KR20070017718A

KR20070017718A - Apparatus for copper plating

Info

Publication number: KR20070017718A
Application number: KR1020050072273A
Authority: KR
Inventors: 홍승유
Original assignee: 지에스티 반도체장비(주)
Priority date: 2005-08-08
Filing date: 2005-08-08
Publication date: 2007-02-13
Also published as: KR100740603B1

Abstract

본 발명은 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)를 제조하는데 사용되는 동박필름을 생산하기 위한 것으로서, 본 발명에 따른 동박도금장치는 필름형태의 기재의 표면에 소정의 두께로 도전체를 도금시키는 장치에 있어서, 지면과 평행하게 순환되고, 탄성력에 의해 기재의 일측단을 파지하여 이송시키는 벨트형의 기재이송수단; 상기 기재이송수단을 순환시키는 다수의 구동롤; 상기 기재이송수단으로 도금되지 않은 기재를 공급하는 풀림롤; 상기 풀림롤에 인접하게 배치되어 회전하면서 상기 기재이송수단에 기재의 일측단이 파지되도록 하는 파지롤; 상기 기재이송수단으로부터 파지된 기재를 이탈시키는 이탈롤; 상기 이탈롤에 인접하여 배치되고, 도금이 완료된 기재를 감는 감기롤; 내부에 도금액이 수용되고, 상기 파지롤과 이탈롤 사이에 구비되어, 기재이송수단에 의해 이송되는 기재의 표면에 동박을 도금시키는 다수의 도금조;를 포함하는 것을 특징한다.The present invention is to produce a copper foil film used to manufacture a flexible printed circuit board, the copper foil plating apparatus according to the present invention is to plate the conductor with a predetermined thickness on the surface of the film-type substrate An apparatus comprising: a belt-type substrate transfer means circulated in parallel with the ground and grasping and transporting one end of the substrate by an elastic force; A plurality of drive rolls circulating the substrate transfer means; An unwinding roll for supplying a substrate which is not plated to the substrate transfer means; A holding roll disposed adjacent to the unwinding roll to hold one side end of the substrate in the substrate transfer means; A release roll for leaving the substrate held by the substrate transfer means; A winding roll which is disposed adjacent to the release roll and winds the substrate on which plating is completed; It is characterized in that it comprises a; a plating solution is accommodated therein, provided between the gripping roll and the release roll, a plurality of plating bath to plate the copper foil on the surface of the substrate conveyed by the substrate transfer means.

이에 따라, 필름 형태의 기재의 표면에 용이하게 동박층을 도금하도록 하여, 연성 인쇄회로기판을 신속하게 대량으로 생산할 수 있다.Accordingly, the copper foil layer is easily plated on the surface of the substrate in the form of a film, so that a flexible printed circuit board can be produced in large quantities quickly.

반도체, F-PCB, 도금, 기재, 치합, 도피, 벨트, 핑거 Semiconductor, F-PCB, Plating, Substrate, Matching, Escape, Belt, Finger

Description

Copper Plating Apparatus {Apparatus for copper plating}

도 1은 본 발명에 따른 동박도금장치를 도시한 평면도.1 is a plan view showing a copper plating apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 동박도금장치의 기재이송수단의 일 실시예를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing one embodiment of the substrate transfer means of the copper foil plating apparatus according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 동박도금장치의 기재이송수단의 다른 실시예를 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing another embodiment of the substrate transfer means of the copper foil plating apparatus according to the present invention.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 동박도금장치의 기재이송수단에 기재가 파지되는 작동원리를 나타낸 단면도.Figure 4a and Figure 4b is a cross-sectional view showing the principle of operation of holding the substrate in the substrate transfer means of the copper foil plating apparatus according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 동박도금장치의 도금조의 단면도.5 is a cross-sectional view of the plating bath of the copper foil plating apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부호에 대한 설명 *Description of the main symbols in the drawings

1 : 기재 10 : 프레임1: description 10: frame

11 : 기재이송수단 12 : 벨트11 substrate transfer means 12 belt

12a : 제1 삽입공 12b : 제2 삽입공12a: first insertion hole 12b: second insertion hole

13, 13' : 핑거 13a, 13a' : 고정단부13, 13 ': finger 13a, 13a': fixed end

13b, 13b' : 가동단부 13c, 13c' : 탄성부13b, 13b ': movable end 13c, 13c': elastic part

13d': 보강재 21 : 구동롤13d ': reinforcement 21: drive roll

22 : 풀림롤 23 : 파지롤22: unrolling roll 23: gripping roll

23a : 가압부 24 : 감기롤23a: Pressing unit 24: Winding roll

25 : 이탈롤 26 : 텐션롤25: leaving roll 26: tension roll

31 : 도금조 32 : 가이드31: plating bath 32: guide

본 발명은 각종 전자소재가 실장되는 연성 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 연성 인쇄회로기판의 기초를 이루는 기재의 표면에 구리를 도금시키는 동박도금장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board on which various electronic materials are mounted, and more particularly, to a copper foil plating apparatus for plating copper on a surface of a substrate that forms the basis of a flexible printed circuit board.

각종 전자 부품이 실장되는 리드 프레임, PCB와 같은 기판은 통상적으로 경질의 재료로 이루어지고, 이러한 기판의 표면에 도전성이 우수한 동박층을 도금한 후, 필요한 패턴이 인쇄되도록 한 후 필요한 부품을 실장시켜 모듈, 제품을 완성하고 있다.Substrates such as lead frames and PCBs on which various electronic components are mounted are usually made of a hard material, and after plating a copper foil layer having excellent conductivity on the surface of the substrate, necessary patterns are printed and then the necessary components are mounted. Complete the module and the product.

경질의 기판에 동박을 도금시키는 종래의 방식을 간단히 살펴보면, 무한히 순환하는 벨트에 일정한 단위로 절단된 기판을 파지시켜 이송시켜 표면에 동박층을 도금시키도록 되어 있다.Looking at the conventional method of plating copper foil on a rigid substrate, it is to be plated copper foil layer on the surface by gripping and transporting the substrate cut in a predetermined unit to an endlessly circulating belt.

