KR20070033013A - 플라스틱 안료를 포함하는 코팅슬립을 갖는 적어도 하나의장식지를 포함하는 석고 플라스터보드와, 코팅 슬립, 및관련 제조 공정 - Google Patents

플라스틱 안료를 포함하는 코팅슬립을 갖는 적어도 하나의장식지를 포함하는 석고 플라스터보드와, 코팅 슬립, 및관련 제조 공정 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플라스터보드의 외부를 형성하는 적어도 하나의 장식지와 상기 장식지에 부착되는 코팅 슬립을 포함하는 석고 플라스터보드에 관한 것이다. 본 발명은 상기 코팅 슬립이 표백제로서 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 또한 석고 플라스터보드와 석고 플라스터보드지용 코팅 슬립에 관한 것이다.
플라스터보드, 코팅 슬립, 표백제, 플라스틱 안료

Description

플라스틱 안료를 포함하는 코팅슬립을 갖는 적어도 하나의 장식지를 포함하는 석고 플라스터보드와, 코팅 슬립, 및 관련 제조 공정{GYPSUM PLASTERBOARD COMPRISING AT LEAST A COVERING PAPER WITH A COATING SLIP COMPRISING PLASTIC PIGMENTS, COATING SLIP AND RELATED MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 일반적인 건축재료 분야에 관한 것으로서, 구체적으로는 플라스터 본체를 포함하는 미리제조된 플라스터보드와, 코팅 슬립 또는 바탕칠(rendering)로 코팅된 적어도 하나의 카드보드지 또는 외부 장식지를 제조하는 것에 관한 것이다.
본 발명은 보드지의 외부를 형성하는 적어도 하나의 장식지를 포함하는 플라스터보드에 관한 것으로서, 코팅 슬립이 피복되는 상기 장식지는 플라스터보드의 시각적 효과를 높여주고 또한 벽지를 장식지에 직접 설치할 수 있게 하며 상기 벽지에 이전에 피복된 코팅 슬립에 벽지를 직접 설치할 수 있게 한다.
또한 본 발명은 장식지 위에 피복되거나 펼쳐지는 바탕칠 또는 코팅 슬립에 관한 것이다.
또한 본 발명은 플라스터보드의 외부를 형성하는 적어도 하나의 장식지를 포함하는 제조 공정에 관한 것으로서, 이 제조 공정에서 코팅 슬립 또는 바탕칠은 장식지 위에 피복된다.
마지막으로, 본 발명은 또한 플라스터보드용으로 사용되는 장식지의 코팅 슬립에서 표백제로서 코팅 슬립 또는 바탕칠의 조성물에 포함되는 화합물을 새롭게 사용하는 것에 관한 것이다.
플라스터보드 또는 패널은 널리 알려져 있고, 외부 표면 쪽으로 향하고 있는 외부뿐만 아니라 플라스터의 골격 또는 기계적 유지보수를 보장하는 두 카드보드지의 지지부 사이에서 일반적으로 부어 넣기에 의해 부착되는 석고 플라스터의 코어 또는 본체로부터 실현된다.
이러한 플라스터 패널을 제작하는 것은 널리 알려져 있으며, 특히 특허 EP-A 0 521 804에 기재되어 있는데, 이는 같은 출원인의 것으로서 필요시 참고할 수 있다.
이러한 종래의 특허에서, 또한 장식지의 외부표면에 코팅 슬립을 부착하는 것이 제안되고 있는데, 그 목적은 누렇게 되는 것을 방지함으로써, 또한 종이의 제작과 시간에 따른 성능과 강도 성질에 해를 끼치지 않으면서 균일하게 백색을 보장함으로써, 장식지의 외부층의 외관의 심미감을 보장하는 것이다.
그럼에도 불구하고, 비용이 적게 들고 외부층의 좋은 심미감을 제공하는 장식지를 구비하는 플라스터보드를 얻기 위해 꾸준하게 탐색이 이루어지고 있다.
고려되는 수단 중 하나는 비용이 적게 드는 물질 따라서 낮은 품질을 제공하는 재료에 의해, 구체적으로 이전에 사용된 섬유에 의해 장식지를 실현하는 것이 다. 이제 품질이 떨어지는 섬유에 의지하는 것, 일반적으로 재생지로부터 얻은 섬유에 의지하는 것은 더 어둡고 그 질량이나 전체적인 색조가 균일하지 않은 종이에 이르게 되는 단점을 갖고 있다. 베이스 종이에서의 비용 감소는, 실제로 이 비용의 감소가 플라스터보드의 비용을 크게 줄인다고 해도, 더 어둡고 균질성이 떨어지는 외관을 제공하는 종이를 생산하게 되는 좋지 못한 결과를 초래한다. 따라서 대개 플라스터 패널은 심미감이 줄어든 성질을 제공한다.
종이에 대한 코팅 슬립 내에 표백제의 비율을 증가시킴으로써 더 낮은 품질로 얻은 종이에 백색을 회복시키는 것도 또한 고려되었다. 이러한 함유는 코팅된 종이의 다공성이 감소되는 것이 수반되고, 이것은 플라스터의 세팅 중에 물의 증발이 감소되는 경향이 있기 때문에, 경제적인 의미가 논의될 수 있다는 사실에 더하여, 직접적으로 고려되지 않는다. 따라서, 이것은 건조 시간을 증가시키고, 제조의 생산성을 감소시키며 결과적으로 이 해결방안을 받아들일 수 없게 만든다.
다른 관점에서, 종이의 건조 성질의 감소, 즉 종이의 걸리(Gurley) 다공성(NF ISO 5636-5) 수치의 증가는 또한 플라스터보드가 제조될 때 종이가 떨어질 위험 또는 기포의 발생으로 발현된다.
따라서, 본 발명의 목적은 위에서 열거된 여러가지 단점을 치유하고, 제조 비용이 감소됨에도 불구하고 제조가 용이하고 시간이 지나도 완전무결성을 보존하면서 훌륭한 마무리와 외관, 특히 백색을 제공하는 새로운 플라스터 보드와 새로운 코팅 슬립 및 새로운 플라스터보드의 제조 공정을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 플라스터보드의 매우 균일한 시각적 효과를 얻을 수 있게 하는 새로운 코팅 슬립 뿐만 아니라 새로운 플라스터보드 및 새로운 제조공정을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 플라스터보드의 외부를 형성하는 적어도 하나의 장식지와 상기 장식지에 부착되는 코팅 슬립을 포함하고, 상기 코팅 슬립이 표백제로서 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드에 의해 달성된다.
