소비량이 커면서, 단열재의 공간이 제한적인 곳에 효과적으로 적용가능케하고, 냉장고의 외형을 증가시키지 않으면서, 냉장고 내부의 용적을 늘일 수 있는 장점을 제공하는데 있다.
또한 본 발명은, 소리 또는 진동이 진공판넬의 전면부 또는 후면부로부터 그 후면부로 전달되어질때의, 진동및 음의 투과손실률을 높혀 방진성을 가지면서 차음성이 뛰어난 진공판넬을 제공하는데 있다.
또한 본 발명은, 방진성과 차음성이 뛰어나면서도, 두께가 얇고, 경량성을 갖는 진공판넬을 제공하는데 있다.
또한 본 발명은, 종래의 방음벽체의 구성에 소요되어지는 차음판및 방진판을 대신해서, 성능은 동일하면서도 보다 더 경제적인 방진성을 갖는 차음성을 갖는 진공판넬을 제공하는데 있다.
본 발명은, 각각의 구성부재들이 복합적으로 결합되어지는 심재내부에, 상기 심재를 구성하는 구성부재들로 부터 방출되어지거나, 외부로부터 침투되어지는 가스 또는 수증기를 흡착하는 게터제를 부착시키되, 심재를 구성하는 특정구성부재의 표면에 접착하거나, 지지구를 형성하여 지지케하거나, 요입홈을 형성하여 그 내부에 삽입하여 부착시키고, 80~130μ정도의 두께를 가지면서 그 내부에 알루미늄층 또는 기타 소재의 금속층을 갖는 라미네이트 필름또는, 60~100μ정도의 두께를 가지는 스테인레스 극박판 또는 기타 소재의 금속극박판등으로 이뤄지는 진공포장재로 감싸고, 그 내부를 100torr ~ 10- 6 torr 정도의 진공도로 감압 후 밀봉처리한다.
도1 및 도11a,도11b,도11c 는, 본 발명의 제 1실시예를 나타낸 것으로,
각각의 구성부재들이 복합적으로 결합되어져, 그 내부에 진공공간을 제공하면서, 대기압으로부터 진공판넬의 형태를 유지시키는 심재와, 상기 심재를 구성하는 구성부재의 일측부에 부착되어져 가스 및 수증기를 흡착하는 게트제(GT)와, 상기 심재를 감싸며 외부로부터의 가스 및 수증기 투과를 차단하는 진공포장재(10)와, 상기 진공포장재(10)에 의해 싸여진 심재내부를 일정수준의 진공도로 감압후 밀봉처리하는 진공판넬에 있어서 상기 심재는,
대기압으로부터 진공판넬의 전면부 또는 후면부중 어느 일측부의 형태를 유지시키면서 진공공간을 보호하는 제1판넬부(10)와,
상기 제1판넬부(20)의 저면에 결합되어지며, 제1판넬부(20)의 최외곽부를 지지하는 내측테두리(42a)(42b)와, 상기 내측테두리(42a)(42b)의 내측으로 다수로 형성되어지는 지지대(43)와, 상기 내측테두리(42a)(42b)의 외측면에서 연장되어지는 연결보강대(45)에 결합되어져, 대기압으로부터 진공판넬의 측면부 형상을 유지시키는 외곽테두리(41)로 구성되어지는 제1공간형성부(40) 및
상기 제1공간형성부(40)의 저면에 결합되어지며, 대기압으로부터 진공판넬의 측면부 형상을 유지시키는 외곽테두리(51)와 상기 외곽테두리(51)의 사면중 마주보 는 양면의 내측면에 형성되어지는 보조지지대(54)에 결합되어지는 제1내측지지대(52)와 상기 제1내측지지대(52)와 외곽테두리(51)의 내측으로 다수로 형성되어지되, 상기 제1공간헝성부(40)의 지지대(43)의 길이방향과 엇갈리게 배열되어지는 제2내측지지대(53)를 포함하는 제2공간형성부(50)로 구성되어지는 진공공간형성부(VS)와,
상기 진공공간형성부(VS)를 이루는 제2공간형성부(50)의 저면에 부착되어 대기압으로부터 진공판넬의 전면부 또는 후면부중 어느 일측부의 형태를 유지시키면서 진공공간을 보호하는 제2판넬부(30)로 구성됨을 특징으로한다.
이와 같이 구성되어지는 본 발명의 제1실시예에 의한 진공판넬은, 열 또는 소리가 진공포장재(10)를 통해 심재의 전면또는 후면의 일측부로 전가되어 그 후면부로 전달되어질 경우, 상기 제1공간형성부(40)의 내측테두리(42b)및 지지대(43)와, 제2공간형성부(50)의 제1및 제2내측지지대(52)(53)가 교차되어지는 부분의 교차면(F1)과, 제1공간형성부(40)의 내측테두리(42a)와 제2공간형성부(50)의 보조지지대(54)가 교차되어지는 부분의 교차면(F2)를 통해서만 전달되므로써, 열또는 소리가 전도되어지는 경로상의 단면적이 효과적으로 감소되어진다.
그리고 심재내부에 부착되어지는 게트제(GT)는, 외부로부터 진공포장재의 표면층 또는 접합면사이로 침투되어지거나, 심재를 구성하는 각각의 구성부재들로부터 방출되어지는 가스 또는 수증기(습기)를 흡수하여 진공도를 장시간 유지시키므로써 단열성을 유지시킨다.
한편, 제1 및 제2판넬부(20)(30)는 대기압으로부터 진공판넬의 전면 및 후면 부의 형상을 유지시키는 기능을 수행하므로, 상기 진공포장재(10)는 외부로부터 침투되어지는 가스및 수증기(수분)차단을 위한 기능만을 수행케되므로,두께 60∼120μ정도를 갖는 진공포장재(10)의 적용이 가능하다,
이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
진공공간형성부(VS)를 구성하는 제1및 제2공간형성부(40)(50)는 상호 결합되어진 상태로 진공판넬서의 기능 수행을 위한, 진공공간을 제공하면서 대기압으로부터 진공판넬의 전면부 형태를 유지시키는 제1판넬부(20)와 진공판넬의 후면부 형태를 유지시키는 제2판넬부(40)를 지지한다. 또한 제1및 제2공간형성부(40)(50)의 외곽테두리(41)(51)는 진공판넬의 측면부 형상을 유지시킨다.
여기서, 상기 제1및 제2공간형성부(40)(50)가 상호 결합되어졌을경우,
제1공간형성부(40)의 외곽테두리(41)의 저면과 제2공간형성부(50)의 외곽테두리(41)의 상면은, 상호 접촉되어지지 않도록 소정의 틈(C)이 유지되도록하고,상기 틈(C)을 진공공간화시키므로써, 제1및 제2공간형성부(40)(50)의 외곽테두리(41)(51)를 통한 열또는 소리의 전달을 차단시켜, 전열면적 및 소리의 전달면적을 효과적으로 감소시킨다.
상기 틈(C)의 간격은 대기압에 의해 진공포장재(10)가 상기 틈(C)사이로 흡입되어져 진공포장재(10)에 손상을 주지 않는 범위내에서 구성할 수 있으며, 0.1mm ~ 2㎜ 정도로 구성되어질 수 있다.
