KR20070021773A - 스피커의 설치 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스피커의 설치 구조에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 전자제품의 전면을 형성하는 프론트 케이스의 배면에 부착되어 스피커의 테두리를 감싸는 전면 흡진재와; 상기 전자제품의 후면을 형성하는 백 케이스의 전면에 부착되어 스피커의 배면에 밀착되는 후면 흡진재를 통해, 스피커의 테두리 부분 및 배면에 흡진재가 밀착되어 스피커를 고정시켜 줌으로써, 스피커의 나사 결합 공정이 삭제되고 상기 흡진재가 스피커와 넓은 면적으로 접촉하여 충격 흡수율이 향상된다.

스피커, 흡진재, 진동, 케이스, 리브

Description

스피커의 설치 구조{AN INSTALLING STRUCTURE OF A SPEAKER}

도 1은 종래 텔레비전의 스피커 장착 상태를 나타내는 도면.

도 2는 도 1에서 상기 스피커와 프론트 마스크의 결합 상태를 나타내는 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 흡진재가 구비된 전자제품의 측단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

30 : 프론트 케이스 31 : 전면 흡진재

32 : 프론트 리브 40 : 백 케이스

41 : 후면 흡진재 42 : 백 리브

50 : 스피커

본 발명은 흡진재가 케이스에 부착된 상태에서 스피커의 테두리를 감싸고 배 면에 밀착 됨으로써, 별도의 체결 나사 없이 제품 케이스에 스피커가 고정될 수 있을 뿐만 아니라, 스피커에서 발생하는 진동을 흡수하는 것을 특징으로 하는 스피커의 설치 구조에 관한 것이다.

일반적으로 텔레비전과 같은 전자제품은 스피커가 수반됨으로써, 영상과 음향을 사용자에게 제공하게 되는데, 통상 스크린의 양측에 위치하여 음향을 제공하게 된다.

한편, 최근에는 고화질 대화면 디스플레이를 선호함에 따라 고출력을 갖는 스피커를 사용하고 있는데, 도 1은 종래 텔레비전의 스피커 장착 상태를 나타내는 도면이다.

도시된 바와 같이, 텔레비전의 전면을 형성하는 프론트 마스크(11)의 양측으로 스피커의 설치를 위해 다수의 보스(12)가 형성된다.

그리고, 상기 보스(12)에 결합하도록 스피커(21)의 외주면에는 결합체(22)가 돌출 형성되며, 상기 스피커(21)와 프론트 마스크(11)는 나사(1)에 의해 고정된다.

도 2는 상기 스피커와 프론트 마스크의 결합 상태를 나타내는 단면도인데, 흡진재(23)가 끼워진 결합체(22)가 상기 프론트 마스크(11)의 보스(12) 외주면을 감싼 상태에서, 나사(1)가 상기 보스(12)의 보스홀(13)로 삽입되면서 스피커(21)의 결합체(22)가 프론트 마스크(11)에 고정되는데, 조립성 향상을 위해 상기 나사(1)에 와셔(2)가 끼워지기도 한다.

이때, 상기 흡진재(23)는 스피커(21) 자체 발생 진동을 억제해주는 역할을 수행한다.

상기한 조립 상태를 통해 알 수 있듯이, 종래에는 단순히 나사로 스피커를 고정시켰으며, 중간의 고무재질인 흡진재 두께 정도 만큼만이 스피커에서 발생하는 충격음을 흡수하는 기능을 담당하게 된다.

그러나, 상기 스피커는 보스와 결합하기 때문에, 상기 보스에 집중되는 충격이 크다는 문제점이 있다.

또한, 스피커의 체결시 나사 결합을 하는 공정이 필요하므로 작업성이 떨어지는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명은 제품의 프론트 케이스 및 백 케이스에 흡진재가 부착되어 나사 결합없이 스피커를 제품에 고정시키면서 흡진재를 통한 충격을 방지함을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전자제품의 전면을 형성하는 프론트 케이스의 배면에 부착되어 스피커의 테두리를 감싸는 전면 흡진재와; 상기 전자제품의 후면을 형성하는 백 케이스의 전면에 부착되어 스피커의 배면에 밀착되는 후면 흡진재를 통해 스피커가 고정되는 것을 특징으로 하는 스피커의 설치 구조를 제공한다.

상기한 구조는 스피커의 테두리 부분 및 배면에 흡진재가 밀착되어 고정시켜 줌으로써, 스피커의 나사 결합 공정이 삭제되고 상기 흡진재가 스피커와 넓은 면적으로 접촉하여 충격 흡수율이 향상된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 본 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시된 것이며, 종래 구성과 동일한 부분은 동일한 부호 또는 명칭을 사용한다.