그러나, 상기 같은 방식을 이용한 동박도금장치는 피도금물이 반도체 리드프레임과 같이 경질의 재료에는 용이하였으나, 연성인쇄회로기판(F-PCB;Flexilbe Printed Circuit Board)에 동박을 도금하는 것이 용이하지 않았다.However, in the copper foil plating apparatus using the same method, the plated material was easy to hard materials such as a semiconductor lead frame, but it was not easy to plate the copper foil on a flexible printed circuit board (F-PCB). .

최근에는 제품의 소형화, 슬림화 경향으로 인하여, 경질의 리드프레임, PCB 대신에 쉽게 휘어질 수 있는 F-PCB를 사용하는 경우가 증가하고 있다. 필름 형태로 이루어지는 기재의 표면에 구리합금체를 도금하여 동박필름을 형성한 후, 회로패턴을 제외한 부분을 제거하여 패턴을 인쇄하고, 그 표면에 각종 부품을 실장시키도록 하고 있다.Recently, due to the miniaturization and slimming of the product, the use of F-PCB that can be easily bent in place of the rigid lead frame, PCB is increasing. After forming a copper foil film by plating a copper alloy body on the surface of the base material which consists of a film form, the part except a circuit pattern is removed, a pattern is printed, and various components are mounted on the surface.

그러나, F-PCB를 제조하기 위한 기재는 필름형태로 제공되기 때문에, 속도에 한계가 있었다. 통상적으로 기재가 감겨진 풀림롤에서 풀려서 일련의 공정을 거친 후 다시 감김롤에 감겨지도록 하는 'roll-to-roll' 작업을 통하여 기재의 표면에 동박층을 도금하였다. 이러한 과정에서는 별도로 기재를 지지해주는 수단이 마련되어 있지 않아서, 대량생산을 위해 이송속도를 증가시키면, 기재가 절단되거나, 동박층이 고르게 도금되지 못하는 문제점이 있었다.However, since the substrate for producing F-PCB is provided in the form of a film, there is a limit in speed. Typically, the copper foil layer was plated on the surface of the substrate through a 'roll-to-roll' operation in which the substrate was unwound in a rolled unrolling roll and subjected to a series of processes and then rolled up again. In this process, a means for supporting the substrate is not provided separately, and if the feed rate is increased for mass production, there is a problem that the substrate is cut or the copper foil layer is not evenly plated.

이로 인하여, F-PCB를 대량으로 신속하게 생산하지 못하고, 저속으로 생산할 수 밖에 없는 애로가 있었다.As a result, the F-PCB could not be produced quickly in large quantities, and there was a difficulty in producing at a low speed.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 연성 인쇄회로기판의 기초가 되는 필름형태의 기재에 용이하고 신속하게 동박을 도금할 수 있는 동박도금장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been invented to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a copper foil plating apparatus capable of easily and quickly plating copper foil on a film-based substrate which is the basis of a flexible printed circuit board.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 동박도금장치는 필름형태의 기재의 표면에 소정의 두께로 도전체를 도금시키는 장치에 있어서, 지면과 평행하게 순환되고, 탄성력에 의해 기재의 일측단을 파지하여 이송시키는 벨트형의 기 재이송수단; 상기 기재이송수단을 순환시키는 다수의 구동롤; 상기 기재이송수단으로 도금되지 않은 기재를 공급하는 풀림롤; 상기 풀림롤에 인접하게 배치되어 회전하면서 상기 기재이송수단에 기재의 일측단이 파지되도록 하는 파지롤; 상기 기재이송수단으로부터 파지된 기재를 이탈시키는 이탈롤; 상기 이탈롤에 인접하여 배치되고, 도금이 완료된 기재를 감는 감기롤; 내부에 도금액이 수용되고, 상기 파지롤과 이탈롤 사이에 구비되어, 기재이송수단에 의해 이송되는 기재의 표면에 동박을 도금시키는 다수의 도금조;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the copper foil plating apparatus according to the present invention is a device for plating a conductor with a predetermined thickness on the surface of a substrate in the form of a film. A belt-type transfer means for holding and transporting the belt; A plurality of drive rolls circulating the substrate transfer means; An unwinding roll for supplying a substrate which is not plated to the substrate transfer means; A holding roll disposed adjacent to the unwinding roll to hold one side end of the substrate in the substrate transfer means; A release roll for leaving the substrate held by the substrate transfer means; A winding roll which is disposed adjacent to the release roll and winds the substrate on which plating is completed; It is characterized in that it comprises a; a plating solution is accommodated therein, provided between the gripping roll and the release roll, a plurality of plating baths to plate the copper foil on the surface of the substrate conveyed by the substrate transfer means.

상기 기재이송수단의 장력을 조절하는 다수의 텐션롤이 구비되도록 한다.A plurality of tension rolls for adjusting the tension of the substrate transfer means is provided.

여기서, 상기 기재이송수단은, 금속재로 이루어지고 길이방향을 따라 중심부에 소정의 간격으로 제1 삽입공이 반복되어 형성되고, 상기 제1 삽입공에 대응하도록 일측단부에 제1 삽입공과 동수로 제2 삽입공이 형성되는 벨트와, 일단부는 상기 제1 삽입공에 관통되어 체결되어 고정단부가 되고, 타단부는 상기 제2 삽입공을 관통하여 벨트에 선택적으로 이격되는 가동단부가 되며, 중앙부는 상기 벨트와 이격되어 탄성력을 발휘하는 탄성부가 되어, 가동단부와 벨트 사이에 기재를 파지하는 핑거로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Here, the substrate transfer means is made of a metal material and the first insertion hole is repeatedly formed at a predetermined interval in the center portion along the longitudinal direction, and the second insertion hole and the same number of the second insertion hole at one end portion so as to correspond to the first insertion hole. A belt having an insertion hole formed therein, and one end thereof penetrates through the first insertion hole to be a fixed end portion, and the other end thereof is a movable end portion penetrating the second insertion hole and selectively spaced apart from the belt. And an elastic part spaced apart from and exerting an elastic force, the finger holding a substrate between the movable end and the belt.

상기 핑거는, 스트립을 절곡시켜 이루어지는 것을 특징으로 한다.The finger is characterized by bending the strip.

상기 핑거는, 와이어를 수회 회전시켜 이루어질 수도 있다.The finger may be made by rotating the wire several times.