본 발명의 목적은 또한 플라스터보드의 장식지의 상부층에 코팅되고, 표백제로서 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립에 의해 달성된다.
또한 본 발명의 목적은 코팅 슬립이 장식지의 상부표면에 부착되는 보드의 외부를 형성하는 적어도 하나의 장식지를 포함하고, 표백제로서 플라스틱 안료를 포함하는 코팅 슬립이 부착되는 것을 특징으로 하는 플라스터보드의 제조 공정에 의해 달성된다.
마지막으로 본 발명의 목적은 플라스터보드용으로 만들어진 장식지용 코팅 슬립 내에 표백제로서 플라스틱 안료를 새롭게 사용하는 것에 의해 달성된다.
본 발명의 다른 목적 및 특징은 아래의 설명을 읽어보면 보다 상세히 드러날 것이며, 아래의 설명은 순전히 예시적일 뿐 제한하려는 것은 아니다.
본 발명은 일반적으로 여러 장의 종이 또는 카드보드지로 형성된 두 외부 프 레임 사이에서 적절한 설비 내에 부어진 플라스터의 코어 또는 본체로 형성된 플라스터보드를 가지고, 플라스터보드의 외부면 및 이를 지지하는 골격을 처리하는 것을 그 목적으로 한다.
이러한 플라스터보드는 전통적으로 건축재료로 사용되고 있으며, 파티션이나 천장을 형성하기 위해 또는 특히 단열과 관련하여 라이닝을 형성하기 위해 사용되고 있다.
이러한 보드의 제작은 보통 당업자에게 널리 알려져 있는 표준 작업과정 세트를 통해 실현되는데, 이러한 표준 작업과정은 장식지 중 하나에 플라스터를 부어 넣고, 두 번째 장식지를 설치하고, 마지막으로 보드를 건조시켜 물을 상당히 증발시키고 세팅 후에 최종 건축 보드를 생산하는 것으로 구성되어 있다.
전반적인 제조 단계들은 특허 EP-0 521 804에 잘 기술되어 있으며, 이 특허는 필요시 참고될 수 있다.
본 발명의 경우, 본 발명에서 언급되는 플라스터보드는 보드의 외부를 형성하는 적어도 하나의 장식지를, 더 바람직하게는 플라스터 본체의 양 면에 배열된 두 장의 장식지를 제공한다.
더 바람직하게는, 사용되는 장식지는 예를 들어 두 층 이상을 쌓음으로써 형성될 수 있는 다중층의 종이이며, 구체적으로는 두 층 내지 아홉 층이며, 층의 수는 제한되지 않는다.
특히 바람직한 방법으로서, 본 발명의 장식지는 연속하는 두 층으로 형성될 것이며, 본 발명의 취지 내에서 본 발명의 구성을 벗어나지 않으면서 세 층 또는 다섯 층으로 쌓아 제조될 수 있는 것도 이해할 수 있다.
예를 들어 평량(grammage)(NFQ03-019), 두께(NFQ03-016), 3분동안 플라스터 또는 콥(Cobb)의 시트와 접촉하는 표면에서의 물의 흡수성(NFQ03-014)이든 3분동안 외부표면 또는 콥(Cobb)에서의 흡수성(NFQ03-014)이든 간에 그 흡수성, 공기의 투기도(걸리 다공성(GURLEY porosity) - NFISO-5636-5), 기준에 따라 측정된 파손에 대한 저항성(NFQ03-004), 접혀지는 강도, 23℃에서 1분 후에 측정된 수면 아래에서의 횡단방향 신장도(NFQ03-063)와 같은 종이의 성질은 물의 증발과 압력 및 여러 가지 제조 공정을 견디도록 되어 있으며, 이러한 성질은 결코 제한적인 것이 아니다.
비제한적인 실시예에 의하면, 베이스 종이의 평량은 100 내지 250 g/m2이고, 바람직하게는, 160 내지 200 g/m2이며, 더욱 바람직하게는 180 내지 200 g/m2이다.
일반적으로, 보통의 플라스터보드와 비교하여 저비용 플라스터보드를 생산하는 것은 저비용 장식지를 사용하는 것과 관련되며, 이는 품질이 저하된 섬유에 의지하게 되어 결국 전반적으로 더 어둡고 예를 들어 50 내지 70 ISO (ISO 2469/2470) 정도 및 60 ISO 정도인 색상을 갖는 종이가 되는 것을 의미한다.
가장 유리하게, 플라스터보드의 외부를 형성하고 따라서 보드의 보이는 표면이 될 수 있는 장식지의 상부층은, 화이트 클리핑 또는 오래된 사무실 종이와 같은 표백된 또는 반표백된 재생 제지용 종이의 혼합물로부터 실현될 것이다. 종이와, 동일 출원인의 특허 EP-0521804에 인용된 종이의 참조부호 및 용어는 여기에 완전 히 적용될 수 있다(그룹 C, 구체적으로 C7 내지 C9 및 C11, C12, C14 내지 C19).
또한, 상부층은 재생된 프린트되지 않은 사무실 종이로부터 또는 신문 용지로부터 실현될 수 있다. 정보로서, 다른 사용할 수 있는 제지용 섬유 또는 펄프는 화학-기계적 섬유, 열기계적 섬유 또는 열기계적 화학 섬유와 같은 표백되거나 반표백된 천연 셀룰로오스 섬유가 될 수 있다.
상부층의 베이스 평량은 대략 20 내지 90 g/m2이고, 바람직하게는 대략 30 내지 50 g/m2이다. 명백하게, 당업자에게 잘 알려진 것처럼, 장식지의 상부층 평량은 종이를 최종 표백을 생성함에 있어서 매우 중요한 역할을 할 것이며, 당업자는 코팅 슬립의 성질에 관하여 그리고 다른 층의 평량 및 성질에 관하여 상부층의 평량을 적합하게 할 것이다. 비제한적으로, 상부층의 표백은 65 내지 69 ISO가 되도록 된다.
플라스터(석고)와 접촉하는 종이층은 바람직하게 오래된 주름이 잡힌 카드보드지로 만들어지거나, 가정에서 사용되는 것으로부터 생기는 그리고 예를 들어 액체용 상자 또는 이와 유사한 형태의 섬유 또는 필요한 견고함과 다공성을 제공할 수 있는 이러한 섬유의 혼합물을 포함하는 재생된 원재료로 만들어질 것이다.
