KR20070020320A - 방사열 전달 및 일사열 취득을 저감시킨 통기층을 가지는외벽 또는 지붕의 구조 및 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재 - Google Patents

방사열 전달 및 일사열 취득을 저감시킨 통기층을 가지는외벽 또는 지붕의 구조 및 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재 Download PDF

Info

Publication number
KR20070020320A
KR20070020320A KR1020077000077A KR20077000077A KR20070020320A KR 20070020320 A KR20070020320 A KR 20070020320A KR 1020077000077 A KR1020077000077 A KR 1020077000077A KR 20077000077 A KR20077000077 A KR 20077000077A KR 20070020320 A KR20070020320 A KR 20070020320A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
emissivity
roof
film
wall
ventilation layer
Prior art date
Application number
KR1020077000077A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100822901B1 (ko
Inventor
요시미츠 무라하시
히로아키 가와카미
히로시 아카사카
치하루 구라야마
Original Assignee
신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤
가부시키가이샤 가고시마 티엘오
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤, 가부시키가이샤 가고시마 티엘오 filed Critical 신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤
Priority to KR1020077000077A priority Critical patent/KR100822901B1/ko
Publication of KR20070020320A publication Critical patent/KR20070020320A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100822901B1 publication Critical patent/KR100822901B1/ko

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/76—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to heat only
    • E04B1/762—Exterior insulation of exterior walls
    • E04B1/7645—Exterior insulation of exterior walls with ventilation means for the insulation
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/76—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to heat only
    • E04B1/762—Exterior insulation of exterior walls
    • E04B1/7637—Anchoring of separate elements through the lining to the wall

Abstract

본 발명은 건축물의 외벽 또는 지붕 구조에 있어서, 종래 공기 환류에 의한 제습 작용이 기대되어 있던 통기층에 단열·차열 성능을 부여함으로써, 단열재의 두께를 변화시키지 않고, 외벽 또는 지붕의 높은 단열·차열 성능을 확보하고, 단열·차열 성능을 변화시키지 않아도 좋은 경우에는 종래에 비하여 단열재를 얇게 할 수 있는 외벽 또는 지붕의 구조 및 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재를 제공하는 것으로서, 외벽 또는 지붕 구조의 외측에 설치한 통기층(9)을 사이에 두고 외장재(11)를 설치한 건축물에 있어서, 외장재(11)와 단열재(7)의 한쪽 또는 양쪽 모두의 통기층(9)측의 표면에 장파장 성분의 열방사에 대하여 저방사 성능을 가지는 저방사성 시트(8, 8a)를 설치한 것을 특징으로 한다.
외벽용 외장재, 지붕 이음재, 열방사