본 발명의 일측면에 따르면, 상기 기재이송수단에 파지되어 이송되는 기재를 안내하기 위해 상기 도금조의 내부에는 소정의 간격을 두고 대향하는 가이드가 구비되는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the invention, in order to guide the substrate to be transported by the substrate transport means characterized in that the inner side of the plating bath is provided with a guide at a predetermined interval.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동박도금장치를 설명한다.Hereinafter, a copper plating apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 동박도금장치는 도 1에 평면도로 도시된 바와 같이, 필름형태의 기재(1)를 이동시키는 기재이송수단(11), 이를 순환시키는 다수의 구동롤(21), 기재(1)를 공급하는 풀림롤(22), 기재(1)를 기재이송수단(11)에 파지시키는 파지롤(23), 동박도금이 완료된 기재(1)를 기재이송수단(11)으로부터 이탈시키는 이탈롤(25), 이탈롤(25)에서 이탈된 기재(1)를 감는 감기롤(24), 기재이송수단(11)의 장력을 조절하는 텐션롤(26) 및 상기 파지롤(23)과 이탈롤(25) 사이에 구비되는 도금조(31)로 이루어진다.Copper foil plating apparatus according to the present invention, as shown in a plan view in Figure 1, the substrate transfer means 11 for moving the substrate 1 in the form of a film, a plurality of driving rolls 21, the substrate 1 for circulating it Unwinding roll 22 for supplying the substrate, gripping roll 23 for holding the substrate 1 on the substrate transfer means 11, and a release roll for separating the substrate 1 on which copper foil plating is completed from the substrate transfer means 11 ( 25), the winding roll 24 wound around the substrate 1 detached from the release roll 25, the tension roll 26 for adjusting the tension of the substrate transfer means 11 and the gripping roll 23 and the release roll ( It consists of a plating bath 31 provided between 25).

본 발명에 따른 동박도금장치는 연성 인쇄회로기판(F-PCB;Flexible Printed Circuit Board)의 제조에 사용되는 동박필름을 생산하기 위한 장치로서, 필름형태로 이루어진 기재(1)를 'roll-to-roll' 방식으로 이송시키면서 그 표면에 동박층을 도금시키기 위한 것이다.The copper foil plating apparatus according to the present invention is an apparatus for producing a copper foil film used in the manufacture of a flexible printed circuit board (F-PCB), the substrate (1) in the form of a film 'roll-to- It is to plate the copper foil layer on the surface while transferring by roll 'method.

기재이송수단(11)은 탄성력을 이용하여, 용이하게 필름형태의 기재(1)를 파지하거나, 이탈시키는 수단이다.The substrate transfer means 11 is a means for easily holding or detaching the substrate 1 in the form of a film by using an elastic force.

기재이송수단(11)의 자세한 구성을 살펴보면, 도 2 또는 도 3과 같이 금속판재 형태의 벨트(12)에 소정 간격으로 다수의 핑거(13, 13')를 구비하여 이루어진다.Looking at the detailed configuration of the substrate transfer means 11, as shown in Figure 2 or 3, the belt 12 of the metal plate form is provided with a plurality of fingers (13, 13 ') at predetermined intervals.

벨트(12)는 소정의 폭을 갖는 박판의 금속재로 이루어져 벨트(12)의 길이방향으로 용이하게 휘어질 수 있다. 상기 벨트(12)에 길이방향을 따라서 벨트(12)의 중심에 제1 삽입공(12a)을 형성하고, 이에 대응하도록 벨트(12)의 일측단에 인접하 여 상기 제1 삽입공(12a)과 같은 수로 제2 삽입공(12b)을 형성한다.The belt 12 is made of a thin plate of metal material having a predetermined width and can be easily bent in the longitudinal direction of the belt 12. The first insertion hole 12a is formed at the center of the belt 12 along the longitudinal direction in the belt 12, and the first insertion hole 12a is adjacent to one end of the belt 12 to correspond thereto. The second insertion hole 12b is formed by the same number.

상기의 제1 삽입공(12a)과 제2 삽입공(12b)은 서로 짝을 이루어 소정의 간격을 두고 벨트(12)의 길이방향으로 형성된다. 따라서, 지면과 평행하게 순환되는 벨트(12)는 중심부분을 따라 제1 삽입공(12a)이 형성되어 있고, 상기 제1 삽입공(12a)에 대응하여 벨트(12)의 하단부에 제2 삽입공(12b)이 형성된다.The first insertion hole 12a and the second insertion hole 12b are paired with each other and are formed in the longitudinal direction of the belt 12 at predetermined intervals. Accordingly, the belt 12 circulated in parallel with the ground has a first insertion hole 12a formed along the central portion thereof, and a second insertion portion is inserted into the lower end of the belt 12 corresponding to the first insertion hole 12a. The ball 12b is formed.

상기의 제1 삽입공(12a)과 제2 삽입공(12b)에 핑거(13, 13')의 양단이 각각 삽입되도록 하여, 기재이송수단(11)을 이룬다. 핑거(13, 13')는 중앙부분이 절곡되어 전체적인 형상이 'V'자와 같이 되도록 한다. 핑거(13, 13')는 일단부가 상기 제1 삽입공(12a)에 삽입되어 체결되는 고정단부(13a, 13a')가 되고, 타단부는 제2 삽입공(12b)에 삽입되는 가동단부(13b, 13b')가 되며, 중앙부분은 벨트(12)와 이격되어 탄성력을 발휘하는 탄성부(13c, 13c')로 이루어진다. 따라서, 핑거(13, 13')는 벨트(12)에 체결된 고정단부(13a, 13a')를 중심으로 선회가 가능한 구조를 갖고 있으므로, 핑거(13, 13')의 탄성부(13c, 13c') 또는 탄성부(13c, 13c')와 가동단부(13b, 13b') 사이에 외부에서 외력을 가하면, 일시적으로 핑거(13, 13')의 가동단부(13b, 13b')가 벨트(12)와 이격된다. 상기와 같이 핑거(13, 13')의 중간부분에 외력이 가해져 가동단부(13b, 13b')와 벨트(12)와 이격되어 간극이 발생하면, 이 간극에 기재(1)의 일단을 삽입하거나 이탈시켜 기재이송수단(11)이 기재(1)의 일측단을 파지하거나, 파지된 기재(1)를 이탈시키도록 한다.Both ends of the fingers 13 and 13 'are inserted into the first insertion hole 12a and the second insertion hole 12b, respectively, to form the substrate transfer means 11. The fingers 13 and 13 'are bent at the center so that the overall shape is like a' V '. The fingers 13 and 13 'have fixed ends 13a and 13a' having one end inserted into and fastened to the first insertion hole 12a, and the other end having a movable end inserted into the second insertion hole 12b. 13b, 13b '), and the center portion is formed of elastic portions 13c and 13c' which are spaced apart from the belt 12 and exert an elastic force. Therefore, since the fingers 13 and 13 'have a structure capable of turning around the fixed ends 13a and 13a' fastened to the belt 12, the elastic parts 13c and 13c of the fingers 13 and 13 'are provided. Or external force is applied between the elastic portions 13c and 13c 'and the movable ends 13b and 13b' to temporarily move the movable ends 13b and 13b 'of the fingers 13 and 13'. ) When an external force is applied to the middle portions of the fingers 13 and 13 'as described above and spaced apart from the movable ends 13b and 13b' and the belt 12, one end of the substrate 1 is inserted into the gap. The substrate transfer means 11 is separated so that one end of the substrate 1 is gripped or the gripped substrate 1 is separated.