플라스터보드의 노출된 표면을 구성하는 상부면 또는 상부층은 코팅 슬립을 수용하도록 되어 있고, 상기 코팅 슬립은 심미감이 우수한 성징을 표면에 제공하며 아래와 같은 성질 중에서 선택되는 하나 이상의 성질을 제공할 것이다:
- 확실하고 균질적으로 표백된 표면;
- 사용에 의해, 특히 자외선 때문에 잘 누렇게 되지 않는 표면;
- 뒤이어서 프라이머를 가하는 것을 배제하는 표면;
- 청소하기 용이한 표면;
- 종이층의 품질을 저하시키지 않고 벽지를 바르거나 제거할 수 있게 하며, 특히 크게 품질을 저하시키지 않으면서 다수의 종이층을 연속적으로 제거할 수 있게하는 표면;
- 플라스터보드를 설치한 후 또는 패널을 댄 후 즉시 칠해지는 것을 요구하지 않는 표면.
코팅 슬립은 골격으로서의 역할과 관련하여 그리고 플라스터의 건조 중에 물의 배수에 대하여 종이의 품질과 기능을 저하시키지 않으면서 앞서 언급한 목적을 달성할 수 있는 입장에 있다.
코팅 슬립은 바람직하게 약 25 내지 30 g/m2의 비율로 피복될 수 있고, 이 피복은 종이의 초기 표백의 정도에 따라 상당히 달라진다; 베이스 종이가 더 흰색을 띠면 띨수록, 코팅 슬립을 가할 필요는 줄어들게 된다. 코팅된, 즉 코팅 슬립으로 피복된 종이의 표백 정도는 바람직하게 75 내지 85의, 바람직하게는 78 내지 80의 ISO 광택 지수를 갖는다.
코팅 슬립을 가하는 것은 에어 나이프 코팅 또는 롤러 코팅 또는 블레이드 코팅 또는 스프레이 또는 기타의 수단, 또는 당업자에게 잘 알려져 있는 예를 들어 특허 EP-A-0 521 804에 기재된 이러한 기술을 하나 이상 혼합한 기술과 같이 기술 분야에서 사용되는 일반적인 기술에 따라 수행된다.
본 발명에 기재된 바와 같이, 플라스터보드의 외부를 형성하는 적어도 하나의 장식지와 상기 장식지에 피복되는 코팅 슬립을 포함하는 플라스터보드는 표백제로서 플라스틱 안료를 포함하는 코팅 슬립을 포함하고 있다.
코팅 슬립을 통해 플라스틱 안료를 가하는 것은 사실 장식지에 우수한 표백을 제공하거나 회복시키는 것으로 판명되었고, 이것은 상승된 걸리(Gurley) 수치에 대응하는 종이의 다공성이 상당히 떨어지는 것이 관측됨이 없이 균질하게 이루어질 수 있는 것으로 판명되었다.
이것은 플라스터보드용 장식지를 위해 고안된 코팅 슬립 내에 플라스틱 안료를 사용하는 것이 알려지지 않았고 종이의 다공성에 관한 한 부정적인 효과가 예상될 수 있기 때문에 매우 놀라운 것으로 판명되었다.
반대로 장식지에 표백이 제공되거나 회복될 수 있었고, 이것은 다공성에 관한 한 부정적인 부작용을 두려워할 필요없이 상승된 레벨의 플라스틱 안료를 코팅 슬립 내에 결합할 수 있기 때문에 장식지가 비교적 어두운 색상이 상황에서도 이루어질 수 있다는 것이 판명되었다.
분명하게, 본 발명은 또한 표백제로서 플라스틱 안료를 포함하는 코팅 슬립에 관한 것이다.
바람직하게, 본 발명에 기술된 코팅 슬립 및/또는 코팅 슬립이 피복되는 적어도 하나의 장식지를 포함하는 플라스터보드는 코팅 슬립이 적어도 5 중량%의 플라스틱 안료를 포함하도록 되어야 한다.
종이 표백의 개선에 관한 한 효과가 낮은 수준에서 이루어지는 경우에도, 코팅 슬립 내의 5 중량%의 플라스틱 안료로부터 이로운 산업상 효과를 얻었다는 것을 알 수 있다.
가장 바람직하게, 코팅 슬립과 코팅 슬립이 피복되는 장식지를 포함하는 플라스터보드는 5 내지 40 중량%의 플라스틱 안료, 더 바람직하게는 5 내지 25 중량%를 포함한다.
이미 언급하였듯이, 코팅 슬립은 약 10 내지 45 g/m2의 비율로, 더 바람직하게는 약 20 내지 30 g/m2의 비율로, 더욱 바람직하게는 25 내지 30 g/m2의 비율로 가해지도록 되어 있다.
예를 들어 점토, 활석 또는 칼슘 탄산염과 같은 무기 안료와 대조적으로 유기 안료로 지정된 플라스틱 안료는 합성 중합 라텍스이며, 그 유리질 천이 지점은 라텍스에 하나 이상의 비-필름-형성 성질을 부여하여 이러한 형태의 라텍스를 형성하는 입자가 계속 분리된 상태에 있게 할 수 있도록 하기에 충분히 높다.
본 발명의 코팅 슬립에 사용될 수 있는 플라스틱 안료 또는 유기 안료는 시장에서 이용가능한 플라스틱 안료 사이에서 선택될 수 있고, 특히 채워진 입자 또는 중공 입자를 갖는 플라스틱 안료 사이에서 선택될 수 있다. 가장 바람직하게, 플라스틱 안료는 자유로운 내부 체적을 포함하는 중공 입자로 형성될 것이다.
비제한적인 예로서, 코팅 슬립에 사용된 플라스틱 안료는 ROHM & HASS 컴퍼니에서 제조하는 상표명 ROPAQUE(등록상표) HP-1055로 판매되는 플라스틱 안료, 또 는 동일 제조자의 상표명 ROPAQUE(등록상표) BC-643에 대응하는 플라스틱 안료일 수 있다. 명백하게 다른 화합물이 본 발명의 일반적인 구성을 벗어나지 않고 사용될 수 있다.
