KR20070031826A

KR20070031826A - 웨이퍼 익스팬딩 장치, 부품 공급 장치, 및 웨이퍼 시트의익스팬딩 방법

Info

Publication number: KR20070031826A
Application number: KR1020067002938A
Authority: KR
Inventors: 쇼리키 나리타; 슈이치 히라타; 다카후미 츠지사와; 히로쿠니 미야자키; 사토시 시다
Original assignee: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
Priority date: 2004-05-24
Filing date: 2005-05-19
Publication date: 2007-03-20

Abstract

웨이퍼 시트(8)에 발생한 늘어짐을 가열 블로에 의해 제거하는 늘어짐 제거 처리 시에, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)를, 제1의 높이 위치(H3)와 제2의 높이 위치(H1) 사이의 높이 위치(H2)에 위치시킨다. 이렇게 함으로써, 익스팬딩 링(63)의 상단부(63a)와 상기 웨이퍼 시트의 하면과의 사이의 거리(d)를 짧게 할 수 있어, 효율적이고 또한 균일한 처리가 가능하게 된다. 또한, 적어도 이 늘어짐 제거 처리가 완료될 때에 이 웨이퍼 시트와 상기 익스팬딩 링의 상단부와의 맞닿음이 회피되도록 상기 높이 위치를 설정함으로써, 상기 웨이퍼 시트의 수축 동작이 상기 상단부와의 맞닿음에 의해 저해되는 것을 확실하게 방지한다.

Description

웨이퍼 익스팬딩 장치, 부품 공급 장치, 및 웨이퍼 시트의 익스팬딩 방법{WAFER EXPANDING APPARATUS, COMPONENT SUPPLYING APPARATUS AND WAFER SHEET EXPANDING METHOD}

본 발명은 웨이퍼에 대하여 다이싱(dicing)이 실시되어 형성된 복수의 웨이퍼 공급 부품이 접착된 웨이퍼 시트(wafer sheet)를 유지하는 웨이퍼 공급용 플레이트에 대하여, 상기 웨이퍼 시트를 대략 방사상으로 연신(延伸)시킴으로써 익스팬딩을 실행하고, 상기 각각의 웨이퍼 공급 부품을 상기 웨이퍼 시트로부터 공급 가능하게 하는 웨이퍼 익스팬딩 장치, 부품 공급 장치, 및 웨이퍼 시트의 익스팬딩 방법에 관한 것이다.

종래에, 이 종류의 웨이퍼 익스팬딩 장치는 여러 가지 구조의 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1). 이러한 종래의 웨이퍼 익스팬딩 장치에 의한 웨이퍼의 익스팬딩 동작에 대해서, 도 28A 및 도 28B에 나타내는 모식도를 이용해서 설명한다.

도 28A에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 공급용 플레이트(506)는, 웨이퍼에 다이싱이 실시됨으로써 형성된 복수의 웨이퍼 공급 부품(502)이 그 상면에 접착된 웨이퍼 시트(508)를 유지하고 있으며, 이 유지된 상태에 있어서는, 웨이퍼 시트(508)는 늘어지지 않고, 소정의 장력이 부가되어서 대략 수평 상태로 유지되어 있다. 또한, 이러한 웨이퍼 공급 부품(502)으로서는, 예를 들면, IC 부품이 있다.

또한, 도 28A에 나타낸 바와 같이, 이러한 상태의 웨이퍼 공급용 플레이트(506)를 웨이퍼 익스팬딩 장치를 구비하는 부품 공급 장치(501)에 공급하여, 플레이트 유지부(561)에 의해 웨이퍼 공급용 플레이트(506)를 그 주변부에서 유지한다.

그 후, 도 28B에 나타낸 바와 같이, 부품 공급 장치(501)에 있어서, 플레이트 유지부(561)를 하강시킴으로써 웨이퍼 공급용 플레이트(506)를 하강시켜, 그 아래쪽에 배치되어 있는 대략 환상(環狀)의 부재인 익스팬딩 링(563)에 있어서의 이 환상의 상단부(上端部)에 웨이퍼 시트(508)의 하면을 맞닿게 한 후 웨이퍼 공급용 플레이트(506)를 더욱 하강시킴으로써, 웨이퍼 시트(508)를 대략 방사상으로 연신시킨다. 이렇게 함으로써, 웨이퍼 시트(508) 위에 접착되어 있는 웨이퍼의 익스팬딩이 실행된다.

이렇게 익스팬딩이 실행된 상태에서 플레이트 유지부(561)의 하강이 정지되고, 도 28B에 나타낸 바와 같이, 부품 밀어올림 장치(520)에 의해 웨이퍼 시트(508)의 하면으로부터 밀어올림으로써, 상기 익스팬딩이 실행된 상태의 하나의 웨이퍼 공급 부품(502)을 웨이퍼 시트(508)로부터 박리하여, 흡착 헤드 등에 의해 공급 가능한 상태로 할 수 있다.

웨이퍼 공급용 플레이트(506)로부터의 각각의 웨이퍼 공급 부품(502)의 공급이 실행된 후, 플레이트 유지부(561)가 상승하여 상기 익스팬딩이 해제된다. 그러나, 이렇게 익스팬딩이 실시됨으로써, 어느 정도의 탄성 변형이 가능한 웨이퍼 시 트(508)라도, 완전히 원래의 상태로 되돌아오는 것은 아니며, 늘어짐이 발생하게 된다. 이러한 늘어짐이 잔존하는 상태에서는, 웨이퍼 공급용 플레이트(506)의 반송 시에, 웨이퍼 시트(508) 위에 남아 있는 웨이퍼 공급 부품(502)에 흔들림이나 진동이 전달되어, 부품 손상을 일으킬 가능성이 있다. 또한, 웨이퍼 시트(508) 위의 웨이퍼 공급 부품(502)이 없어지고 나서, 웨이퍼 공급용 플레이트(506)를 매거진 카세트 등에 수납하는 경우도 있어, 이러한 경우에 웨이퍼 시트(508)에 늘어짐이 존재하고 있으면, 반송부 등에 웨이퍼 시트(508)가 걸리는 일도 있으며, 이러한 경우에 있어서는, 원활한 부품 공급이 저해된다고 하는 문제가 있다.

이러한 문제를 개선하기 위해, 종래의 부품 공급 장치(501)에 있어서는, 익스팬딩 후에 생기는 웨이퍼 시트(508)의 늘어짐을, 가열 블로(blow)를 이용해서 웨이퍼 시트(508)를 수축시킴으로써 제거하고 있다. 이러한 가열 블로를 실행하기 위해서, 부품 공급 장치(501)에 있어서는, 압축 공기를 히터로 가열해서 뿜어냄으로써 상기 가열 블로를 실행하는 가열 블로 장치(530)가 구비되어 있다. 또한, 이러한 가열 블로 장치(530)는 익스팬딩 링(563)의 내측으로부터 웨이퍼 시트(508)의 하면에 대하여 상기 가열된 압축 공기를 뿜어내는 것이 가능하게 배치되어 있다.

특허 문헌 1 : 일본국 특개소62-124911호 공보

[발명이 해결하고자 하는 과제]

이러한 종래의 부품 공급 장치(501)에 있어서, 플레이트 유지부(561)는, 익스팬딩을 실행하는 그 승강의 하한(下限) 높이 위치와, 이 익스팬딩의 해제가 실행되는 그 승강의 상한(上限) 높이 위치 사이에서 승강하게 된다. 따라서, 도 29에 나타낸 바와 같이, 플레이트 유지부(561)가 상기 승강의 상한 높이 위치에 위치된 상태에 있어서, 유지된 웨이퍼 공급용 플레이트(506)에 대하여, 가열 블로 장치(530)에 의해 웨이퍼 시트(508)에 발생한 늘어짐의 제거가 실행되게 된다.

그러나, 상기 승강의 상한 높이 위치는, 플레이트 유지부(561)에의 웨이퍼 공급용 플레이트(506)의 공급 및 배출이 실행되는 높이 위치이기도 하므로, 공급 또는 배출되는 웨이퍼 공급용 플레이트(506)와 익스팬딩 링(563) 등의 부품 공급 장치(501)의 구성 부품과의 간섭을 확실하게 방지할 수 있는 높이 위치에 설정되어 있다. 그 때문에, 도 29에 나타낸 바와 같이, 상기 승강의 상한 높이 위치에 위치된 웨이퍼 공급용 플레이트(506)의 웨이퍼 시트(508)의 하면과, 익스팬딩 링(563)의 상단부 사이에는, 상기 간섭을 확실하게 방지하기 위해서, 큰 간극(間隙)이 확보되어 있다. 이러한 큰 간극이 존재함으로써, 가열 블로 장치(530)에 의해 웨이퍼 시트(508)에 대하여 가열 블로가 실행되어도, 이 간극으로부터 가열 공기가 익스팬딩 링(563)의 외부로 누출하게 되어, 웨이퍼 시트(508)에 대한 충분한 가열을 실행할 수 없는 경우가 생긴다. 이러한 경우에 있어서는, 웨이퍼 시트(508)에 대한 가열 불균등이 생기게 되고, 이러한 가열 불균등은 웨이퍼 시트(508)의 수축 불균등을 생기게 하여, 도 30에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 시트(508)에 발생한 늘어짐을 완전히 제거할 수 없는 경우가 생긴다고 하는 문제가 있다.

특히, 웨이퍼 시트(508)는, 그 중심 부근보다도 그 주변부 쪽이 잘 늘어지는 경향이 있으며, 상기 간극으로부터 가열 공기가 누출되는 경우에 있어서는, 주변부의 온도가 중심 부근보다도 저하하게 되어, 상기 수축 불균등의 발생이 더욱 현저하게 된다.

또한, 최근의 웨이퍼의 대직경화(大直徑化)에 따라, 웨이퍼 시트(508)에 있어서의 각각의 웨이퍼 공급 부품(502)이 접착된 면적이 더욱 확대되어 있기 때문에, 가열 블로 장치(530)에 의한 가열 공기에 의해 웨이퍼 시트(508)에 전열(傳熱)된 열량이, 각각의 웨이퍼 공급 부품(502)으로부터 방열되기 쉬워지는 경향이 있어, 상기 간극으로부터 가열 공기가 누출되는 상황에서는, 효율적인 가열을 실행할 수 없고, 상기 늘어짐의 제거에 필요한 시간이 길어진다고 하는 문제도 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 상기 문제를 해결함에 있어서, 웨이퍼에 대하여 다이싱이 실시되어 형성된 복수의 웨이퍼 공급 부품이 접착된 웨이퍼 시트를 유지하는 웨이퍼 공급용 플레이트에 대하여 익스팬딩을 실행함으로써 발생하는 상기 웨이퍼 시트에의 늘어짐의 잔존을 확실하고 또한 효율적으로 제거할 수 있는 웨이퍼 익스팬딩 장치, 이러한 웨이퍼 익스팬딩 장치를 구비하는 부품 공급 장치, 및 웨이퍼 시트의 익스팬딩 방법을 제공하는 데 있다.

[과제를 해결하기 위한 수단]

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명을 아래와 같이 구성한다.

본 발명의 제1특징에 의하면, 웨이퍼에 대하여 다이싱이 실시되어 형성된 복수의 웨이퍼 공급 부품이 접착된 웨이퍼 시트를 유지하는 웨이퍼 공급용 플레이트에 대하여, 상기 웨이퍼 시트의 익스팬딩을 실행하고, 상기 각각의 웨이퍼 공급 부품을 상기 웨이퍼 시트로부터 공급 가능하게 하는 웨이퍼 익스팬딩 장치에 있어서,

환상의 부재로서, 이 환상의 상단부가 상기 웨이퍼 시트의 하면을 상대적으로 압압(押壓)함으로써, 이 웨이퍼 시트를 대략 방사상으로 연신시켜서 상기 익스팬딩을 실행하는 익스팬딩 링과,

상기 익스팬딩 링의 위쪽에 배치되는 상기 웨이퍼 공급용 플레이트를 유지할 수 있으며, 이 유지된 웨이퍼 공급용 플레이트를 상기 익스팬딩 링에 대하여 상대적으로 하강시킴으로써 상기 익스팬딩을 실행하고, 상대적으로 상승시킴으로써 이 익스팬딩을 해제하는 플레이트 승강 장치와,

상기 익스팬딩이 해제된 상기 웨이퍼 시트의 하면에 대하여 상기 익스팬딩 링의 내측으로부터 가열 블로를 함으로써, 이 연신에 의해 생긴 이 웨이퍼 시트의 늘어짐의 제거를 실행하는 가열 블로 장치를 구비하고,

상기 플레이트 승강 장치는,

상기 익스팬딩 링과의 간섭이 방지되면서 이 웨이퍼 공급용 플레이트의 공급 및 배출이 실행되는 제1의 높이 위치와,

이 웨이퍼 공급 플레이트에 대한 상기 익스팬딩이 실행되는 높이 위치인 제2의 높이 위치와,

상기 플레이트 공급 높이 위치와 상기 제2의 높이 위치 사이의 높이 위치로서, 상기 연신이 해제되고 또한 이 웨이퍼 시트에 대하여 상기 가열 블로 장치에 의한 상기 늘어짐의 제거가 실행되는 높이 위치이며, 이 늘어짐의 제거가 완료될 때에 이 웨이퍼 시트와 상기 익스팬딩 링의 상단부와의 맞닿음이 회피되는 높이 위치인 제3의 높이 위치의 각각의 승강 높이 위치에 있어서, 상기 웨이퍼 공급용 플레이트의 배치를 유지할 수 있는 웨이퍼 익스팬딩 장치를 제공한다.

본 발명의 제2특징에 의하면, 상기 플레이트 승강 장치는, 상기 늘어짐 제거 높이 위치에 있어서, 상기 늘어짐의 제거가 완료될 때에 상기 웨이퍼 시트와 상기 익스팬딩 링의 상기 상단부 사이에, 양자의 맞닿음을 회피할 수 있고, 또한 이 웨이퍼 시트와 이 익스팬딩 링에 의해 거의 둘러싸인 공간 내에 상기 가열 블로 장치로부터 공급되는 가열 공기가 상기 익스팬딩 링의 외부로 누출되는 것을 억제할 수 있게 설정된 간극이 생기도록 상기 웨이퍼 공급용 플레이트를 배치하는 제1특징에 기재한 웨이퍼 익스팬딩 장치를 제공한다.

본 발명의 제3특징에 의하면, 상기 익스팬딩 링의 상기 환상의 상단부는, 상기 공간 내의 가열 블로 분위기가 상기 간극을 통해 누출되는 것을 억제할 수 있게, 이 환상의 내측을 향해서 절곡(折曲)된 형상을 가진 제2특징에 기재한 웨이퍼 익스팬딩 장치를 제공한다.

본 발명의 제4특징에 의하면, 상기 간극은, 0.2mm∼1.5mm의 범위에서 설정되는 제2특징에 기재한 웨이퍼 익스팬딩 장치를 제공한다.