그리고, 상기 외곽테두리(41)의 저면에 경사면(46)을 두므로써, 제2공간형성부(50)의 외곽테두리(51)의 상면과의 거리를 커지게 하여,
진공공간의 깊이를 늘이므로써, 진공공간 내에 잔류하는 미량의 기체분자에 의한 열또는 소리에너지의 전달량을 보다 더 저감시킨다.
그리고 상기 경사면(47)은, 외곽테두리(41)의 저면의 내측부로 형성되어짐이 바람직하며, 외측부 또는 내측및 외측부로 복합적으로도 형성할 수 있을것이다.
그리고, 상기 틈(C)의 간격에 있어서 , 상기 외곽테두리(41)의 저면에 경사면(46)이 형성되어진 상태에서, 제2공간형성부(50)의 외곽테두리(51)의 상면에, 상기 외곽테두리(41)저면이 접촉되어지게 될 경우, 상기 외곽테두리(41)저면과, 외곽테두리(55)상면 사이에는 점접촉이 되어지므로 전도열을 저감시키는 특징을 가진다.
따라서, 상기 제1공간형성부(40)의 외곽테두리(41)의 저면에 경사면(46)이 형성되어질 경우, 상기 틈(C)의 간격이 없을 수 있음을 밝혀둔다.
한편, 상기 제1판넬부(20)의 최외측부를 지지하고, 제2공간형성부(50)의 보조지지대(54)의 길이방향과 엇갈려지게 배치되어지면서, 그 저면이 상기 보조지지대(54)의 상단면과 상호 접촉되어지는 제1공간형성부(40)의 내측테두리(42a)는, 상기 외곽테두리(41)와 소정의 간격(B)을 유지하면서 그 사이에 연결보강대(45)로써 연결되어져있으며, 상기 제1공간형성부(40)의 외곽테두리(41)및 연결보강대(45)의 상단면은 제1판넬부(20)의 끝단부를 지지하고 있다.
이것은 대기압에 의한 제1판넬부(20)의 끝단부쳐짐을 방지시키면서, 제1공간형성부(40)의 외곽테두리(41)저면이 제2공간형성부(50)의 외곽테두리(51)의 상단면과 접촉되어짐을 방지시키기 위한 틈(C)을 두기위함이다.
그리고, 상기 연결보강대(45)의 간격(B)은 커질수록, 제1판넬부(20)의 끝단부를 지지하는 힘이 감소되어지므로, 상기 간격 (B)은 2~5mm정도로서 짧게 구성되어질 수 있다.
한편, 도11a 및 도11c에 도시된 바와같이, 제1및 제2공간형성부(40)(50)가 상호 결합되어질경우, 교차면(P1)(P2)의 단면적 크기는 제1공간형성부(40)의 내측테두리(42a)(42b)및 지지대(43)와, 제2공간형성부(50)의 제1내측지지대(52), 제2내측지지대(53), 보조지지대(54)의 끝단면의 단면적 크기에 따라 달라지고, 상기 끝단면의 폭(A)이 작을수록 감소되어진다.
그리고, 제1및 제2판넬부(20)(30)로부터 상기 교차면(P1)(P2)으로 작용되어지는 대기압에 의한 하중에 안정적으로 저항하면서, 교차면(P1)(P2)에서의 접촉 단면적을 감소시키기위해, 상기 제1공간형성부(40)의 내측테두리(42a)(42b)와 지지대(43)및 제2공간형성부(50)의 제1내측지지대(52)와 제2내측지지대(53)와 보조지지대(54)끝단부에는 경사면(D)을 갖는다.
여기서 상기 교차면(P1)(P2)에서의 단면적 크기는, 상기 폭(A)의 치수를 0.8㎜로 산정할 경우, 교차면(P1)(P2)마다의 단면적은 0.64mm2 (0.0064cm2 )이다.
그리고, 상기 교차면(P1)(P2)마다의 단면적이 0.64mm2 (0.0064cm2 )일 경우, 대기압을 받는 제1및 제2판넬부(20)(30)의 양면으로부터 상기 교차면(P1)(P2)으로 작용되어지는 압력에 의한 하중에 대해, 상기 교차면(P1))P2)마다 저항할 수 있는 하중값은, 상기 제1및 제2공간형성부(40)(50)의 재질이 경질합성수지재일 경우, 8kg정도까지 되어진다.
여기서, 상기 교차면(P1))(P2)마다 저항가능한 하중인 8kg을 기준시, 대기압력은 1cm2당 1㎏의 압력이므로, 교차면(P1))(P2)간의 거리는 2cm정도의 간격이 되어진다.
상기 제1및 제2공간형성부(40)(50)의 재질은 합성수지재중에서도 열전도율이 낮으면서 높은경도를 갖는 페놀수지나 에나멜수지 또는 GPPS,HIPS가 바람직하며, 심재의 크기를 가로25cm, 세로25cm로하여 단면적을 625cm2(0.0625m2 )로 하고 상기 교차면(F1))(F2)마다의 단면적을 0.64mm2 (0.0064cm2 ) 상정할경우, 총전열면적(S1)과, 통과하는 열량(Q4)은 다음과 같다.
총전열면적은 도11d에 도시한 바와같이, 심재의 총단면적 625cm2 내에 180개의 교차점이 형성되어지므로 180 * 0.0064 CM2 = 1.152 CM2
따라서, 심재의 전체단면적에서 총 전열면적이 차지하는 비율은 0.2％이며, 진공공간이 차지하는 단면적률은 99.8％이다.
그리고 열량(Q4)은 다음과 같다.
통과열량 Q = 열전도율 k * 면적 m2 * 시간 h * 온도편차(c)/두께 m
상기 제1및 제2공간 형성부의 재질을 페놀수지로 할 경우 열전도율값은 평균 0.2kcal/mH °C 정도이므로
Q4 = 0.2 × 0.0001152 m2 × h × △c/ △m = 0.00002304 kcal.m / h °C 이다.
여기서 상기 열량값을 5.6 ×10 - 5 torr 의 진공도에서 열전도율 0.0023kcal/ mh °C 을 가지면서, 유리섬유 성형체 전체를 심재로 하는 진공판넬에서 상기심재의 전체단면적을 통과하는 열량값(Q5)과 비교하면 다음과 같다.
Q5 = 0.0023 × 0.0625m2 × h × △c/ △m = 0.000l4370 kcal.m / h °C이므로, 상기 열량값 Q4에 비해 6.24배가 높음을 알 수 있다.
한편, 상기 제1및 제2판넬부(20)(30)는 휨성과 비틀림성이 적으면서, 비중이 0.6~0.8로서, 경질 합성수지재의 비중 1.2~1.6 에 비해, 매우 경량이면서, 3배~5배 이상의 높은 경제성과 함께, 내부에 미세한 공기층을 갖는 얇게 절삭한 목재의 단판을 한개이상의 다층으로 접합시킨 합판, 또는 식물질 재료를 주원료로하여 이것을 섬유화한 다음, 접착성 소재를 혼합하여 압착성형한 섬유판으로 구성됨을 특징으로한다.