플라스틱 안료가 아래의 플라스틱 안료에 부가하여 포함하는 코팅 슬립에 포함되고 혼합될 수 있다:
- 충전재, 더 바람직하게는 칼슘 탄산염의 적어도 25%, 바람직하게는 적어도 약 30%, 더 바람직하게는 약 44%,
- 상당량의 물,
- 분산제,
- 소포제(거품제거제),
- 적어도 8%의 접합제(더 바람직하게는 스티렌-부타디엔, 더 바람직하게는 약 16%),
- 불용성화제, 더 바람직하게는 에폭시지방족 합성수지,
- 살충제, 더 바람직하게는 유기황화/질소함유제(유기황/질소).
무기 충전재에 의해, 황산칼슘 대신에 다른 동등한 충전재, 예를 들어 어떤 형태의 황산칼슘 수화물과 같은 것을 사용할 수 있다.
접합제로서, 합성 접합제를 사용할 수 있고, 특히 합성 라텍스(스티렌-부타디엔 또는 스티렌-아크릴수지)를 사용할 수 있다. 따라서, 스티렌-부타디엔 대신에 또는 이와 함께, 다른 합성 라텍스를 사용하는 것을 생각할 수 있고, 보다 일반적으로는 통상적으로 이용되는 모든 중합체 물질, 예를 들어 폴리비닐 아세테이트 및 아크릴 모노머와 같은 합성 중합체 물질뿐만 아니라, 녹말질 중합체, 카세인 타입의 단백질과 같은 천연 중합체 물질, 또는 합성 중합체 물질과 천연 중합체 물질의 혼합물을 사용할 수 있다.
가장 바람직하게, 합성 접합제의 비율은 종래의 코팅 슬립에 비하여 코팅 슬립에서 상당히 증가될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 플라스터보드는 합성 라텍스로 형성된 접합제 또는 합성 라텍스의 화합물을 포함할 것이고, 접합제는 적어도 10% 및 바람직하게는 적어도 12%의 중량 비율로 우선적으로 코팅 슬립에 포함된다.
가장 바람직하게는, 합성 라텍스는 코팅 슬립에 적어도 15 중량%의 비율로 포함된다.
마지막으로, 접합제는 코팅 슬립(표 2)에 약 15 내지 16 중량%의 비율로 포함되는 스티렌-부타디엔으로 제조되는 것이 가장 바람직하다.
일반적인 비율의 부가보다 훨씬 높은 이러한 부가는 코팅된 종이의 샌딩(sanding)에 대한 저항을 향상시키고, 따라서 놀랍게도 예상될 수 있었던 종이의 대응하는 폐쇄가 일어나는 것이 관측됨이 없이 플라스터보드의 저항을 향상시키게 되어, 건조 시간이 연장되게 된다. 또한, 높은 비율의 라텍스를 포함하는 코팅 슬립으로 코팅된 종이를 포함하는 플라스터보드에 바탕칠을 바르는 행위는 영향을 받지 않고, 적어도 공지의 플라스터보드의 성능에 필적한다.
앞서 언급한 성분에 더하여, 코팅 슬립은 코팅 슬립 내에 존재할 수도 있고 존재하지 아니할 수도 있는 제2의 성분을 포함할 수 있다.
이런 식으로, 코팅 슬립은 부가적으로 충전재의 역할을 하는 이산화 티타늄을 10 중량%의 비율로 포함할 수 있다.
또한 코팅 슬립은 예를 들어 코팅 슬립 내에 1 중량% 이하의 비율로 수산화 나트륨과 같은 pH제를 포함할 수 있다.
코팅 슬립은 또한 유체변경제(fluidifier)와 같은 암모늄을 포함할 수 있다. 암모늄은 매우 낮은 수준으로 포함될 수 있다.
마지막으로, 코팅 슬립은 더욱 바람직하게 약 15 중량%의 비율로 스티렌-부타디엔에 대한 보충물로서 접합제의 역할을 하는 산화 옥수수 전분을 부가적으로 포함할 수 있다.
실시예 1
아래의 표 2는 본 발명에 따른 코팅 슬립의 실시예를 제공한다.
비율"에 관련된 9행의 수치는 안료의 건조한 물질의 수치 함수로서 성분의 건조한 물질의 비율로 기술분야에서 전통적으로 사용되고 있는 코팅 슬립의 조성을 나타내며, 그 값은 0 내지 100으로 주어진다.
여러가지 형태의 안료가 코팅 슬립 내에 있는 경우에, 상대적인 수치의 합계는 참조부호 100으로서 표시되고, 코팅 슬립의 다른 성분의 수치는 이 함수로서 계산된다.
이 경우, 플라스틱 안료는 사용된 세 개의 충전제 합계의 건조한 추출물의 20%를 나타내고, 이는 총 193.769 kg(조성 내의 전체 충전제의 건조한 물질의 합계)을 나타내고, 이는 건조한 공식화의 전체로 지칭되는 플라스틱 안료의 약 13 중 량%에 대응한다.
충전제로서, 코팅 슬립은 접합제로서 약 16%의 스티렌-부타디엔과 약 44%의 탄산칼슘을 포함한다.
플라스틱 안료(Ropaque HP-1055)는 55%의 중공 체적을 갖는 1.0 마이크로미터 직경의 입자를 갖는 아크릴 스티렌의 중합체 안료로 구성되어 있다.
코팅 슬립은, 예를 들어 아래의 표 1에서 볼 수 있는 특성을 나타내는 장식지에 80리터 정도로, 코팅 슬립의 점성을 줄이기 위해, 보충량의 물을 부가한 후에 에어 나이프 시스템에 의해 부착되었다.
부착은 약 29 g/m2의 비율로 이루어졌다.
표 1에 도시된 수치는 아래의 같이 실시되는 기준에 따라 획득되었다:
- 다공성: (걸리(Gurley) 수치) NF ISO 5636-5
- 콥(Cobb): ISO 535,
- 데니슨(Dennison) 테스트: TAPPI 459,
- 색상 측정: 기준 T527 OM94 (TAPPI)에 따라, 색상 시스템은 CIE L*, a*, b* 시스템에 따라 표현된다.
결과를 연구한 바, 종이의 다공성(걸리 수치)가 67.4 s/100 ml(비코팅지)에서 137.8 s/100 ml(코팅지)로 되었기 때문에 종지의 다공성은 허용되는 수치 내에 계속 유지되는 반면 측정된 색상은 코팅된 종이의 색상 지수는 현저히 올라갔다는 것을 알 수 있다.