본 발명의 제5특징에 의하면, 상기 플레이트 승강 장치는,

상기 제1의 높이 위치에 배치되는 상기 웨이퍼 공급용 플레이트를 그 외주부 근방에 있어서의 하면부에서 지지할 수 있고, 또한, 그 지지 높이 위치가 가변하는 복수의 탄성 지지 부재와,

상기 각각의 탄성 지지 부재에 지지된 상기 웨이퍼 공급용 플레이트를, 상기 각각의 탄성 지지 부재 사이에 끼우도록, 그 외주부 근방에 있어서의 상면측으로부터 압압하여, 이 웨이퍼 공급용 플레이트의 유지를 실행하는 플레이트 압압체(押壓體)와,

상기 플레이트 압압체에 의해 유지된 상기 웨이퍼 공급용 플레이트가 상기 제1의 높이 위치와 상기 제2의 높이 위치 사이에서 승강되도록, 상기 플레이트 압압체의 승강을 실행하는 압압체 승강부와,

상기 압압체 승강부에 의한 상기 플레이트 압압체의 승강 위치를 상기 제1의 높이 위치와 상기 제2의 높이 위치 사이에서 선택적으로 규제하여, 상기 플레이트 압압체에 의해 유지된 상기 웨이퍼 공급용 플레이트를 상기 제3의 높이 위치에 위치시키는 규제부를 구비하는 제1특징에 기재한 웨이퍼 익스팬딩 장치를 제공한다.

본 발명의 제6특징에 의하면, 기판에 실장(實裝)되는 복수의 부품을 수납(收納)하는 동시에, 이 수납된 각각의 부품을 부품 실장이 가능하게 공급하는 부품 공급 장치에 있어서,

상기 부품 중에서 복수의 상기 웨이퍼 공급 부품이 배치된 상기 웨이퍼를 탑재하는 복수의 웨이퍼 공급용 플레이트와, 복수의 트레이(tray) 공급 부품이 배치된 부품 공급 트레이를 탑재하는 복수의 트레이 공급용 플레이트를 취출(取出) 가능하게 수납하는 플레이트 수납부와,

상기 각각의 플레이트 중에서 어느 하나의 상기 플레이트를 선택적으로 배치시켜서 유지하고, 상기 웨이퍼로부터 상기 각각의 웨이퍼 공급 부품을, 또는, 상기 부품 공급 트레이로부터 상기 트레이 공급 부품을 공급할 수 있는 상태로 하는 플레이트 배치 장치와,

상기 플레이트를 해제 가능하게 유지하여, 상기 플레이트 수납부로부터 취출하는 동시에, 상기 플레이트 배치 장치에 유지할 수 있게 이동시키는 플레이트 이동 장치를 구비하고,

상기 플레이트 배치 장치는, 상기 각각의 플레이트를 유지해서 그 승강을 실행하는 제5특징에 기재한 상기 웨이퍼 익스팬딩 장치를 구비하고,

상기 플레이트 배치 장치는, 상기 트레이 공급용 플레이트가 배치된 경우에, 상기 규제부에 의해 상기 플레이트 압압체의 하강 위치를 규제하여, 이 플레이트 압압체에 의해 유지된 상기 트레이 공급용 플레이트를, 상기 제3의 높이 위치에 위치시켜서, 이 트레이 공급용 플레이트로부터 상기 각각의 트레이 공급 부품을 공급할 수 있게 하는 부품 공급 장치를 제공한다.

본 발명의 제7특징에 의하면, 상기 플레이트 수납부는 이미 익스팬딩이 실행된 상태의 웨이퍼를 탑재하는 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트를 수납할 수 있고,

상기 플레이트 배치 장치는, 상기 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트가 배치된 경우에, 상기 규제부에 의해 상기 플레이트 압압체의 하강 위치를 규제하여, 이 플레이트 압압체에 의해 유지된 상기 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트를, 상기 제3의 높이 위치에 위치시켜서, 이 플레이트로부터 상기 각각의 웨이퍼 공급 부품을 공급 가능하게 하는 제6특징에 기재한 부품 공급 장치를 제공한다.

본 발명의 제8특징에 의하면, 웨이퍼에 대하여 다이싱이 실시되어 형성된 복수의 웨이퍼 공급 부품이 접착된 웨이퍼 시트를 유지하는 웨이퍼 공급용 플레이트를, 환상의 부재인 익스팬딩 링의 위쪽 위치인 제1의 높이 위치에 배치하고,

이 웨이퍼 공급용 플레이트를 상기 익스팬딩 링에 대하여 상대적으로 하강시켜서 제2의 높이 위치에 배치하고, 상기 웨이퍼 시트를 상기 익스팬딩 링의 상단부에 맞닿게 하면서 상대적으로 압압함으로써, 이 웨이퍼 시트를 대략 방사상으로 연신시켜서, 상기 각각의 웨이퍼 공급 부품을 공급 가능하게 익스팬딩을 실행하고,

상기 웨이퍼 공급용 플레이트를 상기 익스팬딩 링에 대하여 상대적으로 상승시켜서 상기 제1의 높이 위치와 제2의 높이 위치 사이의 높이 위치인 제3의 높이 위치에 배치해서 이 익스팬딩의 해제를 실행하고,

이 제3의 높이 위치에 있어서, 적어도 상기 익스팬딩에 의해 상기 웨이퍼 시트에 발생한 늘어짐의 제거가 완료될 때에, 이 웨이퍼 시트와 상기 익스팬딩 링의 상단부와의 맞닿음이 회피되도록, 상기 웨이퍼 시트의 하면에 대하여 상기 익스팬딩 링의 내측으로부터 가열 블로를 함으로써, 이 웨이퍼 시트의 늘어짐의 제거 처리를 실행하는 웨이퍼 시트의 익스팬딩 방법을 제공한다.

본 발명의 제9특징에 의하면, 상기 웨이퍼 시트의 늘어짐 제거 처리에 있어서, 상기 제2의 높이 위치에 그 배치가 유지된 상기 웨이퍼 공급용 플레이트의 상기 웨이퍼 시트와, 상기 익스팬딩 링의 상단부 사이에, 이 웨이퍼 공급용 플레이트의 상기 웨이퍼 시트와 상기 익스팬딩 링에 의해 거의 둘러싸인 공간 내에 공급되는 상기 가열 블로에 의한 가열 공기가, 상기 익스팬딩 링의 외부에 누출되는 것을 억제할 수 있게 설정된 간극을 생기게 함으로써, 이 웨이퍼 시트와 이 익스팬딩 링의 맞닿음을 회피하게 하는 제8특징에 기재한 웨이퍼 시트의 익스팬딩 방법을 제공한다.

본 발명의 제10특징에 의하면, 상기 간극은 0.2mm∼1.5mm의 범위에서 설정되는 제9특징에 기재한 웨이퍼 시트의 익스팬딩 방법을 제공한다.

[발명의 효과]

본 발명의 상기 제1특징에 의하면, 상기 익스팬딩에 의해 웨이퍼 시트에 발생한 늘어짐을 가열 블로 장치에 의한 가열 블로에 의해 제거하는 늘어짐 제거 처리 시에, 상기 플레이트 승강 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 공급용 플레이트가, 상기 플레이트 공급 높이 위치와 상기 제2의 높이 위치 사이의 높이 위치에 위치됨으로써, 상기 익스팬딩 링의 상단부와 상기 웨이퍼 시트의 하면과의 사이의 거리를, 상기 플레이트 공급 높이 위치에 위치된 경우에 비해서, 충분히 작게 할 수 있다. 따라서, 상기 가열 블로 장치에 의해 공급된 가열 공기가, 이 익스팬딩 링의 상단부와 상기 웨이퍼 시트의 하면과의 사이로부터, 누출되는 양을 저감할 수 있고, 상기 웨이퍼 시트에 대한 가열 효율을 향상시킬 수 있으며, 상기 늘어짐 제거 처리에 필요한 시간을 단축할 수 있다. 게다가, 상기 웨이퍼 시트의 온도를 대략 균일한 상태로 할 수 있어, 가열 불균등을 저감할 수 있다.

또한, 적어도 이 늘어짐 제거 처리가 완료될 때에 이 웨이퍼 시트와 상기 익스팬딩 링의 상단부와의 맞닿음이 회피되도록, 상기 높이 위치가 설정되어 있음으로써, 상기 가열 블로에 의한 상기 웨이퍼 시트의 수축 동작이, 상기 익스팬딩 링의 상단부와의 맞닿음에 의해 저해되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 가열 불균등이나 수축 불균등을 저감하여, 효율적이고 또한 균일하게 상기 늘어짐 제거 처리를 실행할 수 있다.

또한, 본 발명의 기타 특징에 의하면, 상기 익스팬딩 링의 상단부와 상기 웨이퍼 시트 사이의 간극이, 상기 가열 블로 장치에 의해 공급되는 가열 공기의 누출 억제를 고려해서 결정됨으로써, 상기 효율적이고 또한 균일한 늘어짐 제거 처리를 확실하게 실현할 수 있다.

또한, 상기 익스팬딩 링의 상단부가, 이 환상의 내측에 절곡된 형상을 가지고 있음으로써, 상기 간극으로부터의 가열 공기의 누출을 더욱 억제할 수 있다.

또한, 상기 간극은 작으면 작을수록, 이 간극으로부터의 가열 공기의 누출을 억제해서 효율적인 가열을 실현할 수 있지만, 상기 늘어짐 제거 처리가 실행되고 있는 사이(처리 개시로부터 완료까지의 사이)에 있어서, 상기 익스팬딩 링의 상단부와 상기 웨이퍼 시트가 접촉하는 경우에 있어서는, 가열된 상기 웨이퍼 시트로부터 상기 익스팬딩 링에 열을 빼앗기는 처리 시간이 장시간이 되거나, 혹은, 수축 과정에 있는 상기 웨이퍼 시트가 상기 익스팬딩 링의 상단부에 걸려 그 수축이 저해되는 등의 문제가 있다. 그 때문에, 적어도 상기 늘어짐 제거 처리가 완료될 때에, 상기 간극으로서 0.2∼1.5mm 범위의 간극, 혹은 이러한 범위의 간극 치수에 준하는 간극이 설치되어 있다.

또한, 이러한 제3의 높이 위치가, 상기 트레이 공급용 플레이트로부터 트레이 공급 부품을 공급 가능하게 하는 높이 위치와 겸용하여 설정함으로써, 상기 플레이트 배치 장치에 있어서, 새로운 높이 위치를 설정하지 않고, 그 구성의 간소화를 도모하면서, 상기 각각의 특징에 의한 효과를 얻을 수 있는 부품 공급 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 이것들과 다른 목적과 특징은, 첨부된 도면에 대한 바람직한 실시형태에 관련된 다음 기술로부터 명백하게 된다.

도 1은 본 발명의 제1실시형태에 관련한 전자부품 실장 장치의 사시도.

도 2는 도 1의 전자부품 실장 장치가 구비하는 부품 공급 장치의 확대 반투과(半透過) 사시도.

도 3은 상기 부품 공급 장치의 리프터(lifter) 장치에 있어서의 매거진 카세트의 반투과 사시도.

도 4는 상기 부품 공급 장치에서 취급되는 웨이퍼 공급용 플레이트의 사시도.

도 5는 상기 부품 공급 장치에서 취급되는 트레이 공급용 플레이트의 사시도.

도 6은 상기 리프터 장치에 있어서의 카세트 승강부의 사시도.

도 7은 상기 부품 공급 장치의 플레이트 배치 장치의 사시도.

도 8은 상기 플레이트 배치 장치에 상기 웨이퍼 공급용 플레이트가 배치된 상태의 단면도.

도 9는 상기 플레이트 배치 장치에 상기 트레이 공급용 플레이트가 배치된 상태의 단면도.

도 10은 상기 플레이트 배치 장치의 부분 확대 사시도.

도 11은 상기 플레이트 배치 장치에 있어서의 중간 스토퍼(stopper) 구동부의 모식 설명도.

도 12는 테이퍼(taper) 지지부의 확대 측면도.

도 13은 상기 부품 공급 장치에 있어서의 플레이트 이동 장치의 사시도.

도 14는 플레이트 배치 장치에 있어서, 웨이퍼 공급용 플레이트가 익스팬딩 높이 위치에 위치된 상태를 나타내는 모식 설명도.

도 15는 플레이트 배치 장치에 있어서, 웨이퍼 공급용 플레이트가 늘어짐 제거 처리 높이 위치에 위치된 상태로서, 늘어짐 제거 처리 개시 직후의 상태를 나타내는 모식 설명도.

도 16은 플레이트 배치 장치에 있어서, 웨이퍼 공급용 플레이트가 늘어짐 제거 처리 높이 위치에 위치된 상태로서, 늘어짐 제거 처리 완료 직전의 상태를 나타내는 모식 설명도.

도 17은 플레이트 배치 장치에 있어서, 웨이퍼 공급용 플레이트가 플레이트공급 배출 높이 위치에 위치된 상태를 나타내는 모식 설명도.

도 18은 웨이퍼 공급용 플레이트에 대한 익스팬딩 실시 후, 늘어짐 제거 처리를 실시하는 순서를 나타내는 흐름도.

도 19는 상기 제1실시형태의 변형 예에 관련한 익스팬딩 부재를 이용하여, 늘어짐 제거 처리가 실행되고 있는 상태를 나타내는 모식 설명도.

도 20은 도 19의 익스팬딩 부재의 부분 확대도.

도 21은 웨이퍼 시트의 늘어짐 양과 늘어짐 제거 처리에 필요한 시간과의 관 계를 나타내는 그래프로서, 상기 제1실시형태의 늘어짐 제거 처리와 종래 처리를 비교하는 도면.

도 22는 본 발명의 제2실시형태에 관련한 부품 공급 장치에서 취급되는 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트의 모식 사시도.

도 23은 도 22의 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트에 있어서, 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링이 떼어진 상태를 나타내는 모식 사시도.

도 24A는 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트가 구비하는 슬라이드(slide)쪽 유지 부재의 모식 확대 평면도.

도 24B는 도 24A의 슬라이드쪽 유지 부재의 모식 확대 측면도.

도 25는 상기 제2실시형태의 변형 예에 관련한 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트의 모식 사시도.

도 26은 도 25의 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트에 있어서, 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링을 떼어낸 상태를 나타내는 모식 사시도.

도 27은 플레이트 배치 장치에 있어서, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트로부터 웨이퍼 공급 부품의 공급이 실행되고 있는 상태를 나타내는 모식 설명도.

도 28A는 종래의 웨이퍼에 대한 익스팬딩 동작을 나타내는 모식 설명도로서, 익스팬딩 개시 전의 상태를 나타내는 도면.

도 28B는 종래의 웨이퍼에 대한 익스팬딩 동작을 나타내는 모식 설명도로서, 익스팬딩 중인 상태의 도면.

도 29는 종래에 있어서, 익스팬딩이 실시된 웨이퍼 시트에 대하여, 늘어짐 제거 처리가 개시된 상태를 나타내는 모식 설명도.

도 30은 종래의 늘어짐 제거 처리가 시행된 웨이퍼 시트에 늘어짐이 잔존하고 있는 상태를 나타내는 모식 설명도.

본 발명에 대한 기술을 계속하기 전에, 첨부 도면에 있어서 동일한 부품에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이고 있다.

이하에, 본 발명에 관련한 실시형태를 도면에 근거해서 상세히 설명한다.