여기서, 핑거(13, 13')의 형태는 여러 가지가 될 수 있는데, 도 2에서와 같이, 박판의 판재(板材)를 소성가공하여 핑거(13)가 될 수도 있고, 도 3과 같이 와 이어를 가공하여 핑거(13')가 될 수도 있다.Here, the shape of the fingers 13 and 13 ′ may be various, as shown in FIG. 2, the plastic plate of the thin plate may be a finger 13, and as shown in FIG. 3. May be processed to be a finger 13 '.

스트립과 같은 판재를 소성가공하여 핑거(13)가 되는 경우에는, 양단부와 중앙부분을 절곡하여, 양단부(13a, 13b) 즉, 고정단부(13a)와 가동단부(13b)는 벨트(12)의 제1 삽입공(12a) 및 제2 삽입공(12b)에 각각 삽입시키고, 틴상부(13c)는 벨트(12)를 기준으로 상기 고정단부(13a), 가동단부(13b)와 서로 반대편에 위치하도록 하여 핑거(13)를 완성한다.In the case where the plate 13, such as a strip, is plasticized to become the finger 13, both ends and the center portion are bent, so that both ends 13a and 13b, that is, the fixed end 13a and the movable end 13b are formed of the belt 12. Inserted into the first insertion hole (12a) and the second insertion hole (12b), respectively, the tin portion (13c) is located opposite to the fixed end (13a), the movable end (13b) relative to the belt (12) The finger 13 is completed.

또한, 와이어를 가공하여 핑거(13')가 되는 경우에는, 도 3과 같이 와이어의 양단이 고정단부(13a')가 되도록 하고, 중앙부분이 가동단부(13b')가 되도록하며, 탄성력을 발휘할 수 있도록 고정단부(13a')와 가동단부(13b')의 양쪽 중간부분을 각각 수회 회전시키고, 고정단부(13a')와 가동단부(13b')와 인접한 부분을 절곡하여 핑거(13')가 완성된다.In addition, when the wire is processed to become a finger 13 ', as shown in FIG. 3, both ends of the wire are fixed end portions 13a', the center portion is movable end portion 13b ', and the elastic force is exerted. The intermediate portions of both the fixed end portion 13a 'and the movable end portion 13b' are rotated several times so that the fingers 13 'are bent by bending the portions adjacent to the fixed end portion 13a' and the movable end portion 13b '. Is completed.

이때, 고정단부(13')에는 보강재(13d')를 구비하여 고정단부(13a')의 강성을 유지하고, 고정단부(13a')의 양단이 벌어지는 것을 방지할 수도 있다.At this time, the fixed end portion 13 'may be provided with a reinforcing material 13d' to maintain the rigidity of the fixed end portion 13a ', and to prevent both ends of the fixed end portion 13a' from spreading.

상기와 같이 이루어지는 핑거(13, 13')의 양단을 벨트(12)에 형성된 제1 삽입공(12a)과 제2 삽입공(12b)에 각각 관통하여 삽입시킨다. 제1 삽입공(12a)으로 삽입되는 핑거(13, 13')의 고정단부(13a, 13a')는 벨트(12)에 고정시키고, 제2 삽입공(12b)에 삽입되는 핑거(13, 13')의 가동단부(13b, 13b')는 제2 삽입공(12b)을 관통하되 고정되지 않는다. 따라서, 핑거(13, 13')는 고정단부를 중심으로 소정의 각도로 선회할 수 있고, 가동단부(13b, 13b')는 평소에는 벨트(12)에 밀착되어 있다가 핑거(13, 13')의 중간부분에 외력이 작용하면, 일시적으로 벨트(12)와 이격된 다.Both ends of the fingers 13 and 13 'made as described above are inserted through the first insertion hole 12a and the second insertion hole 12b formed in the belt 12, respectively. The fixed ends 13a and 13a 'of the fingers 13 and 13' inserted into the first insertion hole 12a are fixed to the belt 12 and the fingers 13 and 13 inserted into the second insertion hole 12b. The movable ends 13b and 13b of ') pass through the second insertion hole 12b but are not fixed. Accordingly, the fingers 13 and 13 'can pivot at a predetermined angle about the fixed end, and the movable ends 13b and 13b' are usually in close contact with the belt 12 and then the fingers 13 and 13 '. When an external force is applied to the middle portion of the), it is temporarily spaced apart from the belt 12.

이러한 핑거(13, 13')가 벨트(12)에 형성된 전체 제1 삽입공(12a)과 제2 삽입공(12b)에 각각 삽입되어 기재를 이송시키는데 사용된다.These fingers 13 and 13 'are respectively inserted into the entire first insertion hole 12a and the second insertion hole 12b formed in the belt 12, and are used to transfer the substrate.