84.27이었던 종이의 백색의 초기 값은 89.23으로 되었다(수치 0은 검은색을 나타내고 수치 100은 완전한 흰색을 나타냄).
또한 다른 색상 측정의 대표 수치, 회색에 대해 a* 및 파랑에 대해 b* 또한 상당히 개선되었다.
결과적으로, 플라스틱 안료 표백제를 코팅 슬립에 포함시키는 것과, 예를 들어 표백되지 않은 재생 섬유와 같이 양이 줄어든 섬유로부터 생성되고 플라스터보드용으로 설계된 베이스 종이에 코팅 슬립을 가하는 것은 효과적으로 저렴하게 플라스터보드의 장식지에 우수한 표백을 제공할 수 있게 한다. 이러한 부가는 종이의 품질, 특히 다공성의 성질에 해가 되는 부작용의 염려 없이 이루어질 수 있고, 매우 어두운 베이스 종이의 경우에 요구될 수 있는 상승된 부가 성질에서도 이루어질 수 있다. 따라서, 장식지에 흰색을 복원할 수 있을 뿐 아니라, 매우 효과적으로 할 수 있다.
실시예 2 (표 3)
이 실시예는 실시예 1과 실질적으로 다르지 않으며, 코팅 슬립의 조성은 변하지 않고, 탄산칼슘과 접합제(산화 옥수수 전분)에 대해 오직 제품의 특정 상표명만 바뀌었고 공급처가 상이하다(따라서 표시부호가 상이함). 다른 조건은 실시예 1에 대해 본질적으로 바뀌지 않았다.
실시예 2에 대해 표 5에 도시된 결과는 또한 코팅 후의 종이와 플라스터보드의 백색이 크게 상승되는 것을 보여준다. 사용된 종이는 195 g/m2의 평량을 제공하 고, 코팅 슬립은 앞서 설명한 절차에 따라 30 g/m2의 비율로 부착되었다.
실시예 3 (표 4)
본질적으로 말해서, 코팅 슬립의 조성은 실시예 1 및 2의 조성과 유사하다. 단 접합제의 내용만 상이하며, 이는 산화 옥수수 전분 및 이와 관련된 성분, 즉 비율이 줄어든 수산화나트륨(유체변경제)이 생략되었기 때문이다. 다른 성분의 비율은 코팅 슬립에 본질적으로 동일하게 유지되었다.
이러한 코팅 슬립은 195 g/m2의 평량을 가지고 베이스 종이에서 23 g/m2의 비율로 이미 설명한 절차에 따라 코팅되었다. 플라스틱 안료의 부가는 표 5에 도시된 것과 같이 종이의 백색이 현저히 증가되는데 기여한다.
마지막으로 표 5에 도시된 결과는 또한 실행된 측정값이 실시예 2 및 3의 코팅 슬립이 코팅된 동일한 종이와 동일한 플라스터보드의 다발에서 기인하기 때문에 실시예 2와 실시예 3 사이의 비교 특성에서 흥미가 있다. 종이의 표백에 대한 산화된 옥수수 전분의 조절 효과를 볼 수 있고, 이러한 조절 효과는 코팅된 종이의 광택에서 특히 뚜렷하다.
실시예 4 (표 6)
이 실시예에서, 플라스틱 안료의 부가는 매우 감소되었고, 부가는 단지 코팅 슬립의 중량의 4.15 %(5 부분)를 나타낼 뿐이다. 이렇게 감소된 수준의 부가에도 불구하고, 코팅된 종이와 생산된 플라스터보드의 백색이 현저히 증가하는 것을 볼 수 있고(표 7), 따라서 플라스틱 안료의 압도적인 효과를 나타낸다. 플라스틱 안료 의 양이 크게 감소되는 것은 또한 높은 충전량과 관련하여 광택값이 낮다는 것을 설명할 수 있다.
페인팅 능력 시험
페인트를 칠하는 시험이 또한 톨렌스(TOLLENS) 컴퍼니의 "FASTOATIN" 아크릴 페인트에 의해 코팅된 종이에 수행되었다.
페인트를 칠하는 것이 매우 쉬운 것임이 입증되었고 커버의 수준은 매우 좋았다. 건조 후에, 페인트 칠을 겪은 영역은 플라스터보드의 장식지 보다 눈에 띄게 힌색이며, 전반적인 결과는 우수하다. 제2의 층을 적용함에 있어서 어떤 특별한 문제가 관찰되지 않았고, 결과는 훌륭하였다.
벽지의 분리 및 제거 시험
벽지의 제거 및 분리가 이루어지는 동안 벽지의 완전한 상태를 유지하는 것과 강도를 평가하기 위한 시험이 또한 수행되었다.
사용된 종이는 카스토라마(CASTORAMA)의 일반적인 벽지였다.
계면 활성제: 헨켈(HENKEL)의 퍼팩스(PERFAX).
제품의 희석: 4l의 물에 대해 40 ml.
사용된 접착제는 일반적인 헨켈의 "Metylan"(등록 상표) 접착제였다.
종이를 분리시켜 벗겨내는 최초 시도는 계면활성제가 플라스터보드에서 빠르게 작용하는 경향을 가지고 있다는 것을 보여주었다.
또한, 계면활성제를 스프레이 함으로써 진행될 수 있었다.
모든 경우에, 플라스터보드의 장식지를 훼손하거나 해를 가하는 것이 거의 있을 수 없다는 것이 입증되었다.
벽지의 최초 제거 후, 첫 번째 작용과 동일한 조건하에서 벽지의 제2의 층을 접착하는 것이 수행되었다.
이러한 제2의 층을 벗겨내는 것은 또한 어떤 특별한 문제를 취하지 않았고, 종이의 제2의 층을 매우 쉽게 제거할 수 있는 방식으로 장식지는 계면활성제에 여전히 빠르게 그리고 매우 잘 반응하였다. 장식지의 품질이 저하된 유일한 두 영역은 작업을 위해 사용된 벗기는 칼에 의해 생성된 손상에 의해 유발된 것이었다.
샌딩에 대한 저항의 시험
장식지에 의한 샌딩에 대한 기계적 저항성을 시험하는 것이 관리를 받으며 본 발명에 따라 일반적인 플라스터보드에서 그리고 장식지가 부착된 플라스터보드에서 수행되었고, 이 위헤 본 발명에 따라 코팅 슬립이 부착되었다.