상기 섬유판은 비중이 0.4~0.8인 중밀도 섬유판(mdf)이거나 비중이 이보다 큰 고밀도섬유판(hdf)이 바람직하다.
상기 제1및 제2판넬부(20)(30)를 이루는 합판 또는 mdf, hdf의 두께는 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm 2.7mm가 사용되어질 수 있으며, 2.0mm~ 3.0mm로 구성됨이 바람직하다.
그리고, 상기 합판의 경우, 밀도 800 kg/m3 에서 열전도율이 0.11kcal/mh °C 이면서, 그 내부 조직내에는 미세공기층이 존재함과 동시에 진공배기시 공기 배 출성 또한 원할하므로, 내부의 미세공간의 진공공간화에 따라 열전도율이 더 낮아지므로, 단열성을 항상시키는 장점까지 갖는다.
또한, 제1및 제2판넬부(20)(30)가 합판 또는 mdf, hdf일 경우, 판의 휨성과 뒤틀림성이 적어 진공판넬의 형태를 원할이 유지시킬 수 있으므로, 진공공간형성부(VS)를 구성하는 제1 및 제2공간형성부(40)(50)의 두께를 3mm까지도 구성가능하다. 따라서, 진공판넬의 전체 두께를 12㎜까지도 제작할 수 있다.
한편, 상기 합판 및 mdf,hdf의 경우 대기상태에 일정시간 노출되어질 경우 6~13％까지의 함수율을 가지므로, 진공건조 또는 기타 건조법으로서 수분을 제거후 진공배기함으로써, 진공배기시간을 단축시키고, 진공포장후 그 내부에 잔류하는 수분에 의한 진공판넬 내부의 진공도 저하를 방지시킨다.
그리고, 상기 진공공간형성부(VS)를 이루는 제1공간형성부(40)의 내측테두리(42a)와 지지대(43)사이 와 상기 지지대(43)의 사이 및, 제2공간형성부(50)의 제1내측지지대(52)와 지지대(53)사이 와 지지대(53)의 사이에는 도면에는 표기되지 않았으나, 강도 보강을 위한 보강대가 구성되어진다.
도2는, 본 발명의 제2실시예를 나타낸 것으로써, 상기 본 발명의 제1실시예에 의한 진공판넬의 구성에서,
상기 제1판넬부(20)와 제1공간형성부(40)사이 또는 제2판넬부(30)와 제2공간형성부(50)의 사이중 어느 일측부에 복사열차단부(60)가 복합적으로 구성되어지는 것이다.
상기 복사열차단부(60)는 외부의 열이 심재를 이루는 각각의 구성부재들로 전도되어질 경우, 심재를 구성하는 모든 구성부재들의 표면부로부터 진공공간으로 방출되어지는 전자기파 형태의 복사열이, 진공공간층을 통과해 열류의 방향에 위치하는 제1판넬부(20)또는 제2판넬부(30)의 표면부로 흡수되어져 전도열화 되어짐을 방지하기 위하기위한 것으로써, 진공공간층을 통과하여 진행하는 복사열을 반사시키므로써 그 후면부로 전달되어지지 않도록 한다.
상기 복사열차단부(60)는 복사파의 반사률이 90~98％이상이면서 경제성을 갖는 알루미늄 호일 또는 기타 금속재의 호일이 될 수 있다.
또한, 두께 20μ~200μ정도의 알루미늄, 스텐레스, 기타 금속재들로 구성되어지는 금속극박판이 되어질 수 있다.
또한, 합성수지 필름의 표면부에 금속이 증착되어지거나 입혀진 금속필름이 될 수 있다.
또한, 상기 금속필름에서 금속층의 전면에 투명성을 갖는 합성수지 코팅층이 더해진 금속필름이 되어질 수도 있다.
상기 복사열차단부(60)를 이루는 소재를 부착시 복사열의 반사면이 진공공간을 향하도록 부착되어진다.
그리고, 본 발명의 제2실시예에 의한 진공판넬에서 상기 복사열차단부(60)는 제1판넬부(20)와 제1공간형성부(40)사이 또는 제2판넬부(30)와 제2공간형성부(50) 사이중 어느 일측부에만 구성되어져, 일방향으로부터 입사되어지는 복사열만을 반사시켜 차단할 수 있으므로, 열류의 방향이 항상 일정한 냉장고 또는 냉동고, 냉동차, 아이스박스의 단열재로 적용할 경우, 매우 유용하다.
도 3은, 본 발명의 제3실시예를 나타낸 것으로써, 상기 본 발명의 제1실시예에 의한 진공판넬의 구성에서 제1판넬부(20)와 제1공간형성부(40)사이 및 제2판넬부(30)와 제2공간형성부(50)사이의 양측부에 복사열차단부(60)(70)가 복합적으로 구성되어지는 것이다.
따라서 열이 진공판넬의 전면에서 후면으로 이동되어지거나, 반대로 진공판넬의 후면에서 전면으로 이동되어질 경우, 복사열의 흐름을 모두 차단시킬 수 있다.
이와같은 본 발명의 제3실시예에 의한 진공판넬은, 주거 건물에서 실내 외 온도차가 바뀌어지고, 그에 따라 실내난방이나 실내냉방이 복합적으로 사용되어지는 환경에 위치하는 건물의 단열재로써 매우 유용한 장점을 갖는다.
도 4는, 본 발명의 제4실시예를 나타낸것으로써, 상기 본 발명의 제1실시예에 의한 진공판넬의 구성에서, 제1공간형성부(40)와 제2공간형성부(50)사이에 복사열차단부(75)가 구성되어지는 것이다.
상기 복사열차단부(75)는 금속으로 구성되어져, 진공판넬에서 열전달 또는 소리전달을 저감시키는 상기 교차면(P1)(P2)의 사이에, 배치되어지므로 상기 복사열차단부(75)의 상면 및 저면은 상기 제1및 제2공간형성부(40)(50)를 구성하는 구조체의 모든면과 접촉되어져 버리므로, 상기 복사열차단부(75)와 접촉되어지는 제1 및 제2공간형성부(40)(50)의 부재들의 끝단부에는 일정거리마다 홈을 형성시킬 수 있다.
한편, 상기 복사열차단부(100)에 사용되어지는 복사파 반사재는 그 양쪽면에 서의 복사파 반사율이 동일하거나, 다른 양면 반사재일 수도 있고, 일측면에서만 복사파 반사가 되어지는 일면 반사재일 수도 있다.
여기서 상기 양면 반사재일 경우, 알루미늄 호일에서 광택이 뛰어난 면을 반사면으로 하여 두장을 접합시킨 복층호일이나, 합성수지 필름의 양면에 금속증착층을 갖는 필름이나, 합성수지 필름의 양면에 금속호일이 접합되어진 필름이 될 수 있다.
또한, 상기 합성수지 필름의 양면에 금속증착층을 갖는 필름이나, 합성수지 필름의 양면에 금속호일이 접합되어진 필름의 양면 투명성을 갖는 합성수지층이 코팅 되어진 필름이 될 수 있다.