도 3은 본 발명에 따른 흡진재가 구비된 전자제품의 측단면도이다.

도시된 바와 같이, 전자제품은 프론트 케이스(30) 및 백 케이스(40)의 결합으로 외형을 형성하고, 상기 프론트 케이스(30)와 백 케이스(40)의 내부에는 스피커(50)가 구비된다.

이때, 상기 프론트 케이스(30)의 배면에는 스피커(50)의 테두리를 감싸는 전면 흡진재(31)가 부착된다.

그리고, 상기 백 케이스(40)의 전면에는 스피커(50)의 배면에 밀착되기 위한 후면 흡진재(41)가 부착된다.

상기 전면 흡진재(31)는 스피커(50)의 테두리 일부분을 감쌀 수도 있지만, 스피커(50)의 테두리를 따라 원형을 이루면서 일체로 형성되어, 스피커(50)의 전체 테두리 부분과 면접촉되는 것이 스피커(50)의 충격을 방지하는데 효과적이다.

또한, 상기 후면 흡진재(41)가 스피커(50)의 배면을 감싸도록 성형되면, 스피커(50)와 후면 흡진재(41)의 접촉 면적이 넓어져, 스피커(50)에서 발생하는 진동을 보다 효과적으로 저감시킬 수 있다.

한편, 상기 흡진재(31,41)는 각 케이스(30,40)에 접착제나 테이프에 의해 부 착될 수 있으나, 케이스(30,40) 자체에 각 흡진재(31,41)가 수납되기 위한 형상이 일체로 사출 성형 될 수 있다.

즉, 상기 프론트 케이스(30)의 배면에는 전면 흡진재(31)가 수납되기 위한 프론트 리브(32)가 형성된다.

그리고, 상기 백 케이스(40)의 전면에는 후면 흡진재(41)가 수납되기 위한 백 리브(42)가 형성된다.

상기와 같은 본 발명의 작용 및 효과는 다음과 같다.

프론트 케이스(30)의 배면에 전면 흡진재(31)를 부착하고, 스피커(50)를 상기 전면 흡진재(31)에 밀착시켜, 스피커(50)의 테두리가 전면 흡진재(31)를 통해 감싸지도록 한다.

상기한 상태에서, 상기 프론트 케이스(30)와 백 케이스(40)를 결합시키는데, 상기 백 케이스(40)의 전면에는 후면 흡진재(41)가 부착되어 스피커(50)와 밀착된다.

이로 인해, 상기 스피커(50)는 전면 흡진재(31) 및 후면 흡진재(41)를 통해 전자제품의 케이스 내부에 고정되는바, 종래와 같은 나사 결합을 위한 공정 이 사라진다.

한편, 상기 프론트 케이스(30)에 프론트 리브(32)가 사출 성형되고, 백 케이스(40)에 백 리브(42)가 사출 성형되면, 작업자는 각 흡진재(31,41)에 접착물질을 부착하지 않고 간단히 사출 성형된 리브(32,42)에 각 흡진재(31,41)를 삽입하기만 하면 된다.

따라서, 작업자는 별도의 공구 사용 없이, 스피커를 제품 내부에 고정시킬 수 있을 뿐만 아니라, 스피커 자체 진동을 저감시킬 수 있는바, 본 발명은 단지 스피커의 고정에 한정되지 않고, 진동 저감을 위한 다양한 부품에 적용 가능하다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 스피커의 설치 구조는 흡진재가 스피커의 테두리 및 배면을 지지함으로써, 스피커를 제품에 고정시키기 위한 나사 결합 공정이 삭제되어 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 흡진재와 스피커의 접촉 면적이 넓기 때문에, 스피커 자체에서 발생하는 진동에 대한 흡수율이 높아지는 이점이 있다.

이로 인해, 고출력 스피커를 사용하더라도 전자제품 자체의 떨림 현상이 방지된다.

Claims (2)

1. 전자제품의 전면을 형성하는 프론트 케이스의 배면에 부착되어 스피커의 테두리를 감싸는 전면 흡진재와;

   상기 전자제품의 후면을 형성하는 백 케이스의 전면에 부착되어 스피커의 배면에 밀착되는 후면 흡진재를 통해 스피커가 고정되는 것을 특징으로 하는 스피커의 설치 구조.
2. 제 1항에 있어서, 상기 프론트 케이스의 배면에는 전면 흡진재가 수납되기 위한 프론트 리브가 형성되고,

   상기 백 케이스의 전면에는 배면 흡진재가 수납되기 위한 백 리브가 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커의 설치 구조.

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