Description

방사열 전달 및 일사열 취득을 저감시킨 통기층을 가지는 외벽 또는 지붕의 구조 및 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재{STRUCTURE OF EXTERNAL WALL OR ROOF HAVING PERMEABLE LAYER FOR REDUCING TRANSMISSION OF RADIATION HEAT AND ACQUISITION OF SOLAR RADIATION HEAT AND EXTERNAL MATERIAL FOR EXTERNAL WALL OR ROOFING MATERIAL}
본 발명은 외기열의 실내로의 방사 또는 실내 열의 외기로의 방사 등의 열 이동을 외벽 또는 지붕의 외면 측에서 차단하는 기능을 구비한 건축물에 있어서, 특히 고단열·고차열 성능을 가지는 외벽 또는 지붕의 구조 및 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재에 관한 것이다. 또한, 외벽 또는 지붕의 구조 또는 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재란 본 발명의 단열 구조가 외벽 및 지붕 및 외벽용 외장재 및 지붕 이음재에 공통으로 적용 가능하다는 의미로 사용한다.
주택 등의 건축물에 있어서는 충분한 차단 구조를 채용하는 것이 냉난방비의 절감은 물론 거주 공간의 쾌적화에 연결되는 것으로서, 이 단열 구조는 여름, 겨울 등의 냉난방을 필요로 하는 시기에 거주 공간을 쾌적하게 유지하는 데 있어서도 유효하다.
건축물의 단열 구조를 대별하면, 내단열 방식과 외단열 방식으로 나눌 수 있 다. 내단열 방식은 충전 단열 방식이라고도 하고, 벽체 내부로부터 실내측 또는 구조체의 공극에 단열재를 충전하는 방식이고, 외단열 방식은 구조 구체의 외측에 단열재를 설치하는 방식이다. 어느 단열 공법에 있어서도 통기 브래킷(胴緣)을 사이에 두고 외장재를 설치하는 방법이 채용되는 것이 많다. 또한, 통기 브래킷에 의하여 외장재와의 사이에 통기층이 형성되지만, 이 통기층은 종래 단열층으로서는 취급되어 있지 않고, 오로지 습기 제거용의 층으로서 사용되는 방식이다. 통기층을 가지는 외단열 방식과 관련되는 종래 기술로서는 일본특허공개공보 평10-212813호가 있다.
지붕 구조에 있어서는 지붕 하지재(下地材) 단열재 또는 구조재의 사이에 또는 지붕 이음재와 지붕 하지재 사이에 통기층이 형성되지만, 이 통기층에 직면하는 표면의 방사율, 이 통기층의 통기량, 단열재의 단열력, 외장재 외표면의 일사 반사율 및 방사율과 열 이동의 관계에 기초하여, 통기층에 직면하는 표면의 방사율을 저하시킴으로써 적극적으로 단열 성능을 향상시킨 기술은 개발되어 있지 않다.
종래, 외벽 및 지붕의 통기층의 단열 기능 등은 무시되어 있었다. 이 때문에, 단열 성능, 에너지 절약 성능을 향상시키려면 단열재의 사양·두께를 변화시켜야 한다.
그러나, 단열재의 두께를 증가시키는 것은 단판의 단열재로는 할 수 없는 것이고, 복수매의 단열판을 거듭하여 배치하게 되어, 이 때문에 시공 수고가 올라, 재료비와 함께 시공비도 증대하는 등 큰 비용 상승에 연결되는 문제가 있다. 예를 들면, 단열 성능을 상승시키기 위하여 두께 140mm의 단열재를 배치하는 경우는 50mm 두께의 단판 + 50mm 두께의 단판 + 40mm 두께의 단열 단판을 접합하는 3회의 시공 수고를 필요로 하고, 사용하는 단열 재료도 많이 필요하다.
예를 들면, 외단열 구조의 스틸 하우스 등에 있어서, 상술한 바와 같이, 통기층은 상기 통기층의 공기 환류에 의한 제습 작용을 기대하는 정도로, 통상은 통기층을 포함한 단열재로부터 외측은, 외기로서 다루어지고 있던 것에 비하여, 본 발명에서는, 이 통기층을 여름에는 외기열의 실내로의 침입에 대한 고단열·고차열층으로서 기능시키고, 겨울에는 이 통기층을 실내열의 외부로의 유출 억제층으로서 기능시키도록 설계 모델로서 채용하여 구성한 것이다. 외단열 구조를 이와 같이 설계함으로써 단열재의 두께를 변화시키지 않으면서, 높은 단열·차열 성능을 부여할 수 있는 동시에 단열·차열 성능을 변화시키지 않아도 좋은 경우에는 종래에 비하여 단열재를 얇게 할 수 있고, 비용 감소가 가능한 고단열·고차열 성능을 가지는 지붕·벽 구조를 실현 가능하게 하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 다음과 같이 구성한다.
제1의 발명은 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고 외벽 외장재를 설치한 외벽에 있어서, 외장재의 외측 표면에 일사 반사율이 높고, 또한 방사율도 높은 외면과 방사율이 작은 내면을 가지는 피막을 외장재의 외측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치하는 동시에, 외장재의 내측 표면에는 방사율의 낮은 피막을 설치한 것을 특징으로 하는 외벽 구조. 다만, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
제2의 발명은 제1의 발명에 있어서, 외장재의 내측 표면에, 방사율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치하는 것을 특징으로 한다.
제3의 발명은 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고 외벽 외장재를 설치한 외벽에 있어서, 외장재의 외측 표면에, 일사 반사율이 높고, 또한 방사율도 높은 외면을 가지는 피막을 외장재의 외측 표면에 설치하고, 또한 외장재의 내측 표면에, 방사율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치한 것을 특징으로 한다. 다만, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
제4의 발명은 제1 내지 제3의 발명에 있어서, 상기 통기층을 사이에 두고 외벽 외장재와 마주하는 표면에 방사율이 작고 또한 투습성이 있는 피막을 설치한 것을 특징으로 한다.
제5의 발명은 제4의 발명에 있어서, 상기 통기층을 사이에 두고 외벽 외장재와 마주하는 표면의 피막의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 한다.
제6의 발명은 제1 또는 제2의 발명에 있어서, 상기 외장재의 외측 표면의 피막의 일사 반사율이 0.5 이상, 외면 방사율이 0.7 이상, 내면 방사율이 0.5 이하이고, 또한 외장재의 내측 표면의 피막의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 한다.
제7의 발명은 구조 구체의 위쪽의 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재를 설치한 지붕 또는 지붕 하지재 위쪽에 설치한 방수재와 지붕 이음재의 사이에 통기층이 있는 지붕에 있어서, 지붕 이음재의 외측 표면에, 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 외면과 방사율이 작은 내면을 가지는 피막을 지붕 이음재의 외측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치하는 동시에, 지붕 이음재의 내측 표면에는 방사율의 낮은 피막을 설치한 것을 특징으로 한다. 다만, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
제8의 발명은 제7의 발명에 있어서, 지붕 이음재의 내측 표면에, 방사율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치하는 것을 특징으로 한다.
제9의 발명은 구조 구체의 위측의 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재를 설치한 지붕, 또는 지붕 하지재 위쪽에 설치한 방수재와 지붕 이음재의 사이에 통기층이 있는 지붕에 있어서, 지붕 이음재의 외측 표면에 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 외면을 가지는 피막을 지붕 이음재의 외측 표면에 설치하고, 또한 지붕 이음재의 내측 표면에, 방사율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치한 것을 특징으로 한다. 다만, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
제10의 발명은 제7 내지 제9의 발명에 있어서, 상기 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재와 마주하는 표면에 방사율이 작은 피막 또는 방사율이 작고 또한 투습성이 있는 피막을 설치한 것을 특징으로 한다.
제11의 발명은 제10의 발명에 있어서, 상기 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재와 마주하는 표면의 피막의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 한다.
제12의 발명은 제7 또는 제8의 발명에 있어서, 상기 지붕 이음재의 외측 표면의 일사 반사율이 0.5 이상, 외면 방사율이 0.7 이상, 내면 방사율이 0.5 이하이고, 또한 지붕 이음재의 내측 표면의 피막의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 한다.
제13의 발명은 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고 외벽 외장재를 설치한 외벽, 또는 구조 구체의 위쪽의 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재를 설치한 지붕에 있어서, 외벽 외장재 또는 지붕 이음재의 외면에 일사 반사율이 높은 도료층을 설치하는 동시에, 각각의 통기층에 직면하는 2개의 표면 중 적어도 한쪽에 저방사성 시트를 설치한 것을 특징으로 한다.
제14의 발명은 지붕 이음재의 외면에 일사 반사율이 높은 도료층을 설치하는 동시에, 지붕 하지재 위쪽에 설치한 방수재와 지붕 이음재의 사이에 생기는 통기층에 직면하는 방수재 또는 지붕 이음재의 2 표면의 적어도 어느 한쪽에 저방사성 시트를 설치한 것을 특징으로 한다.
제15의 발명은 제13 또는 제14의 발명에 있어서, 상기 통기층을 사이에 두고 외벽 외장재와 마주하는 표면에 방사율이 작고 또한 투습성이 있는 피막을 형성하고, 또는 상기 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재와 마주하는 표면에 방사율이 작은 피막 또는 방사율이 작고 또한 투습성이 있는 피막을 설치한 것을 특징으로 한다.