도 5는, 본 발명의 제5실시예를 나타낸 것으로써, 상기 본 발명의 제1실시예에 의한 진공판넬의 구성에서, 상기 제1판넬부(20)와 제1공간형성부(40)사이 또는 제2판넬부(30)와 제2공간형성부(50)사이중 어느 일측부에, 방진성이 양호한 소재로서 성형된 내부에, 특정한 형태로 구성되어질 수 있는, 다수의 중공부(82)가 형성되어지는 방진부(80)가 복합적으로 구성되는것이다.
상기 방진부(80)는 상기 진공공간형성부(VS)의 교차면(P1)(P2 )을 통과하면서 1차적으로 저감되어진 소리또는 진동에너지를, 점성으로서 투과되어지는 음을 열 에너지로 바꾸어 소멸시키고, 탄성으로 진동을 흡수하므로써, 소리 및 진동의 투과손실률을 한층 더 향상시키므로써, 방진성을 가지면서도 우수한 성능의 차음성을 갖는 진공판넬을 제공한다.
그리고, 상기 방진부(80)에서 중공부(82)는 진공공간화되어지므로써 소리의 전달이 완벽히 차단되어지고, 소리의 전달 경로상의 단면적을 줄이는 동시에,상기 방진부(80)를 구성하는 재료의 중량 및 쇼요되는 원료량을 낮춘다.
한편, 상기 방진부(80)를 이루는 소재는 고무를 주원료로하고 각종 층진제와 첨가제를 혼합하여 적정한 점탄성계수를 갖도록 성형한 고무성형체일 수 있다.
또한 고무원료에 철가루 또는 코르크분말과 같이 고무원료와 다른 물질의 칩이나 분말들을 첨가하고 각종 층전제와 첨가제들을 혼합하여 성형하므로써, 한 물질내에 한가지 이상의 서로 다른 물질구성에 따른 매질 또는 밀도 차이에 의한 투과음 손실과, 고무특유의 점 탄성에 의한 투과음 손실의 복합적인 효과를 이룰 수 있는 고무성형체일 수도 있다.
또한 분쇄되어진 고무칩에 우레탄 바인더 또는 기타 접착성이 좋은 바인더를 혼합하여 성형하므로써 고무칩과 바인더의 매질 및 밀도차이에 의한 투과음손실과 고무칩의 점탄성에 의한 투과음손실 및 진동흡수가 가능한 고무성형체 일 수 있다.
또한 코르크입자를 주원료로하여 압착성형한 코르크판이 되어질 수 있다.
그리고 상기 고무성형체의 경우, 경도값은 (Shore A) 40~70도 사이가 바람직하며, 진공배기시 가스방출량이 상대적으로 적은 10-2 torr 이하로 함이 바람직하다.
도 6은, 본 발명의 제6실시예를 나타낸 것으로써, 상기 본 발명의 제1실시예에 의한 진공판넬의 구성에서, 제1판넬부(20)와 제1공간형성부(40)사이 및 제2판넬부(30)와 제2공간형성부(50)의 양측부에, 방진부(80)(90)가 복합적으로 구성되어지는 것이다.
도 7a는 본 발명의 제1및 제2,제3,제5,제6실시예에서 진공공간형성부(VS)의 다른 구성의 예를 보인것으로써,
상기 진공공간형성부(VS)는 합성수지재로서 성형되어지며, 대기압으로부터 진공판넬의 측면부 형상을 유지시키는 외곽테두리(111)와, 상기 외곽테두리(111)의 내측면으로부터 소정의 길이만큼 연장되어지는 연결보강대(114)에 결합되어지는 내측테두리(112)와, 상기 내측테두리(112)의 내측부로 다수로 형성되어지는 지지대(113)와, 상기 내측테두리(112)와, 지지대(113)와, 연결보강대(114)의 상면에 다수로 형성되어지면서, 가장 최외측부에 형성되어지는 외측지지돌기(115)와 상기 외측지지돌기(115)의 내측으로 형성되어지는 내측지지돌기(116)로 구성됨을 특징으로 한다.
이와같이 구성되어지는 진공공간형성부(VS)에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)에 제1판넬부(20)가 결합되어질 경우, 대기압으로부터 진공판넬의 측면부 형상을 유지시키는 외곽테두리(111)에 있어서 그 상면이 제1판넬부(20)의 내측면에 직접 닿지않도록 상기 외측및 내측지지돌기(115)116)의 상단면보다 낮게 구성하여, 틈(E)을 형성시키고, 상기 틈(E)을 진공공간화시키므로써, 외곽테두리(111)의 상면을 통한 열전도및 소리의 전달을 차단시켜, 전열면적 및 소리의 전달면적을 저감시킨다.
그리고, 상기 외곽테두리(111)의 저면에 경사면(47)을 두므로써, 제1판넬부(20)의 내측면과의 거리를 커지게하여, 열또는 소리에너지의 전달량을 보다 더 저감시킨다.
한편 상기 외측 및 내측지지돌기(115)(116)에 있어서, 상기 제1판넬부(20)의 최 외측곽부를 지지하는 외측지지돌기(115)는 상기 외곽테두리(111)의 상면에 형성되지 않고, 외곽테두리(111)의 내측면으로부터 2~5㎜ 정도의 거리에 위치되어진다.
이것은, 상기 제1판넬부(20)의 외곽치수와 진공공간형성부(VS)의 외곽치수가 일치되지 않는 상황에서, 제1판넬부(20)의 저면에 진공공간형성부(VS)가 결합되어질 경우, 외측지지돌기(115)상면이 제1판넬부(20)의 외곽끝단면의 외측으로 벗어나므로 인해, 상기 제1판넬부(20)의 외곽부를 지지하지 못함을 방지하기 위함이다.
그리고, 상기 제1판넬부(20)의 끝단부를 지지하는 외측지지돌기(115)는, 내측테두리(112)의 상면에 형성됨이 바람직하며, 상기 연결보강대(114)의 상면에 도 형성될 수 있다.
한편, 도15에 도시된 바와같이, 심재의 단면적을 가로및 세로, 각각 25cm로 하고 외측 및 내측지지돌기(115)(116)간의 간격을 2cm로하고, 지지돌기 끝단면(117)의 단면적을 1mm2 로하며, 진공공간형성부(VS)의 재질을 경질이면서 열전도율 0.2kcal /mh °C 의 페놀수지 또는 열전도율 0.1~0.15kcal/mh °C의 HIPS 또는 GPPS라 했을때의 평균 열전도율 0.15kcal /mh °C 로 상정할 경우, 총전열면적(S2) 및 단면적을 통과하는 총열량(Q6)은 다음과 같다.
열전도율= 0.15kcal /mh °C
총 지지돌기수= 169개
각각의 지지돌기 끝단부의 단면적= 1mm2 (000001mm2 )
총 전열면적 (S2)= 0.000001m2 ×169 = 0.000169m2 이며,
단면적을 통과하는 총열량 (Q6) = 0.15 × 0.000169m2 × h × △c/ △m = 0.0000254 kcal.m / h °C 이다.
여기서 상기 열량값을 5.6 ×10 - 5 torr 의 진공도에서 열전도율 0.0023kcal/ mh °C 을 가지는 유리섬유 성형체를 심재로 하는 진공판넬의 단면적을 통과하는 열량값 0.0001437 kcal.m / hr °C과 비교시, 상대적으로 5.6배가 낮음을 알 수 있다.