구동롤(21)은 구동수단(미도시)으로부터 동력을 입력받아 상기 기재이송수단(11)을 순환시키기 위한 것으로, 프레임(10)에 다수가 구비되고, 구동롤(21)의 외주면에 상기 벨트(12)가 접하도록 하여 벨트(12)를 회전시키도록 한다. 구동롤(21)의 회전축은 지면과 수직하게 구비되도록 하여, 벨트(12)는 지면과 평행하게 회전된다. 구동롤(21)의 외주면에는 벨트(12)로부터 돌출된 핑거(13, 13')의 탄성부(13c, 13c')를 수용할 수 있는 홈(미도시)가 형성되어 있어서, 구동롤(21)에 벨트(12)가 접한 상태에서도 원활하게 회전되도록 한다.The driving roll 21 is for circulating the substrate transfer means 11 by receiving power from a driving means (not shown). A plurality of driving rolls 21 are provided on the frame 10 and the belt is formed on the outer circumferential surface of the driving roll 21. The belt 12 is rotated so that the 12 is in contact. The axis of rotation of the drive roll 21 is provided perpendicular to the ground, so that the belt 12 is rotated in parallel with the ground. The outer circumferential surface of the driving roll 21 is formed with a groove (not shown) for accommodating the elastic portions 13c and 13c 'of the fingers 13 and 13' protruding from the belt 12, so that the driving roll 21 The belt 12 is smoothly rotated even in contact with the belt 12.

파지롤(23)은 구동롤(21)에 의해 무한히 순환중인 벨트(12)에서 벨트(12)에 구비된 핑거(13, 13')의 가동단부(13b, 13b')가 일시적으로 벨트(12)의 표면에서 이격되도록 하기 위해서 구비된다. 구동롤(21)과 마찬가지로 지면과 평행하게 회전하는 파지롤(23)은 외측면에 벨트(12)의 일측면이 접합도록 하여 순환되는 벨트(12)를 지지하되, 외측면에 홈 형태의 가압부(23a)를 형성하여 핑거(13, 13')를 가압함으로써, 일시적으로 벨트(12)로부터 핑거(13, 13')의 가동단부(13b, 13b')가 이탈되도록 한다.The grip roll 23 has a belt 12 temporarily moving the end portions 13b and 13b 'of the fingers 13 and 13' provided on the belt 12 from the belt 12 which is infinitely circulated by the driving roll 21. In order to be spaced apart from the surface of). Similar to the driving roll 21, the holding roll 23 rotating in parallel with the ground supports the belt 12 that is circulated by joining one side of the belt 12 to the outer side, and pressurizes the groove to the outer side. The portions 23a are formed to press the fingers 13 and 13 'so that the movable ends 13b and 13b' of the fingers 13 and 13 'are temporarily detached from the belt 12. As shown in FIG.

파지롤(23)의 외주면에는 형성되는 가압부(23a)는 대체로 핑거(13, 13')의 고정단부(13a, 13a')와 가동단부(13b, 13b')를 제외한 부분을 수용할 수 있는 형태로 형성되되, 탄성부(13c, 13c')에서 가동단부(13b, 13b')를 이르는 부분은, 핑거 (13, 13')가 밀착되었을 때, 핑거(13, 13')의 가동단부(13b, 13b')를 외측으로 밀어낼 수 있도록 형성된다. 즉, 핑거(13, 13')의 탄성부(13c, 13c')에서 가동단부(13b, 13b')에 이르는 경사각보다, 파지롤(23)의 경사각을 약간 완만하게 하여 핑거(13, 13')가 파지롤(23)의 가압부(23a)에 밀착되었을 때, 양자간의 각도차이로 인하여 핑거(13, 13')의 가동단부(13b, 13b')가 벨트(12)로부터 소정의 간격으로 이격되도록 한다.The pressing portion 23a formed on the outer circumferential surface of the gripping roll 23 can generally accommodate portions except the fixed ends 13a and 13a 'and the movable ends 13b and 13b' of the fingers 13 and 13 '. The portion extending from the elastic portions 13c and 13c 'to the movable ends 13b and 13b' is formed in the shape of the movable ends of the fingers 13 and 13 'when the fingers 13 and 13' are in close contact. 13b, 13b ') to be pushed outward. In other words, the inclination angle of the grip roll 23 is slightly gentler than the inclination angle of the elastic parts 13c and 13c 'of the fingers 13 and 13' to the movable ends 13b and 13b ', so that the fingers 13 and 13' are slightly inclined. ) Is brought into close contact with the pressing portion 23a of the grip roll 23, the movable ends 13b, 13b 'of the fingers 13, 13' are separated from the belt 12 at predetermined intervals due to the angle difference between them. Make sure they are spaced apart.

풀림롤(22)은 동박을 코팅하려는 기재(1)를 공급하기 위해서 상기 파지롤(23)에 인접하여 프레임(10)의 일측에 구비된다. 연성 인쇄회로기판(F-PCB)의 기초가 되는 기재(1)가 필름 형태로 감겨져 있는 풀림롤(22)은 상기 파지롤(23)에 인접하도록 위치하여, 파지롤(23)에서 접한 상태에서 이송중인 기재이송수단(11)의 핑거(13, 13')가 벨트(12)와 일시적으로 이격되어 간극이 발생하면, 이 간극으로 기재(1)를 공급하여 기재이송수단(11)에 기재(1)가 파지되도록 한다.The unrolling roll 22 is provided on one side of the frame 10 adjacent to the holding roll 23 to supply the substrate 1 to be coated with copper foil. The unwinding roll 22, on which the substrate 1, which is the basis of the flexible printed circuit board (F-PCB), is wound in the form of a film, is positioned adjacent to the holding roll 23 and is in contact with the holding roll 23. When the fingers 13 and 13 'of the substrate transferring means 11 being transferred are temporarily spaced apart from the belt 12, and a gap is generated, the substrate 1 is supplied to this gap to provide the substrate with the substrate transferring means 11 ( Let 1) be gripped.