[제1실시형태]

본 발명의 제1실시형태에 관련한 부품 공급 장치의 일례(一例)인 부품 공급 장치(4)를 구비하고, 이 부품 공급 장치(4)로부터 공급된 부품을 기판에 실장하는 부품 실장 장치의 일례인 전자부품 실장 장치(101)의 외관 사시도를 도 1에 나타낸다. 부품 공급 장치(4)에 관한 상세한 구조나 동작을 설명하기에 앞서, 이러한 부품 공급 장치(4)를 구비하는 전자부품 실장 장치(101)의 전체적인 구성 및 동작에 관한 설명을, 도 1을 이용해서 실행한다.

(전자부품 실장 장치에 대해서)

도 1에 나타낸 바와 같이, 전자부품 실장 장치(101)는, 부품의 일례인 칩 부품이나 베어 IC 칩(bare IC chip) 등의 전자부품(2)을 기판에 실장하는 실장 동작을 실행하는 장치이며, 대별하여 복수의 전자부품(2)을 공급 가능하게 수용하는 부품 공급 장치(4)와, 이 부품 공급 장치(4)로부터 공급되는 각각의 전자부품(2)을 기판에 실장하는 실장 동작을 실행하는 실장부(5)를 구비하고 있다.

도 1에 나타내는 부품 공급 장치(4)에 있어서는, 기판에 실장되는 다수의 전자부품(2) 중에서 웨이퍼 공급 부품(2w)(부품의 일례)이 복수 배치된 웨이퍼를 그 상면에 탑재하는 웨이퍼 공급용 플레이트와, 상기 다수의 전자부품(2) 중에서 트레이 공급 부품(2t)(부품의 일례)이 격자 위에 배열되어 수용 배치된 부품 공급 트레이를 그 상면에 복수 탑재하는 트레이 공급용 플레이트를 혼재해서 상기 각각의 플레이트를 선택적으로 공급 가능하게 수납하고 있는 플레이트 수납부의 일례인 리프터 장치(10)가, 부품 공급 장치(4)의 도시한 Y축 방향 바로 앞쪽에 설치되어 있다. 또한, 이후의 설명에 있어서, 상기 웨이퍼 공급용 플레이트 또는 상기 트레이 공급용 플레이트를 한정해서 사용하지 않는 경우에는, 상기 각각의 플레이트로서 기재하는 것으로 하고, 또한, 웨이퍼 공급 부품(2w) 또는 트레이 공급 부품(2t)을 한정해서 사용하지 않는 경우에는, 전자부품(2)으로서 기재하는 것으로 한다. 또한, 상기 각각의 플레이트 등의 구성의 설명에 대해서는, 후술하는 것으로 한다. 또한, 웨이퍼 공급 부품(2w)으로서는, 주로 웨이퍼가 다이싱(dicing)됨으로써 형성되는 베어 IC 칩 등이 있으며, 또한, 트레이 공급 부품(2t)으로서는, 상기 베어 IC 칩 및 상기 베어 IC 칩 이외의 IC 칩(예를 들면, 패키지(package)가 시행된 IC 칩 등)이나 칩 부품 등이 있다.

또한, 부품 공급 장치(4)에는, 리프터 장치(10)로부터 선택적으로 공급되는 상기 각각의 플레이트를 배치하여, 각각의 플레이트로부터 전자부품(2)을 취출 가능한 상태로 하는 플레이트 배치 장치(12)가 구비되어 있다. 또한, 리프터 장치(10)로부터 상기 웨이퍼 공급용 플레이트가 공급되어서, 플레이트 배치 장치(12)에 배치되는 경우에는, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서, 상기 웨이퍼 공급용 플레이트에 탑재되어 있는 웨이퍼에 대하여 익스팬딩 동작이 실시된다.

또한, 부품 공급 장치(4)에는, 플레이트 배치 장치(12) 위에 선택적으로 배치된 상기 플레이트 위에 탑재되어 있는 상기 웨이퍼 혹은 상기 부품 공급 트레이로부터 전자부품(2)을 개별적으로 흡착 보유하고, 실장부(5)를 향해서 도시한 Ⅹ축 방향을 따라 이동시키는 동시에, 상기 흡착 보유한 전자부품(2)을 상하 방향으로 반전(反轉)시키는 반전 헤드 장치(14)가 구비되어 있다. 또한, 이러한 반전 헤드 장치(14)를 부품 공급 장치(4)가 구비하고 있는 경우에 대신하여, 부품 공급 장치(4)와는 다른 구성의 장치로서, 부품 공급 장치(4)와 함께, 전자부품 실장 장치(101)에 구비되어 있는 경우라도 좋다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 실장부(5)에는, 전자부품(2)을 흡착 보유하여 기판에 실장하는 실장 헤드부(20)가 구비되어 있다. 또한, 상호 도시한 Ⅹ축 방향을 따라서 배치된 위치로서, 반전 헤드 장치(14)에 의해 유지된 전자부품(2)이 실장 헤드부(20)에 수도(受渡) 가능한 위치인 부품 공급 위치와, 기판에 대한 전자부품(2)의 실장 동작이 실행되는 기판 실장 영역과의 사이에서, 실장 헤드부(20)를 지지하면서, 도시한 Ⅹ축 방향을 따라 진퇴 이동시키는 이동 장치의 일례인 Ⅹ축 로봇(22)이, 추가로 실장부(5)에 구비되어 있다.

또한, 실장 헤드부(20)는, 보이스 코일 모터(voice coil motor) 등의 이동 수단으로 승강 구동할 수 있고, 또한, 흡착 유지한 전자부품(2)을 통해서, 압압 에너지나 초음파 진동 에너지, 열 에너지 등의 접합 에너지를, 전자부품(2)과 기판의 접합부에 부여할 수 있게 구성된 유지부(도시하지 않음)를 구비하고 있어, 전자부품(2)을 기판에 대하여 가압하면서 상기 접합 에너지를 부여하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, Ⅹ축 로봇(22)은, 예를 들면, 볼(ball) 나사 축부와 이 볼 나사 축부에 나사로 결합된 너트부를 이용한 이동 기구(도시하지 않음)가 구비되어 있다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 실장 헤드부(20) 및 Ⅹ축 로봇(22)의 아래 쪽에 있어서의 실장부(5)의 기대(基臺)(24) 위에서는, 기판을 도시한 Ⅹ축 방향 및 Y축 방향으로 이동할 수 있으며, 또한, 실장 헤드부(20)에 대한 기판 위에 있어서의 전자부품(2)이 실장되는 위치의 위치 결정을 실행하는 ⅩY 테이블(26)이 배열 설치되어 있다. 이 ⅩY 테이블(26)은, 도시한 Ⅹ축 방향과 Y축 방향의 각각에, 예를 들면, 서보 모터로 이동 구동하는 동시에, 리니어 스케일(linear scale)을 이용해서 풀 클로즈 제어로 위치 결정하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 이 ⅩY 테이블(26)의 상면에는, 기판을 해제 가능하게 유지해서 고정하는 기판 유지대(28)가 설치되어 있다. 또한, 도 1에 있어서, Ⅹ축 방향과 Y축 방향은, 기판의 표면 가장자리의 방향이고, 또한, 서로 직교하는 방향이다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 전자부품 실장 장치(101)에는, 기대(24)의 상면에 있어서의 도시한 Y축 방향 앞쪽의 단부(端部)에 있어서, 도시한 Ⅹ축 방향 왼쪽 방향인 기판 반송 방향 B를 따라 기판을 반송하고, 기판 유지대(28)로의 기판의 공급 및 기판 유지대(28)로부터의 기판의 배출을 실행하는 기판 반송 장치(30)가 구비되어 있다. 기판 반송 장치(30)는, 전자부품 실장 장치(101)의 도시한 Ⅹ축 방향 오른쪽 단부로부터 ⅩY 테이블(26) 위의 기판 유지대(28)까지, 기판을 반송해 서 공급하는 로더(loader)부의 일례인 로더(32)와, 기판 유지대(28)로부터 전자부품 실장 장치(101)의 도시한 Ⅹ축 방향 왼쪽 단부까지, 기판을 반송해서 배출하는 언로더(unloader)부의 일례인 언로더(34)를 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서의 ⅩY 테이블(26)이, 기판 반송 장치(30)가 구비하는 기판 유지 이동 장치와 겸용되어 있는 예로 되어 있다. 또한, ⅩY 테이블(26)과 기판 지지대(28)가, 기판의 상기 이동 및 유지를 실행하는 기판 유지 이동 장치의 일례로 되어 있다. 또한, 이렇게 겸용되어 있는 경우에 대신하여, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서의 ⅩY 테이블(26)과는 달리, 기판 유지 이동 장치가 기판 반송 장치(30)에 구비되어 있는 경우라도 좋다.

또한, 도 1에 나타내는 전자부품 실장 장치(101)는, 이 구성의 설명의 편의를 고려하여, 기대(24)의 상면 전체를 덮고 있는 케이싱 커버(casing cover)를 벗긴 상태의 외관 사시도로 되어 있다.

이어서, 이러한 구성을 갖는 전자부품 실장 장치(101)에 있어서의 전자부품(2)의 기판에의 실장 동작에 대해서 설명한다.

도 1의 전자부품 실장 장치(101)에 있어서, 기대(24) 위에 있어서의 로더(32) 및 언로더(34) 사이에 위치하도록, 기판 유지대(28)가 ⅩY 테이블(26)에 의해 이동된다. 그것과 동시에, 전자부품 실장 장치(101)에서 각각의 전자부품(2)의 실장이 실행되기 위해 기판이, 예를 들면, 전자부품 실장 장치(101)에 인접하는 다른 장치 등으로부터 기판 반송 장치(30)의 로더(32)에 공급되어, 로더(32)에서 기판 반송 방향 B에 기판이 반송되며, 이 기판이 기판 유지대(28)에 공급되어서 유지된 다. 그 후, ⅩY 테이블(26)이 도시한 Ⅹ축 방향 또는 Y축 방향으로 이동되어서, 기판이 상기 기판 실장 영역으로 이동된다.

한편, 부품 공급 장치(4)에서, 리프터 장치(10)에 수납되어 있는 각각의 플레이트로부터 1장의 플레이트가 선택되어서 취출되고, 플레이트 배치 장치(12)에 배치된다. 그 후, 상기 배치된 플레이트로부터 전자부품(2)이 반전 헤드 장치(14)에 의해 흡착 유지되어서 취출되는 동시에, 이 전자부품(2)이, 반전되어서 상기 부품 공급 위치까지 이동된다. 또한, 실장부(5)에서 실장 헤드부(20)가, Ⅹ축 로봇(22)에 의해, 상기 부품 공급 위치까지 이동되어서, 반전 헤드 장치(14)로부터 실장 헤드부(20)에 전자부품(2)이 수도된다. 그 후, 상기 수도된 전자부품(2)을 흡착 보유한 상태의 실장 헤드부(20)가, Ⅹ축 로봇(22)에 의해, 상기 기판 실장 영역의 위쪽으로 이동된다.

그 후, 실장 헤드부(20)에 의해 흡착 보유되어 있는 전자부품(2)과, 기판 유지대(28)에 의해 유지되어 있는 기판에 있어서의 전자부품(2)이 실장되어야 할 위치와의 위치 맞춤이, ⅩY 테이블(26)의 이동에 의해 실행된다. 이 위치 맞춤 후, 실장 헤드부(20)의 승강 동작 등이 실행되고, 전자부품(2)의 기판에의 실장 동작이 실행된다. 복수의 전자부품(2)의 상기 실장 동작이 실행되는 경우에 있어서는, 상기 각각의 동작이 반복해서 실행됨으로써, 각각의 전자부품(2)의 실장 동작이 실행된다.

그 후, 각각의 전자부품(2)의 상기 실장 동작이 종료되면, 각각의 전자부품(2)이 실장된 상태의 기판이, 기판 유지대(28)와 함께, ⅩY 테이블(26)에 의해, 상 기 로더(32)와 언로더(34) 사이의 위치까지 이동되어서, 기판 유지대(28)로부터 기판이 언로더(34)에 수도되고, 언로더(34)에서 기판이 기판 반송 방향 B를 따라 반송되어서, 전자부품 실장 장치(101)로부터 기판이 배출된다. 상기 배출된 기판은, 예를 들면, 전자부품 실장 장치(101)에 인접해서 설치되어 있는 상기 부품 실장의 다음의 처리 등을 실행하는 다른 장치에 공급되거나, 부품 실장 완료된 기판으로서 기판 수납 장치 등에 수납되기도 한다.

이렇게 해서, 전자부품 실장 장치(101)에 있어서, 각각의 전자부품(2)의 기판에의 실장 동작이 실행된다. 또한, 각각의 전자부품(2)이 실장된 기판이, 언로더(34)에 의해 배출된 후, 새로운 다른 기판이 로더(32)에 의해 공급됨으로써, 순차적으로 공급되는 각각의 기판에 대하여 각각의 전자부품(2)의 실장이 실행된다.

(부품 공급 장치에 대해서)

이어서, 이러한 구성 및 부품 실장 동작을 실행하는 전자부품 실장 장치(101)가 구비하는 부품 공급 장치(4)의 상세한 구성에 대해서, 특히, 리프터 장치(10) 및 플레이트 배치 장치(12)와 이것들에 관련되는 구성을 중심으로 설명한다. 또한, 이러한 부품 공급 장치(4)에 있어서의 리프터 장치(10) 및 플레이트 배치 장치(12)의 반투과 사시도를 도 2에 나타낸다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 부품 공급 장치(4)는, 상술한 리프터 장치(10)와 플레이트 배치 장치(12)에 추가해서, 추가로, 리프터 장치(10)에 수납되어 있는 각각의 플레이트를 유지하여 취출하고, 플레이트 배치 장치(12)에 배치되도록, 상기 플레이트의 이동을 실행하는 플레이트 이동 장치(40)를 구비하고 있다. 또한, 플레 이트 이동 장치(40)는, 플레이트 배치 장치(12)에 배치된 플레이트를 유지하여, 재차 리프터 장치(10)에 수납하도록, 상기 플레이트의 이동을 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.

우선, 리프터 장치(10)는, 복수의 상기 웨이퍼 공급용 플레이트 및 복수의 상기 트레이 공급용 플레이트를 혼재(混載)하여, 상하 방향에 적층적으로 수납하는 상자 형상을 갖는 수납체의 일례인 매거진 카세트(50)와, 이 매거진 카세트(50)를 지지하는 동시에, 매거진 카세트(50)의 승강 동작을 실행하여, 매거진 카세트(50)에 수납되어 있는 상기 각각의 플레이트 중에서 1장의 플레이트를, 플레이트 이동 장치(40)에 의해 취출 가능한 승강 높이 위치에 위치시키는 수납체 승강부의 일례인 카세트 승강부(51)와, 카세트 승강부(51)를 부착할 수 있고, 또한 카세트 승강부(51)에 의한 매거진 카세트(50)의 승강 동작을 안내할 수 있는 기대(52)를 구비하고 있다.