그리고, 심재의 전체단면적 625cm2(0.0625m2 )에 대해, 총 전열면적은 0.000169m2 이므로, 총전열면적이 차지하는 비율은 0.3％이며, 진공공간이 차지하는 단면적률은 99.7％까지이다.
한편, 제1및 제2판넬부(20)(30)의 양측으로부터 상기 각각의 외측및 내측지지돌기(115)(116)의 끝단부에 작용되어지는 대기압에 의한 하중은 다음과 같다.
상기 심재의 전체 단면적 내에 구성되어지는 지지돌기는 총 169개이고, 제1및 제2판넬부(20(30)에 작용되어지는 대기압은 각각 625kg이며, 양측판넬부에 가해지는 총 대기압력은 1,250㎏이면서, 대기압력은 1cm2 당 1㎏이다.
따라서, 제1및 제2판넬부(20)(30)의 양측으로부터 각각의 지지돌기(115)(116) 끝단면에 작용되어지는 대기압에 의한 작용하중은 7.4㎏정도가 되어짐 을 알 수 있으며, 상기 지지돌기기(115)(116) 끝단면의 단면적이 1mm2 일경우, 상기 대기압력 7.4㎏에 저항할 수 있다.
그리고 도7b에 도시된 진공공간형성부(VS)는, 상기 도 7a의 구성에 따른 진공공간형성부(VS)에서, 외곽테두리(111)및 연결보강대(114)를 구성에서 제외시킨것으로써,
대기압으로부터 진공판넬의 측면부 형상을 유지시키는 외곽테두리(131)와, 상기 외곽테두리(131)의 내측부로 형성되어지는 다수의 지지대(132)와, 상기 외곽테두리(131)및 지지대(132)의 상단면에 형성되어지는 지지돌기(133)로 구성됨을 특징으로 한다.
한편, 상기 도7a 및 7b에 따른, 진공공간형성부(VS)에 있어서 지지돌기들은 상기 진공공간형성부(VS)의 상면 및 저면의 양면에 구성되어질 수 있음을 밝혀둔다.
또한, 상기 도7a 및 7b에 따른, 진공공간 형성부(VS)의 재질에 있어서, 단열을 목적으로 할 경우, 경질 합성수지재가 되어지며, 방음을 목적으로 할 경우, 방진성이 양호한 소재가 되어진다.
그리고, 상기 도7a 및 7b에 따른, 진공공간 형성부(VS)를 갖는 진공판넬의 두께에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)의 높이는, 지지돌기를 포함해서 최저 5~6㎜까지 가능하므로, 진공판넬의 전체 두께를 10mm까지도 제작가능함을 알 수 있다.
그리고, 도 8a 및 8b,8c는 본 발명의 제1및 제2,제3,제5,제6실시예에서 진공 공간형성부(VS)의 또 다른구성의 예를 보인것으로써,
도 8a에서 진공공간 형성부(VS)는 소정의 두께를 가지는 다공질성형체 또는 방진성이 양호한 소재의 내부에, 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 중공부(150)가 형성되어짐을 특징으로한다.
상기 진공공간형성부(VS)가 방진성 소재로 구성되어질 경우, 그 상면 및 저면의 표면에는 요철을 형성하므로써, 상기 요철의 형성에 따른 골부분을 진공공간화시켜, 소리또는 진동이 전달되어지는 경로상의 단면적을 감소시키면서 진공배기가 효과적으로 되어지도록 한다.
그리고, 상기 진공공간형성부(VS)가 다공질성형체일 경우, 유리섬유 또는 암석섬유와 같은 무기질 섬유또는, 폴리에스트(pet)섬유, 나일론 섬유와 같은 유기질 합성섬유로 이루지면서, 내부에 섬유질 사이의 공기층을 갖는 섬유성형체가 되어진다.
또한, 개방셀 경질 폴리우레탄 폼이나, 폴리스틸렌 폼과 같은 플라스틱 발포폼 성형체나, 분말입자의 성형체가 되어질 수 있다.
상기 진공공간형성부(VS)내에 형성되어지는 중공부(150)는 성형체의 성형과정에 있어서 형성시킬 수도 있으며, 판상 형태로 성형되어진 성형체에 펀칭또는 드릴링 또는 기타 방법으로 2차 가공하여 형성시킬 수도 있다.
한편, 상기 다공질성형체를 진공공간형성부(VS)로 할 경우, 통과열량은 단면적의 크기에 비례하여지므로, 기존의 다공질성형체 전체를 진공판넬의 심재로 사용하는 단열성 진공판넬에 비해, 상기 다공질성형체에 형성되어지는 중공부(150)가 차지하는 단면적비율만큼 단열성이 향상되어지는 진공판넬을 얻을 수 있다.
그리고, 상기 진공공간 형성부(VS)에 있어서, 다공질성형체의 전체단면적에 대해 중공부(150)가 차지하는 단면적 비율은 다음과 같다,
일반적으로 진공판넬의 심재로 사용되어질 수 있는, 다공질 성형체의 경우, 내부조직에 큰 변형을 주지 않는 범위 내에서 1cm2 면적당 지지가능한 압력은 3kg~5kg까지 가능하며, 대기압력은 1기압에서 1kg이므로, 상기 섬유성형체의 전체 단면적에 대해 중공부(150)의 단면적을 70％까지도 구성 할 수 있다.
따라서, 상기 진공공간형성부(VS)를 이루는 다공질성형체를 통과하는 열량은 단면적에 비례하여지므로, 종래의 다공질성형체 전체를 심재로 사용하는 진공판넬의 단열성에 비해, 3배까지 뛰어날 수 있음을 알 수 있다.
한편, 종래의 단열성 진공판넬에 있어, 내부 진공도가 5.8 * 10-5torr에서 열전도율 값 0.0023kcal/mh °C 를 보이는 유리섬유성형체 전체를 심재로하는 진공판넬과, 상기 유리섬유성형체의 내부에 50％의 중공부가 형성되어지는 유리섬유성형체와의 통과 열량을 비교하면 다음과 같다.
여기서, 유리섬유 성형체의 크기를 가로250mm * 세로250mm * 두게20㎜로 상정한다.
유리섬유 전체를 심재로 사용할경우의 통과열량= ( Q7 )
따라서 Q7 = 0.0023 × 0.25 × 0.25 × h × △c /0.02
= 0.0072 kcal/h °C로 된다.
그리고, 그 내부에 50％의 중공부를 갖는 유리섬유체를 통과하는 열량=(Q8)
Q8 = 0.0023 × 0.0313m2 × h × △c /0.02
= 0.0036 kcal/h °C
이 계산에서도 명백한 바와 같이, 진공공간형성부(VS)를 이루는 다공질성형체의 내부에 형성되어지는 중공부(150)의 단면적 비율만큼 단열성이 향상되어지는 초 고효율의 단열성 진공판넬을 얻을 수 있다.