이탈롤(25)은 상기 파지롤(23)과 거리를 두고 배치되는데, 상기 파지롤(23)과 같은 구조로 형성된다. 이탈롤(25)은 상기 파지롤(23)과 같은 형태를 갖기 때문에, 이탈롤(25)의 외주면에 기재이송수단(11)이 접하여 회전하면 일시적으로 벨트(12)에서 핑거(13, 13')의 가동단부(13b, 13b')가 이격되어 간극이 발생하는데, 이 간극을 통하여 기재이송수단(11)에 파지된 기재(1)를 기재이송수단(11)으로부터 이탈시킨다.The release roll 25 is disposed at a distance from the gripping roll 23, and is formed in the same structure as the gripping roll 23. Since the release roll 25 has the same shape as the gripping roll 23, when the substrate transfer means 11 contacts and rotates on the outer circumferential surface of the release roll 25, the fingers 12 and 13 ′ are temporarily removed from the belt 12. A gap is generated by moving the movable ends 13b and 13b 'of the c), and the substrate 1 held by the substrate transfer means 11 is separated from the substrate transfer means 11 through this gap.

한편, 상기 이탈롤(25)과 인접하도록 프레임의 일측으로 감기롤(24)을 배치하여, 상기 이탈롤(25)에서 기재이송수단(11)과 분리된 기재(1)를 순차적으로 감게 된다.On the other hand, by winding the winding roll 24 to one side of the frame adjacent to the release roll 25, the substrate 1 separated from the substrate transfer means 11 in the release roll 25 is sequentially wound.

아울러, 구동롤(21), 파지롤(23), 이탈롤(25) 등을 순환하는 기재이송수단(11)이 적절한 장력을 유지하도록 다수의 텐션롤(26)을 구비한다. 텐션롤(26)은 순환하는 기재이송수단(11) 즉, 벨트(12)의 측면을 가압하여 지면과 평행하게 순환하는 기재이송수단(11)이 구동롤(21), 파지롤(23) 및 이탈롤(25)에서 이탈되는 것을 방지하여 원활히 순환되도록 한다.In addition, a plurality of tension rolls 26 are provided so that the substrate transfer means 11 circulating the driving roll 21, the grip roll 23, the release roll 25, and the like maintains an appropriate tension. The tension roll 26 is a substrate transfer means 11 that circulates, that is, the substrate transfer means 11 circulating in parallel with the ground by pressing the side of the belt 12, the driving roll 21, the gripping roll 23 and It is to be circulated smoothly by preventing the departure from the release roll (25).

상기 파지롤(23)과 이탈롤(25)의 사이에는 다수의 도금조(31)가 구비된다. 상기 기재(1)의 표면에 도금될 도전체가 이온형태로 존재하는 도금액이 수용된 도금조(31)가 위치한다. A plurality of plating tanks 31 are provided between the gripping roll 23 and the release roll 25. On the surface of the substrate 1, a plating bath 31 containing a plating solution in which a conductor to be plated is present in an ionic form is located.

이러한 도금조(31)를 기재(1)가 기재이송수단(11)에 파지되어 이송되는 구간이 파지롤(23)과 이탈롤(25) 사이에 다수 배치하여, 기재(1)가 반복해서 도금되도록 함으로써, 기재(1)의 표면에 도금되는 동박층의 두께를 조절하도록 한다.A large number of sections of the plating tank 31 between the holding roll 23 and the release roll 25 are disposed between the holding roll 23 and the leaving roll 25 so that the substrate 1 is held by the substrate transferring means 11, and the substrate 1 is repeatedly plated. By adjusting the thickness of the copper foil layer to be plated on the surface of the base material 1.

또한, 기재(1)가 통과하는 도금조(31)의 길이를 이용하여 동박층의 두께를 조절할 수도 있다.Moreover, the thickness of the copper foil layer can also be adjusted using the length of the plating tank 31 which the base material 1 passes.

이때, 도금조(31)의 내부에는 지면과 수직방향인 가이드(32)가 구비되도록 한다. 가이드(32)는 서로 한 쌍이 소정의 간격을 두고, 지면과 수직하게 벨트(12)의 진행방향을 따라서 배치된다. 따라서, 벨트(12)에 파지되어 이송되는 기재(1)는 서로 이격된 가이드(32)사이를 통과한다. 소정의 간격을 두고 배치된 가이드(32)는 벨트(12)와 핑거(13, 13')에 파지되어 이송되는 기재(1)가 이탈 또는 요동되거나 기재(1)의 하단이 말리는 등의 문제가 발생하지 않도록 한다. 여기서, 가이드(32) 는 금속재로 이루어지도록 한다.At this time, the plating tank 31 is provided with a guide 32 perpendicular to the ground. The guides 32 are arranged along the traveling direction of the belt 12 perpendicular to the ground at a pair with each other at predetermined intervals. Thus, the substrate 1 held and conveyed by the belt 12 passes between the guides 32 spaced apart from each other. The guide 32 disposed at a predetermined interval has a problem such that the substrate 1 to be gripped and conveyed by the belt 12 and the fingers 13 and 13 'is detached or oscillated or the lower end of the substrate 1 is curled. Do not occur. Here, the guide 32 is made of a metal material.

아울러, 기재(1)를 파지하여 이송시키는 있는 벨트(12)가 캐소드가 되고, 가이드(32)가 애노드가 되도록 한다.In addition, the belt 12 which grips and conveys the base material 1 becomes a cathode, and the guide 32 becomes an anode.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 동박도금장치의 작용에 대하여 설명한다.The operation of the copper foil plating apparatus of the present invention having the above configuration will be described.

표면이 도금되지 않은 채로 풀림롤(22)에 감긴 필름 형태의 기재(1)를 벨트(12)에 의해 도금조(31)를 통과하도록 하여 기재(1)의 표면을 도금시키게 된다.The surface of the substrate 1 is plated by passing the substrate 1 in the form of a film wound on the unwinding roll 22 without passing through the plating bath 31 by the belt 12.

우선, 구동롤(21)을 이동하여 벨트(12)를 순환시킨다. 무한궤도 형태의 벨트(12)를 구동시키면, 벨트(12)는 구동롤(21), 텐션롤(26), 파지롤(23), 이탈롤(25)을 순차적으로 통과하면서 지면과 평행하게 순환한다. 상기 구동롤(21), 텐션롤(26), 파지롤(23) 및 이탈롤(25)의 회전축이 지면과 수직하고 지면과 평행하게 회전하는 상태에서, 상기 각 롤의 외주면에 기재이송수단(11)이 접하여 회전하기 때문에, 기재이송수단(11)도 지면과 평행하게 순환한다.First, the drive roll 21 is moved to circulate the belt 12. When the belt 12 of the crawler type is driven, the belt 12 circulates in parallel with the ground while sequentially passing through the driving roll 21, the tension roll 26, the grip roll 23, and the release roll 25. do. Substrate transfer means on the outer circumferential surface of each roll in a state in which the rotation axis of the driving roll 21, the tension roll 26, the grip roll 23 and the release roll 25 is perpendicular to the ground and rotated in parallel with the ground ( Since 11) rotates in contact with each other, the substrate transfer means 11 also circulates in parallel with the ground.