여기서, 매거진 카세트(50)의 확대 사시도(반투과 사시도)를 도 3에 나타낸다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 매거진 카세트(50)에 있어서는, 도시한 C 방향이 플레이트 배치 장치(12)에의 상기 각각의 플레이트의 취출 방향(이후, 플레이트 취출 방향 C라고 함)이 된다. 또한, 매거진 카세트(50)는, 플레이트 취출 방향 C와 직교 하는 방향에 있어서, 서로 대향하도록 측벽부(50a)가 각각 구성되어 있으며, 각각의 측벽부(50a)의 서로 대향하는 측면에 있어서, 플레이트 취출 방향을 따라 복수의 홈부(50b)가 형성되어 있다. 상기 각각의 플레이트(이후, 플레이트(6)라 함)는, 그 서로 대향하는 양단부에 있어서, 각각의 측벽부(50a)의 홈부(50b)와 걸림으로 써, 매거진 카세트(50)에 유지되어서 수납되어 있다. 또한, 각각의 측벽부(50a)에 있어서 각각의 홈부(50b)는 일정한 간격 피치(pitch)로 형성되어 있으며, 각각의 홈부(50b)에 걸려서 유지된 상태에서, 플레이트(6)는 그 표면이 대략 수평 상태로 되어 있다. 또한, 각각의 플레이트(6)는, 각각의 홈부(50b)의 형성 방향을 따라 안내되면서, 플레이트 취출 방향을 따라서 진퇴 이동(즉, 슬라이드 이동) 가능한 상태로 되어 있다. 또한, 매거진 카세트(50)에 있어서는, 수납되어 있는 각각의 플레이트(6)의 취출이 실행되므로, 상기 취출에 장해가 되지 않도록, 플레이트 취출 방향 C측에는 측벽부가 구성되어 있지 않고, 상시 개방된 상태로 되어 있다. 또한, 도 3에 있어서는, 도시한 위쪽에 수납되어 있는 플레이트(6)가 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)이며, 도시한 아래쪽에 수납되어 있는 플레이트(6)가 트레이 공급용 플레이트(6t)이다.

이어서, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)의 사시도를 도 4에, 트레이 공급용 플레이트(6t)의 사시도를 도 5에 나타내고, 각각의 플레이트의 구조에 대해서 설명한다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)는, 직선 형상의 부분과 곡선 형상의 부분이 조합된 외주 부분을 갖는 대략 원반 형상의 형태를 이루고 있다. 또한, 플레이트 취출 방향 C를 끼워서 서로 대향되는 각각의 단부는, 매거진 카세트(50)의 각각의 홈부(50b)와 걸리는 것이 고려되어서, 상기 직선 형상의 외주 부분으로 되어 있다. 또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 공급 플레이트(6w)는, 신축성을 갖는 시트로서, 다이싱이 실시된 웨이퍼(7)가 그 상면에 접착되어서 탑재된 웨이퍼 시트(8)와, 환상 플레이트로서, 그 환상의 내측에 웨이퍼(7)가 위치되도록, 웨이퍼 시트(8)를 그 외주 단부 근방에서 유지하는 웨이퍼 링(9)을 구비하고 있다. 이렇게 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 형성되어 있는 것에 의해, 웨이퍼 시트(8)를 방사상으로 연신시킴으로써, 격자 형상으로 배치되어 있는 각각의 웨이퍼 공급 부품(2w)의 배치 위치도 방사상으로 연신시킬 수 있고, 이른바 익스팬딩을 실행하는 것이 가능하게 된다.

한편, 도 5에 나타낸 바와 같이, 트레이 공급용 플레이트(6t)는, 상술한 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)와 마찬가지인 외경 형상을 이루고 있다. 이것에 의해, 공통의 매거진 카세트(50)에, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)와 트레이 공급용 플레이트(6t)를 혼재해서 수납하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 트레이 공급용 플레이트(6t)는, 웨이퍼 링(9)과 대략 동일한 외주 형상을 갖는 동시에, 대략 정방형 형상의 내주 구멍부를 갖는 환상 플레이트인 트레이 링(59)과, 이 트레이 링(59)의 상기 내주 구멍 부분에 부착되어서 형성되고, 복수의 부품 공급 트레이(57)를 착탈(着脫) 가능하게 탑재하는 트레이 탑재부(58)를 구비하고 있다. 트레이 탑재부(58)는, 트레이 링(59)의 표면보다도 1단(一段) 낮아지도록 형성되어 있어, 부품 공급 트레이(57)가 탑재되었을 경우에, 그 부품 공급 트레이(57)에 수납되어 있는 각각의 트레이 공급 부품(2t)의 상면 높이 위치가, 트레이 링(59)의 표면 높이 위치와 대략 동일하게 되도록 형성되어 있다. 이렇게 형성되어 있음으로써, 트레이 공급용 플레이트(6t)에 있어서의 트레이 공급 부품(2t)의 높이 위치를, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)에 있어서의 웨이퍼 공급 부품(2w)의 높이 위 치와 대략 동일한 높이 위치로 하고 있다. 또한 도 5에 있어서는, 대략 정방형 형상의 평면 형상을 갖는 4개의 부품 공급 트레이(57)가 2열로 배열되어서, 트레이 탑재부(58)에 탑재되어 있다. 또한, 트레이 탑재부(58)가 트레이 링(59)과 별도로 형성되어서, 트레이 링(59)의 내측에 부착되는 경우에 대신하여, 트레이 탑재부(58)가 트레이 링(59)과 일체적으로 형성되는 경우라도 좋다. 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 트레이 공급용 플레이트(6t)에 있어서의 트레이 링(59)의 플레이트 취출 방향 C측의 단부 근방 위치가, 플레이트 이동 장치(40)에 의한 트레이 공급용 플레이트(6t)의 유지 위치로 되어 있으며, 또한, 이 부분에는, 트레이 공급용 플레이트(6t)를 식별하기 위한 식별 구멍(56)이 형성되어 있다. 또한, 도 4의 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)에 있어서도, 이 부분이 상기 유지 위치로 되어 있지만, 상기 식별을 위한 식별 구멍(56)은 구성되어 있지 않다. 후술하는 바와 같이, 식별 구멍(56) 유무의 상위(相違)에 의해, 트레이 공급용 플레이트(6t)와 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)를 식별하기 위해서이다.

또한, 도 6에 나타낸 바와 같이, 리프터 장치(10)에 있어서의 카세트 승강부(51)는, 그 상면에 매거진 카세트(50)를 배치시켜서 유지하는 카세트 지지대(51a)가 구비되어 있다. 여기서 리프터 장치(10)에서 취급되는 매거진 카세트(50)에는, 복수 종류의 크기의 것이 있으며, 예를 들면, 6인치 크기의 것, 8인치 크기의 것, 또는, 12인치 크기의 것이 있다. 이러한 각각의 매거진 카세트(50)의 크기의 상위를 검출하기 위해서, 카세트 지지대(51a)의 상면에는, 각각의 평면적인 크기의 상위를 검출하는 것으로서, 배치된 매거진 카세트(50)의 크기를 검출할 수 있는 6인 치 카세트 검출 센서(53a), 8인치 카세트 검출 센서(53b), 및 12인치 카세트 검출 센서(53c)가 각각 설치되어 있다.

이어서, 플레이트 배치 장치(12)의 반투과 사시도를 도 7에 나타낸다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 플레이트 배치 장치(12)는, 배치되는 플레이트(6)를 그 외주부 근방에 있어서의 하면 측에서 지지할 수 있으며, 또한, 그 지지 높이 위치가 가변하는 복수의 탄성 지지 부재의 일례인 플레이트 지지부(60)와, 이것들 플레이트 지지부(60)에 의해 지지된 플레이트(6)를 각각의 플레이트 지지부(60)의 상단과의 사이에 끼우도록, 그 상기 외주부 근방에 있어서의 상면 측에서 압압하여, 이 플레이트(6)의 지지 위치의 유지를 실행하는 플레이트 압압체(61)와, 이 플레이트 압압체(61)의 승강 동작을 실행하는 압압체 승강부(62)를 구비하고 있다.

또한, 도 7에 나타낸 바와 같이, 플레이트 압압체(61)는, 반원 형상의 노치(notch) 부분을 갖추고, 이 노치 부분이 서로 동일 평면상에서 대향하도록 배치된 대칭 형상을 갖는 1쌍의 판 형상체로 되어 있다. 또한, 이렇게 상기 반원 형상의 노치 부분이 형성되어 있기 때문에, 각각의 플레이트 압압체(61)는, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)의 웨이퍼 링(9)의 상면에만, 그 하면이 맞닿아져서 압압하는 것이 가능하게 되어 있으며, 또한 트레이 공급용 플레이트(6t)의 트레이 링(59)의 상면에만, 그 하면이 맞닿아져서 압압하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서는, 예를 들면, 4개의 플레이트 지지부(60)가 구성되어 있으며, 각각의 플레이트 지지부(60)는, 각각의 플레이트 압압체(61)의 웨이퍼 링(9) 또는 트레이 링(59)을 압압하는 부분의 아래쪽에 배치되어 있다. 이것으로써, 각각 의 플레이트 지지부(60)에 의해, 웨이퍼 링(9) 또는 트레이 링(59)을 각각의 하면 측에서 지지하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 각각의 플레이트 지지부(60)는, 그 상부에 배치되는 웨이퍼 링(9) 또는 트레이 링(59)의 외주를 따라, 대략 균등한 간격으로 배치되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 도 7에 나타낸 바와 같이, 플레이트 배치 장치(12)는, 각각의 플레이트 지지부(60)가 배치되어 있는 원주 위 근방에 있어서의 도시한 Y축 방향 좌측에 있어서, 그 상단 측의 선단부에 테이퍼 형상의 경사 단부를 가지며, 이 경사 단부에 있어서 플레이트(6) 단부가 맞닿아지는 별도의 탄성 지지 부재의 일례인 테이퍼 지지부(65)를 구비하고 있다.

또한, 플레이트 배치 장치(12)는, 웨이퍼 링(9)이 각각의 플레이트 지지부(60)에 지지된 상태의 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)에 있어서, 웨이퍼(7)의 외주와 웨이퍼 링(9)의 내주 사이에 있어서의 웨이퍼 시트(8)의 하면에 맞닿을 수 있는 환상의 맞닿음 부분을 그 상단에 구비하는 익스팬딩 부재(63)와, 이 익스팬딩 부재(63)를 그 상면에서 고정하여 지지하는 배치 프레임(64)을 구비하고 있다. 또한, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서는, 2개의 압압체 승강부(62)가, 배치 프레임(64)에 부착되어서 구비되어 있으며, 도 7에 있어서, 배치 프레임(64)의 도시한 Ⅹ축 방향에 있어서의 각각의 측면에 부착되어 있다. 또한, 각각의 압압체 승강부(62)로부터, 각각의 플레이트 압압체(61)의 승강 동작이 일체적으로 실행되도록 되어 있다.

이어서, 이러한 구성의 플레이트 배치 장치(12)에 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 배치된 상태의 그 배치 부분의 확대 단면도를 도 8에, 트레이 공급용 플레 이트(6t)가 배치된 상태의 그 배치 부분의 확대 단면도를 도 9에 나타낸다.

우선, 도 8에 나타낸 바와 같이, 환상 형상을 갖는 익스팬딩 부재(63)는, 하부에 외주 방향을 향해서 형성된 플랜지부(63b)를 구비하고 있으며, 각각의 플레이트 지지부(60) 및 테이퍼 지지부(65)는, 이 플랜지부(63b)에 승강 가능하게 부착되어 있다. 플레이트 지지부(60)는, 그 상부 선단에 평탄 형상 또는 완만한 융기 형상의 형태를 갖는 지지 단부(60a)를 구비하는 축 형상의 지지 핀(60b)과, 플랜지부(63b)에 대하여 이 지지 핀(60b)을 상시 위쪽으로 가세(加勢)하도록, 지지 핀(60b)의 외주에 배치된 가세 스프링(60c)을 구비하고 있다. 또한, 이 가세 스프링(60c)에 의한 지지 핀(60b)의 위쪽으로의 가세에 있어서의 상한 위치는 기계적으로 제한되어 있다. 또한, 도 8에 있어서는, 플레이트 지지부(60)는 익스팬딩 부재(63)의 플랜지부(63b)에 부착 부재(66)를 통해서 부착되어 있으며, 이 부착 부재(66)에 형성되어 있는 핀 구멍부(66a)의 내주면(內周面)을 따라, 지지 핀(60b)의 승강이 안내 가능하게 되어 있다. 따라서, 지지 단부(60a)에 아래쪽을 향해서 외력이 가해짐으로써, 가세 스프링(60c)이 압축되어서 지지 핀(60b)이, 핀 구멍부(66a)의 내주면을 따라 하강하고, 상기 외력이 약화되거나 혹은 해제됨으로써, 압축되어 있었던 가세 스프링(60c)이 늘어나 지지 핀(60b)이, 핀 구멍부(66a)의 내주면을 따라 상승하게 된다.

또한, 테이퍼 지지부(65)도, 그 상단 부분의 형상을 제외하고는, 각각의 플레이트 지지부(60)와 마찬가지인 사고 방식에 근거하는 기구를 구비하고 있으며, 도 7, 도 8 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 지지 핀(65b), 가세 스프링(65c), 부착 부재(67), 및 핀 구멍부(67a)를 구비하고 있다. 또한, 그 상단 부분은, 테이퍼 형상의 형태를 갖는 경사 단부(65a)로 되어 있고, 이 경사 단부(65a)의 경사면에 웨이퍼 링(9)의 외주 단부가 맞닿아짐으로써, 이 각도 저항을 이용하여, 웨이퍼 링(9) 표면 가장자리 방향에 있어서의 지지 위치를 유지하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 도 7, 도 8, 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 테이퍼 지지부(65)에는, 지지 핀(65b)의 승강을 안내하는 안내부(65d)가 구비되어 있다. 또한, 도 8에 나타낸 바와 같이, 익스팬딩 부재(63)는 그 상부에 환상의 선단부(63a)가 형성되어 있으며, 이 선단부(63a)가 웨이퍼(7)의 외주부와 웨이퍼 링(9)의 내주부 사이에 있어서의 웨이퍼 시트(8)의 하면에 맞닿을 수 있게 되어 있다.

이러한 구성에 있어서, 각각의 플레이트 압압체(61)의 하면과 각각의 플레이트 지지부(60) 사이에 끼워져 지지된 상태의 웨이퍼 링(9)을 압압체 승강부(62)에 의한 각각의 플레이트 압압체(61)의 하강 동작에 의해 하강시킴으로써, 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)를 웨이퍼 시트(8)의 하면에 맞닿게 하면서, 이 맞닿음 위치를 지점으로 해서, 웨이퍼 링(9)의 하강과 함께, 웨이퍼 시트(8)를 방사상으로 연신시킬 수 있다. 이것에 의해, 웨이퍼 시트(8)의 상면에 접착되어 있는 각각의 웨이퍼 공급 부품(2w)의 배치 위치도 방사상으로 연신되어서, 이른바 웨이퍼(7)의 익스팬딩을 실행할 수 있다. 또한, 도 7에 나타낸 바와 같이, 배치 프레임(64)의 상면에 있어서의 각각의 플레이트 압압체(61)의 아래쪽에는, 하강되는 각각의 플레이트 압압체(61)의 하면과 맞닿아짐으로써, 그 하강의 하한 위치를 규제할 수 있는 복수의 익스팬딩 하한 스토퍼(68)가 부착되어 있으며, 이렇게 하한 위치가 규제됨 으로써, 이 익스팬딩에 있어서의 웨이퍼 시트(8)의 연신 범위를 규제 가능하게 하고 있다.