결과값은 두 개의 플라스터보드가 기계적인 부식을 통해 동일한 중량이 감소되었다는 것을 보여주며, 즉 약 0.2 g의 무게가 줄어들었다는 것을 보여준다. 다른 면에서는 작동이 본질적으로 일치되었다.
이러한 전체 세트의 시험은 플라스틱 안료의 사용에 의해 획득된 좋은 백색 뿐만 아니라 전반적인 종이 강도의 기계적 성질이 보존되고 있다는 것을 보여준다.
또한 본 발명은 코팅 슬립이 장식지의 상부면에 부착되는 플라스터보드의 외부를 형성하는 적어도 하나의 장식지를 포함하는 플라스터보드용 제조공정에 관한 것이다.
본 발명의 제조 공정은 플라스틱 안료를 포함하는 코팅 슬립이 표백제 용량 내에 부착된다는 것을 그 특징으로 한다.
가장 바람직하게, 코팅 슬립은 적어도 5 중량%의 플라스틱 안료를 포함한다.
바람직하게, 본 발명의 제조 공정은 가해진 코팅 슬립이 5 내지 40 중량%의 플라스틱 안료를 포함하고, 더 바람직하게는 15 내지 25 중량%의 안료를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.
가장 바람직하게는, 10 내지 45 g/m2의 비율로, 더 바람직하게는 20 내지 30 g/m2의 비율로, 더욱 바람직하게는 25 내지 30 g/m2의 비율로 코팅 슬립을 가하는 것이 수행된다.
더욱 바람직하게, 약 29 g/m2의 비율로 코팅 슬립을 가하는 것이 수행된다.
코팅 슬립을 가하는 것은 이미 언급한 기술 중 하나에 의해 다루어진다.
본 발명의 공정에 따라, 접합제는 합성 라텍스 또는 합성 라텍스의 조합으로 형성되고, 접합제는 적어도 12 중량%의 비율로 코팅 슬립에 포함된다.
본 발명의 공정에 의하면, 합성 라텍스는 적어도 15 중량%의 비율로 코팅 슬립에 포함되고, 더 바람직하게 접합제는 스티렌-부타디엔이다.
본 발명의 의미 내에서, "플라스터보드의 제조 공정"이라는 표현은 본질적으로 프레임 내에서 플라스터를 부어 넣는 것과 플라스터보드를 건조하는 것을 포함하는 플라스터보드에 대한 산업 제조 단계뿐만 아니라, 장식지의 제조에 대응하는 프레임의 제조 이전의 단계도 또한 포함한다.
따라서 코팅 슬립을 가하는 것은 이러한 단계 중 어느 하나가 진행되는 동안 어느 단계인지에 상관없이 발생한다.
본 발명의 제조 공정은 플라스터 코어를 부어 넣는 작업 전에 또는 플라스터보드의 형성 후에 코팅 슬립을 가하는 것이 다루어지는 것을 그 특징으로 한다.
플라스터를 부어 넣기 전에, 종이는 똑같은 생산 라인에서 또는 완전히 독립적인 생산 라인에서, 사실 종이가 제조되는 다른 제조 플랜트에서 코팅 슬립으로 코팅될 수 있다.
종이의 코팅은 따라서 정확히 말하면 플라스터를 부어 넣는 것을 포함하여 플라스터보드의 조립 공정 전에 종이의 제작 단계에서 발생할 수 있다.
코팅 작업은 실제로 종이 지지부에서 발생할 수 있고, 이는 석고 플라스터 코어를 부어 넣기 전에 또는 부어 넣는 중에 따라서 플라스터보드를 공업적으로 건조시키기 전에 플라스터보드를 기계적으로 유지관리하는 것을 확실하게 한다. 또한, 공업적으로 건조시키기 전에 또는 공업적으로 건조시킨 후에 그러나 공업적으로 제조하는 공정 중에, 일단 플라스터보드가 형성되면, 코팅 슬립을 가하는 것이 부어 넣는 작업 후에 발생할 수 있다.
마지막으로, 이러한 발명은 플라스터보드용으로 설계된 장식지용 코팅 슬립 내에 표백제로서 플라스틱 안료를 새롭게 사용하는 것과 관련되어 있다. 구체적으로 의도된 작업, 즉 플라스터보드의 제작 중에 사용된 종이의 부착을 위한 코팅 슬립에서 이러한 안료를 사용하는 것은 실제로 알려져 있지 않았다.
표 1
시험의 주변 조건: 23oC/50%RH
종이 유형: 본 발명의 코팅 슬립으로 코팅된 종이
코팅안된 종이 코팅된 종이 플라스터보드 플라스터보드
플랜트 1 플랜트 2
페인트능력 좋음
벽지 제거 2회 좋음
샌딩 저항 강함 0.2 g 0.2 g
색상 측정 L 84.27 89.23 88.17
a* 0.60 0.00 -0.15
b* 2.35 1.65 4.28
YI 5.47 3.33 8.48
광택 85o 각도 2.8 6.9 7.1 6.4
평량(Grammage) g/m2 192.0 221.0
밀도 kg/m3 711.0 762.0
다공성 sec/100ml 67.4 137.8
콥(Cobb)(60) top 32 14 6
데니슨 픽 테스트 top (Dennison Pick test) 17 15 13
표 2
코팅 슬립 성분의 실시예 1
절반 배치 ( Half Batch ) 제품명 화학 성분 기능 형태 DM % 건조 물질의 중량 ( kg ) 총 중량 DM + 액체 비율 비율 %
1 Water 물 액체 80
2 EW902 탄산칼슘 충전재 분산 75 126.0 168 65.03 43.94
3 Dispex N-40 분산제 액체 40 0.48 1.2 0.25 0.16
4 Titanium dioxide 이산화 티타늄 충전재 분말 99 29.0 29.3 14.97 10.11
5 Etingal S 인산 에스테르 소포제 액체 100 0.3 0.3 0.15 0.10
6 NaOH 수산화나트륨 유체변경제/PH제 분말 100 2.60 2.60 1.34 0.90
7 Ropaque 플라스틱 안료 충전재 액체 28.5 38.76 1.36 20.00 13.51
8 Ammonia 암모니아 유체변경제 액체 20 0.01 0.07 0.01 0.003
9 Amilys 108P 산화 옥수수 전분 접합제 분말 85 43.0 50.0 22.19 14.99
10 Latexia305 스티렌-부타디엔 접합제 액체 50 45 90 23.22 15.69
11 Basocoll OV 지방족 에폭시 수지 불용성화제/가교제 액체 100 0.80 0.80 0.41 0.27
12 Surfasept 440 유기황/질소 살충제 액체 45 0.77 1.70 0.40 0.26
총합 286.7 560.0 148.0 99.933
DM 640.0 44.6
표 3
실시예 2: 색상 제형 코팅
제품명 화학 조성 기능 공급자 형태 고형물질 % 건식 함유량 부가 kg 인 부가 Kg 비율 %
1 Water 물 액체 140
2 Carbital 90-P 탄산칼슘 충전제 AGS-BMP 분산 75 252.0 336 65.03 43.939
3 Dispex N-40 분산제 액체 40 0.96 2.4 0.25 0.169
4 Titanium Dioxide 이산화 티타늄 충전재 분말 99 58.0 58.6 14.97 10.115
5 Etingal S 인산 에스테르 소포제 BASF 액체 100 0.6 0.6 0.15 0.101
6 NaOH 수산화나트륨 유체변경제/PH제 ENI Chem 분말 100 5.20 5.20 1.34 0.905