여기서, 구동롤(21)은 외부에서 동력이 입력받아 기재이송수단(11)을 순환시키고, 파지롤(23)과 이탈롤(25)에서는 각각 기재이송수단(11)을 치합하고 이탈시키며, 기재이송수단(11)이 상기 구동롤(21), 파지롤(23) 및 이탈롤(25)을 따라 순환하면서 이탈되는 것을 방지하기 위해 텐션롤(26)을 이용하여 기재이송수단(11)을 적절히 가압하도록 한다.Here, the driving roll 21 circulates the substrate transfer means 11 by receiving power from the outside, and in the grip roll 23 and the release roll 25, respectively, the substrate transfer means 11 is engaged and disengaged. In order to prevent the conveying means 11 from circulating along the driving roll 21, the holding roll 23 and the leaving roll 25, the substrate conveying means 11 may be properly used by using the tension roll 26. Pressurize.

구동롤(21)을 통과한 기재이송수단(11)은 텐션롤(26)을 통과한 후, 파지롤(23)로 유입 된다.The substrate transfer means 11 which has passed through the driving roll 21 passes through the tension roll 26 and then flows into the gripping roll 23.

이때, 벨트(12)가 파지롤(23)을 통과할 하는 순간에는 일시적으로 가압부(23a)에 의해서, 벨트(12)에 결합된 핑거(13, 13')의 가동단부(13b, 13b')가 벨트(12)로부터 이격된다. 외력이 작용하지 않으면 도 4a와 같이 핑거(13, 13')의 가동단부(13b, 13b')와 벨트(12)가 접해 있지만, 도 4b에서와 같이, 벨트(12)가 파지롤(23)의 외주에 접하여 순환하면, 파지롤(23)에 형성된 가압부(23a)에 의해서 핑거(13, 13')의 탄성부(13c, 13c') 및 그 주변을 가압하게 된다. 핑거(13, 13')의 탄성부(13, 13')가 가압되면, 일시적으로 핑거(13, 13')의 가동단부(13b, 13b')가 벨트(12)의 표면에서 이탈되어 간극이 형성된다. 이 간격으로 풀림롤(22)에 감겨진 기재(1)의 상측단이 유입되도록 하여, 기재이송수단(11)이 벨트(12)와 핑거(13, 13')에 지속적으로 기재(1)가 파지되도록 한다.At this time, at the moment when the belt 12 passes through the gripping roll 23, the movable ends 13b and 13b 'of the fingers 13 and 13' coupled to the belt 12 are temporarily held by the pressing unit 23a. ) Is spaced apart from the belt 12. If no external force is applied, the movable ends 13b and 13b 'of the fingers 13 and 13' and the belt 12 are in contact with each other as shown in FIG. 4A. However, as shown in FIG. 4B, the belt 12 holds the grip roll 23. As shown in FIG. When it circulates in contact with the outer periphery, the elastic parts 13c and 13c 'of the fingers 13 and 13' and the periphery of the fingers 13 and 13 'are pressed by the pressing part 23a formed in the grip roll 23. When the elastic parts 13 and 13 'of the fingers 13 and 13' are pressed, the movable ends 13b and 13b 'of the fingers 13 and 13' are temporarily detached from the surface of the belt 12 so that a gap is formed. Is formed. At this interval, the upper end of the substrate 1 wound on the unwinding roll 22 flows in, so that the substrate transport means 11 is continuously applied to the belt 12 and the fingers 13 and 13 '. Be gripped.

벨트(12)와 핑거(13, 13')에 파지된 기재(1)는 도금조(31)로 이송된다.The base 1 held by the belt 12 and the fingers 13 and 13 'is transferred to the plating bath 31.

도금액이 수용된 도금조(31)에 기재(1)의 상측단이 파지된 채로 이송되어 기재(1)가 침지되면, 캐소드인 벨트(12)와 애노드인 가이드(32)에 전원을 인가시킨다. 벨트(12)와 가이드(32)에 전원이 인가되면, 도금조(31)에 수용된 도금액으로부터 필름형태의 기재(1)의 표면에 구리가 소정의 두께로 도금된다. 기재(1)는 벨트(12)와 핑거(13, 13')에 파지된 채로 도금조(31)를 통과하면서, 순차적으로 도금된다.When the upper end of the base material 1 is transferred to the plating bath 31 in which the plating liquid is accommodated, and the base material 1 is immersed, power is applied to the belt 12 which is a cathode and the guide 32 which is an anode. When power is applied to the belt 12 and the guide 32, copper is plated to a predetermined thickness on the surface of the substrate 1 in the form of a film from the plating liquid contained in the plating bath 31. The base material 1 is plated sequentially while passing through the plating bath 31 while being held by the belt 12 and the fingers 13 and 13 '.

상기의 도금과정은 도금조(31)를 다수 설치하여 반복함으로써, 기재(1)의 표면에 도금되는 동박의 두께를 조절할 수도 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 두 개의 도금조(31)를 소정의 간격을 두고 배치하고 도면의 좌측에서 도금이 완료된 기재(1)를 다시 한 번 더 도금시키도록 하여, 기재(1) 표면의 동박을 더욱 견고히 할 수 있다.In the plating process described above, a plurality of plating tanks 31 are installed and repeated, thereby controlling the thickness of the copper foil plated on the surface of the substrate 1. That is, as shown in FIG. 1, the two plating baths 31 are arranged at predetermined intervals, and the plating 1 is plated again on the left side of the drawing so as to plate the substrate 1 again. Can make copper foil more solid.