이어서, 도 9는 상술한 바와 같은 구성을 갖는 플레이트 배치 장치(12)에, 트레이 공급용 플레이트(6t)가 배치된 상태를 나타내고 있다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 각각의 플레이트 압압체(61)와, 각각의 플레이트 지지부(60)의 지지 단부(60a) 사이에, 트레이 링(59)을 끼우도록 하여, 트레이 공급용 플레이트(6t)가 지지되어 있다. 또한, 테이퍼 지지부(65)의 경사 단부(65a)의 경사면에 트레이 링(59)의 외주 단부가 맞닿아져 있음으로써, 각도 저항에 의해 트레이 링(59)의 그 표면 가장자리 방향의 지지 위치가 유지되어 있다. 또한, 트레이 링(59)보다도 1단 내려간 높이 위치에 위치하고 있는 트레이 탑재부(58)는 환상의 익스팬딩 부재(63)의 내측에 배치되어 있다. 또한, 이 트레이 공급용 플레이트(6t)의 유지 상태에 있어서, 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)와, 그 위쪽에 위치되어 있는 트레이 링(59)의 하면과의 사이에는, 서로 접촉하지 않도록 간극이 확보되어 있다. 이것에 의해, 선단부(63a)가 트레이 링(59)에 접촉함으로써, 이 선단부(63a)가 파손되는 것을 방지하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 이러한 상기 간극의 확보는, 각각의 플레이트 압압체(61)의 하강 위치가 다른 부재에 의해 규제됨으로써 실행되고 있다. 이 규제 방법에 대해서, 도 10에 나타내는 플레이트 배치 장치(12)의 부분 확대 사시도를 이용해서 설명한다.

도 10에 나타낸 바와 같이, 플레이트 배치 장치(12)의 배치 프레임(64)의 상면에 있어서의 도시한 앞의 단부 근방에는, 각각의 플레이트 압압체(61)의 상기 하 강 위치를 규제하는 규제부의 일례인 중간 스토퍼 구동부(69)가 구비되어 있다. 이 중간 스토퍼 구동부(69)는, 배치 프레임(64)의 상면에 있어서의 도시한 왼쪽 앞쪽 단부 근방에 배치된 맞닿음부의 일례인 중간 스토퍼(69a)와, 이 중간 스토퍼(69a)를 그 단부를 따라 이동시키는 맞닿음부 이동 기구의 일례인 스토퍼 이동부(69b)를 구비하고 있다. 또한, 이 스토퍼 이동부(69b)는, 예를 들면, 압축 공기의 공급 배출기로 상하 방향으로 구동 가능한 실린더와 그 실린더에 부착되어서, 중간 스토퍼(69a)에 이 실린더의 구동을 기계적으로 전달하는 링크 기구에 의해 구성되어 있다. 여기서, 이 중간 스토퍼 구동부(69)의 동작을 설명하는 모식 설명도를 도 11에 나타낸다.

도 11에 나타낸 바와 같이, 플레이트 압압체(61)의 하부에 규제 핀(61a)이 구성되어 있다. 이 규제 핀(61a)은 플레이트 압압체(61)의 하강에 의해, 그 하단에서 중간 스토퍼(69a)의 상단과 맞닿을 수 있게 배치되어 있다. 한편, 스토퍼 이동부(69b)는, 배치 프레임(64)의 상면을 따라, 규제 핀(61a)의 아래쪽 위치이며, 중간 스토퍼(69a)가 규제 핀(61a)과 맞닿을 수 있는 맞닿음 위치와, 규제 핀(61a)이 하강해도, 중간 스토퍼(69a)가 규제 핀(61a)과의 맞닿음을 퇴피(退避)할 수 있는 퇴피 위치 사이에, 중간 스토퍼(69a)를 진퇴 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 따라서, 중간 스토퍼(69a)를 상기 퇴피 위치에 위치시킨 상태에서, 각각의 플레이트 압압체(61)를 하강시킴으로써, 도 8에 나타내는 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)의 상태가 될 수 있고, 또한, 중간 스토퍼(69a)를 상기 맞닿음 위치에 위치시킨 상태에서, 각각의 플레이트 압압체(61)를 하강시킴으로써, 중간 스토퍼(69a)와 규제 핀 (61a)을 맞닿게 해서, 각각의 플레이트 압압체(61)의 하강 위치를 규제하여, 도 9에 나타내는 트레이 공급용 플레이트(6t)의 상태가 될 수 있다. 즉, 중간 스토퍼(69a)와 규제 핀(61a)이 맞닿아진 상태에서, 도 9에 나타낸 바와 같이, 트레이 링(59)과 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a) 사이에 상기 간극이 확보되게 되어 있다. 또한, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서, 각각의 플레이트 압압체(61)의 하강에 있어서의 하한 위치를 규제 가능하게, 개별적으로 중간 스토퍼 구동부(69)가 각각에 구성되어 있으며, 각각의 중간 스토퍼 구동부(69)는 서로 동기되어서 구동된다.

이어서, 플레이트 이동 장치(40)의 사시도를 도 13에 나타낸다. 도 13에 나타낸 바와 같이, 플레이트(6)를 해제 가능하게 유지하는 유지부의 일례인 척(chuck)부(41)와, 척부(41)가 그 선단에 부착된 평면적으로 대략 L자 형상을 갖는 암(arm) 기구(42)와, 암 기구(42)를 도시한 Y축 방향으로 진퇴 이동시키는 유지부 이동부의 일례인 이동부(44)를 구비하고 있다. 이동부(44)는, 도시한 Y축 방향에 배치된 볼 나사 축부(44a)와, 볼 나사 축부(44a)에 나사로 결합된 너트부(44b)와, 볼 나사 축부의 일단에 고정되어서, 볼 나사 축부(44a)를 그 축심 주변에 회전시킴으로써, 너트부(44b)를 도시한 Y축 방향으로 진퇴 이동시키는 이동 모터(44c)를 구비하고 있다. 또한, 암 기구(42)의 척부가 부착되어 있지 않은 쪽의 단부는 LM 블록(43a)에 고정되어 있으며, LM 블록(43a)은 도시한 Y축 방향에 배치된 LM 레일(43b)을 따라, 암 기구(42)의 이동을 안내 가능하게 되어 있는 동시에, LM 블록(43a)이 너트부(44b)에 고정되어서, 너트부(44b)와 함께 이동됨으로써, 암 기구(42)의 이동이 가능하게 되어 있다.

또한, 도 13에 나타낸 바와 같이, 척부(41)에 인접하고, 플레이트(6)의 단부의 형상에 근거하여, 유지되는 플레이트(6)가 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)일지, 또는, 트레이 공급용 플레이트(6t)일지를 식별하는 플레이트 식별부의 일례인 플레이트 식별 센서(41b)가 암 기구(42)에 부착되어 있다. 이 플레이트 식별 센서(41b)는, 도 4에 있어서의 웨이퍼 링(9)에 형성되어 있지 않고, 도 5에 있어서의 트레이 링(59)에 형성되어 있는 식별 구멍(56)의 유무를, 투과형 센서를 이용해서 식별하는 것으로, 상기 플레이트(6)의 식별을 실행하고 있다. 또한, 척부(41)를 사이에 끼워 플레이트 식별 센서(41b)와 반대 측에는, 척부(41)가 플레이트(6)를 유지하고 있는가 아닌가의 여부를 검출하는 플레이트 유무 검출 센서(41a)가 암 기구(42)에 부착되어 있다. 이 플레이트 유무 검출 센서(41a)는 투과형 센서를 이용하고, 웨이퍼 링(9) 또는 트레이 링(59)의 단부에 의해 센서의 광의 차광이 검출되는가 아닌가로, 상기 플레이트(6)의 유무를 검출하고 있다. 또한, 플레이트 식별 센서(41b)의 식별 결과에 근거하여, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서의 중간 스토퍼 구동부(69)에 의한 중간 스토퍼(69a)의 이동 위치가 결정된다.

또한, 도 13에 나타낸 바와 같이, 암 기구(42)는, 척부(41)를 도시한 Ⅹ축 방향에 있어서의 흔들림을 기계적으로 수속(收束)시키면서, 그 Ⅹ축 방향에 있어서의 위치의 센터링(centering)을 자동적으로 실행하는 Ⅹ축 방향 센터링부(42a)를 구비하고 있다. 또한, 이러한 센터링 기구는, 도시한 Ⅹ축 방향에 한정되는 것은 아니고, 도시한 Y축 방향에 있어서의 센터링이 실행되는 것이라도 좋다. 또한, 암 기구(42)는, 도시한 Y축 방향 안쪽에 암 기구(42)가 다른 구성 부재에 간섭(충돌) 하는 것을 검출할 수 있는 충돌 검출 센서(42b)를 구비하고 있다. 이 충돌 센서(42b)에 의해 상기 충돌이 검출되었을 경우에는, 이동부(44)의 이동을 정지시켜서, 그 충돌에 의한 장치의 고장이나 유지하고 있는 각각의 전자부품(2)의 손상 등의 방지를 도모하고 있다.

(부품 공급 장치의 동작에 대해서)

이어서, 이러한 구성을 갖는 부품 공급 장치(4)에 있어서의 매거진 카세트(50)로부터 각각의 플레이트(6)를 꺼내고, 플레이트 배치 장치(12)에 각각의 전자부품(2)을 취출 가능하게 배치시킬 때까지의 동작에 대해서 설명한다.

우선, 도 2에 있어서, 리프터 장치(10)의 카세트 승강부(51)에 의해 매거진 카세트(50)를 상승 또는 하강시켜서, 매거진 카세트(50)로부터 취출되어야 할 플레이트(6)를, 플레이트 이동 장치(40)의 척부(41)의 높이 위치에 위치시킨다. 그것과 동시에, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서 압압체 승강부(62)에 의해 각각의 플레이트 압압체(61)를 그 승강의 상한 위치에 상승시켜서 정지시킨다.

이어서, 플레이트 이동 장치(40)에 있어서의 이동부(44)에 의해 암 기구(42)가 도 2의 도시한 Y축 방향 좌측으로 이동되어서, 척부(41)가 매거진 카세트(50) 내로 이동된다. 그 후, 매거진 카세트(50)로부터 취출되어야 할 플레이트(6)의 외주 단부 근방이, 척부(41)에 인접해서 설치되어 있는 플레이트 유무 식별 검출 센서(41a)에 의해 검출되면, 이 외주부 근방이 척부(41)에 의해 유지된다. 그것과 동시에, 척부(41)에 인접해서 설치되어 있는 플레이트 식별 센서(41b)에 의해, 그 유지된 플레이트(6)가, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)인가, 또는, 트레이 공급용 플레 이트(6t)인가의 여부가 식별된다. 그 후, 이동부(44)에 의한 암 기구(42)의 도시한 Y축 방향 우측으로의 이동이 개시되어, 상기 유지된 플레이트(6)가 매거진 카세트(50)의 각각의 홈부(50b)를 따라 이동되어서 취출된다.

그 후, 척부(41)에 의해 유지된 플레이트(6)가, 플레이트 배치 장치(12)의 각각의 플레이트 압압체(61)와 각각의 플레이트 지지부(60) 사이를 통과하도록 이동되어서, 각각의 플레이트 지지부(60)에 의해 플레이트(6)가 지지 가능하게 되는 위치에 위치되어서 정지된다. 그 후, 압압체 승강부(62)에 의해 각각의 플레이트 압압체(61)가 하강하여, 플레이트(6)의 외주 부분의 상면을 아래쪽으로 밀어 내리는 동시에, 상기 외주 부분의 하면을 각각의 플레이트 지지부(60)의 상단에 맞닿게 해서, 각각의 플레이트 압압체(61)와 각각의 플레이트 지지부(60)로 사이에 끼우도록 해서 플레이트(6)가 유지된다. 그것과 동시에, 척부(41)에 의한 플레이트의 유지가 해제되어서, 이동부(44)에 의해 암 기구(42)가 도 2의 도시한 Y축 방향 우측으로 이동되어서, 척부(41)와 플레이트(6)와의 평면적인 위치의 간섭이 없게 되는 위치에서 정지된다. 또한, 이러한 상태에서의 플레이트(6)의 높이 위치는, 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)와 플레이트(6)와의 간섭이 확실하게 방지된 상태에서, 플레이트(6)의 공급 또는 배출이 가능한 높이 위치인 플레이트 공급 배출 높이 위치(제1의 높이 위치)로 되어 있다.

한편, 플레이트 식별 센서(41b)에 의한 플레이트(6) 종류의 식별 결과를 수신하여, 중간 스토퍼 구동부(69)에 의해 중간 스토퍼(69a)의 이동 위치가 결정된다. 우선, 이 플레이트(6)가, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)일 경우에는, 중간 스토 퍼(69a)가 상기 퇴피 위치로 이동되어서, 각각의 규제 핀(61a)과 중간 스토퍼(69a)의 맞닿음이 퇴피된 상태로 된다. 그 후, 각각의 플레이트 압압체(61)가 더욱 하강해서, 각각의 플레이트 지지부(60)가 밀려 내려가고, 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)를 지점으로 해서, 웨이퍼 시트(8)의 연신이 실행되어, 익스팬딩이 실행된다. 또한, 하강되어 있는 각각의 플레이트 압압체(61)는, 각각의 익스팬딩 하한 스토퍼(68)에 맞닿게 되어 그 하강에 있어서의 하한 위치가 규제되고, 이 상태에서 각각의 플레이트 압압체(61)의 하강이 정지된다. 이러한 상태에서, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)로부터, 각각의 웨이퍼 공급 부품(2w)의 취출 공급이 가능해지고, 웨이퍼 시트(8)의 아래쪽에서, 각각의 웨이퍼 공급 부품(2w)을 밀어 올려서(예를 들면, 밀어 올림 핀을 구비하는 부품 밀어 올림 장치에 의해), 밀어 올려진 웨이퍼 공급 부품(2w)을 반전 헤드 장치(14)에서 유지해서 취출함으로써, 각각의 웨이퍼 공급 부품(2w)의 취출이 실행된다. 또한, 이렇게 각각의 익스팬딩 하한 스토퍼(68)에 의해 그 하강 위치가 규제된 상태에 있어서의 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)의 높이 위치가, 익스팬딩 높이 위치(제2의 높이 위치)로 되어 있다.

한편, 이 플레이트(6)가, 트레이 공급용 플레이트(6t)일 경우에는, 중간 스토퍼(69a)가 상기 맞닿음 위치에 이동되어서, 각각의 규제 핀(61a)과 중간 스토퍼(69a)의 맞닿음이 가능한 상태로 된다. 그 후, 각각의 플레이트 압압체(61)가 더욱 하강되어서, 각각의 플레이트 지지부(60)가 밀려 내려가지만, 각각의 규제 핀(61a)과 각각의 중간 스토퍼(69a)가 맞닿게 되어서, 각각의 플레이트 압압체(61)의 하강 위치가 규제된 상태로 된다. 이 상태에 있어서, 도 9에 나타낸 바와 같이, 트레이 링(59)의 하면과, 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a) 사이에 서로 맞닿지 않도록 간극이 확보된 상태로 된다. 또한, 이러한 상태가 되면, 각각의 플레이트 압압체(61)의 하강이 정지되어서, 트레이 공급용 플레이트(6t)로부터, 각각의 트레이 공급 부품(2t)이 취출 가능한 상태가 된다. 이러한 상태에 있어서, 반전 헤드 장치(14)에 의해, 트레이 탑재부(58)에 탑재된 각각의 부품 공급 트레이(57)로부터 각각의 트레이 공급 부품(2t)의 유지에 의한 취출이 실행된다. 또한, 이렇게 각각의 규제 핀(61)과 각각의 중간 스토퍼(69a)에 의해 각각의 플레이트 압압체(61)의 하강 위치가 규제된 상태에 있어서의 트레이 공급용 플레이트(6t)의 높이 위치가, 트레이 플레이트 유지 높이 위치로 되어 있다.