7 Ropaque 플라스틱 안료 충전재 Rohm & Haas 액체 28.5 77.52 272 20.00 13.513
8 Ammonia 암모니아 유체변경제 Langlois Chemie 액체 20 0.03 0.14 0.01 0.007
9 Stabilys DO29 산화 옥수수 전분 접합제 Roquette 분말 86 86.0 100.0 22.19 14.993
10 Latexia 305 스티렌-부타디엔 접합제 Latexia 액체 50 90 180 23.22 15.689
11 Basocoll OV 지방족 에폭시 수지 불용성화제/가교제 BASF 액체 100 1.60 1.60 0.41 0.277
12 Surfasept 440 유기황/질소 살충제 Nalco 액체 45 1.53 3.40 0.39 0.263
총합 573.5 1099.9 148.0 100.000
건식 함유량 1239.0 46.3
표 4
실시예 3: 색상 제형 코팅
절반 배치 ( Half Batch ) 제품명 화학 성분 기능 공급자 형태 고형물질 % 건식함유량 부가 kg 인 부가 Kg 비율 %
1 Water 물 액체 50
2 Carbital 90-P 탄산칼슘 충전재 AGS-BMP 분산 75 126.0 168 65.03 52.233
3 Dispex N-40 분산제 액체 40 0.48 1.2 0.25 0.201
4 Titanium Dioxide 이산화 티타늄 충전재 분말 99 29.0 29.3 14.97 12.024
5 Etingal S 인산 에스테르 소포제 BASF 액체 100 0.3 0.3 0.15 0.120
6 NaOH 수산화나트륨 유체변경제 ENI Chem 분말 100 0.15 0.15 0.08 0.064
7 Ropaque 플라스틱 안료 충전재 Rohm & Haas 액체 28.5 38.76 136 20.00 16.064
8 Ammonia 암모니아 유체변경제 Langlois Chemie 액체 20 0.01 0.07 0.01 0.008
9 Latexia 305 스티렌-부타디엔 접합제 Latexia 액체 50 45 90 23.22 18.651
10 Basocoll OV 지방족 에폭시 수지 불용성화제/가교제 BASF 액체 100 0.80 0.80 0.41 0.329
11 Surfasept 440 유기황/질소 접합제 Nalco 액체 45 0.77 1.70 0.39 0.313
총량 241.3 477.5 124.5 100.000
건식 함유량 527.5 45.7
표 5
실시예 2 실시예 2 실시예 3 실시예 2 실시예 3
베이스 종이 코팅된 종이 코팅된 종이 플라스터보드 플라스터보드
접합 화합물 부착 좋음 매우 좋음
페인트능력 좋음 나쁨
벽지 제거 2회 좋음 좋음
샌딩 저항 좋음/나쁨 좋음 평균
색상 측정 L 82.39 87.96 91.73 88.49 90.96
a* 1.14 0.23 -0.11 -0.10 -0.23
b* 0.71 0.08 0.08 3.42 1.25
YI 2.52 0.36 0.07 6.81 2.29
광택 85° 각도 4.80 12.20 29.30 8.40 41.90
1회 페인팅 후의 백색 L 94.66 94.55
UV -테스트 12 시간 L 88.25 90.91
YI 4.29 2.00 0.89 7.63 2.93
다공성 sec /100 ml 61,6 - 63,9 262,5 - 227 248 - 203
콥( Cobb ) (60) 1분 Top 20-21-20 10-9,5-9 4-4-3 4-6-6 2-3-3
낙하 시험 min / sec 2h > 2h 30
데니슨 픽 테스트 ( Dennison Pick test ) Top 19 15 < 8 13 15
표 6
실시예 4: 색상 제형 코팅
제품명 화학 성분 기능 공급자 형태 고형 물질 % 건식량 부가 kg 인 부가 Kg 비율 %
1 Water 물 액체 50
2 Dispex N-40 분산제 액체 40 0.8 2 0.41 0.340
3 Carbital 90-P 탄산칼슘 충전재 Minerys 액체 75 39 52 20.14 16.686
4 Durcal 10 탄산칼슘 충전재 OMYA 분말 100 116.0 116 59.89 49.619
5 Titanium Dioxide 이산화 티타늄 충전재 분말 99 29.0 29.3 14.97 12.403
6 Etingal S 인산 에스테르 소포제 BASF 액체 100 0.3 0.3 0.15 0.124
7 NaOH 수산화나트륨 유체변경제 ENI Chem 분말 100 0.20 0.20 0.10 0.083
8 Ropaque 플라스틱 안료 충전재 Rohm & Haas 액체 28.5 9.69 34 5.00 4.142
9 Ammonia 암모니아 유체변경제 Langlois Chemie 액체 20 0.02 0.1 0.01 0.008
10 Soya Protein 콩(Soya) 단백질 가교제 Du Pont 분말 90 7.74 8.6 4.00 3.314
11 Water 물 액체 40.0
12 Latexia 305 스티렌-부타디엔 접합제 Latexia 액체 50 29 58 14.97 12.403
13 Basocoll OV 지방족 에폭시 수지 불용성화제/가교제 BASF 액체 100 1.10 1.10 0.57 0.472
14 Surfasept 440 유기황/질소 살충제 Nalco 액체 45 0.77 1.70 0.39 0.323
15 Silicone RE 29 폴리실록산 하이드로포바이저 (Hydrophobiser) Witco 액체 43 0.19 0.45 0.10 0.083
총량 233.8 393.8 120.7 100.000
건식 함유량 423.8 55.2
표 7
실시예 4
베이스 종이 코팅된 종이 보드
페인트능력 좋음
샌딩 저항 좋음/나쁨 좋음 좋음
색상 측정 L 84.86 88.35 88.03
a* 0.47 -0.10 -0.36
b* 0.13 0.40 4.12
YI 0.67 0.73 8.00
광택 85° 각도 4.3 1.8 2.6
UV -테스트 12 시간 색상 L 88.22 87.88
a* -0.25 -0.57
b* 1.24 4.97
YI 2.33 9.52
기초 중량 gsm 199 232
밀도 kg /m3 743 787.0
다공성 sec /100 ml 178 >1999
콥( Cobb ) (60) 1분 Top 26/ 25,6/ 25,8 3,5/ 3,5/ 5,2 11,5/ 13,4/ 11,9
데니슨 픽 테스트 ( Dennison Pick test ) Top 19 13 13
본 발명은 적어도 하나의 장식지를 포함하는 플라스터보드의 제작시, 장식지에 코팅되는 코팅 슬립의 제작시, 적어도 하나의 장식지를 포함하는 플라스터보드의 제작 공정시, 그리고 플라스터보드 내의 장식지용 코팅 슬립에서 표백제로서 플라스틱 안료를 사용할 때에, 산업상 이용할 수 있는 기술을 구하고자 한다.