한편, 상기 도금조(31)를 통과하면서, 표면에 일정한 두께로 동박이 도금된 기재(1)는 기재이송수단(11)과 함께 이탈롤(25)을 회전하면서, 기재이송수단(11)으로부터 분리된다. 파지롤(23)과 동일한 구조를 갖는 이탈롤(25) 상에서, 벨트(12)가 회전하면 핑거(13, 13')의 가동단부(13b, 13b')가 일시적으로 벨트(12)의 표면과 이격된다. 이때, 벨트(12)와 핑거(13, 13')에 의해서 파지되었던 기재(1)를 이탈시켜 감기롤(24)에서 감도록 한다.On the other hand, while passing through the plating tank 31, the base material 1 plated with copper foil to a predetermined thickness on the surface while rotating the release roll 25 together with the substrate transfer means 11, from the substrate transfer means 11 Are separated. On the release roll 25 having the same structure as the gripping roll 23, when the belt 12 is rotated, the movable ends 13b and 13b 'of the fingers 13 and 13' are temporarily removed from the surface of the belt 12. Spaced apart. At this time, the substrate 1, which was held by the belt 12 and the fingers 13 and 13 ', is detached and wound around the winding roll 24.

지속적으로 도금조(31)에서 도금이 완료된 기재(1)는 이탈롤(25)에서 기재이송수단(11)과 분리되도록 하고, 기재이송수단(11)과 분리된 기재(1)는 감기롤(24)에 감긴다.The substrate 1, which has been plated continuously in the plating tank 31, is separated from the substrate transfer means 11 in the release roll 25, and the substrate 1 separated from the substrate transfer means 11 is wound around the winding roll ( 24)

한편, 이탈롤(25)에서 기재(1)와 분리된 기재이송수단(11) 즉, 벨트(12)와 핑거(13, 13')는 계속해서 텐션롤(26), 구동롤(21)을 따라 순환하면서, 파지롤(23)에서 기재(1)를 파지하고, 이를 도금조(31)로 이송시켜 표면을 도금시키며, 이탈롤(25)에서 기재(1)를 분리하는 과정을 반복적으로 수행함으로써, 기재(1)의 표면에 동박을 도금시키게 되는 것이다.On the other hand, the substrate transfer means 11, that is, the belt 12 and the fingers 13 and 13 'separated from the substrate 1 in the release roll 25, continue to pull the tension roll 26 and the driving roll 21. While circulating along, the substrate 1 is gripped by the gripping roll 23 and transferred to the plating bath 31 to plate the surface, and the process of separating the substrate 1 from the release roll 25 is repeatedly performed. By doing so, the surface of the base material 1 is plated with copper foil.

상기와 같은 방식에 의해서 기재의 표면에 동박을 도금한 후 필요한 패턴을 기재(1)의 표면에 인쇄한 후, 이를 적정한 길이로 절단하고, 표면에 각종 부품을 실장시켜 연성 인쇄회로기판으로 사용하게된다.After the copper foil is plated on the surface of the substrate by the above-described method, the necessary pattern is printed on the surface of the substrate 1, and then cut into a suitable length, and various components are mounted on the surface to be used as a flexible printed circuit board. do.

특히, 이때, 패턴으로 인쇄될 부분을 제외한 나머지 부분의 표면에 수지등을 도포시킨 상태에서 기재(1)의 표면에 상기와 같은 방법으로 동박을 도금시키면, 바로 기재(1)의 표면에 패턴이 인쇄되도록 할 수도 있다.In particular, in this case, when the copper foil is plated on the surface of the base material 1 in the same manner as in the state in which the resin or the like is applied to the surface of the remaining portions except for the portion to be printed in a pattern, the pattern is immediately It can also be printed.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 동박도금장치에 따르면, 필름 형태의 기재를 신속하고 견고하게 지지하여 이송시켜면서 표면에 소정의 두께로 동박을 도금함으로써, 연성 인쇄회로기판을 신속하게 대량으로 생산할 수 있다.As described above, according to the copper foil plating apparatus according to the present invention, the copper foil is plated to a predetermined thickness on the surface while supporting and transporting the substrate in the form of film quickly and firmly, thereby rapidly producing a large quantity of a flexible printed circuit board. Can be.

또한, 기재를 이송시키는 수단의 구조가 간단하여 장비의 유지보수가 간단해진다.In addition, the structure of the means for transferring the substrate is simple, and the maintenance of the equipment is simplified.

Claims

In the apparatus for plating a conductor with a predetermined thickness on the surface of the substrate in the form of film,

A belt-type substrate transfer means which is circulated in parallel with the ground and grips and transfers one end of the substrate by an elastic force;

A plurality of drive rolls circulating the substrate transfer means;

An unwinding roll for supplying a substrate which is not plated to the substrate transfer means;

A holding roll disposed adjacent to the unwinding roll to hold one side end of the substrate in the substrate transfer means;

A release roll for leaving the substrate held by the substrate transfer means;

A winding roll which is disposed adjacent to the release roll and winds the substrate on which plating is completed;

Copper plating apparatus comprising a; plating solution is accommodated therein, provided between the gripping roll and the release roll, a plurality of plating bath to plate the copper foil on the surface of the substrate to be transferred by the substrate transfer means.

The method of claim 1,

Copper plating device, characterized in that provided with a plurality of tension rolls for adjusting the tension of the substrate transfer means.

The method of claim 1,

The substrate transport means,

A belt made of a metal material and having a first insertion hole repeatedly formed at a predetermined interval in a central portion along a longitudinal direction, and having a second insertion hole formed at the same end portion as the first insertion hole at one end thereof so as to correspond to the first insertion hole;

One end portion is penetrated through the first insertion hole to be a fixed end portion, and the other end portion is a movable end portion selectively spaced from the belt through the second insertion hole, and the center portion is spaced apart from the belt to exert an elastic force. A copper foil plating apparatus comprising an finger which becomes an elastic part and grips a base material between a movable end part and a belt.

The method of claim 3, wherein

The finger is,

Copper foil plating apparatus, characterized in that the strip is bent.

The method of claim 3, wherein

The finger is,

Copper foil plating apparatus, characterized in that the wire is rotated several times.

The method of claim 1,

Copper plating apparatus, characterized in that the guide is provided in the interior of the plating bath to face the substrate to be transported by the substrate transport means at a predetermined interval.