제16의 발명은 제13 내지 제15의 발명에 있어서, 상기 외벽 외장재 또는 지붕의 외면에 형성하는 도료층의 일사 반사율이 0.5 이상, 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이 0.7 이상이며, 또한 통기층에 직면하는 상기 표면의 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 설치하는 저방사성 시트 중, 적어도 한쪽의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 한다.
제17의 발명은 제1 내지 제16의 발명에 있어서, 상기 통기층은 외기를 도입하기 위한 개구와 도입한 외기를 밖으로 배출하기 위한 개구를 가지는 통기층인 것을 특징으로 한다.
제18의 발명은 제1 내지 제17의 발명에 있어서, 상기 저방사 피막이 금속박 시트, 금속 증착 시트, 금속판 또는 표면 처리된 금속판을 포함하는 시트, 저방사 도료 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
제19의 발명은 제1 내지 제18의 발명에 있어서, 상기 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 피막이 외장재의 표면 자체 또는 도장막인 것을 특징으로 한다.
제20의 발명은 제1 내지 제19의 발명에 있어서, 상기 구조 내력상 주요한 구조 구체가 박판 경량형 강 또는 목재, 철골, 철근 콘크리트 또는 이들의 혼합구조로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
제21의 발명은 제1 내지 제20의 발명에 있어서, 상기 외벽의 통기층의 두께가 50mm 이하, 상기 지붕의 통기층의 두께가 100mm 이하인 것을 특징으로 한다.
제22의 발명은 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고 설치되는 외벽용의 외장재 또는 지붕 이음재에 있어서, 외측 표면에, 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 외면과 방사율이 작은 내면을 가지는 피막을 상기 외측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치하는 동시에, 내측 표면에는 방사율의 낮은 피막을 설치한 것을 특징으로 한다. 다만, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
제23의 발명은 제22의 발명에 있어서, 내측 표면에 방사율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치한 것을 특징으로 한다.
제24의 발명은 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고 설치되는 외벽용의 외장재 또는 지붕 이음재에 있어서, 외측 표면에 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 외면을 가지는 피막을 설치하고, 또한 내측 표면에 방사 비율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치한 것을 특징으로 한다. 다만, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
제25의 발명은 제22 내지 제24의 발명에 있어서, 외측 표면의 피막의 일사 반사율이 0.5 이상, 외면 방사율이 0.7 이상, 내면 방사율이 0.5 이하이고, 또한 내측 표면의 피막의 방사율이 0,3 이하인 것을 특징으로 한다.
제26의 발명은 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고 설치되는 외벽용의 외장재, 또는 구조 구체의 위쪽의 통기층을 사이에 두고 설치되는 지붕 이음재에 있어서, 외측 표면에 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 피막을 설치하는 동시에, 내측 표면에는 방사율의 작은 피막을 설치한 것을 특징으로 한다. 다만, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
제27의 발명은 제26의 발명에 있어서, 외측 표면의 피막의 일사 반사율이 0.5 이상, 외면 방사율이 0.7 이상이고, 또한 내측 표면의 피막의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 건축물의 외장재의 외측 표면에 파장 3μm 이하의 단파장 성분의 열방사에 대하여 고반사 성능을 가지는 피막과 파장 3μm 이상의 단파장 성분의 열방사에 대하여 저방사를 가지는 피막을 이중으로 설치하고, 또는 건축물의 단열재와 외벽 외장재 중 적어도 한쪽의 통기층 측의 표면에 파장 3μm 이상의 단파장 성분의 열방사에 대하여 저방사를 가지는 저방사 성능을 가지는 저방사성 시트를 설치한 것에 의하여, 종래는 습기 빼기로서의 기능만이 기대되고 있던 통기층을 단열·차열층으로서 구성할 수 있으므로, 단열재의 두께를 변화시키지 않고, 보다 염가로 또한 높은 단열·차열 성능의 외벽 또는 지붕 구조를 실현할 수 있다. 따라서, 단열·차열 성능을 변화시키지 않아도 좋은 경우에는 본 발명의 적용에 의하여 단열재를 얇게 할 수 있고 시공면과 재료비의 면에서 경제적이다. 또한, 외벽의 외면에 태양광의 단파장 성분에 대하여 높은 일사 반사 성능을 가지는 도장 등을 실시한 것에 의하여, 상기 저방사성 시트와의 상승 효과에 의하여, 여름철에 있어서 더욱 높은 단열·차열 성능을 부여할 수 있다.
이러한 저방사성 시트, 반사 도료 등의 재료를 현장 접합, 현장 도장하지 않고, 외벽 또는 지붕 패널의 공장에서의 건재 제조 시에 미리 표면 처리 등의 조치를 실시함으로써, 양산화와 이에 따른 새로운 염가화가 가능해진다. 이와 같이, 본 발명에 의하면, 높은 단열·차열 성능을 가지는 건물의 외벽 또는 지붕 구조를 실현하는 수단으로서 단열재의 두께에만 성능 의존하고 있던 종래의 경우와 비교하여, 건축물의 염가 그리고 단공기화(單工期化)가 실현 가능하다.
도 1은 외단열 방식의 스틸 하우스에 있어서의 구조물 구체와 통기층을 사이에 두고 외장재를 설치하는 벽 구조를 나타내는 파단 사시도이다.
도 2는 도 1의 횡단면도이다.
도 3은 도 1의 종단면도이다.
도 4는 도 1의 옥외측 정면도이다.
도 5는 본 발명의 고단열·고차열 성능을 시뮬레이션하기 위한 도 1과 같은 구조를 모델로서 나타내는 종단면 모식도이다.
도 6은 도 5의 모델에 의하여 고단열·고차열 성능을 시뮬레이션할 때의 여름철 외계 조건을 나타내는 그래프이다.
도 7은 도 6의 외계 조건에 있어서 제1 설정 조건하에서의 시뮬레이션 결과 (여름철 1)를 나타내는 그래프이다.
도 8은 도 6의 외계 조건에 있어서 제2 설정 조건하에서의 시뮬레이션 결과 (여름철 2)를 나타내는 그래프이다.
도 9는 도 6의 외계 조건에 있어서 제3 설정 조건하에서의 시뮬레이션 결과 (여름철 3)를 나타내는 그래프이다.
도 10은 지붕의 단열재 두께, 일사 반사율, 개구율, 방사율이 차열에 주는 영향을 나타내는 그래프(여름철 4)이다.
도 11은 도 5의 모델에 의하여 고단열·고차열 성능을 시뮬레이션 때의 동계 외계 조건을 나타내는 그래프이다.
도 12는 도 11의 설정 조건하에서의 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.
도 13(a)는 지붕 모델에 본 발명을 적용한 실시 형태의 단면도이다.
도 13(b)는 지붕 모델에 본 발명을 적용한 실시 형태의 단면도이다.
도 14는 내단열 구조의 벽에 본 발명을 적용한 실시 형태의 단면도이다.
도 15는 외측 표면에 포러스층이 형성된 외장재의 예를 나타내는 도면이다.
도 16은 내측 표면에 포러스층이 형성된 외장재의 예를 나타내는 도면이다.
도 17은 양측으로 포러스층이 형성된 외장재의 예를 나타내는 도면이다.
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 발명은 스틸 하우스에 대표되는 박판 경량형 강조(鋼造) 또는 목조, 철골조, 철근 콘크리트조, 또는 이들의 혼합구조 건축물 모두에 대하여 적용할 수 있지만, 아래에서는 스틸 하우스의 예로 설명한다.
스틸 하우스는 판 두께 1mm 전후의 박판 경량형 강에 의한 프레임재과 구조용 면재에 의한 박판 경량형 강조에 의한 건축물으로서, 목조에 비하여 내진성, 내구성, 단열성 등이 우수하므로, 최근에 급속히 보급하고 있지만, 상기 단열 성능의 보다 한층의 고성능을 추구하여 현재 표준 사양이 되고 있으며, 외단열 구조를 더 개량하는 시도가 실시되고 있다. 본 실시 형태에서는 이 외단열 구조에 있어서 종래 시도된 적이 없는 신규 기술 개량이 이루어지고 있다.
도 1 내지 도 4를 설명하면, 도 1은 외단열 방식의 스틸 하우스에 있어서의 구조 구체와 통기층을 사이에 두고 외장재를 설치하는 벽 구조를 나타내는 파단 사시도, 도 2는 도 1의 횡단면도, 도 3은 도 1의 종단면도, 도 4는 옥외측 정면도이다.
각 도면에 있어서, 박판 경량형 강이 세로 프레임(1)과 하프레임(2)과 상프레임(도시 생략)을 조립함으로써 구조 구체의 프레임이 구성되어 있고, 세로 프레임(1)의 타측 플랜지(1a)에 석고 보드 등의 내장재(피복재)(3)가 고착되어 있다. 이 구조 구체는 박판 경량형 강 또는 목재, 철골, 철근 콘크리트 또는 이들의 혼합구조로 구성되어 있어도 좋다. 이 내장재(3)는 강화 석고 보드로 이루어지는 옥내측 방화 피복 구조용 면재(3a)가 하장(下張)으로서 못·드릴 나사 등의 패스너(5)로 세로 프레임(1)의 타측 플랜지(1a)에 접합되고 한번 더 옥내측 방화 피복 구조용면재(3a)의 옥내측 표면에는 강화 석고보드 등으로 이루어진 옥내측 방화 피복재 (3b)가 스테이플로 고정되게 구성되어 있다.
세로 프레임(1)의 한쪽 플랜지(1b)에는 구조용 합판과 섬유 보강 시멘트판등으로 이루어지는 구조 내력용 면재(4)가 못·드릴 나사 등의 패스너(5)로 접합되어 있다. 이 구조 내력용 면재(4)와 옥내측 방화 피복 구조용 면재(3a)와 박판 경량형 강이 세로 프레임(1)(및 상하의 프레임)으로 구조 내력 상 주요한 부분(이하, 구조 구체라고 한다)(6)을 구성하고 있다. 또는, 옥내측 방화 피복 구조용 면재(3a)를 포함하지 않고, 구조 구체(6)를 구성하는 경우도 있다.
