KR20070034527A - Release Laminated Film - Google Patents
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Abstract
불소 수지의 표면 특성을 가지면서, 층간 박리가 생기기 어려우며, 작업성, 경제성도 우수하고, 또한 다시 프레스 성형할 때에 다층 기판의 계단상의 형상에 용이하게 추종할 수 있는, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층 및 이러한 층의 적어도 한쪽 면에 적층된 접착성 불소 수지로 이루어진 층을 갖는 이형용 적층 필름을 제공한다. A layer made of a modified polyolefin resin having surface characteristics of a fluororesin, which is less likely to cause delamination, has excellent workability and economy, and can easily follow the stepped shape of the multilayer substrate when press-molded again; The release film which has a layer which consists of adhesive fluororesin laminated | stacked on at least one side of this layer is provided.
접착성 불소 수지, 변성 폴리올레핀 수지, 층간 박리, 작업성, 이형용 적층 필름. Adhesive fluororesin, modified polyolefin resin, interlayer peeling, workability, release film for release.
Description
본 발명은 불소 수지로 이루어진 층을 표면에 갖는 이형용(離型用) 적층 필름에 관한 것이며, 특히 다층 기판의 프레스 성형에 적합하게 사용되는 이형용 적층 필름에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to the laminated | multilayer film for mold release which has a layer which consists of a fluororesin on the surface, and especially relates to the laminated | multilayer film for mold release used suitably for the press molding of a multilayer board | substrate.
이형 필름이란 당해 필름 위에 각종 점착재, 도료 등을 도포하여 경화시킴으로써 당해 필름 위에 도포막을 형성하며, 그리고 이러한 도포막을 박리하여 사용할 수 있도록 하기 위한 필름을 말한다. A release film means the film for forming a coating film on the said film by apply | coating and hardening various adhesive materials, coating materials, etc. on the said film, and making it possible to peel and use such a coating film.
종래, 이들 이형 필름으로서는 테프론(등록상표)(PTFE) 등의 불소 수지 필름이나 폴리(4-메틸펜텐-1) 필름, 또한 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 표층에 실리콘계 재료를 도포한 필름 등이 사용되고 있다. 특히, 표층에 불소 수지를 사용하는 필름은 대단히 점착성이 낮으며, 이형성이 우수한 것으로 공지되어 있다. 예를 들면, 특허 문헌 1에는 불소계 수지 필름을 이형 필름으로서 사용하는 것이 제안되어 있다. 또한, 특허 문헌 2에는 표층을 불소계 수지로 하여, 열가소성 수지에 적층시킨 필름을 이형 필름으로서 사용하는 것이 제안되어 있다. Conventionally, as these release films, fluororesin films, such as Teflon (PTFE) (PTFE), a poly (4-methylpentene-1) film, the film which apply | coated the silicone type material to biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) surface layer, etc. Is being used. In particular, a film using a fluororesin for the surface layer is known to be extremely low in adhesion and excellent in releasability. For example,
또한, 이형 필름은 인쇄용 기판이나 세라믹 전자부품, 열경화성 수지 제품,In addition, the release film is used for printing substrates, ceramic electronic components, thermosetting resins,
화장판 등을 제조할 때, 공정중에 금속판끼리나 수지끼리 접착되지 않도록, 금속판 사이 또는 수지 사이에 끼워 사용하는 경우도 있다. When manufacturing a makeup plate etc., it may be used, sandwiching between metal plates or between resin so that metal plates or resin may not adhere | attach during a process.
예를 들면, 인쇄용 기판의 제조는 일반적으로, 에폭시 수지를 유리섬유 직물에 함침한 프리프레그를 적절하게 몇장 중첩한 다음, 구리박 등의 금속박을 적재하며, 프레스 가공기로 가열, 가압하여 일체화하는 방법이 실시되고 있지만, 이와 같이 프레스 가공할 때에 프레스 가공기의 프레스 판과 인쇄용 기판 사이나, 당해 기판끼리의 사이에 이형 필름을 개재시켜 서로 달라붙는 것을 방지하고 있다. For example, in the manufacture of a substrate for printing, a method of generally superimposing several sheets of prepregs impregnated with an epoxy resin into a glass fiber fabric, then loading metal foil such as copper foil, and heating and pressing a press machine to integrate them. Although this is performed, it prevents sticking to each other through a release film between the press board of a press working machine, a board | substrate for printing, and the said board | substrates, in this way.
특히, 최근 인쇄용 기판의 고밀도화에 따라 표면 실장(實裝)의 구성도 변화되고 있으며, 칩 등의 표면 실장부품을 적재하기 위해 계단상의 요철을 갖는 다층 기판이 많이 사용되게 되었다. 이러한 형상의 다층 기판을 적층 성형하는 경우, 통상적인 성형방법에서는 피성형물에 균일하게 압력을 거는 것이 곤란하므로, 계단상의 부분에 당해 형상에 맞추어 실리콘 고무 등을 매몰하여, 가열하면서 압력을 가하는 방법이 실시되고 있다. 또한, 균일하게 압력을 가하기 위해, 진공 다단 적층 장치에 의한 성형도 제안되고 있다. In particular, with the recent increase in the density of printed boards, the construction of surface mounts has also changed, and multilayer boards having stepped irregularities have been used to load surface mount parts such as chips. In the case of laminating and molding a multilayer substrate having such a shape, it is difficult to apply pressure uniformly to the molded object in a conventional molding method, so that a method of embedding silicon rubber or the like in a stepped portion and applying pressure while heating is performed. It is carried out. Moreover, in order to apply pressure uniformly, shaping | molding by the vacuum multistage lamination apparatus is also proposed.
또한, 프레스 성형시에 다층 기판의 층 사이에 삽입된 프리프레그 수지가 용융되어 캐비티 부분으로 유출되는 것을 방지하기 위해 특허 문헌 3에는 3층 구조로 이루어지며 상하 2층은 불소 수지 등의 내열성 수지, 코어층은 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지로 형성된 적층 프레스용 다층 필름이 개시되어 있다. 이러한 다층 필름은 프레스할 때에 중간층이 용융 가압상태로 되어, 프리프레그의 유출을 방지할 수 있다고 되어 있다. In addition, in order to prevent the prepreg resin inserted between the layers of the multi-layer substrate during the press molding from melting and flowing out into the cavity portion, Patent Document 3 has a three-layer structure, and the upper and lower two layers are heat-resistant resins such as fluorine resin, The multilayer film for laminated presses which the core layer was formed from thermoplastic resins, such as polyethylene, is disclosed. In such a multilayer film, when pressed, the intermediate layer is in a melt pressurized state, whereby prepreg can be prevented from flowing out.
특허 문헌 1: 일본 공개특허공보 제(평)8-186141호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-186141
특허 문헌 2: 일본 공개특허공보 제2002-208782호Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-208782
특허 문헌 3: 일본 공개특허공보 제(평)10-296765호Patent document 3: Unexamined-Japanese-Patent No. 10-296765
발명의 개시Disclosure of the Invention
발명이 해결하고자 하는 과제 Problems to be Solved by the Invention
그러나, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에서는 불소 수지 필름이 비싸므로 이형 필름으로서 실용화하는 데는 비용의 점에서 문제가 있다. 또한, 비용 문제를 해소하기 위해 얇은 불소 수지 필름을 사용한다면, 필름의 탄력성이 없어져서 핸들링성이 떨어지거나, 인쇄용 기판 제조시, 스테인레스 강판과의 열밀착이 생기거나 하는 등의 문제가 생긴다. However, in
또한, 특허 문헌 2와 동일하게 표층을 불소 수지로 하는 적층체에서는, 불소 수지의 점착성이 낮으므로, 비불소계의 열가소성 수지 등과의 접착력이 약하며, 층간 박리가 생기기 쉽다는 문제가 있다. Moreover, in the laminated body which uses a surface layer as a fluororesin like patent document 2, since the adhesiveness of a fluororesin is low, the adhesive force with a non-fluorine-type thermoplastic resin etc. is weak, and there exists a problem of being easy to produce interlayer peeling.
또한, 특허 문헌 3에 개시되어 있는 다층 필름은 상하 2층의 불소계 수지층과, 코어층인 폴리에틸렌 수지층을 접착하는 것이 필요하다. 불소 수지층과 폴리에틸렌 수지층을 접착하는 경우, 통상적으로 드라이 라미네이트의 수법이 채용된다. 드라이 라미네이트의 수법을 취하는 경우, 기포 등을 개재시키지 않고 접착하는 데는 붙이는 양쪽층에 소정 이상의 두께를 갖게 하는 것이 필요해진다. 이것은 비용이 높은 불소계 수지를 다량으로 사용하는 것과 연결되며, 다층 필름 원료의 비용 상승의 원인으로 된다는 문제가 있다. Moreover, the multilayer film disclosed by patent document 3 needs to adhere | attach the fluororesin layer of a top and bottom two layers, and the polyethylene resin layer which is a core layer. When bonding a fluororesin layer and a polyethylene resin layer, the method of dry lamination is employ | adopted normally. When the method of dry lamination is taken, in order to adhere | attach without interposing a bubble etc., it is necessary to have a predetermined | prescribed thickness on both layers to stick. This is connected with the use of a large amount of expensive fluorine-based resins, and there is a problem that causes a cost increase of the multilayer film raw material.
또한, 각 층을 따로따로 작성하여, 이들을 붙이는 드라이 라미네이트 자체가 노력이 드는 작업이며, 제조비용 상승의 원인으로 되고 있다. 또한, 각 층이 소정 이상의 두께를 가지므로, 프레스 성형시에 다층 필름이 다층 기판의 계단상의 형상에 잘 추종할 수 없다는 문제도 있다. In addition, the dry lamination itself which prepares each layer separately, and attaches these layers is an effort | work effort, and is causing a raise in manufacturing cost. Moreover, since each layer has a thickness more than a predetermined | prescribed, there exists also a problem that a multilayer film cannot follow the step shape of a multilayer substrate well at the time of press molding.
그래서, 본 발명은, 불소 수지의 표면 특성을 가지면서, 층간 박리가 생기기 어렵고, 작업성, 경제성도 우수하며, 또한 다시 프레스 성형할 때에 다층 기판의 계단상의 형상에 용이하게 추종할 수 있는 이형용 적층 필름을 제공하는 것을 과제로 한다. Therefore, the present invention has a surface characteristic of a fluorine resin, and it is difficult to produce interlaminar peeling, is excellent in workability and economical efficiency, and can be easily followed by a stepped shape of a multilayer substrate when press molding again. Let it be a subject to provide a film.
과제를 해결하기 위한 수단 Means to solve the problem
이하, 본 발명에 관해 설명한다. 또한, 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위해 첨부 도면의 참조 부호를 괄호안에 쓰는 것으로 부기하지만, 이에 의해 본 발명이 도시된 형태로 한정되는 것은 아니다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated. In addition, in order to make an understanding of this invention easy, the reference numeral of an accompanying drawing is written in parentheses, but this invention is not limited to the form shown by this.