또한, 상술한 바와 같이 웨이퍼 공급용 플레이트(6w) 또는 트레이 공급용 플레이트(6t)로부터 각각의 전자부품(2)의 취출이 실행된 후, 각각의 플레이트(6)는, 재차, 플레이트 공급 배출 높이 위치까지 상승해서, 상술한 순서의 반대를 따라, 플레이트 이동 장치(40)에 의해 매거진 카세트(50)로 이동되어서 수납된다. 또한, 각각의 플레이트(6)로부터 일부의 전자부품(2)의 취출밖에 실행되지 않은 경우라도, 이 플레이트(6)로부터 취출되어야 할 전자부품(2)의 취출이 완료되어 있을 경우에는, 이 플레이트(6)가 매거진 카세트(50)에 이동되어서 수납되게 된다.

(웨이퍼 시트에의 늘어짐 제거 처리에 대해서)

또한, 플레이트 배치 장치(12)에 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 배치되어서, 익스팬딩이 실시된 상태에서 각각의 웨이퍼 공급 부품(2w)의 취출이 실행된 후, 이 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)를 이동시켜서 매거진 카세트(50)에 수납시키는 경우에 는, 상기 익스팬딩 동작에 의해 방사상으로 연신된 웨이퍼 시트(8)에 발생하는 늘어짐의 제거를 실행하는 늘어짐 제거 처리가, 플레이트 배치 장치(12)에서 실행되게 된다. 이러한 플레이트 배치 장치(12)에 있어서의 상기 늘어짐 제거 처리를 실행하는 장치 구성 및 그 처리 순서에 대해서, 도 14로부터 도 17에 나타내는 플레이트 배치 장치(12)의 모식 설명도와, 도 18에 나타내는 이 늘어짐 제거 처리의 순서를 나타내는 흐름도를 이용해서 설명한다.

도 14에 나타낸 바와 같이, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서는, 상기 늘어짐 제거 처리로서, 늘어짐이 발생한 웨이퍼 시트(8)의 하면에 가열 블로를 실행함으로써 웨이퍼 시트(8)를 수축시켜서, 이 늘어짐의 제거를 실행하는 가열 블로 장치(80)가 구비되어 있다.

도 14에 나타낸 바와 같이, 가열 블로 장치(80)는, 플레이트 배치 장치(12)의 하부에 배치된 대략 상자 형상의 배치 프레임(64)의 외측에 배치되어 있으며, 배치 프레임(64)의 구멍부(64a)를 통해서, 웨이퍼 시트(8)의 하면에 가열 공기를 뿜어내는 것이 가능하게 되어 있다. 이렇게, 가열 블로 장치(80)가 플레이트 압압체(61)에 의해 유지된 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)의 아래쪽을 교차하도록 배치되어 있는 것은, 이 배치 프레임(64)의 내측 공간에는, 웨이퍼 시트(8) 위에 접착된 각각의 웨이퍼 공급 부품(2w)을 밀어 올리기 위한 밀어 올림 장치(도시하지 않음)가 이동 가능하게 배치됨으로써, 이 밀어 올림 장치와 가열 블로 장치(80)와의 간섭을 방지하기 위해서이다.

또한, 가열 블로 장치(80)는, 공급되는 압축 공기를 히터 등의 가열 수단을 이용해서 가열하고, 이 가열된 압축 공기를 비스듬히 위쪽을 향해서 뿜어냄으로써, 웨이퍼 시트(8)의 하면에 뿜어내는 것이 가능하게 구성되어 있다. 또한, 이 압축 공기의 가열 온도를 제어하는 것이 가능하게 되어 있으며, 100℃ 정도로 가열된 압축 공기를 웨이퍼 시트(8)에 뿜어냄으로써, 웨이퍼 시트(8)의 표면 온도를 60℃ 정도가 되도록 가온(加溫)할 수 있다.

이러한 가열 블로 장치(80)에 의해 상기 늘어짐 제거 처리를 실행하는 순서에 대해서 도면을 이용해서 설명한다.

우선, 도 14에 나타낸 바와 같이, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)를 익스팬딩 높이 위치(제2의 높이 위치) H1에 위치시켜서, 익스팬딩을 실행한다. 이 익스팬딩에 의해 웨이퍼 시트(8)는 대략 방사상으로 연신되게 된다. 또한, 이 익스팬딩이 실행된 상태에서, 각각의 웨이퍼 공급 부품(2w)의 웨이퍼 시트(8)로부터의 취출이 실행된다.

각각의 웨이퍼 공급 부품(2w)의 취출이 완료되면, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)를 익스팬딩 높이 위치 H1에 위치 결정하고 있는 각각의 플레이트 압압체(61)가, 압압체 승강부(62)에 의해 상승하여, 각각의 지지 핀(60b)의 가세 스프링(60c)의 가세력에 의해, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 상승한다(도 18의 단계 S1).

웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가, 트레이 플레이트 유지 높이 위치보다도 위쪽에 위치되면, 도 11에 나타낸 바와 같이, 중간 스토퍼 구동부(69)의 중간 스토퍼(69a)가 퇴피 위치로부터 맞닿음 위치로 이동된다(도 18의 단계 S2). 이 이동 후, 상기 위쪽에 위치되어 있는 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 하강하여, 각각의 규제 핀(61a)과 중간 스토퍼(69a)가 맞닿아진 상태가 된다. 이로써, 도 15에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 상기 트레이 플레이트 유지 높이 위치에서 유지되게 된다(도 18의 단계 S3). 또한, 이렇게, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 상기 트레이 플레이트 유지 높이 위치보다도 위쪽에 위치되어서 나중에, 중간 스토퍼(69a)의 이동 동작이 실행되는 경우에 대신하여, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 상기 트레이 플레이트 유지 높이 위치에 위치되었을 때에, 상기 중간 스토퍼(69a)의 이동 동작을 실행하고, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)의 높이 위치의 규제를 실행하는 경우라도 좋다.

또한, 이 트레이 플레이트 유지 높이 위치가, 웨이퍼 시트(8)에 발생한 늘어짐의 제거를 실행하는 늘어짐 제거 처리 높이 위치(제3의 높이 위치) H2가 되어 있다. 도 15에 나타낸 바와 같이, 이 늘어짐 제거 높이 위치 H2에 위치된 웨이퍼 공급 플레이트(6w)는, 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)와, 늘어짐이 거의 존재하지 않는 상태의 웨이퍼 시트(8)의 하면과의 사이에, 서로 접촉하지 않을 정도의 작은 간극 d가 확보되어 있다. 이러한 간극 d로서는, 예를 들면, 0.2mm∼1.5mm 정도의 범위로 설정하는 것이 바람직하고, 본 실시형태에 있어서는, 0.2mm로 설정되어 있다. 또한, 도 15에 나타내는 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)에 있어서는, 웨이퍼 시트(8)에 늘어짐이 생기고 있는 것에 의해, 상기 간극 d의 존재에 관계없이, 웨이퍼 시트(8)의 하면과 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)가 접촉한 상태로 되어 있다.

이렇게 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 늘어짐 제거 처리 높이 위치 H2에 위치된 상태에서, 가열 블로 장치(80)에 의한 가열 블로를 실행한다(도 18의 단계 S4). 도 15에 나타낸 바와 같이, 가열 블로 장치(80)로부터 뿜어 나온 가열 공기는, 웨이퍼 시트(8)의 하면과 대략 환상의 익스팬딩 부재(63)에 의해 거의 둘러싸인 공간에 공급되어서, 웨이퍼 시트(8)의 하면에 뿜어진다. 또한, 상술한 바와 같이, 늘어짐 제거 처리 높이 위치 H2에 있어서는, 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)와 웨이퍼 시트(8)의 하면과의 사이에 간극 d가 확보되어 있음으로써(도 15에서는, 늘어짐에 의해 양자가 더욱 접촉하고 있음), 상기 공간에 공급된 가열 공기가 익스팬딩 부재(63)의 외측으로 누출되기 어려운 상태가 되어 있다. 그 때문에, 가열 블로에 의해 효율적이고 또한 거의 균일하게 웨이퍼 시트(8)의 가열을 실행할 수 있다.

이 가열 블로에 의해 웨이퍼 시트(8)의 늘어짐이 거의 제거된 상태를 나타내는 것이 도 16이다. 도 16에 나타낸 바와 같이, 상기 늘어짐이 존재하고 있었던 웨이퍼 시트(8)는, 가열 블로에 의한 가열에 의해 수축되어서 상기 늘어짐이 거의 제거되어, 대략 수평으로 유지된 상태가 되어 있다. 또한, 이렇게 늘어짐이 거의 제거된 상태에 있어서, 웨이퍼 시트(8)의 하면과 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)는 간극 d밖에 분리되어 있지 않기 때문에, 상기 공간에 공급된 가열 공기가 간극 d를 통해서 익스팬딩 부재(63)의 외부에 누출되기 어려운 상태가 유지되어 있다.

또한, 이렇게 가열 블로에 의한 웨이퍼 시트(8)의 늘어짐의 제거, 즉, 가열에 의한 수축의 최종 단계에 있어서, 웨이퍼 시트(8)와 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)가, 서로 접촉하지 않고 분리되어 있음으로써, 이 접촉에 의한 웨이퍼 시트(8)의 수축이 저해되지 않고, 거의 균일한 상태에서, 웨이퍼 시트(8)의 수축을 실 현할 수 있어, 수축 불균등이 발생하지 않는다.

따라서, 적어도 늘어짐 제거 처리가 완료될 때에, 간극 d가 확보되어 있음으로써, 상기 수축 불균등의 발생을 억제할 수 있고, 또한, 간극 d는 상기 공간으로부터 가열 공기가 누출되기 어려운 크기로 하는 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 간극 d(예를 들면, 0.2mm∼1.5mm 정도의 범위)가 결정되는 것이 바람직하다.

웨이퍼 시트(8)의 늘어짐이 거의 제거되면, 가열 블로 장치(80)에 의한 가열 블로가 정지되어서, 상기 늘어짐 제거 처리가 완료된다. 그 후, 압압체 승강부(62)에 의해 각각의 플레이트 압압체가 상승하여, 도 17에 나타낸 바와 같이 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 플레이트 공급 배출 높이 위치 H3에 위치된다(도 18의 단계 S5). 또한 그 후, 플레이트 이동 장치(40)에 의해 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 매거진 카세트(50) 내로 이동되어서 수납된다. 그 후, 필요에 따라, 매거진 카세트(50) 내에 수납되어 있는 다른 플레이트(6)가 플레이트 이동 장치(40)에 의해 취출되어서, 플레이트 배치 장치(12)에 이동됨으로써, 플레이트(6)의 교환이 실행된다(도 18의 단계 S6). 이로써 늘어짐 제거 처리의 실시로부터 플레이트(6)의 교환까지의 일련의 동작이 완료된다.

이어서, 플레이트 배치 장치(12)가 구비하는 대략 환상 형상을 갖는 익스팬딩 부재의 변형 예에 대해서 설명한다. 또한, 이러한 변형 예에 관련한 익스팬딩 부재(163)를 구비하는 플레이트 배치 장치(112)의 모식 구성도를 도 19에 나타낸다.

도 19에 나타낸 바와 같이, 익스팬딩 부재(163)는, 상술한 익스팬딩 부재 (63)와 대략 마찬가지로 환상으로 형성되어 있지만, 그 환상의 선단부(163a)의 형상이 상이하게 되어 있다. 여기서, 익스팬딩 부재(163)의 부분 확대 단면도를 도 20에 나타낸다.

도 20에 나타낸 바와 같이, 익스팬딩 부재(163)의 선단부(163a)는 그 환상 형상의 내측을 향해서 절곡된 형상을 이루고 있다. 단, 이렇게 선단부(163a)가 절곡되어서 형성되어 있는 경우라도, 그 선단부(163a)의 높이 치수는, 상술한 익스팬딩 부재(63)와 마찬가지로 형성되어 있으며, 늘어짐 제거 처리 높이 위치 H2에 배치된 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)에 있어서의 웨이퍼 시트(8) 사이에 소정의 간극 d가 확보되도록 형성되어 있다.

이렇게 익스팬딩 부재(163)의 선단부(163a)가 내측으로 절곡되어서 형성되어 있음으로써, 도 19에 나타낸 바와 같이, 늘어짐 제거 처리의 실시 중에 가열 블로 장치(80)로부터 뿜어낸 가열 공기가, 익스팬딩 부재(163)의 선단부(163a)와 웨이퍼 시트(8) 사이의 간극 d를 통하여 누출되는 공기량을 더욱 저감할 수 있다고 하는 효과를 얻을 수 있다.

여기서, 익스팬딩 동작에 의해 늘어짐이 발생한 웨이퍼 시트(8)에 대하여, 늘어짐 제거 처리를 완료시키는 데 필요한 시간에 대해서, 늘어짐 제거 처리 높이 위치를 갖지 않는 종래 방식에 의한 경우와, 늘어짐 제거 처리 높이 위치 H2에서 이 처리를 실행하는 본 제1실시형태의 경우를 비교한 그래프 형성 도면를 도 21에 나타낸다. 또한, 도 21에 있어서는, 웨이퍼 시트(8)에 잔존하는 늘어짐의 양을 세로 축에 나타내고, 늘어짐 제거 처리에 필요한 시간을 가로 축에 나타낸다. 또한, 도 21의 시간 축인 가로 축에 있어서는, 도시한 우측 방향으로 시간이 진행되는 것으로서 표시하고 있는 것에 대해서, 늘어짐의 양을 나타내는 세로 축에 있어서는, 도시한 아래쪽 방향일수록 그 늘어짐 양이 크게 되는 것으로서 표시하고 있다. 또한, 도 21에 있어서는, 익스팬딩 동작이 실행됨으로써 발생한 웨이퍼 시트(8)의 늘어짐 양을 W1로 하고, 늘어짐 제거 처리 실시 후의 웨이퍼 시트(8)에 잔존하는 허용 늘어짐 양을 W2로 하고 있다. 또한, 웨이퍼 시트(8)에 대하여 가열 블로를 실행함으로써, 늘어짐 양을 W1로부터 W2로 감소시키기 위해서 필요한 가열 블로 시간을, 종래의 방법에 있어서는 T2로 하고, 본 제1실시형태의 방법에 있어서는 T1로 하고 있다.