구조 내력용 면재(4)의 외측(옥외측)에는 폴리에틸렌폼 등의 발포 플라스틱계의 단열재(7)가 설치되어 있고, 또한 단열재(7)의 외측에 통기 브래킷(10)을 사 이에 두고 요업계열 사이딩 외장재(11)가 설치되어 있다. 통기 브래킷(10)은 소정의 간격을 두어 수직으로 설치되어 있고, 통기 브래킷(10)을 사이에 두고 단열재(7)와 외장재(11)의 사이에 통기층(9)이 형성되어 있다. 이 통기층(9)은 외기를 도입하기 위한 개구와 도입한 외기를 밖에 배출하기 위한 개구를 가지는 통기층으로서 구성되어 있어도 좋다. 외벽 구조로서 적용되는 경우에 있어서, 이 통기층(9)의 두께가 50mm 이하가 되도록 하여도 좋고, 또한 지붕 구조로서 적용되는 경우에 있어서, 이 통기층(9)의 두께가 100mm 이하로 되도록 하여도 좋다.
그 이유로서는 외벽 외장재와의 사이에 생기는 통기층, 지붕 이음재의 사이에 생기는 통기층(9)을 대상으로 한 경우에, 현실적으로 더 이상의 두께의 통기층(9)은 별로 없다고 예상되는 것, 시뮬레이션에 이용한 계산법의 적용 한계인 것(비교적 얇은 통기층(9)이고, 통기량도 그렇게 많지 않은 조건을 설정으로 하고 있는 것)을 들 수 있다.
또한, 이 통기층(9)의 실시작업자의 레벨에서의 치수는 벽 20mm, 지붕 50mm 정도이며, 확대한다고 하여도 벽 50mm 이하, 지붕 100mm 이하가 현실적인 수치이다. 그러나, 이 수치 이하가 아니면 효과를 발휘하지 않는 것을 의미하는 것은 아니다.
통기 브래킷(10)을 관사이에 두고 못·드릴 나사 등의 패스너(5)를 세로 프레임(1)의 한쪽 플랜지(1b)에 타설(打設)함으로써, 단열재(7)와 통기 브래킷(10)을 세로 프레임(1)에 고착하고 있다. 또한, 통기 브래킷(10)의 더욱 외측으로부터 못·드릴 나사 등의 패스너(5)를 통기 브래킷(10)에 타설함으로써, 외장재(11)는 통 기 브래킷(10)에 고착된다. 통기 브래킷(10)의 간격은 임의이고, 또한, 수직으로 배치하는 것에 한정하지 않고 수평으로 배치하여도 좋다.
또한, 단열재(7)와 외장재(11)의 각각의 통기층(9)에 직면하는 표면에는 저방사성 시트(8, 8a)가 설치되어 있다. 이 때, 저방사성 시트란, 장파장(3μm 이상)의 열방사에 대한 방사율이 0.3 이하의 것을 말한다. 이 저방사성 시트(8, 8a)는 도면과 같이 단열재(7)와 외장재(11)의 각각의 양면에 설치하는 것이 고단열·고차열성의 측면으로 가장 바람직하지만, 단열재(7)와 외장재(11)의 어느 한쪽의 표면에만 배치하여도 좋고, 이 경우에는 외장재(11)의 외면에 도포하는 반사 도료(후술)와의 상승 효과로, 필요한 고단열·고차열성을 확보하는 것이 가능하다. 또한, 저방사성 시트(8, 8a)는 소정의 방사율을 가지는 것을 이용하지만, 그 상세는 도 5 이하에서 자세하게 설명한다. 특히, 이 저방사성 시트(8a)에 관하여는 투습성을 갖게 하도록 하여도 좋다. 이 때 말하는 투습성이란 수증기(기체)를 통과시키는 성질의 정도를 말한다. 일반적으로는 수증기는 통과시키지만, 물(액체)은 통과시키지 않는 막으로서 구체화되는 것이 많다. 투습성을 가지는 막으로서 대표적인 것은, 예를 들면 타이백(등록 상표) 등에 구현되어 있다.
또한, 이 저방사성 시트(8, 8a)는 상기 저방사 피막이 금속박 시트, 금속 증착 시트, 금속판 또는 표면 처리된 금속판을 포함하는 시트, 저방사 도료의 어느 하나로 구성되어 있어도 좋다.
저방사성 시트(8, 8a)가 배치된 통기층(9)을 공기가 흐른다. 즉, 통기층(9)은 도시하지 않는 일단측이 공기 유입측, 타단이 공기 유출측이 되고, 상기 통기 층(9)을 유통함으로써 습기 제거 기능이 나타난다.
본 발명에서 저방사성 시트의 명칭은 단열재(7)와 외장재(11)의 통기층(9)의 옆의 표면에 저방사성층을 형성하는 대표예를 나타내는 용어로서 넓은 의미로 이용하고 있고, 시트계와 도료계의 저방사성 시트를 포함하는 것이다. 시트계의 경우, 저방사성 시트(8, 8a)의 구체적인 예로서는 알루미늄 박 반사 시트나, 스테인레스 시트나, 수지계 시트 본체의 한 표면 또는 양 표면에 저방사층을 라미네이트(laminate)한 알루미늄 증착 시트 등이 있다. 수지계 시트 본체의 한쪽 편의 표면에 저방사층을 라미네이트한 저방사성 시트의 경우에는 외장재(11)측의 저방사성 시트(8)에 있어서는 저방사층이 통기층(9)의 측에 면하도록 설치하고, 단열재(7)측의 저방사성 시트(8)에 있어도 저방사층은 통기층(9)에 직면하는 측에 되도록 설치한다. 저방사성 시트가 도료계의 경우는 저방사성의 도료를 단열재(7)와 외장재(11)의 통기층 측의 표면에 도포하는 것이다. 이러한 저방사성 시트(8, 8a)나 저방사성 도료의, 단열재(7)와 외장재(11)에 대한 배치은 현장 작업에서도 가능하지만, 미리 공장에서 벽 패넬 제작의 공정에 있어서 기계적 작업으로 실시함으로써 시공성이 더욱 향상된다.
통기층(9)에 면하여 단열재(7)와 외장재(11)의 한쪽 또는 양쪽 모두의 표면에 저방사성 시트(8, 8a)를 설치하는 것에 추가하여, 본 발명에서는 외장재(11)의 외면에도 높은 일사 반사성을 가지는 도장 등의 일사 반사층(15)을 형성하고 있고, 저방사성 시트(8, 8a)와의 상승 효과로, 더욱 고단열·고차열 성능을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 일사 반사층(15)을 형성하는 반사 도료란 태양광의 단파장(3μm 미 만) 성분에 대한 높은 반사 성능을 가지는 반사 도료라고 정의하고, 더욱 구체적으로는, 0.5 이상의 반사율의 것을 말한다.
다음으로, 스틸하우스의 벽을 구성하는 조립 공정을 설명한다.
(1) 단열재(7)와 외장재(11)의 표면에 저방사성 시트(8, 8a)를 반사면이 통기층(9)에 접하도록 하여 기계적 수단으로 배치하여 둔다.
(2) 미리 배치한 상프레임(도시하지 않음), 하프레임(2)에 세로 프레임(1)을 배치한다. 이 경우, 필요에 따라, 테이프, 태핑 나사, 코킹 등으로 세로 프레임(1)과 상하 프레임을 임시고정 한다.
(3) 구조 내력용 면재(4)를 설치한다. 이때, 세로 프레임(1)이 구조 내력용 면재(4)의 세로 방향의 이음이 되도록 한다. 또한, 구조 내력용 면재(4), 세로 프레임(1), 상하 프레임을 스크류 못, 또는 태핑 나사 등의 패스너(5)로 접합하여 일체화한다.
(4) 구조 내력용 면재(4)의 옥외측에 저방사성 시트(8, 8a)가 통기층(9)에 면하도록 단열재(7)를 배치한다. 이 경우, 단열재(7)를 구조 내력용 면재(4)의 옥외 측에 빈 공간이 없게 배치하고, 테이프 등으로 임시고정 한다.
(5) 통기층(9)을 형성하기 위한 통기 브래킷(10)을 설치한다. 외장재(11)가 가로로 접합되는 경우에는 통기 브래킷(10)을 소정의 간격으로 연직 방향으로 배치하고, 세로 프레임(1)과 통기 브래킷(10)을 태핑 나사 등의 패스너(5)로 접합한다. 외장재(11)가 세로 접합의 경우에는 통기 브래킷(10)을 소정의 간격으로 수평 방향으로 배치하고, 세로 프레임(1)과 통기 브래킷(10)을 태핑 나사 등의 패스너(5)로 접합한다.
(6) 강제 목지(目地) 결합물(joiner)(도금 강판 등)(12)을 설치한다. 외벽 밀봉(sealing) 목지(13)가 있는 경우에는 미리 강제 목지 결합물(12)을 배치한다.
(7) 저방사성 시트(8, 8a)가 통기층(9)에 면하도록 외장재(11)를 배치한다. 외장재(11)의 상호의 이중 재료는 9mm 정도로 한다. 실링 목지(13)의 폭은 10mm 정도로 한다.
(8) 외장재(11)와 통기 브래킷(10)이 교차하는 위치에 있어서, 상기 외장재(11)와 통기 브래킷(10)을 태핑 나사로 접합한다. 또한, 실링 목지(13)는 우레탄계·아크릴 우레탄계·폴리 설파이드계·실리콘계 등으로 이루어지는 목지재로 간격 없이 채워 외단열 방식의 벽이 완성된다.
본 출원인은 도 1 내지 도 4에 나타내는 벽 구조에 대하여, 특히 통기층(9)의 저방사성 시트(8, 8a)와 외장재(11)의 일사 반사층(15)와의 조합에 의하여, 고단열·고차열 성능의 확인을 위한 시뮬레이션을 실시하였으므로, 도 5 내지 도 12를 참조하여 설명한다. 도 5는 고단열·고차열 성능의 확인의 시험을 실시하기 위한 도 1과 동일한 벽 구조의 모델을 나타내는 종단면 모식도이다. 도 6, 도 11은 시뮬레이션용의 외계 조건, 도 7 내지 도 10, 도 12는 각각 다른 조건하에서 상기 시뮬레이션에 의하여 확인된 지붕·벽 구조에 있어서의 고단열·고차열 성능을 수치화하여 나타내는 그래프이다.
도 5는 도 1과 마찬가지로, 내장재(3)와 구조 내력용 면재(4)로 구조 구체(6)가 구성되어 있고, 구조 구체(6)의 외측에 단열재(7)가 배치되어 그 외측에 통기층(9)을 사이에 두고 외장재(11)가 설치되고 있다. 동 도면에 있어서, 벽 구조에 있어서의 단열·차열 성능을 제어하는 대상 파라미터로서 단열재(7)의 두께: TH로 나타내고, 이하 마찬가지로, 외장재(11)의 통기층(9)에 직면하는 측의 저방사성 시트(8)(도 5에서는 도시하지 않음)에 의한 표면 방사율:E1, 단열재(7)의 통기층(9)측에 면하여 배치되는 저방사성 시트(8a)(도 5에서는 도시하지 않음)에 의한 표면 방사율:E2, 외장재(11)에 일사 반사층(15)을 형성한 것에 의한 외면의 방사율:Eso, 외장재(11)의 외면의 일사 반사율:ρs, 통기층(9)의 상하의 개구율:OA로 각각 나타낸다.
또한, 도 5의 상태의 벽 구조에 있어서, 외벽 표면의 대류 열전달 계수를αco, 마찬가지로 외벽 표면의 방사율을 Eso, 실온을 TER(℃), 벽 구조 전체로서의 종합 열전달율을 αr로 하였다.
또한, 이하에서는, 단열재(7)의 두께(TH)를 40mm로 한 경우에 있어서의 도 5에 나타내는 구성을 본 발명 모델로 하고, 상기 구성에 있어서 저방사성 시트(8, 8a)와 일사 반사층(15)을 가지지 않는 것을 종래 모델(기준)로 하고, 저방사성 시트의 반사율 및 벽을 통과하는 열 관류 저감율(후술한다)은 모두 종래 모델(기준)과 비교로 하여 표시하는 것이다.
도 6은 도 5의 본 발명 모델에서 일사 반사와 표면 반사의 최적화가 도모할 수 있는 수치 예측 시뮬레이션할 때의 외계 조건으로서 도쿄의 여름철의 시각별 바 깥기온, 일사량, 야간 방사량(냉방 설계용의 1일분의 기상 데이터)에서의 기온, 야간 방사량, 일사량의 1일 24시간의 온도 변화를 나타내고 있다.
또한, 도 6 및 후술하는 도 11에 있어서, H는 지붕(수평면), N, NE, E, SE, S, SW, W, NW는 각각 북, 북동, 동, 남동, 남, 남서, 서, 북서의 외벽을 나타낸다.