제1의 본 발명은 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10) 및 이러한 층의 적어도 한쪽 면에 적층된 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20)을 갖는 이형용 적층 필름(100A)이다. The first invention is a release laminated
제1의 본 발명에서 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)의 양쪽 면에 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)이 적층되어 있는 것이 바람직하다.In the first aspect of the invention, it is preferable that the
제1의 본 발명에서 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20)의 두께는 1 내지 15㎛, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)의 두께는 10 내지 100㎛인 것이 바람직하다. In the first aspect of the present invention, the thickness of the
제2의 본 발명은 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)의 적어도 한쪽 면에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10) 및 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20)이 이러한 순서로 적층되어 있는 이형용 적층 필름(100C)이다. In the second aspect of the present invention, at least one surface of the
제2의 본 발명에서 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)의 양쪽 면에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10a, 10b) 및 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)가 이러한 순서로 적층되어 있는 것이 바람직하다. In the second invention, the
제2의 본 발명에서 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20)의 두께는 1 내지 15㎛, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)의 두께는 0.5 내지 100㎛, 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)의 두께는 10 내지 100㎛인 것이 바람직하다. In the second invention, the thickness of the
제3의 본 발명은 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)의 적어도 한쪽 면에 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20) 및 불소 수지로 이루어진 층(40)이 이러한 순서로 적층되어 있는 이형용 적층 필름(100E)이다. In a third aspect of the present invention, a release laminated film in which a
제3의 본 발명에서 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)의 양쪽 면에 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b) 및 불소 수지로 이루어진 층(40a, 40b)가 이러한 순서로 적층되어 있는 것이 바람직하다. In the third aspect of the present invention,
제3의 본 발명에서 불소 수지로 이루어진 층(40)의 두께는 1 내지 15㎛, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20)의 두께는 0.5 내지 15㎛, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)의 두께는 10 내지 100㎛인 것이 바람직하다. In the third aspect of the present invention, the thickness of the layer 40 made of fluorine resin is 1 to 15 μm, the thickness of
제4의 본 발명은 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)의 적어도 한쪽 면에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10), 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20) 및 불소 수지로 이루어진 층(40)이 이러한 순서로 적층되어 있는 이형용 적층 필름(100G)이다. In the fourth aspect of the present invention, at least one side of the
제4의 본 발명에서 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)의 양쪽 면에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10a, 10b), 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b) 및 불소 수지로 이루어진 층(40a, 40b)가 이러한 순서로 적층되어 있는 것이 바람직하다. In the fourth aspect of the present invention,
제4의 본 발명에서 불소 수지로 이루어진 층(40)의 두께는 1 내지 15㎛, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20)의 두께는 0.5 내지 15㎛, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층의 두께(10)는 0.5 내지 100㎛, 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)의 두께는 10 내지 100㎛인 것이 바람직하다. In the fourth aspect of the present invention, the thickness of the layer 40 made of fluorine resin is 1 to 15 μm, the thickness of
제1 내지 제4의 본 발명에서 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)을 형성하는 변성 폴리올레핀 수지는 변성 폴리에틸렌 수지인 것이 바람직하다. It is preferable that the modified polyolefin resin which forms the
제3 및 제4의 본 발명에서 불소 수지로 이루어진 층(40)을 형성하는 불소 수지는 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체인 것이 바람직하다. In the third and fourth inventions, the fluorine resin forming the layer 40 made of the fluorine resin is preferably an ethylene-tetrafluoroethylene copolymer.
제5의 본 발명은 내열성 수지로 이루어진 층 및 이러한 층의 적어도 한쪽 면에 적층된 불소 수지로 이루어진 층을 갖는 이형용 적층 필름이다. The fifth aspect of the present invention is a laminated film for release having a layer made of a heat resistant resin and a layer made of a fluororesin laminated on at least one side of the layer.
제5의 본 발명에서 내열성 수지로 이루어진 층의 양쪽 면에 불소 수지로 이루어진 층이 적층되어 있는 것이 바람직하다. In the fifth aspect of the present invention, it is preferable that a layer made of a fluororesin is laminated on both surfaces of the layer made of a heat resistant resin.
제5의 본 발명에서 불소 수지로 이루어진 층의 두께는 1 내지 15㎛, 내열성 수지로 이루어진 층의 두께는 10 내지 150㎛인 것이 바람직하다.In the fifth aspect of the present invention, the thickness of the layer made of fluorine resin is preferably 1 to 15 µm and the thickness of the layer made of heat resistant resin is 10 to 150 µm.
제5의 본 발명에서 불소 수지로 이루어진 층을 형성하는 불소 수지는 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체, 저융점 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다. In the fifth aspect of the present invention, the fluorine resin forming the layer of the fluorine resin is preferably an ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, a low melting point ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, or a mixture thereof.
제5의 본 발명에서 내열성 수지로 이루어진 층을 형성하는 내열성 수지는 폴리카보네이트, 에틸렌-비닐 알콜 공중합체, 폴리아미드의 어느 하나인 것이 바람직하다. It is preferable that the heat resistant resin which forms the layer which consists of a heat resistant resin in 5th this invention is any of a polycarbonate, ethylene-vinyl alcohol copolymer, and polyamide.
제6의 본 발명은 접착제를 개재시켜 복수장의 기판을 중첩하여 이루어진 적층체를 가열하에 적층 프레스 성형할 때에 프레스 판과 이러한 적층체 사이에 배치된 적층 필름으로서, 코어층(50a) 및 이러한 코어층의 양쪽 면에 적층된 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)를 갖는 적층 필름이며, 코어층(50a)이, 접착성 불소 수지보다 낮은 융점을 갖는 수지로 형성되어 있는 이형용 적층 필름(100J)이다.A sixth aspect of the present invention is a laminate film disposed between a press plate and such a laminate when a laminate press formed by heating a laminate formed by superimposing a plurality of substrates via an adhesive, the
제6의 본 발명에서 코어층(50a)는 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층인 것이 바람직하다. In the sixth present invention, the
제6의 본 발명에서 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)와 코어층(50a) 사이에 추가로 변성 폴리올레핀 수지, 에틸렌-비닐 알콜 공중합체(EVOH) 및 폴리아미드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 열가소성 수지로 이루어진 중간층(60a, 60b)를 갖고 있는 것이 바람직하다. In the sixth aspect of the present invention, one selected from the group consisting of a modified polyolefin resin, an ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH) and a polyamide between the
제6의 본 발명에서 변성 폴리올레핀 수지는 변성 폴리에틸렌인 것이 바람직하다. In the sixth invention, the modified polyolefin resin is preferably a modified polyethylene.
제6의 본 발명에서 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 두께는 5 내지 20㎛인 것이 바람직하다. In the sixth aspect of the present invention, the thicknesses of the
제6의 본 발명에서 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 또다른 외측에 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(CTFE), 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리비닐 플루오라이드 및 산 변성 ETFE(EFEP)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 수지로 이루어진 불소 수지로 이루어진 층(70a, 70b)를 갖고 있는 것이 바람직하다. In a sixth aspect of the present invention, polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), and tetrafluoro are placed on the outer side of the
제6의 본 발명에서 필름 전체의 두께는 100 내지 1200㎛인 것이 바람직하다. In the sixth invention, the thickness of the entire film is preferably 100 to 1200 µm.
제1 내지 제6의 본 발명에서 이형용 적층 필름(100)은 공압출에 의해 형성된 것이 바람직하다. In the first to sixth inventions, the release laminated
발명의 효과Effects of the Invention
본 발명에 따르면, 불소 수지가 우수한 이형성을 갖는 동시에 층간 박리가 생기기 어렵고, 작업성, 경제성도 우수하며, 또한 다시 프레스 성형할 때에 다층 기판의 계단상의 형상에 용이하게 추종할 수 있는 이형용 적층 필름을 제공할 수 있다. According to the present invention, there is provided a releasing laminated film for release of a fluororesin that is excellent in mold release property, hardly exfoliates, has excellent workability and economy, and can easily follow a stepped shape of a multilayer substrate when press molding again. Can provide.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention
<제1 실시 형태> <First Embodiment>
도 1에 본 발명의 이형용 적층 필름의 층 구성을 나타낸다. 도 1(a)에 도시된 바와 같이 본 발명의 이형용 적층 필름(100A)는 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10) 및 이러한 층의 적어도 한쪽 면에 적층된 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20)을 갖는다. The layer structure of the laminated | multilayer film for mold release of this invention is shown in FIG. As shown in Fig. 1 (a), the release laminated
본 발명에서 「접착성 불소 수지」란 융점이 150℃ 내지 250℃이며, 변성 폴리올레핀 수지의 하나인 렉스펄 RA3150(니혼폴리에틸렌사제)와 불소 수지를 4×105 내지 5×105Pa의 시료압으로, 240℃에서, 10분 동안 프레스하여, 적층 시트를 제작하며, 폭 2.5cm, 길이 25cm로 절단하여 채취한 샘플을 JIS Z0237에 준한 방법으로 박리 속도 5mm/min, 온도 23℃에서, 180도 박리 강도의 측정을 실시할 때에 180도 박리 강도가 4N/cm 이상인 불소 수지의 것을 말한다. In the present invention, the "adhesive fluororesin" has a melting point of 150 ° C to 250 ° C and a sample pressure of Rexpearl RA3150 (manufactured by Nippon Polyethylene), which is one of modified polyolefin resins, and a fluorine resin of 4x10 5 to 5x10 5 Pa. Pressed at 240 ° C. for 10 minutes to produce a laminated sheet, and cut a sample cut into a width of 2.5 cm and a length of 25 cm by a method according to JIS Z0237 at a peeling rate of 5 mm / min and a temperature of 23 ° C., 180 degrees. When measuring peeling strength, the thing of fluororesin whose 180 degree peeling strength is 4 N / cm or more is said.
또한, 본 발명에서 「접착성 불소 수지」의 IR 스펙트럼은 1780cm-1 내지 1880cm-1 사이에 흡수 피크를 갖고 있다. 바람직하게는, 「접착성 불소 수지」의 IR 스펙트럼은 1790cm-1 내지 1800cm-1 사이 및 1845cm-1 내지 1855cm-1 사이에 무수 말레산기 등의 무수물에 기인하는 흡수 피크를 가지거나, 1800cm-1 내지 1815cm-1 사이에 말단 카보네이트기에 기인하는 흡수 피크를 가지거나, 1790cm-1 내지 1800cm-1 사이 1845cm-1 내지 1855cm-1 사이 및 1800cm-1 내지 1815cm-1 사이에 무수 말레산기 등의 무수물 및 말단 카보네이트기의 혼합물에 기인하는 흡수 피크를 갖고 있다.In the present invention, the IR spectrum of the "adhesive fluororesin" has an absorption peak between 1780 cm -1 and 1880 cm -1 . Preferably, IR spectrum of the "adhesive fluoropolymer" is 1790cm -1 to 1800cm -1 and 1845cm -1 to 1855cm between of an absorption peak due to acid anhydride such as maleic anhydride, or between -1, 1800cm -1 1815cm -1 to have an absorption peak attributable terminal carbonate groups or between, such as 1790cm -1 to 1800cm -1 among 1845cm -1 to 1855cm -1 and 1800cm between maleic acid anhydride and between -1 to 1815cm -1 It has an absorption peak resulting from the mixture of terminal carbonate groups.
보다 바람직하게는, 「접착성 불소 수지」의 IR 스펙트럼은 1790cm-1 내지 1800cm-1 사이 및 1845cm-1 내지 1855cm-1 사이에 무수 말레산기 등의 무수물에 기인하는 흡수 피크를 가지거나, 1800cm-1 내지 1815cm-1 사이에 말단 카보네이트기에 기인하는 흡수 피크를 갖고 있다. More preferably, IR spectrum of the "adhesive fluoropolymer" is 1790cm -1 to 1800cm -1 and 1845cm -1 to 1855cm between of an absorption peak due to acid anhydride such as maleic anhydride, or between -1, 1800cm - It has an absorption peak attributable to the terminal carbonate group between 1 and 1815 cm -1 .
또한, 주쇄의 CH2기에 기인하는 2881cm-1 부근에서 흡수 피크의 높이에 대한, 무수 말레산기 등의 무수물에 기인하는 1790cm-1 내지 1800cm-1 사이의 흡수 피크의 높이의 비는 0.5 내지 1.5, 바람직하게는 0.7 내지 1.2, 보다 바람직하게는 0.8 내지 1.0이다. Incidentally, the ratio of the height at the vicinity of 2881cm -1 due to CH 2 groups in the main chain absorption between 1790cm -1 to 1800cm -1 peak resulting from the anhydride, such as for the height of the absorption peak, maleic acid is 0.5 to 1.5, Preferably it is 0.7-1.2, More preferably, it is 0.8-1.0.
또한, 주쇄의 CH2기에 기인하는 2881cm-1 부근에서의 흡수 피크의 높이에 대한, 말단 카보네이트기에 기인하는 1800cm-1 내지 1815cm-1 사이의 흡수 피크의 높이의 비는 1.0 내지 2.0, 바람직하게는 1.2 내지 1.8, 보다 바람직하게는 1.5 내지 1.7이다. In addition, the absorption of the height of a peak between about the height of the absorption peak of 2881cm -1 in the vicinity resulting from groups of the main chain CH 2, 1800cm -1 to 1815cm -1 due to the terminal carbonate groups ratio of 1.0 to 2.0, preferably 1.2 to 1.8, more preferably 1.5 to 1.7.