도 21에 나타낸 바와 같이, 본 제1실시형태에 있어서의 늘어짐 제거 처리에 필요한 시간 T1은, 종래의 방법에 있어서의 늘어짐 제거 처리에 필요한 시간 T2보다도 분명히 짧게 할 수 있음이 밝혀졌다. 즉, 본 제1실시형태에 있어서는, 상기 늘어짐 제거 처리 시에, 플레이트 공급 배출 높이 위치 H3과 익스팬딩 높이 위치 H1과의 사이에 설정된 늘어짐 제거 처리 높이 위치 H2에 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)가 위치되고, 웨이퍼 시트(8)의 하면과 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)가, 가열 공기가 누출되기 어려워지도록 설정된 간극 d밖에 분리되어 있지 않은 상태가 되어 있음으로써, 가열 블로 장치(80)에 의해 공급된 가열 공기를 이용해서 효율적이고 또한 거의 균일한 웨이퍼 시트(8)의 가열을 실행할 수 있다. 따라서, 늘어짐 제거 처리에 필요한 시간을 단축할 수 있고, 효율적인 부품 공급을 실현할 수 있다. 예를 들면, 종래의 늘어짐 제거 처리에 필요한 시간을, 30∼50％ 정도나 단축 할 수 있다. 또한, 시간 T1은, 예를 들면, 5∼15초 정도의 시간이다.

또한, 본 제1실시형태에서는, 매거진 카세트(50)에 종류가 다른 플레이트인 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)와 트레이 공급용 플레이트(6t)가 혼재되어서 수납되고, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w) 또는 트레이 공급용 플레이트(6t)가 선택적으로 매거진 카세트(50)로부터 취출되어서 플레이트 배치 장치(12)에 배치되며, 플레이트(6)의 종류에 따른 전자부품(2)의 공급이 실행되는 경우에 대해서 설명했지만, 본 실시형태는 이러한 경우에 대해서만 한정되는 것은 아니다. 이러한 경우에 대신하여, 예를 들면, 매거진 카세트(50)에 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)만이 수납되고, 플레이트 배치 장치(12)에 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)만이 배치 공급되는 경우라도 좋다. 이러한 경우에 있어서는, 플레이트 배치 장치(12)는, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)에 대한 익스팬딩 동작을 실행하는 웨이퍼 익스팬딩 장치로서의 기능, 및 이 익스팬딩이 시행된 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)를 이용한 웨이퍼 공급 부품(2w)의 공급을 실행하는 웨이퍼 공급 부품의 공급 장치로서의 기능을 갖게 된다.

상기 제1실시형태에 의하면, 아래와 같은 여러 가지 효과를 얻을 수 있다.

우선, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)의 익스팬딩 동작이 시행된 후, 이 익스팬딩에 의해 발생한 웨이퍼 시트(8)의 늘어짐 제거를 실행하기 위해서 가열 블로 장치(80)에 의한 늘어짐 제거 처리를 실행할 때에, 웨이퍼 공급용 플레이트(6)가, 플레이트 공급 배출 높이 위치 H3과 익스팬딩 높이 위치 H1과의 사이의 높이 위치인 늘어짐 제거 높이 위치 H2에 위치됨으로써, 웨이퍼 시트(8)의 하면과 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a) 사이의 거리를 간극 d 이하로 할 수 있다. 또한, 이 간극 d는, 웨이퍼 시트(8)와 익스팬딩 부재(63)에 의해 둘러싸인 공간에 공급되는 가열 공기가, 이 간극 d를 통하여 익스팬딩 부재(63)의 외부로 누출되기 어렵게 설정되어 있음으로써, 상기 가열 공기가 유지하는 열량을 효율적으로 웨이퍼 시트(8)에 전달할 수 있다. 따라서, 늘어짐 제거 처리에 필요한 시간을 단축할 수 있는 동시에, 웨이퍼 시트(8)에의 가열 불균등을 저감해서 이 가열에 의한 수축 불균등을 저감하고, 늘어짐을 거의 균일하게 제거할 수 있다.

또한, 이러한 웨이퍼 시트(8)는, 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)와 접촉되고, 이 선단부(63a)를 지점으로 해서 익스팬딩이 실행되기 때문에, 웨이퍼 시트(8)는 선단부(63a) 부근에서 그 연신량이 커지게 되는 특징이 있지만, 이렇게 연신량이 큰 주변 부근에 있어서, 간극 d로부터 누출되는 가열 공기량이 저감되어 있음으로써, 더욱 효과적으로 가열할 수 있다.

또한, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서, 늘어짐 제거 처리 높이 위치 H2는, 적어도 이 늘어짐 제거 처리 완료 시에, 늘어짐이 거의 제거된 웨이퍼 시트(8)의 하면과 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a) 사이에, 상호의 접촉(맞닿음)을 회피할 수 있는 간극 d가 확보되어 있음으로써, 양자의 접촉 저항에 의해 웨이퍼 시트(8)의 수축이 저해되는 사태가 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있어, 거의 균일한 늘어짐 제거를 실행할 수 있다. 여기서, 「상호의 접촉(맞닿음)이 회피」되어 있는 상태라는 것은, 웨이퍼 시트(8)의 하면과 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)와의 접촉이 완전히 회피되어 있는 경우뿐만 아니라, 웨이퍼 시트(8)의 하면과 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)가 약간 접촉되어 있는 경우에 있어서도, 그 접촉의 저항에 의해 웨이퍼 시트(8)의 수축이 저해되지 않을 정도(즉, 수축의 장해가 되지 않을 정도)의 접촉 상태를 포함하는 것이다.

또한, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서, 늘어짐 제거 처리 높이 위치 H2와 트레이 플레이트 유지 높이 위치를 동일한 높이 위치로 함으로써, 이 각각의 높이 위치에 플레이트(6)를 정지하는 기구를 겸용할 수 있어, 장치 구성의 간소화를 도모할 수 있다.

또한, 부품 공급 장치(4)의 플레이트 배치 장치(12)에 있어서의 각각의 플레이트 압압체(61)의 하강 위치를 중간 스토퍼 구동부(69)에 의해 선택적으로 규제할 수 있기 때문에, 플레이트 배치 장치(12)에 배치되는 플레이트(6)의 종류에 따라, 상기 하강 위치의 규제를 실행함으로써, 트레이 공급용 플레이트(6t)의 유지를 확실하게 실행할 수 있고, 상기 하강 위치의 규제를 해제함으로써, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)를 확실하게 유지하면서, 웨이퍼 시트(8)의 연신을 실행해서 익스팬딩을 실행할 수 있다. 따라서, 배치 공급되는 플레이트(6)의 종류에 따라, 적절한 유지 동작이나 익스팬딩 동작을 선택적이고 또한 자동적으로 실행할 수 있어, 부품 공급을 효율적으로 실행하는 것을 가능하게 할 수 있다.

또한, 상기 플레이트(6) 종류의 식별은, 매거진 카세트(50)에 혼재되어 있는 각각의 플레이트(6)를 플레이트 이동 장치(40)에 의해 취출할 때에, 플레이트(6)의 단부를 파지(把持)하는 척부(41)에 인접해서 구비되어 있는 플레이트 식별 센서(41b)를 이용해서 실행할 수 있다. 구체적으로는, 플레이트(6)의 단부에 트레이 공급용 플레이트(6t)의 경우에만 식별 구멍(56)을 구성하고, 이 식별 구멍(56)의 유 무를 플레이트 식별 센서(41b)에 의해 식별함으로써, 상기 플레이트(6) 종류의 식별을 실행할 수 있다. 또한, 이 식별 결과에 근거해서 중간 스토퍼 구동부(69)에 의한 중간 스토퍼(69a)의 이동 위치를 결정함으로써, 각각의 플레이트 압압체(61)의 하강 위치의 규제를 선택적으로 실행할 수 있다.

또한, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)의 웨이퍼 시트(8)에 맞닿게 됨으로써 익스팬딩을 실행하는 익스팬딩 부재(63)의 선단부(63a)가, 트레이 공급용 플레이트(6t)의 하면에 접촉하지 않도록, 상기 각각의 플레이트 압압체(61)의 하강 위치가 규제되어 있기 때문에, 익스팬딩 부재(63)의 선단부가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서는, 그 지지 높이 위치가 가변 가능하게 된 복수의 플레이트 지지부(60)가 구비되어 있음으로써, 각각의 플레이트(6)의 외주부 근방에서 각각의 플레이트(6)를 지지할 수 있는 동시에, 각각의 플레이트 압압체(61)의 승강 동작에 맞춰서, 상기 지지를 실행하면서 그 지지 높이 위치를 자유롭게 가변할 수 있어, 상술한 효과를 달성하는 것이 가능하게 된다.

또한, 그 선단에 경사 단부(65a)를 갖는 테이퍼 지지부(65)가 구비되어 있음으로써, 이 경사 단부(65a)에 플레이트(6)의 단부를 맞닿게 해서, 각도 저항에 의해 플레이트(6)의 표면 가장자리 방향의 지지 위치의 유지를 실행할 수 있어, 확실하고 또한 정확한 유지가 가능하게 된다.

[제2실시형태]

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 기타 여러 가지 특 징으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 제2실시형태에 관련한 부품 공급 장치는, 웨이퍼 공급용 플레이트로서 2종류의 플레이트(6)가 취급되는 점에서 상기 제1실시형태의 부품 공급 장치(4)와는 상이하며, 그 이외의 구성에 대해서는 상기 제1실시형태와 마찬가지이다. 따라서, 이 상이한 구성에 대해서만, 아래에서 도면을 이용해서 설명한다.

본 제2실시형태에 있어서는, 상기 제1실시형태의 부품 공급 장치(4)가 그대로 이용된다. 부품 공급 장치(4)가 구비하는 매거진 카세트(50)에는, 웨이퍼 공급 부품(2w)의 공급이 실행되는 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)와, 트레이 공급 부품(2t)의 공급이 실행되는 트레이 공급용 플레이트(6t)가 혼재해서 수납되어 있으며, 또한, LED 등의 웨이퍼 공급 부품으로 이루어진 비교적 소형의 웨이퍼를, 익스팬딩한 상태에서 유지하는 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링을 그 상면에 탑재하는 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)가 수납되어 있다. 또한, 이 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)도 다이싱이 실시된 웨이퍼 공급 부품을 공급 가능하게 유지하고 있기 때문에, 웨이퍼 공급용 플레이트의 일례라고 할 수 있다.

여기서, 이 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)의 모식적인 구성을 나타내는 모식 사시도를 도 22에 나타낸다. 도 22에 나타낸 바와 같이, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)는, 직선 형상의 부분과 곡선 형상의 부분이 조합된 외주 부분을 갖는 대략 원반 형상의 형태를 이루고 있으며, 상기 제1실시형태에서 설명한 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)와 트레이 공급용 플레이트(6t)를 조합한 것과 같은 형상을 이루고 있다. 즉, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)에 있 어서의 플레이트 취출 방향 C를 사이에 끼워 서로 대향되는 각각의 단부는, 매거진 카세트(50)의 각각의 홈부(50b)와 걸리는 것이 가능하게 되어 있고, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)가 이러한 형상을 이루고 있음으로써, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)와 트레이 공급용 플레이트(6f)와 함께 공통의 매거진 카세트(50)에 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)를 취출 가능하게 수납하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 이러한 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)에 탑재되는 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링에 있어서의 웨이퍼는 비교적 소형의 것이며, 그 크기가 6인치 이하의 웨이퍼, 예를 들면, 2인치, 3인치, 4인치 등의 웨이퍼가 탑재된다.

도 22에 나타내는 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)로부터 탑재되어 있는 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링이 취출된 상태에 있어서의 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f) 및 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링을 도 23에 나타낸다.

도 23에 나타낸 바와 같이, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)는, 웨이퍼 링(9) 및 트레이 링(59)과 대략 동일한 외주 형상을 갖는 동시에, 대략 정방형 형상의 내주 구멍부를 갖는 환상 플레이트인 링 플레이트(259)와, 이 링 플레이트(259)의 상기 내주 구멍 부분에 부착되어 형성되며, 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)을 착탈 가능하게 탑재하는 탑재부(258)를 구비하고 있다. 탑재부(258)는, 링 플레이트(259)보다도 1단 낮게 되도록 형성되어 있어, 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)이 탑재되었을 경우에, 그 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)에 배치되어 있는 웨이퍼 공급 부품(2f)의 상면의 높이 위치가, 링 플레이트(259)의 표면 높이 위치와 대략 동일하게 되도록 형성되어 있다. 이렇게 형성됨으로써, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)에 있어서의 웨이퍼 공급 부품(2f)의 높이 위치를, 트레이 공급용 플레이트(6t)에 있어서의 트레이 공급 부품(2t)의 높이 위치, 및 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)에 있어서의 웨이퍼 공급 부품(2w)의 높이 위치와 대략 동일한 높이 위치로 할 수 있다. 또한, 링 플레이트(259)와 탑재부(258)는 별도로 형성되어서, 링 플레이트(259)의 내측에 탑재부(258)가 부착되는 경우에만 한정되는 것이 아니고, 링 플레이트(259)와 탑재부(258)가 서로 일체적인 상태로 형성되는 경우라도 좋다.

또한, 도 23에 나타낸 바와 같이, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)에 있어서의 탑재부(258)의 중심 부근에는, 배치되는 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)의 웨이퍼(207)의 배치 및 크기에 일치하도록 구멍부(258a)가 형성되어 있다. 이 구멍부는, 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)이 배치된 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)가, 플레이트 배치 장치(12)에 공급되어서 부품 공급이 실행될 때에, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)의 아래쪽에서 각각의 웨이퍼 공급 부품(2f)을 밀어 올릴 수 있게 하기 위한 것이다.

또한, 도 23에 나타낸 바와 같이, 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)은, 그 상면에 다이싱이 실시된 상태의 웨이퍼(207)를 배치해서 구비하고 있으며, 또한, 웨이퍼(207)는 그 배치된 상태에서 익스팬딩이 시행된 상태가 유지되어 있다. 또한, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)에 있어서의 링 플레이트(259)의 플 레이트 취출 방향 C측의 단부 근방 위치가, 플레이트 이동 장치(40)에 의한 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)의 유지 위치로 되어 있고, 또한, 이 부분에는 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)를 다른 종류의 플레이트(6)로부터 식별하기 위한 식별 구멍(256)이 형성되어 있다. 또한, 식별 구멍(256)은, 트레이 공급용 플레이트(6t)에 구성되어 있는 식별 구멍(56)과는 상이한 위치에 형성되어 있다.

또한, 도 23에 나타낸 바와 같이, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)의 탑재부(258)에는, 배치된 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)의 배치 위치를 유지하기 위한 복수의 유지 부재가 부착되어 있다. 상기 각각의 유지 부재로서는, 2종류의 유지 부재가 구성되어 있는데, 한쪽은 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)의 단부와 맞닿고 또한 걸림으로써, 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)의 배치 위치를 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)의 표면 가장자리 방향 또한 상기 맞닿음 방향에 고정하는 고정측 유지 부재(281)이고, 또 한쪽은 고정측 유지 부재(281)를 향해서 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)을 가세하면서 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)의 단부를 유지하는 유지 부재로서, 어느 유지 위치가 탄성 부재에 의해 지지되면서 슬라이드(slide) 가능하게 된 슬라이드측 유지 부재(280)이다. 또한, 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)이 대략 원 형상이기 때문에, 3점 이상에서 유지 가능하게 되도록 고정측 유지 부재(281)는 2개 구성되어 있다.

여기서, 슬라이드측 유지 부재(280)의 확대 평면도를 도 24A에 나타내고, 그 측면도를 도 24B에 나타낸다. 도 24A 및 도 24B에 나타낸 바와 같이, 슬라이드측 유지 부재(280)는, 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)의 단부와 맞닿고, 또한, 그 맞닿음 위치가 슬라이드 이동되는 슬라이드부(280a)와, 이 슬라이드부(280a)를 탄성 부재(280b)를 통해서 유지하는 슬라이드 수부(受部)(280c)를 구비하고 있다. 또한, 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257)의 단부와 맞닿아진 상태의 슬라이드부(280a)는 도시한 오른쪽으로 슬라이드 이동되고, 이 상태에서 탄성 부재(280b)에 의해 상기 단부를 도시한 좌측 방향을 향해서 가세하는 것이 가능하게 되어 있다.