도 6의 외계 조건하에서, 도 5의 본 발명 모델을 종래 모델에 포함시키고, 수평면(지붕) 및 동서남북면(벽)으로 한 경우의 열관류 저감율을 시뮬레이션하고, 일사 반사와 통기층부의 표면 방사의 최적화를 도모할 수 있는 수치 예측 시뮬레이션 (차열 효과의 수치화)을 실시하였다.
본 발명에서는 도 5에 나타내는 모델의 복합체의 종합 성능으로서 열관류량 저감율 20% 내지 60% 삭감을 목표로 하고, 이것을 수치화하여 확인하였다. 즉, 종래 모델의 구성으로 이루어지는 복합체의 열관류량을 기준으로 하여, 열관류량 저감의 목표를 달성하는 수단으로서 외장재(11)의 외면의 일사 반사율을 크게 하고, 통기층(9)에 직면하는 외장재(11)와 단열재(7)의 표면에 저방사성 시트를 설치하는 것을 전제로, 상기 일사 반사율, 저방사성 시트의 방사율의 수치를 상기 종래 모델에 대하여 어느 정도의 값으로 하면, 상기 열관류량 20% 내지 60% 삭감을 달성할 수 있는지를 시뮬레이션하였다. 그 결과, 외장재(11)의 외면의 일사 반사율을 0.8, 저방사성 시트의 방사율을 0.2 이하 또는 0.3 이하(이 경우는, 외벽의 외면의 반사층과의 상승 효과)의 수치를 조합함으로써, 상기 열관류량을 20% 내지 60% 삭감할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
도 7은 여름철 1로서 도쿄 지방을 시험지로 하고, 외장재(11)와 단열재(7)에 상기 저방사성 시트(8, 8a)를 이용하고, 단열재 두께 40mm로 하고, 또한 일사 반사율을 0.8까지 높인 경우에 있어서의 유입 열량의 저감율을 나타내는 그래프이다. 또한, 통기층 두께는 벽에서 20mm, 지붕에서 50mm로 하고, 지붕 구배는 30˚이고 남향으로 하고 있고, 이들의 점에 관하여는 도 8 내지 도 10 및 도 12에서 공통이다. 또한, 도 7 내지 도 9 및 도 12에 있어서, □로 둘러싼 파라미터만을 상기 표의 기준 케이스의 값으로부터 변경 케이스의 값으로 변화시키고 있다.
또한, H는 지붕(수평면), N, NE, E, SE, S, SW, W, NW는 각각 북, 북동, 동, 남동, 남, 남서, 서, 북서의 외벽을 나타낸다. 동 도면의 그래프에 있어서, ρs, E1, E2의 점선 곡선에서는 외장재(11)의 외면의 반사율과 통기층의 방사율의 상승 효과로, 열관류 저감율이 최대로 약 65% 삭감할 수 있는 것이 확인되었다. 또한, E1, E2의 곡선에서는 통기층의 방사율을 0.2 정도로 저감시키면 열관류 저감율이 약 20% 안정적으로 삭감할 수 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 반대로, 외장재(11)의 외면의 방사율 Eso를 작게 하면, 열관류량은 20 내지 30% 정도 증가되는 것도 확인되었다.
도 8은 여름철 2로서 도쿄 지방을 시험지로 하고, 외장재(11)와 단열재(7)에 상기의 저방사성 시트(8, 8a)를 사용하고, 단열재 두께 60mm로 하고, 또한 일사 반사율을 0.8까지 높인 경우에 있어서의 유입 열량의 저감율을 나타내는 그래프이다.동 도면의 그래프에 있어서, ρs, E1, E2의 점선 곡선에서는 외표면의 반사율과 통 기층의 방사율의 상승 효과로, 열관류 저감율이 최대로 약 63% 삭감할 수 있는 것이 확인되었다. 또한, E1, E2의 곡선에서는 통기층의 방사율을 0.2 정도로 저감시키면 열관류 저감율이 약 20% 안정적으로 삭감할 수 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 반대로, 외장재(11)의 외면의 방사율 Eso를 작게 하면, 열관류량은 20 내지 30% 정도 증가하는 것은, 도 7과 마찬가지였다.
도 9는 여름철 3으로서 도쿄 지방을 시험지로 하고, 외장재(11)와 단열재(7)에 상기의 저방사성 시트(8, 8a)를 사용하고, 단열재 두께 TH를 파라미터에 추가하고, 또한 일사 반사율을 O.5까지 높인 경우에 있어서의 유입 열량의 저감율을 나타낸 그래프이다. 도 7, 도 8에서는 일사 반사율을 0.8까지 높였지만, 도 9에서는 비교적 용이하게 달성할 수 있는 0.5까지 높였을 경우의 효과를 나타내었다. 외벽에서는 일사 반사율 ρs, 표면 방사율 E1, E2를 각각 단독으로 변경하여도, 단열재 두께 TH를 40mm로부터 60mm로 변화시켰을 경우의 열관류량의 저감 효과에 이르지 않는다. 그러나 지붕에서는 통기층 양면의 방사율 E1, E2를 바꿈으로써, 단열재 두께 TH를 40mm로부터 60mm로 바꾸는 것과 거의 같은 25% 정도의 유입 열량의 저감 효과를얻을 수 있다. 가장 효과가 큰 것은 일사 반사율 ρs와 표면 방사율 E1, E2의 양쪽 모두를 변경하는 경우이며, 단열재 두께 TH를 40mm로부터 60mm로 변화시키는 것보다 큰 약 40%의 효과를 얻을 수 있고, 외벽에서는 약 25% 내지 30%의 효과를 얻을 수 있다.
도 1O에 여름철 4로 하고, 지붕을 대상으로 하여, 전술한 조건에 통기층의 개구율(OA)을 파라미터에 추가하고, 기준 케이스를 100으로 하여 각 파라미터를 변화시켰을 때의 유입 열량의 비율을 나타낸다. 또한, 도 10에 있어서, 케이스 1은 기준 케이스, 즉 TH(단열재 두께):40mm, ρs(일사 반사율):0.3, E1, E2(방사율):0.9, OA(통기층 상하의 개구율):협(狹)으로 하였을 경우를 나타내고 있고, 케이스 2는 기준 케이스의 TH만을 60mm로 변경하였을 경우, 케이스 3은 기준 케이스의 ρs를 0.5에, OA를 기준 케이스의 2.5배로 변경한 경우, 케이스 4는 기준 케이스의 E1를 0.2로, 그리고 OA를 기준 케이스의 2.5배로 변경한 경우, 케이스 5는 기준 케이스의 ρs를 0.5, E1을 0.2로, 그리고 OA를 기준 케이스의 2.5배로 변경한 경우, 케이스 6은 기준 케이스의ρs를 0.5, E1 및 E2를 0.2로, 그리고 OA를 기준 케이스의 2.5배로 변경한 경우를 각각 나타내고 있다. 통기층의 개구율을 기준의 협으로부터 그 2.5배까지 크게 하고, 일사 반사율 ρs와 표면 방사율 E1, E2의 변화도 고려한 케이스 6에 있어서 최대로 50%나 유입 열량을 줄일 수 있다.
도 7, 도 8에 되돌아가서, 개구율을 기준의 협으로부터 그 2.5배까지 크게 한 경우만의 효과는 통기층의 개구율 OA 곡선에 있는 바와 같이, 지붕에서는 18% 정도, 벽에서는 방위에 따라서 다르지만, 최대 10%이다. 이 때문에, 특히 지붕에서는 통기층의 환기 효과를 병용하는 것이 효과적이며, 그러기 위하여는 통기층의 급배기구는 가능한 한 환기 저항을 작게 하여 통기성을 잘 하는 것이 좋다.
이상으로부터 다음과 같이 말할 수 있다. 여름날, 일사로 들어오는 열을 외장재(11)의 일사 반사층(15)에서 반사하고 또는 흡수한다. 그럼에도 열선(적외선)에 의한 열은 외장재(11)를 통과하여 통기층(9) 측의 표면으로부터 방사되므로, 이 열은 외장재(11)의 통기층(9) 측의 표면에 설치한 저방사성 시트(8)로 차단한다. 또한, 저방사성 시트(8)를 통과하여 통기층(9)에서 방사되는 열은 단열재(7) 측의 저방사성 시트(8a)로 차단한다. 이와 같이, 3단의 열차단 구조에 의하여, 예를 들면 구조 구체의 외측에 설치한 단열재로부터 외장재까지로 구성되는 벽 구조 체열 관류량을 종래에 비하여, 약 70% 내지 약 20% 삭감할 수 있는 것이 확인되었다. 이것은 또한 단열·차열 성능을 변화시키지 않아도 좋은 경우에는 본 발명의 적용에 의하여 단열재(7)를 얇게 할 수 있고 시공 측면과 재료비의 측면으로 경제적이기도 하다.
도 11은 도 5의 본 발명 모델에서 일사 반사와 표면 반사의 최적화를 도모할 수 있는 수치 예측 시뮬레이션할 때의 외계 조건으로서 도쿄의 겨울철의 시각별 바깥기온, 일사량, 야간 방사량(난방 설계용의 1일분의 기상 데이터)에서의 기온, 야간 방사량, 일사량의 하루 24시간의 온도 변화를 나타내고 있다.
도 11이 맑고 추운 겨울의 외계 조건하에서, 도 5의 본 발명 모델을 종래 모델에 포함시키고, 수평면(지붕) 및 동서남북면(벽)으로 하였을 때의 열관류 저감율을 시뮬레이션하고, 일사 반사와 통기층부의 표면 방사의 최적화를 도모할 수 있는 수치 예측 시뮬레이션(차열 효과의 수치화)을 실시하였다.
도 12는 겨울철에 도쿄 지방을 시험지로 하고, 외장재(11)와 단열재(7)에 상 기의 저방사성 시트(8, 8a)를 사용하고, 또한 단열재 두께 TH를 파라미터로 하여 열관류량 저감율을 나타낸 그래프이다. 동 도면의 그래프에 있어서, 일사에 의한 관류 열량을 줄이는 대책으로서 일사 반사율 ρs를 크게 한 것에 의하여, 겨울철의 일사열 취득이 감소되기 때문에 열손실은 약간 증대한다. 그러나, 일사 반사율 ρs에 추가하여, 편면의 표면 방사율 E1도 변경하면 이 열손실의 증대를 방지할 수 있다. 또한, 일사 반사율 ρs와 양면의 표면 방사율 E1, E2도 변경한 경우에는 일사 반사율 ρs를 크게 한 손실을 보충할 뿐만 아니라, 단열재 두께 TH를 40mm로부터 50mm에 증가시킨 경우와 마찬가지로 약 10% 전후의 열손실의 감소가 가능해진다.
이상으로부터 다음과 같이 말할 수 있다. 겨울철에는 일사에 의한 입열을 외장재(11)의 일사 반사층(15)에서 반사함으로써 열손실이 커지지만, 통기층(9)측의 표면에 설치한 저방사성 시트(8)에 의하여, 실내측으로부터 옥외로 이동하는 열을 차단하므로, 상기의 열손실을 줄일 수 있는 동시에, 열손실을 같은 정도로 하는 경우에는 단열재를 얇게 함으로써 시공 측면과 재료비의 측면에서 경제적이다. 즉, 저방사성 시트(8)는 여름철, 겨울철에 관계없이 옥외로부터 실내로, 또는 실내로부터 옥외로의 열관류량을 줄일 수 있다.
도 13(a), 도 13(b)는 다른 실시 형태로서 본 발명을 2개의 외단열 구조의 지붕에 적용한 예를 나타낸다. 도 13(a)에 있어서, 박판 경량형 강제의 프레임체(16)에 합판 등의 면판(17)을 설치하여 구조 구체가 구성되고, 면판(17) 위에 기 초 서까래(下地垂木)(18)를 사이에 두고 지붕널(野地板)(19)이 설치된다. 면판(17)과 지붕널(19)의 간격에는 단열재(7)가 설치되어 있다. 도 13(b)에서는 지붕널을 겸하는 지붕 하지재(20)가 설치되고, 이들의 구성은 도 13(a), 도 13(b) 공통이다. 또한, 도 13(a)에서는 지붕널(19) 위에 통기 브래킷(10)을 사이에 두고 지붕 하지재(21)가 설치되고, 이 지붕 하지재(21) 위에 방수재(도시하지 않음)를 사이에 두고 지붕 이음재(22)가 설치되어 있다. 지붕널(19)과 지붕 하지재(21)간에 통기층(9)이 형성되어 있다.