도 8b는, 상기 도8a의 진공공간형성부(VS)에서, 중공부(150)를 대신해서 홈(160)이 형성되어지는 것으로써,
소정의 두께를 가지는 다공질성형체 또는 방진성이 양호한 소재의 전면 또는 후면중 어느 일측부에, 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 홈(160)이 형성되어짐을 특징으로한다.
이것은, 다공질성형체를 무기질섬유 또는 유기질 합성섬유를 소재로하여 프레스에서 성형할 경우, 상기 도8a에서 다공질 섬유성형체를 관통하는 중공부(150)의 형성에 비해, 보다 원할하게 진공공간을 위한 홈(160)을 형성시킬 수 있는 큰 장점을 갖는다.
상기 홈(160)의 깊이는 진공공간의 효과를 얻을수 있는 1mm 이상으로 구성할 수 있다.
그리고, 상기 홈(160)은 상기 진공공간형성부(VS)를 이루는 성형체의 전면부와 후면부의 양측면에 구성될 수 있음을 밝혀둔다.
그리고, 도8c에 의한 진공공간형성부(VS)는,
그 표면 및 내부에 무수한 공기층을 갖는 다공질성형체(170)와, 상기 다공질성형체(170)의 상면 또는 저면의 일측부에 부착되어지면서, 합성수지재로 성형되어져, 그 내부의 일정영역마다 특정형태로 구성되어지는 다수의 중공부(181)가 형성되어지는 공간형성판(180)으로 구성됨을 특징으로 한다.
이것은 상기 공간형성판(180)내부의 중공부(181)로는 열전도를 완벽히 차단시키면서, 상기 다공질성형체(170)가 갖는 무수한 공기층에 의해서는, 상기 공간형성판(180)의 구조체로부터 전가되어지는 전도열을 보다 효과적으로 저감시키거나 차단시키므로써 단열성을 향상시킨다.
그리고, 상기 다공질성형체(170)의 내부에 중공부나,홈을 형성하지 않아도 되는 장점을 갖는다.
도9는 본 발명에 의한 진공판넬의 제6실시예로써,
각각의 구성부재들이 복합적으로 결합되어져, 그 내부에 진공공간을 제공하면서, 대기압으로부터 진공판넬의 형태를 유지시키는 심재와, 상기 심재를 구성하는 구성부재의 일측부에 부착되어져 가스 및 수증기를 흡착하는 게트제(GT)와, 상기 심재를 감싸며 외부로부터의 가스 및 수중기 투과를 차단하는 진공포장재(10)와, 상기 진공포장재(10)에 의해 싸여진 심재내부를 일정수준의 진공도로 감압후 밀봉처리하는 진공판넬에 있어서 상기 심재는,
그 내부에 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 홈(191)이 형성되어지는 다공질성형체(190)와,
상기 다공질성형체(190)에 홈(191)이 형성되어진 면에 부착되어져, 대기압으 로부터 진공판넬의 일측부 형상을 유지시키는 판넬부(PB)로 구성됨을 특징으로한다.
상기 구성에서 통과열량을 저감시키는 홈(191)을 갖는 다공질 성형체는, 진공판넬의 일측부의 형상을 유지시키는 역할을 하므로, 상기 홈(191)의 하부에 위치하는 다공질성형체의 두께는 대기압력에 의해 상기 홈(191)의 내부로 함몰되어지지 않는 저항력을 갖을 수 있는만큼의 두께를 가진다.
그리고 도10은, 본 발명에 의한 진공판넬의 제7실시예로써
각각의 구성부재들이 복합적으로 결합되어져, 그 내부에 진공공간을 제공하면서, 대기압으로부터 진공판넬의 형태를 유지시키는 심재와, 상기 심재를 구성하는 구성부재의 일측부에 부착되어져 가스 및 수증기를 흡착하는 게트제(GT)와, 상기 심재를 감싸며 외부로부터의 가스 및 수증기 투과를 차단하는 진공포장재(10)와, 상기 진공포장재(10)에 의해 싸여진 심재내부를 일정수준의 진공도로 감압후 밀봉처리하는 진공판넬에 있어서 상기 심재는,
소정의 두께를 가지면서 합성수지재로써 성형되어지는 내부에, 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 중공부(201)가 형성되어지는 공간형성판(200)과,
상기 공간형성판(210)의 상면에 부착되어져 대기압으로부터 진공판넬의 일측부 형상을 유지시키면서 진공공간을 보호하는 판넬부(PB)와,
소정의 두께를 가지면서, 상기 공간형성판(210)의 저면에 부착되어져 대기압으로부터 진공판넬의 일측부 형상을 유지시키면서 진공공간을 보호하는 다공질성형체(200)로 구성됨을 특징으로한다.
상기 도10및 도11에 도시된 본 발명의 제7및 제8실시예에의한 진공판넬의 구성에서 상기 심재를 구성하는 판넬부(PB)는 합판또는 섬유판으로 구성됨을 특징으로한다.
한편, 본 발명의 모든 실시예에서, 상기 심재를 구성하는 각각의 구성부재들을 결합시키는 방법은 다음과 같다.
도 16a에 도시한 바와 같이, 심재를 구성하는 구성부재의 외측표면부와 심재의 측면부및, 심재의 후면부를 합성수지재의 접착테이프(260)로서 고정시킬 수 있다.
또한, 도17a에 도시된 바와같이,
심재를 구성하는 구성부재에 있어서, 진공판넬의 전면부 형상을 유지시키는 제1판넬부(20)와 진공판넬의 후면부 형상을 유지시키는 제2판넬부(30)를 기본적으로 가지면서, 진공공간형성부(VS)가 합성수지재의 성형체가 되어질경우, 상기 진공공간형성부(VS)의 상면에 결합돌기(M1)를 일체로 형성하여, 상기 제1판넬부(20)에 형성한 결합공(M2)에 상기 결합돌기(M1)가 결합되어지도록 하고, 상기 진공공간형성부(VS)의 저면과 제2판넬부(30)의 내측면은 접착하여 고정시킬 수도 있다.
또한, 도17b에 도시된 바와같이,
상기 도17a에 의한 심재의 결합법에 있어서, 진공공간형성부(VS)의 저면에도 결합돌기(N1)를 형성하여 제2판넬부(30)에 형성한 결합공(N2)에 결합되어지도록 할 수 있다.
또한 상기 심재를 구성하는 각각의 구성부재들이 상호 접촉되어지는 면을 접 착제로써 고정시킬 수도 있으며, 기타 고정 가능한 여러 방법들로 고정되어질 수 있을 것이다.
한편, 본 발명의 모든 실시예에 따른 진공판넬의 구성에 있어서, 시간의 경과에 따라 심재를 감싸는 진공포장재(10)의 접합면 또는 표면부를 통해 심재내부로 침투되어지는 외부의 가스 또는 수증기량과, 진공판넬 내부의 진공도에 따라, 심재를 이루는 각각의 구성부재들로부터 방출되어지는 가스 또는 수증기량이 작아, 진공판넬내부의 진공도 저하률에 큰 영향을 미치는 않는 범위로써, 진공판넬의 성능에 문제가 안되어질 경우, 가스 및 수증기 흡착을 위한 게터제를 심재를 구성하는 구성부재에 복합적으로 구성되지 않을 수도 있음을 밝혀둔다.