또한, 이러한 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)는, 상술한 구성에만 한정되는 것은 아니고, 여러 가지 구성을 취할 수 있다. 상술한 구성 대신에, 예를 들면, 도 25 및 도 26에 나타낸 바와 같이, 링 플레이트(359)를, 탑재부(358)를 지지하는 본체부(359a)와, 플레이트 취출 방향 C를 따라 배치된 각각의 단부(359b)라고 하는 구성으로 나누어서 형성되는 경우라도 좋다. 이러한 경우에 있어서, 매거진 카세트(50)에 있어서 지지되는 각각의 단부(358b)를 수지(樹脂), 예를 들면 PEEK 수지로 형성하고, 본체부(359a)를 알루미늄으로 형성함으로써, 범용성이 요구되는 매거진 카세트를 특수한 사양으로 하지 않고, 보통의 알루미늄으로 형성되는 매거진 카세트의 홈부와, 수지로 형성된 링 플레이트(359)의 단부(359b)와의 상호 접촉 마모에 의한 절삭분(切削粉) 등의 발생량을 저감시킬 수 있다고 하는 효과를 얻는 것이 가능하게 된다.

이어서, 이러한 구성을 갖는 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)로부터 각각의 웨이퍼 공급 부품(2f)이 공급되는 순서에 대해서 설명한다.

우선, 매거진 카세트(50)에 수납되어 있는 각각의 플레이트(6) 중에서, 익스 팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)가 선택되는 동시에, 플레이트 이동 장치(40)에 의해 이 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)가 취출되어서, 플레이트 배치 장치(12)에 반송된다.

플레이트 배치 장치(12)에 배치된 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)는, 플레이트 공급 배출 높이 위치 H3에서, 각각의 플레이트 지지부(60) 및 플레이트 압압체(61)에 의해 지지된다. 그 후, 압압체 승강부(62)에 의해 각각의 플레이트 압압체(61)가 하강되는 동시에, 맞닿음 위치에 배치된 중간 스토퍼(69d)에 의해 그 하강 높이 위치가 규제되어, 도 27에 나타낸 바와 같이, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)가, 트레이 플레이트 유지 높이 위치, 즉, 늘어짐 제거 처리 높이 위치 H2에 위치된다.

도 27에 나타낸 바와 같이, 이러한 높이 위치에 유지되어 있음으로, 밀어 올림 장치(280)에 의해, 익스팬딩 완료 웨이퍼 유지 링(257) 위에 배치되어 있는 웨이퍼 공급 부품(2f)이 밀어 올려짐으로써, 웨이퍼 공급 부품(2f)의 공급이 실행된다.

또한, 부품 공급이 완료된 후, 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)는 플레이트 공급 배출 높이 위치 H3에 상승되어서, 매거진 카세트(50)에 수납된다.

상기 제2실시형태에 의하면, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w) 및 트레이 공급용 플레이트(6t)라고 하는 부품의 공급 형태에, 추가로 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)에 의한 부품의 공급 형태가 더해지는 경우에 있어서도, 플레이트 배치 장치(12)에 있어서의 3개의 플레이트 지지 높이 위치, 즉, 플레이트 공급 배출 높이 위치 H3, 늘어짐 제거 처리 높이 위치(트레이 플레이트 유지 높이 위치) H2, 및 익스팬딩 높이 위치 H1를 선택적으로 분리 사용함으로써, 각각의 플레이트(6)의 알맞은 부품 공급 형태를 확실하고 또한 효율적으로 실현할 수 있다. 또한, 이러한 공급 형태에 있어서도, 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)의 웨이퍼 시트(8)에 대한 늘어짐 제거 처리를 확실하고 또한 효율적으로 실시할 수 있어, 효율적인 부품 공급을 실현할 수 있다.

또한, 상기 여러 가지 실시형태 중에서 임의의 실시형태를 적절히 조합함으로써, 각각이 갖는 효과를 나타내도록 할 수 있다.

본 발명은, 첨부 도면을 참조하면서 바람직한 실시형태에 관련하여 충분히 기재되어 있지만, 이 기술에 숙련된 사람들에게 있어서는 여러 가지 변형이나 수정은 명백하다. 그러한 변형이나 수정은, 첨부한 청구의 범위에 의한 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않는 한, 그 안에 포함된다고 이해되어야 한다.

2004년 5월 24일에 출원된 일본국 특허출원 제2004-153242호의 명세서, 도면, 및 특허 청구의 범위의 개시 내용은, 전체로서 참조되어 본 명세서의 안에 받아들여지는 것이다.

Claims

웨이퍼(7)에 대하여 다이싱(dicing)이 실시되어서 형성된 복수의 웨이퍼 공급 부품(2w)이 접착된 웨이퍼 시트(wafer sheet)(8)를 유지하는 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)에 대하여, 상기 웨이퍼 시트의 익스팬딩(expanding)을 실행하고, 상기 각각의 웨이퍼 공급 부품을 상기 웨이퍼 시트로부터 공급 가능하게 하는 웨이퍼 익스팬딩 장치(12)에 있어서,

환상(環狀)의 부재로서, 이 환상의 상단부(63a)가 상기 웨이퍼 시트의 하면을 상대적으로 압압(押壓)함으로써, 이 웨이퍼 시트를 대략 방사상으로 연신시켜서 상기 익스팬딩을 실행하는 익스팬딩 링(63)과,

상기 익스팬딩 링의 위쪽에 배치되는 상기 웨이퍼 공급용 플레이트를 유지할 수 있으며, 이 유지된 웨이퍼 공급용 플레이트를 상기 익스팬딩 링에 대하여 상대적으로 하강시킴으로써 상기 익스팬딩을 실행하고, 상대적으로 상승시킴으로써 이 익스팬딩을 해제하는 플레이트 승강 장치(61, 60, 62 및 65)와,

상기 익스팬딩이 해제된 상기 웨이퍼 시트의 하면에 대하여 상기 익스팬딩 링의 내측으로부터 가열 블로(blow)를 함으로써, 이 연신에 의해 발생한 이 웨이퍼 시트의 늘어짐의 제거를 실행하는 가열 블로 장치(80)를 구비하고,

상기 플레이트 승강 장치는

상기 익스팬딩 링과의 간섭이 방지되면서 이 웨이퍼 공급용 플레이트의 공급 및 배출이 실행되는 제1의 높이 위치(H3)와,

이 웨이퍼 공급 플레이트에 대한 상기 익스팬딩이 실행되는 높이 위치인 제2의 높이 위치(H1)와,

상기 플레이트 공급 높이 위치와 상기 제2의 높이 위치 사이의 높이 위치로서, 상기 연신이 해제되고 또한 이 웨이퍼 시트에 대하여 상기 가열 블로(blow) 장치에 의한 상기 늘어짐의 제거가 실행되는 높이 위치이며, 이 늘어짐의 제거가 완료될 때에 이 웨이퍼 시트와 상기 익스팬딩 링의 상단부와의 맞닿음이 회피되는 높이 위치인 제3의 높이 위치(H2)의 각각의 승강 높이 위치에 있어서, 상기 웨이퍼 공급용 플레이트의 배치를 유지 가능한 웨이퍼 익스팬딩 장치.
제1항에 있어서, 상기 플레이트 승강 장치는, 상기 늘어짐 제거 높이 위치에 있어서, 상기 늘어짐의 제거가 완료될 때에 상기 웨이퍼 시트와 상기 익스팬딩 링의 상기 상단부 사이에, 양자의 맞닿음을 회피할 수 있고, 또한, 이 웨이퍼 시트와 이 익스팬딩 링에 의해 거의 둘러싸인 공간 내에 상기 가열 블로 장치로부터 공급되는 가열 공기가, 상기 익스팬딩 링의 외부로 누출되는 것을 억제 가능하게 설정된 간극(d)이 생기도록, 상기 웨이퍼 공급용 플레이트를 배치하는 웨이퍼 익스팬딩 장치.
제2항에 있어서, 상기 익스팬딩 링의 상기 환상(環狀)의 상단부(163a)는, 상기 공간 내의 가열 블로 분위기가 상기 간극을 통해서 누출되는 것을 억제 가능하게, 이 환상의 내측을 향해서 절곡(折曲)된 형상을 갖는 웨이퍼 익스팬딩 장치.
제2항에 있어서, 상기 간극은 0.2mm∼1.5mm의 범위에서 설정되는 웨이퍼 익스팬딩 장치.
제1항에 있어서, 상기 플레이트 승강 장치는,

상기 제1의 높이 위치에 배치되는 상기 웨이퍼 공급용 플레이트를 그 외주부 근방에 있어서의 하면부에서 지지 가능하고, 또한, 그 지지 높이 위치가 가변하는 복수의 탄성 지지 부재(60, 65)와,

상기 각각의 탄성 지지 부재에 지지된 상기 웨이퍼 공급용 플레이트를, 상기 각각의 탄성 지지 부재 사이에 끼우도록, 그 외주부 근방에 있어서의 상면 측에서 압압하여, 이 웨이퍼 공급용 플레이트의 유지를 실행하는 플레이트 압압체(押壓體)(61)와,

상기 플레이트 압압체에 의해 유지된 상기 웨이퍼 공급용 플레이트가 상기 제1의 높이 위치와 상기 제2의 높이 위치 사이에서 승강되도록, 상기 플레이트 압압체의 승강을 실행하는 압압체 승강부(62)와,

상기 압압체 승강부에 의한 상기 플레이트 압압체의 승강 위치를 상기 제1의 높이 위치와 상기 제2의 높이 위치 사이에서 선택적으로 규제하고, 상기 플레이트 압압체에 의해 유지된 상기 웨이퍼 공급용 플레이트를 상기 제3의 높이 위치에 위치시키는 규제부(69)를 구비하는 웨이퍼 익스팬딩 장치.
기판에 실장되는 복수의 부품을 수납하는 동시에, 이 수납된 각각의 부품을 부품 실장 가능하게 공급하는 부품 공급 장치(4)에 있어서,

상기 부품 중에서 복수의 상기 웨이퍼 공급 부품이 배치된 상기 웨이퍼를 탑재하는 복수의 웨이퍼 공급용 플레이트와, 복수의 트레이 공급 부품(2t)이 배치된 부품 공급 트레이(57)를 탑재하는 복수의 트레이 공급용 플레이트(6t)를 취출(取出) 가능하게 수납하는 플레이트 수납부(50)와,

상기 각각의 플레이트 중에서 어느 하나의 상기 플레이트를 선택적으로 배치시켜서 유지하고, 상기 웨이퍼로부터 상기 각각의 웨이퍼 공급 부품을 또는, 상기 부품 공급 트레이로부터 상기 트레이 공급 부품을 공급 가능한 상태로 하는 플레이트 배치 장치(12)와,

상기 플레이트를 해제 가능하게 유지하여, 상기 플레이트 수납부로부터 취출하는 동시에, 상기 플레이트 배치 장치에 유지 가능하게 이동시키는 플레이트 이동 장치(40)를 구비하고,

상기 플레이트 배치 장치는 상기 각각의 플레이트를 유지해서 그 승강을 실행하는 제5항에 기재한 상기 웨이퍼 익스팬딩 장치를 구비하고,

상기 플레이트 배치 장치는 상기 트레이 공급용 플레이트가 배치된 경우에, 상기 규제부에 의해 상기 플레이트 압압체의 하강 위치를 규제하여, 이 플레이트 압압체에 의해 유지된 상기 트레이 공급용 플레이트를 상기 제3의 높이 위치에 위치시켜서, 이 트레이 공급용 플레이트로부터 상기 각각의 트레이 공급 부품을 공급 가능하게 하는 부품 공급 장치.
제6항에 있어서, 상기 플레이트 수납부는 이미 익스팬딩이 실시된 상태의 웨이퍼(207)를 탑재하는 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트(6f)를 수납할 수 있고,

상기 플레이트 배치 장치는 상기 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트가 배치된 경우에, 상기 규제부에 의해 상기 플레이트 압압체의 하강 위치를 규제하여, 이 플레이트 압압체에 의해 유지된 상기 익스팬딩 완료 웨이퍼 공급용 플레이트를 상기 제3의 높이 위치에 위치시켜서, 이 플레이트로부터 상기 각각의 웨이퍼 공급 부품(2f)을 공급 가능하게 하는 부품 공급 장치.
웨이퍼(7)에 대하여 다이싱이 실시되어서 형성된 복수의 웨이퍼 공급 부품(2w)이 접착된 웨이퍼 시트(8)를 유지하는 웨이퍼 공급용 플레이트(6w)를 환상의 부재인 익스팬딩 링(63)의 위쪽 위치인 제1의 높이 위치(H3)에 배치하고,

이 웨이퍼 공급용 플레이트를 상기 익스팬딩 링에 대하여 상대적으로 하강시켜서 제2의 높이 위치(H1)에 배치하고, 상기 웨이퍼 시트를 상기 익스팬딩 링의 상단부(63a)에 맞닿게 하면서 상대적으로 압압함으로써, 이 웨이퍼 시트를 대략 방사상으로 연신시켜서, 상기 각각의 웨이퍼 공급 부품을 공급 가능하게 익스팬딩을 실행하고,

상기 웨이퍼 공급용 플레이트를 상기 익스팬딩 링에 대하여 상대적으로 상승시켜서 상기 제1의 높이 위치와 제2의 높이 위치 사이의 높이 위치인 제3의 높이 위치(H2)에 배치해서 이 익스팬딩의 해제를 실행하고,

이 제3의 높이 위치에 있어서, 적어도 상기 익스팬딩에 의해 상기 웨이퍼 시트에 발생한 늘어짐의 제거가 완료될 때에, 이 웨이퍼 시트와 상기 익스팬딩 링의 상단부와의 맞닿음이 회피되도록, 상기 웨이퍼 시트의 하면에 대하여 상기 익스팬딩 링의 내측으로부터 가열 블로를 함으로써 이 웨이퍼 시트의 늘어짐의 제거 처리를 실행하는 웨이퍼 시트의 익스팬딩 방법.
제8항에 있어서, 상기 웨이퍼 시트의 늘어짐 제거 처리에 있어서, 상기 제2의 높이 위치에 그 배치가 유지된 상기 웨이퍼 공급용 플레이트의 상기 웨이퍼 시트와, 상기 익스팬딩 링의 상단부 사이에, 이 웨이퍼 공급용 플레이트의 상기 웨이퍼 시트와 상기 익스팬딩 링에 의해 거의 둘러싸인 공간 내에 공급되는 상기 가열 블로에 의한 가열 공기가, 상기 익스팬딩 링의 외부에 누출되는 것을 억제 가능하게 설정된 간극(d)을 생기게 함으로써, 이 웨이퍼 시트와 이 익스팬딩 링과의 맞닿음을 회피시키는 웨이퍼 시트의 익스팬딩 방법.
제9항에 있어서, 상기 간극은 0.2mm∼1.5mm의 범위에서 설정되는 웨이퍼 시트의 익스팬딩 방법.