도 13(b)에서는 지붕 하지재(20) 위에 방수재(23)가 설치되고, 이 방수재(23)를 걸림턱(流棧)(24)으로 누르고 있다. 걸림턱(23)으로 직교하여 기와살(瓦棧)(25)이 설치되고, 기와살(25)을 사이에 두고 옥상 하지재(20)의 위쪽에 지붕 이음재(22) 설치되어 있다. 또한, 기와살(25)과 걸림턱(23)을 사이에 두고 지붕 이음재(22)와 지붕 하지재(20)의 사이에 통기층(9)이 형성되어 있다.
도 13(a)의 외단열 방식의 지붕에 있어서, 지붕 이음재(22)의 외면에 일사 반사율이 높은 도료층(15)을 필요에 따라 형성하는 동시에, 통기층(9)에 직면하는 지붕널(19)와 지붕 하지재(21)의 2개의 표면 중 적어도 한쪽에 저방사성 시트(8, 8a)가 설치된다. 도면에는 2개의 표면에 저방사성 시트가 장착된 예를 나타내고 있다.
도 13(b)의 외단열 방식의 지붕에 있어서는 지붕 이음재(22)의 외면에 일사 반사율이 높은 도료층(15)을 필요에 따라 형성하는 동시에, 지붕 하지재(20)의 위쪽에 설치한 방수재(23)와 지붕 이음재(22)의 사이에 생기는 통기층(9)에 직면하는 방수재(23) 또는 지붕 이음재(20)의 두 표면 중 적어도 한쪽에 저방사성 시트(8, 8a)가 설치된다. 또한, 도면에는 2개의 표면에 저방사성 시트가 장착된 예를 나타내고 있다.
도 13(a), 도 13(b)에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 저방사성 시트(8, 8a)나 일사 반사층(15)을 외단열 방식의 지붕에 형성되는 통기층(9)이나 지붕 이음재(22)의 외면에 설치함으로써, 지붕의 일사에 의한 건물 내에 대한 방사열 전달 및 일사열취득을 현저하게 저감할 수 있다.
도 14는 또다른 실시 형태로서 본 발명을 충전 단열 구조의 벽에 적용한 예를 나타낸다. 기둥의 간격에 단열재를 충전하는 경우를 충전 단열이라고 한다. 도 14에 의하여 설명하면, 포기초(布基礎)(26) 상에 모르타르(27), 고무 시트(28)를 사이에 두고 토대(29)가 설치되고, 토대(29)로부터 기둥(30)이 입설되고, 건축물의 기둥과 기둥 사이에 벽(31)이 구성된다. 벽(31)의 좌측이 실외측, 우측이 실내측이며, 벽(31)의 우측으로 단열재(도시 생략한다)가 접합되어, 충전 단열 구조의 구체가 구성되어 있다. 벽(31)의 좌측(즉, 실외측)에는 횡 브래킷(32)을 사이에 두고 외장재(11)가 장착되고, 못(33)으로 고착되어 있고, 외장재(11)와 벽(31)의 사이에 통기층(9)이 형성되어 있다. 하부의 횡 브래킷(32)에는 환기 탈수(34)가 설치되어 있다.
도 14의 충전 단열 방식의 외벽에 있어서, 외장재(11)의 외면에 일사 반사율이 높은 도료층(15)을 필요에 따라 형성하는 동시에, 통기층(9)에 직면하는 외벽재 (11)의 표면과 벽(31)의 표면 중 적어도 한쪽에 저방사성 시트(8, 8a)가 설치된다. 도면에는 2개의 표면에 저방사성 시트가 설치된 예를 나타내고 있다.
도 14에 나타낸 바와 같이, 저방사성 시트(8, 8a)를 통기층에, 일사 반사층(15)을 외장재의 외측 표면에 설치함으로써, 충전 단열 구조의 건물 내에 대한 일사열 취득을 현저하게 저감할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 외장재(11)를 아래에 설명하는 외장재(41)로 대체하도록 하여도 좋다.
도 15는 이러한 외장재(41) 단면을 나타내고 있다. 이 외장재(41)의 외측 표면(51)에는 일사 반사율이 높고 또한 방사율(파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율)도 높은 외면(52)과 방사율이 작은 내면(53)을 가지는 피막(54)이 피복되어 있다. 이 피막(54)은 외장재(41)의 외측 표면(51)과의 사이에 미소한 공간(56)이 있도록 피복되어 있다. 이 미소한 공간(56)에 의하여 구성되는 층을 이하, 포러스층(57)이라고 한다.
피막(54)은 외면(52)을 사이에 두고, 일사에 의한 단파장 성분의 열을 반사하는 동시에 바깥기온에 의한 장파장 성분의 열을 방사하는 것이다. 또한, 이 피막(54)에 있어서의 방사율이 작은 내면(53)에서는 이것에 접하는 포러스층(57)과 함께, 높은 차열 성능을 발휘시키는 것이 가능해진다.
또한, 외장재(41)의 통기층에 직면하는 측의 표면(59)에는 방사율이 작은 피막을 형성하면, 성능은 각별히 향상된다.
도 16은 포러스층(57)을 통기층에 직면하는 내측 표면(59)에 형성시킨 외장재(41)의 구성을 나타내고 있다. 이 도 16에 나타내는 외장재(41)의 구성에 있어 서, 상술한 도 15와 동일한 구성 요소, 부재에 관하여는 동일한 번호를 부여함으로써, 여기서의 설명을 생략한다.
이 외장재(41)의 외측 표면(51)에는 피막(64)이 피복되어 있다. 이 피막(64)은 일사 반사율이 높고 또한 방사율(파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율)도 높은 외면(52)을 가지고 있다. 또한, 이 외장재(41)의 내측 표면(59)에는 피막(69)이 형성되고 있다. 이 피막(69)은 외장재(41)의 외측 표면(59) 근방에 형성된 공간(56)을 가지는 포러스층(57)을 사이에 두고 피복되어 있다. 이 피막(69)은 함께 방사율이 작은 내면(62) 및 외면(63)을 가지고 있다.
도 17은 포러스층(57)을 양면에 형성시킨 외장재(41)의 구성을 나타내고 있다. 이 도 17에 나타내는 외장재(41)의 구성에 있어서, 상술한 도 15, 도 16과의 동일한 구성 요소, 부재에 관하여는 동일한 번호를 첨부함으로써, 여기서의 설명을 생략한다. 이 외장재(41)의 외측 표면(51)에는 피막(54)이 피복되어 이루어지고, 내측 표면(59)에는 피막(69)이 피복되어 있다. 여기서, 예를 들어 도 15의 외장재(41) 표면에 피복된 피막(54)의 외면(52)의 일사 반사율(단파장 3μm 이하)은 0.5 이상, 표면 방사율(장파장 3μm 이상)은 0.7 이상, 내면(53)의 표면 방사율(장파장 3μm 이상)은 0.3 이하라고 가정한다.
도 15에 나타내는 피막(54)과 포러스층(57)의 차열 효과를, 도 5에 있어서 설명한 모델로 시험삼아 계산하여 보았다. 각 파라미터와 기준 열 저항치를 표 1에 나타낸다.
두께(mm) 열 전도율(W/mK) 열 저항율(W/m2K)
외장재(사이딩) 15 0.17 0.088
통기층 20 - 0.273
발포 폴리스티렌 40 0.034 1.177
합판 9 0.16 0.056
공기층 90 0.2 0.168
내장재(석고 보드) 10 0.22 0.046
양측 표면 경계층 - 0.17
합계(기준 열 저항값) 1.978(W/m2K)
다음으로, 포러스층(57)을 구성하는 요철부의 깊이와 면적에 따른 단열 효과의 비율을 계산한 결과에 대하여 설명한다. 단열 효과의 비율은 내외 표면에서의 포러스층(57)의 깊이에 따라, 아래와 같은 계산에 기초하여 산출할 수 있다.
(1) 요철부의 평균 깊이가 3mm이고, 외장재 표면적에 대한 접착부 면적의 비율이 30%인 경우
3mm의 공기층의 열 저항=0.1083(공기층은 밀폐. 피막 방사율 0.2, 외장재 방사율 0.9로서 계산한 값. 이하 같다), 추가 열 저항=0.1083×0.7=0.0758(30%는 밀착을 위한 단열 효과 없음. 이하 같다) 단열 효과의 증가 비율=0.0758×100/1.978=4 (%)
(2) 요철부의 평균 깊이가 5mm이고, 외장재 표면적에 대한 접착부 면적의 비율이 30%의 경우
5mm의 공기층의 열 저항=0.169, 추가 열 저항=0.169×0.7=0.118
단열 효과의 증가 비율=0.118×100/1.978=6(%)
(3) 요철부의 평균 깊이가 7mm이고, 외장재 표면적에 대한 접착부 면적의 비율이 30%의 경우
5mm의 공기층의 열 저항=0.222, 추가 열 저항=0.222×0.7=0.155
단열 효과의 증가 비율=0.155×100/1.978=8(%)
(4) 요철부의 평균 깊이가 9mm이고, 외장재 표면적에 대한 접착부 면적의 비율이 30%의 경우
5mm의 공기층의 열 저항=0.269, 추가 열 저항=0.269×0.7=0.1883
단열 효과의 증가 비율=0.1883×100/1.978=10(%)
이와 같이, 외장재(41)의 표면에 복수의 성능을 가지는 피막을 피복함으로써, 통기층에 직면하는 어느 한쪽에 대한 저방사 시트 설치 효과를 10% 전후 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 도 17에 나타내는 바와 같이, 양측에 피막(54, 69)을 형성시킨 경우에는 열 저항을 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 외측 표면(51)에 있어서의 포러스층(57)의 요철부의 깊이를 5mm로 하고, 내측 표면(59)에 있어서의 요철부의 깊이를 9mm로 한 경우에 있어서, 피막(54, 69)을 각각 피복한 경우에는 단열성을 16% 전후까지 향상시키는 것이 가능해진다. 즉, 내측 표면과 외측 표면의 쌍방에 있어서 포러스층(57)을 형성시키는 경우에 있어서, 그 단열 효과는 상기 계산치로서의 합으로 나타낼 수 있다. 또한, 상술한 외장재(41)의 구성을 그대로 지붕 구조로서 적용하여도 좋다. 또한, 외장재(41)는 본 발명을 적용한 외벽에 적용되는 경우뿐만 아니라, 어떠한 외벽에 대하여 적용되도록 하여도 좋다.
본 발명의 외벽 또는 지붕 구조에 의하면, 종래 열 모델로서는 무시되어 있고, 오로지 습기 빼기로서의 기능이 기대되는 존재였던 통기층(9)에 저방사성 시트(8, 8a)를 설치함으로써, 단열재(7)를 두껍게 하는 것보다 염가로 단열·차열 성능을 향상시킬 수 있었다. 또한, 외장재(11)나 지붕 이음재(22)의 외면에 높은 일사 반사 성능을 가지는 도장 등의 일사 반사층(15)을 실시하면, 상기의 저방사성 시트(8, 8a)와의 상승 효과에 의하여, 여름철에서 더욱 높은 단열·차열 성능을 부여할 수 있었다.
저방사성의 시트 등 본 발명의 기술을 적용하면, 단열재의 두께를 변화시키지 않고, 높은 단열·차열 성능을 부여할 수 있다. 단열·차열 성능을 바꾸지 않아도 좋은 경우는 이번 기술의 적용에 의하여 단열재를 얇게 할 수 있어 단열재의 두께에만 성능 의존하고 있던 종래의 경우와 비교해서, 염가이고 단기 시공화가 실현 가능하다. 이들의 시트, 도료 등의 재료를 현장 접합, 현장 도장하지 않고, 건재 제조 시에 미리 표면 처리 등의 조치를 실시함으로써, 양산화하면 추가적인 염가화가 가능해진다.
또한, 본 실시 형태로 나타낸 구성을 적당 설계 변경하여 실시하는 것은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (27)