또한 상기 제1및 제2판넬부(20)(30)또는 판넬부(PB)는 합판 또는 MDF, HDF와같은 섬유판으로 구성되어지는 것을 특징으로 하나, 합성수지또는 기타 소재의 판으로도 구성되어질 수 있음을 밝혀둔다.
이와 같이 구성되고 실시되는 본 발명에 따른 진공판넬의 효과를 종합하여 보면 다음과 같다.
진공판넬 내부에 소정의 진공공간을 제공하면서, 열 전도가 이뤄지는 전열면적을 조절하는 진공공간형성부(VS)는,진공공간형성부(VS)내에 형성되어지는 교차면또는, 지지돌기의 끝단부를 통해서만 열전도가 이뤄지고, 열류의 방향에 대해 직각 방향에서 열이 통과되어지는 경로상의 단면적비율는, 심재의 전체단면적에 대해 최저 0.3 ％의 미세한 단면적률을 가지며, 진공공간이 차지하는 단면적률은 99.7％까지이므로 통과열량을 최저로 감소시킬 수 있다.
또한 상기 진공공간 형성부(VS)는, 다공질 섬유성형체의 전체 체적에서 70％까지 중공부로 되어져, 진공공간화되어지고,
심재를 구성하는 모든 구성부재의 외표면으로부터 진공공간으로 방사되어 열류의 방향으로 전달되어지는 복사열의 90~98％를 반사시켜 차단하므로써, 종래의 단열성 진공판넬에서, 최고의 단열성능을 보이는, 유리섬유성형체 전체를 심재로하는 진공판넬의 열전도율 0.0020~0.0023 kcal/m h°C보다 매우 뛰어난 단열성 진공판넬을 제공할 수 있다.
따라서, 냉장 및 냉동을 필요로하는 곳의 단열재로 적용시, 에너지 소비량을 최저로 절감시키며, 진공판넬 내부의 진공도가 상대적으로 낮은 진공도에서도 기존의 단열성 진공판넬에 비해 성능이 유사하거나, 우수한 성능의 단열성을 가질 수 있으므로, 진공배기시간 단축으로 인한 생산성 향상까지 이룰 수 있다.
또한 진공판넬의 주요면인 전면 및 후면의 형태유지는, 판의 휨성과 뒤틀림성이 적으면서 비중이 0.6~0.7로써 경량임과 동시에, 경제성이 매우높은, 두께 2mm~3mm사이의 합판 또는 MDF,HDF와 같은 섬유판이 담당하므로, 진공공간형성부의 두께를 최저로 구성가능하다. 이에따라 성능이 뛰어나면서도 두께가 얇은 단열성 진공판넬의 제작이 용이하며, 냉장고와 같은 곳에 적용시 냉장고 벽체 두께를 줄이면서 냉장고의 내부 용적률을 넓힐 수 있는 장점을 갖는다.
그리고, 상기 심재가 방음성을 갖는 구성일 경우,
제1및 제2판넬부(20)(30)사이에는, 탄성으로 진동을 흡수하고, 점성으로 투과되어지는 음 에너지를 열 에너지로 바꾸어 소멸시키는 특징이 높은 고무를 주원 료로 하는 점탄성체의 방진부가 구성되어지고, 소리가 전달되어지는 경로상의 단면적의 크기는 최저로 구성되어지므로, 제1및 제2판넬부(20)(30)부로부터 그 후면부로 전달되어지는 소리또는 진동을 효과적으로 차단시킴과 동시에, 진공공간을 이용하여 소리를 완벽하게 차단시키므로써, 소리 및 진동의 투과손실률을 최대로하여, 방진성을 가지면서도 차음성이 매우 우수한 진공판넬을 제공할 수 있다.
또한, 방음성 진공판넬의 두께 및 중량에 있어서, 도8a에서의 진공공간형성부(VS)가 점탄성체의 방진재일 경우, 상기 진공공간형성부(VS)는 평균적으로 6mm정도의 두께층으로 그 기능을 다 할 수 있으므로, 제1및 제2판넬부(20)(30)의 총 두께에서 최대두께인 6mm를 감안시 방진성을 가지는 차음성 진공판넬의 두께는 최대 12mm이다.
따라서, 종래의 투과음 손실률이 -40dB을 갖는 단일벽체의 방음벽에서, 방진및 차음을 위해 구성되어지는 재료의 총두께 36㎜에 비해 1/3의 두께를 가지며, 투과음 손실률을 -55dB을 갖는 이중벽체의 방음벽에서 방진및 차음재의 두께 94mm~124mm에 비해 1/8~ 1/10의 두께를 가지므로, 공간활용성이 매우 뛰어나다.
또한, 1M2 당 중량에 있어서, 제1및 제2판넬부(20)(30)를 2.7mm 합판으로하고, 10~13％의 함수율을 제거시의 평균비중 값으로 0.7을 적용할경우, 진공포장재(10)를 포함해서 5~7kg정도의 중량을 갖는다.
따라서, 종래의 투과음 손실률 -40dB을 갖는 단일벽체의 방음벽체에서 1M2당 소요되어지는 방진및 차음판의 총중량 88kg 비해, 12~18배 경량성을 가지며, 투과 음 손실률을 -55dB갖는 단일벽체의 방음벽에서는 1M2 당 방진및 차음판의 총중량 177kg 비해서는 24~36배까지 경량성을 가진다.
이에 따라, 재료의 취급이 용이하고, 조립식 방음판넬의 운반과 시공시의 편리성과 함께, 아파트와 같은 실내의 바닥면위에 방음부스를 제작후 설치터라도 건물구조의 안정성에 아무런 문제를 야기치 않는다.
또한, 경제성에 있어서, 단일벽체의 방음벽에 소요되어지는 방진및 차음판의 총소요비용에 비해 2배이상의 경제성을 가지며, 이중벽체의 방음벽에 소요되어지는 방진및 차음판의 총소요비용에 비해 4배이상의 경제성을 갖는다.