Claims (34)

  1. 플라스터보드의 외부를 형성하는 적어도 하나의 장식지와 상기 장식지에 부착되는 코팅 슬립을 포함하는 플라스터보드에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 표백제로서 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 적어도 5 중량%의 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 5 내지 40 중량%, 더 바람직하게는 15 내지 25 중량%의 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 13 중량%의 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 10 내지 45 g/m2의 비율로, 더 바람직하게는 20 내지 30 g/m2의 비율로 가해지는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 안료는 충진된 입자 또는 중공 입자를 갖는 플라스틱 안료 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 안료에 더하여, 상기 코팅 슬립은:
    - 적어도 25%, 더 바람직하게는 적어도 44%의 충전재, 더 바람직하게는 탄산칼슘;
    - 충분한 양의 물;
    - 분산제;
    - 소포제;
    - 적어도 8%의 접합제;
    - 불용성화제, 더 바람직하게는 지방족 에폭시 수지;
    - 살충제, 더 바람직하게는 유기황/질소제(유기황/질소);를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 접합제는 합성 라텍스 또는 합성 라텍스 화합물로 형성되고, 상기 접합제는 적어도 10 중량%, 더 바람직하게는 적어도 12 중량%의 비율로 코팅 슬립에 포함되는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 합성 라텍스는 코팅 슬립에 적어도 15 중량%의 비율로 포함되는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 접합제는 스티렌-부타디엔으로 구성되는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  11. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 부가적으로 이산화티타늄을 10 중량%의 비율로 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 부가적으로 수산화나트륨을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  13. 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 부가적으로 암모늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  14. 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 부가적으로 산화 옥수수 전분을 포함하고, 더 바람직하게는 15 중량%의 산화 옥수수 전분을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드.
  15. 플라스터보드의 장식지의 상부층에 코팅되는 코팅 슬립으로서, 표백제로서 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 적어도 5 중량%의 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 5 내지 40 중량%, 더 바람직하게는 15 내지 25 중량%의 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 13 중량%의 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  19. 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 안료는 충진된 입자 또는 중공 입자를 갖는 플라스틱 안료 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  20. 제15항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 안료에 더하여, 상기 코팅 슬립은:
    - 적어도 25%, 더 바람직하게는 적어도 44%의 충전재, 더 바람직하게는 탄산칼슘;
    - 충분한 양의 물;
    - 분산제;
    - 소포제;
    - 적어도 8%의 접합제;
    - 불용성화제, 더 바람직하게는 지방족 에폭시 수지;
    - 살충제, 더 바람직하게는 유기황/질소제(유기황/질소);를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 접합제는 합성 라텍스 또는 합성 라텍스 화합물로 형성되고, 상기 접합제는 적어도 10 중량%, 더 바람직하게는 적어도 12 중량%의 비율로 코팅 슬립에 포함되는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 합성 라텍스는 코팅 슬립에 적어도 15 중량%의 비율로 포함되는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  23. 제21항 또는 제22항에 있어서,
    상기 접합제는 스티렌-부타디엔으로 구성되는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  24. 제20항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 부가적으로 이산화티타늄을 10 중량% 비율로 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  25. 제20항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 부가적으로 수산화나트륨을 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  26. 제20항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 부가적으로 암모늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  27. 제20항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 부가적으로 산화 옥수수 전분을 포함하고, 더 바람직하게는 15 중량%의 산화 옥수수 전분을 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 슬립.
  28. 플라스터보드의 외부를 형성하는 적어도 하나의 장식지를 포함하고, 코팅 슬립이 장식지의 상부면에 부착되는, 플라스터보드의 제조방법에 있어서,
    표백제로서 플라스틱 안료를 포함하는 코팅 슬립이 부착되는 것을 특징으로 하는 플라스터보드의 제조방법.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 적어도 5 중량%의 플라스틱 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드의 제조방법.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 5 내지 40 중량%, 더 바람직하게는 15 내지 25 중량%의 플 라스틱 안료를 포함하는 플라스터보드의 제조방법.
  31. 제28항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 슬립은 10 내지 45 g/m2의 비율로, 더 바람직하게는 20 내지 30 g/m2의 비율로 가해지는 것을 특징으로 하는 플라스터보드의 제조방법.
  32. 제28항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 슬립을 가하는 것은 플라스터 코어를 부어넣는 작업 전에 또는 플라스터보드가 형성된 후에 처리되는 것을 특징으로 하는 플라스터보드의 제조방법.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 장식지의 코팅은 장식지의 제조 단계에서 발생하는 것을 특징으로 하는 플라스터보드의 제조방법.
  34. 플라스터보드의 장식지의 코팅 슬립 내에 표백제로서 플라스틱 안료를 사용하는 방법.
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