  1. 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고, 외벽 외장재를 설치한 외벽에 있어서, 외장재의 외측 표면에 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 외면과 방사율이 작은 내면을 가지는 피막을 외장재의 외측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치하는 동시에, 외장재의 내측 표면에는 방사율이 낮은 피막을 설치한 것을 특징으로 하는 외벽 구조.
    단, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
  2. 제1항에 있어서,
    외장재의 내측 표면에 방사율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치하는 것을 특징으로 하는 외벽 구조.
  3. 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고 외벽 외장재를 설치한 외벽에 있어서, 외장재의 외측 표면에, 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 외면을 가지는 피막을 외장재의 외측 표면에 설치하고, 또한 외장재의 내측 표면에 방사율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치한 것을 특징으로 하는 외벽 구조.
    단, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
  4. 제1항 내지 제3항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 통기층을 사이에 두고 외벽 외장재와 마주하는 표면에 방사율이 작고 또한 투습성이 있는 피막을 설치한 것을 특징으로 하는 외벽 구조.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 통기층을 사이에 두고 외벽 외장재와 마주하는 표면의 피막의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 하는 외벽 구조.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 외장재의 외측 표면의 피막의 일사 반사율이 0.5 이상, 외면 방사율이 0.7 이상, 내면 방사율이 0.5 이하이고, 또한 외장재의 내측 표면의 피막의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 하는 외벽 구조.
  7. 구조 구체의 위쪽의 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재를 설치한 지붕 또는 지붕 하지재 위쪽에 설치한 방수재와 지붕 이음재의 사이에 통기층이 있는 지붕에 있어서, 지붕 이음재의 외측 표면에 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 외면과 방사율이 작은 내면을 가지는 피막을 지붕 이음재의 외측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치하는 동시에, 지붕 이음재의 내측 표면에는 방사율이 낮은 피막을 설치한 것을 특징으로 하는 지붕 구조.
    단, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
  8. 제7항에 있어서,
    지붕 이음재의 내측 표면에 방사율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치하는 것을 특징으로 하는 지붕 구조.
  9. 구조 구체의 위쪽의 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재를 설치한 지붕, 또는 지붕 하지재 위쪽에 설치한 방수재와 지붕 이음재의 사이에 통기층이 있는 지붕에 있어서, 지붕 이음재의 외측 표면에 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 외면을 가지는 피막을 지붕 이음재의 외측 표면에 설치하고, 또한 지붕 이음재의 내측 표면에 방사율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치한 것을 특징으로 하는 지붕 구조.
    단, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
  10. 제7항 내지 제9항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재와 마주하는 표면에 방사율이 작은 피막 또는 방사율이 작고 또한 투습성이 있는 피막을 설치한 것을 특징으로 하는 지붕 구조.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재와 마주하는 표면의 피막의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 하는 지붕 구조.
  12. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 지붕 이음재의 외측 표면의 일사 반사율이 0.5 이상, 외면 방사율이 0.7 이상, 내면 방사율이 0.5 이하이고, 또한 지붕 이음재의 내측 표면의 피막의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 하는 지붕 구조.
  13. 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고 외벽 외장재를 설치한 외벽, 또는 구조 구체의 위쪽의 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재를 설치한 지붕에 있어서, 외벽 외장재 또는 지붕 이음재의 외면에 일사 반사율이 높은 도료층을 설치하는 동시에, 각각의 통기층에 직면하는 2개의 표면 중 적어도 어느 한쪽에 저방사성 시트를 설치한 것을 특징으로 하는 외벽 또는 지붕 구조.
  14. 지붕 이음재의 외면에 일사 반사율이 높은 도료층을 형성하는 동시에, 지붕 하지재 위쪽에 설치한 방수재와 지붕 이음재의 사이에 생기는 통기층에 직면하는 방수재 또는 지붕 이음재의 2 표면의 적어도 어느 한쪽에 저방사성 시트를 설치한 것을 특징으로 하는 지붕 구조.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 통기층을 사이에 두고 외벽 외장재와 마주하는 표면에 방사율이 작고 또한 투습성이 있는 피막을 설치하고, 또는 상기 통기층을 사이에 두고 지붕 이음재와 마주하는 표면에 방사율이 작은 피막 또는 방사율이 작고 또한 투습성이 있는 피막을 설치한 것을 특징으로 하는 외벽 또는 지붕 구조.
  16. 제13항 내지 제15항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 외벽 외장재 또는 지붕의 외면에 형성하는 도료층의 일사 반사율이 0.5 이상, 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이 0.7 이상이고, 또한 통기층에 직면하는 상기 표면의 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 설치하는 저방사성 시트 중 적어도 어느 한쪽의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 하는 외벽 또는 지붕 구조.
  17. 제1항 내지 제16항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 통기층은 외기를 도입하기 위한 개구와 도입한 외기를 밖으로 배출하기 위한 개구를 가지는 통기층인 것을 특징으로 하는 외벽 구조 또는 지붕 구조.
  18. 제1항 내지 제17항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저방사 피막이 금속박 시트, 금속 증착 시트, 금속판 또는 표면 처리된 금속판을 포함하는 시트, 저방사 도료 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 외벽 구조 또는 지붕 구조.
  19. 제1항 내지 제18항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 피막이, 외장재의 표면 자체 또는 도장막인 것을 특징으로 하는 외벽 구조 또는 지붕 구조.
  20. 제1항 내지 제19항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구조 내력상 주요한 구조 구체가 박판 경량형 강 또는 목재, 철골, 철근 콘크리트 또는 이들의 혼합구조로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 외벽 구조 또는 지붕 구조.
  21. 제1항 내지 제20항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 외벽의 통기층의 두께가 50mm 이하, 상기 지붕의 통기층의 두께가 100mm 이하인 것을 특징으로 하는 외벽 또는 지붕 구조.
  22. 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고 설치되는 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재에 있어서,
    외측 표면에 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 외면과 방사율이 작은 내면을 가지는 피막을 상기 외측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치하는 동시에, 내측 표면에는 방사율이 낮은 피막을 설치한 것을 특징으로 하는 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재.
    단, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
  23. 제22항에 있어서,
    내측 표면에 방사율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치한 것을 특징으로 하는 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재.
  24. 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고 설치되는 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재에 있어서,
    외측 표면에 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 외면을 가지는 피막을 설치하고, 또한 내측 표면에 방사율이 낮은 내면 및 외면을 가지는 피막을 상기 내측 표면과의 사이에 미소한 공간을 두고 설치한 것을 특징으로 하는 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재.
    단, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
  25. 제22항 내지 제24항들 중 어느 한 항에 있어서,
    외측 표면의 피막의 일사 반사율이 0.5 이상, 외면 방사율이 0.7 이상, 내면 방사율이 0.5 이하이고, 또한 내측 표면의 피막의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 하는 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재.
  26. 구조 구체의 외측의 통기층을 사이에 두고 설치되는 외벽용 외장재 또는 구 조 구체의 위쪽의 통기층을 사이에 두고 설치되는 지붕 이음재에 있어서, 외측 표면에 일사 반사율이 높고 또한 방사율도 높은 피막을 설치하는 동시에, 내측 표면에는 방사율의 작은 피막을 설치한 것을 특징으로 하는 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재.
    단, 방사율은 파장 3μm 이상의 열방사에 대응하는 방사율이다.
  27. 제26항에 있어서,
    외측 표면의 피막의 일사 반사율이 0.5 이상, 외면 방사율이 0.7 이상이고, 또한 내측 표면의 피막의 방사율이 0.3 이하인 것을 특징으로 하는 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재.
KR1020077000077A 2004-07-02 2005-07-01 방사열 전달 및 일사열 취득을 저감시킨 통기층을 가지는외벽 또는 지붕의 구조 및 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재 KR100822901B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020077000077A KR100822901B1 (ko) 2004-07-02 2005-07-01 방사열 전달 및 일사열 취득을 저감시킨 통기층을 가지는외벽 또는 지붕의 구조 및 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00197187 2004-07-02
JPJP-P-2004-00342622 2004-11-26
JPJP-P-2005-00131800 2005-04-28
KR1020077000077A KR100822901B1 (ko) 2004-07-02 2005-07-01 방사열 전달 및 일사열 취득을 저감시킨 통기층을 가지는외벽 또는 지붕의 구조 및 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070020320A true KR20070020320A (ko) 2007-02-20
KR100822901B1 KR100822901B1 (ko) 2008-04-17