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Claims (22)

  1. 각각의 구성부재들이 복합적으로 결합되어져, 그 내부에 진공공간을 제공하면서, 대기압으로부터 진공판넬의 형태를 유지시키는 심재와, 상기 심재를 구성하는 구성부재의 일측부에 부착되어져 가스 및 수증기를 흡착하는 게트제(GT)와, 상기 심재를 감싸며 외부로부터의 가스 및 수증기 투과를 차단하는 진공포장재(10)와, 상기 진공포장재(10)에 의해 싸여진 심재내부를 일정수준의 진공도로 감압후 밀봉처리하는 진공판넬에 있어서 상기 심재는,
    대기압으로부터 진공판넬의 전면부 또는 후면부중 어느 일측부의 형태를 유지시키면서 진공공간을 보호하는 제1판넬부(10)와,
    상기 제1판넬부(20)의 저면에 결합되어지며, 제1판넬부(20)의 최외곽부를 지지하는 내측테두리(42a)(42b)와, 상기 내측테두리(42a)(42b)의 내측으로 다수로 형성되어지는 지지대(43)와, 상기 내측테두리(42a)(42b)의 외측면에서 연장되어지는 연결보강대(45)에 결합되어져, 대기압으로부터 진공판넬의 측면부 형상을 유지시키는 외곽테두리(41)로 구성되어지는 제1공간형성부(40) 및
    상기 제1공간형성부(40)의 저면에 결합되어지며, 대기압으로부터 진공판넬의 측면부 형상을 유지시키는 외곽테두리(51)와 상기 외곽테두리(51)의 사면중 마주보는 양면의 내측면에 형성되어지는 보조지지대(54)에 결합되어지는 제1내측지지대(52)와 상기 제1내측지지대(52)와 외곽테두리(51)의 내측으로 다수로 형성되어지되, 상기 제1공간형성부(40)의 지지대(43)의 길이방향과 엇갈리게 배열되어지는 제 2내측지지대(53)를 포함하는 제2공간형성부(50)로 구성되어지는 진공공간형성부(VS)와,
    상기 진공공간형성부(VS)를 이루는 제2공간형성부(50)의 저면에 부착되어 대기압으로부터 진공판넬의 전면부 또는 후면부중 어느 일측부의 형태를 유지시키면서 진공공간을 보호하는 제2판넬부(30)로 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1공간형성부(40)의 외곽테두리(41)의 저면과 제2공간형성부(50)의 외곽테두리(51)의 상면 사이에는 열 또는 소리에너지의 전달량을 저감키 위한, 틈(C)이 유지됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  3. 제1항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)를 이루는 제1공간형성부(40)의 외곽테두리(41)저면에는 열 또는 소리에너지의 전달량을 저감키 위한 경사면(46)이 형성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1판넬부(20)와 진공공간형성부(VS)사이 또는 제2판넬부(30)와 진공공간형성부(VS)사이중, 어느 일측부에 복사열차단부(60)가 복합적으로 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1판넬부(20)와 진공공간형성부(VS)사이 및 제2판넬부(30)와 진공공간형성부(VS)사이의 양측부에 복사열차단부(70)(60)가 복합적으로 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  6. 제1항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)를 이루는 제1공간형성부(40)와 제2공간형성부(50)사이에 복사열차단부(75)가 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1판넬부(20)와 진공공간형성부(VS)사이 또는 제2판넬부(30)와 진공공간형성부(VS)사이중, 어느 일측부에 방진성이 양호한 소재로서 성형된 내부에, 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 중공부(82)가 형성되어지는 방진부(80)가 복합적으로 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1판넬부(20)와 진공공간형성부(VS)사이 및 제2판넬부(30)와 진공공간형성부(VS)사이의 양측부에, 방진성이 양호한 소재로서 성형된 내부에, 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 중공부(82 )가 형성되어지는 방진부(90)(80)가 복합적으로 구성됨을 특징으로하는 진공판넬.
  9. 제1항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)는 합성수지재로서 성형되어지며, 대기압으로부터 진공판넬의 측면부 형상을 유지시키는 외곽테두리(111)와,
    상기 외곽테두리(111)의 내측면으로부터 소정의 길이만큼 연장되어지는 연결보강대(114)에 결합되어지는 내측테두리(112)와,
    상기 내측테두리(112)의 내측부로 다수로 형성되어지는 지지대(113)와,
    상기 내측테두리(112)와, 지지대(113)와, 연결보강대(114)의 상면에 다수로 형성되어지면서, 가장 최외측부에 형성되어지는 외측지지돌기(115)와
    상기 외측지지돌기(115)의 내측으로 형성되어지는 내측지지돌기(116)로 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  10. 제9항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)의 외곽테두리(111)의 상면은, 열 또는 소리에너지의 전달량을 저감키 위해, 내측및 외측지지돌기(116)(115)의 상면의 높이보다 낮게 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  11. 제9항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)의 외곽테두리(111)의 상면에는 열 또는 소리에너지의 전달량을 저감키 위한 경사면(118)이 형성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  12. 제1항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)는 합성수지재로서 성형되어지며, 대기압으로부터 진공판넬의 측면부 형상을 유지시키는 외곽테두리(131)와,
    상기 외곽테두리(131)의 내측부로 형성되어지는 다수의 지지대(132)와,
    상기 외곽테두리(131)및 지지대(132)의 상단면에 형성되어지는 지지돌기(133)로 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  13. 제1항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)는 소정의 두께를 가지는 다공질성 형체의 내부에, 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 중공부(150)가 형성되어짐을 특징으로 하는 진공판넬.
  14. 제1항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)는 방진성이 양호한 소재로서 성형된 표면에는 요철이 형성되어지고, 그 내부에는 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 중공부(150)가 형성됨을 특징으로하는 진공판넬.
  15. 제1항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)는 소정의 두께를 가지는 다공질성형체의 내부에, 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 홈(160)이 형성되어짐을 특징으로 하는 진공판넬.
  16. 제1항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)는 방진성이 양호한 소재로서 성형된 표면에는 요철이 형성되어지고, 그 내부에는 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 홈(160)이 형성됨을 특징으로하는 진공판넬.
  17. 제1항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)는 그 표면 및 내부에 무수한 공기층을 갖는 다공질성형체(170)와,
    상기 다공질성형체(170)의 상면 또는 저면의 일측부에 부착되어지면서, 합성수지재로 성형되어져, 그 내부의 일정영역마다 특정형태로 구성되어지는 다수의 중공부(181)가 형성되어지는 공간형성판(180)으로 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  18. 제1항에 있어서, 상기 심재는 그 내부에 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 홈(191)이 형성되어지는 다공질성형체(190)와,
    상기 다공질성형체(190)에 홈(191)이 형성되어진 면에 부착되어져, 대기압으로부터 진공판넬의 일측부 형상을 유지시키는 판넬부(PB)로 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  19. 제1항에 있어서, 상기 심재는 소정의 두께를 가지면서 합성수지재로써 성형되어지는 내부에, 특정한 형태로 구성되어질 수 있는 다수의 중공부(201)가 형성되어지는 공간형성판(200)과,
    상기 공간형성판(210)의 상면에 부착되어져 대기압으로부터 진공판넬의 일측부 형상을 유지시키면서 진공공간을 보호하는 판넬부(PB)와,
    소정의 두께를 가지면서, 상기 공간형성판(210)의 저면에 부착되어져 대기압으로부터 진공판넬의 일측부 형상을 유지시키면서 진공공간을 보호하는 다공질성형체(200)로 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  20. 제9항 또는 제12항에 있어서, 상기 진공공간형성부(VS)는 방진성이 양호한 소재로 구성됨을 특징으로하는 진공판넬.
  21. 제1항 또는 제17항 또는 제18항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1및 제2판넬 부(20)(30) 및 판넬부(PB)는 내부에 미세한 공기층을 가지며, 얇게 절삭한 목재의 단판을 한개이상의 다층으로 접합시킨 합판으로 구성됨을 특징으로 하는 진공판넬.
  22. 제1항 또는 제17항 또는 제18항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1및 제2판넬부(20)(30) 및 판넬부(PB)는 식물질 재료를 주원료로하여 이것을 섬유화한 다음 접착성 소재를 혼합하여 압착성형한 섬유판으로 구성됨을 특징으로하는 진공판넬.
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