이러한 접착 강도를 갖는 불소 수지로서는, 예를 들면, 테트라플루오로에틸렌 단위를 갖는 단일중합체나 공중합체이며, 말단 또는 측쇄에 카보네이트기, 카복실산할라이드기, 하이드록실기, 카복실기, 에폭시기 등의 관능기를 갖는 수지를 들 수 있다. 상기 융점과 접착 강도를 발현하는 것이면, 복수의 수지를 혼합할 수 있다. 시판품으로 상기와 같은 접착 강도를 갖는 불소 수지로서는, 예를 들면, 네오플론 EFEP(다이킨고교사제), 플루온 LM-ETFE AH2000(아사히가라스사제)을 들 수 있다. Examples of the fluororesin having such an adhesive strength include homopolymers and copolymers having tetrafluoroethylene units, and functional groups such as carbonate groups, carboxylic acid halide groups, hydroxyl groups, carboxyl groups, and epoxy groups at the terminal or side chain thereof. Resin which has is mentioned. A plurality of resins can be mixed as long as the melting point and the adhesive strength are expressed. As a fluorine resin which has the above-mentioned adhesive strength as a commercial item, Neoflon EFEP (made by Daikin Kogyo Co., Ltd.) and Pluon LM-ETFE AH2000 (made by Asahi Glass Corporation) are mentioned, for example.
본 발명에서 「변성 폴리올레핀 수지」란 베이스로 되는 폴리올레핀 수지에In the present invention, the term "modified polyolefin resin" refers to a polyolefin resin based on
임의의 방법으로 무기산, 불포화 카복실산 또는 이의 유도체 등의 산을 그래프트 반응시킴으로써 수득되는 수지를 말한다. 베이스로 되는 폴리올레핀으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등이 사용된다. 불포화 카복실산류로서는, 예를 들면, 보론산, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 또한 이들의 산 무수물, 에스테르, 아미드, 이미드, 금속염 등이 사용된다. 변성 폴리올레핀 수지로서는 에틸렌과 글리시딜 메타크릴레이트의 공중합체가 바람직하다. 이러한 에틸렌과 글리시딜 메타크릴레이트의 공중합체로서는, 예를 들면, 렉스펄 RA3150(니혼폴리에틸렌사제), 본드파스트 E(스미토모가가쿠사제)를 들 수 있다. The resin obtained by graft-reacting an acid, such as an inorganic acid, unsaturated carboxylic acid, or its derivative (s) by arbitrary methods is mentioned. As a base polyolefin, polyethylene, a polypropylene, etc. are used, for example. As unsaturated carboxylic acids, boronic acid, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, these acid anhydrides, ester, amide, imide, metal salt, etc. are used, for example. As the modified polyolefin resin, a copolymer of ethylene and glycidyl methacrylate is preferable. As a copolymer of such ethylene and glycidyl methacrylate, Rexpearl RA3150 (made by Nippon Polyethylene) and Bondfast E (made by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) are mentioned, for example.
본 발명의 이형용 적층 필름(100A)는 이러한 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10) 위에 필요에 따라 추가로 몇개의 층(90)을 적층할 수 있다. 이중에서도, 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)의 양쪽 면에 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)가 적층되어 있는 구성(100B)가 양면에서 이형성을 발휘할 수 있으며, 또한 경제성에서도 우수한 점에서 바람직하다.The release laminated
도 1(a) 및 도 1(b)에 도시된 이형용 적층 필름(100A, 100B)와 같이 구성한 경우, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20, 20a, 20b)는 1 내지 15㎛, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)은 10 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하는 것으로, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20, 20a, 20b)가 얇아도, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)에 적절한 두께와 강성을 갖게 하므로, 탄력성이 있는 작업성이 우수한 이형용 적층 필름(100A, 100B)로 할 수 있다. 또한, 비싼 접착성 불소 수지는 필요 최소량밖에 사용하지 않으므로 경제성도 우수하다. When configured as the release laminated
도 1(c)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 이형용 적층 필름(100)은 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)의 적어도 한쪽 면에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10) 및 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20)이 이러한 순서로 적층되어 있는 적층 필름(100C)으로 할 수 있다. As shown in FIG. 1 (c), the release laminated
폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)에 사용되는 폴리올레핀 수지로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등을 들 수 있지만, 이중에서도 폴리에틸렌이 프레스시의 쿠숀성, 밀봉성의 관점에서 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 적층 필름(100A, 100B)에서는 작업성을 양호하게 하기 위해 변성 폴리올레핀으로 이루어진 층(10)만으로 두께를 갖게 하거나, 적층 필름(100C)에서는 보다 염가인 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)에 의해서도 두께를 갖게 할 수 있으므로, 변성 폴리올레핀 수지의 사용량을 감소시킬 수 있으며, 보다 경제성이 우수한 이형용 적층 필름(100C)으로 할 수 있다. Examples of the polyolefin resin used for the
폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)을 설치한 이형용 적층 필름(100C)에서도, 필요에 따라 다시 몇개의 층(90)을 적층할 수 있다. 이중에서도, 도 1(d)에 도시된 바와 같이, 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)의 양쪽 면에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10a, 10b) 및 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)가 이러한 순서로 적층되어 있는 이형용 적층 필름(100D)으로 하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함으로써 양면에서 이형성을 발휘할 수 있으며, 또한 경제성도 우수한 것으로 할 수 있다. Also in the
도 1(c) 및 도 1(d)에 도시된 이형용 적층 필름(100C, 100D)과 같이 구성한 경우, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20, 20a, 20b)는 1 내지 15㎛, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10, 10a, 10b)는 0.5 내지 100㎛, 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)은 10 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하는 것으로, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20, 20a, 20b)가 얇아도, 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)에 적절한 두께를 갖게 할 수 있으므로, 탄력성이 있는 작업성이 우수한 이형용 적층 필름(100C, 100D)로 할 수 있다. 또한, 비싼 접착성 불소 수지는 필요 최소량밖에 사용하지 않으므로 경제성도 우수하다. 1 (c) and 1 (d), when configured as the release laminated film (100C, 100D), the layer of the adhesive fluorine resin (20, 20a, 20b) is 1 to 15㎛, modified polyolefin resin It is preferable that the
도 2에 본 발명의 이형용 적층 필름의 별도의 구성을 나타낸다. 도 2(a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 이형용 적층 필름(100)은 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)의 적어도 한쪽 면에 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20) 및 불소 수지로 이루어진 층(40)이 이러한 순서로 적층되어 있는 이형용 적층 필름(100E)로 할 수 있다. The other structure of the laminated | multilayer film for mold release of this invention is shown in FIG. As shown in FIG. 2 (a), the release laminated
불소 수지로 이루어진 층(40)에 사용되는 불소 수지로서는, 예를 들면, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴 플루오라이드 공중합체(THV) 등을 들 수 있다. 이중에서도, ETFE가 이형성, 가공성 등의 점에서 바람직하다. ETFE는 시판품으로서 용이하게 입수할 수 있으며, 예를 들면, 아플론 COP(아사히가라스사제), Tcfzel(듀폰사제), 네오플론 ETFE(다이킨고교사제) 등을 들 수 있다. Examples of the fluorine resin used for the layer 40 made of the fluorine resin include ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), polyvinylidene fluoride (PVDF), and tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene air. Copolymer (FEP), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride copolymer (THV), and the like. Among these, ETFE is preferable in terms of mold release property, workability, and the like. ETFE can be easily obtained as a commercial item, For example, aflon COP (made by Asahi Glass Co., Ltd.), Tcfzel (made by Dupont Co., Ltd.), Neoflon ETFE (made by Daikin Kogyo Co., Ltd.), etc. are mentioned.
이형용 적층 필름(100E)에서는, 최외층에 불소 수지로 이루어진 층(40)이 있으므로, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20)이 최외층에 있는 경우와 비교하여, 특히 고온(200℃ 이상)에서의 프레스 성형에 사용하는 경우의 이형성이 우수하다. 이것은 접착성 불소 수지는 이의 융점 이상으로 되면 접착 성능이 발현되며, 이형성이 저하되는 경향이 있는 반면, 통상적인 불소 수지는 고온에서의 접착성이 작기 때문이라고 생각된다. In the
도 2(a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 이형용 적층 필름(100E)는 이러한 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10) 위에 필요에 따라 추가로 몇개의 층(90)을 적층할 수 있다. 이중에서도, 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)의 양쪽 면에 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b) 및 불소 수지로 이루어진 층(40a, 40b)가 이러한 순서로 적층되어 있는 구성의 이형용 적층 필름(100F)로 하는 것이 바람직하다. 이러한 적층 필름(100F)에서는 양면에서 이형성을 발휘할 수 있으며 또한 경제성도 우수한 것으로 할 수 있다. As shown in FIG. 2A, the release laminated
도 2(a) 및 도 2(b)에 도시된 이형용 적층 필름(100E 또는 100F)와 같이 구성된 경우, 불소 수지로 이루어진 층(40, 40a, 40b)는 1 내지 15㎛, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20, 20a, 20b)는 0.5 내지 15㎛, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)은 10 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하는 것으로, 불소 수지로 이루어진 층(40, 40a, 40b)가 얇아도, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)에 적절한 두께와 강성을 갖게 할 수 있으므로, 탄력성이 있는 작업성이 우수한 이형용 적층 필름(100E, 100F)로 할 수 있다. 또한, 비싼 불소 수지는, 필요 최소량밖에 사용하지 않으므로, 경제성도 우수하다. When composed of the
도 2(c)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 이형용 적층 필름(100)은 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)의 적어도 한쪽 면에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10), 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20) 및 불소 수지로 이루어진 층(40)이 이러한 순서로 적층되어 있는 이형용 적층 필름(100G)로 할 수 있다. As shown in FIG. 2 (c), the release laminated
이와 같이 구성하면, 이형용 적층 필름(100E, 100F)에서는 작업성을 양호하게 하기 위해 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10)만으로 두께를 갖게 하거나, 이형용 적층 필름(100G)에서는 보다 염가인 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)에 의해서도 두께를 갖게 할 수 있으므로, 변성 폴리올레핀 수지의 사용량을 감소시킬 수 있으며, 보다 경제성이 우수한 이형용 적층 필름(100G)로 할 수 있다. When comprised in this way, in order to improve workability in release laminated
이형용 적층 필름(100E)와 동일하게 이형용 적층 필름(100G)에서도 필요에 따라 추가로 몇개의 층(90)을 적층할 수 있다. 이중에서도, 도 2(d)에 도시된 이형용 적층 필름(100H)와 같이 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)의 양쪽 면에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10a, 10b), 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b) 및 불소 수지로 이루어진 층(40a, 40b)가 이러한 순서로 적층되어 있는 이형용 적층 필름(100H)로 하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함으로써 양면에서 이형성을 발휘할 수 있으며, 또한 경제성도 우수한 것으로 할 수 있다. Similarly to the release laminated
이형용 적층 필름(100G) 또는 이형용 적층 필름(100H)와 같이 구성한 경우, 불소 수지로 이루어진 층(40, 40a, 40b)는 1 내지 15㎛, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20, 20a, 20b)는 0.5 내지 15㎛, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(10, 10a, 10b)는 0.5 내지 100㎛, 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)은 10 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하는 것으로, 불소 수지로 이루어진 층(40, 40a, 40b)가 얇아도, 폴리올레핀 수지로 이루어진 층(30)에 적절한 두께를 갖게 하므로, 탄력성이 있는 작업성이 우수한 이형용 적층 필름으로 할 수 있다. 또한, 비싼 불소 수지는, 필요 최소량밖에 사용하지 않으므로, 경제성도 우수하다. When configured in the same manner as the release laminated
<제2 실시 형태> <2nd embodiment>
본 발명의 이형용 적층 필름(100)은 내열성 수지로 이루어진 층 및 이러한 층의 적어도 한쪽 면에 적층된 불소 수지로 이루어진 층을 갖는 구성으로 할 수 있다. 제2 실시 형태에 따른 발명은 특히, 고온도 환경하에서도 적합하게 사용할 수 있는 이형 적층 필름이다. The release laminated
또한, 상기 내열성 수지로 이루어진 층에서 불소 수지로 이루어진 층이 적층된 면이란 반대측의 면에, 필요에 따라, 다시 몇개의 층을 적층할 수 있다. 이중에서도, 내열성 수지로 이루어진 층의 양쪽 면에 불소 수지로 이루어진 층이 적층되어 있는 구성으로 하는 것이, 양면에서 이형성을 발휘할 수 있으며 또한 경제성이 우수한 점에서 바람직하다. In addition, several layers can be laminated | stacked again as needed on the surface on the opposite side with the surface which laminated | stacked the layer which consists of fluororesins in the layer which consists of said heat resistant resin. Among these, it is preferable to set it as the structure by which the layer which consists of a fluororesin are laminated | stacked on both surfaces of the layer which consists of heat resistant resins from the point which can exhibit mold release property on both surfaces and is excellent in economic efficiency.
여기서, 불소 수지로 이루어진 층의 두께는 1 내지 15㎛인 것이 바람직하며, 내열성 수지로 이루어진 층의 두께는 10 내지 150㎛인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하는 것으로, 불소 수지로 이루어진 층이 얇아도, 내열성 수지로 이루어진 층에 적절한 두께와 강성을 갖게 하므로, 탄력성이 있는 작업성이 우수한 이형용 적층 필름으로 할 수 있다. 또한, 비싼 불소 수지는 필요 최소량밖에 사용하지 않으므로, 경제성도 우수하다. Here, it is preferable that the thickness of the layer which consists of fluororesins is 1-15 micrometers, and it is preferable that the thickness of the layer which consists of heat resistant resins is 10-150 micrometers. By configuring in this way, even if the layer which consists of fluororesins is thin, since it can make a layer which consists of heat resistant resins suitable thickness and rigidity, it can be set as the release laminated film excellent in elastic workability. In addition, since the expensive fluorine resin uses only the minimum required amount, it is also excellent in economy.
제2의 실시 형태에서, 불소 수지로 이루어진 층을 형성하는 불소 수지는 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체, 저융점 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다. In the second embodiment, the fluorine resin forming the layer made of the fluorine resin is preferably an ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, a low melting point ethylene-tetrafluoroethylene copolymer or a mixture thereof.
여기서, 저융점 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체란 제1 실시 형태에서 정의를 기재한 접착성 불소 수지의 것이다. Here, the low melting point ethylene-tetrafluoroethylene copolymer is an adhesive fluorine resin whose definition is described in the first embodiment.
내열성 수지로 이루어진 층을 형성하는 내열성 수지로서는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트계 알로이, 폴리에테르이미드, 에틸렌-비닐 알콜 공중합체, 폴리아미드, 폴리아미드계 알로이를 들 수 있다. 이중에서도, 폴리카보네이트, 에틸렌-비닐 알콜 공중합체, 폴리아미드를 사용하는 것이 바람직하다. As a heat resistant resin which forms the layer which consists of heat resistant resins, a polycarbonate, a polycarbonate-type alloy, a polyetherimide, an ethylene-vinyl alcohol copolymer, a polyamide, and a polyamide-type alloy are mentioned. Among these, it is preferable to use polycarbonate, ethylene-vinyl alcohol copolymer, and polyamide.
내열성 수지로 이루어진 층을, 이들 수지에 의해 형성함으로써, 염가로 내열성이 우수한 이형성 적층 필름으로 할 수 있다. 또한, 이들 수지는 공압출에 의해 성형할 수 있다. 이에 의해 PET 필름을 라미네이트한 경우와 같이 층 사이에서 이물질의 포함이 생기는 문제를 해결할 수 있다. By forming the layer which consists of heat resistant resins with these resins, it can be set as the mold release laminated film excellent in heat resistance at low cost. In addition, these resins can be molded by coextrusion. This can solve the problem of inclusion of foreign matter between the layers as in the case of laminating a PET film.
고온(예: 180℃ 이상)에서는 상기한 내열성 수지의 탄성율이 저하되지만, 이형용 적층 필름의 말단부를 초음파 웰더로써 용단(溶斷) 밀봉 등을 함으로써, 후에 도시되는 도 3(a)와 같이 말단부에서 불소 수지로 이루어진 층을 접착하여, 상기한 수지의 연화, 용해의 문제를 해결할 수 있다. At high temperatures (eg, 180 ° C. or higher), the modulus of elasticity of the above-mentioned heat-resistant resin decreases, but the end portion of the release-laminated film is blown off with an ultrasonic welder, or the like to be used at the end portion as shown in FIG. By bonding the layer made of a fluororesin, the above-mentioned problems of softening and dissolving of the resin can be solved.
또한, 본 실시 형태의 이형용 적층 필름은, 칼날에 의해 필름을 절단한다고 해도, 박리되지 않을 정도의 층 사이의 가밀착성을 갖는다. 또한, 이형용 적층 필름에 테이프를 장착시켜 인장부를 설치하는 경우에는, 이러한 인장부를 가져서 이형용 적층 필름을 용이하게 박리시켜 각 층을 분리할 수 있다. 이와 같이 본 발명의 이형용 적층 필름은 사용후에 각 층을 박리하여, 분리할 수 있으며 분별 폐기할 수 있다는 이점을 갖는다. Moreover, even if the laminated | multilayer film for mold release of this embodiment cut | disconnects a film with a blade, it has close adhesiveness between layers of the grade which does not peel. In addition, when attaching a tape to a release laminated film and providing a tension part, each layer can be isolate | separated by having such a tension part and peeling easily a release laminated film. Thus, the release laminated film of the present invention has the advantage that each layer can be peeled off and separated after use, and can be disposed of separately.
<제3 실시 형태> Third Embodiment
도 3(a)는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 이형용 적층 필름(100J)의 층 구성을 나타내는 두께 방향의 단면도이다. 도시된 적층 필름(100J)는 3층 구조를 구비하며, 코어층(50a)의 양측에 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)가 배치되어 있다. 본 실시 형태에서 코어층(50a)를 구성하는 수지는 접착성 불소 수지보다 융점이 낮은 수지인 것이 필수이다. 이러한 구성을 취함으로써 프레스 성형시의 가온에 의해 코어층(50a)를 구성하는 수지만을 용융할 수 있게 되며, 프레스 성형시에 다층 기판의 계단상의 형상에 용이하게 추종할 수 있다. 적층 필름(100J)의 말단부에서, 도 3(a)의 좌측에 도시된 바와 같이, 2층의 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)는 직접 접착되어, 코어층(50a)를 밀봉하는 구조를 취하는 것이 바람직하지만, 적층 필름(100J)는 이의 표면적과 비교하여 충분하게 얇으며, 또한 통상적으로 적층 필름(100J)의 크기는 금형에 접하는 면보다 크므로, 상기 밀봉 구조는 필수가 아니다. 3: (a) is sectional drawing of the thickness direction which shows the laminated constitution of the laminated |
코어층(50a)를 구성하는 수지의 종류는 특별히 한정되는 것이 아니지만, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)와의 접착을 용이하게 할 수 있으며, 또한 입수할 수 있는 접착성 불소 수지의 융점보다 낮은 융점을 구비한다는 관점에서, 변성 폴리올레핀 수지, 에틸렌-비닐 알콜 공중합체(EVOH) 및 폴리아미드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 열가소성 수지인 것이 바람직하다. Although the kind of resin which comprises the
본 실시 형태에서 「변성 폴리올레핀 수지」 및 「접착성 불소 수지」는 제1 실시 형태에서의 것과 동일하다. In this embodiment, "modified polyolefin resin" and "adhesive fluororesin" are the same as those in 1st Embodiment.
본 실시 형태에 따른 적층 필름(100J)에서는 층 구성중에 코어층(50a)를 끼우도록 2층의 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)가 배치되어 있다. 따라서, 코어층(50a)와 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b) 사이를 접착하는 데 접착제를 필요로 하지 않는다. 이와 같이 하여, 본 실시 형태에 따른 적층 필름(100J)를 제작할 때에 종래와 같은 드라이 라미네이트 공정을 경유하는 것을 요하지 않으며, 공압출에 의해 적층 필름(100J)를 한번에 형성할 수 있게 된다. 또한, 공압출에 의한 필름 제작을 할 수 있게 되므로, 원료로서 비싼 접착성 불소 수지로 이루어진 층을 얇게 할 수 있다. In the laminated |
본 실시 형태에 따른 적층 필름(100J)에서, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 두께는 특별히 한정되는 것이 아니지만, 5 내지 20㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 두께가 너무 얇으면, 강도의 점에서 문제가 생길 우려가 있다. 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 두께를 이보다 두껍게 하면, 원재료 비용이 상승하여, 공압출에 의해 적층 필름(100J)를 제작하는 장점을 잃게 된다. 또한, 2층의 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 두께는 동일할 수 있으며, 또한 상이할 수 있다. In the
한편, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)를 상기 범위로 얇게 형성함으로써 코어층(50a)의 수지가 용융될 때의 적층 필름(100J)의 유연성이 증가하므로, 적층 프레스시에 다층 기판의 계단상의 형상에 용이하게 추종하여, 프레스 성형시에 다층 기판의 층 사이에 삽입된 프리프레그 수지가 용융하여 캐비티 부분에 유출하는 것을 방지할 수 있다. On the other hand, since the
본 실시 형태에 따른 적층 필름(100J)의 총 두께는 특별히 한정되지 않는다. 요는 프레스 성형의 가열에 의해 변형될 때에 다층 기판의 층 사이에 될 수 있는 한, 간극없이 충전되는 두께의 범위이면 양호하며, 이러한 관점에서 100 내지 1200㎛의 두께인 것이 바람직하다. The total thickness of the
도 3(b)에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태의 이형용 적층 필름(100)은 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)와 코어층(50b) 사이에 다시 변성 폴리올레핀, 에틸렌-비닐 알콜 공중합체(EVOH) 및 폴리아미드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 열가소성 수지로 이루어진 중간층(60a, 60b)를 갖고 있는 이형용 적층 필름(100K)로 할 수 있다. 본 실시 형태에서 코어층(50b)를 구성하는 수지는 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)를 구성하는 수지의 융점보다 낮은 융점을 갖는 수지인 것이 필수이다. 이러한 구성을 취함으로써 프레스 성형시의 가온에 의해 코어층(50b)를 구성하는 수지만이 용융할 수 있게 되며, 프레스 성형시에 다층 기판의 계단상의 형상에 용이하게 추종할 수 있다. 적층 필름(100K)의 말단부에서, 도 3(b)의 좌측에 도시된 바와 같이, 중간층(60a, 60b)는 직접 접착되어, 코어층(50)을 밀봉하는 구조를 취하는 것이 바람직하지만, 적층 필름(100K)는 이의 표면적과 비교하여 충분하게 얇으며, 또한 통상적으로 적층 필름(100K)의 크기는 금형에 접하는 면보다 크므로, 상기 밀봉 구조는 필수가 아니다. As shown in Fig. 3 (b), the release laminated
본 실시 형태에서 중간층(60a, 60b)를 구성하는 수지는 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)를 구성하는 수지와 양호한 접착성을 갖는 것이 바람직하며, 이러한 관점에서 중간층(60a, 60b)를 구성하는 수지는 변성 폴리올레핀, 에틸렌-비닐 알콜 공중합체(EVOH) 및 폴리아미드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 열가소성 수지인 것이 바람직하다. In the present embodiment, the resin constituting the
본 실시 형태의 적층 필름(100K)에서, 코어층(50b)를 구성하는 수지의 종류는 특별히 한정되는 것이 아니지만, 중간층(60a, 60b)를 구성하는 수지 사이에서 양호한 접착성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 중간층(60a, 60b)로서, 상기 바람직한 열가소성 수지를 사용하는 경우, 코어층(50b)와 중간층(60a, 60b)와의 접착은 코어층(50b)와 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)를 접착하는 경우보다 용이하다. 또한, 입수할 수 있는 접착성 불소 수지의 융점보다 낮은 융점을 구비한다는 관점에서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌 등을 바람직하게 사용할 수 있다. Although the kind of resin which comprises the core layer 50b is not specifically limited in the laminated |
본 실시 형태에 따른 적층 필름(100K)에서는 층 구성중에 코어층(50b)를 끼우도록 2층의 중간층(60a, 60b)가 배치되며, 또한 이러한 중간층(60a, 60b)의 외측에 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)가 배치되어 있다. 즉, 코어층(50b)와 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b) 사이에 중간층(60a, 60b)를 배치하여, 양쪽층의 접착을 도모하고 있다. 따라서, 양쪽층 사이에 접착제를 필요로 하지 않는다. 이와 같이 하여, 본 실시 형태에 따른 적층 필름(100K)를 제작할 때에 종래와 같은 드라이 라미네이트 공정을 경유하는 것을 요하지 않으며, 공압출에 의해 5층 구조의 적층 필름(100K)를 단번에 형성할 수 있게 된다. 또한, 공압출에 의한 필름 제작을 할 수 있으므로, 원료로서 비싼 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)를 얇게 할 수 있다. In the
또한, 본 실시 형태에 따른 적층 필름(100K)에서는 중간층(60a, 60b)에 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)와의 접착을 맡기며, 코어층(50b)는 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)를 구성하는 수지의 융점보다 낮은 융점을 갖는다는 관점만으로 선택할 수 있다. 따라서, 코어층(50b)를 구성하는 수지의 선택의 폭을 넓게 취할 수 있다. 이와 같이 하여, 원재료 비용을 절감하며, 새로운 기능을 적층 필름(100K)에 부여하는 것이 용이한 것으로 된다. In addition, in the
본 실시 형태에 따른 적층 필름(100K)에서, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 두께는 특별히 한정되는 것이 아니지만, 5 내지 20㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 두께가 너무 얇으면, 강도의 점에서 문제가 생길 염려가 있다. 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 두께를 이보다 두껍게 하면, 원재료 비용이 상승하여, 공압출에 의해 적층 필름(100K)를 제작하는 장점이 상실된다. 또한, 2층의 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 두께는 동일할 수 있으며, 또한 상이할 수 있다. In the
본 실시 형태에 따른 적층 필름(100K)에서, 중간층(60a, 60b)의 두께는 특별히 한정되는 것이 아니지만, 1 내지 20㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 중간층(60a, 60b)의 두께를 이보다 얇게 공압출로 제작하는 것은 제조에 곤란이 따른다. 반대로, 두께를 이보다 두껍게 하면, 원재료 비용이 상승하여, 공압출에 의해 적층 필름(100K)를 제작하는 장점이 상실된다. 또한, 2층의 중간층(60a, 60b)의 두께는 동일할 수 있으며, 또한 상이할 수 있다. In the laminated |
이와 같이 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b) 및 중간층(60a, 60b)를 상기한 바와 같이 얇게 형성함으로써, 코어층(50b)의 수지가 용융될 때에 적층 필름(100K)의 유연성이 증가하므로, 적층 프레스시에 다층 기판의 계단상의 형상에 용이하게 추종하여, 프레스 성형시에 다층 기판의 층 사이에 삽입된 프리프레그 수지가 용융되어 캐비티 부분에 유출하는 것을 방지할 수 있다. Thus, by forming the
본 실시 형태에 따른 상층 필름(100K)의 총 두께는 특별히 한정되지 않는다. 요는 프레스 성형의 가열에 의해 변형될 때에 다층 기판의 층 사이에 가능한 한 간극없이 충전되는 두께의 범위이면 양호하며, 이러한 관점에서 100 내지 1200㎛의 두께인 것이 바람직하다. The total thickness of the
도 3(c)에서 도시한 바와 같이 본 실시 형태의 이형용 적층 필름(100)에서는As shown in FIG.3 (c), in the
접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 또다른 외측에 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(CTFE), 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE), 저융점 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리비닐 플루오라이드 및 산 변성 ETFE(EFEP)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 수지로 이루어진 불소 수지로 이루어진 층(70a, 70b)를 갖고 있는 구성으로 할 수 있다. 여기서, 저융점 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE)란 ETFE 중에서도 낮은 융점을 갖는 수지이며, 예를 들면, 아사히가라스사제의 플루온 LM720을 들 수 있다. On the other side of
이러한 구성을 취함으로써 프레스 성형시에 이러한 적층 필름(100L)의 금형 및 다층 기판에 대한 박리성, 가스 차단성 및 적층 필름(100L)에서 다층 기판측으로의 불순물의 비전사성이 보다 향상된다. By adopting such a configuration, the peelability, gas barrier properties, and non-transferability of impurities from the
외층으로서 불소 수지로 이루어진 층(70a, 70b)를 설치하는 경우, 외층(70a, 70b)의 두께는 동일할 수 있으며, 또한 상이할 수 있다. 또한, 이의 두께는 5 내지 20㎛인 것이 바람직하다. 외층의 두께가 너무 얇으면, 강도의 점에서 문제가 생길 염려가 있다. 또한 외층의 두께가 너무 두꺼우면, 원재료 비용이 상승하여, 공압출에 의해 적층 필름(100L)을 제작하는 장점이 상실된다. When the
<이형용 적층 필름(100)의 제조방법> <Method of Manufacturing Laminated
상기한 제1 실시 형태 내지 제3 실시 형태에 따른 이형용 적층 필름(100)의 적층방법으로서는 열융착 프레스나, 공압출 등을 들 수 있지만, 이 중에서도 다층 공압출에 의해 목적하는 이형용 적층 필름(100)을 단번에 제작하는 방법이 생산성, 비용의 점에서 바람직하다. 또한, 공압출 및 프레스를 조합하여, 필름 사이의 접착성을 높인 적층 필름을 제작할 수 있다. Although the lamination | stacking method of the lamination | stacking
<이형용 적층 필름(100)의 용도> <Use of Release Laminated
상기한 제1 실시 형태 내지 제3 실시 형태에 따른 본 발명의 이형용 적층 필름(100)은 당해 필름 위에 각종 점착재, 도료 등을 도포하여 경화시킴으로써 당해 필름 위에 도포막을 형성하며, 그리고 이러한 도포막을 박리하여 사용할 수 있도록 하기 위한 이형용 필름으로서 사용된다. 또한, 중간층(10)의 양면에 접착성 불소 수지로 이루어진 층 또는 불소 수지로 이루어진 층을 적층한 형태의 이형용 적층 필름(100B, 100D, 100F, 100H, 100J, 100K, 100L)은 하기에 설명하는 다층 기판용 적층체의 프레스 성형에서 사용되는 이형용 필름(100)으로서도 사용된다. The release laminated
이하, 다층 기판의 적층 프레스 성형에 관해 제3 실시 형태에 따른 이형용 적층 필름(100)을 사용하는 경우를 예로서 설명한다. 본 발명의 이형용 적층 필름(100)은 접착제층을 개재시켜 복수장의 기판을 중첩하여 적층 프레스할 때에 접착제 수지의 유출을 억제하기 위해 사용된다. 본 발명의 이형용 적층 필름(100)은 도 4(a)와 같이 적층 프레스 성형장치(200) 내에 배치되어 사용된다. Hereinafter, the case where the release laminated
적층 프레스 성형장치(200)은 유압 실린더(210a, 210b)의 선단에 장착되고, 상하에 마주 보도록 배치된 프레스용 열판(220a, 220b)를 구비하고 있다. 도 4(a)는 프레스 전의 상태를 모식적으로 나타내는 수직 단면도이며, 하측의 프레스용 열판(220b) 위에 복수의 기판(230, 230, ‥)이 적재되어 있다. 각 기판(230, 230, ‥)의 사이에는 프리프레그가 중간에 삽입되어 있다. 프리프레그는 유리섬유 등의 심재에 수지를 함침시킨 것이다.The laminated press-
프리프레그용의 수지로서는 에폭시 수지, BT 레진, 페놀 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 비닐에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 폴리페닐렌 옥사이드 수지, 불소 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지, 디알릴 프탈레이트 수지 등의 단독 또는 이들의 혼합물 또는 변성물 등의 열경화성 수지를 들 수 있다. 이중에서 내열 신뢰성의 점에서 에폭시 수지 및 BT 레진이 바람직하게 사용된다. 이들 수지에는 필요에 따라 활석, 점토, 실리카, 탄산칼슘 등의 무기입자 충전재나, 유리섬유, 석면섬유, 세라믹 섬유 등의 섬유질 충전재를 함유시킬 수 있다. 프리프레그용 수지는 소정의 용매에 용해하고, 심재에 함침시켜 프리프레그로 된다. 프리프레그의 심재로서는 유리섬유가 일반적이지만, 이외로 방향족 폴리아미드 섬유를 사용할 수 있다. 또한, 매트상의 유리, 폴리에스테르, 방향족 폴리아미드를 사용할 수 있다. 또한, 프리프레그의 수지량은 통상적으로 프리프레그 전체에 대하여 30 내지 80중량%이다. As resin for prepreg, epoxy resin, BT resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, polyimide resin, polyphenylene oxide resin, fluorine resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, di And thermosetting resins such as allyl phthalate resins alone or mixtures or modified substances thereof. Among them, epoxy resins and BT resins are preferably used in terms of heat resistance reliability. These resins may contain inorganic fillers such as talc, clay, silica and calcium carbonate, and fibrous fillers such as glass fibers, asbestos fibers and ceramic fibers as necessary. The resin for prepreg is dissolved in a predetermined solvent and impregnated into a core material to form a prepreg. As the core material of the prepreg, although glass fiber is common, aromatic polyamide fiber can be used besides this. Moreover, mat-shaped glass, polyester, and aromatic polyamide can be used. In addition, the resin amount of a prepreg is 30 to 80 weight% normally with respect to the whole prepreg.
다층 기판용 적층체의 적층 프레스 성형은 통상적으로 160 내지 280℃의 온도에서 실시된다. 이 때, 열가소성 수지로 이루어진 코어층(50a, 50b)는 용융 상태로 되며, 한편 코어층(50a, 50b)를 끼우는 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)는 연화 상태로 된다. 여기에 코어층(50a, 50b)의 「용융 상태」란 액체 상태 이외에 프레스 압력에 의해 용이하게 변형을 일으키며 피성형물의 요철 형상부분을 실질적으로 간극없이 매몰할 수 있는 정도로 충분하게 연화한 상태도 포함한다. 또한, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 「연화」란 프레스 성형시에 코어층(50a, 50b)의 용융 수지의 내압에 의해 피성형물의 요철에 따른 형상이 용이하게 부여되는 정도로 연화된 상태로 되는 것을 의미한다. 따라서, 상하의 프레스용 열판(220a, 220b)로 가압할 때, 코어층(50a, 50b)의 용융 수지는 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)에 의해 포위된 공간에 폐쇄되고 가압상태로 되며, 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)는 코어층(50a, 50b)의 용융 수지의 내압에 의해 피성형물의 요철에 따른 형상이 부여된다[도 4(b)]. 이 결과, 계단상의 캐비티 부분과 프레스용 열판(220a, 220b)로 형성되는 공간은 가압상태의 코어층(50a, 50b)의 용융 수지에 의해 매몰되는 것으로 된다. 이러한 용융 수지의 압력이 기판 사이에서 유출하고자 하는 접착제의 압력과 동등하거나 이것을 상회하므로, 피성형물인 다층 기판간의 프리프레그 수지의 유출을 억제할 수 있다. 상기 용융 수지의 압력은 캐비티 부분의 용적과 접착성 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b)의 두께와의 관계 등에 의해 결정된다. 즉, 코어층(50a, 50b)의 용융 수지의 체적과, 계단상의 캐비티 부분의 용적의 대소 관계에 의해 용융 수지의 압력이 결정된다. 이러한 압력이 높을수록, 프리프레그 수지의 유출을 억제하는 효과가 커진다. Lamination press molding of the laminate for multilayer substrates is usually carried out at a temperature of 160 to 280 ° C. At this time, the core layers 50a and 50b made of thermoplastic resin are in a molten state, while the
<이형용 적층 필름의 제작(1)> <Production (1) of laminated film for release>
(실시예 1) (Example 1)
하기의 구성으로 이루어지도록 280℃에서 멀티매니폴드 다이에서 공압출하여, 목적하는 필름을 수득한다. Coextrusion is carried out in a multi-manifold die at 280 ° C. to obtain the following configuration, to obtain the desired film.
제1층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 10㎛ 1-layer adhesive fluorocarbon resin (Neoplon EFEP EP-5000 manufactured by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 10 μm
제2층 변성 폴리올레핀 수지(니혼폴리에틸렌사제 렉스펄 RA3150) 80㎛ 2nd layer modified polyolefin resin (Rexpearl RA3150 by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) 80 μm
제3층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 10㎛ 3rd layer adhesive fluororesin (Neoplon EFEP EP-5000 by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 10 μm
(실시예 2) (Example 2)
하기의 구성으로 이루어지도록 실시예 1과 동일한 방법에 따라 목적하는 필름을 수득한다. According to the same method as in Example 1 to obtain the following configuration to obtain the desired film.
제1층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 10㎛ 1-layer adhesive fluorocarbon resin (Neoplon EFEP EP-5000 manufactured by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 10 μm
제2층 변성 폴리올레핀 수지(니혼폴리에틸렌사제 렉스펄 RA3150) 10㎛ 10-micrometer of 2nd layer modified polyolefin resin (Rexpearl RA3150 by Nippon Polyethylene)
제3층 폴리올레핀 수지(니혼폴리켐사제 노바텍 HD HJ580) 60㎛ 3rd layer polyolefin resin (Novatech HD HJ580 by Nippon Polychem Co., Ltd.) 60 μm
제4층 변성 폴리올레핀 수지(니혼폴리에틸렌사제 렉스펄 RA3150) 10㎛ Four-layer modified polyolefin resin (Rexpearl RA3150 made by Nippon Polyethylene) 10 μm
제5층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 10㎛ Fifth Layer Adhesive Fluorine Resin (Neoplon EFEP EP-5000, manufactured by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 10 μm
(실시예 3) (Example 3)
하기의 구성으로 이루어지도록 280℃에서 멀티매니폴드 다이에서 공압출하고, 5×10-3Pa(5kgf/cm2)의 압력으로 10분 동안 240℃에서 프레스 처리하여, 목적하는 필름을 수득한다. Co-extruded in a multi-manifold die at 280 ° C to achieve the following configuration, and press-treated at 240 ° C for 10 minutes at a pressure of 5 x 10 -3 Pa (5 kgf / cm 2 ) to obtain the desired film.
제1층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 5㎛ First layer adhesive fluororesin (neoplon EFEP EP-5000 by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 5 μm
제2층 변성 폴리올레핀 수지(니혼폴리에틸렌사제 렉스펄 RA3150) 5㎛ 2 layer modified polyolefin resin (Rexpearl RA3150 by Nippon Polyethylene) 5 micrometers
제3층 폴리올레핀 수지(니혼폴리켐사제 노바텍HD HJ580) 60㎛ 3rd layer polyolefin resin (Novatec HD HJ580 manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.) 60 μm
제4층 변성 폴리올레핀 수지(니혼폴리에틸렌사제 렉스펄 RA3150) 5㎛ 4 layer modified polyolefin resin (Rexpearl RA3150 by Nippon Polyethylene) 5 micrometers
제5층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 5㎛ 5th layer adhesive fluororesin (Neoplon EFEP EP-5000 by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 5 μm
(실시예 4) (Example 4)
접착성 불소 수지로서, 아사히가라스사제의 플루온 LM-ETFE AH2000을 사용하는 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 1 except that Fluon LM-ETFE AH2000 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. was used as the adhesive fluorine resin.
(실시예 5) (Example 5)
접착성 불소 수지로서, 아사히가라스사제의 플루온 LM-ETFE AH2000을 사용하는 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 2 except that Fluon LM-ETFE AH2000 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. was used as the adhesive fluorine resin.
(실시예 6) (Example 6)
접착성 불소 수지로서, 아사히가라스사제의 플루온 LM-ETFE AH2000을 사용하는 이외에는 실시예 3과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 3 except that Fluon LM-ETFE AH2000 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. was used as the adhesive fluorine resin.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
실시예 1의 제1층 및 제3층을 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌비닐리덴 플루오라이드 공중합체(다이니온사제 THV220G)로 하는 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first layer and the third layer of Example 1 were used as tetrafluoroethylene-hexafluoropropylenevinylidene fluoride copolymer (THV220G manufactured by Dion). .
(비교예 2) (Comparative Example 2)
실시예 1의 제1층 및 제3층을 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(다이킨사제 네오플론 FEP)로 하는 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first layer and the third layer of Example 1 were used as a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (Neoplon FEP manufactured by Daikin Corporation).
(비교예 3) (Comparative Example 3)
실시예 1의 제1층 및 제3층을 플루오르화비닐리덴(크레하사제 KF 중합체 T#850)으로 하는 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first layer and the third layer of Example 1 were made of vinylidene fluoride (KF polymer T # 850 manufactured by Creha Co., Ltd.).
(실시예 7) (Example 7)
하기의 구성으로 이루어지도록 280℃에서 멀티매니폴드 다이에서 공압출하여, 목적하는 필름을 수득한다. Coextrusion is carried out in a multi-manifold die at 280 ° C. to obtain the following configuration, to obtain the desired film.
제1층 불소 수지(아사히가라스사제 플루온 ETFE C-88AXP) 5㎛ First layer fluorine resin (fluon ETFE C-88AXP made by Asahi Glass Corporation) 5 micrometers
제2층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 10㎛ 2nd layer adhesive fluororesin (Neoplon EFEP EP-5000 by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 10 μm
제3층 변성 폴리올레핀 수지(니혼폴리에틸렌사제 렉스펄 RA3150) 40㎛ 3 layer modified polyolefin resin (Rexpearl RA3150 by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) 40 micrometers
제4층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 10㎛ 4th layer adhesive fluororesin (Neoplon EFEP EP-5000 by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 10 μm
제5층 불소 수지(아사히가라스사제 플루온 ETFE C-88AXP) 5㎛5th layer fluorocarbon resin (fluon ETFE C-88AXP made by Asahi Glass Corporation) 5 micrometers
(실시예 8) (Example 8)
하기의 구성으로 이루어지도록 280℃에서 멀티매니폴드 다이에서 공압출하며, 5×10-3Pa(5kgf/cm2)의 압력으로 10분 동안 240℃에서 프레스 처리하여, 목적하는 필름을 수득한다. Coextruded in a multi-manifold die at 280 ℃ to achieve the following configuration, and press-treated at 240 ℃ for 10 minutes at a pressure of 5 × 10 -3 Pa (5 kgf / cm 2 ), to obtain the desired film.
제1층 불소 수지(아사히가라스사제 플루온 ETFE C-88AXP) 5㎛ First layer fluorine resin (fluon ETFE C-88AXP made by Asahi Glass Corporation) 5 micrometers
제2층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 5㎛2nd layer adhesive fluororesin (neoplon EFEP EP-5000 by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 5 micrometers
제3층 변성 폴리올레핀 수지(니혼폴리에틸렌사제 렉스펄 RA3150) 80㎛ 3 layer modified polyolefin resin (Rexpearl RA3150 made by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) 80 μm
제4층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 5㎛ 4th layer adhesive fluororesin (Neoplon EFEP EP-5000 by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 5 μm
제5층 불소 수지(아사히가라스사제 플루온 ETFE C-88AXP) 5㎛5th layer fluorocarbon resin (fluon ETFE C-88AXP made by Asahi Glass Corporation) 5 micrometers
(실시예 9) (Example 9)
하기의 구성으로 이루어지도록 실시예 7과 동일한 방법에 따라 목적하는 필름을 수득한다. The desired film was obtained in the same manner as in Example 7 so as to have the following configuration.
제1층 불소 수지(아사히가라스사제 플루온 ETFE C-88AXP) 5㎛ First layer fluorine resin (fluon ETFE C-88AXP made by Asahi Glass Corporation) 5 micrometers
제2층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 10㎛ 2nd layer adhesive fluororesin (Neoplon EFEP EP-5000 by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 10 μm
제3층 변성 폴리올레핀 수지(니혼폴리에틸렌사제 렉스펄 RA3150) 10㎛ 10-micrometer of 3rd layer modified polyolefin resin (Rexpearl RA3150 by Nippon Polyethylene)
제4층 폴리올레핀 수지(니혼폴리켐사제 노바텍HD HJ580) 70㎛ 4 layer polyolefin resin (Novatec HD HJ580 by Nippon Polychem Co., Ltd.) 70 μm
제5층 변성 폴리올레핀 수지(니혼폴리에틸렌사제 렉스펄 RA3150) 10㎛ 5th layer modified polyolefin resin (Rexpearl RA3150 by Nippon Polyethylene) 10 micrometers
제6층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 10㎛ 6th layer adhesive fluororesin (Neoplon EFEP EP-5000 by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 10 μm
제7층 불소 수지(아사히가라스사제 플루온 ETFE C-88AXP) 5㎛The seventh layer fluorine resin (fluon ETFE C-88AXP made from Asahi Glass Corporation) 5 micrometers
(실시예 10) (Example 10)
하기의 구성으로 이루어지도록 실시예 8과 동일한 방법에 따라 목적하는 필름을 수득한다. The desired film was obtained in the same manner as in Example 8 so as to have the following configuration.
제1층 불소 수지(아사히가라스사제 플루온 ETFE C-88AXP) 5㎛ First layer fluorine resin (fluon ETFE C-88AXP made by Asahi Glass Corporation) 5 micrometers
제2층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 5㎛ 2nd layer adhesive fluororesin (neoplon EFEP EP-5000 by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 5 micrometers
제3층 변성 폴리올레핀 수지(니혼폴리에틸렌사제 렉스펄 RA3150) 5㎛ 3 layer modified polyolefin resin (Rexpearl RA3150 by Nippon Polyethylene) 5 micrometers
제4층 폴리올레핀 수지(니혼폴리켐사제 노바텍HD HJ580) 70㎛ 4 layer polyolefin resin (Novatec HD HJ580 by Nippon Polychem Co., Ltd.) 70 μm
제5층 변성 폴리올레핀 수지(니혼폴리에틸렌사제 렉스펄 RA3150) 5㎛ 5th layer modified polyolefin resin (Rexpearl RA3150 by Nippon Polyethylene) 5 micrometers
제6층 접착성 불소 수지(다이킨고교사제 네오플론 EFEP EP-5000) 5㎛ 6th layer adhesive fluororesin (Neoplon EFEP EP-5000 by Daikin Kogyo Co., Ltd.) 5 μm
제7층 불소 수지(아사히가라스사제 플루온 ETFE C-88AXP) 5㎛The seventh layer fluorine resin (fluon ETFE C-88AXP made from Asahi Glass Corporation) 5 micrometers
(실시예 11) (Example 11)
접착성 불소 수지로서, 아사히가라스사제의 플루온 LM-ETFE AH2000을 사용하는 이외에는 실시예 7과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 7 except that Fluon LM-ETFE AH2000 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. was used as the adhesive fluorine resin.
(실시예 12) (Example 12)
접착성 불소 수지로서, 아사히가라스사제의 플루온 LM-ETFE AH2000을 사용하는 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 8 except that Fluon LM-ETFE AH2000 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. was used as the adhesive fluorine resin.
(실시예 13) (Example 13)
접착성 불소 수지로서, 아사히가라스사제의 플루온 LM-ETFE AH2000을 사용하는 이외에는 실시예 9와 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 9 except that Fluon LM-ETFE AH2000 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. was used as the adhesive fluorine resin.
(실시예 14) (Example 14)
접착성 불소 수지로서, 아사히가라스사제의 플루온 LM-ETFE AH2000을 사용하는 이외에는 실시예 10과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 10 except that Fluon LM-ETFE AH2000 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. was used as the adhesive fluorine resin.
(비교예 4) (Comparative Example 4)
실시예 7의 제2층 및 제4층을 폴리에틸렌 수지(니혼폴리켐사제 노바텍 HD HJ580)로 하는 이외에는 실시예 7과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 7 except that the second layer and the fourth layer of Example 7 were made of polyethylene resin (Novatech HD HJ580 manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.).
(비교예 5) (Comparative Example 5)
실시예 7의 제2층 및 제4층을 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴 플루오라이드 공중합체(다이니온사제 THV220G)로 하는 이외에는 실시예 7과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 7 except that the second layer and the fourth layer of Example 7 were tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride copolymer (THV220G manufactured by Dion). do.
(비교예 6) (Comparative Example 6)
실시예 7의 제2층 및 제4층을 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(다이킨사제 네오플론 FEP)로 하는 이외에는 실시예 7과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 7 except that the second layer and the fourth layer of Example 7 were made a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (Neopleon FEP manufactured by Daikin Corporation).
(비교예 7) (Comparative Example 7)
실시예 7의 제2층 및 제4층을 플루오르화비닐리덴(크레하사제 KF 중합체 T#850)으로 하는 이외에는 실시예 7과 동일하게 하여, 이형용 적층 필름을 수득한다. A laminated film for release was obtained in the same manner as in Example 7 except that the second layer and the fourth layer of Example 7 were made of vinylidene fluoride (KF polymer T # 850 manufactured by Creha).
(비교예 8) (Comparative Example 8)
두께 50㎛의 ETFE(아사히가라스사제 플루온 ETFE C-88AXP) 필름을 그대로 사용한다. A 50-micrometer-thick ETFE (Fluon ETFE C-88AXP made by Asahi Glass Co., Ltd.) film is used as it is.
<기판의 적층 프레스 성형(1)> <Lamination Press Molding (1) of Substrate>
상기한 실시예 1 내지 14 및 비교예 1 내지 8에서 제작한 필름을 인쇄용 기판 성형에서 이형 필름으로서 사용한다. 필름은 인쇄용 기판 성형용의 프레스 가공기에 하층으로부터 순차적으로 [쿠숀재/스테인레스강(SUS) 화장판/이형 필름/적층 성형재료(외장용 동장(銅張) 적층판, 내장용 동장 상층판, 에폭시 수지 함침 유리 직물 투입 프리프레그)/이형 필름/스테인레스강(SUS) 화장판/쿠숀재]로 되도록 고정하고, 가압 프레스는 프레스압 3.6MPa, 가압온도 180℃, 가열시간 77분의 조건으로 실시한다. The films produced in the above Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 8 are used as release films in substrate molding for printing. The film was sequentially pressed from the lower layer to the press working machine for forming a substrate for printing. Glass cloth-injected prepreg) / release film / stainless steel (SUS) decorative plate / cushion material].
<평가방법(1)> <Evaluation method (1)>
상기한 실시예 1 내지 14 및 비교예 1 내지 8에서 제작한 필름 및 적층 프레스 성형에서 사용하는 필름에 관해 하기의 평가 항목에 의해 평가한다. 평가결과를 정리하여 표 1 및 표 2에 기재한다. The film produced by said Example 1-14 and Comparative Examples 1-8 and the film used for laminated press molding are evaluated by the following evaluation items. The evaluation results are summarized in Table 1 and Table 2.
(압출 가공성) (Extrusion Processability)
0: 공압출(경우에 따라서는 공압출+프레스)에 의해 안정적으로 필름을 수득할 수 있다. 0: A film can be obtained stably by co-extrusion (coextrusion + press in some cases).
×: 공압출할 때에 층 사이에서 박리되고 안정적으로 권취되지 않는다. X: When coextrusion, it peels between layers and does not wind up stably.
(층간 접착성) (Layer adhesion)
0: 층간 박리가 생기지 않는다. 0: No interlayer peeling occurs.
×: 권취시 등에 층간 박리가 생긴다. X: Interlayer peeling arises at the time of winding-up.
(밀봉성) (Sealing)
에폭시 수지가 인쇄용 기판의 스루 호울로부터 나오지 않는가를 육안으로 체크한다.Visually check that the epoxy resin does not emerge from the through hole of the printing substrate.
0: 스루 호울로부터 수지가 불거져 나오지 않는다. 0: Resin does not blow out from the through hole.
△: 스루 호울로부터 수지가 불거져 나오는 것이 0.5mm 이내이다. (Triangle | delta): It is within 0.5 mm that resin blows out from a through hole.
×: 스루 호울로부터 수지가 불거져 나오는 것이 0.5mm 이상이다. X: It is 0.5 mm or more that resin blows out from a through hole.
(표면 이형성) (Surface release)
프레스 가공한 후에 스테인레스강(SUS) 화장판 및 적층 성형재료와의 사이에서 이형성이 있는가를 육안으로 평가한다. After press working, it is visually evaluated whether there is releasability between the stainless steel (SUS) decorative plate and the laminated molding material.
0: 이형성이 있으며 약간 박리한다. 0: There is release property and it peels off slightly.
×: 이형성이 없으며 사용 불가. X: There is no release property and it cannot be used.
(작업성) (Workability)
도포할 때나 프레스할 때의 이형용 적층 필름의 취급 용이성을 평가한다.The ease of handling of the laminated | multilayer film for release at the time of application | coating or a press is evaluated.
0: 필름에 탄력성이 있고 고정하기 쉬우며 주름이 엉키지 않는다. 0: The film is elastic, easy to fix and wrinkles are not tangled.
×: 필름에 탄력성이 없고 고정하기 어려우며 주름이 엉키기 쉽다. X: It is not elasticity to a film, hard to fix, and wrinkles are easy to be entangled.
표 1에 기재된 바와 같이, 본 발명의 이형용 적층 필름(실시예 1 내지 6)은 필름의 층간 접착성이 양호하고, 이형 필름으로서 밀봉성, 표면 이형성, 작업성이 우수하다. 한편, 비교예 1 내지 3의 적층 필름은 층간 접착성이 나쁘며, 각 층이 박리하여, 이형 필름으로서의 평가를 할 수 없다. As shown in Table 1, the laminated | multilayer film for releases (Examples 1-6) of this invention are favorable in the interlayer adhesiveness of a film, and are excellent in sealing property, surface mold release property, and workability as a release film. On the other hand, the laminated | multilayer film of Comparative Examples 1-3 is bad in interlayer adhesiveness, each layer peels and it cannot evaluate as a release film.
표 2로부터, 본 발명의 이형용 적층 필름(실시예 7 내지 14)는 층간 접착성, 이형성 등의 전체면에서 우수한 것을 알았다. 한편, 비교예 4 내지 7의 필름은 이형성, 밀봉성, 경제성은 우수하지만, 다른 어느 하나의 항목에서 떨어진다. 또한, ETFE 필름을 그대로 사용하는 것(비교예 8)은 이형성은 우수하지만, 경제성, 작업성이 떨어진다. From Table 2, it turned out that the laminated film for release (Examples 7-14) of this invention is excellent in the whole surface, such as interlayer adhesiveness and mold release property. On the other hand, although the film of Comparative Examples 4-7 is excellent in releasability, sealing property, and economics, it falls in any other item. Moreover, although using an ETFE film as it is (comparative example 8) is excellent in mold release property, it is inferior to economy and workability.
<이형용 적층 필름의 제작(2)> <Production (2) of laminated film for release>
(실시예 15) (Example 15)
하기의 구성으로 이루어지도록 300℃에서 멀티매니폴드 다이에서 공압출하여, 목적하는 필름을 수득한다. Coextrusion at a multi-manifold die at 300 ° C. to obtain the following configuration yields the desired film.
제1층 불소 수지(미쓰이듀폰플루오로케미컬사제 테프젤 290) 5㎛ First layer fluorine resin (Tefgel 290, manufactured by Mitsui DuPont Fluoro Chemical Co., Ltd.) 5 μm
제2층 내열성 수지(미쓰비시엔지니어링플라스틱사제 유피론 S-2000) 100㎛ 2nd layer heat resistant resin (Yupiron S-2000, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, Inc.) 100 μm
제3층 불소 수지(미쓰이듀폰플루오로케미컬사제 테프젤 290) 5㎛3 layer fluorocarbon resin (Tefgel 290 by Mitsui Dupont Fluorochemical Co., Ltd.) 5 μm
(실시예 16)(Example 16)
불소 수지로서, 다이킨고교사제 네오플론 EFEP RP-5000을 사용하는 이외에는 실시예 15와 동일하게 하여 이형 필름을 수득한다. A release film was obtained in the same manner as in Example 15 except that Neoflon EFEP RP-5000 manufactured by Daikin Industries Co., Ltd. was used as the fluorine resin.
(실시예 17) (Example 17)
내열성 수지로서, 니혼 GE 플라스틱 울템 1000을 사용하는 이외에는 실시예 15와 동일하게 하여 이형 필름을 수득한다. A release film was obtained in the same manner as in Example 15 except that Nihon
(실시예 18) (Example 18)
하기의 구성으로 이루어지도록 300℃에서 멀티매니폴드 다이에서 공압출하여, 목적하는 필름을 수득한다. Coextrusion at a multi-manifold die at 300 ° C. to obtain the following configuration yields the desired film.
제1층 불소 수지(미쓰이듀폰플루오로케미칼사제 테프젤 290) 5㎛ First layer fluorine resin (Tefgel 290, manufactured by Mitsui DuPont Fluoro Chemical Co., Ltd.) 5 μm
제2층 내열성 수지(미쓰비시엔지니어링플라스틱사제 유피론 S-2000) 100㎛ 2nd layer heat resistant resin (Yupiron S-2000, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, Inc.) 100 μm
제3층 불소 수지(미쓰이듀폰플루오로케미칼사제 테프젤 290) 5㎛3 layer fluorocarbon resin (Tefgel 290 by Mitsui Dupont Fluorochemical Co., Ltd.) 5 μm
(실시예 19)(Example 19)
불소 수지로서, 다이킨고교사제 네오플론 EFEP RP-5000을 사용하는 이외에는 실시예 18과 동일하게 하여 이형 필름을 수득한다. A release film was obtained in the same manner as in Example 18 except that Neoflon EFEP RP-5000 manufactured by Daikin Industries, Ltd. was used as the fluorine resin.
(실시예 20) (Example 20)
내열성 수지로서, 니혼 GE 플라스틱사제 울템 1000을 사용하는 이외에는 실시예 18과 동일하게 하여 이형 필름을 수득한다. As a heat resistant resin, the release film was obtained like Example 18 except having used
(실시예 21) (Example 21)
내열성 수지로서, 우베고산사제 UBE 나일론6 1015B를 사용하는 이외에는 실시예 18과 동일하게 하여 이형 필름을 수득한다. A release film was obtained in the same manner as in Example 18 except that UBE Nylon 6 1015B manufactured by Ubegosan Co., Ltd. was used as the heat resistant resin.
(실시예 22) (Example 22)
내열성 수지로서, 일본고세이가가쿠고교사제 소아놀 A4412를 사용하는 이외에는 실시예 18과 동일하게 하여 이형 필름을 수득한다. As a heat resistant resin, the release film was obtained like Example 18 except having used Sonolol A4412 by Kosei Chemical Co., Ltd., Japan.
(실시예 23) (Example 23)
불소 수지로서, 스미토모스리엠사제 THV220을 사용하는 이외에는 실시예 15와 동일하게 하여 이형 필름을 수득한다. A release film was obtained in the same manner as in Example 15 except that THV220 manufactured by Sumitomos Rem Corporation was used as the fluorine resin.
(실시예 24) (Example 24)
불소 수지로서, 다이킨고교사제 네오플론 FEP를 사용하는 이외에는 실시예 15와 동일하게 하여 이형 필름을 수득한다. A release film was obtained in the same manner as in Example 15 except that Neoflon FEP manufactured by Daikin Industries Co., Ltd. was used as the fluorine resin.
(비교예 9) (Comparative Example 9)
두께 50㎛의 ETFE(아사히가라스사제 플루온 ETFE C-88AXP) 필름을 그대로 사용한다. A 50-micrometer-thick ETFE (Fluon ETFE C-88AXP made by Asahi Glass Co., Ltd.) film is used as it is.
(실시예 25) (Example 25)
불소 수지로서, 스미토모스리엠사제 THV220을 사용하는 이외에는 실시예 18과 동일하게 하여 이형 필름을 수득한다. A release film was obtained in the same manner as in Example 18 except that THV220 manufactured by Sumitomos Rem Corporation was used as the fluorine resin.
(실시예 26) (Example 26)
불소 수지로서, 다이킨고교사제 네오플론 FEP을 사용하는 이외에는 실시예 18과 동일하게 하여 이형 필름을 수득한다. A release film was obtained in the same manner as in Example 18 except that Neoflon FEP manufactured by Daikin Industries Co., Ltd. was used as the fluorine resin.
(비교예 10) (Comparative Example 10)
두께 50㎛의 ETFE(아사히가라스사제 플루온 ETFE C-88AXP) 필름을 그대로 사용한다. A 50-micrometer-thick ETFE (Fluon ETFE C-88AXP made by Asahi Glass Co., Ltd.) film is used as it is.
(참고예 1) (Reference Example 1)
실시예 1의 필름을 사용한다. The film of Example 1 is used.
<기판의 적층 프레스 성형(2)> <Lamination Press Molding (2) of Substrate>
상기한 실시예 15 내지 26, 비교예 9 내지 10 및 참고예 1에서 제작한 필름을 인쇄용 기판 성형에서의 이형 필름으로서 사용함으로써 성능 평가한다. 필름은 인쇄용 기판 성형용의 프레스 가공기에 하층으로부터 순차적으로 [쿠숀재/스테인레스강(SUS) 화장판/이형 필름/적층 성형재료(외장용 동장 적층판, 내장용 동장 적층판, 에폭시 수지 함침 유리 직물 투입 프리프레그)/이형 필름/스테인레스강(SUS) 화장판/쿠숀재]로 되도록 고정하고, 가압 프레스는 프레스압 3.6MPa, 가압온도 180℃, 가열시간 77분의 조건으로 실시한다. Performance evaluation is carried out by using the films produced in the above Examples 15 to 26, Comparative Examples 9 to 10 and Reference Example 1 as release films in substrate molding for printing. The film is sequentially pressed from the lower layer to the press working machine for forming a substrate for printing. ) / Release film / stainless steel (SUS) makeup plate / cushion material], and the press is performed under the conditions of a press pressure of 3.6 MPa, a press temperature of 180 ° C., and a heating time of 77 minutes.
<평가방법(2)> <Evaluation method (2)>
상기한 실시예 15 내지 26, 비교예 9 내지 10 및 참고예 1에서 제작한 필름 및 적층 프레스 성형에서 사용하는 필름을 하기의 평가항목에 의해 평가한다. 평가결과를 정리하여 표 3에 기재한다. The film produced by said Example 15-26, Comparative Examples 9-10, and Reference Example 1, and the film used by laminated press molding are evaluated by the following evaluation items. The evaluation results are summarized in Table 3.
(압출 가공성) (Extrusion Processability)
0: 공압출에 의해 안정적으로 필름을 수득할 수 있다. 0: A film can be obtained stably by coextrusion.
△: 공압출은 할 수 있지만, 권취할 때에 박리가 보인다. (Triangle | delta): Although coextrusion is possible, peeling is seen at the time of winding up.
×: 공압출시에 층 사이에서 박리하고 안정적으로 권취되지 않는다. X: It peels between layers at the time of coextrusion, and does not wind up stably.
(층간 접착성) (Layer adhesion)
0: 칼날로 절단하여, 절단 부분을 한번 손가락으로 절곡할 때에 층간 박리가 생기지 않는다. 0: When cutting with a blade and bending a cut part with a finger once, interlayer peeling does not arise.
△: 칼날로 절단하여, 절단 부분을 한번 손가락으로 절곡할 때에 층간 박리가 생긴다. (Triangle | delta): An interlayer peeling arises when cut | disconnecting with a blade and bending a cut part with a finger once.
×: 칼날로 절단할 때에 층간 박리가 생긴다. X: When cutting with a blade, interlayer peeling occurs.
(밀봉성) (Sealing)
에폭시 수지가 인쇄용 기판의 스루 호울로부터 나오지 않는지를 육안으로 체크한다.Visually check that the epoxy resin does not emerge from the through hole of the printing substrate.
0: 스루 호울로부터 수지가 불거져 나오지 않는다. 0: Resin does not blow out from the through hole.
△: 스루 호울로부터 수지가 불거져 나오는 것이 0.5mm 이내이다. (Triangle | delta): It is within 0.5 mm that resin blows out from a through hole.
×: 스루 호울로부터 수지가 불거져 나오는 것이 0.5mm 이상이다. X: It is 0.5 mm or more that resin blows out from a through hole.
(고온 밀봉성) (High temperature sealability)
적층 프레스 성형에서 가열온도를 180℃에서 200℃로 변화시킨 이외에는 상기한 「밀봉성」과 동일하게 평가한다. It evaluates similarly to said "sealing property" except having changed heating temperature from 180 degreeC to 200 degreeC in laminated press molding.
(표면 이형성) (Surface release)
프레스 가공한 후에 스테인레스강(SUS) 화장판 및 적층 성형재료와의 사이에서 이형성이 있는지 육안으로 평가한다.After press working, visual evaluation is performed to see if there is releasability between the stainless steel (SUS) decorative plate and the laminated molding material.
0: 이형성이 있으며 약간 박리한다. 0: There is release property and it peels off slightly.
△: 이형성은 있지만, 박리되기 어려운 부분이 있다. (Triangle | delta): Although there exists mold release property, there exists a part which is hard to peel off.
×: 이형성이 없고, 사용할 수 없다. X: There is no release property and it cannot be used.
(작업성) (Workability)
도포할 때나 프레스할 때의 이형용 적층 필름의 취급 용이성을 평가한다.The ease of handling of the laminated | multilayer film for release at the time of application | coating or a press is evaluated.
0: 필름에 탄력성이 있으며, 고정하기 쉽고, 주름이 엉키지 않는다. 0: The film has elasticity, is easy to fix, and wrinkles are not entangled.
△: 필름의 탄력성이 약하고, 고정할 때에 주름이 엉키기 쉽다. (Triangle | delta): The elasticity of a film is weak, and wrinkles tend to be entangled at the time of fixing.
×: 필름에 탄력성이 없고, 고정하기 어렵고, 주름이 엉키기 쉽다.X: A film does not have elasticity, and it is hard to fix it, and wrinkles are easy to be entangled.
<이형용 적층 필름의 제작 및 기판의 상층 프레스 성형(3)> <Production of Release Laminated Film and Upper Layer Press Forming of Substrate (3)>
(실시예 27) (Example 27)
BGA(Ball Grid Array)용 다층 기판에 사용되는 적층체를 본 발명의 이형용 적층 필름(100)을 사용하여 제조한 기판은 유리 기재에 BT 레진[상품명: HL830(미쓰비시가스가가쿠사제)]를 함침시킨 것을 사용한다. 또한, 프리프레그에는 유리 심재에 BT 레진[상품명: HL830(미쓰비시가스가가쿠사제)]를 함침시킨 것을 사용한다. 수지량은 75%이다. The board | substrate which produced the laminated body used for the multilayer board | substrate for BGA (Ball Grid Array) using the
본 실시예에서 사용하는 이형용 적층 필름(100)은 도 3(c)에 도시된 (100L)의 형태의 필름이다. 적층 필름(100)은 240℃에서 멀티매니폴드 다이에서 공압출하는 것으로 수득한다. 적층 필름(100)의 각 층을 설명하면, 불소 수지로 이루어진 층(70a, 70b)는 ETFE(상품명: 플루온 LM720; 아사히가라스사제)를 두께 2.5㎛로 형성한다. 접착층 불소 수지로 이루어진 층(20a, 20b), 다이킨고교제의 네오플론 EFEP EP-5000을 두께 2.5㎛로 형성한다. 또한, 코어층(50a)는 변성 폴리에틸렌(상품명: 렉스펄 RA3150; 니혼폴리에틸렌사제)를 두께 500㎛로 형성한다. 또한, ETFE의 융점은 230℃, 접착성 불소 수지의 융점은 200℃이다. The release laminated
적층 프레스 성형은 다음과 같이 실시한다. 도 5에 도시하는 바와 같이 프레스 성형장치(300)의 상하에 마주 보고 배치되어 있는 금형(310a, 310b) 사이에 스테인레스 강판(320a, 320b), 쿠숀재(도시하지 않음), 기판용의 3장의 기재(330a, 330b, 330c), 프리프레그(340a, 340b) 및 이형용 적층 필름(100)을 배치한다. 즉, 이형용 적층 필름(100)에서 불소 수지로 이루어진 층(예: 70a)이 스테인레스 강판(320a)의 하면측에 접하며, 불소 수지로 이루어진 층(예: 70b)이 기재(330a)의 상면측에 접하도록 배치된다. 여기에는 각각 핀 호울이 설치되어 있으며, 이러한 핀 호울을 금형(310a, 310b) 사이에 설치된 위치 결정용 핀(350)에 삽입 통과시켜, 위치 결정한다. Lamination press molding is performed as follows. As shown in FIG. 5, three sheets of
스테인레스 강판(320a, 320b)는 SUS630 스테인레스강을 사용한다. 프레스 압력은 0.98MPa, 1.96MPa의 2단계 가압으로 한다. 성형온도는 200℃로 하며, 상온으로부터 승온중 110℃로 되는 시점에서 0.98MPa에서 1.96MPa로 압력을 변환한다. 200℃의 유지시간은 5분으로 한다. 이러한 성형조건으로 프레스 성형을 실시하며, 성형 완료후, 적층체를 인출한다. 수득된 적층체를 전자현미경으로 관찰한 바, 프리프레그의 유출은 확인되지 않는다. The
(비교예 11) (Comparative Example 11)
이형용 적층 필름을 사용하지 않고 성형한 것 이외에는 실시예 27과 동일하게 하여 다층 기판용 적층체의 제조를 실시한다. 전자현미경으로 관찰한 바, 수득된 적층체의 요철 형상면에 프리프레그의 유출이 확인된다. A laminate for multilayer substrates was produced in the same manner as in Example 27 except that the laminate was molded without using a release film. When observed with an electron microscope, the outflow of prepreg was confirmed by the uneven surface of the obtained laminated body.
도 1은 제1 실시 형태의 이형용 적층 필름의 층 구성을 도시한 모식도이다. FIG. 1: is a schematic diagram which shows the laminated constitution of the laminated | multilayer film for mold release of 1st Embodiment.
도 2는 제1 실시 형태의 이형용 적층 필름의 층 구성을 도시한 모식도이다. It is a schematic diagram which shows the laminated constitution of the laminated | multilayer film for mold release of 1st Embodiment.
도 3은 제3 실시 형태의 이형용 적층 필름의 층 구성을 도시한 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the laminated constitution of the laminated | multilayer film for mold release of 3rd Embodiment.
도 4는 프레스 성형에서 이형용 적층 필름의 작용을 도시한 설명도이다. 4 is an explanatory view showing the action of the laminate film for release in press molding.
도 5는 실시예에서 사용하는 프레스 성형장치를 도시하는 도면이다. 5 is a diagram showing a press-molding apparatus used in the embodiment.
부호의 설명 Explanation of the sign
100A 내지 100L: 이형용 적층 필름 100A to 100L: Laminated Film for Release
10: 변성 폴리올레핀 수지로 이루어진 층10: layer made of modified polyolefin resin
20: 접착성 불소 수지로 이루어진 층 20: layer made of adhesive fluororesin
30: 폴리올레핀 수지로 이루어진 층30: layer made of polyolefin resin
40: 불소 수지로 이루어진 층 40: layer made of fluororesin
50: 코어층50: core layer
60: 중간층 60: middle layer
70: 불소 수지로 이루어진 층 70: layer made of fluorine resin
200, 300: 적층 프레스 성형장치200, 300: laminated press forming apparatus
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