Family

ID=41345591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077000077A KR100822901B1 (ko) 2004-07-02 2005-07-01 방사열 전달 및 일사열 취득을 저감시킨 통기층을 가지는외벽 또는 지붕의 구조 및 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100822901B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101277060B1 (ko) * 2011-07-27 2013-06-20 한국건설기술연구원 한옥 및 한옥의 제조방법
KR102052890B1 (ko) * 2018-08-27 2019-12-11 주식회사 이지아이비스 외단열 지붕 시스템 및 이를 이용한 시공방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101056538B1 (ko) * 2008-06-27 2011-08-11 삼성물산 주식회사 축열시트, 그를 이용한 축열 지붕구조, 축열 외벽구조 및시공방법
KR100970239B1 (ko) 2010-01-08 2010-07-16 최대호 건축물 외벽용 패널
KR101427510B1 (ko) * 2013-01-14 2014-08-07 소재욱 건축용 지붕 구조

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US856412A (en) * 1906-11-02 1907-06-11 Gen Electric Electric meter.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101277060B1 (ko) * 2011-07-27 2013-06-20 한국건설기술연구원 한옥 및 한옥의 제조방법
KR102052890B1 (ko) * 2018-08-27 2019-12-11 주식회사 이지아이비스 외단열 지붕 시스템 및 이를 이용한 시공방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100822901B1 (ko) 2008-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4932179B2 (ja) 外壁構造、屋根構造
Al-Homoud Performance characteristics and practical applications of common building thermal insulation materials
US9297164B2 (en) VIP roofing insulation
US11851877B2 (en) Structural insulated finished cladding assemblies
KR100822901B1 (ko) 방사열 전달 및 일사열 취득을 저감시킨 통기층을 가지는외벽 또는 지붕의 구조 및 외벽용 외장재 또는 지붕 이음재
CN211923231U (zh) 一种用于装配式钢结构住宅中的钢梁包覆结构
CN101191351B (zh) 用于建筑物外墙和屋面上的系统及其安装方法
Miller et al. Advanced residential envelopes for two pair of energy-saver homes
US10590653B1 (en) Roof assemblies with inset solar panels, methods for their manufacture, and the use of such assemblies in a building
US10570622B1 (en) Roof assemblies, methods for their manufacture, and the use of such assemblies in a building
JP4596486B2 (ja) 木造建物の外張り断熱構造
GB2467923A (en) Timber-based insulating building section
Straube et al. High Performing Precast Concrete Building Enclosures: Rain Control
JP2010071041A (ja) 通気性断熱屋根複合パネル、及び該パネルを用いた木造外張り断熱屋根構造
JP2006169885A (ja) 外断熱工法を用いた屋根構造および水切ならびに屋根の外断熱修復施工方法
US10640973B1 (en) Buildings with continuous insulation bridging a roof assembly and a floor assembly
JP2010084481A (ja) 通気性断熱屋根複合パネル、及び該パネルを用いた木造外張り断熱屋根構造
Hachem-Vermette et al. Selected High-Performance Building Envelopes
Divsalar Building problems in hot climates
JP2024042584A (ja) 木造建築物においてヒートブリッジを防止する外張り断熱透湿耐震構造
ES1285584U (es) Panel compuesto
JP2023135573A (ja) 木造建物の外張り断熱通気耐震構造
JPH0644812U (ja) 構造用多機能パネル
NO20210407A1 (en) Modular cottage
Xiang-lei et al. Study on Waterproof and Air Permeability of Inorganic Insulated Decorative Panel

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130321

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140319

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160318

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee